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TW472385B - Semiconductor integrated circuit - Google Patents

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TW472385B
TW472385B TW089123597A TW89123597A TW472385B TW 472385 B TW472385 B TW 472385B TW 089123597 A TW089123597 A TW 089123597A TW 89123597 A TW89123597 A TW 89123597A TW 472385 B TW472385 B TW 472385B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
memory
address
circuit
column
row
Prior art date
Application number
TW089123597A
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English (en)
Inventor
Makoto Fukuda
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW472385B publication Critical patent/TW472385B/zh

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    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
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Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 472385 A7 ___________ B7 五、發明說明(1) 發明之技術領域 本發明係關於具有記憶體電路之半導體積體電路。 先前技術 近年來,一種將記憶體電路與邏輯電路一起集體形成 於一個晶片上而構成特定系統,所謂的記憶體倂合( hybrid )邏輯L S I (系統L S I ),受到注目。記憶體 併合邏輯L S I ,由於其係將以往形成在個別的晶片上之 記憶功能與邏輯功能予以結合成單片,因此,可達成系統 之高性能化、低耗電化、以及小型化(縮減零組件數目) 0 目前,開發記憶體倂合邏輯L S I之方向大致可分爲 兩方向。其一爲將客戶訂製記憶體個併合於客戶訂製邏輯 上而成之客戶訂製(custom ) L S I 。另一則在屬於半客 戶訂製LS I的AS I C (應用特定積體電路)上,倂合 充當功能塊(functional block )所設計之記憶體電路而成 者。尤其後者之AS I C,由於其可以短的TAT (轉迴 時間)因應使用者之各式各樣的要求而受到注目。並且’ 也曾開發出可更改結構之記憶體巨集(RICON Figureable Memory Macro ),以作爲供倂合於像這樣的A S I C記憶 體巨集之用。 發明所欲解決之課頴 供倂合於A S I C的可更改結構之記憶體巨集,由於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-4 - -------------褒 ------ 訂 ----— II--線 (請先閱讀背面之注意事項f寫本頁) 472385 A7 B7 五、發明說明(2) 其係對於許多用途或製品以各自互異之結構下供使用,因 此,若以按製品個別的專用結構實施測試,則因每一種製 品之測試程式互異,致測試成本勢必增大。 至於在一個晶片上搭載複數個記憶體巨集之記憶體倂 合邏輯L S I方面,由於必須對於複數個記憶體巨集各自 進行分配位址空間,致不能將這些複數個記憶體巨集總括 起來而以成批方式實施測試。 本發明之目的乃在於提供一種將記億體電路構成爲可 逆更改其結構,而可縮減記憶體電路之測試成本或性能切 換之L S I。 解決課題之手段 本發明之半導體積體電路,其特徵在於:具有至少一 個記憶體電路,以及用以執行切換外部位址與上述記憶體 電路的內部位址之分配之結構更改電路。 若依照本發明,則由於將記憶體電路構成爲可更改其 結構,因此,可對於例如對於許多用途或製品各自以互異 的結構下供使用之記憶體電路,以共同之結構下實施測試 ,以縮減測試成本。 另外,對於在一個晶片上搭載複數個記憶體電路之 L S I而言,同樣地使記憶體電路結構構成爲可加以更改 ,便可對於這些複數個記憶體電路分配給一系列之位址空 間而予以總括起來成批實施測試。 在本發明中結構更改電路,係具有:由使用依結構資 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項#--4寫本頁) · · -線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 47^385 A7 _ B7 五、發明說明(3) 訊信號之控制而切換外部列位址與固定電位之第一多工器 群所構成,用以產生互異的兩種內部列位址之列位址切換 電路;以及由使用依結構資訊信號之控制而切換外部行位 址與固定電位之第二多工器群所構成,用以產生互異的兩 種內部行位址之行位址切換電路。 另外,在一個晶片上搭載複數個記憶體電路之L S 1 方面,則使其結構更改電路構成爲例如在測試模式下,就 複數個記憶體電路,以藉由外部位址之遞增(increment ) 來進行存取之方式分配內部位址,便可使測試容易進行。 發明之實施形態 茲參閱圖式說明本發明之實施形態如下。 實施形態1 第1圖(a ) ( b )係顯示依本發明一實施形態之記 憶體倂合L S I中記憶體巨集1之槪略構成與其位址分配 ,第2圖(a ) ( b )係顯示上述記憶體巨集1之其他槪 略構成與其位址分配。在第1圖(a ) ( b )中,由外部 輸入之結構資訊信號C〇N F爲0 〃 ,在第2圖(a ) (b )中,結構資訊信號C 0 N F則爲"1 〃 。記憶體巨 集1 ,在本實施形態之情形時則有6 4 k位元之容量,這 在第1圖(a ) ( b )則構成爲4 k列X 1 6行,在第2 圖(a ) ( b )則構成爲1 k列X 6 4行。該構成之區別 可以結構資訊信號C 0 N F之、0 〃 、" 1 〃切換之。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -6 - I--------I ----裝----!11 訂·! ---線 (請先閱讀背面之注意事項#,4寫本頁) 472385 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7 _ 五、發明說明(4 ) 記憶體巨集1在本實施形態之情形時則爲D R A Μ ( 動態隨機存取記憶體)。記憶體巨集1具有:在字線w L 與行選擇線C S L之各交點位置佈局了記憶體功能胞M c 之記憶體陣列2 ;以及執行字線選擇之列解碼器3、執行 行選擇線的選擇之行解碼器4 ( 4 a 、4 b ) ’而以所輸 入之列位址R A〔 0 : 1 1〕與行位址c A〔 〇 : 5〕便 能對於相應之記憶體功能胞M C進行資料之寫入或讀出。 在列位址R A〔 0 : 1 1〕與行位址c A〔 0 : 5〕 之輸入部各自設有供輸入結構資訊信號C ◦ N F之結構更 改電路5a 、5b。這些結構更改電路5a、5b ’各自 可決定是否使用列位址R A〔 0 : 1 1〕、行位址C A〔 0 : 5〕之全部。在第1圖(a ) ( b )之情形時’則因 結構資訊信號C 0 N F = '、〇 〃 ’在列側之結構更改電路 5 a ,則將供自外部之列位址R A〔 〇 : 1 1〕全部作爲 有效而變成內部列位址R A I N T〔 〇 : 1 1〕 ’並將之 供給於列解碼器3。列解碼器3則相應於內部列位址 R A I N T〔 0 : 1 1〕使字線W L活化。在本例中內部 列位址係1 2位元,可執行1條/ 4 k條之字線活化。 此時,在行側之結構更改電路5 b ’則因結構資訊信 號C 0 N F = " 0 〃 ,行位址C A〔 〇 : 5〕之上位2位 元將被忽視而變成內部行位址c A 1 Ν Τ〔 0 : 3〕 ’並 將之供給於另一方之行解碼器4 a。該行解碼器4 a則將 相應於內部行位址C A I Ν T〔 0 : 3〕之行選擇線 C S L予以活化。另一方之行解碼器4 b ’係不能把圖¥ / 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚〉 -7 - ------------ -裝· I I _ 1_1 I 訂·! •線 (請先閱讀背面之注意事項异4寫本頁) 47238fa 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(5) 中X方向全部分配於列位址時才需要之對應於內部行位址 〇八〔4:5〕者。在第1圖(3) (b)之例子中內部 行位址C A〔 4 : 5〕係無效,因而行解碼器4 b派不上 用場。 在第2圖(a ) ( b )之情形時,因結構資訊信號 C 0 N F = 1 〃 ,在列側之結構更改電路5 a則將列位 址R A〔 〇 : 1 1〕之上位2位元成爲無效而產生內部列 位址R A I N T〔 0 : 9〕,並將之供給於列解碼器3。 此時,則由列解碼器3執行1條/ 1 k條之字線活化。相 對地,在行側之結構更改電路5 b ,行位址C A〔 0 : 5 〕全部則將被視爲有效而產生內部行位址C A I N T〔 〇 :5〕。並將該內部行位址C A I N T〔 0 : 5〕之下位 4位元送往一方之行解碼器4 a ,上位2位元則將之送往 另一方之行解碼器4 b。就是說,行解碼器4 a係用以使 對應於內部行位址C A I N T〔 0 : 3〕之行選擇線 C S L活化,而行解碼器4 b係用以使對應於內部行位址 C A I N T〔 4 : 5〕之行選擇線C S L活化。 如上述,在本實施形態,記憶體巨集1在於結構資訊 信號爲C 0 N F二"0 〃的第1圖(a ) ( b )之情形時 ,則以4 k列X 1 6行之結構下使用列位址R A〔 0 : 1 1〕與行位址C A〔 0 ·· 3〕。另外,在於結構資訊信 號爲C〇N F = '、1 〃的第2圖(a ) ( b )之情形時, 則以1 k列X 6 4行之結構下使用列位址R A〔 〇 : 9〕 與行位址C A〔 〇 : 5〕。如上述,將記憶體巨集1以結 -1--I------ -裝------II 訂!I -線 (請先閱讀背面之注意事項声,x寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8 4723Sf0 A7 ______B7^___五、發明說明(6 ) * 構資訊信號改成互異結構俾能供存取,即可使記憶體巨集 1在互異的L S I製品作爲互異結構而供使用時,將這些 記憶體巨集1當做共同結構,以使測試容易進行。 具體而言,將記億體巨集結構互異之製品當做同一記 憶體巨集結構而進行測試時之較佳態樣,就是將列位址大 小互異之記憶體巨集全部更改成列的最小單位之1 k列結 構。就是說,將第2圖(a ) ( b )之結構視爲實際製品 上之結構而使第1圖(a ) ( b )就其複數個製品視爲可 供實施共同測試之結構。 第3圖係顯示在本實施形態中可供更改第1圖(a ) (b )與第2圖(a ) ( b )之結構的列側之結構更改電 路5 a及列解碼器3之部分的具体結構。該結構更改電路 5 a係使用多工器所構成之列位址切換電路。就是說,其 係具有用以決定上位2位元之列位址R A〔 1 〇 : 1 1〕 的有效或無效以獲得互補性內部列位址R A I N T t 〔 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一—一多 5 器Η 2
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C T N T1 A R 個 四 之 需 所 -------— — — — — — ------- 訂 --------線 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁)
IX 5 - a r-H a 2 5 器 相 反 個 兩 與 F N 〇 c 號 信 訊 資 構 結 入 輸 供 以 有 具 第 5 A 與器 R ο 工址 子多位 端於列 入對以 輸。入 1 能輸 第功自 換之各 切 011 , 子 ο S 端子 子出端 端輸入 關於lr 開接一 之連第 而之 A 一—一 c R 子 1 、 端 5 J 入 、 一—t 輸 a 1 ow t—V 子一~_ 端 1 入t 輸 A 1 R 第址 之位 d 列 1 入 5 輸 、 b b 2 i—I LO 5 、 器 a 工 2 多 5 於器 對相 ’ 反 I—, 以 ο 自 一-Η 各 C 則 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) -9 - 472385 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(7) 、RA〔10〕之反轉信號。對於多工器51a〜51d 之第二輸入端子1則輸入Vc c。 列解碼器3具有用以選擇1 k列之A N D (及)閘 G 〇〜G 3 ,與執行1 k列內的選擇之解碼器部R D 0〜 R D 3。A N D閘G 0〜G 3係用以供輸入內部列位址 RAINTt〔10: 11〕、RAINTc〔10: 1 1〕之所有組合,並根據其重合(C o i n c i d e n c e )檢測而 輸出1 k列之選擇信號1 K R — S e 1 〔 〇〕〜1 K R _ S e 1〔 3〕。 下位之列位址R A〔 〇 : 9〕將直通結構更改電路 5 a ,直接進入執行列解碼器3之執行1 k列內選擇之解 碼器部R D 0〜R D 3。因此,若輸入於解碼器部R D 〇 〜RD3之lk列選擇信號lKR_Se 1 〔〇 : 3〕已 受到活化,則對應於1 k列塊2 0〜2 3中對應於R A〔 0 : 9〕之字線也將被活化。 就是說,結構資訊信號C Ο N F處於、〇 〃 ,因而開 關端子S處於"L 〃之情形下,經由多工器5 1 a列位址 R A〔 1 1〕將變成內部列位址R A I N T t ,經由多工 器5 1 b即可得其所反轉之內部列位址R A I N T c。同 樣地,經由多工器5 1 c、5 1 d即可得對應於列位址 R A〔 1 0〕之互補性內部列位址R A I N T t 、 R A 1 N T c。 例如,假設列位址R A〔 1 〇〕= Η,列位址R A〔 1 1〕= L。此時,內部列位址將爲:R A I N T t 〔 ------------農 — II 訂 illi — ·線 (請先閱讀背面之注意事項再埃寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 472385 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7__ 五、發明說明(8) 10]=H>RAINTc〔l〇〕=L’RAINTt 〔ll〕=L,RAINTc〔ll〕=H。因此, A N D閘G 1之輸出即變成Η,其他之A N D閘G Ο、 G 2、G 3之輸出即將變成L。因而,只有選擇信號 1 K R _ S e 1 〔 1〕被活化成Η,再經由解碼器部 R D 1使每1 k列的塊2 0〜2 3中塊2 1內之1條字線 活化。就是說,結構資訊信號C ◦ N F處於'' 0 〃時’在 記憶體功能胞陣列2,由於對應於外部列位址R A〔 1 〇 :1 1〕之1 k列塊會受到活化,因此,可當倣4 k列之 結構而動作。 當結構資訊信號C Ο N F處於'' 1 〃時’多工器5 1 之輸出全部將變成V c c固定而不變,使列位址R A〔 1 0 : 1 1〕成爲無效。此時,由於內部列位址 RAINTt〔10: 11〕及 RAINTc〔10: 1 1〕會全部變成Η,而對於A N D閘G 0〜G 3之全部 輸入H,因此,選擇信號1KR— Sel 〔〇〕〜1KR _ S e 1 〔 3〕之全部即將變成Η,使得所有1 k列塊 2 0〜2 3受到活化。亦即’在記憶體功能胞陣列2之全 部1 k列塊,字線W L會同時受到活化’當做1 k列之結 構而動作。 第4圖係顯示可供更改第1圖(3) (b)與第2圖 (a ) ( b )之結構的行側之結構更改電路5 b及行解碼 器4 b之部分的具体結構。該結構更改電路5 b也使用多 工器所構成之行位址切換電路’其具有用以決定上位2位 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11- ---— — — — — —--!裝---— — — — — 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項#填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 472385 A7 B7 五、發明說明(9) 元之行位址C A〔 4 : 5〕的有效或無效以獲得互補性內 部行位址CAINTt 〔4:5〕 、CAINTc 〔4: 5〕所需之四個多工器53 (53a〜53d)與兩個反 相器 5 4 a、5 4 b。 這些多工器5 3 a〜5 3 d具有由供輸入結構資訊信 號CONF之開關端子S,切換第一輸入端子〇與第二輸 入端子1而連接於輸出端子◦之功能。對於多工器5 3 a 、5 3 c之第一輸入端子0係各自輸入行位址CA〔 5〕 、CA〔4〕,對於多工器53b、53d之第一輸入端 子0則各自由反相器54a 、54b輸入行位址CA〔5 〕、CA〔4〕之反轉信號。對於多工器53a〜53d 之第二輸入端子1則輸入V c c。 列解碼器4 b具有用以選擇1 k列之A N D (及)閘 G10〜Gl 3 °AND閘G10〜G1 3係用以供輸入 以內部行位址 C A I N T t 〔 4 : 5〕 、C A I N T c 〔 4 : 5〕之所有組合’並根據其重合.檢測而輸出1 k列之 選擇信號 lKC_Sel 〔0〕〜1KC — Sel 〔3〕 〇 下位之列位址C A〔 0 : 3〕將直通結構更改電路 5 b,直接進入另一個行解碼器4 a °因此’若所輸入之 1 k列塊選擇信號1 K C — S e 1 〔 〇 : 3〕已被活化’ 則對應於1 k列塊2 0〜2 3中對應於c A〔 〇 : 3〕之 行選擇線也將被活化。 茲說明第4圖之動作如下。結構資訊信號C 0 N F處 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) -12- I------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項#4寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 472385 A7 B7 10 五、發明說明() 於"0 〃 ,因而開關端子S處於、L 〃之情形下,經由多 工器5 3 a行位址R A〔 5〕將變成內部行位址 CAI NT t ,經由多工器5 3 b即可得其所反轉之內部 行位址C A I N T c。同樣地,徑由多工器5 3 c、 5 3 d即可得對應於行位址C A〔 4〕之互補性內部行位 址 CAINTt、CAINTc。 例如,假設行位址C A〔 4〕= Η,行位址C A〔 5 〕=L。此時,內部行位址將爲:C A I N T t 〔 4〕= H,CAINTc (4) = L - CAINTt〔11〕= L,CAINTc 〔5〕=H。因此,AND 閘 Gil 之 輸出即變成H,其他之A N D閛G 1 0、G 1 2、G 1 3 之輸出即將變成L。因而,只有選擇信號1 K C 一 S e 1 〔1〕被活化成Η,在記憶體功能胞陣列2 ’則在1 k列 塊2 0〜2 3中塊2 1內之1條行選擇線C S L會受到活 化。就是說,對應於外部行位址C A〔 4 : 5〕之1 k列 塊會受到活化,因此,可當倣6 4行之結構而動作。 當結構資訊信號C ◦ N F處於"1 〃時,多工器5 3 之輸出全部將變成Vcc而固定’使行位址CA〔4 : 5 〕成爲無效。此時,由於內部行位址c A 1 Ν τ t 〔 4 : 5〕及CAINTc〔4 : 5〕會全部變成Η,而對於 AND閘G 1 〇〜G 1 3之全部會輸入Η ’因此,選擇信 號 lKR_Sel 〔0〕〜lKR_Sel 〔3〕之全部 即將變成Η,使得所有1 k列塊2 0〜2 3受到活化。亦 即,在記憶體功能胞陣列2之全部1 k列塊,行選擇線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13 - ------I------裝--------訂----------線 (請先閱讀背面之注意事項#-'填寫本頁) 472385 A7 B7____ Λ Λ 五、發明說明() C S L會同時受到活化而當做1 6行之結構而動作。 另外,於第3圖及第4圖所使用之多工器51 、53 ,係例如構成爲如第5圖。亦即,其係具有:輸入0端子 與輸入1端子係各自連接於一個輸入端子,開關端子S之 輸入與將之經由反相器1 1加以反轉之資料係輸入於另一 個輸入端子之A N D閘G 5 1、G 5 2 ;供輸入這些 A N D閘G 5 1、G 5 2之輸出的N 0 R (非或)閘 G 5 3 ;以及將該N 0 R閘G 5 3之輸出加以反轉而作爲 輸出之反相器1 2。因此,當"Η 〃輸入於開關端子S時 ,即可執行將輸入0端子連接於輸出端子,"L 〃輸入於 開關端子S時,即可執行將輸入1端子連接於輸出端子之 連接切換動作。 如上述,依照本實施形態,便可藉由結構資訊信號 C 0 N F之、、〇 〃 、 、、1 〃 ,將6 4 k之記憶體巨集作成 列與行之大小比率互異之結構而予以切換。由於此’進行 測試記憶體倂合L S I之記憶體巨集時’便可採取諸如以 對於依存於製品上結構之測試’則仍以製品上結構之4 k 列X 1 6行結構之狀態下進行測試’而對於不依存於結構 之測試’則將記憶體巨集更改爲1 k x 6 4行結構而進行 測試之方式,分開測試項目。因此,如欲對於眾多製品之 記憶體巨集進行不依存於結構之測試時’則將該等記憶體 巨集改成1 k列結構,即可使測試程式等通用化。 茲更具體就複數個之記億體巨集加以說明。第6圖( a )〜(c )係顯示各自互異的製品上之記憶體巨集。第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) -14- (請先閱讀背面之注意事項#4寫本頁) 裝 --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 47238ΰ Α7 一 _____ Β7 1? 五、發明說明() 6圖(a )係1 k列X 4行之4 Μ記憶體巨集,第6圖( b )係4 k列X 2 k行之8 Μ記憶體巨集,第6圖(c ) 係2 k列X 8 k行之1 6 Μ記憶體巨集。欲對這些記憶體 巨集進行依存於製品結構的測試項目之測試時’由於不能 更改記憶體巨集之結構,可直接進行測試。對於不依存於 製品結構之測試項目,則將這些記憶體巨集之結構以結構 資訊信號,使第6圖(a )〜(c )之記憶體巨集,如同 第7圖(a )〜(c )般更改爲使其齊成1 k列之結構。 更具體而言,第7圖(a )係與第6圖(a )相同, 並未加以更改。第6圖(b )的4 k列X 2 k行結構之記 憶體巨集,則更改爲如第7圖(b )之1 k列X 8 k行, 而第6圖(c )之2 k列X 8 k行結構之記憶體巨集,則 更改爲如第7圖(c )之1 k列X 1 8 k行。 如上述,就複數個記憶體巨集使其列之大小湊成爲相 同,便可使測試程式或錯誤位元圖表(fail bit map )之模 板(template )等通用化,因此,可縮減測試成本。 第8圖(a)〜(c)各自係就第6圖(a)〜(c )之記憶體巨集將其行之大小予以共同化成2 k行之例子 。此種情形,也可以複數個記憶體巨集之測試,使測試程 式或錯誤位元圖表之模板等通用化,因此,可縮減測試成 本。 實施形熊? 第9圖係顯示於其他實施形態之記憶體倂合L S I中 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐)_ ’ 5 _ I------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項#椒寫本頁) 47238 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(13) 二個記憶體巨集Μ 1〜Μ 3係形成在一個晶片上之例子。 本例中,記憶體巨集Μ 1係4 k列X 1 6行(=6 4 k位 元),記憶體巨集Μ 2係1 k列X 1 6行(=1 6 k位元 )’但是構成爲1行兩I / 0。記憶體巨集Μ 3係1 k列 x 1 6行(=1 6 k位元)。在各記憶體巨集Ml〜M3 ’各自設有對應於第1圖之行側結構更改電路5 b之結構 更改電路8 1〜8 3。 第1 0圖(a )係顯示將第9圖之三個記憶體巨集 Μ 1〜Μ 3視爲宛如一個記憶體巨集而以藉由外部位址之 遞增即可連續地存取之方式進行測試時之位址分配。第 1 0圖(b )係執行通常存取之結構。如欲得第1 〇圖( a )之結構,在記憶體巨集Μ 1之結構更改電路8 1 ,則 如前面所述實施形態,以結構資訊信號C ◦ N F將4 k列 X 1 6行結構更改爲1 k列X 6 4行結構,作爲行位址 C A而分配〇〜6 3。在記憶體巨集Μ 2之結構更改電路 8 2,則使行位址C Α僅移位6 4 ’且因須將兩I /〇份 分配給行位址,所以分配行位址6 4〜9 5。在記億體巨 集Μ 3之結構更改電路8 3 ’則將行位址C A僅移位6 4 + 32,而分配行位址CA = 96〜1 1 1。 關於第9圖之記憶體巨集Μ 2 ’於第1 1圖例示用以 執行如第1 〇圖(a )所示移位行位址所必要之電路結構 。第1 1圖係顯示記憶體巨集Μ 2之1 k列單位之記憶體 功能胞陣列1 1 2,與相對於其之行解碼器1 1 1及行側 之結構更改電路1 1 〇。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)_ 16 _ - ------------褒------丨—訂-------丨線 <請先閱讀背面之注意事項异4寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 472385 A7 ___ B7 14 五、發明說明() 其中,結構更改電路1 1 0係與前面所述各實施形態 同樣地包括有由結構資訊信號C 0 N F控制之多工器 1 1 0 a〜1 1 0 h。若欲作成第1 〇圖(a )所示測試 用結構(將之稱爲結構A ),行位址C A〔 4 : 6〕則由 結構更改電路1 1 0變換成互補的內部行位址 CAINTAt〔4:6〕、CAINTAc〔4:6〕 而輸入行解碼器1 1 1。若欲作成第1 〇圖(b )所示通 常存取用結構(將之稱爲結構B ),行位址C A〔 4〕則 將變換成互補的內部行位址C A I N T B t 〔 4〕、 CAINTBc 〔4〕而輸入行解碼器111。 至於行解碼器1 1 1 ,基本上則採取結構A用之解碼 器電路與結構B用之解碼器電路之◦ R邏輯電路。具體而 言,第1 1圖之情形時,A N D閘8 — 1 0 a、8 — 1 1 a就是結構B用之解碼器電路。該A N D閘8 — 10a 、8 — 1 la之輸出係輸入OR閘8 - 10b、8 一 1 1 b。結構A甩,則因位址爲一個,致無解碼閘’內 部行位址將直接輸入〇 R閘8 — 1 0 b、8 — 1 1 b。 在A N D閘8 — 1 0 a ,則輸入內部行位址 CAINTAt〔6〕、CAINTAc〔5〕及 CAINTAt 〔4〕,而這些全部呈Η 〃時’輸出就 變成"Η 〃 。該A N D閘8 — 1 0 a之輸出將與內部行位 址 CAINTBt 〔4〕一起輸入 OR 閘 8 — l〇b ’ 該 0 R閘8 — 1 0 b之輸出就是供選擇一方的1 k列之選擇
信號 1 K C — S e 1 〔 1〕。在 A N D 閘 8 — 1 1 a ,貝1J 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公楚) -17- ----- - ------裝---I----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 472385 A7 B7 15 五、發明說明() 輸入內部行位址CAINTAt 〔6〕 、CAINTAc 〔5〕及CAINTAc〔4〕,而這些全部呈''Η 〃時 ,輸出就變成、、Η 〃 。該AND閘8 — 11 a之輸出將與 內部行位址CAINTBc 〔4〕一起輸入〇R閘8— lib,該〇R閘8—lib之輸出就是供選擇一方的 1 k列之選擇信號1 K C — S e 1 〔 0〕。 結構資訊信號C 0 N F爲0 〃時’在多工器 1 l〇g、1 10h,輸入1端子(Vcc)將連接於輸 出0端子,使得內部行位址c A I N T B t 〔 4〕、 C A I N T B c 〔 4〕成爲非活性狀態"L 〃 。因此’由 這些信號線1 k列塊不致於被選取。另外’此時在多工器 1 1 0 a 〜1 1 0 f ,內部行位址 C A I N T A t 〔 4 : 6〕將因應行位址C A〔 4 : 6〕而變成'' Η 〃 、 '' L " 。現在之情形下’行位址C A〔 6〕= '' 1 〃 、C A〔 5 〕='、〇 〃時,則因應C A〔 4〕之値’選擇信號1 K c —S e 1 〔 〇 : 1〕中之任一方即被活化,記憶體功能胞 陣列1 1 2之1 k列即被活化。這是意味著如第1 〇圖( a )所示記憶體巨集Μ 2之行位址空間被分配於6 4〜 9 5° 結構資訊信號C Ο N F爲'、1 〃時’則與上述相反地 ,內部行位址C A I N T A t 〔 4 : 6〕、 CA I NTA c 〔 4 : 6〕即不會依所輸入之行位址而全 部變成"L 〃 。另外,內部行位址C A I N T B t 〔 4〕 、CAINTBc 〔4〕則因應輸入行位址CA〔4〕而 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公餐) -------------裝—— (請先閱讀背面之注意事項I4寫本頁) 占° i線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 472385 A7 B7 五、發明說明(16) 活化,使得選擇信號1 K C — S e 1 〔 0 : 1〕中任一方 活化。這是意味著如第1 0圖(b )所示記憶體巨集Μ 2 之行位址被分配於0〜3 1 如上述,按照本實施形態分配行位址,便可將記憶體 巨集Μ 1〜Μ 3視爲1 k列X 1 1 2行之一個記憶體巨集 ,予以遞增位址而作連續存取以實行測試。因此,與將記 憶體巨集Μ 1〜Μ 3各自分開個別存取而測試之方式相比 ,可大幅度縮短時間。 另外,第9圖之例子係揭示記憶體巨集Μ 1〜Μ 3爲 互異之場合,惟即使這些爲具有相同結構者,本發明仍然 可以適用。 實施形態3 第1 2圖係對於第9圖的結構中例如記憶體巨集Μ 2 ,實施如第1 0圖(a )所說明位址移位所需之行側結構 更改電路之其他實施形態。如圖示,其係包括用以保持啓 動位址之暫存器1 2 1以及減法電路1 2 2,其係用以從 輸入行位址C A〔 0 : 5〕減去保持於暫存器1 2 1之啓 動位址。多工器1 2 3則按照結構資訊信號C Ο N F之" 1 " 、 0 〃 ,將輸入行位址C A 〔 〇 : 5〕或減法電路 1 2 2的輸出中之任一方作爲內部行位址CA I NT〔 0 :5〕° 就是說,當結構資訊信號C 0 N F = * 0 〃時,行位 址C A〔 〇 : 5〕將直接變成內部行位址C A I N T〔 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19 - I----------------!| 訂-------I (請先閱讀背面之注意事項14寫本頁) 47238! 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(17) :5〕,通常行位址空間’則分配0〜3 1。當結構資訊 信號C 0 N F = 1 〃時,記憶體巨集之行位址空間,貝0 分配來自保持於暫存器1 2 1的啓動位址之經予移位之値 。由於此,與前面之實施形態同樣地可選擇測試用之結構 A與通常存取用之結構B。 到此爲止之實施形態’係以降低測試成本爲目的而實 行記憶體巨集之結構更改’惟本發明並非局限於此’例如 ,爲考量存取速率與耗電量間之選擇取舍’記憶體倂合 L S I之規格,構成爲可對於所搭載的記憶體巨集實施結 構更改之方式,也應包括在本發明之範疇內。例如’可爲 藉結構資訊信號C 0 N F來切換第6圖(a )之1 k列X 4行的結構,與第8圖(a )之2 k列X 2 k行的結構之 規格。 例如,依結構資訊信號C 0 N F = " 0 〃 ’即變更爲 1 k列X 4行的結構,而依C ◦ N F = 1 ’即變更爲 2 k列X 2行的結構。結果,前者固因行數多致存取速率 快,但耗電量卻將相當於其部分而增大。相對於此’後者 ,存取速率雖慢,但耗電量卻低。如此’將記憶體巨集性 能列爲規格而構成爲可加以選擇,即可擴大記憶體倂合 L S I之用途。 發明之效果 綜上所述,依照本發明,使記憶體電路之結構可加以 更改,便可對於例如在眾多用途或製品各自以互異之結構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 20 - -------------· I I I I---訂· I----I _ — (請先閱讀背面之注意事項异%寫本頁) 〇 A7
47^38 五、發明說明(…) 而供使用之記憶體電路,以共同之結構下進行測試,& _ 低測試成本。 另外,對於在一個晶片上搭載複數個記憶體電路之 L S I來說,同樣地使記憶體電路之結構可加以更改,艮p 可對這些複數個記憶體電路分配給一系列之位址空間,@ 之總括起來而實施測試。 〔圖式之簡要說明〕 第1圖係顯示本發明之一實施形態之記億體倂合 L S I中記憶體巨集之結構與其位址分配之圖。 第2圖係關於同實施形態之記億體巨集顯示其他之結 構與其位址分配之圖。 第3圖係顯示同實施形態之列側結構更改電路與列解 碼器部之結構圖。 第4圖係顯示同實施形態之行側結構更改電路與行解 碼器部之結構圖。 第5圖係顯示使用於第4圖之多工器結構圖。 第6圖係顯示互異的製品上之三個記憶體巨集之結構 例子圖。 . 第7圖係顯示將同三個記憶體巨集之結構加以變更之 例子圖。 第8圖係顯示將同三個記憶體巨集之結構加以變更之 其他例子圖。 第9圖係顯示其他實施形態之記億體倂合L S 1中二 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) · 21 - H I----------^--------^ 0 -------1^. C請先閱讀背面之注意事項再4寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 47238! A7 B7 19 五、發明說明() 個記憶體巨集之結構圖。 第1 〇圖係顯示同實施形態之記億體巨集結構更改情 形之圖。 第1 1圖係顯示同實施形態之行側結構更改電路與行 解碼器之結構圖° 第1 2圖係顯示其他實施形態之行側結構更改電路之 結構圖。 jf ,件符號之說曰1 1…記憶體巨集’ 2…記憶體功能胞陣列’ 3…列解碼器, 4 a、4 b…行解碼器, 5 a、5 b…結構更改電路, 5 2 a〜51a、53a〜53d…多工器。 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項#4寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用111國國家標準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐〉 · 22 -

Claims (1)

  1. 472385 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 Βδ C8 D8六、申請專利範圍 1 . 一種半導體積體電路,其特徵在於具有: 至少一個記憶體電路;以及 用以執行切換外部位址與上述記憶體電路的內部位址 之分配之結構更改電路。 2.如申請專利範圍第1項之半導體積體電路’其中 之結構更改電路具有: 列位址切換電路,其係使用用以執行切換外部列位址 與固定電位之第一多工器群所構成,用以產生互異之兩種 內部列位址;以及 行位址切換電路,其係使用用以執行切換外部行位址 與固定電位之第二多工器群所構成,用以產生互異之兩種 內部行位址。 3 .如申請專利範圍第1項之半導體積體電路’其中 之結構更改電路係在通常操作模式與測試模式下用以執行 外部位址與上述記憶體電路的內部位址間之分配。 4 .如申請專利範圍第1項之半導體積體電路,其中 積體形成複數個記憶體電路,且 上述結構更改電路係在測試模式下對複數個記憶體電 路以藉由外部位址之遞增可連續地進行存取之方式分配內 部位址。 I I I 1 ^ n 11 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) -23-
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