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TW202428816A - 黏著片材 - Google Patents

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TW202428816A
TW202428816A TW112144527A TW112144527A TW202428816A TW 202428816 A TW202428816 A TW 202428816A TW 112144527 A TW112144527 A TW 112144527A TW 112144527 A TW112144527 A TW 112144527A TW 202428816 A TW202428816 A TW 202428816A
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carbon
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TW112144527A
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熊倉健太
本田哲士
永井田雅
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種黏著片材，其具有基於具有碳-碳雙鍵且不利用溶液聚合之聚合物之光硬化性黏著劑層。本發明提供一種具有藉由光照射進行硬化之黏著劑層之黏著片材。上述黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑。上述黏著劑層中之上述光起始劑之含量為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。上述黏著劑層之偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg/g以下。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。 本申請案主張基於在2022年11月18日提出申請之日本專利申請2022-185186號之優先權，該申請之全部內容以參照之方式併入本說明書中。
通常，黏著劑(亦稱為壓敏接著劑。以下相同)具有於室溫附近之溫度區域呈柔軟之固體(黏彈性體)狀態，會因壓力而簡單地接著於被接著體上之性質。充分利用此種性質，黏著劑例如以具有黏著劑層之黏著片材之形態廣泛用於各種領域。黏著片材中有具備藉由光照射進行硬化之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)者。作為與此種技術相關之先前技術文獻，可例舉專利文獻1。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利申請公開2015-059179號公報
[發明所欲解決之問題]
作為光硬化性黏著劑層之一例，可例舉以如下方式形成者：含有具有碳-碳雙鍵之聚合物，藉由光照射使上述碳-碳雙鍵形成交聯結構，藉此進行硬化。先前，此種光硬化性黏著劑層係藉由將於有機溶劑中含有上述具有碳-碳雙鍵之聚合物之形態之溶劑型黏著劑組合物塗佈於適當之表面並進行乾燥而形成。一般而言，上述具有碳-碳雙鍵之聚合物係藉由改性而製造，上述改性係向藉由使用偶氮系或過氧化物系聚合起始劑之溶液聚合而獲得之聚合物中，藉由於溶液中之反應導入碳-碳雙鍵。因此，於由含有上述具有碳-碳雙鍵之聚合物之溶劑型黏著劑組合物形成之光硬化性黏著劑層中，通常用於上述溶液聚合之偶氮系或過氧化物系聚合起始劑係以該聚合起始劑之分解物或殘存物之形態存在。
另一方面，近年來，出於對環境衛生之考慮等，對減少有機溶劑使用量之要求逐漸加強。因此，本發明之目的在於提供一種具有基於含有碳-碳雙鍵且不利用溶液聚合之聚合物之光硬化性黏著劑層之黏著片材。 [解決問題之技術手段]
根據該說明書，可提供一種具有藉由光照射進行硬化之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)之黏著片材。上述黏著劑層之偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg/g以下。如此，藉由限制偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量，能夠防止或抑制由上述聚合起始劑所致之弊病(例如，由於上述聚合起始劑因熱而裂解，故而引發黏著劑之經時物性變化、貼附有黏著片材之被接著體表面之變質或污染、釋氣產生等之現象)。例如，上述黏著劑層可為不含有偶氮系及過氧化物系聚合起始劑中之任一者之黏著劑層。上述黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑。上述黏著劑層中之上述光起始劑之含量為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。由於上述黏著劑層不利用使用偶氮系或過氧化物系聚合起始劑之溶液聚合，故而根據具有該黏著劑層之黏著片材可減少有機溶劑之使用量。又，藉由使上述黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及特定量以上之光起始劑，可藉由光照射而適當地進行硬化。
於一些態樣中，上述黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵之量較佳為1.0×10 -4莫耳/g以上。若黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵之量增多，則存在容易獲得藉由光照射所致之特性及物性之變化之傾向。
於一些態樣中，上述具有碳-碳雙鍵之聚合物較佳為藉由於1個分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之多官能單體來進行交聯。就向含有該聚合物之光硬化性黏著劑層賦予適度之凝聚性之觀點而言，上述聚合物具有由多官能單體所產生之交聯結構可較有利。
上述黏著劑層較佳為有機溶劑之含量為1.0 μg/g以下。有機溶劑之含量較少之黏著劑層低異味，就環境衛生之觀點而言較理想。就抑制因該有機溶劑揮發所引起之起泡、或低污染性之觀點而言，黏著劑層中之有機溶劑之含量較少亦可較有利。
於一些態樣中，上述具有碳-碳雙鍵之聚合物為丙烯酸系聚合物。此處所揭示之技術可以具備含有具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物之光硬化性黏著劑層的黏著片材之形態較佳地實施。
一些較佳態樣之黏著片材之由下述式所求出之剝離強度下降率為50%以上。 剝離強度下降率[%]＝(1－B/A)×100 其中，上述式中之A為於貼附於矽晶圓上後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之初始剝離強度(單位：[N/20 mm])。上述式中之B為於貼附於矽晶圓上並進行照射累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線(UV)之硬化處理後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之硬化處理後剝離強度(單位：[N/20 mm])。如此，剝離力(剝離強度)因UV照射而大幅下降之黏著片材可用作藉由在貼附於被接著體後於所需之時點進行光照射而可容易剝離之黏著片材。
再者，將本說明書中所記載之各要素適當組合而成者亦可包含於藉由本案專利申請所要求專利保護之發明之範圍內。
以下，對本發明之適宜之實施方式進行說明。再者，作為於本說明書中所特別提及之事項以外之事情，於本發明之實施中所必要之事情可理解為從業者基於該領域中之先前技術之設計事項。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該領域中之技術常識來實施。 再者，於以下之圖式中，有時會對起相同作用之構件、部位標註相同之元件符號進行說明，重複之說明有時會進行省略或簡化。又，圖式中記載之實施方式為了清楚地說明本發明而進行了模式化，並不一定準確地表示了實際作為製品而提供之黏著片材之尺寸或縮小比例。
於該說明書中，「丙烯酸系聚合物」係指來自含有多於50重量%(較佳為多於70重量%，例如多於90重量%)之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物。上述丙烯酸系單體係指來自於1個分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體之單體。又，於該說明書中，「(甲基)丙烯醯基」係包括性地指代丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義。同樣地，「(甲基)丙烯酸酯」係包括性地指代丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義，「(甲基)丙烯酸」係包括性地指代丙烯酸及甲基丙烯酸之含義。
於該說明書中，「乙烯性不飽和化合物」係指於分子內具有至少1個乙烯性不飽和基之化合物。作為乙烯性不飽和基之例，可例舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。以下，有時將具有1個乙烯性不飽和基之化合物稱為「單官能單體」，有時將具有2個以上乙烯性不飽和基之化合物稱為「多官能單體」。又，有時將多官能單體中之具有X個乙烯性不飽和基之化合物表述為「X官能單體」。
＜黏著片材之構成例＞ 本文中所揭示之黏著片材具備黏著劑層。典型而言，該黏著劑層構成黏著片材之至少一表面。黏著片材可為於基材(支持體)之單面或雙面具有黏著劑層之形態之附基材之黏著片材，亦可為上述黏著劑層被保持於剝離襯墊(亦可理解為具備剝離面之基材)上之形態等之無基材之黏著片材。於該情形時，黏著片材可為僅包含黏著劑層者。於此處所謂之黏著片材之概念中，可包含稱為黏著帶、黏著標籤、黏著膜等者。又，典型而言，上述黏著劑層係連續地進行形成，但並不限定於該形態，例如亦可為形成為點狀、條狀等有規則或無規則之圖案之黏著劑層。又，根據本說明書所提供之黏著片材可為卷狀，亦可為單片狀。或者，進而亦可為加工成各種形狀之形態之黏著片材。
於圖1中示出本文中所揭示之具有黏著劑層之黏著片材之一構成例。該黏著片材1係包含黏著劑層10之無基材之雙面黏著片材。關於使用前(貼附於被接著體前)之黏著片材1，例如，如圖1所示，可為黏著劑層10之各表面10A、10B至少受黏著劑層側為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護之附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為剝離襯墊31之背面(與黏著劑側為相反側之表面)為剝離面，於剝離襯墊31之背面，黏著面10B以抵接之方式進行捲繞或積層，藉此保護黏著面10A、10B之形態。黏著劑層10可為單層，亦可為2層以上之積層構造。
黏著劑層10以含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑，且藉由光照射進行硬化之方式構成。於一些態樣中，黏著劑層10中所含有之光起始劑之量較佳為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。藉由該含量，容易獲得良好之光照射硬化性。出於相同之理由，於一些態樣中，黏著劑層10中所含有之碳-碳雙鍵之量較佳為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。
黏著劑層10中之有機溶劑之含量較佳為1.0 μg/g以下。含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑，且上述有機溶劑之含量受到限制之黏著劑層例如可藉由以下方式較佳地形成：向活性能量線(例如紫外線)硬化型黏著劑組合物照射活性能量線使其硬化，藉此形成含有一級聚合物(典型而言為藉由活性能量線聚合而獲得之不含碳-碳雙鍵之聚合物)之初級黏著劑層，繼而，藉由不使用或僅少量(於能夠實現上述有機溶劑之含量之限度內)使用有機溶劑之方法進行向上述初級黏著劑層中添加光起始劑及向上述一級聚合物中導入碳-碳雙鍵。於該形成方法中，由於使預先形成之初級黏著劑層新含有光起始劑及碳-碳雙鍵，故而作為用於形成上述初級黏著劑層之黏著劑組合物，可較佳地使用活性能量線硬化型黏著劑組合物。作為上述活性能量線硬化型黏著劑組合物，使用不含有或僅少量(於能夠實現上述有機溶劑之含量之限度內)含有有機溶劑者。
黏著劑層10較佳為偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg/g以下。此種黏著劑層10可於如下構成中較佳地實現：例如含有不進行使用偶氮系或過氧化物系聚合起始劑之溶液聚合而獲得之聚合物(例如，藉由活性能量線聚合獲得不含有碳-碳雙鍵之一級聚合物，並向該一級聚合物中導入碳-碳雙鍵而獲得之聚合物)作為具有碳-碳雙鍵之聚合物。
於圖2中示出本文中所揭示之具有黏著劑層之黏著片材之另一構成例。該黏著片材2被構成為包含一表面10A成為於被接著體上之貼附面(黏著面)之光硬化性黏著劑層10、及積層於黏著劑層10之另一表面10B之基材(支持體)20的單面接著性之黏著片材(附基材之單面黏著片材)。黏著劑層10與基材20之一表面20A接合。作為基材20，例如可使用聚酯膜等樹脂膜。關於使用前之黏著片材1，例如，如圖2所示，可為黏著面10A至少受該黏著劑層側為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊30保護之附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為基材20之第二表面20B(與第一表面20A為相反側之表面，亦稱為背面)為剝離面，於基材20之第二表面20B，黏著面10A以抵接之方式進行捲繞或積層，藉此保護黏著面10A之形態。
又，本文中所揭示之黏著片材亦可為於片狀之基材之一表面積層有第1黏著劑層，於上述基材之另一表面積層有第2黏著劑層之附基材之雙面黏著片材之形態。於該形態之黏著片材中，可藉由本文中所揭示之光硬化性黏著劑層構成第1黏著劑層及第2黏著劑層中之任一者或兩者。
＜黏著劑層＞ 於本文中所揭示之技術中，構成光硬化性黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。上述黏著劑例如可為含有丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、矽酮系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等各種橡膠狀聚合物中之1種或2種以上作為基礎聚合物者。就黏著性能或成本等觀點而言，可較佳地使用含有丙烯酸系聚合物或橡膠系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。於一些較佳之態樣中，構成光硬化性黏著劑層之黏著劑可為含有具有碳-碳雙鍵之聚合物之丙烯酸系黏著劑。其中，較佳為上述丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物為具有碳-碳雙鍵之聚合物之黏著劑，即含有具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。以下，將主要對丙烯酸系黏著劑進行說明，但並非意欲將本文中所揭示之黏著劑限定為丙烯酸系黏著劑。
再者，於該說明書中，黏著劑層之「基礎聚合物」係指該黏著劑層中所含有之聚合物之主成分。上述聚合物較佳為於室溫附近之溫度區域顯示出橡膠彈性之橡膠狀聚合物。又，於該說明書中，於無特別說明之情形時，「主成分」係指超過50重量%含有之成分。
(具有碳-碳雙鍵之聚合物) 本文中所揭示之黏著片材具有含有具有碳-碳雙鍵之聚合物之黏著劑層。含有具有碳-碳雙鍵之聚合物之黏著劑層可利用包括藉由光照射使上述聚合物中之碳-碳雙鍵發生反應之機制進行硬化，藉由該硬化，黏著劑層之彈性模數升高。於一些態樣中，藉由對貼附於被接著體之黏著劑層進行光照射，上述聚合物中之碳-碳雙鍵發生反應，藉此使上述黏著劑層發生硬化收縮，而能夠有效地使具有該黏著劑層之黏著片材變得容易剝離。其中，較佳為含有具有碳-碳雙鍵之聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。
上述聚合物中之碳-碳雙鍵之存在形態並無特別限定。上述聚合物可為於側鏈具有碳-碳雙鍵之聚合物，亦可為於主鏈具有碳-碳雙鍵之聚合物。此處，所謂於主鏈具有碳-碳雙鍵，包括於聚合物之主鏈骨架中存在碳-碳雙鍵、及於主鏈末端存在碳-碳雙鍵。就碳-碳雙鍵之反應性、或利用碳-碳雙鍵之反應產生之彈性模數升高性等觀點而言，可較佳地使用於側鏈具有碳-碳雙鍵之聚合物。此處，聚合物之主鏈係指形成該聚合物之骨架之鏈狀結構。又，聚合物之側鏈係指與上述主鏈鍵結之基(側鏈基、側基)或可視為側鏈之分子鏈。
於一些較佳之態樣中，上述具有碳-碳雙鍵之聚合物以乙烯性不飽和基之形態具有碳-碳雙鍵。上述具有碳-碳雙鍵之聚合物例如可為以下述式(1)所表示之反應性基((甲基)丙烯醯基)之形態具有碳-碳雙鍵之聚合物。 [化1] (式中，R為氫原子或甲基)
作為具有碳-碳雙鍵之聚合物，並無特別限定，可考慮黏著劑層之特性等來選擇適當之聚合物使用。具有碳-碳雙鍵之聚合物例如可為藉由化學修飾等方法向不含有碳-碳雙鍵之一級聚合物中導入碳-碳雙鍵而成者(二級聚合物)。
作為向一級聚合物中導入碳-碳雙鍵之方法之具體例，可例舉如下方法：準備使具有官能基(以下亦稱為「官能基A」)之單體進行共聚而成之一級聚合物，於該一級聚合物中，使具有可與上述官能基A反應之官能基(以下亦稱為「官能基B」)及碳-碳雙鍵之化合物(例如具有官能基B之乙烯性不飽和化合物)以碳-碳雙鍵不會消失之方式發生反應，藉此獲得導入有碳-碳雙鍵之聚合物(二級聚合物)。官能基A與官能基B之反應例如較佳為縮合反應或加成反應等不伴隨自由基產生之反應。作為官能基A與官能基B之組合之例，可例舉：羧基與環氧基之組合、羧基與氮丙啶基之組合、羥基與異氰酸基之組合等。其中，就追蹤反應性之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合。又，關於上述官能基A、B之組合，只要為可獲得具有碳-碳雙鍵之聚合物之組合即可，可將上述組合中之一官能基設為官能基A，將另一官能基設為官能基B，或者，亦可將上述一官能基設為官能基B，將上述另一官能基設為官能基A。例如，若以羥基與異氰酸基之組合進行說明，則一級聚合物所具有之官能基A可為羥基(於該情形時，官能基B為異氰酸基)，亦可為異氰酸基(於該情形時，官能基B為羥基)。其中較佳為一級聚合物具有羥基，上述具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物(較佳為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物)具有異氰酸基之組合。該組合於上述一級聚合物為丙烯酸系聚合物之情形時尤佳。
於使一級聚合物之官能基A與具有碳-碳雙鍵之化合物之官能基B發生反應時，就兩者之反應性之觀點而言，上述官能基A之莫耳(M A)與上述官能基B之莫耳(M B)之莫耳比(M A/M B)通常較適當設為0.2以上，較佳為設為0.5以上(例如0.7以上，典型而言1.0以上)，可設為超過1.0(例如1.1以上)，亦可設為1.2以上。上述莫耳比(M A/M B)通常較適當設為2000以下(例如，1500以下或1000以下)，較有利設為500以下，可為200以下，亦可為100以下，亦可為50以下。於一些態樣中，上述莫耳比(M A/M B)較佳為30以下，可為20以下，亦可為10以下，亦可為5.0以下，亦可為3.0以下，亦可為2.5以下，亦可為2.0以下，亦可為1.5以下。又，就提高官能基A與官能基B之接觸機會之觀點而言，可多使用具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物，於該情形時，莫耳比(M A/M B)較佳為設為未達1(例如未達0.99、未達0.95)。又，例如於將剩餘之官能基A亦用於其他目的(例如，提昇硬化處理前之光硬化性黏著劑層之接著性等)之情形時，莫耳比(M A/M B)較佳為大於1。
關於上述具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物(較佳為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物)之使用量，相對於具有官能基A之聚合物(典型而言，導入碳-碳雙鍵前之聚合物)100重量份，例如可設為大約0.001重量份以上、大約0.01重量份以上或大約0.1重量份以上，較適當為設為大約0.5重量份以上(例如大約1.0重量份以上)，較佳為大約3.0重量份以上，更佳為大約5.0重量份以上，可為大約7.0重量份以上，亦可為大約9.0重量份以上，亦可為大約10重量份以上，亦可為大約12重量份以上。又，關於具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物之使用量，相對於具有官能基A之聚合物(典型而言，導入碳-碳雙鍵前之聚合物)100重量份，較適當為設為大約40重量份以下，較佳為大約35重量份以下，更佳為大約30重量份以下，可為大約25重量份以下，亦可為大約20重量份以下，亦可為大約17重量份以下。上述使用量較佳為設定為滿足上述莫耳比(M A/M B)。例如，對於使用後述之丙烯酸系聚合物作為聚合物之構成，可較佳地應用上述莫耳比(M A/M B)、或具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物之使用量。
(具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物) 就藉由光照射之硬化容易性等觀點而言，本文中所揭示之光硬化性黏著劑層可以含有丙烯酸系聚合物(即具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物)作為上述具有碳-碳雙鍵之聚合物之態樣較佳地實施。丙烯酸系聚合物就單體原料之選擇自由度較高、物性控制較容易之方面而言亦較有利。就適於如後文所述藉由不利用有機溶劑之方法進行之製造之觀點而言，具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物及含有該丙烯酸系聚合物之黏著劑層亦較佳。
具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物可為藉由對作為一級聚合物之丙烯酸系聚合物(典型而言，不含碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物)進行化學修飾而導入有碳-碳雙鍵者。向丙烯酸系聚合物中導入碳-碳雙鍵之方法並無特別限定。例如，可較佳地採用如下方法：使藉由共聚而被導入至丙烯酸系聚合物中之官能基(官能基A)與具有可與該官能基A反應之官能基(官能基B)及碳-碳雙鍵之化合物以碳-碳雙鍵不消失之方式發生反應(典型而言，縮合、加成反應)。作為官能基A與官能基B之組合之例，可例舉羧基與環氧基之組合、羧基與氮丙啶基之組合、羥基與異氰酸基之組合等。其中，就追蹤反應性之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合。就聚合物設計等觀點而言，尤佳為丙烯酸系聚合物具有羥基，且上述化合物具有異氰酸基之組合。又，就光硬化性黏著劑層之光硬化性等觀點而言，上述具有官能基B及碳-碳雙鍵之化合物較佳為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物。
作為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物之一適宜例，可例舉含異氰酸基之單體(含異氰酸基之化合物)。作為含異氰酸基之單體之具體例，可例舉於後文中記述為可於丙烯酸系聚合物之聚合中使用之副單體者等。其中，更佳為異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯。藉由使含異氰酸基之單體之異氰酸基(官能基B)與丙烯酸系聚合物之羥基(官能基A)發生反應並鍵結(典型而言，胺基甲酸酯鍵)，可適宜地實現具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物。
就與作為上述官能基A之羥基之反應性之觀點而言，含異氰酸基之單體之使用量可於滿足上述莫耳比(M A/M B)之範圍內適當設定。例如，相對於具有羥基之丙烯酸系聚合物(一級聚合物)100重量份，含異氰酸基之單體之使用量較適當為設為大約1重量份以上(例如3重量份以上)，就容易更好地發揮由硬化處理所產生之效果(例如，降低剝離強度、提高儲存彈性模數等)之觀點而言，較佳為設為5重量份以上(例如7重量份以上)，可設為8.5重量份以上，亦可設為10重量份以上，亦可設為12重量份以上。含異氰酸基之單體之使用量之上限並無特別限定，相對於上述具有羥基之丙烯酸系聚合物100重量份，較適當為設為大約40重量份以下，較佳為大約35重量份以下，更佳為大約30重量份以下，例如可為大約25重量份以下。
作為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物之另一較佳例，可例舉含羥基之單體。作為含羥基之單體之具體例，可例舉於後文中記述為可於丙烯酸系聚合物之聚合中使用之副單體者。例如，較佳為丙烯酸2-羥乙酯(HEA)、丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)等(甲基)丙烯酸羥烷基酯，其中，較佳為4HBA。藉由使含羥基之單體之羥基(官能基B)與丙烯酸系聚合物之異氰酸基(官能基A)發生反應並鍵結(典型而言，胺基甲酸酯鍵)，可適宜地實現具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物。就與作為上述官能基A之異氰酸基之反應性之觀點而言，作為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物之含羥基之單體之使用量可於滿足上述莫耳比(M A/M B)之範圍內適當地設定。
作為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物之其他例，可例舉含環氧基之單體。作為含環氧基之單體之具體例，可例舉於後文中記述為可於丙烯酸系聚合物之聚合中使用之副單體者。例如，較佳為丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)。藉由使含環氧基之單體之環氧基(官能基B)與丙烯酸系聚合物之羧基(官能基A)發生反應並鍵結，可適宜地實現具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物。就與作為上述官能基A之羧基之反應性之觀點而言，作為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物之含環氧基之單體之使用量可於滿足上述莫耳比(M A/M B)之範圍內適當地設定。於一些態樣中，藉由將莫耳比(M A/M B)設為大於1，可對由剩餘之羧基所產生之效果(例如，提高對光硬化性黏著劑層進行硬化處理前之剝離強度、提高硬化處理前及/或硬化處理後之凝聚性或耐熱性、等)進行利用。於該態樣中，莫耳比(M A/M B)例如可設為1.1以上，亦可設為1.5以上或2.0以上。
作為一級聚合物之丙烯酸系聚合物例如可為如下單體原料之聚合物，即，含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，可進而含有與該主單體具有共聚性之副單體。此處，主單體係指上述單體原料中之占比超過單體組成之50重量%之成分。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可適宜地使用下述式(2)所表示之化合物。 CH 2=C(R 1)COOR 2(2) 其中，上述式(2)中之R 1為氫原子或甲基。又，R 2為碳原子數1～20之鏈狀烷基(以下，有時將此種碳原子數之範圍表示為「C 1-20」)。就黏著劑層之儲存彈性模數等觀點而言，較佳為R 2為C 1-14(例如C 1-12)之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為R 1為氫原子且R 2為C 1-20(例如C 1-14、典型而言C 1-12)之鏈狀烷基之丙烯酸烷基酯。
作為R 2為C 1-20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或將2種以上組合使用。作為較佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例舉：丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸月桂酯(LA)。
於一些較佳之態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯含有烷基之碳原子數為9以下之(甲基)丙烯酸烷基酯A1(即，R 2為C 1-9之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯)。如此，藉由限制了側鏈烷基之長度之構成，容易獲得適於藉由光照射來提高彈性模數之光硬化性黏著劑層。例如，於含有側鏈(典型而言，側鏈末端)具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物作為具有碳-碳雙鍵之聚合物的光硬化性黏著劑層中，由於側鏈烷基之長度受限，故而於藉由光照射之硬化處理時可順利地進行碳-碳雙鍵之反應。
關於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A1之調配比率，較適當為大約10重量%以上，就較佳地表現(甲基)丙烯酸烷基酯A1之作用之觀點而言，較佳為20重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為55重量%以上，可為65重量%以上，亦可為75重量%以上，亦可為80重量%以上，亦可為85重量%以上，亦可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A1之調配比率之上限並無特別限定。於一些態樣中，考慮到與副單體(例如，具有官能基A之單體)之使用量之均衡，全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A1之調配比率較適當為設為大約99.5重量%以下(例如99重量%以下)，較佳為設為95重量%以下，可為92重量%以下，亦可為90重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為80重量%以下，亦可為75重量%以下，亦可為70重量%以下。
關於(甲基)丙烯酸烷基酯A1在作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率，較適當為大約50重量%以上(例如超過50重量%)，就較佳地表現(甲基)丙烯酸烷基酯A1之作用之觀點而言，較佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上，可為95重量%以上，亦可為99～100重量%。
於一些較佳之態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯A1含有烷基之碳原子數未達8之(甲基)丙烯酸烷基酯A3。(甲基)丙烯酸烷基酯A3例如可有助於提昇對金屬等極性被接著體之接著性。(甲基)丙烯酸烷基酯A3中之烷基之碳原子數典型而言為7以下，較佳為6以下，更佳為4以下，可為2以下。於一些態樣中，就硬化處理前之光硬化性黏著劑層之柔軟性等觀點而言，(甲基)丙烯酸烷基酯A3中之烷基之碳原子數較佳為2以上。
關於全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A3之調配比率，較適當為大約10重量%以上，就較佳地表現(甲基)丙烯酸烷基酯A3之作用之觀點而言，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，進而較佳為40重量%以上，尤佳為50重量%以上，可為60重量%以上，亦可為70重量%以上，亦可為80重量%以上，亦可為90重量%以上。全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A3之調配比率之上限並無特別限定。於一些態樣中，考慮到與副單體之使用量之均衡，全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A3之調配比率較適當為設為大約99.5重量%以下(例如99重量%以下)，較佳為設為95重量%以下，可設為90重量%以下或80重量%以下，亦可設為70重量%以下，亦可設為60重量%以下，亦可設為50重量%以下，亦可設為30重量%以下、15重量%以下、10重量%以下或5重量%以下。
關於(甲基)丙烯酸烷基酯A3於作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率，較適當為大約5重量%以上，就較佳地表現(甲基)丙烯酸烷基酯A3之作用之觀點而言，較佳為20重量%以上，更佳為35重量%以上，進而較佳為45重量%以上，尤佳為55重量%以上，可為65重量%以上，亦可為75重量%以上，亦可為85重量%以上(例如90重量%以上)。(甲基)丙烯酸烷基酯A3於上述(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率之上限為100重量%。於一些態樣中，例如就於含有後述之(甲基)丙烯酸烷基酯A2之情形時較佳地表現其作用之觀點而言，(甲基)丙烯酸烷基酯A3於(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率例如可為90重量%以下，亦可為75重量%以下，亦可為60重量%以下，亦可為45重量%以下，亦可為30重量%以下，亦可為15重量%以下。
於一些態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯含有烷基之碳原子數為5以上之(甲基)丙烯酸烷基酯A2作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯A1或A3，或者作為與(甲基)丙烯酸烷基酯A1或A3不同之單體。藉由使用(甲基)丙烯酸烷基酯A2，例如容易降低硬化處理後之黏著力，而容易獲得更優異之易剝離性或低污染性。(甲基)丙烯酸烷基酯A2中之烷基之碳原子數較佳為7以上(例如8以上)，可為9以上。就接著力等黏著特性之觀點而言，(甲基)丙烯酸烷基酯A2中之烷基之碳原子數較佳為14以下，更佳為12以下，可為10以下或9以下。
關於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A2之調配比率，較適當為大約10重量%以上，就較佳地表現(甲基)丙烯酸烷基酯A2之作用之觀點而言，較佳為大約20重量%以上，更佳為大約40重量%以上，進而較佳為大約55重量%以上，尤佳為大約65重量%以上，例如可為大約75重量%以上，亦可為大約80重量%以上，亦可為大約85重量%以上，亦可為大約90重量%以上，亦可為大約95重量%以上。全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A2之調配比率並無特別限定。於一些態樣中，考慮到與副單體之使用量之均衡，全部單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯A2之調配比率較適當為設為大約99.5重量%以下(例如99重量%以下)，較佳為設為95重量%以下，可設為90重量%以下或80重量%以下，亦可設為70重量%以下，亦可設為60重量%以下，亦可設為50重量%以下，亦可設為30重量%以下、15重量%以下、10重量%以下或5重量%以下。
關於(甲基)丙烯酸烷基酯A2於作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率，例如可為大約1重量%以上，就較佳地表現(甲基)丙烯酸烷基酯A2之作用之觀點而言，較佳為5重量%以上，更佳為15重量%以上，進而較佳為25重量%以上，尤佳為35重量%以上，可為45重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為80重量%以上(例如90重量%以上)。(甲基)丙烯酸烷基酯A2於上述(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率之上限為100重量%。於一些態樣中，例如就於含有(甲基)丙烯酸烷基酯A3之情形時較佳地表現其作用之觀點而言，(甲基)丙烯酸烷基酯A2於(甲基)丙烯酸烷基酯整體中所占之含有比率例如可為90重量%以下，亦可為75重量%以下，亦可為60重量%以下，亦可為45重量%以下，亦可為30重量%以下，亦可為15重量%以下。
構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之主單體之調配比率較佳為55重量%以上，更佳為60重量%以上(例如65重量%以上)。主單體之調配比率之上限並無特別限定。於一些態樣中，考慮到與副單體之使用量之均衡，主單體之調配比率例如較適當為設為99.5重量%以下(例如99重量%以下)，可設為95重量%以下，亦可設為90重量%以下、85重量%以下或大約75重量%以下。
與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性之副單體例如可有助於提高作為一級聚合物或二級聚合物之丙烯酸系聚合物之凝集力，或向該聚合物中導入交聯點。較佳為使用後述之具有可與具有碳-碳雙鍵之化合物之官能基(官能基B)發生反應之官能基(官能基A)的單體作為副單體之至少一部分。作為副單體，例如如下含官能基之單體成分可單獨地僅使用1種或2種以上組合使用。亦可併用具有官能基A之單體與具有其他官能基之單體。
含羥基之單體：例如，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類；2-羥乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等醚系化合物。 含異氰酸基之單體：異氰酸(甲基)丙烯醯基酯、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯。 含羧基之單體：例如，丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、丁烯酸等乙烯性不飽和單羧酸；馬來酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸及其酐(馬來酸酐、伊康酸酐等)。 含醯胺基之單體：例如，(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺。 含胺基之單體：例如，(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 含環氧基之單體：例如，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 含氰基之單體：例如，丙烯腈、甲基丙烯腈。 含酮基之單體：例如，二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙醯乙酸烯丙酯、乙醯乙酸乙烯酯。 具有含氮原子之環之單體：例如，N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基己內醯胺、N-(甲基)丙烯醯𠰌啉。 含烷氧基矽烷基之單體：例如，3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。
於使用具有可與具有碳-碳雙鍵之化合物之官能基(官能基B)發生反應之官能基(官能基A)的副單體之情形時，該副單體之種類可根據官能基B之種類進行選擇。作為具有官能基A之副單體，例如較佳為含羥基之單體、含異氰酸基之單體、含羧基之單體、含環氧基之單體。
於一些態樣中，作為具有官能基A之副單體，就與具有官能基B之化合物之反應性等觀點而言，可較佳地使用含羥基之單體。由於使用含羥基之單體作為副單體，故而所獲得之丙烯酸系聚合物(一級聚合物)具有羥基。與此相對，藉由使用具有異氰酸基之化合物作為具有碳-碳雙鍵之化合物，上述丙烯酸系聚合物之羥基與上述化合物之異氰酸基發生反應，將來自上述化合物之碳-碳雙鍵導入至上述丙烯酸系聚合物中，從而獲得具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物(二級聚合物)。作為含羥基之單體之適宜例，可例舉丙烯酸2-羥乙酯(HEA)或丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)等(甲基)丙烯酸羥烷基酯。其中，較佳為4HBA。
上述副單體之量並無特別限定，只要以可達成所需之使用目的(導入與官能基B之反應點、調節光硬化性黏著劑層之凝聚性或黏著特性等)之方式適當地進行選擇即可。通常，就容易適宜地發揮由對光硬化性黏著劑層進行光照射(硬化處理)所產生之效果(例如，降低剝離力、提高儲存彈性模數等)之觀點而言，上述副單體之量較適當為設為丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之0.1重量%以上，較佳為0.3重量%以上(例如1重量%以上)。又，關於副單體之量，較適當為設為全部單體成分中之70重量%以下(例如60重量%以下)，於一些態樣中，就光硬化性黏著劑層之柔軟性等觀點而言，較佳為設為50重量%以下，更佳為設為45重量%以下，可設為40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為20重量%以下、10重量%以下或5重量%以下。
於為了實現與具有碳-碳雙鍵之化合物(較佳為具有官能基B之乙烯性不飽和化合物)之反應而使用具有官能基A之副單體之情形時，就容易獲得由硬化處理(典型而言，光照射處理)所產生之效果(例如，降低剝離力、提高儲存彈性模數等)之觀點而言，上述具有官能基A之副單體(根據官能基B之種類，例如為含羥基之單體、含羧基之單體、含異氰酸基之單體、含環氧基之單體等)之量較適當為設為丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之1重量%以上，較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，進而較佳為12重量%以上(例如14重量%以上)。又，就於硬化處理前之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)中良好地保持接著性等黏著特性之觀點而言，上述具有官能基A之副單體之量較適當為設為全部單體成分中之50重量%以下(例如40重量%以下)，較佳為30重量%以下，更佳為25重量%以下，可為20重量%以下，亦可為15重量%以下。
於一些態樣中，可較佳地使用具有含氮原子之環之單體作為上述副單體。具有含氮原子之環之單體可有助於提高光硬化性黏著劑層之於初始狀態下(硬化處理前)之剝離強度。又，就增大藉由對光硬化性黏著劑層進行光照射(硬化處理)所致之剝離強度下降幅度(剝離強度差)之觀點而言，亦可較有利。具有含氮原子之環之單體之具體例如上所述，作為適宜例，可例舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)及N-丙烯醯基𠰌啉(ACMO)。關於具有含氮原子之環之單體之使用量，於作為丙烯酸系聚合物(一級聚合物)之原料使用之全部單體成分中，例如可設為0.5重量%以上或1重量%以上，就獲得更高之使用效果之觀點而言，較適當為設為3重量%以上，較有利為設為5重量%以上，可設為10重量%以上，亦可設為12重量%以上，亦可設為17重量%以上或20重量%以上。又，關於具有含氮原子之環之單體之使用量，於作為丙烯酸系聚合物(一級聚合物)之原料使用之全部單體成分中，例如可設為40重量%以下，就光硬化性黏著劑層之柔軟性之觀點而言，於一些態樣中，較適當為設為35重量%以下，較佳為設為30重量%以下(例如28重量%以下)。
又，出於提高丙烯酸系聚合物之凝集力等目的，可視需要使用除上述副單體以外之其他共聚成分。作為該共聚成分，例如可例舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；苯乙烯、經取代之苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸環己酯、二(甲基)丙烯酸環戊酯等、(甲基)丙烯酸異𦯉酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯之單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基之單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；等。該等除副單體以外之其他共聚成分可單獨使用1種或2種以上組合使用。上述其他共聚成分之量並無特別限定，只要視目的及用途適當地進行選擇即可，例如較佳為設為構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之20重量%以下(例如2～20重量%，典型而言3～10重量%)。
亦可使用多官能單體作為上述其他共聚成分。作為多官能單體之例，可例舉：於1個分子內具有2個以上(甲基)丙烯醯基之各種多官能(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯等多官能乙烯基系單體、如(甲基)丙烯酸烯丙酯及(甲基)丙烯酸乙烯酯之類將(甲基)丙烯醯基與其他乙烯性不飽和基組合而具有之多官能性單體等。多官能單體可單獨使用1種或2種以上組合使用。其中，可較佳地使用多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、及(甲基)丙烯酸乙烯酯。作為用於丙烯酸系聚合物之多官能(甲基)丙烯酸酯，可單獨使用1種多官能(甲基)丙烯酸酯，亦可將2種以上之多官能(甲基)丙烯酸酯組合使用。於一些態樣中，作為用於丙烯酸系聚合物之多官能(甲基)丙烯酸酯，較佳為使用選自由1,6-己二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、及三羥甲基丙烷三丙烯酸酯所組成之群中之至少1種。
藉由使含有多官能單體之單體成分聚合，典型而言，可獲得藉由該多官能單體進行交聯而成之結構之丙烯酸系聚合物(一級聚合物)。即，上述多官能單體可作為共聚性交聯劑而發揮功能。藉由向該結構之丙烯酸系聚合物中導入碳-碳雙鍵，可獲得具有碳-碳雙鍵，且藉由多官能單體進行交聯而成之結構之丙烯酸系聚合物(二級聚合物)。就向含有該聚合物之光硬化性黏著劑層賦予適度之凝聚性之觀點而言，具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物具有交聯結構可較有利。於含有具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之光硬化性黏著劑層中，上述丙烯酸系聚合物進行了交聯尤其有意義。
作為上述其他共聚成分之多官能單體(共聚性交聯劑)之使用量並無特別限定，只要視目的及用途適當地進行選擇即可，例如，於構成丙烯酸系聚合物(一級聚合物)之全部單體成分中，可設為0.001重量%以上，就容易獲得更高之使用效果之觀點而言，較佳為設為0.005重量%以上，更佳為設為0.007重量%以上，可設為0.01重量%以上，亦可設為0.03重量%以上。又，就容易適宜地發揮由對光硬化性黏著劑層進行硬化處理所產生之效果(例如降低剝離強度之效果)之觀點、或光硬化性黏著劑層之柔軟性等觀點而言，於構成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中，多官能單體之使用量例如可設為10重量%以下，較有利為設為5重量%以下，較佳為設為未達5重量%，可設為3重量%以下，亦可設為1重量%以下。於一些態樣中，於構成丙烯酸系聚合物(典型而言，作為一級聚合物之丙烯酸系聚合物)之全部單體成分中，多官能單體之使用量較佳為設為未達1重量%(例如0.9重量%以下)，更佳為設為0.5重量%以下，可設為0.3重量%以下，亦可設為0.2重量%以下，亦可設為0.1重量%以下(例如未達0.1重量%)，亦可設為0.09重量%以下、0.08重量%以下或0.07重量%以下。就容易適宜地發揮由對光硬化性黏著劑層進行硬化處理(例如紫外線照射處理)所產生之效果(例如易剝離效果)之觀點而言，避免作為一級聚合物之共聚成分使用之多官能單體之使用量過多可較有利。
如上所述之由單體成分獲得丙烯酸系聚合物(一級聚合物)之方法可自作為丙烯酸系聚合物之合成方法而公知之各種聚合方法中進行選擇。就避免使用有機溶劑之觀點而言，較佳為採用除溶液聚合(例如使用偶氮系聚合起始劑或過氧化物系聚合起始劑進行之溶液聚合)以外之聚合方法。於一些態樣中，上述丙烯酸系聚合物(一級聚合物)可使將構成該聚合物之單體成分之一部分以聚合物之形態包含，並將剩餘部分以未聚合物(未反應之單體)之形態包含之活性能量線硬化型黏著劑組合物進行硬化而獲得。例如，藉由將上述活性能量線硬化型黏著劑組合物塗佈於適當之表面，照射活性能量線(例如紫外線)使其硬化，可獲得含有由上述單體成分形成之丙烯酸系聚合物之黏著劑層(初級黏著劑層)。上述丙烯酸系聚合物係上述單體成分之活性能量線聚合物。一般而言，活性能量線硬化型黏著劑組合物中所含有之碳-碳雙鍵(例如乙烯性不飽和鍵)會因使該黏著劑組合物硬化而形成黏著劑層時之活性能量線照射而發生反應，從而消失。因此，藉由上述方法，典型而言，形成不含有碳-碳雙鍵之黏著劑層(初級黏著劑層)。
於一些態樣中，對於該初級黏著劑層，向該黏著劑層中之丙烯酸系聚合物(不含有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物)中導入碳-碳雙鍵，並視需要添加適量之光起始劑。藉此，可向上述初級黏著劑層賦予光硬化性，而獲得含有具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物及特定量以上之光起始劑之光硬化性黏著劑層(次級黏著劑層)。上述具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物係藉由化學修飾向上述單體成分之活性能量線聚合物中導入碳-碳雙鍵而成之丙烯酸系聚合物，屬於上述活性能量線聚合物之改性物。關於由初級黏著劑層獲得次級黏著劑層之方法之一些適宜例，於後文進行敍述。
於一些較佳之態樣中，用於形成初級黏著劑層之活性能量線硬化型黏著劑組合物含有單體混合物之部分聚合物，該單體混合物含有至少一部分構成丙烯酸系聚合物之單體成分(原料單體)。此種部分聚合物係來自上述單體混合物之聚合物與未反應之單體之混合物，典型而言，呈糖漿狀(有黏性之液態)。以下，有時將該性狀之部分聚合物稱為「單體糖漿」或簡稱為「糖漿」。
獲得上述聚合反應物時之聚合方法並無特別限制，可適當地選擇公知之各種聚合方法使用。就避免使用有機溶劑之觀點而言，較佳為採用除溶液聚合(例如使用偶氮系聚合起始劑或過氧化物系聚合起始劑進行之溶液聚合)以外之方法。其中，就效率及簡便性之觀點而言，可較佳地採用光聚合法。若採用光聚合，則可根據光之照射量(光量)等聚合條件，而容易地控制上述單體混合物之聚合轉化率。
上述部分聚合物中之單體混合物之聚合轉化率(單體轉化率)並無特別限定。上述聚合轉化率例如可設為大約70重量%以下，較佳為設為大約60重量%以下。就含有上述部分聚合物之黏著劑組合物之易製備性及塗佈性等觀點而言，通常，上述聚合轉化率較適當為大約50重量%以下，較佳為大約40重量%以下(例如大約35重量%以下)。聚合轉化率之下限並無特別限制，典型而言為大約1重量%以上，通常較適當為設為大約5重量%以上。
含有上述單體混合物之部分聚合物之黏著劑組合物例如可藉由如下方式獲得：利用適當之聚合方法(例如光聚合法)使含有原料單體中之單官能單體之一部分或全部之單體混合物進行部分聚合。可向含有上述部分聚合物之黏著劑組合物中調配視需要使用之其他成分(例如，光起始劑、作為共聚性交聯劑之多官能單體等)。調配此種其他成分之方法並無特別限定，例如可使上述單體混合物中預先含有，亦可向上述部分聚合物中進行添加。
本文中所揭示之黏著劑組合物可為如下形態：含有單體成分(原料單體)中之一部分種類之單體的單體混合物之部分聚合物或完全聚合物溶解於剩餘種類之單體或其部分聚合物中。此種形態之黏著劑組合物亦包含在含有單體成分之聚合物及未聚合物之黏著劑組合物之例中。再者，於本說明書中，「完全聚合物」係指聚合轉化率超過95重量%。
(第1光起始劑) 出於促進硬化等目的，亦可使用於形成初級黏著劑層之活性能量線硬化型黏著劑組合物中含有光起始劑。於利用紫外線等光作為活性能量線之情形時，尤佳為向黏著劑組合物中調配光起始劑。作為使黏著劑組合物中含有之光起始劑，可使用選自可作為本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)中所含有之光起始劑使用之材料之例示中之1種或2種以上。再者，被調配於黏著劑組合物中之上述光起始劑係作為用於進行上述單體成分或交聯劑之聚合、交聯反應以形成丙烯酸系聚合物之觸媒而發揮功能者。因此，上述光起始劑會因由上述黏著劑組合物形成黏著劑層(初級黏著劑層)時之活性能量線照射(典型而言，紫外線照射)而失活、分解，從而不會殘留於本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層中，或者即便殘留，亦認為係留有痕跡之量之程度。另一方面，本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)中所含有之光起始劑係與具有碳-碳雙鍵之聚合物一同包含於上述黏著劑中者，且係促進藉由上述碳-碳雙鍵之交聯反應者。以下，有時將於黏著劑組合物中含有且用以由該黏著劑組合物形成黏著劑層之光起始劑稱為「第1光起始劑」。又，有時將於本文中所揭示之黏著片材所具有之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)中含有且可於該黏著劑層之光硬化中使用之光起始劑稱為「第2光起始劑」。第1光起始劑與第2光起始劑可為同類之材料，亦可為不同之材料。
(觸媒) 於一些態樣中，可使初級黏著劑層中含有促進官能基A與官能基B之反應之觸媒。例如，作為可用於促進異氰酸基與羥基之加成反應之觸媒，可例示鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系觸媒等。又，例如作為可用於促進羧基與環氧基之加成反應之觸媒，可例示：四丁基溴化銨(TBAB)、四苄基溴化銨等四級銨化合物及其衍生物；三苯基膦(TPP)等磷系化合物及其衍生物；二甲苄胺等胺系化合物及其衍生物；2-乙基-4-甲基-咪唑等咪唑系化合物及其衍生物；等。上述觸媒之使用量並無特別限制，可以能夠適當地促進官能基A與官能基B之反應之方式進行設定。於一些態樣中，於每100 g初級黏著劑層中，上述觸媒之使用量例如可設為0.05～15 g左右，亦可設為0.1～10 g左右，亦可設為0.5～5 g左右。
藉由使用於形成初級黏著劑層之黏著劑組合物(例如，活性能量線硬化型黏著劑組合物)預先含有上述觸媒，能夠容易地獲得含有該觸媒之初級黏著劑層。例如，藉由使具有官能基B之乙烯性不飽和化合物滲透至含有具有官能基A之一級聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)及上述觸媒之初級黏著劑層中，繼而，於上述觸媒存在下使上述官能基A與上述官能基B發生反應，藉此，可高效率地獲得具有碳-碳雙鍵之聚合物(上述一級聚合物經化學修飾所成之改性物)。作為於上述觸媒存在下進行上述官能基A與上述官能基B之反應之其他方法，例如可例舉使後述之後續塗佈液含有上述觸媒之方法。就官能基A與官能基B之反應之控制性等觀點而言，較佳為使用於形成初級黏著劑層之黏著劑組合物預先含有上述觸媒之方法。
(第2光起始劑) 構成本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)除含有具有碳-碳雙鍵之聚合物以外，還含有光起始劑。藉由含有光起始劑，於硬化處理時由光起始劑產生自由基，其與存在於黏著劑層中之碳-碳雙鍵發生反應，使得黏著劑層之光硬化快速進行。作為光起始劑，例如可例舉：縮酮系光起始劑、苯乙酮系光起始劑、安息香醚系光起始劑、醯基氧化膦系光起始劑、α-酮醇系光起始劑、芳香族磺醯氯系光起始劑、光活性肟系光起始劑、安息香系光起始劑、苄基系光起始劑、二苯甲酮系光起始劑、9-氧硫𠮿系光起始劑等。光起始劑可單獨使用1種或將2種以上適當地組合使用。
縮酮系光起始劑之具體例中包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(例如，商品名「Omnirad 651」，IGM Resins B.V.公司製造)等。 苯乙酮系光起始劑之具體例中包括1-羥基環己基-苯基-酮(例如商品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。安息香醚系光起始劑之具體例中包括安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香醚及大茴香醚甲醚等經取代之安息香醚。醯基氧化膦系光起始劑之具體例中包括雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二-正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。α-酮醇系光起始劑之具體例中包括2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯氯系光起始劑之具體例中包括2-萘磺醯氯等。光活性肟系光起始劑之具體例中包括1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。安息香系光起始劑之具體例中包括安息香等。苄基系光起始劑之具體例中包括苄基等。二苯甲酮系光起始劑之具體例中包括二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。9-氧硫𠮿系光起始劑之具體例中包括9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二氯9-氧硫𠮿、2,4-二乙基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。
關於本文中所揭示之光硬化性黏著劑層中之光起始劑之含量，較適當為1.0×10 -4莫耳/100 g以上(即，每100 g黏著劑層中為1.0×10 -4莫耳以上)，就高精度地進行硬化反應之觀點而言，較有利為3.0×10 -4莫耳/100 g以上，較佳為5.0×10 -4莫耳/100 g以上，可為7.0×10 -4莫耳/100 g以上，亦可為1.0×10 -3莫耳/100 g以上，亦可為2.0×10 -3莫耳/100 g以上或3.0×10 -3莫耳/100 g以上。光起始劑之含量之上限並無特別限制。於一些態樣中，就黏著片材之保存穩定性之觀點而言，例如可為1.0×10 -1莫耳/100 g以下，亦可為5.0×10 -2莫耳/100 g以下，亦可為1.0×10 -2莫耳/100 g以下，亦可為5.0×10 -3莫耳/100 g以下。
光硬化性黏著劑層中之光起始劑之含量可基於用作該黏著劑層之製造原料之材料之合計重量份數、或以殘留於所獲得之黏著劑層中之方式使用之光起始劑之重量份數及該光起始劑之分子量，藉由計算而求出。例如，於在使用含有光起始劑之黏著劑組合物而形成之初級黏著劑層上後塗佈追加之光起始劑並使其滲透而獲得之光硬化性黏著劑層中，於其後不進行使上述光起始劑之分解積極地進行之處理(紫外線照射處理等)之情形時，可以說至少藉由後塗佈所供給之光起始劑係以殘留於所獲得之光硬化性黏著劑層中之方式使用之光起始劑。因此，上述光硬化性黏著劑層中之光起始劑之含量可視為與基於藉由後塗佈所供給之光起始劑而算出之含量為同等以上。若為在藉由對含有光起始劑之黏著劑組合物進行光照射使其硬化(一次硬化)而獲得之初級黏著劑層上後塗佈光起始劑並使其滲透而獲得之光硬化性黏著劑層，則該光硬化性黏著劑層中之光起始劑之含量可視為與基於藉由後塗佈所供給之光起始劑而算出之含量大致相同之程度。
於該等資訊不明之情形時，作為光硬化性黏著劑層中之光起始劑之含量，可使用藉由基於HPLC(high performance liquid chromatography，高效液相層析法)之分析而獲得之值。藉由與層析圖中所出現之峰中之光起始劑之峰對應的溶出物之成分分析來鑑定上述光起始劑，並將該鑑定物或具有與鑑定物類似之分子結構之化合物用作標準品來製作校準曲線，藉此可求出測定試樣中之上述光起始劑之含量。基於其含量及上述光起始劑之分子量，能夠算出黏著劑層中之上述光起始劑之含量[莫耳/100 g]。
HPLC用之測定試樣可以如下方式進行製備。即，自黏著劑層中採取適當量(例如，約0.1 g)之黏著劑，放入螺旋管中進行稱量。向上述螺旋管中加入氯仿3 mL，於陰冷處振盪一晩(約16小時)，藉此使上述試樣中之光起始劑溶出至氯仿中。繼而，加入乙腈10 mL使黏著成分再沉澱，將溶解有光起始劑之上清液用膜濾器(孔徑0.20 μm)進行過濾。將其作為HPLC用之測定試樣。作為分析裝置，可使用Thermo Fisher Scientific公司之「UltiMate 3000」或其同等品。作為測定條件，可使用下述條件。 [測定條件] 柱：ZORBAX Eclipse Plus C18(3.0 mm ×100 mm，載體之平均粒徑1.8 μm) 柱溫度：40℃ 柱流量：0.5 mL/min 溶離液組成：純水/乙腈之梯度條件 注入量：10 μL 檢測器：DAD(Diode Array Detector，二極體陣列檢測器)(190 nm～800 nm、210 nm及245 nm提取)
(其他聚合物) 於本文中所揭示之光硬化性黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物之情形時，除含有上述具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物以外，該光硬化性黏著劑層中亦可含有其他聚合物。上述其他聚合物可為不具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物，亦可為除丙烯酸系聚合物以外之聚合物。作為上述除丙烯酸系聚合物以外之聚合物，可例舉作為可於黏著劑層中含有之聚合物而例示之各種聚合物中之除丙烯酸系聚合物以外者作為適宜例。此種聚合物可為具有碳-碳雙鍵之聚合物。作為上述不具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物，可例舉上述作為一級聚合物之丙烯酸系聚合物(即，未進行導入碳-碳雙鍵之化學修飾之丙烯酸系聚合物)作為適宜例。於本文中所揭示之黏著劑層中除含有具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物以外，還含有上述其他聚合物之情形時，該其他聚合物之含量相對於具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物100重量份，較適當為設為100重量份以下，較佳為50重量份以下，更佳為30重量份以下，進而較佳為10重量份以下。上述其他聚合物之含量相對於具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物100重量份，可為5重量份以下，亦可為1重量份以下。本文中所揭示之技術例如可以黏著劑層中所含有之聚合物之99.5～100重量%為具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物之態樣較佳地實施。
(除聚合物以外之含碳-碳雙鍵之化合物) 本文中所揭示之光硬化性黏著劑層亦可含有除含碳-碳雙鍵之聚合物以外之含碳-碳雙鍵之化合物。作為此種含碳-碳雙鍵之化合物之例，可例舉：多官能單體、單官能單體、具有碳-碳雙鍵之多官能或多官能低聚物等。光硬化性黏著劑層含有上述含碳-碳雙鍵之化合物係指該含碳-碳雙鍵之化合物所具有之碳-碳雙鍵以未反應之形態含有。
於一些態樣中，光硬化性黏著劑層亦可含有多官能單體作為上述含碳-碳雙鍵之化合物。作為使光硬化性黏著劑層中含有之多官能單體，可自與可作為一級聚合物之共聚成分使用之多官能單體(共聚性交聯劑)相同者中選擇1種或2種以上。於光硬化性黏著劑層含有多官能單體之情形時，該光硬化性黏著劑層較佳為組合含有具有碳-碳鍵之聚合物(較佳為具有碳-碳鍵之丙烯酸系聚合物)及上述多官能單體。光硬化性黏著劑層中所含有之多官能單體可有助於提昇光硬化性黏著劑層之柔軟性或提高硬化處理後之彈性模數。例如，作為使光硬化性黏著劑層中含有多官能單體之方法，例如可採用於初級黏著劑層(可為對活性能量線硬化型黏著劑組合物照射活性能量線而形成之初級黏著劑層)上塗佈多官能單體並使其滲透之方法。
於本文中所揭示之光硬化性黏著劑層中，除含碳-碳雙鍵之聚合物以外之含碳-碳雙鍵之化合物(例如，多官能單體)之含量可以能夠適當地發揮所需之使用效果之方式進行設定，例如，相對於上述光硬化性黏著劑層之基礎聚合物(例如，具有碳-碳鍵之丙烯酸系聚合物)100重量份，可設為0.01重量份以上，亦可設為0.1重量份以上，亦可設為0.5重量份以上。又，就光硬化性黏著劑層之凝聚性或自剝離襯墊之剝離性等觀點而言，於一些態樣中，含碳-碳雙鍵之化合物之含量相對於光硬化性黏著劑層之基礎聚合物100重量份，較適當為設為10重量份以下，較佳為設為5重量份以下，可設為1重量份以下，亦可設為未達1重量份。本文中所揭示之技術可以光硬化性黏著劑層不含有除含碳-碳雙鍵之聚合物以外之含碳-碳雙鍵之化合物之態樣較佳地實施。
(其他任意成分) 可使本文中所揭示之黏著劑層視需要含有整平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、著色劑(顏料、染料等)、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等在黏著劑之領域中常見之各種添加劑作為其他任意成分。關於該等各種添加劑，由於可藉由常規方法使用先前公知者，並且非特別用於表徵本發明者，故而省略詳細之說明。
於一些較佳之態樣中，本文中所揭示之黏著劑層可為聚合物(典型而言，基礎聚合物)之含量占該黏著劑(黏著劑組合物之固形物成分)之總重量(即，含有該黏著劑之黏著劑層之重量)之大約90重量%以上之組成。藉此，可較佳地實現由硬化處理所產生之效果(黏著劑層之易剝離化、提高彈性模數等)。就此種觀點而言，上述聚合物之含量較佳為黏著劑層之總重量之大約95重量%以上，更佳為大約97重量%以上，進而較佳為大約98重量%以上，可為大約99重量%以上(例如99～100重量%)。換言之，聚合物以外之成分(添加劑等)於上述黏著劑組合物之固形物成分(黏著劑層)中所占之含量較適當為大約10重量%以下，較佳為大約5重量%以下，更佳為大約3重量%以下，進而較佳為大約2重量%以下，可為大約1重量%以下。
本文中所揭示之黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵之量例如可為1.0×10 -6莫耳/100 g以上，亦可為1.0×10 -5莫耳/100 g以上。於一些態樣中，就容易獲得藉由光照射所致之特性或物性變化之觀點而言，上述碳-碳雙鍵之量較適當為5.0×10 -5莫耳/100 g以上，較有利為1.0×10 -4莫耳/100 g以上，較佳為5.0×10 -4莫耳/100 g以上或1.0×10 -3莫耳/100 g以上，可為5.0×10 -3莫耳/100 g以上，亦可為1.0×10 -2莫耳/100 g以上，亦可為3.0×10 -2莫耳/100 g以上，亦可為4.0×10 -2莫耳/100 g以上，亦可為5.0×10 -2莫耳/100 g以上。又，黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵之量例如可為1.0莫耳/100 g以下，亦可為5.0×10 -1莫耳/100 g以下，亦可為1.0×10 -1莫耳/100 g以下，亦可為8.0×10 -2莫耳/100 g以下，亦可為7.0×10 -2莫耳/100 g以下。就黏著劑層或具有該黏著劑層之黏著片材之保存穩定性之觀點、或容易取得與其他特性之平衡之觀點而言，避免碳-碳雙鍵之含量過多可較有利。再者，於本說明書中，黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵之量之單位「莫耳/100 g」意指每100 g該黏著劑層中之碳-碳雙鍵之莫耳量。
本文中所揭示之黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵可以具有碳-碳雙鍵之聚合物之形態含有，亦可以具有碳-碳雙鍵之除聚合物以外之形態(例如，具有碳-碳雙鍵之多官能單體、單官能單體、低聚物等形態)含有。黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵中之至少一部分較佳為以具有碳-碳雙鍵之聚合物之形態含有。於一些態樣中，以具有碳-碳雙鍵之聚合物之形態包含於黏著劑層中之碳-碳雙鍵之量例如可為1.0×10 -6莫耳/100 g或1.0×10 -5莫耳/100 g以上，就容易獲得藉由光照射所致之特性或物性變化之觀點而言，較適當為5.0×10 -5莫耳/100 g以上，較有利為1.0×10 -4莫耳/100 g以上，較佳為5.0×10 -4莫耳/100 g以上或1.0×10 -3莫耳/100 g以上，可為5.0×10 -3莫耳/100 g以上，亦可為1.0×10 -2莫耳/100 g以上，亦可為3.0×10 -2莫耳/100 g以上，亦可為4.0×10 -2莫耳/100 g以上，亦可為5.0×10 -2莫耳/100 g以上，又，例如可為1.0莫耳/100 g以下，亦可為5.0×10 -1莫耳/100 g以下，亦可為1.0×10 -1莫耳/100 g以下，亦可為8.0×10 -2莫耳/100 g以下，亦可為7.0×10 -2莫耳/100 g以下。
黏著劑層中所含有之碳-碳雙鍵(典型而言，乙烯性不飽和基)之量可基於用作該黏著劑層之製造原料之材料之合計重量份數、或其中之以碳-碳雙鍵殘留於黏著劑層中之方式使用之材料之重量份數及分子量，藉由計算而求出。 於該等資訊不明之情形時，作為黏著劑層中之碳-碳雙鍵之含量，可使用基於NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)法所得之測定值。具體而言，自黏著劑層中採取適當量之試樣，對於添加有特定量之內部標準物質之測定溶劑中溶解有上述試樣者進行測定，藉此求出碳-碳雙鍵之存在量。作為分析裝置，可使用傅立葉變換NMR裝置(BrukerBiospin公司製造，「AVANCE III-600」)或其同等品。作為測定條件，可使用下述條件。 [測定條件] 觀測頻率： 1H 600 MHz 測定溶劑：CDCl 3測定溫度：300 K 化學位移基準：測定溶劑 1H；7.25 ppm
於本文中所揭示之黏著劑層之一些態樣中，該黏著劑層之有機溶劑之含量較佳為1.0 μg/g以下(即，每1 g該黏著劑層中之有機溶劑含量為1.0 μg以下)，例如較佳為未達1.0 μg/g，更佳為未達0.5 μg/g，可為未達0.2 μg/g，亦可為0 μg/g。作為上述有機溶劑之具體例，可例舉乙酸乙酯及甲苯。有機溶劑之含量較少之黏著劑層低異味，就環境衛生之觀點而言較理想。黏著劑層之有機溶劑含量可藉由後述之實施例中記載之方法進行測定。
本文中所揭示之黏著劑層較適宜的是偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑(可為以分解物或殘存物之形態含有之聚合起始劑)之合計含量被限制為1.0 μg/g以下。即，每1 g上述黏著劑層中之偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg以下。藉此，能夠防止或抑制由上述聚合起始劑所致之弊病。作為上述弊病之例，可例舉：由於作為熱聚合起始劑之偶氮系聚合起始劑或過氧化物系聚合起始劑因熱或經時而裂解並產生自由基，導致黏著劑之物性發生非刻意之變化(例如硬化)；或使貼附有黏著片材之被接著體表面發生變質(例如，伴隨過氧化物系聚合起始劑之裂解之氧化)或污染(例如，由低分子量之分解產物或反應物所致之污染)；或產生釋氣(例如，因偶氮系聚合起始劑之分解所產生之N 2氣體)等。就更好地抑制該弊病之觀點而言，於一些態樣中，該黏著劑層之偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量較佳為未達1.0 μg/g，更佳為未達0.5 μg/g，可為未達0.2 μg/g，亦可為0 μg/g(即，不含)。黏著劑層之偶氮系及過氧化物系聚合起始劑之合計含量可藉由後述之實施例之方法進行測定。
(黏著劑層之厚度) 本文中所揭示之黏著片材所具有之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)之厚度並無特別限定，可視目的適當地進行選擇。上述黏著劑層之厚度例如可自2 μm以上2000 μm左右之範圍中選擇。於一些態樣中，就黏著片材之薄型化等觀點而言，上述黏著劑層之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為200 μm以下，亦可為150 μm以下，亦可為100 μm以下。就降低光照射後之剝離強度之觀點而言，於一些態樣中，黏著劑層之厚度例如可為未達100 μm，亦可為80 μm以下，亦可為60 μm以下，亦可為40 μm以下，亦可為30 μm以下。藉由避免光硬化性黏著劑層之厚度過大，存在容易獲得藉由對該黏著劑層之光照射所致之易剝離化效果之傾向。例如，於藉由包括形成具有官能基A之初級黏著劑層，將含有具有官能基B之乙烯性不飽和化合物之後續塗佈液塗佈於上述初級黏著劑層上並使其滲透後，使上述初級黏著劑層中之官能基A與上述具有官能基B之乙烯性不飽和化合物發生反應之方法形成光硬化性黏著劑層之情形時，就使官能基A與官能基B之反應在黏著劑層之整個厚度上均質地進行之觀點而言，避免光硬化性黏著劑層之厚度過大亦較有利。又，就對硬化處理前之被接著體之密接性等觀點而言，黏著劑層之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上，可為20 μm以上。於本文中所揭示之黏著片材為於基材之雙面具備黏著劑層之雙面黏著片材之情形時，各黏著劑層之厚度可相同，亦可不同。
＜黏著劑層之製作＞ 本文中所揭示之黏著劑層例如可藉由包括如下之方法適當地進行製作。 (a)形成含有具有官能基A之一級聚合物之初級黏著劑層(初級黏著劑層形成步驟)； (b)準備含有具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物(例如，具有官能基B之乙烯性不飽和化合物)及光起始劑之後續塗佈液，將該後續塗佈液塗佈於上述初級黏著劑層之至少一表面(後續塗佈液塗佈步驟)； (c)使上述後續塗佈液中所含有之具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物及光起始劑滲透至上述初級黏著劑層中(後續塗佈液滲透步驟)； (d)對滲透有上述後續塗佈液之初級黏著劑層進行加熱以使上述官能基A與上述官能基B之反應進行(反應步驟)。
上述初級黏著劑層形成步驟可包括：將初級黏著劑層形成用之黏著劑組合物塗佈於支持體上；使該經塗佈之黏著劑組合物進行硬化以形成含有具有官能基A之一級聚合物之初級黏著劑層。作為支持體，可使用可作為後述之基材層使用之塑膠膜、或後述之剝離襯墊。上述黏著劑組合物之塗佈(塗敷)可利用公知之塗佈法，例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等塗佈機。
於上述初級黏著劑層形成步驟中，作為使所塗佈之黏著劑組合物硬化之方法，並無特別限定，例如可例舉對所塗佈之黏著劑組合物進行加熱、或對該黏著劑組合物照射活性能量線以使其硬化。視需要，亦可進一步進行加熱乾燥。於一些態樣中，可較佳地採用如下方法：使用活性能量線硬化型黏著劑組合物(較佳為無有機溶劑之活性能量線硬化型黏著劑組合物)作為上述黏著劑組合物，對該組合物照射活性能量線以使其硬化。作為活性能量線，例如可例舉α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射或紫外線等，尤佳為紫外線。
紫外線雖可直接照射於所塗佈之黏著劑組合物上，但為了阻隔會阻礙基於紫外線照射之硬化之氧氣，較佳為介隔支持體(可為剝離膜)進行照射。例如，將塗佈於支持體上之黏著劑組合物之表面用另一支持體覆蓋，介隔該另一支持體照射紫外線。紫外線照射之照度、時間可根據初級黏著劑層之組成或黏著劑層之厚度等來適當地設定。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。
接著，自初級黏著劑層之一表面將支持體剝離去除，準備含有具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物及光起始劑(第2光聚合起始劑)之後續塗佈液，將該後續塗佈液塗佈於上述初級黏著劑層之一表面(後續塗佈液塗佈步驟)。後續塗佈液並無特別限定，只要為液態且可塗佈並滲透至黏著劑層中者即可。例如，於具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物及/或光起始劑為液態之情形時，可分別單獨地以任意之順序進行塗佈，亦可為具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物與光起始劑之混合液。又，亦可為於具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物中溶解有光起始劑之後續塗佈液，反之亦可。
若將後續塗佈液塗佈於初級黏著劑層之表面，則該後續塗佈液中所含有之成分將滲透至上述黏著劑層中。將後續塗佈液塗佈於初級黏著劑層後，於進入下一反應步驟之前，視需要，亦可設置進行靜置之時間以使上述滲透充分進行。作為靜置時間，並無特別限定，例如，可自15分鐘以內適當地進行選擇，於一些態樣中，可自1秒～10分鐘(例如10秒～10分鐘)、較佳為5秒～5分鐘(例如10秒～5分鐘)之範圍內選擇。靜置溫度可設為大概室溫左右(例如，10～30℃左右)。藉由於上述條件下進行靜置，可使後續塗佈液充分滲透至初級黏著劑層中。
其後，對滲透有上述後續塗佈液之初級黏著劑層進行加熱，而使上述官能基A與上述官能基B進行反應(反應步驟)。反應步驟中之加熱溫度較佳為40～200℃，更佳為50～180℃，進而較佳為60～170℃(例如100～150℃)。加熱時間可採用適當、合適之時間，例如5秒～20分鐘，較佳為5秒～10分鐘，更佳為10秒～5分鐘。
＜基材層＞ 於單面黏著型或雙面黏著型之附基材之黏著片材中，作為支持(襯底)黏著劑層之基材(層)，可使用各種片狀基材。作為上述基材，可使用樹脂膜、紙、布、橡膠片材、發泡體片材、金屬箔、其等之複合體等。作為樹脂膜之例，可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴製膜；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯膜；氯乙烯樹脂膜；乙酸乙烯酯樹脂膜；聚醯胺樹脂膜；氟樹脂膜；塞璐芬等。作為樹脂膜之其他例，可例舉由聚苯硫醚系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂等中之1種或2種以上之工程塑膠(可為超級工程塑膠)形成之樹脂膜。就耐熱性之觀點而言，較佳為使用工程塑膠。作為紙之例，可例舉：日本紙、牛皮紙、玻璃紙、高級紙、合成紙、面漆紙等。作為布之例，可例舉由各種纖維狀物質之單獨使用或混紡等製成之織布或不織布等。作為上述纖維狀物質，可例示：棉、人造短纖維、馬尼拉麻、紙漿、嫘縈、乙酸纖維、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維等。作為橡膠片材之例，可例舉天然橡膠片材、丁基橡膠片材等。作為發泡體片材之例，可例舉發泡聚胺基甲酸酯片材、發泡聚氯丁二烯橡膠片材等。作為金屬箔之例，可例舉鋁箔、銅箔等。
於較佳之一態樣中，使用具有特定之剛性(強度)，且加工性、操作性優異之樹脂膜作為基材(層)。藉由使用剛性較高之樹脂膜基材，於被接著體為薄壁之情形時，能夠適當地防止搬送時等之被接著體之撓曲或損傷。就相同之觀點而言，較佳為使用聚酯膜作為樹脂膜基材。再者，於該說明書中，「樹脂膜」典型而言係非多孔質之膜，係區別於所謂之不織布或織布之概念。可用作基材之樹脂膜之密度可為大約0.85～1.50 g/cm 3(例如0.90 g/cm 3～1.20 g/cm 3，典型而言為0.92 g/cm 3～1.05 g/cm 3)。
再者，亦可向上述基材(例如樹脂膜基材)中視需要調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。
亦可對上述基材層(例如樹脂膜基材或橡膠片材基材、發泡體片材基材等)之配置有黏著劑層之表面(黏著劑層側表面)實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、塗佈底塗劑等公知或慣用之表面處理。此種表面處理可為用於提昇基材與黏著劑層之密接性，換言之黏著劑層對基材之抓固力之處理。
於一些較佳之態樣中，於基材層之黏著劑層側表面設置有底塗層。換言之，可於基材層與黏著劑層之間配置底塗層。作為底塗層形成材料，並無特別限定，可使用聚胺酯(多異氰酸酯)系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺系樹脂、三聚氰胺系樹脂、烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、酚系樹脂、異氰尿酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂等中之1種或2種以上。於在樹脂膜基材上設置丙烯酸系等黏著劑層之情形時，較佳為聚酯系或胺基甲酸酯系、丙烯酸系之底塗層，於在PET膜等聚酯系基材層上設置丙烯酸系黏著劑層之情形時，尤佳為聚酯系底塗層。底塗層之厚度並無特別限定，通常，可在大約0.1 μm～10 μm(例如0.1 μm～3 μm，典型而言為0.1 μm～1 μm)之範圍內。底塗層可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機等公知或慣用之塗佈機來形成。
又，於本文中所揭示之黏著片材為於基材層之單面設置有黏著劑層之單面接著性之黏著片材之情形時，可利用剝離處理劑(背面處理劑)對基材層之黏著劑層非形成面(背面)實施剝離處理。作為可於背面處理層之形成中使用之背面處理劑，並無特別限定，可視目的或用途使用矽酮系背面處理劑、氟系背面處理劑、長鏈烷基系背面處理劑及其他公知或慣用之處理劑。
基材層之厚度並無特別限定，可視目的適當地進行選擇，一般而言可為1～800 μm。就加工性、操作性、作業性等觀點而言，基材層之厚度較適當為2 μm以上(例如3 μm以上，典型而言5 μm以上)，較佳為大約10 μm以上，更佳為大約25 μm以上(例如30 μm以上)，又，較適當為大約700 μm以下(例如500 μm以下，典型而言200 μm以下)，較佳為大約100 μm以下，更佳為大約80 μm以下(例如大約70 μm以下)。
＜剝離襯墊＞ 作為剝離襯墊，並無特別限定，可使用慣用之剝離紙等。例如，可使用於樹脂膜或紙等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊、或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為利用矽酮系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理而形成者。
本文中所揭示之黏著片材(可含有黏著劑層及基材層，但不含有剝離襯墊)之總厚度並無特別限定，較適當為設為大約5～1000 μm之範圍。考慮到黏著特性等，黏著片材之總厚度較佳為設為10～500 μm(例如15～300 μm，典型而言20～200 μm)左右。又，就操作性等觀點而言，黏著片材之總厚度更佳為30 μm以上(例如50 μm以上，典型而言70 μm以上)。
＜黏著片材之特性＞ 關於本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層(即，藉由光照射進行硬化處理前之黏著劑層)，利用後述之實施例中記載之方法測得之於25℃下之儲存彈性模數G'(以下亦稱為「初始彈性模數G'」)並無特別限定，例如可為未達5.0×10 6Pa，較適當為未達3.0×10 6Pa，較有利為未達1.0×10 6Pa，可為未達5.0×10 5Pa，亦可為未達1.0×10 5Pa，亦可為未達8.0×10 4Pa，亦可為未達6.0×10 4Pa，亦可為未達5.0×10 4Pa。關於黏著劑層之初始彈性模數G'較低這一點，就容易藉由光照射獲得較大之彈性模數變化之觀點而言較有利，就提高對被接著體之表面形狀之追隨性之觀點而言亦較佳。初始彈性模數G'之下限並無特別限定，例如可為1.0×10 3Pa以上。於一些態樣中，就於硬化處理前之黏著劑層中之適度之凝聚性、或具有該黏著劑層之黏著片材之加工性及操作性等觀點而言，黏著劑層之初始彈性模數G'較適當為5.0×10 3Pa以上，較有利為8.0×10 3Pa以上，較佳為1.0×10 4Pa以上，可為3.0×10 4Pa以上，亦可為5.0×10 4Pa以上。
關於本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層，於利用後述之實施例中記載之方法進行硬化處理後所測得之於25℃下之儲存彈性模數G'(以下亦稱為「硬化處理後彈性模數G'」)並無特別限定，較佳為高於該黏著劑層之初始彈性模數G'。上述硬化處理後彈性模數G'係高於初始彈性模數G'之值，並且例如可為1.0×10 4Pa以上或超過1.0×10 4Pa，亦可為3.0×10 4Pa以上或超過3.0×10 4Pa，亦可為5.0×10 4Pa以上或超過5.0×10 4Pa，亦可為1.0×10 5Pa以上或超過1.0×10 5Pa。於一些態樣中，硬化處理後彈性模數G'係高於初始彈性模數G'之值，並且較適當為2.0×10 5Pa以上，較佳為4.0×10 5Pa以上，更佳為6.0×10 5Pa以上(例如8.0×10 5Pa以上、1.0×10 6Pa以上、1.3×10 6Pa以上或1.5×10 6Pa以上)。就藉由光照射而變得易剝離之觀點而言，較有利的是硬化處理後彈性模數G'較高。硬化處理後彈性模數G'之上限並無特別限制，例如可為1.0×10 8Pa以下，亦可為1.0×10 7Pa以下，亦可為5.0×10 6Pa以下或3.0×10 6Pa以下。
根據上述初始彈性模數G'及上述硬化處理後彈性模數G'，藉由下述式算出黏著劑層之儲存彈性模數增加率。 儲存彈性模數增加率[%]＝(R/Q－1)×100 其中，上述式中之Q為初始彈性模數G'[Pa]，上述式中之R為硬化處理後彈性模數G'[Pa]。儲存彈性模數增加率典型而言為超過0%(例如超過2.5×10 2%)，較佳為3.0×10 2%以上，更佳為5.0×10 2%以上(例如7.0×10 2%以上)，可為1.0×10 3%以上，亦可為1.5×10 3%以上，亦可為2.0×10 3%以上，亦可為2.5×10 3%以上，亦可為3.0×10 3%以上。儲存彈性模數增加率之上限並無特別限制。就容易於硬化處理前發揮適度之凝聚性之觀點而言，於一些態樣中，上述儲存彈性模數增加率例如可為1.0×10 5%以下，亦可為1.0×10 4%以下，亦可為5.0×10 3%以下。
關於本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層，利用後述之實施例中記載之方法測得之於25℃下之損失彈性模數G''並無特別限定。於一些態樣中，例如就容易於硬化處理前之黏著劑層中發揮適度之黏著性之觀點而言，上述損失彈性模數G''較適當為大約1.0×10 6Pa以下，較有利為未達5.0×10 5Pa(例如未達3.0×10 5Pa)，較佳為未達1.5×10 5Pa(例如未達1.0×10 5Pa)，可為未達5.0×10 4Pa，亦可為未達1.0×10 4Pa，亦可為未達7.0×10 3Pa。又，黏著劑層之損失彈性模數G''例如可為1.0×10 2Pa以上，就容易更好地使可施加於黏著劑層上之外力耗散以維持對被接著體之密接之觀點而言，較有利為5.0×10 2Pa以上，較佳為1.0×10 3Pa以上。具有該損失彈性模數G''之黏著劑層存在即便受到外力(例如，朝向剪切方向之外力)亦不易自被接著體剝離之傾向。於一些態樣中，上述損失彈性模數G''可為3.0×10 3Pa以上，亦可為5.0×10 3Pa以上，亦可為7.0×10 3Pa以上，亦可為1.0×10 4Pa以上。
關於本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層，利用後述之實施例中記載之方法測得之藉由光照射進行硬化處理後之楊氏模數(硬化處理後楊氏模數)並無特別限定，例如可為超過0.05 MPa。於一些態樣中，例如就於對貼附於被接著體上之黏著片材應用硬化處理後將該黏著片材自被接著體上剝離之使用態樣中之低污染性之觀點而言，上述硬化處理後楊氏模數較適當為超過0.1 MPa，較有利為超過0.5 MPa，較佳為1.0 MPa以上。若黏著劑層之硬化處理後楊氏模數升高，則存在於光照射後容易獲得自被接著體之良好之剝離性之傾向。例如，於自被接著體剝離時，容易防止或抑制發生黏著劑層之一部分破碎而殘留於該被接著體上之現象(糊劑殘留)。就更容易發揮該效果之觀點而言，於一些態樣中，上述硬化處理後楊氏模數例如可為1.2 MPa以上，亦可為1.5 MPa以上，亦可為2.0 MPa以上，亦可為2.5 MPa以上，亦可為3.5 MPa以上，亦可為4.0 MPa以上或4.5 MPa以上。又，上述硬化處理後楊氏模數例如可為10 MPa以下，就使兼顧硬化處理前之良好之柔軟性變得容易之觀點而言，較佳為7.0 MPa以下，更佳為5.0 MPa以下。
關於本文中所揭示之黏著片材之黏著劑層，利用後述之實施例中記載之方法測得之藉由光照射進行硬化處理後之凝膠分率並無特別限定，例如可為50%以上，亦可為60%以上或70%以上。就容易適當地發揮藉由光照射所致之易剝離化效果之觀點而言，於一些態樣中，上述凝膠分率較佳為80%以上，更佳為82%以上，進而較佳為84%以上，可為86%以上，亦可為88%以上，亦可為90%以上。又，就使兼顧硬化處理前之良好之柔軟性及黏著性變得容易之觀點而言，於一些態樣中，上述凝膠分率例如可為99.5%以下，亦可為99%以下，亦可為97%以下或95%以下。
關於本文中所揭示之黏著片材，基於JIS Z 0237：2000，於23℃、50%RH之環境下，將矽晶圓作為被接著體於剝離角度180度、拉伸速度300 mm/min之條件下所測得之初始剝離強度(初始黏著力)並無特別限定，可視目的或用途調節至適當之範圍內。上述初始黏著力例如可為0.5 N/20 mm以上，亦可為0.8 N/20 mm以上。表現出特定值以上之初始黏著力之黏著片材可良好地接著於被接著體上。就此種觀點而言，於一些態樣中，上述初始黏著力較佳為1.0 N/20 mm以上(例如超過1.0 N/20 mm)，更佳為1.5 N/20 mm以上，進而較佳為2.0 N/20 mm以上，可為2.5 N/20 mm以上，亦可為3.0 N/20 mm以上，亦可為3.5 N/20 mm以上，亦可為4.0 N/20 mm以上或4.5 N/20 mm以上。上述初始黏著力之上限並無特別限定，例如可為未達30 N/20 mm，就容易取得與其他特性之平衡等觀點而言，可為25 N/20 mm以下，亦可為20 N/20 mm以下，亦可為15 N/20 mm以下。再者，上述初始黏著力係於硬化處理前所測得之剝離強度。具體而言，初始黏著力可利用後述之實施例中記載之方法進行測定。
關於本文中所揭示之黏著片材，於將黏著劑層貼附於矽晶圓上，並實施藉由光照射之硬化處理後所測得之硬化處理後剝離強度(硬化處理後黏著力)較佳為2.0 N/20 mm以下，更佳為1.0 N/20 mm以下。如此，硬化處理後剝離力受到限制之黏著片材於硬化處理後自被接著體上剝離之使用態樣中，可發揮良好之剝離容易性(易剝離性)。就該觀點而言，於一些態樣中，上述硬化處理後黏著力較佳為未達1.0 N/20 mm，更佳為0.7 N/20 mm以下，進而較佳為0.5 N/20 mm以下，可為0.3 N/20 mm以下，亦可為0.2 N/20 mm以下，亦可為0.1 N/20 mm以下，亦可為未達0.1 N/20 mm(例如，0.08 N/20 mm以下或0.05 N/20 mm以下)。硬化處理後黏著力之下限並無特別限制，例如可為0 N/20 mm，亦可為超過0 N/20 mm(例如，0.005 N/20 mm以上)。具體而言，硬化處理後黏著力可利用後述之實施例中記載之方法進行測定。
於本文中所揭示之黏著片材中，根據下述式求出之剝離強度下降率例如可為10%以上、20%以上或30%以上。 剝離強度下降率[%]＝(1－B/A)×100 其中，式中之A為上述初始剝離強度[N/20 mm]，式中之B為上述硬化處理後剝離強度[N/20 mm]。於一些態樣中，上述剝離強度下降率較佳為50%以上，更佳為65%以上，進而較佳為75%以上，尤佳為85%以上，可為90%以上，亦可為94%以上，亦可為96%以上，亦可為97%以上或98%以上。如此，剝離力因UV照射而大幅下降之黏著片材可用作藉由在貼附於被接著體後於所需之時點進行光照射而可容易剝離之黏著片材。上述剝離強度下降率典型而言為100%以下，可為未達100%，例如亦可為99.8%以下或99.5%以下。例如，就防止硬化處理後之黏著片材非刻意地自被接著體上分離之觀點而言，剝離強度下降率未達100%可較有利。
於本文中所揭示之黏著片材中，上述初始剝離強度[N/20 mm]與上述硬化處理後剝離強度[N/20 mm]之差(剝離強度差)例如可為0 N/20 mm以上，典型而言為超過0 N/20 mm，較佳為0.5 N/20 mm以上，更佳為1.0 N/20 mm以上，進而較佳為1.5 N/20 mm以上或2.0 N/20 mm以上，可為3.0 N/20 mm以上，亦可為4.0 N/20 mm以上。如此，剝離力因UV照射而大幅下降之黏著片材可用作藉由在貼附於被接著體後於所需之時點進行光照射而可容易剝離之黏著片材。上述剝離強度差例如可為未達30 N/20 mm，就容易取得與其他特性之平衡等觀點而言，可為未達25 N/20 mm，亦可為未達20 N/20 mm，亦可為未達15 N/20 mm或未達10 N/20 mm。
＜用途＞ 本文中所揭示之黏著片材之用途並無特別限定，可利用於硬化處理後自被接著體分離時能夠高度防止糊劑殘留之性能，而較佳地用於貼附於被接著體後需剝離之用途中。作為此種用途，可例舉暫時固定用片材及保護片材。又，例如，可較佳地用作在電子機器、電子零件之製造工藝中被固定於被接著體上並進行剝離之工藝材料。
作為本文中所揭示之黏著片材之適宜用途，可例舉半導體元件製造用途。例如，可較佳地用作在半導體晶圓加工(典型而言，矽晶圓加工)中將該晶圓固定於固定板(例如玻璃板或丙烯酸板等硬質基板)上之晶圓固定用片材(典型而言，雷射切晶用片材)。又，本文中所揭示之黏著片材亦可較佳地用作在上述晶圓加工中保護該晶圓(例如電路形成面)之保護片材。可要求上述片材具有在上述製造之加工時或搬送時不會自被接著體(典型而言，半導體元件或硬質基板)上剝離之程度之適度之密接性、及達成目的後自該被接著體上良好地再剝離之性質。本文中所揭示之黏著片材可較佳地用作滿足上述用途所需之性能者。
又，例如，將經小型化之複數個半導體晶片(LED晶片等)固定於一張黏著片材之黏著面上，並於該黏著片材上進行用樹脂密封半導體晶片等加工，於加工處理結束後自黏著片材上將半導體晶片分離之用途亦可為本文中所揭示之黏著片材之適宜用途。本文中所揭示之黏著片材於上述加工期間可良好地固定半導體晶片，並且於自被接著體(半導體晶片)上剝離時可藉由光照射而輕鬆剝離。藉由此種黏著片材，能夠於剝離時防止被接著體表面之損傷。上述黏著片材適宜作為FOWLP(Fan Out Wafer Level Package，扇出型晶圓級封裝)及CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)中使用之黏著片材，藉由用於上述用途，可有助於各種半導體製品之高容量化、高性能化。
如上所述，本文中所揭示之黏著片材可較佳地應用於半導體元件之製造用途中。因此，根據該說明書，可提供一種使用本文中所揭示之黏著片材之半導體元件之製造方法。於一較佳態樣中，該製造方法包括：將半導體固定於黏著片材上之步驟(固定步驟)；及對該半導體進行加工之步驟(加工步驟)。上述加工步驟例如可為背面研磨步驟、切晶步驟、半導體晶片之樹脂密封步驟等。
又，上述製造方法可包括於上述加工步驟後，將黏著片材與半導體(典型而言，半導體晶片)分離之步驟(去除步驟。典型而言，剝離步驟)。上述分離可藉由於半導體之表面(與黏著片材接著面為相反側之表面)貼附轉印膠帶來實施。於上述製造方法中，典型而言，於上述加工步驟後、上述分離步驟前，對黏著片材實施硬化處理。硬化處理較佳為可為活性能量線(例如UV)照射步驟。再者，關於在半導體元件之製造中所需之其他技術性事項，由於業者可基於該領域之技術常識實施，故而此處並未特別說明。
又，本文中所揭示之黏著片材適宜作為於電路基板(例如印刷配線板(PCB)、軟性電路基板(FPC))、有機EL(Electrolu minescence，電致發光)面板、彩色濾光片、電子紙、軟性顯示器等薄壁基板之製造中所用之暫時固定用片材。例如，於PCB之晶片固定中，可使用本文中所揭示之黏著片材將被接著體良好地接著固定，並於所需之時點實施硬化處理，藉此於高度防止糊劑殘留之同時自被接著體上將黏著片材良好地分離。進而，本文中所揭示之黏著片材可較佳地用作薄層晶圓之支持膠帶。於該用途中，例如於向薄層晶圓上印刷焊錫膏時，將本文中所揭示之黏著片材貼附於作為被接著體之薄層晶圓上並作為支持膠帶使用後，於適當之時點實施硬化處理，藉此可於自被接著體分離時高度防止糊劑殘留，同時將黏著片材自被接著體上良好地分離。
如上所述，本文中所揭示之黏著片材可較佳地應用於電路基板(典型而言PCB)等薄壁基板之製造用途中。因此，根據該說明書，可提供一種使用上述黏著片材之薄壁基板(例如電路基板、有機EL面板、彩色濾光片、電子紙、軟性顯示器)之製造方法。於一較佳態樣中，該製造方法包括：將薄壁基板固定於黏著片材(典型而言，該基板之背面)上之步驟(固定步驟)；及對該薄壁基板進行加工之步驟。
一些態樣之加工步驟包括黏晶步驟及打線接合步驟，進而可包括成型步驟、封裝切晶步驟。上述黏晶典型而言係於PCB等薄壁基板上配置複數個晶片之步驟，上述打線接合步驟係將打線接合於上述晶片上之步驟，上述成型步驟例如可為用環氧樹脂等樹脂密封PCB上之晶片之步驟。又，上述製造方法可包括於上述加工步驟後，將黏著片材與薄壁基板分離之步驟(去除步驟。典型而言剝離步驟)。於上述製造方法中，典型而言，於上述加工步驟後、上述分離步驟前，對黏著片材實施硬化處理。硬化處理較佳為可為活性能量線(例如UV)照射步驟。再者，關於在PCB等薄壁基板之製造中所需之其他技術性事項，由於業者可基於該領域之技術常識實施，故而此處並未特別說明。
其他一些態樣之電路基板(典型而言，FPC：Flexible Print Circuit，柔性印刷電路板)之製造方法包括：於固定有薄層晶圓之固定膠帶之背面貼合本文中所揭示之黏著片材作為支持膠帶之步驟；及對該薄層晶圓進行加工之步驟。上述製造方法可包括於上述加工步驟後，將黏著片材與固定膠帶分離之步驟(去除步驟。典型而言剝離步驟)。於上述製造方法中，典型而言，於上述加工步驟後、上述分離步驟前，對黏著片材實施硬化處理。硬化處理較佳為可為活性能量線(例如UV)照射步驟。再者，關於在FPC等薄壁基板之製造中所需之其他技術性事項，由於業者可基於該領域之技術常識實施，故而此處並未特別說明。
根據該說明書所揭示之事項包括以下。 [1]一種黏著片材，其係具有藉由光照射進行硬化之黏著劑層者， 上述黏著劑層之偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg/g以下， 上述黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑， 上述黏著劑層中之上述光起始劑之含量為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。 [2]如上述[1]所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層含有1.0×10 -4莫耳/100 g以上之碳-碳雙鍵。 [3]如上述[1]或[2]所記載之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物藉由於1個分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之多官能單體來進行交聯。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之有機溶劑之含量為1.0 μg/g以下。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物為丙烯酸系聚合物。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之黏著片材，其由下述式所求出之剝離強度下降率為50%以上。 剝離強度下降率[%]＝(1－B/A)×100 (式中之A為於貼附於矽晶圓上後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之初始剝離強度(單位：[N/20 mm])，式中之B為於貼附於矽晶圓上並進行照射累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線之硬化處理後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之硬化處理後剝離強度(單位：[N/20 mm]))。
又，根據該說明書所揭示之黏著片材包含對於該黏著片材所具有之黏著劑層，不限制上述偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量之態樣，於此種態樣中，上述合計含量不加以限制。例如，以下事項亦包含於根據本說明書所揭示之事項中。 [7]一種黏著片材，其係具有藉由光照射進行硬化之黏著劑層者， 上述黏著劑層滿足以下條件中之至少1者： (A)偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg/g以下； (B)有機溶劑之含量為1.0 μg/g以下； (C)為光硬化型黏著劑組合物之光硬化物或其改性物；及 (D)含有作為光聚合物或其改性物之聚合物作為基礎聚合物； 上述黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑，且 上述黏著劑層中之上述光起始劑之含量為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。 [8]如上述[7]所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層含有1.0×10 -4莫耳/100 g以上之碳-碳雙鍵。 [9]如上述[7]或[8]所記載之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物藉由於1個分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之多官能單體來進行交聯。 [10]如上述[7]至[9]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層至少滿足上述條件(B)。 [11]如上述[7]至[10]中任一項所記載之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物為丙烯酸系聚合物。 [12]如上述[7]至[11]中任一項所記載之黏著片材，其由下述式所求出之剝離強度下降率為50%以上。 剝離強度下降率[%]＝(1－B/A)×100 (式中之A為於貼附於矽晶圓上後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之初始剝離強度(單位：[N/20 mm])，式中之B為於貼附於矽晶圓上並進行照射累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線之硬化處理後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之硬化處理後剝離強度(單位：[N/20 mm]))。 [13]如上述[1]至[12]中任一項所記載之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物為光聚合物或其改性物。 [14]如上述[1]至[13]中任一項所記載之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物為丙烯酸系聚合物，且構成該丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之50重量%以上係烷基之碳原子數為5以上之(甲基)丙烯酸鏈狀烷基酯。 [15]如上述[1]至[14]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層含有上述具有碳-碳雙鍵之聚合物作為基礎聚合物。 [16]如上述[1]至[15]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為10 μm以上且未達100 μm。
[17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之黏著片材，其於貼附於矽晶圓上後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之初始剝離強度為1.0 N/20 mm以上(例如2.0 N/20 mm以上)。 [18]如上述[1]至[17]中任一項所記載之黏著片材，其於貼附於矽晶圓上並進行照射累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線之硬化處理之後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之硬化處理後剝離強度未達1.0 N/20 mm。 [19]如上述[1]至[18]中任一項所記載之黏著片材，其於對上述黏著劑層進行累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線照射處理後，藉由拉伸試驗所測得之楊氏模數為1.0 MPa以上。 [20]如上述[1]至[19]中任一項所記載之黏著片材，其由下述式所求出之儲存彈性模數增加率為300%以上。 儲存彈性模數增加率[%]＝(R/Q－1)×100 (式中之Q及R為基於動態黏彈性測定之於25℃下之儲存彈性模數G'(單位：[Pa])，Q為使用含有上述黏著劑層之測定用樣品測得之儲存彈性模數G'(初始彈性模數G')，R為於對上述測定用樣品進行照射紫外線之硬化處理後所測得之儲存彈性模數G'(硬化處理後彈性模數G')) [21]如上述[1]至[20]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之使用含有該黏著劑層之測定用樣品測得之儲存彈性模數G'(初始彈性模數G')未達1.0×10 6Pa，且 於對上述測定用樣品進行照射紫外線之硬化處理後所測得之儲存彈性模數G'(硬化處理後彈性模數G')為1.0×10 6Pa以上。 [22]如上述[1]至[21]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之於25℃下之損失彈性模數為1.0×10 3Pa以上1.0×10 6Pa以下。 [23]如上述[1]至[22]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之於進行照射累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線之硬化處理後所測得之凝膠分率為70%以上。
[24]一種黏著劑層製造方法，其係藉由光照射進行硬化之黏著劑層(光硬化性黏著劑層)之製造方法，該黏著劑層係藉由包括如下步驟之方法進行製作： 形成含有具有官能基A之一級聚合物之初級黏著劑層； 準備含有具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物及光起始劑之後續塗佈液，將該後續塗佈液塗佈於上述初級黏著劑層之至少一表面； 使上述後續塗佈液中所含有之具有碳-碳雙鍵之含官能基B之化合物及光起始劑滲透至上述初級黏著劑層中；及 對滲透有上述後續塗佈液之初級黏著劑層進行加熱以使上述官能基A與上述官能基B之反應進行。 [25]如上述[24]所記載之黏著劑層製造方法，其可應用於如上述[1]至[23]中任一項所記載之黏著片材所具有之黏著劑層之製造中。 [26]一種黏著片材，其具有藉由如上述[24]或[25]所記載之黏著劑層製造方法而獲得之黏著劑層。 [實施例]
以下，對與本發明相關之一些實施例進行說明，但並非意欲將本發明限定為該實施例中所示者。再者，於以下之說明中，除非另有說明，否則「份」及「%」為重量基準。
＜例1＞ (預聚物組合物之製備) 向作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)13份之混合物中調配光起始劑(商品名「Omnirad 184」，IGM Resins B.V.公司製造；以下表述為「Omni.184」)0.05份後，於氮氣氛圍下照射紫外線直至黏度(BH黏度計，No.5轉子，10 rpm，測定溫度30℃)達到約20 Pa･s，而獲得上述單體成分之一部分經聚合之預聚物組合物。
(紫外線硬化型黏著劑組合物之製備) 向上述預聚物組合物中添加作為交聯劑之多官能丙烯酸酯(己二醇二丙烯酸酯(HDDA))0.05份、光起始劑(Omni.184)0.05份及二月桂酸二辛基錫(商品名「Enbilizer OL-1」，Tokyo Fine Chemical公司製造；以下表述為「OL-1」)1份並混合，獲得紫外線硬化型之黏著劑組合物C1。
(初級黏著劑層之形成) 將上述黏著劑組合物C1塗佈於剝離膜(商品名「MRF＃38」，Mitsubishi Chemical公司製造)之經剝離處理之表面上，形成黏著劑組合物層。於上述黏著劑組合物層之表面覆蓋剝離膜(商品名「MRE＃38」，Mitsubishi Chemical公司製造)以阻隔空氣，於照度：5 mW/cm 2、累計光量：2400 mJ/cm 2之條件下進行紫外線照射，使上述黏著劑組合物層進行光硬化而形成初級黏著劑層(未改性黏著劑層)D1。該初級黏著劑層D1含有上述單體成分之聚合物即藉由上述多官能丙烯酸酯進行交聯而成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物(一級聚合物)。
(後續塗佈液之製備及塗佈) 將異氰酸甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)11份與光起始劑(商品名「Omnirad 651」，IGM Resins B.V.公司製造；以下表述為「Omni.651」)1份混合以製備後續塗佈液E1。自上述初級黏著劑層D1之一表面將上述剝離膜剝下，於露出之表面，利用RD Specialties公司製造之Wire Wound Rod型棒式塗佈機塗佈上述後續塗佈液E1。塗佈後，靜置10秒～10分鐘左右，使上述後續塗佈液E1滲透至初級黏著劑層D1中。
(碳-碳雙鍵之導入) 繼而，將滲透有後續塗佈液E1之初級黏著劑層D1於130℃之烘箱中加熱3分鐘，使MOI發生加成反應，藉此將碳-碳雙鍵導入至上述基礎聚合物之側鏈。如此，獲得含有具有碳-碳雙鍵之基礎聚合物及光起始劑之光硬化性黏著劑層(無基材黏著片材)S1。將剝離膜之剝離處理面貼合於所獲得之黏著劑層S1之上述一表面來進行保護。再者，上述黏著劑組合物C1之塗佈量及上述後續塗佈液E1之塗佈量係調整至上述黏著劑層S1中之各成分之含量達到如下述表中所示，且該黏著劑層S1之厚度達到25 μm。
＜例2＞ 向作為單體成分之2EHA 100份中調配光起始劑(Omni.184)0.05份，以與例1相同之方式照射紫外線，獲得上述單體成分之一部份經聚合之預聚物組合物。 向上述預聚物組合物中添加作為單體成分之4HBA 13份、作為交聯劑之HDDA 0.05份、光起始劑(Omni.184)0.05份、及OL-1 1份並混合，獲得紫外線硬化型之黏著劑組合物C2。 使用黏著劑組合物C2代替黏著劑組合物C1，除此以外，與例1同樣地進行操作，製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S2。
＜例3＞ 向作為單體成分之2EHA 100份中調配光起始劑(Omni.184)0.05份，以與例1相同之方式照射紫外線，獲得上述單體成分之一部分經聚合之預聚物組合物。 向上述預聚物組合物中添加作為單體成分之MOI 12份、作為交聯劑之HDDA 0.05份、光起始劑(Omni.184)0.05份、及OL-1 1份並混合，獲得紫外線硬化型之黏著劑組合物C3。 將4HBA 11份與光起始劑(Omni.651)1份混合以製備後續塗佈液E3。使用黏著劑組合物C3代替黏著劑組合物C1，並使用後續塗佈液E3代替後續塗佈液E1，除此以外，與例1同樣地進行操作，製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S3。
＜例4＞ 向作為單體成分之2EHA 100份及丙烯酸(AA)13份之混合物中調配光起始劑(Omni.184)0.05份，以與例1相同之方式照射紫外線，獲得上述單體成分之一部分經聚合之預聚物組合物。 向上述預聚物組合物中添加作為交聯劑之HDDA 0.05份、光起始劑(Omni.184)0.05份、及四丁基溴化銨(TBAB)4份並混合，獲得紫外線硬化型之黏著劑組合物C4。 將甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA)11份與光起始劑(Omni.651)1份混合以製備塗佈液E4。使用黏著劑組合物C4代替黏著劑組合物C1，並使用後續塗佈液E4代替後續塗佈液E1，除此以外，與例1同樣地進行操作，製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S4。
＜例5～7＞ 如表1所示般變更後續塗佈液之組成，除此以外，與例2同樣地進行操作，製作各例之黏著劑層(無基材黏著片材)S5～S7。
＜例8＞ 於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管等之反應容器中，按照2EHA 85份、丙烯酸羥乙酯(HEA)15份之調配比準備單體混合物，向該單體混合物100份中投入作為偶氮系聚合起始劑之N,N'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯，於氮氣氣流下，於約60℃下進行溶液聚合，獲得丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液。向該溶液中加入0.02份OL-1及12份MOI進行加成反應，製備具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物。向上述具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液中，相對於該丙烯酸聚合物之固形物成分100份，以固形物成分之形式添加1份異氰酸酯系交聯劑(三井化學股份有限公司製造之商品名「Takenate D-101E」)，並以1份之比率添加光起始劑(Omni.651)。如此，製備溶劑型之黏著劑組合物C8(固形物成分50%)。 於經剝離處理之聚酯膜之剝離處理面上塗佈上述黏著劑組合物C8，並於120℃下乾燥3分鐘，進而於50℃下進行24小時之老化，藉此製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S8。
＜例9＞ 於上述溶液聚合中，使用作為過氧化物系聚合起始劑之苯甲醯基過氧化物(日油公司製造之商品名「Nyper BMT-40SV」)0.2份代替AIBN 0.2份。關於其他方面，與例8同樣地進行操作，製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S9。
＜例10、11＞ 將表2所示之種類及量之單體進一步添加於預聚物組合物中，除此以外，與例1相同地進行操作，製作各例之黏著劑層(無基材黏著片材)S10、S11。再者，於表2中，「ACMO」表示N-丙烯醯𠰌啉，「NVP」表示N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
＜例12＞ 向作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)100份及4HBA 22份之混合物中調配光起始劑(Omni.184)0.05份，以與例1相同之方式照射紫外線，獲得上述單體成分之一部分經聚合之預聚物組合物。 向上述預聚物組合物中添加作為交聯劑之HDDA 0.05份、光起始劑(Omni.184)0.05份、及OL-1 1份並混合，獲得紫外線硬化型之黏著劑組合物C12。 將MOI 18份與光起始劑(Omni.651)1份混合以製備後續塗佈液E12。使用黏著劑組合物C12代替黏著劑組合物C1，並使用後續塗佈液E12代替後續塗佈液E1，除此以外，與例1同樣地進行操作，製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S12。
＜例13＞ 將表2所示之種類及量之單體進一步添加於預聚物組合物中，除此以外，與例12同樣地進行操作，製作本例之黏著劑層(無基材黏著片材)S13。
＜測定及評估＞ [碳-碳雙鍵量] 由下述式算出藉由各例所獲得之黏著劑層(黏著劑層S1～S13)中所含有之碳-碳雙鍵之量(未反應雙鍵量)。 碳-碳雙鍵含量[莫耳/100 g]＝((後續塗佈液中所含有之含碳-碳雙鍵之化合物之份數[份]×該含碳-碳雙鍵之化合物1個分子中所含有之碳-碳雙鍵之個數)/黏著劑調配份數合計[份])×100[g]/該含碳-碳雙鍵之化合物之分子量[g/莫耳]
[光起始劑量] 由下述式算出藉由各例所獲得之黏著劑層中所含有之光起始劑之量(未反應光起始劑量)。 光起始劑量[莫耳/100 g]＝(後續塗佈液中所含有之光起始劑之份數[份]/黏著劑調配份數合計[份])×100[g]/該光起始劑之分子量[g/莫耳]
[偶氮系及過氧化物系聚合起始劑量] 自藉由各例所獲得之黏著劑層中採取約3 mg之試樣，利用氣相層析質譜分析(GC/MS)法進行於180℃下保持1小時時之釋氣分析，藉此進行測定。具體之測定條件如下。基於測定結果，求出上述黏著劑層中之偶氮系聚合起始劑量與過氧化物系聚合起始劑之合計含量(包括以分解物或殘存物之形態所含有之分量)。 (分析裝置) 加熱裝置：GERSTEL, TDU2 GC/MS：Agilent Technologies, 8890/5977B (測定條件) TDU條件(試樣)：30℃(1 min)→720℃/min→180℃(60 min) TDU條件(標準品)：30℃(1 min)→720℃/min→300℃(5 min) CIS條件：-150℃(2.5 min)→12℃/sec→300℃(10 min) GC/MS條件 柱：HP-Ultra1(0.20 mm ×25 m，df＝0.33 μm) 柱溫度：40℃(5 min)→10℃/min→100℃→20℃/min→300℃(9 min) 柱壓力：定流量模式(113 kPa,Vac) 柱流量：1 mL/min(He) 注入方法：CIS，Split(20：1) 檢測器：MS 離子源溫度：230℃ 離子化方法：EI(70 eV) 掃描範圍：m/z10～800
[有機溶劑含量] 自藉由各例所獲得之黏著劑層中採取約3 mg之試樣，利用氣相層析質譜分析(GC/MS)法進行於180℃下保持1小時時之釋氣分析，藉此測定黏著劑層中之有機溶劑含量。具體之測定條件如上。
[動態黏彈性測定] 將對藉由各例所獲得之黏著劑層(無基材黏著片材)進行積層，使厚度為約2 mm，將沖裁為直徑7.9 mm之圓盤狀者作為測定用樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，基於以下條件進行動態黏彈性測定，藉此求出於25℃下之初始彈性模數G'及損失彈性模數G''。 (測定條件) 變形模式：扭轉 測定頻率：1 Hz 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9 mm
繼而，對上述測定用樣品進行照射照度300 mW/cm、累計光量3000 mJ/cm 2之紫外線之硬化處理。使用處理後之樣品藉由上述方法進行動態黏彈性測定，藉此求出於25℃下之硬化處理後彈性模數G'。
根據所獲得之初始彈性模數G'[Pa]及硬化處理後彈性模數G'[Pa]之值，由下述式算出儲存彈性模數G'之增加率。 儲存彈性模數G'之增加率[%]＝(R/Q－1)×100 (式中，Q為初始彈性模數G'，R為硬化處理後彈性模數G')
[楊氏模數(硬化處理後楊氏模數)] 對於藉由各例所獲得之黏著劑層(無基材黏著片材)，以該黏著劑層被夾於2張剝離膜之間之形態，於下述條件下進行照射紫外線之硬化處理。繼而，將上述黏著劑層連同上述剝離膜切割成寬度80 mm、長度30 mm之尺寸。該寬度80 mm係以在沿該寬度方向之截面中黏著劑層之截面面積為約2 mm 2之方式，根據上述黏著劑層之厚度所設定之寬度。繼而，自上述黏著劑層上將一剝離膜去除，於另一剝離膜上，將上述黏著劑層以其長度方向為軸以避免氣泡進入之方式進行捲取，藉此製作長度30 mm之棒狀試樣。 將上述棒狀試樣安放於拉伸試驗機(ORIENTEC公司製造，商品名「RTC-1150A」)上，於測定溫度23℃、夾頭間距離10 mm、拉伸速度300 mm/min之條件下測定SS(stress-strain，應力-應變)曲線。根據上述SS曲線之上升情況求出初始彈性模數，並將其設為硬化處理後之黏著劑層之拉伸彈性模數(硬化處理後楊氏模數)。 (UV照射條件) UV照射機：日東精機公司製造，商品名「NEL SYSTEM UM810」，高壓水銀燈光源(特性波長365 nm) 照射量：照度60 mW/cm 2、累計光量300 mJ/cm 2
[凝膠分率] 對於藉由各例所獲得之黏著劑層(無基材黏著片材)，以該黏著劑層被夾於2張剝離膜之間之形態，於下述條件下進行照射紫外線之硬化處理。繼而，自上述黏著劑層上採取約0.5 g之測定樣品並進行準確稱量(重量W1)。將該測定樣品包裹於多孔質PTFE(聚四氟乙烯)片材中，於室溫下浸漬於乙酸乙酯中1週後使其乾燥，測量乙酸乙酯不溶解成分之重量(重量W2)。將上述重量W1及W2代入下式： 凝膠分率[%]＝W2/W1×100； 算出硬化處理後之黏著劑層之凝膠分率。作為上述多孔質PTFE片材，使用日東電工公司製造之商品名「NITOFLON NTF1122」。 (UV照射條件) UV照射機：日東精機公司製造，商品名「NEL SYSTEM UM810」，高壓水銀燈光源(特性波長365 nm) 照射量：照度60 mW/cm 2、累計光量300 mJ/cm 2
[180度剝離強度] 自藉由各例所獲得之黏著劑層(無基材黏著片材)上將一剝離襯墊剝下，貼合厚度50 μm之透明PET膜作為襯底後，切割成寬20 mm、長度80 mm之短條狀製成試驗片。於23℃、50%RH之環境下，自上述試驗片上將另一剝離襯墊剝下，並用手壓輥貼合於作為被接著體之矽晶圓(信越化學公司製造，6英吋，N＜100＞-100)之鏡面上。對其進行高壓釜處理(50℃、5 atm、15分鐘)後，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機(Minebea公司製造，萬能拉伸壓縮試驗機，裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」)，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下，將上述試驗片自上述矽晶圓上剝離，測定此時之剝離強度。測定進行3次，將其等之算數平均值作為初始剝離強度之值。
又，上述高壓釜處理後，自上述PET膜側開始於下述條件下進行照射紫外線(UV)之硬化處理後，將上述試驗片自上述矽晶圓上剝離，除此以外，與上述初始剝離強度之測定同樣地進行操作，測定硬化處理後剝離強度。 (UV照射條件) UV照射機：日東精機公司製造，商品名「NEL SYSTEM UM810」，高壓水銀燈光源(特性波長365 nm) 照射量：照度60 mW/cm 2、累計光量300 mJ/cm 2
根據所獲得之初始剝離強度[N/20 mm]及硬化處理後剝離強度[N/20 mm]之值，由下述式算出剝離強度下降率。 剝離強度下降率[%]＝(1－B/A)×100 (式中之A為初始剝離強度，B為硬化處理後剝離強度)
將所獲得之結果與各例之黏著劑層之概要一同示於表1、2中。表2中之例1係再次揭示表1中之例1者。
[表1]
表1
項目 單位 例1 例2 例3 例4 例5 例6 例7 例8 例9
聚合 單體 2EHA [份] 100 100 100 100 100 100 100 85 85
4HBA [份] 13
HEA [份] 15 15
AA [份] 13
起始劑 Omni.184 [份] 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
AIBN [份] 0.2
BPO [份] 0.2
加成 單體 MOI [份] 12 12
觸媒 OL-1 [份] 0.02 0.02
塗佈液 單體 4HBA [份] 13 13 13 13
MOI [份] 12
交聯劑 D-101E [份] 1 1
HDDA [份] 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
起始劑 Omni.184 [份] 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
Omni.651 [份] 1 1
觸媒 OL-1 [份] 1 1 1 1 1 1
TBAB [份] 4
後續塗佈液 單體 MOI [份] 11 11 11 0.5
4HBA [份] 11
GMA [份] 11
光起始劑 Omni.651 [份] 1 1 1 1 0.2 1 1
未反應雙鍵量 [莫耳/100 g] 5.6E－02 5.6E－02 6.1E－02 6.0E－02 5.7E－02 2.8E－03 0 0 0
未反應光起始劑量 [莫耳/100 g] 3.1E－03 3.1E－03 3.1E－03 3.0E－03 6.2E－04 3.4E－03 3.4E－03 0 0
黏著劑層之厚度 [μm] 25 25 25 25 25 25 25 25 25
偶氮系及過氧化物系聚合起始劑量 [μg/g] 0 0 0 0 0 0 0 13 96
有機溶劑含量 [μg/g] 0 0 0 0 0 0 0 15 13
黏彈性 G'(25℃) 初始 [Pa] 4.3E＋04 4.1E＋04 4.1E＋04 5.2E＋04 4.0E＋04 4.1E＋04 3.9E＋04 8.0E＋04 8.0E＋04
硬化處理後 [Pa] 1.7E＋06 1.7E＋06 1.3E＋06 1.8E＋06 1.1E＋06 1.2E＋06 1.4E＋05 1.8E＋06 1.9E＋06
增加率 [%] 3.7E＋03 4.0E＋03 3.2E＋03 3.3E＋03 2.7E＋03 2.8E＋03 2.5E＋02 2.2E＋03 2.3E＋03
G''(25℃) 初始 [Pa] 6.9E＋03 6.8E＋03 6.6E＋03 7.5E＋03 6.5E＋03 6.6E＋03 6.8E＋03 9.0E＋03 8.8E＋03
楊氏模數硬化處理後 [MPa] 4.8 4.9 3.9 5.2 1.9 2.0 0.040 5.3 5.5
凝膠分率硬化處理後 [%] 92 92 88 86 81 80 78 92 91
180°剝離強度 初始 [N/20 mm] 3.2 3.0 2.5 10.0 3.4 3.3 3.3 3.4 3.2
硬化處理後 [N/20 mm] 0.02 0.03 0.08 0.2 1.0 0.9 3.3 0.02 0.08
剝離強度下降率 [%] 99.4 99.0 96.8 98.0 70.6 72.7 0 99.4 97.5
剝離力差 [N/20 mm] 3.2 3.0 2.4 9.8 2.4 2.4 0.0 3.4 3.1
[表2]
表2
項目 單位 例1 例10 例11 例12 例13
聚合 單體 2EHA [份] 100 100 100
BA [份] 100 100
4HBA [份] 13 13 13 22 22
HEA [份]
AA [份]
起始劑 Omni.184 [份] 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
塗佈液 單體 4HBA [份]
ACMO [份] 40 40
NVP [份] 20
MOI [份]
交聯劑 D-101E [份]
HDDA [份] 0-05 0.05 0.05 0.05 0.05
起始劑 Omni.184 [份] 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
Omni.651 [份]
觸媒 OL-1 [份] 1 1 1 1 1
TBAB [份]
後續塗佈液 單體 MOI [份] 11 11 11 18 18
4HBA [份]
GMA [份]
光起始劑 Omni.651 [份] 1 1 1 1 1
未反應雙鍵量 [莫耳/100 g] 5.6E－02 4.3E－02 4.9E－02 8.2E－02 6.4E－02
未反應光起始劑量 [莫耳/100 g] 3.1E－03 2.3E－03 2.7E－03 2.7E－03 2.1E－03
黏著劑層之厚度 [μm] 25 25 25 25 25
偶氮系及過氧化物系聚合起始劑量 [μg/g] 0 0 0 0 0
有機溶劑含量 [μg/g] 0 0 0 0 0
黏彈性 G'(25℃) 初始 [Pa] 4.3E＋04 2.0E＋05 1.0E＋05 4.7E＋04 2.1E＋05
硬化處理後 [Pa] 1.7E＋06 1.7E＋06 1.7E＋06 1.6E＋06 1.6E＋06
增加率 [%] 3.7E＋03 8.6E＋02 1.7E＋03 3.4E＋03 7.7E＋02
G"(25℃) 初始 [Pa] 6.9E＋03 4.6E＋04 1.0E＋04 1.0E＋04 1.3E＋05
楊氏模數 硬化處理後 [MPa] 4.8 5.0 5.0 4.6 4.7
凝膠分率 硬化處理後 [%] 92 91 93 89 88
180°剝離強度 初始 [N/20 mm] 3.2 9.8 5.2 2.8 11.2
硬化處理後 [N/20 mm] 0.02 0.1 0.1 0.1 0.1
剝離強度下降率 [%] 99.4 99.0 98.1 96.4 99.1
剝離力差 [N/20 mm] 3.2 9.7 5.1 2.7 11.1
如表1、2所示，例1～6、10～13之黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及1.0×10 -4莫耳/100 g以上之光起始劑。該等黏著劑層之儲存彈性模數G'因紫外線照射而大幅上升，從而表現出良好之光硬化性。又，例1～6、10～13之黏著劑層之剝離強度因紫外線照射而大幅下降，從而易剝離性優異。例1～6、10～13之黏著劑層表現出如此優異之性能，並且可使用不進行使用偶氮系或過氧化物系聚合起始劑之溶液聚合而獲得之無溶劑之黏著劑組合物，利用於由該黏著劑組合物獲得各例之黏著劑層之過程中亦不使用有機溶劑之方法來進行製造，故而就環境衛生之觀點而言較理想。
另一方面，例7之黏著劑層不含有具有碳-碳雙鍵之聚合物，對於光照射未表現出如例1～6、例10～13般之硬化性(特性變化)。再者，表1所示之例8、例9之黏著劑層係對溶劑系黏著劑組合物進行塗佈、乾燥而獲得者，該溶劑系黏著劑組合物含有向藉由例8中使用偶氮系聚合起始劑、例9中使用有過氧化物系聚合起始劑之溶液聚合而獲得之丙烯酸系聚合物中藉由溶液中之反應導入碳-碳雙鍵，從而獲得之丙烯酸系聚合物(具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物)作為基礎聚合物。例8、9之黏著劑層反映了此種製造過程，偶氮系及過氧化物系聚合起始劑量之值高達13～96 μg/100 g，可知殘存溶劑量(有機溶劑含量)亦明顯較多。
以上，對本發明之具體例詳細地進行了說明，但其等僅為例示，並非限定申請專利範圍。申請專利範圍中記載之技術包括對以上所例示之具體例進行了各種變化、變更者。
1:黏著片材 2:黏著片材 10:黏著劑層 10A:一表面(黏著面) 10B:另一表面 20:基材 20A:第一表面 20B:第二表面(背面) 30:剝離襯墊 31,32:剝離襯墊 50:附剝離襯墊之黏著片材
圖1係模式性地示出一實施方式之黏著片材之構成之剖視圖。 圖2係模式性地示出另一實施方式之黏著片材之構成之剖視圖。
1:黏著片材
10:黏著劑層
10A:一表面(黏著面)
10B:另一表面
31,32:剝離襯墊
50:附剝離襯墊之黏著片材

Claims (6)

  1. 一種黏著片材，其係具有藉由光照射進行硬化之黏著劑層者， 上述黏著劑層之偶氮系聚合起始劑及過氧化物系聚合起始劑之合計含量為1.0 μg/g以下， 上述黏著劑層含有具有碳-碳雙鍵之聚合物、及光起始劑， 上述黏著劑層中之上述光起始劑之含量為1.0×10 -4莫耳/100 g以上。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑層含有1.0×10 -4莫耳/100 g以上之碳-碳雙鍵。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物藉由於1個分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之多官能單體來進行交聯。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之有機溶劑之含量為1.0 μg/g以下。
  5. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中上述具有碳-碳雙鍵之聚合物為丙烯酸系聚合物。
  6. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其由下述式所求出之剝離強度下降率為50%以上： 剝離強度下降率[%]＝(1－B/A)×100 (式中之A為於貼附於矽晶圓上後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之初始剝離強度(單位：[N/20 mm])，式中之B為於貼附於矽晶圓上並進行照射累計光量為300 mJ/cm 2之紫外線之硬化處理後，於拉伸速度300 mm/min、剝離角度180度之條件下所測得之硬化處理後剝離強度(單位：[N/20 mm]))。
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