TWI584946B - 附載子金屬箔 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種附載子金屬箔。更詳細的說明係有關於一種在印刷配線板上使用之單層或兩層以上的多層層合板、或極薄的無芯基板之製造上使用之附載子金屬箔。
一般而言，印刷線路板係於合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材，使合成樹脂經過浸漬處理後所得到之稱為「預浸漬片」(prepreg)的介電材作為基本材料所構成。而在預浸漬膠片的相對側，接合了具有電流傳導性的銅或銅合金箔等片狀物。如此組合而成之層和物，一般稱之為CCL(Copper Clad Laminate)材。通常為了增強接合強度，會將與預浸漬片黏合的銅箔面，做為墊面。做為銅或銅合金箔的代替品，有時也會使用鋁箔、鎳箔或鋅箔等。這些金屬箔的厚度多為5~200μm左右。此種一般使用之CCL(Copper Clad Laminate)材，如圖1所示。
專利文獻1中，提供了一種附載子金屬箔，其特徵為其係由合成樹脂製之板狀載子，與該載子的至少一面上，可以機械方式剝離並密著的金屬箔所成之附載子金屬箔，此附載子金屬箔為可供印刷配線板之組合為其主旨。該專利並揭示，板狀載子與金屬箔的剝離強度為1gf/cm~1kgf/crm為較理想。利用該附載子金屬箔，其以合成樹脂全面橫過銅箔加以支撐，可防止積層中的銅箔皺褶的發生。且此種附載子金屬箔，金屬箔與合成樹脂毫無縫隙的密著，因此在金屬箔表面進行鍍金或加以蝕刻時，可將此投入鍍金或蝕刻用藥液中。再者，合成樹脂的線膨脹係數，與基板之構成材料的銅箔以及重合後的預浸漬片為同等的等級，因此不會導致線路的位置偏移，使不良品的發生降低，具有能夠使產率上升之優異的效果。
【專利文獻1】日本專利特開2009-272589號公報
【專利文獻2】日本專利特開2000-196207號公報
於專利文獻1所記載的附載子金屬箔，係為使印刷線路板的製造工程簡化，以及因產率上升而得到的成本削減之重大貢獻的劃時代的發明，但關於板狀載子與金屬箔的剝離強度的最佳化以及其手段，至今仍留有檢討的空間。特別在，對本發明者而言顯著的問題，係如板狀載子與金屬箔的剝離強度會隨著板狀載子的材質而過度提升之問題，較理想的係能提供可以簡便調整該剝離強度的手段。又如，傳統之附載子金屬箔於處理過程中，角落的部分與其他部材碰撞時，所受之外力會使載子與金屬箔兩者剝離，而產生不良品之問題，較理想的係能在這方面得到改善。因此在本發明中，其課題即為提供一種樹脂製之板狀載子與金屬箔剝離強度係經調節的附載子金屬箔；並且，亦提供一種樹脂製之板狀載子，以及，金屬箔之剝離強度經過調節，且在運輸或加工時(處理過程中)載體與金屬箔之剝離防止上，可對應之附載子金屬箔。
本發明者群，針對調節樹脂板與金屬箔之間的剝離強度專心研究的結果，發現了於樹脂板與金屬箔貼合之前，在至少一方的表面上，以具有特定構造的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鉻酸鹽化合物進行包覆處理，能夠實現因應所需用途的剝離強度；此外，又關於載子與金屬箔重疊型態，深入研究的結果，發現了載子與具有較載子所占面積為小之金屬箔重疊後，若僅係由與其他部材碰撞所產生的外力，載子與金屬箔將較為不易剝離，因此完成了本發明。
即本發明係如以下所述。
(1)一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板
狀載子與金屬箔，係將下式：【化1】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用加以貼合而成者。
(2)如(1)之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔之剝離強度在10gf/cm以上200gf/cm以下。
(3)如(1)或(2)之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係包含熱硬化性樹脂。
(4)如(1)~(3)中任一之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係預浸漬片。
(5)如(3)之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。
(6)如(1)~(5)中任一之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
(7)如(1)~(6)中任一之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
(8)如(1)~(7)中任一之附載子金屬箔，其中金屬箔之厚度係1μm以上400μm以下。
(9)如(1)~(8)中任一之附載子金屬箔，其中於220℃經過3小時、6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子之剝離強度係10gf/cm以上200gf/cm以下。
(10)如(1)~(9)中任一之附載子金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
(11)一種印刷配線板用金屬箔，其特徵為於其金屬箔之表面，係具有將下式：【化2】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
(12)如(11)中之印刷配線板用金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。
(13)如(11)或(12)之印刷配線板用金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
(14)如(11)~(13)中任一之印刷配線板用金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
(15)如(11)~(14)中任一之印刷配線板用金屬箔，其中金屬
箔為銅箔。
(16)一種金屬箔，其特徵為其係至少在一面上，具有將下式：【化3】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
(17)如(16)之金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。
(18)如(16)或(17)之金屬箔，其中與金屬箔之載子接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)在3.5μm以下。
(19)一種樹脂製之板狀載子，其特徵為至少在一側的表面上，具有下式：【化4】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；
M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
(20)一種板狀載子，其特徵為其係至少在一側的表面上，具有將下式：【化5】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之樹脂製之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
(21)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於(1)~(10)中任一之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著再將樹脂或金屬箔重複一次以上進行層合者。
(22)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：在(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面金屬張積層板、或(1)~(10)中任一之附載子金屬箔、或金屬箔重複一次以上進行層合者。
(23)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(21)或(22)之多層金屬張積層板的製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
(24)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(23)之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。
(25)一種多層金屬張積層板，其特徵為其係以(21)~(24)中任一之製造方法所得者。
(26)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的金屬箔側，將組合配線層形成一層以上之步驟者。
(27)如(26)之組合基板的製造方法，其特徵為其組合配線層係使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種而形成者。
(28)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於(1)~(10)中任一之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、(1)~(10)中任一之附載子金屬箔或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
(29)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於(28)之組合基板的製造方法中，在單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、附載子金屬箔的金屬箔、附載子金屬箔的板狀載子、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞的側面或底面進行傳導電鍍的步驟。
(30)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於(28)或(29)之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
(31)如(28)~(30)中任一之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的樹脂板側，與其接觸，並進行層合之步驟。
(32)如(28)~(30)中任一之組合基板的製造方法，其中更包含了於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之(1)~(10)中任一之附載子金屬箔的一方金屬箔，使其接觸，並進行層合之步驟。
(33)如(28)~(32)中任一之組合基板的製造方法，其中樹脂之至少一者為預浸漬片。
(34)一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於(26)~(33)中任一之組合基板的製造方法中，更包含將附載子金屬箔的板狀載子與金屬箔進行剝離並分離之步驟。
(35)一種組合配線板的製造方法，其特徵係於(34)之組合配線板的製造方法中，將與板狀載子密著之金屬箔的一部或全部，以蝕刻方式加以除去之步驟。
(36)一種組合配線板，其特徵係由(34)或(35)之製造方法所得者。
(37)一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由(26)~(33)中任一項之製造方法，將組合基板加以製造之步驟。
(38)一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由(34)或(35)之製造方法，製造組合配線板之步驟。
(39)一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製的板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密接的金屬箔所構成之附載子金屬箔；平面觀察時，金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係不具有90度以下內角之角(頂點)的形狀者。
(40)如(39)之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係由直線及曲線所圍成之形狀者。
(41)如(40)之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且曲線為圓弧或橢圓弧者。
(42)如(39)之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且為所有內角皆係大於90度角度之多邊形。
(43)如(42)之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且所有內角皆係大於90度且小於180度角度之凸多角形狀。
(44)如(39)之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係僅由曲線所圍成之形狀者。
(45)如(39)~(44)中任一者之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(46)如(39)~(45)中任一者之附載子金屬箔，其中，樹脂製之板狀載子係包含熱硬化性樹脂。
(47)如(39)~(46)中任一者之附載子金屬箔，其中，樹脂製之板狀載子係預浸漬片。
(48)如(46)或(47)之附載子金屬箔，其中，板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。
(49)如(39)~(40)中任一者之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3．5μm以下。
(50)如(39)~(49)中任一者之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0．4μm以上10．0μm以下。
(51)如(39)~(50)中任一者之附載子金屬箔，其中，金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
(52)如(39)~(51)中任一者之附載子金屬箔，其中，板狀載子之厚度為5μm以上1000μm以下。
(53)如(39)~(52)中任一者之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，在切斷除去之領域中，係設置1~10處之直徑0．01mm~10mm之孔洞。
(54)如(39)~(53)中任一項之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔係利用離型劑使之相互貼合而成。
(55)如(54)之附載子金屬箔，其中，離型劑係將下式：【化6】
(式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；R3及R4係分別獨立地選自鹵素原子、烷氧基、烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基)所示之矽烷化合物，其加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用而成者。
(56)如(54)之附載子金屬箔，其中，離型劑係使用分子內有兩個以下硫醇基之化合物所成者。
(57)如(54)之附載子金屬箔，其中，離型劑係將下式：【化7】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用而成者。
(58)如(39)~(53)中任一者之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔係以使用選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺
系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之一種或數種樹脂構成之樹脂塗膜所貼合而成者。
(59)如(39)~(58)中任一者之附載子金屬箔，其中於220℃經過3小時、6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子之剝離強度係10gf/cm以上200gf/cm以下。
(60)如(39)~(59)項中任一項之附載子金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
(61)一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，係具有將下式：
(式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；R3及R4係分別獨立地選自鹵素原子、烷氧基、烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基)所示之矽烷化合物，其加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
(62)一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，其分子內有兩個以下之硫醇基的化合物者。
(63)一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，係具有將
下式：【化9】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
(64)一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，具有選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)之一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜者。
(65)一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為，相對於金屬箔在(61)~(64)之任一者中以化合物或樹脂塗膜作用測之表面，於該化合物或樹脂塗膜進行作用前，係經過鉻酸鹽處理者。
(66)如(61)~(65)中任一者之無芯多層印刷配線板用金屬箔，其中，金屬箔在(61)~(64)之任一者中，以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
(67)如(61)~(66)中任一項之無芯多層印刷配線板用金屬箔，其中，金屬箔在(61)~(64)中任一項中不以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
(68)如(61)~(67)中任一者之無芯多層印刷配線板用金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
(69)一種金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)金屬箔之表面，係具有將下式：
(式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；R3及R4係分別獨立地選自鹵素原子、烷氧基、烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基)所示之矽烷化合物，其加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
(70)一種金屬箔，其特徵為其係平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面，其分子內有兩個以下硫醇基之化合物之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
(71)一種金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面，係具有將下式：【化11】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群
之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
(72)一種金屬箔，其特徵為平面觀察時，其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，具有以選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)之一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜者；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
(73)如(69)~(72)中任一者之金屬箔，其中，相對於金屬箔在(69)~(72)之任一者中以化合物或樹脂塗膜作用之表面側，於該化合物或樹脂塗膜進行作用前，係經過鉻酸鹽處理者。
(74)如(69)~(73)中任一者之金屬箔，其中，金屬箔在(31)~(34)之任一者中，以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
(75)如(69)~(74)中任一者之印刷配線板用金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
(76)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少在一側的表面上，係具有下式：
(式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；R3及R4係分別獨立地選自鹵素原子、烷氧基、烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基)所示之矽烷化合物，其加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
(77)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有無90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面上，其係分子內具有兩個以下之硫醇基之化合物者。
(78)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少在一側的表面上，其係具有將下式：【化13】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
(79)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面具有以選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜者。
(80)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少在一側的表面上，其係具有將下式：
(式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；R3及R4係分別獨立地選自鹵素原子、烷氧基、烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基)所示之矽烷化合物，其加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
(81)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面，其分子內具有兩個以下之硫醇基之化合物，且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
(82)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面上，其係具有將下式：【化15】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n
(式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
(83)一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製之板狀載子的至少一側的表面上，其係具有以選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
(84)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著再將樹脂或金屬箔重複一次以上進行層合者。
(85)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：在(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面金屬張積層板、(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔、或樹脂表面已利用金屬箔層合之層合體、或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
(86)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(84)或(85)之多層金屬張積層板的製造方法中，包含了將附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，或層合體中樹脂與金屬箔間之層合面，加以切斷的步驟。
(87)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍(84)或(85)之製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
(88)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(86)之製造方法中，更包含了將切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
(89)一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於(87)或(88)之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。
(90)一種多層金屬張積層板，其特徵為其係以(84)~(89)中任一者之製造方法所得者。
(91)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔的金屬箔側，將組合配線層形成一層以上之步驟者。
(92)如(91)之組合基板的製造方法，其中其組合配線層係使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種而形成者。
(93)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、(39)~(80)中任一者之附載子金屬箔、或樹脂表面已利用金屬箔層合之層合體、或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
(94)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於(93)之組合基板的製造方法中，在單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、附載子金屬箔的金屬箔、附載子金屬箔的板狀載子、層合體的金屬箔、層合體的板狀載子、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞的側面或底面進行傳導電鍍的步驟。
(95)一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於(93)或(94)之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、構成層合體之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
(96)如(93)~(95)中任一者之組合基板的製造方法，其中更
包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔之載子側，或樹脂單面以金屬箔層合之層合體之樹脂側，與其接觸，並進行層合之步驟。
(97)如(93)~(95)中任一者之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之(39)~(60)中任一者之附載子金屬箔，或樹脂雙面以金屬箔層合之層合體，使其接觸，並進行層合之步驟。
(98)如(93)~(97)中任一者之組合基板的製造方法，其中樹脂之至少一者為預浸漬片。
(99)一種組合配線板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於(91)~(98)中任一者之方法所得的組合基板，將附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，加以切斷的步驟。
(100)一種組合配線板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：相對於(91)~(98)中任一者之方法所得的組合基板，將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
(101)一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於(99)之製造方法中，更包含了將切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
(102)一種組合配線板的製造方法，其特徵係於(100)或(101)之組合配線板的製造方法中，將與板狀載子密著之金屬箔的一部或全部，以蝕刻方式加以除去之步驟。
(103)一種組合配線板，其特徵係由(99)~(102)中任一者之方法所得者。
(104)一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由(99)~(102)中任一者之製造方法，製造組合配線板之步驟。
藉由本發明，可簡便的調整板狀載子與金屬箔的剝離強度，故例如傳統上表現得過度提高的剝離強度之附載子金屬箔，即可將之調節
至較佳的剝離強度，而得到利用附載子金屬箔的印刷配線板，其生產性提高之優點；又因與其他部材碰撞而產生之外力使兩者剝離之情形將會有效地變少，故附載子金屬箔之操作性將提升，而可得到利用附載子金屬箔的印刷配線板，其生產性提高之優點。
10‧‧‧層合模具
11‧‧‧附載子金屬箔
11a‧‧‧金屬箔
11b‧‧‧離型劑所成之層或離型材
11c‧‧‧板狀載子
12‧‧‧預浸漬片
13‧‧‧內層芯板
14‧‧‧頁
15‧‧‧本
16‧‧‧組合層
17‧‧‧樹脂
18‧‧‧2層電路基板、金屬箔、無電解鍍、電解電鍍)
20‧‧‧附載子金屬箔
21‧‧‧板狀載子
22‧‧‧金屬箔
24‧‧‧曲面
30‧‧‧附載子金屬箔
31‧‧‧板狀載子
32‧‧‧金屬箔
【圖1】圖示CCL的一構成例。
【圖2】圖示相關於本發明附載子金屬箔的一構成例。
【圖3】圖示相關於本發明附載子金屬箔於平面觀察時，典型的構成例。
【圖4】相對於圖10附載子金屬箔重疊的方向，於垂直方向觀察之圖示。
【圖5】圖示相關於本發明附載子金屬箔另一之典型的構成例。
【圖6】相對於圖12附載子金屬箔重疊的方向，於垂直方向觀察之圖示。
【圖7】圖示利用相關於本發明附載子銅箔(於樹脂板的單面接合之形態)之多層CCL的組合例。
【圖8】圖示利用相關於本發明附載子銅箔(於樹脂板的雙面接合之形態)之多層CCL的組合例。
在本發明附載子金屬箔的一實施形態方面，樹脂製之板狀載子與該載子的單面或雙面，較佳者係在雙面準備可剝離並密著金屬箔所成之附載子金屬箔。相關於本發明附載子金屬箔的一構成例係表示如圖2及圖7所示。特別在圖7最開始的地方，圖示了附載子金屬箔11，其中於樹脂製之板狀載子11c的雙面，係密著可剝離金屬箔11a。板狀載子11c與金屬箔11a之間，係使用具有如後述特定構造之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物，其等加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體(以下略記為「金屬醇鹽」)11b加以貼合者。此外，在本發明附載子金屬箔的另一實施形態方面，板狀載子11c與金屬箔11a之間，係使用後述之離型劑所成之層或離型材11b所貼合而成。
在構造上，雖與圖1所示CCL類似，但本發明的附載子金屬箔，因為金屬箔與樹脂最終將會分離，故具有容易剝離的構造。此點，
係因CCL非為需剝離之製品，在構造與機能上，為完全相異者所致。
於本發明所使用之附載子金屬箔最終都必須將之剝離，並不適合過度的提高密著性，而在板狀載子與金屬箔，於印刷線路板製作過程中所進行的鍍(金屬)等之藥液處理工程中，必須為不至剝離，但有某種程度的密著性。由此觀點來看，金屬箔與板狀載子其剝離強度以，10gf/cm以上為佳，30gf/cm以上為更佳，50gf/cm為最佳，另一方面以，200gf/cm以下為佳、150gf/cm以下為更佳、80gf/cm以下為最佳。藉由將金屬箔與板狀載子之剝離強度控制在此範圍內，使其不會在搬運時或加工時剝離，又易於以人工方式剝離，亦即能以機械方式剝離之剝離強度，其調節將較容易。
又，在本發明附載子金屬箔的一實施形態方面，附載子金屬箔於平面觀察時，金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係不具有90度以下內角之角(頂點)的形狀者。如同所謂「不具有90度以下內角之角(頂點)的形狀」之代表性的例子可列舉如，平面觀察時，金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係由直線及曲線所圍成之形狀者。此時，曲線為圓弧或橢圓弧。又，另外代表性的例子可列舉如，所有內角皆係大於90度角度之多邊形，例如所有內角皆係大於90度且小於180度角度之凸多角形狀。更進一步說，另外代表性的例子可列舉如僅由曲線所圍成之形狀者。
此種構造之具體例可列舉如，平面觀察時，如圖3所示由直線及曲線所圍成之形狀者、如圖5所示內角皆係大於90度角度之多邊形。
圖3、圖4係附載子金屬箔典型的構成例之圖示。圖3係此構成例於平面觀察時之圖示，圖4係相對於此構成例重疊方向，於垂直方向觀察之圖示。
在圖3、圖4中，板狀載子21與金屬箔22貼合構成附載子金屬箔20，於平面觀察時，金屬箔22與板狀載子21為同一形狀，且如圖3所示，金屬箔22及板狀載子21兩者之邊緣皆以曲面24所圍成之形狀。
圖5、圖6係附載子金屬箔其他之典型的構成例之圖示。圖
5係此構成例於平面觀察時之圖示，圖6係相對於此構成例重疊方向，於垂直方向觀察之圖示。
在圖5、圖6中，板狀載子31與金屬箔32貼合構成附載子金屬箔30，於平面觀察時，金屬箔與板狀載子為同一形狀，且如圖5所示，形狀為內角係大於90度角度之多邊形。換言之，其形狀於金屬箔32與板狀載子31的層合方向，係以平坦面替代圖3之附載子金屬箔的曲面34所構成。
如此之構造，因最易於與其他部材接觸之四個角落附近，不具有突出的部分，使其與其他部材碰撞所產生之外力，不易使板狀載子與金屬箔的界面引起巨大的應力變化，因此於處理過程中之板狀載子與金屬箔剝離之情形將可減少。
又，圖3~圖6係表示，板狀載子僅單面與金屬箔貼合的型態，但也可雙面皆與金屬箔貼合。
又，如同後述，上述之附載子金屬箔作為在切斷尖端部位之用途使用時，於平面觀察，其切斷除去之領域中，使用鑽頭等設置1~10處之直徑0．01mm~10mm之孔洞。如此設置之孔洞，於後述多層金屬層合板的製造、組合基板的製造時，可作為定位硝等固定裝置使用。
接著，為了實現後述中附載子金屬箔之用途所需密著性，將說明於板狀載子與金屬箔貼合時，較為合適使用之離型劑或離型材。
使用具有下式所示構造之矽烷化合物或其加水分解生成物或該加水分解生成物之縮合體(以下略記為矽烷化合物)以單獨或複數混合者，在板狀載子與金屬箔之間進行貼合，適度的將密著性調低，可將剝離強度調節至上述之範圍。
式：【化16】
(式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；R3及R4係分別獨立地選自鹵素原子、烷氧基、烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基)
該矽烷化合物至少必須具有一烷氧基。若不存在烷氧基，選自烷基、環烷基以及芳基所成群中之烴基，或其一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之僅有此等任一烴基構成取代基之情形，板狀載子與金屬箔表面的密著性會有過度低下的傾向。此外，該矽烷化合物至少必須具有一個選自烷基、環烷基以及芳基所成群中之烴基，或其一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之此等任一之烴基。若不具有該烴基時，板狀載子與金屬箔表面的密著性會有上昇的傾向。又，與本發明申請相關之烷氧基也包含一個以上的氫原子被取代為鹵素原子的烷氧基。
板狀載子與金屬箔的剝離強度調節至上述範圍時，該矽烷化合物為具有三個烷氧基，及一個上述烴基(包含一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之烴基)者為佳。在上述式中，R3及R4兩者係為烷氧基。
對於烷氧基而言，雖無限定，但可列舉如：甲氧基、乙氧基、n-或iso-丙氧基、n-、iso-或tert-丁氧基、n-、iso-或neo-戊氧基、n-己氧基、環己氧基、n-庚氧基、n-辛氧基等之直鏈狀、支鏈狀或環狀的碳數1~20之烷氧基、較佳者為碳數1~10之烷氧基、最佳者為碳數1~5的烷氧基。
對於鹵素原子而言，可列舉如：氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。
對於烷基而言，雖無限定，但可列舉如：甲基、乙基、n-或iso-丙基、n-、iso-或tert-丁基、n-、iso-或
neo-戊基、n-己基、n-辛基、n-癸基等之直鏈或支鏈狀的碳數1~20之烷基、較佳者為碳數1~10之烷基、最佳者為碳數1~5的烷基。
對於環烷基而言，雖無限定但可列舉如：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等其碳數3~10之環烷基、較佳者為碳數5~7之環烷基。
對於芳基而言，可列舉如：苯基、以烷基取代之苯基(例：甲苯基、二甲苯基)、1-又或2-萘基、蒽基等之碳數6~20之芳基，較佳者為碳數6~14之芳基。
此等烴基之一個以上的氫原子可以鹵素原子取代，例如可取代為：氟原子、氯原子、或溴原子。
較佳的矽烷化合物可列舉如：甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、n-或iso-丙基三甲氧基矽烷、n-、iso-或tert-丁基三甲氧基矽烷、n-iso-或neo-戊基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷；烷基取代苯基三甲氧基矽烷(如：p-(甲基)苯基三甲氧基矽烷)、甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、n-或iso-丙基三乙氧基矽烷、n-、iso-或tert-丁基三乙氧基矽烷、戊基三乙氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、烷基取代苯基三乙氧基矽烷(如：p-(甲基)苯基三乙氧基矽烷)、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基矽烷、以及十三氟辛基三乙氧基矽烷、甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷、三甲基氯矽烷、苯基三氯矽烷、三甲基氟矽烷、二甲基二溴矽烷、二苯基二溴矽烷、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，丙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷，為更佳。
附載子金屬箔以熱壓機密著板狀載子與金屬箔為可能之製造方式。例如：於金屬箔以及/或板狀載子之貼合面以前述矽烷化合物做塗層處理之後，對金屬箔貼合的表面，以B階段之樹脂製之板狀載子使用
熱壓機加以層合，為可能之製造方式。
矽烷化合物可在水溶液的形態下使用。為提高對水的溶解度可添加甲醇或乙醇等醇類溶劑。醇類溶劑的添加在使用疏水性高的矽烷化合物時特別有效。攪拌矽烷化合物之水溶液可促進烷氧基的水解，長時間攪拌可促進加水生成物的縮合。一般而言，使用經充分時間攪拌進行水解及縮合之矽烷化合物時，金屬箔與板狀載子的剝離強度有降低的傾向。因此，可藉由調整攪拌時間以調整剝離強度。雖無限定，矽烷化合物以水溶解後之攪拌時間可如1~100小時，典型之攪拌時間可為1~30小時。當然，也有不進行攪拌之方法。
矽烷化合物在水溶液中的濃度較高時，金屬箔與板狀載子的剝離強度有降低的傾向，可藉由調整矽烷化合物的濃度，進一步調整剝離強度。雖無限定，矽烷化合物在水溶液中的濃度可調整為體積百分濃度0.01~10.0(%)，傳統上可調整為體積百分濃度0.1~5.0(%)。
矽烷化合物的水溶液之pH值並無特別限制，酸性或鹼性都可利用。例如pH值範圍在3.0~10.0也可使用。以不需特別調整pH值範圍之觀點來看，落在中性附近5.0~9.0範圍的pH值較佳，落在7.0~9.0範圍的pH值為更佳。
使用分子內有兩個以上硫醇基之化合物，將板狀載子與金屬箔貼合，適度的將密著性調低，可將剝離強度調節至上述之範圍。
但，使用分子內有三個以上硫醇基之化合物或其鹽類介於板狀載子與金屬箔之間，使其貼合的情形，將不適於本發明所記載使剝離強度減低之目的。此原因被推測為，分子內之硫醇基過量時，硫醇基與硫醇基，或硫醇基與板狀載子，或硫醇基與金屬箔將產生化學反應，形成過量之硫醚鍵結、雙硫鍵結或多硫鍵結，使板狀載子與金屬箔之間形成堅固的三維分子交聯構造，進而使剝離強度上昇。此事例於專利文獻2(日本專利特開2000-196207號公報)已被披露。
此等分子內具有兩個以下硫醇基之化合物，可列舉如：硫醇
(thiol)、乙二硫醇(dithiol)、硫代羧酸(thiocarboxylic acid)或其鹽類、二硫代羧酸(dithiocarboxylic acid)或其鹽類、硫代磺酸(thiosulfonic acid)或其鹽類，及二硫代磺酸(dithiosulfonic acid)或其鹽類，在其中，可使用選擇至少一種之化合物。
硫醇(thiol)係分子內具有一個硫醇基之化合物，例如以R-SH表示。在此，R表示為脂肪族系或芳香烴系或雜環基，其中可包含羥基或胺基。
乙二硫醇(dithiol)係分子內具有兩個硫醇基之化合物，例如以R(SH)2表示。在此，R表示為脂肪族系或芳香烴系或雜環基，其中可包含羥基或胺基。且，兩個硫醇基可個別以相同碳原子結合，也可彼此分別由不同碳原子或氮原子結合。
硫代羧酸(thiocarboxylic acid)係分子中以硫醇基取代有機羧酸的羥基之化合物，例如以R-CO-SH表示。R表示為脂肪族系或芳香烴系或雜環基，其中可包含羥基或胺基。且，硫代羧酸也可以鹽類的型態使用。另外，也可使用具有兩個硫代羧酸基之化合物。
二硫代羧酸(dithiocarboxylic acid)係分子中以硫原子取代有機羧酸之羧基中的兩個氧原子之化合物，例如以R-(CS)-SH表示。R表示為脂肪族系或芳香烴系或雜環基，其中可包含羥基或胺基。且，二硫代羧酸也可以鹽類的型態使用。另外，也可使用具有兩個二硫代羧酸基之化合物。
硫代磺酸(thiosulfonic acid)係分子中以硫醇基取代有機磺酸的羥基之化合物，例如以R(SO2)-SH表示。R表示為脂肪族系或芳香烴系或雜環基，其中可包含羥基或胺基。且，硫代磺酸也可以鹽類的型態使用。
二硫代磺酸(dithiosulfonic acid)係分子中有機磺酸的兩個氧原子個別以硫醇基所取代之化合物，例如以R-((SO2)-SH)2表示。
R表示為脂肪族系或芳香烴系或雜環基，其中可包含羥基或胺基。且，二硫代羧酸也可以鹽類的型態使用。
在此，對於R而言適合的脂肪族烴基可列舉如：烷基、環烷
基，此等烴基可為含有烴基與胺基任一者或兩者。
又對於烷基而言，雖無限定，但可列舉如：甲基、乙基、n-或iso-丙基、n-、iso-或tert-丁基、n-、iso-或neo-戊基、n-己基、n-辛基、n-癸基等之直鏈或支鏈狀的碳數1~20之烷基、較佳者為碳數1~10之烷基、最佳者為碳數1~5的烷基。
又對於環烷基而言，雖無限定但可列舉如：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等其碳數3~10之環烷基、較佳者為碳數5~7之環烷基。
另外，對於R而言適合的芳香族烴基可列舉如：苯基、以烷基取代之苯基(例：甲苯基、二甲苯基)、1-又或2-萘基、蒽基等之碳數6~20之芳基，較佳者為碳數6~14之芳基，此等烴基可為含有烴基與胺基任一者或兩者。
另外，對於R而言適合的雜環基可列舉如：咪唑、三唑、四唑、苯並咪唑、苯並三唑、噻唑、苯並噻唑，此雜環基可為含有烴基與胺基任一者或兩者。
分子內有兩個以下硫醇基之化合物之較佳的例子可列舉如：3-巰基-1，2-丙二醇、2-巰基乙醇、1，2-乙二硫醇、6-巰基-1-己醇、1-辛烷硫醇、1-十二烷基硫醇、10-羥基-1-十二烷硫醇、10-羧基-1-十二烷硫醇、10-胺基-1-十二烷硫醇、1-十二烷硫醇磺酸鈉、苯硫酚、硫代苯甲酸、4-胺基-苯硫酚、p-甲苯硫醇、2，4-二甲基苯硫醇、3-巰基-1，2，4三唑、2-巰基-苯並噻唑。在其中，以水溶性與廢棄物處理上的觀點來看，3-巰基-1，2-丙二醇為更佳。
附載子金屬箔以熱壓機密著板狀載子與金屬箔為可能之製造方式。例如：於金屬箔以及/或板狀載子之貼合面以前述分子內有兩個以下硫醇基之化合物所成者被覆處理之後，對金屬箔貼合的表面，以B階段之樹脂製之板狀載子使用熱壓機加以層合，為可能之製造方式。
分子內有兩個以下硫醇基之化合物可在水溶液的形態下使
用。為提高對水的溶解度可添加甲醇或乙醇等醇類溶劑。醇類溶劑的添加在使用疏水性高的化合物，其化合物之分子內有兩個以下硫醇基時特別有效。
分子內有兩個以下硫醇基之化合物在水溶液中的濃度較高時，金屬箔與板狀載子的剝離強度有降低的傾向，可藉由調整分子內有兩個以下硫醇基之化合物的濃度，進一步調整剝離強度。雖無限定，分子內具有兩個以下硫醇基之化合物在水溶液中的濃度可調整為0.01~10.0(%)，傳統上可調整為濃度0.1~5.0(%)。
分子內有兩個以下硫醇基之化合物的水溶液之pH值並無特別限制，酸性或鹼性都可利用。例如pH值範圍在3.0~10.0也可使用。以不需特別調整pH值範圍之觀點來看，落在中性附近5.0~9.0範圍的pH值較佳，落在7.0~9.0範圍的pH值為更佳。
使用具有下式所示構造之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鉻酸鹽化合物或其加水分解生成物或該加水分解生成物之縮合體(以下略記為金屬醇鹽)以單獨或複數混合者，在板狀載子與金屬箔之間進行貼合，適度的將密著性調低，可將剝離強度調節至上述之範圍。
【化17】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n
(式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)
該金屬醇鹽至少必須具有一烷氧基。若不存在烷氧基，選自
烷基、環烷基以及芳基所成群中之烴基，或其一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之僅有此等任一烴基構成取代基之情形，板狀載子與金屬箔表面的密著性會有過度低下的傾向。此外，該金屬醇鹽必須具有0~2個，選自烷基、環烷基以及芳基所成群中之烴基，其一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之此等任意之烴基。該烴基如具有3個以上時，板狀載子與金屬箔表面的密著性會有過度低下的傾向。又，與本發明相關之烷氧基也包含一個以上的氫原子被取代為鹵素原子的烷氧基的情形。在板狀載子與金屬箔的剝離強度調節至上述範圍時，該金屬醇鹽係以具有兩個以上烷氧基，具有一個或兩個上述烴基(包含一個以上的氫原子被取代為鹵素原子之烴基)為佳。
又對於烷基而言，雖無限定，但可列舉如：甲基、乙基、n-或iso-丙基、n-、iso-或tert-丁基、n-、iso-或neo-戊基、n-己基、n-辛基、n-癸基等之直鏈或支鏈狀的碳數1~20之烷基、較佳者為碳數1~10之烷基、最佳者為碳數1~5的烷基。
另外，對於環烷基而言，雖無限定但可列舉如：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等其碳數3~10之環烷基、較佳者為碳數5~7之環烷基者。
另外，對於R2而言適合的芳香族烴基可列舉如：苯基、以烷基取代之苯基(例：甲苯基、二甲苯基)、1-又或2-萘基、蒽基等之碳數6~20之芳基，較佳者為碳數6~14之芳基，此等烴基可為含有烴基與胺基任一者或兩者。
此等烴基之一個以上的氫原子可以鹵素原子取代，例如可取代為：氟原子、氯原子、或溴原子。
較佳的鋁酸鹽化合物可列舉如：三甲基鋁、甲基二甲氧基鋁、乙基二甲氧基鋁、n-或iso-丙基二甲氧基鋁、n-、iso-或terf-丁基二甲氧基鋁、n-、iso-或neo-戊基二甲氧基鋁、己基二甲氧基鋁、辛基二甲氧基鋁、癸基二甲氧基鋁、苯基二甲氧基鋁；烷基取代苯基二甲氧基鋁(如：p-(甲基)苯基二甲氧基鋁)、二甲基甲
氧基鋁、三乙氧基鋁、甲基二乙氧基鋁、乙基二乙氧基鋁、n-或iso-丙基二乙氧基鋁、n-、iso-或tert-丁基二乙氧基鋁、戊基二乙氧基鋁、己基二乙氧基鋁、辛基二乙氧基鋁、癸基二乙氧基鋁、苯基二乙氧基鋁、烷基取代苯基二乙氧基鋁(如：p-(甲基)苯基二乙氧基鋁)、二甲基乙氧基鋁、三異丙氧基鋁、甲基二異丙氧基鋁、乙基二異丙氧基鋁、n-或iso-丙基二乙氧基鋁、n-、iso-或tert-丁基二異丙氧基鋁、戊基二異丙氧基鋁、己基二異丙氧基鋁、辛基二異丙氧基鋁、癸基二異丙氧基鋁、苯基二異丙氧基鋁、烷基取代苯基二異丙氧基鋁(如：p-(甲基)苯基二異丙氧基鋁)、二甲基異丙氧基鋁、(3,3,3-三氟丙基)二甲氧基鋁、以及十三氟辛基二乙氧基鋁、甲基二氯化鋁、二甲基氯化鋁、二甲基氯化鋁、苯基二氯化鋁、二甲基氟化鋁、二甲基溴化鋁、二苯基溴化鋁、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三異丙氧基鋁，為更佳。
較佳的鈦酸鹽化合物可列舉如：四甲氧基鈦、甲基三甲氧基鈦、乙基三甲氧基鈦、n-或iso-丙基三甲氧基鈦、n-、iso-或tert-丁基三甲氧基鈦、n-、iso-或neo-戊基三甲氧基鈦、己基三甲氧基鈦、辛基三甲氧基鈦、癸基三甲氧基鈦、苯基三甲氧基鈦；烷基取代苯基三甲氧基鈦(如：p-(甲基)苯基三甲氧基鈦)、二甲基二甲氧基鈦、四乙氧基鈦、甲基三乙氧基鈦、乙基三乙氧基鈦、n-或iso-丙基三乙氧基鈦、n-、iso-或tert-丁基三乙氧基鈦、戊基三乙氧基鈦、己基三乙氧基鈦、辛基三乙氧基鈦、癸基三乙氧基鈦、苯基三乙氧基鈦、烷基取代苯基三乙氧基鈦(如：p-(甲基)苯基三乙氧基鈦)、二甲基二乙氧基鈦、四異丙氧基鈦、甲基三異丙氧基鈦、乙基三異丙氧基鈦、n-或iso-丙基三乙氧基鈦、n-、iso-或tert-丁基三異丙氧基鈦、戊基三異丙氧基鈦、己基三異丙氧基鈦、辛基三異丙氧基鈦、癸基三異丙氧基鈦、苯基三異丙氧基鈦、烷基取代苯基三異丙氧基鈦(如：p-(甲基)苯基三異丙氧基鈦)、二甲基二異丙氧基鈦、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基鈦、以及十三氟辛基三乙氧基鈦、甲
基三氯化鈦、二甲基二氯化鈦、三甲基氯化鈦、苯基三氯化鈦、二甲基二氟化鈦、二甲基二溴化鈦、二苯基二溴化鈦、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦，為更佳。
較佳的鋯酸鹽化合物可列舉如：四甲氧基鋯、甲基三甲氧基鋯、乙基三甲氧基鋯、n-或iso-丙基三甲氧基鋯、n-、iso-或tert-丁基三甲氧基鋯、n-、iso-或neo-戊基三甲氧基鋯、己基三甲氧基鋯、辛基三甲氧基鋯、癸基三甲氧基鋯、苯基三甲氧基鋯；烷基取代苯基三甲氧基鋯(如：p-(甲基)苯基三甲氧基鋯)、二甲基二甲氧基鋯、四乙氧基鋯、甲基三乙氧基鋯、乙基三乙氧基鋯、n-或iso-丙基三乙氧基鋯、n-、iso-或tert-丁基三乙氧基鋯、戊基三乙氧基鋯、己基三乙氧基鋯、辛基三乙氧基鋯、癸基三乙氧基鋯、苯基三乙氧基鋯、烷基取代苯基三乙氧基鋯(如：p-(甲基)苯基三乙氧基鋯)、二甲基二乙氧基鋯、四異丙氧基鋯、甲基三異丙氧基鋯、乙基三異丙氧基鋯、n-或iso-丙基三乙氧基鋯、n-、iso-或tert-丁基三異丙氧基鋯、戊基三異丙氧基鋯、己基三異丙氧基鋯、辛基三異丙氧基鋯、癸基三異丙氧基鋯、苯基三異丙氧基鋯、烷基取代苯基三異丙氧基鋯(如：p-(甲基)苯基三異丙氧基鋯)、二甲基二異丙氧基鋯、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基鋯、以及十三氟辛基三乙氧基鋯、甲基三氯化鋯、二甲基二氯化鋯、三甲基氯化鋯、苯基三氯化鋯、二甲基二氟化鋯、二甲基二溴化鋯、二苯基二溴化鋯、此等之加水分解生成物，以及此等之加水分解生成物之縮合體等為例；在其中，以取得容易的觀點來看，四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四異丙氧基鋯，為更佳。
附載子金屬箔以熱壓機密著板狀載子與金屬箔為可能之製造方式。例如：於金屬箔以及/或板狀載子之貼合面以前述金屬醇鹽做塗層處理之後，對金屬箔貼合的表面，以B階段之樹脂製之板狀載子使用熱壓機加以層合，為可能之製造方式。
金屬醇鹽可在水溶液的形態下使用。為提高對水的溶解度可添加甲醇或乙醇等醇類溶劑。醇類溶劑的添加在使用疏水性高的金屬醇鹽
時特別有效。
金屬醇鹽在水溶液中的濃度較高時，金屬箔與板狀載子的剝離強度有降低的傾向，可藉由金屬醇鹽的濃度調整，調整剝離強度。雖無限定，金屬醇鹽在水溶液中的濃度可調整為0.001~1.0mol/L，傳統上可調整為0.005~0.2mol/L。
金屬醇鹽的水溶液之pH值並無特別限制，酸性或鹼性都可利用。例如pH值範圍在3.0~10.0也可使用。以不需特別調整pH值範圍之觀點來看，落在中性附近5.0~9.0範圍的pH值較佳，落在7.0~9.0範圍的pH值為更佳。
板狀載子與金屬箔以使用選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之一種或數種樹脂構成之樹脂塗膜所貼合，適度的將密著性調低，可將剝離強度調節至後述之範圍。
為了實現具有此等密著性的剝離強度的調節，其方式係如後述使用選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之一種或數種樹脂構成之樹脂塗膜。此等樹脂塗膜以後述所定條件進行烘烤處理，並使用於板狀載子與金屬箔之間，以熱壓機加以貼合，適度的將密著性調低，可將剝離強度調節至上述之範圍。
對於環氧系樹脂而言，可列舉如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、胺型環氧樹脂、柔性環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、苯氧基樹脂、溴化苯氧基樹脂等。
對於三聚氰胺系樹脂而言，可列舉如：甲基醚三聚氰胺樹脂，丁基化尿素三聚氰胺樹脂，丁基化三聚氰胺樹脂，甲基化三聚氰胺樹脂，丁醇變性三聚氰胺樹脂等。又，三聚氰胺系樹脂也可係為前記樹脂與丁基化尿素樹脂、丁基化苯代三聚氰胺樹脂。
又，環氧系樹脂之數量平均分子量係2000~3000，
三聚氰胺系樹脂之數量平均分子量係500~1000為佳。藉由具有此等數量平均分子量，即可伴隨樹脂可能塗料化，樹脂塗膜的接著強度較易調整至所定之範圍。
又對於氟樹脂而言，可列舉如：聚四氟乙烯，聚氯三氟乙烯，聚偏二氟乙烯，聚氟乙烯等。
對於矽酮而言，可列舉如：甲基苯基聚矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、二甲基聚矽氧烷、變性二甲基聚矽氧烷，其等之混合物等。在此，變性係可列舉如：環氧基變性、烷基變性、胺基變性、羧基變性、醇基變性、氟變性、烷基芳基聚醚變性、環氧聚醚變性、聚醚變性、烷基高級醇酯變性、聚酯變性、酰氧基烷基變性、鹵代烷基酰氧基烷基變性、鹵代烷基變性、胺基二醇變性、硫醇基變性、含羥基聚酯變性等。
樹脂塗膜中，膜的厚度太小，太過薄膜會使得樹脂塗膜難以形成，而容易使生產率降低。又，膜的厚度超過一定大小，樹脂塗膜的剝離性並不會更進一步提高，而樹脂塗膜之製造成本容易提高。由此觀點來看，樹脂塗膜之膜厚以0．1~10μm較佳，且以0．5~5μm為更佳。且，樹脂塗膜之膜厚可藉由後述的程序中，樹脂塗料依所定的塗佈量進行塗佈，達到適當的厚度。
樹脂塗膜中，矽酮的機能係作為樹脂塗膜的剝離劑。於此，若與矽酮相比，環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂的合計量過多時，樹脂塗膜賦予板狀載子與金屬箔之間的剝離強度將會變大，樹脂塗膜的剝離性降低，將不容易以人工方式剝離。另一方面，若與矽酮相比，環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂的合計量過少時，前述之剝離強度將會變小，附載子金屬箔於搬運或加工時可能會有剝離的情形。由此觀點來看，相對於矽酮為100質量單位，環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂的合計含有10~1500質量單位為佳，且含有20~800重量單位為更佳。
又，氟樹脂與矽酮相同，其機能係作為剝離劑，能使樹脂塗膜之耐熱性有向上提高的效果。若與矽酮相比，氟樹脂過多時，前述之剝離強度將會變小，附載子金屬箔於搬運或加工時可能會有剝離的情形，且為了達到後述烘烤步驟所必需的溫度，將會造成浪費。由此觀點來看，相
對於矽酮為100質量單位，氟樹脂為0~50質量單位為佳，且為0~40質量單位為更佳。
樹脂塗膜係加入矽酮、環氧系樹脂及/或三聚氰胺系樹脂，及必要時所需之氟樹脂，並包含選自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4及Mg(OH)2中一種以上之表面粗化粒子的所成者。由於樹脂塗膜含有表面粗化粒子，樹脂塗膜會形成凹凸之表面。藉由樹脂塗膜的凹凸情形，將其塗佈於板狀載子或金屬箔，使形成凹凸、消光之表面。對於表面粗化粒子的含量而言，僅需使樹脂塗膜凹凸化，並無特別限定，但相對於矽酮為100質量單位，其含量為1~10質量單位為佳。
表面粗化粒子的粒徑係15nm~4μm為佳。在此，粒徑係由電子掃描顯微鏡(SEM)照片等測定之平均粒徑(最大粒徑與最小粒徑的平均值)所定義。表面粗化粒子的粒徑在前記範圍內，可較容易調整樹脂塗膜表面之凹凸量，其結果可使板狀載子或金屬箔的表面之凹凸量調整更為容易。具體的說，板狀載子或金屬箔的表面之凹凸量為依據JIS規定的最大全粗糙度高度Ry之4．0μm左右。
在此，將說明關於附載子金屬箔的製造方法。
此附載子金屬箔係經由以下程序所得者：將板狀載子或金屬箔之至少一方的表面，以上述之樹脂塗膜進行塗佈步驟，並將塗佈後之樹脂塗膜以烘烤步驟使其硬化。以下，將說明關於各項步驟。
(塗佈步驟)
塗佈步驟係由作為主劑的矽酮、作為硬化劑的環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂，及必要時所需之氟樹脂所成之樹脂塗料，塗佈於板狀載子之單面或雙面，使形成樹脂塗膜的步驟。樹脂塗料係以乙醇等有機溶劑溶解環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、氟樹脂及矽酮所得之物。又，樹脂塗料的摻混量(添加量)為，相對於矽酮為100質量單位，環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂的合計為10~1500質量單位為佳。且，相對於矽酮為100質量單位，氟樹脂為0~50質量單位為佳。
對於塗佈步驟中的塗佈方法而言，僅需能形成樹脂塗膜，並無特別限定，但會採用凹版塗佈法(Rotogravure-Coating)、棒式塗佈法
(Bar-Coating)、滾輪式塗布法(roll-Coating)、淋幕塗佈(curtain flow-coating)及使用靜電塗裝機等方法，從樹脂塗膜的均一性，及操作的簡便性來看，使用凹版塗佈法為佳。又，對於塗佈量而言，樹脂塗膜3較佳的厚度為：厚度為0．5~5μm時，樹脂量係以1．0~2．0g/m2為佳。
凹版塗佈法係於滾筒表面所設置的凹部(單元)中填滿樹脂塗料，並將其樹脂塗料轉印於板狀載子，使板狀載子表面形成樹脂塗料的方法。具體的說，表面設置單元之下側滾輪的下部浸漬於樹脂塗料中，當下側滾輪迴轉時，單元內的樹脂塗膜會被汲取上來。並且，將板狀載子配置於下側滾輪與下側滾輪上側所配置的上側滾輪之間，上側滾輪將板狀載子押付於下側滾輪，藉由下側滾輪及上側滾輪的迴轉，板狀載子被運送的同時，於單元內被抽取上來的樹脂塗料會轉印(塗佈)於板狀載子的單面上。
又，於板狀載子之送入側，配置刮刀，使其與下側滾輪之表面接觸，可除去單元以外之滾輪表面所過多汲取之樹脂塗料，使板狀載子之表面能塗佈所定量的樹脂塗料。且單元的支數(大小及深度)為大之情形，或樹脂塗料為高黏度之情形，於板狀載子的單面所形成之樹脂塗膜將較難具有平滑度，為此，可在板狀載子的送出側設置平滑滾輪，使能維持樹脂塗膜之平滑度。
又，若欲使板狀載子之雙面形成樹脂塗膜的情形，係在板狀載的之單面形成樹脂塗膜後，將板狀載子反轉，再次將其配置於下側滾輪與上側滾輪之間。並且，與前記相同，下側滾輪之單元內的樹脂塗料將轉印(塗佈)於板狀載子的內面。
(烘烤步驟)
烘烤步驟係將塗佈步驟所形成之樹脂塗膜在0．5~60秒間(烘烤時間)以125~320℃(烘烤溫度)進行烘烤處理之步驟。如此，於所定摻混量之樹脂塗料形成的樹脂塗膜施予所定條件之烘烤處理，可使附著有樹脂塗膜之板狀載子與金屬箔之間的剝離強度控制在所定範圍之內。於本發明中，烘烤溫度即為板狀載子之形成溫度。又，烘烤處理所使用之加熱方法係利用傳統上公認已知之設備。
烘烤不完全之條件，例如烘烤溫度未達125℃，或烘烤時間未達0．5秒之情形，樹脂塗膜將無法充分硬化，上述剝離強度超過200gf/cm，而使剝離性下降。又，烘烤過度之條件，例如烘烤溫度超過320℃之情形，樹脂塗膜將會劣化，上述剝離強度超過200gf/cm，而使剝離時之操作性惡化。或者，板狀載子因高溫而變質。又，烘烤時間超過60秒之情形，生產率則會下降。
在附載子金屬箔之製造方法中，前述塗佈步驟之樹脂塗料也可由作為主劑的矽酮、作為硬化劑的環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂與作為剝離劑的氟樹脂，及選自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4及Mg(OH)2中一種以上之表面粗化粒子的所成者。
具體的說，樹脂塗料係為前述添加矽酮之樹脂溶液中，更進一步添加表面粗化粒子所成者。如此於樹脂塗料中添加表面粗化粒子，可使樹脂塗膜形成凹凸之表面，藉由如此凹凸情形，使板狀載子或金屬箔形成凹凸、消光之表面。並且，為了得到具有消光表面的板狀載子或金屬箔，於樹脂塗料中之表面粗化粒子之摻混量(添加量)係，相對於矽酮為100質量單位，其含量為1~10質量單位為佳。又，表面粗化粒子之粒徑係15nm~4μm為更佳。
相關於本發明之製造方法，如同以上說明，且在前述各項步驟中不產生不良影響的範圍內，可於前述各項步驟之間或者前後，包含其他步驟。例如可於塗佈步驟之前，進行將板狀載子的表面洗淨之洗淨步驟。
(於多層印刷配線板的製造過程中，考慮熱處理歷程之剝離強度)
一般而言，於多層印刷配線板的製造過程中，於層合步驟或除膠步驟中多有加熱處理步驟。因此，附載子金屬箔的受熱歷程，將隨著層合數的提高變得更為嚴峻。為此，特別在多層印刷配線板的適用考量上，經過所需的熱處理歷程後，金屬箔與板狀載子的剝離強度仍在前述的範圍內較為理想。
為此，於本發明之更佳的實施形態之中，預設了於多層印刷配線板之製造過程中之加熱條件，例如：於220℃經過3小時、6小時
或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子的剝離強度，以30gf/cm以上為佳、50gf/cm以上為更佳。又，該剝離強度，以200gf/cm以下為佳、150gf/cm以下為更佳、80gf/cm以下為最佳。
關於220℃加熱後之剝離強度，從能夠對應各式各樣層合數的觀點來看，經3小時後及6小時後之兩者、或經6小時及9小時後之兩者中剝離強度係以能滿足上述範圍者為佳，經3小時、6小時以及9小時後的全程序之剝離範圍能滿足上述範圍者為更佳。
於本發明中，剝離強度係依據JIS C6481規定之90度剝離強度測定方法測定之。
以下，將說明關於為實現此剝離強度之各材料之具體構成要件。
做為板狀載子用之樹脂，雖無特別限制，但可使用苯酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、天然橡膠、松脂等，但以熱硬化性樹脂為佳。另外，也可使用預浸漬片。與金屬箔貼合前的預浸漬片可為B階段之狀態也可使用。因預浸漬片(C階段)的線膨脹係數為12~18(×10-6/℃)，與作為基板之構成材料銅箔之16.5(×10-6/℃)，或SUS壓板之17.3(×10-6/℃)幾乎相等，因此加壓前後的基板大小與設計時相異現象(縮放變化)造成的電路的位置的偏移，就難以發生為其優點。更進一步的說，利用此等優點之加成效果，多層之極薄無芯基板的生產也係為可能。在此使用之預浸漬片，可與構成電路基板的預浸漬片相同，也可與之相異。傳統上，係使用金屬板作為附載子金屬箔之板狀載子；在這個情況下，板狀載子與金屬箔藉由熔接或接著的方式使之密著。在使用接著劑的情況，以耐熱性之觀點來看，一般而言適合用於組合者並不多見，在藉由熔接使之密著的情況，如使用全面熔接的方式剝離強度過高，於後段希易於以人工方式剝離之步驟將轉為困難，若使用部分熔接會使板狀載子與金屬箔之間藥液的滲入防止轉為困難，不管從甚麼方向討論，組合步驟並非為一適合的方式。於是，藉著使用樹脂製之板狀載子，可發揮與金屬箔之間適度的剝離強度，且藉由使用耐熱性樹脂可充分承受於組合步驟
時的受熱歷程。又，對於所使用之耐熱性樹脂而言，其為公認已知者即可。
為此，此板狀載子，若具有較高的玻璃轉移溫度Tg，則基於加熱後之剝離強度能維持在最適當的範圍內之觀點為佳，例如：120~320℃，較佳者為170~240℃的玻璃轉移溫度Tg。又，玻璃轉移溫度Tg，係以DSC(差示掃描量熱法)作為其測定其數值。
又，樹脂的熱膨脹係數為金屬箔的熱膨脹係數的+10%、-30%以內為佳。藉此，對金屬箔與樹脂之間因熱膨脹差而引起的電路位置偏移能有防止的效果，可使不良品的發生減少，提升產率。
板狀載子的厚度無特別限制，硬式或可撓式皆可，但若過厚對熱壓時的熱分佈會帶來不良的影響，另一方面，若過薄造成彎曲會使印刷配線板之製造工程無法進行，因此通常在5μm以上1000μm以下，50μm以上900μm以下為佳，100μm以上400μm以下為更佳。
作為金屬箔之材料，其係以銅或銅合金箔為其代表，但也可使用鋁箔、鎳箔、鋅箔等材料。使用銅或銅合金箔的情況，可使用電解箔或壓延箔。金屬箔雖無限定，考量其用作印刷電路基板之配線，一般係具有1μm以上、較佳為5μm以上，以及400μm以下、較佳為120μm以下之厚度。於板狀載子的雙面貼合金屬箔的情況，可使用相同厚度的金屬箔，也可使用相異厚度的金屬箔。
可在所使用之金屬箔上進行各種表面處理。可列舉如：以賦予耐熱性為目的之金屬鍍(Ni鍍、Ni-Zn合金鍍、Cu-Ni合金鍍、Cu-Zn合金鍍、Zn鍍、Cu-Ni-Zn合金鍍、Co-Ni合金鍍等)，為賦予防鏽性或耐變色性之鉻酸鹽處理(包含鉻酸鹽處理液中含有一種以上之Zn、P、Ni、Mo、Zr、Ti等之合金元素)，為調整表面粗糙度之粗化處理(例：以銅電著粒或Cu-Ni-Co合金鍍、Cu-Ni-P合金鍍、Cu-Co合金鍍、Cu-Ni合金鍍、Cu-Co合金鍍、Cu-As合金鍍、Cu-As-W合金鍍等之銅合金鍍所得之粗化效果)。當然粗化處理會帶來金屬箔與板狀載子剝離強度上之影響，鉻酸鹽處理也會造成重大的影響。雖說鉻酸鹽處理以防鏽性與耐變色性之
觀點來看係其重要因素，但因經處理也能觀察到有意義地使剝離強度有顯著上升的傾向，故作為剝離強度的調整手段而言也具有其意義。
傳統上CCL，樹脂與銅箔之剝離強度越高越為理想，例如：電解銅箔的墊面(M面)作為與樹脂的接著面，藉由進行粗化處理等之表面處理，透過物理性的以及化學性的錨定效應，以此將接著力的提升加以實現。
又，在樹脂側方面，為提高與金屬箔之接著力，同樣的添加各種的黏著劑。如前述，於本發明係與CCL為相異製品，金屬箔與樹脂有終將剝離之必要，過度的提高剝離強度反而不利。
在此，於本發明相關附載子金屬箔之較佳之一實施形態方面，為將金屬箔與板狀載子的剝離強度調節至前述較佳的範圍內，將貼合面之表面粗糙度，依JIS B 0601：2001為準則加以測定金屬箔表面之十點平均粗糙度(Rz jis)加以表示時，係在3.5μm以下、更進一步的在3.0μm以下為佳。但，將表面粗糙度耗費工序毫無限制的縮小將將轉為成本上升之原因，所以界定在0.1μm以上為佳，0.3以上更佳。如使用電解銅箔作為金屬箔的情況時，若需進行此等表面粗度調整，光澤面(光亮面、S面)以及粗糙面(墊面、M面)之任意面皆可被使用，但使用S面時調整至上述表面粗度較為容易。另一方面，前述金屬箔之前述載子不相接側的表面之平均十點粗糙度(Rz jis)，係在0.4μm以上10.0μm以下為佳。
又，在與本發明相關附載子金屬箔之另一理想實施形態方面，對於與金屬箔之樹脂貼合的面，不施行粗化處理等之為提升剝離強度之表面處理。又，在與本發明相關之附載子金屬箔又一理想實施形態方面，係在樹脂之中，不添加為提高與金屬箔之接著力之黏著劑。
作為製造附載子金屬箔之熱壓之條件，如在使用預浸漬片作為板狀載子之情況，其係以壓力30~40kg/cm2，且比預浸漬片之玻璃轉移溫度為高之溫度下進行熱壓程序較佳。
由以上之觀點來看，本發明係提供一種金屬箔，為使樹脂製之板狀載子可能剝離並密接，該密接著面，在如上述金屬箔之至少一方的
表面上，係經上述之離型劑所成之層或離型材塗層處理之金屬箔者。又此金屬箔之表面，在分子內有兩個以下硫醇基之化合物所成者塗層前，也可進行如前述之鉻酸鹽處理等之步驟。
由別的觀點來看，本發明係提供一種板狀載子，在作為金屬箔之密著面之板狀載子至少一方的表面上，係具有上述之離型劑所成之層或離型材者。此板狀載子，可適用於如上述將金屬箔剝離可能並密著之用途。
再由別的觀點來看，本發明係提供一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其在上述金屬箔之表面，以上記之離型劑所成之層或離型材加以塗層者。又此金屬箔之表面，在以分子內有兩個以下硫醇基之化合物所成者覆蓋之前，也可進行如前述之鉻酸鹽處理等之步驟。
又，金屬箔或樹脂的表面以具備XPS(X射線光電子能譜儀)、EPMA(電子微探儀)、EDX(X射線能量散佈分析儀)電子掃描顯微鏡之儀器加以測定，若可檢測出Si，可推知於樹脂之表面存在有矽烷化合物、若可檢測出S，可推知於金屬箔或樹脂之表面存在有分子內有兩個以下硫醇基之化合物，又若可檢測出Al、Ti、Zr，則可推知於金屬箔或樹脂之表面存在有如上記金屬醇鹽。
再者，由別的觀點來看，本發明係提供一種上述附載子金屬箔之用途。
第一，提供一種多層金屬張積層板之製造方法，包含對於上述附載子金屬箔之最少一側之金屬箔側，以樹脂層合，接著再以樹脂或金屬箔層合一次以上，例如1~10次反覆層合之步驟者。
第二，提供一種多層金屬張積層板之製造方法，包含於上述之附載子金屬箔之金屬箔側以樹脂層合，接著，再將樹脂、單面又或是雙面金屬張積層板、本發明之附載子金屬箔、或金屬箔層合一次以上，如1~10次反覆層合之步驟。
第二，提供一種多層金屬張積層板之製造方法，包含於上述之附載子金屬箔之金屬箔側以樹脂層合，接著，再將樹脂，單面又或是雙面金屬張積層板、或本發明之附載子金屬箔、或樹脂表面已利用金屬箔層
合之層合體，或金屬箔層合一次以上，如1~10次反覆層合之步驟。又，於最初之附載子金屬箔以樹脂層合之後的層合，僅以希望層合次數進行，隨各層合次數，以樹脂、單面或雙面金屬張積層板、本發明之附載子金屬箔、層合體，以及金屬箔所成群中，任意地加以選擇使用。
更進一步說，本發明所使用之層合體，係為任何能使樹脂與金屬箔形成層合者，且係指非如本發明之附載子金屬箔中樹脂與金屬箔所要求於一定條件下容易剝離者。又，於此所使用之層合體可為藉由切斷樹脂與金屬箔接著或被貼合之處，使該層合體構成物之樹脂與金屬箔可剝離者。又，樹脂與金屬箔間的層合可係由樹脂的單面或雙面層合者。
於上述多層金屬張積層板的製造方法中，為因應需要，於附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，或層合體中樹脂與金屬箔間之層合面，更可分別包含例如將前述附載子金屬箔之金屬箔或前述層合體之金屬箔的步驟、加以切斷的步驟、或例如將前述切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟、或將切斷後之層合體中樹脂與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
再者，更可包含將前記板狀載子與金屬箔剝離並分離後，將金屬箔之一部或全部以蝕刻除去之步驟。
第三，提供一種組合基板之製造方法，包含在上述附載子金屬箔之金屬箔側以樹脂層合，接著再以樹脂，單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、本發明之附載子金屬箔、或如上述之層合體、或金屬箔以一次以上，例如1~10次反覆層合之步驟。又，於最初之附載子金屬箔以樹脂層合之後的層合，僅以希望層合次數進行，隨各層合次數，以樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、發明之附載子金屬箔、如上述之層合體，以及金屬箔所成群中，任意地加以選擇使用。
第四，提供一種組合基板之製造方法，包含於上述附載子金屬箔之金屬箔側，層合一層以上組合配線層之步驟。此時，組合配線層可使用減成法或全加成法或半加成法之至少一種方法加以形成。
在此，附載子金屬箔所使用之第四之組合基板的製造方法中，關於減成法，係指將金屬張積層板或配線基板(係包含印刷配線板、印刷
電路板等)上之金屬箔之不要部分，藉由蝕刻等方式，選擇性的加以除去，形成導體圖型之方法。關於全加成法，其係於導體層上不使用金屬箔，而藉由無電解鍍或/及電解電鍍形成導體圖型之方法，半加成法係如，於金屬箔所成之接種層上以無電解金屬析出，以及電解電鍍、蝕刻，或其中兩者併用將導體圖型形成後，不需的接種層以蝕刻方式除去，藉以得到導體圖型之方法。
本發明提供一種組合基板之製造方法，包含於上述附載子金屬箔之金屬箔側以樹脂層合，接著再以樹脂，單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、本發明之附載子金屬箔、或如上述之層合體、或金屬箔以一次以上，例如1~10次反覆層合之後，將樹脂、其上係金屬箔側為該最後層合之樹脂，使其接觸而層合之附載子金屬箔層合之步驟。
在於上述之組合基板的製造方法中，更可包含於單面或雙面配線基板，單面或雙面金屬張積層板，附載子金屬箔之金屬箔，附載子金屬箔之板狀載子、層合體之金屬箔、層合體之樹脂、金屬箔，或樹脂上鑽孔，於該孔洞的側面及底面傳導電鍍步驟。或更可包含，在前記構成單面或雙面配線基板所構成的金屬箔，構成單面或雙面金屬張積層板的金屬箔，及構成附載子金屬箔所構成的金屬箔、層合體所構成的金屬箔，或金屬箔之至少一個配線形成之步驟進行一次以上者。
在上記之組合基板之製造方法中，更可包含於配線形成之表面上，於單面使金屬箔密著之附載子金屬箔之載子側、或在樹脂之單面上層合有金屬箔之層合體之樹脂側加以層合之步驟。且更可包含，於配線形成之表面上，以樹脂層合，將該樹脂以雙面密著金屬箔之本發明之附載子金屬箔，或樹脂雙面以金屬箔層合之層合體加以層合之步驟。
又，所謂「配線形成之表面」，其意義為進行組合步驟時，每回出現於表面上形成配線之部分，其亦包含作為最終製品之組合基板，與其形成途中者。
於上述組合基板的製造方法中，為因應所需，於附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，或層合體中樹脂與金屬箔間之層合面，更可分別包含例如將前述附載子金屬箔之金屬箔上或前述層合體之金屬箔
上，加以切斷的步驟，或例如將前述切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟，或將前述切斷後之層合體中樹脂與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
再者，更可包含將前記之板狀載子與金屬箔，係經剝離並分離後，再將金屬箔之一部或全面以蝕刻方式除去之步驟。
又，在上述之多層金屬張積層板之製造方法及組合基板之製造方法中，可藉由各層彼此進行熱壓黏合使之層合。此熱壓黏合，可在每次一層一層層合後進行，也可層合至某種程度後再進行，也可層合至最後再統一進行。
尤其，本發明係提供一種組合基板之製造方法，其中在上記之組合基板的製造方法中，係於單面或雙面配線基板、單面或雙面銅張積層板、附載子金屬箔之金屬箔、附載子金屬箔之板狀載子、層合體之金屬箔、層合體之樹脂、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞之側面及底面進行傳導電鍍，再於前述構成單面或雙面配線基板之金屬箔及電路部分，構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成層合體之金屬箔、或金屬箔上進行至少一次回路形成之步驟。
以下，作為上述用途之具體例，並說明利用與本發明相關之附載子金屬箔的4層CCL之製法。在此使用的附載子金屬箔，係為於板狀載子11c的單面以金屬箔11a加以密著之附載子金屬箔11。於此附載子金屬箔11上，係以希望張數之預浸漬片12，接著以稱為內層芯板13之2層印刷電路基板或2層金屬張積層板，接著以預浸漬片12，再以附載子金屬箔11的順序重合，而完成1組4層CCL之組合單元。接著，以此單元14(通稱為「頁」)重複十次左右，而構成加壓組合物15(通稱為「本」)(圖7)。其後，將此本15以層合模具10夾住設置於熱壓機，以預設之溫度以及壓力加壓成型，藉此可同時製造多數之4層CCL。作為層合模具10，可使用如不鏽鋼製之平板。至於平板，雖無限定，可使用如1~10mm左右之厚板。關於4層以上之CCL，一般而言即使內層芯板的層數增加，即能夠以同樣的步驟加以生產。
以下，作為上述用途之具體例，為利用在本發明之樹脂製板
狀載子11c之雙面密著金屬箔之附載子金屬箔11，以示例方式說明無芯組合基板之製法。於此方法，於附載子金屬箔11之兩側以組合層16層合必要層數後，由附載子金屬箔11將雙面之金屬箔加以剝離(參照圖8)。
例如，於本發明之附載子金屬箔之金屬箔側，以作為絕緣層之樹脂17、2層電路基板18、作為絕緣層之樹脂的順序重合，於其上使金屬箔測與樹脂板接觸再依序以本發明之附載子金屬箔之金屬箔加以重合，即可製造出組合基板。
又，另一方法，係對於樹脂製之板狀載子11c的雙面或單面密著金屬箔之附載子金屬箔之最少一個的金屬箔側，以作為絕緣層之樹脂17，然後再作為導體層之金屬箔18的順序加以層合。接著也可因應所需，而包含將金屬箔18之全面，以半蝕刻製程調整厚度之步驟。接著，於層合後金屬箔18之預設位置以雷射施行加工，將金屬箔18與樹脂17貫通形成通過孔洞，施行除膠處理將通過孔洞中之膠體除去後，於通過孔洞底部，側面以及金屬箔18之全面或一部施行無電解鍍形成層間接續，依其所需再進行電解電鍍。亦可在金屬箔18上不需無電解鍍或電解電鍍之部分，於各別鍍步驟施行前，預先形成抗鍍層。且無電解電鍍、電解電鍍、抗鍍層與金屬箔18之密著性不足的情況，可預先以化學方式將金屬箔18之表面粗化。使用抗鍍層時，於電解後將抗鍍層去除。接著，將金屬箔18及，無電解鍍部，電解電鍍部之不要部分藉由蝕刻去除以形成電路。藉此可得到組合基板。也可從樹脂17、金屬箔18之層合至電路形成為止之步驟以複數次反覆執行後製作多層之組合基板。
再者，也可於此組合基板之最表面，本發明之單面密著金屬箔之附載子金屬箔之金屬箔之樹脂側，使之接觸加以層合，或者也可先使樹脂板層合之後，再讓本發明之雙面密著金屬箔之附載子金屬箔之一面與之接觸加以層合。又，最後之層合體將要密著時，可於其前段中所定之位置，包含層合體之金屬箔之切面，進行切割的步驟，也可在最後之層基體將要密著時，都不進行切割步驟，直到最後包含所有層合體金屬面之切面時，在進行切割步驟。
在此用以製作組合基板之樹脂板，可選用適合之含有熱硬化性樹脂之預浸漬片。
又，另一方法，係於本發明之板狀載子之單面或雙面金屬箔，例如貼合銅箔所得之層合體其金屬箔之露出表面上，層合用作絕緣層之樹脂17例如預浸漬片或感光性樹脂。其後，於樹脂17預設位置形成通過孔洞。使用之樹脂如使用預浸漬片時，其通過孔洞可使用雷射加工。雷射加工之後，可施行除膠步驟將此通過孔洞中之膠體加以去除。或者，在其樹脂17使用感光性樹脂的情況，可藉由光刻法將通過孔洞形成部之樹脂17加以去除。接著於通過孔洞底部，側面以及樹脂17之全面或一部施行無電解鍍18使層間接續形成，因應其必要再施行電解電鍍18。也可以在樹脂上之無電解鍍18或電解電鍍18不需的部分，在各別鍍步驟進行之前，預先形成抗鍍層。又，無電解鍍18、電解電鍍18、抗鍍層與樹脂17之密著性不足的情形下，可預先在樹脂17的表面以化學方式做粗化處理。使用抗鍍層時，於電解後將抗鍍層去除。接著，無電解鍍部18或電解電鍍部18之不要部分藉由蝕刻去除以形成電路。之後，因應所需，可藉由切割附載子金屬箔之金屬箔其包含切斷面所定之位置，製造組合基板。也可從樹脂17之層合至電路形成為止之步驟以複數次反覆執行，得到更多層之組合基板。
再者，也可於此組合基板之最表面，本發明之單面密著金屬箔層合體之樹脂側，或單面密著金屬箔之附載子金屬箔之樹脂側使之接觸加以層合，另外，也可先使樹脂層合之後，再讓本發明之雙面密著金屬箔之層合體之一面、或雙面密著金屬箔之附載子金屬箔之一面的金屬箔與之接觸加以層合。又，最後之層合體將要密著時，可於其前段中所定之位置，包含層合體之金屬箔之切斷面，進行切割的步驟，也可在最後之層基體將要密著時，都不進行切割步驟，直到最後包含所有層合體金屬面之切斷面時，在進行切割步驟。
對於以此等方式製作之無芯組合基板，經歷鍍步驟及/或蝕刻步驟使配線形成，接著使載子樹脂與金屬箔之間，剝離並分離以完成一種組合配線板。對於剝離並分離後之金屬箔之剝離面，可以形成配線，也
可藉蝕刻方式將金屬箔全面去除用作一種組合配線板。再者，於組合配線板搭載電子元件類，即完成一種印刷線路板。又，於樹脂剝離前之無芯組合基板上，直接搭載電子元件也可得到一種印刷電路板。
【實施例】
以下揭示本發明之實施例及作為比較例之實驗例，但此等之實施例，係以提供作進一步理解本發明及其優點，並未有限定發明之意圖。
(附載子金屬箔)
<實驗例1~15>
準備複數之電解銅箔(厚度12μm，粗面表面粗糙度Rz jis 3.7μm)，對各別電解銅箔之光亮(光澤)面，施行以下記條件之鎳-鋅(Ni-Zn)合金鍍處理以及鉻酸鹽(Cr-Zn鉻酸鹽)處理，在貼合面(在此指S面)之十點平均粗糙度(係根據Rz jis：JIS B 0601：2001測定)經處理為1.5μm後，作為樹脂選用南亞塑膠公司之預浸漬片(FR-4樹脂：玻璃轉移溫度Tg=140℃；厚度200μm)與該電解箔之S面貼合，170℃下進行100分鐘熱壓加工，製作出一種附載子銅箔。
(鎳-鋅合金鍍)
Ni濃度 17g/L(以NiSO4方式添加)
Zn濃度 4g/L(以ZnSO4方式添加)
pH 3.1
液溫 40℃
電流密度 0.1~10A/dm2
電鍍時間 0.1~10秒
(鉻酸鹽處理)
Cr濃度 1.4g/L(以CrO3或K2CrO7之方式添加)
Zn濃度 0.01~1.0g/L(以ZnSO4方式添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液溫 55℃
電流密度 0.1~10A/dm2
電鍍時間 0.1~10秒
又，於該光澤面以表1所示之金屬醇鹽之水溶液，使用噴塗機塗佈後，在100℃的空氣中使之乾燥後，進行預浸漬片與銅箔之貼合。關於金屬醇鹽之使用條件，於表1揭示。
又，附載子銅箔之中，有幾種係預設對該附載子銅箔進行電路形成等之進一步加熱處理時，會有受熱歷程之情形，進行以表1記載之條件(在此為220℃3小時、6小時、9小時)之熱處理。
藉熱壓步驟所得之附載子銅箔，以及於其後進行之3小時、6小時、9小時之各別之熱處理後之附載子銅箔，測定銅箔與板狀載子(加熱後之樹脂)的剝離強度。其各別之結果如表1所示。
又，為評價剝離作業性，以各別單位個數除人工作業時間(時間/個)加以評價。結果如表2所示。
<實驗例16>
在實驗例1，銅箔與預浸漬片貼合時，除該銅箔之光澤面，預浸漬片未經任何金屬醇鹽處理之外，以與實驗例1相同條件，製作附載子銅箔，評價各個階段之剝離強度與作業時間。各別之結果，如表1及表2所示。
雖未以表記錄，但金屬醇鹽，不論於銅箔之表面處理，或於預浸漬片之表面處理，若為相同化合物相同條件下處理，於其後之層合體之剝離強度，加熱後之剝離強度，剝離之作業性之各方面，已知能得到同等之結果。
【表1】
(組合配線板)
於以此種方式製作之附載子銅的的兩側，以FR-4預浸漬片(南亞塑膠公司製)、銅箔(JX日礦日石金屬股份有限公司製，JTC12μm(製品名))的順序重疊，再以3MPa之壓力於表中各別標示之加熱條件進行熱壓步驟，製作4層銅張積層板。
接著，將前述4層銅張積層板表面之銅箔與其下方的絕緣層(硬化後預浸漬片)加以貫通，以雷射加工機鑿出直徑100μm的孔洞。接續前步驟，於前述孔洞的底部露出之附載子銅箔上的銅箔表面與、前述孔洞的側面、前述4層銅張積層板表面之銅箔上進行藉無電解銅鍍、電解銅鍍之銅鍍，附載子銅箔之銅箔與、4層銅張積層板表面之銅箔之間形成電流的接續。接續前步驟，4層銅張積層板表面之銅箔之一部利用氯化鐵系之蝕刻液加以蝕刻，形成電路。此等步驟操作即得到一種4層組合基板。
接續前步驟，在前述4層組合基板中，藉由剝離並分離前述附載子銅箔之板狀載子與銅箔，得到兩組之兩層組合配線板。
接續前步驟，在前述之兩組之兩層組合配線板上，且與板狀載子密著之銅箔進行蝕刻形成配線，而得到兩組之兩層組合配線板。
各實驗例分別以複數之4層組合基板製作，針對各別之操作條件，於組合基板製作步驟中，構成附載子銅箔其預浸漬片與銅箔之密著狀態，以目視加以確認，於表1剝離強度以及加熱後之剝離強度，當被評價為「G」條件，係指其製作之附載子銅箔使用作組合配線板時，於組合步驟時附載子銅箔之樹脂(板狀載子)未受破壞，成功剝離。
而關於評價為「N」之條件，係指組合步驟時附載子銅箔其銅箔之剝離操作，其樹脂受到破壞，或未剝離銅箔其表面殘留有樹脂。
而關於評價為「-」之條件，係指組合步驟時附載子銅箔其銅箔之剝離操作，樹脂雖未被破壞且剝離，但其中並未進行剝離操作銅箔便已剝離。
<實驗例17>
準備複數之電解銅箔(厚度12μm)，對各別電解銅箔之光亮(S)
面，施行以下記條件之鎳-鋅(Ni-Zn)合金鍍處理以及鉻酸鹽(Cr-Zn鉻酸鹽)處理，在貼合面(在此指S面)之十點平均粗糙度(係根據Rz jis：JIS B 0031：2003(JIS B 0601：2001)測定)經處理為1.5μm後，作為樹脂選用南亞塑膠公司之預浸漬片(FR-4樹脂)與該電解箔之S面貼合，170℃下進行100分鐘熱壓加工，製作出一種附載子銅箔。
(鎳-鋅合金鍍)
Ni濃度 17g/L(以NiSO4方式添加)
Zn濃度 4g/L(以ZnSO4方式添加)
pH 3.1
液溫 40℃
電流密度 0.1~10A/dm2
電鍍時間 0.1~10秒
(鉻酸鹽處理)
Cr濃度 1.4g/L(以CrO3或K2CrO7之方式添加)
Zn濃度 0.01~1.0g/L(以ZnSO4方式添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液溫 55℃
電流密度 0.1~10A/dm2
電鍍時間 0.1~10秒
關於對該S面或板狀載子之離型劑的處理方式係為，使用噴塗機將離型劑之水溶液塗佈，於100℃之空氣中乾燥銅箔表面後，進行與預浸漬片的貼合。關於離型劑的使用條件，離型劑的種類、離型劑於水中溶解至塗佈前之攪拌時間、水溶液中離型劑的濃度、水農藝中的乙醇濃度、水溶液之pH值如表3所示。
又，關於形成對該S面或板狀載子的離型材樹脂塗膜係為，將具有表
3所示成分之樹脂塗膜用的組成物利用凹版塗佈法塗佈後，使用刮刀將其厚度調節為2~4μm者。又，將樹脂塗膜進行塗佈後，加熱150℃、30秒，進行烘烤處理。並且，表3所示之環氧系樹脂係使用雙酚A型環氧樹脂，三聚氰胺系樹脂係使用甲基醚化三聚氰胺樹脂，氟樹脂係使用聚四氟乙烯，二甲基矽酮系樹脂係使用二甲基聚矽氧烷。
又，附載子銅箔係預設對該附載子銅箔電進行路形成等之進一步加熱處理時，會有受熱歷程之情形，進行以表3記載之條件(在此為220℃3小時、6小時、9小時)之熱處理。
藉熱壓步驟所得之附載子銅箔，及於其後更進一步進行熱處理後之附載子銅箔，測定銅箔與板狀載子(加熱後之樹脂)的剝離強度。其各別之結果如表3所示。
又，為評價剝離作業性，以各別單位個數除人工作業時間(時間/個)加以評價。結果如表4所示。
<實驗例18~28>
使用表3所示之銅箔、樹脂(預浸漬片)及離型劑，進行與實驗例17相同之程序，製作附載子金屬箔。在實驗例19、23、26中，係將離型劑塗佈於板狀載子上。又，進行表3所示熱處理之條件。各自分別進行與實驗例17相同的評價。結果如表3、4所示。
實驗例28係不使用任何離型劑或離型材，將銅箔與樹脂(預浸漬片~相互貼合，製作附載子金屬箔，進行與實驗例17相同的評估。
又，銅箔之貼合面的分類、表面處理之條件及表面粗糙度Rz jis、離型劑的使用條件、預浸漬片的種類、以及銅箔與預浸漬片間之層合條件係如表3所示。
在銅箔與板狀載子間貼合面的相反側之銅箔墊面(M)面之表面處理條件中，環氧矽烷(處理)及粗化處理的具體條件如以下所示。
(環氧矽烷處理)
處理液：3-丙基三甲氧基矽烷0．9體積百分濃度%水溶液
pH5．0~9．0
常溫下攪拌12小時
處理方法：使用噴塗機，塗佈處理液後，於100℃之空氣中，使處理面乾燥5分鐘。
(粗化處理)
Cu濃度 20g/L(以CuSO4之方式添加)
H2SO4濃度 50~100g/L
As濃度 0．01~2．0g/L(以亞砷酸之方式添加)
液溫 40℃
電流密度 40~100A/dm2
電鍍時間 0．1~30秒
根據表可知，離型劑無論處理於銅箔之表面或板狀載子(預浸漬片)之表面後，關於其層合體的剝離強度、加熱後的剝離強度、剝離操作性，將得到相同的結果。
【表4】
又，實驗例1，板狀載子(預浸漬片)與銅箔層合時，使用作為板狀載子厚度為200μm之預浸漬片。前述預浸漬片及前述銅箔之形狀係為，將550mm角之正方形的各頂點到其兩邊以25mm的距離，兩點連成一線切落，使成為八角形者。預浸漬片與銅箔的位置關係係為，使銅箔之中心與預浸漬片中心位置一致，配置銅箔的邊與預浸漬片的邊使之平行進行層合(如圖5之型態)。銅箔層合於預浸漬片之雙面。
又，實驗例2~10係為，550mm角之正方形的預浸漬片及銅箔之各頂點以曲率半徑25mm之圓弧加工者，除了其形狀係以直線與圓弧所圍成之外，以與實驗例1相同之條件，使銅箔與預浸漬片層合(如圖3之型態)。銅箔層合於預浸漬片之雙面。
又，實驗例11除了其預浸漬片與銅箔形狀為半徑300mm之圓形之外，以與實驗例1相同之條件，使銅箔與預浸漬片層合(無圖)。銅箔層合於預浸漬片之雙面。
如此述所製作之附載子金屬箔，其板狀載子所露出之部分4，設置直徑1mm的孔洞，以作為後續組合工程時決定位置之導向孔。
於以此種方式製作之附載子銅的的兩側，以FR-4預浸漬片(南亞塑膠公司製)、銅箔(JX日礦日石金屬股份有限公司製，JTC 12μm(製品名))的順序重疊，再於3MPa之壓力下，以熱壓機170℃．100分鐘進行熱壓步驟，製作4層銅張積層板。
接著，將前述4層銅張積層板表面之銅箔與其下方的絕緣層(硬化後預浸漬片)加以貫通，以雷射加工機鑿出直徑100μm的孔洞。接續前步驟，於前記孔洞的底部露出之附載子銅箔上的銅箔表面與、前記孔洞的側面、前記4層銅張積層板表面之銅箔上進行藉無電解銅鍍、電解銅鍍之銅鍍，附載子銅箔之銅箔與、4層銅張積層板表面之銅箔之間形成電流的接續。接續前步驟，4層銅張積層板表面之銅箔之一部利用氯化鐵系之蝕刻液加以蝕刻，形成電路。此等步驟操作即得到一種4層組合基板。
接續前步驟，在前述4層組合基板中，於切斷前述附載子金屬箔之銅箔上的位置後，藉由剝離並分離前記附載子銅箔之板狀載子與銅箔，得到兩組之兩層組合配線板。
<實驗例13>
在實驗例1中，除了銅箔及預浸漬片兩者之形狀為550mm角之正方形以外，使用與實驗例1相同之銅箔、離型劑及預浸漬片，製作出一種附載子金屬箔，經由與實驗例1相同的程序，得到2層組合配線板。
各實驗例分別以複數之4層組合基板製作，針對各別之操作條件，於製作組合基板之步驟構成附載子銅箔其預浸漬片與銅箔之密著狀態，以目視加以確認，實驗例13之預浸漬片與銅箔的界面上，其形成剝離狀態者較實驗例1~11為多。
又，比較實驗例13與實驗例1，實驗例1之預浸漬片與銅箔的界面上，其形成剝離狀態者個數較少。
且，比較實驗例1與實驗例2~11，實驗例2~11之預浸漬片與銅箔的界面上，其形成剝離狀態者個數較少。
Claims (114)
- 一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製之板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；且板狀載子與金屬箔，係將下式：【化1】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用加以貼合而成者。
- 如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔之剝離強度在10gf/cm以上200gf/cm以下。
- 如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係包含熱硬化性樹脂。
- 如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係預浸漬片。
- 如申請專利範圍第3項之附載子金屬箔，其中樹脂製之板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。
- 如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
- 如申請專利範圍第6項之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
- 如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中金屬箔之厚度係1μm以上 400μm以下。
- 如申請專利範圍第1項之附載子金屬箔，其中於220℃經過3小時、6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子之剝離強度係10gf/cm以上200gf/cm以下。
- 如申請專利範圍第1~9項中任一項之附載子金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
- 一種印刷配線板用金屬箔，其特徵為於其金屬箔之表面，係具有將下式：【化2】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
- 如申請專利範圍第11項中之印刷配線板用金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。
- 如申請專利範圍第11項之印刷配線板用金屬箔，其中前述金屬箔之前述具有鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體、以單獨或複數組合之側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
- 如申請專利範圍第13項之印刷配線板用金屬箔，其中與前述金屬箔之前述具有鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體、以單獨或複數組合之側為相反側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
- 如申請專利範圍第11項之印刷配線板用金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
- 一種金屬箔，其特徵為其係至少在一面上，具有將下式：【化3】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
- 如申請專利範圍第16項之金屬箔，其中係將金屬箔的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以相對於使之單獨或複數組合而作用側之表面，在使該化合物進行作用前，經過鉻酸鹽處理者。
- 如申請專利範圍第16項之金屬箔，其中與金屬箔之載子接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)在3.5μm以下。
- 一種樹脂製之板狀載子，其特徵為至少在一側的表面上，具有下式：【化4】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
- 一種板狀載子，其特徵為其係至少在一側的表面上，具有將下式： 【化5】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係一種烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基或芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之樹脂製之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著再將樹脂或金屬箔重複一次以上進行層合者。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：在申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面金屬張積層板、或申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔、或金屬箔重複一次以上進行層合者。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第21或第22項之多層金屬張積層板的製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第23項之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。
- 一種多層金屬張積層板，其特徵為其係以申請專利範圍第21~24項中任一項之製造方法所得者。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將組合配線層形成一層以上之步驟者。
- 如申請專利範圍第26項之組合基板的製造方法，其特徵為其組合配線層 係使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種而形成者。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第28項之組合基板的製造方法中，在單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、附載子金屬箔的金屬箔、附載子金屬箔的板狀載子、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞的側面或底面進行傳導電鍍的步驟。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第28項之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第29項之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
- 如申請專利範圍第30項之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的樹脂板側，與其接觸，並進行層合之步驟。
- 如申請專利範圍第31項之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的樹脂板側，與其接觸，並進行層合之步驟。
- 如申請專利範圍第30項之組合基板的製造方法，其中更包含了於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的一方金屬箔，使其接觸，並進行層合之步驟。
- 如申請專利範圍第31項之組合基板的製造方法，其中更包含了於配線所 形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之申請專利範圍第1~10項中任一項之附載子金屬箔的一方金屬箔，使其接觸，並進行層合之步驟。
- 如申請專利範圍第28~35項中任一項之組合基板的製造方法，其中樹脂之至少一者為預浸漬片。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第26~35項中任一項之組合基板的製造方法中，更包含將附載子金屬箔的板狀載子與金屬箔進行剝離並分離之步驟。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第36項之組合基板的製造方法中，更包含將附載子金屬箔的板狀載子與金屬箔進行剝離並分離之步驟。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵係於申請專利範圍第37項之組合配線板的製造方法中，將與板狀載子密著之金屬箔的一部或全部，以蝕刻方式加以除去之步驟。
- 一種組合配線板，其特徵係由申請專利範圍第37~39項中任一項之製造方法所得者。
- 一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第26~35項中任一項之製造方法，將組合基板加以製造之步驟。
- 一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第37項之製造方法，製造組合配線板之步驟。
- 一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第38項之製造方法，製造組合配線板之步驟。
- 一種附載子金屬箔，其特徵為其係由樹脂製的板狀載子，與在該載子之至少一面上使成可剝離並密著的金屬箔所構成之附載子金屬箔；平面觀察時，金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係不具有90度以下內角之角(頂點)的形狀者。
- 如申請專利範圍第44項之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係由直線及曲線所圍成之形狀者。
- 如申請專利範圍第45項之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬 箔與板狀載子為同一形狀，且曲線為圓弧或橢圓弧者。
- 如申請專利範圍第44項之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且為所有內角皆係大於90度角度之多邊形。
- 如申請專利範圍第47項之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且所有內角皆係大於90度且小於180度角度之凸多角形狀。
- 如申請專利範圍第44項之附載子金屬箔，其中，平面觀察時，附載子金屬箔與板狀載子為同一形狀，且係僅由曲線所圍成之形狀者。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，樹脂製之板狀載子係包含熱硬化性樹脂。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，樹脂製之板狀載子係預浸漬片。
- 如申請專利範圍第51項之附載子金屬箔，其中，板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。
- 如申請專利範圍第52項之附載子金屬箔，其中，板狀載子係具有120~320℃的玻璃化溫度Tg。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3．5μm以下。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中與金屬箔之載子不相接合側的表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0．4μm~10．0μm。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，板狀載子之厚度為5μm以上1000μm以下。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，平面觀察時 ，在切斷除去之領域中，係設置1~10處之直徑0．01mm~10mm之孔洞。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔係利用離型劑使之相互貼合而成。
- 如申請專利範圍第60項之附載子金屬箔，其中，離型劑係將下式：
- 如申請專利範圍第60項之附載子金屬箔，其中，離型劑係使用分子內有兩個以下硫醇基之化合物所成者。
- 如申請專利範圍第60項之附載子金屬箔，其中，離型劑係將下式：【化7】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群 之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合使用而成者。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中，板狀載子與金屬箔係以使用選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之任一種或數種樹脂構成之樹脂塗膜所貼合而成者。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中於220℃經過3小時、6小時或9小時之中至少一個加熱程序後，金屬箔與板狀載子之剝離強度係10gf/cm以上200gf/cm以下。
- 如申請專利範圍第44~49項中任一項之附載子金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
- 一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，係具有將下式：
- 一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵係在平面觀察時，於形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，具有分子內包含2個以下之硫醇基的化合物者。
- 一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，係具有將下式：【化9】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
- 一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，具有選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)之任一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜者。
- 一種無芯多層印刷配線板用金屬箔，其特徵為，相對於金屬箔在申請專利範圍第67~70項中任一項中以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，於該化合 物或樹脂塗膜進行作用前，係經過鉻酸鹽處理者。
- 如申請專利範圍67~70項中任一項之無芯多層印刷配線板用金屬箔，其中，金屬箔在申請專利範圍第67~70項中任一項中，以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
- 如申請專利範圍67~70項中任一項之無芯多層印刷配線板用金屬箔，其中，金屬箔在申請專利範圍第67~70項中任一項中不以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係0.4μm以上10.0μm以下。
- 如申請專利範圍第67~70項中任一項之無芯多層印刷配線板用金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
- 一種金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)金屬箔之表面，係具有將下式：
- 一種金屬箔，其特徵係在平面觀察時，於形狀為不具有90度以下內角之角 (頂點)的金屬箔之表面，具有分子內包含兩個以下硫醇基之化合物；且前述金屬箔係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
- 一種金屬箔，其特徵為平面觀察時，於其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面，係具有將下式：【化11】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之金屬箔；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
- 一種金屬箔，其特徵為平面觀察時，其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的金屬箔之表面上，具有選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)之任一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜者；且其係可用於：在該表面將樹脂製之板狀載子剝離並使之密著的用途者。
- 如申請專利範圍75~78項中任一項之金屬箔，其中，相對於金屬箔在申請專利範圍第75~78項中任一項中以化合物或樹脂塗膜作用之表面側，於該化合物或樹脂塗膜進行作用前，係經過鉻酸鹽處理者。
- 如申請專利範圍75~78項中任一項之金屬箔，其中，金屬箔在申請專利範圍第75~78項中任一項中，以化合物或樹脂塗膜作用側之表面，其十點平均粗糙度(Rz jis)係3.5μm以下。
- 如申請專利範圍第75~78項中任一項之金屬箔，其中金屬箔為銅箔。
- 一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少在一側的表面上，係具有下式：
- 一種板狀載子，其特徵係在平面觀察時，於形狀為不具有無90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面上，具有分子內包含2個以下之硫醇基之化合物者。
- 一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少在一側的表面上，其係具有將下式：【化13】(R 1 ) m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物、其等之加水分解生成物、該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合者。
- 一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面具有以選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之任一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜者。
- 一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少在一側的表面上，其係具有將下式：
- 一種板狀載子，其特徵係在平面觀察時，於形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面，具有分子內包含2個以下之硫醇基之化合物；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
- 一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製板狀載子的至少一側的表面上，其係具有將下式：【化15】(R 1 )m -M-(R 2 ) n (式中，R1係烷氧基或鹵素原子；R2係選自烷基、環烷基及芳基所成群之烴基，或有一個以上的氫原子被鹵素原子取代之此等任一者的烴基；M係Al、Ti或Zr中之任一者；n為0或1或2，m為1以上M的價數以下之整數，R1的至少一個為烷氧基；又，m+n係M的價數，亦即Al時為3，Ti、Zr時為4)所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物或鋯酸鹽化合物，其等之加水分解生成物，該加水分解生成物之縮合體，以單獨或複數組合之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
- 一種板狀載子，其特徵為平面觀察時，在其形狀為不具有90度以下內角之角(頂點)的樹脂製之板狀載子的至少一側的表面上，其係具有以選自矽酮(Silicone)、環氧系樹脂(Epoxy)、三聚氰胺系樹脂(Melamine)及氟樹脂(Fluoropolymer)中之任一種或數種樹脂所構成之樹脂塗膜之板狀載子；且其係可用於：在該表面將金屬箔剝離並使之密著的用途者。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔至少一面的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著再將樹脂或金屬箔重複一次以上進行層合者。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其係包含：在申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面金屬張積層板、申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔、或樹脂表面已利用金屬箔層合之層合體、或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第90項之多層金屬張積層板的製造方法中，包含了將附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，或層合體中樹脂與金屬箔間之層合面，加以切斷的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第91項之多層金屬張積層板的製造方法中，包含了將附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，或層合體中樹脂與金屬箔間之層合面，加以切斷的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第91項之製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第91項之製造方法中，更包含了將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第92項之製造方法中，更包含了將切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟，或將切斷後之層合體中樹脂與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第93項之製造方法中，更包含了將切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟，或將切斷後之層合體中樹脂與金屬箔加以剝離並分離 的步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第94項之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。
- 一種多層金屬張積層板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第95項之製造方法中，包含了將已經剝離並分離之金屬箔的一部或全部，以蝕刻進行除去之步驟。
- 一種多層金屬張積層板，其特徵為其係以申請專利範圍第90~99項中任一項之製造方法所得者。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將組合配線層形成一層以上之步驟者。
- 如申請專利範圍第101項之組合基板的製造方法，其中其組合配線層係使用減成法或全加成法或半加成法的至少一種而形成者。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係包含：於申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔的金屬箔側，將樹脂進行層合，接著，再將樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔，或樹脂表面已利用金屬箔層合之層合體，或金屬箔，重複一次以上進行層合者。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第103項之組合基板的製造方法中，在單面或雙面配線基板、單面或雙面金屬張積層板、附載子金屬箔的金屬箔、附載子金屬箔的板狀載子、層合體的金屬箔、層合體的板狀載子、金屬箔或樹脂上，鑽孔，於該孔洞的側面或底面進行傳導電鍍的步驟。
- 一種組合基板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：於申請專利範圍第103或第104項之組合基板的製造方法中，在構成單面或雙面配線基板之金屬箔、構成單面或雙面金屬張積層板之金屬箔、構成附載子金屬箔之金屬箔、構成層合體之金屬箔、以及金屬箔之至少一者之上，進行一次以上配線形成之步驟。
- 如申請專利範圍第105項之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，使單面上密著有金屬箔之申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔之載子側，或樹脂單面以金屬箔層合之層合體之樹脂側，與其接觸，並進行層合之步驟。
- 如申請專利範圍第105項之組合基板的製造方法，其中更包含：於配線所形成之表面上，將樹脂層合，並對該樹脂在雙面上均以金屬箔密著之申請專利範圍第44~66項中任一項之附載子金屬箔，或樹脂兩面以金屬箔層合之層合體，使其接觸，並進行層合之步驟。
- 如申請專利範圍第103或第104項之組合基板的製造方法，其中樹脂之至少一者為預浸漬片。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵為其係包含：相對於申請專利範圍第101~108項中任一項之方法所得的組合基板，將附載子金屬箔中板狀載子與金屬箔間之層合面，或層合體中樹脂與金屬箔間之層合面，加以切斷的步驟。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵為其係進一步包含：相對於申請專利範圍第101~108項中任一項之方法所得的組合基板，將附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵為其於申請專利範圍第109項之製造方法中，更包含了將切斷後之附載子金屬箔之板狀載子與金屬箔加以剝離並分離的步驟，或將切斷後之層合體中樹脂與金屬箔加以剝離並分離的步驟。
- 一種組合配線板的製造方法，其特徵係於申請專利範圍第110或第111項之組合配線板的製造方法中，將與板狀載子密著之金屬箔的一部或全部，以蝕刻方式加以除去之步驟。
- 一種組合配線板，其特徵係由申請專利範圍第109~112項中任一項之方法所得者。
- 一種印刷電路板的製造方法，其特徵係包含：藉由申請專利範圍第109~112項中任一項之製造方法，製造組合配線板之步驟。
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