TW202337680A - 樹脂薄膜熱處理裝置和樹脂薄膜的熱處理方法 - Google Patents
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Abstract
提供樹脂薄膜熱處理裝置和樹脂薄膜的熱處理方法。謀求樹脂薄膜的熱處理的低成本化。樹脂薄膜熱處理裝置（10）包括：環形帶（11），其由金屬片形成；帶驅動機構（12），其使環形帶（11）沿著預先確定的行進路徑行進；加熱爐（15），其以覆蓋環形帶（11）的行進路徑的局部的方式配置；樹脂薄膜黏貼機（14），其在加熱爐（15）的上游側，向環形帶（11）供給樹脂薄膜（51），將樹脂薄膜（51）黏貼於環形帶（11）；以及樹脂薄膜回收機（16），其在加熱爐（15）的下游側，從環形帶（11）剝離而回收樹脂薄膜（51）。
Description
本發明是有關於一種樹脂薄膜熱處理裝置和樹脂薄膜的熱處理方法。
在日本特開2005-103989號公報中公開了熱塑性液晶聚合物薄膜的製造方法。在該公報所公開的熱塑性液晶聚合物薄膜的製造方法中，由能夠形成光學各向異性的熔融相的熱塑性聚合物形成的薄膜（以下，將其稱為熱塑性液晶聚合物薄膜）以接合於片狀的支撐體的狀態被連續地進行熱處理，接著熱塑性液晶聚合物薄膜從支撐體分離。此處，公開了以下的內容：在熱塑性液晶聚合物薄膜的熔點（Tm）－15℃以上且小於熔點（Tm）的溫度下實施5～60秒與支撐體接合的狀態的熱塑性液晶聚合物薄膜的熱處理，使熱塑性液晶聚合物薄膜的熱膨脹係數比熱處理前的熱膨脹係數高。在該公報中，從卷出輥卷出的縱長的熱塑性液晶聚合物薄膜以與從卷出輥卷出的由金屬箔形成的片狀的支撐體重合的狀態送入到加熱輥，通過熱壓接而接合來製作層疊體。然後，將該層疊體送入到加熱處理裝置而進行熱處理，之後，將層疊體分離為熱塑性液晶聚合物薄膜和支撐體，從而獲得熱膨脹係數提高的熱塑性液晶聚合物薄膜。在該公報中，此外，片狀的支撐體的厚度優選7～200μm的範圍，更優選7～75μm的範圍。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-103989號公報
[發明要解決的問題]
另外，熱塑性液晶聚合物薄膜不能單獨地進行熱處理，需要像上述那樣黏貼於片狀的支撐體而進行熱處理，需要準備片狀的支撐體。
[用於解決問題的方案]
此處公開的樹脂薄膜熱處理裝置包括：環形帶，其由金屬片形成；帶驅動機構，其使環形帶沿著預先確定的行進路徑行進；加熱爐，其以覆蓋環形帶的行進路徑的局部的方式配置；樹脂薄膜黏貼機，其在加熱爐的上游側，向環形帶供給樹脂薄膜，將樹脂薄膜黏貼於環形帶；以及樹脂薄膜回收機，其在加熱爐的下游側，從環形帶剝離而回收樹脂薄膜。根據該樹脂薄膜熱處理裝置，在循環的環形帶上，連續地進行樹脂薄膜的熱處理。環形帶循環，能夠長時間持續地使用。因此，樹脂薄膜的熱處理的成本被抑制得較低。
此處，環形帶也可以是不銹鋼製。此外，成為熱處理的對象的樹脂薄膜例如可以是液晶聚合物薄膜。樹脂薄膜黏貼機也可以包括加熱環形帶的預熱裝置。此外，樹脂薄膜黏貼機也可以包括在環形帶和樹脂薄膜上重疊另一片的機構。此處，另一片也可以是聚醯亞胺薄膜。
在此處公開的樹脂薄膜的熱處理方法中，使用帶爐，該帶爐具有：金屬製的環形帶；帶驅動機構，其使環形帶沿著預先確定的行進路徑行進；以及加熱爐，其以覆蓋環形帶的行進路徑的局部的方式配置。樹脂薄膜的熱處理方法包含以下的步驟。
在加熱爐的上游側，以重疊於環形帶的方式供給樹脂薄膜，將樹脂薄膜按壓於環形帶而將樹脂薄膜黏貼於環形帶；
熱處理步驟，在該步驟中，在加熱爐中樹脂薄膜與環形帶熱膨脹相應地伸長且被加熱；以及
在加熱爐的下游側，從所述環形帶剝離而回收樹脂薄膜。
而且，在使環形帶在黏貼樹脂薄膜的步驟、熱處理步驟、回收的步驟循環的同時對黏貼於環形帶的樹脂薄膜進行熱處理。
根據該熱處理方法，在循環的環形帶上，連續地進行樹脂薄膜的熱處理。環形帶循環，能夠長時間持續地使用。因此，樹脂薄膜的熱處理的成本被抑制得較低。
此處，也可以是，熱處理前的樹脂薄膜以捲繞於捲繞軸的狀態被準備，從捲繞軸引出，在加熱爐的上游側，以重疊於環形帶的方式供給樹脂薄膜。
此外，也可以是，在回收的步驟中，樹脂薄膜從環形帶剝離而捲繞於捲繞軸。
樹脂薄膜也可以是熱塑性液晶聚合物薄膜。環形帶也可以是不銹鋼製。也可以是，在將樹脂薄膜黏貼於環形帶的步驟中，在重疊於環形帶的樹脂薄膜上重疊另一片，經由該另一片而樹脂薄膜按壓於環形帶。此處，另一片也可以是聚醯亞胺薄膜。
以下，參照附圖，詳細地說明本公開的典型的實施方式之一。另外，在以下的附圖中，對起到相同的作用的構件、部位標註相同的附圖標記來說明。此外，各圖中的尺寸關係（長度、寬度、厚度等）並非反映實際的尺寸關係。
《樹脂薄膜熱處理裝置10》
圖1是示意性地表示樹脂薄膜熱處理裝置10的側視圖。
此處公開的樹脂薄膜熱處理裝置10包括環形帶11、帶驅動機構12、樹脂薄膜黏貼機14、加熱爐15、樹脂薄膜回收機16。
〈環形帶11〉
環形帶11由金屬片形成。作為構成環形帶11的金屬片的材料的例子，能夠舉出鋁、銅、不銹鋼、鈦、鐵、鉻鋼、鎳等。此外，可以具有適合黏貼樹脂薄膜例如熱塑性液晶聚合物薄膜的表面粗糙度。優選的是，即使環形帶11利用帶驅動機構12行進，表面也維持為平滑。此外，在樹脂薄膜51的熱處理中，樹脂薄膜51在加熱爐15中與環形帶11的熱膨脹相應地伸長。在該觀點上，構成環形帶11的金屬片可以具有適度的熱膨脹率。這樣，環形帶11所使用的材料可以考慮耐腐蝕性、耐久性、平滑性、熱處理所需要的熱膨脹率來選擇。環形帶11的寬度可以比黏貼的樹脂薄膜51的寬度寬。
〈帶驅動機構12〉
帶驅動機構12是使環形帶11沿著預先確定的行進路徑行進的機構。在該實施方式中，帶驅動機構12包括供環形帶11沿著預先確定的行進路徑掛繞的多個帶輪12a～12d和驅動其中一個帶輪12b的馬達12f。此處，圖1中的箭頭C1～C3分別表示環形帶11的正旋轉的方向。例如，通過控制馬達12f的轉速來調整環形帶11的輸送速度。在該觀點上，馬達12f可以使用伺服馬達。
帶驅動機構12也可以包括用於維持環形帶11的張力的張緊器。張緊器的構造沒有特別限定，可以應用各種構造。在帶驅動機構12設置張緊器的位置也沒有特別的限定，只要是不妨礙樹脂薄膜51的熱處理的位置即可。例如，在環形帶11通過加熱爐的區域中，可以對環形帶11施加適度的張力。在該情況下，在環形帶11通過加熱爐的線路上，可以設有張緊器。此處，帶驅動機構12的帶輪12a～12d可以使用軸向的中央部適當地隆起的所謂的凸起型。通過使用凸起型的帶輪，能夠抑制環形帶11的偏移、曲折。
〈樹脂薄膜黏貼機14〉
樹脂薄膜黏貼機14配置於加熱爐15的上游側。樹脂薄膜黏貼機14是向環形帶11供給樹脂薄膜51並將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的裝置。在該實施方式中，樹脂薄膜黏貼機14具有供給樹脂薄膜51的供給部14a和將樹脂薄膜51按壓於環形帶11的黏貼部14b。
〈樹脂薄膜51〉
此處，被進行熱處理的樹脂薄膜51可以是熱塑性樹脂。在該實施方式中，被進行熱處理的樹脂薄膜51是熱塑性的液晶聚合物薄膜。液晶聚合物薄膜不特別限定於熱塑性液晶聚合物。液晶聚合物薄膜例如可以使用日本特開2005-103989號公報所公開的材料。樹脂薄膜51的種類、寬度、厚度可以根據各種用途、需求而確定。例如，熱塑性液晶聚合物薄膜的寬度例如是200mm、300mm、500mm等，熱塑性液晶聚合物薄膜的厚度是10μm～數十μm等，可以根據用途而適當地確定。
〈供給部14a〉
在該實施方式中，熱處理前的樹脂薄膜51以呈卷狀捲繞於捲繞軸51b的捲筒51a的狀態被準備。熱處理前的樹脂薄膜51預先成形為縱長的帶狀的薄膜。這樣的樹脂薄膜51例如是熱塑性樹脂，通過熔融並從預定形狀的模具擠出的擠出成形而成形。在供給部14a中，熱處理前的樹脂薄膜51從捲筒51a朝向環形帶11引出。
〈黏貼部14b〉
黏貼部14b是熱處理前的樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的部位。黏貼部14b包括輥14b1和一對輥14b2。在該實施方式中，樹脂薄膜黏貼機14包括預熱裝置。此外，樹脂薄膜黏貼機14包括在環形帶11和樹脂薄膜51上重疊另一片52的機構14c。
輥14b1是引導從捲筒51a朝向環形帶11引出的熱處理前的樹脂薄膜51以使其重疊於環形帶11上的輥。熱處理前的樹脂薄膜51利用輥14b1重疊於環形帶11的表面上。之後，進給到一對輥14b2。
一對輥14b2是將熱處理前的樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的構件。在該實施方式中，一對輥14b2包括預熱裝置。通過一對輥14b2包括預熱裝置，從而熱處理前的樹脂薄膜51的表面熔融，黏貼於環形帶11。預熱裝置例如可以加熱環形帶11。預熱裝置也可以由安裝於環形帶11側的輥14b2的電熱線構成。此外，也可以由在環形帶11側的輥14b2旋轉時在不與環形帶11接觸的位置對輥14b2施加熱的加熱器構成。此外，將熱處理前的樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的構件在該實施方式中是輥形態，對輸送熱處理前的樹脂薄膜51的環形帶11以低摩擦連續地按壓。
〈重疊另一片52的機構14c〉
另外，在熱處理前的樹脂薄膜51重疊於環形帶11之後，若直接通過一對輥14b2之間，則有時樹脂薄膜51過度熔融等而緊貼於輥14b2。相對於此，在該實施方式中，設有重疊另一片52的機構14c。重疊另一片52的機構14c在熱處理前的樹脂薄膜51重疊於環形帶11之後、通過黏貼的一對輥14b2之前將另一片52供給到樹脂薄膜51上。由此，以片52重疊於樹脂薄膜51上的狀態被一對輥14b2夾持。由此，熱處理前的樹脂薄膜51不與一對輥14b2直接接觸。
因此，熱處理前的樹脂薄膜51不易緊貼於輥14b2，此外，不易損傷樹脂薄膜51。在該觀點上，可以適當地選擇片52所使用的材料、片52的厚度等。片52例如可以使用聚醯亞胺薄膜。另外，對於作為緩衝材料的薄膜的另一片52，例示了聚醯亞胺薄膜，但只要是具有需要的耐熱性的薄膜，就可以代替聚醯亞胺薄膜。不過，當在熱處理前的樹脂薄膜51重疊於環形帶11之後直接通過一對輥14b2之間也不發生樹脂薄膜51緊貼於輥14b2這樣的現象的情況下，也可以沒有重疊另一片52的機構14c。
例如，在本發明人獲得的見解中，在一對輥14b2均為金屬的情況下，可以在輥14b2和樹脂薄膜51之間夾持作為另一片52的薄膜。由此，樹脂薄膜51更均勻地層壓於環形帶11。並且，根據本發明人獲得的見解，通過將一對輥14b2中的一個輥14b2設為樹脂輥而將另一個輥14b2變為金屬，也能夠得到同樣的結果。在該情況下，也可以沒有重疊另一片52的機構14c。
〈加熱爐15〉
加熱爐15以覆蓋環形帶11的行進路徑的局部的方式配置。在該實施方式中，帶輪12a～帶輪12b之間的行進路徑由較長的直線構成。加熱爐15在該直線部位以覆蓋環形帶11的方式具有通道狀的爐體15a。在加熱爐15中，在該爐體15a中設置有加熱器15b。
加熱器15b例如也可以是陶瓷加熱器、遠紅外線加熱器。此外，也可以是，加熱器15b包括送風機，向黏貼於環形帶11而輸送的樹脂薄膜51吹送熱風。此外，雖然省略圖示，但也可以在加熱爐15中設有氣體供給口、氣體排出口以調整內部空間的氣氛。例如，能夠在氮氣這樣的非活性氣體氣氛下對樹脂薄膜51進行熱處理。此外，也可以在加熱爐15的內部存在隔熱壁那樣的分隔件15c。通過對行進路徑以分隔加熱爐15的內部的空間的方式設置分隔件15c，能夠針對由分隔件劃分的每個空間調整溫度、氣氛。例如，能夠沿著行進路徑使加熱爐15的內部氣氛階段性地升溫或階段性地降溫。另外，加熱爐15的內部的溫度條件可以根據被進行熱處理的樹脂薄膜51的材料、輸送速度而適當地確定。
環形帶11在加熱爐15中被加熱，根據環形帶11所使用的材料的熱膨脹率而伸長。在環形帶11伸長時，與之對應，黏貼於環形帶11的樹脂薄膜51伸長。通過樹脂薄膜51被加熱且適度地伸長，從而樹脂薄膜51的耐熱性提高。在該觀點上，環形帶11的熱膨脹率可以比熱處理前的樹脂薄膜51的熱膨脹率大。
例如，在液晶聚合物薄膜的熱處理中，通過對液晶聚合物薄膜施加熱能，從而共聚的微細構造變化為更牢固的構造，薄膜的熱變形溫度變高。此外，通過使熱處理的溫度階段性地降溫，能夠階段性地提高液晶聚合物薄膜的熱變形溫度。樹脂薄膜熱處理裝置10能夠調整環形帶11的輸送速度、加熱爐15內的氣氛、溫度，能夠調整每個該氣氛的滯留時間等。由此，能夠將輸送的環形帶11、樹脂薄膜51調整為目標的溫度。並且，在樹脂薄膜熱處理裝置10中，除了對液晶聚合物薄膜施加熱能之外，液晶聚合物薄膜隨著環形帶11的熱膨脹而伸長。由此，能夠調整液晶聚合物薄膜的熱膨脹率。
液晶聚合物薄膜能夠謀求作為撓性的電子電路基板的利用。通過上述熱處理，液晶聚合物薄膜的耐熱性提高，並且能夠調整為液晶聚合物薄膜的熱膨脹率與由金屬箔形成的層疊體、安裝部件的熱膨脹率的差減小。由此，電子電路的可靠性提高。在成為熱處理的物件的樹脂薄膜51是液晶聚合物薄膜的情況下，可以在提高液晶聚合物薄膜的耐熱性的觀點、調整熱膨脹率的觀點上選擇環形帶11所使用的材料。在該觀點上，環形帶11例如優選不銹鋼或鋁的帶。
〈樹脂薄膜回收機16〉
樹脂薄膜回收機16是在加熱爐15的下游側從環形帶11剝離而回收樹脂薄膜51的裝置。樹脂薄膜回收機16包括一對輥16a、16b和捲繞輥16c。一對輥16a、16b是成為從環形帶11剝離樹脂薄膜51的基點的輥。捲繞輥16c是用於捲繞從環形帶11剝離的樹脂薄膜51的輥。樹脂薄膜51在通過一對輥16a、16b之後從環形帶11剝離，以捲繞於捲繞輥16c的狀態設置於樹脂薄膜回收機16。另外，在即使沒有環形帶11的下側的輥16b也能夠剝離的情況下，也可以沒有輥16b。樹脂薄膜回收機16與環形帶11的旋轉配合地使捲繞輥16c旋轉。在輥16c可以安裝有捲繞從環形帶11剝離的樹脂薄膜51的捲繞軸61。通過與環形帶11的行進配合地使捲繞輥16c旋轉，從而將樹脂薄膜51捲繞於捲繞軸61。
這樣，根據此處公開的樹脂薄膜熱處理裝置10，能夠在使環形帶11在樹脂薄膜黏貼機14、加熱爐15、樹脂薄膜回收機16依次循環的同時對樹脂薄膜51進行熱處理。在該情況下，能夠在使環形帶11循環的同時連續地對樹脂薄膜51進行熱處理。也可以是，在環形帶11的行進路徑中包括清掃部18，在回收樹脂薄膜51之後、黏貼樹脂薄膜51之前，該清掃部18清掃環形帶11的表面。清掃部18例如也可以將清潔器按壓於環形帶11的表面。
作為清潔器，例如，也可以使用無紡布、海綿這樣的構件。此外，作為清潔器，也可以是輥狀的構件。作為清潔器，例如，可以使用株式會社RAYON工業製的清潔輥等。並且，也可以是，在環形帶11的行進路徑中包括設有檢查裝置的檢查部19，在回收樹脂薄膜51之後、黏貼樹脂薄膜51之前，該檢查裝置檢查環形帶11。
檢查部19例如可以檢查環形帶11的平滑度。例如，也可以向行進中的環形帶11照射網狀的光，觀察光的照射方式，檢測環形帶11的平滑度的異常。在樹脂薄膜51使用不易剝離的材料的情況等下，也可以在環形帶11的行進路徑中設置有塗布裝置20，在回收樹脂薄膜51之後、黏貼樹脂薄膜51之前，該塗布裝置20塗布剝離劑。
根據該樹脂薄膜熱處理裝置10，環形帶11在樹脂薄膜黏貼機14、加熱爐15、樹脂薄膜回收機16依次循環。而且，在循環的環形帶11上，連續地進行樹脂薄膜51的熱處理。環形帶11循環，能夠長時間持續地使用。因此，樹脂薄膜51的熱處理的成本被抑制得較低。
因此，環形帶11可以具備需要的耐久性。在液晶聚合物薄膜的熱處理中，環形帶11可以在加熱爐15中通過熱膨脹而適度地伸長。在該觀點上，環形帶11所使用的材料例如優選不銹鋼。其中，在液晶聚合物薄膜的熱處理中，可以使用具有與此適合的熱膨脹率的不銹鋼。作為該不銹鋼，能夠舉出SUS304、SUS632J1等，但沒有特別限定。此外，環形帶11可以反復用於樹脂薄膜51的熱處理。因此，可以具有考慮到耐久性的需要的厚度。在該觀點上，環形帶11所使用的不銹鋼的厚度例如是0.3mm～1.0mm左右（例如，0.6mm等）。
以上，說明了此處公開的樹脂薄膜熱處理裝置10。像上述那樣，樹脂薄膜熱處理裝置10具有：金屬製的環形帶11；帶驅動機構12，其使環形帶11沿著預先確定的行進路徑行進；以及加熱爐15，其以覆蓋環形帶11的行進路徑的局部的方式配置。環形帶11、帶驅動機構12、加熱爐15構成所謂的帶爐。
由樹脂薄膜熱處理裝置10具體化的樹脂薄膜的熱處理方法包含將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的步驟S1、熱處理步驟S2、從環形帶11剝離而回收樹脂薄膜51的步驟S3。
在將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的步驟S1中，在帶爐的加熱爐15的上游側，以重疊於環形帶11的方式供給樹脂薄膜51。然後，通過將樹脂薄膜51按壓於環形帶11而將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11。
在熱處理步驟S2中，在加熱爐15中樹脂薄膜51與環形帶11熱膨脹相應地伸長且被加熱。
從環形帶11剝離而回收樹脂薄膜51的步驟S3在加熱爐15的下游側實施。
這樣，在此處公開的樹脂薄膜的熱處理方法中，能夠在使環形帶11在將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的步驟、熱處理步驟、回收的步驟循環的同時使黏貼於環形帶11的樹脂薄膜51通過加熱爐15而進行熱處理。
根據該樹脂薄膜的熱處理方法，在循環的環形帶11上，連續地進行樹脂薄膜51的熱處理。環形帶11循環，能夠長時間持續地使用。因此，樹脂薄膜51的熱處理的成本被抑制得較低。
如圖1所示，熱處理前的樹脂薄膜51以捲繞於捲繞軸51b的狀態被準備，從捲繞軸51b引出，在加熱爐15的上游側，以重疊於環形帶11的方式供給樹脂薄膜51。因此，能夠對帶狀的樹脂薄膜51連續地進行熱處理。此外，在回收的步驟中，也可以是，如圖1所示，樹脂薄膜51以從環形帶11剝離而捲繞於捲繞軸61的方式構成。由此，熱處理後的樹脂薄膜51捲繞於捲繞軸61，因此回收的樹脂薄膜51的處理變得容易。該樹脂薄膜的熱處理方法可以適當地應用於熱塑性液晶聚合物薄膜的熱處理。此外，在該情況下，環形帶11可以適當地使用不銹鋼製。
在將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的步驟S1中，也可以是，如圖1所示，以在重疊於環形帶11的樹脂薄膜51上重疊另一片52，經由該另一片52而樹脂薄膜51按壓於環形帶11的方式構成。由此，在將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11時，樹脂薄膜51不易損傷。另一片52可以是聚醯亞胺薄膜。聚醯亞胺薄膜例如在成為熱處理的對象的樹脂薄膜51是液晶聚合物薄膜的情況下是優選的。
另外，此處，在重疊於環形帶11的樹脂薄膜51上重疊另一片52，但只要沒有特別提及，就也可以沒有該處理。例如，在即使沒有該處理樹脂薄膜51也不易損傷的情況、在之後的熱處理中消除樹脂薄膜51的損傷這樣的情況、或者，即使因將樹脂薄膜51黏貼於環形帶11的步驟S1而對樹脂薄膜51造成一些損傷也沒有問題的情況等下，也可以不在重疊於環形帶11的樹脂薄膜51上重疊另一片52。
對於樹脂薄膜51，例示了帶狀且以卷對卷的方式黏貼於環形帶11的形態。對於樹脂薄膜51而言，例如，也可以是，預先確定的大小的樹脂薄膜黏貼於帶狀的基材，按壓、轉印於環形帶11，導入到加熱爐。之後，也可以是，在剛剛離開加熱爐之後，從環形帶11剝離。在該情況下，也可以適當地停止環形帶11而剝離樹脂薄膜。在該情況下，也可以使刮刀沿著環形帶11連續地剝離樹脂薄膜。此外，也可以在使環形帶11旋轉的同時使樹脂薄膜轉印於其他基材。這樣，只要沒有特別提及，樹脂薄膜51就不限定於帶狀且以卷對卷的方式黏貼於環形帶11的形態。
以上，進行了此處公開的發明的詳細的說明，但這些只是例示，不限定申請專利範圍。此外，此處的公開能夠進行各種變更，只要不產生特別的問題，就可以適當地省略或適當地組合各構成要素、此處提及的各處理。
此處的公開包含以下的項（item）。
項1：
一種樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
該樹脂薄膜熱處理裝置包括：
環形帶，其由金屬片形成；
帶驅動機構，其使所述環形帶沿著預先確定的行進路徑行進；
加熱爐，其以覆蓋所述環形帶的行進路徑的局部的方式配置；
樹脂薄膜黏貼機，其在所述加熱爐的上游側，向所述環形帶供給樹脂薄膜，將所述樹脂薄膜黏貼於所述環形帶；以及
樹脂薄膜回收機，其在所述加熱爐的下游側，從所述環形帶剝離而回收樹脂薄膜。
項2：
根據項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
所述環形帶是不銹鋼製。
項3：
根據項1或2所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
所述樹脂薄膜是液晶聚合物薄膜。
項4：
根據項1～3中任一項所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
所述樹脂薄膜黏貼機包括加熱所述環形帶的預熱裝置。
項5：
根據項1～4中任一項所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
所述樹脂薄膜黏貼機包括在所述環形帶和所述樹脂薄膜上重疊另一片的機構。
項6：
根據項5所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
所述另一片是聚醯亞胺薄膜。
項7：
根據項1～6中任一項所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
在所述環形帶的行進路徑中設有清潔器，在回收所述樹脂薄膜之後、黏貼所述樹脂薄膜之前，該清潔器清掃所述環形帶的表面。
項8：
根據項1～7中任一項所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
在所述環形帶的行進路徑設有檢查裝置，在回收所述樹脂薄膜之後、黏貼所述樹脂薄膜之前，該檢查裝置檢查所述環形帶。
項9：
根據項1～8中任一項所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中，
在所述環形帶的行進路徑中設有塗布裝置，在回收所述樹脂薄膜之後、黏貼所述樹脂薄膜之前，該塗布裝置在所述環形帶塗布剝離劑。
項10：
一種樹脂薄膜的熱處理方法，其中，
該熱處理方法使用帶爐，該帶爐具有：金屬製的環形帶；帶驅動機構，其使所述環形帶沿著預先確定的行進路徑行進；以及加熱爐，其以覆蓋所述環形帶的行進路徑的局部的方式配置，
該熱處理方法包含以下的步驟：
在所述加熱爐的上游側，以重疊於所述環形帶的方式供給樹脂薄膜，將所述樹脂薄膜按壓於所述環形帶而將所述樹脂薄膜黏貼於所述環形帶；
熱處理步驟，在該步驟中，在所述加熱爐中樹脂薄膜與所述環形帶熱膨脹相應地伸長且被加熱；以及
在所述加熱爐的下游側，從所述環形帶剝離而回收樹脂薄膜，
在使所述環形帶在黏貼所述樹脂薄膜的步驟、所述熱處理步驟、所述回收的步驟循環的同時使黏貼於所述環形帶的所述樹脂薄膜通過所述加熱爐而進行熱處理。
項11：
根據項10所述的熱處理方法，其中，
熱處理前的樹脂薄膜以捲繞於捲繞軸的狀態被準備，從所述捲繞軸引出，在所述加熱爐的上游側，以重疊於所述環形帶的方式供給樹脂薄膜。
項12：
根據項10或11所述的熱處理方法，其中，
在所述回收的步驟中，所述樹脂薄膜從所述環形帶剝離而捲繞於捲繞軸。
項13：
根據項10～12中任一項所述的熱處理方法，其中，
所述樹脂薄膜是熱塑性液晶聚合物薄膜。
項14：
根據項10～13中任一項所述的熱處理方法，其中，
所述環形帶是不銹鋼製。
項15：
根據項10～14中任一項所述的熱處理方法，其中，
在將所述樹脂薄膜黏貼於所述環形帶的步驟中，在重疊於所述環形帶的所述樹脂薄膜上重疊另一片，經由該另一片而所述樹脂薄膜按壓於所述環形帶。
項16：
根據項15所述的熱處理方法，其中，
所述另一片是聚醯亞胺薄膜。
10:樹脂薄膜熱處理裝置
11:環形帶
12:帶驅動機構
12a～12d:帶輪
12f:馬達
14:樹脂薄膜黏貼機
14a:供給部
14b:黏貼部
14b1:輥
14b2:輥
14c:重疊另一片52的機構
15:加熱爐
15a:爐體
15b:加熱器
15c:分隔件
16:樹脂薄膜回收機
16a、16b:輥
16c:輥
18:清掃部
19:檢查部
20:塗布裝置
51:樹脂薄膜
51a:捲筒
51b:捲繞軸
52:片
61:捲繞軸
C1～C3:箭頭
S1～S3:步驟
圖1是示意性地表示樹脂薄膜熱處理裝置10的側視圖。
10:樹脂薄膜熱處理裝置
11:環形帶
12:帶驅動機構
12a~12d:帶輪
12f:馬達
14:樹脂薄膜黏貼機
14a:供給部
14b:黏貼部
14b1:輥
14b2:輥
14c:重疊另一片52的機構
15:加熱爐
15a:爐體
15b:加熱器
15c:分隔件
16:樹脂薄膜回收機
16a、16b:輥
16c:輥
18:清掃部
19:檢查部
20:塗布裝置
51:樹脂薄膜
51a:捲筒
51b:捲繞軸
52:片
61:捲繞軸
C1~C3:箭頭
S1~S3:步驟
Claims (16)
- 一種樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 該樹脂薄膜熱處理裝置包括： 環形帶，其由金屬片形成； 帶驅動機構，其使所述環形帶沿著預先確定的行進路徑行進； 加熱爐，其以覆蓋所述環形帶的行進路徑的局部的方式配置； 樹脂薄膜黏貼機，其在所述加熱爐的上游側，向所述環形帶供給樹脂薄膜，將所述樹脂薄膜黏貼於所述環形帶；以及 樹脂薄膜回收機，其在所述加熱爐的下游側，從所述環形帶剝離而回收樹脂薄膜。
- 如請求項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 所述環形帶是不銹鋼製。
- 如請求項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 所述樹脂薄膜是液晶聚合物薄膜。
- 如請求項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 所述樹脂薄膜黏貼機包括加熱所述環形帶的預熱裝置。
- 如請求項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 所述樹脂薄膜黏貼機包括在所述環形帶和所述樹脂薄膜上重疊另一片的機構。
- 如請求項5所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 所述另一片是聚醯亞胺薄膜。
- 如請求項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 在所述環形帶的行進路徑中設有清潔器，在回收所述樹脂薄膜之後、黏貼所述樹脂薄膜之前，該清潔器清掃所述環形帶的表面。
- 如請求項1所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 在所述環形帶的行進路徑中設有檢查裝置，在回收所述樹脂薄膜之後、黏貼所述樹脂薄膜之前，該檢查裝置檢查所述環形帶。
- 如請求項1至請求項8中任一項所述的樹脂薄膜熱處理裝置，其中， 在所述環形帶的行進路徑中設有塗布裝置，在回收所述樹脂薄膜之後、黏貼所述樹脂薄膜之前，該塗布裝置在所述環形帶塗布剝離劑。
- 一種樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 該熱處理方法使用帶爐，該帶爐具有：金屬製的環形帶；帶驅動機構，其使所述環形帶沿著預先確定的行進路徑行進；以及加熱爐，其以覆蓋所述環形帶的行進路徑的局部的方式配置， 該熱處理方法包含以下的步驟： 在所述加熱爐的上游側，以重疊於所述環形帶的方式供給樹脂薄膜，將所述樹脂薄膜按壓於所述環形帶而將所述樹脂薄膜黏貼於所述環形帶的步驟； 熱處理步驟，在該步驟中，在所述加熱爐中樹脂薄膜與所述環形帶熱膨脹相應地伸長且被加熱；以及 在所述加熱爐的下游側，從所述環形帶剝離而回收樹脂薄膜的步驟， 在使所述環形帶在黏貼所述樹脂薄膜的步驟、所述熱處理步驟、所述回收的步驟循環的同時使黏貼於所述環形帶的所述樹脂薄膜通過所述加熱爐而進行熱處理。
- 如請求項10所述的樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 熱處理前的樹脂薄膜以捲繞於捲繞軸的狀態被準備，從所述捲繞軸引出，在所述加熱爐的上游側，以重疊於所述環形帶的方式供給樹脂薄膜。
- 如請求項10所述的樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 在所述回收的步驟中，所述樹脂薄膜從所述環形帶剝離而捲繞於捲繞軸。
- 如請求項10所述的樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 所述樹脂薄膜是熱塑性液晶聚合物薄膜。
- 如請求項10所述的樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 所述環形帶是不銹鋼製。
- 如請求項10至請求項14中任一項所述的樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 在將所述樹脂薄膜黏貼於所述環形帶的步驟中，在重疊於所述環形帶的所述樹脂薄膜上重疊另一片，經由該另一片而所述樹脂薄膜按壓於所述環形帶。
- 如請求項15所述的樹脂薄膜的熱處理方法，其中， 所述另一片是聚醯亞胺薄膜。
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