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TWI449475B - 電路板 - Google Patents

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TWI449475B
TWI449475B TW101100870A TW101100870A TWI449475B TW I449475 B TWI449475 B TW I449475B TW 101100870 A TW101100870 A TW 101100870A TW 101100870 A TW101100870 A TW 101100870A TW I449475 B TWI449475 B TW I449475B
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Yu Chang Pai
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Novatek Microelectronics Corp
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Description

電路板
本發明是有關於一種電路板，且特別是有關於一種電路板。
為了避免訊號傳輸的失真，傳統電路板(例如是二層電路板)的線路係形成於同一層。若不得已需要在另一面形成訊號線時，相對二線路層也只是單純用導通孔(via)連接。
然而，單純用導通孔連接上、下二層線路層並無助於提升傳輸高訊訊號的品質，反而會使的訊號傳輸路徑的阻抗值變得不一致，例如，訊號傳輸路徑的阻抗差異變大。
本發明係有關於一種電路板，電路板的訊號線在傳輸高訊訊號的過程中，可維持高訊訊號的傳輸品質。
根據本發明之一實施例，提出一種電路板。電路板包括一基材、二第一訊號線、一第一接地層、二第二訊號線、一第二接地層、二訊號導電柱及二接地導電柱。基材具有相對之一第一面與一第二面。第一訊號線形成於基材之第一面。第一接地層形成於基材之第一面且鄰近第一訊號線。第二訊號線形成於基材之第二面。第二接地層形成於基材之第二面且鄰近第二訊號線。訊號導電柱從基材之第一面延伸至基材之第二面，各訊號導電柱連接對應之第一訊號線與第二訊號線。接地導電柱從基材之第一面延伸至基材之第二面，各接地導電柱連接第一接地層與第二接地層。其中，各訊號導電柱與對應之接地導電柱係成對配置。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
請參照第1及2圖，第1圖繪示依照本發明一實施例之電路板的局部透視圖，第2圖繪示第1圖之電路板之第一接地層及第一訊號線的俯視圖。
如第1圖所示，電路板100例如是二層板，其包括基材110、至少二第一訊號線121及122、第一接地層130、至少二第二訊號線141及142、第二接地層150、至少二訊號導電柱161及162以及至少二接地導電柱171及172。
基材110具有相對之第一面110u與第二面110b。第一訊號線121及122形成於基材110之第一面110u，第二訊號線141及142形成於基材110之第二面110b。一實施例中，第一訊號線121及122的寬度例如是約6英絲(mil)，而第二訊號線141及142的寬度例如是6英絲。
第一接地層130形成於基材110之第一面110u且鄰近於二第一訊號線121及122。
第二接地層150形成於基材110之第二面110b且鄰近於二第二訊號線141及142。
如第1圖所示，接地層環繞同一層之訊號線。例如，第一接地層130環繞第一訊號線121及122，而第二接地層150環繞第二訊號線141及142。由於接地層環繞且鄰近訊號線，故訊號線傳輸高速訊號的傳輸品質係優良，可維持高速訊號的傳輸品質或不致使高速訊號的傳輸品質下降太多。
第一接地層130與第一訊號線121及122係隔離。一實施例中，第一接地層130與第一訊號線121之間隔例如是介於約4至6英絲之間，第一接地層130與第一訊號線122之間隔亦例如是介於約4至6英絲之間。此外，第二接地層150與第二訊號線141及142係隔離，一實施例中，第二接地層150與第二訊號線141之間隔例如是介於約4至6英絲之間，而第二接地層150與第二訊號線142之間隔例如是介於約4至6英絲之間。
如第1圖所示，同一層之訊號線與接地層係成對配置。例如，第一接地層130包括第一子接地層131及第二子接地層132。第一子接地層131鄰近第一訊號線121配置，而形同與第一訊號線121成對配置。第二子接地層132鄰近第一訊號線122配置，而形同與第一訊號線122成對配置。又例如，第二接地層150包括第三子接地層151及第四子接地層152。第三子接地層151鄰近第二訊號線141配置，而形同與第二訊號線141成對配置，第四子接地層152鄰近第二訊號線142配置，而形同與第二訊號線142成對配置。如此一來，訊號線傳輸高速訊號的傳輸品質係優良，可維持高速訊號的傳輸品質或不致使高速訊號的傳輸品質下降太多。
如第1圖所示，第一接地層130包括第一連接部133，第一連接部133連接二接地導電柱171與172。第二接地層150包括第二連接部153，第二連接部153連接二接地導電柱171與172。
如第1圖所示，第一連接部133位於第一子接地層131與第二子接地層132之間且連接第一子接地層131與第二子接地層132。第二連接部153位於第三子接地層151與第四子接地層152之間且連接第三子接地層151與第四子接地層152。
二訊號導電柱161及162從基材110之第一面110u延伸至基材110之第二面110b。各訊號導電柱161及162連接對應之第一訊號線與第二訊號線，例如，訊號導電柱161連接對應之第一訊號線121與第二訊號線141，而訊號導電柱162連接對應之第一訊號線122與第二訊號線142。一實施例中，訊號導電柱161及162的直徑例如是8英絲。
二接地導電柱171及172從基材110之第一面110u延伸至基材110之第二面110b。各接地導電柱連接第一接地層與第二接地層，例如，接地導電柱171及172連接第一接地層130與第二接地層150。一實施例中，接地導電柱171及172的直徑例如是8英絲。
如第1及2圖所示，二接地導電柱之一者的長軸延伸方向穿過二第一訊號線之間。例如，接地導電柱171的長軸延伸方向S1穿過二第一訊號線121及122之間。此外，接地導電柱172的長軸延伸方向S2穿過二第一訊號線121及122之外，然此非用以限制本發明實施例。另一實施例中，只要改變接地導電柱171及/或172的位置，接地導電柱172的長軸S2延伸方向亦可穿過二第一訊號線121及122之間。
二接地導電柱之另一者的長軸延伸方向穿過二第二訊號線之間。例如，接地導電柱172的長軸延伸方向S2穿過二第二訊號線141及142之間。此外，接地導電柱171的長軸延伸方向S1穿過二第二訊號線141及142之外，然此非用以限制本發明實施例。另一實施例中，只要改變接地導電柱171及/或172的位置，接地導電柱171的長軸延伸方向S1亦可穿過二第二訊號線141及142之間。
如第2圖所示，訊號導電柱與接地導電柱係成對配置。例如，二訊號導電柱161及162及二接地導電柱171及172對應四邊形R的四個角排列，即二訊號導電柱161及162及二接地導電柱171及172的該些端面或該些橫剖面的位置對應四邊形R的四個角。四邊形R例如是矩形、菱形或梯形。如此一來，各訊號導電柱與對應之接地導電柱係成對配置，使高速訊號從基材110之第一面110u與第二面110b之一者經由訊號導電柱及接地導電柱傳輸至第一面110u與第二面110b之另一者的過程中，可提升或維持高速訊號的傳輸品質，不致使高速訊號的傳輸品質下降太多。
如第2圖所示，二訊號導電柱161及162之任一者鄰近於二接地導電柱171及172之任一者。本實施例中，二訊號導電柱161及162係相對配置，而二接地導電柱171及172係相對配置。例如，二訊號導電柱161及162對應四邊形R之一對角配置，二接地導電柱171及172對應四邊形R之另一對角配置。
如第2圖所示，二訊號導電柱161及162的距離D1與二接地導電柱171及172的距離D2可實質上相等，然亦可不相等。
如第2圖所示，各第一訊號線係具有多個轉折部。以第一訊號線121為例，第一訊號線121包括第一子線1211、第二子線1212及第三子線1213。第二子線1212實質上平行於第一子線1211。第三子線1213連接第一子線1211與第二子線1212。另一第一訊號線122具有相似於第一訊號線121之結構，因此不再重複贅述。以第二訊號線141為例，第二訊號線141(第1圖)包括第四子線1411(第1圖)、第五子線1412(第1圖)及第六子線1413(第1圖)。第五子線1412實質上平行於第四子線1411。第六子線1413連接第四子線1411與第五子線1412。另一第二訊號線142具有相似於第二訊號線141之結構，因此不再重複贅述。
請參照第3圖，其繪示第1圖之電路板進行阻抗分析之分析結果圖。本發明實施例中，由於訊號線及接地結構係成對配置，故當訊號經由訊號導電柱161及162傳輸於第一訊號線(例如是第一訊號線121及/或122)與第二訊號(例如是第二訊號線141及/或142)之間的路徑時，其阻抗差ΔZ甚低。如此一來，訊號的傳輸路徑的阻抗甚接近或一致，此有利於維持高速訊號的傳輸品質。一實施例中，電路板100的阻抗差ΔZ可低於3.5歐姆(ohm)。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．電路板
110．．．基材
110u．．．第一面
110b．．．第二面
121、122．．．第一訊號線
1211．．．第一子線
1212．．．第二子線
1213．．．第三子線
130．．．第一接地層
131．．．第一子接地層
132．．．第二子接地層
133‧‧‧第一連接部
141、142‧‧‧第二訊號線
1411‧‧‧第四子線
1412‧‧‧第五子線
1413‧‧‧第六子線
150‧‧‧第二接地層
151‧‧‧第三子接地層
152‧‧‧第四子接地層
153‧‧‧第二連接部
161、162‧‧‧訊號導電柱
171、172‧‧‧接地導電柱
D1、D2‧‧‧距離
R‧‧‧四邊形
S1、S2‧‧‧長軸延伸方向
△Z‧‧‧阻抗差
第1圖繪示依照本發明一實施例之電路板的局部透視圖。
第2圖繪示第1圖之電路板之第一接地層及第一訊號線的俯視圖。
第3圖繪示第1圖之電路板進行阻抗分析之分析結果圖。
121、122．．．第一訊號線
1211．．．第一子線
1212．．．第二子線
1213．．．第三子線
131．．．第一子接地層
132．．．第二子接地層
133．．．第一連接部
161、162．．．訊號導電柱
171、172．．．接地導電柱
D1、D2．．．距離
S1、S2．．．長軸延伸方向
R．．．四邊形

Claims (14)

  1. 一種電路板，包括：一基材，具有相對之一第一面與一第二面；二第一訊號線，形成於該基材之該第一面；一第一接地層，形成於該基材之該第一面且鄰近該二第一訊號線；二第二訊號線，形成於該基材之該第二面；一第二接地層，形成於該基材之該第二面且鄰近該二第二訊號線；二訊號導電柱，從該基材之該第一面延伸至該基材之該第二面，各該二訊號導電柱連接對應之該第一訊號線與該第二訊號線；以及二接地導電柱，從該基材之該第一面延伸至該基材之該第二面，各該二接地導電柱連接該第一接地層與該第二接地層，該二接地導電柱之一者的長軸延伸方向穿過該二第一訊號線之間；其中，各該二訊號導電柱與對應之該接地導電柱係成對配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該二訊號導電柱係相對配置，而該二接地導電柱係相對配置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該二訊號導電柱的距離與該二接地導電柱的距離實質上相等。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一接地層環繞該二第一訊號線。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第二 接地層環繞該二第二訊號線。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中各該二第一訊號線包括：一第一子線；一第二子線，實質上平行於該第一子線；以及一第三子線，連接該第一子線與該第二子線。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中各該二第二訊號線包括：一第四子線；一第五子線，實質上平行於該第四子線；以及一第六子線，連接該第四子線與該第五子線。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一接地層包括一第一連接部，該第一連接部連接該二接地導電柱。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第二接地層包括一第二連接部，該第二連接部連接該二接地導電柱。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第一接地層包括：一第一子接地層，鄰近該二第一訊號線之一者配置；以及一第二子接地層，鄰近該二第一訊號線之另一者配置。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該第二接地層包括： 一第三子接地層，鄰近該二第二訊號線之一者配置；以及一第四子接地層，鄰近該二第二訊號線之另一者配置。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該二接地導電柱之另一者的長軸延伸方向穿過該二第一訊號線之外。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，該二接地導電柱之另一者的長軸延伸方向穿過該二第二訊號線之間。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電路板，該二接地導電柱之該者的長軸延伸方向穿過該二第二訊號線之外。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114828385A (zh) * 2021-01-21 2022-07-29 欣兴电子股份有限公司 电路板及其制作方法与电子装置

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201431450A (zh) * 2013-01-29 2014-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 印刷電路板
US9468103B2 (en) 2014-10-08 2016-10-11 Raytheon Company Interconnect transition apparatus
US9660333B2 (en) 2014-12-22 2017-05-23 Raytheon Company Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof
JP6813263B2 (ja) * 2015-09-16 2021-01-13 京セラ株式会社 配線基板、半導体素子パッケージおよび半導体装置
US9780458B2 (en) 2015-10-13 2017-10-03 Raytheon Company Methods and apparatus for antenna having dual polarized radiating elements with enhanced heat dissipation
TWI620476B (zh) * 2016-03-21 2018-04-01 財團法人工業技術研究院 多層線路結構
CN107222970B (zh) * 2016-03-21 2020-04-07 财团法人工业技术研究院 多层线路结构
JP2017212411A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 京セラ株式会社 印刷配線板
US10581177B2 (en) 2016-12-15 2020-03-03 Raytheon Company High frequency polymer on metal radiator
US11088467B2 (en) 2016-12-15 2021-08-10 Raytheon Company Printed wiring board with radiator and feed circuit
US10541461B2 (en) 2016-12-16 2020-01-21 Ratheon Company Tile for an active electronically scanned array (AESA)
US10231325B1 (en) * 2016-12-20 2019-03-12 Juniper Networks, Inc. Placement of vias in printed circuit board circuits
JP6687045B2 (ja) * 2017-03-06 2020-04-22 アンリツ株式会社 高周波用差動信号伝送線路及びそれを備えた信号伝送システム
US10361485B2 (en) 2017-08-04 2019-07-23 Raytheon Company Tripole current loop radiating element with integrated circularly polarized feed
US10410683B2 (en) * 2017-12-14 2019-09-10 Seagate Technology Llc Tightly coupled differential vias
JP7061459B2 (ja) * 2017-12-25 2022-04-28 日本航空電子工業株式会社 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス
WO2022018863A1 (ja) * 2020-07-22 2022-01-27 日本電信電話株式会社 高周波パッケージ
CN114450775A (zh) * 2020-07-30 2022-05-06 日本电信电话株式会社 高频封装的制造方法
US11212910B1 (en) * 2020-12-03 2021-12-28 Wanshih Electronic Co., Ltd. High frequency signal cross-layer transmission structure in multi-layer printed circuit board
US11818833B2 (en) * 2021-11-15 2023-11-14 Unimicron Technology Corp. Circuit board structure
US12137518B2 (en) * 2022-04-21 2024-11-05 Dell Products L.P. Resetting different pair skew of printed circuit board traces

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200537997A (en) * 2004-05-10 2005-11-16 Fujitsu Ltd Wiring base board, method of producing thereof, and electronic device
CN101553085A (zh) * 2004-02-13 2009-10-07 莫莱克斯公司 用于印刷电路板的优选非对称通孔定位

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2374984B (en) * 2001-04-25 2004-10-06 Ibm A circuitised substrate for high-frequency applications
KR100702554B1 (ko) * 2002-05-23 2007-04-04 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 다층 전자 장치 캐리어의 개량된 적층 비아 구조
US7091424B2 (en) * 2002-10-10 2006-08-15 International Business Machines Corporation Coaxial via structure for optimizing signal transmission in multiple layer electronic device carriers
US7166877B2 (en) * 2004-07-30 2007-01-23 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High frequency via
SG135065A1 (en) * 2006-02-20 2007-09-28 Micron Technology Inc Conductive vias having two or more elements for providing communication between traces in different substrate planes, semiconductor device assemblies including such vias, and accompanying methods
US8035992B2 (en) * 2005-10-18 2011-10-11 Nec Corporation Vertical transitions, printed circuit boards therewith and semiconductor packages with the printed circuit boards and semiconductor chip
JP4942811B2 (ja) * 2007-02-27 2012-05-30 京セラ株式会社 配線基板、電気信号伝送システムおよび電子機器
US7705246B1 (en) * 2007-12-28 2010-04-27 Emc Corporation Compact differential signal via structure
US7847654B2 (en) * 2008-07-28 2010-12-07 Bosch Security Systems, Inc. Multilayer microstripline transmission line transition
TW201228507A (en) * 2010-12-17 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Printed circuit board
JP5887537B2 (ja) * 2011-04-25 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 回路基板
US9035197B2 (en) * 2011-11-04 2015-05-19 International Business Machines Corporation Circuit boards with vias exhibiting reduced via capacitance
US8885357B2 (en) * 2012-01-06 2014-11-11 Cray Inc. Printed circuit board with reduced cross-talk

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101553085A (zh) * 2004-02-13 2009-10-07 莫莱克斯公司 用于印刷电路板的优选非对称通孔定位
TW200537997A (en) * 2004-05-10 2005-11-16 Fujitsu Ltd Wiring base board, method of producing thereof, and electronic device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114828385A (zh) * 2021-01-21 2022-07-29 欣兴电子股份有限公司 电路板及其制作方法与电子装置
TWI779831B (zh) * 2021-01-21 2022-10-01 欣興電子股份有限公司 電路板及其製作方法與電子裝置

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