TW466537B - Plasma display panel and the manufacturing method thereof - Google Patents

Description

4 6 653 7 五、發明說明（l) ' ----- 本發明係有關於一錄^ Α pt θ . as ^ 、種電漿顯示面板及其製造方法，特 別疋有關於其方格網狀阻隐g 六々份蜩狀阻隔壁之結構及製造方法。 電漿顯示面板（Plasma Displ anei ;以下簡 PDP)之阻隔壁（r ib)，一船客技 巧 ^ ^ . 般夕使用長條狀（s t r i p )之結構0 格網狀之結構者，如NEC公司在其美國專 Φ 1〇56)中所揭露者。然而，NEC所揭露之結構，係 於PDP之後基板上形成長條曲 、 t 心攻長條狀阻隔壁，並於前基板上形成 ^ 冉將則、後兩基板組合後而構成；如 第1圖所示。仔細考詈ΝΕΓ炻ia啦 rr、可所揭露之結構，仍然有如下四 缺點有待克服。 NEC之結構，由一於前基板多了 一道阻隔壁之製程所 以成本相對而言較南。 格 在前、後基板組合時，兩者對準之精度要求相當嚴 因此加深製程之困難度。 板 率 為了確保前、後基板能夠精確對準，常需加大後基 或是則基板阻隔壁之厚度。因此，也犧牲p])p之開口 由於阻隔壁之厚度，連帶使得塗佈螢光體之有效面積 變小。 有鑑於此，本發明之一目的為提出一種電漿顯示面板 之結構及其製造方法’其方格網狀阻隔壁不僅製程簡單， 且可以克服NEC所遭遇之問題。 本發明之另一目的為提出PDP方格網狀阻隔壁之製造 方法，可透過簡單之步驟來定義所需要之凹陷缺口之大

466537 五、發明說明（2) 小。 本發明所揭露之電紫顯示面板，包括：—第一基板 (後基板）；一第二基板（前基板），係與上述第一基板彼此 平行地配置，藉此使上述第一基板與上述第二基板之間形 成一放電空間。其中，上述第一基板之上，形成有方格網 狀阻隔壁：上述第二基板之上，形成有複數柱狀凸塊，以 及一抽氣孔。 上述第一基板上之方格網狀阻隔壁包含有： 複數個第一長條區域，該複數個第一長條區域將該放 電空間定義成複數個列放電空間； 複數個第二長條區域，每一上述第二長條區域係交錯 於每一上述第一長條區域，且於每一上述列放電空間内， 每一上述第二長條區域具有一凹陷缺口，使氣體可透過該 凹陷缺口而在該列放電空間中流通。 上述第二基板上之複數個柱狀凸塊，係形成相對於上 述第一基板上凹陷缺口的位置；而且，上述枉狀凸塊之突 出高度為I小於上述凹陷缺口 3〇6之深度&。 本發明提出之電漿顯示面板的製造方法，則包括下列 步驟： (1) 提供第一基板’該第一基板上設置有一抽氣孔。 (2) 形成複數個長條狀電極於該第一基板上，每一上 述長條狀電極係平行於一第一方向。 (3) 形成一覆蓋層於上述長條狀電極和上述第—基板

第5頁 466537 五、發明說明（3) (4) 提供一第二基板’該第二基板與該第一基板係互 相平行地設置；該第一基板與該第二基板之間形成一放電 空間’該放電空間與該抽氣孔導通。 (5) 形成一方格網狀阻隔壁於該第一基板上，該方格 網狀阻隔壁包含有複數個第一長條區域與複數個第二長條 區域，該複數個第一長條區域將該放電空間定義成複數個 列放電空間，每一上述第二長條區域係交錯於每一上述第 一長條區域；且於每一上述列放電空間内，每一上述第二 長條區域具有一凹陷缺口，該第二長條區域之該凹陷缺口 具有一凹陷深度圮’使氣體可透過該凹陷缺口而在該列放 電空間中流通。 (6) 於該第二基板上形成複數個柱狀凸塊，該柱狀凸 塊係形成於相對應該第一基板上該凹陷缺口的位置，該柱 狀凸塊具有一突出高度，且該突出高度H2係小於該凹陷 深度。 —(7)將該第一基板之週緣與該第二基板之週緣結合， 以密封該放電空間’使該第二基板上的該柱狀凸塊會嵌入 s玄第一基板上的部分該凹陷缺口，且在該凹陷缺口中保留 一通道’使氣體仍可透過該通道而在該列放電空間中流 通。 (8 )透過該抽氣孔對該放電空間進行抽氣，使在該列 放電空間中氣體逯過該通道而自該抽氣口被抽出該放電空 間之外。 依據本發明，在上述第一基板（後基板）上形成方格網 4 6 653 7

狀阻隔壁，有如下四種製造方法。 依攄本發明製造阻隔壁之第一方法，包括如下步驟 (a)首凡’提供一基板；其中’於上述基板上設置有 複數長條狀電極，每一上述長條狀電極平行於一第一方 向。 (b)形成覆蓋層於上述長條狀電極和上述基板上。 (〇形成塑形層於上述覆蓋層之上；其中’上述塑形 層之表面形成有複數長條狀凸出部分；每一上述凸出部 位於每兩個上述長條狀電㈣之±述塑形層上，且平行於 上述第一方向。 ； (d)接著，形成乾膜光阻層於上述塑形層之上。 於上(二再顯影上述乾膜光阻層，而形成定義遮罩 條7以及潘备ΐ，其中，上述定義遮罩包含複數第一長 每-上述長條狀凸出部分之上 f第一長條區形成於 於第一方向，而垂直於上述第一方向。 叮 (f)最後，進行嗜石少兹皮 ,χ 外之塑形層，卩露出上述覆蓋層去除露出於上述定義遮罩 隔壁。 層 而开^成上述方格網狀阻 依據本發明製造阻隔壁 U)首先，提供一基板；-方法’包括如下步驟 複數長條狀電極，每一卜 /、，於上述基板上設置有 向。 上述長條狀電極平行於一第一方 (b)形成覆蓋層於上述 1朱狀電極和上述基板之上。 46 653 7 五、發明說明（5)

(C )使用網版印刷’以形成方格網狀之塑形層於上述 覆蓋層之上。其中，上述塑形層包含複數第一長條區，以 及複數第二長條區；每一上述第一長條區位於每兩個上述 長條狀電極間之上述覆蓋層上，且平行於上述第一方向； 每一上述第二長條區平行於一第二方向，而垂直於上述第 一方向D (d )最後，使用網版印刷，形成複數第三長條區於上 述塑形層之上；其中，每一上述第三長條層分別形成於每 一上述第一長條層之上’藉此形成上述方格網狀阻隔壁。 依據本發明製造阻隔壁之第三方法，包括如下步驟。

Ca)首先，提供一基板；其中’於上述基板上設置有 複數長條狀電極，每一上述長條狀電極平行於一第一方 向。 (b)形成覆蓋層於上述複數長條狀電極和上述基板之 (c)形成塑形層於上述覆蓋層之上 層之上。 ’而形成定義遮罩於 (d) 形成乾骐光阻層於上述塑形 (e) 曝光、顯影上述乾膜光阻層 上述塑形層之上。 中’上述定義遮罩包含複數 — 第二長條區；每m 1二弟*條區，以及複數 位於每兩個上述 f第一長條區平行於上述第一方向， 第二長條區沿第二=電極間之上述塑形層上；每-上述 區；每-上述第二延伸’而垂直於每一上述第-長條 —長條區在與每一上述長條形電極之交差

第8頁 466537 五、發明說明（6) " ' ----- 處形成有斷開區，以露出上述塑形層。 (f)最後，進行喷砂敍床，土 a /程序’去除露出於上述定義遮罩 外之塑形層，露出上述覆篆居 义復盈增而形成上述方格網狀之阻 隔壁；其+，在每一上述斷開區内仍殘留有上述塑形層。 依據本發明，製造阻隔壁之第四方法，包括如下步 驟。 (a) 首先，提供一基板；其中，於上述基板上設置有 複數長條狀電極，每一上述長條狀電極平行於一第一方 向。 (b) 形成覆蓋層於上述長條狀電極和上述基板之上。 (c) 形成塑形層於上述復蓋層之上。 (d) 形成方格網狀之感光定義層於上述塑形廣之上。 其中’上述感光定義層包含複數第一長條區，以及複 數第二長條區；每一上述第一長條區位於每兩個上述長條 狀電極間之上述塑形層上，且平行於上述第一方向；每一 上述第二長條區平行於一第二方向，而垂直於上述第一方 向；上述第一長條區之高度大於上述第二長條區之高度。 (e) 曝光、顯影上述感光定義層，而形成定義遮罩於 上述塑形層之上。 (f) 最後，進行喷砂程序，去除露出於上述定義遮罩 外之塑形層，以露出上述覆蓋層，而形成上述方格網狀之 阻隔壁8 圖式之簡單說明：

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五、發明說明（7) 為讓本發明之上述目特徵、和優點能 :下了文特舉較佳實施例’並配合所附㈣，做詳細：明 第1顯示圖NEC所揭露之PDP阻隔壁之結構圖； 第2A圖至第2E圖顯示形成方格網狀阻隔壁第 方法之立體剖面流程圖； 表、 第3A圖顯示pDp前後基板部分結構之組合示意圖； 第3B圖顯示第3A圖組合完成後，沿A_A，方向之剖’面 圖， 第4A圖至第4B圖顯示形成方格網狀阻隔壁第二 ！ 方法之立體剖面流程圖； 一種W k 第5A圖至第5C圖顯示形成方格網狀阻隔壁第三生 方法之立體剖面流程圖； 一衣k 第6A圖至第6D圖顯示形成方格網狀阻隔壁第四種製造 方法之立體剖面流程圖。 衣 符號說明： 200~基板；202〜電極；204〜覆蓋層；206 -塑形層； 20 6a〜凸出部分；20 6b〜平台部分；208~定義遮罩； 208厂第一長條區；2 0 82~第二長條區；2〇9~凹陷缺口 ： 21 0~螢光體；212〜阻隔壁；212,〜第一長條壁區； 21 22〜第二長條區；300〜後基板； 302〜方格網狀阻隔壁；304〜前基板；3〇6~凹陷缺口； 3 0 8 ~列放電空間；3 1 2〜柱狀凸塊；31 4〜通道；

第10頁 4 6 653 7 五、發明說明（8) 316〜抽氣孔；400 -基板；402~電極：404〜覆蓋層； 406〜塑形層；406a〜第一長條區；406b〜第二長條區； 408~定義遮罩；407~第三長條區；500〜基板；502〜電； 504〜覆蓋層；506~塑形層；508〜定義遮軍； 508, -第一長條區；5082〜第二長條區；CR〜斷開區； 510〜凹陷缺口； 512〜阻隔壁；512〗〜第一長條壁區； 51 22〜第二長條區；600〜基板；602〜電極； 604〜覆蓋層；606〜塑形層：608〜感光定義層： 608f~第一長條區；6082~第二長條區；610*·定義遮罩。 實施例： 第3A圖顯示PDP前後基板部分結構之組合示音圖.而 第3B圖顯示第3A圖組合完成後，沿A-A’方向之剖面圖。 參照第3A、3B圖’本發明所揭露之電漿顯示面板，包 括：一第一基板300 ; —第二基板304，係與上述第一基板 3 0 0彼此平行地配置，藉此使上述第一基板3〇〇與上述第二 基板304之間形成一放電空間。其中，上述第一基板3〇〇 : 上，形成有方格網狀阻隔壁302 ;上述第二基板3Α〇4之上， 形成有複數柱狀凸塊3 1 2 ’以及一抽氣孔31 6。 上述第一基板300上之方格網狀阻隔壁3〇2包含有‘ 複數個第一長條區域302! ’該複數個第—長條區域 302!將該放電空間定義成複數個列放電空間3〇8 ; ” 複數個第二長條區域30 2a，每一上述第二長條區域 30 22係交錯於每一上述第一長條區域302】，且於每一'上试

列放電空間308内，每一上述第二長條區域3022具有一凹 陷缺口 30 6，使氣體可透過該凹陷缺口3〇6而在該 間中流通。 上述第二基板304上之複數個柱狀凸塊312，係形成相 對於上述第一基板3 〇〇上凹陷缺口 3〇6的位置；而且，上述 柱狀凸塊之突出高度為112小於上述凹陷缺口 3〇6之深度&。 因此（參照第3B圖），當上述第一基板3〇〇與上述第二 基板304組合時，上述第二基板3〇4上之柱狀凸塊312在嵌 入上述第一基板300上之凹陷缺口 3〇6内時，會在上述凹陷 缺口 306中保留一通道314，使氣體仍可透過該通道3丨4而 在該列放電空間中流通。 本發明提出之電漿顯示面板的製造方法，則包括下列 步驟： (9) 提供第一基板300，該第—基板3〇〇上設置有一抽 氣孔316。 (10) 形成複數個長條狀電極（未圖示於第3A〜3B圖）於 該第一基板300上，每一上述長條狀電極係平行於一第一 方向。 (11) 形成一覆蓋層（未圖示於第3A〜3B圖）於上述長條 狀電極和上述第一基板300上。 (12) 提供一第二基板304，該第二基板與該第一基板 300係互相平行地設置；該第一基板與該第二基板304 之間形成一放電空間’該放電空間與該抽氣孔3 1 6導通。 (13) 形成一方格網狀阻隔壁3〇2於該第一基板3〇〇

第12頁 .,〇 6 5 3 7 五、發明說明（ίο) 上，該方格網狀阻隔壁302包含有複數個第一長條區域 302,與複數個第二長條區域3 022，該複數個第一長條區域 3 0 將該放電空間定義成複數個列放電空間308，每一上 述第二長條區域30 22係交錯於每一上述第一長條區域 302!;且於每一上述列放電空間308内’每一上述第二長 條區域30 22具有一凹陷缺口 306，該第二長條區域3 0 22之該 凹陷缺口 306具有一凹陷深度Η!，使氣體可透過該凹陷缺 口 306而在該列放電空間308中流通。 (14) 於該第二基板304上形成複數個柱狀凸塊312， 該柱狀凸塊312係形成於相對應該第一基板300上該凹陷缺 口 306的位置，該柱狀凸塊312具有一突出高度112，且該突 出高度H2係小於該凹陷深度&。 (15) 將該第一基板3 00之週緣與該第二基板3 04之週 緣結合，以密封該放電空間，使該第二基板304上的該柱 狀凸塊312會嵌入該第一基板300上的部分該凹陷缺口 306，且在該凹陷缺口 306中保留一通道314，使氣體仍可 透過該通道314而在該列放電空間3 0 8中流通。 (1 6 )透過該抽氣孔31 6對該放電空間進行抽氣，使在 該列放電空間3 0 8中氣體透過該通道31 4而自該抽氣口 31 6 被抽出該放電空間之外。 上述柱狀凸塊312之製程可為：在第二基板304塗佈表 面保護層（MgO)之前，先利用網印或光學蝕刻製程於第二 基板3 0 4半成品表面上生成若干柱狀突出物；則最後一道 MgO塗佈後，於對應柱狀突出物處即會形成該柱狀凸塊

第13頁 五'發明說明（11) · 312 » 本實施例中’各像素放電空間係由第一長條區域3〇 \ 與第二長條區域30 加以隔離，只有通道314連接屬於同 一列&放電空間308的各像素放電空間’且藉由該柱狀凸塊 312高度Ha之限制’使該通道314距離前基板3〇4表面至少 有距離。因為各像素放電空間於緊鄰前基板3〇4表面處 有枉狀凸塊31 2加以阻隔’如此可減少在驅動信號維持週 期（Sustain Period)中，前板χ-γ電極往復驅動電離氣體 時’不同像素間之干涉（cr〇ss talk)現象。但該柱狀凸塊 3 1 2係為一可省略之結構，各像素放電空間亦可僅依靠第 一長條區域30 2!與第二長條區域3〇22來加以隔絕，如此亦 有減低像素間干擾之效果。 在上述第一基板（後基板）上形成方格網狀阻隔壁，有 如下四種製造方法。 【第一方法】 第2A圖至第2E圖顯示本發明形成方格網狀阻隔壁第一 種製造方法之立體剖面流程圖。 首先’提供一基板200 ;其中，於上述基板2 00上設置 有複數長條狀電極202，每一上述長條狀電極200平行於一 第一方向C以箭頭D表示）。在此實施例中為簡潔起見，僅 圖示兩個長條狀電極。 接著形成覆蓋層（overcoat layer) 204於上述長條狀 電極202和上述基板200上：如第2A圖所示。

第14頁 五、發明說明（12) 一再形成塑形層206於上述覆蓋層204之上。如第2B圖所 不，上，塑形層206之表面形成有複數長條狀凸出部分 每上述凸出部分206a位於每兩個上述長條狀電極 間區域之中央，且平行於上述第一方向。 在此實施例中’第2B圖所示之塑形層2〇6有如下 可能之製作方式。 裡 夕(1)第一種方式：先以整面印刷（sol id print)，印製 多層（例如7〜8層）漿料於上述覆蓋層2〇4之上，烘烤 Uaklng)後即形成平台部分2〇6b。接著，再使用網版印刷 (pattern print)，印製丨~ 3層漿料’烘烤（baking)後形 成上述長條狀凸出部分2〇6a。 (2 )第二種方式：先使用網版印刷，印製1〜3層漿 料；烘烤後，沿上述第一方向形成複數長條狀凸出區，以 此作為長條狀凸出部分2〇6a之底部。再進行整面印刷，印 製多層（例如7〜8層）漿料於上述覆蓋層2〇4和上述長條狀 凸出區之上，烘烤（baking)後即形成如第⑼圖所示之 塑形層2 0 6。 疋成上述塑形層206後，以壓膜之方式形成乾膜光阻 層於上述塑形層之上。 接著，曝光、顯影上述乾膜光阻層，而形成定義遮罩 208於上述塑形層206之上。上述定義遮罩2〇8，如第託圖 所示’具有方格網狀之結構，包含複數第一長條區2〇81， 以及複數第二長條區2〇82 ;每一上述第一長條區2〇8ι平行 於該第一方向而形成於一上述長條狀凸出部分2〇6a之上；

4 6 653 7 五、發明說明（13) 每一上述第二長條區2〇 82垂直於上述第一方向而形成交錯 於複數個長條狀凸出部分2〇6a與平台部分206b之上。 進行喷砂（sand blast)程序，去除露出於上述定義遮 罩208外之塑形層20 6，直到露出上述覆蓋層204，而形成 方格網狀阻隔壁212 (包括：複數個第一長條壁區ZlSi* 複數個第二長條壁區21 22);如第2D圖所示。 在完成阻隔壁後，將上述定義遮罩208 (即顯影後之 乾膜光阻）去除，再印上螢光體210，即作為PDP之後基 板；如第2E圖所示。應注意的是：在阻隔壁212中之每一 個第二長條壁區21 22上，形成有凹陷缺口 209。 最後，上述後基板，與一前基板組合後，即可以進行 後續程序。 依據本發明之方法，參照第2C、2E圖可知，分別變化 (上述遮罩層208 )第一長條區ZOSi之寬度L!和上述第二長條 區2〇82之寬度L2，可調整阻隔壁之厚度，進而影響每一個 像素方格大小，而獲得適當之開口率。 另外，參照第2C、2E圖可知，分別變化上述塑形層 206之平台部分2 0 6b的寬度L3和高度L4 ’即可以控制上述凹 陷缺口 209之寬度和深度。 【第二方法】 第4A圖至第4B圖顯示本發明形成方格網狀阻隔壁第二 種製造方法之立體剖面流程圖。 首先，提供一基板4 00 ;其中’於上述基板4 00上設置

第16頁 4 t» 6 5 3 7 五、發明說明（14) 有複數長條狀電極4 02，每一上述長條狀電極4〇2平行於一 第一方向（以箭頭D表示）。在此實施例中為簡潔起見’僅 圖示兩個長條狀電極。 形成覆蓋層404於上述長條狀電極4〇2和上述基板4〇〇 之上。 接著’使用網版印刷（pattern print)，以形成方格 網狀之塑形層406於上述覆蓋層4〇4之上，即構成pdp之方 格網狀阻隔壁。如第4A圖所示，上述塑形層4〇6包含複數 第一長條區406a ,以及複數第二長條區4〇6b。每—上述第 一長條區406a位於每兩個上述長條狀電極4〇2間之上述覆 蓋層404上’且平行於上述第一方向；每一上述第二長條 區40 6b平行於一第二方向，而垂直於上述第一方向，而與 複數條長條狀電極402交錯。 ' 又’上述塑形層406以網版印刷，印製多層（例如7〜 8層）漿料於上述覆蓋層404之上，經烘烤後而形成。由於 該複數條長條狀電極4 0 2高度較低，因此網印多層後，該 塑形層第二長條區406b頂部仍接近為一平坦表面。 " 最後’使用網版印刷，形成複數個第三長條區4 〇 7分 別形成於每一上述第一長條區406a之上。完成烘烤後，第 二長條區4 0 7即成為第一長條區4 〇 6 a之頂部壁部分。又， 每兩個第二長條區4〇7和任一第二長條區，構成凹陷 缺口；藉此，當前 '後基板組合後，氣體可透過該凹陷缺 口而在每個列放電空間中流通。 、 上述第二長條區4 〇 7，係使用網版印刷，印製多層長

4 b 653 7 五、發明說明（15) 條狀漿料層，經烘烤後而形成。 【第三方法】 第5A圖至第5C圖顯示本發明形成方格網狀阻隔壁第三 種製造方法之立體剖面流程圖。 首先’提供一基板500 ;其中，於上述基板500上設置 有複數長條狀電極502，每一上述長條狀電極502平行於一 第一方向（以箭頭D表示）。在此實施例中為簡潔起見，僅 圖示兩個長條狀電極。 形成覆蓋層504於上述複數長條狀電極502和上述基板 500之上。再形成塑形層5〇6於上述覆蓋層504之上；如第 5A圖所示。在此實施例中，上述塑形層5〇6之製作，係以 整面印刷（solid print)之方式，印製多層（例如7〜8層） 製料於上述覆蓋層504之上，經烘烤後而完成。 形成乾膜光阻層於上述塑形層506之上。 曝光、顯影上述乾膜光阻層，而形成定義遮罩5 〇8於 上述塑形層506之上。如第5B圖所示，上述定義遮罩5〇8包 含複數第一長條區508,，以及複數第二長條區5〇82。每一 上述第一長條區508,平行於上述第一方向，位於每兩個上 述長條狀電極50 2間之上述塑形層5 06上。每一上述第二長 條區5 0 沿第二方向延伸，而垂直於每一上述第一長條區 ;每一上述第二長條區5〇8z在介於每兩個第一長條區 5081之間處形成有斷開區CR ’以露出上述塑形層。 最後’進行喷砂程序，去除露出於定義遮罩5〇8外之

第18頁 _4 6 653 7 五、發明說明（16) 塑形層5 0 6，露出覆蓋層504，而形成方格網狀之阻隔壁 512 (包括複數個第一長條壁區512|和複數個第二長條壁 區5122);如第5C圖所示。其中，因為斷開區CR之寬度 遠小於方格網狀開口之尺寸，因此其噴砂時所侵蝕之深度 將遠小於方格網狀開口區域所被侵蝕之深度；因此在每一 斷開區CR内仍殘留有部分塑形層5〇6 ;藉由斷開區cr之定 義，而於阻隔壁上形成凹陷缺口 。 依據本發明之方法，參照第5B、5C圖可知，分別變化 上述第一長條區508〗之寬度Ls和上述第二長條區5〇82之寬 度Le ’可調整阻隔壁512之方格大小，而獲得適 率。 又，藉由變化上述斷開區之寬度’即可調整凹陷缺 口 510之寬度尺寸。 【第四方法】 第6A圖至第6D圖顯示本發明形成方格網狀阻隔壁第四 種製造方法之立體剖面流程圖。 首先，長:供一基板600 ;其中，於上述基板上設置 有複數長條狀電極6〇2，每一上述長條狀電極平行於一第 二方向（以箭頭D表示）^在此實施例中為簡潔起見，僅圖 示兩個長條狀電極。 形成覆蓋層604於上述長條狀電極6 0 2和上述基板6〇〇 之上。 形成塑形層606於上述覆蓋層604之上；如第6A圖所

第19頁 4 6 653 7 五、發明說明（17) 示》在此實施例中’上述塑形層6 〇 6之製作，係以整面印 刷之方式，印製多層（例如7〜8層）漿料於上述覆蓋層6〇4 之上，經烘烤後而完成。 接著’形成方格網狀之感光定義層6 〇8於上述塑形層 606之上。如第6B圖所示，上述感光定義層6〇8包含複數第 一長條區608, ’以及複數第二長條區6〇82。每一上述第一 長條區GOSi位於每兩個上述長條狀電極6〇2間之上述塑形 層606上’且平行於上述第一方向。每一上述第二長條區 60 8S平行於一第二方向，而垂直於上述第一方向。上述第 —長條區60 8!之高度大於上述第二長條區6〇82之高度。 上述感光定義層608之材質，係由感光物質和漿料混 合而構成。另外，在此實施例中，感光定義層6〇8有如下 兩種可能之製作方式。 第一種方式：先使用網版印刷（pattern print)， 印衣多層之方格網狀之第—感光定義層於上述塑形層 ^上，使成為第二長條區6〇82與第一長條區6〇8ι底部；接 2使用網版印刷’沿上述第一方向印製條狀之第二感光 ^層於上述第一感光定義層之上，使成為第一長條區 81之頂部，如此而形成如第6Β圖所示之感光定義層 608 ° (2)第二種方式：使用網版印刷’沿上述第一方向印 士多層條狀之第二感光定義層於上述塑形層6〇 6之上，使 、為第一長條區60底部；再使用網版印刷’印製多層之 方格網狀之第-感光定義層，於上述第二感光定義層之

麵I IHH 第20頁 46 653 7 五、發明說明（18) 上，而形成如第6B圖所示之感光定義層608。 接著，以紫外線UV對上述感光定義層608進行曝光， 以形成定義遮罩610於上述塑形層606之上；如第6C圖所 示。 最後，進行喷砂程序，去除露出於上述定義遮罩610 外之塑形層606，以露出上述覆蓋層6〇4，而形成方格網狀 之阻隔壁；如第6D圖所示。 由以上四種阻隔壁之製造方法可知，本發明之製程有 如下之優點： ① 本發明之製程，僅在後基板上製作阻隔壁，所以在 PDP進行組合時，前、後基板之對準明顯地較NEc所揭露 簡單。 ② 阻隔壁之開口區域，可輕易地調整以獲得較佳之開 口率，並增加螢光體之塗佈面積，故可得到較佳之明視 (luminance)。 *③在阻隔壁上均形成有凹陷缺口，所以很容易在封裝 4，進行真空程序（vacuum ρΓ〇_^、和氣體充填 牧 cr a q ^ A a

雖然本發明p w I 限定本發日月，任何孰染本：施例揭露如上’然其並非用以 神和範圍"可做項技藝者，在不脫離本發明之精 護範圍當視後附之n j更動和㈣’因此本發明之保 甲5肖專利範圍所界定者為準。

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Claims (1)

1. -^ 6 65 3 7 六、申請專利範圍 1. 一種電漿顯示面板，該電漿顯示面板包括： —第一基板； 一第二基板，係與該第一基板彼此平行地配置’使該 第一基板與該第二基板之間形成一放電空間；及 一方格網狀阻隔壁形成於該第一基板上’該方格網狀 阻隔壁包含有 複數個第一長條區域，該複數個第一長條區域將該放 電空間定義成複數個列放電空間； 複數個第二長條區域，每一上述第二長條區域係交錯 於每一上述第一長條區域，且於每一上述列放電空間内， 每—上述第二長條區域具有一凹陷缺口，使氣體可透過該 凹~缺口而在該列放電空間中流通。 ^ 2.如申請專利範圍第1項所述之電漿顯示面板，其中 ^電裂顯示面板更包括有複數個柱狀凸塊形成於該第二基 才反上，Μ , 該柱狀凸塊係形成相對於該第一基板上該凹陷缺口 域置，該柱狀Λ塊具有一突出高度Η2，而該第二長條區 柃^該凹陷缺口具有一凹陷深度Η]，且該突出高度&係小 第=凹陷深度H]，當該第一基板與該第二基板結合時，該 陷:基板上的該柱狀凸塊會嵌入該第一基板上的部分該凹 該诵、7，且在該凹陷缺口中保留一通道，使氣體仍可透過 逼而在該列放電空間中流通。 3，一種電漿顯示面板之製造方法’包括： 提供一第一基板，該第一基板上設置有一抽氣孔； 形成複數個長條狀電極於該第一基板上，每—上述長

   第22頁 4 6 653 7 六、申請專利範圍 條狀電極係平行於一第一方向 形成一 提供一 使該第一基 空間與該抽 形成一 阻隔壁包含 域將該放電 條區域 '每 條區域，且 區域具有一 放電空間中 將該第 封該放電空 透過該 空間中氣體 4.如申 法，其步驟 塊，該柱狀 口的位置， 區域之該凹 小於該凹陷 該第二基板 凹陷缺口， 覆蓋層於上述長條狀電極和上述第一基板上. 第一基板，係與該第一基板彼此平行地配置， 板與該第二基板之間形成一放電空間，該放電 氣孔導通； 方格網狀阻隔壁於該第一基板上，該方格網狀 有複數個第一長條區域，該複數個第_長條區 空間定義成複數個列放電空間，複數個第二長 一上述第二長條區域係交錯於每一上述第一長 於每一上述列放電空間内，每一上述第二長條 凹陷缺口，使氣體可透過該凹陷缺口而在該列 流通； 一基板之週緣與該第二基板之週緣結合，以密 間； 抽氣孔對該放電空間進行抽氣，使在該列放電 透過該凹陷缺口而自該抽氣口抽出。 請專利範圍第3項所述之電漿顯示面板製造方 更包括：於該第二基板上形成複數個柱狀凸 凸塊係形成於相對應於該第一基板上該凹陷缺 該柱狀凸塊具有一突出高度H2，而該第二長條 陷缺口具有一凹陷深度H! ’且該突出高度h2係 深度t，當該第一基板與該第二基板結合後， 上的該柱狀凸塊會嵌入該第一基板上的部分該 且在該凹陷缺口中保留一通道，使氣體仍可透 第23頁 進行喷砂程序，去 層，以露出上述覆蓋層 6.如申請專利範圍 述塑形層包含如下步驟 第一漿料層於上述覆蓋 烤；使用網版印刷，印 述第一漿料層之上；以 7 ·如申請專利範圍 述塑形層包含如下步驟 狀之坌-將·Μ L、丄. 4 6 653 7 六、申請專利範圍 過該通道而在該列放電空間中流通。 5.如申請專利範圍第3項所述之電漿顯示面板製玉 法，其步驟更包括下列該方格網狀阻隔壁的製造方法 括： 形成塑形層於上述覆蓋層之上；其中，上述塑形 表面形成有複數長條狀凸出部分；每一上述凸出部分 每兩個上述長條狀電極間之上述塑形層上，且平行於 第一方向； 形成乾膜光阻層於上述塑形層之上； 曝光、顯影上述乾膜光阻層’而形成定義遮罩於 塑形層之上；其中，上述定義遮罩包含複數第一長條 以及複數第二長條區；每一上述第一長條區形成於每 述長條狀凸出部分之上；每一上述第二長條區平行於 二方向’而垂直於上述第一方向； ’而形成上述方袼網狀阻隔 第5項所述之方法，其中， :先以整面印刷之方式，印 層之上；對上述第一漿料層 製多層長條狀之第二漿料層 及’對上述第二漿料層進行 第5項所述之方法，其中， :先使用網版印刷，印製多 i方 ，包 層之 位於 上述 上述 區， 一上 一第 形 0 —上 多層 行烘 於上 烤。 F上 長條 ; 4 ^ 6 5 3 7_______ 六、申請專利範圍 行烘烤；再使用整面印刷之方式’印製多層第一聚料層於 上述第一聚料層之上；對上述第二楽:料層進行烘烤。 8. 如申請專利範圍第3項所述之電漿顯示面板製造方 法，其步驟更包括下列該方格網狀阻隔壁的製造方法，包 括： 使用網版印刷，以形成方格網狀之塑形層於上述覆蓋 層之上；其中，上述塑形層包含複數第一長條區，以及複 數第二長條區；每一上述第一長條區位於每兩個上述長條 狀電極間之上述覆蓋層上，且平行於上述第一方向；每— 上述第二長條區平行於一第二方向，而垂直於上述第一方 向， 使用網版印刷，形成複數第三長條區，於上述塑形層 之上’其中，每一上述第二長條區分別形成於每一上述第 —長條層之上，藉此形成上述方格網狀阻隔壁。 9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中，上述塑 形層係使用網版印刷’印製多層漿料於上述覆蓋層之上， 經烘烤後而形成。 1 〇.如申請專利範圍第8項所述之方法，其中，上述第 三長條區係使用網版印刷，印製多層長條狀漿料層，經烘 烤後而形成。 ^ 11.如申請專利範圍第3項所述之電漿顯示面板製造方 法’其步驟更包括下列該方格網狀阻隔壁的製造方法，包

   第25頁 4 6 6 5 3 7 六、申請專利範圍 形成乾膜光阻層於上述塑形層之上； 曝光、顯影上述乾膜光阻層，而形成定義遮罩於上述 塑形層之上；其中’上述定義遮罩包含複數第一長條區， 以及複數第二長條區；每一上述第一長條區平行於上述第 一方向，位於每兩個上述長條狀電極間之上述塑形層上； 每一上述第二長條區沿第二方向延伸，而垂直於每一上述 第一長條區；每一上述第二長條區在與每一上述長條形電 極之交差處形成有斷開區，以露出上述塑形層； 進行噴砂程序’去除露出於上述定義遮罩外之塑形 層，露出上述覆蓋層，而形成上述方格網狀之阻隔壁；其 中’在每一上述斷開區内仍殘留有上述塑形層。 12.如申請專利範圍第11項所述之方法，其中，上述 塑形層之製作，係以整面印刷之方式，印製多層漿料於上 述覆蓋層之上，經烘烤後而完成。 13_如申請專利範圍第3項所述之電漿顯示面板製造方 法’其步驟更包括下列該方格網狀阻隔壁的製造方法，包 括： ^ 提供一基板：其中’於上述基板上設置有複數長條狀 電極’每一上述長條狀電極平行於一第一方向； 形成覆蓋層於上述長條狀電極和上述基板之上； 形成塑形層於上述覆蓋層之上； 形成方格網狀之感光定義層於上述塑形層之上；其 中’ 述感光定義層包含複數第一長條區，以及複數第二 長條區；每一上述第一長條區位於每兩個上述長條狀電極

   第26頁 4 6 65 3 7 六、申請專利範固 間之上述塑形層上’且平行於上述第一方向；每一上述第 二長條區平行於一第二方向，而金直於上述第—方向；上 述第一長條區之高度大於上述第二長條區之高度； 曝光上述感光定義層，而形成定義遮罩於上述塑形層 之上； S 進行喷砂程序’去除露出於上述定義遮罩外之塑形 層’以露出上述覆蓋層，而形成上述方格網狀之阻隔壁。 14.如申請專利範圍第13項所述之方法，其中’上述 感光疋義層之材質，係由感光物質和讓料混合而構成。 15·如申請專利範圍第13項所述之方法’其中’上述 感光定義層之製作步驟包含：先使用網版印刷，印製多層 之方格網狀之第一感光定義層於上述塑形層之上；再使用 網版印刷，沿上述第一方向印製條狀之第二感光定義層於 上述第一感光定義層之上。 16.如申請專利範圍第13項所述之方法，其中，上述 感光定義層之製作步驟包含：使用網版印刷’沿上述第一 方向印製多層條狀之第二感光定義層於上述塑形層之上； 再使用網版印刷，印製多層之方格網狀之第一感光定義 層，於上述第二感光定義層之上。

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