TWI488915B - Resin composition sheet and forming method thereof - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種樹脂組成物薄片。又，本發明亦關於一種樹脂組成物薄片的成形方法。
以往，揭示有「於聚碳酸酯樹脂中混練非晶性聚酯樹脂而成的混練物所形成的片狀物」(例如，參照日本專利特開2004-91691號公報等)。並且，若將此種片狀物供應於承載帶(carrier tape)等的物品收納體的製造上，則可將其成形溫度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，利用此種片狀物，則能夠對能量消耗量的降低等有所貢獻。
[先行技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本專利特開2004-91691號公報
但是，若將此種片狀物藉由接觸式加熱裝置加熱至200～250℃附近的溫度，則裝設於接觸式加熱裝置的加熱板上的脫模薄膜(例如Teflon(註冊商標)tape(鐵氟龍膠帶)等)，其形狀可能會轉印於片狀物，而發生外觀不良的情形。對於此問題，一般考慮將加熱板的設定溫度設定於相對低溫來應對，但僅如此應對則大多無法獲得充分的成形精確度。
本發明的課題在於提供一種樹脂組成物薄片，其在供應於承載帶等的物品收納體的製造時，能夠將其成形溫度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，並且即便在隔著脫模薄膜而藉由接觸式加熱裝置以相對高溫來加熱時，也不容易產生因脫模薄膜之形狀轉印所致的外觀不良。
(1)
本發明的狀態之一的樹脂組成物薄片，係含有聚碳酸酯樹脂、非晶性聚酯樹脂及矽酸鹽化合物填充劑。
樹脂組成物薄片若如同上述，則樹脂組成物薄片在被供應於承載帶等的物品收納體的製造時，能夠將其成形溫度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，並且即便在隔著脫模薄膜而藉由接觸式加熱裝置以相對高溫來加熱樹脂組成物薄片時，在樹脂組成物薄片上也不容易產生脫模薄膜之形狀轉印。
(2)
在上述(1)之狀態的樹脂組成物薄片中，將聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，矽酸鹽化合物填充劑以添加1重量份以上且為3重量份以下為佳。
矽酸鹽化合物填充劑的添加量若如同上述，則即便在隔著脫模薄膜而藉由接觸式加熱裝置以相對高溫來加熱樹脂組成物薄片時，在該樹脂組成物薄片上也不容易產生脫模薄膜之形狀轉印，並且承載帶等的物品收納體的外觀能夠保持良好，進而，承載帶等的物品收納體的可撓性亦能保持良好。
(3)
在上述(1)或(2)之狀態的樹脂組成物薄片中，將聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，聚碳酸酯樹脂以添加30重量份以上且為80重量份以下為佳。
聚碳酸酯樹脂的添加量若如同上述，則由該樹脂組成物薄片所獲得的承載帶等的物品收納體，能夠充分地滿足必要的物性。
(4)在上述(1)至(3)中任一狀態的樹脂組成物薄片中，非晶性聚酯樹脂以由下述單元構成者為佳：來自二羧酸之單元，其係選自由來自對苯二甲酸之單元與來自對苯二甲酸衍生物之單元所構成群組中的至少1種；以及來自二醇之單元，其係含有小於50莫耳%之來自1,4-環己烷二甲醇之單元。
非晶性聚酯樹脂若如同上述，則由該樹脂組成物薄片所獲得的承載帶等的物品收納體，能夠顯示出優異的物性。
(5)
在上述(1)至(3)中任一狀態的樹脂組成物薄片中，非晶性聚酯樹脂以由下述單元構成者為佳：來自二羧酸之單元，其係選自由來自對苯二甲酸之單元與來自對苯二甲酸衍生物之單元所構成群組中的至少1種；以及來自二醇之單元，其係含有50莫耳%以上之來自1,4-環己烷二甲醇之單元。
非晶性聚酯樹脂若如同上述，則由該樹脂組成物薄片所獲得的承載帶等的物品收納體，能夠顯示出優異的物性。
(6)
上述(1)至(5)中任一狀態的樹脂組成物薄片，其以進而含有導電性碳黑為佳。但是，此導電性碳黑的吸油量為130 cm3
/100 g以上且pH為8以上。另外，此導電性碳黑是以分散於聚碳酸酯樹脂與非晶性聚酯樹脂之混練物中的狀態存在於樹脂組成薄片中。又，在本發明中，所謂的導電性碳黑的吸油量，是依據JIS K6221、JIS K6217或ASTM D2414而測定的鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)之吸油量，或是依據ASTM D2414而測定的石蠟油之吸油量。又，在本發明中，導電性碳黑的pH值，是藉由以玻璃電極pH計來測定導電性碳黑與蒸餾水之混合液所獲得。
若使具有上述物性的導電性碳黑分散於樹脂組成物薄片，則不僅能對樹脂組成物薄片賦予導電性，而且能降低樹脂組成物薄片的吸濕量，在將樹脂組成物薄片供應於承載帶等的物品收納體的製造時，能夠使物品收納體的外觀良好。
(7)
在上述(6)之狀態的樹脂組成物薄片中，導電性碳黑以揮發分為0.3重量%以下為佳。另外，在本發明中，導電性碳黑的揮發分是藉由將導電性碳黑於950℃加熱7分鐘時測定其減少量而獲得。
若使具有上述物性的導電性碳黑分散於樹脂組成物薄片，則不僅能對樹脂組成物薄片賦予導電性，而且能降低樹脂組成物薄片的吸濕量，在將樹脂組成物薄片供應於承載帶等的物品收納體的製造時，能夠減低樹脂薄片表面的發泡，而使物品收納體的外觀良好。
(8)
在上述(6)或(7)之狀態的樹脂組成物薄片中，將聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，導電性碳黑是添加5重量份以上且為25重量份以下。
若將具有上述物性的導電性碳黑添加為上述量，則可不顯著損及樹脂組成物薄片的機械特性而又能夠對樹脂組成物薄片賦予良好的導電性。
(9)
本發明的另一狀態的樹脂組成物薄片的成形方法，係具備加熱步驟及成形步驟。在加熱步驟中，是藉由使加熱介質隔著脫模薄膜而接觸上述樹脂組成物薄片，而將樹脂組成物薄片加熱。在成形步驟中，是使加熱步驟中經加熱的樹脂組成物薄片成形為規定的形狀。另外，樹脂組成物薄片成形為承載帶時，在成形步驟中，是在樹脂組成物薄片形成凹部。
如同上述，在該樹脂組成物薄片的成形方法中，可將樹脂組成物薄片的成形溫度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，並且也不容易對於樹脂組成物薄片產生脫模薄膜之形狀轉印。
有關本發明之實施形態的樹脂組成物薄片，是用於承載帶等的物品收納體的製造上，主要由聚碳酸酯樹脂、非晶性聚酯樹脂及矽酸鹽化合物填充劑所構成(該樹脂組成物薄片，也可以說是於聚碳酸酯樹脂與非晶性聚酯樹脂之混練物中添加矽酸鹽化合物填充劑而成者所形成)。
另外，該樹脂組成物薄片，在被用於承載帶等「收納對靜電較脆弱之物的物品收納體」的製造時，樹脂組成物薄片中以進而添加導電性填充劑為佳。又，該情形中，以樹脂組成物薄片的表面固有電阻值為102
～1012
Ω者為佳。
以下，針對構成樹脂組成物薄片的各成分加以詳述。
＜樹脂組成物薄片的構成成分＞
(1)聚碳酸酯樹脂
作為聚碳酸酯樹脂，例如可舉出：芳香族聚碳酸酯樹脂、脂肪族聚碳酸酯樹脂、芳香族-脂肪族聚碳酸酯樹脂等。另外，在本實施形態中，以芳香族聚碳酸酯樹脂較為合適。又，在本實施形態中，聚碳酸酯樹脂可以是一種聚碳酸酯樹脂，也可以是複數種聚碳酸酯樹脂的混練物。
芳香族聚碳酸酯樹脂，是衍生自芳香族二羥基化合物。
作為芳香族二羥基化合物，例如可舉出：1,1-雙(4-羥基三級丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷等雙(羥基芳基)烷烴類；1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷等雙(羥基芳基)環烷烴類；4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基苯基醚等二羥基芳基醚類；4,4’-二羥基二苯基硫醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基苯基硫醚等二羥基芳基硫醚類；4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基苯基亞碸等二羥基芳基亞碸類；4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基苯基碸等二羥基芳基碸類等。
另外，這些芳香族二羥基化合物中，特佳為2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(通稱為雙酚A)。這些芳香族二羥基化合物可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
另外，芳香族聚碳酸酯樹脂可藉由習知方法來製造，例如使芳香族二羥基化合物與碳酸酯前驅物反應而成之方法，其係例如在氫氧化鈉水溶液及二氯甲烷溶劑的存在下使芳香族二羥基化合物與碳酸酯前驅物(例如光氣(phosgene))進行反應之界面聚合法(例如光氣法)，或者可藉由下述方法來製造：使芳香族二羥基化合物與碳酸二酯(例如二苯基碳酸酯)等進行反應之酯交換法(溶融法)、將光氣法或溶融法中所獲得之結晶化碳酸酯預聚物加以固相聚合之方法(日本專利特開平1-158033號公報、特開平1-271426號公報、特開平3-68627號公報)等方法。
(2)非晶性聚酯樹脂
作為非晶性聚酯樹脂，例如可舉出非晶性聚酯樹脂(PETG)或非晶性聚酯樹脂(PCTG)，其中非晶性聚酯樹脂(PETG)是由下述單元所構成：來自二羧酸之單元，其係選自由來自對苯二甲酸之單元與來自對苯二甲酸衍生物之單元所構成群組中的至少1種；以及來自二醇之單元，其係含有小於50莫耳%之來自1,4-環己烷二甲醇之單元；而非晶性聚酯樹脂(PCTG)則是由下述單元所構成：來自二羧酸之單元，其係選自由來自對苯二甲酸之單元與來自對苯二甲酸衍生物之單元所構成群組中的至少1種；以及來自二醇之單元，其係含有50莫耳%以上之來自1,4-環己烷二甲醇之單元。
另外，上述非晶性聚酯樹脂的來自二羧酸之單元，在不損及本發明之宗旨的範圍內，亦可含有：來自異對苯二甲酸之單元、來自萘二羧酸之單元、來自二苯基二羧酸之單元、來自己二酸之單元、來自癸二酸之單元、來自對稱苯三甲酸(trimesic acid)之單元、來自偏苯三甲酸之單元等。
上述非晶性聚酯樹脂中，作為來自1,4-環己烷二甲醇之單元以外的來自二醇之單元，例如可舉出：來自乙二醇之單元、來自丙二醇之單元、來自伸丁二醇(tetramethylene glycol)之單元、來自六亞甲二醇之單元。
另外，本實施形態中，將聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，非晶性聚酯樹脂的添加量，以20重量份以上且為90重量份以下為佳，較佳為30重量份以上且為80重量份以下，更佳為40重量份以上且為70重量份以下。
(3)矽酸鹽化合物填充劑
作為矽酸鹽化合物填充劑的具體例，例如可舉出：滑石、雲母、矽灰石、硬矽鈣石、高嶺土、蒙脫石、膨土、海泡石、絲狀鋁英石、絹雲母、硬柱石、膨潤石等。另外，矽酸鹽化合物填充劑可以是天然物，也可以是人工合成物，也可以是天然物與人工合成物的混合物。又，上述矽酸鹽化合物填充劑之中，最佳為滑石、雲母。又，上述矽酸鹽化合物填充劑可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。
作為該矽酸鹽化合物填充劑，可以使用任意形狀(板狀、針狀、粒狀、纖維狀等)之物，以板狀、針狀為佳，更佳為板狀之物。
矽酸鹽化合物填充劑的平均粒徑，以0.1～500μm為佳，較佳為0.5～100μm，更佳為1～50μm，進而更佳為2～30μm，最佳為3～20μm。
本實施形態中，將聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，矽酸鹽化合物填充劑的添加量，以1重量份以上且為3重量份以下為佳，較佳為1.5重量份以上且為2.5重量份以下。
(4)導電性填充劑
作為導電性填充劑，例如可舉出碳黑或碳纖維等。作為碳黑，例如可舉出爐黑、槽黑、科琴碳黑(ketjen black)、乙炔黑等。作為爐黑，例如可舉出：TIMCAL公司製的ENSACO 250G(吸油量：190 cm3
/100 g，pH：8～11，揮發分：最大為0.2重量%)、三菱化學股份有限公司製的3400B(DBP吸油量：175 cm3
/100 g，pH：6.2，揮發分：1.0重量%)及3050B(DBP吸油量：175 cm3
/100 g，pH：7.0，揮發分：0.5重量%)、東海Carbon股份有限公司製的＃4500(DBP吸油量：168 cm3
/100 g，pH：6.0，揮發分：0.6重量%)及＃5500(DBP吸油量：155 cm3
/100 g，pH：6.0，揮發分：1.4重量%)、以及Asahi Carbon股份有限公司製的F200(DBP吸油量：180 cm3
/100 g，pH：6.5，揮發分：0.7重量%)及AX-015(DBP吸油量：147 cm3
/100 g，pH：6.5，揮發分：1.5重量%)等。作為科琴碳黑，例如可舉出：Ketjen Black International公司製的科琴碳黑EC(DBP吸油量：360 cm3
/100 g，pH：9.0，揮發分：0.5重量%)等。作為乙炔黑，例如可舉出：電氣化學工業股份有限公司製的Denkablack(DBP吸油量：160 cm3
/100 g，pH：9～10，揮發分：0.16重量%)等。另外，這些碳黑之中，特佳是DBP吸油量為130 cm3
/100 g以上且pH為8以上的碳黑(上述市售品中，符合的有：電氣化學工業股份有限公司製的Denkablack、Ketjen Black International公司製的科琴碳黑EC及TIMCAL公司製的ENSACO 250G)。原因在於，此種碳黑，在性質上吸濕量相當低，所以不須施以特別的乾燥處理。又，上述之中更佳是揮發分為0.3重量%以下的碳黑(上述市售品中，符合的有：電氣化學工業股份有限公司製的Denkablack及TIMCAL公司製的ENSACO 250G)。另外，在本申請案中，DBP吸油量是依據JIS K6221、JIS K6217或ASTM D2414而測定，石蠟油之吸油量是依據ASTM D2414而測定，pH值是藉由以玻璃電極pH計來測定導電性碳黑與蒸餾水之混合液所獲得，揮發分則是藉由將導電性碳黑於950℃加熱7分鐘時測定其減少量而獲得。又，碳黑是以充分乾燥後再添加至聚碳酸酯樹脂與非晶性聚酯樹脂之混練物中為佳。
在本實施形態中，將聚碳酸酯樹脂及非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，導電性填充劑的添加量以5重量份以上且為50重量份以下為佳，較佳為5重量份以上且為25重量份以下，更佳為8重量份以上且為20重量份以下。
(5)其他成分
有關本實施形態的樹脂組成薄片，亦可視需要而添加上述以外的成分，例如添加：難燃劑、抗滴落劑(anti-drip agent)、染/顏料、熱安定劑、紫外線吸收劑、螢光增白劑、滑劑、塑化劑、加工助劑、分散劑、脫模劑、增黏劑、抗氧化劑、抗靜電劑等。
＜樹脂組成物薄片之製造方法＞
有關本發明之實施形態的樹脂組成物薄片，可以用班布里混合機(Banbury mixer)、滾動機(tumbler)、帶式混合機(ribbon blender)、高速混合機(super mixer)等預備混合裝置、重量式供給機、單軸壓出機或雙軸壓出機、雙向捏合機(Ko-kneader)等熔融混練裝置將上述成分的全部或一部份加以混練、粒化(pellets)之後，利用習知方法，例如利用壓出成形或輪壓成形(calendering)等而製造。
＜承載帶之製造方法＞
在本實施形態中，承載帶是藉由接觸式加熱裝置將上述樹脂組成物薄片加熱而使其軟化後，利用真空成形、壓製成形、壓空成形、模塞助壓成形(plug assist molding)等習知的成形方法來製造。
另外，於第1圖及第2圖中顯示承載帶製造裝置之一例。將此承載帶製造裝置100說明如下。
承載帶製造裝置100，主要是由接觸式加熱裝置120及真空成形裝置110所構成。另外，接觸式加熱裝置120，是配設於真空成形裝置110之樹脂組成物薄片輸送方向Ds的上游側。
在本實施形態中，在接觸式加熱裝置120是如同第1圖及第2圖所示般，沿著樹脂組成物薄片輸送方向Ds而大約等間隔地配置有4個加熱板裝置121、122、123、124。而且，加熱板裝置121、122、123、124，主要是由可動加熱板121a、122a、123a、124a及固定加熱板121b、122b、123b、124b所構成。另外，可動加熱板121a、122a、123a、124a及固定加熱板121b、122b、123b、124b上，是如同第2圖所示般，在相對面上黏貼有脫模薄片Tf。而且，在該接觸式加熱裝置120，4個可動加熱板121a、122a、123a、124a是間隔規定時間而同週期地朝向固定加熱板121b、122b、123b、124b移動，並藉由接觸樹脂組成物薄片S而將樹脂組成物薄片S加熱使其軟化。
另外，在本實施形態中，樹脂組成物薄片S是間歇地僅以相當於加熱板裝置121、122、123、124中之2個的距離朝樹脂組成物薄片輸送方向Ds輸送。亦即，在該接觸式加熱裝置120，樹脂組成物薄片S會藉由加熱板裝置121、122、123、124加熱2次。
真空成形裝置110，是如同第1圖及第2圖所示般，主要由可動成形模111、固定成形模112及減壓裝置113所構成。在可動成形模111設置有突起部(未圖示)，在固定成形模112則設置有嵌合於可動成形模111之突起部的凹部(未圖示)。減壓裝置113是設置於固定成形模112的下部，其能夠隔著形成於固定成形模112的凹部之壁的開口，而將凹部之內部空間進行減壓。
另外，在本實施形態中，可動成形模111是與可動加熱板121a、122a、123a、124a相同週期地朝向固定成形模112移動。
以下，顯示實施例及比較例，以較詳細地說明本發明。
1. 承載帶之製作
(1)顆粒之製作
將80重量份之聚碳酸酯樹脂(Mitsubishi Engineering-Plastic公司製的芳香族聚碳酸酯E-2000F)、20重量份之非晶性聚酯樹脂(PCTG)(SK Chemical股份有限公司製的SKYGREEN J2003)、10重量份之碳黑(Ketjen Black International公司製的科琴碳黑EC(DBP吸油量：360 cm3
/100 g，pH：9.0，揮發分：0.5重量%))、及1重量份之滑石(林化成股份有限公司製的TALCAN PAWDER PK-C)，投入汽缸直徑為45 mm之雙軸壓出機並進行混練，而製作成顆粒。
(2)承載帶素材(原材料)之製作
將如上所得之顆粒投入汽缸直徑為50 mm之單軸壓出機，進行混練並同時壓出顆粒的熔融物，再冷卻該熔融物並同時藉由拉伸機來拉伸，而製作成300μm厚的薄片。之後，將該薄片裁切成規定寬度，而作成承載帶素材。
(3)承載帶之製作
在如上述第1圖及第2圖所示般的承載帶製造裝置上，供給上述承載帶素材，而製造目標的承載帶。另外，在本實施例中，為了評價承載帶素材的成形溫度範圍，而將接觸式加熱裝置之加熱板的設定溫度自200℃至250℃為止每5℃刻度地逐次進行變更。
2. 成形溫度範圍及承載帶之評價
(1)加熱器標誌(heater mark)評價
以目視確認如上述般獲得之承載帶上是否轉印了脫模薄片(Teflon(註冊商標)tape)的形狀(以下稱為「加熱器標誌」)，結果確認到在承載帶上並沒有加熱器標誌。
(2)成形形狀評價
確認如上述般獲得之承載帶的凹部(收納袋部)的形狀是否位於設計範圍內，結果可知承載帶的凹部形狀位於設計範圍內(參照表1)。
(3)成形溫度範圍評價
如同上述，本實施例中，是將接觸式加熱裝置之加熱板的設定溫度自200℃至250℃為止每5℃刻度地逐次進行變更，而製作承載帶。於是，將：在承載帶上未轉印加熱器標誌且凹部(收納袋部)的角部為R0.3 mm以下的設定溫度範圍，設為成形溫度範圍。
另外，如上述般獲得之承載帶的成形溫度範圍，為240℃±5℃(參照表1)。
(4)外觀評價
以目視確認如上述般獲得之承載帶上是否有容許程度外的凹凸(包括發泡部分)，結果確認到在承載帶上並沒有容許程度外的凹凸(參照表1)。
(5)可撓性評價
對如上述般獲得之承載帶CT(參照第3圖)的方形部分CP進行180°的重複彎曲試驗，將重複次數為5次以上才斷裂者設為合格，重複次數小於5次即斷裂者設為不合格。
另外，有關本實施例之承載帶，在本評價中是合格的(參照表1)。
除了將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表1)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：240℃±10℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將滑石的調配量取代為3重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表1)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：240℃±5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為60重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為40重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表1)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：230℃-10,+5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為40重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為60重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表1)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：220℃±5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為30重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為70重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表1)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：210℃±5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為30重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為70重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表1)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：210℃-0,+5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為30重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為70重量份、將滑石的調配量取代為3重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表2)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：210℃±5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為90重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為10重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表2)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：245℃-0,+5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將非晶性聚酯樹脂(PCTG)取代為非晶性聚酯樹脂(PETG)(SK Chemical股份有限公司製的SKYGREEN K2012)、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表2)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：240℃-10,+5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為60重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)取代為非晶性聚酯樹脂(PETG)(SK Chemical股份有限公司製的SKYGREEN K2012)並將非晶性聚酯樹脂的調配量取代為40重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表2)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：230℃±5℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為30重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)取代為非晶性聚酯樹脂(PETG)(SK Chemical股份有限公司製的SKYGREEN K2012)並將非晶性聚酯樹脂的調配量取代為70重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表2)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：220℃-5,+0℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的添加量取代為63重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的添加量取代為21重量份、將10重量份之碳黑取代為11.5重量份之碳黑(TIMCAL公司製的ENSACO 250G(吸油量：190 cm3
/100 g，pH：8～11，揮發分：最大為0.2重量%))、將滑石的添加量取代為2重量份，並進而添加2.5重量份之順丁烯二酸加成SEBS(旭化成化學公司製的Tuftec M1913)以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表3)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：240℃±10℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的添加量取代為63重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的添加量取代為21重量份、將10重量份之碳黑取代為11.5重量份之碳黑(電氣化學工業股份有限公司製的Denkablack(DBP吸油量：160 cm3
/100 g，pH：9～10，揮發分：0.16重量%))、將滑石的添加量取代為2重量份，並進而添加2.5重量份之順丁烯二酸加成SEBS(旭化成化學公司製的Tuftec M1913)以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表3)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：240℃±10℃
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了未調配滑石以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表4)。
‧加熱器標誌：有
‧成形形狀：設計範圍內
‧成形溫度範圍：無
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
除了將聚碳酸酯樹脂的調配量取代為100重量份、將非晶性聚酯樹脂(PCTG)的調配量取代為0重量份、將滑石的調配量取代為2重量份以外，與實施例1同樣地進行而製作承載帶，並評價成形溫度範圍及承載帶。另外，評價結果如下(參照表4)。
‧加熱器標誌：無
‧成形形狀：設計範圍外
‧成形溫度範圍：無
‧外觀：無凹凸
‧可撓性：合格
有關本發明之樹脂組成物薄片，其特徵在於，在供應於承載帶等的物品收納體的製造時，能夠將其成形溫度自260～280℃左右降低至200～250℃左右，並且即便在隔著脫模薄膜而藉由接觸式加熱裝置以相對高溫來加熱時，也不容易產生脫模薄膜之形狀轉印，因而特別在作為承載帶、或是射出盤(injection tray)、真空成形托盤、匣(magazine)等的物品收納體的素材(原材料)等而相當有用。
100．．．承載帶製造裝置
110．．．真空成形裝置
111．．．可動成形模
112．．．固定成形模
113．．．減壓裝置
120．．．接觸式加熱裝置
121～124．．．加熱板裝置
121a～124a．．．可動加熱板
121b～124b．．．固定加熱板
Ds．．．樹脂組成物薄片輸送方向
Tf．．．脫模薄片
S．．．樹脂組成物薄片
CT．．．承載帶
CP．．．方形部分
第1圖是有關本發明之一實施形態的承載帶製造裝置的立體示意圖。
第2圖是有關本發明之一實施形態的承載帶製造裝置的側視示意圖。
第3圖是顯示有關實施例1的承載帶之可撓性評價時的施加撓曲應力之處的方形部分。
100．．．承載帶製造裝置
110．．．真空成形裝置
111．．．可動成形模
112．．．固定成形模
113．．．減壓裝置
120．．．接觸式加熱裝置
121～124．．．加熱板裝置
121a～124a．．．可動加熱板
121b～124b．．．固定加熱板
Ds．．．樹脂組成物薄片輸送方向
S．．．樹脂組成物薄片
Claims (9)
- 一種樹脂組成物薄片，其用於對承載帶之加熱成形，係含有：聚碳酸酯樹脂、非晶性聚酯樹脂、以及矽酸鹽化合物填充劑，其至少為板狀及針狀之其中一種；其中，將前述聚碳酸酯樹脂及前述非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，前述矽酸鹽化合物填充劑是添加1重量份以上且為3重量份以下。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物薄片，其中：將前述聚碳酸酯樹脂及前述非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，前述聚碳酸酯樹脂是添加30重量份以上且為80重量份以下。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物薄片，其中前述非晶性聚酯樹脂是由下述單元構成：來自二羧酸之單元，其係選自由來自對苯二甲酸之單元與來自對苯二甲酸衍生物之單元所構成群組中的至少1種；以及來自二醇之單元，其係含有小於50莫耳%之來自1,4-環己烷二甲醇之單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物薄片，其中前述非晶性聚酯樹脂是由下述單元構成：來自二羧酸之單元，其係選自由來自對苯二甲酸之單元與來自對苯二甲酸衍生物之單元所構成群組中的至少1種；以及來自二醇之單元，其係含有50莫耳%以上之來自1,4-環己烷二甲醇之單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物薄片，其中進而含有導電性碳黑，前述導電性碳黑的吸油量為130cm3 /100g以上且pH值為8以上。
- 如申請專利範圍第5項所述之樹脂組成物薄片，其中：前述導電性碳黑的揮發分為0.3重量%以下。
- 如申請專利範圍第5或6項所述之樹脂組成物薄片，其中：將前述聚碳酸酯樹脂及前述非晶性聚酯樹脂的合計重量設為100重量份時，前述導電性碳黑是添加5重量份以上且為25重量份以下。
- 一種樹脂成形物的製造方法，其係具備：加熱步驟，其係藉由使加熱介質隔著脫模薄膜而接觸如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之樹脂組成物薄片，而將前述樹脂組成物薄片加熱；以及成形步驟，其係使前述加熱步驟中經加熱的樹脂組成物薄片成形為規定的形狀。
- 如申請專利範圍第8項所述之樹脂成形物的製造方法，其中，前述成形步驟中的成形溫度為200℃以上且為250℃以下。
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