TWI412188B - 具有接地盤與接地耦合棒的電連接器 - Google Patents

Description

具有接地盤與接地耦合棒的電連接器

本申請案主張2009年10月28日申請的美國臨時專利申請案第61/255,588號之優先權，其之揭示內容係以引用方式併入本文，如本文全部內容所提出般。

電連接器使用信號接觸件在電子器件之間提供信號連接。通常，該等信號接觸件相鄰太近，以致相鄰信號接觸件之間出現非需求的干擾或「串擾」。當一信號接觸件中的一信號由於干擾電場在一相鄰信號接觸件中引致電干擾時會出現串擾，因而危及信號完整度。串擾亦可出現在差動信號對之間。串擾隨該等干擾信號接觸件之間的距離的減小而增大。可藉由分離相鄰信號接觸件或具有接地接觸件之相鄰差動信號對來減小串擾。

隨著電子器件的小型化及高速信號傳輸，高信號完整度的電子通信及串擾的減少在連接器設計中成為一個重要因素。期望提供一經改良的連接器來減少串擾出現的問題，尤其是高速連接器之串擾。

本發明之一態樣係關於連接器之一配接端處的一較短電接地路徑。根據一實施例，一電連接器包含一外殼及由該外殼承載的複數個電信號接觸件。該等電信號接觸件各界定配接端及相對的各別安裝端。該電連接器進一步包含一接地盤，該接地盤具有一本體及各在一位置處自該本體向外延伸之至少一第一配接端及一第二配接端，使得該複數個電信號接觸件之至少一者之該配接端係佈置在該接地盤之該第一配接端及該第二配接端之間。該接地盤進一步包含一接地耦合樑，該接地耦合樑係連接在該接地盤之該第一配接端與該第二配接端之間且與該複數個電信號接觸件之至少一者之配接端隔離。

在結合附加圖示閱讀時，將更佳理解前面發明內容以及一較佳實施例之下文詳細描述。出於繪示本揭示內容之目的而參考該等圖示。然而，本揭示內容之範圍並不限於該等圖示中所揭示的特定方法。

首先參考圖1至圖2B，一電連接器總成20包含一第一電連接器22及一第二電連接器24，其等係經組態以相互配接以在互補式電組件(諸如，基板26及基板28)之間建立一電連接。根據該所繪示實施例，各基板26及基板28界定一印刷電路板(PCB)。如圖所示，該第一電連接器22可為一垂直連接器，該垂直連接器界定一配接介面30及大體上平行於該配接端30延伸的一安裝介面32。該第二電連接器24可為一直角連接器，該直角連接器界定一配接端34及大體上垂直於該配接介面34延伸之一安裝介面36。

該第一電連接器22包含一介電外殼31，該介電外殼31承載可包含信號接觸件及接地接觸件之複數個電接觸件33。在該將等電接觸件33附接至該外殼31或壓合至該外殼31之前，該等電接觸件33可被嵌入模塑成型。該等電接觸件33界定沿該配接介面30延伸之各別配接端38及沿該安裝介面32延伸之安裝端40。該等電接觸件33之各者可界定各別第一及第二相對寬側39及連接在該等寬側之間的第一及第二邊緣41。該等邊緣41界定短於該等寬側39之一長度，使得該等電接觸件33界定一矩形截面。該等安裝端40可為壓配尾端、表面安裝尾端或可熔元件(諸如焊料球)，其等係可經組態以電連接至一互補式電組件，諸如該基板26，其可經組態為一背面、中間面、子卡等。

至少一或多對之相鄰電接觸件33可經組態為差動信號對45。根據一實施例，該等差動信號對45為邊緣耦合，即，一給定差動信號對45之各電接觸件33之該等邊緣39沿一共同行CL面向彼此。因此，該電連接器22可包含沿一給定行CL配置的複數個差動信號對。如所繪示，該電連接器22可包含四個沿該行CL、邊靠邊定位的差動信號對45，儘管該電連接器22可按需要包含沿一給定中心線的任意數目個差動信號對，諸如兩個、三個、四個、五個、六個或更多差動信號對。

因為該等電接觸件33之該等配接端38係經組態為插頭，該第一電連接器22可稱為一插頭或接頭連接器。此外，因為該配接介面26係經定向大體上平行於該安裝介面28，該第一電連接器22可稱為一垂直連接器，雖然應瞭解，該第一電連接器可提供在任意所需組態中以將該基板28電連接至該第二電連接器24。舉例而言，該第一電連接器22可提供為一插座連接器，該等電連接器係經組態以接收待配接之一互補式電連接器之插頭。此外，該第一電連接器22可經組態為一直角連接器，藉此該配接介面30係經定向大體上垂直於該安裝介面32，且與該安裝介面32共面。

現在參考圖1至圖3D，該第二電連接器24包含保持複數個電信號接觸件44之一介電外殼42。根據該所繪示實施例，該外殼42保持複數個沿一側向列方向配置的引線框總成46。該複數個引線框總成46可包含第一複數個引線框總成46a(各具有一第一電接觸件配置)及第二複數個引線框總成46b(各具有不同於該第一電接觸配置的一第二電接觸配置)。或者，可相同地構建該等引線框總成46或可按需要將第一及第二複數個引線框總成46a及46b配置在橫跨該列引線框總成46的任何圖案中。各引線框總成46大體上可如美國專利申請案第12/396,086號中所描述般構建；然而，一或多個以至多達所有引線框總成46可包含取代離散接地接觸件之一接地盤62，如將在下文更詳細描述。因此各引線框總成46包含承載沿一共同橫向行CL配置的複數個電信號接觸件44之一介電引線框外殼48。任何合適的介電材料(諸如，空氣或塑膠)可用於將該等電信號接觸件44彼此隔離。

該等信號接觸件44界定沿該配接介面34延伸之各別插座配接端50及沿該安裝介面36延伸之相對安裝端52。各配接端50沿一縱向或第一方向L水平地向前延伸，且各安裝端52沿大體上與該縱向方向L垂直的一橫向或第二方向T垂直向下延伸。該等引線圈總成46係沿大體上垂直於該橫向T及該縱向L兩者的一側向或第三方向A配置為彼此相鄰。

因此，如所繪示，該縱向L及該側向A如繪示水平延伸，而該橫向T垂直地延伸，雖然應瞭解此等方向可能取決於(例如)使用期間之該電連接器24之定向而改變。除非本文另行指定，否則該等術語「側向」、「縱向」、「橫向」係用於描述各種組件之垂直方向組件。關於一特定方向組件之該等術語「板內」、「內部」及「板外」、「外部」用於本文係關於一給定裝置以稱沿該方向組件分別朝向該中心裝置及遠離該中心裝置的方向。

該等插座安裝端52可類似於該等電接觸件33之該等安裝端40而構建，且因此可包含壓配尾端、表面安裝尾端或可熔元件，諸如焊料球，其係經組態以電連接至一互補式電組件，諸如該基板28，其可經組態為背面、中間面、子卡或類似者。在配接該等電連接器22及24時，該等配接端50係經組態以電連接至該等互補式電接觸件33之該等配接端38。該等電信號接觸件44之各者可界定各別第一及第二相對寬側49及連接在該等寬側49之間的第一及第二邊緣51。該等邊緣51界定小於該等寬側49之一長度，使得該等電信號接觸件44界定矩形截面。

各信號接觸件44之配接端50可包含沿一縱向朝前方向自該引線框外殼48向外延伸之一頸部37。該縱向朝前方向亦可稱為一插入或配接方向，因為可當該電連接器24在縱向前向方向中朝向該電連接器22時配接該等連接器22及24。該頸部37可在朝向該引線框外殼48之該外表面58之一方向上側向彎曲，以大致與一接地盤62(見圖4A)之對應配接端66對準，此將在下文更詳細描述。各信號接觸件44可進一步包含自該頸部37縱向向外延伸或前向延伸之一對橫向分裂指狀物43。該等分裂指狀物43可彎曲且經組態以與該第一電連接器22之該等電接觸件33之該等配接端38配接。該等分裂指狀物43可為撓性，且可在與該等配接端38配接時撓曲以提供一垂直力。

各信號接觸件44之安裝端52可界定自該引線框外殼48橫向向下延伸之一頸部53及自該頸部53向下延伸之一安裝端55。該頸部53及/或安裝終端55可朝向外表面58傾斜或彎曲，且因此朝向該接地盤62。該安裝終端55可界定一針眼狀或任何合適的替代形狀以經組態電連接至該基板26。例如，該等安裝終端55可壓入延伸進入至該基板26之通孔中，以使用沿該基板26或穿過該基板26延伸之電線路處於電連通中。

該等電信號接觸件44可界定厚度為約0.1 mm至0.5 mm且橫向高度為約0.1 mm至0.9 mm之一側向材料。該接觸件高度可在該等直角電信號接觸件44之整個長度中變化。該等電接觸件44可以任何所需距離分隔開，如美國專利申請案第12/396,086號中所描述。該第二電連接器24亦可包含可電絕緣或導電之一IMLA組合體54。該電連接器24可包含保持該等IMLA或引線框總成46之一導電IMLA組合體50。

至少一對或多對相鄰電信號接觸件44可經組態為差動信號對45。根據一實施例，該等差動信號對45為邊緣耦合，即，一給定差動對45之各電接觸件44之該等邊緣49沿一共同橫向行CL面向彼此。因此，該電連接器22可包含沿一給定行CL配置的複數個差動信號對45。如所繪示，該電連接器22可包含沿該行CL邊靠邊定位之四個差動信號對45，儘管該電連接器24可按需要包含沿一給定中心線之任意數目個差動信號對，諸如兩個、三個、四個、五個、六個或更多差動信號對。

因為該等配接端50與該等安裝端52大體上相互垂直，所以該等電信號接觸件44可稱為直角電接觸件。類似地，因為該配接介面30係大體上平行於該安裝介面32，所以該第二電連接器24可經提供為一垂直接頭連接器。此外，因為該等配接端50係經組態以接收作為經組態為插頭之該等互補式電接觸件33之該等配接端38，該等電信號接觸件44可稱為插座接觸件。然而，應瞭解可將該第二電連接器24提供在任意所需組態中以將該基板28電連接至該第一電連接器22。例如，該第二電連接器24可經組態為一接頭連接器，且可進一步按需要組態為一垂直連接器。當該等連接器22及24係經安裝至其各別的基板26及28且相互配接時，該等基板26及28係處於電連通中。

該第一及第二電連接器22及24可為無遮蔽高速電連接器，亦即，在電接觸件的相鄰行之間無金屬串擾板下操作的連接器，且該等連接器可以4 Gigabits/sec或以上的資料傳送速率橫跨差動對傳輸電信號，且在可接受的最糟情形(在不多於六個百分比的一受害對上存在多個作用串擾)下該速率通常在6.25 Gigabits/sec至12.5 Gigabits/sec之間或更多(約80至35皮秒上升時間)。最糟情形為，多個作用串擾可由最接近於該受害差動信號對的六個或八個侵略(aggresssor)差動信號對之絕對值的和決定，此描述於美國專利第7,497,736號。各差動信號對可具有約為85歐姆至100歐姆(正或負百分之十)之一差動阻抗。該差動阻抗可匹配至(例如)該等電連接器22及24可附接的各別基板26及28。該等連接器22及24在至高約為5 Gigahertz之操作頻率可具有約為-1 dB或更少的插入損失及至高約10 Gigahertz 之操作頻率的約為-2 dB或更少的插入損失。

繼續參考圖3A至圖3D，各引線框總成46之引線框外殼48界定側向相對之外表面56及58。該引線框外殼48可由任意合適的介電材料(諸如，塑膠)組成且可承載直角電信號接觸件44。可將該等引線框總成46總成組態為插入模塑引線框總成，藉此根據該所繪示實施例該等電信號接觸件44係由該引線框外殼48包覆模塑成型。或者，可將該等引線框總成46之該等電信號接觸件44連接或者附接在該引線框外殼48中。各電信號接觸件44界定上文所述之一配接端50及一安裝端52。沿橫向T對準該等配接端50，且沿縱向L對準該等安裝端52。該等信號接觸件44係成對45配置，其可為差動信號對。或者，該等信號接觸件44可提供為單一端信號接觸件。該等信號接觸件44之所選接觸件(諸如，一或多個至多所有信號接觸件44之相鄰對45)係由一間隙60分開。該等電信號接觸件44係進一步設置在該引線框外殼48中，使得該間隙60將上方電信號接觸件44與該引線框46a之上方端隔開。

亦參考圖4A至圖4C，各引線框總成46進一步包含由該引線框外殼48承載的一接地盤62。該接地盤62界定經組態與該電連接器22之互補式接地接觸件配接的接地配接端66及經組態連接至該基板26之相對接地安裝端68。該接地盤62界定設置在相鄰配接端66之間的複數個間隙79。該接地盤62進一步經組態以在相鄰行CL之差動信號對45之間提供一電遮蔽。該接地盤62可由任何合適的導電材料(諸如金屬)形成，且包含一本體64、自該本體64向前延伸之複數個配接端66及自該本體向下延伸之複數個安裝端68。該等配接端66及安裝端68可如上文所描述之關於該等電信號接觸件44之該等配接端50及安裝端52構建。各引線框總成46之該接地盤62可離散地附接至該引線框外殼48或由該各別引線框總成46之該引線框外殼48包覆模塑成型。

繼續參考圖3A至圖4C，該接地盤62之各配接端66可包含自該本體64縱向向前延伸之一頸部61。該頸部61可在朝向該引線框總成46之該等信號接觸件44之一方向中側向彎曲，使得該等配接端66大致與該等信號接觸件44之該等對應配接端50對準。因此，該等配接端66及50係經組態以與該互補式第一電連接器22之該等電接觸件之該等配接端38配接。該接地盤62之各配接端66可進一步包含一對橫向分裂指狀物，該指狀物包含自該頸部61各縱向向前延伸之一第一或上方指狀物63a及一第二或下方指狀物63b。該等指狀物63a及63b可彎曲且可經組態以與該等電接觸件33之該等配接端38配接。該等指狀物63a及63b可為撓性的以在與該等配接端38配接時撓曲來提供一垂直力。與該等電信號接觸件44之該等指狀物43相比，該等指狀物63a及63b可縱向向前延伸得更遠。各配接端66界定自該接地盤本體64向外延伸之一遠側末端71及該等指狀物63a及63b之各者的相對遠側尖端73。

該接地盤62之各安裝端52可界定自該本體64橫向向下延伸之一頸部67及自該頸部67向下延伸之一安裝終端69。該頸部67及/或該安裝終端69可朝向該等電接觸件44傾斜或彎曲。該等安裝終端69可定義一針眼狀或經組態電連接至該基板26之任何合適的替代形狀。例如，該等安裝終端69可壓入延伸進入至該基板26之通孔中，以與沿該基板26或穿過該基板26延伸之電線路處於電連通。

現在亦參考圖4A至圖4C，該接地盤62之該本體64界定一第一外表面72及相對於內表面橫向相對之一第二外表面70。該第二外表面70可相對於該引線框外殼48之對應外表面58齊平，可突出越過該引線框外殼48之對應外表面58，或可向該引線框外殼48之對應外表面58內部凹陷。因此，該電連接器24之尺寸可相對於其IMLA承載離散接地接觸件之電連接器而保持不變，如美國專利第7,497,736號中所述，其之揭示內容係以引用方式併入本文，如本文全部內容所提出般。該第一外表面72面向該引線框總成46之該等電信號接觸件44。該接地盤62可包含一接合部件，諸如配合進入至一側向延伸進入至該引線框外殼48之該外表面58之一插槽49(圖3B)的第一凸緣65a，及配合在該引線框外殼48上以擷取該引線框外殼48及該接地盤62之一第二凸緣65b。

該接地盤62可導電，且因此經組態以在使用期間反射由該等信號接觸件44產生的電磁能量，雖然應瞭解，可替代組態該接地盤62以吸收電磁能量。例如，該接地盤62可由一或多個吸收器產品製成，其中吸收器產品可購自麻塞諸薩州藍道夫(Randolph)市的Emerson & Cuming公司。該接地盤62可由一或多個SRC PolyIron吸收器產品替代製成，其中SRC PolyIron吸收器產品可購自加利福尼亞州聖羅莎市(Santa Rosa)之SRC Cables公司。此外，因為該等接地盤62係設置在相鄰引線框總成46之該等信號接觸件44之間，所以該等接地盤62可在相鄰行CL之差動信號對45之間提供一遮蔽，來減小相鄰引線框總成46之該等信號接觸件44之間的串擾。

該接地盤62之該等配接端66界定接地配接端，且係沿該橫向T對準，且進一步沿該橫向T與該等信號接觸件44之該等配接端58對準。該接地盤62之該等配接端66可相對該等信號接觸件44之該等配接端58縱向向外偏移。該等安裝端68沿該縱向L對準，且沿該縱向L與該等安裝端52對準。該等配接端66係相鄰定位及/或定位在該等信號接觸件之該等配接端50之該等對45之間，且該等安裝端68係相鄰於及/或成對之安裝端52間定位。因此，該電連接器24之該配接介面34包含該等電信號接觸件44之該等配接端50及該接地盤62之該等配接端66二者，且該電連接器24之該安裝介面36包含該等電信號接觸件44之該等安裝端52及該接地盤62之該等安裝端66二者。

根據本發明之該所繪示實施例，在將該接地盤62附接至該引線框外殼48時，該等配接端66係設置在相鄰電信號接觸件44之一對配接端50之間。因此該等配接端66可設置在相鄰差動信號對45之該等配接端50之間的該間隙60中，使得可沿該電連接器24之該配接介面34等距隔開該等配接端50及66。類似地，該接地盤62之該等安裝端68係設置在相鄰信號對45之該等安裝端52之間延伸之該間隙60中，使得可沿該電連接器24之該安裝介面36等距隔開該等安裝端68及52。

可相同地構建該第一複數個引線框總成46a且組態其等使得在將該接地盤62附接至該引線框外殼48時，至少一個至多至所有該等引線框總成46a之配接介面34係經配置在配接端50及66之一第一圖案中。根據本發明之該所繪示實施例，該第一接觸件配置為一重複G-S-S圖案，藉此「G」識別該接地盤62之該配接端66，且「S」識別一電信號接觸件44之該配接端50，且該重複G-S-S圖案中的該兩個相鄰的「S」可識別一差動信號對45。因為該等配接端66及50係配置在自一向下方向的該配接介面34之頂部朝向沿該各別行CL的該安裝介面36的一重複G-S-S圖案中，所以該IMLA 26a及對應配接端50及66可視為界定一重複G-S-S圖案。因此該等安裝端52及68類似地配置於自一縱向方向上的該引線框總成46a之後端朝向該引線框總成46a之前端或配接介面34的一重複G-S-S圖案中。

如圖5C中所示，可相同地構建且組態該等第二引線框總成46b，使得當該接地盤62係附接至該引線框外殼48時，至少一個至至多所有該等IMLA 26b之該配接介面34係配置於配接端50及66之一第二圖案中。根據該所繪示之實施例，該第二接觸件配置為一重複S-S-G圖案，藉此「G」識別該接地盤62之該配接端66，且「S」識別一電信號接觸件44之該配接端50，且該重複S-S-G圖案中的該兩個相鄰「S」可識別一差動信號對45。因為該等配接端66及50係配置於自一向下方向中的該配接介面34之頂部朝向沿該各別行CL之該安裝介面36之一重複S-S-G圖案中，IMLA 26a及對應的配接端50及66可視為界定一重複S-S-G圖案。因此該等安裝端52及68係類似地配置於一縱向上自該引線框總成46b之後端朝向該引線框總成46b之前端或配接介面34之一重複S-S-G圖案中。因此應瞭解，該第一及第二圖案可按需要界定接地及信號接觸件(例如，配接/安裝端)之任意圖案，且可進一步界定該相同圖案使得相同地構建所有引線框總成46。

現在參考圖4A至圖4C，該接地盤62可包含至少一肋條74，諸如由該盤本體64所支撐的複數個肋條74。該等肋條74可如美國專利申請案第12/722,797號中所描述般構建，該申請案之揭示內容係以引用方式併入本文，如本文全部內容所提出般。根據該所繪示實施例，各肋條74係經衝壓 或壓花進入至該本體64中，且因此與該本體64成一個整體。因此，該等肋條74可進一步稱為壓花。如所繪示，各肋條74界定一第一表面75及一相對第二表面77，其中該第一表面75界定自該外表面72側向向內延伸(例如，延伸至該引線框總成46之該引線框外殼48)之一凸起76，該第二表面77界定延伸進入至該接地盤本體64之該外表面70之一對應壓花78或凹陷表面。或者，該本體64包含自該外表面72側向凸起的複數個凸起76，且進一步包含凹陷在該外表面70中而對應於該複數個凸起76之複數個壓花78。該等凸起76可向內延伸至一深度以與藉由該引線框外殼48所承載的該等電信號接觸件44對準。定位該等肋條74以將其等等距地設置在該引線框外殼中的相鄰差動信號對45之間。該等肋條74界定沿該接地盤本體64相互隔開的各別經圍封外周界80。因此，該等肋條74完全包含在該盤本體64中。

該引線框外殼48可將該接地盤62保持在一位置，使得該接地盤62之該等配接端63係設置在相鄰差動信號對45之該等配接端50之間。該等接地盤62可插入該引線框外殼48，由該引線框外殼48包覆模塑成型，或者藉由該引線框外殼48承載或保持，使得該引線框總成46之尺寸係大體上與容納由一引線框外殼包覆模塑成型或耦合至一引線框總成之離散信號接觸件及接地接觸件之習知引線框總成之尺寸相等。該接地盤本體64橫跨設置在該引線框外殼48中的複數個至至多所有該等差動信號對45之一部分。該等引線框總成46不包含離散接地接觸件，而是包含提供一低阻抗共同 路徑以截取且消耗雜散電磁能量之該接地盤62，否則該雜散電磁能量將成為該等相鄰引線框總成48之電信號接觸件44之間的串擾之一源。該接地盤62可經組態以在使用期間反射由該等信號接觸件44所產生的電磁能量，但是應瞭解可替代組態該板以吸收電磁能量。例如，該等接地盤62可由任何耗散能量之材料(導電或不導電)製成。

參考圖3A至圖4C，各接地盤62可包含連接在至少一對所選的配接端66之間的至少一接地耦合樑82。因此，該接地耦合樑82可連接在各設置在相鄰電信號接觸件44之間的一第一及第二配接端66，且特定言之連接在相鄰差動信號對45之間。此外，一對電信號接觸件44(諸如，一差動信號對45)係設置在由該接地耦合樑82連接的該第一及第二配接端66之間。根據該所繪示之實施例，該引線框總成46包含複數個接地耦合樑82。各接地耦合樑82係連接在相鄰配接端66之間，且可導電以透過該接地耦合樑82使該等相鄰配接端處於電連通。特定言之，各接地耦合樑82係連接至一給定配接端66之該等指狀物63a及63b之一者之間(而非二者之間)。例如，各接地耦合樑82係連接至一第一或上配接端66之下指狀物63b及一第二或下配接端66之上指狀物63a。然而，應瞭解一或多個該等接地樑82可連接在相鄰配接端66之該等指狀物63a及63b之間，且可進一步按需要連接在一給定配接端66之該等指狀物63a與63b之間。因此，該等接地樑82之至少一者可連接至如所需數目之配接端66，至多連接至該接地盤62之所有配接端66。該等接 地耦合樑82可按需要與該等配接端成為一體或離散地連接至該等配接端66。

可將該等接地盤62之該等配接端66定大小，使得該等指狀物63a及63b比該等電信號接觸件44之該等指狀物43縱向向前延伸得更遠。因此，該等接地耦合樑82可於一縱向位置處(在該處與該等電信號接觸件44之該等指狀物43向前隔開)在相鄰配接端66之該等指狀物63a與63b之間沿平行於該行CL之一筆直橫向中連接至該等指狀物63a及63b，使得該等接地耦合樑82與該等電信號接觸件44電性隔離。根據該所繪示實施例，該等接地耦合樑82係連接至該等指狀物63a及63b之該等遠側尖端73，使得該等指狀物63a及63b不縱向延伸超過該等接地耦合樑82。

然而，應瞭解該等接地耦合樑82可按需要連接至該等配接端66之任何位置。例如，該等接地耦合樑82可在與該等電信號接觸件44之該等配極端50對準之位置處連接至該等配接端66，且可沿相對於該橫向成角度偏移的一方向(例如，成曲狀或彎曲)延伸以避免接觸到該等電信號接觸件44之該等配接端50。例如，該等指狀物63a及63b之該等遠側尖端73可與該等電信號接觸件44之該等指狀物33之遠側末端呈一直線。各接地耦合樑82可界定所需要的任意截面形狀，諸如圓形、矩形、方形或任意替代形狀。

因此，該電連接器24包含由該引線框外殼48(且因此該介電外殼42)所保持的複數個電信號接觸件44。該等電信號接觸件44界定配接端50及相對安裝端52。該電連接器24 進一步包含該接地盤62，該接地盤62具有該本體64及自一位置處之該本體64向外延伸之至少一第一配接端66及至少一第二配接端66，使得該等電信號接觸件44之至少一者之該等配極端50係設置在該接地盤62之該第一及該第二配接端66之間。根據該所繪示之實施例，一對該等電信號接觸件44之該等配接端66(諸如，一差動信號對45)係經接收在一間隙79中，該間隙79係設置在該接地盤62之該第一及該第二配接端66之間。該接地盤62進一步包含自一位置處之該本體64向外延伸之一第三配接端66，使得至少一第二電信號接觸件44之配接端(諸如，一對電信號接觸件44或一差動信號對45)係接收在一間隙79中，該間隙79係設置在該第二及第三配接端66之間。該接地盤62包含連接在該第一及該第二配接端66之間的一第一接地耦合樑82，及連接在該第二及第三配接端66之間的一第二接地耦合樑82。此外，因為該第一及該第二接地耦合樑82係連接在該第二配接端66之相互隔開的分裂指狀物63a及63b之間，所以該第一及第二接地耦合樑82相互隔離，使得沿該第一及第二接地耦合樑82建立的一電路徑並不自該第一接地耦合樑82直接行經至該第二接地耦合樑，而是沿該第二配接端自該第一接地耦合樑82行經而進入至該第二接地耦合樑82。

在不受理論限制下，咸信該接地盤62之所連接之配接端66允許在使用期間所產生的相反極場混合且相互抵消，藉此「重新設定」該接地。因此，期望縮短未連接的接地路徑的長度。如美國專利申請案第12/393,794號中所述，應 瞭解到在該兩個連接器22及24配接時縮短電連接器總成20中的最長未耦合電接地路徑長度可類似地向上移動共振頻率，以在操作期間允許一更大的工作頻寬。因為該等接地路徑係耦合在安裝有該電連接器24之該基板28上，且進一步耦合在該接地盤本體64上，所以在該等位置重新設定該等接地。該接地盤62之該等配接端66及該第一電連接器22之該等互補式電接觸件33之該等配接端38亦界定一電接地路徑長度。藉由將該接地耦合樑82定位在該接地盤62之該等配接端66上，該電連接器24之該配接介面34上的該等電接地路徑長度被縮短，藉此以上述方式增加該電連接器24之共振頻率。

因此，咸信該電連接器24將提供優於具有離散接地接觸件的無遮蔽、高密度、直角電連接器之改良，同時在無明顯電感增加時避免阻抗匹配之減小。根據一實施例，藉由移除該等離散接地接觸件且以該接地盤62替代該等離散接地接觸件來修改一習知電連接器。因此，除該等離散接地接觸件之移除及該接地盤62之添加之外，預先修改的電連接器實質上相同於該電連接器24。具有配接端66及安裝端68部分之該接地盤62與該等電信號接觸件44之該等各別配接端50及安裝端52對準。根據本發明之一態樣，阻抗並不隨一預先修改的連接器顯著改變，電感低於該相同預先改進的連接器中的該等接地接觸件，與該相同預先修改連接器相比串擾更低，且該預先修改連接器之總尺寸實質上與該電連接器24之該等總尺寸相同。

如上文參考圖2A所述，該電連接器24包含複數個引線框總成46，該等引線框總成46包含沿橫跨該電連接器24之側向列方向交替地配置的第一複數個引線框總成46a及第二複數個引線框總成46b。現在參考圖5A至圖5C，該第二複數個引線框總成46b之各者按上文相對於該第一複數個引線框總成46a構建，然而，該第二複數個引線框總成46b界定不同於該第一複數個引線框總成46a之該第一電接觸件配置的一第二電接觸件配置。

組態該等第二引線框總成46b之該接地盤62使得該等配接端66當藉由該第二引線框總成46b之該引線框外殼48包覆模塑成型或連接至該第二引線框總成46b之該引線框外殼48時該等配接端66係設置在該間隙60中。因此，該第二複數個引線框總成46b之各者將一接觸件配置界定在上述之該重複S-S-G中。

因此，應瞭解可提供複數個接地盤62，使得對應於該第一複數個引線框總成46a之一引線框總成之至少一第一接地盤62的構建係不同於對應於該第二複數個引線框總成46b之一引線框總成之至少一第二接地盤62。特定言之，該第二複數個引線框總成46b之該等接地盤62之該等配接端66自該各別本體64之一位置延伸，其中該位置不同於該第一複數個引線框總成46a之該等接地盤62之該等配接端66自該本體延伸之位置。根據該所繪示實施例，一第一複數個接地盤62(例如，該第一引線框總成46a之接地盤)之該等配接端66係相對一第二或複數個接地盤62(例如，該第二複數個引線框總成46b之接地盤)之該等配接端橫向偏移。因此，複數個接地盤62可包含一第一接地盤及不同於上文所述之該第一接地盤而構建的一第二接地盤。

前文描述係經提供以用於解釋目的且其並不應視為限制本發明。雖然已參考較佳實施例或較佳方法描述各種實施例，但是應瞭解本文已使用的詞句係描述及繪示詞句，而非限制詞句。此外，儘管已參考特定結構、方法及實施例描述該等實施例，本發明不意欲限制於本文所揭示的該等特定實施例中。此外，應瞭解上文用上述實施例而描述的諸概念可單獨使用或者結合上文所描述之其他實施例之任一者而使用。受益於此申請案之諸教示的該等熟悉相關技術者可對本文所描述之該發明做出許多修改，且可在不脫離附加申請專利範圍所定義的本發明之精神及範圍下做出改變。

20．．．電連接器總成

22．．．第一電連接器

24．．．第二電連接器

26．．．基板

28．．．基板

30．．．配接介面

31．．．外殼

32．．．安裝介面

33．．．電接觸件

34．．．配接介面

36．．．安裝介面

37．．．頸部

38．．．配接端

39．．．寬側

40．．．安裝端

41．．．邊緣

42．．．介電外殼

43．．．指狀物

44．．．電信號接觸件

45．．．差動信號對

46．．．引線框總成

46a．．．引線框總成

46b．．．引線框總成

48．．．引線框外殼

49．．．寬側

50．．．配接端

51．．．第二邊緣

52．．．安裝端

53．．．頸部

54．．．組合體

55．．．安裝終端

56．．．外表面

58．．．外表面

60．．．間隙

61．．．頸部

62．．．接地盤

63．．．配接端

63a．．．指狀物

63b．．．指狀物

64．．．接地盤本體

65a．．．第一凸緣

65b．．．第二凸緣

66．．．配接端

67．．．頸部

68．．．安裝端

69．．．安裝終端

70．．．外表面

71．．．遠側末端

72．．．外表面

73．．．遠側尖端

74．．．肋條

75．．．第一表面

76．．．凸起

77．．．第二表面

78．．．壓花

79．．．間隙

80．．．外周界

82．．．接地耦合樑

圖1為一電連接器總成之一透視圖，該電連接器總成包含安裝在各別基板上且經組態以相互配接的一垂直接頭連接器及一直角插座連接器；

圖2A為類似於圖1但是無基板之電連接器總成之一透視圖；

圖2B為圖2A中所繪示的該電連接器之另一透視圖，但是其顯示一配接組態中之該等電連接器；

圖3A為圖2A及圖2B中所繪示的直角電連接器之第一複數個IMLA之一者之一透視圖；

圖3B為圖3A中所繪示的該IMLA之另一透視圖，其顯示一接地盤及複數個電信號接觸件；

圖3C為圖3B中所繪示的該IMLA之配接端之一放大透視圖；

圖3D為圖3A中所繪示的經配置由引線框外殼支撐之該IMLA之該等電信號接觸件之一透視圖；

圖4A為圖3B中所繪示的該接地盤之一透視圖；

圖4B為圖4A中所繪示的該接地盤之一側視圖；

圖4C為圖4A中所繪示的該接地盤之另一側視圖；

圖5A為圖2A及圖2B中所繪示的該直角電連接器之第二複數個IMLA之一者的一透視圖；

圖5B為圖5A中所繪示的IMLA之另一透視圖，其顯示一接地盤及複數個電信號接觸件；

圖5C為圖5A中所顯示的IMLA之配接端之一放大透視圖；及

圖5D為圖5B中所繪示的該接地盤之一透視圖。

61．．．頸部

62．．．接地盤

63a．．．上指狀物

63b．．．下指狀物

64．．．本體

65a．．．第一凸緣

65b．．．第二凸緣

66．．．配接端

67．．．頸部

68．．．安裝端

69．．．安裝終端

70．．．外表面

74．．．肋條

77．．．第二表面

78．．．壓花

79．．．間隙

80．．．外周界

82．．．接地耦合樑

Claims (15)

1. 一種電連接器，其包括：一絕緣外殼；複數個電信號接觸件，其係由該外殼承載，該等電信號接觸件各界定配接端及相對之各別安裝端；及一接地盤，其具有一本體及至少一第一配接端及一第二配接端，該接地盤之該第一配接端及該第二配接端各自一位置處之該本體向外延伸，使得該複數個電信號接觸件之至少一者之配接端係設置在該接地盤之該第一配接端與該第二配接端之間，該接地盤進一步包含一接地耦合樑，該接地耦合樑係連接至該接地盤之該第一配接端與該第二配接端之間且與該複數個電信號接觸件之至少一者之配接端隔離。
2. 如請求項1之電連接器，其中該複數個電信號接觸件包括一差動信號對且該差動信號對之該等配接端係設置在該接地盤之該第一配接端與該第二配接端之間。
3. 如請求項1之電連接器，其中複數個電信號接觸件包含至少一第二電信號接觸件，該接地盤進一步包括一第三配接端，該第三配接端自一位置處之該本體向外延伸使得該第二電信號接觸件之配接端係設置在該第二配接端與該第三配接端之間。
4. 如請求項3之電連接器，其中該接地耦合樑係一第一接地耦合樑，且該電連接器進一步包括一第二接地耦合樑，該第二接地耦合樑係連接在該接地盤之該第二配接 端與該第三配接端之間且係與該第二電信號接觸件隔離。
5. 如請求項4之電連接器，其中該第一接地耦合樑係與該第二接地耦合樑隔離。
6. 如請求項5之電連接器，其中該等接地盤之該第一配接端及該第二配接端包含一對隔開的指狀物，使得該對隔開的指狀物之一者係連接至該第一接地耦合樑且該對隔開的指狀物之另一者係連接至該第二接地耦合樑。
7. 如請求項1之電連接器，其中該接地盤之該第一配接端及該第二配接端自該本體向外延伸至相對於該等電信號接觸件之該配接端前向的一位置。
8. 如請求項1之電連接器，其中該接地耦合棒係在該複數個電信號接觸件之至少一者的配接端前向的一位置處於該接地盤之該第一及第二配接端之間連接。
9. 如請求項1之電連接器，其中該外殼係經包覆模塑成型在該複數個電信號接觸件上。
10. 如請求項1之電連接器，其中該接地盤係導電。
11. 如請求項1之電連接器，其進一步包括複數個外殼，該複數個外殼各保持各別複數個電信號接觸件，使得第一複數個外殼將其之各別複數個電信號接觸件保持在一第一配置中，且第二複數個外殼將其之各別複數個電信號接觸件保持在不同於該第一配置的一第二配置中。
12. 一種經組態以附接至一引線框總成之一引線框外殼的接地盤，該接地盤包括： 一導電盤本體；自該盤本體延伸之複數個配接端及安裝端，該等配接端係經組態以與一互補式電連接器之電接觸件配接，且該等安裝端係經組態以安裝在一印刷電路板上，其中相鄰配接端界定其間的各別間隙，該等間隙係經組態以接收該引線框總成之至少一電信號接觸件之一配接端；及連接在至少一對所選配接端之間的一接地耦合樑。
13. 如請求項12之接地盤，其中各配接端包括一對隔開的指狀物，使得該接地耦合樑係連接至該對所選配接端之該對隔開的指狀物之一者，但是未連接至該對所選配接端之兩個隔開的指狀物。
14. 一種複數形式接地盤，其包括：一第一接地盤，其包含：一第一本體；自該第一本體延伸之複數個第一配接端及第一安裝端，該等第一配接端係經組態與一互補式電連接器之電接觸件配接，且該等第一安裝端係經組態安裝在一印刷電路板上；連接在該等第一配接端之至少一對所選配接端之間的一第一接地耦合樑；一第二接地盤，其包含：一第二本體；自該第二本體延伸之複數個第二配接端及第二安裝端，該等配接端係經組態與該互補式電連接器之電接 觸件配接，且該等安裝端係經組態安裝在該印刷電路板上；及連接在該等第二配接端之至少一對所選配接端之間的一第二接地耦合樑；其中該等第一配接端在不同於該等第二配接端自該第二本體延伸之位置的位置處自該第一本體延伸。
15. 如請求項14之複數接地盤，其中該等第一配接端之該對所選配接端之各者界定分離指狀物之各別第一對及第二對，使得分離指狀物的該第一對及該第二對之各者之一個而非兩個指狀物係連接至該第一接地耦合樑。