JP5887420B2 - キャリア付金属箔 - Google Patents

Description

本発明は、キャリア付金属箔に関する。より詳細には、プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造において用いられるキャリア付金属箔に関する。

一般に、プリント配線板は、合成樹脂板、ガラス板、ガラス不織布、紙などの基材に合成樹脂を含浸させて得た「プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）」と称する誘電材を、基本的な構成材料としている。また、プリプレグと相対する側には電気伝導性を持った銅又は銅合金箔等のシートが接合されている。このように組み立てられた積層物を、一般にＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）材と呼んでいる。銅箔のプリプレグと接する面は、接合強度を高めるためにマット面とすることが通常である。銅又は銅合金箔の代わりに、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用する場合もある。これらの厚さは５〜２００μｍ程度である。この一般的に用いられるＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）材を図１に示す。

特許文献１には、合成樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔が提案され、このキャリア付金属箔はプリント配線板の組み立てに供することができる旨記載されている。そして、板状キャリアと金属箔の剥離強度は、１ｇｆ／ｃｍ〜１ｋｇｆ／ｃｍであることが望ましいことを示した。当該キャリア付金属箔によれば、合成樹脂で銅箔を全面に亘って支持するので、積層中に銅箔に皺の発生を防止できる。また、このキャリア付金属箔は、金属箔と合成樹脂が隙間なく密着しているので、金属箔表面を鍍金又はエッチングする際に、これを鍍金又はエッチング用の薬液に投入することが可能となる。更に、合成樹脂の線膨張係数は、基板の構成材料である銅箔及び重合後のプリプレグと同等のレベルにあることから、回路の位置ずれを招くことがないので、不良品発生が少なくなり、歩留りを向上させることができるという優れた効果を有する。

特開２００９−２７２５８９号公報 特開２０００−１９６２０７号公報

特許文献１に記載のキャリア付金属箔は、プリント回路板の製造工程を簡素化及び歩留まりアップにより製造コスト削減に大きく貢献する画期的な発明であるが、板状キャリアと金属箔の剥離強度の最適化及びその手段については未だ検討の余地が残されている。特に、本発明者にとって顕著な問題として、板状キャリアと金属箔の剥離強度が板状キャリアの材質によっては高くなりすぎるという点が挙げられ、当該剥離強度を簡便に調節できる手段が提供されることが望ましい。また、従来のキャリア付金属箔は、ハンドリング中に角の部分が他の部材とぶつかり、その時に加わる外力によりキャリアと金属箔とが剥がれ、不良となることがあり、これについても改善が望まれている。そこで本発明は、樹脂製の板状キャリアと金属箔の剥離強度が調節され、かつ、搬送時や加工時（ハンドリング中）のキャリアと金属箔との剥がれ防止にも対応したキャリア付金属箔を提供することを課題とする。

本発明者等は、樹脂板と金属箔との間の剥離強度の調節の方法について鋭意検討した結果、樹脂板と金属箔との貼り合わせに先立って、キャリアと金属箔とを重ねる態様につき、鋭意検討した結果、キャリアが占める面積よりも小さな面積を有する金属箔を重ねることにより両者を重ね合わせた後他の部材がぶつかって生じる外力だけでは剥がれにくくなることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、以下のとおりである。
（１）樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状であるキャリア付金属箔。
（２）（１）に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、直線と曲線とで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。
（３）（２）に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線が円弧または楕円弧であるキャリア付金属箔。
（４）（１）に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が９０度より大きい角度の多角形状であるキャリア付金属箔。
（５）（４）に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が９０度より大きく、かつ１８０度より小さい角度の凸多角形状であるキャリア付金属箔。
（６）（１）に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線のみで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。
（７）板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１）〜（６）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（８）樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む（１）〜（７）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（９）樹脂製の板状キャリアがプリプレグである（１）〜（７）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１０）前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する（８）または（９）に記載のキャリア付金属箔。
（１１）前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である（１）〜（１０）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１２）前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である（１）〜（１１）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１３）前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である（１）〜（１２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１４）前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である（１）〜（１３）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１５）平面視したときに、切断して除去する領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の孔を１〜１０箇所程度設けられた（１）〜（１４）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１６）板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる（１）〜（１５）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（１７）前記離型剤が、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（１６）に記載のキャリア付金属箔。
（１８）前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる（１６）に記載のキャリア付金属箔。
（１９）前記離型剤が、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる（１６）に記載のキャリア付金属箔。
（２０）板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる（１）〜（１５）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２１）２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である（１）〜（２０）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２２）前記金属箔が、銅箔である（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
（２３）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（２４）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（２５）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（２６）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（２７）前記金属箔の（２３）〜（２６）のいずれかに記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とするコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（２８）（２３）〜（２７）のいずれかに記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
前記金属箔の（２３）〜（２６）のいずれかに記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（２９）（２３）〜（２８）のいずれかに記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
前記金属箔の（２３）〜（２６）のいずれかに記載の化合物または樹脂塗膜を作用させない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（３０）前記金属箔が、銅箔である（２３）〜（２９）のいずれかに記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔。
（３１）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
（３２）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
（３３）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
（３４）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
（３５）（３１）〜（３４）のいずれかに記載の金属箔であって、
前記金属箔の（３１）〜（３４）のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする金属箔。
（３６）（３１）〜（３５）のいずれかに記載の金属箔であって、
前記金属箔の請求項２８〜３３のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である金属箔。
（３７）前記金属箔が、銅箔である（３１）〜（３６）のいずれかに記載のプリント配線板用金属箔。
（３８）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。
（３９）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリア。
（４０）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。
（４１）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリア。
（４２）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
（４３）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
（４４）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
（４５）平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
（４６）（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（４７）（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
（４８）（４６）または（４７）に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（４９）（４６）または（４７）に記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（５０）（４８）に記載の製造方法において、前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
（５１）（４９）または（５０）に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
（５２）（４６）〜（５１）のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
（５３）（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
（５４）ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又フルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される（５３）に記載のビルドアップ基板の製造方法。
（５５）（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
（５６）（５５）に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（５７）（５５）または（５６）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、または金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
（５８）配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または樹脂の片面に金属箔を積層した積層体の樹脂側を接触させて積層する工程を更に含む（５５）〜（５７）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（５９）配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた（１）〜（２２）のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または樹脂の両面に金属箔を積層した積層体を接触させて積層する工程を更に含む（５５）〜（５７）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（６０）前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする（５５）〜（５９）のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
（６１）（５３）〜（６０）のいずれかに記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
（６２）（５３）〜（６０）のいずれかに記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（６３）（６１）に記載の製造方法において、前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（６４）（６２）または（６３）に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
（６５）（６１）〜（６４）のいずれかに記載の方法により得られるビルドアップ配線板。
（６６）（６１）〜（６４）のいずれかに記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。

本発明によって、他の部材がぶつかって生じる外力に起因する両者の剥がれを効果的に少なくする。そのため、キャリア付金属箔のハンドリング性が向上し、キャリア付金属箔を利用したプリント配線板の生産性が向上するという利点が得られる。

ＣＣＬの一構成例を示す。 本発明に係るキャリア付金属箔の一構成例を示す。 本発明に係るキャリア付金属箔を平面視したときの典型的な構成例を示す。 図１０のキャリア付金属箔を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見た図である。 本発明に係るキャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。 図１２のキャリア付金属箔を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見た図である。 本発明に係るキャリア付銅箔（樹脂板の片面に銅箔が接合した形態）を利用した多層ＣＣＬの組み立て例を示す。 本発明に係るキャリア付銅箔（樹脂板の両面に銅箔が接合した形態）を利用した多層ＣＣＬの組み立て例を示す。

本発明に係るキャリア付金属箔の一実施形態においては、樹脂製の板状キャリアと該キャリアの片面又は両面、好ましくは両面に剥離可能に密着させた金属箔とからなるキャリア付金属箔を準備する。本発明に係るキャリア付金属箔の一構成例を図２および図７に示す。特に、図７の最初のところには、樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面に、金属箔１１ａを剥離可能に密着させたキャリア付金属箔１１が示されている。板状キャリア１１ｃと金属箔１１ａとの間は、後述する離型剤からなる層あるいは離型材１１ｂを用いて貼り合わせられている。

構造的には、図１に示したＣＣＬと類似しているが、本発明のキャリア付金属箔では、金属箔と樹脂が最終的に分離されるもので、容易に剥離できる構造を有する。この点、ＣＣＬは剥離させるものではないので、構造と機能は、全く異なるものである。

本発明で使用するキャリア付金属箔はいずれ剥がさなければならないので過度に密着性が高いのは不都合であるが、板状キャリアと金属箔とは、プリント回路板作製過程で行われるめっき等の薬液処理工程において剥離しない程度の密着性は必要である。このような観点から、金属箔と板状キャリアとの剥離強度は、１０ｇｆ／ｃｍ以上であることが好ましく、３０ｇｆ／ｃｍ以上であることがより好ましく、５０ｇｆ／ｃｍ以上であることが一層好ましい一方で、２００ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、１５０ｇｆ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ／ｃｍ以下であることが一層好ましい。金属箔と板状キャリアの剥離強度をこのような範囲とすることによって、搬送時や加工時に剥離することない一方で、人手で容易に剥がす、すなわち機械的に剥がすことができる。

また、キャリア付金属箔は、平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状をとる。このような「９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状」の代表的な例としては、平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、直線と曲線とで囲まれた形状が挙げられる。このとき、曲線は円弧または楕円弧である。また、別の代表例としては、すべての内角が９０度より大きい角度の多角形状、例えばすべての内角が９０度より大きく、かつ１８０度より小さい角度の凸多角形状が挙げられる。さらに、別の代表例としては、曲線のみで囲まれた形状が挙げられる。

このような構造の具体例としては、平面視したときに、図３に示したように直線と曲線とで囲まれた形状や、図５に示したように内角が９０度より大きい角度の多角形状が挙げられる。

図３、４は、キャリア付金属箔の典型的な構成例を示す。図３はこの構成例を平面視したときの図であり、図４はこの構成例を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見たときの図である。
図３、４において、板状キャリア２１と金属箔２２と貼り合わせてキャリア付金属箔２０を構成するが、平面視したときに、金属箔２２と板状キャリア２１とが同一の形状であり、かつ、図３に示すように、金属箔２２および板状キャリア２１はともに辺と曲面３４で囲まれた形状である。

また、図５、６は、キャリア付金属箔の他の典型的な構成例を示す。図５はこの構成例を平面視したときの図であり、図６はこの構成例を重ね合わせる方向に対して垂直な方向から見たときの図である。
図５、６において、板状キャリア３１と金属箔３２と貼り合わせてキャリア付金属箔３０を構成するが、平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、図５に示すように、内角が９０℃より大きい角度の多角形状である。すなわち、図３のキャリア付金属箔の曲面３４のかわりに、金属箔３２と板状キャリア３１との積層方向において、平坦面が構成される形状である。

このような構成とすることにより、最も他の部材が当接しやすい四角の角近辺に、突出した部分がないため、他の部材がぶつかって生じる外力だけでは、板状キャリアと金属箔との界面での大きな応力変化が起こりにくくなることから、ハンドリング中の板状キャリアと金属箔との剥がれを少なくすることができる。

また、図３〜図６では、板状キャリアの片面にのみ金属箔を貼り合わせる態様を示したが、両面ともに金属箔を貼り合わせてもよい。

また、後述するように、上述のキャリア付金属箔を端部にて切断する用途に用いる際に、平面視したときに、この切断して除去する領域において、ドリルなどを用いて、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の孔を１〜１０箇所程度設けてもよい。このように設けられた孔は、後述する多層金属張積層板の製造や、ビルドアップ基板の製造に際して、位置決めピンなどを固定するための手段として用いることができる。

次に、後述するキャリア付金属箔の用途に要求される密着性を実現するために、板状キャリアと金属箔とを貼り合わせるときに好ましく用いることができる離型剤または離型材について説明する。

（１）シラン化合物
次式に示す構造を有するシラン化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体（以下、単にシラン化合物と記述する）を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。

式：

（式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）

当該シラン化合物はアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該シラン化合物はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を少なくとも一つ有していることが必要である。当該炭化水素基が存在しない場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が上昇する傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。

板状キャリアと金属箔の剥離強度を上述した範囲に調節する上では、当該シラン化合物はアルコキシ基を三つ、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つ有していることが好ましい。これを上の式でいえば、Ｒ³及びＲ⁴の両方がアルコキシ基ということになる。

アルコキシ基としては、限定的ではないが、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−又はｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペントキシ基、ｎ−ヘキソキシ基、シクロヘキシソキシ基、ｎ−ヘプトキシ基、及びｎ−オクトキシ基等の直鎖状、分岐状、又は環状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。

アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。

シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。

アリール基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられる。

これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。

好ましいシラン化合物の例としては、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン；アルキル置換フェニルトリメトキシシラン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシシラン）、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、アルキル置換フェニルトリエトキシシラン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシシラン）、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシシラン、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、トリメチルフルオロシラン、ジメチルジブロモシラン、ジフェニルジブロモシラン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、プロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランが好ましい。

キャリア付き金属箔は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に前記シラン化合物を塗工した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。

シラン化合物は水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高いシラン化合物を使用するときに有効である。シラン化合物の水溶液は、撹拌することでアルコキシ基の加水分解が促進され、撹拌時間が長いと加水分解生成物の縮合が促進される。一般には、十分な撹拌時間を経て加水分解および縮合が進んだシラン化合物を用いた方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にある。従って、撹拌時間の調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、シラン化合物を水に溶解させた後の撹拌時間としては例えば１〜１００時間とすることができ、典型的には１〜３０時間とすることができる。当然ながら、撹拌せずに用いる方法もある。

シラン化合物の水溶液中のシラン化合物の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、シラン化合物の濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、シラン化合物の水溶液中の濃度は０．０１〜１０．０体積％とすることができ、典型的には０．１〜５．０体積%とすることができる。

シラン化合物の水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。

（２）分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物
分子内に２つ以上のメルカプト基を有する化合物を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
但し、分子内に３つ以上のメルカプト基を有する化合物またはその塩を板状キャリアと金属箔との間に介在させて貼り合わせた場合、本願記載の剥離強度低減の目的には適さない。これは、分子内にメルカプト基が過剰に存在するとメルカプト基同士、またはメルカプト基と板状キャリア、またはメルカプト基と金属箔との化学反応によってスルフィド結合、ジスルフィド結合またはポリスルフィド結合が過剰に生成し、板状キャリアと金属箔の間に強固な３次元架橋構造が形成されることで剥離強度が上昇することがあると考えられるからである。このような事例は特許文献２（特開２０００−１９６２０７）に開示されている。

この分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物としては、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩が挙げられ、これらの中から選択される少なくとも一種を用いることができる。

チオールは、分子内に一つのメルカプト基を有するものであり、例えばＲ−ＳＨで表される。ここで、Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。

ジチオールは、分子内に二つのメルカプト基を有するものであり、例えばＲ（ＳＨ）₂で表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、二つのメルカプト基は、それぞれ同じ炭素に結合してもよいし、互いに別々の炭素または窒素に結合してもよい。

チオカルボン酸は、有機カルボン酸の水酸基がメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ−ＣＯ−ＳＨで表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、チオカルボン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。なお、チオカルボン酸基を、二つ有する化合物も使用可能である。

ジチオカルボン酸は、有機カルボン酸のカルボキシ基中の２つの酸素原子が硫黄原子に置換されたものであり、例えばＲ−（ＣＳ）−ＳＨで表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、ジチオカルボン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。なお、ジチオカルボン酸基を、二つ有する化合物も使用可能である。

チオスルホン酸は、有機スルホン酸の水酸基がメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ（ＳＯ₂）−ＳＨで表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、チオスルホン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。

ジチオスルホン酸は、有機ジスルホン酸の二つの水酸基がそれぞれメルカプト基に置換されたものであり、例えばＲ−（（ＳＯ₂）−ＳＨ）₂で表される。Ｒは、水酸基またはアミノ基を含んでもよい、脂肪族系または芳香族系炭化水素基または複素環基を表す。また、二つのチオスルホン酸基は、それぞれ同じ炭素に結合してもよいし、互いに別々の炭素に結合してもよい。また、ジチオスルホン酸は、塩の形態でも使用することが可能である。

ここで、Ｒとして好適な脂肪族系炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。

また、アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。

また、シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。

また、Ｒとして好適な芳香族炭化水素基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。

また、Ｒとして好適な複素環基としては、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールが挙げられ、水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。

分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の好ましい例としては、３−メルカプト−１，２プロパンジオール、２−メルカプトエタノール、１，２−エタンジチオール、６−メルカプト−１−ヘキサノール、１−オクタンチオール、１−ドデカンチオール、１０−ヒドロキシ−１−ドデカンチオール、１０−カルボキシ−１−ドデカンチオール、１０−アミノ−１−ドデカンチオール、１−ドデカンチオールスルホン酸ナトリウム、チオフェノール、チオ安息香酸、４−アミノ−チオフェノール、ｐ−トルエンチオール、２，４−ジメチルベンゼンチオール、３−メルカプト−１，２，４トリアゾール、２−メルカプト−ベンゾチアゾールが挙げられる。これらの中でも水溶性と廃棄物処理上の観点から、３−メルカプト−１，２プロパンジオールが好ましい。

キャリア付金属箔は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に前記分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を被覆処理した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。

分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物は水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高い分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を使用するときに有効である。

分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の水溶液中の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の水溶液中の濃度は０．０１〜１０．０重量％とすることができ、典型的には０．１〜５．０重量％とすることができる。

分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物の水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。

（３）金属アルコキシド
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体（以下、単に金属アルコキシドと記述する）を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。

式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である。

当該金属アルコキシドはアルコキシ基を少なくとも一つ有していることが必要である。アルコキシ基が存在せずに、アルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基のみで置換基が構成される場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向がある。また、当該金属アルコキシドはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基を０〜２個有していることが必要である。当該炭化水素基を３つ以上有する場合、板状キャリアと金属箔表面の密着性が低下し過ぎる傾向があるからである。なお、本願発明に係るアルコキシ基には一つ以上の水素原子がハロゲン原子に置換されたアルコキシ基も含まれるものとする。 板状キャリアと金属箔の剥離強度を上述した範囲に調節する上では、当該金属アルコキシドはアルコキシ基を二つ以上、上記炭化水素基（一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換された炭化水素基を含む）を一つか二つ有していることが好ましい。

また、アルキル基としては、限定的ではないが、メチル基、エチル基、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基等の直鎖状又は分岐状の炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。

また、シクロアルキル基としては、限定的ではないが、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０、好ましくは炭素数５〜７のシクロアルキル基が挙げられる。

また、Ｒ²として好適な芳香族炭化水素基としては、フェニル基、アルキル基で置換されたフェニル基（例：トリル基、キシリル基）、１−又は２−ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０、好ましくは６〜１４のアリール基が挙げられ、これら炭化水素基は水酸基とアミノ基のどちらかまたは両方を含んでいてもよい。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。

好ましいアルミネート化合物の例としては、トリメトキシアルミニウム、メチルジメトキシアルミニウム、エチルジメトキシアルミニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルジメトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルジメトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルジメトキシアルミニウム、ヘキシルジメトキシアルミニウム、オクチルジメトキシアルミニウム、デシルジメトキシアルミニウム、フェニルジメトキシアルミニウム；アルキル置換フェニルジメトキシアルミニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルジメトキシアルミニウム）、ジメチルメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、メチルジエトキシアルミニウム、エチルジエトキシアルミニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルジエトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルジエトキシアルミニウム、ペンチルジエトキシアルミニウム、ヘキシルジエトキシアルミニウム、オクチルジエトキシアルミニウム、デシルジエトキシアルミニウム、フェニルジエトキシアルミニウム、アルキル置換フェニルジエトキシアルミニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルジエトキシアルミニウム）、ジメチルエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、メチルジイソプロポキシアルミニウム、エチルジイソプロポキシアルミニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルジエトキシアルミニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルジイソプロポキシアルミニウム、ペンチルジイソプロポキシアルミニウム、ヘキシルジイソプロポキシアルミニウム、オクチルジイソプロポキシアルミニウム、デシルジイソプロポキシアルミニウム、フェニルジイソプロポキシアルミニウム、アルキル置換フェニルジイソプロポキシアルミニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルジイソプロポキシアルミニウム）、ジメチルイソプロポキシアルミニウム、（３，３，３−トリフルオロプロピル）ジメトキシアルミニウム、及びトリデカフルオロオクチルジエトキシアルミニウム、メチルジクロロアルミニウム、ジメチルクロロアルミニウム、ジメチルクロロアルミニウム、フェニルジクロロアルミニウム、ジメチルフルオロアルミニウム、ジメチルブロモアルミニウム、ジフェニルブロモアルミニウム、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリイソプロポキシアルミニウム、が好ましい。

好ましいチタネート化合物の例としては、テトラメトキシチタン、メチルトリメトキシチタン、エチルトリメトキシチタン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシチタン、ヘキシルトリメトキシチタン、オクチルトリメトキシチタン、デシルトリメトキシチタン、フェニルトリメトキシチタン；アルキル置換フェニルトリメトキシチタン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシチタン）、ジメチルジメトキシチタン、テトラエトキシチタン、メチルトリエトキシチタン、エチルトリエトキシチタン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシチタン、ペンチルトリエトキシチタン、ヘキシルトリエトキシチタン、オクチルトリエトキシチタン、デシルトリエトキシチタン、フェニルトリエトキシチタン、アルキル置換フェニルトリエトキシチタン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシチタン）、ジメチルジエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、メチルトリイソプロポキシチタン、エチルトリイソプロポキシチタン、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシチタン、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリイソプロポキシチタン、ペンチルトリイソプロポキシチタン、ヘキシルトリイソプロポキシチタン、オクチルトリイソプロポキシチタン、デシルトリイソプロポキシチタン、フェニルトリイソプロポキシチタン、アルキル置換フェニルトリイソプロポキシチタン（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリイソプロポキシチタン）、ジメチルジイソプロポキシチタン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシチタン、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシチタン、メチルトリクロロチタン、ジメチルジクロロチタン、トリメチルクロロチタン、フェニルトリクロロチタン、ジメチルジフルオロチタン、ジメチルジブロモチタン、ジフェニルジブロモチタン、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、が好ましい。

好ましいジルコネート化合物の例としては、テトラメトキシジルコニウム、メチルトリメトキシジルコニウム、エチルトリメトキシジルコニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリメトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリメトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｎｅｏ−ペンチルトリメトキシジルコニウム、ヘキシルトリメトキシジルコニウム、オクチルトリメトキシジルコニウム、デシルトリメトキシジルコニウム、フェニルトリメトキシジルコニウム；アルキル置換フェニルトリメトキシジルコニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリメトキシジルコニウム）、ジメチルジメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、メチルトリエトキシジルコニウム、エチルトリエトキシジルコニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリエトキシジルコニウム、ペンチルトリエトキシジルコニウム、ヘキシルトリエトキシジルコニウム、オクチルトリエトキシジルコニウム、デシルトリエトキシジルコニウム、フェニルトリエトキシジルコニウム、アルキル置換フェニルトリエトキシジルコニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリエトキシジルコニウム）、ジメチルジエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、メチルトリイソプロポキシジルコニウム、エチルトリイソプロポキシジルコニウム、ｎ−又はｉｓｏ−プロピルトリエトキシジルコニウム、ｎ−、ｉｓｏ−又はｔｅｒｔ−ブチルトリイソプロポキシジルコニウム、ペンチルトリイソプロポキシジルコニウム、ヘキシルトリイソプロポキシジルコニウム、オクチルトリイソプロポキシジルコニウム、デシルトリイソプロポキシジルコニウム、フェニルトリイソプロポキシジルコニウム、アルキル置換フェニルトリイソプロポキシジルコニウム（例えば、ｐ−（メチル）フェニルトリイソプロポキシチタン）、ジメチルジイソプロポキシジルコニウム、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシジルコニウム、及びトリデカフルオロオクチルトリエトキシジルコニウム、メチルトリクロロジルコニウム、ジメチルジクロロジルコニウム、トリメチルクロロジルコニウム、フェニルトリクロロジルコニウム、ジメチルジフルオロジルコニウム、ジメチルジブロモジルコニウム、ジフェニルジブロモジルコニウム、これらの加水分解生成物、及びこれらの加水分解生成物の縮合体などが挙げられる。これらの中でも、入手の容易性の観点から、テトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトライソプロポキシジルコニウム、が好ましい。

キャリア付金属箔は板状キャリアと金属箔をホットプレスで密着させて製造可能である。例えば、金属箔及び／又は板状キャリアの貼り合わせ面に前記分子内に前記金属アルコキシドを塗工処理した上で、金属箔の貼り合わせ面に対して、Ｂステージの樹脂製の板状キャリアをホットプレス積層することで製造可能である。

金属アルコキシドは水溶液の形態で使用することができる。水への溶解性を高めるためにメタノールやエタノールなどのアルコールを添加することもできる。アルコールの添加は特に疎水性の高い金属アルコキシドを使用するときに有効である。

金属アルコキシドの水溶液中の濃度は高い方が金属箔と板状キャリアの剥離強度は低下する傾向にあり、金属アルコキシド濃度調整によって剥離強度を調整可能である。限定的ではないが、金属アルコキシドの水溶液中の濃度は０．００１〜１．０ｍｏｌ／Ｌとすることができ、典型的には０．００５〜０．２ｍｏｌ／Ｌとすることができる。

金属アルコキシドの水溶液のｐＨは特に制限はなく、酸性側でもアルカリ性側でも利用できる。例えば３．０〜１０．０の範囲のｐＨで使用できる。特段のｐＨ調整が不要であるという観点から中性付近である５．０〜９．０の範囲のｐＨとするのが好ましく、７．０〜９．０の範囲のｐＨとするのがより好ましい。

（４）樹脂塗膜からなる離型材
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。

このような密着性を実現するための剥離強度の調節は、後述するようにシリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用することで行う。このような樹脂塗膜に後述するような所定条件の焼付け処理を行って、板状キャリアと金属箔との間に用いてホットプレスして貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を上述した範囲に調節できるようになるからである。

エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。

メラミン系樹脂としては、メチルエーテル化メラミン樹脂、ブチル化尿素メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル化メラミン樹脂、ブチルアルコール変性メラミン樹脂等が挙げられる。また、メラミン系樹脂は、前記樹脂とブチル化尿素樹脂、ブチル化ベンゾグアナミン樹脂等との混合樹脂であってもよい。

なお、エポキシ系樹脂の数平均分子量は２０００〜３０００、メラミン系樹脂の数平均分子量は５００〜１０００であることが好ましい。このような数平均分子量を有することによって、樹脂の塗料化が可能になると共に、樹脂塗膜の接着強度を所定範囲に調整し易くなる。

また、フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル等が挙げられる。

シリコーンとしては、メチルフェニルポリシロキサン、メチルハイドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、変性ジメチルポリシロキサン、これらの混合物等が挙げられる。ここで、変性とは、例えば、エポキシ変性、アルキル変性、アミノ変性、カルボキシル変性、アルコール変性、フッ素変性、アルキルアラルキルポリエーテル変性、エポキシポリエーテル変性、ポリエーテル変性、アルキル高級アルコールエステル変性、ポリエステル変性、アシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキルアシロキシアルキル変性、ハロゲン化アルキル変性、アミノグリコール変性、メルカプト変性、水酸基含有ポリエステル変性等が挙げられる。

樹脂塗膜において、膜厚が小さすぎると、樹脂塗膜が薄膜すぎて形成が困難であるため、生産性が低下し易い。また、膜厚が一定の大きさを超えても、樹脂塗膜の剥離性のさらなる向上は見られず、樹脂塗膜の製造コストが高くなり易い。このような観点から、樹脂塗膜は、その膜厚が０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜５μｍであることがさらに好ましい。また、樹脂塗膜の膜厚は、後述する手順において、樹脂塗料を所定塗布量で塗布することによって達成される。

樹脂塗膜において、シリコーンは樹脂塗膜の剥離剤として機能する。そこで、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計量がシリコーンに比べて多すぎると、板状キャリアと金属箔との間で樹脂塗膜が付与する剥離強度が大きくなるため、樹脂塗膜の剥離性が低下し、人手で容易に剥がせなくなることがある。一方で、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計量が少なすぎると、前述の剥離強度が小さくなるため、キャリア付金属箔の搬送時や加工時に剥離することがある。この観点から、シリコーン１００質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が１０〜１５００質量部の量で含まれることが好ましく、さらに好ましくは２０〜８００重量部の量で含まれることが好ましい。

また、フッ素樹脂は、シリコーンと同様、剥離剤として機能し、樹脂塗膜の耐熱性を向上させる効果がある。フッ素樹脂がシリコーンに比べて多すぎると、前述の剥離強度が小さくなるため、キャリア付金属箔の搬送時や加工時に剥離することがあるほか、後述する焼き付け工程に必要な温度が上がるため不経済となる。この観点から、フッ素樹脂は、シリコーン１００質量部に対して、０〜５０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０〜４０質量部であることが好ましい。

樹脂塗膜は、シリコーン、およびエポキシ樹脂および／またはメラミン樹脂、および必要に応じてフッ素樹脂に加えて、ＳｉＯ₂、ＭｇＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＢａＳＯ₄およびＭｇ（ＯＨ）₂から選択される１種以上の表面粗化粒子をさらに含有していてもよい。樹脂塗膜が表面粗化粒子を含有することによって、樹脂塗膜の表面が凹凸となる。その凹凸によって、樹脂塗膜が塗布された板状キャリアあるいは金属箔の表面が凹凸となり、艶消し表面となる。表面粗化粒子の含有量は、樹脂塗膜が凹凸化されれば特に限定されないが、シリコーン１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましい。

表面粗化粒子の粒子径は、１５ｎｍ〜４μｍであることが好ましい。ここで、粒子径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真等から測定した平均粒子径（最大粒子径と最小粒子径の平均値）を意味する。表面粗化粒子の粒子径が前記範囲であることによって、樹脂塗膜の表面の凹凸量が調整し易くなり、結果的に板状キャリアあるいは金属箔の表面の凹凸量が調整し易くなる。具体的には、板状キャリアあるいは金属箔の表面の凹凸量は、ＪＩＳ規定の最大高さ粗さＲｙで４．０μｍ程度となる。

ここで、キャリア付金属箔の製造方法について説明する。
このキャリア付金属箔は、板状キャリアあるいは金属箔の少なくとも一方の表面に、上述した樹脂塗膜を塗布する工程と、この塗布した樹脂塗膜を硬化させる焼付け工程とを有する手順を経て得られる。以下、各工程について説明する。

（塗布工程）
塗布工程は、板状キャリアの片面または両面に、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂と、必要に応じて剥離剤としてのフッ素樹脂とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂およびシリコーンを溶解したものである。また、樹脂塗料における配合量（添加量）は、リコーン１００質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が１０〜１５００質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン１００質量部に対して、０〜５０質量部であることが好ましい。

塗布工程における塗布方法としては、樹脂塗膜が形成できれば特に限定されるものではないが、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、カーテンフローコート法、静電塗装機を用いる方法等が用いられ、樹脂塗膜の均一性、および、作業の簡便性からグラビアコート法が好ましい。また、塗布量としては、樹脂塗膜３が好ましい膜厚：０．５〜５μｍとなるように、樹脂量として１．０〜２．０ｇ／ｍ²が好ましい。

グラビアコート法は、ロール表面に設けられた凹部（セル）に満たされた樹脂塗料を板状キャリアに転写させることによって、板状キャリアの表面に樹脂塗膜を形成させる方法である。具体的には、表面にセルが設けられた下側ロールの下部を樹脂塗料中に浸漬し、下側ロールの回転によってセル内に樹脂塗料を汲み上げる。そして、下側ロールと、下側ロールの上側に配置された上側ロールとの間に板状キャリアを配置し、上側ロールで板状キャリアを下側ロールに押し付けながら、下側ロールおよび上側ロールを回転させることによって、板状キャリアが搬送されると共に、セル内に汲み上げられた樹脂塗料が板状キャリアの片面に転写（塗布）される。

また、板状キャリアの搬入側に、下側ロールの表面に接触するようにドクターブレードを配置することによって、セル以外のロール表面に汲み上げられた過剰な樹脂塗料が取り除かれ、板状キャリアの表面に所定量の樹脂塗料が塗布される。なお、セルの番手（大きさおよび深さ）が大きい場合、または、樹脂塗料の粘度が高い場合には、板状キャリアの片面に形成される樹脂塗膜が平滑になり難くなる。したがって、板状キャリアの搬出側にスムージングロールを配置して、樹脂塗膜の平滑度を維持してもよい。

なお、板状キャリアの両面に樹脂塗膜を形成させる場合には、板状キャリアの片面に樹脂塗膜を形成させた後に、板状キャリアを裏返して、再度、下側ロールと上側ロールとの間に配置する。そして、前記と同様に、下側ロールのセル内の樹脂塗料を板状キャリアの裏面に転写（塗布）する。

（焼付け工程）
焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に１２５〜３２０℃（焼付け温度）で０．５〜６０秒間（焼付け時間）の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与される板状キャリアと金属箔との間の剥離強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度は板状キャリアの到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。

焼き付けが不十分となる条件、例えば焼付け温度が１２５℃未満、または、焼付け時間が０．５秒未満である場合には、樹脂塗膜が硬化不足となり、上記剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍを超え、剥離性が低下する。また、焼き付けが過度な条件、例えば焼付け温度が３２０℃を超える場合には、樹脂塗膜が劣化して、上記剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍを超え、剥離時の作業性が悪化する。あるいは、板状キャリアが高温によって変質することがある。また、焼付け時間が６０秒を超える場合には、生産性が悪化する。

キャリア付金属箔の製造方法においては、前記塗布工程の樹脂塗料が、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ樹脂、メラミン系樹脂と、剥離剤としてのフッ素樹脂と、ＳｉＯ₂、ＭｇＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＢａＳＯ₄およびＭｇ（ＯＨ）₂から選択される１種以上の表面粗化粒子とからなるものであってもよい。

具体的には、樹脂塗料は、前記したシリコーン添加樹脂溶液に表面粗化粒子をさらに添加したものである。このような表面粗化粒子を樹脂塗料にさらに添加することによって、樹脂塗膜の表面が凹凸となり、この凹凸によって板状キャリアあるいは金属箔が凹凸となり、艶消し表面となる。そして、このような艶消し表面を有する板状キャリアあるいは金属箔を得るためには、樹脂塗料における表面粗化粒子の配合量（添加量）が、シリコーン１００質量部に対して、１〜１０質量部であることが好ましい。また、表面粗化粒子の粒子径が１５ｎｍ〜４μｍであることがさらに好ましい。

本発明に係る製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、塗布工程の前に板状キャリアの表面を洗浄する洗浄工程を行ってもよい。

（多層プリント配線板の製造過程における熱履歴を考慮した剥離強度）
一般に、多層プリント配線板の製造過程では、積層プレス工程やデスミア工程で加熱処理することが多い。そのため、キャリア付金属箔が受ける熱履歴は、積層数が多くなるほど厳しくなる。従って、特に多層プリント配線板への適用を考える上では、所要の熱履歴を経た後にも、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が先述した範囲にあることが望ましい。

従って、本発明の更に好ましい一実施形態においては、多層プリント配線板の製造過程における加熱条件を想定した、例えば２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアの剥離強度が、３０ｇｆ／ｃｍ以上であることが好ましく、５０ｇｆ／ｃｍ以上であることがより好ましい。また、当該剥離強度が２００ｇｆ／ｃｍ以下であることが好ましく、１５０ｇｆ／ｃｍ以下であることがより好ましく、８０ｇｆ／ｃｍ以下であることが更により好ましい。

２２０℃での加熱後の剥離強度については、多彩な積層数に対応可能であるという観点から、３時間後および６時間後の両方、または６時間および９時間後の両方において剥離強度が上述した範囲を満たすことが好ましく、３時間、６時間および９時間後の全ての剥離強度が上述した範囲を満たすことが更に好ましい。

本発明において、剥離強度はＪＩＳ Ｃ６４８１に規定される９０度剥離強度測定方法に準拠して測定する。

以下、このような剥離強度を実現するための各材料の具体的構成要件について説明する。

板状キャリアとなる樹脂としては、特に制限はないが、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム、松脂等を使用することができるが、熱硬化性樹脂であることが好ましい。また、プリプレグを使用することもできる。金属箔と貼り合わせ前のプリプレグはＢステージの状態にあるものがよい。プリプレグ（Ｃステージ）の線膨張係数は１２〜１８（×１０^-6／℃）と、基板の構成材料である銅箔の１６．５（×１０^-6／℃）、またはＳＵＳプレス板の１７．３（×１０^-6／℃）とほぼ等しいことから、プレス前後の基板サイズが設計時のそれとは異なる現象（スケーリング変化）による回路の位置ずれが発生し難い点で有利である。更に、これらのメリットの相乗効果として多層の極薄コアレス基板の生産も可能になる。ここで使用するプリプレグは、回路基板を構成するプリプレグと同じ物であっても異なる物であってもよい。なお、従来は、キャリア付金属箔の板状キャリアとして金属板が用いられていた。この場合、板状キャリアと金属箔とを溶接や接着剤により密着させていた。接着剤を用いる場合、耐熱性の観点から、一般的にビルドアップに好適とは言えないものが多く、溶接により密着させる場合、全面溶接を用いると剥離強度が高すぎて、後段にて手で容易に剥がすことが困難となり、また部分溶接を用いると板状キャリアと金属箔との間の薬液の浸入を防ぐことが困難となり、いずれの場合であっても、ビルドアップに好適とは言えない。そこで、樹脂製の板状キャリアを用いることで、金属箔との間で適度な剥離強度を発揮し、かつ、耐熱性樹脂を用いることによりビルドアップ時の熱履歴に十分に耐えられるものとすることができる。なお、耐熱性樹脂としては、公知のものを用いることができる。

したがって、板状キャリアは、高いガラス転移温度Ｔｇを有することが加熱後の剥離強度を最適な範囲に維持する観点で好ましく、例えば１２０〜３２０℃、好ましくは１７０〜２４０℃のガラス転移温度Ｔｇである。なお、ガラス転移温度Ｔｇは、ＤＳＣ（示差走査熱量測定法）により測定される値とする。

また、樹脂の熱膨張率が、金属箔の熱膨張率の＋１０％、−３０％以内であることが望ましい。これによって、金属箔と樹脂との熱膨張差に起因する回路の位置ずれを効果的に防止することができ、不良品発生を減少させ、歩留りを向上させることができる。

板状キャリアの厚みは特に制限はなく、リジッドでもフレキシブルでもよいが、厚すぎるとホットプレス中の熱分布に悪影響がでる一方で、薄すぎると撓んでしまいプリント配線板の製造工程を流れなくなることから、通常５μｍ以上１０００μｍ以下であり、５０μｍ以上９００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上４００μｍ以下がより好ましい。

金属箔としては、銅又は銅合金箔が代表的なものであるが、アルミニウム、ニッケル、亜鉛などの箔を使用することもできる。銅又は銅合金箔の場合、電解箔又は圧延箔を使用することができる。金属箔は、限定的ではないが、プリント回路基板の配線としての使用を考えると、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、および４００μ以下、好ましくは１２０μｍ以下の厚みを有するのが一般的である。板状キャリアの両面に金属箔を貼り付ける場合、同じ厚みの金属箔を用いても良いし、異なる厚みの金属箔を用いても良い。

使用する金属箔には各種の表面処理が施されていてもよい。例えば、耐熱性付与を目的とした金属めっき（Ｎｉめっき、Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ−Ｚｎ合金めっき、Ｚｎめっき、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ合金めっき、Ｃｏ−Ｎｉ合金めっきなど）、防錆性や耐変色性を付与するためのクロメート処理（クロメート処理液中にＺｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｔｉ等の合金元素を１種以上含有させる場合を含む）、表面粗度調整のための粗化処理（例：銅電着粒やＣｕ−Ｎｉ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金めっき、Ｃｕ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ｎｉ合金めっき、Ｃｕ−Ｃｏ合金めっき、Ｃｕ−Ａｓ合金めっき、Ｃｕ−Ａｓ−Ｗ合金めっき等の銅合金めっきによるもの）が挙げられる。粗化処理が金属箔と板状キャリアの剥離強度に影響を与えることはもちろん、クロメート処理も大きな影響を与える。クロメート処理は防錆性や耐変色性の観点から重要であるが、剥離強度を有意に上昇させる傾向が見られるので、剥離強度の調整手段としても意義がある。

従来のＣＣＬでは、樹脂と銅箔のピール強度が高いことが望まれるので、例えば、電解銅箔のマット面（Ｍ面）を樹脂との接着面とし、粗化処理等の表面処理を施すことによって化学的および物理的アンカー効果による接着力向上が図られている。また、樹脂側においても、金属箔との接着力をアップするために各種バインダーが添加される等している。前述したように、本発明においてはＣＣＬとは異なり、金属箔と樹脂は最終的に剥離する必要があるので、過度に剥離強度が高いのは不利である。

そこで、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、金属箔と板状キャリアの剥離強度を先述した好ましい範囲に調節するため、貼り合わせ面の表面粗度を、接触式粗さ計にて、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に準拠して測定した金属箔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）で表して、３．５μｍ以下、更に３．０μｍ以下とすることが好ましい。但し、表面粗度を際限なく小さくするのは手間がかかりコスト上昇の原因となるので、０．１μｍ以上とするのが好ましく、０．３μｍ以上とすることがより好ましい。金属箔として電解銅箔を使用する場合、このような表面粗度に調整すれば、光沢面（シャイニー面、Ｓ面）及び粗面（マット面、Ｍ面）の何れを使用することも可能であるが、Ｓ面を用いた方が上記表面粗度への調整が容易である。一方で、前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）は、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、金属箔の樹脂との貼り合わせ面に対しては、粗化処理等剥離強度向上のための表面処理は行わない。また、本発明に係るキャリア付金属箔の好ましい一実施形態においては、樹脂中には、金属箔との接着力をアップするためのバインダーは添加されていない。

キャリア付金属箔を製造するためのホットプレスの条件としては、板状キャリアとしてプリプレグを使用する場合、圧力３０〜４０ｋｇ／ｃｍ²、プリプレグのガラス転移温度よりも高い温度でホットプレスすることが好ましい。

以上の観点から、本発明は、樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させるために、当該密着面となる、上述したような金属箔の少なくとも一方の表面に、上記の離型剤からなる層あるいは離型材を被覆処理した金属箔を提供する。また、この金属箔の表面は、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物にて塗工する前に、前述したようなクロメート処理等を行ってもよい。

別の観点から、本発明は、金属箔の密着面となる板状キャリアの少なくとも一方の表面に、上記の離型剤からなる層あるいは離型材を有する板状キャリアを提供する。この板状キャリアは、上述したような金属箔を剥離可能に密着させる用途に好適に用いることができる。

さらに別の観点から、本発明は、上述したような金属箔の表面に、上記の離型剤からなる層あるいは離型材を被覆処理したコアレス多層プリント配線板用金属箔を提供する。また、この金属箔の表面は、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物にて被覆する前に、前述したようなクロメート処理等を行ってもよい。

なお、金属箔または樹脂の表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光装置）、ＥＰＭＡ（電子線マイクロアナライザ）、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析）を備えた走査電子顕微鏡等の機器で測定し、Ｓｉが検出されれば、金属箔または樹脂の表面にシラン化合物が存在すると推察することができ、またＳが検出されれば、金属箔または樹脂の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物が存在すると推察することができ、またＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒが検出されれば、金属箔または樹脂の表面に、上記金属アルコキシドが存在すると推察することができる。

さらに、別の観点から、本発明は、上述したキャリア付金属箔の用途を提供する。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。

第二に、上述したキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または本発明のキャリア付金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。なお、最初のキャリア付金属箔に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、本発明のキャリア付金属箔、積層体、および金属箔からなる群から任意に選択することができる。

さらに、ここで用いられる積層体は、単に樹脂と金属箔とを積層させてなるものであれば何でも良く、本発明のキャリア付金属箔のように樹脂と金属箔とを一定の条件下で容易に剥がすことが要求されるものではないものを指す。また、ここで用いられる積層体は樹脂と金属箔が接着または接合されている箇所を切断することで、当該積層体を構成する樹脂と金属箔が剥離できるようになるものであってもよい。また、樹脂と金属箔との積層は、樹脂の片面であっても両面であってもよい。

上記の多層金属張積層板の製造方法においては、必要に応じて、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔との積層面にてまたは前記の積層体の樹脂と金属箔の積層面にて、例えば前記キャリア付金属箔の金属箔上または前記積層体の金属箔上で切断する工程と、また例えば前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体の樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程とをそれぞれ更に含むことができる。

さらに、前記板状キャリアと金属箔とを剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。

第三に、上述したキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明のキャリア付金属箔、または上述したような積層体、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。なお、最初のキャリア付金属箔に積層した樹脂以降の積層は、所望する回数だけ行われ、各積層回とも、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明のキャリア付金属箔、上述したような積層体および金属箔からなる群から任意に選択することができる。

第四に、上述したキャリア付金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。この際、ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成することができる。

ここで、キャリア付金属箔を用いた第四のビルドアップ基板の製造方法における、サブトラクティブ法とは、金属張積層板や配線基板（プリント配線板、プリント回路板を含む）上の金属箔の不要部分を、エッチングなどによって、選択的に除去して、導体パターンを形成する方法を指す。フルアディテイブ法とは、導体層に金属箔を使用せず、無電解めっき又は／および電解めっきにより導体パターンを形成する方法であり、セミアディティブ法は、例えば金属箔からなるシード層上に無電解金属析出と、電解めっき、エッチング、又はその両者を併用して導体パターンを形成した後、不要なシード層をエッチングして除去することで導体パターンを得る方法である。

上述したキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、本発明のキャリア付金属箔、または上述したような積層体、または金属箔を１回以上、例えば１〜１０回繰り返して積層した後、樹脂、その上に金属箔側が当該最後に積層した樹脂と接触するようにしてキャリア付金属箔を積層する工程を含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。

上記のビルドアップ基板の製造方法においては、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の樹脂、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むことができる。また、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、および金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むこともできる。

上記のビルドアップ基板の製造方法においては、配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔のキャリア側、または樹脂の片面に金属箔を積層した積層体の樹脂側を積層する工程を更に含むこともできる。また、配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた本発明に係るキャリア付金属箔、または樹脂の両面に金属箔を積層した積層体を積層する工程を更に含むこともできる。

なお、「配線形成された表面」とは、ビルドアップを行う過程で都度現れる表面に配線形成された部分を意味し、ビルドアップ基板としては最終製品のものも、その途中のものも包含する。

上記のビルドアップ基板の製造方法においては、必要に応じて、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔との積層面にてまたは前記の積層体の樹脂と金属箔の積層面にて、例えば前記キャリア付金属箔の金属箔上または前記積層体の金属箔上で切断する工程と、また例えば前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体の樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程とをそれぞれ更に含むこともできる。

さらに、前記板状キャリアと金属箔とを剥離して分離した後、金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むことができる。

なお、上述の多層金属張積層板の製造方法およびビルドアップ基板の製造方法において、各層同士は熱圧着を行うことにより積層させることができる。この熱圧着は、一層一層積層するごとに行ってもよいし、ある程度積層させてからまとめて行ってもよいし、最後に一度にまとめて行ってもよい。

特に、本発明は、上記のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面銅張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の樹脂、金属箔または樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをし、更に前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔および回路部分、片面あるいは両面銅張積層板を構成する金属箔、キャリア付金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、または金属箔に回路を形成する工程を少なくとも１回以上行うビルドアップ基板の製造方法を提供する。

以下、上述した用途の具体例として、本発明に係るキャリア付金属箔を利用した４層ＣＣＬの製法を説明する。ここで使用するキャリア付金属箔は、板状キャリア１１ｃの片面に金属箔１１ａを密着させたキャリア付金属箔１１である。このキャリア付金属箔上１１に、所望枚数のプリプレグ１２、次に内層コア１３と称する２層プリント回路基板または２層金属張積層板、次にプリプレグ１２、更にキャリア付金属箔１１を順に重ねることで１組の４層ＣＣＬの組み立てユニットが完成する。次に、このユニット１４（通称「ページ」と言う）を１０回程度繰り返し、プレス組み立て物１５（通称「ブック」と言う）を構成する（図７）。その後、このブック１５を積層金型１０で挟んでホットプレス機にセットし、所定の温度及び圧力で加圧成型することにより多数の４層ＣＣＬを同時に製造することができる。積層金型１０としては例えばステンレス製プレートを使用することができる。プレートは、限定的ではないが、例えば１〜１０ｍｍ程度の厚板を使用することができる。４層以上のＣＣＬについても、一般的には内層コアの層数を上げることで、同様の工程で生産することが可能である。

以下、上述した用途の具体例として、本発明に係る樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔１１を利用したコアレスビルドアップ基板の製法を例示的に説明する。この方法では、キャリア付金属箔１１の両側にビルドアップ層１６を必要数積層した後、キャリア付金属箔１１から両面の金属箔を剥離する（図８参照）。

例えば、本発明のキャリア付金属箔の金属箔側に、絶縁層としての樹脂、２層回路基板、絶縁層としての樹脂を順に重ね、その上に金属箔側が樹脂と接触するようにして、更に本発明のキャリア付金属箔の金属箔を順に重ねることでビルドアップ基板を製造することができる。

また、別の方法としては、樹脂製の板状キャリア１１ｃの両面または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の少なくともの一つの金属箔側に対して、絶縁層としての樹脂、導体層としての金属箔を順に積層する。次に、必要に応じて金属箔の全面を、ハーフエッチングして厚みを調整する工程を含めてもよい。次に、積層した金属箔の所定位置にレーザー加工を施して金属箔と樹脂を貫通するビアホールを形成し、ビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、ビアホール底部、側面および金属箔の全面または一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。金属箔上の無電解めっきまたは電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと金属箔の密着性が不十分である場合には予め金属箔の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、金属箔および、無電解めっき部、電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。その後、必要に応じて、キャリア付金属箔の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でカットしてビルドアップ基板を製造することができる。樹脂、金属箔の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで積層体の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でのカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属面が切断面に含まれるようにカットしてもよい。

ここで、ビルドアップ基板作製に用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂を含有するプリプレグを好適に用いることができる。

また、別の方法としては、本発明の板状キャリアの片面または両面に金属箔、例えば銅箔を貼り合わせて得られるキャリア付金属箔の金属箔の露出表面に、絶縁層としての樹脂例えばプリプレグまたは感光性樹脂を積層する。その後、樹脂の所定位置にビアホールを形成する。樹脂として例えばプリプレグを用いる場合、ビアホールはレーザー加工により行うことができる。レーザー加工の後、このビアホールの中のスミアを除去するデスミア処理を施すとよい。また、樹脂として感光性樹脂を用いた場合、フォトリソグラフィ法によりビアホールを形成部の樹脂を除去することができる。次に、ビアホール底部、側面および樹脂の全面または一部に無電解めっきを施して層間接続を形成して、必要に応じて更に電解めっきを行う。樹脂上の無電解めっきまたは電解めっきが不要な部分にはそれぞれのめっきを行う前までに予めめっきレジストを形成おいてもよい。また、無電解めっき、電解めっき、めっきレジストと樹脂の密着性が不十分である場合には予め樹脂の表面を化学的に粗化しておいてもよい。めっきレジストを使用した場合、めっき後にめっきレジストを除去する。次に、無電解めっき部または電解めっき部の不要部分をエッチングにより除去することで回路を形成する。その後、必要に応じて、キャリア付金属箔の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でカットしてビルドアップ基板を製造することができる。樹脂の積層から回路形成までの工程を複数回繰り返し行ってさらに多層のビルドアップ基板としてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで積層体の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でのカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属面が切断面に含まれるようにカットしてもよい。

このようにして作製されたコアレスビルドアップ基板に対しては、めっき工程及び／又はエッチング工程経て表面に配線を形成し、更にキャリア樹脂と金属箔の間で、剥離分離させることでビルドアップ配線板が完成する。剥離分離後に金属箔の剥離面に対して、配線を形成してもよいし、金属箔全面をエッチングにより除去してビルドアップ配線板としてもよい。更に、ビルドアップ配線板に電子部品類を搭載することで、プリント回路板が完成する。また、樹脂剥離前のコアレスビルドアップ基板に直接、電子部品を搭載してもプリント回路板を得ることができる。

以下に本発明の実施例および比較例として実験例を示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。

＜実験例１＞
複数の電解銅箔（厚さ１２μｍ）を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー（Ｓ）面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金めっき処理およびクロメート（Ｃｒ−Ｚｎクロメート）処理を施し、貼り合わせ面（ここではＳ面）の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ：ＪＩＳ Ｂ ００３１（２００３）に準拠して測定）を１．５μｍとした後、樹脂として南亜プラスティック社製のプリプレグ（ＦＲ−４レジン）を当該電解銅箔のＳ面と貼り合わせ、１７０℃で１００分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。

（ニッケル−亜鉛合金めっき）
Ｎｉ濃度 １７ｇ／Ｌ（ＮｉＳＯ₄として添加）
Ｚｎ濃度 ４ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ₄として添加）
ｐＨ ３．１
液温 ４０℃
電流密度 ０．１〜１０Ａ／ｄｍ²
めっき時間 ０．１〜１０秒

（クロメート処理）
Ｃｒ濃度 １．４ｇ／Ｌ（ＣｒＯ₃またはＫ₂ＣｒＯ₇として添加）
Ｚｎ濃度 ０．０１〜１．０ｇ／Ｌ（ＺｎＳＯ₄として添加）
Ｎａ₂ＳＯ₄濃度 １０ｇ／Ｌ
ｐＨ ４．８
液温 ５５℃
電流密度 ０．１〜１０Ａ／ｄｍ²
めっき時間 ０．１〜１０秒

当該Ｓ面または板状キャリアへの離型剤の処理に関しては、離型剤の水溶液をスプレーコーターを用いて塗布してから、１００℃の空気中で銅箔表面を乾燥させた後、プリプレグとの貼り合わせを行った。離型剤の使用条件について、離型剤の種類、離型剤を水中に溶解させてから塗布する前までの撹拌時間、水溶液中の離型剤の濃度、水溶液中のアルコール濃度、水溶液のｐＨを表１に示す。
また、当該Ｓ面または板状キャリアへの離型材樹脂塗膜の形成は、表１に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを２〜４μｍに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、１５０℃で、３０秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、表１で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用い、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンを用い、ジメチルシリコーンレジンとしてはジメチルポリシロキサンを用いた。

また、キャリア付銅箔を、当該キャリア付金属箔に対して回路形成などのさらなる加熱処理の際に熱履歴がかかることを想定して、表１に記載の条件（ここでは、２２０℃で３時間）の熱処理を行った。

ホットプレスにより得られたキャリア付銅箔、および更に熱処理を行った後のキャリア付銅箔における、銅箔と板状キャリア（加熱後の樹脂）との剥離強度を測定した。それぞれの結果を表１に示す。

また、剥離作業性を評価するため、それぞれ単位個数当たりの人手による作業時間（時間／個）を評価した。結果を表２に示す。

＜実験例２〜１２＞
表１に示す銅箔、樹脂（プリプレグ）および離型剤を用いて、実験例１と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。実験例３、７、１０においては、離型剤を板状キャリア上に塗布した。また、表１に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例１と同様の評価を行った。結果を表１、２に示す。
実験例１２では、離型剤および離型材のいずれも用いることなく、銅箔と樹脂（プリプレグ〜とを貼り合わせて、キャリア付銅箔を作製して、実験例１と同様の評価を行った。

なお、銅箔の貼り合わせ面の種別、表面処理の条件および表面粗さＲｚ ｊｉｓ、離型剤の使用条件、プリプレグの種類、ならびに銅箔とプリプレグとの積層条件は、表１に示したとおりである。

板状キャリアとの貼り合わせ面とは反対側の銅箔マット（Ｍ）面の表面処理条件において、エポキシシラン（処理）及び粗化処理の具体的な条件は以下である。

（エポキシシラン処理）
処理液：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ０．９体積％水溶液
ｐＨ５．０〜９．０
１２時間常温で攪拌したもの
処理方法：スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、１００℃の空気中で５分間処理面を乾燥させる。

（粗化処理）
Ｃｕ濃度 ２０ｇ／Ｌ（ＣｕＳＯ₄として添加）
Ｈ₂ＳＯ₄濃度 ５０〜１００ｇ／Ｌ
Ａｓ濃度 ０．０１〜２．０ｇ／Ｌ（亜ヒ酸として添加）
液温 ４０℃
電流密度 ４０〜１００Ａ／ｄｍ²
めっき時間 ０．１〜３０秒

表によれば、離型剤は、銅箔の表面にて処理しても、板状キャリア（プリプレグ）の表面に処理しても、その後の積層体の剥離強度、加熱後の剥離強度、剥離作業性において、同等の結果が得られたことがわかる。

なお、実験例１では、板状キャリア（プリプレグ）と銅箔の積層に際して、板状キャリアとして厚み２００μｍのプリプレグを使用した。前記プリプレグおよび前記銅箔は、５５０ｍｍ角の正方形の各頂点から２５ｍｍの距離にある縁上の２点を結ぶ直線で切り落とした八角形形状とした。プリプレグと銅箔の位置関係は、銅箔の中心とプリプレグの中心位置を一致させ、銅箔の辺とプリプレグの辺が平行になるよう配置して積層した（図５の態様）。銅箔はプリプレグの両面に積層した。

また、実験例２〜１０では、５５０ｍｍ角の正方形のプリプレグおよび銅箔の各頂点を曲率半径２５ｍｍの円弧形状に加工し、直線と円弧とで囲まれた形状とした以外は、実験例１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図３の態様）。銅箔はプリプレグの両面に積層した。

また、実験例１１では、プリプレグおよび銅箔を、半径３００ｍｍ円形状とした以外は、実験例１と同様の条件にて、銅箔とプリプレグとを積層した（図なし）。銅箔はプリプレグの両面に積層した。

このようにして作製したキャリア付銅箔の、板状キャリアが露出している部分４か所に、直径１ｍｍの孔を空け、後に続くビルドアップ工程時の位置決め用のガイドホールとした。

このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、ＦＲ−４プリプレグ（南亜プラスティック社製）、銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製、ＪＴＣ１２μｍ（製品名））を順に重ね、３ＭＰａの圧力で１７０℃・１００分間ホットプレスを行い、４層銅張積層板を作製した。

次に、前記４層銅張積層板表面の銅箔とその下の絶縁層（硬化したプリプレグ）を貫通する直径１００μｍの孔をレーザー加工機を用いて空けた。続いて、前記孔の底部に露出したキャリア付き銅箔上の銅箔表面と、前記孔の側面、前記４層銅張積層板表面の銅箔上に無電解銅めっき、電気銅めっきにより銅めっきを行い、キャリア付銅箔上の銅箔と、４層銅張積層板表面の銅箔との間に電気的接続を形成した。次に、４層銅張積層板表面の銅箔の一部を塩化第二鉄系のエッチング液を用いてエッチングし、回路を形成した。このようにして、４層ビルドアップ基板を作製することができる。

続いて、前記４層ビルドアップ基板を、前記キャリア付銅箔の銅箔上の位置で切断した後、前記キャリア付銅箔の板状キャリアと銅箔を剥離して分離することにより、２組の２層ビルドアップ配線板を得た。

＜実験例１３＞
実験例１において、銅箔およびプリプレグの両方につき、５５０ｍｍ角の正方形の形状とした以外は、実験例１と同様の銅箔、離型剤およびプリプレグを用いて、キャリア付銅箔を作製し、実験例１と同様の手順にて２層ビルドアップ配線板を得た。

各実験例とも複数の４層ビルドアップ基板を作製し、それぞれについて、ビルドアップ基板製作工程におけるキャリア付銅箔を構成するプリプレグと銅箔との密着具合を目視にて確認したところ、実験例１３のものがプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態のものが、実験例１〜１１で得られたものよりも多かった。
また、実験例１３と実験例１とを比較すると、実験例１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実験例１と実験例２〜１１とを比較すると、実験例２〜１１の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。

１０ 積層金型
１１ キャリア付金属箔
１１ａ 金属箔
１１ｂ 離型剤からなる層あるいは離型材
１１ｃ 板状キャリア
１２ プリプレグ
１３ 内層コア
１４ ページ
１５ ブック
１６ ビルドアップ層
２０ キャリア付金属箔
２１ 板状キャリア
２２ 金属箔
３０ キャリア付金属箔
３１ 板状キャリア
３２ 金属箔

Claims (75)

1. 樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
   平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状であるキャリア付金属箔。
2. 請求項１に記載のキャリア付金属箔であって、
   平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、直線と曲線とで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。
3. 請求項２に記載のキャリア付金属箔であって、
   平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線が円弧または楕円弧であるキャリア付金属箔。
4. 請求項１に記載のキャリア付金属箔であって、
   平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が９０度より大きい角度の多角形状であるキャリア付金属箔。
5. 請求項４に記載のキャリア付金属箔であって、
   平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が９０度より大きく、かつ１８０度より小さい角度の凸多角形状であるキャリア付金属箔。
6. 請求項１に記載のキャリア付金属箔であって、
   平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線のみで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。
7. 板状キャリアと金属箔の剥離強度が１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１〜６のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
8. 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項１〜７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
9. 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項１〜７のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
10. 前記板状キャリアは、１２０〜３２０℃のガラス転移温度Ｔｇを有する請求項８または９に記載のキャリア付金属箔。
11. 前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である請求項１〜１０のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
12. 前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下である請求項１〜１１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
13. 前記金属箔の厚みが、１μｍ以上４００μｍ以下である請求項１〜１２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
14. 前記板状キャリアの厚みが５μｍ以上１０００μｍ以下である請求項１〜１３のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
15. 平面視したときに、切断して除去する領域において、直径０．０１ｍｍ〜１０ｍｍ程度の孔を１〜１０箇所程度設けられた請求項１〜１４のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
16. 板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる請求項１〜１５のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
17. 前記離型剤が、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項１６に記載のキャリア付金属箔。
18. 前記離型剤が、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項１６に記載のキャリア付金属箔。
19. 前記離型剤が、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項１６に記載のキャリア付金属箔。
20. 板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる請求項１〜１５のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
21. ２２０℃で３時間、６時間または９時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、１０ｇｆ／ｃｍ以上２００ｇｆ／ｃｍ以下である請求項１〜２０のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
22. 前記金属箔が、銅箔である請求項１〜２１のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
23. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
24. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
25. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
26. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
27. 前記金属箔の請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とするコアレス多層プリント配線板用金属箔。
28. 請求項２３〜２７のいずれか一項に記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
    前記金属箔の請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
29. 請求項２３〜２８のいずれか一項に記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
    前記金属箔の請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させない側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、０．４μｍ以上１０．０μｍ以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
30. 前記金属箔が、銅箔である請求項２３〜２９の何れか一項に記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔。
31. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
32. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
33. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
34. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
35. 請求項３１〜３４のいずれか一項に記載の金属箔であって、
    前記金属箔の請求項２８〜３３のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする金属箔。
36. 請求項３１〜３５のいずれか一項に記載の金属箔であって、
    前記金属箔の請求項２８〜３３のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ ｊｉｓ）が、３．５μｍ以下である金属箔。
37. 前記金属箔が、銅箔である請求項３１〜３６の何れか一項に記載のプリント配線板用金属箔。
38. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。
39. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリア。
40. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。
41. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリア。
42. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立にハロゲン原子、またはアルコキシ基、またはアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基である。）
    に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
43. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に２つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
44. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式：
    

    

    （式中、Ｒ¹はアルコキシ基またはハロゲン原子であり、Ｒ²はアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基よりなる群から選択される炭化水素基であるか、一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたこれら何れかの炭化水素基であり、ＭはＡｌ、Ｔｉ、Ｚｒのうちいずれか一つ、ｎは０または１または２、ｍは１以上Ｍの価数以下の整数であり、Ｒ１の少なくとも一つはアルコキシ基である。なお、ｍ＋ｎはＭの価数すなわちＡｌの場合３、Ｔｉ、Ｚｒの場合４である）
    に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
45. 平面視したときに、９０度以下の内角を有する角（頂点）がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか１つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
46. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
47. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜２２のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
48. 請求項４６または４７に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
49. 請求項４６または４７に記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
50. 請求項４８に記載の製造方法において、前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
51. 請求項４９または５０に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
52. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔と、当該キャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔の面側に設けられた樹脂と、当該樹脂にさらに設けられた樹脂又は金属層を１層以上有する層とを含む多層金属張積層板。
53. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
54. ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又フルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項５３に記載のビルドアップ基板の製造方法。
55. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜２２のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を１回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
56. 請求項５５に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
57. 請求項５５または５６に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、および金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を１回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
58. 配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または樹脂の片面に金属箔を積層した積層体の樹脂側を接触させて積層する工程を更に含む請求項５５〜５７のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
59. 配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または樹脂の両面に金属箔を積層した積層体を接触させて積層する工程を更に含む請求項５５〜５７いずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
60. 前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項５５〜５９のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
61. 請求項５３〜６０のいずれか一項に記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
62. 請求項５３〜６０のいずれか一項に記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
63. 請求項６１に記載の製造方法において前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
64. 請求項６２または６３に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
65. 請求項６１〜６４のいずれか一項に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
66. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔と、当該キャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔の面側に設けられた樹脂と、樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔から選択される層を１層以上有する層とを含む多層金属張積層板。
67. 請求項５２または６６に記載の多層金属張積層板であって、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断されている多層金属張積層板。
68. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔と、当該キャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔の面側に設けられた、ビルドアップ配線層を一層以上有する層とを含むビルドアップ基板。
69. 請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔と、当該キャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔の面側に設けられた樹脂と、樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔から選択される層を１層以上有する層とを含むビルドアップ基板。
70. 請求項６９に記載のビルドアップ基板において、前記片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に開けられた穴の側面および底面に導通めっきを有するビルドアップ基板。
71. 請求項６９または７０に記載のビルドアップ基板において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、および金属箔の少なくとも一つを材料とした配線を有する層を一層以上有するビルドアップ基板。
72. 形成された配線の表面に積層される板状キャリアを備え、および当該板状キャリアを備える面とは異なる面に金属箔を密着させた請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または形成された配線の表面に積層される樹脂を備え、および当該樹脂を備える面とは異なる面に金属箔を積層した積層体を、さらに備える請求項６９〜７１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
73. 形成された配線の表面に設けられた樹脂、および当該樹脂の表面にさらに設けられた、両面に金属箔を密着させた請求項１〜２２のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または樹脂の両面に金属箔を積層した積層体を備える請求項６９〜７１のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
74. 前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグである請求項６９〜７３のいずれか一項に記載のビルドアップ基板。
75. 請求項６９〜７４のいずれか一項に記載のビルドアップ基板において、前記ビルドアップ基板のキャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断されているビルドアップ配線板。

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