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TWI458927B - heat sink - Google Patents

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Publication number
TWI458927B
TWI458927B TW100106203A TW100106203A TWI458927B TW I458927 B TWI458927 B TW I458927B TW 100106203 A TW100106203 A TW 100106203A TW 100106203 A TW100106203 A TW 100106203A TW I458927 B TWI458927 B TW I458927B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat transfer
pipes
plate
heat sink
Prior art date
Application number
TW100106203A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201144737A (en
Inventor
Shinichi Ito
Kenya Kawabata
Shinichi Furumoto
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Publication of TW201144737A publication Critical patent/TW201144737A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI458927B publication Critical patent/TWI458927B/zh

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
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    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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Description

散熱器
本發明係關於使用在電子機器內的被冷卻零件，例如CPU、MPU等發熱零件的冷卻的散熱器。
近年來，以個人電腦為代表，各種電氣電子機器的高性能化、小型化明顯進步。但是筆記型個人電腦、膝上型或桌上型個人電腦所裝載的CPU、MPU等的高性能化係伴隨此而造成發熱量的增大。另一方面，電氣電子機器的小型化更加被要求，電氣電子機器內的省空間化的要求亦逐漸提高。
高性能化的CPU、MPU等發熱零件的冷卻經常成為重要的技術課題而佔有較大的比重。此外，在電腦以外的電氣電子機器中亦同樣地，高性能化的發熱零件/發熱元件的冷卻係在電氣電子機器內的省空間化的要求之中，成為重要的課題而佔有較大的比重。
以將電氣電子機器所裝載的電子零件加以冷卻的方法而言，已知有藉由在被冷卻零件安裝冷卻體，而將該被冷卻零件直接冷卻的方法等。以安裝在如上所示之被冷卻零件的冷卻體而言，大部分使用例如銅材或鋁材等傳熱性佳的材料的板材，亦即基底板及在其其中一方的面接合薄板材的散熱片(fin)的散熱器。
在屬於接收來自被冷卻零件的熱的受熱部的基底板設 置薄板散熱片，來散發被冷卻零件的熱的上述方法係一般作為電氣機器的散熱器來加以使用。以往，在由基底板及設在其上的散熱片所構成的散熱器(heat sink)係使用一體形成有基底板及散熱片的鋁的押出材等，但是為了散熱性能的高性能化而使用銅。
銅雖然熱傳導性佳，但是在基底板較大時或熱源靠近基底板的端部時，熱的傳佈效應(熱傳至基底板全體)並不充分，而在基底板設置熱導管或蒸汽腔室(Vapor Chamber)，提高熱傳至基底板全體的傳佈效應，以使散熱性能提升。
蒸汽腔室的成本高，若安裝螺絲用的深孔加工等從一開始即未加入在設計中時，即無法對應，會有欠缺設計彈性的問題。此外，針對將熱導管埋入在銅的區塊的形狀，亦必須對埋入熱導管的溝槽部分進行切削等機械加工，而會有成本變高的問題。為了解決該等問題點，採用以第1板材及第2板材等2枚板材來包夾熱導管的構造。藉由該構造，並不需要用以固定熱導管的切削等機械加工，而可達成製造成本的降低，此外，由於在熱導管周圍形成有空間，因此基底部的重量會變輕，整體而言可達成輕量化。
在使熱移動至所希望位置的熱導管內部係設有成為作動流體流路的空間，被收容在該空間的作動流體藉由蒸發、凝結等相變化或移動，來進行熱的移動。亦即，在熱導管的吸熱側，因在構成熱導管的容器的材質中作熱傳導所傳來的被冷卻零件所發出的熱，作動流體會蒸發，該蒸 氣會移動至熱導管的散熱側。在散熱側，作動流體的蒸氣係被冷卻而再次恢復成液相狀態。如上所示恢復成液相狀態的作動流體係再次移動(還流)至吸熱側。藉由如上所示之作動流體的相變化或移動來進行熱的移動。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2009-198173號公報
〔專利文獻2)日本特開平10-107192號公報
在以第1板材及第2板材等2枚板材包夾熱導管的構造中，熱導管的端部係僅朝板材的寬幅或長邊方向之中的一方向擴展，但是與被冷卻零件接觸的複數熱導管部分係為了有效地從被冷卻零件移動熱，而集中配置在中央部，因此在熱導管的側面部分形成空間，與空間部相對應的位置的散熱片未充分傳熱，會有散熱不充分的問題點。
此外，為了將熱傳至熱導管的側面的空間部分，若為以金屬塊埋入散熱器全體的方式，如前所述對埋入熱導管的溝槽部分進行切削等機械加工變得較為複雜，而會有成本變高的問題。
因此，本發明之目的在提供一種機械加工少、輕量且低成本、可提升散熱性能的高性能的散熱器。
發明人係為解決習知技術的問題點而不斷精心研究。結果，判明出熱導管的端部擴展的方向係藉由熱導管與第1板材而擴展熱，熱導管的側面部分係使熱傳導性佳的金屬塊作熱連接，藉此無須在散熱器全面使用金屬塊，即可有效地將熱擴展至熱導管端部方向及側面方向。
本發明之散熱器之第1態樣係一種散熱器，其特徵為：具備有：第1傳熱板材，其係在其中一方的面與發熱零件作熱連接，熱連接有由薄板散熱片所構成的第1散熱片部；第2傳熱板材，其係在其中一方的面熱連接有由薄板散熱片所構成的第2散熱片部；熱導管，其係在前述第1傳熱板材的另一方的面與前述第2傳熱板材的另一方的面之間作熱連接；及傳熱塊，其係與前述熱導管的側面及下面作熱連接，以在與前述第2傳熱板材之間包夾前述熱導管的方式予以熱連接配置，前述傳熱塊係具有：成為前述熱導管之側面側之分別位於側端部而彼此相連結的2個兩端區塊部；及設在2個前述兩端區塊部的連結部分且與2個該兩端區塊部作熱連接的受熱部，且以前述熱導管的長邊方向與前述第1傳熱板材作熱連接予以配置，2個前述兩端區塊部分別為區塊形狀，前述熱導管側的該兩端區塊部的側面分別與前述熱導管的側面相接觸而 作熱連接，2個該兩端區塊部的連結部分形成為板狀，前述受熱部為板狀，其中一方的面與前述發熱零件相連接，另一方的面與前述熱導管的下面作熱連接，前述熱導管係該熱導管的上下的面被夾在2個前述兩端區塊部的連結部分及前述第1傳熱板材、與前述第2傳熱板材之間，該熱導管的側面被夾在2個前述兩端區塊部之間，與前述第1傳熱板材、前述第2傳熱板材及前述傳熱塊作熱連接。
本發明之散熱器之第2態樣中，前述傳熱塊係藉由前述受熱部連結2個前述兩端區塊部。
本發明之散熱器之第3態樣中，前述熱導管係至少一部分具備有彎曲部，且並列配置的複數熱導管，前述傳熱塊係與位於前述並列配置的複數熱導管的兩端部的位置的熱導管的側面及複數熱導管的下面作熱連接予以配置。
本發明之散熱器之第4態樣中，前述第1散熱片部係由與前述第1傳熱板材的表面呈垂直配置的平行的複數薄板散熱片所構成，在前述第1傳熱板材的長邊方向的其中一方端部，沿著前述第1傳熱板材的寬幅方向以預定間隔而設。
本發明之散熱器之第5態樣中，前述第2散熱片部係由與前述第2傳熱板材的表面呈垂直配置的平行的複數薄板散熱片所構成，沿著前述第2傳熱板材的長邊方向遍及大概全面而設。
本發明之散熱器之第6態樣中，前述複數熱導管係由 扁平形狀的熱導管所構成，至少在中央部相互接觸且平行配置，前述複數熱導管的一部分熱導管的前述彎曲部係沿著配置有前述第2散熱片部的前述第2傳熱板材的前述端部予以配置。
本發明之散熱器之第7態樣中，前述複數熱導管係由扁平形狀的熱導管所構成，未相互接觸而熱導管彼此隔著間隔予以平行配置，前述複數熱導管的一部分熱導管的前述彎曲部係沿著配置有前述第2散熱片部的前述第2傳熱板材的前述端部予以配置。
本發明之散熱器之第8態樣中，前述複數熱導管係將沿著前述第2傳熱板材的長邊方向被配置在中央的直線狀熱導管為中心而配置成對稱或非對稱。
本發明之散熱器之第9態樣中，具備有固定構件，其係在藉由前述第1傳熱板材及前述第2傳熱板材包夾有前述熱導管的狀態下，固定在散熱器周圍部。
藉由本發明之散熱器，採用以第1板材及第2板材等2枚板材來包夾熱導管的構造，將至少1個熱導管朝長邊方向擴展、或將複數熱導管的端部朝板材的長邊方向及寬幅方向擴展配置，並且與被冷卻零件相接觸的複數熱導管的部分係集中在中央部，在形成於熱導管的側面部分的空間分別配置熱傳導性佳的區塊，因此熱亦充分傳至與空間部相對應的位置的散熱片，可使散熱性能提升。
一面參照圖示，一面說明本發明之散熱器。
本發明之散熱器之一態樣係具備有：第1傳熱板材，其係在其中一方的面與發熱零件作熱連接，熱連接有由薄板散熱片所構成的第1散熱片部；第2傳熱板材，其係在其中一方的面熱連接有由薄板散熱片所構成的第2散熱片部；熱導管，其係在前述第1傳熱板材的另一方的面與前述第2傳熱板材的另一方的面之間作熱連接；及傳熱塊，其係與前述熱導管的側面及下面作熱連接，以在與前述第2傳熱板材之間包夾前述熱導管的方式予以熱連接配置。
第1圖係用以說明本發明之散熱器之一態樣的斜視圖。第2圖係顯示本發明之散熱器之第1態樣之背面的圖。如第1圖及第2圖所示，在第1圖所示之散熱器中，係在背面側，2個第1傳熱板材2-1、2-2及在其之間熱連接有傳熱塊6的狀態下予以配設。傳熱塊6係具備有：傳熱性佳之位於2個側端部的兩端區塊部6-1、6-2、及將兩端區塊部相連接的受熱部10，該等係一體形成。傳熱塊6的兩端區塊部6-1、6-2係具有厚度的區塊，將該等相連接的受熱部10係形成為比兩端區塊部為更薄的板狀。亦可在傳熱塊6的受熱部10的位置設置較薄的板狀連結部，而在其上熱接合受熱部10。在受熱部10連接有作為熱源的發熱零件20(參照第5圖)。
如第1圖所示，在散熱器1的上面側，係以與第1傳熱 板材2-1、2-1、傳熱塊6相對向的方式設有第2傳熱板材3。在第2傳熱板材3與第1傳熱板材2-1、2-2及傳熱塊6之間，如第2圖中虛線所示，在夾持複數熱導管7-1~7-5而作熱連接的狀態下予以配設。
複數熱導管7-1~7-5之上下的面係與第1傳熱構件2-1、2-2及受熱部10相接觸而作熱連接。此外，傳熱塊6的兩端區塊部6-1、6-2係具有厚度的區塊形狀，兩端區塊部6-1、6-2的熱導管側的側面係分別與最為外側的熱導管7-5、7-1的側面相接觸而作熱連接。
在第1傳熱板材2-1之未與熱導管相接的面(在第1圖中為下側)的其中一方端部，由以預定間距(散熱片間距)所配置之複數薄板散熱片所構成的第1散熱片部5，係在與第1傳熱板材2-1作熱連接的狀態下予以接合。此外，在第2傳熱板材3之未與熱導管相接的面表面(在第1圖中為上側)，係大概遍及全體，由以預定散熱片間距所配置之複數薄板散熱片所構成的第2散熱片部4係在與第2傳熱板材3作熱連接的狀態下予以接合。
與第1傳熱構件2-1相接合的第1散熱片部5、及與第2傳熱板構件3相接合的第2散熱片部4亦可不一定如押出材般呈一體成形者，可藉由以所希望的散熱片間距接合在複數薄板散熱片傳熱板材的表面，來形成散熱片部。
如上所述，在第1傳熱板材2-1、2-2及傳熱塊6的受熱部10與第2傳熱板材3之間，係以三明治狀包夾複數熱導管7-1~7-5而作熱連接。在第2圖所示態樣中，係並列配置有 5支熱導管。熱導管的形狀較佳為加大第1傳熱板材2-1、2-2及傳熱塊6與第2傳熱板材3的接觸面積，在第2圖之態樣中係以扁平形狀為佳。複數熱導管7-1~7-5係在被夾在第2傳熱板材3的長邊方向的中央部與傳熱塊6的位置中，在彼此側面相接觸的狀態下無間隙地予以配置。
此外，複數熱導管7-1~7-5係除了配置在中央的1支熱導管7-3以外，其係在第1散熱片部5側，朝向第1及第2傳熱板材的寬幅方向擴展而配置。尤其，一部分的熱導管7-2、7-4的端部係以直角彎曲而沿著第1散熱片部朝寬幅方向延伸的方式予以配置。其他一部分的熱導管7-1、7-5的端部係以分別朝向第2傳熱板材的寬幅方向擴展的方式予以配置，藉由朝傳熱板材的寬幅方向傳熱，構成為對被接合在第2傳熱板材3上的薄板散熱片的全體傳熱。
複數熱導管7-1~7-5係在傳熱塊6以外的位置，將上下在被夾在第1傳熱板材2-1、2-2與第2傳熱板材3的狀態下作熱連接。此外，複數熱導管7-1~7-5係在傳熱塊6的位置，在複數熱導管7-1~7-5朝寬幅方向的中央部分相互接觸的狀態下無間隙地予以配置，上下在被夾在第2傳熱板材3與受熱部10的狀態下作熱連接，被配置在外側的熱導管7-1、7-5的側面係分別與傳熱塊6的兩端區塊部6-2、6-1相接觸。
傳熱塊6的受熱部10之未與熱導管7-1~7-5相接觸的面係形成與熱源相連接的受熱面，將在受熱面所吸收的熱傳達至熱導管7-1~7-5。藉由構成為如上所示，在受熱部10 的受熱面所吸收的熱可透過傳熱塊6而從複數熱導管的下面與側面傳達，因此可更加有效率地將熱傳達至熱導管。
其中，熱導管係如上所述，以在使側面彼此相接觸的狀態下作配置為佳，但是亦可彼此不相接觸而隔著間隔平行配置熱導管彼此。即使在熱導管不相互接觸的狀態下，亦透過受熱部10而傳熱至各自的熱導管。
在第2圖所示態樣中，傳熱塊6的兩端區塊部6-1、6-2係以接觸並列配置的複數熱導管的兩外側的熱導管7-1、7-5的中央部的直線狀部分的側面的方式予以配置。兩端區塊部6-1、6-2係藉由受熱部10而相連結，受熱部10係以與熱導管的中央部的下面熱連接的方式予以配置。亦即，如上所述，複數熱導管7-1~7-5係在傳熱塊6以外的部分被夾在第1傳熱板材2-1、2-2及第2傳熱板材3，在傳熱塊6的部分係將上下左右夾在傳熱塊6與第2傳熱板材3。
兩端區塊部6-1、6-2的上面係藉由焊料等而與第2傳熱板材3相接合。藉此，可將來自受熱部10的熱更有效率地傳達至第2傳熱板材3。其中，兩端區塊部6-1、6-2與第2傳熱板材3為有別於第1傳熱板材2-1、2-2的其他構件，第1傳熱板材2-1、2-2與第2傳熱板3係以在接觸部分(例如後述的四角落的固定部8等)中藉由焊料接合等加以固定為佳。此外，第1傳熱板材2-1、2-2與傳熱塊6亦以在接觸部分中以焊料接合等加以固定為宜。
由發熱零件(熱源)被傳達至受熱部10的熱係從受熱部10的背面被傳達至複數熱導管，並且朝橫向擴展而傳至 兩端區塊部6-1、6-2。
亦即，從發熱零件傳至受熱部10的熱係被傳達至在受熱部10的受熱面的相反側直接接觸的複數熱導管7-1、7-2、7-3、7-4、7-5，另外受熱部10的熱係傳至兩端區塊部6-1、6-2，亦傳達至熱導管7-1、7-5的側面。此外，兩端區塊部6-1、6-2及熱導管係與第2傳熱板材3作熱連接，因此藉由受熱部10所受到的熱係透過該等而傳達至第2傳熱板材3大概全部區域。結果，熱係被傳熱至由與第2傳熱板材3的上面的大概全體相接合之複數薄板散熱片所構成的第2散熱片部4，從散熱片散熱至散熱器的外部。
第3圖係本發明之散熱器之一態樣的上面圖。如第3圖所示，除了固定第1傳熱板材2-1、2-2及第2傳熱板材3的四角落的固定部8以外，以預定的散熱片間距並列配置的複數薄板散熱片被接合在第2傳熱板材3的其中一方的面(圖示上面)的大概全體。
在第2散熱片部4的一端側設有第1蓋件9-1，在散熱器10的中央部的兩側部設有第2蓋件9-2。第1及第2蓋件9-1、9-2係被使用作為安裝本發明之散熱器時的蓋件，以具緩衝性者為佳，可使用多孔質狀的樹脂，例如海綿狀者。
第4圖係本發明之散熱器之一態樣的正面圖。如第4圖所示，在第1傳熱板材2-1之與熱導管相接的面的相反面(在第4圖中為下側)的一方端部係熱連接配置有由薄板散熱片所構成的第1散熱片部5。第1散熱片部的複數薄板散熱片係沿著第1傳熱板材2-1、2-2的長邊方向予以配置。
遍及第2傳熱板材3之與熱導管相接的面的相反面(在第4圖中為上側)的大概全體，熱連接配置有由薄板散熱片所構成的第2散熱片部4。第2散熱片部4的複數薄板散熱片亦沿著第2傳熱板材3的長邊方向予以配置。
第1散熱片部5及第2散熱片部4係分別在第1傳熱板材2-1、2-2及第2傳熱板材3上以所希望的散熱片間距予以形成。在第1傳熱板材2-1、2-2與第2傳熱板材3之間，係以三明治狀包夾並列的複數熱導管7-1~7-5而作熱連接。
在第2傳熱板材3的長邊方向的中央部附近，係在複數熱導管7-1~7-5相互接觸的狀態下無間隙地予以配置。複數熱導管的中央部係與傳熱性佳的傳熱塊6作熱連接。傳熱塊6係一體形成有中央部的受熱部10、及傳熱性佳的金屬製兩側部區塊部6-1、6-2。從發熱零件(熱源)傳至屬於受熱面之傳熱塊6的受熱部10的熱係傳至複數熱導管7-1、7-2、7-3、7-4、7-5、及兩側部區塊部6-1、6-2，藉由複數熱導管7-1~7-5及兩端區塊部6-1、6-2而傳達至第2傳熱板材3的縱橫方向的大概全部區域。
第5圖係第1圖所示散熱器的側面圖。在第1傳熱板材2-1、2-2之與熱導管未相接的面(在第5圖中為下側)的一方端部係熱連接配置有由薄板散熱片所構成的第1散熱片部5。在第1傳熱板材2-1、2-2之間係熱連接配置有傳熱塊6。第2傳熱板材3之與熱導管未相接之側的表面(在第5圖中為上側)係遍及大概全體而熱連接配置有由薄板散熱片所構成的第2散熱片部4。
第6圖至第10圖係用以說明本發明之散熱器之其他態樣的圖。第6圖係斜視圖。第7圖係顯示背面的圖。第8圖係上面圖。第9圖係正面圖。第10圖係側面圖。其詳細內容係除了覆蓋散熱片的一部分的蓋件9-1、9-2以外，與參照第1圖至第5圖加以說明者的內容相同。
第1傳熱板材2-1、2-2及第2傳熱板材3係在與第1散熱片部5及第2散熱片部4分別作熱連接的狀態下，在保持以三明治狀包夾並列配置的複數熱導管7-1~7-5的情形下藉由固定部8予以固定。複數熱導管係在中央部中與傳熱性佳的金屬製傳熱塊6作熱連接的狀態下予以配置。傳熱塊6係與前述同樣地，使形成在兩側部之傳熱性佳的金屬製的兩端區塊部6-1、6-2與受熱部10一體形成。
藉由由與兩外側的2支熱導管7-1、7-5的中央部的直線狀的側面部分及複數熱導管7-1~7-5的中央部的下面相接觸予以配置的區塊部6-1、6-2、受熱部10所構成的傳熱塊6，發熱零件的熱朝橫向擴展傳達。結果，熱遍及散熱器全體而擴散，通過散熱片而對散熱器外散熱。
第11圖係說明將本發明之散熱器之薄板散熱片接合在傳熱板材(2-1、2-2、或3)的形狀的剖面圖。薄板散熱片係可採用各種形狀，俾以符合散熱器的配置場所、可配置的空間等條件。此外，可自由組合各種形狀的薄板散熱片。
在第11圖(a)所示態樣中，將由底面、垂直面、上面所構成之剖面字形狀的薄板散熱片朝橫向並列配置而 形成散熱片部4。在該態樣中，複數底面並列配置而形成平坦的受熱面，在平坦的受熱面熱連接有第1傳熱板材2-1、2-2或第2傳熱板材3。同時並列配置有複數散熱片的上面亦形成平坦的面。以薄板散熱片的連接方法而言，係可採用例如焊料連接、焊接等其他各種周知技術(其他例中亦同)。
在第11圖(b)所示態樣中，將由底面及垂直面所構成之剖面L字形的薄板散熱片朝橫向並列配置而形成散熱片部4。在該態樣中，亦並列配置複數底面而形成平坦的受熱面，散熱片部4係上面側予以開放。
在第11圖(c)所示態樣中，適當組合上述由底面、垂直面、上面所構成之剖面字形狀的薄板散熱片、及由底面及垂直面所構成的剖面L字形的薄板散熱片，而形成散熱片部4。組合並不限於所圖示的態樣，亦可在兩端部側配置參照第11圖(c)所說明的散熱片部4，在中央部組合參照第11圖(a)所說明的散熱片部等其他隨意組合。
上述第11圖(a)~(c)所示態樣之薄板散熱片係以焊料、焊接等而使底面被接合固定在第1傳熱板2或第2傳熱板3。其中，在第1傳熱板材2-1、2-2及第2傳熱板材3的兩面上，可分別將第11圖(a)至(c)所示態樣的薄板散熱片，包含相同的薄板散熱片及不同的薄板散熱片而適當組合。例如可在第1傳熱板材2-1的下側的面安裝第11圖(a)所示的薄板散熱片，在第2傳熱板材3的上側的面安裝第11圖(b)所示的薄板散熱片。
如上所述，藉由本發明之散熱器，可提供一種機械加工少、輕量且低成本、可提升散熱性能的高性能的散熱器。
1‧‧‧散熱器
2-1、2-2‧‧‧第1傳熱板材
3‧‧‧第2傳熱板材
4‧‧‧第2散熱片部
5‧‧‧第1散熱片部
6‧‧‧傳熱塊
6-1、6-2‧‧‧兩端區塊
7-1~7-5‧‧‧熱導管
8‧‧‧固定部
9-1、9-2‧‧‧蓋件
10‧‧‧受熱部
20‧‧‧發熱零件
第1圖係用以說明本發明之散熱器之一態樣的斜視圖。
第2圖係顯示本發明之散熱器之一態樣之背面的圖。
第3圖係本發明之散熱器之一態樣的上面圖。
第4圖係本發明之散熱器之一態樣的正面圖。
第5圖係本發明之散熱器之一態樣的側面圖。
第6圖係用以說明本發明之散熱器之其他一態樣的斜視圖。
第7圖係顯示本發明之散熱器之其他一態樣之背面的圖。
第8圖係本發明之散熱器之其他一態樣的上面圖。
第9圖係本發明之散熱器之其他一態樣的正面圖。
第10圖係本發明之散熱器之其他一態樣的側面圖。
第11圖係用以說明本發明之散熱器之薄板散熱片之形狀的剖面圖。
2-1、2-2‧‧‧第1傳熱板材
5‧‧‧第1散熱片部
6‧‧‧傳熱塊
6-1、6-2‧‧‧兩端區塊
7-1~7-5‧‧‧熱導管
9-2‧‧‧蓋件
10‧‧‧受熱部

Claims (9)

  1. 一種散熱器，其特徵為：具備有：第1傳熱板材，其係在其中一方的面與發熱零件作熱連接，熱連接有由薄板散熱片所構成的第1散熱片部；第2傳熱板材，其係在其中一方的面熱連接有由薄板散熱片所構成的第2散熱片部；熱導管，其係在前述第1傳熱板材的另一方的面與前述第2傳熱板材的另一方的面之間作熱連接；及傳熱塊，其係與前述熱導管的側面及下面作熱連接，以在與前述第2傳熱板材之間包夾前述熱導管的方式予以熱連接配置，前述傳熱塊係具有：成為前述熱導管之側面側之分別位於側端部而彼此相連結的2個兩端區塊部；及設在2個前述兩端區塊部的連結部分且與2個該兩端區塊部作熱連接的受熱部，且以前述熱導管的長邊方向與前述第1傳熱板材作熱連接予以配置，2個前述兩端區塊部分別為區塊形狀，前述熱導管側的該兩端區塊部的側面分別與前述熱導管的側面相接觸而作熱連接，2個該兩端區塊部的連結部分形成為板狀，前述受熱部為板狀，其中一方的面與前述發熱零件相連接，另一方的面與前述熱導管的下面作熱連接，前述熱導管係該熱導管的上下的面被夾在2個前述兩端區塊部的連結部分及前述第1傳熱板材、與前述第2傳熱板材之間，該熱導管的側面被夾在2個前述兩端區塊部之 間，與前述第1傳熱板材、前述第2傳熱板材及前述傳熱塊作熱連接。
  2. 如申請專利範圍第1項之散熱器，其中，前述傳熱塊係藉由前述受熱部連結2個前述兩端區塊部。
  3. 如申請專利範圍第2項之散熱器，其中，前述熱導管係至少一部分具備有彎曲部，且並列配置的複數熱導管，前述傳熱塊係與位於前述並列配置的複數熱導管的兩端部的位置的熱導管的側面及複數熱導管的下面作熱連接予以配置。
  4. 如申請專利範圍第3項之散熱器，其中，前述第1散熱片部係由與前述第1傳熱板材的表面呈垂直配置的平行的複數薄板散熱片所構成，在前述第1傳熱板材的長邊方向的其中一方端部或全面，沿著前述第1傳熱板材的寬幅方向以預定間隔而設。
  5. 如申請專利範圍第3項之散熱器，其中，前述第2散熱片部係由與前述第2傳熱板材的表面呈垂直配置的平行的複數薄板散熱片所構成，沿著前述第2傳熱板材的長邊方向遍及大概全面而設。
  6. 如申請專利範圍第3項至第5項中任一項之散熱器，其中，前述複數熱導管係由扁平形狀的熱導管所構成，至少在中央部相互接觸且平行配置，前述複數熱導管的一部分熱導管的前述彎曲部係沿著配置有前述第2散熱片部的前述第2傳熱板材的前述端部予以配置。
  7. 如申請專利範圍第3項至第5項中任一項之散熱器， 其中，前述複數熱導管係由扁平形狀的熱導管所構成，未相互接觸而熱導管彼此隔著間隔予以平行配置，前述複數熱導管的一部分熱導管的前述彎曲部係沿著配置有前述第2散熱片部的前述第2傳熱板材的前述端部予以配置。
  8. 如申請專利範圍第3項至第5項中任一項之散熱器，其中，前述複數熱導管係將沿著前述第2傳熱板材的長邊方向被配置在中央的直線狀熱導管為中心而配置成對稱或非對稱。
  9. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之散熱器，其中，具備有固定構件，其係在藉由前述第1傳熱板材及前述第2傳熱板材包夾有前述熱導管的狀態下，固定在散熱器周圍部。
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