TWI525904B

TWI525904B - 導電元件中槽內之具有共振元件及寄生元件之天線結構

Info

Publication number: TWI525904B
Application number: TW100133279A
Authority: TW
Inventors: 捷基古特曼; 胥浩; 道格拉斯布萊克高夫; 艾都雅多羅培茲卡瑪裘; 瑪提雅帕斯卡里尼; 羅伯特Ｗ薛洛; 盧本卡巴勒洛
Original assignee: 蘋果公司
Priority date: 2010-09-22
Filing date: 2011-09-15
Publication date: 2016-03-11
Also published as: US20160118718A1; HK1168691A1; CN102544699B; CN102544699A; EP2434576A1; KR20120044229A; JP2012070386A; KR101380432B1; JP5613129B2; TW201218519A; US9531071B2; DE11180256T1; EP2434576B1; WO2012039879A1; DE11180256T8; US9236648B2; US20120068893A1

Description

導電元件中槽內之具有共振元件及寄生元件之天線結構

本發明係關於無線電子器件，且更特定言之，係關於用於無線電子器件之天線結構。

諸如電腦及手持型電子器件之電子器件常常具備無線通信能力。舉例而言，電子器件可使用蜂巢式電話電路以使用蜂巢式電話頻帶進行通信。電子器件可使用近程無線通信鏈路以處置與近處設備之通信。舉例而言，電子器件可使用在2.4 GHz及5 GHz下之(IEEE 802.11)頻帶以及在2.4 GHz下之頻帶進行通信。

為了滿足消費者針對小板型無線器件之需求，製造商不斷地爭取使用緊密結構來實施諸如天線組件之無線通信電路。舉例而言，天線已安裝於攜帶型電腦外殼之離合器筒(clutch barrel)部分內。攜帶型電腦離合器筒含有允許攜帶型電腦之頂蓋敞開及閉合的鉸鏈。在天線已裝配於離合器筒中之電腦中，離合器筒之外部表面已由塑膠形成。塑膠在射頻下係透明的，因此，離合器筒中之天線可傳輸及接收射頻天線信號。

然而，若不當心，則以此方式而裝配之天線可能會隨著電腦之頂蓋敞開及閉合而展現效能變化、可能會經受不當損失，或可能不會在具有小離合器筒或多個天線之組態中展現令人滿意的效能。

因此，需要能夠提供用以向諸如攜帶型電腦之電子器件提供天線的改良型方式。

諸如攜帶型電腦之電子器件可具有裝配於外殼內之組件，諸如，顯示器及處理器。用於諸如一攜帶型電腦之一電子器件的一外殼可(例如)包括具有一顯示器之一上部外殼，及具有一鍵盤、軌跡板及內部組件(諸如，裝配於印刷電路板上之組件)之一下部外殼。

此類型之器件中的該上部外殼及該下部外殼可藉由鉸鏈結構連接。該等鉸鏈結構可裝配於該上部外殼之一離合器筒部分內。該離合器筒可具有介電結構，諸如，一介電離合器筒蓋罩。該上部外殼及該下部外殼可含有形成環繞該離合器筒之一導電元件的金屬外殼壁及其他導電結構。因此，該離合器筒之該等介電結構可在該等導電外殼結構內形成呈一槽之形式的一介電開口。

天線結構可裝配於該槽內。該槽可具有可在裝配該等天線結構時考量之電磁共振特性。舉例而言，該槽可主要地在該攜帶型電腦或其他電子器件之該上部外殼敞開時影響天線效能，且在該攜帶型電腦或其他電子器件之該上部外殼閉合時不影響天線效能。為了避免使該等天線結構之操作相依於該上部外殼相對於該下部外殼之位置，可使該等天線結構對該槽之該影響減敏。

該等天線結構可包括多個隔離型天線共振元件。該等天線共振元件可各自為在各別天線饋電線端子處藉由傳輸線饋電之雙頻帶天線共振元件。該等共振元件可由導電跡線形成於一共同介電載體上。一接地跡線可形成於該載體上。

寄生天線元件可併入至該等天線結構中以有助於使該等天線結構對該槽之存在減敏，同時滿足其他天線效能準則。寄生天線元件可具有由導電跡線形成於該介電載體上之結構，該介電載體與經形成有該等天線共振元件之該介電載體係同一個介電載體。該載體上之該接地跡線可充當用於該等天線共振元件及用於該等寄生天線元件之一共同接地。

該介電載體可裝配於導電外殼結構或其他導電元件中之該槽內。該離合器筒蓋罩可重疊於該槽且可覆蓋該介電載體。

本發明之另外特徵、本發明之性質及各種優點將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述變得更顯而易見。

諸如圖1之電子器件10的電子器件可含有無線電路。舉例而言，電子器件10可含有在諸如蜂巢式電話頻帶之長程通信頻帶中操作的無線通信電路，及在諸如2.4 GHz Bluetooth頻帶以及2.4 GHz及5 GHz WiFi無線區域網路頻帶(有時被稱為IEEE 802.11頻帶)之近程通信頻帶中操作的無線電路。

器件10可為諸如蜂巢式電話、媒體播放器、遊戲器件或其他器件之手持型電子器件，可為膝上型電腦、平板電腦或其他攜帶型電腦，可為桌上型電腦，可為電視或機上盒，或可為其他電子設備。本文中有時將器件10具有可旋轉頂蓋(如在攜帶型電腦中)之組態描述為一實例。然而，此實例僅僅係說明性的。器件10可為任何合適電子設備。

如圖1之實例所示，器件10可具有諸如外殼12之外殼。外殼12可由塑膠、金屬(例如，鋁)、諸如碳纖維之纖維複合物、玻璃、陶瓷、其他材料及此等材料之組合形成。可使用一體式構造來形成外殼12或外殼12之部件，其中外殼結構係由整合式材料片形成。亦可使用多部件外殼構造，其中外殼12或外殼12之部件係由使用扣件、黏接劑及其他附接機構而彼此附接之框架結構、外殼壁及其他組件形成。

外殼12中之結構中的一些可為導電的。舉例而言，諸如金屬外殼壁的外殼12之金屬部件可為導電的。外殼12之其他部件可由諸如塑膠、玻璃、陶瓷、非導電複合物等等之介電材料形成。為了確保器件10中之天線結構適當地起作用，應在相對於外殼12之導電部分置放天線結構時當心。必要時，外殼12之部分可形成用於器件10之天線結構之部件。舉例而言，導電外殼側壁可形成天線接地元件。天線可裝配於外殼12中之開口(諸如，槽狀開口)中。在此情況下，較佳地考量開口之共振行為(亦即，在射頻下開口之電磁行為)以確保令人滿意的天線操作。

如圖1所示，器件10可具有輸入-輸出器件，諸如，軌跡板18及鍵盤16。相機26可用以收集影像資料。器件10亦可具有諸如麥克風、揚聲器、按鈕、抽取式儲存驅動機、狀態指示器燈、蜂音器、感測器及其他輸入-輸出器件之組件。此等器件可用以針對器件10收集輸入且可用以向器件10之使用者供應輸出。諸如埠28的器件10中之埠可收納配套連接器(例如，音訊插塞、與諸如通用串列匯流排電纜之資料電纜相關聯的連接器、處置視訊資料及音訊資料之資料電纜(諸如，將器件10連接至電腦顯示器、電視或其他監視器之電纜)，等等)。

器件10可包括諸如顯示器14之顯示器。顯示器14可為液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器、電子墨水顯示器，或使用其他顯示技術而實施之顯示器。觸控式感測器可併入至顯示器14中(亦即，顯示器14可為觸控式螢幕顯示器)。用於顯示器14之觸控式感測器可為電阻性觸控式感測器、電容性觸控式感測器、聲學觸控式感測器、以光為基礎之觸控式感測器、力感測器，或使用其他觸控技術而實施之觸控式感測器。

器件10可具有單片式外殼或多片式外殼。舉例而言，如圖1所示，電子器件10可為諸如攜帶型電腦之器件，或具有由上部外殼12A及下部外殼12B形成之雙部件外殼的其他器件。上部外殼12A可包括顯示器14且有時可被稱為顯示器外殼或頂蓋。下部外殼12B有時可被稱為基座或主外殼。外殼12A及12B可使用鉸鏈(例如，位於沿著下部外殼12B之上部邊緣及上部外殼12A之下部邊緣之區域20中的鉸鏈)而彼此連接。鉸鏈可允許上部外殼12A相對於下部外殼12B在方向24上圍繞軸線22而旋轉。頂蓋(上部外殼)12A之平面與下部外殼12B之平面可被分離達在0°(當頂蓋閉合時)至90°或更多(當頂蓋完全地敞開時)之間變化的角度。

如圖2所示，器件10可包括控制電路30。控制電路30可包括儲存器，諸如，快閃記憶體、硬碟機記憶體、固態儲存器件、其他非揮發性記憶體、隨機存取記憶體及其他揮發性記憶體，等等。控制電路30亦可包括處理電路。控制電路30之處理電路可包括數位信號處理器、微控制器、特殊應用積體電路、微處理器、電力管理單元(PMU)電路，及為其他類型之積體電路之部件的處理電路。

無線電路36可用以傳輸及接收射頻信號。無線電路36可包括無線射頻收發器32及一或多個天線34(在本文中有時被稱為天線結構)。無線收發器32可使用天線結構34來傳輸及接收來自器件10之射頻信號。電路36可用以處置一或多個通信頻帶。可藉由電路36處置之通信頻帶之實例包括蜂巢式電話頻帶、衛星導航頻帶(例如，在1575 MHz下之全球定位系統頻帶)、用於近程鏈路之頻帶(諸如，在2.4 GHz下之Bluetooth頻帶)及無線區域網路(WLAN)頻帶(諸如，在2.4 GHz下之IEEE 802.11頻帶及在5 GHz下之IEEE 802.11頻帶)，等等。

當一個以上天線用於器件10中時，射頻收發器電路32可使用該等天線以實施多輸入及多輸出(MIMO)協定(例如，與IEEE 802.11(n)網路相關聯之協定)及天線分集方案。多工配置可用以允許經由共同天線結構而傳輸及接收不同類型之訊務。舉例而言，收發器32可經由共用天線而傳輸及接收2.4 GHz Bluetooth信號及802.11信號兩者。

諸如路徑38之傳輸線路徑可用以將天線結構34耦接至收發器32。路徑38中之傳輸線可包括同軸電纜路徑、微波傳輸帶傳輸線、帶狀線傳輸線、邊緣耦接微波傳輸帶傳輸線、邊緣耦接帶狀線傳輸線、由此等類型之傳輸線之組合形成之傳輸線，等等。

在操作期間，天線34可接收藉由路徑38導引至射頻收發器電路32之傳入射頻信號。在信號傳輸操作期間，射頻收發器電路32可傳輸藉由路徑38輸送至天線結構34且傳輸至遠端接收器之射頻信號。

鉸鏈可用以允許電子器件之部分相對於彼此而旋轉。舉例而言，鉸鏈可用以允許圖1之上部外殼12A相對於下部外殼12B圍繞旋轉軸線22而旋轉。用以將外殼12A與外殼12B附接在一起之鉸鏈結構有時被稱為離合器結構或離合器。圖3中展示說明性離合器(鉸鏈)。如圖3所示，離合器(鉸鏈)40可具有相對於彼此圍繞軸線22而旋轉的諸如結構42之結構及諸如結構46之結構。結構42可具有收納螺桿的諸如孔44之孔。螺桿可用以將結構42附接至上部外殼12A中之框架結構12A-1或其他結構。結構46可使用穿過孔48之螺桿而附接至外殼12B。必要時，其他附接技術可用以將結構42裝配至外殼12A及將結構46裝配至外殼12B。螺桿之使用僅僅係說明性的。

有時可被稱為離合器柱(clutch pillar)之結構42可包括軸件50。有時可被稱為離合器帶(clutch band)之結構46可具有以預定量之摩擦力來夾緊軸件50的部分52。在操作期間，離合器帶以允許上部外殼12A相對於下部外殼12B而旋轉的適量之力來固持離合器柱。存在充足摩擦力以允許使用者以相對於下部外殼12B之所要角度來置放上部外殼12A而不會滑動。結構12A-1可附接至外殼12A中之其他結構，諸如，顯示器14、外殼壁結構(例如，金屬外殼結構)，等等。附接至結構46的外殼12B之部分可包括外殼結構，諸如，金屬框架、金屬側壁，及其他外殼結構。

諸如圖3之鉸鏈40的一對鉸鏈結構可裝配於外殼12之部分內。舉例而言，如圖4所示，諸如鉸鏈40之鉸鏈結構可裝配於外殼12A之部分(諸如，離合器筒54)中。離合器筒54可具有如圖4所示之圓柱形狀或可具有其他形狀。必要時，離合器筒54可經形成為外殼12B之部分。

離合器筒54可具有由諸如塑膠之介電質形成的蓋罩。此情形允許離合器筒充當用於天線結構之裝配部位。在操作期間，離合器筒蓋罩允許藉由離合器筒內之天線結構傳輸及接收射頻信號。天線結構亦可裝配於器件10內之其他部位處，諸如，沿著顯示器14之上部邊緣(例如，在外殼12A之上部帶槽框下方)、在下部外殼12B中、在外殼12A或外殼12B中之介電窗結構下方、在玻璃或其他介電質之層後方，或在外殼12中之其他地方。將天線結構裝配於離合器筒內之優點為：此部位不要求在外殼12之顯眼部分上使用潛在不悅目的天線窗，且可在頂蓋12A敞開時及在頂蓋12A閉合時皆准許天線操作。

離合器筒54可主要地由介電材料(例如，用於支撐圖案化導電天線結構之介電載體(諸如，塑膠載體)、塑膠蓋罩或由其他介電質形成之蓋罩，等等)形成。空氣(其為介電質)亦可存在於離合器筒54內。器件10之周圍部分可為實質上導電的。舉例而言，上部外殼12A中之結構(諸如，圖3之框架12A-1、圖1之顯示器14，及經裝配有顯示器14及框架12A-1之金屬外殼側壁)皆可為導電的。同樣地，外殼12B中之結構(諸如，金屬外殼側壁、金屬框架結構、印刷電路板上之接地平面、射頻屏蔽結構，及外殼12B中之其他器件組件)可為導電的。

由於此構造，離合器筒54可實質上由介電質形成，且環繞離合器筒54的外殼12之部分可由導體形成。如圖5所說明，此情形在外殼12之周圍導電結構內引起槽狀介電開口(藉由虛線56展示)。開口56有時可被稱為槽。外殼12之周圍導電部分有時集體地被稱為形成導電元件(接地)。因為導電元件完全地環繞槽，所以諸如槽56之槽有時被稱為閉合槽。

一或多個天線組件(諸如，組件60)可裝配於槽56內。組件60可包括主動式天線組件，諸如，直接饋電式天線共振元件(在本文中有時被稱為「天線共振元件」或「共振元件」)。組件60亦可包括被動式(未饋電式)天線組件，諸如，寄生天線共振元件(在本文中有時被稱為寄生元件)。組件60可用以形成天線結構34(見(例如)圖2)。各別傳輸線路徑38(圖2)可耦接於收發器32與天線結構34中之共振元件中每一者之間。

槽56(亦即，環繞介電質填充槽56的導電元件之形狀)具有影響天線結構34之行為的電磁特性。天線槽56可充當結合組件60而操作的一類型之寄生天線共振器。在一些情形中，槽56之電磁特性使特定共振元件更易於傳輸及接收信號(亦即，相比於共振元件在自由空間中操作之情境，彼共振元件之天線效率增加)。在其他情形中(亦即，當共振元件不同地定位於槽內或以不同頻率而操作時)，槽56之電磁特性使彼共振元件更難以傳輸及接收信號(亦即，相對於自由空間組態，天線效率減小)。

因此，槽56之存在可具有對天線效能之顯著影響，且應在確定組件60之最佳部位時予以考量。舉例而言，應選擇允許天線結構34有效率地表現而不在共振元件之間展現過多耦接的用於組件60之部位。當共振元件展現令人滿意的電磁隔離(例如，10 dB或更多)時，可藉由收發器32有效地使用諸如MIMO協定之協定。

亦可能需要選擇不使天線結構34對頂蓋12A之位置過度地敏感的用於組件60之部位。外殼12之形狀可主要地在頂蓋12A敞開時引起槽56，且在頂蓋12A閉合時不引起槽56(作為一實例)。在此類型之環境中(亦即，當槽56之影響歸因於器件幾何形狀之更改而隨著頂蓋位置變化時)，可能需要將組件60定位於天線效能實質上相同而不管頂蓋位置的位置中。此等位置通常與不與槽共振過多地重疊的槽56內之部位相關。

與槽56相關聯之槽共振(有時被稱為諧模(mode))受到槽56之形狀影響。槽56之形狀係藉由環繞該槽的導電結構(導電元件)之形狀確定。槽56之上部邊緣通常係藉由顯示器外殼12A之下部邊緣(亦即，外殼12A之最下部導電部分，諸如，框架結構、顯示結構及金屬外殼壁)定界限。槽56之下部邊緣通常係藉由外殼12B之上部邊緣(例如，金屬外殼壁、其他導電結構，等等)形成。鉸鏈40L及40R以及將鉸鏈40L及40R附接至外殼12A及12B之緊固結構可由諸如金屬之導電材料形成。如圖5中之迴圈狀箭頭58(其粗略地示蹤槽56之周邊)所示，鉸鏈之導電性質允許電流流過鉸鏈40R及40L(以及環繞槽56的導電元件之其他部分)。因此，槽56之形狀受到在該槽之左側邊緣處左側鉸鏈40L之形狀及在該槽之右側邊緣處右側鉸鏈40R之形狀影響。

槽之精確形狀(亦即，槽之邊緣為筆直且平行的程度)相比於槽周長通常具有對槽之電磁行為的較小影響。圖6中展示如下圖解：其展示槽56可如何經模型化為具有長度L及寬度W之矩形形狀。如圖6所示，槽56可由導電元件62(亦即，器件10之導電結構，諸如，外殼12之金屬外殼壁，及環繞槽56內之空氣、塑膠及其他介電質的其他結構)內之開口形成。寬度W通常顯著地小於長度L。舉例而言，寬度W可小於3公分、小於2公分或小於1公分(作為實例)。長度L可為(例如)5公分至35公分、10公分至20公分、20公分至30公分、約20公分、小於20公分、大於20公分、7公分至28公分、15公分至20公分，等等。槽56之周長P的長度(亦即，2L+2W)通常與共振峰值相關聯(亦即，槽56將通常針對具有等於P之波長的電磁信號展現共振)。諧波頻率(例如，為基本共振頻率之整數倍)亦可展現共振。

由諸如離合器筒54(圖4)之外殼結構形成的典型槽稍窄(亦即，針對典型離合器筒，W<<L)。在諸如此等槽之槽中，槽周長P可被近似為槽之長度L的兩倍(亦即，槽長度可被視為在確定槽之電磁特性時具有主要重要性)。因此，本文中有時在槽56之長度的內容背景中論述槽56之行為。實務上，額外因素(諸如，槽周長之形狀、槽內及鄰近於槽之介電質的介電常數，及槽內及鄰近於槽的器件10之導電組件的導電性及形狀)亦將影響天線回應。

圖6之天線組件60可包括共振元件，諸如，倒F型元件、倒F型天線之變體或其他合適天線共振元件。圖7展示倒F型天線共振元件RE及關聯接地G之實例。圖7之共振元件RE可具有主共振元件分支B、短路分支SC及饋電線分支F。來源64(亦即，傳輸線，諸如，耦接至收發器32的圖2之傳輸線38中之一者)可連接至包括正天線饋電線端子66及接地天線饋電線端子68之天線饋電線。

圖8中展示可用作天線結構34之槽56內之組件60中之一者的共振元件之另一實例。在圖8之實例中，共振元件RE已經組態以在兩個不同頻帶(例如，諸如供Bluetooth及WiFi通信使用之2.4 GHz頻帶的較低頻帶，及諸如供WiFi通信使用之5 GHz頻帶的較高頻帶)下操作。在較高頻帶(例如，5 GHz)下，在節點78處存在阻抗不連續性。此係因為區段74垂直於接地平面元件G，此情形將區段74及區段76相比於區段72定位成與接地G相隔較大距離D。區段74及76與接地G之間的增加之距離D(相比於區段72與接地G之距離)導致區段74及76相比於區段72之電容縮減，且因此導致在5 GHz下區段74及76相比於區段72之阻抗變高。節點78處之阻抗不連續性將在5 GHz下元件RE之主動式部分有效地限制至區段72。可選擇區段72之長度以在5 GHz下共振，使得共振元件RE展現5 GHz共振峰值。區段70可充當阻抗匹配短線(impedance matching stub)。在2.4 GHz下，由於在較低頻率下區段電容差之影響縮減，故區段72與區段76之阻抗係可比較的。可選擇區段72、74及76之總長度以在2.4 GHz下共振，而區段70再次充當匹配短線。因此，圖8之共振元件RE可在5 GHz及2.4 GHz兩者下展現共振峰值(亦即，圖8之共振元件RE充當涵蓋在2.4 GHz下之低頻帶及在5 GHz下之高頻帶兩者的雙頻帶共振元件)。必要時，可使用此類型之結構來涵蓋其他通信頻帶。在圖8之實例中將2.4 GHz及5 GHz用作說明性通信頻帶僅僅係說明性的。

圖9之天線共振元件RE亦可展現雙頻帶操作(例如，在2.4 GHz之低頻帶及5 GHz之高頻帶下，或在所關注之其他通信頻帶下)。在高頻帶中，充當分路電感器之區段82傾向於為開路的(亦即，區段82展現相對高阻抗)。可選擇區段80之長度，使得區段80在高頻帶中共振。此情形向天線共振元件RE提供高頻帶共振。在低頻帶中，區段80及82充當阻抗匹配短線。可選擇區段84之長度，使得區段84在低頻帶中共振。此情形向圖9之天線共振元件RE提供低頻帶共振。因此，圖9之共振元件RE具有低頻帶共振峰值及高頻帶共振峰值兩者，且可充當雙頻帶天線。

圖10展示可用於2.4 GHz之低頻帶及5 GHz之高頻帶(作為一實例)中之說明性多頻帶天線配置。與虛線LB相關聯之導體的長度可促成2.4 GHz之共振頻率。與點線HB1相關聯之導體的長度可與第一高頻帶共振(例如，大約5 GHz)相關聯，且與點劃線HB2相關聯之導體的長度可與第二高頻帶共振(例如，接近於大約5 GHz的HB1之共振)相關聯。HB1共振及HB2共振可一起操作以向圖10之天線結構提供在5 GHz下之涵蓋。楔形導電結構TP可具有不平行於接地G之下部邊緣。此情形造成結構TP之下部邊緣與接地G之間的分離度VD隨著沿著接地平面G及與區段HB1相關聯之共振元件分支的橫向距離DS而變化。在圖10之實例中，結構TP具有三角形形狀，且距離VD隨著距離DS而線性地變化。必要時，結構TP可具有彎曲下部邊緣或其他形狀。結構TP之楔形性質可有助於使在天線饋電線與共振元件之分支之間的過渡平滑，且因此可改良阻抗匹配。

圖11展示可用以在2.4 GHz及5 GHz(作為一實例)下操作之說明性多頻帶天線。圖11之天線結構可包括具有楔形結構TP及曲折區段MS之共振元件導體。在點PTA與點PTB之間的共振元件導體之長度可與在2.4 GHz下之半波長共振及在5 GHz下之全波長共振相關聯。區段MS之曲折形狀可節省空間。片段TP之楔形性質可為天線饋電線提供平滑過渡，其改良阻抗匹配(例如，在5 GHz下)。

除了共振元件(RE)以外，槽56內之組件60亦可包括寄生元件(PAR)。寄生元件可經組態成使得其在特定頻率下有效。舉例而言，寄生元件PAR可具有L型形狀、T型形狀、螺旋形狀、迴圈形狀，或具有在所要頻率下引起共振之長度之導電區段的其他形狀。

圖12中展示經調諧以在與高通信頻帶(5 GHz)相關聯之頻率下操作的共振元件之實例。如圖12所示，寄生元件PAR可具有區段86及88。可充當短路路徑之區段88可垂直於接地G(亦即，區段88之縱向軸線可垂直於接地G之最上部表面)。區段86可形成平行於接地G之共振分支。可選擇區段86之長度，使得區段86與在5 GHz(作為一實例)之高頻帶頻率下之電磁信號互動。當此類型之寄生元件包括於槽56中時，在5 GHz下之電磁信號將與元件PAR之共振分支互動，且將經由區段88而被短路至接地。因此，寄生元件PAR針對在約5 GHz下之射頻信號形成至接地之低阻抗路徑。在其他頻率下(亦即，在2.4 GHz下)之信號將展現顯著縮減之互動(亦即，圖12之寄生元件PAR將在2.4 GHz下充當開路)。

如圖13所示，寄生元件PAR可具有較長共振分支，諸如，藉由區段90形成之分支。區段90長於圖12之區段86，因此，寄生元件PAR在較低頻率(例如，約2.4 GHz之低頻帶頻率)下有效。在此類型之配置的情況下，圖13之寄生元件PAR在高頻帶頻率(例如，5 GHz)下形成開路且在低頻帶頻率(例如，2.4 GHz)下形成至接地G之短路。必要時，諸如尖端片段TP的區段90之部件可彎曲以形成片段FT。當區段90具有藉由片段FT說明之類型的彎曲(曲折)尖端時，寄生元件PAR可具有節省空間之螺旋形狀。此類型之螺旋形狀可用於圖12之寄生元件PAR或其他寄生元件結構。

必要時，槽56中之寄生元件可經組態以在多個頻帶中操作。舉例而言，如圖14所示，寄生元件PAR可具有諸如區段86之短分支及諸如區段90之長分支兩者。因此，圖14之寄生共振元件PAR具有T型形狀，該T型形狀具有兩個不同長度之分支。短分支可經組態以在高頻帶頻率下(例如，在5 GHz下)回應，且長分支可經組態以在低頻帶頻率下(例如，在2.4 GHz下)回應。在此類型之配置的情況下，寄生元件PAR將在低頻帶及高頻帶兩者下(亦即，在2.4 Ghz下及在5 GHz下)形成至接地G之低阻抗路徑，且將在其他頻率下展現較高阻抗(開路)。必要時，圖14之T狀元件中的分支可彎曲以形成螺旋，如結合圖13中區段90之彎曲尖端部分FT所描述。亦可使用迴圈寄生結構來實施寄生元件。圖15中展示由曲折迴圈形狀形成之說明性雙頻帶寄生元件PAR。圖15之寄生元件PAR可在2.4 GHz及5 GHz(作為一實例)下操作。

共振元件RE及寄生元件PAR可由若干長度之導線、圖案化金屬片、箔片條帶或其他導電結構形成。在一個合適配置的情況下，共振元件RE及寄生元件PAR(及接地G之至少一些部分)可由導電跡線形成於基板上。可使用之基板包括聚合物基板(例如，塑膠)、印刷電路板(例如，諸如由玻璃纖維填充環氧樹脂形成之印刷電路板的硬質印刷電路板、由聚醯亞胺或其他聚合物之一或多個薄片形成的可撓性印刷電路板、軟硬複合板，等等)、玻璃基板、陶瓷基板，等等。

圖16中展示已形成於塑膠基板上之兩個共振元件RE及單一插入式寄生元件PAR的說明性集合。圖16之塑膠基板92(其有時可被稱為載體)可由硬質或可撓性聚合物形成。作為一實例，載體92可由具有約3毫米至20毫米之寬度X1、約0.5毫米至3毫米之厚度X2及約7公分至30公分之長度X3或配合於離合器筒54及槽56內之其他合適長度的模製塑膠片形成。如圖16所示，共振元件RE及寄生元件PAR可由圖案化金屬跡線98形成於載體92之表面94上。可充當用於天線共振元件及寄生天線元件兩者之共同接地的接地G可由圖案化金屬跡線100形成於載體92之表面96上。

可藉由電鍍或其他金屬化技術來形成跡線98及100。為了使載體92敏感化，使得以所要圖案來沈積跡線98及100，可使用雙壓射模製程序(two-shot molding process)來形成載體92。在此類型之程序的情況下，第一壓射之塑膠可由在金屬化期間不吸引金屬之材料形成，且第二壓射之塑膠可由在金屬化期間吸引金屬之材料形成。第一壓射之塑膠可用以形成不需要沈積金屬的載體92之部分。第二壓射之塑膠可用以形成需要金屬沈積的載體92之部分(亦即，跡線98及100之圖案)。可使用之另一敏感化技術涉及使用雷射光以修改(例如，粗糙化)載體92之表面屬性，使得跡線98及100將形成於雷射光已使載體表面圖案化之處，且使得無金屬將沈積於未施加雷射光之處。必要時，可使用其他圖案化技術(例如，基於光微影、壓印金屬箔片、圖案化導線或金屬部件，等等)。

圖17展示諸如同軸電纜38之傳輸線可如何用於饋電給共振元件。如圖17所示，同軸電纜38可具有諸如使用塑膠護套而絕緣之部分102的第一部分。導電外部編織導體104可沿著接地導體G之部分曝露，且可使用焊料連接108而電連接至接地G。焊料連接108形成第一天線饋電線端子(例如，圖7至圖11之天線接地饋電線68)。載體92上之跡線112可形成天線共振元件RE。電纜38之中心正導體106可焊接至跡線112上之點110以形成正天線饋電線端子(例如，圖7至圖11之正天線饋電線66)。必要時，可以此方式沿著接地G導引額外電纜38以饋電給額外共振元件RE。圖17中展示僅一個共振元件RE及一個饋電線傳輸線38以避免使圖式過度複雜。

可藉由使在槽56內共振元件RE及寄生元件PAR之置放最佳化來獲得結構34之令人滿意的天線效能。藉由槽56支援的電場之分佈(亦即，藉由槽56支援之諧模)可增加或減小在槽56內之特定部位處操作之共振元件的天線效率。天線效能通常亦為操作頻率之函數，且受到在槽內包括額外共振元件及寄生元件的影響。令人滿意的配置包括充足數目個共振元件RE以實施所要協定(例如，涉及多個天線之MIMO協定或其他協定)，同時在各別共振元件RE之間展現充分隔離。在一些應用中，可能僅有必要使用一個或兩個共振元件RE，但其他設計可能需要三個或三個以上共振元件RE以滿足MIMO協定或其他設計準則之需求。各別共振元件之間的隔離位準可能需要為約10 dB或更多(作為一實例)。因為槽56之大小及形狀且因此其影響天線效能之可能性可相依於頂蓋12A相對於基座12B之角度而增加及減小，所以亦可能需要使天線結構34對頂蓋部位之影響減敏。亦應達成充足天線效率及所要操作頻帶。

同時滿足諸如此等設計約束之設計約束可具挑戰性。舉例而言，用以在共振元件之間達成所要量之隔離的對天線共振置放之改變可增加天線結構對頂蓋置放之敏感性，或可造成天線之效率變得過低或變得不平衡。在適當頻率下操作之一或多個寄生元件PAR之併入可在設計結構34時提供額外自由度。

圖18中展示藉由槽56支援之典型電場分佈。如圖18中藉由虛線114所示，槽56可展現一諧模，其中小電場量值係在槽56之末端附近(見(例如)在槽56之末端124附近之位置116處的電場E1)且強電場量值係在槽56之中間附近(見(例如)在沿著槽56之長度之中點附近之位置120處的電場E3)。若天線共振元件RE置放於槽56中之部位120處，則所得天線可能會對頂蓋12A之敞開及閉合過度地敏感，此係因為：在某些類型之器件10中，槽56之影響可能僅在頂蓋12A敞開時存在，而在頂蓋12A閉合時不存在。諸如部位116之部位對槽56之存在或不存在不敏感，且因此提供對頂蓋位置之令人滿意的減敏作用。然而，諸如部位116的沿著槽長度尺寸122之部位通常在導電元件62之導電材料(例如，外殼12之導電部分)與共振元件之間提供不充足之分離度，從而導致不令人滿意的天線效率及/或頻寬。因此，通常可能需要在槽56內將天線共振元件RE定位於特徵為中間電場強度E2之位置(亦即，圖18之實例中之位置118)處。

在一些天線組態中，也許有可能將共振元件定位於在所關注之多個通信頻帶下良好地表現的槽56中之部位處。在其他情形中，最初也許沒有可能識別在低頻帶及高頻帶兩者下(例如，在2.4 GHz及5 GHz兩者下)同時滿足設計準則的用於共振元件之單一部位。藉由槽56支援之諧模圖案係頻率相依的，因此，即使可識別在一通信頻帶下良好地工作之天線共振元件位置，此部位亦可能不會針對所關注之另一通信頻帶良好地工作。在諸如此等情形之情形中及在難以同時滿足所有設計準則之其他情形中，一或多個寄生元件PAR(諸如，圖12至圖15之寄生元件PAR)可併入至槽56中。

在槽56內一或多個寄生共振元件PAR之併入在設計天線結構時提供額外自由度。舉例而言，寄生元件PAR之併入可在一或多個頻帶下改變槽56之有效長度，及/或可將槽56有效地劃分成一或多個較短槽。此情形可使有可能以原本不可能之方式來滿足設計約束。

作為一實例，考慮圖19之天線結構34。在圖19之實例中，天線共振元件RE已在槽56內置放於沿著縱向槽尺寸122之位置126處。槽56之長度可主要地藉由外部因素(例如，用於器件10之所要板型)確定。因此，槽56之實體長度可能不為可調整的。在位置126處共振元件RE之置放對於在天線結構34於高通信頻帶中(例如，在5 GHz下)操作時避免過多槽共振可為令人滿意的，但在天線結構34於低通信頻帶中(例如，在2.4 GHz下)操作時可不良地符合槽共振。藉由寄生元件PAR之併入，槽56之長度(及周長)可有效地縮短(例如，在圖19之實例中自長度LG2至長度LG1)。

藉由圖20之曲線圖說明在此類型之情境中將寄生元件PAR包括至圖19之槽56中的影響。在圖20中，藉由實線132表示共振元件RE之共振特性。在此實例中，需要確保天線結構34在所關注之兩個通信頻帶中(亦即，在以低頻帶頻率f1為中心之通信頻帶下及在以高頻帶頻率f2為中心之通信頻帶下兩者)良好地表現。在使用雙頻帶共振元件設計(例如，結合圖8或圖9所描述之類型之設計)的情況下，圖19之共振元件RE可在f1及f2下展現令人滿意的駐波比(SWR)，如圖20中藉由實線132所示。

藉由虛線128表示在無寄生元件PAR之情況下槽56之共振特性。槽56在fa、fb、fc及fd下展現共振峰值。頻率fd充分地遠離高頻帶f2，使得在高頻帶中天線結構34之效能將不受到槽56顯著地影響。然而，在頻率fc下之槽共振符合低頻帶頻率f1。若不採取校正動作，則此情形可造成天線結構34對槽56之影響過度地敏感。

為了確保使低頻帶及高頻帶兩者皆對槽56之存在充分地減敏，可將圖19之寄生元件PAR包括於槽56中。寄生元件PAR可使用圖13所示之類型之設計，使得該寄生元件僅在低頻帶頻率下(亦即，在接近於f1之頻率下，而非在大約為頻率f2之頻率下)有效。因此，寄生元件PAR使槽56之有效長度針對高頻帶頻率在LG2處未改變，但在低頻帶頻率下將槽56之有效長度縮短至LG1。

藉由圖20之點劃線130說明此效應，其表示在包括寄生元件PAR時槽56之效能。如圖20所示，歸因於寄生元件PAR之存在，在頻率fd下槽56之高頻率共振極輕微地移位至頻率fdn。頻率fd與頻率fdn之間的移位相對小(在此實例中)，此係因為寄生元件PAR經調諧以在低頻帶中操作，而在高頻帶中不操作。因為在頻率fdn下之共振峰值仍充分地遠離高頻帶頻率f2，所以包括寄生元件PAR之天線結構34將在寄生元件PAR存在時令人滿意地操作，且將不對槽56之存在過度地敏感。在大約為低頻帶頻率f1之頻率下，寄生元件PAR係主動式的，且充當至接地G之「短路」(見(例如)圖13)。此情形使槽56之有效長度在低頻帶中縮短至長度LG1(圖19)。結果，在頻率fc下之槽共振移位至頻率fcn。在頻率fc下之槽共振與低頻帶頻率f1重疊，且因此造成天線結構34在寄生元件PAR不存在時對槽56之存在過度地敏感。然而，當寄生元件PAR存在於槽56中時，在fcn下之經移位槽共振不再與低頻帶頻率f1重疊。因此，在槽56中包括寄生元件PAR會使圖19之天線結構34對槽56之影響減敏，使得天線結構34在低頻帶頻率及高頻帶頻率兩者下皆滿足設計準則。

寄生元件PAR亦可用以在一個以上共振元件RE待包括於槽56中的情境中使效能最佳化。當單一共振元件包括於實體長度L之槽中時，天線結構34可(作為一實例)展現令人滿意的低頻帶(例如，2.4 GHz)共振及高頻帶(例如，5 GHz)共振，如圖22所示。

然而，當第二共振元件RE包括於槽56中(如圖23所示)時，該第二共振元件之存在可擾動該槽之諧模。此情形可妨礙第一天線共振元件之效能，使得其高頻帶共振峰值移位，如圖24所示(作為一實例)。圖24之天線回應曲線可能不令人滿意，此係因為高頻帶共振已自5 GHz移位至6 GHz。

可藉由引入圖25之寄生元件PAR來消除或縮減第二元件之影響。當寄生元件PAR存在時，槽之有效長度可縮減(例如，縮減至長度LS)，槽56之諧模可對應地重新分佈，且圖25之天線結構34之效能可恢復至圖22之所要回應(作為一實例)。

圖26展示有時可如何藉由在各別共振元件RE之間插入寄生元件PAR來獲得類似結果。在圖26之實例中，天線結構34在寄生元件PAR不存在時展現圖24之不當共振峰值。然而，當寄生元件PAR存在時，槽56經有效地劃分成兩個子槽(亦即，具有長度LL之左側槽及具有長度LR之右側槽)。當以此方式來劃分槽56時，每一槽之諧模經重新分佈成使得該槽之共振峰值不再干擾共振元件之共振峰值。因此，圖26之天線結構34可展現圖22所示之類型之天線回應，其中令人滿意地涵蓋在2.4 GHz下之低頻帶及在5 GHz下之高頻帶兩者。

如圖27所示，當頂蓋12A處於敞開位置時，槽56可藉由頂蓋12A及基座外殼12B之導電部分(例如，環繞圖4之離合器筒54的器件10之外殼之部分)形成。在此情形中，槽56存在且可影響天線結構34之效能。結構34可在諸如方向134及方向136(作為一實例)之方向上傳輸及接收射頻信號。當使用者閉合頂蓋12A(如圖28所示)時，天線結構34之位置以及外殼結構12A及12B之組態可移位，使得槽56不再存在(亦即，使得槽56之電磁效應不再存在或具有縮減之影響)，且使得在諸如方向138之方向上傳輸及接收射頻信號。因為使用者可能需要使用器件10之無線能力而不管頂蓋12A是敞開(如在圖27中)或是閉合(如在圖28中)，所以可能需要使天線結構34對槽56之存在減敏，如結合圖18至圖26所描述。

可藉由將組件60(亦即，天線共振元件RE及/或寄生元件PAR)定位於槽56內之適當部位處來實現使天線結構34對槽56之存在減敏及使天線共振元件RE及寄生元件PAR之部位最佳化以確保令人滿意的天線效率及在共振元件之間的隔離。圖29至圖33中展示已被證實為針對具有離合器筒天線結構之諸如攜帶型電腦之電子器件提供令人滿意的天線效能的組態之實例。在此等說明性組態中，可使用圖8至圖11所示之類型之雙頻帶(例如，2.4 GHz及5 GHz)結構來形成天線共振元件RE。亦可使用其他類型之共振元件RE(例如，單頻帶共振元件、不同構造之雙頻帶共振元件，等等)。必要時，可使用除了圖29至圖33所示之天線組態以外的天線組態(亦即，在槽56中具有一或多個天線共振元件及一或多個選用之寄生元件之不同天線結構)。圖29至圖33之配置僅僅係說明性的。

圖29展示可用於天線結構34之說明性配置，其中三個共振元件RE存在於槽56中且其中未使用寄生元件PAR。

圖30展示可在槽56中用於天線結構34之說明性配置，其含有三個共振元件RE且其中一個寄生元件PAR插入於該三個共振元件中之兩者之間。圖30之寄生元件PAR可經組態以在低頻率通信頻帶中操作，而在高通信頻帶中不操作。舉例而言，圖30之寄生元件PAR可具有圖13所示之類型之組態，其在2.4 GHz下有效，但在5 GHz下無效(作為一實例)。

在圖31所示之說明性配置中，天線結構34具有三個共振元件RE及兩個寄生元件PAR。經定位成鄰近於槽56之左側末端的最左側寄生元件PAR可經組態以在低頻率通信頻帶中(例如，在2.4 GHz下)操作，但在高頻率頻帶中(例如，在5 GHz下)不操作。舉例而言，可使用圖13所示之類型之結構來實施最左側寄生元件。位於最左側共振元件RE與次於最左側共振元件RE之間的最右側寄生元件PAR可經組態以在低頻率頻帶(例如，2.4 GHz)及高頻率頻帶(例如，5 GHz)兩者中操作。舉例而言，可使用圖14所示之類型之寄生元件組態來實施最右側寄生元件。

圖32展示用於天線結構34之說明性組態，其中在槽56之任一末端處存在共振元件RE。單一寄生元件PAR可插入於各別共振元件RE之間。圖32之天線結構34中的寄生元件PAR可具有圖14所示之類型之組態(例如，該寄生元件可經組態以在諸如2.4 GHz頻帶之低頻帶及諸如5 GHz頻帶之高頻帶兩者中操作)。

在圖33所示之類型之組態中，槽56含有經插入有寄生元件PAR之兩個共振元件RE。舉例而言，可使用圖12所示之類型之組態來實施圖33之寄生元件PAR，其在高頻率通信頻帶(例如，5 GHz)中有效，但在低頻率通信頻帶(例如，2.4 GHz)中無效。

根據一實施例，提供一種裝置，該裝置包括：一導電元件，其具有一開口；至少兩個天線共振元件，其位於該開口中；及一寄生天線元件，其位於該開口中。

根據另一實施例，該等天線共振元件中每一者包括一雙頻帶天線共振元件，該雙頻帶天線共振元件在一第一通信頻帶及一第二通信頻帶中操作。

根據另一實施例，該導電元件包括在一電子器件中之導電外殼部分，且該開口包括一閉合槽，該閉合槽包括與該電子器件相關聯之介電離合器筒結構。

根據另一實施例，該寄生天線元件包括在一基板上之導電跡線，該等導電跡線經組態成使得該寄生天線元件在該第一通信頻帶中有效且在該第二通信頻帶中無效。

根據另一實施例，該寄生天線元件包括在一基板上之導電跡線，該等導電跡線經組態成使得該寄生天線元件在該第一通信頻帶及該第二通信頻帶兩者中皆有效。

根據另一實施例，該導電元件包括在一攜帶型電腦中之金屬外殼壁，該開口包括一槽，該槽包括在該攜帶型電腦中之介電離合器筒結構，且該寄生天線元件插入於該等天線共振元件中至少兩者之間。

根據另一實施例，該寄生天線元件包括一導體，該導體經調諧以在2.4 GHz下操作且在5 GHz下不操作。

根據另一實施例，該等天線共振元件包括在該槽內之第一天線共振元件、第二天線共振元件及第三天線共振元件。

根據另一實施例，該導電元件包括在一攜帶型電腦中之金屬外殼壁，該開口包括一槽，該槽包括在該攜帶型電腦中之介電離合器筒結構，該寄生天線元件包括在該槽內之至少兩個寄生元件中之一第一寄生元件，該至少兩個天線共振元件包括第一天線共振元件、第二天線共振元件及第三天線共振元件，在該槽內之該至少兩個寄生元件中之一第二寄生元件插入於該第一天線共振元件與該第二天線共振元件之間，且該第一天線共振元件插入於該第一寄生天線元件與該第二寄生天線元件之間。

根據另一實施例，該第一寄生天線元件包括一導體，該導體經調諧以在2.4 GHz下操作且在5 GHz下不操作，且該第二寄生天線元件包括一導體，該導體經調諧以在2.4 GHz及5 GHz兩者下皆操作。

根據另一實施例，該導電元件包括在一攜帶型電腦中之金屬外殼壁，該開口包括一槽，該槽包括在該攜帶型電腦中之介電離合器筒結構，該等天線共振元件包括第一天線共振元件及第二天線共振元件，且該寄生天線元件插入於該第一天線共振元件與該第二天線共振元件之間。

根據另一實施例，該第一天線共振元件及該第二天線共振元件為在該槽內之僅有天線共振元件，且該寄生天線元件包括一導體，該導體經調諧以在2.4 GHz下操作且在5 GHz下不操作。

根據另一實施例，該第一天線共振元件及該第二天線共振元件為在該槽內之僅有天線共振元件，且該寄生天線元件包括一導體，該導體經調諧以在2.4 GHz及5 GHz下操作。

根據一實施例，提供一種攜帶型電腦，該攜帶型電腦包括：一外殼，其具有含有一顯示器之一上部外殼部分且具有一下部外殼部分；鉸鏈，該等鉸鏈將該上部外殼部分連接至該下部外殼部分，其中該上部外殼部分包括經裝配有該等鉸鏈之一離合器筒，且該上部外殼及該下部外殼包括導電結構，其中該離合器筒包括藉由該上部外殼部分及該下部外殼部分中之導電結構環繞以形成一槽的介電結構；複數個天線共振元件，其係在該槽內，該複數個天線共振元件中每一者具有形成用於彼天線共振元件之一天線饋電線的關聯之正天線饋電線端子及接地天線饋電線端子，其中該等天線饋電線中每一者耦接至一各別傳輸線；及至少一寄生天線元件，其係在該槽內。

根據另一實施例，該等天線共振元件包括在一介電載體上之跡線，且該至少一寄生天線元件包括在該介電載體上之跡線。

根據另一實施例，該攜帶型電腦亦包括形成一接地的在該介電載體上之跡線，其中該寄生天線元件之該等跡線具有一形狀，該形狀具有連接至該接地之一第一跡線區段且具有平行於該接地之一第二跡線區段。

根據另一實施例，該攜帶型電腦亦包括形成一接地的在該介電載體上之跡線，其中該寄生天線元件之該等跡線具有一形狀，該形狀具有連接至該接地之一第一跡線區段且具有平行於該接地之第二跡線區段及第三跡線區段。

根據一實施例，提供一種在一電子器件中之天線結構，該等天線結構包括：導電電子器件外殼結構，其環繞一閉合槽；及複數個天線共振元件及至少一寄生天線元件，其係在該閉合槽內。

根據另一實施例，該等導電電子器件外殼結構具有一上部外殼部分、一下部外殼部分及將該上部外殼部分連接至該下部外殼部分之鉸鏈結構，該閉合槽包括覆蓋該等鉸鏈結構之一介電蓋罩，且該介電蓋罩實質上重疊於該槽。

根據另一實施例，該等天線共振元件包括由導電跡線形成於藉由該介電蓋罩覆蓋之一介電基板上的至少第一雙頻帶天線共振元件及第二雙頻帶天線共振元件，該寄生天線元件包括在該介電基板上之導電跡線，該第一雙頻帶天線及該第二雙頻帶天線各自具有正天線饋電線端子及負天線饋電線端子，該等寄生天線元件不具有天線饋電線端子，且該等寄生天線元件與該第一雙頻帶天線及該第二雙頻帶天線共用在該介電基板上之一共同接地跡線。

前述內容僅僅說明本發明之原理，且熟習此項技術者可在不脫離本發明之範疇及精神的情況下進行各種修改。

10．．．電子器件

12．．．外殼

12A．．．上部外殼

12A-1．．．框架結構/框架

12B．．．下部外殼

14．．．顯示器

16．．．鍵盤

18．．．軌跡板

20．．．區域

22．．．旋轉軸線

24．．．方向

26．．．相機

28．．．埠

30．．．控制電路

32．．．無線射頻收發器/射頻收發器電路

34．．．天線/天線結構

36．．．無線電路

38．．．傳輸線路徑/同軸電纜/饋電線傳輸線

40．．．離合器/鉸鏈

40L．．．左側鉸鏈

40R．．．右側鉸鏈

42．．．結構

44．．．孔

46．．．結構

48．．．孔

50．．．軸件

52．．．部分

54．．．離合器筒

56．．．開口/槽

58．．．槽之周邊

60．．．天線組件

62．．．導電元件

64．．．來源

66．．．正天線饋電線端子/正天線饋電線

68．．．接地天線饋電線端子/天線接地饋電線

70．．．區段

72．．．區段

74．．．區段

76．．．區段

78．．．節點

80．．．區段

82．．．區段

84．．．區段

86．．．區段

88．．．區段

90．．．區段

92．．．塑膠基板/載體

94．．．載體之表面

96．．．載體之表面

98．．．圖案化金屬跡線

100．．．圖案化金屬跡線

102．．．部分

104．．．導電外部編織導體

106．．．中心正導體

108．．．焊料連接

110．．．點

112．．．跡線

114．．．諧模

116．．．位置/部位

118．．．位置

120．．．位置/部位

122．．．縱向槽尺寸/槽長度尺寸

124．．．槽之末端

126．．．位置

128．．．槽之共振特性

130．．．槽之效能

132．．．共振元件之共振特性

134．．．方向

136．．．方向

138．．．方向

B．．．主共振元件分支

D．．．距離

DS．．．橫向距離

E1．．．電場

E2．．．中間電場強度

E3．．．電場

F．．．饋電線分支

f₁．．．低頻帶頻率

f₂．．．高頻帶頻率

f_A．．．頻率

f_B．．．頻率

f_C．．．頻率

F_CN．．．頻率

f_D．．．頻率

f_DN．．．頻率

FT．．．片段/彎曲尖端部分

G．．．接地/接地平面元件/接地導體

HB1．．．區段

HB2．．．區段

L．．．實體長度

LB．．．區段

LG1．．．長度

LG2．．．長度

LL．．．長度

LR．．．長度

LS．．．長度

MS．．．曲折區段

PAR．．．寄生元件

PTA．．．點

PTB．．．點

RE．．．天線共振元件

SC．．．短路分支

TP．．．楔形導電結構/尖端片段

VD．．．分離度/距離

X1．．．寬度

X2．．．厚度

X3．．．長度

圖1為根據本發明之一實施例之說明性電子器件的透視圖。

圖2為根據本發明之一實施例之說明性電子器件的示意圖，該說明性電子器件具有包括天線結構及收發器電路之無線電路。

圖3為根據本發明之一實施例之說明性鉸鏈的透視圖，該說明性鉸鏈可用於具有相對於彼此而旋轉之外殼部分的電子器件中。

圖4為根據本發明之一實施例之諸如攜帶型電腦之說明性電子器件的透視圖，其展示該電子器件可如何具有經裝配有天線及鉸鏈結構之離合器筒。

圖5為根據本發明之一實施例的圖解，其展示諸如具有鉸鏈之攜帶型電腦之電子器件中的外殼結構可如何形成槽。

圖6為根據本發明之一實施例的圖解，其展示諸如天線共振元件及寄生元件之天線結構可如何裝配於槽內。

圖7為根據本發明之一實施例的圖解，其展示用於電子器件之天線可如何具有倒F型天線共振元件。

圖8及圖9為根據本發明之一實施例之具有雙頻帶天線共振元件之說明性天線結構的圖解。

圖10為根據本發明之一實施例的圖解，其展示用於電子器件之天線可如何具有多頻帶倒F型天線共振元件，該多頻帶倒F型天線共振元件具有諸如充當阻抗匹配結構之三角形狀導體之導電結構。

圖11為根據本發明之一實施例的圖解，其展示用於電子器件之天線可如何具有多頻帶倒F型天線共振元件，該多頻帶倒F型天線共振元件具有阻抗匹配結構。

圖12為根據本發明之一實施例之可用於天線結構中之說明性寄生天線元件的圖解。

圖13為根據本發明之一實施例之說明性寄生天線元件的圖解，該說明性寄生天線元件經組態以相比於圖12之寄生元件在較低頻率下操作。

圖14為根據本發明之一實施例之說明性寄生天線元件的圖解，該說明性寄生天線元件經組態以在藉由圖12所示之類型之寄生元件涵蓋的頻率及藉由圖13所示之類型之寄生元件涵蓋的頻率兩者下操作。

圖15為根據本發明之一實施例之使用曲折迴圈組態而實施之說明性雙頻帶寄生天線元件的圖解。

圖16為根據本發明之一實施例之具有形成兩個天線共振元件及一個寄生天線元件之跡線的說明性天線載體的透視圖。

圖17為根據本發明之一實施例之圖16所示之類型之天線載體的部分的透視圖，其展示諸如同軸電纜之傳輸線可如何附接至該載體及用以饋電給該載體上之天線共振元件。

圖18為根據本發明之一實施例之用於天線槽之說明性共振諧模的圖解。

圖19為根據本發明之一實施例的圖解，其展示天線共振元件及寄生元件可如何形成於槽內。

圖20為根據本發明之一實施例的曲線圖，其展示槽諧模可如何與裝配於槽內之雙頻帶天線共振元件之效能互動，且展示寄生元件可如何用以調整天線效能。

圖21為根據本發明之一實施例的圖解，其展示可供在導電結構內之槽中裝配天線共振元件的說明性部位。

圖22為根據本發明之一實施例的曲線圖，其展示圖21之天線共振元件及槽可如何表現。

圖23為根據本發明之一實施例的圖解，其展示第二共振元件可如何裝配於圖21之槽內。

圖24為根據本發明之一實施例的曲線圖，其展示可如何藉由引入圖23之第二天線共振元件來更改圖21之天線結構之效能。

圖25為根據本發明之一實施例的圖解，其展示可如何將寄生天線元件引入至圖23之槽之一末端中以更改該槽之特性且藉此調整天線效能。

圖26為根據本發明之一實施例的圖解，其展示可如何在鄰近共振元件之間將寄生天線元件引入至圖23之槽中以更改該槽之特性且藉此調整天線效能。

圖27為根據本發明之一實施例之諸如攜帶型電腦之電子器件的橫截面側視圖，其展示在該器件之頂蓋處於敞開位置時槽結構可如何存在。

圖28為根據本發明之一實施例之圖27之電子器件的橫截面側視圖，其展示在該器件之頂蓋處於閉合位置時槽結構可如何有效地不存在。

圖29為根據本發明之一實施例的圖解，其展示三個天線共振元件可如何裝配於導電結構中之槽內。

圖30為根據本發明之一實施例的圖解，其展示三個天線共振元件及位於鄰近天線共振元件之間的寄生天線元件可如何裝配於槽內。

圖31為根據本發明之一實施例的圖解，其展示三個天線共振元件及兩個寄生天線元件可如何裝配於槽內。

圖32為根據本發明之一實施例的圖解，其展示兩個天線共振元件及插入於該兩個天線共振元件之間的雙頻帶寄生天線元件可如何裝配於槽內。

圖33為根據本發明之一實施例的圖解，其展示兩個天線共振元件及插入於該兩個天線共振元件之間的單頻帶寄生天線元件可如何裝配於槽內。