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TW318284B - - Google Patents

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TW318284B
TW318284B TW085102233A TW85102233A TW318284B TW 318284 B TW318284 B TW 318284B TW 085102233 A TW085102233 A TW 085102233A TW 85102233 A TW85102233 A TW 85102233A TW 318284 B TW318284 B TW 318284B
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Motorola Inc
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 —---B7 . 五、發明説明(1 ) ' 發明範圍 本發明係關於有機發光二極體(led)陣列及用於高密度 資訊影像顯示裝置之有機LED陣列之新製法。 發明背景 用於影像顯示應用的二維有機LED陣列是由多個縱橫排 列的有機LED (其一或多者形成像素(pixel)所組成。每個 有機LED通常是由透光的第一個電極、位於第一個電極上 的有機電發光介質和位於有機電發光介質頂面上的金屬電 極所構成。LED的電極與像素連接而形成二維χ-γ定址圖 案。實施上’使X方向上的透光電極形成圖案及使γ方向 上的金屬電極形成圖案(反之亦然)且使X和Y的方向互相垂 直便能形成此χ-γ定址圖案。電極的圖案通常是藉由覆影 或蚀刻的方式來形成。因爲覆影(shad〇w mask)的技巧限制 ’所以僅有蝕刻法可用於影像顯示上,像素的小孔通常小 於0.1毫米。 視蚀刻法所用的介質而定,可將蝕刻技巧分成兩類:濕 式和乾式。濕式蝕刻法於酸性液體介質中進行,乾式蝕刻 法通常於電漿氣氛中進行。 在有機LED中,用以與陽極接觸的金屬電極通常含有穩 定的金屬和功函數低於4電子伏特之反應性高的金屬。存 在於金屬電極中之高反應性的金屬使得以酸爲基礎的蝕刻 法不適用。 將乾式蝕刻法用於有機LED陣列中之金屬電極上時,亦 有其問題存在。乾式蝕刻法須使用的高溫(>20<rc)和反應 ____ -4- 本紙張尺^適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~--- I. .. 裝 訂 ί,,Λ ('請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 3l^284 A7 __ B7 五、發明説明(2 ) 性離子氣氛會影響有機材料及二維有機LED陣列中的金屬 電極所含活性金屬整體性。 爲了要克服蚀刻方面的問題,Tang於European Patent Office於1993年7月7日印行的EP92 122113.1中提出製造二 維陣列遮蔽法。此遮蔽方法包括:先在透光的第一個電極 上作成圖案;築出與透光電極垂直、能夠將影子投射在鄰 近的像素範圍上、其高度比有機介質厚度來得大的介電壁 ;使有機電發光介質澱附;使陽極金屬與澱附表面呈15。 至45 °的角度澱附。因爲介電壁的高度比以機介質的厚度 來得大,所以能夠形成隔離的平行金屬帶。因此,不須利 用触刻技巧就能形成χ_γ位址陣列。雖然此方法看似能夠 適用於作成金屬圖案,但會受限於某些,】、孔尺寸,而且會 使陣列上的像素有漏洞發生。 因此,非常希望能夠提出新穎LED陣列及能夠克服這些 問題的製法。 本發明的目的是要提出一種用於高密度影像顯示裝置應 用的二維有機LED陣列之製法。 本發明的另一目的是要提出一種可於其上進行金屬蚀刻 處理的有機LED裝置。 本發明的另一目的是要提出一種用於高密度影像顯示應 用卫可信度獲得改善之二維有機LED陣列。 本發明的另一目的是要提出一種用於led陣列的新裝置 ’其製法相當容易、成本也低。 本^家標準(CNS) ^ ·( ·裝 訂 ^.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^18284
五、發明説明(3 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 概述 上述問題和其他問題至少部分獲得解決,將新穎的二維 有機LED陣列用於呵s、度影像顯示裝置上可達到上述目的 和其他㈣。此LED陣列包括多個橫向排列、透光的第- 個電極,位於第-個電極上的電發光介質及位於電發光介 質上之夕個平行、與弟_個電極垂直之隔離配置的第二個 電極。電發光介質封在由介電介質形成的槽或溝中,而第 -個電極位於槽或溝底部,常態下穩定的第二個金屬電極 則位於槽或溝頂部。 亦提出尚密度資訊影像顯示設備用之二維有機LED陣列 之新製法。 附圖之簡述 圖1是在相同的底質上之不同的孔穴結構之平面圖,用 以説明其尺寸不同; 圖2是根據本發明之二維陣列中的LED之截面圖;而 圖3是根據本發明之帶有深槽結構的二維有機LED陣列 切除一邵分之後的平面圖。 較佳實施例之描诚 此裝置的尺寸通常是在次微米範圍内,爲便於觀察,這 些附圖是放大圖。參考附圖i,以相同底質上有溝槽^和 12者之平面圖來說明其尺寸的差異。溝槽n和孔12通常都 是由在介電層13 (其頂部有透光的導電帶(未示)以位於下 方的透明絕緣底質來負載)上以照相平版印刷形成圖案。 每一個瀵蜱Π都是介電層U中之長、窄、直深,之四面 -6 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS ) A4規格(2ΐ〇χ 297公釐) I I .裝 訂 ί,,Λ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
妨交3號專利申請案 修正, Γ修正頁(86年3月) Α7 Β7 阳月/1玲修正/更正/補充 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明( 相當陡峭的槽。基本上,溝構i 1的形狀如圖1所示地爲平行 六面體。溝槽11通常以與位於下方的透光導電帶垂直或平行 的方式延伸通過底質。一個槽11中可含有多個LED或像 素。 在介電層13上所形成的每一個深孔12是具矩形、正方形或 圓形開口的孔。深孔1 2的特徵在於其孔小、開口的各邊形狀 幾乎相等。多個深孔12排成列以覆於透光導電帶上的方式橫 過底質。每個深孔1 2規範出二維陣列中的L E D或像素形 狀。溝槽1 1或深孔1 2 (下文中通稱爲孔穴)都可用以製造影 像顯示用的二維陣列。 現參考圖2,圖2係根據本發明的二維L E D陣列之單一 LED 20的截面圖。LED 20之構築以透光(以透明者爲佳) 的電絕緣底質爲始,通常以製自玻璃和聚合材料的底質爲 佳。底質21的上表面以透光、導電材料層,此導電材料選自 各種有機或無機導電物,如:導電性聚苯胺(PAN I)或銦-錫_ 氧化物(I Τ Ο )。然後藉習用的照相印刷技巧在層2 2上作出圖 案以形成第一個平行的導電帶23,這些導電橫向排列,將作 爲最終陣列的陰極。 以熱蒸發、喷濺或電漿強化的化學蒸鍍法使介電介質層2 4 澱積在圖案層2 2上。以習用的濕或乾式蝕刻技巧在層2 4上 形成圖案,以形成孔穴(深孔或溝槽)結構。在此孔穴中,層 24的上表面上澱積電發光介質25 (陰極),此電發光介質 通常由孔狀的傳輸材料層、活性發光材料層;電子傳輸材料 層和功函數低的金屬層所組成。嫻於此技藝之人士當然知道 -7 - 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) I I I I "丨裝 訂 Γ- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 第851〇2233號專利申請案 中文說明書修正頁(86年3月) 五、發明説明(
在些應用上,可以不使用孔狀的傳輸材料層和 光材料層,但大多會使操作效果變差。 /或活性發 然後藉由使穩定的金屬(如:鋁、銀、銅或合 的古彳败文,、c Α 、』碎層加以蒸發 的万式將孔穴頂邵封住。選用層27而與電發光媒體為赞 功函數低的材料以良好的電子接觸,並與電發光媒質/中< 功函數低的金屬連接,形成LED 2〇的陽極。然=中疋 述者’以照相平版印刷在層2 7上形成圖案以 °則面所 帶以定出L E D的位址。 上的金屬 用以構築孔穴結構的介電介質2 4是任何易於取的有機 物或無機材料。以使用無機介電材料(如:二氧 ° 或雇土)馬佳,無機材料阻擋氧和濕氣的效果比有 材料爲佳。介電介質24的厚度決定了孔穴結構的深度。^可 由10微米至〇·!微米。就製造的便利性來看,其厚 1微米爲佳。 於 經濟部中央捸準局男工消費合作社印裳 (請先网讀背面之注意事項再填寫本頁> 在本發明所揭示的陣列結構中,作爲電發光介質之用的材 料可以是先前技藝中所揭示之任何形式的有機EL設備。如 所述者,此電發光介質25通冑由孔傳輸材料!、活性發光材 2層、電傳輸材料層和功函數低的金屬層所構成。可以使用 水η物、有機分子和有機金屬錯合物作爲孔傳輸材料、活性 發光=層和電傳輸材m時射層中,也可以使用被 =以提南次像素中的各個顏色的發射效率的螢光添加物。通 常使用功函數低於約4 〇電子伏特的金屬(如鋰、鎂、銦、 鈣··等)作爲陽極材料。 可利用眞空蒸鍍的方式使有機電發光介質澱積,使用聚合 -8 - 本纸張尺度適用中國國7揉準(CNS )細谈(2Ι〇χ297公着 第85102233號專利申請案 ft斗7 中文説明書修正頁(86年3月) = 一 --- _ B7 五、發明説明() 材料時,它們可藉他種技巧(如:注射填充、旋塗、滚塗、浸 塗或刮塗)由適當的溶液澱積。當混合構造陣列由小的有機 分予材料和聚合材料構成時,須併用上述技巧。 參考圖3,圖3是依本發明LED深孔結構二維陣列(3 〇)切除 一部分(爲便於觀看)之後的平面圖。圖3中的製程由左至 右,區域35是陣列30在將透光的導電帶37作成圖案、形成 列(陰極)電極並置於透光、電絕緣底質38上之階段時的平面 圖。 圖3的中央區域40説明各個LED以含有有機電發光介質和 功函數低(低於4.0電子伏特)的金屬(作爲陽極之用)的深層 定出其範圍。如區域40所示者,在使介電介質45層澱積於 有圖案的帶狀物3 7和底質3 8頂部上並以照相平版印刷在介 電介質45上形成圖案以形成深槽結構之後,在陣列中形成深 槽。 區域4 7疋將常悲下穩定的金屬護層澱積於具深槽結構(區 域40)的介電介質45上,並將金屬帶48作爲電極列之後的平 面圖15 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 以與製造具深槽結構的陣列相同的方式,可製得都溝槽 結構的陣列’但溝槽結構可平行並位於導電帶3 7上或垂直 並與所有的導電帶37交錯。當溝槽結構平行並位於導電帶 37上時,在金屬帶形成圖案並與導電帶37垂直之後,每個 像素的兩側外露而形成X-Y基質》但是,在金屬復層形成 圖案的期間,陣列3 0的外露部分會對有機電發光介質和功 -9 - 本紙張尺度逋用中圉國家標隼(CNS) Α4说格(210χ:297公| ) ^18284 經濟部中央襟準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(7 ) 函數低的金屬之整體性造成負面影響。因此,以使溝槽結 構與垂直並與所有的導電帶37交錯爲佳。 高密度資訊影像顯示應用上,陣列中之LED和LED孔的 數目(即,深孔直徑或溝槽寬度)視特定應用上所須的顯像 解析度和大小而定。舉例言之,13吋彩色VGA型顯示器最 好要有640 x 480像素,每一者有三個次像素,每個次像素 孔小於0.1毫米,才能有令人滿意的解析度。LED孔僅受到 照相印刷技術的限制,以目前的製造技術約0 5微米。 一維陣列;〇〇的穩定性優於先前技藝所提出的陣列。在 LED 42 (深槽結構)或列型LED (溝槽結構)中之包括功函數 低的金屬之接點的有機電發光介質以透光導.電帶37包封於 孔穴底部,介電介質未於側邊,穩定的金屬覆層(金屬帶 48)位於頂部。所揭示的結構顯著降低陣列在常態(氧和濕 氣)下分解的情況。 在操作上,藉由適當的定址操作和陣列3〇之控制,可由 透明底層38的底面看到陣列30的發光圖案。利用程式化的 電子驅動器(未示)使陣列3〇發光,所用的電子驅動器定出 次像素的一列的位址並重覆此定址程序,定址速率使得同 列重覆定址程序的間隔比人類肉眼所能偵測到的限制來得 小,基本上低於1/60次/秒。雖然此設備每—時間都僅由一 列發光,但眼睛看到由所有定址列發出的光所形成的圖案 〇 因此,提出用於咼密度資訊影像顯示的二維Led陣列及 其製法。此二維陣列以新穎的方法製得,包含:在製造期 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j -裝_ 訂 -10 A7 B7 五、發明説明(8 間’保護含有機電發光介質(包括功函數低的金屬之n —接 點)的孔穴,使其免受蝕刻劑的危害,並使其在製造後不 均於4態下受損。因此,可以在所提出的有機L E D結構 上啲便地進行金屬蝕刻處理而不會有受損的情況發生。此 外,此孔穴結構提供可信度獲得改善之用於高密度資訊影 像顯示之被動型的二維有機LED陣列。此外,因爲孔穴 結構保護包括功函數低的金屬之n•接點的有機電發光介 質,使其免受蚀刻劑的危害,所以此LED陣列之製造相 當容易,成本也不高。 、吾等已經顯示及描述本發明的特定實施例,嫻於此技蘇 <人士將知道如何作進一步的修飾及改善。因此,五 望本發明不限定於所示之特別形式,希望以二 利範圍含括不達背本發明之精神和的灰*專 。 曰们心所有的修飾形式 . f I裝 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -11 - X 297公釐f 本紙張尺度適财關家

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 六、 申請專利範圍 一種二維有機發光二極體陣列,包含: 電絕緣負載底質; 位於負載底質表面上之多個橫向排列的導電帶,以定 義出多個第一種電極; 位於導電帶和於負載底質上表面上的介電介質層,多 個孔穴通過介電層,此多個孔穴之一位於多個第—種電 '極上之一相關的電極上; 電發光介質,包括至少一個活性發光材料層和功函數 低的金屬層,位於多個孔穴之一之相關的第一種電極上 ,以便在多個孔穴之一中與相關的第一種電極聯合形成 發光二極體;和 周園穩定的金屬層,以包封的方式位於每個孔穴上, 定義出多個橫向分離排列、與導電帶垂直的金屬帶,此 橫向分離排列的金屬帶定義出每個發光二極體所用的第 —種電極。 一種二維有機發光二極體陣列,包含: 一電絕緣、透光負載底質; 位於負載底質表面上之多個橫向平行排列的透光導電 帶以定義出多個第一種電極; 位於導電帶和於電絕緣透光底質上表面上的介電介質 層’定義出多個設於與多個導電帶垂直列上的孔穴,並 使導電帶的上表面曝露於多個第一種電極中每一者上; 電發光介質,包括位於每個孔穴中之孔狀的傳輸材料 層、活性發光材料層、電子傳輸材料層和功函數低的金 12- 表紙張尺1適用中國國家標準(CNS ) ( 2〖0)<297公釐 r琦先閲讀背面之注意事項再嗔寫本耳j 装 經濟部中央榡準局員工消費合作社印袈 抑284
    經濟部中央梯準局員工消費合作社印聚 屬層;及 吊‘W下t疋的金屬層,以包封的方式位於每個孔穴上 並與功函數低的金屬有電子聯接,此常態下穩定的金屬 經連接而形成橫向平行㈣的金屬帶,其制方向與導 電帶垂直。 1 —種用以製造用於高密度資訊影像顯示裝置之二維有機 發光二極禮陣列之方法,其步驟包含: 形成具平坦表面的電絕緣底質; 使透光層'導電材料澱附於底質的平坦表面上; 在導電材料層上形成圖案,形成多個橫向排列的導電 帶定義出第一種電極; 使介電介質層澱附於導電臀表面和底質平坦表面上; 沉積光阻層於介電介質層上; 以定義爲光罩之孔穴在電阻層上形成圖案,使介電介 質部分外露; 蝕刻介%介質外露郅分,以定義出位於導電帶上之橫 向排列的孔穴結構,每個孔穴結構都使相關的導電警部 分外露; 取下電阻層; 使電發光介質以孔傳輸材料層、活性發光材料層、電 子傳輸材料層和功函數低的金屬料順序連續殿附 個孔穴中; 使常態下穩定的金屬層澱附於介電介質上以封住每個
    '^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装·
    ^18284 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 4. 經涛部中央標準局員工消費合作社印製 將常態下穩定的金屬作成金屬帶,使 垂直’以定義出多個孔穴中的每—者、導電帶 %,母有的第二種電極。 -種用以製造料高密度資#像顯 光二極體陣列之方法,其步驟包含:〈-維有機發 形成透光之具平坦表面的電絕緣底質; 使透光層、導電材料殿附於底質的平坦表面上; :導電材料層上形成圖案,形成多個橫向平行排列的 導電帶定義出第一種電極; 使介電介質層澱附於導電帶表面和底質平坦表面上; 將光阻層懸塗於介電介質層上; 以定義爲光罩之孔穴在電阻層上形成圖案,使介電 質部分外露; 蚀刻介電介質外露部分以定義出位於導電帶上之橫 排列的孔穴結構,每個孔穴結構都使相關的導電帶部 外露; 取下電阻層; 使電發光介質以孔傳輸材料層、活性發光材料層、% 子傳輸材料層和功函數低的金屬層的順序連續澱附在每 個孔穴中; 便节態下穩定的金屬層澱附於π介質上以封住每個孔 ;及 將系下穩定的金屬作成金屬帶,使其方向與導電 垂直’同時封住孔穴並與孔穴中之功函數低的金屬有 力連接。 介 向 分 電 穴 帶 電
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI733238B (zh) * 2014-06-18 2021-07-11 愛爾蘭商艾克斯展示公司技術有限公司 微組裝發光二極體顯示器及照明元件

Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5736754A (en) * 1995-11-17 1998-04-07 Motorola, Inc. Full color organic light emitting diode array
US5811177A (en) * 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5686360A (en) * 1995-11-30 1997-11-11 Motorola Passivation of organic devices
KR0170490B1 (ko) * 1995-12-22 1999-05-01 양승택 전기장 발광 고분자를 이용한 칼라 디스플레이 소자 및 그 제조방법
US7244622B2 (en) * 1996-04-03 2007-07-17 Applera Corporation Device and method for multiple analyte detection
US6037712A (en) * 1996-06-10 2000-03-14 Tdk Corporation Organic electroluminescence display device and producing method thereof
JPH10261490A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機el表示装置およびその製造方法
US6023259A (en) * 1997-07-11 2000-02-08 Fed Corporation OLED active matrix using a single transistor current mode pixel design
US7113541B1 (en) 1997-08-26 2006-09-26 Color Kinetics Incorporated Method for software driven generation of multiple simultaneous high speed pulse width modulated signals
US6806659B1 (en) 1997-08-26 2004-10-19 Color Kinetics, Incorporated Multicolored LED lighting method and apparatus
US20040052076A1 (en) 1997-08-26 2004-03-18 Mueller George G. Controlled lighting methods and apparatus
US7038398B1 (en) 1997-08-26 2006-05-02 Color Kinetics, Incorporated Kinetic illumination system and methods
US6965205B2 (en) 1997-08-26 2005-11-15 Color Kinetics Incorporated Light emitting diode based products
US7064498B2 (en) 1997-08-26 2006-06-20 Color Kinetics Incorporated Light-emitting diode based products
US7427840B2 (en) 1997-08-26 2008-09-23 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for controlling illumination
US7186003B2 (en) 1997-08-26 2007-03-06 Color Kinetics Incorporated Light-emitting diode based products
US6720745B2 (en) 1997-08-26 2004-04-13 Color Kinetics, Incorporated Data delivery track
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US7352339B2 (en) 1997-08-26 2008-04-01 Philips Solid-State Lighting Solutions Diffuse illumination systems and methods
US6278237B1 (en) 1997-09-22 2001-08-21 Emagin Corporation Laterally structured high resolution multicolor organic electroluminescence display device
US7598686B2 (en) 1997-12-17 2009-10-06 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Organic light emitting diode methods and apparatus
JPH11185971A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Pioneer Electron Corp 発光ディスプレイ及びその製造方法
US6316098B1 (en) 1998-03-27 2001-11-13 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Molecular layer epitaxy method and compositions
US6783849B2 (en) * 1998-03-27 2004-08-31 Yissum Research Development Company Of The Hebrew University Of Jerusalem Molecular layer epitaxy method and compositions
JP3078257B2 (ja) * 1998-04-15 2000-08-21 ティーディーケイ株式会社 有機el表示装置及びその製造方法
EP1039784B1 (en) * 1998-09-02 2006-03-29 Seiko Epson Corporation Light source and display device
US6525466B1 (en) 1999-04-09 2003-02-25 Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Cathode including a mixture of a metal and an insulator for organic devices and method of making the same
DE19916745A1 (de) * 1999-04-13 2000-10-19 Mannesmann Vdo Ag Lichtemittierende Diode mit organischen lichtemittierenden Stoffen zur Erzeugung von Licht mit Mischfarben
GB2352086A (en) * 1999-07-15 2001-01-17 Cambridge Display Tech Ltd Patterning conductive layers
CN1082782C (zh) * 1999-09-21 2002-04-10 光磊科技股份有限公司 有机电子发光元件及其制作方法
JP2001267085A (ja) * 2000-03-23 2001-09-28 Sanyo Electric Co Ltd 有機発光装置およびその製造方法
AU2001259540A1 (en) 2000-05-04 2001-11-12 Pearl Technology Holdings, Llc Inflatable organic light emitting diode toys
US7202613B2 (en) 2001-05-30 2007-04-10 Color Kinetics Incorporated Controlled lighting methods and apparatus
US7303300B2 (en) 2000-09-27 2007-12-04 Color Kinetics Incorporated Methods and systems for illuminating household products
JP2002170678A (ja) * 2000-12-01 2002-06-14 Canon Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子
US7038399B2 (en) 2001-03-13 2006-05-02 Color Kinetics Incorporated Methods and apparatus for providing power to lighting devices
US20020177007A1 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Boris Chernobrod Electroluminescent devices and method of manufacturing the same
US7598681B2 (en) 2001-05-30 2009-10-06 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Methods and apparatus for controlling devices in a networked lighting system
JP3705264B2 (ja) 2001-12-18 2005-10-12 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
US7358679B2 (en) 2002-05-09 2008-04-15 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. Dimmable LED-based MR16 lighting apparatus and methods
US7300192B2 (en) 2002-10-03 2007-11-27 Color Kinetics Incorporated Methods and apparatus for illuminating environments
US6975067B2 (en) * 2002-12-19 2005-12-13 3M Innovative Properties Company Organic electroluminescent device and encapsulation method
US8120023B2 (en) * 2006-06-05 2012-02-21 Udt Sensors, Inc. Low crosstalk, front-side illuminated, back-side contact photodiode array
US7279731B1 (en) * 2006-05-15 2007-10-09 Udt Sensors, Inc. Edge illuminated photodiodes
US7880258B2 (en) * 2003-05-05 2011-02-01 Udt Sensors, Inc. Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics
EP1620676A4 (en) 2003-05-05 2011-03-23 Philips Solid State Lighting LIGHTING PROCESSES AND SYSTEMS
US7256470B2 (en) * 2005-03-16 2007-08-14 Udt Sensors, Inc. Photodiode with controlled current leakage
US7057254B2 (en) * 2003-05-05 2006-06-06 Udt Sensors, Inc. Front illuminated back side contact thin wafer detectors
US8519503B2 (en) 2006-06-05 2013-08-27 Osi Optoelectronics, Inc. High speed backside illuminated, front side contact photodiode array
US8686529B2 (en) 2010-01-19 2014-04-01 Osi Optoelectronics, Inc. Wavelength sensitive sensor photodiodes
US8035183B2 (en) * 2003-05-05 2011-10-11 Udt Sensors, Inc. Photodiodes with PN junction on both front and back sides
US8164151B2 (en) * 2007-05-07 2012-04-24 Osi Optoelectronics, Inc. Thin active layer fishbone photodiode and method of manufacturing the same
US7655999B2 (en) 2006-09-15 2010-02-02 Udt Sensors, Inc. High density photodiodes
US7656001B2 (en) * 2006-11-01 2010-02-02 Udt Sensors, Inc. Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays
US7576369B2 (en) 2005-10-25 2009-08-18 Udt Sensors, Inc. Deep diffused thin photodiodes
US7709921B2 (en) 2008-08-27 2010-05-04 Udt Sensors, Inc. Photodiode and photodiode array with improved performance characteristics
TWI241148B (en) * 2003-05-21 2005-10-01 Pioneer Corp Organic electroluminescence display panel
US20050178498A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Au Optronics Corporation Method for sealing electroluminescence display devices
WO2007000048A1 (en) * 2005-06-28 2007-01-04 Zbx Corporation Membrane array and analytical device
US7481348B2 (en) * 2006-10-06 2009-01-27 Tyco Healthcare Group Lp Surgical instrument with articulating tool assembly
US9178092B2 (en) 2006-11-01 2015-11-03 Osi Optoelectronics, Inc. Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays
US8697254B2 (en) * 2006-11-14 2014-04-15 Sri International Cavity electroluminescent devices and methods for producing the same
US20100053802A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 Masaki Yamashita Low Power Disk-Drive Motor Driver
US8207028B2 (en) 2008-01-22 2012-06-26 International Business Machines Corporation Two-dimensional patterning employing self-assembled material
US8574937B2 (en) * 2008-01-24 2013-11-05 Sri International High efficiency electroluminescent devices and methods for producing the same
MX2011002852A (es) * 2008-09-15 2011-08-17 Udt Sensors Inc Fotodiodo de espina de capa activa delgada con una capa n+ superficial y metodo para fabricacion del mismo.
CN100585879C (zh) * 2008-10-27 2010-01-27 友达光电股份有限公司 薄膜二极管、双重扫描二极管阵列基板以及液晶显示面板
BRPI1005432A2 (pt) * 2009-02-05 2019-09-24 Koninl Philips Electronics Nv dispositivo eletroluminescente, método para a segmentação de um contra-eletrodo de um dispositivo eletroluminescente em uma pluralidade de segmentos do contra-eletrodo eletricamente separados, uso de pelo menos um dispositivo protetor eletricamente não-condutor para proteger um eletrodo do substrato de um dispositivo eletroluminescente, dispositivo protetor e substrato
US8399909B2 (en) 2009-05-12 2013-03-19 Osi Optoelectronics, Inc. Tetra-lateral position sensing detector
US8493000B2 (en) 2010-01-04 2013-07-23 Cooledge Lighting Inc. Method and system for driving light emitting elements
US8988005B2 (en) 2011-02-17 2015-03-24 Cooledge Lighting Inc. Illumination control through selective activation and de-activation of lighting elements
JP2013168242A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Canon Inc 有機発光装置の製造方法
US8912615B2 (en) 2013-01-24 2014-12-16 Osi Optoelectronics, Inc. Shallow junction photodiode for detecting short wavelength light

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4527179A (en) * 1981-02-09 1985-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Non-single-crystal light emitting semiconductor device
JPH02239663A (ja) * 1989-03-13 1990-09-21 Olympus Optical Co Ltd 有機半導体を用いた電子素子及びその製造方法
JPH02244673A (ja) * 1989-03-16 1990-09-28 Olympus Optical Co Ltd 有機半導体を用いた電子素子及びその製造方法
GB8909011D0 (en) * 1989-04-20 1989-06-07 Friend Richard H Electroluminescent devices
JP2911552B2 (ja) * 1990-06-18 1999-06-23 パイオニア株式会社 有機電界発光素子及びその製造方法
US5276380A (en) * 1991-12-30 1994-01-04 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent image display device
JP3198016B2 (ja) * 1994-08-25 2001-08-13 シャープ株式会社 発光ダイオードアレイ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI733238B (zh) * 2014-06-18 2021-07-11 愛爾蘭商艾克斯展示公司技術有限公司 微組裝發光二極體顯示器及照明元件

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0734082B1 (en) 2004-01-02
CN1083160C (zh) 2002-04-17

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