TWI477211B - 配線基板 - Google Patents

Description

配線基板

本發明係有關於可適合用於電動汽車、混合型動力汽車之電子機器等的配線基板。

以往，作為關於配線基板的技術，例如有在專利文獻1所揭示之車輛用的電源裝置。在該車輛用的電源裝置中，經由由金屬桿所構成之硬線將電力基板與控制基板以電性連接，而連結成一體，或者，在電力基板設置連接器並將控制基板插入連接器，而連結電力基板與控制基板。

作為別的習知技術，例如已知在專利文獻2所揭示之印刷基板間的連接構造。在該印刷基板間的連接構造，第1印刷基板具有絕緣板、上下一對的接線座及貫穿上下一對之接線座的貫穿孔，第2印刷基板具有絕緣板、及在絕緣板之一端邊所突設的連接插頭端子部。該連接插頭端子部由可與第1印刷基板之貫穿孔嵌合的突起、及在突起之一面側所設置的連接電極圖案所構成。將第2印刷基板的連接插頭端子部與第1印刷基板的貫穿孔嵌合後，將下面側的接線座與連接電極圖案焊接，藉此，以對第1印刷基板固定的交叉角度將第2印刷基板以電性．機械性連接。

進而，作為別的習知技術，例如有已知在專利文獻3所揭示之基板的連結構造。基板的連結構造中，在組裝於公與母之任一方之基板的連接器具有與另一方之基板 連結時用以引導之既定長度之引導部，，在另一方之基板，在與引導部對應的位置具有引導部所貫穿的缺口部。在使引導部貫穿缺口部時，公與母之連接器位於相對向的位置，而公與母之連接器連接時的作業性提高。

進而，作為別的習知技術，例如可列舉在專利文獻4所揭示之印刷基板的保持構造。此印刷基板的保持構造中，在組裝於下側基板之公連接器的兩側部，分別設置具有頭部的突起。另一方面，在組裝於上側基板之母連接器的兩側部之與各頭部相對向的位置，分別形成孔。各孔的直徑分別比頭部的大小還小，藉由頭部彈性變形，而使頭部可與孔拆裝自如地嵌合。因此，不使用工具，就可易於進行下側基板與上側基板的拆裝作業。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2009-33882號公報

[專利文獻2]特開2001-57465號公報

[專利文獻3]特開2008-10592號公報

[專利文獻4]特開平5-218669號公報

可是，在專利文獻1、3、4所揭示之習知技術，具有為了基板彼此的連接或定位都需要硬線、連接器、引導件及突起等之別的構件的問題。在使用別的構件的情況，例如，元件數增加或額外需要組裝時間，除了配線基板之製造費用增加以外，在基板等需要安裝別的構件的 空間，而妨礙配線基板的小型化。

另一方面，在專利文獻2，雖然不需要別的構件就可將基板彼此連接，但是因為將在一方之基板的一端邊所突設的連接插頭端子部與另一方之基板的貫穿孔嵌合，所以在基板間需要固定的交叉角度，例如各個基板面彼此平行之兩基板的定位係不可能的。

本發明之目的在於提供一種配線基板，該配線基板係不必增加元件數，就可與其他構件連接，對連接對象之其他構件可不受方向限制地進行定位。

本發明之一形態係提供一種配線基板，其特徵為：具有：配線圖案；及固定配線圖案的絕緣層；絕緣層係具有端邊；配線圖案係具有：與絕緣層接合的圖案接合部；及圖案延設部，係從圖案接合部所延設，並從絕緣層的端邊突出；絕緣層或圖案接合部係具有最外面；藉由使圖案延設部彎曲，而設置圖案延設部的一部分可自絕緣層或圖案接合部之最外面突出的連接端子。

在一實施形態中，其特徵為：絕緣層係具有貫穿絕緣層的開口部；圖案延設部係位於開口部。

在別的實施形態中，其特徵為：連接端子係朝向與 該絕緣層或該圖案接合部之最外面垂直的方向所彎曲形成。

在別的實施形態中，其特徵為：圖案延設部的側部係具有圖案延設部的寬度隨著往連接端子之前端而變窄的錐部。

在別的實施形態中，其特徵為：圖案延設部係具有寬度比連接端子之前端部更寬的廣幅部。

在別的實施形態中，其特徵為：連接端子係利用焊劑與其他構件連接。

在別的實施形態中，其特徵為：配線圖案係被沖壓加工的導體板，並利用黏接劑與絕緣層接合。

在別的實施形態中，其特徵為：於圖案延設部的彎曲部分形成有凹部。

在別的實施形態，其特徵為：凹部係凹槽(striking)或楔形槽。

在別的實施形態中，其特徵為：利用金屬板形成配線圖案。

在別的實施形態中，其特徵為：於配線圖案形成有組裝墊。

在別的實施形態，其特徵為：連接端子係構成連接固定於絕緣層之一個劃分區域的配線圖案與另一個劃分區域之配線圖案的跳線。

在別的實施形態，其特徵為：構成跳線的連接端子係在對與一個劃分區域的配線圖案及另一個劃分區域的配線圖案不同支配線圖案僅相距固定距離之狀態橋接。

[實施發明之形態] (第1實施形態)

以下，參照圖面，說明本發明之第1實施形態的配線基板。第1圖所示之本實施形態的配線基板10係例如由電動汽車、混合型動力汽車之高輸出馬達的控制基板等所控制的電力基板。配線基板10係經由絕緣性的散熱片等固定於筐體(未圖示)上。在該配線基板10，如第1圖所示，利用黏接片(未圖示)將板狀的表面側配線圖案13固定於絕緣層11之表面側。又，利用黏接片(未圖示)將背面側配線圖案21固定於絕緣層11之背面側。即，配線基板10係藉絕緣層11、表面側配線圖案13及背面側配線圖案21的一體化所形成。第1圖所示的配線基板10係經由連接端子T與作為其他之構件的基板25連接。

配線基板10中的絕緣層11係使環氧樹脂等的樹脂浸泡於玻璃纖維布等之芯材的預浸酯硬化所構成。絕緣層11之厚度係例如被設定為0.4~4.0mm，設定為0.5~0.8mm更佳。絕緣層11具有從絕緣層11之一方的層面(表面)往另一方的層面(背面)開口之方形的開口部12，開口部12係利用絕緣層11之沖床的沖孔所形成。

作為配線基板10所使用的黏接片，採用以環氧樹脂系黏接劑為主成分的黏接片，環氧樹脂系黏接劑在黏接性、導熱性及絕緣性比其他的黏接劑優異。黏接片之厚度被設定為100μm以下，被設定為40~50μm更佳。此外，作為黏接片的黏接劑，未限定為如上述所示採用環氧樹 脂系黏接劑，例如作為其他的黏接劑，亦可採用矽系黏接劑，亦可採用未含玻璃纖維的預浸酯。又，不僅黏接片，使用塗布式黏接劑將表面側配線圖案13及背面側配線圖案21固定於絕緣層11亦無妨。

表面側配線圖案13及背面側配線圖案21係利用銅板材料之沖孔加工所形成的導體板。各配線圖案13、21之厚度係例如在0.4~2.0mm，更佳為於0.5mm之銅板進行既定圖案之沖孔加工所構成。在本實施形態中，作為可應付大電流之板狀的電路圖案，採用既定板厚的金屬板。在此，在本實施形態所定義之金屬板係指可沖孔加工，且不施加外力而可維持形狀之厚板狀體。進而言之，在本實施形態所定義之金屬板的概念係排除需要蝕刻加工之無法自然保持本身形狀者的概念。此外，各配線圖案13、21未限定為由銅板所構成，例如，亦可由鋁板等之導電性的材料所構成。又，配線基板10未限定為用於大電流，亦可用於微弱電流(數mA)。

如第1圖及第2圖所示，表面側配線圖案13具有與絕緣層11重疊之圖案接合部14、及從圖案接合部14向絕緣層11之開口部12側所延設的圖案延設部15。圖案接合部14係利用黏接片固定於絕緣層11的部位。圖案延設部15係未與絕緣層11接合之非重疊的部位，並藉彎曲形成表面側配線圖案13中的連接端子T。

如第3圖所示，圖案延設部15具有與圖案接合部14側連通的基部16及寬度比基部16更窄的前端部17。在基部16與前端部17之間形成段差18，段差18支撐基板25， 並保持配線基板10與基板25之既定距離。基部16相當於寬度比前端部17更寬的廣幅部。又，在是在基部16彎曲之部分的彎曲預定位置，形成作為用以修正防彈回之形狀的凹部之凹槽(striking)20，凹槽(striking)20係在表面側配線圖案13之沖孔加工時所形成。圖案延設部15中之前端部17的側部係具有在角落部加工倒角的錐部19。錐部19係以隨著越往前端而前端部17之寬度變窄的方式所形成，並對基板25的連接相對地有引導連接端子T的引導功能。

藉由從圖案延設部15中之基部16之長度方向的途中垂直地彎曲，而圖案延設部15的前端朝上之配線基板10的基板面，更詳細說明之，是從為表面側配線圖案13之最外面的表面突出。圖案延設部15的彎曲係在絕緣層11、表面側配線圖案13及背面側配線圖案21的一體化之後所進行。將圖案延設部15的彎曲處設定為彎曲位置P時，圖案延設部15具有從基端至彎曲位置P的無位移部分、與從彎曲位置P至前端的彎曲位移部分。無位移部分係由基部16的一部分所形成，彎曲位移部分係由基部16的剩餘部分與前端部17所形成。在本實施形態中，雖然將圖案延設部15中之彎曲位移部分的長度(高度)設為2.0mm，但是彎曲位移部分之長度可因應於配線基板10或基板25的條件自由設定，無特別限制。此外，配線基板之基板面不是形成圖案接合部，而是形成絕緣層的情況時，圖案延設部的前端係從作為絕緣層之最外面的表面突出。

其次，說明背面側配線圖案21。本實施形態的背面 側配線圖案21係利用黏接片固定於絕緣層11的下面側。背面側配線圖案21不是如表面側配線圖案13般具有圖案延設部，而是具有形狀與絕緣層11之開口部12大致相同的開口部22。絕緣層11具有面向開口部12的端邊。又，有時要使表面側配線圖案13與背面側配線圖案21之間層間導通。

本實施形態的配線基板10係經由連接端子T與是其他構件的基板25連接。基板25係藉絕緣層26、表面側配線圖案27及背面側配線圖案28之一體化所形成。在基板25，具有可插入配線基板10之連接端子T的插入孔29，插入孔29僅使形成連接端子T之圖案延設部15的前端部17可插入。在插入插入孔29的前端部17與基板25之間隙填充焊劑S，連接端子T與基板25利用焊劑S彼此電性導通。藉使用焊劑S之連接端子T與基板25的固定而可謀求使配線基板10與基板25導通、及基板25中之表面側配線圖案27與背面側配線圖案28之間層間導通。

其次，說明本實施形態之配線基板10的製程。在配線基板10的製程，包含圖案形成步驟、絕緣層形成步驟、接合步驟及圖案彎曲步驟。圖案形成步驟係從成為材料的銅板利用沖孔加工形成表面側配線圖案13及背面側配線圖案21的步驟。絕緣層形成步驟係使預浸酯熱硬化而形成絕緣層11的步驟。接合步驟係經由黏接片將表面側配線圖案13及背面側配線圖案21固定於絕緣層11，而謀求使絕緣層11、表面側配線圖案13及背面側配線圖案21一體化的步驟程。圖案彎曲步驟係在接合步驟後，使 表面側配線圖案13中的圖案延設部15彎曲而形成連接端子T的步驟。

如第4A圖所示，事先在接合步驟之前預先形成的絕緣層11、表面側配線圖案13及背面側配線圖案21。關於絕緣層11，係在絕緣層形成步驟中，藉由使環氧樹脂等的樹脂浸泡於玻璃纖維布等之芯材的預浸酯硬化所形成。在本實施形態，藉由對所形成之絕緣層11進行沖孔加工而形成開口部12。

準備成為表面側配線圖案13及背面側配線圖案21的材料之既定形狀的銅板。在形成表面側配線圖案13的圖案形成步驟中，利用將成為材料的銅板沖孔加工，形成具有圖案接合部14及圖案延設部15的表面側配線圖案13。又，在沖孔加工中，在表面側配線圖案13，形成有用以修正防彈回之形狀的凹槽(striking)加工之凹槽(striking)20、圖案延設部15中之基部16與前端部17之間的階差18、作為引導部之在角落部加工倒角的錐部19及為組裝墊之凹部23。在形成背面側配線圖案21的圖案形成步驟中，藉由利用將成為材料的銅板沖孔加工而成形，而形成具有開口部22的背面側配線圖案21。

在接合步驟中，將黏接片黏貼於絕緣層11之表面及背面後，將絕緣層11重疊於背面側配線圖案21上，再將表面側配線圖案13重疊於表面側的黏接片後，利用真空壓床從表面側及背面側加壓。藉由該加壓，將背面側配線圖案21固定於絕緣層11之背面側，而謀求得到使絕緣層11、表面側配線圖案13及背面側配線圖案21一體化的 疊層體10A。如第4B圖所示，藉接合步驟所得之疊層體10A係利用無突起物的平坦面形成表面及背面。表面側配線圖案13的圖案延設部15位於往絕緣層11的開口部22側筆直地延設之狀態，凹槽(striking)20的一部分位於開口部22側。圖案延設部15係從面向開口部12之絕緣層11的端邊突出之狀態。使用組裝墊進行電子元件之表面組裝的情況時，在此狀態下，利用組裝機將電子元件組裝於疊層體10A後，藉回流焊進行焊接。因為在此狀態之圖案延設部15未自基板面突出，所以不會妨礙該電子元件的之表面組裝步驟。在電子元件組裝於疊層體10A後，接著，移至圖案彎曲步驟。在圖案彎曲步驟中，使圖案延設部15彎曲，而形成連接端子T。

如第4C圖所示，在圖案彎曲步驟中，首先，利用表面壓住治具31壓住含有凹槽(striking)20之疊層體10A的表面，同時利用背面壓住治具32壓住絕緣層11的開口部12除外之疊層體10A的背面。接著，使可升降的沖頭33從疊層體10A之背面側與圖案延設部15相對向後，使沖頭33上升。上升的沖頭33與圖案延設部15的下面抵接，但是藉之後之沖頭33的上升，而圖案延設部15被彎曲。

如第5A圖所示，圖案延設部15係藉沖頭33的上升而以沿著表面壓住治具31之端部的方式從基部16的途中彎曲。圖案延設部15具有從基端至彎曲位置P的無位移部分、與從彎曲位置P至前端的彎曲位移部分，而彎曲位移部分成為對無位移部分垂直地彎曲之部位。因此，彎曲位移部分的前端比為表面側配線圖案13之最外面的表面更 突出。圖案延設部15之彎曲位移部分的前端係在與基板25連接時插入插入孔29。依此方式，在圖案彎曲步驟中，藉由圖案延設部15被彎曲而形成連接端子T，得到具有連接端子T的配線基板10。

其次，說明將基板25與配線基板10連接的步驟。被彎曲之圖案延設部15構成連接端子T。將基板25對配線基板10定位成基板25的插入孔29位於圖案延設部15之前端的上方。在將基板25對配線基板10定位後，使基板25朝配線基板10下降。如第5B圖所示，藉由使基板25下降，而圖案延設部15的前端被插入基板25的插入孔29。順帶地，有圖案延設部15的前端與基板25的插入孔29稍微偏離既定位置的情況。在此情況下，因為對基板25錐部19相對地引導連接端子T，所以圖案延設部15的前端被插入基板25的插入孔29。此外，在本實施形態中，雖然作成使基板25相對配線基板10下降，但是亦可作成使配線基板10相對基板25上升後，向基板25的插入孔29插入配線基板10的連接端子T。

即使圖案延設部15的前端被插入基板25的插入孔29，亦使基板25下降時，圖案延設部15中的階差18與基板25抵接，而限制基板25的下降。藉由階差18與基板25抵接，而設定配線基板10與基板25的距離，同時基板25係被圖案延設部15支撐。配線基板10與基板25的距離係相當於在圖案延設部15從彎曲位置P至階差18的距離。

然後，如第5C圖所示，將焊劑S填充於圖案延設部15與基板25之插入孔29之間的間隙。藉焊劑S的填充而物理 性的固定連接端子T與基板25，同時配線基板10與基板25電性連接。此外，在環境上焊劑S係使用無鉛焊劑較佳。

在第1實施形態中，具有以下之作用效果。

(1)藉由在配線圖案13、21與絕緣層11的疊層後使圖案延設部15彎曲，而可形成自基板面突出的連接端子T。因此，不必增加元件數，就可將配線圖案的一部分用作連接端子T。又，因為藉圖案延設部15的彎曲來形成連接端子T，所以連接端子T難受到相對連接對象的基板25之方向的限制。藉由連接彎曲加工後的連接端子T，而別的元件係不需要，又，因為組裝面積增大，所以可實現電子元件的高密度組裝。

(2)連接端子T係朝向與為基板面之彎曲前的圖案延設部15之最外面垂直的方向被彎曲形成，因為形成連接端子T之圖案延設部15的前端朝向與基板面垂直的方向，所以設定圖案延設部15中之前端位置的自由度變高，而成為易連接具有與該基板面平行之面的基板25與圖案延設部15。

(3)圖案延設部15具有對成為連接對象之基板25的插入孔29引導連接端子T的錐部19，錐部19並發揮對基板25之插入孔29相對地引導連接端子T的引導功能。即使配線基板10與基板25是稍微位置偏差之狀態，亦藉由錐部19相對地引導圖案延設部15，而使配線基板10易與基板25連接。

(4)圖案延設部15具有作為支撐成為連接對象之基板25之支撐部的階差18，階差18係在圖案延設部15與基 板25連接之狀態下與基板25之背面抵接，而可支撐基板25。因此，不必在配線基板10另外設置用以支撐基板25的構件。

(5)因為圖案延設部15利用焊劑S與基板25連接，所以配線基板10與基板25係電性連接。即使在圖案延設部15與為基板25的被連接部之插入孔29之間形成間隙，間隙被焊劑S所填充，而可連接配線基板10與基板25。

(6)因為於彎曲前的圖案延設部15形成防彈回的凹部，所以即使圖案延設部15彎曲，亦能防止連接端子T的彈回。而且，凹部係圖案延設部15中之彎曲預定位置之與凹槽(striking)加工有關的凹槽(striking)20，不必增加元件數，就可圖達到防止連接端子T的彈回。

(7)因為在配線圖案13、21與絕緣層11的疊層後，使圖案延設部15彎曲而形成連接端子T，所以形成連接端子T之前的疊層體10A係由表背面都無突起物的平坦面所構成，便於在製造基板時之疊層體10A的操作或處理，而有助於提高配線基板10的生產力。

(8)因為配線圖案13、21係藉銅板所形成，且組裝墊形成於配線圖案13，所以可將電子元件表面組裝於配線圖案13。又，藉由使電子元件之表面組裝後的配線圖案13彎曲，而可用作具有電子元件的連接端子。

(第2實施形態)

其次，說明第2實施形態的配線基板。在第2實施形態的配線基板，背面側配線圖案具有圖案延設部，圖案延設部被彎曲而形成連接端子。關於與第1實施形態相同 的元件，沿用第1實施形態的說明，而省略其說明，並使用共用的符號。

如第6A圖所示，本實施形態的表面側配線圖案41固定於絕緣層11的上面側。表面側配線圖案41係與絕緣層11重疊，並具有形狀與絕緣層11之開口部12大致相同的開口部42。有時要使表面側配線圖案41與背面側配線圖案43之間層間導通。

背面側配線圖案43具有與絕緣層11重疊的圖案接合部44、及從圖案接合部44往開口部12所延伸之圖案延設部45。圖案接合部44係在背面側配線圖案43利用黏接片固定於絕緣層11的部位。圖案延設部45係未與絕緣層11接合之非重疊的部位，並藉彎曲形成背面側配線圖案43中的連接端子T。

本實施形態的圖案延設部45係從基端至前端以固定的寬度尺寸所設定。在圖案延設部45中預定彎曲之處的彎曲預定位置形成楔形槽46，作為用以修正防彈回之形狀的凹部，楔形槽46係在背面側配線圖案43之沖孔加工時所形成。剛形成後之楔形槽46的槽張開角係約100度。

藉由從圖案延設部45之長度方向的途中垂直地彎曲，而圖案延設部45的前端朝向上方，並從為配線基板40的基板面並且是表面側配線圖案41之最外面的表面突出。圖案延設部45的彎曲係在絕緣層11、背面側配線圖案43及表面側配線圖案41的一體化之後所進行。將圖案延設部45的彎曲處設定為彎曲位置P時，圖案延設部45具有從基端至彎曲位置P的無位移部分、與從彎曲位置P至前 端的彎曲位移部分。

本實施形態的配線基板40係經由連接端子T與其他構件的基板47連接。基板47係藉絕緣層48、表面側配線圖案49及背面側配線圖案50之一體化所形成。在基板47，設置具有可嵌合配線基板10之連接端子T之嵌合孔52的嵌合構件51，嵌合孔52可嵌合形成連接端子T之圖案延設部45的前端部。藉圖案延設部45之前端部與嵌合構件51之嵌合孔52的嵌合，而連接端子T與基板47彼此而電性導通，基板47係由連接端子T所支撐。藉嵌合而固定連接端子T與基板47，而可謀求使配線基板40與基板47導通。

在本實施形態之配線基板40的製程，包含圖案形成步驟、絕緣層形成步驟、接合步驟及圖案彎曲步驟，但是各步驟基本上與第1實施形態大致相同。在本實施形態，藉背面側配線圖案43中之圖案延設部45的彎曲而形成圖案延設部45之前端側朝向上方的連接端子T。在圖案彎曲步驟中，使用第6B圖所示之表面壓住治具53、背面壓住治具54及沖頭55。表面壓住治具53及背面壓住治具54的一部分是壓住圖案延設部45之基端部附近的構造。

在圖案彎曲步驟中，利用表面壓住治具53壓住疊層體40A之表面與圖案延設部45的基端附近，同時利用背面壓住治具54壓住疊層體40A之背面與圖案延設部45的基端附近。因此，即使圖案延設部45彎曲，亦在彎曲後的圖案延設部45與表面側配線圖案49之間形成間隙，而防止圖案延設部45與表面側配線圖案49的短路。藉由使可升降的沖頭55上升，而使圖案延設部45彎曲。圖案延設 部45係以沿著表面壓住治具53之端部的方式從長度方向的途中彎曲，並具有從基端至彎曲位置P的無位移部分、與從彎曲位置P至前端的彎曲位移部分，而彎曲位移部分成為對無位移部分垂直地彎曲的部位。彎曲位移部分的前端比為基板面並且是表面側配線圖案41之最外面的表面更突出。依此方式，藉由圖案延設部45被彎曲而形成連接端子T，得到具有連接端子T的配線基板40。

若依據第2實施形態，具有與第1實施形態之作用效果(1)、(2)、(6)及(7)實質上相同的作用效果。又，若依據第2實施形態，可在背面側配線圖案43形成從表面側配線圖案41之表面突出的連接端子T。進而，基板47的被連接部係具有嵌合孔52的嵌合構件51，因為藉連接端子T與嵌合孔52的嵌合而使配線基板40與基板47連接，所以可不必使用焊劑來連接連接端子T與基板47。

(第3實施形態)

其次，說明第3實施形態的配線基板。在第3實施形態的配線基板中，在設置於複數個絕緣層之間的內側配線圖案中形成有形成連接端子的圖案延設部。關於與第1、第2實施形態相同的元件，沿用第1、第2實施形態的說明，而省略其說明，並使用共同的符號。

如第7A圖所示，本實施形態的配線基板60具有表面側配線圖案41、背面側配線圖案21、內側配線圖案65、第1絕緣層61及第2絕緣層63。表面側配線圖案41係與第1絕緣層61重疊，並具有與第1絕緣層61之開口部62大致相同的開口部42。背面側配線圖案21係與第2絕緣層63重疊 ，並具有與第2絕緣層63之開口部64大致相同的開口部22。

內側配線圖案65係與第2實施形態之背面側配線圖案43實質上相同的構成。內側配線圖案65具有：與第1絕緣層61及第2絕緣層63重疊的圖案接合部66、及從圖案接合部66往開口部62、64側所延伸之圖案延設部67。圖案接合部66係被夾在第1絕緣層61與第2絕緣層63之間並利用黏接片所固定。圖案延設部67係與第1絕緣層61及第2絕緣層63不重疊的部位，並藉彎曲形成內側配線圖案65中的連接端子T。

本實施形態的圖案延設部67係自基端至前端以固定的寬度尺寸所設定。在圖案延設部67中預定彎曲之處的彎曲預定位置，形成藉用以修正防彈回之形狀的之楔形槽加工的楔形槽68，楔形槽68係在內側配線圖案65之沖孔加工時所形成。楔形槽68係與第2實施形態之楔形槽46相同的構成。

藉由從圖案延設部67的途中垂直地彎曲，而圖案延設部67的前端朝向上方，並自配線基板60的基板面並且是表面側配線圖案41之最外面的表面突出。圖案延設部67的彎曲係在第1絕緣層61、第2絕緣層63、背面側配線圖案21、表面側配線圖案41及內側配線圖案65的一體化之後所進行。將圖案延設部67的彎曲處設定為彎曲位置P時，圖案延設部67具有從基端至彎曲位置P的無位移部分、與從彎曲位置P至前端的彎曲位移部分。

本實施形態的配線基板60係經由連接端子T與為其 他構件的基板47連接，但是本實施形態的基板47係與第2實施形態之基板47係相同的構成。在基板47，設置具有作為被連接部之嵌合孔52的嵌合構件51，並藉圖案延設部67之前端側與嵌合構件51之嵌合孔52的嵌合，而使連接端子T與基板47彼此被固定。

在本實施形態之配線基板60的製程中，包含圖案形成步驟、絕緣層形成步驟、接合步驟及圖案彎曲步驟，但是接合步驟以外的各步驟係基本上與第1實施形態大致相同。順帶地，在接合步驟中，從背面側依序將背面側配線圖案21、第2絕緣層63、內側配線圖案65、第1絕緣層61及表面側配線圖案41堆積層疊後，從表面側及背面側加壓，藉此，得到疊層體60A。

在本實施形態中，藉內側配線圖案65中之圖案延設部67的彎曲而形成圖案延設部67之前端側朝向上方的連接端子T。在圖案彎曲步驟中，使用第7B圖所示之表面壓住治具69、背面壓住治具70及沖頭71。表面壓住治具69及背面壓住治具70的一部分是壓住圖案延設部67之基端部附近的構造。因此，即使圖案延設部67彎曲，亦在彎曲後的圖案延設部67與表面側配線圖案41之間形成間隙，而防止圖案延設部67與表面側配線圖案41的短路。

在圖案彎曲步驟中，利用表面壓住治具69壓住疊層體60A之表面與圖案延設部67的基端附近，同時利用背面壓住治具70壓住疊層體60A之表面與圖案延設部67的基端附近。藉由使可升降的沖頭71上升，而使圖案延設部67彎曲。圖案延設部67係以沿著表面壓住治具69之端部 的方式從長度方向的途中彎曲，並具有從基端至彎曲位置P的無位移部分、與從彎曲位置P至前端的彎曲位移部分，而彎曲位移部分成為對無位移部分垂直地彎曲的部位。彎曲位移部分的前端比為基板面並且是表面側配線圖案41之最外面的表面更突出。依此方式，藉由圖案延設部67被彎曲而形成連接端子T，得到具有連接端子T的配線基板60。

若依據第3實施形態，具有與第1實施形態之作用效果(1)、(2)、(6)及(7)實質上相同的作用效果。又，若依據第3實施形態，可在內側配線圖案65形成從表面側配線圖案41之表面突出的連接端子T。進而，因為藉連接端子T與嵌合孔52的嵌合而使配線基板60與基板47連接，所以可不必使用焊劑來連接連接端子T與基板47。

此外，上述之各實施形態的配線基板係表示本發明之一實施形態，本發明未限定為上述之各實施形態，如以下所示可在發明之主旨的範圍內進行各種變更。

在第1~第3實施形態中，雖然將在開口部側所延設之圖案延設部設為一個，但是在開口部側所延設之圖案延設部亦可為複數個。又，在第1~第3實施形態，採用在開口部側之圖案延設部朝向配線基板之長度方向延設，但是圖案延設部之相對開口部的延設方向亦可為自由，例如，亦可為配線基板之寬度方向。

在第1~第3實施形態中，雖然絕緣層的開口部設定成方形，但是絕緣層之開口部的形狀無特別限定，絕緣層之開口部亦可為圓形或不特定形，亦可為在平面圖上一 方開放之字形的開口部。

在第1~第3實施形態中，雖然作成從特定之配線圖案所形成之連接端子的前端從表面側的基板面(表面側配線圖案的最外面)突出，但是亦可作成使各連接端子的前端從背面側的基板面(背面側配線圖案的最外面)突出。又，在配線基板中，亦可比第3實施形態更多層地形成配線圖案，亦可作成在一個開口部從複數個配線圖案分別形成連接端子。此外，在配線基板的基板面不是利用圖案接合部而是利用絕緣層形成的情況下，圖案延設部的前端亦可自作為絕緣層之最外面的表面突出。

在第1~第3實施形態中，從特定之配線圖案所形成的連接端子彎曲成前端側部位(彎曲位移部分)對基端側部位(無位移部分)垂直，但是未必是限定於成直角彎曲的主旨。例如，只要連接端子係前端側比基板面更突出，前端側部位亦可傾斜，又，亦可為圖案延設部成彎曲地曲折，而形成連接端子。

在第1~第3實施形態，雖然採用配線基板與作為其他構件的基板連接，但是其他構件未限定為基板，除了電子元件以外，亦可是跳線等的元件，只要可與連接端子連接的構件即可。

在第1~第3實施形態，雖然絕緣層具有開口部，圖案延設部朝絕緣層的開口部延設，但是不是意味絕緣層的開口部乃是必需者，例如亦可為圖案延設部從絕緣層之端邊突出的情況。

在第1~第3實施形態，往絕緣層的開口部延設具有前 端之「懸臂式」的圖案延設部，但是例如亦可為橫架開口部之「兩端支撐式」的圖案延設部。在此情況下，藉由推壓圖案延設部的中心附近，藉圖案延設部的彎曲與變形，而形成在中心具有前端的連接端子。連接端子的前端自絕緣層或圖案接合部的最外面突出。

在第1~第3實施形態，配線圖案的開口部採用與絕緣層之開口部大致相同的形狀，但是配線圖案的開口部並非限定為與絕緣層之開口部大致相同的形狀之主旨。例如，配線圖案的開口部與絕緣層之開口部的形狀亦可相異

如第8A~C圖所示，連接端子T1係亦可構成跳躍地連接固定於絕緣層81之一個劃分區域的配線圖案83a與另一個劃分區域的配線圖案83b的跳線。利用連接端子T1，可跳躍地連接配線圖案83a與配線圖案83b。

詳細說明之，連接端子T1係如第8C圖所示，具有左右一對的直立部86、連結左右一對的直立部86之上端的水平部87、及從水平部87之上面向上方延伸之左右一對的連結部88。作為其他構件的基板90被載置於水平部87的上面。

配線基板80具有配線圖案83a、83b、83c、及固定該配線圖案83a、83b、83c的絕緣層81。配線圖案83a、83b、83c係已沖孔加工的銅板(廣義上為導體板)，並利用黏接劑與絕緣層81接合。配線圖案83a、83b係具有：與絕緣層81接合的圖案接合部84；及圖案延設部85，係從圖案接合部84所延設，並從絕緣層81的端邊突出；並藉由 使圖案延設部85彎曲，而設置圖案延設部85的一部分可自圖案接合部84之最外面突出的連接端子T1。

絕緣層81具有貫穿絕緣層81之四角形的開口部82a、82b。即，在形成四角板狀之絕緣層81中的一邊開口部之(四角形的缺口部)82a、82b形成於分開的位置。圖案延設部85的基部位於開口部82a、82b，連接端子T1係朝向與絕緣層81(或圖案接合部的最外面)垂直方向所彎曲形成。即，構成跳線的連接端子T係可藉由從第9A圖所示之彎曲加工前的狀態利用沖頭等對平面的銅圖案進行彎曲加工，如第8C圖所示直立，而可形成跨過銅圖案(配線圖案83c)的跳線。

第8圖的連結部88A-C貫穿作為其他構件之基板90的絕緣層91後，藉焊劑以焊接與在絕緣層91上所形成的配線圖案92連接。在此，連結部88具有圖案延設部85的寬度隨著朝連接端子T1之前端而變窄的錐部(前端形成尖的形狀)。

又，構成跳線的連接端子T1係在對與劃分一個區域的配線圖案83a及另一個劃分區域的配線圖案83b相異的配線圖案83c僅相距固定距離之狀態橋接。尤其在第8C圖，連接端子T1的水平部87係在與絕緣層81之表面正交的方向與固定於絕緣層81之配線圖案83c僅相距固定距離H1之狀態橋接，距離H1例如是2mm。藉此，爭取跳線(水平部87)與配線圖案83c之間的絕緣距離(空間距離)，而確保安全的電性絕緣。依此方式，可使構成跳線的連接端子T1與配線圖案83c確實地絕緣。

此外，在第8A-C圖中，雖使用連接端子T1利用焊接將配線基板80與作為其他構件的基板90以電性．機械性連接，但除此之外，亦可採用第10圖所示之別的例子。即，亦能以在將連接端子T的連結部88插入形成於基板90的貫穿孔而將基板90定位於水平部87上的狀態來載置，而將基板90與配線基板80機械性連接(亦可在已定位之狀態連接)。

又，在第8A-C圖，將作為其他構件的基板90載置於水平部87的上面，但是在基板90的下面，在水平部87之配置區域有配線圖案的情況(水平部87與基板90之下面的配線圖案可能發生短路狀況)下，亦可採用第11圖所示之別的例子。即，亦可在連結部88形成寬度比前端部101更寬的廣幅部100，並將基板90載置於該廣幅部100。此時，亦可將連結部88作成錐形的前端部101，亦可如第12圖所示作成圓弧形的前端部102。

又，在第8A-C圖，亦可為配線圖案83c未位於跳線(水平部87)之正下的配線基板。

10‧‧‧配線基板

11‧‧‧絕緣層

12‧‧‧開口部

13‧‧‧表面側配線圖案

14‧‧‧圖案接合部

15‧‧‧圖案延設部

16‧‧‧基部

17‧‧‧前端部

18‧‧‧階差

19‧‧‧錐部

20‧‧‧凹槽(striking)

21‧‧‧背面側配線圖案

22‧‧‧開口部

25‧‧‧基板

26‧‧‧絕緣層

27‧‧‧表面側配線圖案

28‧‧‧背面側配線圖案

29‧‧‧插入孔

T‧‧‧連接端子

S‧‧‧焊劑

第1圖係表示第1實施形態之配線基板與別的基板之連接構造的縱向剖面圖。

第2圖係配線基板的平面圖。

第3圖係第2圖的A-A箭號方向剖面圖。

第4A圖係表示配線基板之製程的縱向剖面圖。

第4B圖係表示配線基板之製程的縱向剖面圖。

第4C圖係表示配線基板之製程的縱向剖面圖。

第5A圖係表示配線基板之製程的縱向剖面圖。

第5B圖係表示配線基板之製程的縱向剖面圖。

第5C圖係表示配線基板與別的基板之連接步驟的縱向剖面圖。

第6A圖係表示第2實施形態之配線基板的縱向剖面圖。

第6B圖係表示第2實施形態之配線基板的縱向剖面圖。

第7A圖係表示第3實施形態之配線基板的縱向剖面圖。

第7B圖係表示第3實施形態之配線基板的縱向剖面圖。

第8A圖係別的例子之配線基板的平面圖。

第8B圖係配線基板的側視圖。

第8C圖係配線基板的前視圖。

第9A圖係別的例子之配線基板的平面圖。

第9B圖係配線基板的側面圖。

第10圖係表示別的例子之配線基板的前視圖。

第11圖係表示別的例子之配線基板的部分前視圖。

第12圖係表示別的例子之配線基板的部分前視圖。

10‧‧‧配線基板

11‧‧‧絕緣層

12‧‧‧開口部

13‧‧‧表面側配線圖案

14‧‧‧圖案接合部

15‧‧‧圖案延設部

20‧‧‧凹槽(striking)

21‧‧‧背面側配線圖案

22‧‧‧開口部

25‧‧‧基板

26‧‧‧絕緣層

27‧‧‧表面側配線圖案

28‧‧‧背面側配線圖案

29‧‧‧插入孔

T‧‧‧連接端子

S‧‧‧焊劑

Claims (12)

1. 一種配線基板，其特徵為：具有：配線圖案；及固定該配線圖案的絕緣層；該絕緣層係具有端邊；該配線圖案係具有：與該絕緣層接合的圖案接合部；及圖案延設部，係從該圖案接合部延設，並從該絕緣層的端邊突出；該絕緣層或該圖案接合部係具有最外面；藉由使該圖案延設部彎曲，而設置該圖案延設部的一部分可自該絕緣層或該圖案接合部之最外面突出的連接端子，該配線圖案係經沖壓加工的導體板，並利用黏接劑與該絕緣層接合。
2. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中該絕緣層係具有貫穿該絕緣層的開口部；該圖案延設部係位於該開口部。
3. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中該連接端子係朝向與該絕緣層或該圖案接合部之最外面垂直的方向彎曲形成。
4. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中該圖案延設部的側部係具有該圖案延設部的寬度隨著朝向該連接端子之前端而變窄的錐部。
5. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中該圖案延設部係具有寬度比該連接端子之前端部更寬的廣幅部。
6. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中該連接端子係利用焊劑與其他構件連接。
7. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中於該圖案延設部的彎曲部分形成有凹部。
8. 如申請專利範圍第7項之配線基板，其中該凹部係凹槽(striking)或楔形槽。
9. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中該配線圖案係利用金屬板所形成。
10. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中於該配線圖案形成有組裝墊。
11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之配線基板，其中該連接端子係構成連接固定於該絕緣層之一個劃分區域的配線圖案與另一個劃分區域之配線圖案的跳線。
12. 如申請專利範圍第11項之配線基板，其中構成該跳線的連接端子係在對與該一個劃分區域的配線圖案及另一個劃分區域的配線圖案不同之配線圖案僅相距固定距離之狀態橋接。