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TWI464191B - Epoxy resin compositions and prepregs and printed circuit boards made thereof - Google Patents

Epoxy resin compositions and prepregs and printed circuit boards made thereof Download PDF

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TWI464191B
TWI464191B TW99112372A TW99112372A TWI464191B TW I464191 B TWI464191 B TW I464191B TW 99112372 A TW99112372 A TW 99112372A TW 99112372 A TW99112372 A TW 99112372A TW I464191 B TWI464191 B TW I464191B
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Description

環氧樹脂組成物及其製成的預浸材和印刷電路板
本發明係有關一種環氧樹脂組成物，尤其是一種含有複合硬化劑之環氧樹脂組成物以及其製成的預浸材(Prepreg)和印刷電路板。
近年來，對印刷電路板(Printed circuit board，PCB)之細線路及高密度的要求日益提高，同時印刷電路板亦被要求需具有更優異之電氣性、機械性、耐熱性、韌性及加工性，而銅箔披覆基板(Copper clad laminate，CCL)則為製造印刷電路板最主要之基板。銅箔披覆基板是以纖維紙或玻璃布等補強材作基材，並在此基材中含浸酚醛樹脂或環氧樹脂，經乾燥、裁剪、疊合而成層積板，然後在此層積板的單面或雙面覆上銅箔，在加熱加壓條件下成形而製得。
在印刷電路板上急需要具備低介電損耗因數、高彈性率、高耐熱性、低吸水性、高玻璃移轉溫度，且能達到符合難燃性規格UL 94中之V-0標準的印刷電路板基板材料。印刷電路板的基板材料即為樹脂，常用的有：環氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、矽酮及鐵氟龍等；環氧樹脂是其中應用最為廣泛的一種熱固性樹脂，在印刷電路板業界佔有十分重要的地位。環氧樹脂為一種反應性的單體，而當環氧樹脂與芳香族多元胺反應硬化後，可得到一個高度交聯網狀結構，有相當高的硬度和玻璃移轉溫度及耐藥性，但是高度交聯的網狀結構存在質脆及耐衝擊性較差等缺點。
台灣專利第293831號及WO2006004118A1揭示利用一種胺基三氮雜苯酚醛樹脂(Amino Triazine Novolac，ATN)，可作為環氧樹脂之硬化劑使用，對於在改善基板耐熱性有不錯的效果，不過該材料所製成之基板加工不易，例如鑽孔表面平整性不佳，需加以克服。其中之胺基三氮雜苯酚醛樹脂的基本結構如下：
該胺基三氮雜苯酚醛樹脂係藉由將苯酚化合物、胍胺化合物及醛類化合物，在酸性觸媒(如草酸、對甲苯磺酸)存在下，進行反應而製得，其中，該苯酚化合物可如苯酚、甲酚、二甲苯酚等，而醛類化合物可如甲醛。另，該胍胺化合物則如下所示者，
(式中R係指胺基、苯基或如甲基等之烷基)該胍胺化合物例如為蜜胺、苄胍胺、甲基胍胺等，其可單獨使用或混合二種以上者共同使用。
為了改善單一硬化劑的特性，以提高所製預浸材及基板的品質，複合型硬化劑的組合不斷地被開發，如台灣專利TW583258(日立化成)的熱硬化性樹脂組成物中即是混合苯并噁嗪(Benzoxazine，簡稱BZ)與胺基三氮雜苯酚醛樹脂作為複合硬化劑，以使預浸材具有低吸濕性與低介電特性，但是對於玻璃轉移溫度偏低、耐熱性不高等問題仍無法滿足現有產品的需求，另，所製成之基板的表面耐化性仍無法得到明顯的改善，需待解決。
如何解決習知複合硬化劑的問題，以改善銅箔基板用之環氧樹脂的性質，則成為本發明的研究課題。
習知技術常使用二胺基二苯基碸(Diamino Diphenyl Sulfone，簡稱DDS)作為環氧樹脂的硬化劑，雖然此硬化劑在使用上，會產生環氧樹脂的硬化反應時間變較長，以及所製預浸材或基板與銅箔之間的附著力不佳等問題，不過對於玻璃轉移溫度(Tg)提升有不錯的效果。
DDS結構：
本發明即設計將上述兩種硬化劑依特定比例混合而作為環氧樹脂的硬化劑使用，以消弭硬化劑各自的缺點，並因此製造出具有良好的耐熱性、耐化性、機械性、韌性與電絕緣性之印刷電路板。
據此，本發明之目的係在提供一種環氧樹脂組成物，其係以環氧樹脂搭配一特定比例混合之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基碸而成，其中之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基碸即構成本發明的複合硬化劑。利用本發明複合硬化劑，可消弭胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基碸各自的缺點，並結合兩者優點而成，不但有利於所製成之基板的可加工性，而且使基板的耐熱能力與銅箔附著能力皆為提升，並使所製成之預浸材的介電特性提升，且在基板加工上如膠屑產生的問題更可以改善。
本發明之另一目的係在提供一種預浸材，其係在溶劑中，溶解或分散上述環氧樹脂組成物而製得環氧樹脂組成物清漆，然後在玻璃織物等的補強材中含浸上述環氧樹脂組成物清漆，進行焙烤而製得。
本發明之又一目的係在提供一種印刷電路板，其係利用下列方法而製得，該方法包括：將一定層數之上述預浸材予以層合，並在該預浸材之至少一側的最外層層合金屬箔而形成金屬披覆層積板，並對此金屬披覆層積板加壓加熱成形，然後去除上述金屬披覆層積板表面的部分之金屬箔，以形成一定的電路圖案，如此即可獲得印刷電路板。
為了達到上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組成物，包括：(A)環氧樹脂；(B)複合硬化劑，其含有依一定比例混合之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基碸；(C)硬化促進劑；以及(D)無機填充劑。
本發明係以胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基碸作為複合硬化劑而與環氧樹脂進行交聯反應，而獲得高玻璃轉化溫度之環氧複合材料，其製成之層積板或印刷電路板具有良好的耐熱性、耐化性、機械性、韌性與電絕緣性。
為使本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更加明瞭，下文將特舉較佳實施例，作詳細說明如下。
本發明之環氧樹脂組成物包括：(A)100重量份之環氧樹脂；(B)複合硬化劑，其含有5~40重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和2~40重量份之二胺基二苯基碸；(C)0.01~1.0重量份之硬化促進劑；以及(D)無機填充劑，以上各成分係以100重量份的環氧樹脂為基準。
本發明環氧樹脂組成物中之成分(A)環氧樹脂例如為：雙酚A型酚醛環氧樹脂(廠牌Epon 828)；雙酚F型酚醛環氧樹脂(廠牌Kolon 8100)；將DOPO引入環氧樹脂中而形成的改性環氧樹脂，其中DOPO係9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物(廠牌CCP 330)；以及鄰甲酚醛環氧樹脂(o-Cresol Novolac Epoxy Resin，簡稱CNE)(廠牌Kolon 5138)。而上述樹脂可單獨使用或可同時組合二種以上者共同使用。
本發明環氧樹脂組成物之成分(B)複合硬化劑中之胺基三氮雜苯酚醛樹脂(購自大日本化學)和二胺基二苯基碸(購自勤裕)可與環氧樹脂分子中的官能基團反應而形成互穿網狀型環氧複合材料。本發明環氧樹脂組成物之成分(B)複合硬化劑中之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和二胺基二苯基碸的比例以重量計可為1：0.1至1：3.00，其中又以1為較佳。此外，複合硬化劑與搭配之環氧樹脂在搭配比例計算，除應結合環氧當量理論計算，並需視所製預浸材及補強材的特性而定。互穿網狀型環氧複合材料性質的優劣取決於兩個高分子的互穿程度，因此本發明環氧樹脂與複合硬化劑中之胺基三氮雜苯酚醛樹脂之重量比至少須維持為1：0.05至1：0.40，其中又以0.20為較佳。
本發明環氧樹脂組成物中之成分(C)硬化促進劑例如為2-甲基咪唑(2-Methyl-Imidazole，2MI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-Ethyl-4-Methyl-Imidazole，2E4MI)以及2-苯基咪唑(2-Phenyl-Imidazole，2PI)等咪唑系化合物。而上述硬化促進劑可單獨使用或可同時組合二種以上者共同使用。該些硬化促進劑可加速預浸材之硬化時間。
本發明環氧樹脂組成物中可必要的添加成分(D)無機填充劑，例如為滑石、矽酐、鋁土、氫氧化鋁以及氫氧化鎂。而上述無機填充劑可單獨使用或可同時組合二種以上者共同使用。該些無機填充劑可賦予環氧樹脂可加工性、阻燃性、耐熱性或耐濕性等特性。以100重量份的環氧樹脂為基準，無機填充劑的用量為1~80重量份。
本發明環氧樹脂組成物清漆用之溶劑例如為丙酮(Acetone)、甲乙酮(MEK)、丙二醇甲醚(PM)、環己酮、丙二醇甲醚醋酸酯(Propylene Glycol Methyl Ether Acetate，PMA)以及二甲基甲醯胺(Dimethyl Formamide，DMF)。而上述溶劑可單獨使用或可同時組合二種以上者共同使用。以100重量份的環氧樹脂為基準，溶劑的用量為70~85重量份。
本發明環氧樹脂組成物係可藉由將上述成分(A)、(B)、(C)及(D)，以攪拌器(mixer)均勻混合而調製。然後，藉由將所調製之環氧樹脂組成物溶解或分散於溶劑中，並調整環氧樹脂漿料的黏度，而製成環氧樹脂組成物清漆。
接著，在用於形成預浸材的補強材中含浸所製成的樹脂組成物清漆，將其在乾燥機中以150~180℃加熱2~10分鐘進行乾燥及反應，藉此製作出半硬化狀態的預浸材。其中，所使用之補強材例如為玻璃織物、玻璃紙、玻璃氈等的玻璃纖維布，除此之外亦可以使用牛皮紙、短絨棉紙、天然纖維布、有機纖維布等。
將依此得到之預浸材以一定的層數層合而形成層積板，更在該層積板至少一側的最外層層合一張銅箔，並將其加壓加熱成形，藉此得到銅箔披覆層積板。接著，藉由蝕刻等減成法，使銅箔披覆層積板表面的銅箔僅殘留形成電路圖案的部分，並去除其他的部分以形成電路圖案，如此就可獲得形成有電路的印刷電路板。
下文所提供之實施例僅在闡述本發明之技術手段而已，並非用以限制本發明之技術範疇。
實施例一至六及比較例一至二係以環氧樹脂重量為100份，其他各成分都以相對的重量份數表示。
實施例一
100重量份之雙酚A型酚醛環氧樹脂、20重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和20重量份之二胺基二苯基碸、0.40重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
實施例二
100重量份之含DOPO阻燃劑之環氧樹脂、20重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和20重量份之二胺基二苯基碸、0.42重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
實施例三
100重量份之含DOPO阻燃劑之環氧樹脂、36重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和3重量份之二胺基二苯基碸、0.11重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
實施例四
100重量份之含DOPO阻燃劑之環氧樹脂、10重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和30重量份之二胺基二苯基碸、0.57重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
實施例五
50重量份之雙酚A型酚醛環氧樹脂、50重量份之含DOPO阻燃劑之環氧樹脂、20重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和20重量份之二胺基二苯基碸、0.40重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
實施例六
100重量份之雙酚A型酚醛環氧樹脂、20重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和20重量份之二胺基二苯基碸以及0.40重量份之2-甲基咪唑，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
比較例一
100重量份之含DOPO阻燃劑之環氧樹脂、1.0重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和45重量份之二胺基二苯基碸、0.92重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
比較例二
100重量份之含DOPO阻燃劑之環氧樹脂、45重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和1.0重量份之二胺基二苯基碸、0.13重量份之2-甲基咪唑以及50重量份之滑石，於室溫下使用攪拌器混合60分鐘，再加入80重量份之甲乙酮。將上述的材料於室溫下攪拌120分鐘後，形成環氧樹脂組成物清漆。
利用滾筒塗佈機，將實施例一至六以及比較例一至二所製得之環氧樹脂組成物清漆塗佈在7628(R/C:43%)玻璃纖維布上，接著，將其置於乾燥機中，並在180℃下加熱乾燥2~10分鐘，藉此製作出半硬化狀態的預浸材。然後將四片預浸材予以層合，並在其兩側的最外層各層合一張1oz之銅箔。接著，將其加壓加熱進行壓合，藉此得到銅箔披覆層積板，其中加壓加熱的條件，係以2.0℃/分鐘之升溫速度，達到180℃，並在180℃、全壓15kg/cm2 (初壓8kg/cm2 )下加壓加熱60分鐘，而製得銅箔披覆層積板。接著，藉由蝕刻等減成法，使銅箔披覆層積板表面的銅箔僅殘留形成電路圖案的部分，並去除其他的部分，藉此形成電路圖案。依此，就可獲得在表層形成有電路的印刷電路板。
對所製得之銅箔披覆層積板的吸水性、耐浸焊性(Solder Floating)、抗撕強度(Peeling Strength)、玻璃移轉溫度(Glass Transition Temperature,Tg)、熱分解溫度、難燃性、韌性、介電常數及散逸因子進行量測，而實施例一至六以及比較例一至二之環氧樹脂組成物及其評價結果如表一所示。
性質測試：
[吸水性測試]
進行壓力鍋蒸煮試驗(PCT)試驗，將層積板置於壓力容器中，在121℃、飽和濕度(100%R.H.)及2氣壓的環境下1小時，測試層積板的耐高濕能力。
[耐浸焊性測試]
將乾燥過的層積板在288℃的錫焊浴中浸泡一定時間後，觀察缺陷是否出現，例如以層積板的分層或脹泡來確定。
[抗撕强度測試]
抗撕強度是指銅箔對基材的附著力而言，通常以每英吋(25.4mm)寬度的銅箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。MIL-P-55110E規定1oz銅箔的基板其及格標準是4lb/in。
[玻璃移轉溫度測試]
利用動態機械分析儀(DMA)量測玻璃移轉溫度(Tg)。玻璃移轉溫度的測試規範為電子電路互聯與封裝學會(The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，IPC)之IPC-TM-650.2.4.25C及24C號檢測方法。
[熱分解溫度測試]
利用熱重分析儀(TGA)量測與初期質量相比，當質量減少5%時的溫度，即為熱分解溫度。
[難燃性測試]
利用UL 94V：垂直燃燒測試方法，將層積板以垂直位置固定，以本生燈燃燒，比較其自燃熄滅與助燃特性，將其結果報告分為UL 94V-0(最佳)至UL 94V-2耐燃等級。
[韌性測試]
將基層版平放於平面治具上，以十字型金屬治具垂直與層積板表面接觸，再施與垂直壓力，後移除該十字治具，觀察基板上十字型狀痕跡，，檢視該層板表面，無白色折紋發生則判定為佳，略顯白紋為一般，發生裂紋或斷裂者為劣。電氣性能量測：
[介電常數和散逸因子量測]
根據ASTM D150規範，在工作頻率1GHz下，計算介電常數(DK )和散逸因子(Df )。
由表一可知，由含有本發明複合硬化劑之環氧樹脂組成物所製成的層積板或銅箔披覆之層積板符合印刷電路板要求之規格，在層積板的韌性上顯示不錯的效果，此外實施例一、二、四、五更顯示在玻璃移轉溫度的提升，在電氣特性上均能滿足FR4板材的規範要求。實施例六表示在不使用無填充料使用的條件下所製成之基板仍滿足印刷電路板的規格。另外，比較例一顯示所製成之基板的韌性及銅箔附著力不佳，而比較例二顯示所製成基板的玻璃移轉溫度較低，這兩者在降低電氣特性如介電常數及散逸因子更不具功效。
對所有熟習此技藝者而言，本發明明顯地可以作出多種修改及變化而不脫離本發明的精神和範圍。因此，本發明包括該些修改及變化，且其皆被包括在下附之申請專利範圍及其均等者中。

Claims (8)

  1. 一種環氧樹脂組成物，包括：(A)100重量份之酚醛環氧樹脂；以及(B)複合硬化劑，以100重量份的酚醛環氧樹脂為基準，該複合硬化劑由5至40重量份之胺基三氮雜苯酚醛樹脂和2至40重量份之二胺基二苯基碸組成，其中，該複合硬化劑中之該胺基三氮雜苯酚醛樹脂和該二胺基二苯基碸的混合比例以重量計為1：1。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，其中，該酚醛環氧樹脂與該胺基三氮雜苯酚醛樹脂重量比為1：0.05至1：0.40。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，其中，該胺基三氮雜苯酚醛樹脂係由苯酚化合物、醛類化合物和胍胺化合物所形成之共縮合樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，更包括一硬化促進劑，以100重量份之酚醛環氧樹脂物為基準，該硬化促進劑的含量為0.01至1.0重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，其中，該硬化促進劑係咪唑系化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之環氧樹脂組成物，更包括一無機填充劑，以100重量份之酚醛環氧樹脂為基準，該無機填充劑的含量為1至80重量份。
  7. 一種預浸材，係在一補強材中含浸如申請專利範圍第1、4、5或6項所述之環氧樹脂組成物，並進行乾燥而製得。
  8. 一種印刷電路板，係藉由將如申請專利範圍第7項所述之預浸材以一定的層數層合而形成一層積板，並在該層積板至少其中一側的最外層層合一金屬箔而得到一金屬披覆層積板，並在該金屬披覆層積板表面的該金屬箔上形成一定的電路圖案而製 得。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI401269B (zh) 2010-06-14 2013-07-11 Taiwan Union Technology Corp 環氧樹脂組成物及其製成的預浸材和印刷電路板
CN103897338B (zh) 2012-12-25 2016-04-20 中山台光电子材料有限公司 无卤素树脂组合物及其应用
CN112175354A (zh) * 2020-10-21 2021-01-05 广德龙泰电子科技有限公司 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法
US11359062B1 (en) 2021-01-20 2022-06-14 Thintronics, Inc. Polymer compositions and their uses
US11596066B1 (en) 2022-03-22 2023-02-28 Thintronics. Inc. Materials for printed circuit boards

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1555313A (zh) * 2001-08-28 2004-12-15 �޵��ǻ�ѧ��˾ 含高氮的三嗪-苯酚-醛缩合物
CN1861682A (zh) * 2006-04-29 2006-11-15 广东生益科技股份有限公司 一种无卤阻燃环氧树脂组合物
CN101381506A (zh) * 2008-09-26 2009-03-11 广东生益科技股份有限公司 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0795570A4 (en) 1995-09-29 2001-01-24 Toshiba Chem Corp HALOGEN-FREE FLAME-RESISTANT EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND COMPOSITE CONTAINING THIS COMPOSITION
US6558797B1 (en) 1998-12-22 2003-05-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same
EP1254926A1 (en) * 2000-07-21 2002-11-06 Toppan Printing Co., Ltd. Insulating resin composition for multilayer printed wiring boards, multilayer printed wiring boards made by using the composition and process for the production thereof
MY142518A (en) 2001-01-10 2010-12-15 Hitachi Chemical Co Ltd Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin
WO2006004118A1 (ja) 2004-07-05 2006-01-12 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. 熱硬化性樹脂組成物、ホウ酸変性トリアジン構造含有ノボラック樹脂、およびその製造方法
CN101746102B (zh) * 2008-12-18 2012-06-27 建滔积层板（昆山）有限公司 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1555313A (zh) * 2001-08-28 2004-12-15 �޵��ǻ�ѧ��˾ 含高氮的三嗪-苯酚-醛缩合物
CN1861682A (zh) * 2006-04-29 2006-11-15 广东生益科技股份有限公司 一种无卤阻燃环氧树脂组合物
CN101381506A (zh) * 2008-09-26 2009-03-11 广东生益科技股份有限公司 无卤无磷阻燃环氧树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板

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