JP7622353B2 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に、携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどでは、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。さらに、６ＧＨｚを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナの普及、及び自動車等の自動運転の普及に伴い、低伝送損失の要求が高まっており、低い誘電正接を有する材料が切望されている。

プリント配線板の製造方法としては、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式（例えば、特許文献１参照）による多層プリント配線板の製造方法が挙げられる。多層プリント配線板では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
従来のセミアディティブ工法では、例えば、（１）導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成する。（２）次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行う。（３）その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成する。（４）次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されてきた。

前述の様に、熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法としてはレーザ加工が主流となっているが、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアの小径化は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪いという問題がある。

このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機充填材の含有量が１０～８０質量％である感光性樹脂組成物を用いて、フォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
また、感光性樹脂組成物の誘電正接を低下させる方法として、（Ａ）活性エステル系硬化剤、（Ｂ）カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開平７－３０４９３１号公報 特開２０１７－１１６６５２号公報 特開２０１３－２１４０５７号公報

特許文献２では、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の１つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。また、特許文献３では、層間絶縁層の材料として用いる感光性樹脂組成物に活性エステル系硬化剤を含有させることにより、耐熱性及び耐水性を向上させながら、誘電正接を低くすることができるとしている。
しかしながら、近年、半導体周辺部材において低伝送損失化が進んでいるため、材料の誘電特性に対する改良要求がより一層大きくなってきている。そのため、誘電正接の点において、特許文献２の感光性樹脂組成物にはさらなる改善の余地がある。また、特許文献３の感光性樹脂組成物は活性エステル系硬化剤を必須としているが、活性エステル系硬化剤に頼らずに誘電正接を小さくする方法を開発することにも技術的に大きな意義がある。

また、配線形成を行う前に、銅箔との密着性を高めるためにデスミア処理（表面粗化処理）を行うが、この際、感光性樹脂組成物からなる層間絶縁層の耐デスミア性が低いと、凹凸が大きくなり、ビアホールの外壁も同時に削られる。その結果、接続不良が発生したり、より多くの金属メッキが必要となったりするため、製造コスト増加の要因となる。そのため、感光層には良好なビアの解像性のみならず、優れた耐デスミア性が要求されるが、従来の感光性樹脂組成物からなる感光層では耐デスミア性に改善の余地がある。

そこで、本発明の目的は、低誘電正接であり、且つ耐デスミア性に優れる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物並びに層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することにある。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、後述の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が「（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物」を含み、前記（Ｂ）エポキシ樹脂が、（Ｂ１）縮合芳香環を有するエポキシ樹脂を含み、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含有すること、によって、前記目的を達成し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記の［１］～［１７］に関する。

［１］（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、前記（Ｂ）エポキシ樹脂が、（Ｂ１）縮合芳香環を有するエポキシ樹脂を含み、且つ、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含有する、感光性樹脂組成物。
［２］（Ｂ１）縮合芳香環を含むエポキシ樹脂の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で０．５～１０質量％である、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記（Ｂ１）縮合芳香環を含むエポキシ樹脂における縮合芳香環が、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ピレン環及びクリセン環からなる群から選択される少なくとも１種である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］前記（Ｂ）成分として、（Ｂ２）前記（Ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ２）成分が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂及び脂環式骨格含有エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ｂ）成分中における前記（Ｂ１）成分の含有比率が５質量％以上である、上記［４］又は［５］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］さらに（Ｄ）エラストマを含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］さらに（Ｅ）無機充填材を含有する、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］さらに（Ｆ）硬化剤を含有する、上記［１］～［８］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
［１１］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
［１２］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
［１３］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
［１４］上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１５］上記［１２］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
［１６］上記［１４］又は［１５］に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１７］下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
工程（１）：上記［１２］に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。

本発明によれば、低誘電正接であり、且つ耐デスミア性に優れる感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することができる。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、前記感光性樹脂組成物又は前記感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。さらに前記多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物を用いることで、ビアの解像性も良好となる。

本実施形態の多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
さらに、本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有量を意味する。
本明細書において「環形成炭素数」とは、環を形成するのに必要な炭素原子の数であり、環が有する置換基の炭素原子の数は含まれない。例えば、シクロヘキサン骨格及びメチルシクロヘキサン骨格のいずれも、環形成炭素数は６である。
また、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。

［感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物］
本発明の一実施形態に係る（以下、単に本実施形態と称することがある。）の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、且つ、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含有する、感光性樹脂組成物である。
なお、本明細書において、前記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ａ１）成分、（Ｂ１）成分、（Ｇ）成分等と称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。さらに、本明細書において、「樹脂成分」とは、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分等であり、必要に応じて含有してもよい他の成分（例えば、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、（Ｈ）成分、（Ｇ）成分等）も含まれるが、後述する必要に応じて含有させてもよい（Ｅ）無機充填材及び（Ｈ）顔料等の無機化合物は含まれない。また、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成（フォトビア形成とも称する。）に適しているため、本発明はフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は低誘電正接であり、且つ耐デスミア性に優れ、さらにビアの解像性も良好であることから、多層プリント配線板の層間絶縁層として有用であるため、本発明は層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として有用である。
以下、感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。

＜（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分としてエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
本実施形態では、（Ａ）成分は、後述する「（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物」を含む。（Ａ）成分が（Ａ１）成分を含むことによって、ビアの解像性が良好となり、また、例えば１０ＧＨｚ以上という高周波数帯においても十分に低誘電正接となる。
以下、（Ａ１）成分について詳述する。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物）
（Ａ１）成分が有するエチレン性不飽和基としては、前述したエチレン性不飽和基と同じものが挙げられ、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基及び（メタ）アクリロイル基からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましい。
（Ａ１）成分が有する酸性置換基としては、例えば、カルボキシル基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。

（Ａ１）成分が有する脂環式骨格としては、ビアの解像性及び低誘電正接という観点から、環形成炭素数５～２０の脂環式骨格が好ましく、環形成炭素数５～１８の脂環式骨格がより好ましく、環形成炭素数６～１８の脂環式骨格がさらに好ましく、環形成炭素数８～１４の脂環式骨格が特に好ましく、環形成炭素数８～１２の脂環式骨格が最も好ましい。
また、前記脂環式骨格は、ビアの解像性及び低誘電正接という観点から、２環以上からなることが好ましく、２～４環からなることがより好ましく、３環からなることがさらに好ましい。２環以上の脂環式骨格としては、例えば、ノルボルナン骨格、デカリン骨格、ビシクロウンデカン骨格、飽和ジシクロペンタジエン骨格等が挙げられる。
前記脂環式骨格としては、ビアの解像性及び低誘電正接という観点から、飽和ジシクロペンタジエン骨格が好ましく、下記一般式（ａ）で表される脂環式骨格（飽和ジシクロペンタジエン骨格）がより好ましい。

（一般式（ａ）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^１は０～６の整数である。＊は他の構造への結合部位である。）

一般式（ａ）中、Ｒ^Ａ１が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ｍ^１は０～６の整数であり、０～２の整数が好ましく、０がより好ましい。
ｍ^１が２～６の整数である場合、複数のＲ^Ａ１はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。さらに、複数のＲ^Ａ１は、可能な範囲で同一炭素原子上に置換していてもよいし、異なる炭素原子上に置換していてもよい。
＊は他の構造への結合部位であり、脂環式骨格上のいずれの炭素原子で結合されていてもよいが、下記一般式（ａ’）中の１又は２で示される炭素原子と、３～４のいずれかで示される炭素原子にて結合されていることが好ましい。

（一般式（ａ’）中、Ｒ^Ａ１、ｍ^１及び＊は、一般式（ａ）中のものと同じである。）

該（Ａ１）成分としては、アルカリ現像が可能であり、且つビアの解像性、めっき銅との接着強度、クラック耐性及び電気絶縁信頼性に優れるという観点から、（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂を（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物［以下、（Ａ’）成分と称することがある。］に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、「（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体」が好ましい。

－（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂－
前記（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

本発明においては、エポキシ樹脂として、少なくとも、脂環式骨格を有するエポキシ樹脂を使用する。脂環式骨格については、前述した（Ａ１）成分が有する脂環式骨格と同じ様に説明され、好ましい態様も同じである。
（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂としては、下記一般式（ａ１－１）で表されるエポキシ樹脂が好ましい。また、下記一般式（ａ１－２）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂も好ましい。

（一般式（ａ１－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ^１は０～６の整数、ｍ^２は０～３の整数である。ｎは０～１０である。）

（一般式（ａ１－２）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ^１は０～６の整数である。）

一般式（ａ１－１）及び一般式（ａ１－２）中、Ｒ^Ａ１は一般式（ａ）中のＲ^Ａ１と同じであり、好ましい態様も同じである。
一般式（ａ１－１）中のＲ^Ａ２が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
一般式（ａ１－１）及び一般式（ａ１－２）中のｍ^１は一般式（ａ）中のｍ^１と同じであり、好ましい態様も同じである。
一般式（ａ１－１）中のｍ^２は０～３の整数であり、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
一般式（ａ１－１）中のｎは丸括弧内の構造単位の繰り返し数を表し、０～１０である。通常、エポキシ樹脂は丸括弧内の構造単位の繰り返し数が異なるものの混合物となっているため、その場合、ｎはその混合物の平均値で表される。ｎとしては、２～１０が好ましい。

（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＸＤ－１０００（日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００Ｌ、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００ＨＨ、ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ－７２００ＨＨＨ（ＤＩＣ株式会社製、商品名、「ＥＰＩＣＬＯＮ」は登録商標）等が挙げられる。

（ａ１）エポキシ樹脂としては前記脂環式骨格を有するエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂（以下、その他のエポキシ樹脂と称することがある。）を併用してもよい。その他のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などが挙げられる。

－（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸－
前記（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸としては、特に制限されるものではないが、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸が好ましい。エチレン性不飽和基としては、前記（Ａ１）成分におけるエチレン性不飽和基の説明のとおりである。
該エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸；アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β－フルフリルアクリル酸、β－スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α－シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；エチレン性不飽和基含有モノグリシジルエーテル又はエチレン性不飽和基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；などが挙げられる。これらの中でも、アクリル酸が好ましい。
（ａ２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、エチレン性不飽和基含有モノグリシジルエーテル又はエチレン性不飽和基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。

（ａ２）成分の一例である前記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート、エチレン性不飽和基含有モノグリシジルエーテル及びエチレン性不飽和基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。

前記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。

特に制限されるものではないが、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応において、（ａ１）成分のエポキシ基１当量に対して、（ａ２）成分が０．６～１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．８～１．０当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなり、ビアの解像性が向上する傾向にある。

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分は、有機溶剤に溶かして反応させることができる。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。

さらに、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。該触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒；メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒；トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。これらの中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。
触媒の使用量は、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０５～５質量部、さらに好ましくは０．１～２質量部である。前記の使用量であれば、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応が促進される傾向にある。

また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１質量部、より好ましくは０．０２～０．８質量部、さらに好ましくは０．０５～０．５質量部である。

前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１１０℃である。

このように、前記（ａ１）成分と前記（ａ２）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ１）成分のエポキシ基と（ａ２）成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。

－（ａ３）多塩基酸無水物－
前記（ａ３）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ａ３）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、ビアの解像性の観点から、好ましくはテトラヒドロ無水フタル酸である。

上記で得られた（Ａ’）成分に、さらに飽和又は不飽和基含有の（ａ３）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ１）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ａ３）成分の酸無水物基とが半エステル化された、（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体になっていると推察される。

（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ａ３）成分を０．１～１．０当量反応させることで、（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体の酸価を調整することができる。
（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体の酸価は、好ましくは２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは３０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは４０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であれば感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性に優れる傾向にあり、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であれば硬化膜の電気特性が向上する傾向にある。

（Ａ’）成分と（ａ３）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０～１５０℃、より好ましくは６０～１２０℃、さらに好ましくは７０～１００℃である。

以上より、前記（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物は、特に制限されるものではないが、下記一般式（Ａ－１）で表されることが好ましい。

（一般式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。Ｒ^Ａ３は、エチレン性不飽和基を有する有機基、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基又はグリシジル基であり、少なくとも１つのＲ^Ａ３はエチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基である。ｍ^１は０～６の整数、ｍ^２は０～３の整数である。ｎは０～１０である。）

前記一般式（Ａ－１）中のＲ^Ａ１、Ｒ^Ａ２、ｍ^１、ｍ^２及びｎは、前記一般式（ａ１－１）中のものと同じであり、好ましいものも同じである。
Ｒ^Ａ３は前記定義の通りであるが、前記一般式（ａ１－１）中のグリシジル基が前記（ａ２）成分及び前記（ａ３）成分と反応して形成される部位に相当し、一部の該グリシジル基が未反応となることも考慮した定義になっている。つまり、Ｒ^Ａ３の選択肢である「エチレン性不飽和基を有する有機基」は前記（ａ２）に由来する基であり、「エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基」は、前記（ａ２）及び（ａ３）成分に由来する基であり、前記（ａ２）及び（ａ３）成分が前記一般式（ａ１－１）中の全てのグリシジル基と反応すればＲ^Ａ３は「エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する有機基」となるが、前記（ａ２）成分としか反応していない部位は「エチレン性不飽和基を有する有機基」となり、前記（ａ２）及び（ａ３）成分のいずれとも反応していない部位は「グリシジル基」となる。

（（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物の分子量）
（Ａ１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１，０００～３０，０００、より好ましくは２，０００～２５，０００、さらに好ましくは３，０００～１８，０００である。この範囲内であれば、めっき銅との接着強度、耐熱性及び電気絶縁信頼性が向上する。特に、前記（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体の重量平均分子量（Ｍｗ）が前記範囲であることが好ましい。ここで、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値であり、より詳細には、以下に記載の方法に従って測定した値である。
＜重量平均分子量の測定方法＞
重量平均分子量は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ－Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ－８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム ：カラムＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ－Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒 ：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度 ：４０℃
流量 ：０．３５ｍＬ／分
試料濃度 ：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
注入量 ：２０μＬ

（（Ａ２－１）脂環式骨格を含有しない酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体）
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、さらに、（ａ２１）エポキシ樹脂（但し、脂環式骨格を含有しない。）を（ａ２２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物に、（ａ２３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、「（Ａ２－１）脂環式骨格を含有しない酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体」を含む態様であってもよい。

前記（ａ２１）エポキシ樹脂としては、脂環式骨格を含有しないエポキシ樹脂であれば特に制限されるものではなく、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
また、前記（ａ２１）エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次の様に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。これらの中でも、ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂がさらに好ましい。

前記（ａ２２）エチレン性不飽和基含有有機酸及び前記（ａ２３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物としては、前記（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸及び前記（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物の説明と同様に説明され、好ましい態様も同じである。
また、前記（ａ２１）成分を前記（ａ２２）成分で変性した化合物に、前記（ａ２３）成分を反応させる方法としては、前記（ａ１）成分を前記（ａ２）成分で変性した化合物に、前記（ａ３）成分を反応させる方法を参照することができる。

（Ａ２－１）脂環式骨格を含有しない酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＣＣＲ－１２１８Ｈ、ＣＣＲ－１１５９Ｈ、ＣＣＲ－１２２２Ｈ、ＰＣＲ－１０５０、ＴＣＲ－１３３５Ｈ、ＺＡＲ－１０３５、ＺＡＲ－２００１Ｈ、ＵＸＥ－３０２４、ＺＦＲ－１１８５、ＺＣＲ－１５６９Ｈ、ＺＸＲ－１８０７、ＺＣＲ－６０００、ＺＣＲ－８０００（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＵＥ－９０００、ＵＥ－ＥＸＰ－２８１０ＰＭ、ＵＥ－ＥＸＰ－３０４５（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が挙げられる。

（Ａ）成分が、前記（Ａ１）成分（又は（Ａ１－１）成分）と前記（Ａ２－１）成分の両方を含有する場合、ビアの解像性、めっき銅との接着強度、クラック耐性及び電気絶縁信頼性等の特性のバランスの観点から、（Ａ１）成分（又は（Ａ１－１）成分）と（Ａ２－１）成分の含有比率［（Ａ１）又は（Ａ１－１）／（Ａ２－１）］は、質量比で、好ましくは２０／８０～９９／１、より好ましくは５０／５０～９９／１、さらに好ましくは６０／４０～９９／１、特に好ましくは６０／４０～８５／１５、最も好ましくは６５／３５～８０／２０である。

（（Ａ２－２）スチレン－マレイン酸系樹脂）
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、スチレン－無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等の「（Ａ２－２）スチレン－マレイン酸系樹脂」を併用することもできる。該（Ａ２－２）成分は、脂環式骨格を含有しない。（Ａ２－２）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａ２－３）エポキシ系ポリウレタン樹脂）
また、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、前記（ａ２１）エポキシ樹脂を（ａ２２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物、つまり（Ａ’）成分と、イソシアネート化合物とを反応させて得られる、「（Ａ２－３）エポキシ系ポリウレタン樹脂」を併用することもできる。該（Ａ２－３）成分は、脂環式骨格を含有しない。（Ａ２－３）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（前記以外の（Ａ）成分）
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、硬化（露光）後の耐薬品性を高めて、露光部と未露光部の耐現像液性の差を大きくするという観点から、（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、さらに、（Ａｉ）１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、（Ａii）２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び（Ａiii）少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様が好ましく、前記（Ａiii）成分を含む態様がより好ましい。（Ａｉ）～（Ａiii）成分としては、分子量が１，０００以下のものが好ましい。但し、本発明では、前記（Ａｉ）～（Ａiii）成分は前記（Ａ１）成分を包含しない。

（（Ａｉ）一官能ビニルモノマー）
前記１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。該（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。（Ａｉ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａii）二官能ビニルモノマー）
前記２つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（Ａii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ａiii）多官能ビニルモノマー）
前記少なくとも３つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物；ジグリセリン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物などが挙げられる。これらの中でも、硬化（露光）後の耐薬品性を高めて、露光部と未露光部の耐現像液性の差を大きくするという観点から、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物が好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートがより好ましい。（Ａiii）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ここで、前記「ＸＸＸ由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物」（但し、ＸＸＸは化合物名である。）とは、ＸＸＸと（メタ）アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。

（（Ａ）成分の含有量）
（Ａ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、耐熱性、電気特性及び耐薬品性の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは５～５０質量％、さらに好ましくは１０～４０質量％、特に好ましくは１０～３０質量％、最も好ましくは１５～２５質量％である。

（Ａ）成分としては、特に制限されるものではないが、感光特性の観点から、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分とを併用することが好ましい。この場合、前記（Ａ１）成分と前記（Ａiii）成分の含有割合［（Ａ１）／（Ａiii）］（質量比）は、好ましくは１．５～２０、より好ましくは２～１０、さらに好ましくは２．５～７、特に好ましくは２．５～５である。
また（Ａ）成分全量に対する（Ａ１）成分の含有比率は、ビアの解像性の観点から、好ましくは２０～９５質量％、より好ましくは４０～９０質量％、さらに好ましくは５５～９０質量％、特に好ましくは６５～８５質量％である。
＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞

エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次の様に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の脂環式骨格含有エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；分岐アルキル鎖状エポキシ樹脂等の脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；などに分類される。
（Ｂ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

本実施形態では、特に、該（Ｂ）成分として、（Ｂ１）縮合芳香環を有するエポキシ樹脂を含む。（Ｂ１）成分を含むことによって低誘電正接を達成できたその正確な理由は不明であるが、縮合芳香環による剛直性等の影響により、外部電界を印加したときにエポキシ樹脂が電界の変化時に応答し難くなって分子振動が低減することで発熱量が減少して伝送損失が小さくなり、誘電正接が低くなったものと推測する。
前記（Ｂ１）縮合芳香環を含むエポキシ樹脂における縮合芳香環の縮合している環の数としては、好ましくは２～６環、より好ましくは２～３環、さらに好ましくは２環である。前記縮合芳香環としては、例えば、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ピレン環及びクリセン環からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましく、入手容易性及び低誘電正接という観点からは、ナフタレン環であることがより好ましい。
ナフタレン環を含有するエポキシ樹脂は、通常、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂又はナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂等と称される。ナフタレン環を含有するエポキシ樹脂は、市販品を使用することもでき、市販品としては、例えば、ナフトール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－４７５Ｖ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ－７０００」）等が挙げられる。

前記ナフタレン環を含有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｉ）～（VIII）のいずれかで表されるエポキシ樹脂が好ましく挙げられる。

（一般式（I）中、Ｒ^１は水素原子又はハロゲン非含有有機基を表し、ｎ^１は１～１０の整数を表す。）

（一般式（II）中、ｎ^２は１～１０の整数を表す。）

（一般式（III）中、ｎ^３は１～１０の整数を表す。）

（一般式（IV）中、ｎ^４は１～１０の整数を表す。）

（一般式（VI）中、Ｚ^１は単結合又はハロゲン非含有有機基を表す。）

（一般式（VII）中、Ｚ^２は単結合又はハロゲン非含有有機基を表す。Ｒ^２は水素原子又はハロゲン非含有有機基を表す。）

前記一般式（Ｉ）中のＲ^１及び一般式（VII）中のＲ^２が表すハロゲン非含有有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基等の炭素数１～１０（好ましくは１～６、より好ましくは１～３）のアルキル基；フェニル基、ナフチル基等の環形成炭素数６～１８（好ましくは６～１２）のアリール基；ベンジル基等の合計炭素数７～１８（好ましくは７～１３）のアラルキル基；ピリジル基等の環形成原子数５～１８（好ましくは５～１２）のヘテロ芳香族基などが挙げられる。
また、前記一般式（VI）中のＺ^１及び前記一般式（VII）中のＺ^２が表すハロゲン非含有有機基としては、例えば、メチレン基、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基等の炭素数１～１０（好ましくは１～６、より好ましくは１～３）のアルキレン基；フェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基等の環形成炭素数６～１８（好ましくは６～１２）のアリーレン基；ピリジレン基等の環形成原子数５～１８（好ましくは５～１２）のヘテロ芳香族基などが挙げられる。

以上のナフタレン環を含有するエポキシ樹脂の中でも、低誘電特性という観点から、前記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂が好ましく、さらに、前記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂において、Ｒ^１がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。

本実施形態では、該（Ｂ）成分として、（Ｂ２）前記（Ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂を含んでいてもよく、紫外線吸収性を高めることによってビアのアンダーカットを抑制するという観点等から、紫外線を吸収し難い（Ｂ２）成分を含んでいることが好ましい。（Ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂としては、前記エポキシ樹脂の例示と同じもの（但し、縮合芳香環を有するエポキシ樹脂は除く。）が挙げられる。紫外線を吸収し難い（Ｂ２）成分としては、特に制限されるものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂及び脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が好ましく挙げられ、紫外線の吸収し難さ及び低誘電正接とする観点からは、脂肪族鎖状エポキシ樹脂がより好ましい。
該（Ｂ）成分として、前記（Ｂ１）成分と共に（Ｂ２）成分を含む場合、（Ｂ２）成分としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂及び脂肪族鎖状エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。前記ビスフェノール系エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であってもよい。
該（Ｂ）成分として、前記（Ｂ１）成分と共に（Ｂ２）成分を含む場合、（Ｂ）成分中における（Ｂ１）成分の含有比率は、低誘電正接という観点からは、好ましくは５質量％以上であり、ビアの解像性、めっき銅との接着強度、クラック耐性及び電気絶縁信頼性等も考慮すると、より好ましくは５～９５質量％、さらに好ましくは２５～９０質量％、特に好ましくは５０～８５質量％、最も好ましくは６０～８５質量％である。

（Ｂ２）成分としては市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「ＹＳＬＶ－８０ＸＹ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ－３０００－Ｈ」、「ＮＣ－３０００－Ｌ」、「ＮＣ－３５００」）、三菱ケミカル株式会社製（「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ７３１１－Ｇ４」）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ－６８０」）、分岐アルキル鎖状エポキシ樹脂（日産化学株式会社製「ＦＯＬＤＩ－Ｅ２０１」）のほか、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＬ９０５７」（多官能ノボラック型エポキシ樹脂）、「ＹＬ９０５８」等が挙げられる。

（（Ｂ１）成分の含有量）
（Ｂ１）縮合芳香環を含むエポキシ樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．５～４０質量％、より好ましくは１～３０質量％であり、さらに好ましくは２～２５質量％、特に好ましくは５～２５質量％、最も好ましくは８～２０質量％である。（Ｂ１）成分の含有量が感光性樹脂組成物の固形分全量基準で０．５質量％以上であることで、十分に低誘電正接となる傾向にあり、４０質量％以下であることで、ビアの解像性が良好となる傾向にある。

（（Ｂ）成分の含有量）
また、本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、めっき銅との接着強度、絶縁信頼性の及び耐熱性の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは３～２５質量％、さらに好ましくは５～２５質量％、特に好ましくは１０～２５質量％である。

＜（Ｃ）光重合開始剤＞
本実施形態で用いられる（Ｃ）成分としては、前記（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
（Ｃ）成分としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－アミルアントラキノン、２－アミノアントラキノン等のアントラキノン類；２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン類；２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類；１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル類などが挙げられる。これらの中でも、アセトフェノン類、チオキサントン類、ベンゾフェノン類が好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、２，４－ジエチルチオキサントン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンがより好ましい。アセトフェノン類及びベンゾフェノン類は、揮発しにくく、アウトガスとして発生しにくいという利点があり、チオキサントン類は、可視光域でも光硬化が可能という利点がある。
（Ｃ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、アセトフェノン類とチオキサントン類とベンゾフェノン類とを併用することが好ましく、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノンと２，４－ジエチルチオキサントンと４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンとを併用することがより好ましい。

（（Ｃ）成分の含有量）
（Ｃ）成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．１～１５質量％、より好ましくは０．１５～５質量％、さらに好ましくは０．２～１．５質量％、特に好ましくは０．２～１．０質量％、最も好ましくは０．２５～０．８０質量％である。（Ｃ）成分の含有量が０．１質量％以上であれば、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減する傾向にあり、１５質量％以下であれば、耐熱性が向上する傾向にある。

＜（Ｃ’）光重合開始助剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ｃ）成分と共に（Ｃ’）光重合開始助剤を含有してもよい。（Ｃ’）光重合開始助剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などが挙げられる。（Ｃ’）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ’）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．２～５質量％、さらに好ましくは０．３～２質量％である。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は該（Ｃ’）成分を含有していなくてもよい。

＜（Ｄ）エラストマ＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分としてエラストマを含有していてもよく、含有していることが好ましい。（Ｄ）成分を含有することにより、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物となる傾向にある。また、（Ｄ）成分によって、前記（Ａ）成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み（内部応力）に起因した、可とう性及びめっき銅との接着強度の低下を抑制する効果も有する。
（Ｄ）成分としては２５℃において液状であるエラストマが好ましい。
（Ｄ）成分は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられ、これらから選択される少なくとも１種を使用することが好ましい。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、前者が耐熱性及び強度に寄与する傾向にあり、後者が柔軟性及び強靭性に寄与する傾向にある。
（Ｄ）成分としては、前記例示の中でも、相容性、溶解性及びめっき銅との接着強度の観点から、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ポリエステル系エラストマを含むことがより好ましい。また、（Ｄ）成分がオレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマからなる群から選択される少なくとも１種であることがさらに好ましく、オレフィン系エラストマであることが特に好ましい。

（スチレン系エラストマ）
前記スチレン系エラストマとしては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。スチレン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
スチレン系エラストマを構成する成分としては、スチレン；α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン等のスチレン誘導体などが挙げられる。
スチレン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、３，０００～２０，０００のものがより好ましい。
本明細書において、数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により標準ポリスチレン換算で求めた値である。

スチレン系エラストマは市販品を使用することもでき、市販品としては、タフプレン、ソルプレンＴ、アサプレンＴ、タフテック（以上、旭化成株式会社製、「タフプレン」、「アサプレン」及び「タフテック」は登録商標）、エラストマーＡＲ（アロン化成株式会社製）、クレイトンＧ、過リフレックス（以上、シェルジャパン株式会社製）、ＪＳＲ－ＴＲ、ＴＳＲ－ＳＩＳ、ダイナロン（以上、ＪＳＲ株式会社製）、デンカＳＴＲ（デンカ株式会社製）、クインタック（日本ゼオン株式会社製、「クインタック」は登録商標）、ＴＰＥ－ＳＢシリーズ（住友化学株式会社製）、ラバロン（三菱ケミカル株式会社製、「ラバロン」は登録商標）、セプトン、ハイブラー（以上、株式会社クラレ製、「セプトン」及び「ハイブラー」は登録商標）、スミフレックス（住友ベークライト株式会社製）、レオストマー、アクティマー（以上、リケンテクノス株式会社製、「レオストマー」及び「アクティマー」は登録商標）等が挙げられる。

（オレフィン系エラストマ）
前記オレフィン系エラストマは、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－ペンテン等の炭素数２～２０のα－オレフィンの重合体又は共重合体である。なお、オレフィン系エラストマは、分子末端に水酸基を有するものであってもよく、分子末端に水酸基を有するものであることが好ましい。オレフィン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
オレフィン系エラストマとしては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）等が好適に挙げられる。また、前記炭素数２～２０のα－オレフィンと、ジシクロペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数２～２０の非共役ジエンとの共重合体等も挙げられる。さらには、ブタジエン－アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ＮＢＲ等も挙げられる。
オレフィン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～８，０００のものが好ましく、１，５００～６，５００のものがより好ましい。

オレフィン系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ミラストマ（三井化学株式会社製、商品名）、ＥＸＡＣＴ（エクソンモービル社製、商品名）、ＥＮＧＡＧＥ（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製、商品名）、Ｐｏｌｙ ｉｐ、Ｐｏｌｙ ｂｄ（出光興産株式会社、商品名）、水添スチレン－ブタジエンラバー“ＤＹＮＡＢＯＮ ＨＳＢＲ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体“ＮＢＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、両末端カルボキシル基変性ブタジエン－アクリロニトリル共重合体の“ＸＥＲシリーズ”（ＪＳＲ株式会社製、商品名）、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのＢＦ－１０００（日本曹達株式会社製、商品名）、“エポリードシリーズ”（株式会社ダイセル製、商品名）等が挙げられる。

（ポリエステル系エラストマ）
前記ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。ポリエステル系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；前記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２～２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；などが挙げられる。ジカルボン酸としては、基材との密着性の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記ジカルボン酸の誘導体としては、前記ジカルボン酸の無水物等が挙げられる。

前記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール等の脂肪族ジオール；１，４－シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール；下記一般式（Ｄ－１）で表される芳香族ジオールなどが挙げられる。ジオール化合物は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（一般式（Ｄ－１）中、Ｘ^Ｄ１は炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数２～１０のアルキリデン基、炭素数４～８のシクロアルキレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ_２－を表す。Ｒ^Ｄ１及びＲ^Ｄ２は、それぞれ独立に、ハロゲン原子又は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｐ及びｑはそれぞれ独立に０～４の整数であり、ｒは０又は１である。）

一般式（Ｄ－１）中、Ｘ^Ｄ１が表す炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１,２－ジメチレン基、１,３－トリメチレン基、１,４－テトラメチレン基、１,５－ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性の観点から、炭素数１～３のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
Ｘ^Ｄ１が表す炭素数２～１０のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該アルキリデン基としては、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
Ｘ^Ｄ１が表す炭素数４～８のシクロアルキレン基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基等が挙げられる。
Ｘ^Ｄ１としては、以上の中でも、炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数２～１０のアルキリデン基が好ましく、メチレン基、イソプロピリデン基がより好ましい。

一般式（Ｄ－１）中、Ｒ^Ｄ１及びＲ^Ｄ２が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｒ^Ｄ１及びＲ^Ｄ２が表す炭素数１～１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ｐ及びｑはそれぞれ独立に０～４の整数であり、それぞれ０又は１が好ましい。
ｒは０又は１であり、いずれであってもよいが、ｒが０のときは下記一般式（Ｄ－１’）で表される構造となる。

（一般式（Ｄ－１’）中、Ｘ^Ｄ１、Ｒ^Ｄ１及びｐは、いずれも一般式（Ｄ－１）中のものと同じであり、好ましい態様も同じである。）

前記一般式（Ｄ－１）で表される芳香族ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、レゾルシン等が挙げられる。

さらに、ポリエステル系エラストマとしては、芳香族ポリエステル（例えば、ポリブチレンテレフタレート）部分をハードセグメント成分にし、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテトラメチレングリコール）部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることもでき、該マルチブロック共重合体を用いることが好ましい。該マルチブロック共重合体としては、ハードセグメントとソフトセグメントの種類、比率、分子量の違いにより様々なグレードの市販品があり、具体的には、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン株式会社製）、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡株式会社製）、「エスペル（登録商標）」（日立化成株式会社製）等が挙げられる。

ポリエステル系エラストマとしては、数平均分子量が９００～３０，０００のものが好ましく、１，０００～２５，０００のものがより好ましく、５，０００～２０，０００のものがさらに好ましい。

ポリエステル系エラストマは市販品を使用してもよく、前出以外の市販品としては、例えば、テスラック２５０５－６３（日立化成株式会社製、「テスラック」は登録商標）等が商業的に入手可能である。

（ウレタン系エラストマ）
前記ウレタン系エラストマとしては、例えば、短鎖ジオールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子（長鎖）ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントとを含有するものが好適に挙げられる。ウレタン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
高分子（長鎖）ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ（１，４－ブチレンアジペート）、ポリ（エチレン－１，４－ブチレンアジペート）、ポリカプロラクトン、ポリ（１，６－ヘキシレンカーボネート）、ポリ（１，６－へキシレン－ネオペンチレンアジペート）等が挙げられる。高分子（長鎖）ジオールの数平均分子量は、５００～１０，０００が好ましい。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ビスフェノールＡ等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、４８～５００が好ましい。
ウレタン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～２５，０００のものが好ましく、１，５００～２０，０００のものがより好ましく、２，０００～１５，０００のものがさらに好ましい。

ウレタン系エラストマは市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、ニッポラン３１１６（東ソー株式会社製、「ニッポラン」は登録商標）、ＰＡＮＤＥＸ Ｔ－２１８５、Ｔ－２９８３Ｎ（以上、ＤＩＣ株式会社製）、ミラクトランシリーズ（日本ミラクトラン株式会社製、「ミラクトラン」は登録商標）、ヒタロイドシリーズ（日立化成株式会社製、「ヒタロイド」は登録商標）等が挙げられる。

（ポリアミド系エラストマ）
ポリアミド系エラストマは、ハードセグメントにポリアミドを、ソフトセグメントにポリエーテルを用いたポリエーテルブロックアミド型；ハードセグメントにポリアミドを、ソフトセグメントにポリエステルを用いたポリエーテルエステルブロックアミド型の２種類に大別される。
前記ポリアミド系エラストマの具体例としては、例えば、ポリアミドをハードセグメント成分とし、ポリブタジエン、ブタジエン－アクリロニトリル共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。ポリアミド系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアミド系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

ポリアミド系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＵＢＥポリアミドエラストマー（宇部興産株式会社製）、ダイアミド（ダイセル・エボニック株式会社製、「ダイアミド」は登録商標）、ＰＥＢＡＸ（東レ株式会社製）、グリロンＥＬＹ（エムスケミー・ジャパン株式会社製、「グリロン」は登録商標）、ノバミッド（三菱ケミカル株式会社製）、グリラックス（東洋紡績株式会社製、「グリラックス」は登録商標）等が挙げられる。

（アクリル系エラストマ）
前記アクリル系エラストマとしては、例えば、アクリル酸エステルを主成分とする原料モノマーの重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に挙げられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等を共重合させたものであってもよく、さらに、アクリロニトリル、エチレン等を共重合させたものであってもよい。具体的には、アクリロニトリル－ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル－ブチルアクリレート－グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。アクリル系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アクリル系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

（シリコーン系エラストマ）
前記シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分とするエラストマであり、例えば、ポリジメチルシロキサン系エラストマ、ポリメチルフェニルシロキサン系エラストマ、ポリジフェニルシロキサン系エラストマ等に分類される。シリコーン系エラストマは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
シリコーン系エラストマとしては、数平均分子量が１，０００～５０，０００のものが好ましく、２，０００～３０，０００のものがより好ましい。

シリコーン系エラストマは市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ＫＥシリーズ（信越化学工業株式会社製）、ＳＥシリーズ、ＣＹシリーズ及びＳＨシリーズ（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）が挙げられる。

（その他のエラストマ）
また、（Ｄ）成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種を含む態様であってもよい。

（（Ｄ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．５～２０質量％、より好ましくは１．０～２０質量％、さらに好ましくは１．０～１５質量％、特に好ましくは１．０～１０質量％、最も好ましくは１．０～４質量％である。（Ｄ）成分の含有量が０．５質量％以上であれば、めっき銅との接着強度の改善効果が十分となり、且つ、電気絶縁信頼性により一層優れる傾向にある。（Ｄ）成分の含有量が２０質量％以下であれば、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び電気絶縁信頼性が共に十分となる傾向にある。

＜（Ｅ）無機充填材＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は（Ｅ）成分として、無機充填材を含有していてもよく、無機充填材を含有していることが好ましい。無機充填材を含有することで、低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれが少なくなる。多層プリント配線板の層間絶縁層として従来使用されてきた熱硬化性樹脂組成物では無機充填材を含有させることによって低熱膨張化が図られてきたが、感光性樹脂組成物に無機充填材を含有させると、無機充填材が光の散乱の原因となって現像の障害になるために多量に含有させて低熱膨張化を図ることは困難であった。このように、無機充填材を含有させることに対して、感光性樹脂組成物ならではの新しい課題が存在するが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、多量の無機充填材を含有させたとしても、ビアの解像性が高くなる傾向にある。そのため、本実施形態の感光性樹脂組成物であれば、低熱膨張化とビアの高解像性とを両立することが可能である。

（Ｅ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ_２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ_３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ_３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）_３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）_２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ_２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ_２Ｏ_３）、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ_２Ｏ_３／５ＳｉＯ_２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ_２・Ｈ_２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ_２・Ａｌ_２Ｏ_３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ_２Ｏ_３・ＺｒＯ_２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン等が挙げられる。（Ｅ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（Ｅ）成分の平均粒子径は、ビアの解像性の観点から、好ましくは０．０１～５μｍ、より好ましくは０．１～３μｍ、さらに好ましくは０．１～２μｍ、特に好ましくは０．１～１μｍである。さらに、より粒子径の小さい（Ｅ）成分を併用してもよく、そのような（Ｅ）成分の平均粒子径は、好ましくは２０～５００ｎｍ、より好ましくは３０～３５０ｎｍ、さらに好ましくは５０～３００ｎｍ、特に好ましくは８０～３００ｎｍ、最も好ましくは１４０～３００ｎｍである。ここで、（Ｅ）成分の平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の体積平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒子径（体積平均粒子径）とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる（Ｅ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。

（Ｅ）成分としては、耐熱性及び低熱膨張化の観点から、シリカを含んでいることが好ましく、シリカであることがより好ましい。また、（Ｅ）成分は、凝集防止効果により感光性樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させる観点から、アルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理されているものを使用してもよい。

（（Ｅ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５～７５質量％、より好ましくは１０～６５質量％、さらに好ましくは２０～６０質量％、特に好ましくは３０～５５質量％、最も好ましくは４０～５０質量％である。（Ｅ）成分の含有量が上記範囲内であれば、機械的強度、耐熱性及びビアの解像性等を向上させることができる。

＜（Ｆ）硬化剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、耐熱性、低誘電正接等の諸特性をさらに向上させる観点から、硬化剤を含有させることが好ましい。
（Ｆ）成分としては、例えば、フェノール樹脂系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ヒドラジット系硬化剤、活性エステル系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、フェノール樹脂系硬化剤が好ましい。（Ｆ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記フェノール樹脂系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；レゾール型フェノール樹脂などが挙げられ、これらの中でも、信頼性向上の観点から、ノボラック型フェノール樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂としては市販品を用いてもよく、市販品としては、フェノールノボラック樹脂である「フェノライト（登録商標）ＴＤ－２０９０」、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂である「フェノライト（登録商標）ＬＡ－１３５６」、「フェノライト（登録商標）ＬＡ７０５０シリーズ」、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂である「フェノライト（登録商標）ＬＡ－３０１８」、「フェノライト（登録商標）ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」（以上、ＤＩＣ株式会社製）等が挙げられる。
酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水メチルハイミック酸等が挙げられる。
アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．０５～１５質量％、さらに好ましくは０．０５～５質量％、特に好ましくは０．０５～１質量％である。

＜（Ｇ）硬化促進剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｇ）成分として硬化促進剤を含有することによって、例えば１０ＧＨｚ以上という高周波数帯において、より一層、低誘電正接となる。このような結果が得られる正確なメカニズムは不明であるが、次のように考える。感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂フィルムにおいては、（Ａ１）成分が有する酸性置換基と（Ｂ）エポキシ樹脂との反応率があまり高くないと考えられるが、硬化促進剤を含有することによって、それらが効率的に反応して架橋密度が向上し、その結果、剛直性を増すことで、電界の変化に追従した分子運動が抑制されるようになって発熱量が低減し、伝送損失が抑えられることによって、より一層、低誘電正接になるものと推察する。
（Ｇ）硬化促進剤としては、前記（Ａ１）成分と前記（Ｂ）成分との架橋及び硬化を促進することができるものであればよく、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。これらの中でも、低誘電正接の向上効果の観点から、イミダゾール系硬化促進剤が好ましい。（Ｇ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
前記アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリメチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルオクチルアミン、Ｎ－ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ－メチルモルホリン、ヘキサ（Ｎ－メチル）メラミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノフェノール）、ｍ－アミノフェノール等の第三級アミン類などが挙げられる。
前記グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、１，１，３，３－テトラメチルグアニジン、１－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）グアニジン等が挙げられる。
前記ホスホニウム系硬化促進剤としては、例えば、トリ－ｎ－ブチル（２，５－ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩類などが挙げられる。

前記金属系硬化促進剤としては、例えば、遷移金属、第１２族金属の有機金属塩及び有機金属錯体等の有機金属系硬化促進剤が挙げられる。金属としては、例えば、銅、コバルト、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、スズ等が挙げられる。有機金属塩としては、カルボン酸塩が挙げられ、例えば、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等のナフテン酸塩；２－エチルヘキサン酸コバルト、２－エチルヘキサン酸亜鉛等の２－エチルヘキサン酸塩；オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛などが挙げられる。
有機金属錯体としては、アセチルアセトン錯体等のキレート錯体が挙げられ、その具体例としては、コバルト（II）アセチルアセトナート、コバルト（III）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体；銅（II）アセチルアセトナート等の有機銅錯体；亜鉛（II）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体；鉄（III）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（II）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体；マンガン（II）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体などが挙げられる。

本実施形態の感光性樹脂組成物において、（Ｇ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは０．０１～２０質量％、より好ましくは０．０５～１５質量％、さらに好ましくは０．０５～５質量％、特に好ましくは０．１～２．５質量％、最も好ましくは０．２～１．５質量％である。
（Ｇ）成分の含有量が感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で０．０１質量％以上であれば、低誘電正接の向上効果が得られる傾向にあり、２０質量％以下であれば、感光性樹脂組成物の保存安定性が良好となる傾向にある。

＜（Ｈ）顔料＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性の調整等のため、所望の色に応じて（Ｈ）成分として顔料を含有してもよい。（Ｈ）成分としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤が好ましく挙げられる。

（（Ｈ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性の調整等の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０３～３質量％、さらに好ましくは０．０５～２質量％である。

＜（Ｉ）熱硬化性樹脂（前記（Ｂ）エポキシ樹脂及び前記（Ｆ）成分を除く。）＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、めっき銅との接着強度、絶縁信頼性の及び耐熱性の観点から、熱硬化性樹脂（前記（Ｂ）エポキシ樹脂及び前記（Ｆ）成分を除く。）をさらに含有していてもよい。
該熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。
（Ｉ）成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（Ｉ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｉ）成分を含有する場合、その含有量は、めっき銅との接着強度、絶縁信頼性の及び耐熱性の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは１～１５質量％、さらに好ましくは１～１０質量％である。

＜希釈剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等を使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。希釈剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（希釈剤の含有量）
希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が好ましくは４０～９０質量％、より好ましくは５０～８０質量％、さらに好ましくは５５～７０質量％となるように適宜選択すればよい。希釈剤の使用量をこのように調整することで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。

＜その他の添加剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系整泡剤、フッ素系整泡剤、ビニル樹脂系整泡剤等の整泡剤；シランカップリング剤；などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより得ることができる。
ここで、本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネーター等を用いてキャリアフィルム上に積層することで所望の厚みの感光層を形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるために好ましい。

［感光性樹脂フィルム、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム］
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、後に層間絶縁層となる感光層であって、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものである。本実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
感光性樹脂フィルム（感光層）の厚み（乾燥後の厚み）は、特に制限されるものではないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは１～５０μｍ、さらに好ましくは５～４０μｍである。

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置で塗布及び乾燥することにより、後に層間絶縁層となる感光層を形成することで得られる。
キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム；ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルムなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚みは、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよいが、好ましくは５～６０μｍ、より好ましくは１５～４５μｍである。

また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層の面のうち、キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述するキャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。

感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは６０～１５０℃、より好ましくは７０～１２０℃、さらに好ましくは８０～１００℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは１～６０分、より好ましくは２～３０分、さらに好ましくは５～２０分である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、多層プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましく、１質量％以下がさらに好ましい。

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、ビアの解像性が良好であり、且つ低誘電正接であるため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本発明は、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムも提供する。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、層間絶縁感光フィルムと称することもできる。

［多層プリント配線板及びその製造方法］
本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板も提供する。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた層間絶縁層を形成する工程を有していればその製造方法には特に制限はなく、例えば、以下の本実施形態の多層プリント配線板の製造方法により容易に製造することができる。

以下、多層プリント配線板の製造方法の好ましい態様の例として、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を用いて多層プリント配線板を製造する方法について、適宜図１を参照しながら説明する。
多層プリント配線板１００Ａは、例えば、下記工程（１）～（４）を含む製造方法により製造することができる。
工程（１）：本実施形態の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程（以下、「ラミネート工程（１）」と称する）。
工程（２）：工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程（以下、「フォトビア形成工程（２）」と称する）。
工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程（以下、「粗化処理工程（３）」と称する）。
工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程（以下、「回路パターン形成工程（４）」と称する）。

（ラミネート工程（１））
ラミネート工程（１）は、真空ラミネーターを用いて、本実施形態の感光性樹脂フィルム（層間絶縁層用感光性樹脂フィルム）を回路基板（回路パターン１０２を有する基板１０１）の片面又は両面にラミネートする工程である。真空ラミネーターとしては、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、株式会社日立製作所製のロール式ドライコーター、日立化成エレクトロニクス株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。

感光性樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、保護フィルムを剥離又は除去した後、感光性樹脂フィルムが回路基板と接するように、加圧及び加熱しながら回路基板に圧着してラミネートすることができる。
該ラミネートは、例えば、感光性樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予備加熱してから、圧着温度７０～１３０℃、圧着圧力０．１～１．０ＭＰａ、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することができるが、特にこの条件に制限されるものではない。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
最後に、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルム（以下、感光層と称することがある。）を室温付近に冷却し、層間絶縁層１０３とする。キャリアフィルムをここで剥離してもよいし、後述するように露光後に剥離してもよい。

（フォトビア形成工程（２））
フォトビア形成工程（２）では、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルムの少なくとも一部に対して露光し、次いで現像を行う。露光によって、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。露光方法に特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）を採用してもよいし、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｌｉｇｈｔ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ；ＹＡＧレーザ等の固体レーザ；半導体レーザ等の紫外線又は可視光線を有効に放射するもの；などが挙げられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚み等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚み１～１００μｍでは、通常、１０～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２程度が好ましく、１５～５００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。

現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁層が基板上に形成される。
感光層上にキャリアフィルムが存在している場合には、該キャリアフィルムを除去してから、未露光部分の除去（現像）を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像があり、いずれを採用してもよいが、ウェット現像が広く用いられており、本実施形態においてもウェット現像を採用できる。
ウェット現像の場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。これらの中でも、ビアの解像性向上の観点からは、スプレー方式が好ましく、スプレー方式の中でも高圧スプレー方式がより好ましい。現像は、１種の方法で実施すればよいが、２種以上の方法を組み合わせて実施してもよい。
現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択される。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。

フォトビア形成工程（２）では、露光及び現像をした後、０．２～１０Ｊ／ｃｍ^２程度（好ましくは０．５～５Ｊ／ｃｍ^２）の露光量のポストＵＶキュア、及び６０～２５０℃程度（好ましくは１２０～２００℃）の温度のポスト熱キュアを必要に応じて行うことにより、層間絶縁層をさらに硬化させてもよく、また、そうすることが好ましい。
以上のようにして、ビア１０４を有する層間絶縁層が形成される。ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形（上辺が下辺より長い）等が挙げられ、正面（ビア底が見える方向）から見た形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。本実施形態におけるフォトリソ法によるビアの形成では、断面形状が逆台形（上辺が下辺より長い）のビアを形成することができ、この場合、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高くなるために好ましい。

本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は、６０μｍ以下にすることができ、さらには、４０μｍ未満又は３０μｍ以下にすることも可能であり、レーザ加工によって作製するビアのサイズよりも小径化できる傾向にある。本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）の下限値に特に制限はないが、１５μｍ以上であってもよいし、２０μｍ以上であってもよい。
但し、本工程によって形成されるビアのサイズ（直径）は必ずしも６０μｍ以下に限定されるものではなく、例えば２００μｍ以下程度であってもよく、例えば１５～３００μｍの範囲で任意に選択することも可能である。

（粗化処理工程（３））
粗化処理工程（３）では、ビア及び層間絶縁層の表面を粗化液により粗化処理を行う。なお、前記フォトビア形成工程（２）においてスミアが発生した場合には、該スミアを前記粗化液によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。
前記粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液等が挙げられる。
粗化処理により、ビア及び層間絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。

（回路パターン形成工程（４））
回路パターン形成工程（４）は、前記粗化処理工程（３）の後に、前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程である。
回路パターンの形成は微細配線形成の観点から、セミアディティブプロセスにより実施することが好ましい。セミアディティブプロセスにより回路パターンの形成と共にビアの導通が行われる。
セミアディティブプロセスにおいては、まず、前記粗化処理工程（３）後のビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いた上で無電解銅めっき処理を施してシード層１０５を形成する。該シード層は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、好ましくは０．１～２．０μｍ程度の厚みで形成される。該シード層の厚みが０．１μｍ以上であれば、電解銅めっき時の接続信頼性が低下するのを抑制できる傾向にあり、２．０μｍ以下であれば、配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくする必要がなく、エッチングの際に配線に与えるダメージを抑えられる傾向にある。

前記無電解銅めっき処理は、銅イオンと還元剤の反応により、ビア及び層間絶縁層の表面に金属銅が析出することで行われる。
前記無電解めっき処理方法及び前記電解めっき処理方法は公知の方法でよく、特に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒は、好ましくはパラジウム－スズ混合触媒であり、該触媒の１次粒子径は好ましくは１０ｎｍ以下である。また、無電解めっき処理工程のめっき組成としては、次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。
無電解銅めっき液としては市販品を使用することができ、市販品としては、例えば、アトテックジャパン株式会社製の「ＭＳＫ－ＤＫ」、上村工業株式会社製「スルカップ（登録商標）ＰＥＡ ｖｅｒ．４」シリーズ等が挙げられる。

前記無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストを熱圧着する。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高くしなければならず、この観点から、５～３０μｍの厚みのドライフィルムレジストが好ましい。ドライフィルムレジストとしては、日立化成株式会社製の「フォテック」シリーズ等が用いられる。
ドライフィルムレジストの熱圧着後、例えば、所望の配線パターンが描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は、前記感光性樹脂フィルムにビアを形成する際に使用し得るものと同様の装置及び光源で行うことができる。露光後、ドライフィルムレジスト上のキャリアフィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン１０６を形成する。この後、必要に応じてプラズマ等を用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行ってもよい。
現像後、電気銅めっきを行うことにより、銅の回路層１０７の形成及びビアフィリングを行う。

電気銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層の除去（フラッシュエッチング）を行う。フラッシュエッチングは、硫酸と過酸化水素等の酸性溶液と酸化性溶液とを用いて行われる。具体的には株式会社ＪＣＵ製の「ＳＡＣ」、三菱ガス化学株式会社製の「ＣＰＥ－８００」等が挙げられる。フラッシュエッチング後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は、好ましくは、硝酸、塩酸等の酸性溶液を用いて行うことができる。

前記ドライフィルムレジストの剥離後又はフラッシュエッチング工程の後、好ましくはポストベーク処理を行う。ポストベーク処理は、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化し、さらにそれによって電気絶縁信頼性、硬化特性及びめっき銅との接着強度を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が１５０～２４０℃、硬化時間が１５～１００分であることが好ましい。ポストベーク処理により、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程が完成するが、必要な層間絶縁層の数に応じて、本プロセスを繰り返して基板を製造する。そして、最外層には好ましくはソルダーレジスト層１０８を形成する。

以上、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いてビアを形成する多層プリント配線板の製造方法について説明したが、本実施形態の感光性樹脂組成物は、パターン解像性も良好であるため、例えば、チップ又は受動素子等を内蔵するためのキャビティーを形成するのにも好適である。キャビティーは、例えば、上記した多層プリント配線板の説明において、感光性樹脂フィルムに露光してパターン形成する際の描画パターンを、所望するキャビティーを形成できるものとすることで好適に形成することができる。
さらには、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト等の表面保護膜としても有用である。

［半導体パッケージ］
本発明は、本実施形態の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、本発明の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、各例で得られた感光性樹脂組成物について、以下に示す方法により特性を評価した。

[１．誘電正接の評価]
各例で製造したキャリアフィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離除去した。次に、同じ感光性樹脂フィルムをもう１枚用意し、露出した感光性樹脂フィルム同士が当接するように載置した後、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、ラミネート処理を施した。なお、ラミネートの条件は、プレス熱板温度７５℃、真空引き時間２０秒、ラミネートプレス時間２０秒、気圧４ｋＰａ以下、圧着圧力０．４ＭＰａとした。ラミネート処理後、室温で１時間以上放置して、感光性樹脂フィルムがキャリアフィルムで挟まれた評価用積層体を得た。

次に、得られた評価用積層体について、超高圧水銀ランプを光源とした平行光露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ－１２０１」）を用いて４００ｍＪ／ｃｍ^２で全面露光した。次に、紫外線露光装置を用いて２，０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で露光し、１７０℃で１時間加熱し、硬化膜を得た。
上記硬化膜について、空洞共振器法によって１０ＧＨｚにおける誘電正接を測定した。測定器には、アジレント・テクノロジー株式会社製のベクトル型ネットワークアナライザＥ８３６４Ｂ、株式会社関東電子応用開発製のＣＰ５３１（１０ＧＨｚ共振器）及びＣＰＭＡ－Ｖ２（プログラム）をそれぞれ使用して、雰囲気温度２５℃で行った。
誘電正接は、０．００９７以下であることが好ましい。

[２．耐デスミア性の評価]
前記[１．誘電正接の評価]と同様にして評価用積層体を得た。
次に、得られた評価用積層体について、膨潤液である「スエリングディップ・セキュリガントＰ」（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液、アトテックジャパン（株）製）に７０℃で１０分間浸漬した後、評価用積層体を２５℃で３分間水洗した。次に、粗化液である「コンセントレート・コンパクトＰ」（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液、アトテックジャパン（株）製）に８０℃で３０分間浸漬した後、評価用積層体を５０℃で１分間水洗した。最後に、中和液である「リダクションショリューシン・セキュリガントＰ」（硫酸の水溶液、アトテックジャパン（株）製）に４０℃で５分間浸漬した後、評価用積層体を２５℃で３分間水洗した。その後、１０５℃で１０分間乾燥した。以上の様にして、デスミア処理を行った。
デスミア処理前の乾燥重量に対するデスミア処理後の重量減少量（ｇ／ｍ^２）を算出し、これを耐デスミア性の指標とした。デスミア処理後の重量減少量が小さい程、耐デスミア性に優れる。

＜比較例１、実施例１～５＞
（感光性樹脂組成物の調製）
表１に示す配合組成及び配合量に従って組成物を配合し、メチルエチルケトンを希釈剤として用いて固形分濃度６５質量％の感光性樹脂組成物を調製した。
（感光性樹脂フィルムの作製）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＨＰＥ、帝人デュポン製、商品名）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で１０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。
続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＭＡ－４１１、王子エフテックス株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
作製した感光性樹脂フィルムに対して、ステッパー露光装置「ＵＸ－２２４０」（ウシオ電機株式会社製）を用いて露光を行った。露光後、室温で３０分間放置した後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性樹脂組成物を６０秒間スプレー現像したところ、ビアの開口を確認できた。
作製した感光性樹脂フィルムを用いて、前記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。

各例で使用した各成分は以下の通りである。
（Ａ）成分；
・エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物：「ＺＸＲ－１８０７Ｈ」（日本化薬株式会社製、商品名）［（Ａ１）成分］
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート［（Ａiii）成分］
（Ｂ）成分；
・縮合芳香環を有するエポキシ樹脂：ナフトール型エポキシ樹脂「エポトート（登録商標）ＥＳＮ－４７５Ｖ」（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）、前記一般式（II）で表されるエポキシ樹脂に相当する。［（Ｂ１）成分］
・ビフェニル型エポキシ樹脂：「ＮＣ－３０００－Ｌ」（日本化薬株式会社製、商品名）［（Ｂ２）成分］
（Ｃ）成分；
・光重合開始剤１：２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－１－プロパノン、アセトフェノン類
・光重合開始剤２：２，４－ジエチルチオキサントン、チオキサントン類
・光重合開始剤３：４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン類
（Ｄ）成分；
・エラストマ：「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製、商品名）、エポキシ化ポリブタジエン
（Ｅ）成分；
・シリカ１：「ＳＣ－２０５０－ＬＮＦ」（株式会社アドマテックス製、平均粒粒子径０．５μｍ、商品名）
・シリカ２：「ＫＣ１８０Ｇ－ＬＪＡ」（株式会社アドマテックス製、平均粒子１８０ｎｍ、商品名）
（Ｆ）成分；
・硬化剤１：「フェノライト（登録商標）ＬＡ－７０５２」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）
（Ｇ）成分；
・硬化促進剤１：２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）
・硬化促進剤２：１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）
・硬化促進剤３：下記構造を有するエポキシアダクトイミダゾール（三菱ケミカル株式会社製）

・硬化促進剤４：２－ウンデシルイミダゾール（四国化成工業株式会社製）
・硬化促進剤５：イソシアネートマスクイミダゾール「Ｇ８００９Ｌ」（第一工業製薬株式会社製、商品名）

表１より、実施例１～５では、比較例１よりも低い誘電正接が得られ、且つ、耐デスミア性に優れることが分かる。
さらに、以下に示す様に、前記（Ｂ１）成分を配合した場合と、（Ｂ１）成分を配合しなかった場合との対比を行った。

＜比較例２～６、実施例６＞
（感光性樹脂組成物の調製）
表２に示す配合組成及び配合量に従って組成物を配合し、メチルエチルケトンを希釈剤として用いて固形分濃度６５質量％の感光性樹脂組成物を調製した。
（感光性樹脂フィルムの作製）
厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＨＰＥ、帝人デュポン製、商品名）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で１０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。
続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＭＡ－４１１、王子エフテックス株式会社製、商品名）を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
一方で、作製した感光性樹脂フィルムを用いて、前記方法に従って各評価も行った。結果を表２に示す。

表２中の各成分は、表１中のものと同じである。表１中に記載されていない成分については以下に示す。
（Ｂ）成分；
・ビスフェノール系エポキシ樹脂：「ＹＳＬＶ－８０ＸＹ」、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）［（Ｂ２）成分］
・エポキシ樹脂「ＹＬ９０５７」；多官能ノボラック型エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名、［（Ｂ２）成分］
・エポキシ樹脂「ＹＬ９０５８」；三菱ケミカル株式会社製、商品名、［（Ｂ２）成分］
・脂肪族鎖状エポキシ樹脂：「ＦＯＬＤＩ－Ｅ２０１」（日産化学株式会社製、商品名）、分岐アルキル鎖状エポキシ樹脂、［（Ｂ２）成分］
（Ｆ）成分；
・硬化剤２：「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ株式会社製、商品名）、活性エステル系硬化剤

表２より、（Ａ１）成分を含有する感光性樹脂組成物においては、耐デスミア性を改善しながら、低誘電正接を大きく改善するには、（Ｂ１）縮合芳香環を有するエポキシ樹脂と（Ｇ）硬化促進剤との両方が必須であることが分かった。

１００Ａ 多層プリント配線板
１０２ 回路パターン
１０３ 層間絶縁層
１０４ ビア（ビアホール）
１０５ シード層
１０６ レジストパターン
１０７ 銅の回路層
１０８ ソルダーレジスト層

Claims (17)

1. （Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、前記（Ａ１）成分は、（ａ１）脂環式骨格含有エポキシ樹脂を（ａ２）エチレン性不飽和基含有有機酸で変性した化合物に、（ａ３）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、（Ａ１－１）酸変性エチレン性不飽和基及び脂環式骨格含有エポキシ誘導体であって、且つ、前記（ａ１）成分は、下記一般式（ａ１－１）で表されるエポキシ樹脂であるか又は下記一般式（ａ１－２）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂であり、
   前記（Ｂ）エポキシ樹脂が、（Ｂ１）縮合芳香環を有するエポキシ樹脂を含み、前記（Ｂ１）成分は、下記一般式（II）で表されるエポキシ樹脂であり、且つ、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含有する、感光性樹脂組成物。
   
   （一般式（ａ１－１）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。Ｒ^Ａ２は炭素数１～１２のアルキル基を表す。ｍ１は０～６の整数、ｍ２は０～３の整数である。ｎは０～１０である。）
   
   （一般式（ａ１－２）中、Ｒ^Ａ１は炭素数１～１２のアルキル基を表し、上記脂環式骨格中のどこに置換していてもよい。ｍ１は０～６の整数である。）
   
   （一般式（II）中、ｎ^２は１～１０の整数を表す。）
2. （Ｂ１）縮合芳香環を含むエポキシ樹脂の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で０．５～４０質量％である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ｂ）成分として、（Ｂ２）前記（Ｂ１）成分以外のエポキシ樹脂を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記（Ｂ２）成分が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂及び脂環式骨格含有エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記（Ｂ）成分中における前記（Ｂ１）成分の含有比率が５質量％以上である、請求項３又は４に記載の感光性樹脂組成物。
6. さらに（Ｄ）エラストマを含有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. さらに（Ｅ）無機充填材を含有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. さらに（Ｆ）硬化剤を含有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 前記（Ｇ）硬化促進剤が、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤及び金属系硬化促進剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
11. 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
12. 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
13. 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム。
14. 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
15. 請求項１２に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を含有してなる多層プリント配線板。
16. 請求項１４又は１５に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
17. 下記工程（１）～（４）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
    工程（１）：請求項１２に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
    工程（２）：前記工程（１）でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
    工程（３）：前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
    工程（４）：前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。