TW511437B - Insulating resin composition for multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board using it, and process for manufacturing the same - Google Patents

Description

511437 五、發明說明（1 ) 技術領域 本發明係相關半導體封裝等所使用的多層印刷佈線板 \ 及其製造方法；特別係相關於多層印刷佈線板之層絕緣膜 中所使用的絕緣性樹脂組成物及使用其之絕緣膜的製造。 背景技術 近年，隨電子領域的進步，而朝電子機器小型化及高 速化演進。因此，即便在直接構裝1C或LSI的封裝中，亦 講求依精細圖案的高密度化、及高信賴性。 習知在構裝有LSI等封裝中，隨LSI與構裝基板（插入 板）間的熱膨脹率差異，而將造成在接合邊界產生龜裂，導 致電性信賴度不足的問題發生。 因此，便有嘗試藉由在插入板中添加矽石塡料，俾減 少插入板的熱膨脹率，而企圖降低構裝物與被構裝物間的 熱膨脹率差。 此外，隨嚴苛的耐久性試驗，插入板本身亦將產生龜 裂的問題，因此亦期待改善構裝基板所採用絕緣材料的韌 性。 進年便有開發將聚醚楓之類熱塑性樹脂混合於環氧樹 脂中，俾賦予樹脂韌性，藉此改良此類絕緣材料中所使用 的環氧樹脂，並以其作爲熱固性樹脂使用的技術（參閱 Keizo Yamanaka and Takashi Inoue,Polymer, ν〇1·30，Ρ·662(1989))。混合二種樹脂的此類聚醚楓改性環氧 樹脂’相較於單獨環氧樹脂的情況下，可提升樹脂的韌

五、發明說明（2 ) 性。此理由乃形成恰巧相互連結且正確規律分散狀態的構 造，並形成由主成分爲環氧樹脂所組成的富環氧相，與由 主成分爲聚醚楓所組成的富聚醚楓相等相分離構造。 採用以環氧樹脂爲代表的熱固性樹脂作爲絕緣層的樹 脂基板，因爲輕量且廉價，所以不僅高密度印刷佈線板， 亦當作半導體配對晶片構裝用基板使用。但是，所要求導 體圖案細微化的步調並未停止，而持續的朝前邁進。此 時，雖產生密度強度之確保的問題，然若爲解決此，而在 將表面錨釘凹凸增大的話，便將損及細線配線圖案的均勻 性與信賴性，而引發無法同時滿足細線化與黏著強度的問 題。 在爲對較脆弱的熱固性環氧樹脂有效的賦予強韌性， 在熱硬化後必須形成熱固性樹脂與熱塑性樹脂的相分離構 造。當熱塑性樹脂與熱塑性樹脂形成均句混合，而在外觀 上具有相溶性頗接近構造之情況，在鍍銅時的表面粗化程 序中，因爲粗面表面由細微變粗造化，雖有利於細線化， 但另一方面，原本在某種程度的強韌化上具效果者，因含 有熱固性樹脂與熱塑性樹脂之聚合物合金，而將無法充分 發揮原本的強韌性。另，鎪銅黏著強度較弱的熱塑性樹脂 成分’將形成細微分散，而降低絕緣層與銅圖案間的黏著 強度。此外，當相分離構造較亂之情況時，鍍銅強度雖獲 ，提昇，但因表層粗面化過於吝亂，而將妨礙配線圖案的精 細圖案化。即，產生無法形成全部滿足強韌性、電鑛強 511437 五、發明說明（3) 度、黏著強度、及配線圖案精細圖案化之絕緣層的問題。 有鑒於斯，本發明之第一目的在於：提供一種可獲得高 耐熱性，且韌性強、熱膨脹較小，同時對銅配線具優越黏 著性，並適用於精細圖案形成用之具細微粗化表面之絕緣 層的多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 再者，本發明之第二目的在於：提供一種具備有高耐熱 性，且韌性強、熱膨脹較小，同時對銅配線具優越黏著 性，並適用於精細圖案形成用之具細微粗化表面之絕緣層 的信賴性高之多層印刷佈線板。 再者，本發明之第三目的在於：提供一種可輕易且廉價 的製造信賴性高之多層印刷佈線板的多層印刷佈線板製造 方法；該多層印刷佈線板係具備有高耐熱性，且韌性強、 熱膨脹較小，同時對銅配線具優越黏著性，並適用於精細 圖案形成用之具細微粗化表面之絕緣層。 再者，本發明之第四目的在於：提供一種可獲得高耐熱 性，且韌性強、熱膨脹較小，同時對銅配線具優越黏著 性，並適用於精細圖案形成用之具細微粗化表面之絕緣層 的多層印刷佈線板用絕緣性樹脂層轉印薄片。 發明開示 緣是，本發明第一係提供一種多層印刷佈線板用絕緣 性樹脂組成物，係含有下述成分的樹脂組成物： i)熱塑性樹脂； π)可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相分 511437 五、發明說明（4 ) 離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂；及 iii)塡料； 其中，該硬化物具有細微相分離構造，且該塡料偏向 存在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂相中任一者。 本發明第二係提供一種多層印刷佈線板，係具備有： 具第一配線圖案的基材； 形成於該基材上的絕緣層；以及 依與該第一配線圖案形成電性連接的方式，而形成於 絕緣層上的第二配線圖案； 其中，該絕緣層係實質上由具備下述成分的樹脂組成 物硬化物所形成； i) 熱塑性樹脂； ii) 可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相分 離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂；及 iii) 塡料； 而該硬化物具有細微相分離構造，且該塡料偏向存在 於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂相中任一者。 本發明第三係提供一種多層印刷佈線板之製造方法， 係具備有： 準備具備有下述成分： i) 熱塑性樹脂； ii) 可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相分 離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂；及 511437 五、發明說明（5) iii)塡料； 且，該硬化物具有細微相分離構造，且該塡料偏向存 在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂相中任一方的樹脂 組成物，將該樹脂組成物塗佈於具第一配線圖案的基材 上，再將所獲得之絕緣性樹脂塗佈層，於產生相分離的加 熱條件下，施行熱硬化，而形成具該細微相分離構造之絕 緣層的程序；以及 在該絕緣層上，依與該第一配線圖案形成電性連接方 式，形成第二配線圖案的程序。 本發明第三係提供一種多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 層轉印薄片，係具備有： 薄片狀支撐體；及 採用含有下述成分： i) 熱塑性樹脂； ii) 可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相分 離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂；及 iii) 塡料； 的多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物，而在該薄片狀支 撐體上形成的乾式薄膜； 其中，該硬化物具有細微相分離構造，且該塡料偏向 存在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂相中任一者。 圖式簡厘說明 第1圖係表示海島構造的模型圖。 511437 五、發明說明（6 ) 第2圖係表示連續球狀構造的模型圖。 第3圖係表示複合分散相構造的模型圖。 第4圖係表示共軛連續相構造的模型圖。 第5圖係絕緣性樹脂膜之一例的表面構造照片。 第6圖係絕緣性樹脂膜之另一例的表面構造照片。 第7圖係本發明中所採用乾式薄膜層合體之一例__ 的剖面示意圖。 第8圖係本發明中所採用乾式薄膜層合體之另〜例_ 造的剖面示意圖。 第9A至第9G圖係供說明本發明多層印刷佈線板; 造方法一例的示意圖。 第10圖係供說明本發明多層印刷佈線板之製造方法_ 例的方塊圖。 發_朋實施較佳態樣 本發明之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物，其# 徵在於含有下述成分的樹脂組成物： i) 熱塑性樹脂； ii) 可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相分 離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂；及 iii) 塡料； 其中，該樹脂組成物之硬化物具有細微相分離構造’ 且該塡料偏向存在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂乎目 中任一者。 511437 五、發明說明（7) 再者，依照本發明較佳態樣的話，可獲得更進一步含 有iv)當將與該熱塑性樹脂的混合物予以硬化，便可形成具 相分離構造之樹脂複合體的第二熱固性樹脂；的多層印刷 佈線板用絕緣性樹脂組成物。此多層印刷佈線板用絕緣性 樹脂組成物的特徵在於，含有下述成分的樹脂組成物： i) 熱塑性樹脂； ii) 可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相分 離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂； iii) 塡料；以及 iv) 當將與該熱塑性樹脂的混合物予以硬化，便可形成 具相分離構造之樹脂複合體的第二熱固性樹脂； 其中，該樹脂組成物之硬化物具有細微相分離構造， 且該塡料偏向存在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂相 中任一'者。 再者，本發明之多層印刷佈線板係採用上述絕緣性樹 脂組成物而所形成者；乃具備有： 具第一配線圖案的基材； 在基材上採用上述樹脂組成物而形成，且具有細微相 分離構造，且該塡料偏向存在於富熱固性樹脂相、或富熱 塑性樹脂相中任一者的絕緣層；以及 依與第一配線圖案形成電性連接的方式，而形成於絕 緣層上的第二配線圖案。 本發明之多層印刷佈線板的製造方法，係具備有：使用 511437 五、發明說明（8) 上述絕緣性樹脂組成物而形成絕緣層，乃依在具第一配線 圖案的基材上，塗佈上述樹脂組成物，再將所獲得絕緣性 樹脂塗佈層，於產生相分離的加熱條件下，施行熱硬化， 而形成具該細微相分離構造之絕緣層的程序；以及 在絕緣層上，依與第一配線圖案形成電性連接方式， 形成第二配線圖案的程序。 再者，本發明之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂層轉印 薄片，係具備有在薄片狀支撐體上，塗佈上述樹脂組成 物，並經乾燥後所獲得的乾式薄膜。 依照本發明的話，藉由將至少由熱塑性樹脂、第一熱 固性樹脂、與塡料所組成的多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，予以硬化而所獲得的絕緣層，在硬化後，將產生 熱固性樹脂與熱塑性樹脂的相分離，而形成細微相分離構 造，且藉由塡料選擇性的存在於富熱固性樹脂相或富熱塑 性樹脂相，便可同時滿足絕緣層的強韌性、絕緣層與銅配 線之黏著強度、配線圖案之精細圖案化。此外，採用本發 明樹脂組成物而所獲得的絕緣層，#至具高耐熱性，且熱 變形較少。藉此，依照本發明的話，便可提供信賴性高， 且可輕易及廉價製造的多層印刷佈線板。 再者，依照本發明之較佳態樣的話，藉由在上述多層 印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物中，更進一步添加當將與 該熱塑性樹脂的混合物硬化時，便形成具相分離構造之樹 脂複合體的第二熱固性樹脂，可獲得特別在細微相分離構

-10- 五、發明說明（9) 造中之球狀區域的平均粒徑更小。 本發明中所採用成分⑴的熱塑性樹脂，就耐熱性觀點 言之，最好採用聚醚楓、聚楓、及聚苯撐硫等工程塑膠。 再者，若由力學特性、絕緣性、及對溶劑的溶解性等各種 觀點言之，尤以聚醚楓爲佳。 本發明所採用的聚楓，可採用習知各種化合物。聚楓 的合成例，雖可舉例如將聯苯酚A與4,4·-二氯二苯楓，施 行脫氯縮聚而成的例子，惟並不僅限於此。此外，該等聚 楓亦可如由德魯（音譯，Amoco公司產製）、屋德拉松（音 譯，BASF公司產製）而取得。 本發明所採用的聚苯撐硫，係可採用習知各種化合 物。本發明聚苯撐硫的合成例，雖可舉例如將硫化鈉與 4,4’_二氯二苯楓，施行縮聚而成的例子，惟並不僅限於 此/此外，該等聚苯撐硫亦可如德布廉（音譯，東燃化學公 司產製）、或出光PPS(出光石油化學公司產製）而取得。 本發明所採用的聚醚楓，係可採用習知各種化合物。， 此類聚醚碾之末端基的例子，可舉例如氯原子、烷氧基、 苯酚性氫氧基。特別在本發明中，藉由末端形成苯酚性氫 氧基，因爲可提升與環氧樹脂的親和性，並增加富聚醚楓 相與富環氧樹脂相之界面的相互作用，所以可提昇機械特 性，故屬較佳者。 聚醚楓樹脂的分子量，最好在1000至10000。若聚醚 楓樹脂分子量在1000以下的話，聚醚楓便無法具充分強韌 -11- 511437 五、發明說明（1〇) 性，而有脆弱的趨勢。甚至，很難與環氧樹脂形成相分離 構造，而有不易賦予絕緣性樹脂層強韌性的傾向。反之， 若超越10000的話，則因爲較不易溶解於溶劑中，所以在 處理上較困難，且當與環氧樹脂混合時，將有容易形成間 距比較大之共連續相的相分離構造之傾向，而容易對配線 圖案的精細圖案化產生不利影響。 再者，聚楓在爲於高溫水蒸氣壓偏壓測試（PCBT)等絕 緣信賴性的加速試驗中，可獲得充分的特性，最好選擇其 鹼金屬離子濃度在500ppm以下，尤以在200ppm以下爲 佳，更以在lOOppm以下爲更佳。 本發明中所採用成分（ii)的第一熱固性樹脂，可適當 選擇當與所選擇的熱塑性樹脂組合而硬化時，具有相分離 構造者。譬如環氧樹脂、氰酸酯樹脂類、雙馬來醯亞胺 類、雙馬來醯亞胺類與二胺類的加成聚合物、苯酚樹脂、 甲階酚醛樹脂、異氰酸酯、異氰酸三烯丙酯、氰酸三烯丙 酯、及含乙烯基的聚烯羥化合物，惟並不僅限於此。該等 熱固性樹脂中，就耐熱性、絕緣性等性能的平衡觀點言 之，最好爲環氧樹脂。 本發明中所採用的環氧樹脂，係可採用習知者。此類 環氧樹脂，可舉例如苯酚酚醛淸漆型環氧樹脂、甲酚酚醛 淸漆型環氧樹脂、聯苯酚A型環氧樹脂、聯苯酚F型環氧 樹脂、聯苯酚S型環氧樹脂、雙苯型環氧樹脂、雙苯酚醛 淸漆型環氧樹脂、三羥苯基甲烷型環氧樹脂、四苯乙烷型 -12- 511437 五、發明說明（11) 環氧樹脂、雙環戊二烯苯酚型環氧樹脂等含芳香族環的環 氧化合物之加氫化合物；脂環式環氧樹脂或環己烯氧化物 等各種衍生物；四溴聯苯酚A型環氧樹脂等含鹵素環氧樹 脂等，該等可單獨使用或混合使用。 其中，尤以下示化學式1所示結構的環氧樹脂，因在 耐熱性、鍍銅時的表面粗化等方面特別優越，所以最好當 作成分而添加。

本發明較佳態樣中所採用成分（iv)的第二熱固性樹 脂，可適當選擇在與所使用熱塑性樹脂相組合而硬化時， 可顯示相溶構造者。譬如環氧樹脂、氰酸酯樹脂類、雙馬 來醯亞胺類、雙馬來醯亞胺類與二胺類的加成聚合物、苯 酚樹脂、甲階酚醛樹脂、異氰酸酯、異氰酸三嫌丙酯、氰 酸三燦丙酯、及含乙嫌基的聚嫌羥化合物。該等熱固性樹 脂中，就耐熱性、絕緣性等性能的平衡觀點言之，最好爲 環氧樹脂。 使用爲第二熱固性樹脂的環氧樹脂，僅需在某種硬化 條件下，其與熱塑性樹脂的熱硬化物，可形成相溶構造的 話便可，可採用習知者。此類環氧樹脂，譬如聯苯酚A型 -13- 511437 五、發明說明（12 ) 環氧樹脂（油化昭和公司公司產製，商品名：愛畢克 828EL(音譯）、聯苯酚F型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂 (曰本化藥公司產製，商品名：EOCN-103S)、及縮水甘油胺 型環氧樹脂（旭汽巴公司產製），商品名：阿拉魯代德 MY721(音譯）等等，該等可單獨使用或混合使用。 本發明之絕緣性樹脂組成物中，當作第一與第二熱固 性樹脂使用的該等環氧樹脂與聚醚楓的調配比率，依聚醚 楓含量計，最好在全部樹脂乾燥成分的10重量％至40重 量％。若聚醚楓含量低於全部樹脂乾燥成分的10重量％以 下的話，便有不太能獲得聚醚楓之韌性效果的傾向；反 之，若超過40重量％的話，則將存在無法獲得充分銅黏著 強度的傾向。 在本發明較佳態樣中，第一熱固性樹脂的環氧樹脂， 與第二熱固性樹脂的環氧樹脂之重量比率，最好爲95:5至 50:50。若相對第一熱固性樹脂95重量份的第二熱固性樹 脂之重量比，低於5重量份的話，將存在硬化物的相分離 構造較難細微化的傾向。反之，若相對第一熱固性樹脂50 重量份的第二熱固性樹脂之重量比，高於50重量份的話， 則硬化物將形成接近相溶構造，而存在無法充分顯現出熱 塑性樹脂所具有強韌性的傾向。 一般上，樹脂硬化物的相構造，係依相分離速度與交 聯反應速度的競爭性反應而決定。舉環氧樹脂爲例的話， 利用控制觸媒種類及骨架構造等，而混合特性各不同的環 • 14- 511437 五、發明說明（13) 氧樹脂，並同時硬化的話，便可形成間距大小約0.1〜5 // m 的細微相分離構造。 本發明較佳實施中的第一熱固性樹脂，與第二熱固性 樹脂的組合，可認爲依所使用的熱塑性樹脂、硬化條件、 硬化劑、及硬化觸媒而有各種組合。換句話說，可自由選 擇依使硬化物週期構造的間距大小形成約0.1〜5//m，最好 爲約0 · 1〜3 // m的組合。 再者，當本發明熱固性樹脂採用環氧樹脂之情況時， 可採用習知環氧樹脂硬化劑。此類環氧樹脂硬化劑，可舉 例如苯酚酚醛淸漆等多元苯酚類、二氰胺、二胺基二苯基 甲烷、二胺二苯楓等胺系硬化劑、均苯四酸酐、偏苯三酸 酐、二苯甲酮四羧酸等酸無水物硬化劑、或該等混合物等 等。其中，就低吸水性觀點言之，最好採用苯酚酚醛淸漆 等多元苯酚類。此外，亦可採用在苯酚原料中，添加具有 蜜胺、苯胍胺等三畊構造的化合物，而所獲得之所謂胺基 三畊苯酚酚醛樹脂（ATN)，與ATN的硬化物，如眾所週知 般的難燃性較高，可期待賦予難燃性效果。 環氧樹脂硬化劑的調配比率，可依與環氧樹脂的組 合，而使用任意比率。通常係依使玻璃轉化溫度變高的方 式，決定其調配比率。譬如當環氧樹脂硬化劑係採用苯酚 酚醛淸漆時，最好依環氧當量與苯酚性氫氧基當量爲1:1 方式，進行調配。此外，硬化劑中若採用ATN時，則因爲 必須隨苯酚成分與胺基三畊成分的比而進行調整，所以並 -1 5- 511437 五、發明說明（14) 不限於此。 另，本發明中所採用的絕緣性樹脂組成物，在促進硬 化反應之目的下，可添加習知硬化觸媒。譬如當熱固性樹 脂採用環氧樹脂時，可使用的硬化觸媒，可舉例如三苯 膦、三-4-甲基苯膦、三-4-甲氧基苯膦、三丁基膦、三辛基 膦、三-2-氰乙基膦等有機膦化合物及該等四苯基硼酸鹽； 三丁胺、三乙胺、1，8-二氮雙環氧樹脂（5,4,0)十一烯-7-三 戊胺等第三級胺；氯化苄基三甲基銨、氫氧化苄基三甲基 銨、三乙銨四苯基硼酸鹽等第四級銨；2-乙基咪唑、2-乙 基-4-甲基咪唑等咪唑類等等。此外，其中最好採用有機膦 化合物或咪唑類。再者，尤以採用膦化合物爲更佳。藉由 其的使用，便可更提昇絕緣信賴性。 該等硬化觸媒的調配比率，可依獲得所需凝膠時間的 方式’而依任意比率添加。通常，組成物的凝膠時間，最 好依在80〜250t：之各特定溫度下，爲1分鐘〜15分鐘方式 進行調配。 本發明中所採用成分iii)的塡料可採用習知者。譬如 有機系塡料可舉例如環氧樹脂粉末、密胺樹脂粉末、尿素 樹脂粉末、胍胺樹脂粉末、及聚酯樹脂粉末等，而無機系 塡料則可舉例如矽石、鋁土、及氧化鈦等等。 再者’塡料最好具有0.1至0.3/zni的平均粒徑。若低 於O.l^m的話，塡料間將容易凝聚，而使淸漆黏度上升， 因處理上較爲困難，導致作業性惡化，甚至亦將產生對表 -16- 511437 五、發明說明（15 ) 面粗化程序中之粗化效果影響度過小的傾向；反之，若超 過3//m的話，相分離構造將變粗略，使在鍍銅時的表面 粗化程序中，粗面化過於吝亂，而產生不適用於配線圖案 精細圖案化的傾向。 在多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物中，通常在提 昇與形成於絕緣層上的無電解鍍層的黏著性之目的，或降 低熱膨脹率之目的等情況下，可添加無機或有機塡料。特 別係矽石塡料因爲介電率低，線性膨脹率低，且隨在鹼環 境下或酸環境下等表面粗化處理，容易由絕緣性樹脂中剝 脫而形成錨釘等因素，所以最好採用矽石塡料。 本發明中所採用的矽石塡料，係可採用利用濕式法或 乾式法等所合成的各種合成矽石、或將矽石粉碎的粉碎矽 石、暫時熔融的矽石等等各種物質。此外，可使用於本發 明的矽石塡料，因爲求化學粗化後的表面形狀細微化，所 以必須分散於細微相分離構造中，因此平均一階粒徑最好 爲 0.1 至 3 // m。 在本發明中，塡料的調配比率，最好塡料含量爲全部 樹脂乾燥成分的5重量％至40重量％。塡料的調配比若高 於40重量％的話，則絕緣性樹脂將變脆弱，無法賦予熱塑 性樹脂（特別指聚醚楓）強韌性；反之，若調配比低於5重 量％的話，則將不易形成化學粗化，而有不易獲得足夠電 鍍強度的傾向。 本發明絕緣性樹脂組成物之塗佈液中所採用的溶劑， -17 - 511437 五、發明說明（16) 最好使用在塗佈層乾燥烘乾之際，未殘存於塗佈層中者。 此外，聚醚楓因爲分子量較高，所以在溶劑中較容易凝膠 化。因此，最好選擇與聚醚楓具相溶性的溶劑。譬如採用 丙酮、乙甲酮（MEK)、甲苯、二甲苯、正己烷、甲醇、乙 醇、甲基溶纖素、乙基溶纖素、環己酮、N，N-二甲基乙醯 胺、甲基異丁酮（MIBK)、4-丁內酯、二甲基甲醯胺（DMF)、 正甲基-2-吡咯烷酮（NMP)、或該等混合物等。 再者，在本發明之絕緣性樹脂組成物中，配合需要， 可添加熱聚合禁止劑、可塑劑、均塗劑、消泡劑、紫外線 吸收劑、難燃化劑等添加劑及著色用顏料等。 本發明中所謂細微相分離構造，係指海島構造、連續 球狀構造、複合分散相構造、共軛連續相構造的構造週期 之間距尺寸最好約5 // m以下的細微構造。 再者，依照本發明之較佳實施態樣的話，藉由添加第 二熱固性樹脂，便可將此間距尺寸變成約3 # m以下。 再者，當細微相分離構造屬海島構造、連續球狀構 造、或複合分散相構造中之任一者時，塡料最好偏向存在 於構造中的球狀區域內。 再者，最好間距尺寸譬如球狀區域等的平均大小爲 0.1〜5/z m，尤以0.1至3> m爲佳。 若間距尺寸的平均値徑低於0.1 /z m的話，在表面粗 化後的無電解鍍銅中，將無法獲得絕緣性樹脂與銅的充分 黏著強度，有硬化物強韌性效果較降低的傾向；反之，若 -18- 511437 五、發明說明（π) 超過5 // m的話’則在鍍銅的表面粗化程序中，粗化面將 過於粗糖’而有不利於配線圖案精細圖案化的傾向。 再者’細微相分離構造係屬複合分散相構造或連續球 狀相構造’最好塡料偏向存在於富熱固性樹脂相中。 另’相關海島構造、複合分散相構造、及共軛連續相 構造（亦稱「連續相構造」），則在「聚合物合金」第325 頁（1993)東足化學同人中有詳述，而相關連續球狀構造， 貝[1 在 Keizo Y amanaka and Takashi Iniue，POLYMER， Vol.30，pp.662(1989)中有詳述。 第1圖至第4圖所示係表示該等文獻中所記載之海島 構造、連續球狀構造、複合分散相構造、及共軛連續相構 造的模型圖。 此類細微相分離構造係可藉由控制絕緣性樹脂組成物 之觸媒種類或反應溫度等硬化條件、或者控制絕緣性樹脂 組成物各成分間的相溶性等而獲得。在爲求較容易產生相 分離的情況下，可譬如採用烷基取代的環氧樹脂，而降低 與PES的相溶性，且當同一組成系統之情形時，便提高硬 化溫度、並利用選擇觸媒種類’將硬化速度便緩和’便可 獲得。 譬如當以環氧樹脂、聚醚颯、及矽石爲主成分的絕緣 性樹脂組成物時，首先在未添加塡料之情況下’將聚醚礪 與環氧樹脂混合後’當硬化時’預先調配成可形成具有約 3至5 // m以下之球狀區域的細微連續球狀構造的材料組成

-19- 511437 五、發明說明（1 8 ) 物，然後再於此混合物中，添加由矽石所構成平均粒徑〇·1 至3^m的細微塡料，藉由重新將反應溫度與反應速度最 佳化，便可獲得具細微相分離構造，且塡料選擇性分散偏 向存在於富環氧樹脂相的硬化物。可選擇性的使塡料僅分 散於富環氧樹脂相中。 第5圖所示係顯示依此方式所獲得絕緣性樹脂膜一例 之表面構造的電子顯微鏡照片。 如圖所示得知，絕緣性樹脂膜係具有由富聚醚楓相與 富環氧樹脂相所構成的共軛連續相構造，且矽石僅選擇性 的偏向存在分散於富環氧樹脂相中。另，其間距爲約3〆 m ° 再者，當屬以相異二種環氧樹脂、聚醚楓、及矽石爲 主成分的絕緣性樹脂組成物之情況時，則首先與聚醚楓混 合後，再選擇於硬化時可形成連續球狀構造之環氧樹脂的 第一熱固性樹脂。然後，當第一環氧樹脂與聚醚楓的混合 物中，在未添加塡料下進行硬化時，預先調查可形成具有 約3至5//m球狀區域之細微連續球狀構造的第一環氧樹 脂，與聚醚碾的組成比率與硬化條件。同樣的，在與聚醚 楓混合後，於硬化時，選擇具有可形成相溶構造之特性的 環氧樹脂爲第二環氧樹脂。在經預先調查過組成比率之第 一環氧樹脂與聚醚珮的混合物中，添加適當量的經選擇出 的第二環氧樹脂，藉由重新將反應溫度與反應速度最佳化 而施行硬化，便可獲得具有約0.1至3 // m尺寸球狀區域之 -20- 511437 五、發明說明（19) 細微相分離構造的絕緣性樹脂層。 再者，當上述絕緣性樹脂組成物之情況時，添加由矽 石所構成之平均粒徑0.1至3μιη的細微塡料，藉由重新將 反應溫度與反應速度最佳化而施行硬化，便可獲得具有細 微相分離構造，且塡料選擇性的分散於富環氧樹脂中的硬 化物。 第6圖所示係顯示依此方式所獲得絕緣性樹脂膜一例 之表面構造的電子顯微鏡照片。 如圖所示得知，絕緣性樹脂膜係具有由富聚醚楓相與 富環氧樹脂相所構成的共軛連續相構造，且矽石僅選擇性 的偏向存在分散於富環氧樹脂相中。而且得知其間距非常 細小，約1至2 // m。藉由具有如此細小間距的相分離構造 表面，便可使配線更精細圖案化。同時亦可提高黏著強 度。 如上述，本發明中所採用的絕緣性樹脂組成物’當其 中未添加塡料之情況時，雖形成海島構造或連續球狀構 造，但藉由添加塡料則可獲得形成細微共軛連續相構造或 複合分散相構造的樹脂絕緣層。 其次，針對採用本發明絕緣材料之多層印刷佈線板的 製造方法中，屬較佳例之所謂強化方法進行具體說明。 首先，準備具第一配線圖案的基材。 使用爲此基材的基板，可舉例如塑膠基板、陶瓷基 板、金屬基板、薄膜基板等，具體而言，最好採用如玻璃 -21 - 511437 五、發明說明（2〇) 環氧基板、雙馬來醯亞胺-三胺基板、芳香族聚醯胺纖維不 織布基板、液晶電漿基板、鋁基板、鐵基板、聚醯亞胺基 板等。 其次，在具有第一配線圖案的基材上，塗佈上述絕緣 性材料之後，利用經乾燥與熱硬化，而形成樹脂絕緣層。 在具有第一配線圖案的基材上形成上述樹脂絕緣層的 方法，可採用如將上述絕緣性樹脂組成物，利用輥輪塗佈 法、浸漬塗佈法、噴灑塗佈法、旋轉塗佈法、幕簾塗佈 法、擠壓塗佈法、絲網塗佈法等各種方式進行塗佈的方 法，或者將含有絕緣性樹脂組成物的混合液，加工呈薄膜 狀的乾式薄膜，再轉印貼附的方法。 乾式薄膜因爲可使印刷佈線板的製造程序，進行乾式 處理程序，故最好採用乾式薄膜。 乾式薄膜係經形成於薄片狀支撐體上而獲得。譬如將 本發明之樹脂組成物溶解於溶劑中，並將樹脂組成物中的 塡料進行機械式的分散後獲得淸漆，然後將所獲得的淸漆 塗佈於PET等薄片狀支撐體上，最後再將溶劑乾燥去除， 便可製成具有此種乾式薄膜的多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂轉印薄片。 第7圖所示係顯示形成於支撐體上之多層印刷佈線板 用絕緣性樹脂轉印薄片之構造槪略圖。圖中，1係指支撐 薄膜，2係指採用本發明之絕緣性樹脂組成物兒所形成的 乾式薄膜，4係指多層印刷佈線板用絕緣性樹脂轉印薄 -22- 511437 五、發明說明（21) 片。 在上述乾式薄膜上，藉由更進一步設置保護膜的聚乙 烯薄膜，便可獲得由支撐薄膜/乾式薄膜/聚乙烯薄膜所構 成之三層構造的薄膜。 第8圖所示係顯示含有乾式薄膜之三層構造的多層印 刷佈線板用絕緣性樹脂轉印薄片構造槪略圖。圖中，1係 指支撐薄膜，2係指採用本發明之絕緣性樹脂組成物兒所 形成的乾式薄膜，3係指設計成可與乾式薄膜剝脫的保護 薄膜，5係指薄膜層合體。 當使用時，將此保護薄膜剝脫後，便可使用於具配線 圖案的基材上。 至少在支撐薄膜1與乾式薄膜2之間，或者在乾式薄 膜2與保護薄膜3之間，配合需要可形成剝離層。 在爲製成淸漆上所採用的溶劑，最好選擇可與聚醚楓 具相溶性者。此類溶劑可舉例如丙酮、乙甲酮（MEK)、甲 苯、二甲苯、正己烷、甲醇、乙醇、甲基溶纖素、乙基溶 纖素、環己酮、N，N-二甲基乙醯胺、甲基異丁酮（MIBK)、 4-丁內醯胺、4-丁內酯、二甲基甲醯胺（DMF)、正甲基-2-吡 略烷酮（NMP)等。 再者，在賦予乾式薄膜可撓性之目的下，可依在薄膜 中殘餘3重量％至25重量％溶劑左右的方式，將所塗佈的 淸漆進行乾燥。乾式薄膜中溶劑之最佳殘餘量，可依樹脂 中之可撓性成分，如聚醚楓等熱塑性樹脂及異狀環氧等的 -23- 511437 五、發明說明（22) 含量，而進行各種選擇。若乾式薄膜中之溶劑殘餘量少於 3重量％的話，便將產生龜裂，而有產生降低與支撐薄膜或 聚乙烯薄膜間之黏著性的傾向。反之，若溶劑殘餘量超過 25重量％的話，則薄膜表面將產生龜裂，在疊層時將先產 生黏著，而有無法獲得均勻層合面的傾向。 再者，樹脂絕緣層之較佳厚度，通常在20~ 100// m左 右，特別當講求較高絕緣性之情況時，亦可在其以上的厚 度。 此時的加熱條件，最好包含有在60至1 20°C下，施行 30分鐘至2小時的預烘乾處理，及在150至220°C下，施 行30分鐘至4小時的硬化處理。尤以包含有在80至100 艺下，施行50分鐘至90分鐘的預烘乾處理，及在180至 1 90 °C下，施行1至2小時的硬化處理。 當預烘乾低於60 °C的話，由塗佈層蒸發溶劑所需時間 便有增長的趨勢。反之，若超過120°C的話，在預烘乾階 段下將產生相分離，且硬化後之絕緣層相分離構造，將有 變粗糙的傾向。 再者，若預烘乾少於30分鐘的話，則殘餘塗佈層中 的溶劑將有過多的傾向；反之，若超過2小時的話，則僅 引發少許的環氧硬化反應，而有最終硬化物耐熱性較低的 傾向。 硬化溫度若低於15CTC的話，絕緣層的玻璃轉化點（Tg) 將變低，就耐熱性觀點而言，屬較不佳的狀況。反之，若 -24- 511437 五、發明說明（23) 超過220°C的話，則隨基材劣化、及強化程序中重複的硬 化，將產生降低配線圖案黏著強度的傾向。 再者，當硬化時間低於30分鐘的話，絕緣層的硬化 將嫌不足，將產生Tg降低，並可能隨殘餘溶劑的影響，而 造成各種特性的惡化。 然後，配合需要便可施行樹脂絕緣層表面的硏磨處 理。 此外，配合需要，亦可採用酸或酸化劑，對樹脂絕緣 層表面施行粗面化處理。 然後，藉由對樹脂絕緣層上，施行無電解鍍及電解 鍍，而形成供形成配線圖案的金屬層。此無電解層的方 法，最好譬如由無電解鍍銅、無電解鑛鎳、無電解鍍金、 無電解鍍銀、無電解鑛錫中任選其中一者。另，施行無電 解鍍之外，亦可施行相異種類之無電解或電解鍍，或者被 覆軟焊。 再者，配合需要，將本發明之絕緣材料，在半硬化狀 態下，預先塗佈於銅箔上，便可當作貼銅積層板使用。 另，在爲獲取與各配線圖案的電性連接上’在經硬化 後的樹脂絕緣層上，可利用雷射等形成通路孔。所謂雷 射，可採用如C02氣體雷射、或υν/YAG雷射、準分子激 光雷射等。若採用雷射的話，便可獲得較利用所謂微影法 而形成通路孔更小尺寸的通路孔。譬如在微影法中，形成 直徑80/zm左右的通路孔，但若採用UV/YAG雷射的話’

-25- 511437 五、發明說明（24 ) 便可獲得最小値徑約30 /z m爲止的通路孔。 通路孔最好在樹脂絕緣層上形成無電解鍍金屬之前， 便已形成。此乃若在已形成無電解鍍金屬層後，才形成通 路孔的話，則在通路孔中因爲無金屬層，所以無法電鍍， 結果，便無法獲得導通的通路孔之原因所致。 藉由將所獲得無電解鍍金金屬層當作電極，而施行電 鍍，便可在無電解鍍金屬層上，形成電鍍金屬層。 將所獲得鍍銅金屬層施行圖案化處理，便可形成第二 配線圖案。 此外，可採用在將無電解鍍金屬層施行圖案化處理 後，再施行電鍍，而獲得配線圖案之所謂部分蝕刻法（Semi Additive Process ; SAP 製程）。 在依此方式所獲得第二配線圖案上，藉由重複使用上 述程序，便可層合配線。藉由採用強化工法，便可輕易的 形成細微多層配線板。 實施例 以下，顯示實施例，針對本發明之絕緣性樹脂組成物 及多層印刷佈線板進行具體的說明。 其中，各絕緣性樹脂的剖面構造，係採用SEM進行觀 察。各相的組成物，係利用ΕΡΜΑ進行鑑定。 實施例1 首先，將第一熱固性樹脂的耐熱性環氧樹脂（住友化學 公司產製，商品名「ΤΜΗ574」）100.0重量份、難燃性環氧

-26- 511437 五、發明說明（25) 樹脂（油化昭和公司產製，商品名「E5050」）46·5重量份、 苯酚樹脂（日本化藥公司產製）61.6重量份、及屬熱塑性樹 脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司產製，商品名「斯 米佳克謝爾5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁 基2-吡咯烷酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1 -FX」，平均粒徑3.0 μ m)127.4重量份與硬化觸媒 2E4MZ(東京化成公司產製）〇.3重量份，利用攪練輥進行分 散後，經攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性 樹脂組成物。 第9A圖至第9G圖所示係相關本發明多層印刷佈線板 製造方法一例的說明圖。 另，第10圖所示係供說明本發明多層印刷佈線板之 製造程序的方塊圖。 如第9A圖所示般，首先，準備雙面上具有經施行黑 化處理之銅配線圖案的玻璃環氧基板6。如第9B圖所示， 在玻璃環氧基板6上，將上述多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂組成物，利用旋塗機，塗佈呈約40 /z m厚度，然後採用 乾燥烤箱，在80°C下乾燥一小時，接著再於180°C下施行 2小時的熱硬化處理。而形成樹脂絕緣層8。如第9圖所 示，對樹脂絕緣層表面施行硏磨。 其次，如第9D圖所示，在上述樹脂絕緣薄層3表面 上，利用UV/YAG雷射加工，開設通路孔10，直到達銅配 -27- 511437 五、發明說明（26) 線圖案7爲止。然後，如第9E圖所示，採用藥液，經化學 粗化’利用污染去除處理去除不必要的毛邊等之後，再施 行無電解鍍。 之後’如第9F圖所示，將所獲得無電解鍍層9當作 電極，施行電鍍，俾形成厚度約18/zm的銅電鍍層11，而 獲得試驗樣品。另，如第9G圖所示，採用蝕刻液，對銅電 鍍層施行蝕刻處理，而獲得多層印刷佈線板。 相關所獲得樣品，施行以下試驗、及評估。結果顯示 於表1中。另，相關除未添加塡料之外，其餘採用如同上 述絕緣性樹脂組成物相同的組成物，並經硬化過的樹脂絕 緣層之相分離構造，亦一併記載於表1中。 黏著強度試驗 黏著強度係根據JIS-C6481，利用寬lcm圖案的90度 剝脫試驗進行調查。 細微導體層形成能力試驗 在爲調查細微導體形成能力上，便於樹脂絕緣層上， 利用部分蝕刻法形成LINE/SPACE = 20/zm/20/zm的細微圖 案，並使用光學顯微鏡觀察圖案形成。將由配線圖案頂端 至底端缺損者設爲良好，而將特別係指在底部邊緣有部分 缺損，便評估爲部分蝕刻缺陷，甚至某種程度不良的不佳 狀況。 絕緣樹脂層確認到在硬化時將引發旋節線分解，而使 多官能基環氧樹脂與聚醚楓形成細微相分離構造，且塡料 -28- 511437 五、發明說明（27) 實質選擇性的存在於多官能環氧樹脂相區域中。 冷熱衝擊試驗 在爲調查絕緣性樹脂層韌性上，將基板在-65〜150°C下 施行1000次循環的冷熱衝擊試驗，而調查絕緣性樹脂層上 有無龜裂。 絕緣信賴性試驗 在爲調查樹脂絕緣層的絕緣信賴性上，採用直徑lcm 0之對向電極圖案，在121度C、85%、20V條件下，施行 100小時的絕緣阻抗質測量，將阻抗値維持於1〇6Ω以上者 設定爲合格者。 回流信賴性試驗 再者，在爲調查電鍍圖案的回流信賴性上，將設置有 各種導體圖案的基板，在IEDEC LEVEL1條件下，施行吸 濕保存的前處理之後，再於240°C下，施行軟焊回流試驗5 次，然後觀察圖案剝脫等不佳情況。將在所有試驗中均未 產生剝落者設定爲OK，在第4至5次試驗中，圖案便產生 剝落的情況，設定爲圖案剝落度小；在第1至3次的試驗 中，圖案便產生剝落的情況，設定爲圖案剝落度大，而進 行各種評估。 再者，在此例中，雖僅基板單面形成配線，但亦可雙 面均形成配線。 實施例2 首先，將第一熱固性樹脂的耐熱性環氧樹脂（住友化學 -29- 511437 五、發明說明（28) 公司產製，商品名「TMH574」）100.0重量份、難燃性環氧 樹脂（油化昭和公司產製，商品名「E5050」）46.5重量份、 苯酚樹脂（日本化藥公司產製）61.6重量份、及屬熱塑性樹 脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司產製，商品名「斯 米佳克謝爾5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁 基2-吡咯烷酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（日本矽石工業公司產製，商 品名「NIPGEL CX-200」，平均粒徑1.7/zm)127.4重量份 與硬化觸媒2E4MZ(東京化成公司產製）〇.3重量份，利用攪 練輥進行分散後，經攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線 板用絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果， 如表1中所示。 實施例3 首先，將第一熱固性樹脂的耐熱性環氧樹脂（日本化藥 公司產製，商品名「EOCN103S」）100.0重量份、難燃性環 氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「E5050」）46.5重量 份、苯酚樹脂（日本化藥公司產製）61.6重量份、及屬熱塑 性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司產製，商品名 「斯米佳克謝爾5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與 正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（日本奧德瑪的斯公司產 -30- 511437 五、發明說明（29) 製），商品名「ADMAFINE S0-C2」，平均粒徑 0.5 // m)127.4重量份與硬化觸媒2E4MZ(東京化成公司產製）〇.3 重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪拌及脫泡後，便獲 得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果， 如表1中所示。 實施例4 首先，將第一熱固性樹脂的耐熱性環氧樹脂（日本化藥公司 產製，商品名「EPPN502H」）100.0重量份、難燃性環氧樹 脂（油化昭和公司產製，商品名「E5050」）46.5重量份、苯 酚樹脂（日本化藥公司產製）61.6重量份、及屬熱塑性樹脂 之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司產製，商品名「斯米 佳克謝爾5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基 2-吡咯烷酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（日本奧德瑪的斯公司產 製），商品名「ADMAFINE SO-C2」，平均粒徑 0.5 # m)127.4重量份與硬化觸媒2E4MZ(東京化成公司產製）0.3 重量份’利用攪練輥進行分散後，經攪拌及脫泡後，便獲 得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，利用乾燥烤箱， 在180°C、2小時下施行熱硬化處理。之後，便依照如同實 施例1的方法，製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結

_31 - 511437 五、發明說明（30) 果，如表1中所示。 表1 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 耐熱性環氧棚旨 TMH574 TMH574 EOCN103S EPPN502H 塡料(平均粒徑 1-FX NIPGEL Adma Fine SO-C2 Adma Fine SO-C2 (0.3) CX-200 (1.7) (0.5) (0.5) 未添加塡料而硬 纖球狀構造 麵球狀構造 連續球狀構造 麵球狀構造 化時之相分離構 造(平均區域直徑 [_) (0.1-5.0) (0.1-5.0) (0.1-5.0) (0.1-5.0) 添加塡料而硬化 細微相分離構造 細微相分離構造 細微相分離構造 細微相分離構造 時的構造 或細微複合分散 或細微複合分散 或細微複合分散 或細微複合分散 相構造 相構造 相構造 相構造 黏著強度 (kg/cm) 1.1 0.9 0.8 0.8 形成細微導體層 的能力 佳 佳 佳 佳 冷熱衝擊試驗 〇 〇 〇 〇 絕緣信賴試驗 合格 合格 合格 合格 回流信賴性 OK 圖案稍微剝落 OK OK 比較例1 首先，將耐熱耐熱性環氧樹脂（汽巴嘉基公司產製，商 品名「MY721」）100.0重量份、難燃性環氧樹脂（油化昭和 公司產製），商品名「E5050」）46.5重量份、苯酚樹脂（日 本化藥公司產製）61.6重量份、及屬熱塑性樹脂之末端苯酚 改性聚醚楓（住友化學公司產製，商品名「斯米佳克謝爾 5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷 -32- 511437 五、發明說明（31) 酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（日本奧德瑪的斯公司產 製），商品名「ADMAFINE S0-C2」，平均粒徑〇·5 # m)127.4重量份與硬化觸媒2Ε4ΜΖ(東京化成公司產製）0.3 重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪拌及脫泡後，便獲 得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，於18(TC、2小 時條件下，形成樹脂層，然後依照如同實施例1的方法， 製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果，如表2中所 示0 比較例2 首先’將耐熱耐熱性環氧樹脂（日本化藥公司產製，商 品名「157S70」）100.0重量份、難燃性環氧樹脂（油化昭和 公司產製），商品名「E5050」）46.5重量份、苯酚樹脂（日 本化藥公司產製）61·6重量份、及屬熱塑性樹脂之末端苯酚 改性聚醚楓（住友化學公司產製，商品名「斯米佳克謝爾 5003Ρ」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷 酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1 -FX」，平均粒徑 0.3 // m)127.4重量份與硬化觸媒 2E4MZ(東京化成公司產製）〇.3重量份，利用攪練輥進行分 散後，經攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性 樹脂組成物。 -33- 511437 五、發明說明（32) 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，如同實施例1的 方法製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果，如表2 中所示。 實施例5 首先，將耐熱耐熱性環氧樹脂（住友化學工業公司產 製，商品名「TMH574」）100.0重量份、難燃性環氧樹脂 (油化昭和公司產製，商品名「E5050」）25.1重量份、苯酚 樹脂（日本化藥公司產製）56.0重量份、及末端苯酚改性聚 醚碾（住友化學公司產製，商品名「斯米佳克謝爾 5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷 酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（日本矽石公司產製，商品名 「NIPGEL AY-460」，平均粒徑3.0// m)103.5重量份與硬 化觸媒2E4MZ(東京化成公司產製）0.2重量份，利用攪練輥 進行分散後，經攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用 絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果，如 表2中所示。 實施例6 首先，將耐熱耐熱性環氧樹脂（住友化學工業公司產 製’商品名「TMH574」）100.0重量份、難燃性環氧樹脂 (油化昭和公司產製，商品名「E505 0」）46.5重量份、苯酚 -34- 511437 五、發明說明（33) 樹脂（日本化藥公司產製）61.6重量份、及末端苯酚改性聚 醚碾（住友化學公司產製，商品名「斯米佳克謝爾 5003P」）89.2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷 酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將樹脂塡料（積水化成工業公司產製，商 品名「SBX-6」）127.4重量份與硬化觸媒2E4MZ(東京化成 公司產製）0.3重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪拌及 脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果，如 表2中所示。 比較例3 首先，將耐熱耐熱性環氧樹脂（住友化學工業公司產 製’商品名「TMH574」）100.0重量份、難燃性環氧樹脂 (油化昭和公司產製，商品名「E5050」）46.5重量份、苯酚 橫f脂（日本化藥公司產製）61.6重量份、末端苯鼢改性聚醚 »(住友化學公司產製，商品名「斯米佳克謝爾 50G3P」）89.2重量份，及硬化觸媒2E4MZ(東京化成公司產 _)〇·2重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混 合溶劑中。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1方法製成印刷佈線板，並進行評估。所獲得結果，如 表2中所示。 -35- 511437 五、發明說明（34 )

表2 比較例1 比較例2 實施例5 實施例6 比較例3 耐熱性環氧 MY721 157S70 TMH 574 TMH 574 TMH 574 塡料(平均粒徑 [/im]) Adma Fine SO-C2 (0.5) 1-FX (0.3) NIPGEL AY-460 (3.0) SBX-6 (6.0) Μ j\w 未添加塡料而硬 化時之相分離構 造(平均區域直 徑[#m]) 相溶構造 連續球狀構 造 (>5.0) 連續球狀構造 (0.1-5.0) 連續球狀構造 (0.1-5.0) 連續球狀構造 (0.1-5.0) 添加塡料而硬化 時的構造 相溶構造 共軛連續相 構造 共軛連續相構 造 共軛連續相構 造 連續球狀構造 黏著強度 (kg/cm) 0.3 0.5 0.6 0.6 0.3 形成細微導體層 的能力 佳 佳 部分邊緣缺損 部分邊緣缺損 不佳 冷熱衝擊試驗 〇 — 〇 〇 一 絕緣信賴試驗 合格 合格 合格 合格 合格 回流信賴性 OK OK 圖案稍微剝落 OK OK 如表1與表2所示般，確認若耐熱性環氧TMH574、 EOCN103S、EPPN502H，在未添力口塡料便硬化的話，便將 形成0.1 // m至5 // m的細微連續球狀構造。此外，耐熱性 環氧MY721係當未添加塡料便硬化的話，依SEM觀察則 屬無法發現具明確相分離構造的相溶構造，耐熱性環氧 1 57S70則形成5// m以上大小的連續球狀構造區域。 利用上述實施例與比較例，在本發明之絕緣性樹脂中 分散矽石塡料，便可顯現出較高的黏著強度。反之，得知 -36 - 511437 五、發明說明（35) 採用比較例1的耐熱性環氧MY721，其黏著強度便屬較 低。此可推定乃因絕緣性樹脂未形成細微相分離構造，所 以並未賦予屬熱塑性樹脂充分聚醚楓強韌性的原因所致。 當未添加塡料而硬化之際，當使用形成5/zm以下區 域的多官能基環氧，且採用粒徑0.1至3^m之矽石塡料的 情況下，便發現可形成LINE/SPACE = 20/20 /z m的細微配線 圖案。此外，相關已形成細微配線圖案的絕緣性樹脂，在 所有的組成中，均可顯現出較高的冷熱衝擊試驗耐性。 再者，如實施例5與實施例6所示般，若塡料粒徑 3.0// m以上的話，雖細微導體層形成能力與回流信賴性有 若干惡化的情況產生，但終究可確認具實用性能。 當採用依乾式所製成的矽石塡料與樹脂塡料之情況 時，便顯現出可維持絕緣性與兼具耐熱性的性能。 其次，相關本發明較佳時吃態樣的實施例，如下所 示0 實施例7 首先，將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化 學公司產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量 份、第一熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產 製，商品名「TMH574」）166.8重量份、第二熱固性樹脂的 聯苯酚A型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 8 2 8EL」）96.2重量份、苯酚樹脂（日本化藥公司產製）137.1 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 - 37- 511437 五、發明說明（36) 中。 在此溶液中’將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「^ FX」）125.0重量份、硬化觸媒2-乙基-4_甲基咪唑（東京化 成公司產製，商品名「2E4MZ」）0.5重量份、及矽烷偶合 劑（信越化學公司產製）3.8重量份，利用攪練輥進行分散 後’經攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂組成物。 其次’採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，進行以下的實驗及評估。結果如表 3中所示。另，針對除未添加塡料之外，採用上述絕緣性 樹脂組成物相同的組成物，並經硬化過之樹脂絕緣層的相 分離構造，亦一倂記載於表3中。 黏著強度試驗 如同實施例1。 玻璃轉化點測量試驗 採用精工電子工業公司產製DM6100，施行動態黏彈 性測量，利用100Hz中的介質損耗角試驗，求取玻璃轉化 點。 相構造觀察試驗 將樹脂絕緣層截面，利用硏磨機予以平滑化後，在利 用鹼/過錳酸鹽溶液，施行輕蝕刻，然後在施行SEM觀察 測量細微相分離構造的間距尺寸。 -38- 511437 五、發明說明（37) 細微導體層形成能力試驗 在爲調查細微導體形成能力上，便於樹脂絕緣層上， 利用部分蝕刻法形成LINE/SPACE = 20//m/20/zm的細微圖 案，並使用光學顯微鏡觀察圖案形成。將由配線圖案頂端 至底端缺損者設爲良好，而將特別係指在底部邊緣有部分 缺損，便評估爲部分蝕刻缺陷，甚至某種程度不良的不佳 狀況。 實施例8 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）183.8重量份、第二熱固性樹脂的縮水甘油 胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉爾達德 MY721」）65·5重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷 酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」）125.1重量份、與硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京 化成公司產製）3· 8重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪 拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成 物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品’如同實施例7般，進行試驗及評 -39- 五、發明說明（38) 估。結果如表3中所示。 實施例9 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（日本化藥公司產製，商品 名「EPPN-502H」）84.0重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚 A型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 828EL」）61.6重量份、及苯酚樹脂（日本化藥公司產製）87.8 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中 〇 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」）83.3重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成 公司產製）0·3重量份、及矽烷偶合劑（信越化學公司產 製）2·5重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪拌及脫泡 後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 其次’採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，如同實施例7般，進行試驗及評 估。結果如表3中所示。 實施例10 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003Ρ」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（日本化藥公司產製，商品 -40- 511437 五、發明說明（3 9) 名「EPPN-502H」）79.5重量份、第二熱固性樹脂的縮水甘 油胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉爾達德 MY721」）54.1重量份、及苯酚樹脂（日本化藥公司產 製）99·7重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混 合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」）83.4重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成 公司產製）0.3重量份、及矽烷偶合劑（信越化學公司產 製）2·5重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪拌及脫泡 後’便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。針對所獲得樣品，如同實施 例7般，進行試驗及評估。結果如表3中所示。 實施例11 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003Ρ」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂（日本化藥公司產 製，商品名「EOCN-103S」）81.6重量份、第二熱固性樹脂 的聯苯酚A型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比 碼8 28EL」）70.9重量份、及苯酚樹脂（日本化藥公司產 製）80.8重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混 合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名 -41 - 511437 五、發明說明（4〇) 「Adma Fine S0-C2」）83.3重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲 基咪唑（東京化成公司產製）0.3重量份、及矽烷偶合劑（信 越化學公司產製）2.5重量份，利用攪練輥進行分散後，經 攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成 物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，如同實施例7般，進行試驗及評 估。結果如表3中所示。 實施例12 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂（日本化藥公司產 製，商品名「EOCN-103S」）59.4重量份、第二熱固性樹脂 的縮水甘油胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉 爾達德MY721」）31.9重量份、及苯酚樹脂（日本化藥公司 產製）5 8.8重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的 混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名 「Adma Fine SO-C2」）62.5重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲 基咪唑（東京化成公司產製）0.3重量份、及矽烷偶合劑（信 越化學公司產製）1.9重量份，利用攪練輥進行分散後，經 攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成 -42· 511437 五、發明說明（41) 物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，如同實施例7般，進行試驗及評 估。結果如表4中所示。 實施例13 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）152.9重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚A 型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 828£1^」）3.2重量份、及苯酚樹脂（日本化藥公司產製）7 7.2 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中 〇 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3·0// πι)83·3重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）〇·3重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）2.5重量份’利用攪練輥進行分散後’ 經攪拌及脫泡後’便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組 '成物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，如同實施例7般’進行試驗及評

-43- 511437 五、發明說明（42) 估。結果如表4中所示。 實施例1 4 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）78.8重量份、第二熱固性樹脂的縮水甘油 胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉爾達德 MY721」）2.4重量份、及苯酚樹脂（日本化藥公司產製）41.1 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名 「Adma Fine SO-C2」55.6重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲 基咪唑（東京化成公司產製）0.2重量份、及矽烷偶合劑（信 越化學公司產製）1·7重量份，利用攪練輥進行分散後，經 攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成 物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，如同實施例7般，進行試驗及評 估。結果如表4中所示。 實施例15 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003Ρ」）100.0重量份、第一 •44- 五、發明說明（43) 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）131.7重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚a 型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 828」）83.1重量份、及三畊改性苯酚酹醛淸漆樹脂（大日本 油墨化學工業公司產製，商品名「KA-7502L」）68.6重量 份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名 「Adma Fine S0-C2」83·4重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲 基咪唑（東京化成公司產製）0·3重量份、及矽烷偶合劑（信 越化學公司產製）2.5重量份，利用攪練輥進行分散後，經 攪拌及脫泡後，便獲得多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成 物。 其次，採用上述絕緣性樹脂組成物，依照如同實施例 1的方法，製成印刷佈線板。 針對所獲得樣品，如同實施例7般，進行試驗及評 估。結果如表4中所示。 表3 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 第一熱固性 ΤΜΗ ΤΜΗ ΕΡΡΝ- ΕΡΡΝ-502Η ECON-103S 樹脂 574 574 502Η 第二熱固性 愛比碼828EL 阿拉魯代德 愛比碼 阿拉魯代德 愛比碼828EL 樹脂 ΜΥ721 828EL ΜΥ721 PES添加量 20 20 30 30 30 (%) 塡料平均粒 1-FX 1-FX 1-FX 1-FX Adma Fine SO- 徑[//111] (0.3) (0.3) (0.3) (0.3) C2 - 45- 511437 五、發明說明（44) 相分離構造 (平均間距 尺寸//m) 共軛連續相構 造 (1.0-1.5) 共軛連續相構 造 (1.0-2.0) 共轭連續 相構造 (1.0-1.0) 共軛連續相構 造 (0.5-1.0) 共軛纖相構造 (1.5-2.5) 形成細微導 體層的能力 佳 佳 佳 佳 佳 黏著強度 (kg/cm) 0.8 0.8 0.7 0.7 0.7 玻璃轉化點 CC) 230 242 227 241 226 表4 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 第一熱固性樹脂 ECON-103S TMH TMH ΤΜΗ 574 574 574 第二熱固性樹脂 阿拉魯代德 愛比碼828EL 阿拉魯代德 愛比碼828EL MY721 MY721 PES添加量 Adma Fine SO-C2 1-FX(0.3) Adma Fine SO- Adma Fine S0-C2 (%) (0.5) C2 (0.5) (0.5) 塡料平均粒徑[/i 40 30 45 30 m] 相分離構造 共軛連續相構造 共軛連續相構 共軛連續相構 共軛連續相構造 (平均間距尺寸μ (2.0-3.0) 造 造 (10 〜3.0) m) (3.0 〜5.5) (2·5~5.0) 形成細微導體層 佳 部分邊緣缺損 部彌緣缺損 佳 的能力 黏著強度 0.7 0.9 0.9 0.9 (kg/cm) 玻璃轉化點(。C) 237 , 238 235 214 如表3與表4所示得知，若採用本發明知絕緣性樹脂 組成物的話，特別可獲得相分離構造間距尺寸更細微，且-4 6 - 511437 五、發明說明（45) 黏著強度更高的多層印刷佈線板。 另，如實施例13與12中所示得知，若第一熱固性樹 脂與第二熱固性樹脂的重量比，在95:5至5 0:50範圍之外 的話，間距尺寸將多少有增大，且黏著強度亦有若干變差 的現象。 實施例16 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份（以 下，「調配量」全部均表「重量份」）、第一熱固性樹脂的 多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品名 「TMH574」）132.1重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚A型 環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 828」）23.36重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產製）77.8重 量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1 -FX」）83.3重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成 公司產製）0.3重量份、及矽烷偶合劑（信越化學公司產 製）2.5重量份，利用攪練輥進行分散後，經攪拌及脫泡 後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸漆。 將所獲得淸漆，在厚度35// m的PET薄膜上，依乾燥 後膜厚爲約50//m的方式，利用輥塗佈機進行塗佈，並利 用120 °C的乾燥溫度，於乾燥爐內進行乾燥，而獲得具有 -47- 511437 五、發明說明（46) 如第7圖所示構造的乾式薄膜層合體。此時乾式薄膜中的 殘餘溶劑量，約15重量％。 其次，準備具有經施行使具有如同第9圖所示構造之 黑化與無光輝處理之銅配線圖案的玻璃環氧基板。 然後，將此乾式薄膜層合體，採用加壓真空壓層機， 壓層於此玻璃環氧基板的雙面上。在穿孔內無空隙的塡入 樹脂之較佳條件爲溫度130°C、壓力3kgf/cm2、加壓時間 10秒、真空度1托以下。之後，放置冷卻至室溫附近，將· PET薄膜剝落，於180°C下施行2小時的熱硬化處理，便如 第9C圖所示，在玻璃環氧基板上，形成樹脂絕緣層。 接著，在如第9D圖所示，於特定部位處，利用 UV/YAG雷射，開設通路孔。其次，如第9E圖所示，利用 鹼/過錳酸鹽溶液，將所獲得樹脂絕緣層表面予以粗面化， 並施行去除此通路孔之窗底部污染的處理。 然後，對上述樹脂絕緣層表面施行無電解鑛，而獲得 無電解鍍金屬層。之後將所獲得無電解鍍金屬層當作電 極’而施行電鍍，而形成厚度約18/zm的鍍銅層。將此鍍 銅層施行圖案化處理，而製成本發明之多層印刷佈線板。 針對所獲得印刷佈線板，進行以下試驗、評估。 另，各絕緣性樹脂的表面、截面構造，係採用SEM進 行觀察。 薄膜的可撓性試驗 對乾式薄膜層合體，施行180度彎曲試驗，觀察乾式 -48- 511437 五、發明說明（47) 薄膜有無龜裂等。當經目視，在外觀上無變化者便屬 「佳」，若產生龜裂或薄膜脫落者便屬「不佳」 相構造觀察試驗 進行如同實施例1的試驗。 黏著強度試驗 進行如同實施例1的試驗。 回流信賴性試驗 製作具有邊長4mm〜25mm爲止之七種面積正方形的評 估用多層印刷佈線板。將此基板通過回流裝置，於240 °C 下施行1 0秒鐘加熱處理後，觀察圖案膨脹情形。 將最久經5次加熱處理，完全無產生膨脹狀態者設定 爲「佳」。若七個圖案中，存在一至二個圖案產生膨脹之 情況時，便設定爲「部分不佳」，幾乎或者全部產生膨脹 之情況便設定爲「不佳」。 冷熱衝擊試驗 譬如利用當產生龜裂的話，內層電路便斷線的方式， 製作設計呈形成導通不良的評估用多層印刷佈線板，於-65 °C ~R.T·〜150°C (故循環15分鐘）的試驗條件下，採用試驗機 調查1000循環氧樹脂後之良品率（n = 5)。 上述試驗、評估的結果，下述表5中所示。 實施例17 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 -49- 511437 五、發明說明（48) 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）164.2重量份、第二熱固性樹脂的縮水甘油 胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉爾達德 MY721」）28.9重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產製）106.9 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FXj ，平均粒徑3.0/zm)100.0重量份、硬化觸媒2 -乙基- 4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0·4重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）3·0重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 採用上述樹脂組成物淸漆，如同實施例1 6，施行印刷 佈線板的製作、評估。所獲得結果，如表5中所示。 實施例18 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003Ρ」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（日本化藥公司產製，商品 名「EPPN-502H」）166.5重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚 A型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 828EL」）18.5重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產製）115.0 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中。 -50- 511437 五、發明說明（49) 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3.0/z m) 174.4重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0.4重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）5·1重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 採用上述樹脂組成物淸漆，如同實施例1 6，施行印刷 佈線板的製作、評估。所獲得結果，如表5中所示。 實施例19 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003Ρ」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（日本化藥公司產製，商品 名「EPPN-502H」）162.8重量份、第二熱固性樹脂的縮水甘 油胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉爾達德 ΜY721」）18.3重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產製）118.9 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中〇 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名^ 1-FX」，平均粒徑3.0/zm) 17 1.4重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0.4重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）5.1重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。

-51 - 511437 五、發明說明（so) 採用上述樹脂組成物淸漆，如同實施例1 6，施行印刷 佈線板的製作、評估。所獲得結果，如表5中所示。 實施例20 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂（日本化藥公司產 製，商品名「EOCN-103S」）169.3重量份、第二熱固性樹 ，脂的聯苯酚A型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛 比碼828EL」）3 0.0重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產 製）100.9重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的 混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3.0/z m)171.6重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0.4重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）5.1重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 採用上述樹脂組成物淸漆，如同實施例1 6，施行印刷 佈線板的製作、評估。所獲得結果，如表5中所示。 實施例21 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」（註：商品名，）10.0 重量份、第一熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公 - 52- 511437 五、發明說明（51) 司產製，商品名「TMH574」）114.3重量份、第二熱固性樹 脂的聯苯酚A型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛 比碼828EL」）12.7重量份、及苯酸樹脂（日本化藥產產 製）63.1重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混 合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3.0// m)85.7重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0.2重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）2.6重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 採用上述樹脂組成物淸漆，如同實施例1 6，施行印刷 佈線板的製作、評估。所獲得結果，如表6中所示。 實施例22 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH5 74」）60.2重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚A 型環氧樹脂，商品名「愛比碼828EL」）6.7重量份、及苯 酚樹脂（日本化藥產產製）33.3重量份，溶解於4-丁內酯與 正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3.0# m)85.9重量份、硬化觸媒2-乙基-4- -53- 五、發明說明（52) 甲基咪唑（東京化成公司產製）0.2重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）2.6重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 採用上述樹脂組成物淸漆，如同實施例1 6，施行印刷 佈線板的製作、評估。所獲得結果，如表6中所示。 實施例23 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚碾（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）132.1重量份、第二熱固性樹脂的聯苯酚A 型環氧樹脂（油化昭和公司產製，商品名「愛比碼 828EL」）23.36重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產製）77.8 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中。在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3.0// m)83.3重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0.3重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）2·5重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 將所獲得淸漆，在厚度35 // m的PET薄膜上，依乾燥 後膜厚爲約5 0 # m的方式，利用輥塗機進行塗佈，然後於 100°C的乾燥溫度下，於乾燥爐內進行乾燥，而獲得具如同 -54- 511437 五、發明說明（53) 第7圖所示構造的乾式薄膜層合體。此時乾式薄膜中的殘 餘溶劑量約30重量％。 採用此乾式薄膜’如同實施例16，施行印刷佈線板的 製作、評估。所獲得結果，如表6中所示。 實施例24 將屬熱塑性樹脂之末端苯酚改性聚醚楓（住友化學公司 產製，商品名「斯米佳克謝爾5003P」）100.0重量份、第一 熱固性樹脂的多官能基環氧樹脂（住友化學公司產製，商品 名「TMH574」）164.2重量份、第二熱固性樹脂的縮水甘油 胺型環氧樹脂（旭汽巴公司產製，商品名「阿拉爾達德 MY721」）28.9重量份、及苯酚樹脂（日本化藥產產製）ι〇6.9 重量份，溶解於4-丁內酯與正丁基2-吡咯烷酮的混合溶劑 中。 在此溶液中，將矽石塡料（龍森公司產製，商品名「1-FX」，平均粒徑3.0// m) 100.0重量份、硬化觸媒2-乙基-4-甲基咪唑（東京化成公司產製）0.4重量份、及矽烷偶合劑 (信越化學公司產製）3.0重量份，利用攪練輥進行分散後， 經攪拌及脫泡後，便獲得含有本發明之樹脂組成物的淸 漆。 將所獲得淸漆，在厚度35 // m的PET薄膜上，依乾燥 後膜厚爲約50// m的方式，利用輥塗機進行塗佈，然後於 150°C的乾燥溫度下，於乾燥爐內進行乾燥，而獲得具如同 第7圖所示構造的乾式薄膜層合體。此時乾式薄膜中的殘 -55- 511437 五、發明說明（54) 餘溶劑量約1重量％。 採用此乾式薄膜，如同實施例16，施行印刷佈線板的 製作、評估。所獲得結果，如表6中所示。 表5 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 第一熱固性 TMH574 TMH574 EPPN-502H EPPN-502H ECON-103S 樹脂 第二熱固性 愛比碼828EL 阿拉魯代德 愛比碼 阿拉魯代德 愛比碼828EL 樹脂 MY721 828EL MY721 塡料平均粒 1-FX 1-FX 1-FX 1-FX Adma Fine SO-C2 徑(//m) (0.3) (0.3) (0.3) (0.3) (0.5) 相分離構造 共軛連續相構造 共軛連續相構造 共軛連續相 共軛連續相構造 共軛連續相構造 (平均間距 (1.0-1.5) (1.5 〜2.0) 構造 (0.5-1.0) (1.5-2.5) 尺寸# m) (0.5-1.0) 黏著強度 0.8 0.8 0.7 0.7 0.7 (kg/cm) 回流信賴性 佳 佳 佳 佳 佳 冷熱衝擊試 100% 100% 100% 100% 100% 驗 (良品率 n=5)

-56- 511437 五、發明說明（55) 表6 實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 第一熱固性樹脂 TMH TMH ΤΜΗ TMH 574 574 574 574 莖二熱固性樹脂 愛比碼82ffiL 愛比碼82SEL 愛比碼82ffiL 愛比碼828EL 里料平均粒徑(/ΠΠ) 1-FX(0.3) 1-FX(0.3) 1-FX(0.3) 1顿0.3) 相分離構造 共軛連續相構造 共軛連續相構造 共軛連續相構造 共轭麵相構造 (平均間距尺寸//m) (L5 〜2.5) (4·0 〜5.0) (1.0-1.5) (2.5-5.5) 黏著強度(kg/cm) 0.7 0.4 1.0 0.8 回流麵性 佳 不佳 部分不佳 佳 冷熱衝擊試驗 (良品率n=5) 80% 40% 80% 100% 如上述表5中所示，由實施例16至20結果得知，依 照本發明的話，可獲得可形成處理性佳、且內設電路、圖 案埋入性優越之多層印刷佈線板的多層印刷佈線板用乾式 薄膜轉印薄片。 此外，相關本發明之乾式薄膜轉印薄片，譬如在實施 例16中，相對全部樹脂乾燥成分，熱塑性樹脂含量爲30 重量％，便可獲得具充分可撓性及圖案埋入性。但在實施 例21中得知，熱塑性樹脂含量在5重量％的話，則有無法 獲得充分可撓性的傾向。再者，由實施例22結果得知，熱 塑性樹脂含量在50重量％的話，在通常壓層溫度下，即便 提高加壓壓力，亦有無法獲得充分的圖案埋入性之傾向。 -57- 511437 五、發明說明（56) 再者，如表6所示的實施例23結果得知，當薄膜中 的殘餘溶劑量爲30重量％的話，薄膜表面的皺痕’對壓層 適用性產生極大影響，有降低圖案埋入性的傾向’另’由 殘餘溶劑量的多寡，有降低回流耐性的傾向。此外，由實 施例24的結果得知，當殘餘溶劑量爲1重量％的話’薄膜 的可撓性將變差劣，有容易產生龜裂的傾向，在處理性的 方面上，有若干惡化的現象產生。 產業上可利用性 本發明之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物，可使 用於在半導體封裝等之中所採用的多層印刷佈線板之絕緣 層的形成上。 本發明.之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物，具高 耐熱性，且韌性強，熱膨脹小，對銅配線的黏著性亦佳， 而可獲得供使用於形成精細圖案之具細微粗化表面的絕緣 層。 元件符號說明： 1…支撐薄膜 2…乾式薄膜 3 …保護薄膜 4 …多層印刷佈線板用絕緣性樹脂轉印薄片 5…薄膜層合體 6 …玻璃環氧基板 7…銅配線圖案 -58- 511437 五、發明說明（π) 8 …樹脂絕緣層 9 …無電解鍍層 10 …通路孔 11 …銅電鍍層 -59-

Claims (1)

1. 511437 六、申請專利範圍 1. 一種多層印刷佈線板用絕緣性樹脂組成物，其特徵在於： 含有下述成分的樹脂組成物： i) 熱塑性樹脂； ii) 可將與該熱塑性樹脂的混合物硬化，而形成具相 分離構造的樹脂複合體之第一熱固性樹脂；及 iii) 塡料； 其中，該樹脂組成物之硬化物具有細微相分離構 造，且該塡料偏向存在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性 樹脂相中任一者。 2. 如申請專利範圍第1項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，係更含有iv)當將與該熱塑性樹脂的混合物予以 硬化，便可形成具相分離構造之樹脂複合體的第二熱固 性樹脂。 3. 如申請專利範圍第1項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該細微相分離構造係海島構造、連續球狀 構造、複合分散相構造、共軛連續相構造中任一者。 4. 如申請專利範圍第3項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該細微相分離構造係海島構造、連續球狀 構造、複合分散相構造、共軛連續相構造中任一者，且 該塡料偏向存在於該構造中的球狀區域內。 5·如申請專利範圍第3項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該細微相分離構造係共軛連續相構造，且 該塡料偏向存在於富熱固性樹脂中。

   -60- 六、申請專利範圍 6. 如申請專利範圍第3項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該細微相分離構造係其構造週期之間距尺 寸爲 0.1 ~5 /z m。 7. 如申請專利範圍第2項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該樹脂組成物之硬化物係具有由海島構 造、連續球狀構造、複合分散相構造、及共軛連續相構 造中，任選其中一種的細微相分離構造，且該細微相分 離構造係其構造週期之間距尺寸爲0.1〜3// m。 8. 如申請專利範圍第1項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該第一熱固性樹脂係由環氧樹脂所構成。 9. 如申請專利範圍第2項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物’其中該第一熱固性樹脂與第二熱固性樹脂係分 別由不同的環氧樹脂所構成。 10·如申請專利範圍第9項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物’其中該第一熱固性樹脂之環氧樹脂，與第二熱 固性樹脂之環氧樹脂的重量比係95:5至5 0:50。 11 ·如申請專利範圍第8項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物’其中該第一熱固性樹脂係下述結構式（1)環氧樹 脂； -61- 511437 六、申請專利範圍 (其中，η係指平均重複次數，爲1至10的數値；R係指 各自獨立的氫原子、碳數1至10的烷基、或碳數5至7 的環烷基、或含碳數5至7之環烷基的碳數6至20烴基 中任一者；i係指各自獨立的1至4整數値，當i爲2以 上之情況時，R可分別相同亦可分別相異；Gly係指縮 水甘油基）。 12.如申請專利範圍第9項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該第二熱固性樹脂係由聯苯酚A型環氧樹 脂、聯苯酚F型環氧樹脂、甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、 及縮水甘油胺型環氧樹脂所組成的組群中，任選其中一 種者 13.如申 組成 漆樹

   1 14·如申J 利範圍第8項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 5更含有環氧硬化劑的胺基三畊改性苯酚酚醛淸 利範圍第1項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該熱塑性樹脂係聚醚碉。 15·如申請專利範圍第14項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂組成物，其中該聚醚楓係重量平均分子量Mw爲1000 至 100000 。 16·如申請專利範圍第丨項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該熱塑性樹脂係末端苯酚改性聚醚楓。 17·如申請專利範圍第丨項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該熱塑性樹脂係全部樹脂乾燥成分10〜40

   -62- 511437 六、申請專利範圍 重量％。 1 8 ·如申請專利範圍第丨項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物，其中該塡料係無機塡料。 19·如申請專利範圍第18項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂組成物，其中該無機塡料係矽石。 20.如申請專利範圍第丨項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物’其中該塡料係具0.1至3//m的平均粒徑。 21 ·如申請專利範圍第丨項之多層印刷佈線板用絕緣性樹脂 組成物’其中該塡料係其調配比率爲全部樹脂組成物乾 燥成分中，在5至40重量％。 22·—種多層印刷佈線板用絕緣性樹脂層轉印薄士，其特徵 在於具備有： 薄片狀支撐體；及 在該薄片狀支撐體上採用多層印刷佈線板用絕緣性 樹脂組成物而形成乾式薄膜，而該多層印刷佈線板用絕 緣性樹脂組成物係含有下述成分的樹1旨組成物； i)熱塑性樹脂； ii)當將與該熱塑性樹脂的混合物予以硬化時，便可 形成具相分離構造之樹脂複合體的第一熱固性樹 脂；及 iii)塡料； 且該樹脂組成物之硬化物具有細微相分離構造，且 該塡料偏向存在於富熱固性樹脂相、或富熱塑性樹脂相

   -63- 511437 六、申請專利範圍 中任一者。 23·如申請專利第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印^^更具備有iv)當將與該熱塑性樹脂的混合 ! Ί Ί 物予以硬化可形成具相分離構造之樹脂複合體的第 二熱固性樹脂$淨 24.如申請專利範圍第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該細微相分離構造係海島構造、連 續球狀構造、複合分散相構造、共軛連續相構造中任一 者。 25·如申請專利範圍第24項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片’其中該細微相分離構造係海島構造、連 續球狀構造、複合分散相構造、共軛連續相構造中任一 者，且該塡料偏向存在於該構造中的球狀區域內。 26·如申請專利範圍第24項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該細微相分離構造係共軛連續相構 造，且該塡料偏向存在於富熱固性樹脂中。 27·如申請專利範圍第24項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片’其中該細微相分離構造係其構造週期之 間距尺寸爲0.1〜5/zm。 28·如申請專利範圍第23項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該樹脂組成物之硬化物係具有由海 島構造、連續球狀構造、複合分散相構造、及共軛連續 相構造中，任選其中一種的細微相分離構造，且該細微

   -64- 511437 六、申請專利範圍 相分離構造係其構造週期之間距尺寸爲0.1〜3// m。 29·如申請專利範圍第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該第一熱固性樹脂係由環氧樹脂所 構成。 3〇·如申請專利範圍第23項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該第一熱固性樹脂與第二熱固性樹 脂係分別由不同的環氧樹脂所構成。 3 1 ·如申請專利範圍第30項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該第一熱固性樹脂之環氧樹脂，與 第二熱固性樹脂之環氧樹脂的重量比係95:5至50:50。 32·如申請專利範圍第29項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該第一熱固性樹脂係下述結構式（1) 環氧樹脂；

   OGIy (其中，n係指平均重複次數，爲1至1〇的數値；R係指 各自獨立的氫原子、碳數1至10的烷基、或碳數5至7 的環烷基、或含碳數5至7之環烷基的碳數6至20烴基 中任一者；i係指各自獨立的1至4整數値，當i爲2以 上之情況時，R可分別相同亦可分別相異；Gly係指縮 -65- 511437 六、申請專利範圍 水甘油基）。 33·如申請專利範圍第3〇項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該第二熱固性樹脂係由聯苯酚A型 環氧樹脂、聯苯酚F型環氧樹脂、甲酚酚醛淸漆型環氧 樹脂、及縮水甘油胺型環氧樹脂所組成的組群中，任選 其中一種者。 34·如申請專利第29項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印更含有環氧硬化劑的胺基三畊改性苯酚 酹醒淸漆樹yί.斤:..:Γ、 35.如申請專利擊馨I第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該熱塑性樹脂係聚醚楓。 36·如申請專利範圍第35項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該聚醚楓係重量平均分子量Mw爲 至 100000。 37.如申請專利範圍第35項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該熱塑性樹脂係末端苯酚改性聚醚 碼。 38·如申請專利範圍第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該熱塑性樹脂係全部樹脂乾燥成分 〜40重量％。 39. 如申請專利範圍第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該塡料係無機塡料。 40. 如申請專利範圍第39項之多層印刷佈線板用絕緣性樹

   -66- 511437 六、申請專利範圍 脂層轉印薄片，其中該無機塡料係矽石。 41. 如申請專利範圍第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該塡料係具〇. 1至3 μ m的平均粒 徑。 42. 如申請專利範圍第22項之多層印刷佈線板用絕緣性樹 脂層轉印薄片，其中該塡料係其調配比率爲全部樹脂組 成物乾燥成分中，在5至40重量％。 43·—種多層印刷佈線板，其特徵在於具備有： 具第一配線圖案的基材； 形成於該基材上的絕緣層；以及 依與該第一配線圖案形成電性連接的方式，而形成 於絕緣層上的第二配線圖案； 其中，該絕緣層係實質上由申請專利範圍第1項之 樹脂組成物的硬化物所構成，而該硬化物具有細微相分 離構造，且該塡料偏向存在於富熱固性相、或富熱 塑性樹脂相中任一者。 / 44·如申請專利範圍第43項之多層印刷佈&更具備有 iv)當將與該熱塑性樹脂的混合物予以硬俐金便可形成具 相分離構造之樹脂複合體的第二熱固性棱[1#。 45.如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線板，其中該細 微相分離構造係海島構造、連續球狀構造、複合分散相 構造、共軛連續相構造中任一者。 46·如申請專利範圍第45項之多層印刷佈線板，其中該細 # -67- 六、申請專利範圍 微相分離構造係海島構造、連續球狀構造、複合分散相 構造、共軛連續相構造中任一者，且該塡料偏向存在於 該構造中的球狀區域內。 47.如申請專利範圍第45項之多層印刷佈線板，其中該細 微相分離構造係共軛連續相構造，且該塡料偏向存在於 富熱固性樹脂中。 48·如申請專利範圍第45項之多層印刷佈線板，其中該細 微相分離構造係其構造週期之間距尺寸爲0.1〜5// m。 49·如申請專利範圍第44項之多層印刷佈線板，其中該樹 脂組成物之硬化物係具有由海島構造、連續球狀構造、 複合分散相構造、及共軛連續相構造中，任選其中一種 的細微相分離構造，且該細微相分離構造係其構造週期 之間距尺寸爲0.1 ~ 3 # m。 50·如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線板，其中該第 一熱固性樹脂係由環氧樹脂所構成。 51.如申請專利範圍第44項之多層印刷佈線板，其中該第 一熱固性樹脂與第二熱固性樹脂係分別由不同的環氧樹 脂所構成。 52·如申請專利範圍第51項之多層印刷佈線板，其中該第 一熱固性樹脂之環氧樹脂，與第二熱固性樹脂之環氧樹 脂的重量比係95:5至50:50。 53·如申請專利範圍第50項之多層印刷佈線板，其中該第 一熱固性樹脂係下述結構式（1)環氧樹脂； -68- 511437 六、申請專利範圍

   (其中，η係指平均重複次數，爲1至1 0的數値；R係指 各自獨立的氫原子、碳數1至10的烷基、或碳數5至7 的環烷基、或含碳數5至7之環烷基的碳數6至20烴基 中任一者；i係指各自獨立的1至4整數値，當i爲2以 上之情況時，R可分別相同亦可分別相異；Gly係指縮 水甘油基）。 54.如申請專利範圍第50項之多層印刷佈線板，其中該第 二熱固性樹脂係由聯苯酚A型環氧樹脂、聯苯酚F型環 氧樹脂、甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、及縮甘油胺型環 氧樹脂所組成的組群中，任選其中一種者i正g 55·如申請專利範圍第50項之多層印刷佈 含有環 » V 4 氧硬化劑的胺基三畊改性苯酚酚醛淸漆樹贈金 56·如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線1#，其中該熱 塑性樹脂係聚醚楓。 57·如申請專利範圍第56項之多層印刷佈線板，其中該聚 醚碾係重量平均分子量Mw爲1000至100000 !,j: Ή:’ 58·如申1#^利範圍第56項之多層印刷佈線板 f，其中該熱塑性樹脂係末端苯性聚醚

   -69- 511437 六、申請專利範圍 碾。 59·如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線板，其中該熱 塑性樹脂係全部樹脂乾燥成分1〇~40重量％。 60.如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線板，其中該塡 料係無機塡料。 61·如申請專利範圍第60項之多層印刷佈線板，其中該無 機塡料係砂石。 62·如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線板，其中該塡 料係具0.1至3// m的平均粒徑。 63·如申請專利範圍第43項之多層印刷佈線板，其中該塡 料係其調配比率爲全部樹脂組成物乾燥成分中，在5至 40重量％。 64·—種多層印刷佈線板之製造方法，其特徵在於具備有： 在具具第一配線圖案的基材上，塗佈申請專利範圍 第1項之絕緣性樹脂組成物，而獲得絕緣性樹脂塗佈 層，將該絕緣性樹脂塗佈層於產生相分離的加熱條件 下，施行熱硬化，而形成具細微相分離構造的絕緣層的 程序；以及 在該絕緣層上，依與該第一配線圖案形成電性連接 方式，形成第二配線圖案的程序。 65.如申請專利範圍第64項之方離|，其中該第二配線圖案 係利用無電解鍍及電鍍而所形咸蠢 66·如申請專利範圍第64項之方更包含有：加熱條件爲 H丨,,彆 511437 六、申請專利範圍 60至160°C，且施行30分鐘至2小時預烘乾的程序；以 及於160至220°C下，施行分鐘至4小時硬化的程 序。 i !.E · 67.如申請專利範圍第64項之方更具備有iv)當將與該 熱塑性樹脂的混合物予以硬#金便可形成具相分離構造 之樹脂複合體的第二熱固性樹1#。 6 8 ·如申請專利範圍第64項之方法，其中該細微相分離構 造係海島構造、連續球狀構造、複合分散相構造、共軛 連_相構造中任一者。 69·如申請專利範圍第68項之方法，其中該細微相分離構 造係海島構造、連續球狀構造、複合分散相構造、共軛 連續相構造中任一者，且該塡料偏向存在於該構造中的 球狀區域內。 70·如申請專利範圍第68項之方法，其中該細微相分離構 造係共軛連續相構造，且該塡料偏向存在於富熱固性樹 脂中。 71·如申請專利範圍第68項之方法，其中該細微相分離構 造係其構造週期之間距尺寸爲0.1〜5 μ m。 72·如申請專利範圍第67項之方法，其中該樹脂組成物之 硬化物係具有由海島構造、連續球狀構造、複合分散相 構造、及共軛連續相構造中，任選其中一種的細微相分 離構造’且該細微相分離構造係其構造週期之間距尺寸 爲 〇 · 1 〜3 // m 〇

   -71 · 511437 六、申請專利範圍 73·如申請專利範圍第64項之方法，其中該第一熱固性樹 脂係由環氧樹脂所構成。 74.如申請專利範圍第67項之方法，其中該第一熱固性樹 脂與第二熱固性樹脂係分別由不同的環氧樹脂所構成。 7 5.如申請專利範圍第74項之方法，其中該第一熱固性樹 脂之環氧樹脂，與第二熱固性樹脂之環氧樹脂的重量比 係 95:5 至 50:50 。 76_如申請專利範圍第73項之方法，其中該第一熱固性樹 脂係下述結構式（1)環氧樹脂；

   OGIy (其中，η係指平均重複次數，爲1至1 〇的數値；R係指 各自獨立的氫原子、碳數1至10的烷基、或碳數5至7 的環烷基、或含碳數5至7之環烷基的碳數6至20烴基 中任一者；i係指各自獨立的1至4整數値，當i爲2以 上之情況時，R可分別相同亦可分別相異；Gly係指縮 水甘油基）。 77.如申請專利範圍第74項之方法，其中該第二熱固性樹 脂係由聯苯酚A型環氧樹脂、聯苯鼢F型環氧樹脂、甲 酚酚醛淸漆型環氧樹脂、及縮水甘油胺型環氧樹脂所組 -72- 511437 六、申請專利範圍

   成的組群中，任選其中一種者

   胺基三畊改性苯酚酚醛淸漆樹肖旨_| 79·如申請專利範圍第64項之方緣:皆其中該熱塑性樹脂係 聚醚楓。 80.如申請專利範圍第79項之方法，其中該聚醚楓係重量 平均分子量Mw爲1000至100000。 81·如申請專利範圍第64項之方法，其中該熱塑性樹脂係 末端苯酚改性聚醚楓。 82.如申請專利範圍第64項之方法’其中該熱塑性樹脂係 全部樹脂乾燥成分10〜40重量％。 83•如申請專利範圍第64項之方法，其中該塡料係無機^ 84·如申請專利範圍第83項之方法，其中該無機填料係砂 85·如申請專利範圍第64項之方法，其中該塡料係具〇丨$ 3 μ m的平均粒徑。 86.如申請專利範圍第64項之方法，其中該塡料係其調配 比率爲全部樹脂組成物乾燥成分中，在5至40重量％。