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TWI479579B - Semiconductor package and its manufacturing method - Google Patents

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TWI479579B
TWI479579B TW102102421A TW102102421A TWI479579B TW I479579 B TWI479579 B TW I479579B TW 102102421 A TW102102421 A TW 102102421A TW 102102421 A TW102102421 A TW 102102421A TW I479579 B TWI479579 B TW I479579B
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Chien Ping Huang
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Description

半導體封裝件及其製法
本發明係關於一種半導體封裝件及其製法，尤指一種於基板內具有由線路所形成之定子組之半導體封裝件及其製法。
如主機板(Main Board或Mother Board)之電路板上設有多數之如中央處理單元或繪圖卡之電子元件(Electronic Components)及用以電性連接該電子元件之電性電路(Conductive Circuits)，該些電子元件在作用時會產生熱量，若未將所產生之熱量自裝設有電路板之電子產品內排除，則電子元件會因過熱而失效；此種問題在功能需求日增及處理速度越快之電子產品更形重要，因功能與處理速度之提升意味電路板上整合之電子元件或電子裝置須更多或更高階，更多或更高階之電子元件或電子裝置即會產生越多之熱量。故，將電路板所產生之熱量有效散除係一必要之設計。
一般業界所採用之逸散熱量方式之一，係在主機板或母板上加設散熱風扇以逸散電子元件及/或電子裝置所產生之熱量，此種散熱風扇已見於如第6,799,282、7,215,548、7,286,357及7,568,517號等美國專利中。
舉例而言，如第1A圖所示之習知散熱風扇，係裝設於電路板之預設位置上，主要由印刷電路板11、殼體12及扇輪13所構成。該殼體12具有底座120、軸套管122及環設於該軸套管122上之定子組121；該扇輪13則具有輪轂130、設於該輪轂130內側上之磁鐵131、環設於該輪轂130外側之複數葉片132、以及軸接至該輪轂130以軸設於該軸套管122中之軸柱133；而該印刷電路板11上則設有至少一控制晶片110及複數被動元件112，該印刷電路板11係設置於該殼體12之底座120上，以藉由該控制晶片110控制扇輪13之轉動，以由該扇輪13之轉動驅動氣流。
第1A圖所示之習知散熱風扇所使用之控制晶片110係一發熱源，產生之熱量若無法逸散，亦會導致其本身之過熱而失效，一旦該控制晶片110失效，則無法作動該扇輪13；如此，會使電子產品之主機板上之電子元件所產生熱量無從有效逸散，從而導致電子產品當機，甚而損壞。而該控制晶片110恰係位於該殼體12之底座120及該扇輪13之輪轂130之間的間隙，該間隙之狹小往往使該控制晶片110所產生之熱量無法有效逸除，致而會因過熱而導致該控制晶片110之損壞。散熱風扇為電子產品之零組件中相對價廉之一者，唯其無法運作時，即會損及電子產品價昂之核心組件之主機板，故其重要性非從其價格所能衡量。
此外，控制晶片110之設置會影響到扇輪13之輪轂130與殼體12之底座120間之間隙大小，往往會因控制晶 片110之厚度而須增加該間隙之高度，而不利是種散熱風扇之整體高度之降低。且控制晶片110之設置會使該印刷電路板11需使用之面積增加，印刷電路板11面積之增加在不增大是種習知散熱風扇之截面積的情況下，則需縮減葉片132之面積，但葉片132之面積的縮減會影響到風量的產出，而風量的產出若不足則會影響到所欲之散熱功效。
為解決上述問題，第7,345,884號美國專利即提出一種改良之散熱風扇。如第1B圖所示，該第7,345,884號美國專利之散熱風扇之結構大致同於前揭習知技術，不同處於在於其印刷電路板11’形成有一向外延伸之延伸部11a，供控制晶片110’設置其上，以使該控制晶片110’位於殼體12’之底座120’及扇輪13’之輪轂130’之間的間隙外或部分外露出該間隙，俾令該扇輪13’所驅動之氣流得以將該控制晶片110’所產生之熱量逸除。
惟，上述印刷電路板11’向外延伸之延伸部11a之形成會使扇輪13’在轉動時所驅動之氣流受到干擾，氣流受擾即會產生噪音，進而影響至裝設有是種散熱風扇之電子產品的使用品質。同時，因該延伸部11a係向外延伸，使葉片132’與控制晶片110’間需保持一預定之間隔，此亦不利於是種習知散熱風扇之整體高度的降低，而無法滿足電子產品薄化的需求。
再而，前揭之習知散熱風扇仍需將印刷電路板11’設置於扇輪13’之輪轂130’及殼體12’之底座120’間，導致印刷電路板11’之厚度仍會影響散熱風扇之整體高度，而無 法進一步地薄化散熱風扇。
有鑑於此，本發明提供一種半導體封裝件，係包括：基板，係具有相對之頂面及底面和連通該頂面及底面的通孔，且該基板內具有由線路形成之定子組；軸套管，係軸設於該基板之通孔；至少一電子元件，係電性連接於該基板；封裝膠體，係包覆該電子元件與軸套管；以及扇輪，係軸接至該軸套管。
為得到該半導體封裝件，本發明復提供一種半導體封裝件之製法，係包括：提供一具有電子元件、由線路所形成之定子組、相對之頂面及底面和連通該頂面及底面之通孔的基板，其中，該通孔中設有軸套管，且該電子元件及該軸套管為封裝膠體所包覆；切割該基板；以及將扇輪軸接至該軸套管，以得到半導體封裝件。
於一具體實施例中，該基板包括具有相對之第一表面及第二表面之本體層、形成於該第一表面上之第一阻焊層以及形成於該第二表面上之第二阻焊層，且該第一阻焊層之表面係對應該基板之頂面，該第二阻焊層之表面係對應該基板之底面，其中，該定子組係形成於該本體層之第一及第二表面，且為該第一及第二阻焊層所覆蓋。
於前述具體實施例中，該定子組包括形成於該本體層之第一表面之第一螺狀線路，且為該第一阻焊層所覆蓋；形成於該本體層之第二表面之第二螺狀線路，且為該第二阻焊層所覆蓋；以及導電穿孔，係貫穿該本體層使第一螺 狀線路與第二螺狀線路電性連接。
於又一具體實施例中，該設有軸套管之基板的製作係包括：分別於具有導電穿孔之本體層之第一及二表面形成第一螺狀線路及第二螺狀線路，以作為該定子組；於該本體層之第一表面和第二表面上分別形成覆蓋於該定子組之第一阻焊層及第二阻焊層；以及形成連通該頂面及底面之通孔，並於該通孔中設置軸套管。在實施上，該通孔係可位於該半導體封裝件之偏心位置處。
在前述實施例中，該本體層中設有該電子元件，且該電子元件側邊為該填充膠所包覆。
於一具體實施例中，本案半導體封裝件之製法，復包括於該本體層之第一表面上未形成有定子組之位置形成線路層。且該半導體封裝件之製法復包括於形成該封裝膠體前，形成電性連接該線路層之導電元件，且形成之該封裝膠體外露出該導電元件之一端。
於又一實施例中，復包括設置並電性連接外接元件於該導電元件上。
在實施前述製法之實施例中，亦可選擇於切割該基板之前，形成貫通之通風孔，且該通風孔係貫穿該基板之頂面、底面以及該封裝膠體，俾形成軸流式氣流道。或者，復包括於切割該基板之前，形成外罩於該基板上環繞該扇輪周圍，俾形成徑向式導流罩。
於又一具體實施例中，該半導體封裝件復包括固定在該封裝膠體和基板側面之導流蓋，以強化氣流流動，減少 噪音。該導流蓋係以黏膠或機械地固定的方式固定在該封裝膠體和基板側面，亦能以封裝膠體直接形成於該基板上。該導流蓋除了具有上方開口以提供軸流式吹氣外，亦可設計成具有平行於該軸套管軸向之第一導流口和垂直於該軸套管軸向之第二導流口，以提供側排式吹氣。
由於本發明之半導體封裝件之定子組係由線路以螺狀之形式直接形成於基板之本體層上，藉此可降低半導體封裝件之整體厚度。
再者，本發明之扇輪因無需使用殼體，故電子元件毋須設於殼體之底座與扇輪之輪轂間，避免電子元件產生之熱量無法有效逸除，且因可控制封裝膠體厚度，亦能降低承載扇輪後的封裝件整體厚度，較能符合電子產品薄化上的需求。
又，本發明之控制晶片設於基板上之預定位置，不會干擾到扇輪於作動狀態下所產生之氣流，故亦無產生噪音或震動之問題。
且，基板可預設有通風孔或於形成封裝膠體後製作貫穿的通風孔，俾藉由半導體封裝件之基板下方的氣流道將電子元件產生的熱量逸散。
此外，由於扇輪與電子元件可位於相對表面，封裝時毋須考慮軸套管外露之問題，因而使封裝製程易於進行。
11、11’‧‧‧印刷電路板
11a‧‧‧延伸部
110、110’、21a‧‧‧控制晶片
112、21b‧‧‧被動元件
12、12’‧‧‧殼體
120、120’‧‧‧底座
121、202‧‧‧定子組
122、30‧‧‧軸套管
13、13’、31‧‧‧扇輪
130、130’、311‧‧‧輪轂
131‧‧‧磁鐵
132、132’、313‧‧‧葉片
133、310‧‧‧軸柱
2‧‧‧半導體封裝件
20‧‧‧基板
20a‧‧‧頂面
20b‧‧‧底面
20c、20c’‧‧‧通孔
20d‧‧‧側面
200‧‧‧本體層
200a‧‧‧第一表面
200b‧‧‧第二表面
201‧‧‧線路層
2021、2021a、2021b‧‧‧第一螺狀線路
2022‧‧‧第二螺狀線路
203‧‧‧第一阻焊層
204‧‧‧第二阻焊層
21‧‧‧電子元件
21c‧‧‧功能晶片
22‧‧‧封裝膠體
22’‧‧‧外罩
22”‧‧‧填充膠
22c‧‧‧側邊
23‧‧‧通風孔
312‧‧‧片式磁鐵
40‧‧‧導電元件
42、42’‧‧‧外接元件
50、50’‧‧‧導流蓋
500‧‧‧第一導流口
501‧‧‧第二導流口
51‧‧‧黏膠
S‧‧‧氣流
第1A圖係顯示習知散熱風扇之剖視圖；第1B圖係顯示第7,345,884號美國專利之散熱風扇剖 視圖；第2A至2F圖係為本發明第一具體實施例之半導體封裝件之製法剖視圖，其中，第2B’圖係為第2B圖之基板的第一表面之局部上視圖及第二表面之局部仰視圖，第2D’係具有環牆之半導體封裝件之剖視圖，第2E’圖係為第2E圖之另一實施例，第2E”圖係為第2E’圖之上視圖；第3圖係顯示本發明第二具體實施例之半導體封裝件之剖視圖；第4圖係顯示本發明第三具體實施例之半導體封裝件之剖視圖，其中，第4’圖係為第4圖之另一實施例；第5A至5B’圖係顯示本發明第四具體實施例之半導體封裝件之剖視圖，其中，第5A’圖係導流蓋以卡固方式固定；第5B’圖係沿第5B圖之剖面線5B’-5B’之剖視圖；以及第6圖係顯示本發明第三具體實施例較佳實施方式之半導體封裝件之剖視圖。
以下係藉由特定之具體實施例詳細說明本發明之技術內容及實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明的優點及功效。本發明亦可藉由其它不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝 之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「左」、「右」、「上」、「頂」、「底」、「第一」、「第二」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第一具體實施例 半導體封裝件之製法
首先，本發明之半導體封裝件之製法係先提供一具有由線路形成之定子組、相對之頂面及底面和連通該頂面及底面之通孔的基板，並於該基板上設置電子元件，其中，該通孔中設有軸套管，且該電子元件及該軸套管為封裝膠體所包覆。
另外，電子元件和軸套管的設置順序並無限制的必要，端視製程的需要。
以下即透過第2A至2F圖所示之第一具體實施例說明本發明半導體封裝件之製法。
如第2A圖所示，首先，準備一具有線路層201及定子組202之基板20，該基板20之製作包括準備一具有相對之第一表面200a及第二表面200b之本體層200，於該本體層200之第一表面200a及第二表面200b形成金屬線路， 以作為該定子組202，其中，該第一表面200a復形成線路層201，其係可與定子組202一同形成或分次形成。接著，於該本體層200之第一表面200a和第二表面200b上分別形成第一阻焊層203及第二阻焊層204，用以覆蓋於由線路形成之該定子組202。
於本實施例中，對於形成線路層及定子組之方法並無特別限制，僅需以通常之圖案化製程佈線即可。
如第2B圖及第2B’圖所示之剖視圖及仰視圖，形成連通該基板20之頂面20a及底面20b之通孔20c，並於該通孔20c中設置軸套管30。該通孔20c可軸設於該預設的封裝件單元之中央或偏心設置(圖略)。該通孔20c以偏心方式設置於該基板20，可使基板20之頂面20a留下更多餘裕空間，以設置電子元件(如，功能晶片)。
於本實施例中，該軸套管30突出該基板20之頂面20a，且為設置該軸套管30所產生之通孔20c，位於該基板20頂面20a處之端口可藉由該軸套管30封蓋住。
如第2B’圖所示，該軸套管30係設置於該定子組202之中心位置，以使定子組202環設於該軸套管30之外側。此外，該定子組可包括至少一對第一螺狀線路2021及第二螺狀線路2022，且該二螺狀線路係以佈線方式直接形成於本體層200之第一表面200a及第二表面200b上，其中，兩相鄰之螺狀線路通電後帶有相異之極性磁場，且兩兩相對之第一螺狀線路2021與第二螺狀線路2022通電後帶有相同磁場。請參閱第2B’圖，上圖為第2B圖之基板的第一 表面之局部上視圖，下圖為第2B圖之基板的第二表面之局部仰視圖。以第2B’圖為例，兩兩相鄰之該第一螺狀線路2021a與第一螺狀線路2021b帶有相異之極性磁場。
接著，本發明之製法可於該基板20之頂面20a或該基板20之底面20b設置電子元件21；以及形成該封裝膠體22以包覆該電子元件21。
本實施例中，以第2C圖做說明，如圖所示，於該基板20之頂面20a(第一阻焊層203表面)設置並電性連接至少一電子元件21。前述電子元件21至少包括控制晶片21a及被動元件21b，其中，該控制晶片21a係用以傳送控制信號至該基板20內之定子組202，用以驅動後續設置之扇輪的運轉。此外，設於該基板20之頂面20a之該些電子元件21復可包括如繪圖晶片、顯示晶片之功能晶片21c。
如第2D圖所示，於該基板20之頂面20a上形成封裝膠體22，以包覆該電子元件21以及軸套管30突出該基板20之頂面20a之部分。
另外，如第2D’圖所示，復可包括於切割該基板20之前，形成外罩22’於該基板20上環繞後續設置之扇輪31周圍，俾形成徑向式導流罩，該外罩22’亦可由封裝膠體形成，俾節省簡化製程。
接著，請參閱第2E圖，沿著第2A至2D圖中由虛線所示之切割線切割該封裝膠體22及基板20。另外，如第2E’及2E”圖所示，復可包括於切割該基板20之前，形成貫通之通風孔23，且該通風孔23係貫穿該基板之頂面20a 及底面20b以及該封裝膠體22，俾形成軸流式氣流道。
如第2F圖所示，將扇輪31可轉動自如地自基板20之底面20b軸接至該軸套管30中，以得到半導體封裝件2。於本實施例中，該扇輪31具有輪轂311、設於該輪轂311內側之片式磁鐵312(plate magnet)、設於該輪轂311外側之複數葉片313、以及軸接至該輪轂311之軸柱310。由於本發明之半導體封裝件2之定子組202係由線路形成於基板20內之本體層200的第二表面200b上，因此能有效降低整半導體封裝件2之厚度。
此外，形成有通風孔23時，於該半導體封裝件作動時，氣流S即可由上方出氣將熱能帶離該半導體封裝件，俾增加散熱效能。
第二具體實施例 電子元件係設於該基板中
於第3圖所示之實施例中，該本體層200中可設有該電子元件21，且該電子元件21側邊為該填充膠22”所包覆。而該電子元件21可電性連接至線路層201。於本實施例中，由於該電子元件21嵌設於該基板20之本體層中，更可降低半導體封裝件之整體高度。
第三具體實施例 疊接有外接元件之半導體封裝件
如第4圖所示之具體實施例中，該基板20之線路層201係形成於本體層200之第一表面200a上，且該半導體封裝件之製法復包括於形成該封裝膠體22前，於第一阻焊層203上形成電性連接該線路層201之導電元件40，例如銲球或金屬柱，且形成之該封裝膠體22外露出該導電元件 40之一端，俾供設置並電性連接其他外接元件42，其中，該外接元件42為經封裝之元件或半導體晶片。於另一實施例中，該半導體封裝件之基板20具有相對之頂面20a及底面20b，且該外接元件42’亦可設置於該基板20之底面20b，如第4’圖所示。根據前述之製法，本發明之半導體封裝件2係包括：基板20，係具有相對之頂面20a及底面20b和連通該頂面20a及底面20b的通孔20c，其中，該基板20內具有由線路形成之定子組202；軸套管30，係軸設於該基板20之通孔20c；至少一電子元件21，係電性連接於該基板20；封裝膠體22，係包覆該電子元件21與軸套管30；以及扇輪31，係軸接至該軸套管30。
如前述之半導體封裝件2中，該通孔20c係位於中央或偏心設置(圖略)。當該通孔20c係位於偏心位置處時，可使該基板20之頂面20a留下更多餘裕空間，以設置電子元件21。
根據前述之製法，本發明之半導體封裝件2中，該基板20包括具有相對之第一表面200a及第二表面200b之本體層200、形成於該第一表面200a上之第一阻焊層203以及形成於該第二表面200b上之第二阻焊層204，且該第一阻焊層203之表面係對應該基板20之頂面20a，該第二阻焊層204之表面係對應該基板20之底面20b，其中，該定子組202係由線路形成於該本體層200之第一表面200a及第二表面200b，且為該第一阻焊層203及第二阻焊層204所覆蓋。
於前述半導體封裝件2中，該電子元件21係設於該基板20中或該基板20之頂面20a，並由該封裝膠體22所包覆，且該基板20復具有線路層201。如前述之半導體封裝件2中，復包括導電元件40，係形成於該封裝膠體22中，以電性連接該線路層201，且該導電元件40之一端露出該封裝膠體22，以供設置並電性連接外接元件42。該外接元件42包括，但不限於經封裝之元件或半導體晶片。
如前述之半導體封裝件2中，復包括貫穿該基板之頂面20a及底面20以及該封裝膠體22之通風孔23，俾形成軸流式氣流道。
如前述之半導體封裝件2中，復包括形成於該基板20上之外罩22’，俾環繞後續設置之扇輪31周圍，該外罩22’亦可由封裝膠體形成，俾節省簡化製程。
第四具體實施例 可強化氣流流動之半導體封裝件
請參閱第5A至5B’圖，本發明復提供一種可強化氣流流動之半導體封裝件之製法。亦可衍伸應用於第二及第三具體實施例中。
如第5A圖所示，係接續第2E圖所示之切割後之製程，係以如黏膠51之固定方式，例如將該導流蓋50固定在該封裝膠體22之側邊22c與基板20之側面20d，以導引氣流順著扇輪31之徑向方向流動。當然，亦可使用機械式之卡固方式固定該導流蓋50’(如第5A’圖)。
如第5B及5B’圖所示之仰視圖及剖視圖，亦可設計導流蓋50’具有平行於該軸套管30軸向之第一導流口500和 垂直於該軸套管30軸向之第二導流口501。尤其是當半導體封裝件未具有前述實施例之通風孔時，如第5B及5B’圖所示之導流蓋50’可提供上進側排氣流S導引設計。
如第6圖所示之較佳實施方式，係應用，例如第三具體實施例之具有通風孔23，且令通孔20c’偏心設置在基板20上之態樣，於切割該封裝膠體22及基板20之前，於該基板20之第二表面20b上設置並電性連接外接元件42’，較佳地，該半導體封裝件復固設有，例如第5B及5B’圖所示之側排氣流S導引設計之導流蓋50’。
由於本發明之半導體封裝件之定子組係由線路以螺狀線路之形式直接形成於基板內之本體層上，藉此可降低半導體封裝件之整體厚度。再者，因為本發明之扇輪因無需使用殼體，故電子元件毋須設於殼體之底座與扇輪之輪轂間，避免電子元件產生之熱量無法有效逸除，且因可控制封裝膠體厚度，亦能降低承載扇輪後的封裝件整體厚度，較能符合電子產品薄化上的需求。本發明之控制晶片設於基板上之預定位置，不會干擾到扇輪於作動狀態下所產生之氣流，故亦無產生噪音或震動之問題。
且，本發明之基板可預設有通風孔或於形成封裝膠體後製作貫穿的通風孔，俾藉由半導體封裝件之基板下方的氣流道將電子元件產生的熱量逸散。此外，由於扇輪與電子元件係位於相對表面，封裝時毋須考慮軸套管外露之問題，因而使封裝製程易於進行。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功 效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2‧‧‧半導體封裝件
20‧‧‧基板
20c‧‧‧通孔
200‧‧‧本體層
200a‧‧‧第一表面
200b‧‧‧第二表面
201‧‧‧線路層
202‧‧‧定子組
203‧‧‧第一阻焊層
204‧‧‧第二阻焊層
21a‧‧‧控制晶片
21b‧‧‧被動元件
21c‧‧‧功能晶片
22‧‧‧封裝膠體
22’‧‧‧外罩
23‧‧‧通風孔
30‧‧‧軸套管
31‧‧‧扇輪
310‧‧‧軸柱
311‧‧‧輪轂
312‧‧‧片式磁鐵
313‧‧‧葉片
S‧‧‧氣流

Claims (15)

  1. 一種半導體封裝件，係包括：基板，係具有相對之頂面及底面和連通該頂面及底面的通孔，且該基板內具有由線路形成之定子組；軸套管，係軸設於該基板之通孔；至少一電子元件，係電性連接於該基板；封裝膠體，係包覆該電子元件與軸套管；以及扇輪，係軸接至該軸套管。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該基板包括具有相對之第一表面及第二表面之本體層、形成於該第一表面上之第一阻焊層以及形成於該第二表面上之第二阻焊層，且該第一阻焊層之表面係對應該基板之頂面，該第二阻焊層之表面係對應該基板之底面，其中，該定子組係形成於該本體層之第一及第二表面，且為該第一及第二阻焊層所覆蓋。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之半導體封裝件，其中，該定子組包括形成於該本體層之第一表面的第一螺狀線路、形成於該本體層之第二表面的第二螺狀線路以及貫穿該基板以電性導通第一及第二螺狀線路之導電穿孔，且該第一螺狀線路與第二螺狀線路係分別為該第一阻焊層與第二阻焊層所覆蓋。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該基板復具有線路層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中， 其中，該通孔係位於該半導體封裝件之偏心位置處。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括貫通之通風孔，且貫穿該基板之頂面、底面以及該封裝膠體，俾形成軸流式氣流道。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括外罩，係形成於該基板上且環繞該扇輪周圍。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，其中，該電子元件係至少包括控制晶片及被動元件。
  9. 如申請專利範圍第4項所述之半導體封裝件，復包括導電元件，係形成於該封裝膠體中，以電性連接該線路層，且該導電元件之一端露出該封裝膠體。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之半導體封裝件，復包括導流蓋，係固定在該封裝膠體和基板側面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之半導體封裝件，其中，該導流蓋係以黏膠或機械地固定的方式固定在該封裝膠體和基板側面。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之半導體封裝件，其中，該導流蓋係以封裝膠體直接形成於該基板上。
  13. 一種半導體封裝件之製法，係包括：提供一具有電子元件、由線路形成之定子組、相對之頂面及底面和連通該頂面及底面之通孔的基板，且該定子組係由線路形成於該基板內，其中，該通孔中設有軸套管，且該電子元件及該軸套管為封裝膠體所包覆； 切割該基板；以及將扇輪軸接至該軸套管，以得到半導體封裝件。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之半導體封裝件之製法，其中，該基板包括具有相對之第一表面及第二表面之本體層，且該設有軸套管之基板的製作係包括：於該本體層之第一及第二表面形成金屬線路，以作為該定子組；於該本體層之第一表面和第二表面上分別形成覆蓋該定子組之第一阻焊層及第二阻焊層；以及形成連通該頂面及底面之通孔，並於該通孔中設置軸套管。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之半導體封裝件之製法，其中，該定子組包括形成於該本體層之第一表面的第一螺狀線路、形成於該本體層之第二表面的第二螺狀線路以及貫穿該基板以電性導通第一及第二螺狀線路之導電穿孔，且該第一螺狀線路與第二螺狀線路係分別為該第一阻焊層與第二阻焊層所覆蓋。
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