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TWI659185B - 空氣調和裝置 - Google Patents

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TWI659185B
TWI659185B TW107113640A TW107113640A TWI659185B TW I659185 B TWI659185 B TW I659185B TW 107113640 A TW107113640 A TW 107113640A TW 107113640 A TW107113640 A TW 107113640A TW I659185 B TWI659185 B TW I659185B
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TW
Taiwan
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air
heater
cooler
flow path
humidifier
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TW107113640A
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TW201901089A (zh
Inventor
石松卓也
Original Assignee
日商伸和控制工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Publication of TW201901089A publication Critical patent/TW201901089A/zh
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    • F24F11/00—Control or safety arrangements
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Abstract

本發明之課題在於提供一種經小型化之空氣調和裝置。 本發明之空氣調和裝置(10)係調整被導入內部之空氣之溫度及濕度者，且具備：冷卻器(34)，其冷卻被導入空氣調和裝置(10)內之空氣而使該空氣所包含之水分凝結；加熱器(42、44)，其等加熱空氣；及加濕器(52)，其加濕空氣；且在空氣調和裝置(10)之俯視下，加濕器(52)之至少一部分與冷卻器(34)之至少一部分重合，加熱器(42、44)包含第1加熱器(42)及第2加熱器(44)，且在俯視下第1加熱器(42)之至少一部分及第2加熱器(44)之至少一部分各自與冷卻器(34)之至少一部分重合，當沿著朝空氣調和裝置(10)之空氣導入方向觀察時，加濕器(52)之至少一部分與加熱器(42、44)之至少一部分重合。

Description

空氣調和裝置
本發明係關於一種空氣調和裝置。
先前，在半導體元件之製造步驟等中，為了精密地控制氣體環境之溫度及濕度，而使用空氣調和裝置。例如在JP5886463B1中揭示有具備以下部分之空氣調和裝置，即：冷卻單元，其對被導入至空氣調和裝置內之空氣予以冷卻及除濕；加熱單元，其將通過冷卻單元之空氣加熱至特定之溫度；及加濕器(加濕裝置)，其加濕通過加熱單元之空氣。
基於可朝狹小之空間設置、及提高設置部位之自由度等之觀點，空氣調和裝置追求進一步小型化。
在JP5886463B1所揭示之先前之空氣調和裝置中，一面上升一面通過冷卻單元並被冷卻及除濕之空氣將其行進方向改變為水平方向而往向加熱單元。通過加熱單元並被加熱之空氣原樣朝水平方向前進並由加濕器加濕。通過加濕器之空氣進一步原樣朝水平方向前進並由送風機朝無塵室等之外部空間送出。伴隨著如上述之裝置構成，而在JP5886463B1所揭示之先前之空氣調和裝置中，裝置整體之小型化並不充分。尤其是，在先前之空氣調和裝置中，就自上方觀察時之裝置之大小亦即佔位面積之進一步小型化而具有課題。
本發明係考量如上述之點而完成者，目的在於提供一種經小型化之空氣調和裝置。
本發明之空氣調和裝置係調整被導入內部之空氣之溫度及濕度者，且具備： 冷卻器，其冷卻被導入前述空氣調和裝置內之空氣而使該空氣中所含之水分凝結；及 加熱器，其加熱前述空氣；及 加濕器，其加濕前述空氣；且 在前述空氣調和裝置之俯視下，前述加濕器之至少一部分與前述冷卻器之至少一部分重合； 前述加熱器包含第1加熱器及第2加熱器，且在俯視下前述第1加熱器之至少一部分及前述第2加熱器之至少一部分各自與前述冷卻器之至少一部分重合； 當沿著朝前述空氣調和裝置之空氣導入方向觀察時，前述加濕器之至少一部分與前述加熱器之至少一部分重合。
在本發明之空氣調和裝置中，可行的是，朝前述空氣調和裝置內之空氣導入口朝向第1方向之一側開口，前述加濕器相對於前述加熱器配置於前述第1方向之一側。
在本發明之空氣調和裝置中，可行的是，前述冷卻器具有複數個傳熱片，前述傳熱片在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向延伸；且 在前述冷卻器流通之空氣朝前述傳熱片被導引，且以自上游側隨著朝向下游側而朝向上方之方式在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向行進。 [發明之效果]
根據本發明能夠提供一種經小型化之空氣調和裝置。
以下，參照圖式針對本發明之一個實施形態進行說明。此外，在本說明書所附之圖式中，為了便於圖示與易於理解，而將自實物之比例尺及縱橫之尺寸比等予以適宜變更或誇張性表示。
又，針對特定本說明書所使用之形狀、幾何學條件以及其等之程度的例如「平行」、「正交」、及「同一」等之用語、長度、及角度之值等並不限制於嚴格之含義，應解釋為包含可期待相同之功能之程度之範圍。
圖1～圖4係用於說明本發明之一個實施形態之圖。其中，圖1係概略地顯示空氣調和裝置10之一例之立體圖，圖2係自箭頭II之方向觀察圖1之空氣調和裝置10並顯示之圖，圖3係顯示與圖2之III-III線對應之剖面之圖，圖4係自上方觀察空氣調和裝置10並顯示之圖。
空氣調和裝置10係調整被導入至內部之空氣之溫度及濕度之裝置，作為一例，可用作設置於製造半導體元件之設施內，而將溫度及濕度被精密地調整之空氣朝設置於該設施之無塵室內之半導體元件製造裝置送出的裝置。在圖1及圖2所示之例中，空氣調和裝置10具備調溫調濕部20、送風機12及腔室14。
在調溫調濕部20中調整自外部導入之空氣之溫度及濕度。調溫調濕部20具有殼體22。在殼體22內設置有：冷卻部30，其冷卻被導入至殼體22內之空氣；加熱部40，其加熱由冷卻部30冷卻之空氣而調整溫度；及加濕部50，其加濕由加熱部40調整溫度後之空氣而調整濕度。殼體22具有上游側開口26及下游側開口28，下游側開口28經由連接部18與送風機12連通。送風機12係賦予用於使空氣在殼體22內流通之驅動力者。送風機12具有未圖示之風扇，利用未圖示之馬達等之驅動源使風扇旋轉。而且，藉由利用送風機12經由下游側開口28吸引空氣流通路24內之空氣，而經由上游側開口26將外部之空氣導入至殼體22內。亦即，上游側開口26形成用於朝空氣調和裝置10(殼體22)內導入外部之空氣之空氣導入口。其結果為，在殼體22內產生自上游側開口26依次通過冷卻部30、加熱部40及加濕部50並朝向下游側開口28之空氣之流動。亦即，在殼體22內形成有自上游側開口26朝向下游側開口28之空氣流通路24。在所圖示之例中，上游側開口26朝向與水平方向形成平行之第1方向d1之一側開口，外部之空氣經由上游側開口26以大致沿第1方向d1自一側朝向另一側之方式被導入至空氣調和裝置10(殼體22)內。此外，可在上游側開口26中設置有用於去除外部之空氣中所包含之塵埃等之過濾器裝置。又，在本說明書中，所謂「上游側」係指因送風機12之作動而在空氣流通路24內產生之空氣之流動之上游側，所謂「下游側」係指因送風機12之作動而在空氣流通路24內產生之空氣之流動之下游側。在圖1～圖3中，以白色箭頭表示空氣調和裝置10之空氣之流動之朝向。
在圖1及圖2所示之例中，由送風機12吸引之殼體22內之空氣經由腔室14朝向半導體元件製造裝置等之機器被噴出。腔室14係攪拌自送風機12流入至腔室14內之空氣，而追求該空氣之溫度及濕度之均一化者。作為一例，係在腔室14內設置有未圖示之1個以上之折流板。自送風機12流入至腔室14內之空氣之一部分衝撞該折流板而在折流板之下游側產生亂流。藉此，產生亂流之空氣與不衝撞折流板而欲通過腔室14之空氣混合。亦即，折流板具有攪拌流入至腔室14內之空氣之功能。在腔室14內被攪拌之空氣自腔室14之噴出口16通過未圖示之送風管而朝向半導體元件製造裝置等之機器被噴出。
其次，主要參照圖3針對調溫調濕部20之細節進行說明。調溫調濕部20在殼體22內具有：冷卻部30，其冷卻自上游側開口26導入之空氣；加熱部40，其加熱由冷卻部30冷卻之空氣而調整溫度；及加濕部50，其加濕由加熱部40調整溫度後之空氣而調整濕度。
冷卻部30具有：冷卻器34、及配置於冷卻器34之下游側之空氣混合構件38。冷卻器34配置於殼體22(空氣流通路24)內，冷卻被導入至空氣流通路24內之空氣而使該空氣所包含之水分凝結。本實施形態之冷卻器34作為一例可用作將壓縮機、冷凝器、膨脹閥及蒸發器以使熱媒循環之方式以該順序由配管連接而成之冷卻迴路的蒸發器。冷卻部30可具有可變之冷卻能力。經由上游側開口26被導入至殼體22內之空氣之一部分與冷卻器34尤其是與後述之傳熱片36接觸而被冷卻，並朝位於冷卻部30之下游側之加熱部40前進。當被導入至殼體22內之空氣由冷卻器34冷卻時，空氣中所包含之水分被凝結，成為水滴並附著於冷卻器34(傳熱片36)。在本實施形態中，附著於冷卻器34(傳熱片36)之水滴落下至設置於冷卻器34之下方之未圖示之泄水盤內。
在圖3所示之例中，冷卻器34位於上游側開口26與空氣混合構件38之間之空間之下側。在冷卻器34之上方形成有供自上游側開口26導入之外部大氣在不經由冷卻器34下往向空氣混合構件38之通路。藉此，在冷卻部30形成有：第1流路31，其自上游側開口26經由冷卻器34往向空氣混合構件38；及第2流路32，其自上游側開口26在不經由冷卻器34下往向空氣混合構件38。換言之，冷卻部30之空氣流通路24之一部分、尤其是在所圖示之例中上游側開口26之下游側及空氣混合構件38之上游側被區劃為第1流路31與第2流路32，在第1流路31配置有冷卻器34。在圖示之例中，第1流路31相對於第2流路32配置於下側。
藉由冷卻部30具有如上述之第1流路31及第2流路32，而通過第1流路31並由冷卻器34冷卻及除濕之空氣與通過第2流路32之空氣在冷卻部30內被混合並流入至加熱部40及加濕部50。藉此，能夠減少用於對被導入至空氣流通路24內之空氣賦予所期望之溫度及濕度的加熱部40之加熱量及加濕部50之加濕量。亦即，能夠減少加熱部40及加濕部50之能量消耗量。因而，能夠有效地提高空氣調和裝置10之整體之能量利用效率。
空氣混合構件38係用於促進通過第1流路31之空氣與通過第2流路32之空氣之混合，而謀求流入至加熱部40及加濕部50之空氣之溫度及濕度之均一化的構件。空氣混合構件38設置於第1流路31及第2流路32之下游側。尤其是在圖示之例中，空氣混合構件38之板面可由在與第1流路31之空氣之流通方向及第2流路32之空氣之流通方向交叉之方向延伸之板狀構件形成。在圖3所示之例中，構成空氣混合構件38之板狀構件相對於水平方向(第1方向d1)及垂直方向(第3方向d3)傾斜而配置。尤其是，板狀構件以其上端位於比下端更為冷卻部30之上游側(第1方向d1之一側)之方式相對於水平方向及垂直方向傾斜而配置。作為如上述之空氣混合構件38，例如可使用設置有多數個孔之板狀構件(沖孔面板)。若冷卻部30具有如上述之空氣混合構件38，則自冷卻部30流入至加熱部40之空氣之溫度及濕度被均一化，藉此可在加熱部40及加濕部50中更精密地調整空氣之溫度及濕度。
此外，亦可在冷卻部30中設置用於調整第1流路31之開度之風門構件及/或用於調整第2流路32之開度之風門構件。又，可設置可同時調整第1流路31之開度及第2流路32之開度之一個風門構件。若設置有如上述之風門構件，則能夠調整通過第1流路31之空氣之量及/或通過第2流路32之空氣之量，藉此能夠有效地調整通過第1流路31之空氣與通過第2流路32之空氣之混合比。
在圖3所示之例中，冷卻器34具備與在第1流路31流通之空氣接觸之複數個傳熱片36。傳熱片36設置為可進行在第1流路31流通之空氣與在冷卻器34內流通之熱媒之間之熱交換。因而，傳熱片36構成為充分地確保在第1流路31流通之空氣與冷卻器34之間之接觸面積，而可促進在第1流路31流通之空氣與在冷卻器34內流通之熱媒之間之熱交換。
所圖示之冷卻器34自與第1方向d1正交且與水平方向形成平行之第2方向d2觀察具有矩形狀之外形。複數個傳熱片36彼此平行地延伸，且與形成自第2方向d2觀察之矩形狀之外形之二組對向之邊中的一組對向之邊形成平行地延伸。而且，在所圖示之例中，冷卻器34配置為形成自第2方向d2觀察之矩形狀之外形之各邊分別相對於水平方向(第1方向d1)及垂直方向(第3方向d3)傾斜。藉此，各傳熱片36亦在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向延伸。尤其是在所圖示之例中，各傳熱片36以其高度沿經由上游側開口26被導入至殼體22內之空氣之流動、亦即沿第1方向d1自上游側隨著朝向下游側而變高之方式延伸。
如此，藉由各傳熱片36以其高度沿空氣之流動自上游側隨著朝向下游側而變高之方式延伸，而在第1流路31(冷卻器34)流通之空氣被導引至傳熱片36且以自上游側隨著朝向下游側而朝向上方之方式在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向行進。藉此，在第1流路31(冷卻器34)流通之空氣以朝向配置於冷卻部30之上方之加熱部40之方式朝向上方被導引。因而，能夠抑制通過第1流路31並由冷卻器34冷卻及除濕之空氣滯留於殼體22內之下側角隅部，而進一步促進通過第1流路31之空氣與通過位於第1流路31之上方之第2流路32之空氣之混合。又，能夠朝向加熱部40滑順地導引該被混合之空氣。傳熱片36延伸之方向與水平方向(第1方向d1)形成之角度θ作為一例可設為5度以上40度以下。較佳的是，角度θ可設為10度以上30度以下。
加熱部40具有加熱由冷卻部30冷卻及除濕之空氣而調整溫度之功能。在圖3所示之例中，加熱部40設置於冷卻部30之上方。在所圖示之例中，加熱部40自在空氣流通路24內產生之空氣之流動之上游側依次具有第1加熱器42及第2加熱器44。尤其是在所圖示之例中，在冷卻部30之上方設置有第1加熱器42，在第1加熱器42之上方設置有第2加熱器44。由冷卻部30冷卻及除濕之空氣朝上方前進，首先由第1加熱器42加熱。由第1加熱器42加熱之空氣進一步朝上方前進，其次由第2加熱器44加熱。由第2加熱器44加熱之空氣彎曲其行進方向，尤其是沿第1方向d1朝向一側前進，而流入至加濕部50。此處，當通過冷卻部30之空氣由加熱部40加熱時，由於被加熱之空氣之飽和水蒸氣量增大，故實際上所包含之水蒸氣量相對於該飽和水蒸氣量之比例即濕度降低。
第1加熱器42例如可採用利用在上述之冷卻迴路中成為高溫之熱媒所具有之熱之至少一部分的加熱器。具體而言，可採用自在包含冷卻器34之上述之冷卻迴路中通過壓縮機而成為高溫之熱媒對在第1加熱器42流通之空氣賦予熱之加熱器。由於若將如上述之加熱器用作構成加熱部40之加熱器，則能夠伴隨著在冷卻部30對空氣予以冷卻及除濕而利用在冷卻迴路中產生之熱加熱空氣，故能夠降低在加熱部40中消耗之能量量。第2加熱器44例如可採用電加熱器。第1加熱器42及/或第2加熱器44可具有可變之加熱能力。例如，第2加熱器44可具有可變之加熱能力。若作為一例，作為第1加熱器42係使用利用在上述之冷卻迴路中成為高溫之熱媒所具有之熱之至少一部分的加熱器，作為第2加熱器44係使用具有可變之加熱能力之電加熱器，則雖然降低在加熱部40中消耗之能量量，但仍能夠高精度地調整在加熱部40流通之空氣之溫度。此外，此處針對加熱部40具有第1加熱器42及第2加熱器44之二個加熱器之例進行了說明，但並不限定於此，加熱部40可具有一個或三個以上之加熱器。
圖4係自上方觀察空氣調和裝置10並顯示之圖。在圖1及圖4所示之例中，在空氣調和裝置10之俯視下，加熱器42、44之至少一部分與冷卻器34之至少一部分重合。換言之，加熱器42、44之至少一部分位於冷卻器34之至少一部分之上方、詳細而言為鉛直上方。進一步換言之，加熱器42、44之至少一部分自第1方向d1觀察位於冷卻器34之至少一部分之上方，且如圖3所示般自第2方向d2觀察位於冷卻器34之至少一部分之上方。較佳的是，在空氣調和裝置10之俯視下，第1加熱器42之至少一部分及第2加熱器44之至少一部分分別與冷卻器34之至少一部分重合。藉此，能夠減小空氣流通路24之水平方向之尺寸。因而，可減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。
加濕部50係為了加濕由加熱部40加熱且濕度降低之空氣而設置。因而，加濕部50配置於加熱部40之下游側。在圖3所示之例中，加濕部50配置為位於沿在空氣流通路24內產生之空氣之流動之加熱部40與下游側開口28之間。在圖3所示之例中，加濕部50具備加濕器52，加濕器52具有：朝向上方在空氣流通路24內開放之儲存水W之儲存槽54、及被收容於儲存槽54內且加熱儲存槽54內之水W之加熱器56。
在所圖示之例中，加濕部50相對於加熱部40配置於第1方向d1之一側。尤其是，加濕器52相對於加熱器42、44配置於第1方向d1之一側。空氣流通路24構成為經由朝向第1方向d1之一側開口之上游側開口26以大致沿第1方向d1自一側朝向另一側之方式朝空氣調和裝置10(殼體22)內被導引之空氣在冷卻部30及加熱部40分別彎曲行進方向，以自第1方向d1之另一側朝向一側之方式自加熱部40朝加濕部50前進。藉此，能夠減小調溫調濕部20(殼體22、空氣流通路24)之沿第1方向d1之尺寸，且可減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。
儲存槽54係收容空氣之加濕所利用之水W之容器。儲存槽54具有上表面被開放之箱狀之形狀，由不銹鋼等之板材形成。可在儲存槽54連接有用於朝儲存槽54內供給水W之供給管及/或用於排出水W之排出管。又，可行的是，在儲存槽54內，為了檢測儲存槽54內之水面之高度，而設置有浮控開關等之水面檢測器。此時，基於水面檢測器之水面之檢測信號，能夠控制水W朝儲存槽54內之供給及/或來自儲存槽54內之水W之排出。
加熱器56係例如電加熱器，用於加熱儲存槽54內之水W而產生水蒸氣。加熱器56構成為其加熱量可調節，能夠調節自儲存於儲存槽54之水W產生之水蒸氣之量。藉此，可將在加濕部50流通之空氣之濕度調節為所期望之濕度。
加濕部50經由殼體22之下游側開口28及連接部18與送風機12連通。自加熱部40流入至加濕部50之空氣當在儲存槽54之上方流通時與自儲存槽54內之水W產生之水蒸氣混合，且其濕度被調整。濕度經調整之空氣依次通過下游側開口28及連接部18而流入至送風機12。
在圖1及圖4所示之例中，當自上方觀察空氣調和裝置10時、亦即在空氣調和裝置10之俯視下，加濕器52之至少一部分與冷卻器34之至少一部分重合。換言之，加濕器52之至少一部分位於冷卻器34之至少一部分之上方、詳細而言為鉛直上方。進一步換言之，加濕器52之至少一部分係如圖2所示般自朝調溫調濕部20之殼體22之上游側開口26之空氣導入方向(第1方向d1)觀察位於冷卻器34之至少一部分之上方，且如圖3所示般自與第1方向d1正交且與水平方向形成平行之方向(第2方向d2)觀察位於冷卻器34之至少一部分之上方。
在先前之空氣調和裝置中，例如如上述之JP5886463B1所示般，空氣流通路在側視下整體上形成為大致L字型，在JP5886463B1之圖1中形成為與使「L」順時針旋轉90度類似之形狀，在該空氣流通路內依次配置有冷卻器、加熱器及加濕器。而且，加濕器配置於偏離冷卻器之上方之位置。因而，先前之空氣調和裝置有其空氣流通路之水平方向之尺寸變大之問題。然而，以往不存在能夠充分地解決如上述之問題之空氣調和裝置。尤其是在如JP5886463B1所示之具有整體上形成為大致L字型之空氣流通路之空氣調和裝置中，認為不可能將水平方向之尺寸設為小於某一尺寸以上。
相對於此，本發明者等人藉由針對冷卻器34及加濕器52之配置深入研究，而獲得可充分地減小空氣流通路24之水平方向之尺寸之見解。具體而言，在本實施形態之空氣調和裝置10中，由於在空氣調和裝置10之俯視下，加濕器52之至少一部分配置為與冷卻器34之至少一部分重合，故與先前之空氣調和裝置相比，能夠充分地減小空氣流通路24之水平方向之尺寸，而可充分地減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。因而，能夠有效地使空氣調和裝置10小型化。
再者，在圖1及圖4所示之例中，當沿著朝空氣調和裝置10之空氣導入方向(第1方向d1)觀察時，加濕器52之至少一部分與加熱器42、44之至少一部分重合。此時，當沿著朝空氣調和裝置10之空氣導入方向(第1方向d1)觀察時，第1加熱器42之至少一部分及第2加熱器44之至少一部分可各自與加濕器52之至少一部分重合。藉此，能夠減小調溫調濕部20(殼體22、空氣流通路24)之沿第2方向d2之尺寸，而可進一步減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。
其次，針對空氣調和裝置10之動作進行說明。
當送風機12之未圖示之風扇旋轉時，經由連接部18及殼體22之下游側開口28吸引殼體22(空氣流通路24)內之空氣且將所吸引之空氣給送至腔室14。藉由利用送風機12吸引殼體22內之空氣，而經由上游側開口(導入口)26將外部之空氣導入至殼體22內。尤其是，外部之空氣經由朝向第1方向d1之一側開口之上游側開口26以大致沿第1方向d1自一側朝向另一側之方式朝空氣調和裝置10(殼體22)內被導入。此外，當在上游側開口26設置有過濾器裝置時，在該過濾器裝置中去除外部之空氣中可能包含之塵埃等。
經由上游側開口(導入口)26被導入至殼體22內之空氣流入至冷卻部30。流入至冷卻部30之空氣之一部分在第1流路31流通，流入之空氣之另一部分在第2流路32流通。在第1流路31流通之空氣由冷卻器34冷卻及除濕。詳細而言，在第1流路31流通之空氣在冷卻器34內沿傳熱片36流通，藉由經由傳熱片36在與在冷卻迴路內流通之熱媒之間進行熱交換而被冷卻。此時，空氣中所包含之水分被凝結，成為水滴並附著於冷卻器34(傳熱片36)。該水滴落下至設置於冷卻器34之下方之泄水盤內。在本實施形態中，如圖3所示，冷卻器34相對於水平方向(第1方向d1)及垂直方向(第3方向d3)傾斜而配置。藉此，各傳熱片36以其高度沿經由上游側開口26被導入至殼體22內之空氣之流動、亦即沿第1方向d1自上游側隨著朝向下游側而變高之方式延伸。因而，在第1流路31流通之空氣被導引至傳熱片36且以自上游側隨著朝向下游側而朝向上方之方式行進。藉此，有效地抑制通過第1流路31並由冷卻器34冷卻及除濕之空氣滯留於殼體22內之下側角隅部。此外，在第2流路32中，空氣在未被冷卻下流通。
通過第1流路31之空氣及通過第2流路32之空氣通過設置於第1流路31及第2流路32之下游側之空氣混合構件38。空氣混合構件38例如係設置有多數個孔之板狀構件(沖孔面板)，利用該空氣混合構件38促進通過第1流路31之空氣與通過第2流路32之空氣之混合。藉此，可追求自冷卻部30流入至加熱部40之空氣之溫度及濕度之均一化。
流入至加熱部40之空氣依次通過第1加熱器42及第2加熱器44而被加熱。第1加熱器42例如係利用在冷卻迴路中成為高溫之熱媒所具有之熱之至少一部分之加熱器。此時，由於能夠利用伴隨著在冷卻部30對空氣予以冷卻及除濕而在冷卻迴路中產生之熱加熱空氣，故能夠降低在加熱部40中消耗之能量量。第2加熱器44例如係具有可變之加熱能力之電加熱器。此時，能夠高精度地調整在加熱部40流通之空氣之溫度。
由加熱部40加熱且溫度經調整之空氣以自第1方向d1之另一側朝向一側之方式自加熱部40朝加濕部50前進。在加濕部50中，儲存於儲存槽54內之水W由加熱器56加熱。藉此，自水W產生水蒸氣。自加熱部40流入至加濕部50之空氣當在儲存槽54之上方流通時，藉由與自儲存槽54內之水W產生之水蒸氣混合而被加濕。加熱器56構成為其加熱量可調節，能夠調節自儲存於儲存槽54之水W產生之水蒸氣之量。藉此，可將在加濕部50流通之空氣之濕度調節為所期望之濕度。
由加濕部50調整其濕度後之空氣藉由由送風機12吸引而自面向加濕部50開口之下游側開口28經由連接部18流入至送風機12。由送風機12自加濕部50吸引並被給送至腔室14之空氣由設置於腔室14內之折流板攪拌。藉此可追求該空氣之溫度及濕度之均一化。在腔室14被攪拌之空氣自腔室14之噴出口16通過未圖示之送風管朝向半導體元件製造裝置等之機器被噴出。
本實施形態之空氣調和裝置10係調整被導入至內部之空氣之溫度及濕度者，且具備：冷卻器34，其冷卻被導入至空氣調和裝置10內之空氣而使該空氣所包含之水分凝結；加熱器42、44，其等加熱空氣；及加濕器52，其加濕空氣；且在空氣調和裝置10之俯視下，加濕器52之至少一部分與冷卻器34之至少一部分重合，加熱器42、44包含第1加熱器42及第2加熱器44，且在俯視下第1加熱器42之至少一部分及第2加熱器44之至少一部分分別與冷卻器34之至少一部分重合，當沿著朝空氣調和裝置10之空氣導入方向觀察時加濕器52之至少一部分與加熱器42、44之至少一部分重合。
根據如上述之空氣調和裝置10，與先前之空氣調和裝置比較能夠充分地減小空氣流通路24之水平方向之尺寸，而可充分地減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。因而，能夠有效地使空氣調和裝置10小型化。
又，根據如上述之空氣調和裝置10，能夠減小調溫調濕部20(殼體22、空氣流通路24)之沿與第1方向d1正交且與水平方向形成平行之第2方向d2之尺寸，而可進一步減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。
在本實施形態之空氣調和裝置10中，朝空氣調和裝置10內之空氣導入口26朝向第1方向d1之一側開口，加濕器52相對於加熱器42、44配置於第1方向d1之一側。
根據如上述之空氣調和裝置10，能夠減小調溫調濕部20(殼體22、空氣流通路24)之沿第1方向d1之尺寸，而可進一步減小空氣調和裝置10之俯視之尺寸、亦即佔位面積。
在本實施形態之空氣調和裝置10中，冷卻器34具有複數個傳熱片36，傳熱片36在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向延伸，在冷卻器34流通之空氣被導引至傳熱片36且以自上游側隨著朝向下游側而朝向上方之方式在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向行進。
根據如上述之空氣調和裝置10，在第1流路31(冷卻器34)流通之空氣以朝向配置於冷卻部30之上方之加熱部40之方式朝向上方被導引。因而，能夠抑制通過第1流路31並由冷卻器34冷卻及除濕之空氣滯留於殼體22內之下側角隅部，而促進通過第1流路31之空氣與通過位於第1流路31之上方之第2流路32之空氣之混合。又，能夠朝向加熱部40滑順地導引該被混合之空氣。
10‧‧‧空氣調和裝置
12‧‧‧送風機
14‧‧‧腔室
16‧‧‧噴出口
18‧‧‧連接部
20‧‧‧調溫調濕部
22‧‧‧殼體
24‧‧‧空氣流通路
26‧‧‧上游側開口/導入口
28‧‧‧下游側開口
30‧‧‧冷卻部
31‧‧‧第1流路
32‧‧‧第2流路
34‧‧‧冷卻器
36‧‧‧傳熱片
38‧‧‧空氣混合構件
40‧‧‧加熱部
42‧‧‧加熱器/第1加熱器
44‧‧‧加熱器/第2加熱器
50‧‧‧加濕部
52‧‧‧加濕器
54‧‧‧儲存槽
56‧‧‧加熱器
d1‧‧‧第1方向
d2‧‧‧第2方向
d3‧‧‧第3方向
W‧‧‧水
θ‧‧‧角度
圖1係用於說明本發明之一個實施形態之圖，且係概略地顯示空氣調和裝置之一例之立體圖。 圖2係自箭頭II之方向觀察圖1之空氣調和裝置並顯示之圖。 圖3係顯示與圖2之III-III線對應之剖面之圖。 圖4係自上方觀察空氣調和裝置並顯示之圖。

Claims (3)

  1. 一種空氣調和裝置，其係調整被導入內部之空氣之溫度及濕度者，且具備： 冷卻器，其冷卻被導入前述空氣調和裝置內之空氣而使該空氣中所含之水分凝結； 加熱器，其加熱前述空氣；及 加濕器，其加濕前述空氣；且 在前述空氣調和裝置之俯視下，前述加濕器之至少一部分與前述冷卻器之至少一部分重合； 前述加熱器包含第1加熱器及第2加熱器，且在俯視下前述第1加熱器之至少一部分及前述第2加熱器之至少一部分各自與前述冷卻器之至少一部分重合； 當沿著朝前述空氣調和裝置之空氣導入方向觀察時，前述加濕器之至少一部分與前述加熱器之至少一部分重合。
  2. 如請求項1之空氣調和裝置，其中朝前述空氣調和裝置內之空氣導入口朝向第1方向之一側開口；且 前述加濕器相對於前述加熱器配置於前述第1方向之一側。
  3. 如請求項1或2之空氣調和裝置，其中前述冷卻器具有複數個傳熱片；且 前述傳熱片在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向延伸； 在前述冷卻器流通之空氣朝前述傳熱片被導引，且以自上游側隨著朝向下游側而朝向上方之方式在相對於水平方向及垂直方向傾斜之方向行進。
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