TWI774740B

TWI774740B - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: TWI774740B
Application number: TW107108397A
Authority: TW
Inventors: 唐川成弘
Original assignee: 日商味之素股份有限公司
Priority date: 2017-03-28
Filing date: 2018-03-13
Publication date: 2022-08-21
Also published as: KR20180109755A; JP6677203B2; KR102559680B1; TW201841931A; JP2018165795A

Abstract

本發明的課題為提供一種可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高，阻燃性及抗裂性優異之硬化物，解析性優異之感光性樹脂組成物等。　　本發明的解決手段為一種感光性樹脂組成物，其係含有：(A)含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂、(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、(C)平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下之粒子，且含有下述一般式(1)或下述一般式(2)表示之磷化合物之粒子、(D)光聚合起始劑及(E)環氧樹脂之感光性樹脂組成物，其特徵為(B)成分的含量將感光性樹脂組成物的固形分全體定為100質量%時，為60質量%以上85質量%以下(一般式(1)及一般式(2)中，n表示1或2)。

Description

感光性樹脂組成物

本發明係關於感光性樹脂組成物。進而，係關於使用該感光性樹脂組成物所得之感光性薄膜、附支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。

於印刷電路板，作為對不需要焊接的部分抑制附著焊接，並且用以抑制腐蝕電路基板之永久保護膜，而設置阻焊劑。作為阻焊劑，例如一般係使用如專利文獻1所記載之感光性樹脂組成物。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2012/090532號

[發明欲解決之課題]

阻焊劑用之感光性樹脂組成物，一般而言要求解析性、絕緣性、焊接耐熱性、鍍金耐性、耐濕熱特性、抗裂性(TCT耐性)及對於在微細配線間之超加速高溫高濕壽命試驗(HAST)之HAST耐性。近年來，對應印刷電路板之高密度化，阻焊劑亦要求作業性或進一步高性能化。尤其是關於抗裂性之要求亦年年提昇，具有更強耐久性變為重要。

為了提昇抗裂性，例如雖考量將無機填充材高填充在感光性樹脂組成物之方法，但由於與被著體之密著性降低，或光之透過並未足夠，貫孔底之感度惡化，而產生底切(Undercut)，或因光之光暈(halation)等導致有無法充分開口的可能性。

又，印刷電路板由於搭載在電子機器，已被要求阻燃性，印刷電路板之一部分即阻焊劑亦被要求阻燃性。

為了提昇阻焊劑等之阻燃性，例如雖考量使10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫9-氧雜-10-磷雜菲(Phosphaphenanthrene)-10-氧化物等之含有磷之阻燃劑含有在感光性樹脂組成物之方法，但含有此含有磷之阻燃劑時，由於缺乏溶劑溶解性且粗粒大，有貫孔形狀惡化的可能性。又，亦有阻聚效果，有得不到充分之感度的可能性。

本發明之課題為提供一種可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高，阻燃性及抗裂性優異之硬化物，解析性優異之感光性樹脂組成物；使用該感光性樹脂組成物所得之感光性薄膜、附支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。 [用以解決課題之手段]

本發明者們，瞭解到上述之含有磷之阻燃劑由於缺乏溶劑溶解性且粗粒大，有藉由酚性羥基等之阻聚效果，有貫孔形狀惡化，且得不到充分之感度的可能性。本發明者們為了解決上述課題經努力研究的結果，發現藉由使具有指定平均粒徑之指定一般式表示之含有磷之化合物含有在感光性樹脂組成物，保持阻聚效果與阻燃效果的平衡，可解決上述課題，而終至完成本發明。

亦即，本發明包含以下之內容。　　[1] 一種感光性樹脂組成物，其係含有：　　(A)含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂、　　(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、　　(C)平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下之粒子，且含有下述一般式(1)或下述一般式(2)表示之磷化合物之粒子、　　(D)光聚合起始劑及　　(E)環氧樹脂之感光性樹脂組成物，其特徵為　　將感光性樹脂組成物的固形分全體定為100質量%時，(B)成分的含量為60質量%以上85質量%以下，

(一般式(1)及一般式(2)中，n表示1或2)。　　[2] 如[1]所記載之感光性樹脂組成物，其中，(E)成分係含有聯苯型環氧樹脂及四苯基乙烷型環氧樹脂之至少任一種。　　[3] 如[1]或[2]所記載之感光性樹脂組成物，其中，(A)成分係具有萘骨架。　　[4] 如[1]～[3]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，(A)成分係含有含酸改質萘骨架之環氧(甲基)丙烯酸酯。　　[5] 如[1]～[4]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，將感光性樹脂組成物之樹脂成分定為100質量%時，磷原子的含量為0.1質量%以上1.2質量%以下。　　[6] 如[1]～[5]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，將感光性樹脂組成物的固形分全體定為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上10質量%以下。　　[7] 如[1]～[6]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其係光硬化感光性樹脂組成物後，以190℃熱硬化90分鐘時在25℃～150℃之平均線熱膨脹率為50ppm以下。　　[8] 如[1]～[7]中任一項記載之感光性樹脂組成物，其中，(B)成分係包含二氧化矽。　　[9] 一種感光性薄膜，其係含有如[1]～[8]中任一項之感光性樹脂組成物。　　[10] 一種附支持體之感光性薄膜，其係具有支持體、與設置在該支持體上之包含如[1]～[8]中任一項之感光性樹脂組成物之感光性樹脂組成物層。　　[11] 一種印刷電路板，其係包含藉由如[1]～[8]中任一項之感光性樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層。　　[12] 如[11]所記載之印刷電路板，其中，絕緣層為阻焊劑。　　[13] 一種半導體裝置，其係包含如[11]或[12]所記載之印刷電路板。 [發明的效果]

根據本發明，可提供可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高，阻燃性及抗裂性優異之硬化物，解析性優異之感光性樹脂組成物；使用該感光性樹脂組成物所得之感光性薄膜、附支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置。

以下，針對本發明之感光性樹脂組成物、感光性薄膜、附支持體之感光性薄膜、印刷電路板及半導體裝置進行詳細說明。

[感光性樹脂組成物] 　　本發明之感光性樹脂組成物係含有：(A)含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂、(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材、(C)平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下之粒子，且含有下述一般式(1)或下述一般式(2)表示之磷化合物之粒子、(D)光聚合起始劑及(E)環氧樹脂之感光性樹脂組成物，其特徵為將感光性樹脂組成物的固形分全體定為100質量%時，(B)成分的含量為60質量%以上85質量%以下。

(一般式(1)及一般式(2)中，n表示1或2)。

藉由含有(A)成分～(E)成分，可得到平均線熱膨脹率低，玻璃轉移溫度高，阻燃性及抗裂性優異之硬化物，又，解析性亦優異。又，如有必要可進一步包含(F)反應性稀釋劑、(G)有機溶劑。以下，針對感光性樹脂組成物所包含之各成分進行詳細說明。

＜(A)含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂＞　　感光性樹脂組成物係含有(A)含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂。

作為乙烯性不飽和基，例如可列舉乙烯基、烯丙基、丙炔基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、馬来醯亞胺基、納迪克醯亞胺基(nadiimide)、(甲基)丙烯醯基，從光自由基聚合之反應性的觀點來看，較佳為(甲基)丙烯醯基。所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指甲基丙烯醯基及丙烯醯基。

(A)成分雖若為具有乙烯性不飽和基及羧基，可進行光自由基聚合而且可以鹼顯影之化合物，則並未特別限制，但較佳為於1分子中一併具有羧基與2個以上乙烯性不飽和基之樹脂。

作為含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂之一態樣，可列舉於環氧基化合物使不飽和羧酸反應，進而使酸酐反應之酸改質不飽和環氧基酯樹脂等。詳細而言，藉由於環氧基化合物使不飽和羧酸反應而得到不飽和環氧基酯樹脂，使不飽和環氧基酯樹脂與酸酐進行反應可得到酸改質不飽和環氧基酯樹脂。

作為環氧基化合物，若為於分子內具有環氧基之化合物，則可使用，例如可列舉雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、於雙酚F型環氧樹脂使環氧氯丙烷進行反應改質成3官能以上之改質雙酚F型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂；聯酚型環氧樹脂、四甲基聯酚型等之聯酚型環氧樹脂；酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型酚醛清漆型環氧樹脂、烷基酚酚醛清漆型環氧樹脂等之酚醛清漆型環氧樹脂；雙酚AF型環氧樹脂及全氟烷基型環氧樹脂等之含有氟之環氧樹脂；萘型環氧樹脂、二羥基萘型環氧樹脂、聚羥基聯萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯萘酚型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、藉由聚羥基萘與醛類之縮合反應所得之萘型環氧樹脂等之具有萘骨架之環氧樹脂(含有萘骨架之環氧樹脂)；聯二甲酚型環氧樹脂；雙環戊二烯型環氧樹脂；參酚型環氧樹脂；tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂；蔥型環氧樹脂等之含有縮合環骨架之環氧樹脂；縮水甘油基胺型環氧樹脂；縮水甘油基酯型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；線狀脂肪族環氧樹脂；具有丁二烯構造之環氧樹脂；脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；螺環含有環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂；聚縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基甲基丙烯酸酯與丙烯酸酯之共聚物等之含有縮水甘油基之丙烯酸樹脂；茀型環氧樹脂；鹵素化環氧樹脂等。

從降低平均線熱膨脹率的觀點來看，較佳為含有芳香族骨架之環氧樹脂。於此，所謂芳香族骨架係亦包含多環芳香族及芳香族雜環的概念。其中，較佳為含有萘骨架之環氧樹脂、含有縮合環骨架之環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂。其中，由於分子之剛性提高抑制分子之動作，其結果，從更加提高樹脂組成物之硬化物的玻璃轉移溫度，更加降低硬化物之平均線熱膨脹率的觀點來看，更佳為含有萘骨架之環氧樹脂、含有縮合環骨架之環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂，再更佳為含有萘骨架之環氧樹脂。作為含有萘骨架之環氧樹脂，較佳為二羥基萘型環氧樹脂、聚羥基聯萘型環氧樹脂、藉由聚羥基萘與醛類之縮合反應所得之萘型環氧樹脂。

作為二羥基萘型環氧樹脂，例如可列舉1,3-二縮水甘油氧基萘、1,4-二縮水甘油氧基萘、1,5-二縮水甘油氧基萘、1,6-二縮水甘油氧基萘、2,3-二縮水甘油氧基萘、2,6-二縮水甘油氧基萘、2,7-二縮水甘油氧基萘等。

作為聚羥基聯萘型環氧樹脂，例如可列舉1,1’-雙(2-縮水甘油氧基)萘基、1-(2,7-二縮水甘油氧基)-1’-(2’-縮水甘油氧基)聯萘基、1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基)萘基等。

作為藉由聚羥基萘與醛類的縮合反應所得之萘型環氧樹脂，例如可列舉1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基萘基)甲烷、1-(2,7-二縮水甘油氧基萘基)-1’-(2’-縮水甘油氧基萘基)甲烷、1,1’-雙(2-縮水甘油氧基萘基)甲烷。

此等當中，較佳為於1分子中具有2個以上萘骨架之聚羥基聯萘型環氧樹脂、藉由聚羥基萘與醛類之縮合反應所得之萘型環氧樹脂，尤其是於1分子中具有3個以上環氧基之1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基萘基)甲烷、1-(2,7-二縮水甘油氧基萘基)-1’-(2’-縮水甘油氧基萘基)甲烷、1-(2,7-二縮水甘油氧基)-1’-(2’-縮水甘油氧基)聯萘基、1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基)萘基，以除了平均線熱膨脹率而且耐熱性優異的點來看較佳。

作為不飽和羧酸，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、桂皮酸、巴豆酸等，此等可1種單獨使用，亦可併用2種以上。其中，丙烯酸、甲基丙烯酸從提昇感光性樹脂組成物之光硬化性的觀點來看較佳。尚，在本說明書，有將上述之環氧基化合物與(甲基)丙烯酸的反應物即環氧基酯樹脂記載為「環氧基(甲基)丙烯酸酯」的情況，於此，環氧基化合物之環氧基係藉由與(甲基)丙烯酸之反應實質上消滅。所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯。有時集合丙烯酸與甲基丙烯酸稱為「(甲基)丙烯酸」。

作為酸酐，例如可列舉馬來酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐、苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐等，此等可任1種單獨使用亦可併用2種以上。其中，琥珀酸酐、四氫苯二甲酸酐從提昇硬化物之解析性及絕緣信賴性的點來看較佳。

在得到酸改質不飽和環氧基酯樹脂，於觸媒存在下使不飽和羧酸與環氧樹脂進行反應，而得到不飽和環氧基酯樹脂後，可使不飽和環氧基酯樹脂與酸酐進行反應。又，如有必要可使用溶劑、阻聚劑。

作為酸改質不飽和環氧基酯樹脂，較佳為酸改質環氧基(甲基)丙烯酸酯。所謂在酸改質不飽和環氧基酯樹脂之「環氧基」，係表示源自上述之環氧基化合物的構造。例如所謂「酸改質雙酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯」，係指使用雙酚型環氧樹脂作為環氧基化合物，使用(甲基)丙烯酸作為不飽和羧酸所得之酸改質不飽和環氧基酯樹脂。酸改質環氧基(甲基)丙烯酸酯之較佳的範圍，係源自環氧基化合物之較佳的範圍。即，酸改質不飽和環氧基酯樹脂從提高樹脂組成物之硬化物的玻璃轉移溫度，且降低平均線熱膨脹率的觀點來看，較佳為含酸改質萘骨架之環氧基(甲基)丙烯酸酯。所謂含酸改質萘骨架之環氧基(甲基)丙烯酸酯，係於萘型環氧樹脂與(甲基)丙烯酸酯的反應物，使琥珀酸酐或四氫苯二甲酸酐等之酸酐進行反應所得之化合物。

如此之酸改質不飽和環氧基酯樹脂可使用市售品，作為具體例，可列舉日本化藥公司製之「ZAR-2000」(雙酚A型環氧樹脂、丙烯酸及琥珀酸酐之反應物)、「ZFR-1491H」、「ZFR-1533H」(雙酚F型環氧樹脂、丙烯酸及四氫苯二甲酸酐之反應物)、昭和電工公司製之「PR-300CP」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、丙烯酸及酸酐之反應物)等。此等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

作為含有乙烯性不飽和基及羧基之樹脂之其他態樣，可列舉於聚合(甲基)丙烯酸所得之構造單元所具有之(甲基)丙烯酸樹脂，使含有乙烯性不飽和基之環氧基化合物進行反應，而導入乙烯性不飽和基之不飽和改質(甲基)丙烯酸樹脂。含有乙烯性不飽和基之環氧基化合物，例如可列舉縮水甘油基甲基丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯縮水甘油基醚、3,4-環氧基環己基甲基(甲基)丙烯酸酯等。進而，亦可於不飽和基導入時所產生之羥基使酸酐進行反應。作為酸酐，可使用與上述之酸酐相同者，較佳的範圍亦相同。

如此之不飽和改質(甲基)丙烯酸樹脂可使用市售品，作為具體例，可列舉昭和電工公司製之「SPC-1000」、「SPC-3000」、Daicel･Ornex公司製「Cyclomer P(ACA)Z-250」、「Cyclomer P(ACA)Z-251」、「Cyclomer P(ACA)Z-254」、「Cyclomer P(ACA)Z-300」、「Cyclomer P(ACA)Z-320」等。

作為(A)成分之重量平均分子量，從製膜性的觀點來看，較佳為1000以上，更佳為1500以上，再更佳為2000以上。作為上限，從解析性的觀點來看，較佳為10000以下，更佳為8000以下，再更佳為7500以下。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

作為(A)成分之酸價，從提昇感光性樹脂組成物之鹼顯影性的觀點來看，較佳為酸價為0.1mgKOH/g以上，更佳為0.5mgKOH/g以上，再更佳為1mgKOH/g以上。另外，從抑制硬化物之微細圖型因顯影而熔化，提昇絕緣信賴性的觀點來看，較佳為酸價為150mgKOH/g以下，更佳為120mgKOH/g以下，再更佳為100mgKOH/g以下。於此，所謂酸價，係存在於(A)成分之羧基的殘存酸價，酸價可藉由以下之方法測定。首先，秤取測定樹脂溶液約1g後，於該樹脂溶液添加30g丙酮，均勻溶解樹脂溶液。接著，將指示藥之酚酞適量添加在該溶液，使用0.1N之KOH水溶液進行滴定。而且藉由下述式算出酸價。　　式：A=10×Vf×56.1/(Wp×I)

尚，上述式中，A表示酸價(mgKOH/g)，Vf表示KOH之滴定量(mL)，Wp表示測定樹脂溶液質量(g)，I表示測定樹脂溶液之不揮發分的比例(質量%)。

於(A)成分之製造，從提昇保存安定性的觀點來看，環氧樹脂之環氧基的莫耳數、與不飽和羧酸與酸酐的合計之羧基之莫耳數的比，較佳為1：0.8～1.3的範圍，更佳為1：0.9～1.2的範圍。

(A)成分從提昇鹼顯影性的觀點來看，將感光性樹脂組成物之固形分全體定為100質量%時，較佳為將其含量定為5質量%以上，更佳為定為10質量%以上，再更佳為定為15質量%以上。上限從提昇耐熱性或平均線膨脹率的觀點來看，較佳為定為35質量%以下，更佳為定為30質量%以下，再更佳為定為25質量%以下。

＜(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材＞　　感光性樹脂組成物含有(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下之無機填充材。藉由含有(B)成分，變成可提供可得到平均線熱膨脹率低之硬化物的感光性樹脂組成物。

無機填充材的材料雖並未特別限定，但例如可列舉二氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石，黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。此等當中，特別適合二氧化矽。又，作為二氧化矽，較佳為球形二氧化矽。無機填充材可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

無機填充材之平均粒徑為了得到平均線熱膨脹率低之硬化物，需要大量包含無機填充材，從其填充性的觀點來看，為0.5μm以上，較佳為0.8μm以上，更佳為1μm以上。該平均粒徑的上限從得到優異之解析性的觀點來看，為2.5μm以下，較佳為2μm以下，更佳為1.5μm以下，再更佳為1.3μm以下。作為具有如此平均粒徑之無機填充材的市售品，例如可列舉Admatex公司製「SC4050」、「Adma fine」、電氣化學工業公司製「SFP系列」、新日鐵住金材料公司製「SP(H)系列」、堺化學工業公司製「Sciqas系列」、日本觸媒公司製「Sea Hoster系列」、新日鐵住金材料公司製之「AZ系列」、「AX系列」、堺化學工業公司製之「B系列」、「BF系列」等。

無機填充材之平均粒徑可根據米氏(Mie)散射理論藉由雷射繞射･散射法測定。具體而言，可藉由由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，將無機填充材之粒度分布以體積基準作成，將其中位徑定為平均粒徑進行測定。測定樣品可優選使用將無機填充材藉由超音波而分散在甲基乙基酮中者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可使用堀場製作所公司製「LA-500」、島津製作所公司製「SALD-2200」等。

無機填充材從提高耐濕性及分散性的觀點來看，較佳為以胺基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等之1種以上的表面處理劑處理。作為表面處理劑之市售品，例如可列舉信越化學工業公司製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧基型矽烷偶合劑)等。

無機填充材的含量，從得到平均線熱膨脹率低之硬化物的觀點來看，將感光性樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，為60質量%以上，較佳為61質量%以上，更佳為62質量%以上。上限從抑制光反射的觀點來看，為85質量%以下，較佳為80質量%以下，更佳為75質量%以下。

＜(C)平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下之粒子，且含有一般式(1)或一般式(2)表示之磷化合物之粒子＞　　感光性樹脂組成物係含有(C)平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下之粒子，且含有一般式(1)或一般式(2)表示之磷化合物的粒子。

(一般式(1)及一般式(2)中，n表示1或2)。

一般式(1)及一般式(2)中，n表示1或2，較佳為2。為一般式(1)時，羥基較佳為與2位及5位鍵結。為一般式(2)時，羥基較佳為與2位及7位鍵結。

作為(C)成分，較佳為含有平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下之一般式(1)表示之磷化合物的粒子。

如先述，由於含有磷之阻燃劑有溶劑溶解性貧乏，粗粒大，藉由酚性羥基等之阻聚效果，雖有貫孔形狀惡化，且得不到充分之感度的可能性，但本發明者們之努力研究的結果，藉由將含有磷化合物之粒子的平均粒徑定為0.7μm以上2.0μm以下，可保持阻聚效果與阻燃效果的平衡，其結果，變成可提供一種可得到阻燃性、解析性及抗裂性優異之硬化物的感光性樹脂組成物。又，於感光性樹脂組成物含有60質量%以上如(B)成分般平均粒徑較大之無機填充材時，雖有導致光反射解析性劣化的可能性，但藉由含有(C)成分，即使大量含有如(B)成分般平均粒徑較大之無機填充材，亦可抑制光反射，可提昇解析性。

(C)成分之平均粒徑，從縮小比表面積，且抑制阻聚效果的觀點來看，為0.7μm以上，較佳為0.75μm以上，更佳為0.8μm以上。上限從提昇解析度的觀點來看，為2.0μm以下，較佳為1.7μm以下，更佳為1.6μm以下。(C)成分之平均粒徑可依後述之((C)成分之調製)的記載進行測定。

(C)成分可使用市售品，例如可使用三光公司製之「HCA-HQ」、「HCA-HQ-HS」、「HCA=NQ」。

磷原子的含量從提昇阻燃性的觀點來看，將感光性樹脂組成物中之樹脂成分定為100質量%時，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.13質量%以上，再更佳為0.15質量%以上。上限較佳為1質量%以下，更佳為0.8質量%以下，再更佳為0.5質量%以下。所謂「樹脂成分」，係指構成樹脂組成物之不揮發成分當中，去除(B)成分的成分。於此，所謂「磷原子的含量」，係於(C)成分中所包含之磷原子以外，亦包含去除(C)成分之(A)成分～(H)成分中所包含之磷原子的含量之概念。

(C)成分的含量從提昇解析性的觀點來看，將感光性樹脂組成物中之不揮發成分定為100質量%時，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，再更佳為1質量%以上。上限較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，再更佳為3質量%以下。

＜(D)光聚合起始劑＞　　感光性樹脂組成物係含有(D)光聚合起始劑。藉由含有(D)成分，可有效率地光硬化感光性樹脂組成物。

(D)成分雖並未特別限制，但例如可列舉2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-[4-(4-嗎咻基)苯基]-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等之α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑；乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙醯肟)等之肟酯系光聚合起始劑；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、o-苯甲醯基苯甲酸、苯甲醯基乙基醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,4-二乙基噻噸酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基亞膦酸酯(Phosphinate)、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、1-羥基-環己基-苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等，又，亦可使用鋶鹽系光聚合起始劑等。此等可任1種單獨使用亦可併用2種以上。

進而，感光性樹脂組成物係與(D)成分組合，作為光聚合起始輔助劑，可包含N,N-二甲基胺基苯甲酸乙基酯、N,N-二甲基胺基苯甲酸異戊酯、戊基-4-二甲基胺基苯甲酸酯、三乙基胺、三乙醇胺等之第三級胺類，亦可包含如吡唑啉(Pyrazoline)類、蔥類、香豆素類、呫噸類、噻噸酮類等之光增感劑。此等可任1種單獨使用亦可併用2種以上。

作為(D)成分之具體例，可列舉IGM公司製之「Omnirad907」、「Omnirad369」、「Omnirad379」、「Omnirad819」、「OmniradTPO」、BASF公司製之「IrgacureOXE-01」、「IrgacureOXE-02」、ADEKA公司製之「N-1919」等。

(D)成分的含量從充分光硬化感光性樹脂組成物，提昇絕緣信賴性的觀點來看，將感光性樹脂組成物之固形分全體定為100質量%時，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.03質量%以上，再更佳為0.05質量%以上。另一方面，從抑制因感度過多導致解析性降低的觀點來看，上限較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，再更佳為0.1質量%以下。

＜(E)環氧樹脂＞　　感光性樹脂組成物係含有(E)環氧樹脂。藉由含有(E)成分，可提昇絕緣信賴性。惟，於此所謂(E)成分係未包含含有乙烯性不飽和基及羧基之環氧樹脂。

作為(E)成分，例如可列舉雙酚AF型環氧樹脂及全氟烷基型環氧樹脂等之含有氟之環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂；雙酚F型環氧樹脂；雙酚S型環氧樹脂；聯二甲酚型環氧樹脂；雙環戊二烯型環氧樹脂；參酚型環氧樹脂；萘酚酚醛清漆型環氧樹脂；酚酚醛清漆型環氧樹脂；tert-丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；萘酚型環氧樹脂；蔥型環氧樹脂；縮水甘油基胺型環氧樹脂；縮水甘油基酯型環氧樹脂；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；線狀脂肪族環氧樹脂；具有丁二烯構造之環氧樹脂；脂環式環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含有螺環之環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；伸萘基醚型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；四苯基乙烷型環氧樹脂、鹵素化環氧樹脂等，從提昇密著性的觀點來看，較佳為雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂，更佳為聯苯型環氧樹脂。又，從提昇耐熱性的觀點來看，較佳為萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，更佳為四苯基乙烷型環氧樹脂。環氧樹脂可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。(E)成分從提昇密著性及耐熱性的觀點來看，較佳為含有聯苯型環氧樹脂及四苯基乙烷型環氧樹脂之至少任一種。

環氧樹脂較佳為包含於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。將環氧樹脂之不揮發成分定為100質量%時，較佳為至少50質量%以上為於1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。作為(E)成分，可併用2個以上環氧樹脂。

作為環氧樹脂之具體例，可列舉DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」、「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)、新日鐵住金化學公司製之「YD-8125G」(雙酚A型環氧樹脂)、Nagase ChemteX公司製之「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧樹脂)、Daicel公司製之「Celloxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷)、三菱化學公司製之「630LSD」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)、大金工業公司製之「E-7432」、「E-7632」(全氟烷基型環氧樹脂)、DIC公司製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥公司製之「EPPN-502H」(參酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「YSLV-80XY」(四甲基雙酚F型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蔥型環氧樹脂)、大阪Gas Chemicals公司製之「PG-100」、「CG-500」、三菱化學公司製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)等。

(E)成分的含量從得到顯示良好之拉伸破壞強度、絕緣信賴性之絕緣層的觀點來看，將感光性樹脂組成物之固形分全體定為100質量%時，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，再更佳為10質量%以上。環氧樹脂的含量之上限，雖只要能發揮本發明的效果則並未特別限定，但較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下，再更佳為15質量%以下。

環氧樹脂之環氧基當量較佳為50～5000，更佳為50～3000，再更佳為80～2000，又再更佳為110～1000。藉由成為此範圍，感光性樹脂組成物之硬化物的交聯密度變充分可帶來表面粗糙度小之絕緣層。尚，環氧基當量可依JIS K7236測定，係包含1當量之環氧基的樹脂的質量。

環氧樹脂之重量平均分子量較佳為100～5000，更佳為250～3000，再更佳為400～1500。於此，環氧樹脂之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

＜(F)反應性稀釋劑＞　　感光性樹脂組成物可進一步含有(F)反應性稀釋劑。藉由含有(F)成分，可提昇光反應性。作為(F)成分，例如可使用於1分子中具有1個以上(甲基)丙烯醯基之於室溫為液體、固體或半固形之感光性(甲基)丙烯酸酯化合物。所謂室溫係表示25℃左右。所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指丙烯醯基及甲基丙烯醯基。

作為代表性之感光性(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可列舉2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丁基丙烯酸酯等之羥基烷基丙烯酸酯類、乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等之甘醇之單或二丙烯酸酯類、N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺等之丙烯醯胺類、N,N-二甲基胺基乙基丙烯酸酯等之胺基烷基丙烯酸酯類、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等之多價醇或此等之氧化乙烯、氧化丙烯或ε-己內酯之加成物之多價丙烯酸酯類、苯氧基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯等酚類或其氧化乙烯或氧化丙烯加成物等之丙烯酸酯類、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚等之由縮水甘油基醚所衍生之環氧基丙烯酸酯類、三聚氰胺丙烯酸酯類及/或對應上述之丙烯酸酯之甲基丙烯酸酯類等。此等當中，較佳為多價丙烯酸酯類或多價甲基丙烯酸酯類，例如作為3價之丙烯酸酯類或甲基丙烯酸酯類，可列舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷EO加成三(甲基)丙烯酸酯、甘油PO加成三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、四糠基醇寡(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇寡(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇寡(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇寡(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷寡(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇寡(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、N,N,N',N'-肆(β-羥基乙基)乙基二胺之(甲基)丙烯酸酯等，作為3價以上之丙烯酸酯類或甲基丙烯酸酯類，可列舉三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)磷酸鹽、三(2-(甲基)丙烯醯氧基丙基)磷酸鹽、三(3-(甲基)丙烯醯氧基丙基)磷酸鹽、三(3-(甲基)丙烯醯基-2-羥基氧基丙基)磷酸鹽、二(3-(甲基)丙烯醯基-2-羥基氧基丙基)(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)磷酸鹽、(3-(甲基)丙烯醯基-2-羥基氧基丙基)二(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)磷酸鹽等之磷酸三酯(甲基)丙烯酸酯。此等感光性(甲基)丙烯酸酯化合物可任1種單獨使用亦可併用2種以上。

摻合(F)成分時的含量，從促進光硬化，且抑制成為硬化物時之沾黏的觀點來看，將感光性樹脂組成物之固形分全體定為100質量%時，較佳為0.5質量%～10質量%，更佳為2質量%～8質量%。

＜(G)有機溶劑＞　　感光性樹脂組成物可進一步含有(G)有機溶劑。藉由含有(G)成分，可調整清漆黏度。作為(G)有機溶劑，例如可列舉乙基甲基酮、環己酮等之酮類、甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等之甘醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯等之酯類、辛烷、癸烷等之脂肪族烴類、石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等之石油系溶劑等。此等可1種單獨或組合2種以上使用。使用有機溶劑時的含量，可從感光性樹脂組成物之塗佈性的觀點來適當調整。

＜(H)其他添加劑＞　　感光性樹脂組成物於不阻礙本發明之目的的程度，可進一步含有(H)其他添加劑。作為(H)其他添加劑，例如可添加熱塑性樹脂、有機填充材、三聚氰胺、有機膨潤土等之微粒子、酞菁藍、酞菁綠、碘綠、重氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等之著色劑、氫醌、吩噻嗪、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、鄰苯二酚、鄰苯三酚等之阻聚劑、本頓、蒙脫石等之增黏劑、聚矽氧系、氟系、乙烯樹脂系之消泡劑、溴化環氧基化合物、酸改質溴化環氧基化合物、銻化合物、(C)成分以外之磷系化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等之阻燃劑、酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑等之熱硬化樹脂、等之各種添加劑。

感光性樹脂組成物可藉由混合上述(A)～(E)成分作為必須成分，適當混合上述(F)～(H)成分作為任意成分，又，如有必要藉由三輥，球磨機，珠磨機，砂磨機等之混練手段或超級混合機、行星型混合機等之攪拌手段進行混練或攪拌，作為樹脂清漆製造。

＜感光性樹脂組成物之物性、用途＞　　將本發明之感光性樹脂組成物於190℃熱硬化90分鐘之硬化物，顯示阻燃性優異之特性。即，帶來阻燃性優異之絕緣層及阻焊劑。阻燃性在UL-94V試驗，較佳為「V0」或較其更優異。阻燃性之評估可依照後述之＜阻燃性之評估＞所記載之方法進行測定。

將本發明之感光性樹脂組成物以190℃熱硬化90分鐘之硬化物，顯示平均線熱膨脹率低之特性。即，帶來平均線熱膨脹率低之絕緣層及阻焊劑。平均線熱膨脹率較佳為50ppm以下，更佳為49ppm以下，再更佳為48ppm以下、40ppm以下。下限雖並未特別限定但可成為0.1ppm以上等。平均線熱膨脹率的測定可依照後述之＜平均線膨脹率及玻璃轉移溫度的測定＞所記載之方法測定。

將本發明之感光性樹脂組成物以190℃熱硬化90分鐘之硬化物，顯示玻璃轉移溫度高之特性。即，由於玻璃轉移溫度高帶來耐熱性優異之絕緣層及阻焊劑。玻璃轉移溫度較佳為140℃以上，更佳為145℃以上，再更佳為150℃以上、170℃以上。上限雖並未特別限定，但可成為300℃以下等。玻璃轉移溫度的測定可依照後述之＜平均線膨脹率及玻璃轉移溫度的測定＞所記載之方法測定。

本發明之感光性樹脂組成物由於含有(C)成分，即使(B)成分的含量多，亦顯示解析性優異之特性。因此，無殘渣之最小貫孔徑較佳為100μm以下，更佳為90μm以下，再更佳為80μm以下、70μm以下。下限雖並未特別限定，但可成為0.1μm以上等。又，由於解析性優異，於L/S(線/空間)之間不存在樹脂裝填或剝離。最小之L/S較佳為80μm/80μm以下，更佳為70μm/70μm以下，再更佳為60μm/60μm以下。下限雖並未特別限定，但可成為1μm/1μm以上等。解析性的評估可依照後述之＜解析性及抗裂性的評估＞所記載之方法評估。

將本發明之感光性樹脂組成物以190℃熱硬化90分鐘之硬化物，顯示抗裂性優異之特性。即，帶來抗裂性優異之絕緣層及阻焊劑。即使重複500次-65℃與150℃之間的昇溫試驗，亦未觀察到裂紋及剝離。抗裂性的評估可依照後述之＜解析性及抗裂性的評估＞所記載之方法評估。

本發明之感光性樹脂組成物的用途雖並未特別限定，但可使用在感光性薄膜、附支持體之感光性薄膜、預浸料等之絕緣樹脂薄片、電路基板(層合板用途、多層印刷電路板用途等)、阻焊劑、底層填充材料，芯片黏結材料、半導體密封材、填充樹脂、零件嵌入樹脂等、感光性樹脂組成物成為必要之用途的廣泛範圍。其中，可適合作為印刷電路板之絕緣層用感光性樹脂組成物(將感光性樹脂組成物之硬化物作為絕緣層之印刷電路板)、層間絕緣層用感光性樹脂組成物(將感光性樹脂組成物之硬化物作為層間絕緣層之印刷電路板)、鍍敷形成用感光性樹脂組成物(鍍敷在感光性樹脂組成物之硬化物上所形成之印刷電路板)及阻焊劑用感光性樹脂組成物(將感光性樹脂組成物之硬化物作為阻焊劑之印刷電路板)使用。

[感光性薄膜] 　　本發明之感光性樹脂組成物可藉由以樹脂清漆狀態塗佈在支持基板上，使有機溶劑乾燥，形成感光性樹脂組成物層，而成為感光性薄膜。又，亦可預先將形成在支持體上之感光性薄膜層合在支持基板使用。感光性薄膜可層合在各式各樣的支持基板。作為支持基板，主要可列舉玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等之基板。

[附支持體之感光性薄膜] 　　本發明之感光性樹脂組成物，可適合以感光性樹脂組成物層層形成在支持體上之附支持體之感光性薄膜的形態使用。亦即，附支持體之感光性薄膜，包含支持體、與設置在該支持體上之以本發明之感光性樹脂組成物所形成之感光性樹脂組成物層。

作為支持體，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、三乙醯乙酸酯薄膜等，尤其是以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜較佳。

作為市售之支持體，例如雖可列舉王子製紙公司製之製品名「Alfan MA-410」、「E-200C」、信越薄膜公司製等之聚丙烯薄膜、帝人公司製之製品名「PS-25」等之PS系列等之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等，但並非被限定於此等。此等之支持體由於感光性樹脂組成物層的去除變容易，將如聚矽氧塗佈劑之剝離劑塗佈在表面即可。支持體的厚度較佳為5μm～50μm的範圍，更佳為10μm～25μm的範圍。藉由將厚度定為5μm以上，可抑制進行顯影前於支持體剝離時破壞支持體，藉由將厚度定為50μm以下，可提昇從支持體上進行曝光時之解析度。又，較佳為低魚眼(Fish eye)之支持體。於此所謂魚眼，係熱熔融材料，且藉由混練、擠出、2軸拉延、澆鑄法等製造薄膜時，材料之異物、未溶解物、氧化劣化物等被帶入薄膜中者。

又，由於減低因紫外線等之活性能量線導致曝光時之光的散射，故支持體較佳為透明性優異者。支持體具體而言，較佳為成為透明性指標之濁度(以JIS K6714規格化而成之霧值)為0.1～5者。進而，感光性樹脂組成物層可以保護薄膜保護。

藉由將附支持體之感光性薄膜之感光性樹脂組成物層側以保護薄膜進行保護，可防止對感光性樹脂組成物層表面之髒污等之附著或傷痕。作為保護薄膜，可使用藉由死與上述之支持體相同之材料所構成之薄膜。保護薄膜的厚度雖並未特別限定，但較佳為1μm～40μm的範圍，更佳為5μm～30μm的範圍，再更佳為10μm～30μm的範圍。藉由將厚度定為1μm以上，可提昇保護薄膜之操作性，藉由成為40μm以下，有廉價性變好的傾向。尚，保護薄膜相對於感光性樹脂組成物層與支持體的接著力，較佳為感光性樹脂組成物層與保護薄膜之接著力較小者。

本發明之附支持體之感光性薄膜，對本發明領域具有通常知識者而言，依照周知之方法，例如可藉由調製將本發明之感光性樹脂組成物溶解在有機溶劑之樹脂清漆，於支持體上塗佈此樹脂清漆，藉由加熱或熱風吹附等使有機溶劑乾燥，形成感光性樹脂組成物層來製造。具體而言，首先，可藉由以真空脱泡法等完全去除感光性樹脂組成物中之泡後，將感光性樹脂組成物塗佈在支持體上，藉由熱風爐或遠紅外線爐去除溶劑，讓其乾燥，接著，如有必要於所得之感光性樹脂組成物層上層合保護薄膜，製造附支持體之感光性薄膜。具體之乾燥條件雖因感光性樹脂組成物之硬化性或樹脂清漆中之有機溶劑量而異，但在包含30質量%～60質量%之有機溶劑的樹脂清漆，可於80℃～120℃乾燥3分鐘～13分鐘。感光性樹脂組成物層中之殘存有機溶劑量，從防止於後述步驟之有機溶劑的擴散的點來看，較佳為相對於感光性樹脂組成物層的總量成為5質量%以下，更佳為成為2質量%以下。本發明領域具有通常知識者可藉由簡單之實驗設定適當、適合之乾燥條件。感光性樹脂組成物層的厚度，從提昇操作性，且抑制感光性樹脂組成物層內部之感度及解析度降低的觀點來看，較佳為成為5μm～500μm的範圍，更佳為成為10μm～200μm的範圍，再更佳為成為15μm～150μm的範圍，又再更佳為成為20μm～100μm的範圍，最佳為成為20μm～60μm的範圍。

作為感光性樹脂組成物之塗佈方式，例如可列舉凹印塗佈方式、微凹版塗佈方式、逆向塗佈方式、吻反向塗佈方式、模塗方式、槽模法方式、唇塗方式、逗號塗佈方式、刮刀塗佈方式、輥塗方式、刀塗佈方式、簾式塗佈方式、腔凹版塗佈方式、狹孔塗佈方式、噴塗方式、浸塗方式等。　　感光性樹脂組成物可分成數次塗佈，亦可以1次塗佈，又，亦可複數組合不同方式塗佈。其中，較佳為均勻塗佈性優異之模塗方式。又，為了防止異物混入等，較佳為於潔淨室等之異物發生較少之環境實施塗佈步驟。

[印刷電路板] 　　本發明之印刷電路板係包含藉由本發明之感光性樹脂組成物的硬化物所形成之絕緣層。該絕緣層較佳為作為阻焊劑使用。

詳細而言，本發明之印刷電路板可使用上述之感光性薄膜或附支持體之感光性薄膜製造。以下，針對絕緣層為阻焊劑的情況進行說明。

＜塗佈及乾燥步驟＞　　藉由將感光性樹脂組成物以樹脂清漆狀態直接塗佈在電路基板上，使有機溶劑乾燥，而於電路基板上形成感光性薄膜。

作為電路基板，例如可列舉玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚伸苯基醚基板等。尚，於此所謂電路基板，係指形成圖型加工在如上述之基板的單面或兩面之導體層(電路)的基板。且，在交互層合導體層與絕緣層而成之多層印刷電路板，成為圖型加工該多層印刷電路板之最外層的單面或兩面之導體層(電路)的基板，亦包含在於此所謂電路基板。尚，導體層表面中可藉由黑化處理、銅蝕刻等預先實施粗糙化處理。

作為塗佈方式，雖一般多數使用藉由絲網印刷法之全面印刷，但其他若為可均勻塗佈之塗佈方式可使用任何手段。例如噴塗方式、熱熔塗佈方式、棒塗方式、敷抹方式、刮刀塗佈方式、刀塗佈方式、氣刀塗佈方式、幕流塗佈方式、輥塗方式、凹印塗佈方式、膠印印刷方式、浸塗方式、刷毛塗佈、其他通常之塗佈方式全部可使用。塗佈後，如有必要以熱風爐或遠紅外線爐等進行乾燥。乾燥條件較佳為於80℃～120℃定為3分鐘～13分鐘。如此進行，於電路基板上形成感光性薄膜。

＜層合步驟＞　　又，使用附支持體之感光性薄膜時，將感光性樹脂組成物層側使用真空層壓機層合在電路基板之單面或兩面。在層合步驟，附支持體之感光性薄膜具有保護薄膜時，去除該保護薄膜後，如有必要預熱附支持體之感光性薄膜及電路基板，邊加壓及加熱感光性樹脂組成物層邊壓接在電路基板。在附支持體之感光性薄膜，適合使用藉由真空層合法於減壓下層合在電路基板之方法。

層合步驟之條件雖並非被特別限定者，但例如以將壓接溫度(層合溫度)較佳為定為70℃～140℃，將壓接壓力較佳為定為1kgf/cm² ～11kgf/cm² (9.8×10⁴ N/m² ～107.9×10⁴ N/m² )，將壓接時間較佳為定為5秒～300秒，空氣壓定為20mmHg(26.7hPa)以下之減壓下進行層合較佳。又，層合步驟可為批量式，亦可為使用輥之連續式。真空層合法可使用市售之真空層壓機進行。作為市售之真空層壓機，例如可列舉日光材料公司製真空施加器、名機製作所公司製真空加壓式層壓機、日立工業公司製輥式幹塗佈機、日立AIC公司製真空層壓機等。如此進行，於電路基板上形成感光性樹脂組成物層。

＜曝光步驟＞　　藉由塗佈及乾燥步驟或層合步驟，於電路基板上設置感光性薄膜(感光性樹脂組成物層)後，接著，進行通過遮罩圖型，於感光性樹脂組成物層之指定部分照射活性光線，光硬化照射部之感光性樹脂組成物層之曝光步驟。作為活性光線，例如可列舉紫外線、可見光線、電子束、X光等，尤其是以紫外線較佳。紫外線之照射量大約為10mJ/cm² ～1000mJ/cm² 。曝光方法中有使遮罩圖型密著在印刷電路板進行之接觸曝光法、與未密著使用平行光線進行曝光之非接觸曝光法，任一者皆可使用無妨。又，於感光性樹脂組成物層上存在支持體時，可從支持體上曝光，亦可於剝離支持體後曝光。

阻焊劑由於使用本發明之感光性樹脂組成物，解析性優異。因此，作為在遮罩圖型之曝光圖型，例如，可使用電路寬(線；L)與電路間之寬(空間；S)的比(L/S)為100μm/100μm以下(亦即、配線間距200μm以下)、L/S=80μm/80μm以下(配線間距160μm以下)、L/S=70μm/ 70μm以下(配線間距140μm以下)、L/S=60μm/60μm以下(配線間距120μm以下)的圖型。尚，間距通過電路基板整體不需要相同。

＜顯影步驟＞　　曝光步驟後，可藉由於感光性樹脂組成物層上存在支持體時，去除該支持體後，以濕式顯影或乾式顯影，去除未光硬化之部分(未曝光部)進行顯影，來形成圖型。

為上述濕式顯影時，作為顯影液，使用鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等之安全且安定，操作性良好之顯影液，其中，較佳為藉由鹼水溶液之顯影步驟。又，作為顯影方法，可適當採用噴灑、搖動浸漬、塗刷、刮削(Scraping)等之周知方法。

作為作為顯影液使用之鹼性水溶液，例如可列舉氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等之鹼金屬氫氧化物、碳酸鈉、重碳酸鈉等之碳酸鹽或重碳酸鹽、磷酸鈉、磷酸鉀等之鹼金屬磷酸鹽、焦磷酸鈉、焦磷酸鉀等之鹼金屬焦磷酸鹽之水溶液，或氫氧化四烷基銨等之未含有金屬離子之有機鹼的水溶液，以未含有金屬離子，未對半導體晶片帶來影響的點來看，較佳為氫氧化四甲基銨(TMAH)之水溶液。　　此等之鹼性水溶液為了提昇顯影效果，可將界面活性劑、消泡劑等添加在顯影液。上述鹼性水溶液之pH，例如較佳為8～12的範圍，更佳為9～11的範圍。又，上述鹼性水溶液之鹼濃度較佳為成為0.1質量%～10質量%。上述鹼性水溶液之溫度雖可配合感光性樹脂組成物層之解析性適當選擇，但較佳為成為20℃～50℃。

作為顯影液使用之有機溶劑，例如有丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子數1～4之烷氧基之烷氧基乙醇、乙基醇、異丙基醇、丁基醇、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚。

如此之有機溶劑的濃度相對於顯影液全量，較佳為2質量%～90質量%。又，如此之有機溶劑的溫度可配合解析性調節。進而，如此之有機溶劑可單獨或組合2種類以上使用。作為單使用之有機溶劑系顯影液，例如可列舉1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基異丁基酮、γ-丁內酯。

在圖型形成，如有必要可併用上述之2種類以上之顯影方法使用。顯影之方式中，有漬方式、戰鬥(Battle)方式、噴灑方式、高壓噴灑方式、塗刷、拍擊(Slapping)等，高壓噴灑方式由於提昇解析度故適合。作為採用噴灑方式時之噴灑壓，較佳為0.05MPa～0.3MPa。

＜熱硬化(後烘焙)步驟＞　　上述顯影步驟結束後，進行熱硬化(後烘焙)步驟，形成阻焊劑。作為後烘焙步驟，可列舉藉由高壓水銀燈之紫外線照射步驟或使用清潔烤箱之加熱步驟等。照射紫外線時，如有必要可調整其照射量，例如可用0.05J/cm² ～10J/cm² 程度之照射量進行照射。又，加熱之條件雖可因應感光性樹脂組成物中之樹脂成分的種類、含量等適當選擇，但較佳為於150℃～220℃於20分鐘～180分鐘的範圍選擇，更佳為於160℃～200℃於30分鐘～120分鐘的範圍選擇。

＜其他步驟＞　　印刷電路板形成阻焊劑後，可進一步包含鑽孔步驟、除膠渣步驟。此等之步驟對使用在印刷電路板的製造之本發明領域具有通常知識者而言，可依照周知之各種方法實施。

形成阻焊劑後，依期望於電路基板上所形成之阻焊劑進行鑽孔步驟，形成通孔、貫通孔。鑽孔步驟例如雖可藉由鑽孔機、雷射、電漿等之周知之方法，且視必要組合此等之方法進行，但較佳為藉由碳酸氣體雷射、YAG雷射等之雷射之鑽孔步驟。

除膠渣步驟係進行除膠渣處理之步驟。在鑽孔步驟所形成之開口部內部中，一般附著有樹脂殘渣(污跡)。該污跡由於成為電氣連接不佳的原因，在此步驟實施去除污跡之處理(除膠渣處理)。

除膠渣處理可藉由乾式除膠渣處理、濕式除膠渣處理或此等之組合實施。

作為乾式除膠渣處理，例如可列舉使用電漿之除膠渣處理等。使用電漿之除膠渣處理可使用市售之電漿除膠渣處理裝置實施。市售之電漿除膠渣處理裝置當中，作為適合在印刷電路板之製造用途之例，可列舉Nissin公司製之微波電漿裝置、積水化學工業公司製之常壓電漿蝕刻裝置等。

作為濕式除膠渣處理，例如可列舉使用氧化劑溶液之除膠渣處理等。使用氧化劑溶液進行除膠渣處理時，較佳為依藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑溶液之氧化處理、藉由中和液之中和處理順序進行。作為膨潤液，例如可列舉Atotech Japan公司製之「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。膨潤處理較佳為藉由將形成通孔等之基板於加熱至60℃～80℃之膨潤液浸漬5分鐘～10分鐘來進行。作為氧化劑溶液，較佳為鹼性過錳酸水溶液，例如可列舉於氫氧化鈉之水溶液溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉之溶液。藉由氧化劑溶液之氧化處理，較佳為將膨潤處理後之基板於加熱至60℃～80℃之氧化劑溶液浸漬10分鐘～30分鐘來進行。作為鹼性過錳酸水溶液之市售品，例如可列舉Atotech Japan公司製之「Concentrate･Compact CP」、「Dosing solution･Securiganth P」等。藉由中和液之處理可藉由將氧化處理後之基板於30℃～50℃之中和液浸漬3分鐘～10分鐘來進行。作為中和液，較佳為酸性之水溶液，作為市售品，例如可列舉Atotech Japan公司製之「Reduction solution･Securigant P」。

組合乾式除膠渣處理與濕式除膠渣處理實施時，可先實施乾式除膠渣處理，亦可先實施濕式除膠渣處理。

將絕緣層作為層間絕緣層使用時，亦可與阻焊劑的情況同樣進行，於熱硬化步驟後進行鑽孔步驟、除膠渣步驟及鍍敷步驟。

鍍敷步驟係於絕緣層上形成導體層之步驟。導體層可組合無電解鍍敷與電解鍍敷形成，又，形成與導體層相反圖型之鍍敷抗蝕劑，可僅以無電解鍍敷形成導體層。作為之後之圖型形成的方法，例如對本發明領域具有通常知識者而言，可使用周知之減成法(Subtractive)法、半添加法等。

[半導體裝置] 　　本發明之半導體裝置係包含印刷電路板。本發明之半導體裝置可使用本發明之印刷電路板製造。

作為半導體裝置，可列舉供於電氣製品(例如電腦、手機、數位相機及電視等)及交通工具(例如摩托車、汽車，火車、船舶及航空機等)等之各種半導體裝置。

本發明之半導體裝置可藉由於印刷電路板之導通處實裝零件(半導體晶片)製造。所謂「導通處」，係「傳達在印刷電路板之電信號之處」，該場所可為表面，亦可為嵌入之處皆無妨。又，半導體晶片若為將半導體作為材料之電氣電路元件，則並未特別限定。

製造本發明之半導體裝置時之半導體晶片的實裝方法，半導體晶片只要有效進行機能，雖並未特別限定，但具體而言，可列舉引線鍵合實裝方法、倒裝晶片實裝方法、藉由無凹凸堆積層(BBUL)之實裝方法、藉由各向異性導電薄膜(ACF)之實裝方法、藉由非導電性薄膜(NCF)之實裝方法、等。於此，所謂「藉由無凹凸堆積層(BBUL)之實裝方法」，係「將半導體晶片直接嵌入印刷電路板之凹部，連接半導體晶片與印刷電路板上之配線的實裝方法」。 [實施例]

以下，雖藉由實施例具體說明本發明，但本發明並非被限定於此等之實施例者。尚，在以下，表示量之「份」及「%」除非另有明確說明，係分別意指「質量份」及「質量%」。

((C)成分之調製) 　　作為(C)成分，係進行10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫9-氧雜-10-磷雜菲(Phosphaphenanthrene)-10-氧化物(HCA-HQ、三光公司製)之粉碎與分級，調製4種類之(C)成分(HCA-HQ(1)～HCA-HQ(4))。　　又，作為(C)成分，係進行10-[2-(二羥基萘基)]-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲(Phosphaphenanthrene)-10-氧化物(HCA=NQ、三光公司製)之粉碎與分級，調製HCA=NQ。　　HCA-HQ(1)～HCA-HQ(4)及HCA=NQ之平均粒徑藉由以下之方法測定。

在小玻璃瓶稱重HCA-HQ(1)之粉體50mg、非離子系分散劑(日本油脂公司製「T208.5」)2g、純水40g，在超音波分散20分鐘。使用雷射繞射式粒度分布測定裝置(堀場製作所公司製、LA-950)，以間歇式小槽(Batch cell)方式測定粒度分布，算出平均粒徑。針對HCA-HQ(2)～HCA-HQ(4)及HCA=NQ亦同樣進行，算出平均粒徑。結果係如以下。　　HCA-HQ(1)之平均粒徑：2.19μm 　　HCA-HQ(2)之平均粒徑：1.50μm 　　HCA-HQ(3)之平均粒徑：0.80μm 　　HCA-HQ(4)之平均粒徑：0.65μm 　　HCA=NQ之平均粒徑：1.65μm

(合成例1：A-1成分之合成) 　　將環氧基當量為162之1,1’-雙(2,7-二縮水甘油氧基萘基)甲烷(「EXA-4700」、大日本油墨化學工業公司製)162份，放入具備氣體導入管、攪拌裝置、冷卻管及溫度計之燒瓶，加入卡必醇乙酸酯340份進行加熱溶解，加入氫醌0.46份、與三苯基膦1份。將此混合物加熱至95～105℃，緩緩滴下丙烯酸72份，進行16小時反應。將此反應生成物冷卻至80～90℃，加入四氫苯二甲酸酐80份進行8小時反應，使其冷卻。如此進行，而得到固形物之酸價為90mgKOH/g之樹脂溶液(不揮發分70%、以下簡稱為「A-1」)。

＜實施例1～6、比較例1～5＞　　以下述表所示之摻合比例摻合各成分，使用高速回轉混合機調製樹脂清漆。其次，準備以醇酸樹脂系脫模劑(琳得科公司製「AL-5」)脫模處理之PET薄膜(東麗公司製「Lumirror T6AM」、厚度38μm、軟化點130℃、「脫模PET」)作為支持體。藉由將經調製之樹脂清漆於該PET薄膜以乾燥後之感光性樹脂組成物層的厚度成為40μm的方式，在模塗機均勻塗佈，於80℃至110℃乾燥6分鐘，而得到於脫模PET上具有感光性樹脂組成物層之附支持體之感光性薄膜。

針對在物性評估之測定方法及評估方法進行說明。

＜阻燃性之評估＞　　重疊2枚於實施例及比較例製作之附支持體之感光性薄膜，使用批量式真空加壓層壓機(MVLP-500、名機公司製)進行層合，製作厚度80μm之薄膜。層合係藉由進行30秒減壓將氣壓成為13hPa以下，然後在30秒、100℃、壓力0.74MPa壓接來進行。將經重疊之附支持體之感光性薄膜使用批量式真空加壓層壓機(MVLP-500、名機公司製)，層合在層合板(無銅箔、基板厚度0.2mm、日立化成公司製、679FG)的兩面。層合係藉由進行30秒減壓將氣壓成為13hPa以下，然後在30秒、100℃、壓力0.74MPa壓接來進行。接著，剝離附支持體之感光性薄膜之脫模PET，以190℃、90分鐘之硬化條件硬化感光性樹脂組成物層，形成層合體。將所得之層合體(厚度約360μm)以12.7mm×127mm之大小、邊緣成為1.27mm的方式切斷，於70±1℃烤箱中處理168小時後，於乾燥器放冷4小時以上，而得到試驗片。依阻燃試驗UL-94V，將燃燒器移動至試驗片正下方，將火焰於試驗片之下端中央點燃火焰10秒，計測之後之燃燒時間。再次點燃火焰10秒，計測之後之燃燒時間。將此重複5次，根據以下之基準評估。　　V0：無燃燒物之落下、試驗片之全燒，試驗片之燃燒時間未滿50秒。　　V1：無燃燒物之落下、試驗片之全燒，試驗片之燃燒時間為50秒以上250秒以下。　　×：燃燒物之落下、試驗片之全燒，或試驗片之燃燒時間超過250秒。

＜平均線膨脹率及玻璃轉移溫度之測定＞ (評估用硬化物之形成) 　　於實施例、比較例製作之附支持體之感光性薄膜的感光性樹脂組成物層以100mJ/cm² 之紫外線進行曝光使組成物層光硬化。然後，於感光性樹脂組成物層的全面，將作為顯影液之30℃之1質量%碳酸鈉水溶液在噴灑壓0.2MPa進行2分鐘噴灑顯影。噴灑顯影後，進行1J/cm² 之紫外線照射，進而進行190℃、90分鐘之加熱處理，使感光性樹脂組成物層硬化，形成硬化物。然後，剝離支持體，成為評估用硬化物。

(平均線熱膨脹率之測定及評估) 　　將評估用硬化物切成寬5mm、長度15mm之試驗片，使用熱機械分析裝置(理學公司製、Thermo Plus TMA8310)，以拉伸加重法進行熱機械分析。將試驗片安裝在前述裝置後，在荷重1g、昇溫速度5℃/分鐘之測定條件連續測定2次。算出在第2次之測定從25℃至150℃為止之平均線熱膨脹率(ppm)。

(玻璃轉移溫度之測定) 　　將評估用硬化物切成寬約5mm、長度約15mm之試驗片，使用動態黏彈性測定裝置(EXSTAR6000、SIINanotechnology公司製)，以拉伸加重法進行熱機械分析。將試驗片安裝在前述裝置後，在荷重200mN、昇溫速度2℃/分鐘之測定條件測定。將所得之tanδ之峰值頂作為玻璃轉移溫度(℃)算出。

＜解析性及抗裂性之評估＞ (評估用層合體之形成) 　　對於圖型化厚度18μm之銅層的電路所形成之玻璃環氧基板(覆銅層合板)的銅層，在藉由包含有機酸之表面處理劑(CZ8100、Mec公司製)之處理實施粗糙化。其次，藉由實施例、比較例所得之附支持體之感光性薄膜的感光性樹脂組成物層以與銅電路表面接合的方式配置，使用真空層壓機(日光材料公司製、VP160)進行層合，形成以前述覆銅層合板、與前述感光性樹脂組成物層、與前述支持體順序層合之層合體。壓接條件定為抽真空之時間30秒、壓接溫度80℃、壓接壓力0.7MPa、加壓時間30秒。將該層合體室溫靜置30分鐘以上，從該層合體之支持體上，使用圓孔圖型，使用圖型形成裝置，以紫外線進行曝光。曝光圖型係使用描繪開口：50μm/60μm/70μm/80μm/90μm/100μm之圓孔、L/S(線/空間)：50μm/50μm、60μm/60μm、70μm/70μm、80μm/80μm、90μm/90μm、100μm/100μm之線和空間的石英玻璃遮罩。在室溫靜置30分鐘後，從前述層合體剝離支持體。於該層合板上之感光性樹脂組成物層的全面，將作為顯影液之30℃之1質量%碳酸鈉水溶液在噴灑壓0.2MPa進行2分鐘噴灑顯影。噴灑顯影後，進行1J/cm² 之紫外線照射，進而進行180℃、30分鐘之加熱處理，使感光性樹脂組成物層硬化，於該層合體上形成具有開口部之絕緣層。將此作為評估用層合體。

(解析性之評估) 　　相對於評估用層合體，將經圖型化形成之圓孔以SEM觀察(倍率1000倍)，測定無殘渣之最小貫孔徑、無裝填或剝離之最小L/S。將無樹脂裝填或剝離之無最小L/S的情況定為「×」。又，L/S形狀以下述基準評估。　　○：觀察三點之L/S，全部L/S之間無剝離或裝填。　　×：觀察三點之L/S，任一個L/S之間觀察到樹脂裝填或剝離。

(抗裂性(TCT耐性)之評估) 　　進行重複500次將評估用層合體於-65℃之大氣中曝露15分鐘後，以180℃/分鐘之昇溫速度進行昇溫，接著，於150℃之大氣中曝露15分鐘後，以180℃/分鐘之降溫速度進行降溫之藉由熱循環之處理的試驗。試驗後，將評估用層合體之裂紋及剝離程度藉由光學顯微鏡(尼康公司製、「LV-100ND」)進行觀察，用以下之基準評估。　　○：未觀察到裂紋及剝離。　　×：觀察到裂紋及剝離。

表中之簡稱等係如以下。 (A)成分　　･ZAR-2000：雙酚A型環氧基丙烯酸酯(日本化藥公司製、酸價99mgKOH/g、不揮發分約70%) 　　･A-1：於合成例1合成之A-1成分(不揮發分70%) (B)成分　　･SC4050：相對於熔融二氧化矽(Admatex公司製、平均粒徑1.0μm)100質量份，以胺基矽烷(信越化學公司製、「KBM573」)0.5質量份表面處理者 (C)成分　　･HCA-HQ(1)：平均粒徑為2.19μm之HCA-HQ(三光公司製) 　　･HCA-HQ(2)：平均粒徑為1.50μm之HCA-HQ(三光公司製) 　　･HCA-HQ(3)：平均粒徑為0.80μm之HCA-HQ(三光公司製) 　　･HCA-HQ(4)：平均粒徑為0.65μm之HCA-HQ(三光公司製) 　　･HCA=NQ：平均粒徑為1.65μm之HCA=NQ(三光公司製) 　　･SPS-100：環狀苯氧基磷腈(大塚化學公司製、非含有活性基、P含量13質量%) (D)成分　　･IrgacureOXE-02：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)(BASF公司製) (E)成分　　･NC3000H：聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製、環氧基當量約272) 　　･1031S：四苯基乙烷型環氧樹脂(三菱化學公司製、環氧基當量約220) (F)成分　　･DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥公司製、丙烯醯基當量約96) (G)成分　　･EDGAc：乙基二甘醇乙酸酯　　･MEK：甲基乙基酮其他　　･吩噻嗪：東京化成工業公司製　　･(B)成分的含量：將感光性樹脂組成物之固形分全體定為100質量%時之(B)成分的含量　　･磷原子含量：將感光性樹脂組成物之樹脂成分定為100質量%時之磷原子的含量

由上述表之結果，瞭解到於使用本發明之感光性樹脂組成物的實施例，具有阻燃性、解析性、裂紋性，且平均線熱膨脹率低，且玻璃轉移溫度高。

另一方面，於比較例1，由於使用平均粒徑超過2.0μm之(C)成分，(C)成分之溶解性劣化，其結果，使得最小貫孔徑超過100μm等解析性惡化，並非可作為感光性樹脂組成物使用者。於比較例2，由於使用平均粒徑未滿0.7μm之(C)成分，即使進行光照射亦無法固化感光性樹脂組成物，其結果，使得解析性惡化，並非可作為感光性樹脂組成物使用者。未含有(C)成分之比較例3、比較例5與實施例進行比較，阻燃性惡化，並非可作為感光性樹脂組成物使用者。又，取代(C)成分，改含有SPS-100之比較例4，解析性及抗裂性惡化，並非可作為感光性樹脂組成物使用者。

在各實施例，確認即使未含有(F)～(G)成分等的情況，儘管程度有差，但有與上述實施例相同的結果。

Claims

一種感光性樹脂組成物，其係含有：(A)含有乙烯性不飽和基及羧基的樹脂，(B)平均粒徑為0.5μm以上2.5μm以下的無機填充材，(C)平均粒徑為0.7μm以上2.0μm以下的粒子，且含有下述一般式(1)或下述一般式(2)表示之磷化合物的粒子，(D)光聚合起始劑及(E)環氧樹脂的感光性樹脂組成物，其特徵為將感光性樹脂組成物的固形分全體定為100質量%時，(B)成分的含量為60質量%以上85質量%以下，其中(B)成分的平均粒徑為藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置之測定所得之以體積基準之粒度分布的中位徑，(C)成分的平均粒徑為藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置測定所得之粒度分布所算出的平均粒徑，
(一般式(1)及一般式(2)中，n表示1或2)。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，(E)成分係含有聯苯型環氧樹脂及四苯基乙烷型環氧樹脂之至少任一種。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，(A)成分係具有萘骨架。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，(A)成分係含有含酸改質萘骨架之環氧(甲基)丙烯酸酯。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，將感光性樹脂組成物之樹脂成分定為100質量%時，磷原子的含量為0.1質量%以上1.2質量%以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，將感光性樹脂組成物的固形分全體定為100質量%時，(C)成分的含量為0.1質量%以上10質量%以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其係光硬化感光性樹脂組成物後，以190℃熱硬化90分鐘時在25℃~150℃之平均線熱膨脹率為50ppm以下。
如請求項1之感光性樹脂組成物，其中，(B)成分係包含二氧化矽。
一種感光性薄膜，其係含有如請求項1~8中任一項之感光性樹脂組成物。
一種附支持體之感光性薄膜，其係具有支持體，與設置在該支持體上之包含如請求項1~8中任一項之感光性樹脂組成物的感光性樹脂組成物層。
一種印刷電路板，其係包含藉由如請求項1~8中任一項之感光性樹脂組成物的硬化物所形成的絕緣層。
如請求項11之印刷電路板，其中，絕緣層為阻焊劑。
一種半導體裝置，其係包含如請求項11之印刷電路板。