CN114986360A - 一种抛光设备基座及抛光机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种抛光设备基座及抛光机，抛光设备基座包括：基座本体和支撑面；其中，所述支撑面设置在所述基座本体上；沿所述基座本体由外周向中心方向，所述支撑面为一坡面，且所述支撑面的外周为所述坡面的顶部；所述支撑面用于承载待放置物。本发明提供的抛光设备基座及抛光机减缓了晶圆边缘的颗粒堆积缺陷，并由此提高了晶圆的产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种抛光设备基座及抛光机。
背景技术
半导体制造的过程中，化学机械抛光是其中一个重要的制造工艺。在化学机械抛光制程中，晶圆加工时是吸附在抛光头上进行抛光作业。抛光前需要将晶圆吸附在抛光头上，抛光结束后抛光头通过鼓吹负压将晶圆卸下抛光头。抛光设备基座作为化学机械抛光制程中承载的平台，用于在抛光加工前后为晶圆提供放置平台，同时也方便机械手和抛光加工头夹取晶圆。
请参见附图1，图1为现有技术中的晶圆与抛光设备基座接触位置示意图；从图中可以看出，在现有设计中，晶圆与抛光设备基座接触的位置容易因物理接触而产生刮伤，从而导致晶圆的边缘存在颗粒堆积的缺陷，该缺陷会最终影响晶圆的产品良率。
因此，如何提供一种抛光设备基座及抛光机，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抛光设备基座及抛光机，以降低现有技术中因晶圆与抛光设备基座尖锐式物理接触而导致晶圆损伤的风险。
为了达到上述目的，本发明提供了一种抛光设备基座，包括：基座本体和支撑面；
其中，所述支撑面设置在所述基座本体上；
沿所述基座本体由外周向中心方向，所述支撑面为一坡面，且所述支撑面的外周为所述坡面的顶部；
所述支撑面用于承载待放置物。
可选的，所述支撑面围设在所述基座本体上表面的外周，且所述支撑面的坡顶凸出所述基座本体上表面，所述支撑面的坡底连接所述基座本体上表面；
所述支撑面包括安装面和倾斜面，当所述待放置物为晶圆时，所述安装面为环形平面，所述安装面为所述倾斜面的坡顶。
可选的，所述倾斜面为向上凸起的圆弧面，所述晶圆放置在所述安装面上。
可选的，所述安装面的内环径＜所述晶圆直径。
可选的，所述安装面与所述基座本体上表面间的垂直距离＞所述晶圆的最大变形量值。
可选的，所述倾斜面为下小上大的喇叭型，所述晶圆放置在所述倾斜面上，且所述晶圆的边沿与所述倾斜面接触。
可选的，所述倾斜面的下底面直径＜所述晶圆直径＜所述倾斜面的上底面直径。
可选的，所述晶圆与所述倾斜面的接触点与所述基座本体上表面的垂直距离＞所述晶圆的最大变形量值。
可选的，还包括设置在所述支撑面外侧的至少一个夹取缺口，所述夹取缺口从上到下贯穿所述基座本体并用于将所述晶圆从所述抛光设备基座装载或卸载。
本发明还提供一种抛光机，包括上述任一项所述的抛光设备基座。
本发明提供的一种抛光设备基座及抛光机具有以下有益效果：
本发明提供的一种抛光设备基座，包括：基座本体和支撑面；其中，所述支撑面设置在所述基座本体上；沿所述基座本体由外周向中心方向，所述支撑面为一坡面，且所述支撑面的外周为所述坡面的顶部；所述支撑面用于承载待放置物。本发明提供的抛光设备基座，通过将所述待放置物放置在所述支撑面上，且所述支撑面为沿所述基座本体由外周向中心方向的一坡面，使得所述待放置物与所述支撑面之间为柔性接触，并由此降低了所述待放置物与抛光设备基座接触的位置受到物理损伤的风险，从而提高了所述待放置物的产品良率。
由于本发明提供的抛光机与本发明提供的抛光设备基座属于同一发明构思，因此，至少具有相同的有益效果，在此不再一一赘述。
附图说明
图1为现有技术中的晶圆与抛光设备基座接触位置示意图；
图2为本发明一实施例提供的抛光设备基座的结构示意图；
图3为本发明一实施例提供的支撑面的局部结构示意图Ⅰ；
图4为本发明一实施例提供的支撑面的局部结构示意图Ⅱ；
其中，附图标记如下：
100-基座本体，101-支撑面，102-安装面，103-倾斜面，104-夹取缺口，105-基座本体上表面，200-晶圆。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。应当了解，说明书附图并不一定按比例的显示本发明的具体结构，并且在说明书附图中用于说明本发明某些原理的图示性特征也会采取略微简化的画法。本文所公开的本发明的具体设计特征包括例如具体尺寸、方向、位置和外形将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。以及，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明的核心思想在于提供一种抛光设备基座与抛光机，以降低现有技术中因晶圆200与抛光设备基座尖锐式物理接触而导致晶圆200损伤的风险。
为了实现上述思想，本发明的发明人对经过化学机械抛光后的晶圆200进行表面颗粒检测，发现所述晶圆200存在边缘颗粒堆积的缺陷。在对所述晶圆200边缘颗粒堆积缺陷进行扫描电子显微镜确认，发现缺陷为机械刮伤。经进一步的研究发现，该刮伤为在装载与卸载的过程中，抛光设备基座与晶圆200接触的位置因物理接触而产生的刮伤。为此，本发明的发明人创造性的设计了一种抛光设备基座，所述抛光设备基座能够避免与晶圆200在形变时发生过多的接触，且所述抛光设备基座可以有利于晶圆200上的液体流动，从而降低晶圆200与所述抛光设备基座在接触位置处的液体残留。
实施例一
本实施例提供了一种抛光设备基座，具体地，请参见附图2，图2为本发明一实施例提供的抛光设备基座的结构示意图；从图中可以明显看出，本实施例提供的抛光设备基座，包括：基座本体100和支撑面101；其中，所述支撑面101设置在所述基座本体100上；沿所述基座本体100由外周向中心方向，所述支撑面101为一坡面，且所述支撑面101的外周为所述坡面的顶部；所述支撑面101用于承载待放置物。
如此设置，本发明提供的抛光设备基座，通过将所述待放置物放置在所述支撑面101上，且所述支撑面101为沿所述基座本体100由外周向中心方向的一坡面，使得所述待放置物与所述支撑面101之间为柔性接触，并由此降低了所述待放置物与抛光设备基座接触的位置受到物理损伤的风险，从而提高了所述待放置物的产品良率。
优选的，所述支撑面101围设在所述基座本体上表面105的外周，且所述支撑面101的坡顶凸出所述基座本体上表面105，所述支撑面101的坡底连接所述基座本体上表面105；所述支撑面101包括安装面102和倾斜面103，当所述待放置物为晶圆200时，所述安装面102为环形平面，所述安装面102为所述倾斜面103的坡顶。如此设置，当作为待放置物的所述晶圆200放置到所述安装面102或所述倾斜面103上时，所述晶圆200能够与所述安装面102或所述倾斜面103相贴合。
参见附图3，图3为本发明一实施例提供的支撑面101的局部结构示意图Ⅰ；从图中可以明显看出，本实施例提供的所述抛光设备基座中所述倾斜面103为一向上凸起的圆弧面，所述晶圆200放置在所述安装面102上。如此设置，当将所述晶圆200放置到所述安装面102时，所述晶圆200受到重力的影响，所述晶圆200会产生向下的形变，发生形变后的所述晶圆200无论是与所述安装面102或是所述倾斜面103以及所述安装面102与所述倾斜面103的连接处的接触，都不存在尖锐的凸起，所述晶圆200与所述支撑面101间都是柔性接触。由此减少了所述抛光设备基座对所述晶圆200边缘处造成的物理刮伤。同时，由于所述晶圆200在抛光过程中，所述晶圆200表面会残留抛光液，所述倾斜面103向下倾斜的结构同样可以有利于所述晶圆200上的抛光液的流动，由此降低了所述抛光液在所述晶圆200与所述抛光设备基座接触位置处的残留。
请继续参见附图3，所述安装面102的内环径＜所述晶圆200直径。由此，所述安装面102的内环径小于所述晶圆200直径，保障了所述晶圆200能够正常放置到所述安装面102表面，而不会滑入所述基座本体上表面105内。进一步的，所述安装面102的外环径也可以设为大于所述晶圆200直径，由此能够保障当所述晶圆200放置到所述安装面102上后，所述晶圆200的外沿不会超过所述安装面102的外沿。同时所述安装面102的内外环径的大小设置也尽可能的减少了所述晶圆200边沿与所述抛光设备基座的接触面积，从而进一步减少了外部物理接触给所述晶圆200边沿带来的物理损伤。在其中一种优选实施方式中，所述晶圆200的边沿与所述安装面102的接触宽度为2mm。
优选的，所述安装面102与所述基座本体上表面105间的垂直距离＞所述晶圆200的最大变形量值。由此，将所述晶圆200放置在所述安装面102上后，所述晶圆200的不同位置在重力的影响下具有不同的变形量，当所述安装面102与所述基座本体上表面105间的垂直距离大于所述晶圆200的最大变形量值时，能够保障形变后的所述晶圆200的任一位置都不会与所述基座本体上表面105产生接触，从而避免了所述晶圆200受到来自所述基座本体上表面105的物理损伤。
参见附图4，图4为本发明一实施例提供的支撑面101的局部结构示意图Ⅱ；从图中可以明显看出，本实施例提供的所述抛光设备基座中所述倾斜面103为下小上大的喇叭型，所述晶圆200放置在所述倾斜面103上，且所述晶圆200的边沿与所述倾斜面103接触。由于所述倾斜面103上不存在尖锐的凸出，因此，当将所述晶圆200放置到所述倾斜面103上时，所述晶圆200即使受到重力影响而产生向下的形变，所述晶圆200也不会与所述倾斜面103发生尖锐的物理接触，由此减少了所述抛光设备基座对所述晶圆200边缘造成的刮伤。同时所述倾斜面103向下倾斜的结构也有利于晶圆200上的液体流动，从而降低了所述抛光液在所述晶圆200与所述抛光设备基座接触位置处的残留。
请继续参见附图4，所述倾斜面103的下底面直径＜所述晶圆200直径＜所述倾斜面103的上底面直径。其中，所述倾斜面103围设形成的倒圆台的下底面直径小于所述晶圆200的直径，保障了将所述晶圆200放置在所述倾斜面103上时，所述晶圆200不会沿所述倾斜面103滑至所述基座本体上表面105。同时，所述倾斜面103围设形成的倒圆台的上底面直径大于所述晶圆200的直径也确保了所述晶圆200能够进入所述倾斜面103围设形成的倒圆台内并放置在所述倾斜面103上。
优选的，所述晶圆与所述倾斜面103的接触点与所述基座本体上表面105的垂直距离＞所述晶圆200的最大变形量值。如此设置，当所述晶圆200放置在所述倾斜面103上并产生向下的形变后，所述垂直距离大于所述晶圆200的最大变形量保障了所述晶圆200的任一位置都不会与所述基座本体上表面105产生接触，从而避免了所述晶圆200受到来自所述基座本体上表面105的物理损伤。
在其中一种优选实施方式中，还包括设置在所述支撑面外侧的至少一个夹取缺口104，所述夹取缺口104从上到下贯穿所述基座本体100并用于将所述晶圆200从所述抛光设备基座上装载或卸载。如此设置，方便操作人员通过所述夹取缺口104将所述晶圆200装载到所述抛光设备基座，或从所述抛光设备基座上将所述晶圆200卸载。
实施例二
本发明一实施例还提供一种抛光机，所述抛光机包括上述任一实施方式提供的所述抛光设备基座，由于本发明提供的抛光机与本发明提供的抛光设备基座属于同一发明构思，因此，至少具有相同的有益效果，在此不再一一赘述。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
综上，在本发明提供的一种抛光设备基座，包括：基座本体100和支撑面101；其中，所述支撑面101设置在所述基座本体100上；沿所述基座本体100由外周向中心方向，所述支撑面101为一坡面，且所述支撑面101的外周为所述坡面的顶部；所述支撑面101用于承载待放置物。本发明提供的抛光设备基座，通过将所述待放置物放置在所述支撑面101上，且所述支撑面101为沿所述基座本体100由外周向中心方向的一坡面，使得所述待放置物与所述支撑面101之间为柔性接触，并由此降低了所述待放置物与抛光设备基座接触的位置受到物理损伤的风险，从而提高了所述待放置物的产品良率。
由于本发明提供的抛光机与本发明提供的抛光设备基座属于同一发明构思，因此，至少具有相同的有益效果，在此不再一一赘述。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种抛光设备基座，其特征在于，包括：基座本体和支撑面；
其中，所述支撑面设置在所述基座本体上；
沿所述基座本体由外周向中心方向，所述支撑面为一坡面，且所述支撑面的外周为所述坡面的顶部；
所述支撑面用于承载待放置物。
2.如权利要求1所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述支撑面围设在所述基座本体上表面的外周，且所述支撑面的坡顶凸出所述基座本体上表面，所述支撑面的坡底连接所述基座本体上表面；
所述支撑面包括安装面和倾斜面，当所述待放置物为晶圆时，所述安装面为环形平面，所述安装面为所述倾斜面的坡顶。
3.如权利要求2所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述倾斜面为向上凸起的圆弧面，所述晶圆放置在所述安装面上。
4.如权利要求3所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述安装面的内环径＜所述晶圆直径。
5.如权利要求4所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述安装面与所述基座本体上表面间的垂直距离＞所述晶圆的最大变形量值。
6.如权利要求2所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述倾斜面为下小上大的喇叭型，所述晶圆放置在所述倾斜面上，且所述晶圆的边沿与所述倾斜面接触。
7.如权利要求6所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述倾斜面的下底面直径＜所述晶圆直径＜所述倾斜面的上底面直径。
8.如权利要求7所述的一种抛光设备基座，其特征在于，所述晶圆与所述倾斜面的接触点与所述基座本体上表面的垂直距离＞所述晶圆的最大变形量值。
9.如权利要求2所述的一种抛光设备基座，其特征在于，还包括设置在所述支撑面外侧的至少一个夹取缺口，所述夹取缺口从上到下贯穿所述基座本体并用于将所述晶圆从所述抛光设备基座装载或卸载。
10.一种抛光机，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的抛光设备基座。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20220902 |