CN104882531A - 一种led集成发光模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED集成发光模组，包括第一印刷线路板，第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，邦定焊盘上设有LED晶片；第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。本发明可以有效的避免在生产过程中因高温回流焊接的影响下发生模组变形，模组的平整度好，表面目色好，增加了产品的可生产性，降低产品的不良率和成本。
Description
技术领域
本发明涉及发光模组，尤其涉及一种LED集成发光模组。
背景技术
所谓LED显示屏，是一种平板显示器，由一个个小的LED发光模组组成。现有的小间距LED发光模组实现技术分为两种，一种为传统的表面贴片技术，即把单颗封装好的SMD灯珠依次阵列的贴装在已附上锡膏的PCB(印制电路板)上。再通过高温回流焊接来实现灯珠与PCB的结合，通过导电线路来点亮每一颗灯珠的变化来实现其显示的效果。特别是在小间距模组中，对灯珠阵列的密度及单个体积的要求较高。其缺点在于单颗SMD灯珠的制造工艺复杂，难度大，成本高，整板维修难度大及报废成本高等主要因素。
另一种就是采用所谓的COB封装技术(COB，chip On board，板上芯片)，也就是将红绿蓝三色裸芯片用导电或非导电胶直接粘附在PCB上，然后进行金属引导线黏合在PCB的焊盘上，来实现其导电连接。其中芯片采用裸露封装工艺，PCB上的铜薄通过线路的蚀刻工艺后形成了用于LED晶片邦定的正负极铜薄焊盘，铜薄焊盘在经过镀金或镀银等表面处理后可以做成其黏合金属引导线的焊盘。绑定完成后再通过表面封装胶固定，最后通过导电线路来点亮每一颗发光晶片来实现其显示的效果。此COB封装技术目前应用于LED显示屏领域技术问题较多，特别是在小间距LED显示屏的应用。其缺点一:由于LED模组的封装晶片组件和电子元器件都在同一PCB上，电子元器件需要经过SMT高温回流焊接，其PCB通过高温后则会有不同程度上的变形，变形后的PCB不仅会增加封装工艺的难度，而且还会再后续的装配模组中造成严重的不良，即通过模组四周的固定铜柱安装在底壳上时，由于锁螺丝的力度使得这个模组的PCB强行的拉平，因此会造成部分LED模组的晶片焊接层、金属引导线及PCB焊盘之间的虚焊或连接不良等因素。因此造成的不良较高；其缺点二:由于现有的PCB底层都布满了一些电子元器件(电阻，电容，各种IC及连接器)，使得邦定焊接机直接加热在PCB上的温度热量分布不均匀，造成明显的金属引导线焊接效果不同，从而也造成了较高的不良率；其缺点三:在封装的过程中，应除湿、烘干固定晶片的胶水，烘干封装的胶水都需要进行约80至180摄氏度的温度烘烤，此生产工艺环节中的多次烘烤会造成面罩的表面目色发生不同程度的颜色退化。致使模组之间发生不同程度的色差。整个产品的表面颜色一致性较差，工艺控制难度大，无法满足产品品质方面的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种LED集成发光模组，可以有效的避免在生产过程中因高温回流焊接的影响下发生模组变形，模组的平整度好，表面目色好，增加了产品的可生产性，降低产品的不良率和成本。
为解决上述技术问题，本发明提出了一种LED集成发光模组，包括第一印刷线路板，所述第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，所述邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，所述邦定焊盘上设有LED晶片；
所述第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，所述面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，所述贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。
进一步地，所述面板通过粘合件粘结在第一印刷线路板的上表面上。
进一步地，所述粘合件为黑胶或者耐温粘合胶。
进一步地，所述第一印刷线路板的下表面设有电子元器组件，所述第一印刷线路板的下表面上设有用于罩设在电子元器组件上的底壳。
进一步地，所述电子元器组件包括设置在第一印刷线路板下表面上的第二印刷线路板，第二印刷线路板上设有电子元器件。
进一步地，所述面板为碳纤维板。
进一步地，所述邦定导线为金线或者合金线或者铜线。
进一步地，所述邦定焊盘上设有镀金层或者镀银层。
进一步地，所述第一印刷线路板的基材为FR4或者BT材质。
进一步地，所述LED封装胶为AB胶水或者封装胶水。
上述技术方案至少具有如下有益效果：本发明采用在第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，所述邦定焊盘上设有LED晶片；在第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，在面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，在贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶，从而形成LED灯板。电子元器组件设有各种PCB和各种电子元器件，经过高温回流焊接后形成电子元器组件，再组装焊接在LED灯板上。从而避免LED灯板经过高温回流焊接时发生变形，模组的平整度好，表面目色好，增加了产品的可生产性，降低产品的不良率和成本。
附图说明
图1是本发明LED集成发光模组的结构爆炸图。
图2是图1中A处的放大图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。
如图1、图2所示，本发明LED集成发光模组包括第一印刷线路板1，在第一印刷线路板1的上表面设有邦定焊盘2，将邦定焊盘2通过邦定导线3与第一印刷线路板1连接，邦定焊盘2上设有LED晶片4；具体地，邦定导线3为金线或者合金线或者铜线中的一种；邦定焊盘2上设有镀金层或者镀银层，增加邦定接合性能；第一印刷线路板1的基材为FR4或者BT材质的一种。
第一印刷线路板1的上表面设有罩设在LED晶片4上的面板5，在面板5上设有与LED晶片4相匹配的贯通孔51，在贯通孔51内设有用于封装LED晶片4的LED封装胶6。较佳地，面板5通过粘合件8粘结在第一印刷线路板1的上表面上，具体地，粘合件8为黑胶或者特殊耐温粘合胶中的一种，LED封装胶6为AB胶水或者特殊可变色封装胶水。
第一印刷线路板1的下表面设有电子元器组件7，具体地，电子元器组件7包括设置在第一印刷线路板1下表面上的第二印刷线路板71，第二印刷线路板71上设有电子元器件72，具体地，第二印刷线路板71的基材为PCB板或者FPCB板。
在第一印刷线路板1的下表面上还设有用于罩设在电子元器组件7上的底壳9，底壳9为金属件，对第一印刷线路板1，即对LED灯板起到固定作用，便于模组之间的调节固定，对LED灯板受力变形起到保护作用，同时对电子元器组件7起到抗信号干扰屏蔽作用。
综上，本发明采用在第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，所述邦定焊盘上设有LED晶片；在第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，在面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，在贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶，从而形成LED灯板。电子元器组件设有各种PCB和各种电子元器件，经过高温回流焊接后形成电子元器组件，再组装焊接在LED灯板上。从而避免LED灯板经过高温回流焊接时发生变形，模组的平整度好，表面目色好，增加了产品的可生产性，降低产品的不良率和成本。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干修改，这些修改也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED集成发光模组，其特征在于，包括第一印刷线路板，所述第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，所述邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，所述邦定焊盘上设有LED晶片；
所述第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，所述面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，所述贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。
2.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述面板通过粘合件粘结在第一印刷线路板的上表面上。
3.如权利要求2所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述粘合件为黑胶或者耐温粘合胶。
4.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述第一印刷线路板的下表面设有电子元器组件，所述第一印刷线路板的下表面上设有用于罩设在电子元器组件上的底壳。
5.如权利要求4所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述电子元器组件包括设置在第一印刷线路板下表面上的第二印刷线路板，第二印刷线路板上设有电子元器件。
6.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述面板为碳纤维板。
7.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述邦定导线为金线或者合金线或者铜线。
8.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述邦定焊盘上设有镀金层或者镀银层。
9.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述第一印刷线路板的基材为FR4或者BT材质。
10.如权利要求1所述的LED集成发光模组，其特征在于，所述LED封装胶为AB胶水或者封装胶水。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150902 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |