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TWI651630B - 位置檢測裝置 - Google Patents

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TWI651630B
TWI651630B TW104107220A TW104107220A TWI651630B TW I651630 B TWI651630 B TW I651630B TW 104107220 A TW104107220 A TW 104107220A TW 104107220 A TW104107220 A TW 104107220A TW I651630 B TWI651630 B TW I651630B
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Inventor
原英之
Original Assignee
日商和冠股份有限公司
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Abstract

成為能夠將靜電容量方式之位置檢測裝置的感 測器之大小縮小。
係身為因應於從指示體所送訊而來之訊號 來檢測出由前述指示體所致之檢測出來的靜電容量方式之位置檢測裝置。感測器，係具備有：在具備有第1面和與第1面相對向之第2面的基板之第1面上，相互鄰接地被配設，並用以受訊從指示體所送訊而來之訊號的複數之電極導體。並且，係具備有：訊號處理電路，係包含對於從感測器之複數之電極導體中所選擇了的至少2個的電極導體之差分進行演算之差動放大電路，並構成為根據差動放大電路之輸出來檢測出由指示體所致之指示位置。在感測器之基板之第2面上，係被形成有：複數之連接線路，係使其中一端經由貫孔(through hole)或通孔(via)而與被配設在第1面上之複數之電極導體的各者作連接，並使另外一端被與集線部作連接，並且相互被作近接配置。

Description

位置檢測裝置
本發明，係有關於構成為藉由受訊從位置指示器而來之訊號而檢測出藉由位置指示器所指示了的位置之靜電容量方式之位置檢測裝置。
近年來，搭載有觸控面板之平板型資訊終端，係成為被廣泛使用。作為此種技術，例如，係廣泛利用有如同在專利文獻1(日本特開平08-179871號公報)中所揭示一般的在位置檢測感測器之基板面上縱橫地配置複數之電極導體並對該些之電極導體所形成的交點依序作選擇而求取出訊號強度，再根據該訊號分布來求取出例如由筆型之位置指示器(以下，稱作指示筆)所致的指示位置之靜電感應方式。
在專利文獻1中，指示筆，係於內部具備有震盪電路，並將從該震盪電路而來之特定之頻率的震盪訊號，施加於位置檢測感測器之複數之電極導體處。之後，在位置檢測裝置處，係構成為根據從被縱橫地作了配置的 電極導體之各者所得到的感應訊號之訊號強度(訊號準位)，來檢測出在位置檢測感測器之輸入面上的藉由指示筆所作了指示之位置。
前述之裝置，多係被與LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)等的顯示裝置作組合使用。於此情況，係會有由於顯示裝置所產生之雜訊的混入，而導致無法正確地求取出指示體之位置或者是檢測出錯誤的位置等等之錯誤動作的原因。因此，在此種靜電感應方式之位置檢測裝置中，將雜訊除去一事係成為重要的課題。
作為用以除去雜訊之最有效的方法，從先前技術起，係使用有差動放大電路。亦即是，係構成為：同時選擇被配設在相同方向上之2個的電極線，並將其中一方與差動放大電路之正側輸入作連接，且將另外一方與差動放大電路之負側輸入作連接，藉由此，來使雜訊成分相互抵消，而僅將由於指示筆等之指示體之接近所導致的訊號差檢測出來。例如，在專利文獻2(日本特開平5-6153號公報)和專利文獻3(日本特開平10-20992號公報)中所記載的技術，係為上述技術之例。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平08-179871號公報
[專利文獻2]日本特開平5-6153號公報
[專利文獻3]日本特開平10-20992號公報
另外，此種位置檢測感測器，於先前技術中，係在例如由樹脂所成的基板1上，如同圖11所示一般地而形成導體圖案，藉由此，來設置上述之複數之電極導體。
亦即是，在圖11中，例如係在矩形之基板1上，形成有延伸存在於橫方向(X軸方向)上之複數根之第1電極導體(以下，將此稱作Y電極導體)Y1、Y2、...、Ym(m為2以上之整數)，和延伸存在於相對於橫方向而相交叉之方向、於此例中係為相正交之縱方向(Y軸方向)上之複數根之第2電極導體(以下，將此稱作X電極導體)X1、X2、...、Xn(n為2以上之整數)。於此情況，被形成有複數根之Y電極導體Y1~Ym和複數根的X電極導體X1~Xn之交點的區域(圖11中之被點線2s所包圍之區域)，係成為指示體之檢測區域2。
又，基板1，係如同圖11中所示一般，作為突出部，而具備有構成與外部之訊號處理電路間的連接端之Y電極端子3和X電極端子4。在Y電極端子3處，從複數根之Y電極導體Y1~Ym之各者而來的導體圖案係被延長，並沿著基板1之外周而迂迴，並被作集線。同樣的，在X電極端子4處，從複數根之X電極導體X1~Xn之各者而來的導體圖案係被延長，並沿著基板1之外周而 迂迴，並被作集線。
如此這般，在先前技術之位置檢測感測器中，為了將複數根之Y電極導體Y1~Ym以及複數根之X電極導體X1~Xn分別集線於Y電極端子3以及X電極端子4處，係有必要使從各電極導體所延長並形成之導線導體圖案沿著基板1之外周而迂迴。因此，在圖11中，係有必要設置以點線5s所包圍展示之導線導體圖案(連接線路)之配線區域5(在圖11中附加有斜線來標示)。
故而，在先前技術中，由於係存在有此配線區域5，因此，基板1係成為較指示體之檢測區域2的大小而更大，並有著使便利性以及設計性降低的問題。
於先前技術中，當並非採用靜電容量方式而是在位置檢測感測器處形成X方向以及Y方向迴圈線圈並作使用的電磁感應方式之位置檢測裝置的情況時，係嘗試有藉由將連接線路通過貫孔來形成在基板之背面側(並未被形成有迴圈線圈之側)，來消除連接線路之配線區域5。此係因為，在電磁感應方式的情況時，受訊從指示筆而來之訊號者，係為迴圈線圈，在連接線路處，係並無法受訊從指示筆而來之訊號，因此才能夠達成上述目標。
但是，在靜電容量方式之位置檢測感測器的情況時，由於在連接線路處係亦會受訊從指示筆而來之訊號，因此，若是並未進行特別設計地而僅單純的將連接線路通過貫孔來形成在基板之背面側(並未被形成有X電極導體以及Y電極導體之側)，則會有著導致指示體之位置 檢測變得困難的問題。
在此靜電容量方式之位置檢測感測器中，為了從由電極導體所得到的受訊訊號中而將在感測器處所發生的雜訊除去，係構成為使用有對於從乘載有近似之雜訊之2個的電極導體而來之受訊訊號進行差動放大的差動放大電路。於此情況，被連接於差動放大電路之非反轉輸入端子和反轉輸入端子的各者處之2個的電極導體，係希望能夠將其兩者間的距離極力縮短。此係因為，若是2個的電極導體間之距離變長，則會發生下述一般之問題之故：亦即是，雜訊的近似性會消失，而變得無法發揮藉由差動放大所得到的耐雜訊性之提昇的效果，並且，電路規模會變大。
本發明，係以提供一種能夠解決上述之問題點的靜電容量方式之位置檢測裝置一事，作為目的。
為了解決上述課題，請求項1之發明，係提供一種位置檢測裝置，其係為因應於從指示體所送訊而來之訊號而檢測出由前述指示體所致之指示位置的靜電容量方式之位置檢測裝置，其特徵為，係具備有：基板，係具備第1面、和與前述第1面相對向之第2面；和複數之電極導體，係在前述基板之前述第1面上，相互鄰接地被配設，並用以受訊從前述指示體所送訊而來之前述訊號；和訊號處理電路，係包含有對於從前述複數之電極導體中所 選擇了的至少2個的電極導體之差分進行演算之差動放大電路，並構成為用以根據前述差動放大電路之輸出而檢測出由前述指示體所致之指示位置；和複數之連接線路，係在前述基板之前述第2面上，使其中一端經由貫孔(through hole)或通孔(via)而與被配設在前述第1面上之前述複數之電極導體的各者作電性連接，並且相互被作近接配置，將用以經由被形成於前述基板上之貫孔而與前述複數之電極導體中之任意之前述電極導體作電性連接的連接部，以延伸存在於不會與前述連接線路相正交之方向上的方式來形成。
在上述之構成的請求項1之發明中，係在基板之第1面上，被形成有相互鄰接之複數之電極導體，並且，在與被形成有該複數之電極導體的基板之第1面相反側之第2面上，用以將前述複數之電極導體與訊號處理電路作連接之連接線路，係相互近接地被作配置。
故而，連接線路，係藉由複數之電極導體而被作靜電遮蔽，而能夠對於從例如指示筆等之指示體而來的送訊訊號被連接線路所受訊的情形作防止或者是減輕。又，連接線路，係被相互近接配置。進而，由於係將用以經由被形成於基板上之貫孔來將複數之電極導體中之任意之電極導體作電性連接的連接部，以延伸存在於不會與連接線路相正交之方向上的方式來形成，因此，連接線路間，就算是在存在有上述之連接部的部份處，亦係被作近接配置。
故而，就算是在連接線路中乘載有雜訊，亦由於該些之雜訊係在複數之連接線路處而成為同樣的狀態，因此，藉由以訊號處理電路之差動放大電路來對於從複數之電極導體而來的訊號進行差分演算，重疊於連接線路上之雜訊係被除去。
基於上述理由，若依據請求項1之發明，則就算是在靜電容量方式之位置檢測裝置中，亦同樣的，就算是在與被形成有複數之電極導體的基板之第1面相反側之第2面處，以與複數之電極導體相對向的狀態來設置連接線路，也能夠正確地檢測出指示體之指示位置。
又，請求項2之發明，係在請求項1所記載之位置檢測裝置中，具備有下述特徵：亦即是，前述複數之電極導體之各者，係以延伸存在於第1方向上的方式而被形成，並且，前述複數之電極導體，係在與前述第1方向相交叉之第2方向上，而相互近接地被配列，前述複數之連接線路，係以延伸存在於前述第2方向上的方式而被形成。
若依據此請求項2之發明，則相對於複數之電極導體的複數之連接線路，係經由貫孔而被作連接，但是，係以延伸存在與會與複數之電極導體所延伸存在的第1方向相交叉之第2方向上的方式而被形成。當在身為複數之電極導體之延伸存在方向的第1方向上形成連接線路的情況時，係有必要涵蓋身為複數之電極導體之配列方向的第2方向之全體地來形成連接線路，但是，在此請求項 2中，連接線路之形成方向，由於係為與複數之電極導體所延伸存在之第1方向相交叉的第2方向，因此，在複數之電極導體處，係能夠將貫孔之位置近接於第2方向地來形成。因此，係能夠容易地將連接線路相互近接並平行地形成。
藉由此，若依據請求項2之發明，則就算是在靜電容量方式之位置檢測裝置中，亦同樣的，就算是在位置檢測感測器之與被形成有複數之電極導體的基板之第1面相反側之第2面處，以與複數之電極導體相對向的狀態來設置連接線路，也能夠將雜訊減輕，並正確地檢測出指示體之指示位置。
若依據本發明，則在靜電容量方式之位置檢測裝置中，係確保能夠正確地檢測出指示體之指示位置，並在與被形成有複數之電極導體的基板之第1面相反側之第2面處，以與複數之電極導體相對向的狀態來設置連接線路。故而，針對被形成在基板之第2面上的連接線路，由於係並不需要在基板之外周部處作迂迴，因此，係能夠將用以使該連接線路迂迴之配線區域消除，相應於此，係能夠將基板縮小，而能夠防止便利性和設計性之降低。
10‧‧‧感測器
11‧‧‧基板
11a‧‧‧基板11之表面
11b‧‧‧基板11之背面
12‧‧‧第1電極導體群
13‧‧‧第2電極導體群
12Y1~12Ym‧‧‧第1電極導體
13X1~13Xn‧‧‧第2電極導體
14、15‧‧‧集線部
18、19‧‧‧差動放大電路
21‧‧‧指示筆
31、31X、31Y‧‧‧導電圖案
32Y、32X‧‧‧第1連接部
34X、34Y‧‧‧第2連接部
33X、33Y‧‧‧貫孔
37Y、37X‧‧‧貫孔
38X、38Y‧‧‧連接線路
[圖1]係為用以對於由本發明所致之位置檢測裝置的實施形態之全體的概要作說明之圖。
[圖2]係為對於在由本發明所致之位置檢測裝置的第1實施形態中所使用之感測器的其中一例，而從基板之表面側來作了觀察之圖。
[圖3]係為對於在由本發明所致之位置檢測裝置的第1實施形態中所使用之感測器的其中一例，而從基板之背面側來作了觀察之圖。
[圖4]係為對於在由本發明所致之位置檢測裝置的第1實施形態中所使用之感測器的其中一例，而從基板之表面側來作了觀察之部分擴大圖。
[圖5]係為對於在由本發明所致之位置檢測裝置的第2實施形態中所使用之感測器的其中一例，而從基板之表面側來作了觀察之部分擴大圖。
[圖6]係為用以對於在由本發明所致之位置檢測裝置的第2實施形態中所使用的感測器之其中一例之基板的形狀作說明之圖。
[圖7]係為用以對於在由本發明所致之位置檢測裝置的第3實施形態中所使用的感測器之其中一例作說明之圖。
[圖8]係為用以對於在由本發明所致之位置檢測裝置的實施形態中所使用的感測器之導體圖案的其他例子作說明之圖。
[圖9]係為用以對於在由本發明所致之位置檢測裝置 的實施形態中所使用的感測器之導體圖案的其他例子作說明之圖。
[圖10]係為用以對於在由本發明所致之位置檢測裝置的實施形態中所使用的感測器之導體圖案的其他例子作說明之圖。
[圖11]係為用以對於先前技術之位置檢測裝置作說明之圖。
〔第1實施形態〕
圖1，係為對於由本發明所致之位置檢測裝置的第1實施形態之概略構成作展示的圖。在圖1中，位置檢測裝置，係具備有位置檢測感測器10(以下，為了簡略說明，係略稱為感測器)、和用以基於藉由感測器10所受訊的訊號來將藉由指示筆40所指示了的位置檢測出來之訊號處理電路20。
感測器10，係在例如由樹脂所成的基板11上，被形成有第1電極導體群12和第2電極導體群13，而構成之。在此例中，基板11，係被設為矩形形狀之平板，並具備有相互對向之身為第1面的表面11a和身為第2面的背面11b(參考圖3)。
第1電極導體群12，例如，係為將延伸存在於橫方向(X軸方向)上的複數之第1電極導體12Y1、 12Y2、...、12Ym以會相互成為電性非連接之狀態的方式來離開有特定之間隔地而作了並列配置者。又，第2電極導體群13，係為使延伸存在於相對於第1電極導體12Y1~12Ym而相交叉的方向、在此例中係為相正交之縱方向(Y軸方向)上之複數的第2電極導體13X1、13X2、...、13Xn相互離開有特定之間隔地而作了並列配置者。
第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn，係均被形成在基板11之表面11a上。但是，在此第1實施形態中，如同於後亦有所敘述一般，第1電極導體12Y1~12Ym，係亦包含與第2電極導體13X1~13Xn間之交叉部分地，而全部被形成在基板11之表面11a上，第2電極導體13X1~13Xn，係使其之與第1電極導體12Y1~12Ym之間的交叉部分通過貫孔而在基板11之背面11b側被作電性連接。
又，在此第1實施形態中，於矩形形狀之基板11的Y軸方向之其中一端側處，係被形成有用以形成第2電極導體群13用之集線部14和第1電極導體群12用之集線部15的突出部14A以及15A。被形成有集線部14以及15之突出部14A以及15A，係發揮成為與訊號處理電路20間之連接用連接器的作用。
第2電極導體群13用之集線部14，係被設置在基板11之表面11a側，第1電極導體群12用之集線部15，係被設置在基板11之背面側。又，第1電極導體群12用之集線部15，係通過貫孔而被與第1電極導體12Y1 ~12Ym之各者作電性連接。
如同上述一般，第1實施形態之位置檢測裝置，係構成具備有以使第1電極導體群12之延伸存在方向和第2電極導體群13之延伸存在方向相正交的方式來配設第1電極導體群12和第2電極群13的感測器之靜電容量方式之位置檢測裝置。又，此位置檢測裝置，係基於在第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn之間的交點處之靜電容量的變化，來檢測出指示筆40所指示的位置。
指示筆40，係於內部具備有震盪電路41。此震盪電路41，例如係為用以產生1.8MHz之頻率訊號之電路。又，指示筆40，係將在震盪電路41處所產生了的訊號從筆尖部42來送訊至外部。感測器10，係藉由第1電極導體群12以及第2電極導體群13而受訊此從指示筆40所送訊而來之訊號。之後，在此第1電極導體群12以及第2電極導體群13處所受訊了的訊號，係分別被供給至訊號處理電路20處。
訊號處理電路20，係為用以對於藉由感測器10所受訊了的訊號進行特定之訊號處理之電路。此訊號處理電路20，係具備有選擇電路21、22，和差動放大電路23、24，以及控制電路25。
藉由感測器10所受訊了的訊號，係經由訊號處理電路20之選擇電路21、22以及差動放大電路23、24而被輸入至控制電路25處。控制電路25，係對於在此第1電極導體群12之各電極導體12Y1~12Ym以及第2電極導體群13之各電極導體13X1~13Xn處的受訊訊號之準位作確認，並將1.8MHz之訊號的準位成為了高準位的電極導體上，檢測為係存在有指示筆40。
第1電極導體12Y1~12Ym之各者，係透過集線部15而被與選擇電路22作連接。同樣的，第2電極導體13X1~13Xn之各者，係透過集線部14而被與選擇電路21作連接。選擇電路21以及選擇電路22，係被與差動放大電路23、24作連接。
選擇電路21，例如係藉由微處理器所構成，並接收從控制電路25而來之選擇控制，而從第2電極導體13X1~13Xn之中，選擇與差動放大電路23之+側輸入端子(非反轉輸入端子)作連接的電極導體、和與差動放大電路23之-側輸入端子(反轉輸入端子)作連接的電極導體。又，選擇電路22，係接收從控制電路25而來之選擇控制，而從第1電極導體12Y1~12Ym之中，選擇與差動放大電路24之+側輸入端子作連接的電極導體、和與差動放大電路24之-側輸入端子作連接的電極導體。
差動放大電路23以及差動放大電路24，係藉由進行對於+側輸入端子之輸入訊號以及對於-側輸入端子之輸入訊號間的差分演算，來將混入至第1電極導體12Y1~12Ym以及第2電極導體13X1~13Xn中之雜訊相互抵消，並且將與藉由第1電極導體12Y1~12Ym以及第2電極導體13X1~13Xn所受訊了的訊號之強度相對應之輸 出訊號對於控制電路25作輸出。於此情況，雖係省略圖示，但是，差動放大電路23以及差動放大電路24之輸出訊號，係藉由ADC(Analog Digital Converter)而被轉換為數位訊號，並被供給至控制電路25處。
控制電路25，係根據差動放大電路23之輸出訊號的強度、和第2電極導體13X1~13Xn中之正被選擇電路21所選擇的第2電極導體，來在感測器10上檢測出正被指示筆40所指示的位置之X軸方向的位置座標，又，係根據差動放大電路24之輸出訊號的強度、和第1電極導體12Y1~12Ym中之正被選擇電路22所選擇的第1電極導體，來在感測器10上檢測出正被指示筆40所指示的位置之Y軸方向的位置座標。如此這般，控制電路25，係成為檢測出由指示筆40所致的指示位置之座標。
另外，係亦可設為藉由選擇電路21以及選擇電路22來將電極導體1次複數根地來與差動放大電路23以及差動放大電路24之+側輸入端子以及-側輸入端子作連接，而構成為針對感測器10之全部的電極導體來以較粗略的單位而進行藉由指示筆40所指示了的位置之檢測。於此情況，若是檢測出了指示筆40之粗略的位置，則係針對該檢測出的位置之近旁的複數之第1電極導體12Y1~12Ym以及第2電極導體13X1~13Xn，而進行由指示筆40所致之指示位置的詳細之檢測。在此詳細的指示位置之檢測中，選擇電路21以及選擇電路22，係作為與差動放大電路23以及差動放大電路24之+側輸入端子以 及-側輸入端子作連接的電極導體，而分別以1次選擇1根的方式而被控制電路25所控制。
〔感測器10之構成例〕
接下來，參考圖2~圖4，針對被形成於感測器10處之包含有第1電極導體群12、第2電極導體群13、集線部14以及集線部15的導體圖案之構成作說明。圖2，係對於感測器10之基板11的表面11a側之導體圖案的詳細構成例作展示。又，圖3，係對於感測器10之基板11的背面11b側之導體圖案的詳細構成例作展示。又，圖4，係對於從基板11的表面11a側來作了觀察的感測器10之一部分的擴大圖作展示。
如圖2中所示一般，在基板11的表面11a上，係被形成有複數個的菱形形狀、於此例中係為正方形之導體圖案31。此導體圖案31，係以使2根的對角線中之其中一方的對角線之方向會成為與第1電極導體12Y1~12Ym之延伸存在方向相平行、亦即是會與X軸方向之朝向相平行的方式，而被形成。同樣的，導體圖案31之另外一方的對角線之方向，係以會成為與第2電極導體13X1~13Xn之延伸存在方向相平行、亦即是會與Y軸方向之朝向相平行的方式，而被形成。如此這般所形成之導電圖案31，係以在基板11之表面11a上而被遍佈設置於縱方向、橫方向以及斜方向的方式，而被形成。又，在相鄰接之導體圖案31之間，係被形成有些許的空隙g。此 空隙g，係被形成於在斜方向上而相鄰之導體圖案31之間，但是，其之大小d(參考圖4)，係被設定為能夠確保在斜方向上而相鄰之導體圖案31彼此間的絕緣之大小。
又，如同圖2中所示一般，在X軸方向上而並排之各行的複數之導體圖案31，係以使其之對角線的其中一方會在X軸方向上而成為一直線上的方式，而被形成，並且，在Y軸方向上而並排之各列的導體圖案31，係以使其之對角線的另外一方會在Y軸方向上而成為一直線上的方式，而被形成。藉由如此這般地來形成複數之導體圖案31，在基板11之表面11a上，係以使朝向X軸方向而並排於一直線上的複數之導體圖案31之行會在Y軸方向上而作複數之並排的方式，而形成之。
又，如同圖2中所示一般，此在X軸方向上而並排於一直線上之各行的複數之導體圖案31中，在相對於被形成在X軸方向之右端處的導體圖案31而朝向左端方向來並排於一直線上的複數之導體圖案31之各者之間，係被形成有圖4中所示之第1連接部32Y。此第1連接部32Y，係為用以將在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31彼此作電性連接者，並在基板11之表面11a上，朝向X軸方向而延伸存在地來形成之。藉由此第1連接部32Y，在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31彼此係被作電性連接，並分別構成圖1中所示之第1電極導體12Y1~12Ym。以下，將構成第1電極導體12Y1~12Ym之 導體圖案31，稱作導體圖案31Y。另外，導體圖案31Y和第1連接部32Y，係作為印刷圖案而被一體性地形成
構成第1電極導體12Y1~12Ym之複數之導體圖案31Y以外的複數之導體圖案31(以下，稱作導體圖案31X)，係如同以下所說明一般，使在Y軸方向之1根的直線上所包含之導體圖案31X彼此被作電性連接，並分別構成第2電極導體13X1~13Xn。
如同圖3以及圖4中所示一般，在基板11處，係被形成有複數之貫孔33X。此貫孔33X，係為用以將在Y軸方向上而相互鄰接之導體圖案31X彼此作電性連接者，並以與導體圖案31X相互重疊的方式而被作配置。又，此貫孔33X，在被配置於基板11之Y軸方向之兩端的導體圖案31X處，係被設置有1個，在其以外的導體圖案31X處，係被設置有2個。而，此貫孔33X，係以沿著Y軸方向而成為一列的方式而被形成，此並排成一列之複數之貫孔33X之列，係形成為在X軸方向上而並排有複數列。又，此貫孔33X之表面11a側的端部和與此貫孔33X相重疊之導體圖案31X，係被作電性連接。
又，如同圖3以及圖4中所示一般，在基板11之背面11b側處，係被設置有複數之用以將在Y軸方向上而相互鄰接之導體圖案31X彼此作電性連接的第2連接部34X。此第2連接部34X，係延伸存在於Y軸方向上，並且以將與相互鄰接之2個的導體圖案31X之各者相互重疊地而被形成之貫孔33X中的相互近接之2個的貫孔 33X彼此作電性連接的方式而被形成。如此這般，藉由複數之貫孔33X以及複數之第2連接部34X，在Y軸方向上而相互鄰接之導體圖案31X彼此係被作電性連接，並分別構成在Y軸方向上而延伸之第2電極導體13X1~13Xn(參考圖2以及圖3)。
又，如同圖2中所示一般，在基板11之表面11a上，係被形成有複數之連接線路35X1~35Xn。此複數之連接線路35X1~35Xn，係以使其之其中一端被與構成第2電極導體13X1~13Xn之導體圖案31X中的被形成於Y軸方向之下端處的導體圖案31X作電性連接，並且使其之另外一端被導引至被形成於基板11之突出部14A處之集線部14處的方式，而被形成。此複數之連接線路35X1~35Xn，係與先前技術相同的，為被形成於設置在基板11之Y軸方向的下端側處之配線區域36中者，並構成為沿著基板11之外周而迂迴並被導引至集線部14處。
另一方面，關連於第1電極導體12Y1~12Ym之連接線路38Y1~38Ym，係如同以下所說明一般，在基板11之背面11b側處，於與被遍佈舖設在基板11之表面11a上的導體圖案31(31Y、31X)相對向之區域處，藉由被相互平行且相互近接地作配設，而密集地被形成。
亦即是，如同圖3以及圖4中所示一般，在基板11處，係以與構成第1電極導體12Y1~12Ym之複數之導體圖案31Y中之1個的導體圖案31Y相重疊的方式，而被形成有貫孔37Y。此貫孔37Y，係為用以將連接 線路38Y1~38Ym與所對應之第1電極導體12Y1~12Ym作連接者。此貫孔37Y中之於基板11之表面11a側的端部，係被和與此貫孔37Y相重疊之導體圖案31Y作電性連接。又，連接線路38Y1~38Ym，係使各者之其中一端，與被形成在構成所對應之第1電極導體12Y1~12Ym之各者的導體圖案31Y處之貫孔37Y作電性連接。
於此，在基板11之背面11b處，由於係被設置有第2電極導體13X1~13Xn之第2連接部34X，因此，與在Y軸方向上而相互鄰接之導體圖案31Y相互重疊地而被形成之貫孔37Y，係於X軸方向上存在有些許之偏移地而被形成。此係為了在構成為使連接線路38Y1~38Ym不會與第2連接部34X相互重疊的同時亦將該連接線路之長度縮短之故。
又，如圖3中所示一般，連接線路38Y1~38Ym之各者，係使其之其中一端，經由被形成在構成所對應之第1電極導體12Y1~12Ym的導體圖案31Y處之貫孔37Y而被作電性連接。於此，各連接線路38Y1~38Ym，至少在與導體圖案31相對向之區域處，係以於Y軸方向上作直線性之延伸存在的方式而被形成。又，連接線路38Y1~38Ym之各者的另外一端，係構成為會被導引至設置於基板11之Y軸方向之下端部處的突出部15A之集線部15處。
如此這般，藉由將第2連接部34X之延伸存在方向和連接線路38Y1~38Ym之延伸存在方向形成為平 行，係能夠近接於第2連接部34X地來形成連接線路38Y1~38Ym。故而，係能夠將被連接於差動放大電路24之非反轉輸入端子和反轉輸入端子的各者處之2個的電極導體間之距離縮短，而能夠謀求藉由差動放大所得到的耐雜訊性之提昇。進而，由於係能夠使連接線路38Y1~38Ym之間的距離變得更短，因此，係能夠將連接線路38Y1~38Ym之密集度的降低抑制在最小限度。另外，關於相對於第2電極導體13X1~13Xn之連接線路35X1~35Xn，則係與先前技術相同的，在基板11之表面11a側而被形成於配線區域36中。
故而，若依據本實施形態，則由於係能夠相較於先前技術而使連接線路之配線區域全體性而言有所縮小，因此，係能夠將基板縮小，而能夠防止便利性和設計性之降低。
又，相對於第2電極導體13X1~13Xn之連接線路35X1~35Xn，由於係與先前技術相同的而構成為被形成於配線區域中，因此，針對從第2電極導體13X1~13Xn而來之受訊訊號，係能夠以與先前技術相同之精確度來得到由指示筆所致之指示位置的檢測結果。
另外，相對於第1電極導體12Y1~12Ym之連接線路38Y1~38Ym，由於係在基板11之背面11b側處，以與基板11之表面11a側的構成第1電極導體群12以及第2電極導體群13之導體圖案31(31X、31Y)相重疊的形態而被形成，因此，起因於從指示筆40而朝向連接線 路38Y1~38Ym之送訊訊號的混入所導致之影響，係會造成問題。
但是，連接線路38Y1~38Ym，係藉由被設置在基板11之表面11a上的複數之導體圖案31(31X、31Y)而被作靜電遮蔽，從指示筆40而來的送訊訊號被連接線路38Y1~38Ym所受訊之情形，係被防止或者是減輕。又，連接線路38Y1~38Ym，由於係相互近接地而被作配置，因此，就算是在該些之連接線路38Y1~38Ym中乘載有訊號和雜訊，亦由於該些之訊號和雜訊係在相鄰接之連接線路彼此處而同樣的有所乘載，因此，藉由以訊號處理電路之差動放大電路來對於從複數之電極導體而來的訊號進行差分演算，係能夠發揮使重疊於連接線路38Y1~38Ym上之訊號和雜訊被除去的效果。
又，相對於第1電極導體12Y1~12Ym之連接線路38Y1~38Ym，由於係在基板11之背面11b側處，以延伸存在於與第1電極導體12Y1~12Ym所延伸存在的X方向相交叉(正交)之Y軸方向上的方式而形成，因此，在基板11之背面11b側，係能夠容易地將連接線路38Y1~38Ym並行地且相互近接地來形成之。
進而，關於將連接線路38Y1~38Ym所延伸存在之方向作為自身之延伸存在方向的第2電極導體13X1~13Xn，由於係將導體圖案31X彼此，在基板11之背面11b側處透過貫孔來在Y軸方向之第2連接部34X處作連接，因此，連接線路38Y1~38Ym和第2連接部34X，係 成為平行。故而，就算是在將連接線路38Y1~38Ym跨越第2連接部34X地而形成的情況時，亦能夠將跨越該第2連接部34X之連接線路間的距離縮短，而亦有著能夠將連接線路38Y1~38Ym之密集度降低的情形抑制在最小限度之效果。
〔第2實施形態〕
第2實施形態，係為第1實施形態之變形例。在此第2實施形態中之感測器10B，係在下述各點上為與第1實施形態中之感測器10相異：亦即是，第2實施形態之感測器10B的被形成於基板11之表面11a上的構成第2電極導體13X1~13Xn之各導體圖案31X，係在基板11之表面11a上被作連接，構成第1電極導體12Y1~12Ym之各導體圖案31Y，係在基板11之背面11b側處被作連接。
圖5，係為用以對於此第2實施形態之位置檢測裝置的感測器10B之重要部分的構成例作說明之圖，在與第1實施形態相同之部分處，係附加有相同之元件符號。此圖5，係為與前述之第1實施形態中的圖4相對應者，並對於從感測器10B之基板11的表面11a側來作了觀察的感測器10B之一部分的擴大圖作展示。又，圖6，係對於此第2實施形態的情況中之被設置在感測器10B的基板11處之集線部用之突起部14B以及15B的位置作展示。
在此第2實施形態中，在Y軸方向上而並排 於一直線上之各列的複數之導體圖案31中，在相對於從基板11之表面11a側來作觀察時之被配置在Y軸方向之上端處的導體圖案31而朝向Y軸方向之下端方向來並排於一直線上的複數之導體圖案31之各者之間，係被形成有用以將相鄰接之導體圖案31彼此作電性連接的第3連接部32X。此第3連接部32X，係在基板11之表面11a上，以朝向Y軸方向而延伸存在的方式來形成。藉由此第3連接部32X，在Y軸方向上而相互鄰接之導體圖案31X彼此係被作電性連接，並分別構成圖1中所示之第2電極導體13X1~13Xn(在圖5中，係對於13Xj、13Xj+1、13Xj+2作展示)。另外，導體圖案31X和第3連接部32X，係作為印刷圖案而被一體性地形成
構成第2電極導體13X1~13Xn之複數之導體圖案31X以外的複數之導體圖案31Y，係如同以下所說明一般，使在X軸方向之1根的直線上所包含之導體圖案31Y彼此被作電性連接，並分別構成第1電極導體12Y1~12Ym(在圖5中，係對於12Yi、12Yi+1、12Yi+2作展示)。
亦即是，如同圖5中所示一般，在基板11處，係被形成有貫孔33Y，該貫孔33Y，係以與複數之導體圖案31Y相互重疊的方式而被形成，並為用以將在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31Y彼此作電性連接者。雖並未作圖示，但是，此貫孔33Y，在被配置於基板11之X軸方向之兩端的導體圖案31Y處，係被設置有1 個，在其以外的導體圖案31Y處，係被設置有2個。而，此貫孔33Y，係以沿著X軸方向而成為一列的方式而被形成，此並排成一列之複數之貫孔33Y之列，係形成為在Y軸方向上而並排有複數列。此貫孔33Y，係使其之基板11之表面11a側的端部和與此貫孔33Y相重疊之導體圖案31Y被作電性連接。
又，如同圖5中所示一般，在基板11之背面處，係被形成有用以將在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31Y彼此作電性連接的第4連接部34Y。此第4連接部34Y，係延伸存在於X軸方向上，並且以將與相互鄰接之2個的導體圖案31Y之各者相互重疊地而被形成之貫孔33Y中的相互近接之2個的貫孔33Y彼此作電性連接的方式而被形成。藉由複數之貫孔33Y以及複數之第4連接部34Y，在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31Y彼此係被作電性連接，並分別構成在X軸方向上而延伸之第1電極導體12Y1~12Ym(參考圖5之12Yi、12Yi+1、12Yi+2)。
又，如同圖6中所示一般，在從基板11之表面側而作觀察的左端側處，係與第1實施形態相同的，被形成有集線部14'以及15'用之突起部14B以及15B。在圖6中，雖並未作圖示，但是，在基板11之表面上，係以從構成第1電極導體12Y1~12Ym之導體圖案31Y中的被形成於左端處之導體圖案31Y起而被導引至被形成於基板11之突出部14B處之集線部14'處的方式，而被形成有複數之連接線路。此複數之連接線路，係與先前技術相同 的，被形成於設置在基板11之表面上的X軸方向之左端側處之配線區域36B中。
另一方面，如同圖5中所示一般，關連於第2電極導體13X1~13Xn之連接線路38X，係與第1實施形態相同的，在基板11之背面側處，於與被遍佈舖設在基板11之表面11a上的導體圖案31(31Y、31X)相對向之區域處，藉由被相互平行且相互近接地作配設，而密集地被形成。
亦即是，如同圖5中所示一般，在基板11處，係以與構成第2電極導體13X1~13Xn之複數之導體圖案31X中之1個的導體圖案31X相重疊的方式，而被形成有用以將複數之連接線路38X與各別所對應之第2電極導體13X1~13Xn作連接的貫孔37X。此貫孔37X，係使其之基板11之表面側的端部和與此貫孔37X相重疊之導體圖案31X被作電性連接。對應於第2電極導體13X1~13Xn之複數之連接線路38X的各者之其中一端，係與被形成在構成所對應之第2電極導體13X1~13Xn之各者的導體圖案31X處之貫孔37X作電性連接。
又，如同圖5中所示一般，在基板11之背面側處，連接線路38X之各者，係以直線性地延伸存在於X軸方向上的方式而被形成。又，連接線路38X之另外一端，係構成為會使各者分別被導引至設置於基板11之X軸方向之左端部處的突出部15B之集線部15'處。複數根之連接線路38X之直線性地延伸存在於X軸方向上的部 份，係以相互平行且相互近接的方式，而被形成有導體圖案31X之貫孔37X。
於此，在此第2實施形態中，亦同樣的，於基板11之背面處，由於係被設置有第4連接部34Y，因此，與在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31X相互重疊地而被形成之貫孔37X，係於Y軸方向上存在有些許之偏移地而被形成。此係為了在構成為使連接線路38X不會與第4連接部34Y相互重疊的同時亦將該連接線路之長度縮短之故。
又，連接線路38X之各者，係使其之其中一端，經由貫孔37X而被與所對應的第2電極導體13X1~13Xn作電性連接。於此，各連接線路38X，至少在與導體圖案31相對向之區域處，係以於X軸方向上作直線性之延伸存在的方式而被形成。又，連接線路38X之各者的另外一端，係構成為會被導引至設置於基板11之X軸方向之左端部處的突出部15B之集線部15'處。
於此情況，第2電極導體13X1~13Xn之延伸存在方向係身為Y軸方向，相對於此，複數根的連接線路38X之各者的延伸存在方向，係身為X軸方向。因此，連接線路38X之直線性地延伸存在於X軸方向上的部份，係成為能夠以相互平行且相互近接的方式來作配設。
如此這般，在此第2實施形態中，亦同樣的，由於係將第4連接部34Y之延伸存在方向和連接線路38X之延伸存在方向形成為平行，因此係能夠近接於第4 連接部34Y地來形成連接線路38X。故而，係能夠將被連接於差動放大電路24之非反轉輸入端子和反轉輸入端子的各者處之2個的電極導體間之距離縮短，而能夠謀求藉由差動放大所得到的耐雜訊性之提昇。進而，由於係能夠使連接線路38X之間的距離變得更短，因此，係能夠將連接線路38X之密集度的降低抑制在最小限度。
又，在此第2實施形態中，如同上述一般，係僅在於針對第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn之導體圖案31(31Y、31X)的連接方式以及連接線路之導出方向上，為與第1實施形態相異，而為能夠得到與上述之第1實施形態完全相同之作用效果者。
〔第3實施形態〕
在上述之第1以及第2實施形態中，係針對將第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn之其中一方的連接線路形成於基板11之背面的情況來作了例示。然而，係亦可將第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn之雙方的連接線路形成於基板11之背面，並設為使構成第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn之導體圖案31(31Y、31X)相互對向。第3實施形態，係為此種情況之例。
圖7，係為用以對於此第3實施形態的感測器10D的概要作說明之圖。
在此第3實施形態中之感測器10D，係如同 圖7(A)中所示一般，由第1基板11D和第2基板11E所構成，並構成為將此第1基板11D和第2基板11E作了貼合的構造。
在第1基板11D處，係代替第2實施形態中之貫孔37X，而形成有當將第1基板11D和第2基板11E作了貼合時會貫通第1以及第2基板11D、11E之雙方的通孔37XD。又，在此第1基板11D處，係代替在第2實施形態中之貫孔33Y，而被形成有用以將在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31Y彼此在第1基板11D之背面11Db處作電性連接的通孔33YB。另外，此通孔37XD以及通孔33YB，係被形成在第2實施形態中之形成有貫孔37X以及33Y的位置處。
又，如同圖7(B)中所示一般，在第1基板11D之表面11Da處，係被設置有複數之延伸存在於Y軸方向上的第2連接部32X。藉由此第2連接部32X，在Y軸方向上而相互鄰接之導體圖案31X彼此係被作連接，而分別形成第2電極導體13X1~13Xn(在圖7中，係對於13Xj、13Xj+1、13Xj+2作展示)。又，在第1基板11D之背面11Db處，係被設置有延伸存在於X軸方向上的複數之第1連接部34Y。此第1連接部34Y，係被形成於在X軸方向上而相互鄰接之導體圖案31Y之間。又，此第1連接部34Y，係使其之兩端與被形成於在X軸方向上而相互鄰接之各個的導體圖案31Y處之通孔33YB作電性連接。如此這般，在X軸方向上而相互鄰接地被形成之導體圖案 31Y，係經由通孔33YB以及第1連接部34Y而被作電性連接，並分別形成第1電極導體12Y1~12Ym(參考圖7中之12Yi、12Yi+1、12Yi+2)。
在第2基板11E處，係被形成有通孔37XD、和複數之連接線路38XD以及38YD。此第2基板11E之表面11Ea，係如同圖7(A)中所示一般，被貼附在第1基板11D之背面11Db側。在此第2基板11E之表面11Ea和第1基板11D之背面11Db之間，係被設置有第1連接部34Y。
又，在構成第2電極導體13X1~13Xn之導體圖案31X中的被配列於X軸方向上之各1個的導體圖案31X處，係如同圖7(B)中所示一般，通過被設置在第1基板11D之表面11Da和背面11Db之間的通孔37XD，而被連接有複數之連接線路38XD的各者之其中一端。複數之連接線路38XD，係如同圖7中所示一般，以延伸存在於X軸方向上的方式而被形成，並且係以相互平行且相互近接的方式，而密集地形成。此複數之連接線路38XD，係被設置在第1基板11D之背面11Db和第2基板11E之表面Ea之間。
又，在構成第1電極導體12Y1~12Ym之導體圖案31Y中的被配列於X軸方向上之各1個的導體圖案31Y處，係如同圖7(B)中所示一般，通過貫通第1基板11D以及第2基板11E而被設置的通孔37YD，而被連接有複數之連接線路38YD的各者之其中一端。
於此情況，複數之連接線路38YD，係如同圖7中所示一般，以延伸存在於X軸方向上的方式而被形成，並且係以相互平行且相互近接的方式，而密集地形成。複數之連接線路38YD，由於係被設置在第2基板11E之背面11Eb上，因此，係並不存在有需要避開之其他的導體線路，而能夠將密集度提高。
〔導體圖案31之形狀之變形例〕
〈第1例〉
在上述之實施形態中，導體圖案31(31X、31Y)，係針對形成為菱形形狀、特別是形成為正方形形狀的情況來作了例示，但是，導體圖案31(31X、31Y)之形狀，只要第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn之對於指示體的檢測感度為相同，並且為能夠盡可能地將基板11之表面11a的全體作覆蓋之形狀，則不論是何種形狀均可。
圖8，係為用以對於導體圖案31之其他形狀的第1例作展示之圖。此第1例，相較於上述之第1實施形態中的感測器10，係僅在感測器的形狀上有所相異。亦即是，如同圖8(A)中所示一般，第1例之導體圖案311，係為使上述之實施形態之正方形形狀的導體圖案31變形，而構成為具備有4個的突起部分311a、311b、311c、311d之形狀者。關於其他之構成，由於係與第1實施形態相同，因此係省略其之詳細說明。
在第1例中之第1電極導體12Y1~12Ym(在圖8(B)中，係展示有12Yi、12Yi+1、12Yi+2)以及第2電極導體13X1~13Xn(在圖8(B)中，係展示有13Xj、13Xj+1、13Xj+2)，係分別由複數之導體圖案311X(參考圖8(C))以及導體圖案311Y(參考8(D))所構成。而，如同圖8(B)中所示一般，構成被配列在X軸方向上之第1電極導體12Y1~12Ym的各者之導體圖案311Y、和構成被配列在Y軸方向上之第2電極導體13X1~13Xn的各者之導體圖案311X，係使用各自之突起部分311a、311b、311c、311d，而成為使一部分進入至相互之導體圖案區域內並作組合的構成。
若依據此第1例中所示之導體圖案311(311Y、311X)，則如同圖8(B)中所示一般，由於相鄰接之導體圖案311(311Y、311X)，係使各自之一部分進入至相互之導體圖案區域內並作組合，因此，在受訊有從指示筆而來之訊號的電極導體處，訊號準位成為第2大的訊號之準位係變大，而能夠使指示筆之檢測感度提昇。因此，係能夠將圖8(B)中所示之第1電極導體12Y1~12Ym以及第2電極導體13X1~13Xn之形成節距Py以及Px，構成為較先前技術而更大，並能夠將對於第1電極導體12Y1~12Ym和第2電極導體13X1~13Xn作切換之多工器的數量減少。
〈第2例〉
圖9，係為導體圖案31之變形例的第2例。此第2例，係為將第1例之導體圖案更進一步作了變形的導體圖案之例，對於與第1例相同之部分，係附加有相同之元件符號。此第2例之導體圖案312，係如同圖9(A)中所示一般，在具備有突起部分311a、311b、311c、311d之中央部分處，係被形成有電性非連接(浮動狀態)之正方形部分312e。其他之構成，係設為與第1例中所示之導體圖案311相同之構成。
在第2例中之第1電極導體12Y1~12Ym(在圖9(B)中，係展示有12Yi、12Yi+1、12Yi+2)以及第2電極導體13X1~13Xn(在圖9(B)中，係展示有13Xj、13Xj+1、13Xj+2)，係分別由複數之導體圖案312X(參考圖9(C))以及導體圖案312Y(參考9(D))所構成。而，與在第1例中之第1電極導體12Y1~12Ym以及第2電極導體13X1~13Xn同樣的，構成被配列在X軸方向上之第1電極導體12Y1~12Ym的各者之導體圖案312Y、和構成被配列在Y軸方向上之第2電極導體13X1~13Xn的各者之導體圖案312X，係使用各自之突起部分311a、311b、311c、311d，而成為使一部分進入至相互之導體圖案區域內並作組合的構成。
若依據此第2例，則由於被形成為電性浮動狀態之正方形部分312e，係並未對於指示筆之送訊訊號的受訊有所助益，因此，在受訊有從指示筆40(參考圖1)而來之訊號的電極導體處，訊號準位成為第2大的訊 號之準位係變得更大，而能夠更進一步使檢測感度提昇。
〈第3例〉
圖10，係為導體圖案31之變形例的第3例。此第3例，係為將第2例之導體圖案更進一步作了變形的導體圖案之例，對於與第2例相同之部分，係附加有相同之元件符號。此第3例之導電圖案313，係如同圖10(A)中所示一般，在與第2例之導體圖案312中的正方形部分312e相對應的部份處，係形成有並未被設置有導體圖案之區域313f。又，在導電圖案313之突起部311a處，對應於區域313f之正方形部分313g，係以會朝向相鄰接之導體圖案313側而突出的方式而被形成。又，此正方形部分313g，係在被形成於相鄰接之導體圖案313處的區域313f內，以與該相鄰接之導體圖案313之間成為電性浮動狀態的方式而被形成。其他之構成，係設為與第2例相同之構成。
若依據此第3例，則由於正方形部分313g係以進入至相鄰接之導電圖案313內的方式而被形成，因此，係與第1以及第2例中之導體圖案311、312同樣的，而能夠使指示筆之檢測感度提昇。
〔其他實施形態或變形例〕
以上之實施形態，係針對適用在基於在延伸存在於X軸方向上之第1電極導體和延伸存在於Y軸方向上之電極 導體間的交點處之靜電容量的變化來檢測出指示筆40所指示的位置之方式的感測器中的情形，而作了例示說明。但是，本發明，係亦可適用在僅於X軸方向或Y軸方向之其中一方而配列有電極導體的感測器中。
又，藉由將構成第1電極導體以及第2電極導體之導體圖案，以ITO等之透明電極導體來構成，本發明之位置檢測裝置之感測器，係能夠重疊配置在液晶顯示器等之顯示裝置上。另外，當然的，若是並不與液晶顯示器等之顯示裝置相重疊，則構成第1電極導體以及第2電極導體之導體圖案，係並不需要藉由透明的導體來構成。

Claims (14)

  1. 一種位置檢測裝置，係為因應於從指示體所送訊而來之訊號而檢測出由前述指示體所致之指示位置的靜電容量方式之位置檢測裝置，其特徵為，係具備有：基板，係具備第1面、和與前述第1面相對向之第2面；和複數之電極導體，係在前述基板之前述第1面上，相互鄰接地被配設，並用以受訊從前述指示體所送訊而來之前述訊號；和訊號處理電路，係包含有對於藉由從前述複數之電極導體中所選擇了的至少2個的電極導體而受訊了的訊號之差分進行演算並輸出之差動放大電路，並構成為用以根據前述差動放大電路之輸出而檢測出由前述指示體所致之指示位置；和複數之連接線路，係在前述基板之前述第2面上，使其中一端經由貫孔(through hole)或通孔(via)而與被配設在前述第1面上之前述複數之電極導體的各者作電性連接，並且相互被作近接配置，將用以經由被形成於前述基板上之貫孔而與前述複數之電極導體中之任意之前述電極導體作電性連接的連接部，以延伸存在於不會與前述連接線路相正交之方向上的方式來形成。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之位置檢測裝置，其中，前述複數之電極導體之各者，係以延伸存在於第1方向上的方式而被形成，並且，前述複數之電極導體，係在與前述第1方向相交叉之第2方向上，而相互近接地被配列，前述複數之連接線路，係以延伸存在於前述第2方向上的方式而被形成。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之位置檢測裝置，其中，係將具備有前述複數之電極導體、前述連接線路以及集線部的前述基板，以使前述複數之電極導體所延伸存在的前述第1方向會相互交叉的方式，來隔著絕緣層而重疊2枚，而形成之，並且，將前述2枚的基板之前述集線部之各者，與相異之訊號處理電路作連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之位置檢測裝置，其中，前述複數之電極導體，當將前述2枚的基板重疊時，係在與前述基板之第1面相正交之方向上並不會重疊並且相互近接地被作配置。
  5. 一種位置檢測裝置，係為因應於從指示體所送訊而來之訊號而檢測出由前述指示體所致之指示位置的靜電容量方式之位置檢測裝置，其特徵為，係具備有：基板，係具備第1面、和與前述第1面相對向之第2面；和第1電極導體，係在前述基板之前述第1面上，以延伸存在於第1方向上的方式而被形成，並且在與前述第1方向相交叉之第2方向上被作複數配置；和第2電極導體，係在前述基板之前述第1面上，以延伸存在於前述第2方向上的方式而被形成，並在前述第1方向上被作複數配置，並且與前述第1電極導體之間成為電性非連接；和訊號處理電路，係包含有對於複數之前述第1電極導體以及複數之前述第2電極導體之各者而被作設置並對於從複數之前述第1電極導體或者是複數之前述第2電極導體中所選擇了的至少2個的電極導體之差分進行演算之差動放大電路，並構成為用以根據前述差動放大電路之輸出而檢測出由前述指示體所致之指示位置，在前述基板之前述第1面上，複數個的特定之形狀之導體圖案，係在相互鄰接的狀態下，於前述第1方向和前述第2方向上遍佈全面地被配列而形成，並且，被配列在前述第1方向上之複數個的前述導體圖案中之相鄰接之前述導體圖案彼此，係藉由第1連接部而被作電性連接，並形成前述第1電極導體，被配列在前述第2方向上之複數個的前述導體圖案之相鄰接之彼此，係藉由第2連接部而被作電性連接，並形成前述第2電極導體，在前述基板之前述第2面上，係被形成有複數之連接線路，該些複數之連接線路，係使其中一端經由貫孔(through hole)或通孔(via)而與被配設在前述第1面上之前述第1電極導體或前述第2電極導體之至少其中一方的各者作連接，並使另外一端被與成為與前述訊號處理電路間之連接端的集線部作連接，並且相互被作近接配置。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之位置檢測裝置，其中，前述第1連接部，係在前述基板之前述第1面上作為與前述導體圖案相連續之圖案而被形成，藉由此，而形成前述第1電極導體，前述第2連接部，係在前述基板之前述第2面上經由貫孔而被與前述第1面之前述導體圖案作連接，藉由此，而形成前述第2電極導體，前述複數之連接線路的各者之其中一端，係經由前述貫孔而被與前述複數之第1電極導體之各者作連接，前述複數之連接線路，係以延伸存在於前述第2方向上的方式而被形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之位置檢測裝置，其中，前述第2連接部，係以將在前述第2方向上而被鄰接配設之2個的前述導體圖案間作連接的方式，來沿著前述第2方向而被形成，並被構成為與前述複數之連接線路相互平行，前述連接線路，係橫跨前述第2連接部地而被設置。
  8. 如申請專利範圍第6項所記載之位置檢測裝置，其中，在前述基板之前述第1面上，將複數之前述第2電極導體之集線部，朝向前述第2方向突出地而作設置。
  9. 如申請專利範圍第5項所記載之位置檢測裝置，其中，前述第1連接部，係在前述基板之前述第1面上作為與前述導體圖案相連續之圖案而被形成，藉由此，而形成前述第1電極導體，前述第2連接部，係在前述基板之前述第2面上經由貫孔而被與前述第1面之前述導體圖案作連接，藉由此，而形成前述第2電極導體，前述連接線路之其中一端，係兼用前述貫孔地而被與前述第2電極導體作連接，前述複數之連接線路，係以延伸存在於前述第1方向上的方式而被形成。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之位置檢測裝置，其中，在前述基板之前述第1面上，將複數之前述第1電極導體之集線部，設置在前述第1方向上。
  11. 如申請專利範圍第5項所記載之位置檢測裝置，其中，前述導體圖案，係被設為菱形形狀。
  12. 如申請專利範圍第5項所記載之位置檢測裝置，其中，前述導體圖案，係被設為在相鄰接之導體圖案彼此，會使一部分進入至相互之導體圖案區域內並作組合的形狀。
  13. 一種位置檢測感測器，係被使用在位置檢測裝置中，該位置檢測裝置，係為藉由複數之電極導體而接收從指示體所送訊而來之訊號，並藉由以包含有差動放大電路之訊號處理電路來對於從前述複數之電極導體而來之訊號進行處理，而檢測出由前述指示體所致之指示位置的靜電容量方式之位置檢測裝置，該位置檢測感測器，其特徵為，係具備有：基板，係具備第1面、和與前述第1面相對向之第2面；和前述複數之電極導體，係在前述基板之前述第1面上，相互鄰接地被配設，並用以受訊從前述指示體所送訊而來之前述訊號；和複數之連接線路，係在前述基板之前述第2面上，使其中一端經由貫孔(through hole)或通孔(via)而與被配設在前述第1面上之前述複數之電極導體的各者作連接，並且相互被作近接配置；和集線部，係被連接有前述複數之連接線路的另外一端，並成為與前述訊號處理電路間之連接端。
  14. 一種位置檢測感測器，係被使用在位置檢測裝置中，該位置檢測裝置，係為藉由複數之電極導體而接收從指示體所送訊而來之訊號，並藉由以包含有差動放大電路之訊號處理電路來對於從前述複數之電極導體而來之訊號進行處理，而檢測出由前述指示體所致之指示位置的靜電容量方式之位置檢測裝置，該位置檢測感測器，其特徵為，係具備有：基板，係具備第1面、和與前述第1面相對向之第2面；和第1電極導體，係在前述基板之前述第1面上，以延伸存在於第1方向上的方式而被形成，並且在與前述第1方向相交叉之第2方向上被作複數配置；和第2電極導體，係在前述基板之前述第1面上，以延伸存在於前述第2方向上的方式而被形成，並在前述第1方向上被作複數配置，並且與前述第1電極導體之間成為電性非連接，在前述基板之前述第1面上，複數個的特定之形狀之導體圖案，係在相互鄰接的狀態下，於前述第1方向和前述第2方向上遍佈全面地被配列而形成，並且，被配列在前述第1方向上之複數個的前述導體圖案之相鄰接之彼此，係藉由第1連接部而被作電性連接，並形成前述第1電極導體，被配列在前述第2方向上之複數個的前述導體圖案之相鄰接之彼此，係藉由第2連接部而被作電性連接，並形成前述第2電極導體，在前述基板之前述第2面上，係被形成有複數之連接線路，該些複數之連接線路，係使其中一端經由貫孔(through hole)或通孔(via)而與被配設在前述第1面上之前述第1電極導體或前述第2電極導體之至少其中一方的各者作連接，並使另外一端被與成為與前述訊號處理電路間之連接端的集線部作連接，並且相互被作近接配置。
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