JP2023147550A - 拡張保持リング - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 6
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
- H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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- Bolts, Nuts, And Washers (AREA)
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Abstract
【課題】リング本体の円環形状の維持とリング状リップの柔軟性とを両立することが可能な拡張保持リングを提供する。【解決手段】リング本体12と、リング本体12よりも軟質材料により形成されたリング状リップ14であり、リング本体12の外周面12Aに着脱自在に装着可能であり、リング本体12の外周面12Aから外側に向かって突出したリング状リップ14と、を備える。【選択図】図3
Description
本発明は、拡張保持リングに係り、特に半導体ウェーハが貼り付けられたダイシングテープを拡張状態で保持するための拡張保持リングに関する。
従来、半導体チップ(以下、チップと言う。)の製造にあたり、例えば、レーザ照射等によりその内部に分割予定ラインが予め加工された半導体ウェーハ(以下、ウェーハと言う。)を、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割(個片化とも言う。)するワーク分割装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
ウェーハは、ダイシングテープに貼付されており、ダイシングテープはフレームに外周部が固定されている。ワーク分割装置は、エキスパンドリングによってダイシングテープを拡張してウェーハを個々のチップに分割し、その後、拡張保持リングによってダイシングテープを拡張状態で保持する。
例えば、リング本体とリング状リップとが一体構造の拡張保持リングでは、ダイシングテープを拡張したときのリング本体の円環形状の維持とリング状リップの柔軟性とを両立させることが困難であり得る。
すなわち、リング本体を円環形状に維持するためには、剛性の高い、例えば硬質の樹脂を適用する必要があるが、そうすると、リング状リップも硬くなるためダイシングテープの拡張時にダイシングテープが破損するという問題がある。そこで、ダイシングテープの破損防止対策として、リング状リップの厚さを薄くしてリング状リップの剛性を低くすることが考えられるが、そうすると、リング状リップの使用寿命が短くなるという問題ある。また、他の破損防止対策として、剛性の低い軟質の樹脂を適用することが考えられるが、そうすると、張力の大きいダイシングテープではリング本体の円環形状を維持できず、拡張保持リングがフレームから脱落し得る。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたものであり、リング本体の円環形状の維持とリング状リップの柔軟性とを両立することが可能な拡張保持リングを提供することを目的とする。
本発明の拡張保持リングは、本発明の目的を達成するために、フレームに外周部が固定されたテープを拡張状態で保持するための拡張保持リングであって、リング本体と、リング本体よりも軟質材料により形成されたリング状リップであり、リング本体の外周面に着脱自在に装着可能であり、リング本体の外周面から外側に向かって突出したリング状リップと、を備える。
本発明の一形態は、リング状リップの外径は、フレームの内径よりも大きいことが好ましい。
本発明の一形態は、リング本体は金属製であり、リング状リップは樹脂製であることが好ましい。
本発明の一形態は、リング本体は、リング本体の外周部に沿って形成された環状凹状部を有し、リング状リップは、環状凹状部に挿入配置される環状本体部を有することが好ましい。
本発明の一形態は、リング状リップの中心軸の方向における環状本体部の寸法は環状凹状部の寸法よりも小さいことが好ましい。
本発明の一形態は、リング本体の外表面にはフッ素樹脂コーティング層が設けられることが好ましい。
本発明の一形態は、リング状リップは、リング本体とは異なる色彩が付されていることが好ましい。
本発明の一形態は、リング状リップは、リング状リップの種類に応じて異なる色彩が付されていることが好ましい。
本発明の一形態は、リング本体の内周面には、リング本体の中心軸に対して斜めに傾いたテーパ面が形成されていることが好ましい。
本発明の一形態は、リング本体の中心軸の方向におけるリング本体の寸法は、テープの要求拡張率に応じて定められることが好ましい。
本発明によれば、リング本体の円環形状の維持とリング状リップの柔軟性とを両立することが可能となる。
以下、添付図面に従って本発明に係る拡張保持リングの実施形態について説明する。
図1は、実施形態に係る拡張保持リング10の全体斜視図であり、図2は、図1に示した拡張保持リング10の組立斜視図である。また、図3は、図1に示した拡張保持リング10の断面図である。
図1乃至図3に示すように、実施形態の拡張保持リング10は、リング本体12とリング状リップ14とを備えている。リング本体12は、本発明のリング本体の一例であり、リング状リップ14は、本発明のリング状リップの一例である。まず、拡張保持リング10によって拡張状態で保持されるテープの一例について説明する。
図4は、ウェーハユニット2の一例を示す説明図であり、図4のIVAはウェーハユニット2の斜視図、図4のIVBはウェーハユニット2の断面図である。このウェーハユニット2は、上記の拡張保持リング10によって拡張状態で保持されるダイシングテープ(テープに相当)4を備えている。
図4に示すように、ウェーハユニット2は、ウェーハ1、フィルム状接着材3、ダイシングテープ4及びフレーム5を有している。ウェーハ1は、表面に粘着層が形成された厚さ100μm程度のダイシングテープ4に、フィルム状接着材3を介して貼付されている。ダイシングテープ4は、剛性のあるリング状のフレーム5に外周部が固定されている。また、ダイシングテープ4は、ウェーハ1が貼付される平面視円形状の中央部領域4Aと、中央部領域4Aの外縁部(ウェーハ1の外縁部)とフレーム5の内縁部との間の平面視ドーナツ形状の環状部領域4Bと、を有している。ウェーハ1は、ウェーハユニット2の状態でワーク分割装置50(図5参照)に搬入され、ワーク分割装置50によって個々のチップ6に分割される。
図5は、ワーク分割装置50の概略構成を示した説明図である。以下、ワーク分割装置50によるチップ分割動作について簡単に説明する。
まず、図5のVAで示すように、ウェーハユニット2のフレーム5をワーク分割装置50のフレーム固定部52に固定する。次に、エキスパンドリング54を上昇させてダイシングテープ4の裏面(ウェーハ1が貼付されている表面とは反対側の面)側からダイシングテープ4の環状部領域4Bを突き上げる。このエキスパンドリング54の上昇動作によってダイシングテープ4が拡張され、ウェーハ1が個々のチップ6(図5のVB参照)に分割される。なお、環状部領域4Bを突き上げるエキスパンドリング54の上面には、環状部領域4Bとの間の摩擦力を低減するためのローラ56が回動自在に設けられている。
次に、図5のVBで示すように、拡張保持リング10を上昇させて、リング状リップ14をフレーム5の表面5Aに環状部領域4Bを介して嵌合させる(図5のVC参照)。この拡張保持リング10の上昇動作によって、ダイシングテープ4が拡張状態で保持される。次に、図5のVCに示すように、エキスパンドリング54を下降させる。このとき、ダイシングテープ4は、エキスパンドリング54による拡張は解除されるが、拡張保持リング10のリング状リップ14がフレーム5の表面5Aに嵌合されているので、弛むことなく拡張状態で保持される。
図1乃至図3に戻って、実施形態の拡張保持リング10について引き続き説明する。拡張保持リング10は、既述したようにリング本体12とリング状リップ14とを備えている。
リング状リップ14は、リング本体12よりも軟質材料により形成されている。リング状リップ14は、後述するように、リング本体12の外周面12Aに着脱自在に装着可能であり、リング本体12の外周面12Aから外側に向かって突出されている。また、リング状リップ14の外径は、フレーム5の開口5B(図3参照)の内径よりも大きく構成されている。このような構成により、本例のリング状リップ14は、図5に示したフレーム5の開口5Bを通過する場合、開口5Bの内縁部に押圧され弾性変形して縮径する。そして、開口5Bを通過した場合、元の形状に弾性復帰して拡径し、フレーム5の表面5Aに環状部領域4Bを介して嵌合する(図5のVC参照)。
リング本体12は、一例として金属製である。リング本体12を構成する金属材料としては、一例としてアルミニウムを挙げることができるが、アルミニウムに限定されるものではなく、ダイシングテープ4の拡張時(図5のVBの状態)及び拡張保持時(図5のVCの状態)に変形しにくい剛性の高い金属材料であれば適用可能である。リング状リップ14は、一例として樹脂製である。リング状リップ14を構成する樹脂材料としては、一例としてポリプロピレンを挙げることができるが、ポリプロピレンに限定されるものではなく、ダイシングテープ4の拡張時(図5のVBの状態)に弾性変形しやすい柔軟性を有する樹脂材料であれば適用可能である。
図3に示すように、リング本体12の外表面にはフッ素樹脂コーティング層16が設けられている。このフッ素樹脂コーティング層16によって、リング本体12の上面12B(環状部領域4Bを突き上げる面)と環状部領域4B(図5参照)との間の摩擦力を低減することができる。その結果、図5のVBで示すように、拡張保持リング10による環状部領域4Bの突き上げ時に、リング本体12の上面12Bに対して環状部領域4Bが滑りやすくなるので、ダイシングテープ4が破損することを防止することができる。
図3に示すように、リング本体12は、リング本体12の外周面12Aに沿って形成された環状凹状部18を有する。そして、リング状リップ14は、環状凹状部18に挿入配置される環状本体部20を有している。すなわち、本例のリング状リップ14は、環状本体部20を環状凹状部18に挿入配置する構成によりリング本体12に着脱自在に装着される。
リング状リップ14は、上記の環状本体部20と、環状本体部20の外周面20Aから外側に向かって突出形成されて、フレーム5の表面5Aに嵌合可能なリップ部22と、有している。
図3において、フレーム5に対する拡張保持リング10の挿入方向を上方向とした場合、リップ部22は、環状本体部20との連結部から下方の先端部に向けて拡径する形状に形成されている。このようなリップ部22を有する拡張保持リング10によれば、拡張保持リング10の挿入方向(上方向)への移動ではフレーム5を通過可能で、開口5Bを通過した後の逆方向(下方向)への移動はフレーム5を通過不能である。
上記の如く構成された実施形態の拡張保持リング10によれば、以下のメリットがある。すなわち、リング状リップ14をリング本体12よりも軟質材料によって形成し、且つリング本体12の外周面12Aに着脱自在に装着可能な構成としたので、ダイシングテープ4の拡張時(図5のVBの状態)においてリング本体12の円環形状の維持とリング状リップ14の柔軟性とを両立することが可能となる。なお、図5のVBでは、エキスパンドリング54によって拡張された後、拡張保持リング10によって更に拡張されたダイシングテープ4が示されている。つまり、ダイシングテープ4の張力が最も高くなった状態が示されている。
また、リング本体12を金属製としたので、リング本体12の円環形状が維持しやすくなる。これにより、張力の大きなダイシングテープ4に適用した場合でも、拡張保持リング10がフレーム5から脱落することを防止できる。また、リング状リップ14を樹脂製としたので、リング状リップ14が変形しやすくなる。これにより、ダイシングテープ4の拡張時にダイシングテープ4が破損することを抑えることができる。
また、図3に示すように、実施形態の拡張保持リング10は、拡張保持リング10の厚み方向におけるリング状リップ14の環状本体部20の寸法aが環状凹状部18の寸法bよりも小さく構成されている。この構成を採用することにより、リップ部22の弾性変形量を少量に抑えることが可能となる。なお、拡張保持リング10の厚み方向とリング状リップ14の中心軸Cの方向は同方向である。
具体的に説明すると、図6に示す拡張保持リング10の断面図の如く、フレーム5の開口5Bを通過中(弾性変形中)のリング状リップ14は、フレーム5の内縁部に相対的に押圧される。そうすると、リング状リップ14は、環状凹状部18の外周端18Aに当接している、環状本体部20の外周エッジ部20Bを支点として矢印Aで示す方向(下方向)に傾動していく。そして、リップ部22は、上記の傾動に追従しながら同じく矢印Aで示す方向に弾性変形されていき、開口5Bを通過したところで元の形状に弾性復帰してフレーム5の表面5Aに嵌合する。
ここで、図3及び図6に示した本例の構成に対して、例えば、環状本体部20の寸法aと環状凹状部18の寸法bとが等しい拡張保持リングの場合、上述した環状本体部20の傾動動作(環状本体部20の矢印Aで示す方向の傾動)は行われない。このため、開口5Bを通過中のリップ部22の弾性変形量は、図6に示したリップ部22の弾性変形量に環状本体部20の傾動動作量を加えた量となるので、大きなが負荷がリップ部22にかかってしまう。そこで、実施形態の拡張保持リング10は、環状本体部20の寸法aを環状凹状部18の寸法bよりも小さくした構成を採用したので、リップ部22の弾性変形量を少量に抑えることが可能となり、その結果、リング状リップ14の使用寿命を延ばすことができる。また、上記の構成を採用することにより、リップ部22からダイシングテープ4にかかる負荷を軽減することができるので、ダイシングテープ4の破損を抑えることができる。
また、実施形態の拡張保持リング10は、リング本体12にリング状リップ14が着脱自在な構成を採用しているので、ワーク分割装置50(図5参照)において拡張保持リング10が繰り返し使用され、その繰り返しの使用により、リップ部22が摩耗したり塑性変形したりしてリップ部22が使用限界に達した場合であっても、リング状リップ14をリング本体12から取り外し、新たなリング状リップ14と交換することができる。したがって、実施形態の拡張保持リング10によれば、リング状リップ14のみを交換すればよいので、リング本体とリング状リップとが一体の拡張保持リングと比較して、交換にかかるコストを削減することができる。
上記のようにリング状リップ14は、リップ部22に使用限界がある。その場合、例えばリング状リップ14を製造ロット毎に管理可能であれば、その製造ロットで製造されたものの1つに使用限界が生じた場合、その製造ロットで製造された全てのリング状リップ14について使用限界に達したと判断することができる。
そこで、実施形態の拡張保持リング10では、リング状リップ14にリング本体12とは異なる色彩が付されている。例えば、リング本体12が黒色の場合、リング状リップ14は青色の色彩が付されている。そして、リング状リップ14は、リング状リップ14の製造ロット毎に異なる色彩が付されている。これにより、リング状リップ14に付された色彩を見ることにより、そのリング状リップ14の製造ロットを認識することができる。その結果、使用限界を超えたリング状リップ14が発見された場合、そのリング状リップ14と同じ製造ロットで製造された他の全てのリング状リップ14(つまり、拡張保持リング10)の使用を直ちに停止することができる。これにより、拡張保持リング10がフレーム5から脱落するという事象の発生を未然に防止ことができる。なお、リング状リップ14に色彩を付す方法としては、リング状リップ14の樹脂材料に顔料を添加する方法を挙げることができる。
また、図3に示すように、実施形態の拡張保持リング10は、リング本体12の内周面12Cに、リング本体12の中心軸Cに対して斜めに傾いたテーパ面24が形成されている。図3において、フレーム5に対する拡張保持リング10の挿入方向を上方向とした場合、テーパ面24は、リング本体12の開口部13(図9参照)を上部から下部に向けて拡径する方向に傾斜している。このテーパ面24は、後述するように拡張保持リング10を搬送する際に有効利用される。以下、拡張保持リング10を搬送する搬送装置の一例を説明する。
図7は、拡張保持リング10を搬送する搬送装置70の全体斜視図であり、図8は、図7に示した搬送装置70の要部拡大図である。図7及び図8に示すように、搬送装置70は、搬送アーム72と、3つのチャッキング機構部74と、を備えている。
図7に示すように、各チャッキング機構部74は、搬送アーム72に連結されたブラケット76を有しており、各ブラケット76は、搬送アーム72の保持支点Pを中心として放射状に延設されている。図8に示すように、各ブラケット76の先端側には、シリンダ80が取り付けられており、各シリンダ80のピストン82の先端にクランプ爪78が取り付けられている。
各クランプ爪78は、図7に示した保持支点Pを中心とする同心円上に等間隔(120度間隔)で配置されており、図8に示したピストン82の伸縮動作により上記同心円の半径方向に沿って往復移動する。ピストン82の伸長動作により各クランプ爪78が図8に示した位置(退避位置)から半径方向外側に移動されて、図9に示す位置(保持位置)に位置したところで、各クランプ爪78が拡張保持リング10のテーパ面24に押圧当接される。この動作によって、拡張保持リング10が各チャッキング機構部74に保持(チャッキング)される。そして、拡張保持リング10は、搬送アーム72の搬送動作によって、例えば、図10に示すエキスパンドリング54の上方位置まで搬送される。
図10は、搬送された拡張保持リング10とエキスパンドリング54との位置関係を示した要部拡大図である。図10に示すように、拡張保持リング10がエキスパンドリング54の上方位置まで搬送されると、図9に示した保持位置にある各クランプ爪78が、ピストン82の収縮動作により半径方向内側に移動されて図8に示した退避位置に位置する。この動作により、各チャッキング機構部74による拡張保持リング10の保持(チャッキング)が解除されて、拡張保持リング10がエキスパンドリング54に向けて落下する。
図10に示すように、エキスパンドリング54には、複数のローラ56を有するローラーリング90と、ローラーリング90の外径よりも大きい外径を有するローラーリング受け部92とが備えられており、上記の落下した拡張保持リング10はローラーリング受け部92の上面92Aに着座する。ローラーリング受け部92には、不図示の着座センサ(例えば3箇所)が設けられており、着座センサによって拡張保持リング10が正しく上面92Aに着座しているか否かが検知される。なお、ローラーリング受け部92を有するエキスパンドリング54を備えたワーク分割装置の場合は、エキスパンドリング54の上昇動作と共に拡張保持リング10も上昇されて、エキスパンドリング54と共同してダイシングテープ4を拡張する。
ところで、図7乃至図9で示した搬送装置70では、各チャッキング機構部74によって拡張保持リング10が正しい姿勢で保持されているか否かが検知されている。正しい姿勢とは、図10に示したエキスパンドリング54に正しくセットされるための姿勢であり、ここでは図8及び図9に示した姿勢(リップ部22が下方に向けて垂れている姿勢)が正しい姿勢となる。この正しい姿勢に対して、天地逆の図11に示す不正な姿勢(リップ部22が上方に向けて伸びている姿勢)では、拡張保持リング10をエキスパンドリング54に正しくセットすることができないため、不正姿勢の拡張保持リング10を保持した場合には、それを検知して拡張保持リング10の搬送を停止する必要がある。そこで、搬送装置70では、拡張保持リング10のテーパ面24を利用して、上記の不正姿勢を検知している。以下、不正姿勢を検知するための検知装置の一例について簡単に説明する。
本例の検知装置としては、吸着圧センサ(不図示)とシリンダセンサ(不図示)とを用いて不正姿勢を検知する構成が採用されている。具体的に説明すると、図12に示すように、チャッキング機構部74は、ピストン82によってクランプ爪78(図8参照)と一体に動作する吸着パッド84を有している。この吸着パッド84は、クランプ爪78がテーパ面24に押圧当接された場合、テーパ面24に吸着可能な位置に設けられている。吸着パッド84がテーパ面24に吸着すると、吸着パッド84とテーパ面24との間に負圧が発生し、その負圧を上記の吸着圧センサによって検出している。
また、チャッキング機構部74は、ピストン82の伸び量を検出する上記のシリンダセンサを有している。本例のシリンダセンサは、正しい姿勢(図9参照)でクランプ爪78がテーパ面24に押圧当接した場合のピストン82の伸び量をセンサ範囲内に設定し、天地逆の不正姿勢(図11参照)でクランプ爪78がテーパ面24に押圧当接した場合のピストン82の伸び量をセンサ範囲外に設定している。
具体的に説明すると、図9に示すように、正しい姿勢で保持された場合の拡張保持リング10のテーパ面24は、リング本体12の開口部13を上部から下部に向けて拡径する方向に傾斜している。そして、図9の正しい姿勢においてクランプ爪78は、テーパ面24の上部(開口部13の小径部)に押圧当接される。一方、図11に示すように、天地逆の不正姿勢の場合、クランプ爪78は、図9の小径部の位置よりも下方に位置する大径部に押圧当接される。つまり、ピストン82の伸び量は、正規の姿勢で保持した場合の伸び量と比較して、天地逆の不正姿勢で保持した場合の伸び量の方が大きくなる。このようにテーパ面24を利用してピストン82の伸び量に違いを持たせることにより、上記のとおり、正しい姿勢(図9参照)保持した場合のピストン82の伸び量をセンサ範囲内に設定し、天地逆の不正姿勢(図11参照)で保持した場合のピストン82の伸び量をセンサ範囲外に設定することが可能となっている。
本例の検知装置によれば、正しい姿勢(図9参照)でクランプ爪78がテーパ面24に押圧当接した場合、吸着圧センサによって負圧が検出され、シリンダセンサによってピストン82の伸び量が検出される。すなわち、双方のセンサがONになることから拡張保持リング10が正しい姿勢で保持されていると判断し、拡張保持リング10の搬送を許可する。
一方、天地逆の不正姿勢(図11参照)でクランプ爪78がテーパ面24に押圧当接した場合、正しい姿勢(図9参照)でクランプ爪78がテーパ面24に押圧当接した場合と比較して、ピストン82の伸び量が大きくなる。この場合、吸着圧センサでは負圧を検出するものの、シリンダセンサはセンサ範囲外であるので反応しない。つまり、双方のセンサがONにならないため拡張保持リング10が不正姿勢で保持されていると判断し、拡張保持リング10の搬送を許可しない。この場合、例えば、ワーク分割装置50の操作画面にエラーポップアップを表示して警告を行なうことが好ましい。
図3に戻り、拡張保持リング10について更に説明する。拡張保持リング10は、拡張保持リング10の厚み方向(リング状リップ14の中心軸Cの方向)におけるリング本体12の寸法d(d1)が、ダイシングテープ4の要求拡張率に応じて定められている。
ここで、図13に示す他の実施形態の拡張保持リング100を参照して説明する。なお、拡張保持リング100を説明するにあたり、図3に示した拡張保持リング10と同一若しくは類似の部材については同一の符号を付して説明する。
高い拡張率が必要なダイシングテープ4の場合、図13に示す拡張保持リング100の如く、寸法dがd1(図3参照)からd2(d1<d2)に変更されたリング本体102が使用される。具体的に説明すると、環状凹状部18の内面のうちリング状リップ14が載置される載置面18Bと上面12Bとの間の寸法eがe1(図3参照)からe2(e1<e2)に変更されたリング本体102が使用される。そして、リング状リップ14については変更なくリング本体102の環状凹状部18に装着される。
図13に示す拡張保持リング100によれば、上記の寸法(d2、e2)を有するリング本体102を備えているので、高い拡張率が必要なダイシングテープ4に好適である。なお、低い拡張率が要求されるダイシングテープ4の場合は、上記の寸法(d、e)を要求される拡張率に応じて小さくすればよい。
以上の如く、上述した各実施形態の拡張保持リング10、100は、リング本体12、102にリング状リップ14が着脱自在に装着可能な構成が採用されているため、リング本体12は要求拡張率に対応したものが選択使用されるが、リング状リップ14については共通使用することができる。すなわち、各実施形態の拡張保持リング10、100によれば、リング本体12、102の製造用金型のみ要求拡張率に応じたものを揃えておけばよく、リング状リップ14の製造用金型は1種類で対応できる。
また、上述した各実施形態では、ダイシングテープ4を拡張状態で保持するための拡張保持リング10、100について説明したが、この拡張保持リング10、100を使用してダイシングテープ4を拡張し、ウェーハ1を個々のチップ毎に分割することも可能である。つまり、拡張保持リング10、100にエキスパンドリング54の機能も付加してもよい。この場合、拡張保持リング10、100をウェーハユニット2に対して相対的に上下動させることにより、拡張保持リング10、100のリング本体12、102によってダイシングテープ4の環状部領域4Bを突き上げる。これにより、拡張保持リング10、100によってウェーハ1を個々のチップ6に分割可能となる。その後、拡張保持リング10、100によってダイシングテープ4を拡張状態で保持する。
以上、本発明に係る拡張保持リングの一例について説明したが、本発明の技術は実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、いくつかの改良又は変形を行ってもよい。
1…ウェーハ、2…ウェーハユニット、3…フィルム状接着材、4…ダイシングテープ、5…フレーム、10…拡張保持リング、12…リング本体、14…リング状リップ、16…フッ素樹脂コーティング層、18…環状凹状部、20…環状本体部、22…リップ部、24…テーパ面、50…ワーク分割装置、52…フレーム固定部、54…エキスパンドリング、56…ローラ、70…搬送装置、72…搬送アーム、74…チャッキング機構部、76…ブラケット、78…クランプ爪、80…シリンダ、82…ピストン、84…吸着パッド、90…ローラーリング、92…ローラーリング受け部、100…拡張保持リング、102…リング本体
Claims (10)
- フレームに外周部が固定されたテープを拡張状態で保持するための拡張保持リングであって、
リング本体と、
前記リング本体よりも軟質材料により形成されたリング状リップであり、前記リング本体の外周面に着脱自在に装着可能であり、前記リング本体の外周面から外側に向かって突出したリング状リップと、
を備える、拡張保持リング。 - 前記リング状リップの外径は、前記フレームの内径よりも大きい、
請求項1に記載の拡張保持リング。 - 前記リング本体は金属製であり、
前記リング状リップは樹脂製である、
請求項1又は2に記載の拡張保持リング。 - 前記リング本体は、前記リング本体の外周部に沿って形成された環状凹状部を有し、
前記リング状リップは、前記環状凹状部に挿入配置される環状本体部を有する、
請求項1から3のいずれか1項に記載の拡張保持リング。 - 前記リング状リップの中心軸の方向における前記環状本体部の寸法は前記環状凹状部の寸法よりも小さい、
請求項4に記載の拡張保持リング。 - 前記リング本体の外表面にはフッ素樹脂コーティング層が設けられる、
請求項1から5のいずれか1項に記載の拡張保持リング。 - 前記リング状リップは、前記リング本体とは異なる色彩が付されている、
請求項1から6のいずれか1項に記載の拡張保持リング。 - 前記リング状リップは、前記リング状リップの種類に応じて異なる色彩が付されている、
請求項7に記載の拡張保持リング。 - 前記リング本体の内周面には、前記リング本体の中心軸に対して斜めに傾いたテーパ面が形成されている、
請求項1から8のいずれか1項に記載の拡張保持リング。 - 前記リング本体の中心軸の方向における前記リング本体の寸法は、前記テープの要求拡張率に応じて定められる、
請求項1から9のいずれか1項に記載の拡張保持リング。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022055114A JP2023147550A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 拡張保持リング |
CN202380032128.3A CN118974889A (zh) | 2022-03-30 | 2023-03-17 | 扩张保持环 |
PCT/JP2023/010552 WO2023189714A1 (ja) | 2022-03-30 | 2023-03-17 | 拡張保持リング |
DE112023001674.7T DE112023001674T5 (de) | 2022-03-30 | 2023-03-17 | Dehnungshaltering |
TW112111684A TW202347561A (zh) | 2022-03-30 | 2023-03-28 | 擴張保持環 |
US18/899,620 US20250022744A1 (en) | 2022-03-30 | 2024-09-27 | Expansion retaining ring |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022055114A JP2023147550A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 拡張保持リング |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023147550A true JP2023147550A (ja) | 2023-10-13 |
Family
ID=88201831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022055114A Pending JP2023147550A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 拡張保持リング |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20250022744A1 (ja) |
JP (1) | JP2023147550A (ja) |
CN (1) | CN118974889A (ja) |
DE (1) | DE112023001674T5 (ja) |
TW (1) | TW202347561A (ja) |
WO (1) | WO2023189714A1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4714950B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-07-06 | 株式会社東京精密 | エキスパンドリング、及び該エキスパンドリングを使用した基板の分割方法 |
WO2009075153A1 (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | エキスパンドリング |
JP6509156B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2019-05-08 | 太陽誘電株式会社 | 拡張装置及び電子部品の製造方法 |
JP6829806B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-02-17 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
JP7217408B2 (ja) | 2020-05-26 | 2023-02-03 | 株式会社東京精密 | 温度付与装置及び温度付与方法 |
JP7245987B2 (ja) * | 2020-09-01 | 2023-03-27 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
-
2022
- 2022-03-30 JP JP2022055114A patent/JP2023147550A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-17 CN CN202380032128.3A patent/CN118974889A/zh active Pending
- 2023-03-17 DE DE112023001674.7T patent/DE112023001674T5/de active Pending
- 2023-03-17 WO PCT/JP2023/010552 patent/WO2023189714A1/ja active Application Filing
- 2023-03-28 TW TW112111684A patent/TW202347561A/zh unknown
-
2024
- 2024-09-27 US US18/899,620 patent/US20250022744A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023189714A1 (ja) | 2023-10-05 |
DE112023001674T5 (de) | 2025-01-16 |
CN118974889A (zh) | 2024-11-15 |
US20250022744A1 (en) | 2025-01-16 |
TW202347561A (zh) | 2023-12-01 |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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