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TW451387B - Supports for wafer-like objects - Google Patents

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TW451387B
TW451387B TW086118087A TW86118087A TW451387B TW 451387 B TW451387 B TW 451387B TW 086118087 A TW086118087 A TW 086118087A TW 86118087 A TW86118087 A TW 86118087A TW 451387 B TW451387 B TW 451387B
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TW
Taiwan
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wafer
ring
bracket
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TW086118087A
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Inventor
Willibald Pirker
Original Assignee
Sez Semiconduct Equip Zubehoer
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Description

五、發明説明(J) 本發明係有關於一種晶圓類物品之支架,且特別是在, 處理’尤其是蝕刻矽晶圓時之支架,其特徵如申請專利範 圍第1項中之前言部份所述。 已知此類支架(“夾頭”)有各種實例。一般說來可分成 兩種實例’即一種在面朝被支架件的表面上具有樁釘之支 架,其支撐晶圓使其面朝侧邊(見US 4 903 717 A及US 5 513 668 A),及藉由真空減壓將晶圓固定至架上之支架。 這些已知之支架可讓晶圓類物品之遠離(背對)支架的 表面進行製程處理,並藉此讓其朝向支架的表面不致於也 受到處理,此因須避免製程介質(如蝕刻溶液)藉由自管模 吹出且以幅射狀向外流至晶圓類物品及面朝該物品之支架 表面間的氣體(一般為氮氣)到達支架之底面。 然而,晶圓類物品,特別是矽晶圓,其朝支架之表面 的邊緣區域也常常需要進行製程處理,此時就無法藉由目' 前一般常用之夂架設計來達成此目的了。 翅濟部中央樣準局男工消費合作杜印裝 因此’本發明之目的即在於提供一種支架,其不俾可 在晶圓類物品遠離(背對)支架的面上以製程介質進行處 理’同時可在該物品朝向支架之面的外緣及環狀邊緣區域 内進行處理》 根據本發明,此目的可藉由前言中述及之支架型態配 合申請專利範圍第1項中的特徵部份來達成。 本發明之支架的較佳實施例為申請專利範圍依附項中 .所描述之物品〇 因有階狀之緣故,特別是一環形階狀,其係於面朝晶 -4- ^氏^尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公瘦) 一 — A7 B7 5 ί 3 g 7 五、發明説明(2 ) 圓類物品之表面上、安排於吹出氮氣之管模外,及做為撕 離邊緣,受製程介質(製程溶液、蝕刻溶液、清洗溶液)環 繞在晶圓類物品的底面(即朝向支架之面)之外緣上移動, 並以大致環狀區域的方式,即位於其底面之外緣,處理如 姓刻或清洗晶圓類物品。最好由管模吹出且流動於物品及 基底間之氣流可避免將製程介質送至預定以外如到晶圓類 物品之_央β 其他有關本發明之支架之詳細描述、特徵及優點在以 下關於本發明之討論中敘述,其以本發明之實施例圖形為 參考。 圖式簡單説明 第1圖顯示明一種支架,其具一矽晶圓支撐其上β 第2圖顯示步驟進行之區域一放大細部圖。 第3圖顯示步驟進行之區域的流動條件。 第1圖中顯示之支架1基本上係由US 4 903 717 A 及US 5 513 668 A中得知。在此已知支架j之例子中, 其面向晶圓類物品2之表面係由内部4的圓形表面3及外 部(環狀)6之鼠表_面所形成,在外部6令,有許多可以放 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 射狀調整之叙屋7(“插針”),藉其物品2(如矽晶圓)可獲得 橫向支播。 在支架1的内部4與外部6間為一環狀管模8,其設 計為一介於内部4與外部6間的環溝。環狀管模8中充載 壓縮氣體,一般為氮氣,如此使得晶圓類物品2可以白努 固定於支架1上,藉此其以平衡狀態平穩”懸浮,,於 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公着' - 3 8/ A7 一~~-—-— B7 五、發明説明(3) 表面3與5上。 ^在支架1之外部6的表面5上,其為面朝向晶圓類物 抑2之表面,有一位於緊鄰模8外之n 1〇。該階1〇係因 表面5之外部圓周較表面5之内部圓周低而向下凹陷而形 -成0 第2圖顯示階10之邊、緣11呈圓形,此處介於階10 之朝外表面13及面朝晶圓類物品2之外部6之表面5的 過« 12,於此該部位以放射狀位於階1〇之外面,係呈 尖銳或經設計為小曲度之半徑。 在本發明之較佳實施例中,階丨〇之曲度半徑朝外徑 方向逐漸減少,如第2圖中之截面顯示,如此,在A與 B區域間的曲度半极^,舉例來說,》3公爱,則B與c 間區域之曲度半徑可為例如,而㈡d間區域 為0.2公釐。 經濟部中央揉準局負工消費合作社印裝 .--------ΪΙ— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 丨 階10顯示製程處理介質15之流動狀況,其係以圖形 說明於第3圖。製程處理介f 15,如制溶液,係施用 至晶圓類物品2之頂面(遠離或背對支架i之一面),在 習知的支架中,該㈣溶液並無法藉由管模8送出且由晶 圓類物品2與支架1間吹㈣氣體大幅地或完全地吹離周 緣16,因此該介質無法到達該物品之底面,而是使介質 15流滯於晶圓類物品2之底面周緣,直到其約到達階 之區域。如此,晶圓類物品2朝向支架丨之底面17的環 狀區域受濕並受到製程處理介質15之處理。由管模8吹 -6- 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) Α4規格
發明説明(4) 出之氣流此時即可防止介質15進一步向物品2之底面中 央移動,此因該流自管模8之氣流可作為防止製程處理介 質15自階10朝圓周内部方向流動。 如第3圖所示’本發明提供之階1〇亦可用於不以釘 樁橫向固定晶圓類物品2,而以如環形突緣固定之支架 中,此類支架可見於如US 5 492 556 A。 對於本發明之支架1.來說,晶圓是以何種方式固定於 支架上(白努利原理/針樁(插針)/利用低壓真空)並不 重要’此因在利用本發明以達成使晶圓類物品2的朝支架 1之表面17上的周緣16與環形區域,以製程加工介質15 進行潤濕(處理)之功效目的上,只有階1〇與流自環形 模8為決定性的因素》 本發明之實施例可由以下總結方式加以描述: 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 一晶圓類物品2之支架1,在其面朝晶圓類物品2之 表面上具有一可釋放壓縮氣體之環形模8,並有一圓形階 1〇以徑向方式環繞於該環形模8之外β製程處理溶液 15,其係施用於固定於具有階1〇之支架的物品2上表 面’該溶液會環繞滯流於物品2之周緣16並到該物品的 底部17 ’並使該物品2的底部17位於階10外之環形徑 向區域受到處理溶液之潤濕,直到其受管狀模8吹出之氣 體以徑向放射之方式吹離。此提供—項優點,底歷身^溶 風鍊 αό,池差支形 後备2 i說支1之H L7上龙嚴艰區 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A<(規格(210 x 297公釐) 4 5 1 3 β, Α7 Β7 五、發明説明(5 ) 里,並於其上進行其預定之作用。 元件標號對照表 1 支架 2 晶圓類物品 3,5 表面 4 内部 6 外部 7 釘樁 8 模 10 階 11 邊緣 12 過渡區域 13 前緣表面 15 製程處理溶液 16 周緣 17 底面 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度逍用中國國家操準(CNS ) A4规格(‘210X297公釐)

Claims (1)

  1. 申請專利範圍 烦 诗 />- 8 明 示 修 正 質 内 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第86118087號申請案申請專利範園修正本 88.11.9. 1. 一種晶圓類物品⑺之支架⑴,其具有-朝向待固定之物 件(2)之表面(3、5),其中有一載裝壓縮氣體環形喷嘴⑻ 與支架1之軸同心地設置’其中支架(1)朝向晶圓類物件 (2)之表面(5)上具有一以徑向環繞於環形模(8)外朝外 向下斜陷並與環形模(8)呈同心圓配置之環狀階(1〇),其 中支架(1)之朝向晶圓類物件(2)且位於階(1〇)外之表面(5) 部分比位於階(1 〇)内之表面(5)部分離晶圓類物件(2)更 遠,其中在該喷嘴(8)内侧該支架(1)之部位(4)比階(1〇)之 上部面更兩。 2-如申請專利範圍第1項之支架,其中介於朝向晶圓類物 件之表面(5)與階(1〇)之徑向向外延伸前緣(13)間的過渡 區(11)呈圓弧狀。 3. 如申請專利範圍第2項之支架,其中過渡區域(11)係設 計以具有逐漸比階(10)之徑向向外延伸前緣(13)更小之半 徑。 4. 如申請專利範圍第1、2、或3項之支架,其中介於階 (10)之徑向向外延伸前緣(13)與朝向晶圓類物件(2)之表面 (5)間且位於階(10)之外面的過渡區域(12)設計為具有尖銳 的邊緣= 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9 -
TW086118087A 1996-11-20 1997-12-02 Supports for wafer-like objects TW451387B (en)

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