TW202502547A - 樹脂卷 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供能夠兼顧輸送時的偏移的抑制和樹脂組成物層的破損的抑制，且實現良好成品率的樹脂卷。 [解決手段] 一種樹脂卷，其具備樹脂片和捲繞有前述樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在前述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在前述熱硬化性樹脂組成物層的與前述基材膜相反一側的面上的保護膜，前述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離前述保護膜而將不與前述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的前述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%，前述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上，前述樹脂片的寬度為300mm以上，將前述芯的寬度設為W _c，將前述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1。

Description

樹脂卷

本發明係關於捲繞有樹脂片且該樹脂片具有包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層的樹脂卷。

作為印刷電路板的製造技術，基於將絕緣層與導體層交替堆疊的積層方式的製造方法是已知的。在基於積層方式的製造方法中，通常絕緣層通過使熱硬化性樹脂組成物熱硬化來形成(專利文獻1~3)。該絕緣層可通過使用包含樹脂組成物層的樹脂片將樹脂組成物層層合於電路基板，並使該樹脂組成物層發生硬化來形成。樹脂片通常具有基材膜、樹脂組成物層和保護膜的3層結構，在工業生產或使用該樹脂片時，有時也以將樹脂片捲取至芯而得到的樹脂卷的形式來處理。對於該樹脂卷而言，為了抑制樹脂組成物層受損而存在下述方法：(1)使芯的寬度大於樹脂片的寬度的方法；(2)在樹脂片的端部設置僅存基材膜和保護膜的部分(所謂的「邊」)的方法。但在方法(2)中，僅邊部增加基材膜和保護膜的消耗量，因此，從成本方面出發並不理想，通常使用方法(1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2019-157027號公報 專利文獻2：日本特開2020-94213號公報 專利文獻3：日本特開2020-152780號公報。

[發明欲解決之課題]

近年來，為了下一代高速通信，使絕緣層呈現低介電損耗角正切的必要性日益進一步增加。進而，為了抵抗與基板的大型化需求相伴的應力增大，尋求能夠抑制與基板的膨脹率差異而降低應力的熱膨脹率低的絕緣層材料。

作為確保低熱膨脹性和優異介電特性的方法，可以考慮使樹脂組成物層大量含有無機填充材料。但在使樹脂組成物層大量含有無機填充材料的情況下，從樹脂卷輸送樹脂片時，有時在輸送卷部分明顯發生位置偏移。可認為其原因在於，因大量填充無機填充材料而導致樹脂片的密度變大，由此使樹脂片與芯的密度差變大。另外，該位置偏移在樹脂片的寬度大的情況下是顯著的。

本發明的課題在於，提供能夠兼顧輸送時的偏移的抑制和樹脂組成物層的破損的抑制且實現良好成品率的樹脂卷。 [用以解決課題之手段]

為了達成本發明的課題，本發明人等進行了深入研究，結果發現：通過統一芯和樹脂片的寬度且調整樹脂組成物層的殘留溶劑量，從而能夠兼顧輸送時的偏移的抑制和樹脂組成物層的破損的抑制，且實現良好的成品率，由此完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容。 [1] 一種樹脂卷，其具備樹脂片和捲繞有前述樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在前述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在前述熱硬化性樹脂組成物層的與前述基材膜相反一側的面上的保護膜， 前述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離前述保護膜而將不與前述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的前述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%， 前述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上， 前述樹脂片的寬度為300mm以上， 將前述芯的寬度設為W _c，將前述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1。 [2] 根據上述[1]之樹脂卷，其中，0.99＜W ₃≤1.1。 [3] 根據上述[1]或[2]之樹脂卷，其中，前述熱硬化性樹脂組成物層還包含環氧樹脂。 [4] 根據上述[1]~[3]中任一項之樹脂卷，其中，前述基材膜和前述保護膜為塑膠膜。 [5] 根據上述[1]~[4]中任一項之樹脂卷，其中，前述基材膜的膜厚為5μm~75μm，前述熱硬化性樹脂組成物層的膜厚為5μm~250μm，前述保護膜的膜厚為1μm~40μm。 [6] 根據上述[1]~[5]中任一項之樹脂卷，其中，將前述基材膜的寬度設為W _b，將前述熱硬化性樹脂組成物層的寬度設為W _r，將W _b/W _r設為W ₁時，0.9≤W ₁≤1.1，將前述保護膜的寬度設為W _p，將W _p/W _r設為W ₂時，0.9≤W ₂≤1.1。 [7] 根據上述[1]~[6]中任一項之樹脂卷，其中，前述熱硬化性樹脂組成物層的彈性模量在23℃下測定時為1GPa~10GPa。 [8] 根據上述[1]~[7]中任一項之樹脂卷，其中，前述樹脂片整體的平均密度小於1.8g/cm ³。 [9] 根據上述[1]~[8]中任一項之樹脂卷，其中，前述芯的直徑為50mm以上。 [10] 根據上述[1]~[9]中任一項之樹脂卷，其中，前述芯的密度為0.8~1.2g/cm ³。 [11] 根據上述[1]~[10]中任一項之樹脂卷，其中，前述芯的密度與前述樹脂片整體的平均密度之差為0.3~2.0g/cm ³。 [12] 根據上述[1]~[11]中任一項之樹脂卷，其中，前述樹脂片的寬度為1000mm以下。 [13] 根據上述[1]~[12]中任一項之樹脂卷，其中，前述樹脂片的捲取長度為100m以下。 [14] 根據上述[1]~[13]中任一項之樹脂卷，其中，將全部不揮發成分設為100質量%時，前述熱硬化性樹脂組成物層中的無機填充材料的含有率為50質量%以上。 [15] 根據上述[1]~[14]中任一項之樹脂卷，其中，將全部不揮發成分設為100質量%時，前述熱硬化性樹脂組成物層中的無機填充材料的含有率為80質量%以下。 [16] 根據上述[1]~[15]中任一項之樹脂卷，其中，前述熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的線性熱膨脹係數(CTE)在25℃~150℃的範圍內為50ppm/℃以下。 [17] 根據上述[1]~[16]中任一項之樹脂卷，其中，前述熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的介電損耗角正切(Df)在5.8GHz、23℃下測定時為0.006以下。 [18] 根據上述[1]~[17]中任一項之樹脂卷，其中，前述熱硬化性樹脂組成物層為印刷電路板的絕緣層形成用樹脂組成物層。 [19] 一種樹脂片輸出裝置，其為具備樹脂卷和固定構件的樹脂片輸出裝置， 前述樹脂卷具備樹脂片和捲繞有前述樹脂片的芯， 所述樹脂片具有基材膜、設置在前述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在前述熱硬化性樹脂組成物層的與前述基材膜相反一側的面上的保護膜， 前述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離前述保護膜而將不與前述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的前述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%， 前述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上， 前述樹脂片的寬度為300mm以上， 將前述芯的寬度設為W _c，將前述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1， 前述固定構件具備軸支撐部和軸阻止部，所述軸支撐部對前述芯進行軸支撐，所述軸阻止部接觸包括前述芯和捲繞於前述芯的前述樹脂片的結構體的兩端部，其相對於限制前述芯和捲繞於前述芯的前述樹脂片整體的軸向移動的軸向為垂直平面狀。 [20] 一種印刷電路板的製造方法，其包括使用樹脂卷的下述步驟(1)~(4)，所述樹脂卷具備樹脂片和捲繞有前述樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在前述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在前述熱硬化性樹脂組成物層的與前述基材膜相反一側的面上的保護膜， 前述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離前述保護膜而將不與前述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的前述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%， 前述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上， 前述樹脂片的寬度為300mm以上， 將前述芯的寬度設為W _c，將前述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1。 (1)自前述樹脂卷輸出前述樹脂片的步驟； (2)自前述樹脂片剝離前述保護膜的步驟； (3)將剝離前述保護膜後的樹脂片以前述熱硬化性樹脂組成物層與內層基板接合的方式層合在內層基板上的步驟； (4)將前述熱硬化性樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層的步驟。 [發明之效果]

根據本發明，可提供能夠兼顧輸送時的偏移的抑制和樹脂組成物層的破損的抑制且實現良好成品率的樹脂卷。

以下，針對本發明基於其適合實施方式進行詳細說明。其中，本發明不限定於下述實施方式和例示物，可以在不超出本發明的申請專利範圍及其相等範圍的範圍內任意變更來實施。

本發明的樹脂卷具備樹脂片和捲繞有樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在熱硬化性樹脂組成物層的與基材膜相反一側的面上的保護膜，前述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離前述保護膜而將不與前述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的前述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%，樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上，樹脂片的寬度為300mm以上，芯的寬度與樹脂片的寬度之差為10%以下。通過使用這種樹脂卷，從而能夠防止輸送時的偏移和樹脂組成物層的破損，且實現良好的成品率。

熱硬化性樹脂組成物層含有熱硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，沒有特別限定，可列舉出環氧樹脂、酚系樹脂、氰酸酯樹脂、苯並噁嗪系樹脂等。

一個實施方式中，熱硬化性樹脂組成物層優選含有環氧樹脂作為熱硬化性樹脂。環氧樹脂是指具有環氧基且環氧當量為5,000g/eq.以下的硬化性樹脂。

作為環氧樹脂，可列舉出例如聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、叔丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環的環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、異氰脲酸酯型環氧樹脂、苯酚苯並吡咯酮型環氧樹脂、甘草醇型環氧樹脂、含有伸烷氧基骨架的環氧樹脂、含有芴結構的環氧樹脂等。環氧樹脂可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

環氧樹脂包括在溫度20℃下為液態的環氧樹脂(以下有時稱為「液態環氧樹脂」)和在溫度20℃下為固態的環氧樹脂(以下有時稱為「固態環氧樹脂」)。熱硬化性樹脂組成物層中，作為環氧樹脂，可以僅包含液態環氧樹脂，或者，可以僅包含固態環氧樹脂，或者，可以包含液態環氧樹脂和固態環氧樹脂這兩者，特別優選包含液態環氧樹脂和固態環氧樹脂這兩者。

作為液態環氧樹脂，優選為1分子中具有2個以上環氧基的液態環氧樹脂。

作為液態環氧樹脂，優選為甘草醇型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、環狀脂肪族縮水甘油基醚、以及具有丁二烯結構的環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、含有伸烷氧基骨架的環氧樹脂、含有芴結構的環氧樹脂。

作為液態環氧樹脂的具體例，可列舉出Nagase ChemteX公司製的「EX-992L」；三菱化學公司製的「YX7400」；DIC公司製的「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「828US」、「jER828EL」、「828EL」、「825」、「EPIKOTE 828EL」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「jER152」(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「630」、「630LSD」、「604」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製的「ED-523T」(甘草醇型環氧樹脂)；ADEKA公司製的「EP-3950L」、「EP-3980S」(縮水甘油基胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製的「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合物)；Nagase ChemteX公司製的「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧樹脂)；Nagase ChemteX公司製的「EX-991L」(含有伸烷氧基骨架的環氧樹脂)；大賽璐公司製的「Celloxide 2021P」(具有酯骨架的脂環式環氧樹脂)；大賽璐公司製的「PB-3600」；日本曹達公司製的「JP-100」、「JP-200」(具有丁二烯結構的環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的「ZX1658」、「ZX1658GS」(液態1,4-縮水甘油基環己烷型環氧樹脂)；大阪瓦斯化學公司製的「EG-280」(含有芴結構的環氧樹脂)；Nagase ChemteX公司製的「EX-201」(環狀脂肪族縮水甘油基醚)等。

作為固態環氧樹脂，優選為1分子中具有3個以上環氧基的固態環氧樹脂，更優選為1分子中具有3個以上環氧基的芳香族系固態環氧樹脂。

作為固態環氧樹脂，優選為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型四官能環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、苯酚苯並吡咯酮型環氧樹脂、含有芴結構的環氧樹脂。

作為固態環氧樹脂的具體例，可列舉出DIC公司製的「HP4032H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製的「HP-4700」、「HP-4710」(萘型四官能環氧樹脂)；DIC公司製的「N-690」、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製的「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「HP-7200L」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製的「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」、「HP6000L」(萘醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製的「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製的「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；日本化藥公司製的「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3000FH」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的「ESN475V」、「ESN4100V」(萘型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的「ESN485」(萘酚型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的「ESN375」(二羥基萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「YX4000H」、「YX4000」、「YX4000HK」、「YL7890」(聯二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「YX7700」(苯酚芳烷基型環氧樹脂)；大阪瓦斯化學公司製的「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製的「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「YL7800」(含有芴結構的環氧樹脂)；三菱化學公司製的「jER1010」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製的「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)；日本化藥公司製的「WHR991S」(苯酚苯並吡咯酮型環氧樹脂)等。它們可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為環氧樹脂，組合使用液態環氧樹脂和固態環氧樹脂時，它們的質量比(液態環氧樹脂:固態環氧樹脂)優選為10:1~1:50、更優選為5:1~1:20、進一步優選為2:1~1:10、特別優選為1:1~1:3。

環氧樹脂的環氧當量優選為50g/eq.~ 5,000g/eq.、更優選為60g/eq.~2,000g/eq.、進一步優選為70g/eq.~1,000g/eq.、更進一步優選為80g/eq.~500g/eq.。環氧當量是每1當量環氧基的樹脂質量。該環氧當量可按照JIS K7236進行測定。

環氧樹脂的重量平均分子量優選為100~ 5,000、更優選為250~3,000、進一步優選為400~1,500。樹脂的重量平均分子量可通過凝膠滲透色譜(GPC)法以聚苯乙烯換算值的形式進行測定。

熱硬化性樹脂組成物層中的環氧樹脂的含有率沒有特別限定，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為50質量%以下、更優選為40質量%以下、進一步優選為30質量%以下、更進一步優選為20質量%以下、特別優選為15質量%以下，下限例如為0質量%以上、0.1質量%以上、優選為0.5質量%以上、更優選為1質量%以上、進一步優選為5質量%以上、更進一步優選為8質量%以上、特別優選為10質量%以上。

熱硬化性樹脂組成物層包含環氧樹脂作為熱硬化性樹脂時，可以還含有環氧樹脂硬化劑來作為任選成分。環氧樹脂硬化劑可以單獨使用1種，也可以任意組合使用2種以上。環氧樹脂硬化劑包含環氧樹脂作為熱硬化性樹脂時，可以具有與環氧樹脂發生反應而使其硬化的功能。

作為環氧樹脂硬化劑，沒有特別限定，可列舉出例如活性酯系硬化劑、酚系硬化劑、碳二亞胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑和硫醇系硬化劑等。一個實施方式中，環氧樹脂硬化劑優選包含選自活性酯系硬化劑、酚系硬化劑和碳二亞胺系硬化劑中的1種以上的環氧樹脂硬化劑，更優選包含選自活性酯系硬化劑、酚系硬化劑中的1種以上的環氧樹脂硬化劑。一個實施方式中，從將介電損耗角正切抑制得更低的觀點出發，環氧樹脂硬化劑特別優選包含活性酯系硬化劑。另外，一個實施方式中，從進一步提高硬化性的觀點出發，環氧樹脂硬化劑特別優選包含酚系硬化劑。

作為活性酯系硬化劑，通常優選使用酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等在1分子中具有2個以上反應活性高的酯基的化合物。該活性酯化合物優選通過羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應來獲得。尤其是從提高耐熱性的觀點出發，優選為由羧酸化合物與羥基化合物得到的活性酯化合物，更優選為由羧酸化合物與苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯化合物。作為羧酸化合物，可列舉出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四甲酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，可列舉出例如對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛清漆等。此處，「二環戊二烯型二苯酚化合物」是指對1分子二環戊二烯縮合2分子苯酚而得到的二苯酚化合物。

作為活性酯系硬化劑，具體而言，優選為二環戊二烯型活性酯化合物、包含萘結構的萘型活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的乙醯化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物的活性酯化合物，其中，更優選為選自二環戊二烯型活性酯化合物和萘型活性酯化合物中的至少1種。作為二環戊二烯型活性酯化合物，優選為包含二環戊二烯型二苯酚結構的活性酯化合物。

作為活性酯系硬化劑的市售品，作為包含二環戊二烯型二苯酚結構的活性酯化合物，可列舉出「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000L-65TM」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H」、「HPC-8000H-65TM」(DIC公司製)；作為包含萘結構的活性酯化合物，可列舉出「HP-B-8151-62T」、「EXB-8100L-65T」、「EXB-9416-70BK」、「HPC-8150-62T」、「EXB-8」(DIC公司製)；作為含磷的活性酯化合物，可列舉出「EXB9401」(DIC公司製)；作為屬苯酚酚醛清漆的乙醯化物的活性酯化合物，可列舉出「DC808」(三菱化學公司製)；作為屬苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物的活性酯化合物，可列舉出「YLH1026」、「YLH1030」、「YLH1048」(三菱化學公司製)；作為包含苯乙烯基和萘結構的活性酯化合物，可列舉出「PC1300-02-65MA」(AIR&WATER公司製)等。

作為酚系硬化劑，從耐熱性和耐水性的觀點出發，優選為具有酚醛清漆結構的酚系硬化劑。另外，從對於被黏物的密合性的觀點出發，優選為含氮的酚系硬化劑，更優選為含有三嗪骨架的酚系硬化劑。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性和密合性的觀點出發，優選為含有三嗪骨架的苯酚酚醛清漆樹脂。作為酚系硬化劑的具體例，可列舉出例如明和化成公司製的「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」；日本化藥公司製的「NHN」、「CBN」、「GPH」；日鐵化學材料公司製的「SN-170」、「SN-180」、「SN-190」、「SN-475」、「SN-485」、「SN-495」、「SN-375」、「SN-395」；DIC公司製的「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-3018」、「LA-3018-50P」、「LA-1356」、「TD2090」、「KA-1160」等。

作為碳二亞胺系硬化劑，可列舉出1分子內具有1個以上、優選具有2個以上碳二亞胺結構的硬化劑，可列舉出例如四亞甲基-雙(叔丁基碳二亞胺)、環己烷雙(亞甲基-叔丁基碳二亞胺)等脂肪族雙碳二亞胺；伸苯基-雙(二甲苯基碳二亞胺)等芳香族雙碳二亞胺等雙碳二亞胺；聚六亞甲基碳二亞胺、聚三甲基六亞甲基碳二亞胺、聚伸環己基碳二亞胺、聚(亞甲基雙伸環己基碳二亞胺)、聚(異佛爾酮碳二亞胺)等脂肪族聚碳二亞胺；聚(伸苯基碳二亞胺)、聚(伸萘基碳二亞胺)、聚(甲苯碳二亞胺)、聚(甲基二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(苯二亞甲基碳二亞胺)、聚(四甲基苯二亞甲基碳二亞胺)、聚(亞甲基二伸苯基碳二亞胺)、聚[亞甲基雙(甲基伸苯基)碳二亞胺]等芳香族聚碳二亞胺等聚碳二亞胺。

作為碳二亞胺系硬化劑的市售品，可列舉出例如日清紡化學公司製的「CARBODILITE V-02B」、「CARBODILITE V-03」、「CARBODILITE V-04K」、「CARBODILITE V-07」和「CARBODILITE V-09」；LANXESS公司製的「Stabaxol P」、「Stabaxol P400」、「Hycasyl 510」等。

作為酸酐系硬化劑，可列舉出1分子內具有1個以上酸酐基的硬化劑，優選為1分子內具有2個以上酸酐基的硬化劑。作為酸酐系硬化劑的具體例，可列舉出鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(偏苯三酸酐酯)、苯乙烯與馬來酸共聚而得到的苯乙烯-馬來酸樹脂等聚合物型酸酐等。作為酸酐系硬化劑的市售品，可列舉出新日本理化公司製的「HNA-100」、「MH-700」、「MTA-15」、「DDSA」、「OSA」；三菱化學公司製的「YH-306」、「YH-307」；Resonac公司製的「HN-2200」、「HN-5500」；Cray Valley公司製的「EF-30」、「EF-40」」EF-60」、「EF-80」等。

作為胺系硬化劑，可列舉出1分子內具有1個以上、優選具有2個以上胺基的硬化劑，可列舉出例如脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等，其中，從發揮本發明的期望效果的觀點出發，優選為芳香族胺類。胺系硬化劑優選為伯胺或仲胺，更優選為伯胺。作為胺系硬化劑的具體例，可列舉出4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、間苯二胺、間苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系硬化劑可以使用市售品，可列舉出例如Seika公司製的「SEIKACURE-S」；日本化藥公司製的「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「KAYAHARD A-A」、「KAYAHARD A-B」、「KAYAHARD A-S」；三菱化學公司製的「Epicure W」等。

作為苯並噁嗪系硬化劑的具體例，可列舉出JFE化學公司製的「JBZ-OP100D」、「ODA-BOZ」；昭和高分子公司製的「HFB2006M」；四國化成工業公司製的「P-d」、「F-a」等。

作為氰酸酯系硬化劑，可列舉出例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚和雙(4-氰酸酯苯基)醚等二官能氰酸酯樹脂；由苯酚酚醛清漆和甲酚酚醛清漆等衍生的多官能氰酸酯樹脂；這些氰酸酯樹脂經部分三嗪化而得到的預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑的具體例，可列舉出Lonza公司製的「PT30」和「PT60」(均為苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部經三嗪化而形成了三聚物的預聚物)等。

作為硫醇系硬化劑，可列舉出例如三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯等。

環氧樹脂硬化劑的反應基團當量優選為50g/eq.~3000g/eq.、更優選為100g/eq.~1000g/eq.、進一步優選為100g/eq.~500g/eq.、特別優選為100g/eq.~300g/eq.。反應基團當量為每1當量反應基團的環氧樹脂硬化劑的質量。

熱硬化性樹脂組成物層中的環氧樹脂硬化劑的含有率沒有特別限定，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為50質量%以下、更優選為30質量%以下、進一步優選為25質量%以下、特別優選為20質量%以下，下限例如可以為0質量%以上、0.01質量%以上，優選為0.1質量%以上、更優選為1質量%以上、進一步優選為5質量%以上、特別優選為8質量%以上。

熱硬化性樹脂組成物層可以包含硬化促進劑作為任選成分。硬化促進劑具有作為促進熱硬化性樹脂發生硬化的硬化催化劑的功能。

作為硬化促進劑，可列舉出例如磷系硬化促進劑、脲系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑、胺系硬化促進劑等。硬化促進劑優選包含胺系硬化促進劑或咪唑系硬化促進劑。硬化促進劑可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為磷系硬化促進劑，可列舉出例如溴化四丁基鏻、氯化四丁基鏻、四丁基鏻乙酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、四丁基鏻月桂酸鹽、雙(四丁基鏻)均苯四甲酸鹽、四丁基鏻六氫鄰苯二甲酸氫鹽、四丁基鏻2,6-雙[(2-羥基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基苯酚鹽、二叔丁基甲基鏻四苯基硼酸鹽等脂肪族鏻鹽；溴化甲基三苯基鏻、溴化乙基三苯基鏻、溴化丙基三苯基鏻、溴化丁基三苯基鏻、氯化苄基三苯基鏻、溴化四苯基鏻、對甲苯基三苯基鏻四對甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、四苯基鏻四對甲苯基硼酸鹽、三苯基乙基鏻四苯基硼酸鹽、三(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、三(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等芳香族鏻鹽；三苯基膦-三苯基硼烷等芳香族膦-硼烷複合物；三苯基膦-對苯醌加成反應物等芳香族膦-醌加成反應物；三丁基膦、三叔丁基膦、三辛基膦、二叔丁基(2-丁烯基)膦、二叔丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三環己基膦等脂肪族膦；二丁基苯基膦、二叔丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基環己基膦、三苯基膦、三鄰甲苯基膦、三間甲苯基膦、三對甲苯基膦、三(4-乙基苯基)膦、三(4-丙基苯基)膦、三(4-異丙基苯基)膦、三(4-丁基苯基)膦、三(4-叔丁基苯基)膦、三(2,4-二甲基苯基)膦、三(2,5-二甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基苯基)膦、三(3,5-二甲基苯基)膦、三(2,4,6-三甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、三(2-甲氧基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、三(4-乙氧基苯基)膦、三(4-叔丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-雙(二苯基膦基)乙烷、1,3-雙(二苯基膦基)丙烷、1,4-雙(二苯基膦基)丁烷、1,2-雙(二苯基膦基)乙炔、2,2’-雙(二苯基膦基)二苯基醚等芳香族膦等。

作為脲系硬化促進劑，可列舉出例如1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-環己基-1,1-二甲基脲、3-環辛基-1,1-二甲基脲等脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-異丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-伸苯基)雙(N’,N’-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-伸苯基)雙(N’,N’-二甲基脲)[甲苯雙二甲基脲]等芳香族二甲基脲等。

作為胍系硬化促進劑，可列舉出例如雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等。

作為咪唑系硬化促進劑，可列舉出例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物；以及咪唑化合物與環氧樹脂的加合物。

作為咪唑系硬化促進劑，可以使用市售品，可列舉出例如四國化成工業公司製的「1B2PZ」、「2MZA-PW」、「2PHZ-PW」、「C11Z-A」；三菱化學公司製的「P200-H50」等。

作為金屬系硬化促進劑，可列舉出例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬的有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物的具體例，可列舉出乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等有機鈷錯合物；乙醯丙酮銅(II)等有機銅錯合物、乙醯丙酮鋅(II)等有機鋅錯合物；乙醯丙酮鐵(III)等有機鐵錯合物；乙醯丙酮鎳(II)等有機鎳錯合物；乙醯丙酮錳(II)等有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，可列舉出例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

作為胺系硬化促進劑，可列舉出例如三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺；4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-三(二甲基胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等。

作為胺系硬化促進劑，可以使用市售品，可列舉出例如味之素Fine-techno公司製的「MY-25」等。

熱硬化性樹脂組成物層中的硬化促進劑的含有率沒有特別限定，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為5質量%以下、更優選為1質量%以下、進一步優選為0.5質量%以下、特別優選為0.3質量%以下，下限例如為0質量%以上、優選為0.001質量%以上、進一步優選為0.01質量%以上、特別優選為0.03質量%以上。

熱硬化性樹脂組成物層含有無機填充材料。無機填充材料以顆粒狀態包含在樹脂組成物層中。

作為無機填充材料的材料，使用無機化合物。作為無機填充材料的材料，可列舉出例如二氧化矽、氧化鋁、鋁矽酸鹽、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯和磷酸鎢酸鋯等。這些之中，適合為二氧化矽、氧化鋁、鋁矽酸鹽，特別適合為二氧化矽。作為二氧化矽，可列舉出例如無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。另外，作為二氧化矽，優選為球形二氧化矽。無機填充材料可以單獨使用1種，也可以以任意比率組合使用2種以上。

作為無機填充材料的市售品，可列舉出例如日鐵化學材料公司製的「SP60-05」、「SP507-05」；雅都瑪公司製的「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」、「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」；DENKA公司製的「UFP-30」、「DAW-03」、「FB-105FD」；德山公司製的「Silfil NSS-3N」、「Silfil NSS-4N」、「Silfil NSS-5N」；太平洋水泥公司製的「CellSpheres」、「MGH-005」；日揮觸媒化成公司製的「ESPHERIQUE」、「BA-1」等。

無機填充材料的平均粒徑沒有特別限定，優選為10μm以下、更優選為5μm以下、進一步優選為3μm以下、更進一步優選為2μm以下、特別優選為1μm以下。無機填充材料的平均粒徑的下限沒有特別限定，優選為0.01μm以上、更優選為0.05μm以上、進一步優選為0.1μm以上、特別優選為0.2μm以上。無機填充材料的平均粒徑可通過基於米氏(Mie)散射理論的雷射繞射/散射法來測定。具體而言，可通過利用雷射繞射散射式粒徑分佈測定裝置，按照體積基準來製作無機填充材料的粒徑分佈，並將其中值粒徑作為平均粒徑來測定。測定樣品可以使用將無機填充材料100mg、甲乙酮10g稱量至小瓶中，並利用超音波使其分散10分鐘而得到的樣品。針對測定樣品，可以使用雷射繞射式粒徑分佈測定裝置，將使用光源波長設為藍色和紅色，利用流動池方式來測定無機填充材料的體積基準的粒徑分佈，根據所得粒徑分佈以中值粒徑的形式來計算平均粒徑。作為雷射繞射式粒徑分佈測定裝置，可列舉出例如堀場製作所制的「LA-960」等。

無機填充材料的比表面積沒有特別限定，優選為0.1m ²/g以上、更優選為0.5m ²/g以上、進一步優選為1m ²/g以上、特別優選為3m ²/g以上。無機填充材料的比表面積的上限沒有特別限定，優選為100m ²/g以下、更優選為70m ²/g以下、進一步優選為50m ²/g以下、更進一步優選為30m ²/g以下、特別優選為10m ²/g以下。無機填充材料的比表面積可通過按照BET法，使用比表面積測定裝置(Mountech公司製的Macsorb HM-1210)使氮氣吸附至試樣表面，並使用BET多點法計算比表面積來獲得。

從提高耐濕性和分散性的觀點出發，無機填充材料優選利用表面處理劑進行了處理。作為表面處理劑，可列舉出例如含氟的矽烷偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。另外，表面處理劑可以單獨使用1種，也可以任意組合使用2種以上。

作為表面處理劑的市售品，可列舉出例如信越化學工業公司製的「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製的「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製的「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製的「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製的「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製的「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製的「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製的「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。

從提高無機填充材料的分散性的觀點出發，利用表面處理劑進行表面處理的程度優選落入規定範圍內。具體而言，無機填充材料100質量%優選利用0.2質量%~5質量%的表面處理劑進行了表面處理，更優選利用0.2質量%~3質量%進行了表面處理，進一步優選利用0.3質量%~2質量%進行了表面處理。

關於熱硬化性樹脂組成物層中的無機填充材料的含有率，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為90質量%以下、更優選為85質量%以下、進一步優選為80質量%以下、特別優選為75質量%以下，下限優選為1質量%以上、優選為10質量%以上、更優選為30質量%以上、進一步優選為40質量%以上、更進一步優選為50質量%以上、再進一步優選為55質量%以上、特別優選為60質量%以上。

熱硬化性樹脂組成物層可以包含熱塑性樹脂作為任選成分。此處說明的熱塑性樹脂是下述說明的除符合彈性體、馬來醯亞胺樹脂的成分之外的成分。

作為熱塑性樹脂，可列舉出例如苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等。其中，從顯著獲得本發明效果的觀點出發，優選為苯氧基樹脂。此處說明的苯氧基樹脂是除符合環氧樹脂的成分之外的成分。另外，熱塑性樹脂可以單獨使用1種，或者，也可以組合使用2種以上。

作為苯氧基樹脂，可列舉出例如具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架和三甲基環己烷骨架所成群組中的1種以上骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端可以為酚性羥基、環氧基等中的任意官能基。

作為苯氧基樹脂的具體例，可列舉出三菱化學公司製的「1256」和「4250」(均為含有雙酚A骨架的苯氧基樹脂)；三菱化學公司製的「YX8100」(含有雙酚S骨架的苯氧基樹脂)；三菱化學公司製的「YX6954」( 含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂)；日鐵化學材料公司製的「FX280」和「FX293」；三菱化學公司製的「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」、「YL7482」和「YL7891BH30」等。

作為聚乙烯醇縮醛樹脂，可列舉出例如聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂，優選為聚乙烯醇縮丁醛樹脂。作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例，可列舉出積水化學工業公司製的S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。

作為聚烯烴樹脂，可列舉出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚樹脂；聚丙烯、乙烯-丙烯嵌段共聚物等聚烯烴系聚合物等。

作為聚醯亞胺樹脂的具體例，可列舉出新日本理化公司製的「RIKACOAT SN20」和「RIKACOAT PN20」。

作為聚醯胺醯亞胺樹脂的具體例，可列舉出東洋紡公司製的「VYLOMAX HR11NN」和「VYLOMAX HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂的具體例，還可列舉出Resonac公司製的「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架的聚醯胺醯亞胺)等改性聚醯胺醯亞胺。

作為聚醚碸樹脂的具體例，可列舉出住友化學公司製的「PES5003P」等。

作為聚碸樹脂的具體例，可列舉出Solvay Advanced Polymers公司製的聚碸「P1700」、「P3500」等。

作為聚酯樹脂，可列舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸丁二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸丙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸環己烷二甲醇酯樹脂等。

從顯著獲得本發明效果的觀點出發，熱塑性樹脂的重量平均分子量優選為8,000以上、更優選為10,000以上、特別優選為20,000以上，且優選為70,000以下、更優選為60,000以下、特別優選為50,000以下。

熱硬化性樹脂組成物層中的熱塑性樹脂的含有率沒有特別限定，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為50質量%以下、更優選為30質量%以下、進一步優選為10質量%以下、更進一步優選為5質量%以下、特別優選為3質量%以下，下限例如為0質量%以上、0.1質量%以上、0.5質量%以上、1質量%以上等。

熱硬化性樹脂組成物層可以包含彈性體作為任選成分。此處說明的彈性體是下述說明的除符合馬來醯亞胺樹脂的成分之外的成分。

彈性體為具有柔軟性的樹脂，優選為具有橡膠彈性的樹脂或者與其它成分聚合而顯示出橡膠彈性的樹脂。作為橡膠彈性，可列舉出例如按照日本工業標準(JIS K7161)在溫度為25℃、濕度為40%RH的條件下進行拉伸試驗時顯示出1GPa以下的彈性模量的樹脂。

一個實施方式中，彈性體優選為分子內具有選自聚丁二烯結構、聚矽氧烷結構、聚(甲基)丙烯酸酯結構、聚伸烷基結構、聚伸烷氧基結構、聚異戊二烯結構、聚異丁烯結構、聚碳酸酯結構、聚苯乙烯結構中的1種以上結構的樹脂。「(甲基)丙烯酸酯」是指甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯。

另外，另一實施方式中，彈性體優選為選自玻璃轉移溫度(Tg)為25℃以下的樹脂和在25℃以下呈現液態的樹脂中的1種以上。玻璃轉移溫度(Tg)為25℃以下的樹脂的玻璃轉移溫度優選為20℃以下、更優選為15℃以下。玻璃轉移溫度的下限沒有特別限定，通常可以設為  -15℃以上。另外，作為在25℃下為液態的樹脂，優選為在20℃以下呈現液態的樹脂，更優選為在15℃以下呈現液態的樹脂。玻璃轉移溫度可利用DSC(差示掃描量熱測定)來測定。

彈性體通常是可溶於有機溶劑的不規則形狀的樹脂成分。該彈性體可以單獨使用1種，也可以以任意比率組合使用2種以上。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚丁二烯結構的樹脂。聚丁二烯結構可以包含於主鏈，也可以包含於側鏈。另外，聚丁二烯結構中的一部分或全部可以進行了氫化。有時將含有聚丁二烯結構的樹脂稱為「聚丁二烯樹脂」。作為聚丁二烯樹脂的具體例，可列舉出Cray Valley公司製的「Ricon 130MA8」、「Ricon 130MA13」、「Ricon 130MA20」、「Ricon 131MA5」、「Ricon 131MA10」、「Ricon 131MA17」、「Ricon 131MA20」、「Ricon 184MA6」(含有酸酐基的聚丁二烯)；日本曹達公司製的「GQ-1000」(導入有羥基、羧基的聚丁二烯)、「G-1000」、「G-2000」、「G-3000」(兩末端羥基聚丁二烯)、「GI-1000」、「GI-2000」、「GI-3000」(兩末端羥基氫化聚丁二烯)；Nagase ChemteX公司製的「FCA-061L」(氫化聚丁二烯骨架環氧樹脂)等。另外，作為聚丁二烯樹脂的具體例，可列舉出以羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐作為原料的線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報、國際公開第2008/153208號中記載的聚醯亞胺)、含有酚性羥基的丁二烯等。該聚醯亞胺樹脂的丁二烯結構的含有率優選為60質量%~95質量%、更優選為75質量%~85質量%。該聚醯亞胺樹脂的詳情可以參照日本特開2006-37083號公報、國際公開第2008/153208號的記載，將其內容援引至本說明書中。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚(甲基)丙烯酸酯結構的樹脂。有時將含有聚(甲基)丙烯酸酯結構的樹脂稱為「聚(甲基)丙烯酸類樹脂」。作為聚(甲基)丙烯酸類樹脂的具體例，可列舉出Nagase ChemteX公司製的TEISANRESIN；根上工業公司製的「ME-2000」、「W-116.3」、「W-197C」、「KG-25」、「KG-3000」等。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚碳酸酯結構的樹脂。有時將含有聚碳酸酯結構的樹脂稱為「聚碳酸酯樹脂」。作為聚碳酸酯樹脂的具體例，可列舉出旭化成公司製的「T6002」、「T6001」(聚碳酸酯二醇)；可樂麗公司製的「C-1090」、「C-2090」、「C-3090」(聚碳酸酯二醇)等。另外，也可以使用以羥基末端聚碳酸酯、二異氰酸酯化合物和四元酸酐作為原料的線狀聚醯亞胺。該聚醯亞胺樹脂的碳酸酯結構的含有率優選為60質量%~95質量%、更優選為75質量%~85質量%。該聚醯亞胺樹脂的詳情可以參照國際公開第2016/129541號的記載，將其內容援引至本說明書中。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚矽氧烷結構的樹脂。有時將含有聚矽氧烷結構的樹脂稱為「矽氧烷樹脂」。作為矽氧烷樹脂的具體例，可列舉出信越矽利光公司製的「SMP-2006」、「SMP-2003PGMEA」、「SMP-5005PGMEA」、以胺基末端聚矽氧烷和四元酸酐作為原料的線狀聚醯亞胺(國際公開第2010/053185號、日本特開2002-12667號公報和日本特開2000-319386號公報等)等。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚伸烷基結構或聚伸烷氧基結構的樹脂。有時將含有聚伸烷基結構的樹脂稱為「伸烷基樹脂」。另外，有時將含有聚伸烷氧基結構的樹脂稱為「伸烷氧基樹脂」。聚伸烷氧基結構優選為碳原子數2~15的聚伸烷氧基結構，更優選為碳原子數3~10的聚伸烷氧基結構，特別優選為碳原子數5~6的聚伸烷氧基結構。作為伸烷基樹脂和伸烷氧基樹脂的具體例，可列舉出旭化成公司製的「PTXG-1000」、「PTXG-1800」等。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚異戊二烯結構的樹脂。有時將含有聚異戊二烯結構的樹脂稱為「異戊二烯樹脂」。作為異戊二烯樹脂的具體例，可列舉出可樂麗公司製的「KL-610」、「KL613」等。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚異丁烯結構的樹脂。有時將含有聚異丁烯結構的樹脂稱為「異丁烯樹脂」。作為異丁烯樹脂的具體例，可列舉出Kaneka公司製的「SIBSTAR-073T」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物)、「SIBSTAR-042D」(苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物)等。

作為彈性體，可列舉出例如含有聚苯乙烯結構的樹脂。有時將含有聚苯乙烯結構的樹脂稱為「苯乙烯樹脂」。作為苯乙烯樹脂，可列舉出例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBBS)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯無規共聚物等。作為苯乙烯樹脂的具體例，可列舉出氫化苯乙烯系熱塑性彈性體「H1041」、「Tuftec H1043」、「Tuftec P2000」、「Tuftec MP10」(旭化成公司製)；環氧化苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體「Epofriend AT501」、「CT310」(大賽璐公司製)；具有羥基的改性苯乙烯系彈性體「SEPTON HG252」(可樂麗公司製)；具有羧基的改性苯乙烯系彈性體「Tuftec N503M」、具有胺基的改性苯乙烯系彈性體「Tuftec N501」、具有酸酐基的改性苯乙烯系彈性體「Tuftec M1913」(旭化成公司製)；未改性苯乙烯系彈性體「SEPTON S8104」(可樂麗公司製)；苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物「FG1924」(Kraton公司製)。

彈性體的數量平均分子量(Mn)優選為1,000以上、更優選為1500以上、進一步優選為3000以上、特別優選為5000以上，且優選為1,000,000以下、更優選為900,000以下。數量平均分子量(Mn)可使用GPC(凝膠滲透色譜)並按照聚苯乙烯換算來測定。

熱塑性樹脂組成物層中的彈性體的含有率沒有特別限定，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為50質量%以下、更優選為30質量%以下、進一步優選為20質量%以下、更進一步優選為10質量%以下、特別優選為8質量%以下，下限例如為0質量%以上、0.1質量%以上、0.5質量%以上、1質量%以上等。

熱硬化性樹脂組成物層可以包含馬來醯亞胺樹脂作為任選成分。作為馬來醯亞胺樹脂，沒有特別限定，優選為1分子中具有2個以上馬來醯亞胺基的樹脂，可列舉出例如含有二聚酸骨架的馬來醯亞胺樹脂、含有三甲基茚滿骨架的馬來醯亞胺樹脂、聯苯基芳烷基型馬來醯亞胺樹脂等。

含有二聚酸骨架的馬來醯亞胺樹脂為例如具有源自二聚酸的烴骨架的雙馬來醯亞胺化合物。具有二聚酸骨架的馬來醯亞胺樹脂為例如至少使二聚酸型二胺與馬來酸酐發生醯亞胺化反應而得到的雙馬來醯亞胺化合物，還包含使二聚酸型二胺與四羧酸二酐與馬來酸酐發生醯亞胺化反應而得到的雙馬來醯亞胺化合物。

作為含有二聚酸骨架的馬來醯亞胺樹脂的市售品，可列舉出例如Designer Molecules Inc.製的「BMI-689」、「BMI-1500」、「BMI-1700」、「BMI-3000J」；信越化學工業公司製的「SLK-6895-T90」等。作為聯苯基芳烷基型馬來醯亞胺樹脂的市售品，可列舉出日本化藥公司製的「MIR-3000-70MT」等。含有三甲基茚滿骨架的馬來醯亞胺樹脂可使用例如發明協會公開技報公技編號2020-500211號中記載的方法或者基於其的方法來製造。

馬來醯亞胺樹脂的馬來醯亞胺基當量優選為30g/eq.~2500g/eq.、特別優選為75g/eq.~2000g/eq.。馬來醯亞胺樹脂的重量平均分子量優選為100~20000、更優選為150~10000、特別優選為200~5000。

熱塑性樹脂組成物層中的馬來醯亞胺樹脂的含有率沒有特別限定，將全部不揮發成分設為100質量%時，上限優選為50質量%以下、更優選為30質量%以下、進一步優選為20質量%以下、更進一步優選為10質量%以下、特別優選為5質量%以下，下限例如為0質量%以上、0.1質量%以上、0.5質量%以上、0.8質量%以上等。

熱硬化性樹脂組成物層可以還包含添加劑作為任選成分。作為添加劑，可列舉出例如有機填充材料、增稠劑、消泡劑、流平劑、密合性賦予劑、阻燃劑等。它們可以單獨使用1種，也可以以任意比率組合使用2種以上。

熱硬化性樹脂組成物層中，除上述不揮發成分之外，作為揮發性成分，含有有機溶劑。作為有機溶劑，其種類沒有特別限定。作為有機溶劑，可列舉出例如丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁內酯等酯系溶劑；四氫吡喃、四氫呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二苯基醚、茴香醚等醚系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇系溶劑；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二甘醇乙酸乙酯、γ-丁內酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯系溶劑；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯等酯醇系溶劑；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇)等醚醇系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等醯胺系溶劑；二甲基亞碸等亞碸系溶劑；乙腈、丙腈等腈系溶劑；己烷、環戊烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳香族烴系溶劑等。有機溶劑可以為單獨1種，也可以以任意比率組合2種以上。

熱硬化性樹脂組成物層中的有機溶劑以剝離保護膜而將不與基材膜接觸的面暴露於外部空氣時在130℃下加熱處理15分鐘後的熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率成為0.7~5質量%的量來包含。重量減少率的下限優選為0.8質量%以上、更優選為0.9質量%以上。重量減少率的上限優選為3質量%以下、更優選為2質量%以下、進一步優選為1.3質量%以下。重量減少率可按照後述實施例中記載的方法來測定。

熱硬化性樹脂組成物層的彈性模量在23℃下測定時優選為1GPa以上、更優選為2GPa以上、特別優選為3GPa以上，且優選為10GPa以下、更優選為8GPa以下、特別優選為7GPa以下。

從印刷電路板的薄型化的觀點出發，熱硬化性樹脂組成物層的膜厚優選為300μm以下、更優選為250μm以下、進一步優選為200μm以下、更進一步優選為150μm以下、再進一步優選為100μm以下、特別優選為80μm以下，熱硬化性樹脂組成物層的膜厚下限沒有特別限定，通常可以設為5μm以上、10μm以上、20μm以上、30μm以上、40μm以上、50μm以上等。

熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的線性熱膨脹係數(CTE)在25℃~150℃的範圍內優選為100ppm/℃以下、更優選為70ppm/℃以下、進一步優選為50ppm/℃以下、更進一步優選為40ppm/℃以下、特別優選為35ppm/℃以下。熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的線性熱膨脹係數(CTE)可利用例如與下述試驗例6相同的方法來測定。

熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的介電損耗角正切(Df)在5.8GHz、23℃下測定時優選為0.010以下、更優選為0.007以下、進一步優選為0.006以下、更進一步優選為0.005以下、特別優選為0.004以下。熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的介電損耗角正切(Df)可利用例如與下述試驗例7相同的方法來測定。

熱硬化性樹脂組成物層可通過在去除基材膜和保護膜後使其發生熱硬化而製成絕緣材料。因此，熱硬化性樹脂組成物層可以為用於形成絕緣層的樹脂組成物(絕緣層形成用樹脂組成物層)。可特別適合地用作用於形成印刷電路板的絕緣層的樹脂組成物層(印刷電路板的絕緣層形成用樹脂組成物層)。另外，可適合地用作用於將用於形成在絕緣層上形成的導體層(包括再配線層)的該絕緣層加以形成的樹脂組成物層(用於形成導體層的絕緣層形成用樹脂組成物層)。

本發明的樹脂卷可以為以基材膜成為外側、保護膜成為內側的方式在芯上捲繞有樹脂片的形態，另外，也可以為以基材膜成為內側、保護膜成為外側的方式在芯上捲繞有樹脂片的形態。在適合實施方式中，本發明的樹脂卷呈現以基材膜成為外側、保護膜成為內側的方式在芯上捲繞有樹脂片的形態。

基材膜和保護膜只要為例如塑膠膜、金屬箔、脫模紙等即可，優選為塑膠膜。

作為塑膠膜，可列舉出例如聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等聚酯樹脂膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烴樹脂膜；聚甲基丙烯酸甲酯膜等丙烯酸類樹脂膜；聚碳酸酯樹脂膜；三乙酸纖維素樹脂膜；聚醚硫化物樹脂膜；聚醚酮樹脂膜；聚醯亞胺樹脂膜等，其中，優選為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜。

用作基材膜的塑膠膜更優選為聚酯樹脂膜，進一步優選為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜。用作保護膜的塑膠膜更優選為聚烯烴樹脂膜，進一步優選為聚丙烯膜、聚乙烯膜。

可以對塑膠膜的與熱硬化性樹脂組成物層接合的面實施了消光處理、電暈處理、抗靜電處理等。

用作基材膜的塑膠膜優選為在與熱硬化性樹脂組成物層接合的面具有脫模層的帶脫模層的塑膠膜。如果帶有脫模層，則即便在將熱硬化性樹脂組成物層熱硬化後，也能夠有效地去除基材膜。

作為帶脫模層的塑膠膜的脫模層中使用的脫模劑，可列舉出例如PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(全氟烷氧基氟樹脂)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)、ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)、ECTFE(乙烯-三氟氯乙烯共聚物)、PVDF(聚偏二氟乙烯)等氟樹脂系脫模劑；醇酸樹脂系脫模劑、三聚氰胺樹脂系脫模劑、聚烯烴樹脂系脫模劑、胺基甲酸酯樹脂系脫模劑等非氟系脫模劑等，優選為醇酸樹脂系脫模劑，更優選為非聚矽氧系醇酸樹脂系脫模劑。

作為醇酸樹脂系脫模劑的市售品，可列舉出琳得科公司製的「X」、「SK-1」等含有聚矽氧的醇酸樹脂系脫模劑；琳得科公司製的「AL-5」、「AL-7」、「6050」、「6051」、「6052」；藤森工業公司製的「NSP-4」等非聚矽氧系醇酸樹脂系脫模劑。

基材膜的密度優選為0.8g/cm ³以上、更優選為1.0g/cm ³以上、進一步優選為1.2g/cm ³以上、特別優選為1.3g/cm ³以上，其上限沒有特別限定，例如可以為2.5g/cm ³以下、2.0g/cm ³以下、1.5g/cm ³以下。

基材膜的膜厚沒有特別限定，優選為100μm以下、更優選為75μm以下、進一步優選為60μm以下、特別優選為50μm以下，基材膜的膜厚的下限沒有特別限定，優選為1μm以上、更優選為5μm以上、進一步優選為10μm以上、特別優選為20μm以上。使用帶脫模層的塑膠膜時，帶脫模層的塑膠膜整體的厚度優選為上述範圍。

保護膜的密度優選為2.5g/cm ³以下、更優選為2.0g/cm ³以下、進一步優選為1.5g/cm ³以下、更進一步優選為1.3g/cm ³以下、再進一步優選為1.1g/cm ³以下、特別優選為1.0g/cm ³以下，其下限例如可以為0.8g/cm ³以上。

保護膜的膜厚沒有特別限定，優選為100μm以下、更優選為40μm以下、進一步優選為30μm以下、特別優選為20μm以下，保護膜的膜厚的下限沒有特別限定，優選為0.5μm以上、更優選為1μm以上、進一步優選為5μm以上、特別優選為10μm以上。

基材膜的寬度與熱硬化性樹脂組成物層的寬度差優選為20%以下、更優選為10%以下、進一步優選為5%以下。將基材膜的寬度設為W _b，將熱硬化性樹脂組成物層的寬度設為W _r，將W _b/W _r設為W ₁時，優選為0.9≤W ₁≤1.1、更優選為0.93≤W ₁≤1.07、進一步優選為0.94≤W ₁≤1.06、更進一步優選為0.95≤W ₁≤1.05、再進一步優選為0.97≤W ₁≤1.03、特別優選為0.99≤W ₁≤1.01。

保護膜的寬度與熱硬化性樹脂組成物層的寬度差優選為20%以下、更優選為10%以下、進一步優選為5%以下。將保護膜的寬度設為W _p，將熱硬化性樹脂組成物層的寬度設為W _r，將W _p/W _r設為W ₂時，優選為0.9≤W ₂≤1.1、更優選為0.93≤W ₂≤1.07、進一步優選為0.94≤W ₂≤1.06、更進一步優選為0.95≤W ₂≤1.05、再進一步優選為0.97≤W ₂≤1.03、特別優選為0.99≤W ₂≤1.01。基材膜的寬度W _b、熱硬化性樹脂組成物層的寬度W _r和保護膜的寬度W _p彼此可以相同或不同。

樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上，優選為1.35g/cm ³以上、更優選為1.4g/cm ³以上、進一步優選為1.45g/cm ³以上、更進一步優選為1.5g/cm ³以上、特別優選為1.55g/cm ³以上，其上限優選為2.5g/cm ³以下、更優選為2.0g/cm ³以下、進一步優選為1.8g/cm ³以下或小於1.8g/cm ³、更進一步優選為1.7g/cm ³以下、特別優選為1.65g/cm ³以下。此處提及的樹脂片整體的平均密度是指通過包含基材膜、熱硬化性樹脂組成物層和保護膜的樹脂片整體的質量(g)除以樹脂片整體的體積(cm ³)而求出的密度(g/cm ³)(即，[樹脂片整體的平均密度(g/cm ³)]=[樹脂片整體的質量(g)]/[樹脂片整體的體積(cm ³)])。

樹脂片的寬度為300mm以上，優選為320mm以上，上限優選為2000mm以下、更優選為1000mm以下、進一步優選為800mm以下、特別優選為600mm以下。此處提及的樹脂片的寬度是基材膜的寬度、熱硬化性樹脂組成物層的寬度、保護膜的寬度之中的最大寬度。

樹脂片可通過如下操作來製造：例如針對清漆狀的樹脂組成物自身或者將樹脂組成物溶解於有機溶劑而製備清漆狀的樹脂組成物，使用模塗機等將其塗布在基材膜上，進而使其乾燥而形成熱硬化性樹脂組成物層，進而將保護膜壓接在所形成的熱硬化性樹脂組成物層上。

乾燥可通過加熱、吹噴熱風等公知方法來實施。乾燥條件沒有特別限定，以熱硬化性樹脂組成物層中的有機溶劑的含量優選成為10質量%以下、更優選成為8質量%以下、進一步優選成為5質量%以下、更進一步優選成為3質量%以下、再進一步優選成為2質量%以下、特別優選成為1.3質量%以下的方式使其乾燥。還因所使用的樹脂組成物中的有機溶劑的沸點而異，例如使用包含30質量%~60質量%的有機溶劑的樹脂組成物時，通過在50℃~150℃下使其乾燥3分鐘~10分鐘，從而能夠形成熱硬化性樹脂組成物層。

芯的材料只要例如為塑膠、金屬等即可，優選為塑膠。芯的材料的塑膠沒有特別限定，可列舉出例如聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、尼龍樹脂、聚醚醚酮樹脂、丙烯酸類樹脂、ABS樹脂、聚氯乙烯樹脂、氟樹脂、胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸類-乙烯基樹脂、聚酯三聚氰胺樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等。

芯的直徑優選為30mm以上、進一步優選為40mm以上、特別優選為50mm以上，上限例如為150mm以下。

芯的寬度例如為300mm以上，優選為320mm以上，上限優選為2000mm以下、更優選為1000mm以下、進一步優選為800mm以下、特別優選為600mm以下。

芯的寬度與樹脂片的寬度差優選為10%以下或5%以下，更優選為3%以下，進一步優選為1%以下，特別優選為0.1%以下，最優選為0.01%以下。將芯的寬度設為W _c，將樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1。W ₃的下限優選為0.95以上或0.97以上，更優選為0.98以上或0.99以上，進一步優選為0.991以上、0.995以上、0.998以上、0.999以上或1以上。W ₃的上限優選為1.05以下或1.03以下，更優選為1.02以下或1.01以下，進一步優選為1.009以下、1.005以下、1.002以下或1.001以下。樹脂片的寬度W _s為基材膜的寬度W _b、熱硬化性樹脂組成物層的寬度W _r、保護膜的寬度W _p之中的最大寬度。W _b、W _r、W _p之中存在多個最大寬度時，也將該存在的多個最大寬度設為W _s。

芯的密度優選為0.8~1.4g/cm ³、更優選為0.8~1.3g/cm ³、進一步優選為0.8~1.2g/cm ³、特別優選為0.9~1.1g/cm ³。

樹脂卷中的芯的密度與樹脂片整體的平均密度之差優選為0.1g/cm ³以上、更優選為0.2g/cm ³以上、進一步優選為0.3g/cm ³以上、更進一步優選為0.4g/cm ³以上、特別優選為0.5g/cm ³以上，上限優選為2.0g/cm ³以下、更優選為1.5g/cm ³以下、進一步優選為1.0g/cm ³以下、更進一步優選為0.8g/cm ³以下、特別優選為0.7g/cm ³以下。芯的密度與樹脂片整體的平均密度之差是指通過從樹脂片整體的平均密度(g/cm ³)減去芯的密度(g/cm ³)而求出的密度差(g/cm ³)。

對於樹脂卷中的芯而言的樹脂片的捲取長度優選為300m以下、更優選為100m以下、進一步優選為50m以下、特別優選為30m以下，下限沒有特別限定，可以為1m以上、5m以上等。

樹脂卷設置於例如樹脂片輸出裝置來使用。

圖1示出一個實施方式中的設置有樹脂卷的形態的樹脂片輸出時的樹脂片輸出裝置100的示意剖面圖。圖1的剖面圖是相對於軸向為垂直面的剖面圖。圖2示出圖1的A-A線箭頭視角剖面圖。

樹脂片輸出裝置100在設置有樹脂卷10的形態下如圖1和2所示那樣，具備樹脂卷10、固定構件20、輸送輥30等，所述樹脂卷10具備上述說明那樣的芯12和捲繞於芯12的樹脂片11a，所述固定構件20具備軸支撐部21和軸阻止部22。

捲繞於芯12的樹脂片11a在樹脂片輸出時如圖1所示那樣，從樹脂片輸出裝置100的樹脂卷10被捲出。所捲出的樹脂片11b從樹脂卷10起被輸出至輸送輥30為止，以與輸送輥30接觸的方式來變更輸出方向。

固定構件20的軸支撐部21如圖2所示那樣，呈現朝著與軸阻止部22的平面垂直的方向突出的形狀，將1組固定構件20的軸支撐部21分別嵌入至在圓柱狀的芯12的兩端部的中央處形成的凹部，以能夠旋轉的方式將芯12固定，由此對芯12進行軸支撐。軸支撐部21的形狀只要能夠對芯12進行軸支撐就沒有特別限定。

固定構件20的軸阻止部22如圖2所示那樣，相對於軸向呈現垂直平面狀，接觸包括芯12和捲繞於芯12的樹脂片11a的結構體的兩端部，作為限制芯12和捲繞於芯12的樹脂片11a整體的軸向移動的所謂凸緣而發揮功能。

本發明的樹脂卷可用於包括下述步驟(1)~(4)的印刷電路板的製造方法。 (1)自樹脂卷輸出樹脂片的步驟； (2)自樹脂片剝離保護膜的步驟； (3)將剝離保護膜後的樹脂片以熱硬化性樹脂組成物層與內層基板接合的方式層合在內層基板上的步驟； (4)將熱硬化性樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層的步驟。

步驟(2)中的保護膜的剝離可以手動剝離，也可以利用自動剝離裝置進行機械剝離。作為步驟(2)中的保護膜的剝離方法，可列舉出例如下述方法：在將保護膜固定的狀態下輸送熱硬化性樹脂組成物層和基材膜，剝離保護膜的方法；在將熱硬化性樹脂組成物層和基材膜固定的狀態下拉伸保護膜，並剝離保護膜的方法；邊拉伸保護膜邊輸送熱硬化性樹脂組成物層和基材膜，並剝離保護膜的方法等，只要不對熱硬化性樹脂組成物層造成損傷且能夠自熱硬化性樹脂組成物層剝離保護膜，就不限定於它們。

步驟(3)中使用的內層基板是指形成印刷電路板的基板的構件，可列舉出例如玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等。另外，該基板可以在其單面或兩面具有導體層，該導體層可以經圖案加工。在基板的單面或兩面形成有導體層(電路)的內層基板有時也被稱為內層電路基板。另外，在製造印刷電路板時應該進一步形成絕緣層和/或導體層的中間製造物也包括在本發明提及的內層基板中。印刷電路板為內置有部件的電路板時，可以使用內置有部件的內層基板。

步驟(3)中的剝離保護膜後對內層基板進行的樹脂片層合可通過例如從基材膜側將樹脂片加熱壓接於內層基板來進行。作為將樹脂片加熱壓接於內層基板的構件(以下也稱為「加熱壓接構件」)，可列舉出例如被加熱的金屬板(SUS端板等)或金屬輥(SUS輥)等。需要說明的是，不是將加熱壓接構件直接加壓於樹脂片，而是優選隔著耐熱橡膠等彈性材進行加壓，以使得樹脂片充分追隨於內層基板的表面凹凸。

步驟(3)中的層合可通過真空層壓法來實施。在真空層壓法中，加熱壓接溫度優選為60℃~160℃、更優選為80℃~140℃的範圍，加熱壓接壓力優選為0.098MPa~1.77MPa、更優選為0.29MPa~1.47MPa的範圍，加熱壓接時間優選為20秒鐘~400秒鐘、更優選為30秒鐘~300秒鐘的範圍。步驟(3)的層合優選在壓力為26.7hPa以下的減壓條件下來實施。

步驟(3)中的層合可利用市售的真空層壓機來進行。作為市售的真空層壓機，可列舉出例如名機製作所製的真空加壓式層壓機、Nikko-Materials公司製的真空塗抹器、分批式真空加壓層壓機等。

在步驟(3)中，通過在層合後在常壓下(大氣壓下)將例如加熱壓接構件自基材膜側進行加壓，從而可以進行所層合的樹脂片的平滑化處理。平滑化處理的加壓條件可以設為與上述層合的加熱壓接條件相同的條件。平滑化處理可利用市售的層壓機來進行。需要說明的是，層合和平滑化處理可使用上述市售的真空層壓機連續地進行。

基材膜可以在步驟(3)與步驟(4)之間去除，也可以在步驟(4)之後去除。

在步驟(4)中，將熱硬化性樹脂組成物層熱硬化，形成包含樹脂組成物的硬化物的絕緣層。熱硬化性樹脂組成物層的熱硬化條件沒有特別限定，可以使用在形成印刷電路板的絕緣層時通常採用的條件。

例如，熱硬化性樹脂組成物層的熱硬化條件還因樹脂組成物層中包含的成分種類等而異，一個實施方式中，硬化溫度優選為120℃~240℃、更優選為150℃~220℃、進一步優選為170℃~210℃。硬化時間優選設為5分鐘~120分鐘、更優選設為10分鐘~100分鐘、進一步優選設為15分鐘~100分鐘。

在使熱硬化性樹脂組成物層熱硬化之前，可以將熱硬化性樹脂組成物層在低於硬化溫度的溫度下進行預加熱。例如，在使熱硬化性樹脂組成物層熱硬化之前，可以在50℃~120℃、優選在60℃~115℃、更優選在70℃~110℃的溫度下，將熱硬化性樹脂組成物層預加熱5分鐘以上、優選預加熱5分鐘~150分鐘、更優選預加熱15分鐘~120分鐘、進一步優選預加熱15分鐘~100分鐘。

在製造印刷電路板時，可以在實施上述步驟(1)~(4)的基礎上，進一步實施(5)對絕緣層開孔的步驟、(6)對絕緣層進行粗糙化處理的步驟、(7)形成導體層的步驟。這些步驟(5)~步驟(7)可按照在印刷電路板的製造中使用的本發明所屬技術領域中具有通常知識者公知的各種方法來實施。另外，根據需要可以反覆實施步驟(1)~步驟(7)的絕緣層和導體層的形成來形成多層配線板。

步驟(5)是對絕緣層開孔的步驟，由此，能夠對絕緣層形成通孔(via hole)、貫穿孔(through hole)等孔。步驟(5)可根據用於形成絕緣層的樹脂組成物的組成等，使用例如鑽頭、雷射、電漿等來實施。孔的尺寸、形狀可根據印刷電路板的設計來適當決定。

步驟(6)是對絕緣層進行粗糙化處理的步驟。通常，在該步驟(6)中，也進行膠渣的去除。粗糙化處理的步驟、條件沒有特別限定，可以採用在形成印刷電路板的絕緣層時通常使用的公知步驟、條件。例如，可以依次實施基於膨潤液的膨潤處理、基於氧化劑的粗糙化處理、基於中和液的中和處理來對絕緣層進行粗糙化處理。

作為粗糙化處理中使用的膨潤液，沒有特別限定，可列舉出鹼溶液、界面活性劑溶液等，優選為鹼溶液，作為該鹼溶液，更優選為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的膨潤液，可列舉出例如安美特日本公司製的「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。基於膨潤液的膨潤處理沒有特別限定，可通過例如將絕緣層在30℃~90℃的膨潤液中浸漬1分鐘~20分鐘來進行。從將絕緣層的樹脂膨潤抑制至適度水平的觀點出發，優選使絕緣層在40℃~80℃的膨潤液中浸漬5分鐘~15分鐘。

作為粗糙化處理中使用的氧化劑，沒有特別限定，可列舉出例如在氫氧化鈉的水溶液中溶解有過錳酸鉀或過錳酸鈉的鹼性過錳酸溶液。基於鹼性過錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理優選通過將絕緣層在加熱至60℃~100℃的氧化劑溶液中浸漬10分鐘~30分鐘來進行。另外，鹼性過錳酸溶液中的過錳酸鹽的濃度優選為5質量%~10質量%。作為市售的氧化劑，可列舉出例如安美特日本公司製的「Concentrate Compact CP」、「Dosing Solution Securiganth P」等鹼性過錳酸溶液。

另外，作為粗糙化處理中使用的中和液，優選為酸性水溶液，作為市售品，可列舉出例如安美特日本公司製的「Reduction Solution Securiganth P」。

基於中和液的處理可通過使利用氧化劑進行了粗糙化處理的處理面在30℃~80℃的中和液中浸漬5分鐘~30分鐘來進行。從作業性等觀點出發，優選為將利用氧化劑進行了粗糙化處理的對象物在40℃~70℃的中和液中浸漬5分鐘~20分鐘的方法。

一個實施方式中，粗糙化處理後的絕緣層表面的算術平均粗糙度(Ra)沒有特別限定，優選為500nm以下、更優選為400nm以下、進一步優選為300nm以下。針對下限沒有特別限定，例如可以設為1nm以上、2nm以上等。另外，粗糙化處理後的絕緣層表面的均方根粗糙度(Rq)優選為500nm以下、更優選為400nm以下、進一步優選為300nm以下。針對下限沒有特別限定，例如可以設為1nm以上、2nm以上等。絕緣層表面的算術平均粗糙度(Ra)和均方根粗糙度(Rq)可使用非接觸型表面粗糙度計進行測定。

步驟(7)是形成導體層的步驟，在絕緣層上形成導體層。導體層所使用的導體材料沒有特別限定。在適合實施方式中，導體層包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦所成群組中的1種以上的金屬。導體層可以為單金屬層也可以為合金層，作為合金層，可列舉出例如由選自上述組中的2種以上金屬的合金(例如鎳-鉻合金、銅-鎳合金和銅-鈦合金)形成的層。其中，從導體層形成的通用性、成本、圖案化的容易性等觀點出發，優選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或者鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優選為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或者鎳-鉻合金的合金層，進一步優選為銅的單金屬層。

導體層可以為單層結構，也可以為包含不同種類的金屬或合金的單金屬層或合金層層合2層以上而得到的多層結構。導體層為多層結構時，與絕緣層接觸的層優選為鉻、鋅或鈦的單金屬層、或者鎳-鉻合金的合金層。

導體層的厚度取決於期望的印刷電路板的設計，通常為3μm~35μm、優選為5μm~30μm。

一個實施方式中，導體層可通過鍍敷來形成。例如，可利用半加成法、全加成法等現有公知技術而鍍敷於絕緣層的表面，形成具有期望配線圖案的導體層，從製造簡便性的觀點出發，優選利用半加成法來形成。以下示出利用半加成法來形成導體層的例子。

首先，通過無電解鍍敷在絕緣層的表面形成鍍敷種子層。接著，在所形成的鍍敷種子層上形成與期望配線圖案對應地使一部分鍍敷種子層露出的遮罩圖案。在所露出的鍍敷種子層上，通過電解鍍敷來形成金屬層後，去除遮罩圖案。其後，通過蝕刻等來去除無用的鍍敷種子層，能夠形成具有期望配線圖案的導體層。

上述說明的印刷電路板可用於包含印刷電路板的半導體裝置。

作為半導體裝置，可列舉出供於電氣製品(例如電腦、手機、數位相機和電視機等)和交通工具(例如摩托車、汽車、電車、船舶和航空器等)等的各種半導體裝置。 [實施例]

以下，通過實施例來具體說明本發明。本發明不限定於這些實施例。需要說明的是，以下表示量的「份」和「%」只要沒有另行明示就分別是指「質量份」和「質量%」。沒有特別指定溫度和壓力時的溫度條件和壓力條件分別為室溫(25℃)和常壓(1atm)。

＜合成例1：彈性體A的合成＞ 向反應容器中投入二官能性羥基末端聚丁二烯(日本曹達公司製的「G-3000」、數量平均分子量=3000、羥基當量=1800g/eq.)69g、芳香族烴系混合溶劑(出光石油化學公司製的「Ipzole 150」)40g和月桂酸二丁基錫0.005g，進行混合而使其均勻溶解。在達到均勻時升溫至60℃，進而邊攪拌邊添加異佛爾酮二異氰酸酯(Evonik Degussa Japan公司製的「IPDI」、異氰酸酯基當量=113g/eq.)8g，進行約3小時的反應。

接著，向反應物中添加甲酚酚醛清漆樹脂(DIC公司製的「KA-1160」、羥基當量=117g/eq.)23g和二甘醇乙酸乙酯(大賽璐公司製)60g，邊攪拌邊升溫至150℃，進行約10小時的反應。通過FT-IR來進行2250cm-1的NCO峰的消失的確認。確認NCO峰消失而視作反應終點，將反應物降溫至室溫。並且，將反應物用100網目的濾布過濾，得到具有丁二烯結構和酚性羥基的彈性體(含有酚性羥基的丁二烯樹脂：不揮發成分為50質量%)。彈性體A的數量平均分子量為5900、玻璃轉移溫度為-7℃。

＜合成例2：馬來醯亞胺A的合成＞ 利用與發明協會公開技報公技編號2020-500211號的合成例1相同的方法，合成下述式所示的馬來醯亞胺A(n=1.47、Mw/Mn=1.81)，得到馬來醯亞胺A的MEK溶液(不揮發成分為70質量%)。

＜實施例1＞ (1)樹脂清漆的製備 利用高速旋轉攪拌器，將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製的「828EL」、環氧當量約為180g/eq.)3份、萘醚型環氧樹脂(DIC公司製的「HP-6000L」、環氧當量約為213g/eq.)4份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製的「YX4000H」、環氧當量為190g/eq.)3份、酚系硬化劑(DIC公司製的「KA-1160」、甲酚酚醛清漆樹脂、羥基當量為117g/eq.)3份、活性酯系硬化劑(DIC公司製的「HPC-8000-65T」、活性基當量為223g/eq.、固體成分為65質量%的甲苯溶液)11份、碳二亞胺系硬化劑(日清紡化學公司製的「CARBODILITE V-03」、活性基當量約為216g/eq.、固體成分為50質量%的甲苯溶液)1份、利用胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業公司製的「KBM-573」)進行了表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」、平均粒徑為0.5μm、比表面積為5.8m ²/g)50份、苯氧基樹脂(三菱化學公司製的「YX7553BH30」、固體成分為30質量%的MEK與環己酮的1:1溶液)3份、硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶、DMAP)0.05份、甲乙酮15份均勻分散，製備清漆狀的樹脂組成物。

(2)樹脂片的製作 作為基材膜，準備利用非聚矽氧系脫模劑(琳得科公司製的「AL-5」)進行了脫模處理的雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(東麗公司製的「Lumirror T6AM」、厚度為38μm)。利用模塗機在該基材膜的脫模面上塗布上述步驟(1)中製備的清漆狀的樹脂組成物，在80℃~110℃(平均100℃)下使其乾燥5分鐘，形成樹脂組成物層。樹脂組成物層的厚度為70μm。接著，以與樹脂組成物層接合的方式設置保護膜。作為保護膜，使用兩面為粗糙面的雙軸拉伸聚丙烯(OPP)膜(王子F-Tex公司製的「HS413」、厚度15μm)。接著，裁切成350mm寬，得到樹脂片。

(3)樹脂卷的製作 將上述步驟(2)中得到的樹脂片以保護膜成為內側的方式捲取至ABS製的芯(直徑70mm、350mm寬)，由此得到樹脂卷(捲取長度為20m)。

＜實施例2＞ 在步驟(2)中，作為樹脂片，使用樹脂組成物層為480mm寬、基材膜和保護膜為500mm寬的樹脂片(除寬度之外與實施例1步驟(2)的樹脂片相同)，在步驟(3)中，將芯寬度從350mm寬變更為500mm寬，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例3＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，進一步添加雙馬來醯亞胺樹脂(Designer Molecules Inc.製的「BMI-689」)1份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例4＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，使用合成例1中得到的彈性體A(固體成分為50質量%)2份來代替苯氧基樹脂(三菱化學公司製的「YX7553BH30」、固體成分為30質量%)3份，進一步添加雙馬來醯亞胺樹脂(Designer Molecules Inc.製的「BMI-689」)1份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例5＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，使用合成例1中得到的彈性體A(固體成分為50質量%)14份來代替苯氧基樹脂(三菱化學公司製的「YX7553BH30」、固體成分為30質量%)3份，進一步添加馬來醯亞胺化合物(Designer Molecules Inc.製的「BMI-689」)1份，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為80份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例6＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，進一步添加馬來醯亞胺化合物(Designer Molecules Inc.製的「BMI-689」)4份，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為60份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例7＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，進一步添加聯苯基芳烷基型馬來醯亞胺樹脂(日本化藥公司製的「MIR-3000-70MT」、固體成分為70%的MEK/甲苯混合溶液)2份，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為52份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例8＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，進一步添加合成例2中得到的馬來醯亞胺A(固體成分為70%)2份，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為52份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例9＞ 在步驟(1)中，使用硬化促進劑(1-苄基-2-苯基咪唑、四國化成工業公司製的「1B2PZ」)0.05份來代替硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP))0.05份，進一步添加雙馬來醯亞胺樹脂(Designer Molecules Inc.製的「BMI1500」)1份，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為52份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例10＞ 在步驟(1)中，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為30份，在步驟(3)中，將芯寬度從350mm寬變更為380m寬，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例11＞ 在步驟(1)中，使用合成例1中得到的彈性體A(固體成分為50質量%)2份來代替苯氧基樹脂(三菱化學公司製的「YX7553BH30」、固體成分為30質量%)3份，在步驟(2)中，作為保護膜，使用低密度聚乙烯(PE)膜(Tamapoly公司製的「GF-1」、厚度25μm)來代替雙軸拉伸聚丙烯(OPP)膜(王子F-Tex公司製的「HS413」、厚度15μm)，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜實施例12＞ 在步驟(1)中，使用合成例1中得到的彈性體A(固體成分為50質量%)2份來代替苯氧基樹脂(三菱化學公司製的「YX7553BH30」、固體成分為30質量%)3份，在步驟(2)中，作為保護膜，使用雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(東麗公司製的「Lumirror T6AM」、厚度25μm)來代替雙軸拉伸聚丙烯(OPP)膜(王子F-Tex公司製的「HS413」、厚度15μm)，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜比較例1＞ 在步驟(3)中，將芯寬度從350mm寬變更為400m寬，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜比較例2＞ 在步驟(1)中，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為5份，在步驟(3)中，將芯寬度從350mm寬變更為400m寬，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜比較例3＞ 在步驟(1)中，將經表面處理的球形二氧化矽(雅都瑪公司製的「SO-C2」)的用量從50份變更為100份，除此之外，與實施例1同樣操作，得到樹脂卷。

＜試驗例1：基於加熱處理的樹脂組成物層的重量減少率的測定＞ 將實施例和比較例的步驟(2)中製作的樹脂片裁切成10cm×10cm，將其與充分乾燥的矽膠一同投入至乾燥器中，並放置30分鐘。其後，在剝離保護膜的狀態下測定樹脂片的質量(g)，將其值設為α1(g)。接著，將樹脂片用130℃的烘箱加熱15分鐘，與之前同樣地與矽膠一同在乾燥器中自然冷卻30分鐘後，再次測定樹脂片的質量(g)，將其值設為α2(g)。另外，僅將基材膜裁切成10cm×10cm，將其在乾燥器中放置30分鐘後，測定基材膜的質量(g)，將其值設為β(g)。根據下述式(A)來計算將樹脂片在130℃下加熱處理15分鐘時的樹脂組成物層的重量減少率A(質量%)的值。

＜試驗例2：樹脂片的密度測定＞ 分別使用梅特勒－托利多公司製的分析天平XP105(使用比重測定組件)來測定實施例和比較例的步驟(2)中製作的樹脂片整體的平均密度(g/cm ³)和步驟(3)中使用的芯的密度(g/cm ³)。針對將樹脂片裁切成3cm×3cm而得到的樣品、將芯裁切成2cm×2cm而得到的樣品，分別以N=3進行測定，採用平均值。

＜試驗例3：樹脂組成物層的彈性模量的測定＞ 從實施例和比較例的步驟(2)中製作的樹脂片剝離保護膜和基材膜而得到樹脂組成物層。使用Orientec公司製的拉伸試驗機「RTC-1250A」進行拉伸試驗測定，測定23℃下的樹脂組成物層的彈性模量。測定進行5次，計算平均值。

＜試驗例4：輸送偏移的評價＞ 將實施例和比較例的步驟(3)中製作的樹脂卷如圖2所示那樣地設置於具備限制芯和樹脂片整體的軸向移動的固定構件的樹脂片輸出裝置，從樹脂片輸出裝置的樹脂卷以每秒15cm的速度捲出樹脂片並掛於輸送輥，如圖2所示那樣地確認掛於輸送輥時的輸送輥部分的樹脂片端部位置，進而，在抽出10m量的時刻確認輸送輥部分的樹脂片端部位置，根據下述評價基準進行評價。

評價基準 「○」：抽出10m量時的樹脂片端部位置相對於最初掛於輸送輥時的輸送輥部分的樹脂片端部位置的軸向偏移小於5mm的情況 「△」：抽出10m量時的樹脂片端部位置相對於最初掛於輸送輥時的輸送輥部分的樹脂片端部位置的軸向偏移為5mm以上且小於10mm的情況 「×」：抽出10m量時的樹脂片端部位置相對於最初掛於輸送輥時的輸送輥部分的樹脂片端部位置的軸向偏移為10mm以上的情況

＜試驗例5：樹脂組成物層的損傷容易度的評價＞ 將實施例和比較例的步驟(3)中製作的樹脂卷如圖2所示那樣地設置於具備限制芯和樹脂片整體的軸向移動的固定構件的樹脂片輸出裝置，從樹脂片輸出裝置的樹脂卷以每秒15cm的速度捲出樹脂片並掛於輸送輥，在抽出10m量的時刻，肉眼觀察圖2所示的輸送輥部分的樹脂片，根據下述評價基準進行評價。

評價基準 「○」：在樹脂片的樹脂組成物層端部，外觀未發生缺損的情況 「×」：在樹脂片的樹脂組成物層端部，外觀發生缺損的情況

＜試驗例6：線性熱膨脹係數(CTE)的測定和評價＞ 將實施例和比較例的步驟(2)中製作的樹脂片在200℃下加熱90分鐘而使樹脂組成物層熱硬化後，剝離基材膜，得到評價用硬化物。將評價用硬化物切割成寬度5mm、長度15mm的試驗片。針對該試驗片，使用熱機械分析裝置(Rigaku公司製的「Thermo Plus TMA8310」)，利用拉伸加重法來進行熱機械分析。具體而言，將試驗片裝配於前述熱機械分析裝置後，在載荷為1g、升溫速度為5℃/分鐘的測定條件下連續測定2次(第一次升溫至200℃，第二次升溫至260℃。)。並且，在第二次測定中，計算25℃~150℃的範圍內的平面方向的線性熱膨脹係數(ppm/℃)，根據下述評價基準進行評價。

評價基準 「○」：線性熱膨脹係數為35ppm/℃以下的情況 「△」：線性熱膨脹係數超過35ppm/℃且為50ppm/℃以下的情況 「×」：線性熱膨脹係數超過50ppm/℃的情況或者硬化物脆而無法測定(比較例3)的情況

＜試驗例7：介電損耗角正切(Df)的測定和評價＞ 將實施例和比較例的步驟(2)中製作的樹脂片在200℃下加熱90分鐘而使樹脂組成物層熱硬化。其後，剝離基材膜而得到樹脂組成物的硬化物。將該硬化物切割成寬度2mm、長度80mm的試驗片。針對該試驗片，使用安捷倫科技公司製的「HP8362B」，利用空腔共振擾動法，在測定頻率為5.8GHz、測定溫度為23℃的條件下，測定介電損耗角正切(Df)。針對3個試驗片進行測定。

評價基準 「×」：介電損耗角正切超過0.006的情況或者硬化物脆而無法測定(比較例3)的情況 「△」：介電損耗角正切超過0.004且為0.006以下的情況 「○」：介電損耗角正切為0.004以下的情況

將實施例和比較例中得到的樹脂卷的詳情以及試驗例的測定結果和評價結果總結於下述表1。

如表1所示可知：通過使用下述樹脂卷，從而能夠兼顧輸送時的偏移的抑制和樹脂組成物層的破損的抑制且實現良好的成品率，所述樹脂卷具備樹脂片和捲繞有前述樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在前述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在前述熱硬化性樹脂組成物層的與前述基材膜相反那一側的面上的保護膜，前述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離前述保護膜而將不與前述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的前述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%，前述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上，前述樹脂片的寬度為300mm以上，前述芯的寬度與前述樹脂片的寬度之差為10%以下。

10:樹脂卷 11a:被捲繞的樹脂片 11b:被捲出的樹脂片 12:芯 20:固定構件 21:軸支撐部 22:軸阻止部 30:輸送輥 100:樹脂片輸出裝置

[圖1]示出一個實施方式中的設置有樹脂卷的形態的樹脂片輸出時的樹脂片輸出裝置的示意性剖面圖。 [圖2]示出圖1的A-A線箭頭視角剖面圖。

10:樹脂卷

11a:被捲繞的樹脂片

12:芯

20:固定構件

21:軸支撐部

22:軸阻止部

100:樹脂片輸出裝置

Claims (20)

1. 一種樹脂卷，其具備樹脂片和捲繞有所述樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在所述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在所述熱硬化性樹脂組成物層的與所述基材膜相反一側的面上的保護膜， 所述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離所述保護膜而將不與所述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的所述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%， 所述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上， 所述樹脂片的寬度為300mm以上， 將所述芯的寬度設為W _c，將所述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1。
2. 如請求項1之樹脂卷，其中，0.99＜W ₃≤ 1.1。
3. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述熱硬化性樹脂組成物層還包含環氧樹脂。
4. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述基材膜和所述保護膜為塑膠膜。
5. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述基材膜的膜厚為5μm~75μm，所述熱硬化性樹脂組成物層的膜厚為5μm~250μm，所述保護膜的膜厚為1μm~40μm。
6. 如請求項1之樹脂卷，其中，將所述基材膜的寬度設為W _b，將所述熱硬化性樹脂組成物層的寬度設為W _r，將W _b/W _r設為W ₁時，0.9≤W ₁≤1.1，將所述保護膜的寬度設為W _p，將W _p/W _r設為W ₂時，0.9≤W ₂≤1.1。
7. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述熱硬化性樹脂組成物層的彈性模量在23℃下測定時為1GPa~10GPa。
8. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述樹脂片整體的平均密度小於1.8g/cm ³。
9. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述芯的直徑為50mm以上。
10. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述芯的密度為0.8~1.2g/cm ³。
11. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述芯的密度與所述樹脂片整體的平均密度之差為0.3~2.0g/cm ³。
12. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述樹脂片的寬度為1000mm以下。
13. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述樹脂片的捲取長度為100m以下。
14. 如請求項1之樹脂卷，其中，將全部不揮發成分設為100質量%時，所述熱硬化性樹脂組成物層中的無機填充材料的含有率為50質量%以上。
15. 如請求項1之樹脂卷，其中，將全部不揮發成分設為100質量%時，所述熱硬化性樹脂組成物層中的無機填充材料的含有率為80質量%以下。
16. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的線性熱膨脹係數(CTE)在25℃~150℃的範圍內為50ppm/℃以下。
17. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述熱硬化性樹脂組成物層的硬化後的介電損耗角正切(Df)在5.8GHz、23℃下測定時為0.006以下。
18. 如請求項1之樹脂卷，其中，所述熱硬化性樹脂組成物層為印刷電路板的絕緣層形成用樹脂組成物層。
19. 一種樹脂片輸出裝置，其為具備樹脂卷和固定構件的樹脂片輸出裝置， 所述樹脂卷具備樹脂片和捲繞有所述樹脂片的芯， 所述樹脂片具有基材膜、設置在所述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在所述熱硬化性樹脂組成物層的與所述基材膜相反一側的面上的保護膜， 所述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離所述保護膜而將不與所述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的所述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%， 所述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上， 所述樹脂片的寬度為300mm以上， 將所述芯的寬度設為W _c，將所述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1， 所述固定構件具備軸支撐部和軸阻止部，所述軸支撐部對所述芯進行軸支撐，所述軸阻止部接觸包括所述芯和捲繞於所述芯的所述樹脂片的結構體的兩端部，其相對於限制所述芯和捲繞於所述芯的所述樹脂片整體的軸向移動的軸向為垂直平面狀。
20. 一種印刷電路板的製造方法，其包括使用樹脂卷的下述步驟(1)~(4)，所述樹脂卷具備樹脂片和捲繞有所述樹脂片的芯，所述樹脂片具有基材膜、設置在所述基材膜的一個面上且包含無機填充材料的熱硬化性樹脂組成物層、以及設置在所述熱硬化性樹脂組成物層的與所述基材膜相反一側的面上的保護膜， 所述熱硬化性樹脂組成物層還包含揮發性成分，剝離所述保護膜而將不與所述基材膜接觸的面暴露於外部空氣時，在130℃下加熱處理15分鐘後的所述熱硬化性樹脂組成物層的重量減少率為0.7~5質量%， 所述樹脂片整體的平均密度為1.3g/cm ³以上， 所述樹脂片的寬度為300mm以上， 將所述芯的寬度設為W _c，將所述樹脂片的寬度設為W _s，將W _c/W _s設為W ₃時，0.9≤W ₃≤1.1， (1)自所述樹脂卷輸出所述樹脂片的步驟； (2)自所述樹脂片剝離所述保護膜的步驟； (3)將剝離所述保護膜後的樹脂片以所述熱硬化性樹脂組成物層與內層基板接合的方式層合在內層基板上的步驟； (4)將所述熱硬化性樹脂組成物層熱硬化而形成絕緣層的步驟。

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