TWI327226B - Shielded probe apparatus - Google Patents
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Description
1327226 九、發明說明: 【相關申請案的交互參考】 此係實用專利申請案,其宣告擁有2〇〇2年6月μ曰申請 之吳國臨時專利申請案60/392,394號的優先權;該案的主 4以引用的方式併入本文中。 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上係關於半導體測試裝備,特別是關於使用 φ 在半導體測試裝備中以電性探測一半導體晶圓上的裝置之 被屏蔽的探測器。 【先前技術】 半導體工業具有存取很多在半導體晶圓上的很多電子裝 E之需求。當半導體工業成長且裝置變成更複雜時,很多 電裝置-通常係半導體裝置 及極低的操作電流。這4b ‘ -必須電性測試(例如)洩漏電流
目刖已設計半導體測試裝備,嘗智 ’嘗試藉由以與三軸電纜的
摩擦電雜訊、壓電雜 132166.doc 1327226 訊及電介質吸收等。 二’因為電介質的材料特徵,通常難以在廣大的操作 度範圍測試半導體裝置的特徵。 、 因此,需要在低電流及廣大的择 呆作/皿度範圍電性探測半 導體裝置之改良式半導體測試裝備。 【發明内容】 為了解決以上與其他問題’本發明提供一種連接 體測試裝備之被屏蔽的探測裝置,其中被屏蔽的探測裝置 包括-被屏蔽的探測器及一條三軸電纜。被屏蔽的探測器 包括-探針’其典型上係由電化學勉刻的嫣或類似者製成 的金屬線。探針係被屏蔽’且構建成為電連接至三軸電 纜’以在低電流及廣大的操作溫度範圍電性探測半導體 裝置。 。在-實施例中,被屏蔽的探測裝備能夠在次於職的 操作電流及到達300。(:的操作溫度電性測試半導體裝置。 在一實施例中,三轴電纜連接至—被屏蔽的底架中之被 屏蔽的探測ϋ。被屏蔽的探測器包括—由電介質層環繞的 探針、一導電防護層及一選擇性的保護電介質層。三軸電 纜包括一由電介質層環繞的中心信號導體 '一用於減少摩 擦電效應的導電塗層一導電防護層、一第二電介質層、 一導電屏蔽層及-保護蓋。三轴電埂藉由電連接中心信號 導體至探針而連接至被錢的探㈣,連㈣諸如藉由使 用高溫,以錫焊/銅焊或曲附中心信號導體上的探針,且 在一實施例中係、管縮 '曲附或线三轴電镜與被屏蔽的探 132166.doc 1327226 - 測盗’以電連接三軸電纜的防護層至被屏蔽的探測器之導 • 電防濩層。可以了解,能夠使用其它適當裝置,以電連接 中心信號導體與探針及電連接三軸電纜的防護層與被屏蔽 的探測器之導電防護層,不會偏離本發明的原則之範疇。 因此,被屏蔽的探測器之電介質層、導電防護層及選擇 性的第二電介質層顯著減少外部電干擾,且允許探針測試 及測量小電流’諸如低於i00认者。而且,使用與高溫相 籲 谷的挽性電介質材料’被屏蔽的探測器不僅可以在低操作 溫度,且可以在高操作溫度_即,在廣大的操作溫度範圍_ 測试半導體裝置的特徵。此外,三軸電纜的防護層與被屏 蔽的楝測器之導電防護層之間的連接及中心信號導體與探 針之間的連接幫助防止通過電介質材料的洩漏電流、寄生 電谷、壓電雜訊及電介質吸收。再者,三軸電纜的電介質 層與防遵層之間的導電塗層顯著減少及/或消除摩擦電雜 訊。 • 從下列詳細說明,其中顯示及說明本發明的闡釋性實施 例,包括所思及之用於執行本發明的最佳模式,專精於此 技術的人可以明白本發明的這些和其他特性及優點。可以 理解,能夠針對各種明顯的特點修改本發明,所有修改不 會偏離本發明的精神和範疇。因此,圖式與詳細說明應視 為閣釋性而非限制性。 【實施方式】 在一較佳實施例的下列說明中係參考附圖,其形成此之 一部分,且其中藉由闡釋而顯示可以實施本發明之一特定 J32166.doc 1327226 實把例。應該了解,可以接用豆#眘 哪从使用头他貫知例’且可以做結構 性的改變,不會偏離本發明的範疇。 為了解釋,在以下說明中提出很多特定細節,以供完整 了解本發明。然而,專精於此技術的人明白,可以不需要 这些特定細節中的某些細節以實施本發明。在其他方面, 眾人皆知的結構與裝置以方塊圖的形式顯示,以便利於說 明。 本發明使用半導體測試裝備或測試器提供的三軸電纜的 中心信號導體、防護層及接地,以電隔離一能夠進行低電 流測量-例如,次於100fA的測量的探針。本發明也允許 測試器在廣大的操作溫度範圍,不僅在低操作溫度,而且 在南操作溫度-例如’到達3 〇 〇。〇的操作溫度-電性探測裝 置。 圖1顯示一典型三軸電纜1〇〇的剖視圖,三轴電纜1〇〇具 有一由第一電介質層104環繞的中心信號導體1〇2。第—電 介質層104由一防護層1〇6環繞。防護層1〇6可導電,且由 第二電介質層108環繞》—導電塗層或分散層夹置於第 一電介質層104與防護層106之間。三軸電纜1〇〇也包括_ 屏蔽層110及一保s蒦電介質遮盍層111,以隔離三轴電贊 100,以防外部干擾或其他環境危害物。 可以了解’在此及此後使用的術語「環繞」不限於說明 一層由另一層完全環繞。在某些實施例中,一層可以由另 一層部分環繞,而在其他實施例中,一層可以由另一層完 全環繞。 132166.doc ^27226 圖2A與2B繪示被屏蔽的探測器112,其包括一探針η# 。探針114的構造可以改變,其中之二揭示於2〇〇〇年12月4 曰申叫的待審實用(utllity)專利申請案〇9/73〇,13〇號其係 B98年2月1〇日申請之〇9/〇21631號的部分追續(cip)專利 申請案’其以引用的方式併入本文中。 探針114由第-電介質層116環繞,第一電介質層ιΐ6較 佳為由薄、撓性高溫電介質材料製成,諸如聚(四氣个苯 —甲基),一種稱為parylene的聚合物。第一電介質層116 ,佳為藉由物理或化學蒸氣沈積(PVD或CVD)方法塗佈於 &針上。可以了解’在本發明的範脅内能夠使用其他適當 的撓!·生同溫電介質材料,諸如環氧樹脂,或其他適當的塗 佈方法。 ^有電"質層1 1 6的探針114較佳為以導電防護層}丨8喷 濺塗佈。導電防護層118較佳為由金製成。可以了解,能
夠使用其他適當的導電塗佈材料與塗佈方法,不會偏離本 發明的範_。 第一電介質層122可以設在導電防護層118外部。第二 電"貝層122係選擇性的保護塗層,其提供用於導電防護 層U8的保護層。第二電介質層⑵較佳為由薄、撓性高溫 電介質材料製成,諸如聚醯胺。可以了解,在本發明的範 疇内能夠使用其他適當的撓性高溫電介質材料。 ,3所不,依據本發明之原則的被屏蔽的探測裝置124 ^括被電屏蔽的底架126及-陶瓷總成128,用於電性探 測半導體農置(未顯示)。半導體測試裝備的三轴電窺別之 132166.doc 1327226 • 一端132插入被屏蔽的底架126,另一端134連接至被屏蔽 - 的探測器112。 如圖4A所示,三軸電纜13〇包括一中心信號導體136,測 试L號在導體1 3 6上自測試裝備載運至被屏蔽的探測器n 2 。中心信號導體130由第一電介質層138環繞,其較佳為由 高溫PTFE(鐵弗龍)製成。第一電介質層138由一導電塗層 或分散層140環繞《導電塗層或分散層14〇夾置於第一電介 鲁 質層I38與導電防護層142之間,以減小摩擦電效應。在一 測試操作中,以與中心信號導體136相同的電位驅動防護 層142,俾使消除防護層ι42與中心信號導體136之間的電 容°因此’消除寄生電容,且防止電流洩漏。 一選擇性的第二電介質層144可以設在防護層142外部。 一屏蔽146及一保護電介質蓋(未顯示)設在防護層142及/或 選擇性的第二電介質層144外部,以隔離三軸電纜丨3 〇,以 防外部干擾。 _ 如圖3所示,二轴電麗130插入底架126,其中三轴電繞 130的屏蔽146及保護電介質蓋(未顯示)剝除且接地。圖4B 繪不沿著圖3之線4B-4B之電纜130的剖視圖。選擇性的第 一電介質層144可以延伸至被屏蔽的探測器丨12,或終止於 底架的側壁。 圖4C繪示剖視圖(沿著圖3之線4C_4C),其中三軸電纜 130連接至被屏蔽的探測器112。圖5繪示三軸電纜13〇_其 連接至被屏蔽的探測裝置24之被屏蔽的探測器丨〖2_之一實 施例的側剖視圖。三轴電纜13〇接合至被屏蔽的探測器ιΐ2 132166.doc 1327226 ’此較佳為藉由使用向溫,以錫悝/細卜β斗、儿 μ踢坏/銅焊或曲附中心信號 導體136上的探針114,且營蝻、也叫斗、 β細 曲附或夾持三軸電纜13 〇 與被屏蔽的探測器112於一營綵厲1/4e 士 _ e縮層148中,以電連接探針
可以了解,能夠使用其它適當裝£,以電連接中心信號導 體與探針及電連接三軸電纜的防護層與被屏蔽的探測器之 導電防護層,不會偏離本發明的原則之範疇。 在一實施例中,三軸電纜130之選擇性的第二電介質層 144及/或被屏蔽的探測器之選擇性的第二電介質層122可 以個別藉由折回及折疊(未顯示)在三軸電纜13〇與被屏蔽的 探測态112上方而官縮,以幫助保持被屏蔽的探測器丨12與 二轴電乡覽13 0之間的物理連接。
114至中心信號導體136。第二管縮層149電連接三轴電規 130的防護層142至被屏蔽的探測器112之導電防護層118。 又參考圖3,被屏蔽的探測器112之一探測端插入高溫陶 瓷總成128或其他適當的抗高溫材料之孔與槽中,抗高溫 材料係諸如說明於2000年12月4曰申請的待審新型專利申 請案09/730,130號,其係1998年2月1〇日申請之09/021,63 1 號的部分追續(CIP)專利申請案,其以引用的方式併入本 文中。 又在一實施例中,探針Π4由電化學蝕刻的鎢或其他適 s材料製成。探針1 1 4的直徑較佳為在〇丨公厘至〇 25公厘 的範圍内。能夠了解,探針114的材料、直徑與構造可以 改變,不會偏離本發明的原則。 從以上說明與圖式,專精於此技術的人可以了解,所顯 132166.doc 12 1327226 示及說明的特殊實施例只是為了闡釋,且不企圖限制本發 明的範疇。專精於此技術的人將認知,本發明能夠以其他 特疋形式貫施,不會偏離它的精神或基本特徵。特殊實施 例之細節的參考不企圖限制本發明的範_。 【圖式簡單說明】 圖1係使用在半導體測試裝備的典型三軸電欖實施例剖 視圖。 圖2 Α係依據本發明的原則之被屏蔽的探測器實施例。 圖2B係如圖2A所示之-依據本發明的原則-被屏蔽的探測 器實施例剖視圖β 圖3係-依據本發明的原則-使用在半導體測試裝備之被屏 蔽的探測裝置實施例示意圖。 圖4Α係-依據本發明的原則-被屏蔽的探測裝置之三軸電 纜實施例沿著圖3之線4Α-4Α的剖視圖。 圖4B係-依據本發明的原貝ij _被屏蔽的探測裝置之三軸電 纜實施例沿著圖3之線4B-4B的剖視圖。 圖4C係連接至-依據本發明的原則-被屏蔽的探測裝置之 被屏蔽的探測器之三軸電纜實施例沿著圖3之線4C_4C的剖 視圖。 圖5係連接至-依據本發明的原則-被屏蔽的探測裝置之被 屏蔽的探測器之三軸電纜實施例側剖視圖。 【主要元件符號說明】 100 三軸電纜 102 中心信號導體 132166.doc •13· 1327226
104 第一電介質層 106 防護層 107 導電塗層或分散層 108 第二電介質層 110 屏蔽層 111 保護電介質遮蓋層 112 被屏蔽的探測器 114 探針 116 第一電介質層 118 導電防護層 122 第二電介質層 124 探測裝置 126 底架 128 陶瓷總成 130 三軸電纜 132 端 134 端 136 中心信號導體 138 第一電介質層 140 導電塗層或分散層 142 導電防護層 144 第二電介質層 146 屏蔽 148 管縮層 149 管縮層 132166.doc -14-
Claims (1)
1327226 十、申請專利範圍: 1· 一種被屏蔽的探測以,能夠在次於丽A的操作電流 及到達300 C的操作溫度電性測試半導體裝置包含一 被屏蔽的探測器及-條三軸電纜,其電連接於—被屏蔽 的底架中。 2 · 如申5月專利範圍第1^§夕驶罢 +4-, 图弟i項之裝置,其中該被屏蔽的探 包括: 一探針; -電介質層,該探針由該電介質層環繞;及 一導電防護層,該電介質層由該導電防護層環繞。 3. 如申請專利範圍第2項之襄置,其中該三軸電境包括: 一中心信號導體; 電"貝層’該中心信號導體由該電介質層環繞; 一導電層,該電介質層由該導電層環繞,_ 一防護層,該導電層由該防護層環繞; 二:電介質層,該防護廣由該第二電介質層環繞; 一屏蔽’該第二電介質層被該屏蔽環繞;及 一保護蓋,該屏蔽由該保護蓋環繞。 4. 如申請專利範圍第2項之裝置,盆 a y、中該破屏蔽的探測器 又—第二電介質層,該導 層環繞。 II“由該第二電介質 5_如申請專利範圍第3項之裝置, 號導體互相電連接。 …探針與該中心信 6.如申請專利範圍第5項之裝置,並中 八中5亥探針藉由軟焊或 132166.doc 以/226 硬焊該探針至該中心信號導體而電連接至該中心信號導 W4I. 體。 •如申請專利範圍第5項之裝置,尚包含一收縮管,以管 縮該探針及該中心信號導體。 8·如申請專利範圍第3項之裝置,其中該被屏蔽的探測器 之導電防護層及該三軸電纜的防護層互相電連接。 9·如申請專利範圍第8項之裝置,尚包含一第二收縮管, 以管縮該導電防護層及該防護層。 10·如申請專利範圍第3項之裝置’其中該三軸電纜的防護 層被驅動至與該中心信號導體相同的電位,且該三軸電 纜的屏蔽接地至該被屏蔽的底架。
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Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6586954B2 (en) * | 1998-02-10 | 2003-07-01 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile for probing semiconductor wafer |
US6201402B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-03-13 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile and platform for large area wafer probing |
TWI327226B (en) * | 2002-06-28 | 2010-07-11 | Celadon Systems Inc | Shielded probe apparatus |
US6847219B1 (en) * | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
US7170305B2 (en) * | 2005-02-24 | 2007-01-30 | Celadon Systems, Inc. | Apparatus and method for terminating probe apparatus of semiconductor wafer |
US6975128B1 (en) * | 2003-03-28 | 2005-12-13 | Celadon Systems, Inc. | Electrical, high temperature test probe with conductive driven guard |
WO2006028812A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
US7355422B2 (en) * | 2005-09-17 | 2008-04-08 | Touchdown Technologies, Inc. | Optically enhanced probe alignment |
US7728609B2 (en) | 2007-05-25 | 2010-06-01 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
US8674715B2 (en) * | 2010-01-20 | 2014-03-18 | Celadon Systems, Inc. | Test apparatus having a probe core with a twist lock mechanism |
US9746496B2 (en) | 2010-04-01 | 2017-08-29 | Koninklijke Philips N.V. | Signal measuring system, method for electrically conducting signals and a signal cable |
US8698515B2 (en) | 2010-08-16 | 2014-04-15 | Celadon Systems, Inc. | Probe test equipment for testing a semiconductor device |
TWI572872B (zh) | 2011-07-06 | 2017-03-01 | 色拉頓系統公司 | 具有一探針裝置之測試系統及轉位機構 |
TWI570417B (zh) | 2011-07-06 | 2017-02-11 | 色拉頓系統公司 | 具有一探針卡之測試設備及連接器機構 |
TWI574013B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-03-11 | 穩懋半導體股份有限公司 | 探針卡、探針結構及其製造方法 |
US9746514B2 (en) * | 2013-09-04 | 2017-08-29 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and method for accurate measurement and mapping of forward and reverse-bias current-voltage characteristics of large area lateral p-n junctions |
WO2015155630A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Koninklijke Philips N.V. | Needle with thin film piezoelectric sensors |
JP6686846B2 (ja) * | 2016-11-11 | 2020-04-22 | 住友電装株式会社 | 電線接合部の保護構造及びワイヤハーネス |
CN108107230A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-06-01 | 中广核工程有限公司 | 一种核电站主泵转速测量系统及方法 |
KR102682284B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2024-07-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치 |
US20200234854A1 (en) * | 2019-01-22 | 2020-07-23 | Kyzen Corporation | Cabling apparatus for high resistance applications |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3787768A (en) * | 1970-12-25 | 1974-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspection apparatus for printed circuit boards |
US3963986A (en) * | 1975-02-10 | 1976-06-15 | International Business Machines Corporation | Programmable interface contactor structure |
US4480223A (en) * | 1981-11-25 | 1984-10-30 | Seiichiro Aigo | Unitary probe assembly |
JPS6177286A (ja) | 1984-09-21 | 1986-04-19 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 同軸ケーブル用インターフェース装置 |
US4667523A (en) * | 1986-03-07 | 1987-05-26 | Orion Research Inc. | Electrode friction chuck |
US4731577A (en) * | 1987-03-05 | 1988-03-15 | Logan John K | Coaxial probe card |
US4845426A (en) * | 1987-05-20 | 1989-07-04 | Signatone Corporation | Temperature conditioner for tests of unpackaged semiconductors |
US5003254A (en) * | 1989-11-02 | 1991-03-26 | Huntron, Inc. | Multi-axis universal circuit board test fixture |
JP2769015B2 (ja) * | 1990-03-08 | 1998-06-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電子回路基板検査用プローバーピンヘッド及びその製造方法 |
US5015947A (en) * | 1990-03-19 | 1991-05-14 | Tektronix, Inc. | Low capacitance probe tip |
US5168218A (en) * | 1990-06-01 | 1992-12-01 | Rich Donald S | Tray-to-tray circuit package handler |
US5192907A (en) * | 1990-09-25 | 1993-03-09 | S.P.E.A. S.R.L. | Electronic module handling device for an automatic test apparatus |
US5150040A (en) * | 1990-10-22 | 1992-09-22 | International Business Machines Corporation | Dual-mode z-stage |
US5325052A (en) * | 1990-11-30 | 1994-06-28 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe apparatus |
KR0138618B1 (ko) * | 1993-08-04 | 1998-06-15 | 이노우에 아끼라 | 프로브카드, 프로브카드용 동축 프로브빔 및 그 제조방법 |
US5488292A (en) * | 1993-10-04 | 1996-01-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer inspecting system |
US5473254A (en) * | 1994-08-12 | 1995-12-05 | At&T Corp. | Test probe assembly provides precise and repeatable contact forces |
US5742174A (en) * | 1995-11-03 | 1998-04-21 | Probe Technology | Membrane for holding a probe tip in proper location |
US5729150A (en) * | 1995-12-01 | 1998-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables |
US6075376A (en) * | 1997-12-01 | 2000-06-13 | Schwindt; Randy J. | Low-current probe card |
US6050829A (en) * | 1996-08-28 | 2000-04-18 | Formfactor, Inc. | Making discrete power connections to a space transformer of a probe card assembly |
US6603322B1 (en) * | 1996-12-12 | 2003-08-05 | Ggb Industries, Inc. | Probe card for high speed testing |
US5949018A (en) * | 1996-12-23 | 1999-09-07 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Water blocked shielded coaxial cable |
US6201402B1 (en) * | 1997-04-08 | 2001-03-13 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile and platform for large area wafer probing |
US6586954B2 (en) * | 1998-02-10 | 2003-07-01 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile for probing semiconductor wafer |
WO1999004273A1 (en) | 1997-07-15 | 1999-01-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station with multiple adjustable probe supports |
JP3188876B2 (ja) * | 1997-12-29 | 2001-07-16 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | プロダクト・チップをテストする方法、テスト・ヘッド及びテスト装置 |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
US6124723A (en) * | 1998-08-31 | 2000-09-26 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station |
US6276956B1 (en) * | 1999-04-12 | 2001-08-21 | Sencore, Inc. | Dual point test probe for surface mount type circuit board connections |
TWI327226B (en) | 2002-06-28 | 2010-07-11 | Celadon Systems Inc | Shielded probe apparatus |
US6727726B1 (en) * | 2002-11-12 | 2004-04-27 | Actel Corporation | Field programmable gate array architecture including a buffer module and a method of distributing buffer modules in a field programmable gate array |
US6860756B2 (en) * | 2003-01-14 | 2005-03-01 | Uta Auto Industrial Co., Ltd. | Terminal with a heat shrink collar for wrapping connected wires |
-
2003
- 2003-06-27 TW TW097122234A patent/TWI327226B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-06-27 US US10/607,768 patent/US6992495B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-27 TW TW092117657A patent/TWI318300B/zh not_active IP Right Cessation
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-
2005
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-
2007
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