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TWI457516B - 燈條組合 - Google Patents

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TWI457516B
TWI457516B TW101105600A TW101105600A TWI457516B TW I457516 B TWI457516 B TW I457516B TW 101105600 A TW101105600 A TW 101105600A TW 101105600 A TW101105600 A TW 101105600A TW I457516 B TWI457516 B TW I457516B
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pad
edge
solid
semiconductor light
light source
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TW101105600A
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English (en)
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TW201335529A (zh
Inventor
Ming Hua Tsai
Chen I Lu
Original Assignee
Lextar Electronics Corp
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Publication date
Application filed by Lextar Electronics Corp filed Critical Lextar Electronics Corp
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Priority to CN201210182691.2A priority patent/CN103256511B/zh
Priority to US13/688,983 priority patent/US8783899B2/en
Publication of TW201335529A publication Critical patent/TW201335529A/zh
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Description

燈條組合
本發明係關於一種燈條組合；具體而言，本發明係關於一種燈條組合，可有效利用空間同時改善出光效果。
使用LED的燈條廣泛應用於LED照明產品，也是背光模組的關鍵元件之一。在燈條的製程中，基板間的焊接方式與LED的排列皆會影響產品的出光效果。
圖1A為傳統燈條之結構示意圖。如圖1A所示，燈條10包含基板20及燈源30。基板20上的燈源30依一定間隔排列，然而，各基板20進行焊接時，位於不同基板20的燈源30必須沿排列方向讓開一定空間供焊材40設置。如此一來，燈條10便形成基板20中間處的燈源30排列較密，而基板20連接處的燈源30排列較疏之情形，相應地，測試燈條10的光均勻度時，則會產生暗帶現象，即基板20中間處的出光強度較基板20連接處的出光強度高所致。
傳統上，為解決前述問題，係採用寬度增加的方式進行焊接(請參考圖1B)，亦即，將基板20的寬度w增加，使焊材40沿基板20寬度w增加之方向設置於基板20兩端。如此一來，燈源30於基板20連接處與基板20中間處的排列間距一致。然而，因寬度w增加，採用此方式會增加用料成本。因此，本發明提出一種燈條組合(light-bar assembly)，在不增加成本、同時改善暗帶現象，來解決先前技術之問題。
本發明之一目的係提供一種燈條組合，可有效利用空間同時改善出光效果。
燈條組合之第一基板包含第一邊緣、第二邊緣，彼此平行且朝第一方向排列；第一連接端，與第一邊緣、第二邊緣連接；第一連接端具有第一連接部及第二連接部，且第一連接部相對於第二連接部之邊緣更向外突出；第一焊墊及第二焊墊設置於第一基板上；第一固態半導體光源沿第一邊緣、第二邊緣交錯地設置於第一基板上；第二基板對應第一基板設置，包含第三邊緣、第四邊緣、第二連接端、第三焊墊、第四焊墊及第二固態半導體光源。第一連接裝置電性連接第一焊墊和第四焊墊，且第二連接裝置，電性連接第二焊墊和第三焊墊，使第一基板與第二基板相互接合。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。
圖2為本發明燈條組合100之一實施例示意圖。燈條組合100可用於使用發光二極體的相關產品，如燈具、背光模組等。如圖2所示，燈條組合100主要包含第一基板110及第二基板120。第一基板110與第二基板120可為印刷電路板(printed circuit board,PCB)、軟性電路板(Flexible Print Circuit,FPC)、玻璃或其他材質。第一基板110包含第一邊緣111及第二邊緣112，彼此平行且朝第一方向a排列，以作為長邊。第一連接端113與第一邊緣111、第二邊緣112連接，且第一連接端113具有第一連接部1131及第二連接部1132。第一連接部1131相對於第二連接部1132之邊緣更向外突出；在此實施例中，第二邊緣112沿第一方向a自第一邊緣111退縮，使第一連接部1131及第二連接部1132形成一階梯狀外型。在第一連接部1131鄰近第一邊緣111處設置第一焊墊114，而在第二連接部1132鄰近第二邊緣112處設置第二焊 墊116。此外，第一固態半導體光源118沿第一方向a分別自第一焊墊114旁及第二焊墊116旁間隔設置。因第二邊緣112沿第一方向a自第一邊緣111退縮，因而自第一焊墊114旁之第一固態半導體光源118及第二焊墊116旁間隔設置之第一固態半導體光源118彼此以交錯方式排列。其中，位於第一連接部1131上且鄰近第一焊墊114旁之第一固態半導體光源118與第二焊墊116在垂直於第一方向a上部份重疊，換言之，第一固態半導體光源118位於第一連接部1131的部分與第二焊墊116的位置並排。
同樣地，第二基板120包含第三邊緣121及第四邊緣122，彼此平行且朝第一方向a排列。第二連接端123與第三邊緣121、第四邊緣122連接，且第二連接端123具有第三連接部1231及第四連接部1232。第三連接部1231相對於第四連接部1232之邊緣更向外突出。亦即，第四邊緣122沿第一方向a自第三邊緣121退縮，使第三連接部1231及第四連接部1232形成一階梯狀外型。在第三連接部1231鄰近第三邊緣121處設置第三焊墊124，而在第四連接部1232鄰近第四邊緣122處設置第四焊墊126。此外，第二固態半導體光源128沿第一方向a分別自第三焊墊124旁及第四焊墊126旁間隔設置。因第四邊緣122沿第一方向a自第三邊緣121退縮，因而自第三焊墊124旁之第二固態半導體光源128及第四焊墊126旁間隔設置之第二固態半導體光源128彼此以交錯方式排列。其中，位於第三連接部1231上且鄰近第三焊墊124旁之第二固態半導體光源128與第四焊墊126部份重疊，換言之，第二固態半導體光源128位於第三連接部1231的部分在垂直於第一方向a上與第四焊墊126的位置並排。
第一基板110與第二基板120藉由第一連接裝置134及第二連接裝置136相互連接。第一連接裝置134電性連接第一焊墊114和第四焊墊126，而第二連接裝置136電性連接第二焊墊116和第三焊墊124。其中第一連接裝置134、第一焊墊114和第四焊墊126與位在最靠近第三焊墊124之第二固態半導體光源128互相重疊，即最靠近第三焊墊124之第二固態半導體光源128在垂直於第一方向a上與第一連接裝置134及其所連接之焊墊的位置對應。同樣地，第二連接裝置136、第二焊墊116和第三焊墊124與位在最靠近第一焊墊114之第一固態半導體光源118互相重疊，即最靠近第一焊墊114之第一固態半導體光源118在垂直於第一方向a上與第二連接裝置136及其所連接之焊墊的位置對應。
上述連接方式可以焊接或其他黏接方式接合，而第一連接裝置134、第二連接裝置136可為導線或連接器。藉由第一連接裝置134及第二連接裝置136，第一基板110之第一連接端113之第一連接部1131及第二連接部1132與第二基板120之第二連接端123之第四連接部1232及第三連接部1231分別相抵而互補接合成一燈條組合100。在此實施例，第一固態半導體光源118及第二固態半導體光源128為發光二極體，且光源之波長可為相同或相異。此外，第一固態半導體光源118、第二固態半導體光源128均具有一長軸b，且長軸b均朝第一方向a排列，但並不以此為限。舉例而言，長軸b亦可不平行於第一方向a，使第一固態半導體光源118及第二固態半導體光源128呈傾斜方式排列。藉由上述階梯狀外型的設計，可有效利用空間，調整第一固態半導體光源118、第二固態半導體光源128呈交錯方式排列，以及調整第一連接裝置134與第二連接裝置136連接第一基板110與第二基板120的位置，除了可改善暗帶現象產生，還可節省成本，不需增加板材寬度。
圖3為本發明燈條組合之另一實施例示意圖。如圖3所示，燈條組合100之第一連接端113及第二連接端123為彼此互補之斜面或鑲嵌面。詳言之，第一連接端113具有第一連接部1131及第二連接部1132。第一連接部1131相對於第二連接部1132之邊緣更向外突出，在此實施例中，第二邊緣112沿第一方向a自第一邊緣111退縮，使第一連接部1131及第二連接部1132形成一斜面。在第一連接部1131鄰近第一邊緣111處設置第一焊墊114，而在第二連接部1132鄰近第二邊緣112處設置第二焊墊116。此外，第一固態半導體光源118沿第一方向a分別自第一焊墊114旁及第二焊墊116旁間隔設置。因第二邊緣112沿第一方向a自第一邊緣111退縮，因而自第一焊墊114旁之第一固態半導體光源118及第二焊墊116旁間隔設置之第一固態半導體光源118彼此以交錯方式排列。其中，位於第一連接部1131上且鄰近第一焊墊114旁之第一固態半導體光源118與第二焊墊116在垂直於第一方向a上部份重疊，換言之，第一固態半導體光源118位於第一連接部1131的部分與第二焊墊116的位置並排。
同樣地，第二基板120之第二連接端123具有第三連接部1231及第四連接部1232。第三連接部1231相對於第四連接部1232之邊緣更向外突出，即第四邊緣122沿第一方向a自第三邊緣121退縮，使第三連接部1231及第四連接部1232形成一斜面外型。在第三連接部1231鄰近第三邊緣121處設置第三焊墊124，而在第四連接部1232鄰近第四邊緣122處設置第四焊墊126。此外，第二固態半導體光源128沿第一方向a分別自第三焊墊124旁及第四焊墊126旁間隔設置。因第四邊緣122沿第一方向a自第三邊緣121退縮，因而自第三焊墊124旁之第二固態半導體光源128及第四焊墊126旁間隔設置之第二固態半導體光源128彼此以交錯方式排列。其中，位於第三連接部1231上且鄰近第三焊墊124旁之第二固態半導體光源128與第四焊墊126在垂直於第一方向a上部份重疊，換言之，第二固態半導體光源128位於第三連接部1231的部分與第四焊墊126的位置並排。
第一基板110與第二基板120係端面形狀互補，採卡合方式彼此連接。其中，第一連接裝置134電性連接第一焊墊114和第四焊墊126，而第二連接裝置136電性連接第二焊墊116和第三焊墊124。其中第一連接裝置134、第一焊墊114和第四焊墊126與位在最靠近第三焊墊124之第二固態半導體光源128於垂直第一方向a上投影重疊，即最靠近第三焊墊124之第二固態半導體光源128在垂直於第一方向a上與第一連接裝置134及其所連接之焊墊的位置對應。同樣地，第二連接裝置136、第二焊墊116和第三焊墊124與位在最靠近第一焊墊114之第一固態半導體光源118於垂直第一方向a上投影重疊，即最靠近第一焊墊114之第一固態半導體光源118在垂直於第一方向a上與第二連接裝置136及其所連接之焊墊的位置對應。
上述電性連接方式可採焊接或其他方式，而第一連接裝置134、第二連接裝置136可為導線或連接器。第一基板110之第一連接端113的第一連接部1131及第二連接部1132與第二基板120之第二連接端123的第四連接部1232及第三連接部1231分別相抵而互補接合成一燈條組合100。在此實施例，第一固態半導體光源118及第二固態半導體光源128為發光二極體，且光源之波長可為相同或相異。此外，第一固態半導體光源118、第二固態半導體光源128均具有一長軸b，且長軸b均朝第一方向a排列，但並不以此為限。舉例而言，長軸b亦可不平行於第一方向a，使第一固態半導體光源118及第二固態半導體光源128呈傾斜方式排列。
此外，燈條組合100的尺寸可進一步依前述方式配合實際所需的長度調整。圖4及圖5分別為依圖2及圖3燈條組合100之另一實施例示意圖。如圖4所示，第二基板120之另一側與第三基板130端面形狀互補且相互卡合。第一連接裝置134電性連接第一焊墊114和第四焊墊126，而第二連接裝置136電性連接第二焊墊116和第三焊墊124。其中第一連接裝置134、第一焊墊114和第四焊墊126與位在最靠近第三焊墊124之第三固態半導體光源138於垂直第一方向a上投影重疊，即最靠近第三焊墊124之第三固態半導體光源138在垂直於第一方向a上與第一連接裝置134及其所連接之焊墊的位置對應。同樣地，第二連接裝置136、第二焊墊116和第三焊墊124與位在最靠近第一焊墊114之第二固態半導體光源128於垂直第一方向a上投影重疊，即最靠近第一焊墊114之第二固態半導體光源128在垂直於第一方向a上與第二連接裝置136及其所連接之焊墊的位置對應。第二基板120之第一連接端113之第一連接部1131及第二連接部1132與第三基板130之第二連接端123之第四連接部1232及第三連接部1231分別相抵而互補接合成一燈條組合100。圖5所示之實施例中，第二基板120之第一連接端113及第三基板130之第二連接端123為彼此互補之斜面或鑲嵌面，亦以前述方式連接，於此不在贅述。
藉此非平面式的設計，如上述階梯狀外型或斜面，可有效利用空間，調整第一連接裝置134與第二連接裝置136連接第一基板110與第二基板120的位置，以及調整第一固態半導體光源118、第二固態半導體光源128的排列方式，除了可改善暗帶現象產生，亦不需增加板材寬度，而達到節省成本的目的。
本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限制本發明之範圍。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之範圍內。
100．．．燈條組合
110．．．第一基板
111．．．第一邊緣
112．．．第二邊緣
113．．．第一連接端
1131．．．第一連接部
1132．．．第二連接部
114．．．第一焊墊
116．．．第二焊墊
118．．．第一固態半導體光源
120．．．第二基板
121．．．第三邊緣
122．．．第四邊緣
123．．．第二連接端
1231．．．第三連接部
1232．．．第四連接部
124．．．第三焊墊
126．．．第四焊墊
128．．．第二固態半導體光源
134．．．第一連接裝置
136．．．第二連接裝置
130．．．第三基板
131．．．第五邊緣
132．．．第六邊緣
138．．．第三固態半導體光源
a．．．第一方向
b．．．長軸
圖1A為傳統燈條之結構示意圖；
圖1B為傳統燈條之另一結構示意圖；
圖2為本發明燈條組合之一實施例示意圖；
圖3為本發明燈條組合之另一實施例示意圖；
圖4為依圖2燈條組合之另一實施例示意圖；
圖5為依圖3燈條組合之另一實施例示意圖。
100．．．燈條組合
110．．．第一基板
111．．．第一邊緣
112．．．第二邊緣
113．．．第一連接端
1131．．．第一連接部
1132．．．第二連接部
114．．．第一焊墊
116．．．第二焊墊
118．．．第一固態半導體光源
120．．．第二基板
121．．．第三邊緣
122．．．第四邊緣
123．．．第二連接端
1231．．．第三連接部
1232．．．第四連接部
124．．．第三焊墊
126．．．第四焊墊
128．．．第二固態半導體光源
134．．．第一連接裝置
136．．．第二連接裝置
a．．．第一方向
b．．．長軸

Claims (6)

  1. 一種燈條組合(light-bar assembly)，包含：一第一基板，包含：一第一邊緣、第二邊緣，彼此平行且朝第一方向排列；一第一連接端，與該第一邊緣、第二邊緣連接，該第一連接端具有一第一連接部及一第二連接部，且該第一連接部相對於該第二連接部之邊緣更向外突出；一第一焊墊及一第二焊墊設置於該第一基板上，該第一焊墊及該第二焊墊則分別設置於鄰近該第一連接部邊緣及該第二連接部邊緣之該第一基板上；及複數第一固態半導體光源，沿該第一邊緣、第二邊緣交錯地設置於該第一基板上，其中至少一該第一固態半導體光源位於該第一連接部之該第一焊墊旁且與位於該第二連接部之該第二焊墊部份重疊，且至少一該第一固態半導體光源位於該第二連接部之該第二焊墊旁；一第二基板，包含：一第三邊緣、第四邊緣，彼此平行且朝第一方向排列；一第二連接端，與該第三邊緣、第四邊緣連接，該第二連接端具有一第三連接部及第四連接部，且該第三連接部相對於該第四連接部之邊緣更向外突出；一第三焊墊及一第四焊墊設置於該第二基板上，該第三焊墊及該第四焊墊則分別設置於鄰近該第三連接部邊緣及該第四連接部邊緣之該第二基板上；及複數第二固態半導體光源，沿該第三邊緣、第四邊緣交錯地設置於該第二基板上，其中至少一該第二固態半導體光源位於該第三連接部之該第三焊墊旁且與位於該 第四連接部之該第四焊墊部份重疊，且至少一該第二固態半導體光源位於該第四連接部之該第四焊墊旁；一第一連接裝置，電性連接該第一焊墊和該第四焊墊，且該第一連接裝置、該第一焊墊和該第四焊墊與位在最靠近該第三焊墊之該第二固態半導體光源互相重疊；以及一第二連接裝置，電性連接該第二焊墊和該第三焊墊，且該第二連接裝置、該第二焊墊和該第三焊墊與位在最靠近該第一焊墊之該第一固態半導體光源互相重疊；其中，該第一基板之該第一連接端之該第一連接部與該第二連接部與該第二基板之該第二連接端之該第四連接部與該第三連接部分別相抵而互補接合成一燈條組合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之燈條組合，其中該第一連接端、第二連接端為彼此互補之斜面或鑲嵌面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之燈條組合，其中該等第一固態半導體光源、第二固態半導體光源為發光二極體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之燈條組合，其中每一該等第一固態半導體光源、第二固態半導體光源均具有一長軸，且每一長軸均朝該第一方向排列。
  5. 如申請專利範圍第1-4項任一項所述之燈條組合，其中該第一連接裝置、第二連接裝置可為導線或連接器。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之燈條組合，其中該第一固態半導體光源、第二固態半導體光源之波長可為相同或相異。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9897267B2 (en) * 2013-03-15 2018-02-20 Cree, Inc. Light emitter components, systems, and related methods
US9215792B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for light emitter components
TWI564505B (zh) * 2013-08-28 2017-01-01 隆達電子股份有限公司 燈條結構
CN104197227B (zh) * 2014-08-15 2016-02-17 厦门市瀚锋光电科技有限公司 一种条状组合光源
KR102688750B1 (ko) * 2015-09-03 2024-07-29 루미리즈 홀딩 비.브이. Led 디바이스 제조 방법
CN106019706A (zh) * 2016-06-17 2016-10-12 武汉华星光电技术有限公司 背光灯源、背光模组及显示器
CN111911829A (zh) * 2019-05-09 2020-11-10 北京易美新创科技有限公司 一种柔性灯条
CN113597528B (zh) 2019-09-19 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 灯条、背光组件和显示装置
TWI723921B (zh) * 2020-07-17 2021-04-01 聯嘉光電股份有限公司 面光源之led裝置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114221A (en) * 1998-03-16 2000-09-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for interconnecting multiple circuit chips
JP2000307154A (ja) * 1999-04-23 2000-11-02 Stanley Electric Co Ltd アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法
JP2006186302A (ja) * 2004-11-26 2006-07-13 Sanee Giken Kk 走査型露光用光源ユニット
TW200801387A (en) * 2006-06-12 2008-01-01 Anteya Technology Corp High power LED light bar construction
CN101122372A (zh) * 2006-08-09 2008-02-13 姚雪峰 一种可以旋转的橱窗投光灯
CN201462492U (zh) * 2009-06-30 2010-05-12 北京朗波尔光电股份有限公司 一种led灯管
TWM399946U (en) * 2010-10-01 2011-03-11 Harvatek Corp Detachable lamp tube
US20110199790A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-18 Kenichi Murakoshi Backlight unit and display device including the same
CN102300403A (zh) * 2011-07-11 2011-12-28 深圳市华星光电技术有限公司 一种pcb连接结构和连接方法
CN102315510A (zh) * 2010-07-08 2012-01-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 多频天线
TWM422763U (en) * 2011-08-25 2012-02-11 Lextar Electronics Corp Circuit board module and light bar module

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4583956B2 (ja) * 2005-02-10 2010-11-17 Ｎｅｃライティング株式会社 面状光源装置の製造方法
TWI361316B (en) * 2007-07-11 2012-04-01 Au Optronics Corp Backlight module structure and backlight module comprising said structure
CN201083918Y (zh) * 2007-07-31 2008-07-09 上海向隆电子科技有限公司 背光模块的光源装置
WO2009039092A1 (en) * 2007-09-17 2009-03-26 Lumination Llc Led lighting system for a cabinet sign
CN201188301Y (zh) * 2008-04-29 2009-01-28 李金传 可任意扩充的发光二极管显示模块
KR100927851B1 (ko) * 2009-02-10 2009-11-23 주식회사 포지티브 막대형 ｌｅｄ 조명기구
CN101922644B (zh) * 2009-06-11 2013-04-24 华映视讯（吴江）有限公司 光源组以及背光模块
JP2012084504A (ja) * 2010-06-17 2012-04-26 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ、ランプケース、ｌｅｄモジュール、およびｌｅｄ照明装置
EP2444716B8 (en) * 2010-10-19 2015-07-29 Feelux Co., Ltd. Lighting apparatus
US20130215614A1 (en) * 2011-05-13 2013-08-22 Reliance Laboratories, Llc Modular light emitting diode systems and devices
TWI464339B (zh) * 2012-03-03 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體燈條及應用其之發光二極體模組

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114221A (en) * 1998-03-16 2000-09-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for interconnecting multiple circuit chips
JP2000307154A (ja) * 1999-04-23 2000-11-02 Stanley Electric Co Ltd アレイ型ｌｅｄチップおよびその製造方法
JP2006186302A (ja) * 2004-11-26 2006-07-13 Sanee Giken Kk 走査型露光用光源ユニット
TW200801387A (en) * 2006-06-12 2008-01-01 Anteya Technology Corp High power LED light bar construction
CN101122372A (zh) * 2006-08-09 2008-02-13 姚雪峰 一种可以旋转的橱窗投光灯
CN201462492U (zh) * 2009-06-30 2010-05-12 北京朗波尔光电股份有限公司 一种led灯管
US20110199790A1 (en) * 2010-02-16 2011-08-18 Kenichi Murakoshi Backlight unit and display device including the same
CN102315510A (zh) * 2010-07-08 2012-01-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 多频天线
TWM399946U (en) * 2010-10-01 2011-03-11 Harvatek Corp Detachable lamp tube
CN102300403A (zh) * 2011-07-11 2011-12-28 深圳市华星光电技术有限公司 一种pcb连接结构和连接方法
TWM422763U (en) * 2011-08-25 2012-02-11 Lextar Electronics Corp Circuit board module and light bar module

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Publication number Publication date
CN103256511A (zh) 2013-08-21
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US8783899B2 (en) 2014-07-22

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