JP2003119354A - 耐熱カード - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自己融着性及び耐熱性を有し、かつ品質の安
定したカード用の多層シートを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル６９〜
４０重量部とポリカーボネート樹脂３１〜６０重量部か
らなる樹脂１００重量部に無機充填剤５〜２５重量部、
ゴム性弾性体５〜２０重量部、酸化チタン５〜２０重量
部配合した樹脂組成物からなるコアシートに対し、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置
換してなる共重合ポリエステルである融着層と、ポリカ
ーボネート樹脂である耐熱層を積層してなる多層シート
をオーバーシートとして使用したことを特徴とする耐熱
カード。
定したカード用の多層シートを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル６９〜
４０重量部とポリカーボネート樹脂３１〜６０重量部か
らなる樹脂１００重量部に無機充填剤５〜２５重量部、
ゴム性弾性体５〜２０重量部、酸化チタン５〜２０重量
部配合した樹脂組成物からなるコアシートに対し、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置
換してなる共重合ポリエステルである融着層と、ポリカ
ーボネート樹脂である耐熱層を積層してなる多層シート
をオーバーシートとして使用したことを特徴とする耐熱
カード。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コアシートとオー
バーシートを積層して制作され、内部にＩＣチップ等を
搭載したＩＣカードや磁気ストライプカード等のカード
に関するものである。また、ＥＴＣ等でも使用可能な耐
熱特性を有するカードに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般的にカードの材料は、コアシートと
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。これらのカード用シートは、一般に塩化
ビニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題から
ポリ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られてい
る。また、ＥＴＣで使用可能なカードの耐久温度の目安
は９０℃でありカードがたわんだりへこんだりしてしま
うといった不具合があった。ポリ塩化ビニール樹脂の代
替品としては、オレフィン系樹脂であるポリエチレンテ
レフタレート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂の
エチレングリコール成分をシクロヘキサンジメタノール
に置換してなる共重合ポリエステル樹脂が急速に市場に
出回るようになってきている。しかしながら、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着
接着剤を用いたプレス融着による生産ができない。よっ
て、熱融着接着剤をオーバーシートに塗布することにな
るが工数とコストが掛かってしまう。また、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テル樹脂は、塩化ビニル樹脂と同様に耐熱性が不足して
おり高温時（９０℃）にカードがたわんだり、へこんだ
りしてしまうといった不具合が発生していた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、自己融着性
及び９０℃以上の耐熱性を有し、かつ安いコストで品質
の安定したカードを提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意探索した結果、融着層と耐熱層
を有する多層シートと特定の配合処方を施したコアシー
トを用いる事により解決できることを見い出した。即ち
本発明は、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレン
グリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメ
タノールに置換してなる共重合ポリエステル６９〜４０
重量部とポリカーボネート樹脂３１〜６０重量部からな
る樹脂１００重量部に無機充填剤５〜２５重量部、ゴム
性弾性体５〜２０重量部、酸化チタン５〜２０重量部配
合した樹脂組成物からなるコアシートに対し、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の１
０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換し
てなる共重合ポリエステルである融着層と、ポリカーボ
ネート樹脂である耐熱層を積層してなる多層シートをオ
ーバーシートとして使用したことを特徴とする耐熱カー
ドである。好ましくは、融着層と耐熱層との厚み構成比
率が５：９５〜５０：５０であり、耐熱層の厚みが５０
ミクロン以上である多層シートをオーバーシートとして
使用したカードである。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明で使用される共重合ポリエ
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が１０モル％未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が７０モル％を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。即ち、
エチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘ
キサンジメタノールに置換する事により、共重合ポリエ
ステル樹脂は非結晶性の樹脂となり、熱融着性を持ち、
シートの弾性率の低下が無くなる。従って、エチレング
リコール成分のシクロヘキサンジメタノールへの置換量
は１０〜７０モル％が良く、好ましくは２０〜３５モル
％である。 【０００６】本発明で使用するポリカーボネート樹脂
は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンと
を反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリー
ル化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステル
とを反応させるエステル交換法によって得られる重合体
である。 【０００７】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパンのようなビス（ヒ
ドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス
（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテルのような
ジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキ
シ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシドのよう
なジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンのような
ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これ
らは単独だけでなく２種類以上混合して使用してもよ
い。 【０００８】本発明に使用されるポリカーボネート樹脂
の粘度平均分子量には特に制限はないが、成形加工性、
強度、耐熱性の面より通常１００００〜１０００００、
好ましくは１５０００〜３５０００である。また、かか
るポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節
剤、触媒等を必要に応じて添加しても差し支えない。本
発明の多層シートの耐熱層の厚さは、５０ミクロン以上
であることが好ましい。５０ミクロン以下になると耐熱
性が不足しカードのたわみ等が発生する。 【０００９】本発明の多層シートは融着層と耐熱層の二
層構成からなる。融着層と耐熱層との厚み構成比率は、
５：９５〜５０：５０の範囲が好ましい。融着層の比率
が５未満では、融着性が低下し、５０を超えると耐熱性
が低下する。 【００１０】本発明のコアシートは、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モ
ル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル６９〜４０重量部とポリカーボネート樹
脂３１〜６０重量部からなる樹脂１００重量部に無機充
填剤５〜２５重量部、ゴム性弾性体５〜２０重量部、酸
化チタン５〜２０重量部配合した樹脂組成物である。ポ
リカーボネート樹脂の配合量が、３１重量部未満になる
と９０℃以上の耐熱特性が得られずたわみやへこみとい
った不具合が生じてしまう。また、６０重量部を超える
と衝撃特性等が低下しカードが脆くなってしまう。無機
充填剤が５重量部未満になるとカード作成後、エンボス
加工を行うとカードの反りが大きくなってしまう。ま
た、２５重量部を越えると樹脂との相溶性が悪くなり衝
撃強度が低下しカードが脆くなる。 ゴム性弾性体は５
重量部未満になると衝撃特性が低下しカードが脆くな
る。また、２０重量部を越えると耐熱性が低下するので
好ましくない。酸化チタンは、５重量部未満になるとＩ
Ｃチップ等の隠蔽性が低下し透けてしまうといった問題
や、エンボス加工後のカードの反りが大きくなってしま
うといった不具合が起こる。２０重量部を超えると樹脂
との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下しカードが脆くな
る。 【００１１】本発明において使用する無機充填剤として
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
中でも、平均粒子径０．５〜５０μｍのタルクが好まし
い。 【００１２】本発明において使用するゴム性弾性体とし
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体を挙
げることができる。かかるゴム性弾性体は、メチルメタ
アクリレート・ブチルアクリレート・スチレン樹脂（以
下、ＭＡＳ樹脂と略す）、メチルメタアクリレート・ブ
タジエン・スチレン樹脂（以下、ＭＢＳ樹脂と略す）、
ブチルアクリレート・イソプレン・スチレン樹脂（以
下、ＭＡＩＳ樹脂と略す）などがあり公知のものを用い
ることができる。特に、ＭＢＳ樹脂が好ましい。 【００１３】上記以外のゴム性弾性体としては、例えば
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。 【００１４】これらの上記ゴム性弾性体は、一種あるい
は二種以上組み合わせて使用しても良い。 【００１５】本発明の多層シート及びコアシートには、
所望により通常に使用される添加剤、例えば相溶化剤、
安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、
酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、
その他無機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させる
こともできる。 【００１６】本発明の多層シート及びコアシートをシー
ト状に加工するためには、従来よりカレンダリング法、
押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、ここ
で特に限定するものではない。 【００１７】 【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表１に示した融着層Ａ、耐熱
層Ｂを、表２に示した構成比率で押し出し法を用いて、
多層シートを作成した。 《コアシートの作製》表３の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、５０
０μｍとした。 《実施例、比較例》作製したオーバーシート及びコアシ
ートを用い、融着性、耐熱特性のテストを実施した。こ
の結果を表４に示す。各種評価については、下記に基づ
いて実施した。 （１）融着性：ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分３０モル％をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表４の比率で作成したオーバーシートを１５０℃
で１０分間プレスした後、切り込みを入れ２枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○：シートが完全に融着しているもの △：シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×：シートが完全に剥離してしまったもの （２）耐熱試験：９０℃のオーブンにシートを立て掛
け、シートがたわむかどうかを確認した。 ○：たわまなかったもの △：少したわむが使用できるレベルのもの ×：完全にたわんだもの エンボス打刻テスト：日本データカード製エンボッサー
ＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻で割れが発生しなかったもの ×：エンボス打刻で割れが発生したもの （４）エンボス打刻後の反り：日本データカード製エン
ボッサーＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻後の反りが３ｍｍ未満であったもの ×：エンボス打刻後の反りが３ｍｍ以上であったもの 【００１８】表中の記号は、以下の通りである。 （１）ＰＥＴＧ樹脂−１：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の３０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝６９℃） （２）ＰＥＴＧ樹脂−２：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の５モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。（Ｔｇ＝８５℃） （３）ＰＥＴＧ樹脂−３：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の８０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８８℃） ＰＣ樹脂−１：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１２０
℃） ＰＣ樹脂−２：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１３５
℃） タルク ： 平均粒子径２．７５（ＭＷ ＨＳ−Ｔ 林
化成(株)製） ゴム性弾性体 ： ＭＢＳ樹脂（Ｂ−５６ 鐘淵化学
製） （８）酸化チタン ： ＣＲ−６０ （石原産業製） 【００１９】 【表１】 【００２０】 【表２】【００２１】 【表３】【００２２】 【表４】【００２３】 【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂シートによ
れば、接着剤及び接着層を使用することなく低コストで
品質の安定したカードを得ることができる。
バーシートを積層して制作され、内部にＩＣチップ等を
搭載したＩＣカードや磁気ストライプカード等のカード
に関するものである。また、ＥＴＣ等でも使用可能な耐
熱特性を有するカードに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般的にカードの材料は、コアシートと
称せられる白色に着色された中心層とコアシートの表面
に積層され、カード裏表面に一対として被覆される透明
なオーバーシートから構成される。コアシート及びオー
バーシートの積層面の融着は熱融着を介してのドライラ
ミネート、もしくは熱融着接着剤を用いてのプレス融着
が使用される。これらのカード用シートは、一般に塩化
ビニルシートが用いられてきたが、焼却処理の問題から
ポリ塩化ビニール樹脂を敬遠する動きが近年見られてい
る。また、ＥＴＣで使用可能なカードの耐久温度の目安
は９０℃でありカードがたわんだりへこんだりしてしま
うといった不具合があった。ポリ塩化ビニール樹脂の代
替品としては、オレフィン系樹脂であるポリエチレンテ
レフタレート樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂の
エチレングリコール成分をシクロヘキサンジメタノール
に置換してなる共重合ポリエステル樹脂が急速に市場に
出回るようになってきている。しかしながら、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂は熱融着特性に乏しく、熱融着
接着剤を用いたプレス融着による生産ができない。よっ
て、熱融着接着剤をオーバーシートに塗布することにな
るが工数とコストが掛かってしまう。また、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分をシク
ロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエス
テル樹脂は、塩化ビニル樹脂と同様に耐熱性が不足して
おり高温時（９０℃）にカードがたわんだり、へこんだ
りしてしまうといった不具合が発生していた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、自己融着性
及び９０℃以上の耐熱性を有し、かつ安いコストで品質
の安定したカードを提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するため鋭意探索した結果、融着層と耐熱層
を有する多層シートと特定の配合処方を施したコアシー
トを用いる事により解決できることを見い出した。即ち
本発明は、ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレン
グリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメ
タノールに置換してなる共重合ポリエステル６９〜４０
重量部とポリカーボネート樹脂３１〜６０重量部からな
る樹脂１００重量部に無機充填剤５〜２５重量部、ゴム
性弾性体５〜２０重量部、酸化チタン５〜２０重量部配
合した樹脂組成物からなるコアシートに対し、ポリエチ
レンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分の１
０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換し
てなる共重合ポリエステルである融着層と、ポリカーボ
ネート樹脂である耐熱層を積層してなる多層シートをオ
ーバーシートとして使用したことを特徴とする耐熱カー
ドである。好ましくは、融着層と耐熱層との厚み構成比
率が５：９５〜５０：５０であり、耐熱層の厚みが５０
ミクロン以上である多層シートをオーバーシートとして
使用したカードである。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明で使用される共重合ポリエ
ステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂におい
てエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロ
ヘキサンジメタノールに置換してなるものを使用する
が、エチレングリコール成分の置換量が１０モル％未満
では熱融着性が劣り、融着後のシートの弾性率が低下す
る。これは、ポリエチレンテレフタレート樹脂は結晶性
樹脂であるため融着後の冷却時にシートの再結晶化が進
むことにより熱融着性が無くなり、シートの弾性率が低
下するためである。また逆に、エチレングリコール成分
の置換量が７０モル％を越えると共重合ポリエステル樹
脂の弾性率が下がり、熱融着性が下がる。これは、共重
合ポリエステル樹脂の置換量が多くなると再結晶化が早
く進み、熱融着性が無くなってしまう為である。即ち、
エチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘ
キサンジメタノールに置換する事により、共重合ポリエ
ステル樹脂は非結晶性の樹脂となり、熱融着性を持ち、
シートの弾性率の低下が無くなる。従って、エチレング
リコール成分のシクロヘキサンジメタノールへの置換量
は１０〜７０モル％が良く、好ましくは２０〜３５モル
％である。 【０００６】本発明で使用するポリカーボネート樹脂
は、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲンと
を反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジアリー
ル化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エステル
とを反応させるエステル交換法によって得られる重合体
である。 【０００７】上記ジヒドロキシジアリール化合物として
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパンのようなビス（ヒ
ドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス
（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテルのような
ジヒドロキシジアリールエーテル類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ
−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィドのようなジ
ヒドロキシジアリールスルフィド類、４，４’−ジヒド
ロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキ
シ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシドのよう
なジヒドロキシジアリールスルホキシド類、４，４’−
ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロ
キシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホンのような
ジヒドロキシジアリールスルホン類等が挙げられ、これ
らは単独だけでなく２種類以上混合して使用してもよ
い。 【０００８】本発明に使用されるポリカーボネート樹脂
の粘度平均分子量には特に制限はないが、成形加工性、
強度、耐熱性の面より通常１００００〜１０００００、
好ましくは１５０００〜３５０００である。また、かか
るポリカーボネート樹脂を製造するに際し分子量調節
剤、触媒等を必要に応じて添加しても差し支えない。本
発明の多層シートの耐熱層の厚さは、５０ミクロン以上
であることが好ましい。５０ミクロン以下になると耐熱
性が不足しカードのたわみ等が発生する。 【０００９】本発明の多層シートは融着層と耐熱層の二
層構成からなる。融着層と耐熱層との厚み構成比率は、
５：９５〜５０：５０の範囲が好ましい。融着層の比率
が５未満では、融着性が低下し、５０を超えると耐熱性
が低下する。 【００１０】本発明のコアシートは、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モ
ル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重
合ポリエステル６９〜４０重量部とポリカーボネート樹
脂３１〜６０重量部からなる樹脂１００重量部に無機充
填剤５〜２５重量部、ゴム性弾性体５〜２０重量部、酸
化チタン５〜２０重量部配合した樹脂組成物である。ポ
リカーボネート樹脂の配合量が、３１重量部未満になる
と９０℃以上の耐熱特性が得られずたわみやへこみとい
った不具合が生じてしまう。また、６０重量部を超える
と衝撃特性等が低下しカードが脆くなってしまう。無機
充填剤が５重量部未満になるとカード作成後、エンボス
加工を行うとカードの反りが大きくなってしまう。ま
た、２５重量部を越えると樹脂との相溶性が悪くなり衝
撃強度が低下しカードが脆くなる。 ゴム性弾性体は５
重量部未満になると衝撃特性が低下しカードが脆くな
る。また、２０重量部を越えると耐熱性が低下するので
好ましくない。酸化チタンは、５重量部未満になるとＩ
Ｃチップ等の隠蔽性が低下し透けてしまうといった問題
や、エンボス加工後のカードの反りが大きくなってしま
うといった不具合が起こる。２０重量部を超えると樹脂
との相溶性が悪くなり衝撃強度が低下しカードが脆くな
る。 【００１１】本発明において使用する無機充填剤として
は、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
中でも、平均粒子径０．５〜５０μｍのタルクが好まし
い。 【００１２】本発明において使用するゴム性弾性体とし
ては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート
を主体とするアクリル系重合体やメタクリル系重合体、
ブタジエンやイソプレンなどの共役ジエンを主体とする
ジエン系重合体、ポリオルガノシロキサンを主体とする
シリコーン系重合体の一種又は二種以上の共重合体を挙
げることができる。かかるゴム性弾性体は、メチルメタ
アクリレート・ブチルアクリレート・スチレン樹脂（以
下、ＭＡＳ樹脂と略す）、メチルメタアクリレート・ブ
タジエン・スチレン樹脂（以下、ＭＢＳ樹脂と略す）、
ブチルアクリレート・イソプレン・スチレン樹脂（以
下、ＭＡＩＳ樹脂と略す）などがあり公知のものを用い
ることができる。特に、ＭＢＳ樹脂が好ましい。 【００１３】上記以外のゴム性弾性体としては、例えば
ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン、イソブチレン−イソ
プレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン
−ブタジエンゴムの水素化物、スチレン-イソプレン−
スチレンゴム、スチレン−イソプレンゴムの水素化物な
どを挙げることができる。 【００１４】これらの上記ゴム性弾性体は、一種あるい
は二種以上組み合わせて使用しても良い。 【００１５】本発明の多層シート及びコアシートには、
所望により通常に使用される添加剤、例えば相溶化剤、
安定剤、滑剤、補強剤、加工助剤、顔料、帯電防止剤、
酸化防止剤、中和剤、紫外線吸収剤、分散剤、増粘剤、
その他無機充填剤等、または他の合成樹脂を含有させる
こともできる。 【００１６】本発明の多層シート及びコアシートをシー
ト状に加工するためには、従来よりカレンダリング法、
押し出し法、プレス法、キャスト法などがあるが、ここ
で特に限定するものではない。 【００１７】 【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、これ
は単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもので
はない。 《オーバーシートの作製》表１に示した融着層Ａ、耐熱
層Ｂを、表２に示した構成比率で押し出し法を用いて、
多層シートを作成した。 《コアシートの作製》表３の組成内容のペレットを作成
した後、シート状に押し出した。シートの厚みは、５０
０μｍとした。 《実施例、比較例》作製したオーバーシート及びコアシ
ートを用い、融着性、耐熱特性のテストを実施した。こ
の結果を表４に示す。各種評価については、下記に基づ
いて実施した。 （１）融着性：ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分３０モル％をシクロヘキサンジメタ
ノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂のコアシ
ートと表４の比率で作成したオーバーシートを１５０℃
で１０分間プレスした後、切り込みを入れ２枚のシート
が剥離してしまうかどうか確認した。 ○：シートが完全に融着しているもの △：シートが一部剥離してしまったが使用できるレベル
もの ×：シートが完全に剥離してしまったもの （２）耐熱試験：９０℃のオーブンにシートを立て掛
け、シートがたわむかどうかを確認した。 ○：たわまなかったもの △：少したわむが使用できるレベルのもの ×：完全にたわんだもの エンボス打刻テスト：日本データカード製エンボッサー
ＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻で割れが発生しなかったもの ×：エンボス打刻で割れが発生したもの （４）エンボス打刻後の反り：日本データカード製エン
ボッサーＤＣ９０００により打刻テストを行った。 ○：エンボス打刻後の反りが３ｍｍ未満であったもの ×：エンボス打刻後の反りが３ｍｍ以上であったもの 【００１８】表中の記号は、以下の通りである。 （１）ＰＥＴＧ樹脂−１：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の３０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝６９℃） （２）ＰＥＴＧ樹脂−２：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の５モル％をシク
ロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステル
樹脂。（Ｔｇ＝８５℃） （３）ＰＥＴＧ樹脂−３：ポリエチレンテレフタレート
樹脂においてエチレングリコール成分の８０モル％をシ
クロヘキサンジメタノールに置換した共重合ポリエステ
ル樹脂。（Ｔｇ＝８８℃） ＰＣ樹脂−１：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１２０
℃） ＰＣ樹脂−２：ポリカーボネート樹脂（Ｔｇ＝１３５
℃） タルク ： 平均粒子径２．７５（ＭＷ ＨＳ−Ｔ 林
化成(株)製） ゴム性弾性体 ： ＭＢＳ樹脂（Ｂ−５６ 鐘淵化学
製） （８）酸化チタン ： ＣＲ−６０ （石原産業製） 【００１９】 【表１】 【００２０】 【表２】【００２１】 【表３】【００２２】 【表４】【００２３】 【発明の効果】本発明のポリエステル系樹脂シートによ
れば、接着剤及び接着層を使用することなく低コストで
品質の安定したカードを得ることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00
3/22 3/22
Ｃ０８Ｌ 21/00 Ｃ０８Ｌ 21/00
69/00 69/00
Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Ｆターム(参考） 2C005 HA10 KA03 KA07 KA38 KA61
LA03 MA11 PA04 PA15 PA19
PA29 RA04
4F100 AA01A AA21A AC10A AK42A
AK45A AK45C AL01A AL01B
AN00A BA03 BA07 BA10A
BA10C CA23A GB71 JA20C
JJ03C JL12B YY00A YY00B
YY00C
4J002 AC023 BG043 BG053 BG063
BN123 BN163 CF06W CG00X
CP033
5B035 AA07 BA05 BB02 BB09 CA02
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート樹脂のエチ
レングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサン
ジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル６９〜
４０重量部とポリカーボネート樹脂３１〜６０重量部か
らなる樹脂１００重量部に無機充填剤５〜２５重量部、
ゴム性弾性体５〜２０重量部、酸化チタン５〜２０重量
部配合した樹脂組成物からなるコアシートに対し、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分
の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置
換してなる共重合ポリエステルからなる融着層と、ポリ
カーボネート樹脂からなり厚みが５０ミクロン以上であ
る耐熱層との厚み構成比率が５：９５〜５０：５０であ
る融着層と耐熱層とを積層してなる多層シートをオーバ
ーシートとして使用したことを特徴とする耐熱カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001313321A JP2003119354A (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 耐熱カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001313321A JP2003119354A (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 耐熱カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003119354A true JP2003119354A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19131811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001313321A Pending JP2003119354A (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | 耐熱カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003119354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005054179A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-03-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カード用コアシート及びそれを用いた耐熱カード |
| WO2011114692A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物シートおよびその成形方法 |
-
2001
- 2001-10-10 JP JP2001313321A patent/JP2003119354A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005054179A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-03-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カード用コアシート及びそれを用いた耐熱カード |
| WO2011114692A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物シートおよびその成形方法 |
| JP5610377B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-10-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物シートおよびその成形方法 |
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