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KR20220037977A - 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법 Download PDF

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KR20220037977A
KR20220037977A KR1020210122635A KR20210122635A KR20220037977A KR 20220037977 A KR20220037977 A KR 20220037977A KR 1020210122635 A KR1020210122635 A KR 1020210122635A KR 20210122635 A KR20210122635 A KR 20210122635A KR 20220037977 A KR20220037977 A KR 20220037977A
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KR
South Korea
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cleaning
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substrate holding
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KR1020210122635A
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도모유키 시노하라
요시후미 오카다
노부아키 오키타
히로시 가토
다카시 시노하라
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Priority claimed from JP2020157268A external-priority patent/JP7477410B2/ja
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Abstract

제 1 기판 유지부는, 기판의 외주 단부를 유지한다. 제 2 기판 유지부는, 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 기판의 하면 중앙 영역을 흡착 유지한다. 하면 브러시는 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면에 접촉하는 위치와, 하면 브러시가 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면에 접촉하는 위치 사이에서 승강한다. 제 2 기판 유지부 및 하면 브러시는, 수평 방향으로 이동 가능한 가동 대좌 상에 설치된다. 가동 대좌는, 하면 브러시가 기판의 하면 외측 영역에 대향하는 위치와, 하면 브러시가 기판의 하면 중앙 영역에 대향하는 위치 사이를 이동한다. 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역이 세정된다. 이 때, 기판의 높이 위치는, 처리 컵의 상단부보다 높다. 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 외측 영역이 세정된다. 이 때, 기판의 높이 위치는, 처리 컵의 상단부보다 낮다.

Description

기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법{SUBSTRATE CLEANING DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE CLEANING METHOD}
본 발명은 기판에 소정의 처리를 행하는 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다.
액정 표시 장치 또는 유기 EL (Electro Luminescence) 표시 장치 등에 사용되는 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 반도체 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 또는 태양 전지용 기판 등의 각종 기판에 다양한 처리를 행하기 위해서, 기판 처리 장치가 사용되고 있다. 기판을 세정하기 위해서는, 기판 세정 장치가 사용된다.
일본 특허공보 제5904169호에 기재된 기판 세정 장치는, 웨이퍼의 이면 주연부를 유지하는 2 개의 흡착 패드, 웨이퍼의 이면 중앙부를 유지하는 스핀 척, 및 웨이퍼의 이면을 세정하는 브러시를 구비한다. 2 개의 흡착 패드가 웨이퍼를 유지함과 함께 횡 방향으로 이동한다. 이 상태에서, 웨이퍼의 이면 중앙부가 브러시로 세정된다. 그 후, 스핀 척이 흡착 패드로부터 웨이퍼를 수취하고, 스핀 척이 웨이퍼의 이면 중앙부를 유지하면서 회전한다. 이 상태에서, 웨이퍼의 이면 주연부가 브러시로 세정된다.
클린 룸 내에서 차지하는 기판 세정 장치의 설치 플로어 면적 (풋 프린트) 을 저감하기 위해서, 기판 세정 장치의 소형화가 요구된다. 그러나, 상기한 기판 세정 장치에 있어서는, 웨이퍼가 횡 방향으로 이동할 때, 웨이퍼를 둘러싸는 비교적 대형의 부재 (구체적으로는 어퍼 컵) 도, 웨이퍼와 함께 횡 방향으로 이동한다. 그 때문에, 수평 방향에 있어서의 기판 세정 장치의 소형화가 어렵다.
본 발명의 목적은, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판의 하면 전체를 세정할 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것이다.
또, 상기한 어퍼 컵은, 웨이퍼의 세정시에 웨이퍼로부터 비산되는 세정액을 받아 내기 위해서 사용된다. 그 때문에, 일본 특허공보 제5904169호의 기판 세정 장치를 소형화 하기 위해서 어퍼 컵을 제거하면, 오염 물질을 포함하는 세정액의 비산을 방지할 수 없다. 이 경우, 기판 세정 장치의 청정도를 높게 유지할 수 없다.
본 발명의 다른 목적은, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판의 하면 전체를 세정할 수 있음과 함께 청정도를 높게 유지할 수 있는 기판 세정 장치 및 그것을 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일 국면에 따르는 기판 세정 장치는, 기판의 외주 단부를 유지하는 제 1 기판 유지부와, 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하는 제 2 기판 유지부와, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서 기판을 이동시키는 이동부와, 기판의 하면에 접촉하여 기판의 하면을 세정하는 세정구와, 세정구를 하방으로부터 지지함과 함께, 세정구가 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면에 접촉하는 제 1 높이 위치와, 세정구가 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면에 접촉하는 제 2 높이 위치 사이에서, 세정구를 승강시키는 세정구 승강부와, 제 2 기판 유지부를 하방으로부터 지지함과 함께, 제 2 기판 유지부를 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시키는 회전 구동부와, 평면에서 보았을 때 세정구와 제 2 기판 유지부가 서로 이간되도록, 세정구 승강부 및 회전 구동부를 지지하는 대좌부와, 제 1 기판 유지부에 의해서 기판이 유지된 상태에서, 제 2 기판 유지부가 기판의 하면 중앙부에 대향하며 또한 세정구가 기판의 하면 중앙부를 둘러싸는 하면 외측 영역에 대향하는 제 1 수평 위치와, 제 2 기판 유지부가 기판의 하면 외측 영역에 대향하며 또한 세정구가 기판의 하면 중앙부에 대향하는 제 2 수평 위치 사이에서 대좌부를 이동시키는 대좌 이동부를 구비한다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 제 1 기판 유지부에 의해서 기판의 외주 단부가 유지된 상태에서, 대좌부가 제 2 수평 위치로 이동한다. 대좌부가 제 2 수평 위치에 있는 상태에서, 제 2 기판 유지부가 기판의 하면 외측 영역에 대향하며 또한 세정구가 기판의 하면 중앙부에 대향한다. 이 경우, 세정구 승강부가 세정구를 제 1 높이 위치로 승강시킴으로써, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙부를 세정구로 세정할 수 있다.
한편, 제 1 기판 유지부에 의해서 기판의 외주 단부가 유지된 상태에서, 대좌부가 제 1 수평 위치로 이동한다. 대좌부가 제 1 수평 위치에 있는 상태에서, 제 2 기판 유지부가 기판의 하면 중앙부에 대향하며 또한 세정구가 기판의 하면 외측 영역에 대향한다. 이 경우, 이동부가 제 1 기판 유지부로부터 제 2 기판 유지부로 기판을 이동시킴으로써, 수평 방향에 있어서의 기판의 이동을 필요로 하지 않고, 기판의 하면 중앙부를 제 2 기판 유지부에 의해서 흡착 유지하는 것이 가능해진다. 이 때, 제 2 기판 유지부를 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시킴과 함께 세정구 승강부가 세정구를 제 2 높이 위치로 승강시킴으로써, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 외측 영역을 세정구로 세정할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 국면에 따르는 기판 세정 장치에 의하면, 기판의 하면 중앙부와 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 따라서, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판의 하면 전체를 세정하는 것이 가능해진다.
(2) 기판 세정 장치는, 세정구가 장착되는 피장착 부재를 추가로 구비하고, 세정구 승강부는, 피장착 부재를 승강 가능하게 지지함으로써 세정구를 지지해도 된다. 이로써, 세정구가 피장착 부재를 통하여 세정구 승강부로 승강 가능하게 지지된다.
(3) 기판 세정 장치는, 피장착 부재에 장착되고, 세정구에 의한 기판의 하면 세정시에, 기판의 하면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 세정구의 근방의 위치로부터, 세정구에 의한 기판의 하면의 세정 부분에 효율적으로 세정액을 공급할 수 있다. 이로써, 세정액의 소비량이 저감됨과 함께 세정액의 과잉된 비산이 억제된다.
(4) 피장착 부재는, 제 2 기판 유지부로부터 멀어지는 방향에 있어서 비스듬하게 하방으로 경사지는 상면을 가져도 된다. 이 경우, 세정구에 의해서 기판의 하면으로부터 제거된 오염 물질이 피장착 부재의 상면으로 낙하할 경우에, 피장착 부재의 상면에 의해서 받아 내어진 오염 물질이, 경사진 상면을 따라서 제 2 기판 유지부로부터 멀어지는 방향으로 유도된다. 이로써, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면의 세정시에, 제 2 기판 유지부에 있어서의 오염의 발생이 저감된다.
(5) 기판 세정 장치는, 세정구와 제 2 기판 유지부 사이에 띠상의 기류를 발생시키는 기류 발생부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면의 세정시에, 기류 발생부로부터 발생되는 기류에 의해서, 기판의 하면으로부터 제거된 오염 물질이 제 2 기판 유지부를 향하여 비산되는 것이 저감된다. 이로써, 제 2 기판 유지부에 있어서의 오염의 발생이 저감된다.
(6) 기류 발생부는, 피장착 부재에 추가로 장착되어도 된다. 이 경우, 기류 발생부가 세정구와 일체적으로 형성된다. 따라서, 기류 발생부와 세정구의 위치 관계가 적절히 설정됨으로써, 기판의 하면으로부터 제거된 오염 물질이 제 2 기판 유지부를 향하여 비산되는 것이 보다 저감된다. 이로써, 제 2 기판 유지부에 있어서의 오염의 발생이 보다 저감된다.
(7) 기류 발생부는, 기판의 하면을 향하여 띠상의 기체를 분사함으로써, 세정구와 제 2 기판 유지부 사이에 기체 커튼을 형성해도 된다.
이 경우, 세정구와 제 2 기판 유지부 사이에 기체 커튼이 형성되기 때문에, 세정구에 의해서 기판의 하면으로부터 제거된 오염 물질이 제 2 기판 유지부를 향하여 비산되는 것이 방지된다. 이로써, 제 2 기판 유지부에 있어서의 오염의 발생이 더욱 저감된다.
(8) 기판의 하면에 접촉하는 세정구의 접촉 부분의 면적은, 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하는 제 2 기판 유지부의 흡착 부분의 면적보다 커도 된다.
이 경우, 대좌가 제 2 수평 위치에 있는 상태에서, 기판의 하면 중 제 2 기판 유지부가 흡착 유지하는 부분을 커버하도록 세정구를 기판의 하면에 접촉시킬 수 있다. 이로써, 세정구를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 제 2 기판 유지부에 의해서 흡착 유지되는 기판의 부분을 세정할 수 있다.
(9) 세정구 승강부는, 대좌부에 있어서 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 기판 세정 장치는, 대좌부에 있어서 세정구 승강부를 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향으로 이동시키는 이동 구동부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 외측 영역을 세정구로 세정할 때, 세정구 승강부를 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이로써, 기판의 하면에 접촉하는 세정구의 접촉 면적이 기판의 하면 외측 영역에 비해서 작은 경우여도, 세정구 승강부를 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향으로 이동시킴으로써, 넓은 범위에 걸쳐서 기판의 하면을 세정할 수 있다.
(10) 기판 세정 장치는, 세정구를 상하 방향으로 연장되는 축의 둘레에서 회전시키는 세정구 회전 구동부를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 기판의 하면에 접촉하는 상태에서 세정구가 회전함으로써, 그 세정구를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 기판의 하면에 부착된 오염 물질을 물리적으로 제거할 수 있다.
(11) 본 발명의 다른 국면에 따르는 기판 세정 장치는, 기판을 회전시키지 않고 제 1 높이 위치에서 기판의 외주 단부를 유지하는 제 1 기판 유지부와, 제 1 높이 위치보다 하방의 제 2 높이 위치에서 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하면서 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시키는 제 2 기판 유지부와, 제 1 높이 위치와 제 2 높이 위치 사이에서 기판을 이동시키는 기판 이동부와, 기판의 하면에 접촉하여 기판의 하면을 세정하는 세정구와, 세정구를 승강시킴으로써, 세정구가 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면에 접촉하는 제 1 상태와, 세정구가 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면에 접촉하는 제 2 상태로 세정구를 이행시키는 세정구 승강부와, 제 1 또는 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하방의 위치에서, 세정구를 기판에 대해서 수평 방향으로 이동시키는 세정구 이동부와, 기판의 하면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 평면에서 보았을 때 제 2 기판 유지부를 둘러싸도록 설치되고, 제 2 기판 유지부에 의해서 흡착 유지되면서 회전되는 기판에 세정액 공급부로부터 세정액이 공급되는 경우에 기판으로부터 비산되는 세정액을 받아 내는 처리 컵을 구비하고, 제 1 높이 위치는, 처리 컵의 상단부보다 높고, 제 2 높이 위치는, 기판이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상태에서 세정구에 의해서 세정되고 있을 때, 처리 컵의 상단부보다 낮다.
그 기판 세정 장치에 있어서는, 기판 이동부에 의해서, 기판이 제 1 높이 위치와 제 2 높이 위치 사이에서 이동한다. 기판이 제 1 높이 위치에 있는 상태에서, 제 1 기판 유지부에 의해서 기판의 외주 단부가 유지된다. 세정구 승강부가 세정구를 승강시킴으로써, 세정구가 제 1 상태로 이행한다. 기판의 하면에 세정액이 공급된다.
여기에서, 제 1 높이 위치는, 처리 컵의 상단부보다 높다. 이와 같은 경우에도, 기판이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 상태에서는, 기판이 회전하지 않기 때문에, 기판에 공급되는 세정액은 기판의 외방으로 비산되기 어렵다. 이로써, 제 1 기판 유지부와 처리 컵의 간섭을 방지하면서, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙부를 세정액의 비산을 저감하면서 세정구로 세정할 수 있다.
한편, 기판이 제 2 높이 위치에 있는 상태에서, 제 2 기판 유지부에 의해서 기판의 하면 중앙부가 흡착 유지되고, 기판이 회전한다. 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 중심은, 제 1 높이 위치에서 제 1 기판 유지부에 의해서 유지될 때의 기판의 하방에 위치한다. 세정구 승강부가 세정구를 승강시킴으로써, 세정구가 제 2 상태로 이행한다. 기판의 하면에 세정액이 공급된다.
여기에서, 처리 컵의 상단부보다 제 2 높이 위치가 낮기 때문에, 기판이 제 2 높이 위치에서 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되면서 회전하는 상태에서, 기판에 공급되어 기판으로부터 비산되는 세정액이 처리 컵에 의해서 받아 내어진다. 이로써, 기판으로부터 비산되는 세정액에서 기인되는 기판 세정 장치의 청정도의 저하를 억제하면서, 제 2 기판 유지부에 의해서 흡착 유지된 기판의 하면 외측 영역을 세정구로 세정할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 일 국면에 따르는 기판 세정 장치에 의하면, 기판의 하면 중앙부와 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 또, 기판의 하면 중앙부 및 하면 외측 영역의 세정시에, 기판의 하면에 공급되는 세정액이 기판의 외방으로 비산되는 것이 저감된다. 이 결과, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판의 하면 전체를 세정하는 것이 가능함과 함께 청정도를 높게 유지할 수 있는 기판 세정 장치가 실현된다.
(12) 기판 세정 장치는, 제 1 기판 유지부, 제 2 기판 유지부, 기판 이동부, 세정구 승강부, 세정구 이동부 및 세정액 공급부를 제어하는 제어부를 추가로 구비하고, 제어부는, 기판의 하면 중앙부의 세정시에, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하면 중앙부가 세정구에 의해서 세정되도록, 제 1 기판 유지부, 세정구 승강부 및 세정액 공급부를 제어하고, 기판의 하면 중앙부를 둘러싸는 하면 외측 영역의 세정시에, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하면에 세정액이 공급되면서 하면 외측 영역이 세정구에 의해서 세정되도록, 제 2 기판 유지부, 세정구 승강부, 세정구 이동부 및 세정액 공급부를 제어하고, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서 기판이 이동되도록, 제 1 기판 유지부, 제 2 기판 유지부 및 기판 이동부를 제어해도 된다.
이 경우, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙부가 세정구에 의해서 세정된다. 또, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 외측 영역이 세정구에 의해서 세정된다. 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서는, 기판 이동부에 의해서 기판이 이동된다. 이로써, 기판의 하면 전체가 원활하게 세정된다.
(13) 세정구 이동부는, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하면에 세정구가 접촉하는 상태 및 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하면에 세정구가 접촉하는 상태 중 적어도 일방의 상태에서, 세정구를 기판에 대해서 수평 방향으로 이동시켜도 된다.
이 구성에 의하면, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하면에 세정구가 접촉하는 상태, 및 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 기판의 하면에 세정구가 접촉하는 상태 중 적어도 일방의 상태에서, 기판의 하면에 있어서의 세정 가능한 영역이 확대된다.
(14) 기판 세정 장치는, 제 1 기판 유지부에 유지된 기판의 하면에 기체를 공급하는 것이 가능함과 함께, 제 2 기판 유지부에 유지된 기판의 하면에 기체를 공급하는 것이 가능하게 구성된 기체 공급부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면의 세정 후 및 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면의 세정 후에, 기체 공급부로부터 기판에 공급되는 기체에 의해서 기판의 하면이 건조된다.
(15) 기판 세정 장치는, 세정구를 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시키는 세정구 회전 구동부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 기판의 하면에 접촉하는 상태에서 세정구가 회전함으로써, 그 세정구를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 기판의 하면에 부착된 오염 물질을 물리적으로 제거할 수 있다.
(16) 기판의 하면에 접촉하는 세정구의 접촉 부분의 면적은, 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하는 제 2 기판 유지부의 흡착 부분의 면적보다 커도 된다.
이 경우, 기판이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 상태에서, 기판의 하면 중 제 2 기판 유지부가 흡착 유지하는 부분을 커버하도록 세정구를 기판의 하면에 접촉시킬 수 있다. 이로써, 세정구를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 제 2 기판 유지부에 의해서 흡착 유지되는 기판의 부분을 세정할 수 있다.
(17) 기판 세정 장치는, 처리 컵의 상단부가 제 2 높이 위치보다 높은 컵 위치와, 처리 컵의 상단부가 제 2 높이 위치보다 낮은 하컵 위치 사이에서 처리 컵을 승강시키는 처리 컵 구동부를 추가로 구비하고, 처리 컵 구동부는, 기판이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상태에서 세정구에 의해서 세정되고 있을 때 처리 컵을 상컵 위치에 유지하고, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 세정 전 또는 세정 후에 처리 컵을 하컵 위치에 유지해도 된다.
이 경우, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 세정시에 처리 컵이 상컵 위치에 유지된다. 이로써, 기판으로부터 비산되는 세정액이 처리 컵에 의해서 받아 내어진다. 한편, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 세정 전 또는 세정 후에, 처리 컵이 하컵 위치에 유지된다. 이로써, 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향의 액세스가 가능해진다. 따라서, 기판 세정 장치의 외부로부터 제 2 기판 유지부에 대한 기판의 건네주고 받기가 가능해진다.
(18) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 세정 장치는, 기판의 외주 단부를 유지하는 제 1 기판 유지부와, 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 기판의 하면 중앙 영역을 유지하는 제 2 기판 유지부와, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서 기판의 건네주고 받기를 행하는 건네주고 받기부와, 기판의 하면에 접촉하여 기판의 하면을 세정하는 세정구와, 기판이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 기판의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 기판의 하면 중앙 영역을 세정하고, 기판이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 기판의 중심이 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있는 상태에서 기판의 하면 중앙 영역을 둘러싸는 하면 외측 영역을 세정하도록 세정구를 제어하는 세정 제어부를 구비한다.
이 기판 세정 장치에 있어서는, 건네주고 받기부에 의해서 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서 기판이 건네주고 받아진다. 기판이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때, 기판의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 기판의 하면 중앙 영역이 세정구에 의해서 세정된다. 기판이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때, 기판의 중심이 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있는 상태에서 기판의 하면 외측 영역이 세정구에 의해서 세정된다. 이와 같이, 기판의 하면 중앙 영역과 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 따라서, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판의 하면 전체를 세정하는 것이 가능해진다.
(19) 기판 세정 장치는, 제 1 기판 유지부에 있어서 하면 중앙 영역이 세정된 기판을 제 2 기판 유지부에 건네주도록 건네주고 받기부를 제어하는 건네주고 받기 제어부를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 기판의 하면 전체를 용이하게 세정할 수 있다.
(20) 건네주고 받기 제어부는, 제 2 기판 유지부에 있어서 하면 외측 영역이 세정된 기판을 제 1 기판 유지부에 다시 건네주도록 건네주고 받기부를 추가로 제어하고, 세정 제어부는, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역을 다시 세정하도록 세정구를 제어해도 된다. 이 경우, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역이 제 1 기판 유지부에 있어서 다시 세정된다. 이로써, 기판을 보다 적절히 세정할 수 있다.
(21) 기판 세정 장치는, 제 2 기판 유지부에 있어서 하면 외측 영역이 세정된 기판을 제 1 기판 유지부에 건네주도록 건네주고 받기부를 제어하는 건네주고 받기 제어부를 추가로 구비해도 된다. 이 경우, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역이 제 1 기판 유지부에 있어서 세정된다. 이로써, 기판을 보다 적절히 또한 효율적으로 세정할 수 있다.
(22) 기판 세정 장치는, 제 1 세정 모드와 제 2 세정 모드에서 선택적으로 동작하도록 구성되고, 세정 제어부는, 제 1 세정 모드에 있어서는, 기판이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 기판의 하면 중앙 영역을 세정하고, 기판이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 기판의 하면 외측 영역을 세정하도록 세정구를 제어하고, 제 2 세정 모드에 있어서는, 기판이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 기판을 세정하지 않고, 기판이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 기판의 하면 외측 영역을 세정하도록 세정구를 제어해도 된다.
이 경우, 기판 세정 장치를 제 1 세정 모드로 동작시킴으로써, 기판의 하면 전체를 세정할 수 있다. 한편, 기판의 하면 중앙 영역을 세정할 필요가 없는 경우에는, 기판 세정 장치를 제 2 세정 모드로 동작시킴으로써, 기판의 하면 외측 영역을 효율적으로 세정할 수 있다.
(23) 제 2 기판 유지부는, 기판을 유지하여 회전 가능하게 구성되고, 기판 세정 장치는, 세정구 및 제 2 기판 유지부를 지지하는 대좌부와, 세정구가 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 기판의 중심의 하방에 있는 제 1 상태와, 제 2 기판 유지부의 회전 중심이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 기판의 중심의 하방에 있는 제 2 상태 사이에서 대좌부를 이동시키는 대좌 구동부와, 제 1 기판 유지부에 있어서의 기판의 세정시에 대좌부가 제 1 상태에 있고, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서의 기판의 건네주고 받기시에 대좌부가 제 2 상태에 있도록 대좌 구동부를 제어하는 대좌 제어부를 추가로 구비해도 된다.
이 경우, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서의 기판의 건네주고 받기를 용이하게 하면서, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역과, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 외측 영역을 공통되는 세정구에 의해서 용이하게 세정할 수 있다.
(24) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 상기한 기판 세정 장치와, 기판을 유지 가능하게 구성된 제 1 반송 유지부와 제 1 반송 유지부보다 하방에서 기판을 유지 가능하게 구성된 제 2 반송 유지부를 포함하는 기판 반송부를 구비하고, 제 1 반송 유지부는, 기판 세정 장치의 제 1 기판 유지부에 대해서 기판의 건네주고 받기를 행하고, 제 2 반송 유지부는, 기판 세정 장치의 제 2 기판 유지부에 대해서 기판의 건네주고 받기를 행한다.
이 경우, 서로 대응하는 제 1 반송 유지부와 제 1 기판 유지부 사이에서, 기판의 건네주고 받기 (이하, 제 1 건네주고 받기라고 한다.) 가 행해진다. 이 때, 제 1 반송 유지부는, 제 1 높이 위치로 이동할 필요가 있다.
또, 서로 대응하는 제 2 반송 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서, 기판의 건네주고 받기 (이하, 제 2 건네주고 받기라고 한다.) 가 행해진다. 이 때, 제 2 반송 유지부는, 제 2 높이 위치로 이동할 필요가 있다.
상기와 같이, 제 1 및 제 2 반송 유지부는, 제 1 및 제 2 기판 유지부에 각각 대응하고, 간격을 두고 상하로 나열되도록 배치되어 있다. 그 때문에, 제 1 건네주고 받기와 제 2 건네주고 받기가 서로 상이한 높이 위치에서 행해지는 경우에는, 각 반송 유지부의 상하 방향의 이동에 필요로 하는 시간이 단축된다. 따라서, 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리의 스루풋이 향상된다.
(25) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 세정 방법은, 기판의 외주 단부가 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때, 기판의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 기판의 하면에 접촉하는 세정구에 의해서 기판의 하면 중앙 영역을 세정하는 스텝과, 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 기판의 하면 중앙 영역이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때, 기판의 중심이 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있는 상태에서 세정구에 의해서 기판의 하면 중앙 영역을 둘러싸는 하면 외측 영역을 세정하는 스텝과, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서 기판의 건네주고 받기를 행하는 스텝을 포함한다.
이 기판 세정 방법에 의하면, 기판의 하면 중앙 영역과 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 따라서, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판의 하면 전체를 세정하는 것이 가능해진다.
(26) 기판의 건네주고 받기를 행하는 스텝은, 제 1 기판 유지부에 있어서 하면 중앙 영역이 세정된 기판을 제 2 기판 유지부에 건네주는 것을 포함해도 된다. 이 경우, 기판의 하면 전체를 용이하게 세정할 수 있다.
(27) 기판 세정 방법은, 제 2 기판 유지부에 있어서 하면 외측 영역이 세정된 기판을 제 1 기판 유지부에 다시 건네주는 스텝과, 제 2 기판 유지부로부터 건네지며 또한 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역을 세정구에 의해서 다시 세정하는 스텝을 추가로 포함해도 된다. 이 경우, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역이 제 1 기판 유지부에 있어서 다시 세정된다. 이로써, 기판을 보다 적절히 세정할 수 있다.
(28) 기판의 건네주고 받기를 행하는 스텝은, 제 2 기판 유지부에 있어서 하면 외측 영역이 세정된 기판을 제 1 기판 유지부에 건네주는 것을 포함해도 된다. 이 경우, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역이 제 1 기판 유지부에 있어서 세정된다. 이로써, 기판을 보다 적절히 또한 효율적으로 세정할 수 있다.
(29) 기판의 하면 중앙 영역을 세정하는 스텝은, 제 1 세정 모드에 있어서, 기판의 하면 중앙 영역을 세정하고, 제 2 세정 모드에 있어서, 기판을 세정하지 않는 것을 포함하고, 하면 외측 영역을 세정하는 스텝은, 제 1 및 제 2 세정 모드에 있어서, 기판의 하면 외측 영역을 세정하는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 제 1 세정 모드에 있어서, 기판의 하면 전체를 세정할 수 있다. 한편, 기판의 하면 중앙 영역을 세정할 필요가 없는 경우에는, 제 2 세정 모드에 있어서, 기판의 하면 외측 영역을 효율적으로 세정할 수 있다.
(30) 기판의 하면 중앙 영역을 세정하는 스텝은, 세정구 및 제 2 기판 유지부를 지지하는 대좌부를 제 1 상태로 하는 것을 포함하고, 하면 외측 영역을 세정하는 스텝은, 대좌부를 제 2 상태로 하는 것을 포함하며, 제 2 기판 유지부는, 기판을 유지하여 회전 가능하게 구성되고, 제 1 상태에 있어서는, 세정구가 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 기판의 중심의 하방에 있고, 제 2 상태에 있어서는, 제 2 기판 유지부의 회전 중심이 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 기판의 중심의 하방에 있어도 된다.
이 경우, 제 1 기판 유지부와 제 2 기판 유지부 사이에서의 기판의 건네주고 받기를 용이하게 하면서, 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 중앙 영역과, 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 기판의 하면 외측 영역을 공통되는 세정구에 의해서 용이하게 세정할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 모식적 평면도,
도 2 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 내부 구성을 나타내는 외관 사시도,
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 제어 계통의 구성을 나타내는 블록도,
도 4 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 5 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 6 은, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 7 은, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 8 은, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 9 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 10 은, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 11 은, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 12 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 13 은, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 14 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 15 는, 도 1 의 기판 세정 장치의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도,
도 16 은, 도 3 의 제어 장치에 의한 기판 세정 처리를 나타내는 플로 차트,
도 17 은, 제 1 변형예에 있어서의 기판 세정 처리를 나타내는 플로 차트,
도 18 은, 제 2 변형예에 있어서의 기판 세정 처리를 나타내는 플로 차트,
도 19 는, 도 1 의 기판 세정 장치를 구비하는 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 모식적 평면도,
도 20 은, 도 16 의 메인 로봇에 의한 기판 세정 장치에 대한 기판의 반입 및 반출의 구체예를 설명하기 위한 도면,
도 21 은, 기체 분출부의 다른 구성예를 설명하기 위한 도면,
도 22 는, 기체 분출부의 또 다른 구성예를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법에 대해서 도면을 사용하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판 (웨이퍼), 액정 표시 장치 혹은 유기 EL (Electro Luminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 또는 태양 전지용 기판 등을 말한다. 또, 본 실시형태에서는, 기판의 상면이 회로 형성면 (표면) 이고, 기판의 하면이 회로 형성면과 반대측의 면 (이면) 이다. 또, 본 실시형태에서는, 기판은, 노치를 제외하고 원형상을 갖는다.
[1] 기판 세정 장치의 구성
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 세정 장치의 모식적 평면도이고, 도 2 는 도 1 의 기판 세정 장치 (1) 의 내부 구성을 나타내는 외관 사시도이다. 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 서로 직교하는 X 방향, Y 방향 및 Z 방향을 정의한다. 도 1 및 도 2 이후의 소정의 도면에서는, X 방향, Y 방향 및 Z 방향이 적절히 화살표로 나타내어져 있다. X 방향 및 Y 방향은 수평면 내에서 서로 직교하고, Z 방향은 연직 방향에 상당한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 세정 장치 (1) 는, 상측 유지 장치 (10A, 10B), 하측 유지 장치 (20), 대좌 장치 (30), 건네주고 받기 장치 (40), 하면 세정 장치 (50), 컵 장치 (60), 상면 세정 장치 (70), 단부 세정 장치 (80) 및 개폐 장치 (90) 를 구비한다. 이들 구성 요소는, 유닛 케이싱 (2) 내에 설치된다. 도 2 에서는, 유닛 케이싱 (2) 이 점선으로 나타내어져 있다.
유닛 케이싱 (2) 은, 직사각형의 바닥면부 (2a) 와, 바닥면부 (2a) 의 4 변으로부터 상방으로 연장되는 4 개의 측벽부 (2b, 2c, 2d, 2e) 를 갖는다. 측벽부 (2b, 2c) 가 서로 대향하고, 측벽부 (2d, 2e) 가 서로 대향한다. 측벽부 (2b) 의 중앙부에는, 직사각형의 개구가 형성되어 있다. 이 개구는, 기판 (W) 의 반입 반출구 (2x) 로서, 유닛 케이싱 (2) 에 대한 기판 (W) 의 반입시 및 반출시에 사용된다. 도 2 에서는, 반입 반출구 (2x) 가 굵은 점선으로 나타내어져 있다. 이하의 설명에 있어서는, Y 방향 중 유닛 케이싱 (2) 의 내부로부터 반입 반출구 (2x) 를 통과하여 유닛 케이싱 (2) 의 외방을 향하는 방향 (측벽부 (2c) 로부터 측벽부 (2b) 를 향하는 방향) 을 전방이라고 하고, 그 반대의 방향 (측벽부 (2b) 로부터 측벽부 (2c) 를 향하는 방향) 을 후방이라고 한다.
측벽부 (2b) 에 있어서의 반입 반출구 (2x) 의 형성 부분 및 그 근방의 영역에는, 개폐 장치 (90) 가 설치되어 있다. 개폐 장치 (90) 는, 반입 반출구 (2x) 를 개폐 가능하게 구성된 셔터 (91) 와, 셔터 (91) 를 구동시키는 셔터 구동부 (92) 를 포함한다. 도 2 에서는, 셔터 (91) 가 굵은 이점 쇄선으로 나타내어져 있다. 셔터 구동부 (92) 는, 기판 세정 장치 (1) 에 대한 기판 (W) 의 반입시 및 반출시에 반입 반출구 (2x) 를 개방하도록 셔터 (91) 를 구동시킨다. 또, 셔터 구동부 (92) 는, 기판 세정 장치 (1) 에 있어서의 기판 (W) 의 세정 처리시에 반입 반출구 (2x) 를 폐색하도록 셔터 (91) 를 구동시킨다.
바닥면부 (2a) 의 중앙부에는, 대좌 장치 (30) 가 형성되어 있다. 대좌 장치 (30) 는, 리니어 가이드 (31), 가동 대좌 (32) 및 대좌 구동부 (33) 를 포함한다. 리니어 가이드 (31) 는, 2 개의 레일을 포함하고, 평면에서 보았을 때 측벽부 (2b) 의 근방으로부터 측벽부 (2c) 의 근방까지 Y 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 가동 대좌 (32) 는, 리니어 가이드 (31) 의 2 개의 레일 상에서 Y 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 대좌 구동부 (33) 는, 예를 들어 펄스 모터를 포함하고, 리니어 가이드 (31) 상에서 가동 대좌 (32) 를 Y 방향으로 이동시킨다.
가동 대좌 (32) 상에는, 하측 유지 장치 (20) 및 하면 세정 장치 (50) 가 Y 방향으로 나열되도록 형성되어 있다. 하측 유지 장치 (20) 는, 흡착 유지부 (21) 및 흡착 유지 구동부 (22) 를 포함한다. 흡착 유지부 (21) 는, 이른바 스핀 척이고, 기판 (W) 의 하면을 흡착 유지 가능한 원형의 흡착면을 갖고, 상하 방향으로 연장되는 축 (Z 방향의 축) 의 둘레에서 회전 가능하게 구성된다. 도 1 에서는, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 외형이 이점 쇄선으로 나타내어져 있다. 이하의 설명에서는, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 기판 (W) 이 흡착 유지될 때, 기판 (W) 의 하면 중, 흡착 유지부 (21) 의 흡착면이 흡착해야 할 영역을 하면 중앙 영역이라고 한다. 한편, 기판 (W) 의 하면 중, 하면 중앙 영역을 둘러싸는 영역을 하면 외측 영역이라고 한다. 또한, 하면 중앙 영역은, 본 발명의 하면 중앙부 및 하면 중앙 영역에 상당한다.
흡착 유지 구동부 (22) 는, 모터를 포함한다. 흡착 유지 구동부 (22) 의 모터는, 회전축이 상방을 향하여 돌출하도록 가동 대좌 (32) 상에 설치되어 있다. 흡착 유지부 (21) 는, 흡착 유지 구동부 (22) 의 회전축의 상단부에 장착된다. 또, 흡착 유지 구동부 (22) 의 회전축에는, 흡착 유지부 (21) 에 있어서 기판 (W) 을 흡착 유지하기 위한 흡인 경로가 형성되어 있다. 그 흡인 경로는, 도시되지 않은 흡기 장치에 접속되어 있다. 흡착 유지 구동부 (22) 는, 흡착 유지부 (21) 를 상기한 회전축의 둘레에서 회전시킨다.
가동 대좌 (32) 상에는, 하측 유지 장치 (20) 의 근방에 추가로 건네주고 받기 장치 (40) 가 설치되어 있다. 건네주고 받기 장치 (40) 는, 복수 (본 예에서는 3 개) 의 지지 핀 (41), 핀 연결 부재 (42) 및 핀 승강 구동부 (43) 를 포함한다. 핀 연결 부재 (42) 는, 평면에서 보았을 때 흡착 유지부 (21) 를 둘러싸도록 형성되어, 복수의 지지 핀 (41) 을 연결한다. 복수의 지지 핀 (41) 은, 핀 연결 부재 (42) 에 의해서 서로 연결된 상태에서, 핀 연결 부재 (42) 로부터 일정 길이로 상방으로 연장된다. 핀 승강 구동부 (43) 는, 가동 대좌 (32) 상에서 핀 연결 부재 (42) 를 승강시킨다. 이로써, 복수의 지지 핀 (41) 이 흡착 유지부 (21) 에 대해서 상대적으로 승강한다.
하면 세정 장치 (50) 는, 하면 브러시 (51), 2 개의 액 노즐 (52), 기체 분출부 (53), 승강 지지부 (54), 이동 지지부 (55), 하면 브러시 회전 구동부 (55a), 하면 브러시 승강 구동부 (55b) 및 하면 브러시 이동 구동부 (55c) 를 포함한다. 이동 지지부 (55) 는, 가동 대좌 (32) 상의 일정 영역 내에서 하측 유지 장치 (20) 에 대해서 Y 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 이동 지지부 (55) 상에, 승강 지지부 (54) 가 승강 가능하게 형성되어 있다. 승강 지지부 (54) 는, 흡착 유지부 (21) 로부터 멀어지는 방향 (본 예에서는 후방) 에 있어서 비스듬하게 하방으로 경사지는 상면 (54u) 을 갖는다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 는, 예를 들어 PVA (폴리비닐알코올) 스펀지 또는 지립이 분산된 PVA 스펀지에 의해서 형성되고, 기판 (W) 의 하면에 접촉 가능한 원형의 세정면을 갖는다. 또, 하면 브러시 (51) 는, 세정면이 상방을 향하도록 또한 세정면이 당해 세정면의 중심을 통과하여 상하 방향으로 연장되는 축의 둘레에서 회전 가능해지도록, 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 에 장착되어 있다. 하면 브러시 (51) 의 세정면의 면적은, 흡착 유지부 (21) 의 흡착면의 면적보다 크다.
2 개의 액 노즐 (52) 의 각각은, 하면 브러시 (51) 의 근방에 위치하며 또한 액체 토출구가 상방을 향하도록, 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 상에 장착되어 있다. 액 노즐 (52) 에는, 하면 세정액 공급부 (56) (도 3) 가 접속되어 있다. 하면 세정액 공급부 (56) 는, 액 노즐 (52) 에 세정액을 공급한다. 액 노즐 (52) 은, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 세정시에, 하면 세정액 공급부 (56) 로부터 공급되는 세정액을 기판 (W) 의 하면에 공급한다. 본 실시형태에서는, 액 노즐 (52) 에 공급되는 세정액으로서, 순수 (탈이온수) 가 사용된다. 또한, 액 노즐 (52) 에 공급되는 세정액으로는, 순수 대신에, 탄산수, 오존수, 수소수, 전해 이온수, SC1 (암모니아와 과산화수소수의 혼합 용액) 또는 TMAH (수산화테트라메틸암모늄) 등을 사용할 수도 있다.
기체 분출부 (53) 는, 일 방향으로 연장되는 기체 분출구를 갖는 슬릿상의 기체 분사 노즐이다. 기체 분출부 (53) 는, 평면에서 보았을 때 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이에 위치하며 또한 기체 분사구가 상방을 향하도록, 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 에 장착되어 있다. 기체 분출부 (53) 에는, 분출 기체 공급부 (57) (도 3) 가 접속되어 있다. 분출 기체 공급부 (57) 는, 기체 분출부 (53) 에 기체를 공급한다. 본 실시형태에서는, 기체 분출부 (53) 에 공급되는 기체로서, 질소 가스가 사용된다. 기체 분출부 (53) 는, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 세정시 및 후술하는 기판 (W) 의 하면의 건조시에, 분출 기체 공급부 (57) 로부터 공급되는 기체를 기판 (W) 의 하면에 분사한다. 이 경우, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이에, X 방향으로 연장되는 띠상의 기체 커튼이 형성된다. 기체 분출부 (53) 에 공급되는 기체로는, 질소 가스 대신에, 아르곤 가스 또는 헬륨 가스 등의 불활성 가스를 사용할 수도 있다.
하면 브러시 회전 구동부 (55a) 는, 모터를 포함하고, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 세정시에 하면 브러시 (51) 를 회전시킨다. 하면 브러시 승강 구동부 (55b) 는, 스텝 모터 또는 에어 실린더를 포함하고, 이동 지지부 (55) 에 대해서 승강 지지부 (54) 를 승강시킨다. 하면 브러시 이동 구동부 (55c) 는, 모터를 포함하고, 가동 대좌 (32) 상에서 이동 지지부 (55) 를 Y 방향으로 이동시킨다. 여기에서, 가동 대좌 (32) 에 있어서의 하측 유지 장치 (20) 의 위치는 고정되어 있다. 그 때문에, 하면 브러시 이동 구동부 (55c) 에 의한 이동 지지부 (55) 의 Y 방향의 이동시에는, 이동 지지부 (55) 가 하측 유지 장치 (20) 에 대해서 상대적으로 이동한다. 이하의 설명에서는, 가동 대좌 (32) 상에서 하측 유지 장치 (20) 에 가장 가까워질 때의 하면 세정 장치 (50) 의 위치를 접근 위치라고 하고, 가동 대좌 (32) 상에서 하측 유지 장치 (20) 로부터 가장 떨어졌을 때의 하면 세정 장치 (50) 의 위치를 이간 위치라고 한다.
바닥면부 (2a) 의 중앙부에는, 추가로 컵 장치 (60) 가 형성되어 있다. 컵 장치 (60) 는, 처리 컵 (61) 및 컵 구동부 (62) 를 포함한다. 처리 컵 (61) 은, 평면에서 보았을 때 하측 유지 장치 (20) 및 대좌 장치 (30) 를 둘러싸도록 또한 승강 가능하도록 설치되어 있다. 도 2 에 있어서는, 처리 컵 (61) 이 점선으로 나타내어져 있다. 컵 구동부 (62) 는, 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면에 있어서의 어느 부분을 세정하는지에 따라서 처리 컵 (61) 을 하컵 위치와 상컵 위치 사이에서 이동시킨다. 하컵 위치는, 처리 컵 (61) 의 상단부가, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지되는 기판 (W) 보다 하방에 위치하는 높이 위치이다. 또, 상컵 위치는 처리 컵 (61) 의 상단부가, 흡착 유지부 (21) 보다 상방에 위치하는 높이 위치이다.
처리 컵 (61) 보다 상방의 높이 위치에는, 평면에서 보았을 때 대좌 장치 (30) 를 사이에 두고 대향하도록 1 쌍의 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 설치되어 있다. 상측 유지 장치 (10A) 는, 하척 (11A), 상척 (12A), 하척 구동부 (13A) 및 상척 구동부 (14A) 를 포함한다. 상측 유지 장치 (10B) 는, 하척 (11B), 상척 (12B), 하척 구동부 (13B) 및 상척 구동부 (14B) 를 포함한다.
하척 (11A, 11B) 은, 평면에서 보았을 때 흡착 유지부 (21) 의 중심을 통과하여 Y 방향 (전후 방향) 으로 연장되는 연직면에 관해서 대칭으로 배치되고, 공통되는 수평면 내에서 X 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 하척 (11A, 11B) 의 각각은, 기판 (W) 의 하면 주연부를 기판 (W) 의 하방으로부터 지지 가능한 2 개의 지지편을 갖는다. 하척 구동부 (13A, 13B) 는, 하척 (11A, 11B) 이 서로 근접하도록, 또는 하척 (11A, 11B) 이 서로 멀어지도록, 하척 (11A, 11B) 을 이동시킨다.
상척 (12A, 12B) 은, 하척 (11A, 11B) 과 마찬가지로, 평면에서 보았을 때 흡착 유지부 (21) 의 중심을 통과하여 Y 방향 (전후 방향) 으로 연장되는 연직면에 관해서 대칭으로 배치되고, 공통되는 수평면 내에서 X 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 상척 (12A, 12B) 의 각각은, 기판 (W) 의 외주 단부의 2 개의 부분에 맞닿아 기판 (W) 의 외주 단부를 유지 가능하게 구성된 2 개의 유지편을 갖는다. 상척 구동부 (14A, 14B) 는, 상척 (12A, 12B) 이 서로 근접하도록, 또는 상척 (12A, 12B) 이 서로 멀어지도록, 상척 (12A, 12B) 을 이동시킨다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 처리 컵 (61) 의 일 측방에 있어서는, 평면에서 보았을 때 상측 유지 장치 (10B) 의 근방에 위치하도록, 상면 세정 장치 (70) 가 설치되어 있다. 상면 세정 장치 (70) 는, 회전 지지축 (71), 아암 (72), 스프레이 노즐 (73) 및 상면 세정 구동부 (74) 를 포함한다.
회전 지지축 (71) 은, 바닥면부 (2a) 상에서, 상하 방향으로 연장되며 그리고 승강 가능하며 또한 회전 가능하게 상면 세정 구동부 (74) 에 의해서 지지된다. 아암 (72) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 상측 유지 장치 (10B) 보다 상방의 위치에서, 회전 지지축 (71) 의 상단부로부터 수평 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 아암 (72) 의 선단부에는, 스프레이 노즐 (73) 이 장착되어 있다.
스프레이 노즐 (73) 에는, 상면 세정 유체 공급부 (75) (도 3) 가 접속된다. 상면 세정 유체 공급부 (75) 는, 스프레이 노즐 (73) 에 세정액 및 기체를 공급한다. 본 실시형태에서는, 스프레이 노즐 (73) 에 공급되는 세정액으로서 순수가 사용되고, 스프레이 노즐 (73) 에 공급되는 기체로서, 질소 가스가 사용된다. 스프레이 노즐 (73) 은, 기판 (W) 의 상면의 세정시에, 상면 세정 유체 공급부 (75) 로부터 공급되는 세정액과 기체를 혼합하여 혼합 유체를 생성하고, 생성된 혼합 유체를 하방으로 분사한다.
또한, 스프레이 노즐 (73) 에 공급되는 세정액으로는, 순수 대신에, 탄산수, 오존수, 수소수, 전해 이온수, SC1 (암모니아와 과산화수소수의 혼합 용액) 또는 TMAH (수산화테트라메틸암모늄) 등을 사용할 수도 있다. 또, 스프레이 노즐 (73) 에 공급되는 기체로는, 질소 가스 대신에, 아르곤 가스 또는 헬륨 가스 등의 불활성 가스를 사용할 수도 있다.
상면 세정 구동부 (74) 는, 1 또는 복수의 펄스 모터 및 에어 실린더 등을 포함하고, 회전 지지축 (71) 을 승강시킴과 함께, 회전 지지축 (71) 을 회전시킨다. 상기한 구성에 의하면, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지되어 회전되는 기판 (W) 의 상면 상에서, 스프레이 노즐 (73) 을 원호상으로 이동시킴으로써, 기판 (W) 의 상면 전체를 세정할 수 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 처리 컵 (61) 의 타 측방에 있어서는, 평면에서 보았을 때 상측 유지 장치 (10A) 의 근방에 위치하도록, 단부 세정 장치 (80) 가 설치되어 있다. 단부 세정 장치 (80) 는, 회전 지지축 (81), 아암 (82), 베벨 브러시 (83) 및 베벨 브러시 구동부 (84) 를 포함한다.
회전 지지축 (81) 은, 바닥면부 (2a) 상에서, 상하 방향으로 연장되며 그리고 승강 가능하며 또한 회전 가능하게 베벨 브러시 구동부 (84) 에 의해서 지지된다. 아암 (82) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 상측 유지 장치 (10A) 보다 상방의 위치에서, 회전 지지축 (81) 의 상단부로부터 수평 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 아암 (82) 의 선단부에는, 하방을 향하여 돌출하도록 또한 상하 방향의 축의 둘레에서 회전 가능해지도록 베벨 브러시 (83) 가 설치되어 있다.
베벨 브러시 (83) 는, 예를 들어 PVA 스펀지 또는 지립이 분산된 PVA 스펀지에 의해서 형성되고, 상반부가 역원추 사다리꼴 형상을 가짐과 함께, 하반부가 원추 사다리꼴 형상을 갖는다. 이 베벨 브러시 (83) 에 의하면, 외주면의 상하 방향에 있어서의 중앙 부분에서 기판 (W) 의 외주 단부를 세정할 수 있다.
베벨 브러시 구동부 (84) 는, 1 또는 복수의 펄스 모터 및 에어 실린더 등을 포함하고, 회전 지지축 (81) 을 승강시킴과 함께, 회전 지지축 (81) 을 회전시킨다. 상기한 구성에 의하면, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지되어 회전되는 기판 (W) 의 외주 단부에 베벨 브러시 (83) 의 외주면의 중앙 부분을 접촉시킴으로써, 기판 (W) 의 외주 단부 전체를 세정할 수 있다.
여기에서, 베벨 브러시 구동부 (84) 는, 추가로 아암 (82) 에 내장되는 모터를 포함한다. 그 모터는, 아암 (82) 의 선단부에 형성되는 베벨 브러시 (83) 를 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시킨다. 따라서, 기판 (W) 의 외주 단부의 세정시에, 베벨 브러시 (83) 가 회전함으로써, 기판 (W) 의 외주 단부에 있어서의 베벨 브러시 (83) 의 세정력이 향상된다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 의 제어 계통의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 3 의 제어 장치 (9) 는, CPU (중앙 연산 처리 장치), RAM (랜덤 엑세스 메모리), ROM (리드 온리 메모리) 및 기억 장치를 포함한다. RAM 은, CPU 의 작업 영역으로서 사용된다. ROM 은, 시스템 프로그램을 기억한다. 기억 장치는, 제어 프로그램을 기억한다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (9) 는, 기능부로서, 척 제어부 (9A), 흡착 제어부 (9B), 대좌 제어부 (9C), 건네주고 받기 제어부 (9D), 하면 세정 제어부 (9E), 컵 제어부 (9F), 상면 세정 제어부 (9G), 베벨 세정 제어부 (9H) 및 반입 반출 제어부 (9I) 를 포함한다. CPU 가 기억 장치에 기억된 기판 세정 프로그램을 RAM 상에서 실행함으로써 제어 장치 (9) 의 기능부가 실현된다. 제어 장치 (9) 의 기능부의 일부 또는 전부가 전자 회로 등의 하드웨어에 의해서 실현되어도 된다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 척 제어부 (9A) 는, 기판 세정 장치 (1) 에 반입되는 기판 (W) 을 수취하고, 흡착 유지부 (21) 의 상방의 위치에서 유지하기 위해서, 하척 구동부 (13A, 13B) 및 상척 구동부 (14A, 14B) 를 제어한다. 또, 흡착 제어부 (9B) 는, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 기판 (W) 을 흡착 유지함과 함께 흡착 유지된 기판 (W) 을 회전시키기 위해서, 흡착 유지 구동부 (22) 를 제어한다.
대좌 제어부 (9C) 는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 에 대해서 가동 대좌 (32) 를 이동시키기 위해서, 대좌 구동부 (33) 를 제어한다. 건네주고 받기 제어부 (9D) 는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 높이 위치와, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 높이 위치 사이에서 기판 (W) 을 이동시키기 위해서, 핀 승강 구동부 (43) 를 제어한다.
하면 세정 제어부 (9E) 는, 기판 (W) 의 하면을 세정하기 위해서, 하면 브러시 회전 구동부 (55a), 하면 브러시 승강 구동부 (55b), 하면 브러시 이동 구동부 (55c), 하면 세정액 공급부 (56) 및 분출 기체 공급부 (57) 를 제어한다. 컵 제어부 (9F) 는, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 세정시에 기판 (W) 으로부터 비산되는 세정액을 처리 컵 (61) 에서 받아 내기 위해서, 컵 구동부 (62) 를 제어한다.
상면 세정 제어부 (9G) 는, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 상면을 세정하기 위해서, 상면 세정 구동부 (74) 및 상면 세정 유체 공급부 (75) 를 제어한다. 베벨 세정 제어부 (9H) 는, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 외주 단부를 세정하기 위해서, 베벨 브러시 구동부 (84) 를 제어한다. 반입 반출 제어부 (9I) 는, 기판 세정 장치 (1) 에 있어서의 기판 (W) 의 반입시 및 반출시에 유닛 케이싱 (2) 의 반입 반출구 (2x) 를 개폐하기 위해서, 셔터 구동부 (92) 를 제어한다.
[2] 기판 세정 장치 (1) 의 동작
도 4 ∼ 도 15 는, 도 1 의 기판 세정 장치 (1) 의 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도이다. 도 4 ∼ 도 15 의 각각에 있어서는, 상단에 기판 세정 장치 (1) 의 평면도가 나타내어져 있다. 또, 중단에 Y 방향을 따라서 바라 본 하측 유지 장치 (20) 및 그 주변부의 측면도가 나타내어지고, 하단에 X 방향을 따라서 바라 본 하측 유지 장치 (20) 및 그 주변부의 측면도가 나타내어져 있다. 중단의 측면도는 도 1 의 A-A 선 측면도에 대응하고, 하단의 측면도는 도 1 의 B-B 선 측면도에 대응한다. 또한, 기판 세정 장치 (1) 에 있어서의 각 구성 요소의 형상 및 동작 상태의 이해를 용이하게 하기 위해서, 상단의 평면도와 중단 및 하단의 측면도 사이에서는, 일부의 구성 요소의 확축률이 상이하다. 또, 도 4 ∼ 도 15 에서는, 처리 컵 (61) 이 이점 쇄선으로 나타내어짐과 함께, 기판 (W) 의 외형이 굵은 일점 쇄선으로 나타내어져 있다.
기판 세정 장치 (1) 에 기판 (W) 이 반입되기 전의 초기 상태에 있어서는, 개폐 장치 (90) 의 셔터 (91) 가 반입 반출구 (2x) 를 폐색하고 있다. 또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 하척 (11A, 11B) 은, 하척 (11A, 11B) 간의 거리가 기판 (W) 의 직경보다 충분히 커진 상태에서 유지되어 있다. 또, 상척 (12A, 12B)도, 상척 (12A, 12B) 간의 거리가 기판 (W) 의 직경보다 충분히 커진 상태에서 유지되어 있다. 또, 대좌 장치 (30) 의 가동 대좌 (32) 는, 평면에서 보았을 때 흡착 유지부 (21) 의 중심이 처리 컵 (61) 의 중심에 위치하도록 배치되어 있다. 또, 가동 대좌 (32) 상에서 하면 세정 장치 (50) 는, 접근 위치에 배치되어 있다. 또, 하면 세정 장치 (50) 의 승강 지지부 (54) 는, 하면 브러시 (51) 의 세정면 (상단부) 이 흡착 유지부 (21) 보다 하방에 위치하는 상태에 있다. 또, 건네주고 받기 장치 (40) 는, 복수의 지지 핀 (41) 이 흡착 유지부 (21) 보다 하방에 위치하는 상태에 있다. 또한, 컵 장치 (60) 에 있어서는, 처리 컵 (61) 은 하컵 위치에 있다. 이하의 설명에서는, 평면에서 보았을 때의 처리 컵 (61) 의 중심 위치를 평면 기준 위치 rp 라고 한다. 또, 평면에서 보았을 때 흡착 유지부 (21) 의 중심이 평면 기준 위치 rp 에 있을 때의 바닥면부 (2a) 상의 가동 대좌 (32) 의 위치를 제 1 수평 위치라고 한다.
기판 세정 장치 (1) 의 유닛 케이싱 (2) 내에 기판 (W) 이 반입된다. 구체적으로는, 기판 (W) 의 반입 직전에 셔터 (91) 가 반입 반출구 (2x) 를 개방한다. 그 후, 도 4 에 굵은 실선의 화살표 a1 로 나타내는 바와 같이, 도시되지 않은 기판 반송 로봇의 핸드 (기판 유지부) RH 가 반입 반출구 (2x) 를 통과하여 유닛 케이싱 (2) 내의 대략 중앙의 위치에 기판 (W) 을 반입한다. 이 때, 핸드 RH 에 의해서 유지되는 기판 (W) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 하척 (11A) 및 상척 (12A) 과 하척 (11B) 및 상척 (12B) 사이에 위치한다.
다음으로, 도 5 에 굵은 실선의 화살표 a2 로 나타내는 바와 같이, 하척 (11A, 11B) 의 복수의 지지편이 기판 (W) 의 하면 주연부의 하방에 위치하도록, 하척 (11A, 11B) 이 서로 근접한다. 이 상태에서, 핸드 RH 가 하강하고, 반입 반출구 (2x) 로부터 퇴출한다. 이로써, 핸드 RH 에 유지된 기판 (W) 의 하면 주연부의 복수의 부분이, 하척 (11A, 11B) 의 복수의 지지편에 의해서 지지된다. 핸드 RH 의 퇴출 후, 셔터 (91) 는 반입 반출구 (2x) 를 폐색한다.
다음으로, 도 6 에 굵은 실선의 화살표 a3 으로 나타내는 바와 같이, 상척 (12A, 12B) 의 복수의 유지편이 기판 (W) 의 외주 단부에 맞닿도록, 상척 (12A, 12B) 이 서로 근접한다. 상척 (12A, 12B) 의 복수의 유지편이 기판 (W) 의 외주 단부의 복수의 부분에 맞닿음으로써, 하척 (11A, 11B) 에 의해서 지지된 기판 (W) 이 상척 (12A, 12B) 에 의해서 더욱 유지된다. 이와 같이 하여, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 중심은, 평면에서 보았을 때 평면 기준 위치 rp 와 겹치거나 거의 겹친다. 이 때, 도 6 의 중단의 측면도에 나타내는 바와 같이, 상척 (12A, 12B) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 높이 위치는, 본 발명의 제 1 높이 위치에 상당한다. 또, 도 6 에 굵은 실선의 화살표 a4 로 나타내는 바와 같이, 흡착 유지부 (21) 가 평면 기준 위치 rp 로부터 소정 거리 어긋남과 함께 하면 브러시 (51) 의 중심이 평면 기준 위치 rp 에 위치하도록, 가동 대좌 (32) 가 제 1 수평 위치로부터 전방으로 이동한다. 이 때, 바닥면부 (2a) 상에 위치하는 가동 대좌 (32) 의 위치를 제 2 수평 위치라고 한다.
다음으로, 도 7 에 굵은 실선의 화살표 a5 로 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 의 세정면이 기판 (W) 의 하면 중앙 영역에 접촉하도록, 승강 지지부 (54) 가 상승한다. 또, 도 7 에 굵은 실선의 화살표 a6 으로 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 가 상하 방향의 축의 둘레에서 회전 (자전) 한다. 이로써, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역에 부착된 오염 물질이 하면 브러시 (51) 에 의해서 물리적으로 박리된다. 도 7 의 하단의 측면도에 나타내는 바와 같이, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 하면에 접촉할 때의 하면 브러시 (51) 의 높이 위치는, 본 발명의 제 1 세정 높이 위치에 상당한다.
도 7 의 하단에는, 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면에 접촉하는 부분의 확대 측면도가 부분 확대도 내에 나타내어져 있다. 그 부분 확대도 내에 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 에 접촉한 상태에서, 액 노즐 (52) 및 기체 분출부 (53) 는, 기판 (W) 의 하면에 근접하는 위치에 유지된다. 이 때, 액 노즐 (52) 은, 백색의 화살표 a51 로 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 근방의 위치에서 기판 (W) 의 하면을 향하여 세정액을 토출한다. 이로써, 액 노즐 (52) 로부터 기판 (W) 의 하면에 공급된 세정액이 하면 브러시 (51) 와 기판 (W) 의 접촉부로 유도됨으로써, 하면 브러시 (51) 에 의해서 기판 (W) 의 이면으로부터 제거된 오염 물질이 세정액에 의해서 씻겨 흘러내린다. 이와 같이, 하면 세정 장치 (50) 에 있어서는, 액 노즐 (52) 이 하면 브러시 (51) 와 함께 승강 지지부 (54) 에 장착되어 있다. 이로써, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 하면의 세정 부분에 효율적으로 세정액을 공급할 수 있다. 따라서, 세정액의 소비량이 저감됨과 함께 세정액의 과잉된 비산이 억제된다.
또한, 기판 (W) 의 하면을 세정할 때의 하면 브러시 (51) 의 회전 속도는, 액 노즐 (52) 로부터 기판 (W) 의 하면에 공급되는 세정액이 하면 브러시 (51) 의 측방으로 비산되지 않을 정도의 속도로 유지된다.
여기에서, 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 은, 흡착 유지부 (21) 로부터 멀어지는 방향에 있어서 비스듬하게 하방으로 경사져 있다. 이 경우, 기판 (W) 의 하면으로부터 오염 물질을 포함하는 세정액이 승강 지지부 (54) 상으로 낙하할 경우, 상면 (54u) 에 의해서 받아 내어진 세정액이 흡착 유지부 (21) 로부터 멀어지는 방향으로 유도된다.
또, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 하면의 세정시에는, 기체 분출부 (53) 가, 도 7 의 부분 확대도 내에 백색의 화살표 a52 로 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이의 위치에서 기판 (W) 의 하면을 향하여 기체를 분사한다. 본 실시형태에 있어서는, 기체 분출부 (53) 는, 기체 분사구가 X 방향으로 연장되도록 승강 지지부 (54) 상에 장착되어 있다. 이 경우, 기체 분출부 (53) 로부터 기판 (W) 의 하면으로 기체가 분사될 때, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이에서 X 방향으로 연장되는 띠상의 기체 커튼이 형성된다. 이로써, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 하면의 세정시에, 오염 물질을 포함하는 세정액이 흡착 유지부 (21) 를 향하여 비산되는 것이 방지된다. 따라서, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 하면의 세정시에, 오염 물질을 포함하는 세정액이 흡착 유지부 (21) 에 부착되는 것이 방지되어, 흡착 유지부 (21) 의 흡착면이 청정하게 유지된다.
또한, 도 7 의 예에 있어서는, 기체 분출부 (53) 는, 백색의 화살표 a52 로 나타내는 바와 같이, 기체 분출부 (53) 로부터 하면 브러시 (51) 를 향하여 비스듬하게 상방으로 기체를 분사하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 기체 분출부 (53) 는, 기체 분출부 (53) 로부터 기판 (W) 의 하면을 향하여 Z 방향을 따르도록 기체를 분사해도 된다.
다음으로, 도 7 의 상태에서, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정이 완료되면, 하면 브러시 (51) 의 회전이 정지되고, 하면 브러시 (51) 의 세정면이 기판 (W) 으로부터 소정 거리 (0 ㎜ 보다 크고 10 ㎜ 이하, 예를 들어 5 ㎜ 정도) 이간되도록, 승강 지지부 (54) 가 하강한다. 또, 액 노즐 (52) 로부터 기판 (W) 에 대한 세정액의 토출이 정지된다. 이 때, 기체 분출부 (53) 로부터 기판 (W) 에 대한 기체의 분사는 계속된다.
그 후, 도 8 에 굵은 실선의 화살표 a7 로 나타내는 바와 같이, 흡착 유지부 (21) 가 평면 기준 위치 rp 에 위치하도록, 가동 대좌 (32) 가 후방으로 이동한다. 즉, 가동 대좌 (32) 는, 제 2 수평 위치로부터 제 1 수평 위치로 이동한다. 이 때, 기체 분출부 (53) 로부터 기판 (W) 에 대한 기체의 분사가 계속됨으로써, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 기체 커튼에 의해서 순차적으로 건조된다.
다음으로, 도 9 에 굵은 실선의 화살표 a8 로 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 의 세정면이 흡착 유지부 (21) 의 흡착면 (상단부) 보다 하방에 위치하도록, 승강 지지부 (54) 가 하강한다. 또, 도 9 에 굵은 실선의 화살표 a9 로 나타내는 바와 같이, 상척 (12A, 12B) 의 복수의 유지편이 기판 (W) 의 외주 단부로부터 이간되도록, 상척 (12A, 12B) 이 서로 멀어진다. 이 때, 기판 (W) 은, 하척 (11A, 11B) 에 의해서 지지된 상태가 된다.
그 후, 도 9 에 굵은 실선의 화살표 a10 으로 나타내는 바와 같이, 복수의 지지 핀 (41) 의 상단부가 하척 (11A, 11B) 보다 약간 상방에 위치하도록, 핀 연결 부재 (42) 가 상승한다. 이로써, 하척 (11A, 11B) 에 의해서 지지된 기판 (W) 이, 복수의 지지 핀 (41) 에 의해서 수취된다.
다음으로, 도 10 에 굵은 실선의 화살표 a11 로 나타내는 바와 같이, 하척 (11A, 11B) 이 서로 멀어진다. 이 때, 하척 (11A, 11B) 은, 평면에서 보았을 때 복수의 지지 핀 (41) 에 의해서 지지되는 기판 (W) 과 겹치지 않는 위치까지 이동한다. 이로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 는, 모두 초기 상태로 돌아간다.
다음으로, 도 11 에 굵은 실선의 화살표 a12 로 나타내는 바와 같이, 복수의 지지 핀 (41) 의 상단부가 흡착 유지부 (21) 보다 하방에 위치하도록, 핀 연결 부재 (42) 가 하강한다. 이로써, 복수의 지지 핀 (41) 상에 지지된 기판 (W) 이, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 수취된다. 이 상태에서, 흡착 유지부 (21) 는, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 흡착 유지한다. 이와 같이 하여, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 흡착 유지되는 기판 (W) 의 중심은, 평면에서 보았을 때 평면 기준 위치 rp 와 겹치거나 거의 겹친다. 이 때, 도 11 의 중단 및 하단의 측면도에 나타내는 바와 같이, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지되는 기판 (W) 의 높이 위치는, 본 발명의 제 2 높이 위치에 상당한다. 핀 연결 부재 (42) 의 하강과 동시이거나 또는 핀 연결 부재 (42) 의 하강 완료 후, 도 11 에 굵은 실선의 화살표 a13 으로 나타내는 바와 같이, 처리 컵 (61) 이 하컵 위치에서 상컵 위치까지 상승한다. 이로써, 제 2 높이 위치에 있는 기판 (W) 은, 처리 컵 (61) 의 상단부보다 하방에 위치한다.
다음으로, 도 12 에 굵은 실선의 화살표 a14 로 나타내는 바와 같이, 흡착 유지부 (21) 가 상하 방향의 축 (흡착 유지 구동부 (22) 의 회전축의 축심) 의 둘레에서 회전한다. 이로써, 흡착 유지부 (21) 에 흡착 유지된 기판 (W) 이 수평 자세에서 회전한다.
다음으로, 상면 세정 장치 (70) 의 회전 지지축 (71) 이 회전하고, 하강한다. 이로써, 도 12 에 굵은 실선의 화살표 a15 로 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐 (73) 이 기판 (W) 의 상방의 위치까지 이동하고, 스프레이 노즐 (73) 과 기판 (W) 사이의 거리가 미리 정해진 거리가 되도록 하강한다. 이 상태에서, 스프레이 노즐 (73) 은, 기판 (W) 의 상면에 세정액과 기체의 혼합 유체를 분사한다. 또, 회전 지지축 (71) 이 회전한다. 이로써, 도 12 에 굵은 실선의 화살표 a16 으로 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐 (73) 이 회전하는 기판 (W) 의 상방의 위치에서 이동한다. 기판 (W) 의 상면 전체에 혼합 유체가 분사됨으로써, 기판 (W) 의 상면 전체가 세정된다.
또, 스프레이 노즐 (73) 에 의한 기판 (W) 의 상면의 세정시에는, 단부 세정 장치 (80) 의 회전 지지축 (81) 도 회전하고, 하강한다. 이로써, 도 12 에 굵은 실선의 화살표 a17 로 나타내는 바와 같이, 베벨 브러시 (83) 가 기판 (W) 의 외주 단부의 상방의 위치까지 이동한다. 또, 베벨 브러시 (83) 의 외주면의 중앙 부분이 기판 (W) 의 외주 단부에 접촉하도록 하강한다. 이 상태에서, 베벨 브러시 (83) 가 상하 방향의 축의 둘레에서 회전 (자전) 한다. 이로써, 기판 (W) 의 외주 단부에 부착된 오염 물질이 베벨 브러시 (83) 에 의해서 물리적으로 박리된다. 기판 (W) 의 외주 단부로부터 박리된 오염 물질은, 스프레이 노즐 (73) 로부터 기판 (W) 에 분사되는 혼합 유체의 세정액에 의해서 씻겨 흘러내린다.
또한, 스프레이 노즐 (73) 에 의한 기판 (W) 의 상면의 세정시에는, 하면 브러시 (51) 의 세정면이 기판 (W) 의 하면 외측 영역에 접촉하도록, 승강 지지부 (54) 가 상승한다. 또, 도 12 에 굵은 실선의 화살표 a18 로 나타내는 바와 같이, 하면 브러시 (51) 가 상하 방향의 축의 둘레에서 회전 (자전) 한다. 또한, 액 노즐 (52) 은 기판 (W) 의 하면을 향하여 세정액을 토출하고, 기체 분출부 (53) 는 기판 (W) 의 하면을 향하여 기체를 분사한다. 이 상태에서, 다시 도 12 에 굵은 실선의 화살표 a19 로 나타내는 바와 같이, 이동 지지부 (55) 가 가동 대좌 (32) 상에서 접근 위치와 이간 위치 사이를 진퇴 동작한다. 이와 같이, 이동 지지부 (55) 에 의해서 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면에 접촉한 상태에서 수평 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 의 하면에 있어서의 하면 브러시 (51) 에 의한 세정 가능한 범위가 확대된다. 이로써, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지되어 회전되는 기판 (W) 의 하면 외측 영역이 전체에 걸쳐서 하면 브러시 (51) 에 의해서 세정된다. 도 12 의 하단의 측면도에 나타내는 바와 같이, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 흡착 유지되는 기판 (W) 의 하면에 접촉할 때의 하면 브러시 (51) 의 높이 위치는, 본 발명의 제 2 세정 높이 위치에 상당한다.
다음으로, 기판 (W) 의 상면, 외주 단부 및 하면 외측 영역의 세정이 완료되면, 스프레이 노즐 (73) 로부터 기판 (W) 에 대한 혼합 유체의 분사가 정지된다. 또, 도 13 에 굵은 실선의 화살표 a20 으로 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐 (73) 이 처리 컵 (61) 의 일 측방의 위치 (초기 상태의 위치) 까지 이동한다. 또, 도 13 에 굵은 실선의 화살표 a21 로 나타내는 바와 같이, 베벨 브러시 (83) 가 처리 컵 (61) 의 타측방의 위치 (초기 상태의 위치) 까지 이동한다. 또한, 하면 브러시 (51) 의 회전이 정지되고, 하면 브러시 (51) 의 세정면이 기판 (W) 으로부터 소정 거리 이간되도록, 승강 지지부 (54) 가 하강한다. 또, 액 노즐 (52) 로부터 기판 (W) 에 대한 세정액의 토출, 및 기체 분출부 (53) 로부터 기판 (W) 에 대한 기체의 분사가 정지된다. 이 상태에서, 흡착 유지부 (21) 가 고속으로 회전함으로써, 기판 (W) 에 부착된 세정액이 털어 내어지고, 기판 (W) 전체가 건조된다.
다음으로, 도 14 에 굵은 실선의 화살표 a22 로 나타내는 바와 같이, 처리 컵 (61) 이 상컵 위치에서 하컵 위치까지 하강한다. 이로써, 제 2 높이 위치에 있는 기판 (W) 은, 처리 컵 (61) 의 상단부보다 상방에 위치한다. 또, 새로운 기판 (W) 이 유닛 케이싱 (2) 내에 반입되는 것에 대비하여, 도 14 에 굵은 실선의 화살표 a23 으로 나타내는 바와 같이, 새로운 기판 (W) 을 지지 가능한 위치까지 하척 (11A, 11B) 이 서로 근접한다.
마지막으로, 기판 세정 장치 (1) 의 유닛 케이싱 (2) 내로부터 기판 (W) 이 반출된다. 구체적으로는, 기판 (W) 의 반출 직전에 셔터 (91) 가 반입 반출구 (2x) 를 개방한다. 그 후, 도 15 에 굵은 실선의 화살표 a24 로 나타내는 바와 같이, 도시되지 않은 기판 반송 로봇의 핸드 (기판 유지부) RH 가 반입 반출구 (2x) 를 통과하여 유닛 케이싱 (2) 내로 진입한다. 계속해서, 핸드 RH 는, 흡착 유지부 (21) 상의 기판 (W) 을 수취하고, 반입 반출구 (2x) 로부터 퇴출한다. 핸드 RH 의 퇴출 후, 셔터 (91) 는 반입 반출구 (2x) 를 폐색한다.
[3] 기판 세정 장치 (1) 의 효과
(1) 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 기판 (W) 의 외주 단부가 유지된 상태에서, 가동 대좌 (32) 가 제 2 수평 위치로 이동한다. 가동 대좌 (32) 가 제 2 수평 위치에 있는 상태에서, 흡착 유지부 (21) 가 기판 (W) 의 하면 외측 영역에 대향하며 또한 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면 중앙 영역에 대향한다. 이 경우, 승강 지지부 (54) 가 하면 브러시 (51) 를 기판 (W) 의 하면에 접촉하도록 승강시킨다. 이로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 하면 브러시 (51) 에 의해서 세정된다.
한편, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 기판 (W) 의 외주 단부가 유지된 상태에서, 가동 대좌 (32) 가 제 1 수평 위치로 이동한다. 가동 대좌 (32) 가 제 1 수평 위치에 있는 상태에서, 흡착 유지부 (21) 가 기판 (W) 의 하면 중앙 영역에 대향하며 또한 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면 외측 영역에 대향한다. 이 경우, 건네주고 받기 장치 (40) 가 흡착 유지부 (21) 상으로 기판 (W) 을 이동시킴으로써, 수평 방향에 있어서의 기판 (W) 의 이동을 필요로 하지 않고, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지하는 것이 가능해진다. 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 이 회전되는 상태에서, 승강 지지부 (54) 가 하면 브러시 (51) 를 기판 (W) 의 하면에 접촉하도록 승강시킨다. 이로써, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 하면 외측 영역이 하면 브러시 (51) 에 의해서 세정된다.
이와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 의하면, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역과 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판 (W) 의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 따라서, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판 (W) 의 하면 전체를 세정하는 것이 가능해진다.
(2) 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 상태에서, 승강 지지부 (54) 가 하면 브러시 (51) 를 승강시킴으로써, 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면에 접촉한다. 이 상태에서, 하면 브러시 (51) 가 회전하고, 기판 (W) 의 하면에 세정액이 공급된다.
여기에서, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 높이 위치는, 처리 컵 (61) 의 상단부보다 높다. 이와 같은 경우에도, 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 상태에서는, 기판 (W) 이 회전하지 않기 때문에, 기판 (W) 에 공급되는 세정액은 기판 (W) 의 외방으로 비산되기 어렵다. 이로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 처리 컵 (61) 의 간섭을 방지하면서, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 세정액의 비산을 저감하면서 하면 브러시 (51) 로 세정할 수 있다.
한편, 기판 (W) 이 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 상태에서, 승강 지지부 (54) 가 하면 브러시 (51) 를 승강시킴으로써, 하면 브러시 (51) 가 기판 (W) 의 하면에 접촉한다. 이 상태에서, 흡착 유지부 (21) 과 함께 추가로 기판 (W) 이 회전하고, 기판 (W) 의 하면에 세정액이 공급된다.
여기에서, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 높이 위치는, 처리 컵 (61) 의 상단부보다 낮다. 그 때문에, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 회전하는 기판 (W) 의 하면에 공급되고, 기판 (W) 의 외방으로 비산되는 세정액은 처리 컵 (61) 에 의해서 받아 내어진다. 따라서, 비산되는 세정액에서 기인되는 청정도의 저하를 억제하면서, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지된 기판 (W) 의 하면 외측 영역을 하면 브러시 (51) 로 세정할 수 있다.
상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 흡착 유지부 (21) 사이에서는, 건네주고 받기 장치 (40) 가 기판 (W) 을 Z 방향을 따라서 승강시킴으로써 기판 (W) 의 건네주고 받기가 행해진다. 이로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 상태에 있을 때의 기판 (W) 과, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지되는 상태에 있을 때의 기판 (W) 은, 평면에서 보았을 때 대부분이 겹친다. 이와 같이, 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역과 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판 (W) 의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 또, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역 및 하면 외측 영역의 세정시에, 기판 (W) 의 하면에 공급되는 세정액이 기판 (W) 의 외방으로 비산되는 것이 저감된다. 이 결과, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판 (W) 의 하면 전체를 세정하는 것이 가능함과 함께 청정도를 높게 유지하는 것이 가능해진다.
(3) 상기와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 하면 브러시 (51) 의 세정면의 면적이 흡착 유지부 (21) 의 흡착면의 면적보다 크다.
이 경우, 가동 대좌 (32) 가 제 1 수평 위치에 있는 상태에서, 기판 (W) 의 하면 중 흡착 유지부 (21) 가 흡착 유지하는 부분을 커버하도록 하면 브러시 (51) 를 기판 (W) 의 하면에 접촉시킬 수 있다. 이로써, 하면 브러시 (51) 를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 흡착 유지부 (21) 에 의해서 흡착 유지되는 기판 (W) 의 부분을 세정할 수 있다.
(4) 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 가동 대좌 (32) 상에서 승강 지지부 (54) 가 하측 유지 장치 (20) 에 대해서 상대적으로 이동한다. 이로써, 기판 (W) 의 하면에 접촉하는 하면 브러시 (51) 의 접촉 면적이 기판 (W) 의 하면 외측 영역에 비해서 작은 경우여도, 승강 지지부 (54) 를 가동 대좌 (32) 상에서 수평 방향으로 이동시킴으로써, 넓은 범위에 걸쳐서 기판 (W) 의 하면을 세정할 수 있다.
[4] 기판 세정 처리
도 16 은, 도 3 의 제어 장치 (9) 에 의한 기판 세정 처리를 나타내는 플로 차트이다. 도 16 의 기판 세정 처리는, 제어 장치 (9) 의 CPU 가 기억 장치에 기억된 기판 세정 프로그램을 RAM 상에서 실행함으로써 행해진다. 이하, 도 3 의 제어 장치 (9), 도 4 ∼ 도 15 의 기판 세정 장치 (1) 및 도 16 의 플로 차트를 사용하여 기판 세정 처리를 설명한다.
먼저, 반입 반출 제어부 (9I) 가, 셔터 구동부 (92) 를 제어함으로써, 유닛 케이싱 (2) 내에 기판 (W) 을 반입한다 (도 4, 도 5 및 스텝 S1). 다음으로, 척 제어부 (9A) 가, 하척 구동부 (13A, 13B) 및 상척 구동부 (14A, 14B) 를 제어함으로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 기판 (W) 을 유지한다 (도 5, 도 6 및 스텝 S2).
계속해서, 대좌 제어부 (9C) 가, 대좌 구동부 (33) 를 제어함으로써, 가동 대좌 (32) 를 제 1 수평 위치로부터 제 2 수평 위치로 이동시킨다 (도 6 및 스텝 S3). 이 때, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 중심은 제 1 위치에 있고, 하면 브러시 (51) 의 중심은 제 1 위치의 하방에 있다. 그 후, 하면 세정 제어부 (9E) 가, 하면 브러시 회전 구동부 (55a), 하면 브러시 승강 구동부 (55b), 하면 브러시 이동 구동부 (55c), 하면 세정액 공급부 (56) 및 분출 기체 공급부 (57) 를 제어함으로써, 기판 (W) 의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 세정한다 (도 7 및 스텝 S4).
다음으로, 하면 세정 제어부 (9E) 가, 분출 기체 공급부 (57) 를 제어함으로써, 기판 (W) 을 건조시킨다 (도 8 및 스텝 S5). 또, 대좌 제어부 (9C) 가, 대좌 구동부 (33) 를 제어함으로써, 가동 대좌 (32) 를 제 2 수평 위치로부터 제 1 수평 위치로 이동시킨다 (도 8 및 스텝 S6). 이 때, 하측 유지 장치 (20) 의 흡착 유지부 (21) 의 회전 중심은, 제 1 위치의 하방에 있다. 본 예에서는, 스텝 S5, S6 은, 거의 동시에 실행된다. 이로써, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 순차적으로 건조된다.
계속해서, 척 제어부 (9A) 가 하척 구동부 (13A, 13B) 및 상척 구동부 (14A, 14B) 를 제어함과 함께, 건네주고 받기 제어부 (9D) 가 핀 승강 구동부 (43) 를 제어함으로써, 기판 (W) 을 상측 유지 장치 (10A, 10B) 로부터 하측 유지 장치 (20) 로 건네주고 받는다 (도 8 ∼ 도 11 및 스텝 S7). 이 때, 기판 (W) 의 중심은, 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있다. 이 상태에서, 흡착 제어부 (9B) 가, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 흡착하도록 흡착 유지 구동부 (22) 를 제어함으로써, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 기판 (W) 을 유지한다 (도 11 및 스텝 S8).
그 후, 상면 세정 제어부 (9G) 가, 상면 세정 구동부 (74) 및 상면 세정 유체 공급부 (75) 를 제어함으로써, 기판 (W) 의 상면 전체를 세정한다 (도 12 및 스텝 S9). 또, 베벨 세정 제어부 (9H) 가, 베벨 브러시 구동부 (84) 를 제어함으로써, 기판 (W) 의 외주 단부를 세정한다 (도 12 및 스텝 S10). 또한, 하면 세정 제어부 (9E) 가, 하면 브러시 회전 구동부 (55a), 하면 브러시 승강 구동부 (55b), 하면 브러시 이동 구동부 (55c), 하면 세정액 공급부 (56) 및 분출 기체 공급부 (57) 를 제어함으로써, 기판 (W) 의 중심이 제 2 위치에 있는 상태에서 기판 (W) 의 하면 외측 영역을 세정한다 (도 12 및 스텝 S11).
스텝 S9 ∼ S11 은, 거의 동시에 실행된다. 스텝 S9 ∼ S11 의 실행시에는, 흡착 제어부 (9B) 가, 흡착 유지 구동부 (22) 를 제어함으로써, 흡착 유지 구동부 (22) 의 회전축의 축심의 둘레에서 기판 (W) 을 회전시킨다. 또, 컵 제어부 (9F) 가, 컵 구동부 (62) 를 제어함으로써, 컵 (61) 을 하컵 위치에서 상컵 위치까지 상승시킨다.
세정의 종료 후, 흡착 제어부 (9B) 가, 흡착 유지 구동부 (22) 를 제어하여 흡착 유지부 (21) 를 고속으로 회전시킴으로써, 기판 (W) 의 전체를 건조시킨다 (도 13 및 스텝 S12). 세정의 종료 후, 건조 후, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 및 컵 (61) 등이 초기 상태에 되돌려진다 (도 14). 마지막으로, 반입 반출 제어부 (9I) 가, 셔터 구동부 (92) 를 제어함으로써, 유닛 케이싱 (2) 내로부터 기판 (W) 을 반출하고 (도 15 및 스텝 S13), 기판 세정 처리를 종료한다.
[5] 기판 세정 처리의 효과
본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 건네주고 받기 장치 (40) 에 의해서 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 하측 유지 장치 (20) 사이에서 기판 (W) 이 건네주고 받아진다. 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되어 있을 때, 기판 (W) 의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 하면 브러시 (51) 에 의해서 세정된다. 기판 (W) 이 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지되어 있을 때, 기판 (W) 의 중심이 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있는 상태에서 기판 (W) 의 하면 외측 영역이 하면 브러시 (51) 에 의해서 세정된다.
이 구성에 의하면, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역과 하면 외측 영역을 각각 세정하기 위해서, 기판 (W) 의 수평 방향으로의 이동을 필요로 하지 않는다. 따라서, 풋 프린트의 증가를 저감하면서 기판 (W) 의 하면 전체를 용이하게 세정하는 것이 가능해진다.
또, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 있어서의 기판 (W) 의 세정시에 가동 대좌 (32) 가 제 1 상태에 있고, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 하측 유지 장치 (20) 사이에서의 기판 (W) 의 건네주고 받기시에 가동 대좌 (32) 가 제 2 상태에 있도록 대좌 구동부 (33) 가 제어된다. 여기에서, 제 1 상태에 있어서는, 하면 브러시 (51) 가 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되어야 할 기판 (W) 의 중심의 하방에 있다. 제 2 상태에 있어서는, 하측 유지 장치 (20) 의 회전 중심이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되어야 할 기판 (W) 의 중심의 하방에 있다.
이 경우, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 하측 유지 장치 (20) 사이에서의 기판 (W) 의 건네주고 받기를 용이하게 하면서, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙 영역과, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 외측 영역을 공통되는 하면 브러시 (51) 에 의해서 용이하게 세정할 수 있다.
[6] 기판 세정 처리에 관한 변형예
본 실시형태에 있어서, 하면 세정 장치 (50) 에 의해서 기판 (W) 의 하면 외측 영역이 세정된 후에 세정이 종료되고, 기판 (W) 이 유닛 케이싱 (2) 내로부터 반출되지만, 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 도 17 은, 제 1 변형예에 있어서의 기판 세정 처리를 나타내는 플로 차트이다. 도 17 에 나타내는 바와 같이, 본 예에 있어서는, 기판 세정 처리의 스텝 S12 와 스텝 S13 사이에 스텝 S14 ∼ S19 가 실행된다.
구체적으로는, 스텝 S12 이후, 건네주고 받기 제어부 (9D) 가 핀 승강 구동부 (43) 를 제어함으로써, 기판 (W) 을 하측 유지 장치 (20) 로부터 상측 유지 장치 (10A, 10B) 로 다시 건네주고 받는다 (스텝 S14). 이 때, 기판 (W) 의 중심은, 제 1 위치에 있다. 이 상태에서, 척 제어부 (9A) 가, 하척 구동부 (13A, 13B) 및 상척 구동부 (14A, 14B) 를 제어함으로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 기판 (W) 을 유지한다 (스텝 S15).
다음으로, 대좌 제어부 (9C) 가, 대좌 구동부 (33) 를 제어함으로써, 가동 대좌 (32) 를 제 1 수평 위치로부터 제 2 수평 위치로 이동시킨다 (스텝 S16). 이 때, 하면 브러시 (51) 의 중심은 제 1 위치의 하방에 있다. 계속해서, 하면 세정 제어부 (9E) 가, 하면 브러시 회전 구동부 (55a), 하면 브러시 승강 구동부 (55b), 하면 브러시 이동 구동부 (55c), 하면 세정액 공급부 (56) 및 분출 기체 공급부 (57) 를 제어함으로써, 기판 (W) 의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 다시 세정한다 (스텝 S17).
그 후, 하면 세정 제어부 (9E) 가, 분출 기체 공급부 (57) 를 제어함으로써, 기판 (W) 을 건조시킨다 (스텝 S18). 또, 대좌 제어부 (9C) 가, 대좌 구동부 (33) 를 제어함으로써, 가동 대좌 (32) 를 제 2 수평 위치로부터 제 1 수평 위치로 이동시킨다 (스텝 S19). 본 예에서는, 스텝 S18, S19 는, 거의 동시에 실행된다. 이로써, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 순차적으로 건조된다. 마지막으로, 반입 반출 제어부 (9I) 가, 셔터 구동부 (92) 를 제어함으로써, 유닛 케이싱 (2) 내로부터 기판 (W) 을 반출하고 (스텝 S13), 기판 세정 처리를 종료한다.
제 1 변형예에 의하면, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 있어서 다시 세정된다. 이로써, 기판 (W) 을 보다 적절히 세정할 수 있다.
도 18 은, 제 2 변형예에 있어서의 기판 세정 처리를 나타내는 플로 차트이다. 제 2 변형예에 있어서의 기판 세정 처리가 제 1 변형예에 있어서의 기판 세정 처리와 상이한 것은 아래와 같다. 제 2 변형예에 있어서의 기판 세정 처리에 있어서는, 스텝 S3 ∼ S6 의 실행이 생략된다. 즉, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정은, 기판 (W) 의 하면 외측 영역의 세정 전에는 행해지지 않고, 기판 (W) 의 하면 외측 영역의 세정 후에만 행해진다.
제 2 변형예에 의하면, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 있어서 세정된다. 기판 (W) 의 하면 외측 영역의 세정 전에는, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정은 행해지지 않는다. 이로써, 기판 (W) 을 보다 적절히 또한 효율적으로 세정할 수 있다.
제 2 변형예에 있어서는, 유닛 케이싱 (2) 내에 반입된 기판 (W) 이, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 후, 복수의 지지 핀 (41) 에 의해서 하측 유지 장치 (20) 에 건네지지만, 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 유닛 케이싱 (2) 내에 반입된 기판 (W) 은, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 및 복수의 지지 핀 (41) 을 통하지 않고 하측 유지 장치 (20) 에 직접 건네져도 된다. 이 경우, 도 18 의 스텝 S2, S7 의 실행이 추가로 생략된다.
[7] 기판 세정 장치 (1) 를 구비하는 기판 처리 장치
도 19 는, 도 1 의 기판 세정 장치 (1) 를 구비하는 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 19 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 는, 인덱서 블록 (110) 및 처리 블록 (120) 을 갖는다. 인덱서 블록 (110) 및 처리 블록 (120) 은, 서로 이웃하도록 설치되어 있다.
인덱서 블록 (110) 은, 복수 (본 예에서는 4 개) 의 캐리어 재치대 (載置臺) (140) 및 반송부 (150) 를 포함한다. 복수의 캐리어 재치대 (140) 는, 반송부 (150) 에 접속되어 있다. 각 캐리어 재치대 (140) 상에는, 복수 장의 기판 (W) 을 다단으로 수납하는 캐리어 (C) 가 재치된다. 반송부 (150) 에는, 인덱서 로봇 (IR) 및 제어부 (111) 가 설치되어 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 반송부 (150) 내에서 이동 가능하게 구성됨과 함께, 연직축의 둘레에서 회전 가능하며 또한 승강 가능하게 구성되어 있다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 기판 (W) 을 건네주고 받기 위한 복수의 핸드를 갖는다. 복수의 핸드는, 2 개여도 되고, 4 개여도 되며, 간격을 두고 상하 방향으로 나열되도록 지지된다. 이로써, 인덱서 로봇 (IR) 은, 복수의 핸드를 사용하여 복수의 기판 (W) 을 동시에 반송할 수 있다. 제어부 (111) 는, CPU, ROM 및 RAM 을 포함하는 컴퓨터 등으로 이루어지고, 기판 처리 장치 (100) 내의 각 구성부를 제어한다.
처리 블록 (120) 은, 세정부 (161, 162) 및 반송부 (163) 를 포함한다. 세정부 (161), 반송부 (163) 및 세정부 (162) 는, 반송부 (150) 에 이웃함과 함께 이 순서로 나열되도록 배치되어 있다. 세정부 (161, 162) 에 있어서는, 복수 (예를 들어 3 개) 의 기판 세정 장치 (1) 가 상하로 적층 배치되어 있다.
반송부 (163) 에는, 메인 로봇 (MR) 이 형성되어 있다. 메인 로봇 (MR) 은, 연직축의 둘레에서 회전 가능하며 또한 승강 가능하게 구성되어 있다. 메인 로봇 (MR) 은, 기판 (W) 을 건네주고 받기 위한 복수의 핸드를 갖는다. 이 메인 로봇 (MR) 의 핸드는, 상기한 핸드 RH 에 상당한다.
인덱서 블록 (110) 과 처리 블록 (120) 사이에는, 인덱서 로봇 (IR) 과 메인 로봇 (MR) 사이에서 기판 (W) 의 건네주고 받기를 행하기 위한 복수 (예를 들어, 20 정도) 의 기판 재치부 (PASS) 가 상하로 적층 배치되어 있다.
그 기판 처리 장치 (100) 에 있어서는, 인덱서 로봇 (IR) 은, 복수의 캐리어 재치대 (140) 상에 재치된 복수의 캐리어 (C) 중 어느 캐리어 (C) 로부터 미처리된 기판 (W) 을 꺼낸다. 또, 인덱서 로봇 (IR) 은, 꺼내어진 미처리된 기판 (W) 을 복수의 기판 재치부 (PASS) 중 어느 기판 재치부 (PASS) 에 재치한다. 또한, 인덱서 로봇 (IR) 은, 복수의 기판 재치부 (PASS) 중 어느 곳에 재치되어 있는 처리 완료된 기판 (W) 을 수취하여, 하나의 캐리어 (C) 내에 수용한다.
또, 메인 로봇 (MR) 은, 복수의 기판 재치부 (PASS) 중 어느 곳에 재치되어 있는 미처리된 기판 (W) 을 수취하고, 세정부 (161, 162) 의 복수의 기판 세정 장치 (1) 중 어느 곳으로 반입한다. 또한, 메인 로봇 (MR) 은, 복수의 기판 세정 장치 (1) 중 어느 곳에 있어서 세정 처리가 종료되면, 처리 완료된 기판 (W) 을 당해 기판 세정 장치 (1) 로부터 반출하고, 복수의 기판 재치부 (PASS) 중 어느 곳에 재치한다.
상기와 같이, 도 19 의 기판 처리 장치 (100) 는, 도 1 의 기판 세정 장치 (1) 를 복수 갖는다. 이로써, 기판 (W) 을 반전시키지 않고 기판 (W) 의 상면 및 하면을 하나의 기판 세정 장치 (1) 내에서 세정할 수 있다. 따라서, 기판 (W) 의 세정 처리의 스루풋이 향상된다. 또, 복수의 기판 세정 장치 (1) 가 설치됨으로써, 풋 프린트의 증가가 충분히 저감된다.
상기와 같이, 본 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 높이 위치와, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지되는 기판 (W) 의 높이 위치가 상이하다. 그래서, 도 19 의 메인 로봇 (MR) 은, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 대응하는 하나의 핸드 (이하, 상측 핸드라고 한다.) 와, 하측 유지 장치 (20) 에 대응하는 다른 핸드 (이하, 하측 핸드라고 한다.) 를 구비한다.
도 20 은, 도 19 의 메인 로봇 (MR) 에 의한 기판 세정 장치 (1) 에 대한 기판 (W) 의 반입 및 반출의 구체예를 설명하기 위한 도면이다. 도 20 에서는, 기판 세정 장치 (1) 에 대한 기판 (W1, W2) 의 반입 및 반출 동작이, 복수의 측면도에 의해서 시계열로 나타내어져 있다. 각 측면도에 있어서는, 기판 세정 장치 (1) 의 상측 유지 장치 (10A, 10B) 및 하측 유지 장치 (20) 와, 메인 로봇 (MR) 상측 핸드 RH1 및 하측 핸드 RH2 가 모식적으로 나타내어져 있다. 메인 로봇 (MR) 에 있어서는, 상측 핸드 RH1 및 하측 핸드 RH2 는, 반송 이동부 (RM) 에 의해서 이동된다. 반송 이동부 (RM) 는, 상측 핸드 RH1 및 하측 핸드 RH2 를 이동시키기 위한 구동원으로서 모터 및 실린더 등을 포함한다.
최상단의 측면도에 나타내는 바와 같이, 초기 상태에서는, 하측 유지 장치 (20) 에 세정 처리 완료된 기판 (W1) 이 유지되어 있는 것으로 한다. 또, 메인 로봇 (MR) 상측 핸드 RH1 에 미처리된 기판 (W2) 이 유지되어 있는 것으로 한다. 또한, 초기 상태에서는, 하측 핸드 RH2 가 하측 유지 장치 (20) 의 상단부보다 약간 하방의 위치에서 하측 유지 장치 (20) 에 대향하도록 배치된다. 또, 상측 핸드 RH1 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 의 상단부보다 약간 하방의 위치에서 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 대향하도록 배치된다.
여기에서, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 있어서 기판이 유지되는 부분의 높이 위치와, 하측 유지 장치 (20) 에 있어서 기판이 유지되는 부분의 높이 위치 사이의 거리를, 제 1 거리 D1 이라고 한다. 또, 상측 핸드 RH1 에 의해서 유지되는 기판의 높이 위치와 하측 핸드 RH2 에 의해서 유지되는 기판의 높이 위치 사이의 거리를, 제 2 거리 D2 라고 한다. 제 1 거리 D1 및 제 2 거리 D2 는 각각 고정치이다.
먼저, 하측 유지 장치 (20) 에 유지된 기판 (W1) 이 반출된다. 이 경우, 도 20 의 2 단째에 나타내는 바와 같이, 처음에 하측 핸드 RH2 가 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지되는 기판 (W1) 의 하방의 위치까지 전진한다.
다음으로, 도 20 의 3 단째에 나타내는 바와 같이, 하측 핸드 RH2 가 상승하고, 하측 유지 장치 (20) 에 유지되어 있는 기판 (W1) 을 수취한다. 또, 기판 (W1) 을 수취한 하측 핸드 RH2 가 기판 세정 장치 (1) 로부터 후퇴하고, 도 20 의 4 단째에 나타내는 바와 같이, 기판 (W1) 을 기판 세정 장치 (1) 로부터 반출한다. 또한, 상측 핸드 RH1 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 보다 약간 상방의 위치까지 상승한다.
다음으로, 도 20 의 5 단째에 나타내는 바와 같이, 기판 (W2) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 의 상방에 위치하도록, 상측 핸드 RH1 이 전진한다. 또, 상측 핸드 RH1 이 하강하고, 도 20 의 6 단째에 나타내는 바와 같이, 상측 핸드 RH1 에 유지되어 있는 기판 (W2) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 건네진다. 그 후, 기판 (W2) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되고, 상측 핸드 RH1 이 기판 세정 장치 (1) 로부터 후퇴하여, 도 20 의 7 단째에 나타내는 바와 같이, 기판 세정 장치 (1) 로부터 퇴출된다.
도 20 의 기판 처리 장치 (100) 에 있어서는, 서로 대응하는 상측 핸드 RH1 과 상측 유지 장치 (10A, 10B) 사이에서 기판 (W1) 의 건네주고 받기가 행해진다. 이 경우, 상측 핸드 RH1 은, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 거의 동일한 높이 위치에 있을 필요가 있다. 또, 서로 대응하는 하측 핸드 RH2 와 하측 유지 장치 (20) 사이에서 기판 (W2) 의 건네주고 받기를 한다. 이 경우, 하측 핸드 RH2 는, 하측 유지 장치 (20) 와 거의 동일한 높이 위치에 있을 필요가 있다.
상기와 같이, 상측 핸드 RH1 및 하측 핸드 RH2 는, 제 2 거리 D2 이간되고 상하로 나열되도록 배치되어 있다. 그 때문에, 처리 완료된 기판 (W1) 의 건네주고 받기와 미처리된 기판 (W2) 의 건네주고 받기가 서로 상이한 높이 위치에서 행해지는 경우에는, 상측 핸드 RH1 및 하측 핸드 RH2 의 상하 방향의 이동에 필요로 하는 거리가 단축된다. 구체적으로는, 상측 핸드 RH1 및 하측 핸드 RH2 의 상하 방향의 이동 거리가 제 1 거리 D1 과 제 2 거리 D2 의 차분 정도로 단축된다. 이로써, 기판 세정 장치 (1) 에 대한 기판 (W1) 의 반출 및 기판 (W2) 의 반입에 필요로 하는 시간이 단축된다. 따라서, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서의 기판 처리의 스루풋이 향상된다.
[8] 다른 실시형태
(1) 상기 실시형태에 관련된 기체 분출부 (53) 는, 일 방향으로 연장되는 기체 분출구를 갖는 슬릿상의 기체 분사 노즐이고, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이에 배치되지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 기체 분출부 (53) 는, 이하의 구성을 가져도 된다.
도 21 은 기체 분출부 (53) 의 다른 구성예를 설명하기 위한 도면이고, 도 22 는 기체 분출부 (53) 의 또 다른 구성예를 설명하기 위한 도면이다. 도 21 및 도 22 에서는, 기체 분출부 (53) 가 그 주변 부재와 함께 평면도로 나타내어진다.
도 21 의 기체 분출부 (53) 는, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이에서, 하면 브러시 (51) 의 외주 단부를 따라서 원호상으로 연장되도록 형성되어 있다. 이 경우, 하면 브러시 (51) 의 외형을 따르도록 기체 커튼을 형성할 수 있기 때문에, 하면 브러시 (51) 로부터 흡착 유지부 (21) 로의 오염 물질의 비산을 보다 적절히 방지할 수 있다.
또, 도 22 의 기체 분출부 (53) 는, 도 21 의 기체 분출부 (53) 의 중앙 부분이 분단된 구성을 갖는다. 이와 같은 구성에 있어서도, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 사이의 적어도 일부의 영역에 기체 커튼을 형성할 수 있다. 이로써, 하면 브러시 (51) 로부터 흡착 유지부 (21) 로의 오염 물질의 비산을 저감할 수 있다. 또한, 도 22 의 구성에 의하면, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 가 가장 근접하는 영역에 기체 분출부 (53) 가 존재하지 않는다. 따라서, 하면 브러시 (51) 와 흡착 유지부 (21) 의 간섭을 억제하면서 흡착 유지부 (21) 와 하면 브러시 (51) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다.
(2) 상기 실시형태에 관련된 하면 세정 장치 (50) 에 있어서는, 2 개의 액 노즐 (52) 이 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 상에서 하면 브러시 (51) 의 중심보다 전방의 위치에 형성된다. 이것에 한정되지 않고, 2 개의 액 노즐 (52) 은, 하면 브러시 (51) 의 중심보다 후방의 위치에 형성되어도 된다. 또, 하면 세정 장치 (50) 에 형성되는 액 노즐 (52) 의 수는, 2 개에 한정되지 않고, 1 개여도 되고, 3 개 이상이어도 된다.
추가로, 상기 실시형태에 관련된 액 노즐 (52) 은, 상방을 향하도록 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 상에 장착되지만, 하면 브러시 (51) 를 향하여 비스듬하게 상방을 향하도록 장착되어도 된다.
(3) 상기 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 기판 (W) 의 상면이 스프레이 노즐 (73) 로부터 분사되는 혼합 유체에 의해서 세정되지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 기판 세정 장치 (1) 는, 기판 (W) 의 상면을 브러시를 사용하여 물리적으로 세정하는 구성을 가져도 된다. 혹은, 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 베벨 브러시 (83) 가 기판 (W) 의 상면을 세정해도 된다. 또한, 브러시에 의한 기판 (W) 의 세정시에는, 기판 (W) 의 상면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 형성할 필요가 있다.
(4) 상기 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 건네주고 받기 장치 (40) 가 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 하측 유지 장치 (20) 사이에서 기판 (W) 의 건네주고 받기를 행하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 상측 유지 장치 (10A, 10B) 및 하측 유지 장치 (20) 중 적어도 일방이 승강 가능하게 구성되는 경우에는, 건네주고 받기 장치 (40) 는 설치되지 않아도 된다. 이 경우, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 및 하측 유지 장치 (20) 중 적어도 일방이 승강함으로써, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와 하측 유지 장치 (20) 사이에서 기판 (W) 의 이동을 행할 수 있다.
예를 들어, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 하측 유지 장치 (20) 사이에서 기판 (W) 을 직접 건네주고 받을 수 있는 경우에는, 기판 세정 장치 (1) 는 건네주고 받기 장치 (40) 를 포함하지 않아도 된다. 이 구성에 있어서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 건네주고 받기부가 되고, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 의 동작을 제어하는 척 제어부 (9A) 가 건네주고 받기 제어부가 된다.
혹은, 하측 유지 장치 (20) 가 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 와의 사이에서 기판 (W) 을 직접 건네주고 받을 수 있는 경우에는, 기판 세정 장치 (1) 는 건네주고 받기 장치 (40) 를 포함하지 않아도 된다. 이 구성에 있어서는, 하측 유지 장치 (20) 가 건네주고 받기부가 되고, 하측 유지 장치 (20) 의 동작을 제어하는 흡착 제어부 (9B) 가 건네주고 받기 제어부가 된다.
(5) 상기 실시형태에 관련된 하면 세정 장치 (50) 에 있어서는, 승강 지지부 (54) 의 상면 (54u) 이 수평면에 대해서 경사지지만, 상면 (54u) 은 수평으로 구성되어도 된다.
(6) 상기 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 기판 (W) 의 하면은, 하면 중앙 영역 및 하면 외측 영역의 순으로 세정되지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.
기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 기판 (W) 의 하면은, 하면 외측 영역 및 하면 중앙 영역의 순으로 세정되어도 된다. 이 경우, 예를 들어 기판 세정 장치 (1) 에 반입되는 기판은, 처음에, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 흡착 유지된 상태에서, 그 하면 중앙 영역, 외주 단부 및 상면이 세정된다. 그 후, 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지된 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 수취되고, 유지된다. 이 상태에서, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 세정된다. 세정 후의 기판 (W) 은, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 로부터 유닛 케이싱 (2) 의 외부로 반출된다.
(7) 상기 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정 중에 가동 대좌 (32) 및 이동 지지부 (55) 의 Y 방향의 이동이 정지되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 가동 대좌 (32) 및 이동 지지부 (55) 중 적어도 일방은, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정 중에, Y 방향으로 이동해도 된다. 이 경우, 하면 브러시 (51) 에 의한 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에, 기판 (W) 의 하면에 있어서의 보다 넓은 범위를 세정할 수 있다.
(8) 상기 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에, 처리 컵 (61) 은 하컵 위치에 배치되지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 처리 컵 (61) 이 상컵 위치에 있는 상태에서 처리 컵 (61) 과 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 간섭하지 않는 것이면, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에 처리 컵 (61) 이 상컵 위치에 배치되어도 된다.
(9) 상기 실시형태에 관련된 기판 세정 장치 (1) 에 있어서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지된 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에, 액 노즐 (52) 로부터 기판 (W) 의 하면에 세정액이 공급되지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에 액 노즐 (52) 로부터 기판 (W) 의 하면에 세정액을 공급하는 대신에, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정 전에, 일정량의 세정액이 함침되도록 액 노즐 (52) 로부터 하면 브러시 (51) 에 세정액이 공급되어도 된다. 이 경우, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에 기판 (W) 의 하면에 세정액을 공급할 필요가 없어진다. 따라서, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역의 세정시에 세정액이 비산되는 것을 방지할 수 있다.
(10) 상기 실시형태에 있어서, 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되어 있을 때 기판 (W) 의 하면 중앙 영역이 세정되도록 기판 세정 장치 (1) 가 구성되지만, 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 세정 장치 (1) 는, 제 1 세정 모드와 제 2 세정 모드에서 선택적으로 동작하도록 구성되어도 된다.
제 1 세정 모드에 있어서는, 하면 세정 제어부 (9E) 는, 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되어 있을 때 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 세정하고, 기판 (W) 이 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지되어 있을 때 기판 (W) 의 하면 외측 영역을 세정하도록 하면 세정 장치 (50) 를 제어한다. 한편, 제 2 세정 모드에 있어서는, 하면 세정 제어부 (9E) 는, 기판 (W) 이 상측 유지 장치 (10A, 10B) 에 의해서 유지되어 있을 때 기판 (W) 을 세정하지 않고, 기판 (W) 이 하측 유지 장치 (20) 에 의해서 유지되어 있을 때 기판 (W) 의 하면 외측 영역을 세정하도록 하면 세정 장치 (50) 를 제어한다.
이 경우, 기판 세정 장치 (1) 를 제 1 세정 모드로 동작시킴으로써, 기판 (W) 의 하면 전체를 세정할 수 있다. 한편, 기판 (W) 의 하면 중앙 영역을 세정할 필요가 없는 경우에는, 기판 세정 장치 (1) 를 제 2 세정 모드로 동작시킴으로써, 기판 (W) 의 하면 외측 영역을 효율적으로 세정할 수 있다.
(11) 상기 실시형태에 있어서, 기판 세정 장치 (1) 는 상면 세정 장치 (70) 및 단부 세정 장치 (80) 를 포함하지만, 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 기판 (W) 의 상면을 세정하지 않아도 되는 경우에는, 기판 세정 장치 (1) 는 상면 세정 장치 (70) 를 포함하지 않아도 된다. 또, 기판 (W) 의 외주 단부를 세정하지 않아도 되는 경우에는, 기판 세정 장치 (1) 는 단부 세정 장치 (80) 를 포함하지 않아도 된다.
[9] 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응 관계
이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응하는 예에 대해서 설명한다.
(1) 청구항 1 ∼ 10 에 관하여
상기 실시형태에서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 제 1 기판 유지부의 예이고, 하측 유지 장치 (20) 가 제 2 기판 유지부의 예이며, 건네주고 받기 장치 (40) 가 이동부의 예이고, 하면 브러시 (51) 가 세정구의 예이고, 승강 지지부 (54) 가 세정구 승강부의 예이다.
또, 흡착 유지 구동부 (22) 가 회전 구동부의 예이고, 가동 대좌 (32) 가 대좌부의 예이며, 리니어 가이드 (31) 및 대좌 구동부 (33) 가 대좌 이동부의 예이고, 기판 세정 장치 (1) 가 기판 세정 장치의 예이다.
또, 하면 브러시 이동 구동부 (55c) 가 이동 구동부의 예이고, 하면 브러시 회전 구동부 (55a) 가 세정구 회전 구동부의 예이며, 승강 지지부 (54) 가 피장착 부재의 예이고, 액 노즐 (52) 이 세정액 공급부의 예이며, 상면 (54u) 이 피장착 부재의 상면의 예이고, 기체 분출부 (53) 가 기류 발생부의 예이다.
(2) 청구항 11 ∼ 17 및 24 에 관하여
상기 실시형태에서는, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 제 1 기판 유지부의 예이고, 하측 유지 장치 (20) 가 제 2 기판 유지부의 예이며, 건네주고 받기 장치 (40) 가 기판 이동부의 예이고, 하면 브러시 (51) 가 세정구의 예이며, 승강 지지부 (54) 가 세정구 승강부의 예이다.
또, 대좌 장치 (30), 이동 지지부 (55) 및 하면 브러시 이동 구동부 (55c) 가 세정구 이동부의 예이고, 액 노즐 (52) 이 세정액 공급부의 예이며, 처리 컵 (61) 이 처리 컵의 예이고, 기판 세정 장치 (1) 가 기판 세정 장치의 예이다.
또, 제어 장치 (9) 가 제어부의 예이고, 하면 브러시 회전 구동부 (55a) 가 세정구 회전 구동부의 예이며, 컵 구동부 (62) 가 처리 컵 구동부의 예이고, 메인 로봇 (MR) 이 기판 반송부의 예이며, 상측 핸드 RH1 이 제 1 반송 유지부의 예이고, 하측 핸드 RH2 가 제 2 반송 유지부의 예이며, 기판 처리 장치 (100) 가 기판 처리 장치의 예이다.
(3) 청구항 18 ∼ 23 및 25 ∼ 30 에 관하여
상기 실시형태에 있어서는, 기판 (W) 이 기판의 예이고, 상측 유지 장치 (10A, 10B) 가 제 1 기판 유지부의 예이며, 하측 유지 장치 (20) 가 제 2 기판 유지부의 예이고, 건네주고 받기 장치 (40) 가 건네주고 받기부의 예이며, 하면 브러시 (51) 가 세정구의 예이고, 하면 세정 제어부 (9E) 가 세정 제어부의 예이다. 기판 세정 장치 (1) 가 기판 세정 장치의 예이고, 건네주고 받기 제어부 (9D) 가 건네주고 받기 제어부의 예이며, 가동 대좌 (32) 가 대좌부의 예이고, 대좌 구동부 (33) 가 대좌 구동부의 예이며, 대좌 제어부 (9C) 가 대좌 제어부의 예이다.
청구항의 각 구성 요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 요소를 사용할 수도 있다.

Claims (30)

  1. 기판의 외주 단부를 유지하는 제 1 기판 유지부와,
    상기 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 상기 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하는 제 2 기판 유지부와,
    상기 제 1 기판 유지부와 상기 제 2 기판 유지부 사이에서 상기 기판을 이동시키는 이동부와,
    상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판의 하면을 세정하는 세정구와,
    상기 세정구를 하방으로부터 지지함과 함께, 상기 세정구가 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 하면에 접촉하는 제 1 세정 높이 위치와, 상기 세정구가 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 하면에 접촉하는 제 2 세정 높이 위치 사이에서, 상기 세정구를 승강시키는 세정구 승강부와,
    상기 제 2 기판 유지부를 하방으로부터 지지함과 함께, 상기 제 2 기판 유지부를 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시키는 회전 구동부와,
    평면에서 보았을 때 상기 세정구와 상기 제 2 기판 유지부가 서로 이간되도록, 상기 세정구 승강부 및 상기 회전 구동부를 지지하는 대좌부와,
    상기 제 1 기판 유지부에 의해서 상기 기판이 유지된 상태에서, 상기 제 2 기판 유지부가 상기 기판의 상기 하면 중앙부에 대향하며 또한 상기 세정구가 상기 기판의 상기 하면 중앙부를 둘러싸는 하면 외측 영역에 대향하는 제 1 수평 위치와, 상기 제 2 기판 유지부가 상기 기판의 상기 하면 외측 영역에 대향하며 또한 상기 세정구가 상기 기판의 상기 하면 중앙부에 대향하는 제 2 수평 위치 사이에서 상기 대좌부를 이동시키는 대좌 이동부를 구비하는, 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정구가 장착되는 피장착 부재를 추가로 구비하고,
    상기 세정구 승강부는, 상기 피장착 부재를 승강 가능하게 지지함으로써 상기 세정구를 지지하는, 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 피장착 부재에 장착되고, 상기 세정구에 의한 상기 기판의 하면 세정시에, 상기 기판의 하면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 피장착 부재는, 상기 제 2 기판 유지부로부터 멀어지는 방향에 있어서 비스듬하게 하방으로 경사지는 상면을 갖는, 기판 세정 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 세정구와 상기 제 2 기판 유지부 사이에 띠상의 기류를 발생시키는 기류 발생부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기류 발생부는, 상기 피장착 부재에 추가로 장착된, 기판 세정 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 기류 발생부는, 상기 기판의 하면을 향하여 띠상의 기체를 분사함으로써, 상기 세정구와 상기 제 2 기판 유지부 사이에 기체 커튼을 형성하는, 기판 세정 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 하면에 접촉하는 상기 세정구의 접촉 부분의 면적은, 상기 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하는 상기 제 2 기판 유지부의 흡착 부분의 면적보다 큰, 기판 세정 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정구 승강부는, 상기 대좌부에 있어서 상기 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되고,
    상기 기판 세정 장치는,
    상기 대좌부에 있어서 상기 세정구 승강부를 상기 제 2 기판 유지부에 대해서 수평 방향으로 이동시키는 이동 구동부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정구를 상하 방향으로 연장되는 축의 둘레에서 회전시키는 세정구 회전 구동부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  11. 기판을 회전시키지 않고 제 1 높이 위치에서 상기 기판의 외주 단부를 유지하는 제 1 기판 유지부와,
    제 1 높이 위치보다 하방의 제 2 높이 위치에서 상기 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하면서 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시키는 제 2 기판 유지부와,
    상기 제 1 높이 위치와 상기 제 2 높이 위치 사이에서 상기 기판을 이동시키는 기판 이동부와,
    상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판의 하면을 세정하는 세정구와,
    상기 세정구를 승강시킴으로써, 상기 세정구가 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 하면에 접촉하는 제 1 상태와, 상기 세정구가 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 하면에 접촉하는 제 2 상태로 상기 세정구를 이행시키는 세정구 승강부와,
    상기 제 1 또는 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 상기 기판의 하방의 위치에서, 상기 세정구를 상기 기판에 대해서 수평 방향으로 이동시키는 세정구 이동부와,
    상기 기판의 하면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와,
    평면에서 보았을 때 상기 제 2 기판 유지부를 둘러싸도록 설치되고, 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 흡착 유지되면서 회전되는 상기 기판에 상기 세정액 공급부로부터 세정액이 공급되는 경우에 상기 기판으로부터 비산되는 세정액을 받아 내는 처리 컵을 구비하고,
    상기 제 1 높이 위치는, 상기 처리 컵의 상단부보다 높고,
    상기 제 2 높이 위치는, 상기 기판이 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상태에서 상기 세정구에 의해서 세정되고 있을 때, 상기 처리 컵의 상단부보다 낮은, 기판 세정 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 유지부, 상기 제 2 기판 유지부, 상기 기판 이동부, 상기 세정구 승강부, 상기 세정구 이동부 및 상기 세정액 공급부를 제어하는 제어부를 추가로 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 기판의 하면 중앙부의 세정시에, 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 상기 기판의 상기 하면 중앙부가 상기 세정구에 의해서 세정되도록, 상기 제 1 기판 유지부, 상기 세정구 승강부 및 상기 세정액 공급부를 제어하고,
    상기 기판의 상기 하면 중앙부를 둘러싸는 하면 외측 영역의 세정시에, 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 상기 기판의 하면에 세정액이 공급되면서 상기 하면 외측 영역이 상기 세정구에 의해서 세정되도록, 상기 제 2 기판 유지부, 상기 세정구 승강부, 상기 세정구 이동부 및 상기 세정액 공급부를 제어하고,
    상기 제 1 기판 유지부와 상기 제 2 기판 유지부 사이에서 상기 기판이 이동되도록, 상기 제 1 기판 유지부, 상기 제 2 기판 유지부 및 상기 기판 이동부를 제어하는, 기판 세정 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 세정구 이동부는, 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되는 상기 기판의 하면에 상기 세정구가 접촉하는 상태 및 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되는 상기 기판의 하면에 상기 세정구가 접촉하는 상태 중 적어도 일방의 상태에서, 상기 세정구를 상기 기판에 대해서 수평 방향으로 이동시키는, 기판 세정 장치.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 상기 하면에 기체를 공급하는 것이 가능함과 함께, 상기 제 2 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 상기 하면에 기체를 공급하는 것이 가능하게 구성된 기체 공급부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  15. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 세정구를 상하 방향의 축의 둘레에서 회전시키는 세정구 회전 구동부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  16. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 기판의 하면에 접촉하는 상기 세정구의 접촉 부분의 면적은, 상기 기판의 하면 중앙부를 흡착 유지하는 상기 제 2 기판 유지부의 흡착 부분의 면적보다 큰, 기판 세정 장치.
  17. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 처리 컵의 상단부가 상기 제 2 높이 위치보다 높은 상컵 위치와, 상기 처리 컵의 상단부가 상기 제 2 높이 위치보다 낮은 하컵 위치 사이에서 상기 처리 컵을 승강시키는 처리 컵 구동부를 추가로 구비하고,
    상기 처리 컵 구동부는, 상기 기판이 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상태에서 상기 세정구에 의해서 세정되고 있을 때 상기 처리 컵을 상기 상컵 위치에 유지하고, 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 세정 전 또는 세정 후에 상기 처리 컵을 상기 하컵 위치에 유지하는, 기판 세정 장치.
  18. 기판의 외주 단부를 유지하는 제 1 기판 유지부와,
    상기 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 상기 기판의 하면 중앙 영역을 유지하는 제 2 기판 유지부와,
    상기 제 1 기판 유지부와 상기 제 2 기판 유지부 사이에서 상기 기판의 건네주고 받기를 행하는 건네주고 받기부와,
    상기 기판의 하면에 접촉하여 상기 기판의 하면을 세정하는 세정구와,
    상기 기판이 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 상기 기판의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 세정하고, 상기 기판이 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 상기 기판의 중심이 상기 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있는 상태에서 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 둘러싸는 하면 외측 영역을 세정하도록 상기 세정구를 제어하는 세정 제어부를 구비하는, 기판 세정 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 유지부에 있어서 상기 하면 중앙 영역이 세정된 상기 기판을 상기 제 2 기판 유지부에 건네주도록 상기 건네주고 받기부를 제어하는 건네주고 받기 제어부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 건네주고 받기 제어부는, 상기 제 2 기판 유지부에 있어서 상기 하면 외측 영역이 세정된 상기 기판을 상기 제 1 기판 유지부에 다시 건네주도록 상기 건네주고 받기부를 추가로 제어하고,
    상기 세정 제어부는, 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 다시 세정하도록 상기 세정구를 제어하는, 기판 세정 장치.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 2 기판 유지부에 있어서 상기 하면 외측 영역이 세정된 상기 기판을 상기 제 1 기판 유지부에 건네주도록 상기 건네주고 받기부를 제어하는 건네주고 받기 제어부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  22. 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 세정 장치는, 제 1 세정 모드와 제 2 세정 모드에서 선택적으로 동작하도록 구성되고,
    상기 세정 제어부는,
    상기 제 1 세정 모드에 있어서는, 상기 기판이 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 세정하고, 상기 기판이 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 상기 기판의 상기 하면 외측 영역을 세정하도록 상기 세정구를 제어하고,
    상기 제 2 세정 모드에 있어서는, 상기 기판이 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 상기 기판을 세정하지 않고, 상기 기판이 상기 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때 상기 기판의 상기 하면 외측 영역을 세정하도록 상기 세정구를 제어하는, 기판 세정 장치.
  23. 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기판 유지부는, 상기 기판을 유지하여 회전 가능하게 구성되고,
    상기 기판 세정 장치는,
    상기 세정구 및 상기 제 2 기판 유지부를 지지하는 대좌부와,
    상기 세정구가 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 상기 기판의 중심의 하방에 있는 제 1 상태와, 상기 제 2 기판 유지부의 회전 중심이 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 상기 기판의 중심의 하방에 있는 제 2 상태 사이에서 상기 대좌부를 이동시키는 대좌 구동부와,
    상기 제 1 기판 유지부에 있어서의 상기 기판의 세정시에 상기 대좌부가 상기 제 1 상태에 있고, 상기 제 1 기판 유지부와 상기 제 2 기판 유지부 사이에서의 상기 기판의 건네주고 받기시에 상기 대좌부가 상기 제 2 상태에 있도록 상기 대좌 구동부를 제어하는 대좌 제어부를 추가로 구비하는, 기판 세정 장치.
  24. 제 11 항 또는 제 12 항에 기재된 기판 세정 장치와,
    기판을 유지 가능하게 구성된 제 1 반송 유지부와 상기 제 1 반송 유지부보다 하방에서 기판을 유지 가능하게 구성된 제 2 반송 유지부를 포함하는 기판 반송부를 구비하고,
    상기 제 1 반송 유지부는, 상기 기판 세정 장치의 상기 제 1 기판 유지부에 대해서 기판의 건네주고 받기를 행하고,
    상기 제 2 반송 유지부는, 상기 기판 세정 장치의 상기 제 2 기판 유지부에 대해서 기판의 건네주고 받기를 행하는, 기판 처리 장치.
  25. 기판의 외주 단부가 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때, 상기 기판의 중심이 제 1 위치에 있는 상태에서 상기 기판의 하면에 접촉하는 세정구에 의해서 상기 기판의 하면 중앙 영역을 세정하는 스텝과,
    상기 제 1 기판 유지부보다 하방의 위치에서 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역이 제 2 기판 유지부에 의해서 유지되어 있을 때, 상기 기판의 중심이 상기 제 1 위치의 하방의 제 2 위치에 있는 상태에서 상기 세정구에 의해서 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 둘러싸는 하면 외측 영역을 세정하는 스텝과,
    상기 제 1 기판 유지부와 상기 제 2 기판 유지부 사이에서 상기 기판의 건네주고 받기를 행하는 스텝을 포함하는, 기판 세정 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 기판의 건네주고 받기를 행하는 스텝은, 상기 제 1 기판 유지부에 있어서 상기 하면 중앙 영역이 세정된 상기 기판을 상기 제 2 기판 유지부에 건네주는 것을 포함하는, 기판 세정 방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 제 2 기판 유지부에 있어서 상기 하면 외측 영역이 세정된 상기 기판을 상기 제 1 기판 유지부에 다시 건네주는 스텝과,
    상기 제 2 기판 유지부로부터 건네지며 또한 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지된 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 상기 세정구에 의해서 다시 세정하는 스텝을 추가로 포함하는, 기판 세정 방법.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 기판의 건네주고 받기를 행하는 스텝은, 상기 제 2 기판 유지부에 있어서 상기 하면 외측 영역이 세정된 상기 기판을 상기 제 1 기판 유지부에 건네주는 것을 포함하는, 기판 세정 방법.
  29. 제 25 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 하면 중앙 영역을 세정하는 스텝은, 제 1 세정 모드에 있어서, 상기 기판의 상기 하면 중앙 영역을 세정하고, 제 2 세정 모드에 있어서, 상기 기판을 세정하지 않는 것을 포함하고,
    상기 하면 외측 영역을 세정하는 스텝은, 상기 제 1 및 제 2 세정 모드에 있어서, 상기 기판의 상기 하면 외측 영역을 세정하는 것을 포함하는, 기판 세정 방법.
  30. 제 25 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 하면 중앙 영역을 세정하는 스텝은, 상기 세정구 및 상기 제 2 기판 유지부를 지지하는 대좌부를 제 1 상태로 하는 것을 포함하고,
    상기 하면 외측 영역을 세정하는 스텝은, 상기 대좌부를 제 2 상태로 하는 것을 포함하며,
    상기 제 2 기판 유지부는, 상기 기판을 유지하여 회전 가능하게 구성되고,
    상기 제 1 상태에 있어서는, 상기 세정구가 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 상기 기판의 중심의 하방에 있고,
    상기 제 2 상태에 있어서는, 상기 제 2 기판 유지부의 회전 중심이 상기 제 1 기판 유지부에 의해서 유지되어야 할 상기 기판의 중심의 하방에 있는, 기판 세정 방법.
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