TWI289371B - Micro USB flash drive with card reading capability - Google Patents
Micro USB flash drive with card reading capability Download PDFInfo
- Publication number
- TWI289371B TWI289371B TW095122769A TW95122769A TWI289371B TW I289371 B TWI289371 B TW I289371B TW 095122769 A TW095122769 A TW 095122769A TW 95122769 A TW95122769 A TW 95122769A TW I289371 B TWI289371 B TW I289371B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- card
- usb
- memory
- memory package
- brick
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
•1289371 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於可播式儲存裝置，特別係有關於一 種可讀卡之微型USB隨身碟，其整體尺寸接近傳統 USB隨身碟之前置USB接頭。 【先前技術】 按，刪隨身碟（USB flash drive，其中麵是 UlliVerSal SerU1 BUS的簡寫，其中文為通用串列匯流 排）已是相當普遍的可攜式儲存裝置，USB隨身碟又可 稱為小型行動碟（mini walking drive)、大拇哥、快閃 碟等等。一般而言，USB隨身碟係具有_ _接頭，
可插接至一如電腦主機、筆記型電腦等電子產品之 USB插槽或是轉接器之勵插槽，以儲存或讀取數位 資料。目前USB隨身碟的USB接頭主要是由一方形金 屬殼與一塑膠絕緣子所構成，且該塑膠絕緣子内設有 複數個USB端子。在USB接頭之後端焊接有一印刷電 路板，板上表面結合有記憶體封裝件與各式電子元 件，並以一塑膠外殼包覆該印刷電路板。整個usb隨 身碟的尺寸約在USB接頭之尺寸三倍以上。 如同Lee等人在美國專利第6,854,984號所揭示的 USB隨身碟，USB接頭可焊接在一印刷電路板，或者， USB接頭之塑膠絕緣子與uSB端子可由印刷電路板之 一延伸側所構成。快閃記憶體封裝件是表面接合在該 印刷電路板上且位在USB接頭之外，故USB隨身碟的 5 •1289371 能。 尺寸是遠大於USB接頭，且不具有記憶體擴充之功 【發明内容】 為了解決上述之問題，本發明之主要目的係在於提 供-種可讀卡之微型USB隨身碟，能將隨身碟包含記 憶體之主要元件整合並料尺寸如同傳統 < 議接 頭，更兼具有讀卡以擴充記憶體容量的功能。 本發明之次一目的係在於提供一種可^卡之微型 USB隨身# ’能限制一記憶體封裝碑塊在一前置刪接 口不可脫出’並能重複插拔一如微型保全數位卡㈤⑽SD card)之記憶卡至該前置USB接口内。 本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術 方案來實現的。本發明揭示一種可讀卡之微型uSB隨 身碟’主要包含-前置USB接Π、—記憶體封裝碑塊以 及一尾塞封蓋。該記憶體封裝碑塊係容置於該前置usb 接口内，該記憶體封裝磚塊係包含一封膠體與一在該封膠體 表面之電路板，該封膠體内封設有至少一快閃記憶體晶片， 該電路板之外表面形成有複數個USB接觸指與複數個讀卡 接指。該尾塞封蓋係結合於該前置USB接口之後端，該尾 塞封盍係具有一記憶卡插接槽與一扣接尾，該扣接尾係卡扣 該記憶體封裝磚塊之一侧緣，以防止該記憶體封裝碑塊由該 前置USB接口脫出。另揭示該微型usb隨身碟之記憶體 封裝磚塊之具體結構。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技 術措施進一步實現。 6 ♦1289371 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該些讀卡接 指係顯露且位於由該記憶體封裝碑塊與該尾塞封蓋之該記 憶卡插接槽所構成的空間内。 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中由該記憶體 封裝碑塊與該尾塞封蓋之該記憶卡插接槽所構成的空間大 小係可容許一微型保全數位卡（Micro SD card)之插置。 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該前置USB 接口係具有一前插置端，其係形成有一擋唇。
鲁 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該前置USB 接口係為防靜電金屬方殼。 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該尾塞封蓋 於該記憶卡插接槽之一側係裝設有一扣接彈片。 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該封膠體係 為方塊狀’其周邊尺寸係平齊於該電路板之側邊。 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該封膠體係 φ 以轉移模製（transfer molding)方式形成。 前述的可讀卡之微型USB隨身碟，其中該記憶體封 裝碑塊之該電路板係為COB封裝基板。 【實施方式】 請參閱第1及2圖，在本發明之第一具體實施例 中’一種可讀卡之微型USB隨身碟1〇〇主要包含一前 置USB接口 11〇、一記憶體封裝磚塊12〇以及一尾塞封蓋 1 3 0 〇 該前置USB接口 U0係為導電金屬材質，如不銹鋼，可 7 ‘1289371 由一金屬板經裁切後一體彎折成形，可成為一防靜電金屬方 殼。該前置USB接口 11〇係具有一前插置端與一後開口端， 其中該前插置端110係形成有一擋唇i i i，以防止該記憶體 封裝碑塊120由該前插置端脫出。 該記憶體封裝磚塊120係容置於該前置USB接口 11〇 内。如第3圖所示，該記憶體封裝碑塊12〇係包含一封膠體 121與一在該封膠體121表面之電路板ι22。該封膠體l2i 内封設有至少一快閃記憶體晶片123，其係設置於該電路板 122之内表面122B。另該電路板122之外表面122A形成有 複數個USB接觸指124與複數個讀卡接指125。在本實施例 中’該記憶體封裝磚塊120之該電路板122係為 COB(Chip-On-Board)封裝基板，該封膠體ι21内可另封設有 所需要的被動元件126與控制器晶片127,亦可設置於該電 路板122之内表面122B。此外，可利用目前已知的轉接卡 讀卡機制’將其内建於該記憶體封裝磚塊丨2〇内，便可經由 ”衾些4卡接指12 5達到讀卡電性傳遞功能，在此不予贅述。 在本實施例中，該封膠體121係為方塊狀，其周邊尺寸係平 齊於該電路板122之侧邊，其尺寸可等同傳統USB接頭之 絕緣子。通常該封膠體12 1係以轉移模製方式形成，以符合 更為準確的尺寸要求。此外，該些讀卡接指125上係可設有 複數個彈片128,譬如能以點焊方式固定在該些讀卡接指125 上，以供電接觸一記憶卡之接觸指（圖未繪出）。在本實施例 中，該些USB接觸指124上亦設有複數個彈片128，以供電 接觸一 USB插槽之端子（圖未繪出）。 ，1289371
該尾塞封蓋130係結合於該前置USB接口 lio之後端， 該尾塞封蓋130係具有一記憶卡插接槽131與一扣接尾 132,該扣接尾132係卡扣該記憶體封裝碑塊12〇之一側緣， 以防止該記憶體封裝磚塊12〇由該前置USB接口 11〇脫出。 在本實施例中，該尾塞封蓋丨3〇於該記憶卡插接槽131之一 側係裝設有一扣接彈片丨33。在結合之後，該些讀卡接指125 係顯露且位於由該記憶體封裝碑塊120與該尾塞封蓋13〇之 該記憶卡插接槽13 1所構成的空間内。如第4圖所示，該記 憶體封裝磚塊120與該尾塞封蓋130之該記憶卡插接槽131 所構成的空間大小係可容許一微型保全數位卡2〇〇(Micr〇 SD card)之插置。 因此，該前置USB接口 11〇、該記憶體封裝碑塊12〇該 尾塞封蓋130¾述二者可一體結合而不可脫出，且整體尺寸 如同傳統之USB接頭，達到微小化，更兼具有讀卡以 擴充記憶體容量的功能。 在本實施例中，如第2圖所示，該前置USB接口 11〇係 具有複數個倒勾扣片112，且該扣接尾132係具有複數個為 置對應之扣孔134。當該扣接尾⑴插U位時，該些倒勾 扣片112係滑入該些扣孔134且不可脫出。 以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對 本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實 施例揭露如上’然而並非用以限定本發明，任何熟悉 本項技術者’在不脫離本發明之技術範圍$，所作的 任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本發明 9 、1289371 的技術範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖：依據本發明之第一具體實施例，一種可讀卡 之微型USB隨身碟之立體圖。
第2圖：依據本發明之第一具體實施例，該微型USB 隨身碟之元件分解圖。 第3圖··依據本發明之第一具體實施例，該微型USB 隨身碟之記憶體封裝磚塊之截面示意圖。
第4圖：依據本發明之第一具體實施例，該微型USB 隨身碟在可擴充狀態之示意圖。 【主要元件符號說明】 100微型USB隨身碟 1 1 〇前置USB接口 1 1 1擋唇 1 1 2倒勾扣片 1 2 1封膠體 122B 内表面 120記憶體封裝碑塊 122電路板 122A外表面 1 2 3快閃記憶體晶片 124 USB接觸指125讀卡接指 126被動疋件 127控制器晶片128彈片 130尾塞封蓋131記憶卡插接槽ι32扣接尾 1 3 3扣接彈片 1 3 4扣孔 2 0 0微型保全數位卡 10
Claims (1)
- J289371 十、申請專利範圍： 1、一種可讀卡之微型USB隨身碟，包含： 一前置USB接口； 一記憶體封裝碑塊，其係容置於該前置USB接口内，該 記憶體封裝磚塊係包含一封膠體與一在該封膠體表面之 電路板，该封膠體内封設有至少一快閃記憶體晶片，該 電路板之外表面形成有複數個USB接觸指與複數個讀卡 接指；以及 _ 一尾塞封蓋，其係結合於該前置USB接口之後端，該尾 塞封蓋係具有一記憶卡插接槽與一扣接尾，該扣接尾係 卡扣該記憶體封裝磚塊之一側緣，以防止該記憶體封裝 碑塊由該前置USB接口脫出。 2、 如申凊專利範圍第1項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟，其中該些讀卡接指係顯露且位於由該記憶體封裝碑 塊與該尾塞封盖之該$己憶卡插接槽所構成的空間内。 3、 如申請專利範圍第2項所述之可讀卡之微型USB隨身 籲 碟，其中由該記憶體封裝磚塊與該尾塞封篕之該記憶卡 插接槽所構成的空間大小係可容許一微型保全數位卡 (Micro SD card)之插置。 4、 如申凊專利範圍第1項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟’其中該前置USB接口係具有一前插置端，其係形成 有一擋唇。 5、 如申請專利範圍第4項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟’其中該則置USB接口係為防靜電金屬方殼。 11 '1289371 6、如申請專利範圍第1項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟，其中該尾塞封蓋於該記憶卡插接槽之一侧係裝設有 一扣接彈片。 7、 如申請專利範圍第1項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟，其中該封膠體係為方塊狀，其周邊尺寸係平齊於該 電路板之側邊。 8、 如申請專利範圍第7項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟，其中該封膠體係以轉移模製方式形成。 籲 9、如申請專利範圍第1項所述之可讀卡之微型USB隨身 碟，其中該記憶體封裝磚塊之該電路板係為COB封裝基 板。 10、 一種記憶體封裝磚塊，用以容置於一隨身碟之前置 USB接口内，該記憶體封裝碑塊係包含一封膠體與一在 該封膠體表面之電路板，該封膠體内封設有至少一快閃 記憶體晶片’該電路板之外表面形成有複數個USB接觸 | 指與複數個讀卡接指。 11、 如申請專利範圍第i 〇項所述之記憶體封裝磚塊，其 中该封膠體係為方塊狀，其周邊尺寸係平齊於該電路板 之側邊。 12、 如巾請專利範圍第u項所述之記憶體封裝碑塊，其 中該封膠體係以轉移模製方式形成。 13、 如申请專利圍第1〇項所述之記憶體封裝磚塊，其 中該記憶體封裝磚塊之該電路板料⑽封裝基板。 14、 如中明專利範圍第1G項所述之記憶體封裝磚塊，其 12 J289371 中該些讀卡接指上係設有複數個彈片。 15、如申請專利範圍第14項所述之記憶體封裝磚塊，其 中該些USB接觸指上亦設有複數個彈片。13
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW095122769A TWI289371B (en) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | Micro USB flash drive with card reading capability |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW095122769A TWI289371B (en) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | Micro USB flash drive with card reading capability |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI289371B true TWI289371B (en) | 2007-11-01 |
| TW200803054A TW200803054A (en) | 2008-01-01 |
Family
ID=39294973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW095122769A TWI289371B (en) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | Micro USB flash drive with card reading capability |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI289371B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI384690B (zh) * | 2010-06-29 | 2013-02-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電路板模組 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201241755A (en) * | 2011-04-15 | 2012-10-16 | Walton Advanced Eng Inc | Thin data storage device |
-
2006
- 2006-06-23 TW TW095122769A patent/TWI289371B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI384690B (zh) * | 2010-06-29 | 2013-02-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 電路板模組 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200803054A (en) | 2008-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI289270B (en) | Cooperative interconnection and operation of a non-volatile memory card and an input-output card | |
| US7771238B2 (en) | Card-type peripheral device | |
| US7152801B2 (en) | Memory cards having two standard sets of contacts | |
| US7487265B2 (en) | Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism | |
| US7407393B2 (en) | Super slim compact flash (CF) light universal serial bus (USB) device | |
| CN201066509Y (zh) | 多任务微型记忆卡 | |
| US20120079197A1 (en) | Card-reading device and method for using the card-reading device to access memory card | |
| EP1510965A1 (en) | Card adapter | |
| USRE46871E1 (en) | Universal serial bus (USB) memory device | |
| TWI289371B (en) | Micro USB flash drive with card reading capability | |
| US20080278903A1 (en) | Package and Manufacturing Method for Multi-Level Cell Multi-Media Card | |
| JP3102935U (ja) | ユニバーサルシリアルバスのコネクター外カバーおよびメモリカード外カバーの一体成形構造 | |
| CN201440272U (zh) | 读卡模块及其微型读卡器与微型随身盘 | |
| JP4231875B2 (ja) | ユーエスビー（ｕｓｂ）メモリーデバイス | |
| CN211628266U (zh) | 可携式存储装置 | |
| CN201490379U (zh) | 电连接器 | |
| TWI263127B (en) | USB interface memory card | |
| TWM272266U (en) | Slim USB electronic device | |
| CN102088149B (zh) | 通用串行总线存储装置及随身存储装置保护结构 | |
| CN100538953C (zh) | 二合一的按键结构 | |
| KR100981907B1 (ko) | 휴대용 데이터 저장장치 | |
| JP4816195B2 (ja) | メモリカード | |
| CN201491408U (zh) | Usb随身碟的结构改良 | |
| TWI326946B (en) | Mini flash disk having series socket with resistance to being inserted and pulled out | |
| CN101022709A (zh) | 通用序列总线(usb)内存装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |