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TW202104283A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法 Download PDF

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TW202104283A
TW202104283A TW109117602A TW109117602A TW202104283A TW 202104283 A TW202104283 A TW 202104283A TW 109117602 A TW109117602 A TW 109117602A TW 109117602 A TW109117602 A TW 109117602A TW 202104283 A TW202104283 A TW 202104283A
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photosensitive resin
resin composition
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aforementioned
alicyclic skeleton
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TW109117602A
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澤本颯人
中村彰宏
高瀨有司
野本周司
岡出翔太
Original Assignee
日商日立化成股份有限公司
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Abstract

提供一種感光性樹脂組成物、感光成孔用感光性樹脂組成物、及層間絕緣層用感光性樹脂組成物，該等的感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性皆優異。此外，提供一種感光性樹脂薄膜及層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，該等是由前述感光性樹脂組成物所構成，且提供一種多層印刷線路板及半導體封裝體，並且提供前述多層印刷線路板的製造方法。前述感光性樹脂組成物，具體而言，為一種感光性樹脂組成物，其含有：(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物、(B)光聚合起始劑及(C)熱硬化性樹脂；並且，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，包含(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物，而且，前述(C)熱硬化性樹脂包含(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂，且相對於(A)成分100質量份，該(C1)成分的含量為10質量份以上。

Description

感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法
本案是有關一種感光性樹脂組成物、感光性樹脂薄膜、多層印刷線路板及半導體封裝體、以及多層印刷線路板的製造方法。
近年來，隨著電子機器的小型化及高性能化進展，多層印刷線路板正在進行電路層數的增加、線路的藉由微細化來進行的高密度化。特別是，要搭載半導體晶片之BGA(球柵陣列封裝)、CSP(晶片尺寸封裝)等半導體封裝體基板的高密度化更顯著，除了線路的微細化以外還正在尋求絕緣膜的薄膜化及層間連接用的通孔的進一步小徑化。作為
作為印刷線路板的製造方法，可舉例如：藉由增建方式(例如參照專利文獻1)來進行的多層印刷線路板的製造方法，該增建方式是依序將層間絕緣層與導體電路層積層來形成。隨著電路的微細化，多層印刷線路板目前主流為一種半加成工法，其是藉由鍍覆來形成電路。 習知的半加成工法，至今是例如：(1)將熱硬化性樹脂薄膜層合於導體電路上，並藉由加熱來使該熱硬化性樹脂硬化而形成「層間絕緣層」。(2)然後，藉由雷射加工來形成層間連接用的通孔，並藉由鹼性過錳酸鹽處理等來進行除膠渣處理及粗糙化處理。(3)然後，對基板實施無電解鍍銅處理，並使用阻劑來形成圖案後，藉由進行電解鍍銅來形成銅的電路層。(4)然後，進行阻劑剝離後，藉由進行無電解層的快速蝕刻(flash etching)，來形成銅的電路。
如前所述，在使熱硬化性樹脂薄膜硬化來形成層間絕緣層後，於該層間絕緣層形成通孔的方法，目前主流為雷射加工，但藉由使用雷射加工機來照射雷射而使通孔小徑化已逐漸到達極限。並且，藉由雷射加工機來形成通孔時，必須一個一個地形成各個通孔，當必須藉由高密度化來設置大量通孔時，形成通孔時需要龐大的時間，而有製造效率不良這樣的問題。
在這樣的狀況下，已提出一種方法來作為能夠一次全部地形成大量通孔的方法，該方法是使用特定感光性樹脂組成物並藉由光微影法來一次全部地形成複數個小徑通孔，該感光性樹脂組成物含有：(A)含乙烯基之酸改質環氧樹脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合起始劑、(D)無機填充材料及(E)矽烷化合物，且前述(D)無機填充材料的含量為10～80質量％(例如參照專利文獻2)。
專利文獻2中，所欲解決的問題之一為抑制與鍍銅之間的黏著強度降低，與鍍銅之間的黏著強度降低是起因於使用感光性樹脂組成物取代習知的熱硬化性樹脂組成物來作為層間絕緣層或表面保護層的材料，並且所欲解決的問題亦為通孔的解析性、與矽氧材料的基板及晶片零件之間的密合性，且認為已解決此等問題。然而，由習知的感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂薄膜(乾膜)，由於有會提高與支撐體薄膜之間的剝離力的傾向，故在一面使用層合機來將附有支撐體薄膜之感光性樹脂薄膜壓合在基材上一面將感光性樹脂薄膜熱轉印時，有時形成有感光性樹脂薄膜之感光層會一部分殘留在支撐體薄膜上，此時，藉由光微影法來形成於前述感光性樹脂薄膜上的影像圖案(通孔)會產生缺陷，而可能會成為通孔的解析性降低的原因。
用以解決這樣的問題的方法已知有一種方法，其是在感光性樹脂組成物中添加剝離劑(例如參照專利文獻3的第[0078]段)。藉由添加剝離劑，確實會改善感光層與支撐體薄膜之間的剝離性，但該方法難以兼顧從支撐體薄膜剝離的剝離性與感光性能。具體而言，已知：若感光層中的剝離劑的添加量少，則從支撐體薄膜剝離的剝離性會不充分，另一方面，若增加剝離劑的添加量，則有感光層的感度及解析度等感光特性會降低的傾向(例如參照專利文獻4的第[0010]段)，因而正迫切期望開發一種感光性樹脂組成物，其能夠兼顧感光性能與從支撐體薄膜剝離的剝離性。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平7-304931號公報 專利文獻2：日本特開2017-116652號公報 專利文獻3：日本特表2008-529080號公報 專利文獻4：日本特開2012-226148號公報
[發明所欲解決的問題] 於是，本發明所欲解決的問題在於提供一種感光性樹脂組成物、感光成孔用感光性樹脂組成物、及層間絕緣層用感光性樹脂組成物，該等的感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性皆優異。此外，本發明所欲解決的問題在於：提供一種感光性樹脂薄膜及層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，該等是由前述感光性樹脂組成物所構成；提供一種多層印刷線路板及半導體封裝體；以及，提供前述多層印刷線路板的製造方法。 [解決問題的技術手段]
本發明人為了解決前述所欲解決的問題而反覆致力進行研究後，結果發現藉由下述方式即能夠解決前述所欲解決的問題：一種感光性樹脂組成物，其含有後述(A)～(C)成分，並且，(A)成分包含「(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物」，而且，前述(C)熱硬化性樹脂包含既定量的(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂。
換言之，本發明是有關下述[1]～[19]。 [1]一種感光性樹脂組成物，其含有：(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物、(B)光聚合起始劑及(C)熱硬化性樹脂； 並且，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，包含(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物，而且，前述(C)熱硬化性樹脂包含(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂，且相對於(A)成分100質量份，該(C1)成分的含量為10質量份以上。 [2]如上述[1]所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，進一步包含：從由(Ai)具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯基單體、(Aii)具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之雙官能乙烯基單體及(Aiii)具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯基單體所組成之群組中選出的至少1種。 [3]如上述[1]或[2]所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架為成環碳數5～20的脂環式骨架。 [4]如上述[1]或[2]所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架是由2個以上的環所構成。 [5]如上述[1]、[2]或[4]所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架是由3個環所構成。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架是由下述通式(a)表示：
Figure 02_image001
通式(a)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；m1 為0～6的整數；＊為與其它結構鍵結的部位。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物，是由下述通式(A-1)表示：
Figure 02_image003
通式(A-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RA2 表示碳數1～12的烷基；RA3 為具有乙烯性不飽和基之有機基、具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基、或縮水甘油基，且至少1個RA3 為具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基；mA1 為0～6的整數，mA2 為0～3的整數；nA1 為0～10。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述酸性取代基為從由羧基、磺酸基及酚性羥基所組成之群組中選出的至少1種。 [9]如上述[1]至[8]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂是由下述通式(C-1)表示：
Figure 02_image005
通式(C-1)中，RC1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RC2 表示碳數1～12的烷基；mC1 為0～6的整數，mC2 為0～3的整數；nC1 為0～10。 [10]如上述[1]至[9]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(F)無機填充材料。 [11]如上述[1]至[10]中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(G)硬化劑。 [12]一種感光成孔用感光性樹脂組成物，其是由上述[1]至[11]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [13]一種層間絕緣層用感光性樹脂組成物，其是由上述[1]至[11]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [14]一種感光性樹脂薄膜，其是由上述[1]至[11]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [15]一種層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其是由上述[1]至[11]中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。 [16]一種多層印刷線路板，其是含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用上述[1]至[11]中任一項所述之感光性樹脂組成物來形成。 [17]一種多層印刷線路板，其是含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用上述[14]所述之感光性樹脂薄膜來形成。 [18]一種半導體封裝體，其是將半導體元件搭載在上述[16]或[17]所述之多層印刷線路板上而成。 [19]一種多層印刷線路板的製造方法，其具有下述步驟(1)～(4)： 步驟(1)，其為將上述[14]所述之感光性樹脂薄膜層合於電路基板的單片或雙面上的步驟； 步驟(2)，其為藉由對在前述步驟(1)中被層合後的感光性樹脂薄膜進行曝光及顯影，來形成具有通孔之層間絕緣層的步驟； 步驟(3)，其為對前述通孔及前述層間絕緣層進行粗糙化處理的步驟； 步驟(4)，其為在前述層間絕緣層上形成電路圖案的步驟。 [功效]
根據本發明，能夠提供一種感光性樹脂組成物、感光成孔用感光性樹脂組成物、及層間絕緣層用感光性樹脂組成物，該等的感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性皆優異。此外，能夠提供一種感光性樹脂薄膜及層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，該等是由前述感光性樹脂組成物所構成；能夠提供一種多層印刷線路板及半導體封裝體，該等是含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用前述感光性樹脂組成物或前述感光性樹脂薄膜來形成。 並且，能夠提供一種效率良好地製造多層印刷線路板的方法，該多層印刷線路板具有高解析度的通孔。由本發明的製造方法所獲得的多層印刷線路板具有的通孔，能夠作成較藉由雷射加工來形成的通孔更小徑的通孔。
在本說明書中記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值可置換為實施例中揭示的值。此外，數值範圍下限值及上限值分別能夠與其它數值範圍的下限值或上限值任意組合。 並且，本說明書中，感光性樹脂組成物中的各成分的含量，當有複數種相當於各成分的物質存在時，只要未特別說明，即是意指感光性樹脂組成物中存在的該複數種物質的合計含量。 本說明書中，所謂「成環碳數」，是指形成環時所需的碳原子的數目，且不包含環所具有的取代基(例如甲基等)的碳原子的數目。例如：環己烷骨架及甲基環己烷骨架之中的任一種中，成環碳數皆為6。 此外，將本說明書中的記載事項任意組合而成的態樣亦包含在本發明中。
[感光性樹脂組成物、感光成孔用感光性樹脂組成物、及層間絕緣層用感光性樹脂組成物] 本發明的一實施形態(以下，有時僅稱為本實施形態)的感光性樹脂組成物，含有：(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物、(B)光聚合起始劑及(C)熱硬化性樹脂；並且，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，包含(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物，而且，前述(C)熱硬化性樹脂包含(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂，且相對於(A)成分100質量份，該(C1)成分的含量為10質量份以上。 再者，本說明書中，前述成分有時分別稱為(A)成分、(B)成分、(A1)成分、(C)成分等，且其它成分亦有時使用相同的省略方式。本說明書中，所謂「樹脂成分」，是指前述(A)～(C)成分等，且亦包含可因應需要來含有的其它成分(例如(D)、(E)及(H)成分等)，但不包含可因應後述需要來含有的(F)無機填充材料及(G)顏料。此外，所謂「固體成分」，是指將感光性樹脂組成物中所含的水及溶劑等會揮發的物質排除後的非揮發成分，且是表示在使該樹脂組成物乾燥時不會揮發而會殘留的成分，並且亦包含在25℃附近的室溫時為液狀、水飴狀及蠟狀之物。
本實施形態的感光性樹脂組成物由於適合藉由光微影法來形成通孔(亦稱為感光成孔)，故本發明亦提供一種感光成孔用感光性樹脂組成物。此外，本實施形態的感光性樹脂組成物由於感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性皆優異，並且電絕緣可靠性亦優異，而有用於作為多層印刷線路板的層間絕緣層，故本發明亦提供一種層間絕緣層用感光性樹脂組成物。當在本說明書中稱為感光性樹脂組成物時，亦包含感光成孔用感光性樹脂組成物及層間絕緣層用感光性樹脂組成物。 再者，本實施形態的感光性樹脂組成物有用於作為負型感光性樹脂組成物。 以下，詳述感光性樹脂組成物能夠含有的各成分。
>(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物> 本實施形態的感光性樹脂組成物，含有具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，來作為(A)成分。作為(A)成分具有的乙烯性不飽和基，可舉例如：乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、馬來醯亞胺基、納迪克醯亞胺(nadimide)基、(甲基)丙烯醯基等。作為乙烯性不飽和基，以(甲基)丙烯醯基為佳。 本發明中，(A)成分包含後述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物。為了兼顧感光特性與從支撐體薄膜剝離的剝離性，重點在於至少(A)成分包含(A1)成分。 以下，詳述(A1)成分。
>(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物> 作為(A1)成分具有的乙烯性不飽和基，可舉例如與前述乙烯性不飽和基相同的基，較佳是從由乙烯基、烯丙基、炔丙基、丁烯基、乙炔基、苯基乙炔基、馬來醯亞胺基、納迪克醯亞胺基及(甲基)丙烯醯基所組成之群組中選出的至少1種，更佳是乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基，進一步更佳是(甲基)丙烯醯基。 作為(A1)成分具有的酸性取代基，較佳是從由羧基、磺酸基、酚性羥基所組成之群組中選出的至少1種，更佳是羧基。
從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，作為(A1)成分具有的脂環式骨架，以成環碳數5～20的脂環式骨架為佳，以成環碳數5～18的脂環式骨架較佳，以成環碳數6～18的脂環式骨架更佳，以成環碳數8～14的脂環式骨架特佳，以成環碳數8～12的脂環式骨架最佳。 此外，從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，前述脂環式骨架較佳是由2個以上的環所構成，更佳是由2～4個環所構成，進一步更佳是由3個環所構成。作為由2個以上的環所構成之脂環式骨架，可舉例如：降冰片烷骨架、十氫萘骨架、雙環十一烷骨架、飽和雙環戊二烯骨架等。 從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，前述脂環式骨架以飽和雙環戊二烯骨架為佳，以由下述通式(a)表示的脂環式骨架(飽和雙環戊二烯骨架)較佳。
Figure 02_image007
通式(a)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；mA1 為0～6的整數；＊為與其它結構鍵結的部位。
前述通式(a)中，作為RA1 表示的碳數1～12的烷基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，以碳數1～6的烷基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 mA1 為0～6的整數，以0～5的整數為佳，以0～2的整數較佳，以0更佳。 當mA1 為2以上時，複數個RA1 分別可相同，且亦可不同。並且，複數個RA1 可在可能的範圍內取代在同一碳原子上，且亦可取代在不同的碳原子上。 ＊為與其它結構鍵結的部位，能以脂環式骨架上的任何碳原子來鍵結在一起，較佳是以下述通式(a’)中的3～4之中的任一方表示的碳原子來與1或2表示的碳原子鍵結在一起。
Figure 02_image009
通式(a’)中，RA1 、mA1 及＊與通式(a)中相同。
從能夠進行鹼顯影這樣的觀點、以及感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，作為該(A1)成分，較佳為「(A1-1)含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物」，該「(A1-1)含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物」是使(a3)含飽和基或不飽和基之多元酸酐與特定化合物[以下，有時稱為(A’)成分]進行反應而成，該特定化合物是以(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸來使(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂改質而成。
－(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂－ 作為前述(a1)含脂環式骨架的環氧樹脂，以具有2個以上的環氧基的環氧樹脂為佳。環氧樹脂能夠分類為：縮水甘油基醚型的環氧樹脂、縮水甘油基胺型的環氧樹脂、縮水甘油酯型的環氧樹脂等。此等之中，以縮水甘油基醚型的環氧樹脂為佳。
本發明中，至少使用具有脂環式骨架之環氧樹脂來作為環氧樹脂。關於脂環式骨架的說明，與前述(A1)成分具有的脂環式骨架相同，較佳的態樣亦相同。 作為(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂，以由下述通式(a1-1)表示的環氧樹脂為佳。此外，亦以具有由下述通式(a1-2)表示的結構單元之環氧樹脂為佳。
Figure 02_image011
通式(a1-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RA2 表示碳數1～12的烷基；mA1 為0～6的整數，mA2 為0～3的整數；nA1 為0～10。
Figure 02_image013
通式(a1-2)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；mA1 為0～6的整數。
通式(a1-1)及通式(a1-2)中，RA1 與前述通式(a)中的RA1 相同，較佳態樣亦相同。 通式(a1-1)中，作為RA2 表示的碳數1～12的烷基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，以碳數1～6的烷基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 通式(a1-1)及通式(a1-2)中，mA1 與前述通式(a)中的mA1 相同，較佳態樣亦相同。 通式(a1-1)中，mA2 為0～3的整數，以0或1為佳，以0較佳。 通式(a1-1)中，nA1 表示小括弧內的結構單元的重複單元數，為0～10。通常，環氧樹脂由於是形成為小括弧內的結構單元的重複單元數不同之物的混合物，此時，nA1 是以該混合物的平均值來表示。nA1 以2～10為佳。
作為(a1)含脂環式骨架之環氧樹脂，可使用市售物，作為市售物，可舉例如：XD-1000(日本化藥股份有限公司製，商品名)；EPICLON HP-7200L、EPICLON HP-7200、EPICLON HP-7200HH、EPICLON HP-7200HHH(DIC股份有限公司製商品名，「EPICLON」為註冊商標)等。
作為(a1)環氧樹脂，可併用前述具有脂環式骨架之環氧樹脂以外的環氧樹脂(以下，有時稱為其它環氧樹脂)。作為其它環氧樹脂，可舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等前述雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷基型環氧樹脂；聯苯芳烷基型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；苯二甲基型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。
－(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸－ 作為前述(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸，並無特別限制，以含乙烯性不飽和基之單羧酸為佳。乙烯性不飽和基的說明，是如同前述(A1)成分中的乙烯性不飽和基的說明。 作為該含乙烯性不飽和基之單羧酸，可舉例如：丙烯酸；丙烯酸的二聚物、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸等丙烯酸衍生物；含羥基的丙烯酸酯與二元酸酐的反應產物亦即半酯化合物；含乙烯性不飽和基之單縮水甘油基醚或含乙烯性不飽和基之單縮水甘油酯與二元酸酐的反應產物亦即半酯化合物等。此等之中，以丙烯酸為佳。 (a2)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
前述半酯化合物是以例如下述方式獲得：使含羥基之丙烯酸酯、含乙烯性不飽和基之單縮水甘油基醚或含乙烯性不飽和基之單縮水甘油酯，與二元酸酐以等莫耳比來進行反應。
作為合成(a2)成分的一例亦即前述半酯化合物時所使用的含羥基的丙烯酸酯、含乙烯性不飽和基之單縮水甘油基醚及含乙烯性不飽和基之單縮水甘油酯，可舉例如：丙烯酸羥基乙酯、甲基丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、甲基丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸羥基丁酯、甲基丙烯酸羥基丁酯、聚乙二醇單丙烯酸酯、聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、季戊四醇五甲基丙烯酸酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯等。
作為合成前述半酯化合物時所使用的二元酸酐，可含有飽和基，且亦可含有不飽和基。作為二元酸酐，可舉例如：琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、伊康酸酐等。
雖並無特別限制，但在前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應中，相對於(a1)成分的環氧基1當量，較佳是以(a2)成分成為0.6～1.05當量的比例來使其進行反應，可以(a2)成分成為0.8～1.0當量的比例來使其進行反應。以這樣的比例來使其進行反應，而有會提高光聚合性，亦即增加感光度而提高感光特性，特別是通孔的解析性的傾向。
前述(a1)成分與前述(a2)成分，能夠溶於有機溶劑中來使其進行反應。 作為有機溶劑，可舉例如：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石油腦(petroleum naphtha)、氫化石油腦、溶劑石腦油(solvent naphtha)等石油系溶劑等。
並且，為了促進前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應，較佳是使用觸媒。作為該觸媒，可舉例如：三乙胺、苯甲基甲基胺等胺系觸媒；氯化甲基三乙基銨、氯化苯甲基三甲基銨、溴化苯甲基三甲基銨、碘化苯甲基三甲基銨等四級銨鹽觸媒；三苯膦等膦系觸媒等。此等之中，以膦系觸媒為佳，以三苯膦較佳。 相對於前述(a1)成分與前述(a2)成分的合計100質量份，觸媒的使用量以0.01～10質量份為佳，以0.05～5質量份較佳，以0.1～2質量份更佳。若為前述使用量，則有會促進前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應的傾向。
此外，較佳是為了防止反應中的聚合的目的而使用聚合抑制劑。作為聚合抑制劑，可舉例如：氫醌、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、兒茶酚、五倍子酚等。 當使用聚合抑制劑時，從提高組成物的儲存安定性的觀點來看，相對於前述(a1)成分與前述(a2)成分的合計100質量份，其使用量以0.01～1質量份為佳，以0.02～0.8質量份較佳，以0.05～0.5質量份更佳。
從生產性的觀點來看，前述(a1)成分與前述(a2)成分的反應溫度以60～150℃為佳，以70～120℃較佳，以80～120℃更佳。
如上所述，我們推測：使前述(a1)成分與前述(a2)成分進行反應而成的(A’)成分會具有由(a1)成分的環氧基與(a2)成分的羧基的開環加成反應所形成的羥基。
－(a3)多元酸酐－ 作為前述(a3)成分，可含有飽和基，且亦可含有不飽和基。作為(a3)成分，可舉例如：琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、伊康酸酐等。從感光特性的觀點來看，此等之中，以四氫鄰苯二甲酸酐為佳。
我們推測：藉由進一步使含飽和或不飽和基之(a3)成分與上述中所獲得的(A’)成分進行反應，而會成為(A’)成分的羥基(亦包含原本存在於(a1)成分中的羥基)與(a3)成分的酸酐基進行半酯化而成的(A1-1)含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物。
(A’)成分與(a3)成分的反應中，例如：相對於(A’)成分中的羥基1當量，使0.1～1.0當量的(a3)成分進行反應，即能夠調整(A1-1)含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物的酸值。 (A1-1)含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物的酸值，以30～150 mgKOH/g為佳，以40～120 mgKOH/g較佳，以50～100 mgKOH/g更佳。若酸值為30 mgKOH/g以上，則有感光性樹脂組成物的對稀鹼性溶液的溶解性優異的傾向，若酸值為150 mgKOH/g以下，則有會提高硬化膜的電特性的傾向。
從生產性的觀點來看，(A’)成分與(a3)成分的反應溫度以50～150℃為佳，以60～120℃較佳，以70～100℃更佳。
由上述，前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物並無特別限制，較佳是由下述通式(A-1)表示。
Figure 02_image015
通式(A-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RA2 表示碳數1～12的烷基；RA3 為具有乙烯性不飽和基之有機基、具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基、或縮水甘油基，且至少1個RA3 為具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基；mA1 為0～6的整數，mA2 為0～3的整數；nA1 為0～10。
前述通式(A-1)中，RA1 、RA2 、mA1 、mA2 及nA1 與前述通式(a1-1)中相同，較佳例亦相同。 RA3 是如同前述定義所述，但是定義為：相當於前述通式(a1-1)中的縮水甘油基與前述(a2)成分及前述(a3)成分進行反應而形成的部位，且亦考慮到一部分的該縮水甘油基會未進行反應。換言之，RA3 的選項亦即「具有乙烯性不飽和基之有機基」為源自前述(a2)成分的基，「具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基」為源自前述(a2)及(a3)成分的基，只要前述(a2)及(a3)成分會與前述通式(a1-1)中的全部縮水甘油基進行反應，則RA3 會成為「具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基」，但僅經與前述(a2)成分進行反應的部位會成為「具有乙烯性不飽和基之有機基」，與前述(a2)及(a3)成分之中的任一方皆未進行反應的部位會成為「縮水甘油基」。
((A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物的分子量) (A1)成分的重量平均分子量(Mw)以1,000～30,000為佳，以2,000～25,000較佳，以3,000～18,000更佳。若在此範圍內，則會提高感光特性及從支撐體的剝離性。特佳是：前述(A1-1)含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物的重量平均分子量(Mw)在前述範圍內。此處，本說明書中，重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析儀(GPC)(東曹股份有限公司製)，並使用標準聚苯乙烯的校準曲線來測得的值，更詳細而言，為依照下述中所記載的方法來測得的值。 >重量平均分子量的測定方法> 重量平均分子量是將下述值設為重量平均分子量：以下述GPC測定裝置及測定條件來進行測定並使用標準聚苯乙烯的校準曲線來換算而得的值。此外，校準曲線的製作是使用5樣品組(「PStQuick MP-H」及「PStQuick B」，東曹股份有限公司製)。 (GPC測定裝置) GPC裝置 ：高速GPC裝置「HCL-8320GPC」，偵測器為示差折射計或紫外線(UV)，東曹股份有限公司製 管柱      ：管柱TSKgel SuperMultipore HZ-H(管柱長度：15 cm，管柱內徑：4.6 mm)，東曹股份有限公司製 (測定條件) 溶劑      ：四氫呋喃(THF) 測定溫度 ：40℃ 流量      ：0.35 mL/分鐘 樣品濃度 ：10 mg/THF 5 mL 注入量   ：20 μL
((A2-1)不含脂環式骨架酸之含乙烯性不飽和基之酸改質環氧衍生物) (A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，可為進一步包含「(A2-1)不含脂環式骨架之含乙烯性不飽和基之酸改質環氧衍生物」的態樣，且亦可為不含該(A2-1)成分的態樣，該「(A2-1)不含脂環式骨架之含乙烯性不飽和基之酸改質環氧衍生物」是使(a23)含飽和基或不飽和基之多元酸酐與特定化合物進行反應而成，該特定化合物是以(a22)含乙烯性不飽和基之有機酸來使(a21)環氧樹脂(其中，不含脂環式骨架)改質而成。
作為前述(a21)環氧樹脂，只要為不含脂環式骨架之環氧樹脂，則並無特別限制，可舉例如：縮水甘油基醚型的環氧樹脂、縮水甘油基胺型的環氧樹脂、縮水甘油酯型的環氧樹脂等。此等之中，以縮水甘油基醚型的環氧樹脂為佳。 此外，前述(a21)環氧樹脂亦能夠依主骨架不同來分類為各種環氧樹脂，上述各個類型的環氧樹脂中，能夠進一步像下述這樣分類。具體而言，能夠分類為：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等前述雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷基型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷基型環氧樹脂；苯二甲基型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。
前述(a22)含乙烯性不飽和基之有機酸及前述(a23)含飽和基或不飽和基之多元酸酐的說明，與前述(a2)含乙烯性不飽和基之有機酸及前述(a3)含飽和基或不飽和基之多元酸酐相同，較佳態樣亦相同。 此外，使前述(a23)成分與特定化合物(該特定化合物是以前述(a22)成分來使前述(a21)成分改質而成)進行反應的方法，能夠參照使前述(a3)成分與特定化合物(該特定化合物是以前述(a2)成分來使前述(a1)成分改質而成)進行反應的方法。
作為(A2-1)不含脂環式骨架之含乙烯性不飽和基之酸改質環氧衍生物，可使用市售物，作為市售物，可舉例如：CCR-1218H、CCR-1159H、CCR-1222H、PCR-1050、TCR-1335H、ZAR-1035、ZAR-2001H、UXE-3024、ZFR-1185、ZCR-1569H、ZXR-1807、ZCR-6000、ZCR-8000(以上為日本化藥股份有限公司製，商品名)；UE-9000、UE-EXP-2810PM、UE-EXP-3045(以上為DIC股份有限公司製，商品名)等。
((A2-2)苯乙烯-馬來酸系樹脂) 作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，亦能夠併用苯乙烯-馬來酸酐共聚物的(甲基)丙烯酸羥基乙酯改質物等「(A2-2)苯乙烯-馬來酸系樹脂」。該(A2-2)成分不含脂環式骨架。(A2-2)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
((A2-3)環氧系聚胺酯(polyurethane)樹脂) 此外，作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，亦能夠併用「(A2-3)環氧系聚胺酯樹脂」，該「(A2-3)環氧系聚胺酯樹脂」是使特定化合物亦即(A’)成分與異氰酸酯化合物進行反應而得，該特定化合物是以(a22)含乙烯性不飽和基之有機酸來使(a21)環氧樹脂改質而成。該(A2-3)成分不含脂環式骨架。(A2-3)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
(前述以外的(A)成分) 從提高硬化(曝光)後的耐化學藥品性而增加曝光部與未曝光部的耐顯影液性的差異這樣的觀點來看，作為(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，較佳為進一步包含下述的態樣：從由(Ai)具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯基單體、(Aii)具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之雙官能乙烯基單體及(Aiii)具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯基單體所組成之群組中選出的至少1種，更佳為包含前述(Aiii)成分的態樣。作為(Ai)～(Aiii)成分，較佳是分子量1,000以下。其中，本發明中，前述(Ai)～(Aiii)成分不包含前述(A1)成分。
((Ai)單官能乙烯基單體) 作為前述具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯基單體，可舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷酯等。作為該(甲基)丙烯酸烷酯，可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯等。(Ai)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
((Aii)雙官能乙烯基單體) 作為前述具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之雙官能乙烯基單體，可舉例如：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基苯基)丙烷、雙酚A二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯等。(Aii)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
((Aiii)多官能乙烯基單體) 作為前述具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯基單體，可舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等具有源自三羥甲基丙烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等具有源自四羥甲基甲烷的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等具有源自季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；雙(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯等具有源自雙(三羥甲基丙烷)的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物；具有源自雙甘油的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。從提高硬化(曝光)後的耐化學藥品性而增加曝光部與未曝光部的耐顯影液性的差異這樣的觀點來看，此等之中，以具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物為佳，以二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯較佳。(Aiii)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 此處，所謂前述「具有源自XXX的骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物」(其中，XXX為化合物名)，是意指XXX與(甲基)丙烯酸之酯化物，該酯化物中亦包含經伸烷氧基所改質的化合物。
((A)成分的含量) (A)成分的含量並無特別限制，從耐熱性、電特性及耐化學藥品性的觀點來看，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，以5～80質量％為佳，以10～75質量％較佳，以25～75質量％更佳，以45～70質量％特佳。
從感光特性的觀點來看，作為(A)成分並無特別限定，較佳是將前述(A1)成分與前述(Aiii)成分併用。此時，前述(A1)成分與前述(Aiii)成分的含有比例亦即(A1)/(Aiii)(質量比)以2～20為佳，以4～15較佳，以6～13更佳，以8～12特佳，以8～11最佳。 此外，從感光特性、與鍍銅之間的黏著強度及電絕緣可靠性的觀點來看，(A1)成分相對於(A)成分總量的含有比例以20～95質量％為佳，以40～90質量％較佳，以45～80質量％更佳，以50～70質量％特佳。
>(B)光聚合起始劑> 作為本實施形態中所使用的(B)成分，只要能夠使前述(A)成分進行聚合，則無特別限制，能夠從一般使用的光聚合起始劑適當選擇。 作為(B)成分，可舉例如：安息香、安息香甲基醚、安息香異丙基醚等安息香類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-苯甲基-2-二甲胺基-1-(4-(N-嗎啉基)苯基)-1-丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮、N,N-二甲胺基苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-胺基蒽醌等蒽醌類；2,4-二甲基噻噸酮(2,4-dimethylthioxanthone)、2,4-二乙基噻噸酮、2-二氯噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苯偶醯二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮、米氏(Michler's)酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯硫醚等二苯甲酮類；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶類；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等醯基氧化膦類；1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲醯基肟)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙醯基肟)、1-苯基-1,2-丙二酮-2-[O-(乙氧羰基)肟]等肟酯類等。此等之中，以苯乙酮類、醯基氧化膦類、肟酯類為佳，以2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙醯基肟)較佳。苯乙酮類有不容易揮發而不容易產生釋氣這樣的優點，醯基氧化膦類有容易硬化直到底部為止這樣的優點，肟酯類有表面容易硬化這樣的優點。 (B)成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。當併用2種以上時，較佳是將苯乙酮類、醯基氧化膦類及肟酯類併用，更佳是將2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、及1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙醯基肟)併用。
((B)成分的含量) (B)成分的含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，以0.1～15質量％為佳，以0.15～5質量％較佳，以0.2～3質量％更佳，以0.5～2質量％特佳。若(B)成分的含量為0.1質量％以上，則有在使用感光性樹脂組成物來形成的層間絕緣層中能夠降低要曝光的部位在進行顯影時溶出之虞的傾向，若(B)成分的含量為15質量％以下，則有會提高耐熱性的傾向。
>(B’)光聚合起始助劑> 本實施形態的感光性樹脂組成物，可與上述(B)成分一起含有(B’)光聚合起始助劑。作為(B’)光聚合起始助劑，可舉例如：N,N-二甲胺基苯甲酸乙酯、N,N-二甲胺基苯甲酸異戊酯、4-二甲胺基苯甲酸戊酯、三乙胺、三乙醇胺等三級胺類等。(B’)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(B’)成分時，以感光性樹脂組成物的樹脂成分總量作為基準計，其含量以0.01～20質量％為佳，以0.2～5質量％較佳，以0.3～2質量％更佳。再者，本實施形態的感光性樹脂組成物亦可不含該(B’)成分。
>(C)熱硬化性樹脂> 本實施形態的感光性樹脂組成物含有熱硬化性樹脂，來作為(C)成分。(C)成分中不包含相當於前述(A)成分之物，在此觀點上，(C)成分可謂為不具有乙烯性不飽和基。此外，滿足該條件並且還具有環氧基之物質，包含在(C)成分中。藉由本實施形態的感光性樹脂組成物含有(C)熱硬化性樹脂，而有除了會提高與鍍銅之間的黏著強度及絕緣可靠性以外還會提高耐熱性的傾向。 特別是，本實施形態的感光性樹脂組成物含有(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂，來作為(C)熱硬化性樹脂，且相對於前述(A)成分100質量份，該(C1)成分的含量為10質量份以上。藉由為這樣的態樣，即能夠兼顧感光特性與從支撐體薄膜剝離的剝離性。從相同的觀點來看，相對於前述(A)成分100質量份，該(C1)成分的含量以10～40質量份為佳，以10～35質量份較佳，可為13～35質量份，亦可為15～35質量份，亦可為20～35質量份。
此外，與前述(A1)成分的情形同樣地，從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，(C1)成分具有的脂環式骨架以成環碳數5～20的脂環式骨架為佳，以成環碳數5～18的脂環式骨架較佳，以成環碳數6～18的脂環式骨架更佳，以成環碳數8～14的脂環式骨架特佳，以成環碳數8～12的脂環式骨架最佳。 此外，與前述(A1)成分的情形同樣地，從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，前述脂環式骨架較佳是由2個以上的環所構成，更佳是由2～4個環所構成，進一步更佳是由3個環所構成。由2個以上的環所構成的脂環式骨架可舉例如：降冰片烷骨架、十氫萘骨架、雙環十一烷骨架、飽和雙環戊二烯骨架等。 從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，作為前述脂環式骨架，以飽和雙環戊二烯骨架為佳，以由下述通式(c)表示的脂環式骨架(飽和雙環戊二烯骨架)較佳。
Figure 02_image017
通式(c)中，RC1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；mC1 為0～6的整數；＊為與其它結構鍵結的部位。
前述通式(c)中，作為RC1 表示的碳數1～12的烷基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。該烷基以碳數1～6的烷基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 mC1 為0～6的整數，以0～5的整數為佳，以0～2的整數較佳，以0更佳。 當mC1 為2以上時，複數個RC1 分別可相同，且亦可不同。並且，複數個RC1 可在可能的範圍內取代在同一碳原子上，且亦可取代在不同的碳原子上。 ＊為與其它結構鍵結的部位，可以脂環式骨架上的任何碳原子來鍵結，較佳是以下述通式(c’)中的3～4之中的任一方表示的碳原子來與1或2表示的碳原子鍵結在一起。
Figure 02_image019
通式(c’)中，RC1 、mC1 及＊與通式(c)中相同。
作為熱硬化性樹脂，可舉例如：環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine)樹脂、氧雜環丁烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三嗪樹脂、三聚氰胺樹脂等。此外，不特別限定於此等，能夠使用習知熱硬化性樹脂。此等之中，以環氧樹脂為佳。此等之中，具有脂環式骨架之環氧樹脂是分類為(C1)成分，不具有脂環式骨架之環氧樹脂是分類為(C2)成分。 (C)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
作為環氧樹脂，以具有2個以上的環氧基之環氧樹脂為佳。環氧樹脂能夠分類為：縮水甘油基醚型的環氧樹脂、縮水甘油基胺型的環氧樹脂、縮水甘油酯型的環氧樹脂等。此等之中，以縮水甘油基醚型的環氧樹脂為佳。
此外，環氧樹脂亦能夠依主骨架不同來分類為各種環氧樹脂，上述各個類型的環氧樹脂中，能夠進一步像下述這樣分類。具體而言，能夠分類為：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚系環氧樹脂；雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂等雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂等前述雙酚系酚醛清漆型環氧樹脂以外的酚醛清漆型環氧樹脂；苯酚芳烷基型環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；萘型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；聯苯芳烷基型環氧樹脂；苯二甲基型環氧樹脂；二氫蒽型環氧樹脂；雙環戊二烯型環氧樹脂等含脂環式骨架之環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含螺環的環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；脂肪族鏈狀環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂等。 (C)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
此等之中，從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，作為(C1)成分，以雙環戊二烯型環氧樹脂為佳，從耐熱性、電絕緣可靠性及與鍍銅之間的黏著強度的觀點來看，作為(C2)成分，較佳是雙酚系環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂，更佳是聯苯型環氧樹脂。 作為環氧樹脂，亦能夠使用市售物，可舉例如：雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「jER828EL」、「YL980」)、雙酚F型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「jER806H」、「YL983U」)、萘型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「HP4032D」、「HP4710」)、含萘骨架型多官能環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製「NC7000」)、萘酚型環氧樹脂(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製「ESN-475V」)、具有聯苯結構的環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製「NC3000H」、「NC3500」、三菱化學股份有限公司製「YX4000HK」、「YL6121」)、蒽型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製「YX8800」)、甘油型環氧樹脂(NIPPON STEEL Chemical & Material股份有限公司製「ZX1542」)、萘醚型環氧樹脂(DIC股份有限公司製「EXA7311-G4」)等。
作為(C1)成分，特別是以由下述通式(C-1)表示的環氧樹脂、下述通式(C-2)表示的環氧樹脂為佳，以由下述通式(C-1)表示的環氧樹脂較佳。
Figure 02_image005
通式(C-1)中，RC1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RC2 表示碳數1～12的烷基；mC1 為0～6的整數，mC2 為0～3的整數；nC1 為0～10。
Figure 02_image021
通式(C-2)中，RC1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；mC1 為0～6的整數。
通式(C-1)及通式(C-2)中，RC1 與前述通式(c)中的RC1 相同，較佳例亦相同。 通式(C-1)中，作為RC2 表示的碳數1～12的烷基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。該烷基以碳數1～6的烷基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 通式(C-1)及通式(C-2)中，mC1 與前述通式(c)中的mC1 相同，較佳例亦相同。 通式(C-1)中，mC2 為0～3的整數，以0或1為佳，以0較佳。 通式(C-1)中，nC1 表示小括弧內的結構單元的重複單元數，為0～10。通常，環氧樹脂由於是形成為小括弧內的結構單元的重複單元數不同之物的混合物，此時，nC1 是以該混合物的平均值來表示。nC1 以2～10為佳。
作為(C1)成分，可使用市售物，作為市售物，可舉例如：XD-1000(日本化藥股份有限公司製，商品名)；EPICLON HP-7200L、EPICLON HP-7200、EPICLON HP-7200HH、EPICLON HP-7200HHH(DIC股份有限公司製，商品名「EPICLON」為註冊商標)等。
當本實施形態的感光性樹脂組成物含有前述(C1)成分並且含有(C2)成分時，其含有比例亦即(C1)成分/(C2)成分(質量比)並無特別限制，從感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性的觀點來看，以55/45～95/5為佳，以60/40～90/10較佳，以70/30～90/10更佳，以75/25～85/15特佳。
並且，作為環氧樹脂，除了前述例示以外，亦能夠使用環氧基改質聚丁二烯。特別是，從製造印刷線路板時的處理性的觀點來看，(C)成分亦可將下述併用：在室溫時為固體狀的芳香族系環氧樹脂、與環氧基改質聚丁二烯等在室溫時為液狀的環氧樹脂。
前述環氧基改質聚丁二烯，較佳是分子末端具有羥基，更佳是分子兩末端具有羥基，進一步更佳是僅分子兩末端具有羥基。此外，前述環氧基改質聚丁二烯具有的羥基的數目只要為1個以上，則無特別限制，以1～5為佳，以1或2較佳，以2更佳。 從與鍍銅之間的黏著強度、耐熱性、熱膨脹係數及柔軟性的觀點來看，前述環氧基改質聚丁二烯以由下述通式(C-3)表示的環氧基改質聚丁二烯為佳。
Figure 02_image023
上述式(C-3)中，a、b及c分別表示小括弧內的結構單元的比例，a為0.05～0.40，b為0.02～0.30，c為0.30～0.80，並且滿足a＋b＋c＝1.00且(a＋c)＞b；y表示中括弧內的結構單元的數目，為10～250的整數。
前述通式(C-3)中，中括弧內的各結構單元的鍵結順序為任意順序。換言之，左側表示的結構單元、中心表示的結構單元、與右側表示的結構單元可交換，以(a)、(b)、(c)來表示各個結構單元時，能夠為下述各種鍵結順序：－[(a)－(b)－(c)]－[(a)－(b)－(c)－]－、－[(a)－(c)－(b)]－[(a)－(c)－(b)－]－、－[(b)－(a)－(c)]－[(b)－(a)－(c)－]－、－[(a)－(b)－(c)]－[(c)－(b)－(a)－]－、－[(a)－(b)－(a)]－[(c)－(b)－(c)－]－、－[(c)－(b)－(c)]－[(b)－(a)－(a)－]－等。 從與鍍銅之間的黏著強度、耐熱性、熱膨脹係數及柔軟性的觀點來看，a以0.10～0.30為佳，b以0.10～0.30為佳，c以0.40～0.80為佳。此外，從與其相同的點來看，y以30～180的整數為佳。
前述通式(C-3)中，成為a＝0.20、b＝0.20、c＝0.60、及y＝10～250的整數的環氧化聚丁二烯的市售物，可舉例如：「EPOLEAD(註冊商標) PB3600」(DAICEL股份有限公司製)等。
((C)成分的含量) 本實施形態的感光性樹脂組成物中，(C)成分的含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，以5～70質量％為佳，以5～40質量％較佳，以7～30質量％更佳，以10～20質量％特佳。若(C)成分的含量為5質量％以上，則有感光性樹脂組成物能夠獲得充分的交聯而會提高與鍍銅之間的黏著強度及電絕緣可靠性的傾向。另一方面，若(C)成分的含量為70質量％以下，則有感光特性良好的傾向。 再者，如前所述，藉由(C)成分含有前述既定量的前述(C1)成分，即能夠兼顧感光特性與從支撐體薄膜剝離的剝離性。
>(D)彈性體> 本實施形態的感光性樹脂組成物可含有彈性體，來作為(D)成分。藉由含有(D)成分，而有會成為感光特性、與鍍銅之間的黏著強度及電絕緣可靠性優異的感光性樹脂組成物的傾向。此外，亦具有藉由(D)成分來抑制起因於硬化物內部的應變(內部應力)以至於可撓性及與鍍銅之間的黏著強度降低的效果，該應變是由前述(A)成分的硬化收縮所造成。 作為(D)成分，以在25℃時為液狀的彈性體為佳。 (D)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
作為彈性體，可舉例如：苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚酯系彈性體、胺酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體、矽氧系彈性體等，較佳是使用從此等之中選出的至少1種。此等彈性體是由硬鏈段成分及軟鏈段成分所構成，一般而言，前者有助於耐熱性及強度，後者有助於柔軟性及強韌性。 從相容性、溶解性及與鍍銅之間的黏著強度的觀點來看，前述例示中，作為(D)成分，較佳是包含：從由烯烴系彈性體、聚酯系彈性體及胺酯系彈性體所組成之群組中選出的至少1種。此外，(D)成分更佳為：從由烯烴系彈性體、聚酯系彈性體及胺酯系彈性體所組成之群組中選出的至少1種。
(苯乙烯系彈性體) 作為前述苯乙烯系彈性體，可舉例如：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。苯乙烯系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 作為用以構成苯乙烯系彈性體的成分，可舉例如：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-環己基苯乙烯等苯乙烯衍生物等。 作為苯乙烯系彈性體，較佳是數目平均分子量為1,000～50,000，更佳是數目平均分子量為3,000～20,000。 本說明書中，數目平均分子量是藉由以四氫呋喃作為溶劑的凝膠滲透層析法(GPC)並以標準聚苯乙烯來換算而求出的值。 苯乙烯系彈性體亦能夠使用市售物。
(烯烴系彈性體) 前述烯烴系彈性體為例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基戊烯等碳數2～20的α-烯烴的聚合物或共聚物。再者，烯烴系彈性體可分子末端具有羥基，較佳是分子末端具有羥基。烯烴系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 作為烯烴系彈性體，可合適地舉例如：聚乙烯、聚丁二烯、含羥基的聚丁二烯、含羥基的聚異丙烯、乙烯-丙烯共聚物(EPR)、乙烯-丙烯-二烯共聚物(EPDM)等。此外，亦可舉例如前述碳數2～20的α-烯烴與下述碳數2～20的非共軛二烯的共聚物等：雙環戊二烯、1,4-己二烯、環辛二烯、亞甲基降冰片烯、亞乙基降冰片烯、丁二烯、異戊二烯等。並且，亦可舉例如：使甲基丙烯酸與丁二烯-丙烯腈共聚物進行共聚而成之羧基改質NBR(丁腈橡膠)等。 作為烯烴系彈性體，較佳是數目平均分子量為1,000～8,000，更佳是數目平均分子量為1,000～6,500，進一步更佳是數目平均分子量為1,000～5,000，特佳是數目平均分子量為1,500～3,500。 烯烴系彈性體亦能夠使用市售物。
(聚酯系彈性體) 作為前述聚酯系彈性體，可舉例如：使二羧酸或其衍生物及二醇化合物或其衍生物進行縮聚而得的彈性體。聚酯系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 作為前述二羧酸，可舉例如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸等芳香族二羧酸；前述芳香族二羧酸的芳香環的氫原子經甲基、乙基、苯基等所取代的芳香族二羧酸；己二酸、癸二酸、十二烷二甲酸等碳數2～20的脂肪族二羧酸；環己烷二甲酸等脂環式二羧酸等。從與基材之間的密合性的觀點來看，二羧酸亦較佳是使用源自天然物的二聚物酸。二羧酸可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為前述二羧酸的衍生物，可舉例如：前述二羧酸的酐等。
作為前述二醇化合物，可舉例如：乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇等脂肪族二醇；1,4-環己烷二醇等脂環式二醇；由下述通式(D-1)表示的芳香族二醇等。二醇化合物可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
Figure 02_image025
通式(D-1)中，XD1 表示碳數1～10的伸烷基、碳數2～10的亞烷基、碳數4～8的伸環烷基、－O－、－S－、－SO2 －；RD1 及RD2 分別獨立地表示鹵素原子或碳數1～12的烷基；p及q分別獨立地為0～4的整數，r為0或1。
通式(D-1)中，作為XD1 表示的碳數1～10的伸烷基，可舉例如：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。從感光特性、與鍍銅之間的黏著強度及電絕緣可靠性的觀點來看，該伸烷基以碳數1～3的伸烷基為佳，以亞甲基較佳。 作為XD1 表示的碳數2～10的亞烷基，可舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。從感光特性、與鍍銅之間的黏著強度及電絕緣可靠性的觀點來看，該伸烷基以亞異丙基為佳。 作為XD1 表示的碳數4～8的伸環烷基，可舉例如：伸環戊基、伸環己基、伸環辛基等。 上述之中，XD1 以碳數1～10的伸烷基、碳數2～10的亞烷基為佳，以亞甲基、亞異丙基較佳。
通式(D-1)中，作為RD1 及RD2 表示的鹵素原子，可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 作為RD1 及RD2 表示的碳數1～12的烷基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。該烷基以碳數1～6的烷基為佳，以碳數1～3的烷基較佳，以甲基更佳。 p及q分別獨立地為0～4的整數，分別以0或1為佳。 r為0或1，可為其中任一方，但r為0時會成為由下述通式(D-1’)表示的結構。
Figure 02_image027
通式(D-1’)中，XD1 、RD1 及p之中的任一種皆與通式(D-1)中相同，較佳態樣亦相同。
作為由前述通式(D-1)表示的芳香族二醇，可舉例如：雙酚A、雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、間苯二酚等。
並且，作為聚酯系彈性體，亦能夠使用一種多嵌段共聚物，其是將芳香族聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯)部分設為硬鏈段成分並將脂肪族聚酯(例如聚四亞甲基二醇)部分設為軟鏈段成分而成，較佳是使用該多嵌段共聚物。
作為聚酯系彈性體，較佳是數目平均分子量為900～30,000，更佳是數目平均分子量為1,000～25,000，進一步更佳是數目平均分子量為5,000～20,000。 聚酯系彈性體可使用市售物。
(胺酯系彈性體) 前述胺酯系彈性體可合適地舉例如一種彈性體，其含有：由短鏈二醇及二異氰酸酯所構成的硬鏈段；及由高分子(長鏈)二醇及二異氰酸酯所構成的短鏈段。胺酯系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 高分子(長鏈)二醇可舉例如：聚丙二醇、聚四氫呋喃、聚(己二酸1,4-伸丁酯)、聚(乙烯-己二酸-1,4-伸丁酯)、聚己內酯、聚(1,6-己二醇碳酸酯)、(1,6-己烯-己二酸新戊二酯)等。高分子(長鏈)二醇的數目平均分子量以500～10,000為佳。 短鏈二醇可舉例如：乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、雙酚A等。短鏈二醇的數目平均分子量以48～500為佳。 胺酯系彈性體較佳是數目平均分子量為1,000～25,000，更佳是數目平均分子量為1,500～20,000，進一步更佳是數目平均分子量為2,000～15,000。 胺酯系彈性體可使用市售物。
(聚醯胺系彈性體) 聚醯胺系彈性體能夠大致區分為下述2種：使用聚醯胺來作為硬鏈段且使用聚醚來作為軟鏈段的聚醚嵌段醯胺型；使用聚醯胺來作為硬鏈段且使用聚酯來作為軟鏈段的聚醚酯嵌段醯胺型。 作為前述聚醯胺系彈性體的具體例，可舉例如一種嵌段共聚物，其是將聚醯胺設為硬鏈段成分並將下述設為軟鏈段成分而成：聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚異戊二烯、乙烯丙烯共聚物、聚醚、聚酯、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚胺酯、矽氧橡膠等。聚醯胺系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 作為聚醯胺系彈性體，較佳是數目平均分子量為1,000～50,000，更佳是數目平均分子量為2,000～30,000。 聚醯胺系彈性體可使用市售物。
(丙烯酸系彈性體) 作為前述丙烯酸系彈性體，可舉例如：以丙烯酸酯作為主成分的原料單體的聚合物。作為丙烯酸酯，可合適地舉例如：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙酯等。此外，作為交聯點單體，可使甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等進行共聚而成，並且亦可使丙烯腈、苯乙烯等進行共聚而成。具體而言可舉例如：丙烯腈-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯共聚物、丙烯腈-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等。丙烯酸系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 作為丙烯酸系彈性體，較佳是數目平均分子量為1,000～50,000，更佳是數目平均分子量為2,000～30,000。
(矽氧系彈性體) 前述矽氧系彈性體是以有機聚矽氧烷作為主成分的彈性體，能夠分類為例如：聚二甲基矽氧烷系彈性體、聚甲基苯基矽氧烷系彈性體、聚二苯基矽氧烷系彈性體等。矽氧系彈性體可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 作為矽氧系彈性體，較佳是數目平均分子量為1,000～50,000，更佳是數目平均分子量為2,000～30,000。
(其它彈性體) 此外，作為(D)成分，可為包含從由下述所組成之群組中選出的至少1種的態樣：聚苯醚樹脂、苯氧樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、二甲苯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚醚酮樹脂、四氟乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、馬來酸酐改質聚丁二烯、苯酚改質聚丁二烯及羧基改質聚丙烯腈。
((D)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(D)成分時，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，其含量以0.5～20質量％為佳，以1～20質量％較佳，以1～15質量％更佳，以1～10質量％特佳，以1～6質量％最佳。若(D)成分的含量為0.5質量％以上，則有與鍍銅之間的黏著強度的改善效果更充分且電絕緣可靠性亦優異的傾向。若(D)成分為20質量％以下，則有感光特性、與鍍銅之間的黏著強度及電絕緣可靠性良好的傾向。
>(E)熱聚合起始劑> 本實施形態的感光性樹脂組成物可含有熱聚合起始劑，來作為(E)成分。 作為熱聚合起始劑並無特別限制，例如：二異丙基苯氫過氧化物「PERCUMYL P」(商品名，日油股份有限公司製(以下皆同))、枯烯(cumene)氫過氧化物「PERCUMYL H」等氫過氧化物類；α,α-雙(三級丁基過氧基-間異丙基)苯「PERBUTYL P」、二枯烯過氧化物(PERCUMYL D)、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己烷「PERHEXA 25B」、三級丁基枯烯過氧化物「PERBUTYL C」、二(三級丁基)過氧化物「PERBUTYL D」、2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己炔-3「PERHEXYNE 25B」、2-乙基己酸三級丁基過氧酯「PERBUTYL O」等二烷基過氧化物類；酮過氧化物類；4,4’-二(三級丁基過氧基)戊酸正丁酯「PERHEXA V」等過氧基縮酮類；二醯基過氧化物類；過氧二碳酸酯類；過氧酯類等有機過氧化物；2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等偶氮化合物等。從不會阻礙光聚合性且提高感光性樹脂組成物的物性及特性的效果大這樣的觀點來看，以二烷基過氧化物類為佳，以2,5-二甲基-2,5-雙(三級丁基過氧基)己炔-3較佳。 熱聚合起始劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
((E)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(E)成分時，其含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的樹脂成分總量作為基準計，其含量以0.01～5質量％為佳，以0.02～3質量％較佳，以0.03～2質量％更佳。若為0.01質量％以上，則有能夠充分熱硬化的傾向，若為5質量％以下，則有感光特性及耐熱性良好的傾向。
>(F)無機填充材料> 本實施形態的感光性樹脂組成物可含有無機填充材料，來作為(F)成分，較佳是含有無機填充材料。含有無機填充材料，即能夠更加低熱膨脹化，而能夠降低翹曲發生之虞。至今作為多層印刷線路板的層間絕緣層使用的熱硬化性樹脂組成物，一直藉由含有無機填充材料來謀求低熱膨脹化，但若使感光性樹脂組成物含有無機填充材料，則有無機填充材料會成為光散射的原因而成為顯影的阻礙之虞。像這樣，對於含有無機填充材料，有僅感光性樹脂組成物才有的新的所欲解決的問題存在，但本實施形態的感光性樹脂組成物有即使含有無機填充材料仍感光特性良好的傾向。因此，若為本實施形態的感光性樹脂組成物，則能夠兼顧低熱膨脹化與感光特性。
作為(F)成分，可舉例如：氧化矽(SiO2 )、氧化鋁(Al2 O3 )、氧化鈦(TiO2 )、氧化鉭(Ta2 O5 )、氧化鋯(ZrO2 )、氮化矽(Si3 N4 )、鈦酸鋇(BaO･TiO2 )、碳酸鋇(BaCO3 )、碳酸鎂(MgCO3 )、氫氧化鋁(Al(OH)3 )、氫氧化鎂(Mg(OH)2 )、鈦酸鉛(PbO･TiO2 )、鋯鈦酸鉛(PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(PLZT)、氧化鎵(Ga2 O3 )、尖晶石(MgO･Al2 O3 )、莫來石(mullite)(3Al2 O3 ･2SiO2 )、堇青石(2MgO･2Al2 O3 /5SiO2 )、滑石(3MgO･4SiO2 ･H2 O)、鈦酸鋁(TiO2 ･Al2 O3 )、含氧化釔的氧化鋯(Y2 O3 ･ZrO2 )、矽酸鋇(BaO･8SiO2 )、氮化硼(BN)、碳酸鈣(CaCO3 )、硫酸鋇(BaSO4 )、硫酸鈣(CaSO4 )、氧化鋅(ZnO)、鈦酸鎂(MgO･TiO2 )、水滑石、雲母、煅燒高嶺土、碳等。(F)成分可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
從感光特性的觀點來看，(F)成分的平均粒徑以0.01～5 μm為佳，以0.1～3 μm較佳，以0.1～2 μm更佳，以0.1～1 μm特佳。此處，(F)成分的平均粒徑為在分散在感光性樹脂組成物中的狀態下的無機填充材料的體積平均粒徑，是設為以下述方式進行測定而得的值。首先，以甲基乙基酮來使感光性樹脂組成物稀釋成1,000倍(或溶解)後，使用次微米粒子分析儀(BECKMAN COULTER股份有限公司製，商品名：N5)，依據國際標準規格ISO13321，以折射率1.38來測定分散在溶劑中的粒子後，將在粒度分布中的累計值50％(體積基準)的粒徑設為平均粒徑(體積平均粒徑)。此外，對於設置於支撐體薄膜上的感光性樹脂薄膜及層間絕緣層中所含的(F)成分，亦能夠像上述這樣使用溶劑來稀釋成1,000倍(體積比)(或溶解)後，藉由使用上述次微米粒子分析儀來進行測定。
從耐熱性及低熱膨脹化的觀點來看，作為(F)成分，較佳是包含氧化矽，更佳為氧化矽。此外，從藉由凝集防止效果來提高感光性樹脂組成物中的無機填充材料的分散性的觀點來看，可使用經氧化鋁或有機矽烷系化合物來進行表面處理之物。
((F)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(F)成分時，其含量並無特別限制，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，以5～80質量％為佳，以5～60質量％較佳，以8～45質量％更佳，以10～30質量％特佳，以10～20質量％最佳。若(F)成分的含量在上述範圍內，則能夠提高機械強度、耐熱性、低熱膨脹性及感光特性等。
>(G)顏料> 為了調整感光性等，本實施形態的感光性樹脂組成物可因應期望的顏色來含有顏料，來作為(G)成分。作為(G)成分，只要適當選擇使用會使期望的顏色顯色的著色劑即可，較佳可舉例如：酞菁藍、酞菁綠、碘綠質(iodine green)、重氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等習知著色劑。
((G)成分的含量) 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(G)成分時，其含量無特別限定，從調整感光性等的觀點來看，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，以0.01～15質量％為佳，以0.1～12質量％較佳，以3～10質量％更佳。
>(H)硬化劑> 從更加提高耐熱性、與鍍銅之間的黏著強度及耐化學藥品性等各種特性的觀點來看，本實施形態的感光性樹脂組成物中可含有硬化劑。特別是，當前述(C)熱硬化性樹脂含有環氧樹脂時，硬化劑較佳是含有環氧樹脂硬化劑。 作為(H)成分，可舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑衍生物；甲基胍胺(acetoguanamine)、苯胍胺(benzoguanamine)等胍胺類；二胺基二苯基甲烷、間苯二胺、間苯二甲胺、二胺基二苯基碸、雙氰胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多元醯肼等多胺類；此等的有機酸鹽及/或環氧加成物；三氟化硼的胺錯合物；乙二胺基-s-三嗪、2,4-二胺基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-二甲苯基-s-三嗪等三嗪衍生物類等；三甲胺、N,N-二甲基辛胺、N-苯甲基二甲基胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-參(二甲胺基苯酚)、四甲基胍、間胺基苯酚等三級胺類；聚乙烯基苯酚、聚乙烯基苯酚溴化物、苯酚酚醛清漆、烷基苯酚酚醛清漆等多酚類；三丁膦、三苯膦、參(2-氰乙基)膦等有機膦類；溴化三正丁基(2,5-二羥基苯基)鏻、氯化十六烷基三丁基鏻等鏻鹽類；氯化苯甲基三甲基銨；氯化苯基三丁基銨類四級銨鹽類；前述多元酸酐；四氟硼酸二苯基錪、六氟銻酸三苯基鋶、六氟磷酸2,4,6-三苯基噻喃鎓鹽等。 從更加提高耐熱性、與鍍銅之間的黏著強度及耐化學藥品性等各種特性的觀點來看，此等之中，以多胺類為佳，以三聚氰胺較佳。 當本實施形態的感光性樹脂組成物含有(H)成分時，以感光性樹脂組成物的固體成分總量作為基準計，其含量以0.01～30質量％為佳，以0.1～25質量％較佳，以5～25質量％更佳，以10～25質量％特佳。
>稀釋劑> 本實施形態的感光性樹脂組成物能夠因應需要來使用稀釋劑。作為稀釋劑，能夠使用例如有機溶劑等。作為有機溶劑，可舉例如：甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烴類；甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丁基賽璐蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石腦油等石油系溶劑等。稀釋劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
(稀釋劑的含量) 稀釋劑的含量只要以使感光性樹脂組成物的固體成分總量的濃度成為下述的方式適當選擇即可：較佳為40～90質量％，更佳為50～80質量％，進一步更佳為55～70質量％，特佳為55～65質量％。以上述方式調整稀釋劑的使用量，會提高感光性樹脂組成物的塗佈性，而能夠形成更高精細的圖案。
>其它添加劑> 本實施形態的感光性樹脂組成物中能夠因應需要來含有下述習知慣用的各種添加劑：氫醌、甲基氫醌、氫醌單甲基醚、兒茶酚、五倍子酚等聚合抑制劑；Bentone(商品名)、蒙脫石等增稠劑；矽氧系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯性樹脂系消泡劑等消泡劑；矽烷耦合劑等。並且，能夠含有：溴化環氧化合物、酸改質溴化環氧化合物、銻化合物及磷系化合物的磷酸鹽化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵素縮合磷酸酯等難燃劑。
本實施形態的感光性樹脂組成物能夠藉由下述方式來獲得：使用輥磨機、珠磨機等來將各成分揉合及混合。 此處，本實施形態的感光性樹脂組成物可以液狀的形式使用，且亦可以薄膜狀的形式使用。 當以液狀的形式使用時，本實施形態的感光性樹脂組成物的塗佈方法無特別限制，可舉例如：印刷法、旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、噴射分配法、噴墨法、浸漬塗佈法等各種塗佈方法。從更容易形成感光層的觀點來看，此等之中，只要從印刷法、旋轉塗佈法適當選擇即可。 此外，當以薄膜狀的形式使用時，能夠例如以後述感光性樹脂薄膜的形態來使用。此時，使用層合機等來積層於支撐體薄膜上，即能夠形成一種附有支撐體薄膜的感光性樹脂薄膜，其具有期望厚度的感光層。再者，由於能夠提高多層印刷線路板的製造效率，故較佳是以薄膜狀的形式使用。
[感光性樹脂薄膜、層間絕緣層用感光性樹脂薄膜] 本實施形態的感光性樹脂薄膜為隨後會成為層間絕緣層的感光層，並且是由本實施形態的感光性樹脂組成物所構成。本實施形態的感光性樹脂薄膜可為於支撐體薄膜上設置有感光性樹脂薄膜的態樣。 感光性樹脂薄膜(感光層)的厚度(乾燥後的厚度)並無特別限制，從多層印刷線路板的薄型化的觀點來看，以1～100 μm為佳，以1～50 μm較佳，以5～40 μm更佳。
本實施形態的感光性樹脂薄膜，能夠以下述方式獲得：藉由使用習知塗佈裝置，將本實施形態的感光性樹脂組成物塗佈於支撐體薄膜上並乾燥，來形成隨後會成為層間絕緣層的感光層，該習知塗佈裝置為：缺角輪(comma)塗佈器、棒塗佈器、吻合式(kiss)塗佈器、輥塗佈器、凹版塗佈器、模具塗佈器等。 作為支撐體薄膜，並無特別限制，可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜等聚酯薄膜；聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜等聚烯烴薄膜等。此等之中，以聚酯薄膜為佳，以聚對苯二甲酸乙二酯薄膜較佳。支撐體薄膜的厚度，只要從5～100 μm的範圍適當選擇即可，以5～60 μm為佳，以15～45 μm較佳。
此外，本實施形態的感光性樹脂薄膜，在感光層的面之中，於與支撐體薄膜相接的面相反側的面上亦能夠設置保護薄膜。作為保護薄膜，能夠使用例如：聚乙烯、聚丙烯等聚合物薄膜等。此外，可使用與上述支撐體薄膜相同的聚合物薄膜，亦可使用不同的聚合物薄膜。
將感光性樹脂組成物塗佈而形成的塗膜的乾燥，能夠使用例如：使用熱風乾燥、遠紅外線、或近紅外線的乾燥機等。乾燥溫度以60～150℃為佳，以70～120℃較佳，以80～100℃更佳。此外，乾燥時間以1～60分鐘為佳，以2～30分鐘較佳，以5～20分鐘更佳。從避免稀釋劑在多層印刷線路板的製造步驟中擴散的觀點來看，乾燥後的感光性樹脂薄膜中，殘留稀釋劑的含量以3質量％以下為佳，以2質量％以下較佳，以1質量％以下更佳。
由於感光特性及從支撐體薄膜剝離的剝離性優異，故本實施形態的感光性樹脂薄膜適合作為多層印刷線路板的層間絕緣層。換言之，本發明亦提供一種層間絕緣層用感光性樹脂薄膜。再者，層間絕緣層用感光性樹脂薄膜亦能夠稱為層間絕緣感光薄膜。
[多層印刷線路板及其製造方法] 本發明亦提供一種多層印刷線路板，其是含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用本實施形態的感光性樹脂組成物或感光性樹脂薄膜來形成。本實施形態的多層印刷線路板只要具有使用本實施形態的感光性樹脂組成物來形成層間絕緣層的步驟，則其製造方法無特別限制，能夠藉由例如下述本實施形態的多層印刷線路板的製造方法來容易地製造。
以下，一面適當參照第1圖，一面說明使用本實施形態的感光性樹脂薄膜(層間絕緣層用感光性樹脂薄膜)來製造多層印刷線路板的方法，來作為多層印刷線路板的製造方法的較佳態樣的例子。 多層印刷線路板100A，能夠藉由例如包括下述步驟(1)～(4)的製造方法來製造： 步驟(1)，其為將本實施形態的感光性樹脂薄膜層合於電路基板的單片或雙面上的步驟(以下，稱為「層合步驟(1)」)； 步驟(2)，其為藉由對在步驟(1)中被層合後的感光性樹脂薄膜進行曝光及顯影，來形成具有通孔之層間絕緣層的步驟(以下，稱為「感光成孔步驟(2)」)； 步驟(3)，其為對前述通孔及前述層間絕緣層進行粗糙化處理的步驟(以下，稱為「粗糙化處理步驟(3)」)； 步驟(4)，其為在前述層間絕緣層上形成電路圖案的步驟(以下，稱為「電路圖案形成步驟(4)」)。
(層合步驟(1)) 層合步驟(1)為使用真空層合機來將本實施形態的感光性樹脂薄膜(層間絕緣層用感光性樹脂薄膜)層合於電路基板(具有電路圖案102之基板101)的單面或雙面上的步驟。作為真空層合機，可舉例如：Nichigo-Morton股份有限公司製的真空塗抹器、名機製作所股份有限公司製的真空加壓式層合機、日立製作所股份有限公司製的輥式乾式塗佈器、Hitachi Chemical Electronics股份有限公司製的真空層合機等。
當於感光性樹脂薄膜設置有保護薄膜時，能夠將保護薄膜剝離或去除後，以使感光性樹脂薄膜與電路基板相接的方式，一面加壓及加熱一面壓合在電路基板上來層合。 該層合能夠例如：將感光性樹脂組成物及電路基板因應需要來預先加熱後，在壓合溫度70～130℃、壓合壓力0.1～1.0 MPa、氣壓20 mmHg(26.7 hPa)以下的減壓下實施，但並非特別限制於此條件。此外，層合的方法可為批次式、或以輥來進行的連續式。 最後將層合於電路基板上的感光性樹脂薄膜(以下，有時稱為感光層)冷卻至室溫左右後，作成層間絕緣層103。可在此處將支撐體薄膜剝離，且亦可對支撐體薄膜以後述方式曝光後再剝離。
(感光成孔步驟(2)) 在感光成孔步驟(2)中，對層合於電路基板上的感光性樹脂薄膜的至少一部分進行曝光，然後進行顯影。藉由曝光，來使經照射活性光線的部分光硬化，而形成圖案。曝光方法無特別限制，例如：可採用經由稱為原圖(artwork)的負型或正型遮罩圖案來將活性光線照射成影像狀的方法(遮罩曝光法)，且亦可採用藉由LDI(雷射直接成像)曝光法、DLP(數位光處理)曝光法等直接描繪曝光法來將活性光線照射成影像狀的方法。 作為活性光線的光源，能夠使用習知光源。光源具體而言可舉例如：碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氙氣燈、氬氣雷射等氣體雷射；釔鋁石榴石(YAG)雷射等固態雷射；能夠有效放射出半導體雷射等紫外線或可見光線之物等。曝光量是依所使用的光源及感光層的厚度等來適當選擇，例如：當從高壓水銀燈照射紫外線時，感光層的厚度1～100 μm則通常以10～1,000 mJ/cm2 左右為佳，以15～500 mJ/cm2 較佳。
進行顯影時，是將前述感光層的未硬化部分從基板上去除，而於基板上形成由光硬化而成的硬化物所構成的層間絕緣層。 當有支撐體薄膜存在於感光層上時，是將該支撐體薄膜去除後再進行未曝光部分的去除(顯影)。顯影方法中有濕式顯影及乾式顯影，可採用其中任一種，已廣泛使用濕式顯影，本實施形態中亦能夠採用濕式顯影。 當為濕式顯影時，使用對應於感光性樹脂組成物的顯影液，藉由習知顯影方法來進行顯影。顯影方法可舉例如：使用浸漬方式、划槳(Paddle)方式、噴霧方式、塗刷、擦洗、搖動浸漬等的方法。從提高解析性的觀點來看，此等之中，以噴霧方式為佳，噴霧方式中，以高壓噴霧方式較佳。顯影只要以1種方法來實施即可，但亦可組合2種以上的方法來實施。 顯影液的構成是因應感光性樹脂組成物的構成來適當選擇。可舉例如：鹼性水溶液、水系顯影液、及有機溶劑系顯影液，此等之中，以鹼性水溶液為佳。
感光成孔步驟(2)中，在進行曝光及顯影後，可藉由因應需要來進行200～10,000 mJ/cm2 左右(較佳為500～5,000 mJ/cm2 )的曝光量的後UV硬化、及60～250℃左右(較佳為120～200℃)的溫度的後熱硬化，來使層間絕緣層進一步硬化，並且較佳是這樣進行。 以上述方式進行，而形成具有通孔104的層間絕緣層。通孔的形狀無特別限制，以剖面形狀來說明時，可舉例如：四邊形、倒梯形(上邊較下邊更長)等，以從正面(能夠觀察到通孔底部的方向)觀察到的形狀來說明時，可舉例如：圓形、四邊形等。本實施形態中，藉由光微影法來形成通孔，能夠形成剖面形狀為倒梯形(上邊較下邊更長)的通孔，此時，由於能夠提高鍍銅的對通孔壁面的均鍍性，故較佳。
藉由本步驟來形成的通孔的大小(直徑)能夠設為未達40 μm，並且亦能夠設為30 μm以下或20 μm以下或10 μm以下，特別是在亦能夠設為5 μm以下的觀點上較有利。如上所述，能夠較藉由雷射加工來製作的通孔的大小更小徑化。藉由本步驟來形成的通孔的大小(直徑)的下限值無特別限制，可為15 μm以上，且亦可為20 μm以上。 其中，藉由本步驟來形成的通孔的大小(直徑)並不一定限定於未達40 μm，亦可為例如200 μm以下左右，亦能夠在例如15～300 μm的範圍內任意選擇。
(粗糙化處理步驟(3)) 在粗糙化處理步驟(3)中，藉由粗糙化液來對通孔及層間絕緣層的表面進行粗糙化處理。再者，當在前述感光成孔步驟(2)中產生膠渣時，亦可藉由前述粗糙化液來將該膠渣去除。粗糙化處理與膠渣的去除能夠同時進行。 前述粗糙化液可舉例如：鉻/硫酸粗糙化液、鹼性過錳酸鹽粗糙化液(例如過錳酸鈉粗糙化液等)、氟化鈉/鉻/硫酸粗糙化液等。 藉由粗糙化處理，來於通孔及層間絕緣層的表面形成凹凸的錨狀物。
(電路圖案形成步驟(4)) 電路圖案形成步驟(4)為在前述粗糙化處理步驟(3)後於層間絕緣層上形成電路圖案的步驟。 從形成微細線路的觀點來看，電路圖案的形成較佳是藉由半加成製程來實施。藉由半加成製程來進行電路圖案的形成並且進行通孔的導通。 在半加成製程中，首先，於前述粗糙化處理步驟(3)後的通孔底部、通孔壁面及層間絕緣層的表面整體使用鈀觸媒並且實施無電解鍍銅處理來形成種層105。該種層105是用以形成供電層且較佳是形成為0.1～2.0 μm左右的厚度，該供電層是用以實施電解鍍銅。若該種層的厚度為0.1 μm以上，則有能夠抑制電解鍍銅時的連接可靠性降低的傾向，若該種層的厚度為2.0 μm以下，則有無須增加對線路間的種層進行快速蝕刻時的蝕刻量而能夠抑制在蝕刻時對線路造成損傷的傾向。
前述無電解鍍銅處理是以下述方式進行：藉由銅離子與還原劑的反應，來使金屬銅在通孔及層間絕緣層的表面析出。 前述無電解鍍覆處理方法及前述電解鍍覆處理方法可為習知方法，並無特別限定，無電解鍍覆處理步驟的觸媒以鈀-錫混合觸媒為佳，該觸媒的一次粒徑以10 nm以下為佳。此外，無電解鍍覆處理步驟的鍍覆組成較佳是含有次磷酸來作為還原劑。 無電解鍍銅液能夠使用市售物，市售物可舉例如：ATOTECH Japan股份有限公司製的「MSK-DK」、上村工業股份有限公司製「THRU-CUP(註冊商標) PEA ver.4」系列等。
實施前述無電解鍍銅處理後，使用輥層合機來將乾膜阻劑熱壓合在無電解鍍銅上。乾膜阻劑的厚度必須較電鍍銅後的線路高度更增加，從此觀點來看，以5～30 μm的厚度的乾膜阻劑為佳。乾膜阻劑能夠使用日立化成股份有限公司製的「PHOTEC」系列等。 乾膜阻劑的熱壓合後，例如：通過描繪有期望的線路圖案的遮罩來進行乾膜阻劑的曝光。曝光能夠使用與下述相同的裝置及光源來進行：在於前述感光性樹脂薄膜形成通孔時能夠使用的裝置及光源。曝光後，將乾膜阻劑上的支撐體薄膜剝離，並使用鹼性水溶液來進行顯影後，將未曝光部分去除，而形成阻劑圖案106。然後，因應需要來進行下述工作：使用電漿等來將乾膜阻劑的顯影殘渣去除。 顯影後，藉由進行電鍍銅，來進行銅的電路層107的形成及填孔(via-filling)。
電鍍銅後，使用鹼性水溶液或胺系剝離劑來進行乾膜阻劑的剝離。乾膜阻劑剝離後，進行線路間的種層去除(快速蝕刻)。快速蝕刻是使用硫酸及過氧化氫等酸性溶液及氧化性溶液來進行。具體而言可舉例如：JCU股份有限公司製的「SAC」、三菱瓦斯化學股份有限公司製的「CPE-800」等。快速蝕刻後，因應需要來將附著在線路間的部分的鈀等去除。鈀的去除較佳是能夠使用硝酸、鹽酸等酸性溶液來進行。
前述乾膜阻劑的剝離後或快速蝕刻步驟後，較佳是進行後烤處理。後烤處理是使未進行反應的熱硬化成分充分熱硬化，藉此進一步提高電絕緣可靠性、硬化特性及與鍍銅之間的黏著強度。熱硬化條件雖亦因樹脂組成物的種類等而異，但較佳是：硬化溫度為150～240℃，硬化時間為15～100分鐘。藉由後烤處理，即能夠藉由普通的感光成孔法來完成印刷線路板的製造步驟，但會因應需要的層間絕緣層的數目來反覆進行本製程而製造基板。然後，於最外層較佳是形成防焊層108。
以上說明一種多層印刷線路板的製造方法，其是使用本實施形態的感光性樹脂組成物來形成通孔，但本實施形態的感光性樹脂組成物由於圖案解析性優異，故亦合適於形成例如：用以將晶片或被動元件等內包的孔洞。孔洞能夠以例如下述方式合適地形成：在上述多層印刷線路板的說明中，將對感光性樹脂薄膜進行曝光來形成圖案時的描繪圖案設為能夠形成期望的孔洞之物。 並且，本實施形態的感光性樹脂組成物亦有用於作為防焊劑等表面保護膜。
[半導體封裝體] 本發明亦提供一種半導體封裝體，其是將半導體元件搭載在本實施形態的多層印刷線路板上而成。本實施形態的半導體封裝體亦能夠藉由下述方式來製造：將半導體晶片、記憶體等半導體元件搭載在本發明的多層印刷線路板的既定位置上，並藉由密封樹脂等來將半導體元件密封。 [實施例]
以下，藉由實施例來更詳細說明本發明，但本發明並不受此等實施例所限定。 再者，各例中所獲得的感光性樹脂組成物是藉由如下所示的方法來評估特性。
[1.感光特性(通孔的解析性)的評估] 在厚度1.0 mm的覆銅積層基板(MCL-E-67，日立化成股份有限公司製)，一面將各例中所製得的附有支撐體薄膜及保護薄膜之感光性樹脂薄膜的保護薄膜(保護層)剝離，一面使用加壓式真空層合機(MVLP-500，名機製作所股份有限公司製型號)來實施層合處理，而獲得具有感光層的積層體。再者，層合的條件是設為：壓合壓力0.4 MPa，加壓加熱板溫度75℃，抽真空時間40秒，層合加壓時間60秒，氣壓4 kPa以下。 然後，隔著具有既定大小的通孔圖案(開口直徑大小：1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、及15 μmφ)的負型遮罩，使用i線曝光裝置(UX-2240SM-XJ-01，USHIO電機股份有限公司製型號)，來一面在100～500 mJ/cm2 的範圍內每次改變50 mJ/cm2 一面進行曝光。然後，使用1質量％的碳酸鈉水溶液，來在1.765×105 Pa的壓力進行噴霧顯影特定時間，該特定時間是相當於在30℃的最短顯影時間(感光層的未曝光部被去除的最短時間)的2倍，然後，將未曝光部溶解顯影。然後，使用紫外線曝光裝置，以2,000 mJ/cm2 的曝光量來進行曝光後，在170℃加熱1小時，而在覆銅積層基板上製作試驗片，該試驗片以既定大小的通孔圖案來具有感光性樹脂組成物的硬化物。觀察所形成的通孔圖案，並依照下述基準來進行評估。評估為A時，感光特性優異。 A：開口部的最小直徑為5 μmφ以下。 C：開口部的最小直徑為6 μmφ以上。
[2.從支撐體薄膜剝離的剝離性的評估] 在厚度1.0 mm的覆銅積層基板(MCL-E-67，日立化成股份有限公司製)，一面將各例中所製得的附有支撐體薄膜及保護薄膜之感光性樹脂薄膜的保護薄膜(保護層)剝離，一面使用加壓式真空層合機(MVLP-500，名機製作所股份有限公司製型號)來實施層合處理，而獲得具有感光層的積層體。再者，層合的條件是設為：壓合壓力0.4 MPa，加壓加熱板溫度75℃，抽真空時間40秒，層合加壓時間20秒，氣壓4 kPa以下。 使用小型桌上試驗機(EZ-SX，島津製作所股份有限公司型號)，以既定剝離條件(剝離角度180度，剝離速度0.2 m/分鐘)進行將支撐體薄膜從感光層剝離的剝離力試驗。將每隔寬度25 mm的應力的最大值記錄為保護層的剝離力，並以下述基準來進行評估。從支撐體薄膜及感光層的剝離力越提高則在使用光阻來形成的影像圖案越容易產生缺陷這樣的觀點來看，依照下述評估基準來進行評估。 A：剝離力為0.01 N/25 mm以上且0.5 N/25 mm以下。 B：剝離力為超過0.5 N/25 mm且1.0 N/25 mm以下。 C：剝離力為超過1.0 N/25 mm。
>合成例1>含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物1[(A1-1)成分]的合成 在反應容器中饋入雙環戊二烯型環氧樹脂[日本化藥股份有限公司製「XD-1000」，環氧當量252 g/eq，軟化點74.2℃，相當於(a1)成分，如前述通式(a1-1)所示；脂環式骨架的成環碳數：10]250質量份、丙烯酸(相當於(a2)成分)70質量份、甲基氫醌0.5質量份、卡必醇乙酸酯120質量份後，藉由加熱至90℃並攪拌來使其進行反應，並使混合物完全溶解。 然後，將所獲得的溶液冷卻至60℃，並加入三苯膦2質量份後，加熱至100℃，並使其進行反應直到溶液的酸值成為1 mgKOH/g為止。在反應後的溶液中，加入四氫鄰苯二甲酸酐(相當於(a3)成分)98質量份、及卡必醇乙酸酯85質量份後，加熱至80℃，並使其進行反應6小時。 然後，冷卻直到室溫為止，而獲得酸改質雙環戊二烯型環氧丙烯酸酯(相當於(A1-1)成分；以下稱為「含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物1」，其固體成分濃度為73質量％。
>實施例1～6、比較例1～4> (1)感光性樹脂組成物的調製 依照表1表示的調配組成及調配量來調配組成物，並以三輥研磨機來揉合，而調製感光性樹脂組成物。各例中，適當加入甲基乙基酮並調整濃度，而獲得感光性樹脂組成物，其固體成分濃度為60質量％。 (2)感光性樹脂薄膜的製作 將厚度16 μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(G2-16，帝人股份有限公司製商品名)設為支撐體薄膜，將各例中調製的感光性樹脂組成物以使乾燥後的膜厚成為5 μm的方式塗佈於該支撐體薄膜上，並使用熱風對流式乾燥機來在75℃乾燥30分鐘，而形成感光性樹脂薄膜(感光層)。然後，將聚乙烯薄膜(NF-15，Tamapoly股份有限公司製商品名)貼合在該感光性樹脂薄膜(感光層)的與支撐體薄膜相接的側相反側的表面上來作為保護薄膜，而製作已將支撐體薄膜及保護薄膜貼合的感光性樹脂薄膜。 使用所製得的感光性樹脂薄膜，依照前述方法來進行各評估。結果是如表1所示。
[表1]
Figure 02_image029
＊當為溶液時，上述各成分的調配量為以固體成分來換算的量。
各例中所使用的各成分是如下所述。 (A)成分： ・含乙烯性不飽和基及脂環式骨架之酸改質環氧衍生物1[(A1-1)成分]：使用合成例1中所獲得之物 ・二季戊四醇五丙烯酸酯[(Aiii)成分] (B)成分： ・光聚合起始劑1：2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-(N-嗎啉基)-1-丙酮，苯乙酮類 ・光聚合起始劑2：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦，醯基氧化膦類 ・光聚合起始劑3：1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙醯基肟)(參照下述結構)，肟酯類
Figure 02_image031
(C)成分： ・含脂環式骨架之環氧樹脂：「XD-1000」，雙環戊二烯型環氧樹脂(日本化藥股份有限公司製，商品名)，環氧當量252 g/eq，軟化點74.2℃ ・聯苯型環氧樹脂：「YX-4000」(三菱化學股份有限公司製，商品名) ・萘型環氧樹脂：「HP-4710」(DIC股份有限公司製，商品名) (F)成分： ・氧化矽：「SFP-20M」(Denka股份有限公司製，平均粒徑0.3 μm) (G)成分： ・顏料：C.I.Pigment Blue 15(酞菁系顏料，山陽色素股份有限公司製，商品名) (H)成分： ・硬化劑：微粉碎三聚氰胺(日產化學股份有限公司製，商品名)
由表1可知，在實施例中，結果能夠藉由光微影法來一次全部地形成通孔來形成5 μmφ以下這樣的小徑的通孔，並且不僅感光特性(通孔的解析性)，且從支撐體薄膜剝離的剝離性亦優異。另一方面，比較例1、2及4中不含(C1)成分，並且比較例3中(C1)成分的含量少，因而從支撐體薄膜剝離的剝離性不良，且感光特性(通孔的解析性)惡化。
100A:多層印刷線路板 101:基板 102:電路圖案 103:層間絕緣層 104:通孔 105:種層 106:阻劑圖案 107:銅的電路層 108:防焊層
第1圖是顯示使用本實施形態的多層印刷線路板的製造步驟的一態樣的概略圖。
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Claims (19)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其含有：(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物、(B)光聚合起始劑及(C)熱硬化性樹脂； 並且，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，包含(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物，而且，前述(C)熱硬化性樹脂包含(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂，且相對於(A)成分100質量份，該(C1)成分的含量為10質量份以上。
  2. 如請求項1所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A)具有乙烯性不飽和基之光聚合性化合物，進一步包含：從由(Ai)具有1個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之單官能乙烯基單體、(Aii)具有2個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之雙官能乙烯基單體及(Aiii)具有至少3個能夠進行聚合的乙烯性不飽和基之多官能乙烯基單體所組成之群組中選出的至少1種。
  3. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架為成環碳數5～20的脂環式骨架。
  4. 如請求項1或2所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架是由2個以上的環所構成。
  5. 2或4所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架是由3個環所構成。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，於前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物、及(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂這兩者中，前述脂環式骨架是由下述通式(a)表示：
    Figure 03_image001
    通式(a)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；m1 為0～6的整數；＊為與其它結構鍵結的部位。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物，是由下述通式(A-1)表示：
    Figure 03_image033
    通式(A-1)中，RA1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RA2 表示碳數1～12的烷基；RA3 為具有乙烯性不飽和基之有機基、具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基、或縮水甘油基，且至少1個RA3 為具有乙烯性不飽和基及酸性取代基之有機基；mA1 為0～6的整數，mA2 為0～3的整數；nA1 為0～10。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(A1)具有乙烯性不飽和基以及酸性取代基及脂環式骨架之光聚合性化合物中，前述酸性取代基為從由羧基、磺酸基及酚性羥基所組成之群組中選出的至少1種。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，前述(C1)具有脂環式骨架之熱硬化性樹脂是由下述通式(C-1)表示：
    Figure 03_image005
    通式(C-1)中，RC1 表示碳數1～12的烷基，可取代在上述脂環式骨架中的任意處；RC2 表示碳數1～12的烷基；mC1 為0～6的整數，mC2 為0～3的整數；nC1 為0～10。
  10. 如請求項1至9中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(F)無機填充材料。
  11. 如請求項1至10中任一項所述之感光性樹脂組成物，其中，進一步含有(G)硬化劑。
  12. 一種感光成孔用感光性樹脂組成物，其是由請求項1至11中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  13. 一種層間絕緣層用感光性樹脂組成物，其是由請求項1至11中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  14. 一種感光性樹脂薄膜，其是由請求項1至11中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  15. 一種層間絕緣層用感光性樹脂薄膜，其是由請求項1至11中任一項所述之感光性樹脂組成物所構成。
  16. 一種多層印刷線路板，其是含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用請求項1至11中任一項所述之感光性樹脂組成物來形成。
  17. 一種多層印刷線路板，其是含有層間絕緣層而成，該層間絕緣層是使用請求項14所述之感光性樹脂薄膜來形成。
  18. 一種半導體封裝體，其是將半導體元件搭載在請求項16或17所述之多層印刷線路板上而成。
  19. 一種多層印刷線路板的製造方法，其具有下述步驟(1)～(4)： 步驟(1)，其為將請求項14所述之感光性樹脂薄膜層合於電路基板的單片或雙面上的步驟； 步驟(2)，其為藉由對在前述步驟(1)中被層合後的感光性樹脂薄膜進行曝光及顯影，來形成具有通孔之層間絕緣層的步驟； 步驟(3)，其為對前述通孔及前述層間絕緣層進行粗糙化處理的步驟； 步驟(4)，其為在前述層間絕緣層上形成電路圖案的步驟。
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