TWI384690B - 電路板模組 - Google Patents

Description

電路板模組

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種尤其涉及一種應用於滑蓋式電子裝置的電路板模組。

隨著科學技術進步，印刷電路板於電子領域得到廣泛應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4)：418-425。

先前技術中，滑蓋式電子裝置通常包括本體與滑蓋。本體與滑蓋之間藉由設置滑動結構使得滑蓋可相對於本體進行滑動。現有之滑蓋式電子裝置之本體與滑蓋之間連接一個柔性電路板。柔性電路板之一端與本體中之元件相連接，另一端與滑蓋中之元件相互連接，從而實現本體與滑蓋之間之電信號連接。然而，隨著電子元件之小型化及薄型化之要求，本體與滑蓋之間用於收容電路板之區域變小，這樣就使得電路板於滑動過程中產生“死折”現象，即柔性電路板於彎折時，電路板與本體連接之部分及電路板與滑蓋連接之部分相互接觸，這樣於電子裝置進行滑動過程中，使得柔性電路板彎折處應力增加，使得柔性電路板之導電線路斷裂，使得柔性電路板 之壽命變短，進而影響滑蓋式電子裝置之性能。

有鑑於此，提供一種能夠有效防止滑蓋式電子裝置滑動過程中造成電路板模組之導電線路斷裂之電路板模組實屬必要。

以下將以實施例說明一種電路板模組。

一種電路板模組包括第一電路板與第二電路板。所述第一電路板具有相互平行之複數第一滑接端子。所述第二電路板包括滑接部，所述滑接部與第一電路板相對設置，其與第一電路板相對之表面具有複數第二滑接端子，複數第二滑接端子與複數第一滑接端子一一對應，每根第二滑接端子與其對應之第一滑接端子相互信號導通並可於所述複數第一滑接端子之延伸方向上相對於與其對應之第一滑接端子滑動。

相較於先前技術，本技術方案提供之電路板模組，其包括相互對應之第一電路板與第二電路板。第一電路板具有複數第一滑接端子，第二電路板具有與複數第一滑接端子一一對應之第二滑接端子。當第一電路板與第二電路板對應應用於滑蓋式電子裝置之主體部分與滑蓋部分時，藉由複數第一滑接端子與複數第二滑接端子對應滑動接觸，從而實現滑蓋式電子裝置之主體部分與滑蓋部分信號導通。亦即，本技術方案提供之電路板模組藉由設置相互分離之電路板之間滑動連接從而實現兩電路板之間之信號導通，可避免現有技術中採用一個電路板連接於主體部分與滑蓋部分之間於滑動過程中，電路板反 復彎折產生之撓折應力對電路板線路損害。

下面結合複數附圖及實施例對本技術方案提供之電路板模組作進一步說明。

請一併參閱圖1、圖2及圖3，本技術方案實施例提供一種電路板模組100，電路板模組100包括第一電路板110與第二電路板120。

第一電路板110用於滑蓋式電子裝置之主體部分。第一電路板110可為多層電路板，即第一電路板110內包括有多層導電線路。第一電路板110亦可為雙面或者單面電路板。第一電路板110可硬質電路板，其亦可為柔性電路板。本實施例中，第一電路板110為柔性電路板，且為長方形之單面電路板，其包括第一絕緣層111、第一導電層112、第一補強片113及第一連接器114。

第一絕緣層111具有相對之第一表面1111與第二表面1112。第一絕緣層111之材料可為聚醯亞胺、聚醚醯亞胺或者聚酯等。第一表面1111用於貼合並固定於滑蓋式電子裝置之主體部分之其他元件。

第一導電層112包括複數第一滑接端子1121。每根第一滑接端子1121之材料為銅。為增加第一滑接端子1121之化學穩定性，亦可於每個第一滑接端子1121之表面形成金層。本實施例中，複數第一滑接端子1121相互平行且等間距設置。每根第一滑接端子1121均沿著第一電路板110之長度方向延伸。每根第一滑接端子1121之寬度均與相 鄰之兩根第一滑接端子1121之間距相等。每根第一滑接端子1121之長度應大於滑蓋式電子裝置欲進行滑動之長度S。每根第一滑接端子1121具有相對之第一端部1122與第二端部1123。當然，根據實際之需要，複數第一滑接端子1121之間之間距亦可不相等，複數第一滑接端子1121之寬度亦可不等。

第一連接器114安裝於複數第一滑接端子1121之第二端部1123之一側，並與複數第一滑接端子1121均相信號連接。本實施例中，第一連接器114為印刷電路板連接器，其用於將複數第一滑接端子1121與滑蓋式電子裝置主體部分之其他元件相互信號導通。

當第一滑接端子1121之長度大於滑蓋式電子裝置需要滑行之長度S時，可於除至第一端部1122長度為S之部分之其他外露之第一滑接端子1121之表面形成覆蓋膜，使得第一滑接端子1121不需要與外界連通之部分與外界絕緣。

第一補強片113形成於第一絕緣層111之第一表面1111。於實際應用中，當第一電路板110為柔性電路板，其機械強度較小，且與第一表面1111配合之滑蓋式電子裝置之主體部分之其他元件表面不平滑時，第一補強片113可增加第一電路板110之機械強度，防止第一電路板110貼裝於上述不平滑之表面後產生褶皺。第一補強片113之材料可與第一絕緣層111之材料相鄰，保證於第一電路板110溫度升高時，第一補強片113與第一絕緣層111具有相近之熱膨脹係數，以防止第一補強片113與第一絕緣層111 因熱膨脹形變不同而產生相互分離。

第二電路板120應用於滑蓋電子裝置之滑蓋部分，其包括第二絕緣層121、第二導電層122、第二連接器123、支撐元件124及第二補強片125。第二電路板120為柔性電路板，其可為多層電路板，亦可為單面電路板。本實施例中以第二電路板120為單面電路板為例進行說明。

第二絕緣層121具有相對之第三表面1211與第四表面1212。第二導電層122形成於第四表面1212。

第二導電層122包括複數相互絕緣之連接線路1221與複數相互絕緣之第二滑接端子1222，複數連接線路1221用於傳遞信號，複數第二滑接端子1222用於與複數第一滑接端子1121一一對應滑動接觸，從而進行第一電路板110與第二電路板120只之間之信號傳遞。複數連接線路1221之設置方式與複數第一滑接端子1121之設置方式相互對應。本實施例中，複數連接線路1221相互平行設置。相鄰之兩根連接線路1221之間之間距相等，複數連接線路1221之寬度均相等。相鄰之兩根連接線路1221之間距與每根連接線路1221之寬度相等。每根連接線路1221之寬度與每根第一滑接端子1121之寬度相等，相鄰之兩根連接線路1221之間距與相鄰兩根第一滑接端子1121之間距相等。複數第二滑接端子1222一一對應連接於複數連接線路1221。每根第二滑接端子1222之延伸方向與其連接之連接線路1221之延伸方向相同。於第二滑接端子1222與連接線路1221之延伸方向上，相互連接之第二滑接端子1222與連接線路1221之中線相互重合。複數第二滑接 端子1222相互平行設置，複數第二滑接端子1222之寬度小於與其連接之連接線路1221之寬度。本實施例中，每根第二滑接端子1222之寬度等於每根連接線路1221之寬度之一半，相鄰之兩根第二滑接端子1222之間距等於相鄰之兩根連接線路1221之間距之1.5倍，即每根第二滑接端子1222之寬度等於每根第一滑接端子1121之寬度之一半，相鄰之第二滑接端子1222之間距等於相鄰之第一滑接端子1121之間距之1.5倍。複數連接線路1221之設置方式可不限於本實施例中之方式，只要能保證複數連接線路1221之間相互絕緣且與複數第二滑接端子1222對應連通即可。

沿著相互連接之連接線路1221與第二滑接端子1222之延伸方向，第二電路板120包括依次連接之連接部1223、彎折部1224及滑接部1225。其中，複數連接線路1221位於連接部1223及彎折部1224對應之第四表面1212，複數第二滑接端子1222位於滑接部1225對應之第四表面1212。所述連接部1223及彎折部1224之連接線路1221表面設置有覆蓋層1226，以保護複數連接線路1221，避免連接線路1221被氧化。所述覆蓋層1226可為油墨，亦可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料或其他柔性材料製作之膜層。

為增加第二電路板120之硬度，第二補強片125形成於連接部1223對應之第二絕緣層121之第三表面1211上，以方便連接部1223與滑蓋部分之其他元件進行組裝。

由於第二電路板120為柔性電路板，具有撓折性，因此可 藉由彎折而使得第二絕緣層121與第二導電層122處於彎折狀態下。即，可使得連接部1223與滑接部1225基本平行，而同時使得彎折部1224基本垂直於連接部1223與滑接部1225。從而使得連接部1223對應之第三表面1211與滑接部1225對應之第三表面1211相對。

第二連接器123安裝於連接部1223遠離彎折部1224之一端。第二連接器123與複數連接線路1221相互連接，用於將第二電路板120與滑蓋內其他元件相互連接。本實施例中，第二連接器123亦為電路板連接器。

支撐元件124設置於連接部1223及滑接部1225之間，並與彎折部1224相接觸，從而使保持連接部1223與滑接部1225基本平行，而同時使得彎折部1224基本垂直於連接部1223與滑接部1225之形狀。本實施例中，支撐元件124為泡棉，其材料可為聚氨基甲酸酯(PU)。支撐元件124大致為長條狀，其長度與第二電路板120之寬度大致相等。支撐元件124之延伸方向垂直於第二滑接端子1222之延伸方向，並且其表面分別固定於連接部1223對應之第二補強片125表面、彎折部1224對應之第三表面1211及滑接部1225對應之第三表面1211。

第一電路板110與第二電路板120之滑接部1225相互平行設置，並使得第一滑接端子1121之延伸方向與第二滑接端子1222之延伸方向相互平行。滑接部1225對應之第二絕緣層121之第四表面1212與第一電路板110之第一絕緣層111之第二表面1112相對。每個第一滑接端子1121與一個第二滑接端子1222相互對應並相互接觸，即每個第 二滑接端子1222疊置於其對應之第一滑接端子1121上，從而使得第一電路板110與第二電路板120相互信號導通。並且，當第一電路板110安裝於滑蓋式電子裝置之主體部分時，第二電路板120安裝於滑蓋式電子裝置之蓋體部分時，當滑蓋相對於主體部分沿著第一滑接端子1121之延伸方向滑動時，第二電路板120之第二滑接端子1222相對於第一電路板110之第一滑接端子1121滑動，並且於滑動過程中，對應之一個第一滑接端子1121與一個第二滑接端子1222相互信號導通，從而使得第一電路板110與第二電路板120信號導通，從而使得滑蓋式電子裝置之主體部分與滑蓋部分相互信號導通。

本實施例中，相互對應之第一滑接端子1121與第二滑接端子1222之寬度不同，即第二滑接端子1222之寬度小於第一滑接端子1121之寬度，這樣，即使於第一電路板110與第二電路板120相互對應時存於一點偏差，亦可保證相互對應之第二滑接端子1222與第一滑接端子1121良好接觸。當然，亦可將第一滑接端子1121之寬度設定為小於第二滑接端子1222之寬度。

第一電路板110亦可應用於滑蓋式電子裝置之滑蓋部分，而將與其對應之第二電路板120設置於主體部分。

本技術方案提供之電路板模組100，其包括相互對應之第一電路板110與第二電路板120。第一電路板110具有複數第一滑接端子1121，第二電路板120具有與複數第一滑接端子1121一一對應之第二滑接端子1222。當第一電路板110與第二電路板120對應應用於滑蓋式電子裝置之主 體部分與滑蓋部分時，藉由複數第一滑接端子1121與複數第二滑接端子1222對應滑動接觸，從而實現滑蓋式電子裝置之主體部分與滑蓋部分信號導通。亦即，本技術方案提供之電路板模組100藉由設置相互分離之電路板之間滑動連接從而實現兩電路板之間之信號導通，可避免現有技術中採用一個電路板連接於主體部分與滑蓋部分之間於滑動過程中，電路板反復彎折產生之撓折應力對電路板線路損害。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板模組

110‧‧‧第一電路板

111‧‧‧第一絕緣層

1111‧‧‧第一表面

1112‧‧‧第二表面

112‧‧‧第一導電層

1121‧‧‧第一滑接端子

1122‧‧‧第一端部

1123‧‧‧第二端部

113‧‧‧第一補強片

114‧‧‧第一連接器

120‧‧‧第二電路板

121‧‧‧第二絕緣層

1211‧‧‧第三表面

1212‧‧‧第四表面

122‧‧‧第二導電層

1221‧‧‧連接線路

1222‧‧‧第二滑接端子

1223‧‧‧連接部

1224‧‧‧彎折部

1225‧‧‧滑接部

1226‧‧‧覆蓋層

123‧‧‧第二連接器

124‧‧‧支撐元件

125‧‧‧第二補強片

圖1係本技術方案實施例提供之電路板模組之示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供之電路板模組分解示意圖。

圖3係圖1沿III-III線之剖視圖。

100‧‧‧電路板模組

110‧‧‧第一電路板

111‧‧‧第一絕緣層

112‧‧‧第一導電層

113‧‧‧第一補強片

114‧‧‧第一連接器

120‧‧‧第二電路板

121‧‧‧第二絕緣層

123‧‧‧第二連接器

124‧‧‧支撐元件

125‧‧‧第二補強片

Claims (10)

1. 一種電路板模組，包括：第一電路板，所述第一電路板具有相互平行之複數第一滑接端子；及第二電路板，所述第二電路板包括滑接部、彎折部及連接部，所述彎折部連接於所述滑接部與所述連接部之間，所述第二電路板藉由彎折使得所述滑接部與所述連接部相互平行且所述彎折部基本垂直於所述滑接部與所述連接部，所述連接部位於所述滑接部遠離第一電路板之一側，所述滑接部與第一電路板相對設置，其與第一電路板相對之表面具有複數第二滑接端子，複數第二滑接端子與複數第一滑接端子一一對應，每根第二滑接端子與其對應之第一滑接端子相互信號導通並可於所述複數第一滑接端子之延伸方向上相對於與其對應之第一滑接端子滑動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述複數第一滑接端子分別疊置於與其對應之所述第一滑接端子上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述第二滑接端子之寬度小於與其對應之第一滑接端子之寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述複數第一滑接端子之寬度均相等，相鄰兩根第一滑接端子之間距與每根第一滑接端子之寬度相等，每根第二滑接端子之寬度均相等，每根第二滑接端子之寬度等於每根第一滑接端子寬度之一半，相鄰之兩根第二滑接端子之間距等於每根第一滑接端子寬度之1.5倍。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述第一電路板還包括第一連接器，所述第一連接器與複數第一滑接端子相互信號導通，所述第一連接器用於將第一電路板與外界元件相互信號導通。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述第一電路板還包括第一補強片，所述第一補強片形成於第一電路板與第二電路板之滑接段相背之一側，以對第一電路板進行補強。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述第二電路板還具有複數連接線路，所述複數連接線路形成於所述彎折部及所述連接部，所述複數連接線路與所述複數第二滑接端子一一對應連接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板模組，其中，所述複數連接線路之表面形成有覆蓋膜以使得複數連接線路與外界絕緣。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電路板模組，其中，所述第二電路板還包括支撐元件，所述支撐元件固定設置於滑接部與連接部之間，並與滑接部、連接部及彎折部相接觸，用於保持第二電路板彎折後之形狀。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中，所述第二電路板還包括第二連接器，所述第二連接器安裝於連接部並與複數連接線路相互連通，用於將第二電路板與外界元件相互信號導通。