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TW201801589A - 附支撐體之樹脂薄片 - Google Patents

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TW201801589A
TW201801589A TW106103497A TW106103497A TW201801589A TW 201801589 A TW201801589 A TW 201801589A TW 106103497 A TW106103497 A TW 106103497A TW 106103497 A TW106103497 A TW 106103497A TW 201801589 A TW201801589 A TW 201801589A
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奈良橋弘久
中村茂雄
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味之素股份有限公司
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Abstract

提供一種可降低插入損耗，且可抑制插入損耗之不均的附支撐體之樹脂薄片、印刷配線板、及半導體裝置。
本發明之附支撐體之樹脂薄片，其係具備有支撐體、與設置在支撐體上的樹脂薄片，樹脂薄片係具有設置在支撐體側之藉由第1樹脂組成物所形成之第1樹脂組成物層、與設置在與支撐體側相反側之藉由第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之組成分別為不同，第1樹脂組成物之熱硬化物、及第2樹脂組成物之熱硬化物之介電率皆為3.6以下，第1及第2樹脂組成物之熱硬化物之介電正切皆為0.01以下，介電正切的差為0.005以下。

Description

附支撐體之樹脂薄片
本發明係關於附支撐體之樹脂薄片。進而係關於印刷配線板、及半導體裝置。
作為印刷配線板(以下亦稱為「配線板」)之製造方法，將已形成電路的導體層與絕緣層交替地堆疊上去的增層(build-up)方式廣為使用，已知絕緣層係將由2層所成之樹脂組成物層經硬化而形成(參考例如專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-17301號公報
然而，由於近年的資訊通信量之增大，變得要求能對應於高頻帶(high frequency band)的配線板，但 在高頻區域，容易受到導體層及絕緣層的厚度等的影響，而必須更精密的設計。
對應高頻帶的配線板，由2層所成之絕緣層之界面的插入損耗(insertion loss)越大時，電訊號將變成熱及/或雜訊，而有無法正確地傳遞訊號及資訊之類的問題。又，即使插入損耗小，若插入損耗的不均(uneven)為大時則缺少高速訊號之穩定性，亦將有元件無法如同設計般運作，而容易引起錯誤運作之類的問題。
本發明之課題係提供一種可降低插入損耗，且可抑制插入損耗之不均的附支撐體之樹脂薄片、印刷配線板、及半導體裝置。
本發明人對於上述課題經深入研究之結果發現，在具備有不同組成的第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層之附支撐體之樹脂薄片中，構成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物的熱硬化物及構成第2樹脂組成物層之第2樹脂組成物的熱硬化物，在23℃之5.8GHz下的介電率為3.6以下、在23℃之5.8GHz下的介電正切為0.01以下，且將分別的熱硬化物的介電正切的差設為0.005以下可以解決上述課題，因而完成本發明。
即，本發明係包含以下之內容。
[1].一種附支撐體之樹脂薄片，其係具備有支撐體、與設置在支撐體上的樹脂薄片，其特徵為： 樹脂薄片係具有設置在支撐體側之藉由第1樹脂組成物所形成之第1樹脂組成物層、與設置在與支撐體側相反側之藉由第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之組成分別為不同，以200℃下使第1樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第1熱硬化物、及以200℃下使第2樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第2熱硬化物，在23℃之5.8GHz下的介電率皆為3.6以下，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電正切皆為0.01以下，第1及第2熱硬化物之介電正切的差為0.005以下。
[2].如前述[1]之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂，且(a)成分係具有芳香族構造之環氧樹脂。
[3].如前述[1]或[2]之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物係包含(b)硬化劑，且(b)成分之至少1種為活性酯硬化劑。
[4].如前述[1]~[3]中任一項之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物係包含(c)無機填充材，且將第1樹脂組成物中之(c)成分的含有量設為A1、第2樹脂組成物中之(c)成分的含有量設為A2時，將滿足A1<A2之關係。
[5].如前述[1]~[4]中任一項之附支撐體之樹脂薄片，其 中，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電率皆為3.5以下。
[6].如前述[1]~[5]中任一項之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電正切皆為0.0095以下。
[7].如前述[1]~[6]中任一項之附支撐體之樹脂薄片，其係在1GHz以上之高頻帶被使用。
[8].一種印刷配線板，其係包含絕緣層，該絕緣層為藉由前述[1]~[7]中任一項之附支撐體之樹脂薄片中之樹脂薄片之硬化物所形成。
[9].如前述[8]之印刷配線板，其係具備有帶狀線(stripline)構造。
[10].一種半導體裝置，其係包含前述[8]或[9]之印刷配線板。
依據本發明將能提供一種可降低插入損耗，且可抑制插入損耗之不均的附支撐體之樹脂薄片、印刷配線板、及半導體裝置。
10‧‧‧附支撐體之樹脂薄片
11‧‧‧支撐體
12‧‧‧樹脂薄片
12’‧‧‧絕緣層
12”‧‧‧第2絕緣層
13‧‧‧第1樹脂組成物層
13’‧‧‧熱硬化之第1樹脂組成物層
14‧‧‧第2樹脂組成物層
14’‧‧‧熱硬化之第2樹脂組成物層
20‧‧‧附配線層之基材
21‧‧‧基材
22‧‧‧配線層
22’‧‧‧經圖型化之配線層
30‧‧‧導體層
30’‧‧‧導體層
31‧‧‧鍍敷種晶層
32‧‧‧電場鍍敷層
40‧‧‧遮罩圖型
50‧‧‧通孔洞
51‧‧‧填充孔洞
60‧‧‧阻焊膜
[圖1]圖1係表示本發明之附支撐體之樹脂薄片之一樣態之示意圖。
[圖2]圖2係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖3]圖3係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖4]圖4係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖5]圖5係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖6]圖6係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖7]圖7係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖8]圖8係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖9]圖9係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖10]圖10係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖11]圖11係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖12]圖12係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖13]圖13係用於說明配線板之製造步驟之示意性截面圖。
[圖14]圖14係圖12中與截面呈垂直方向之示意性截面圖。
[圖15]圖15係實施例所製作之帶狀線傳送線路評估基板之示意性截面圖。
[實施發明之最佳形態]
以下，對於本發明之附支撐體之樹脂薄片、印刷配線板、及半導體裝置進行詳細地說明。
在對於本發明之附支撐體之樹脂薄片進行詳細說明之前，先對於本發明之附支撐體之樹脂薄片中使用於形成樹脂薄片中所包含之第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層之際之第1樹脂組成物及第2樹脂組成物進行說明。
(第1樹脂組成物)
形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物並無特別限定，只要是該硬化物為具有充分的絕緣性即可。作為第1樹脂組成物，可舉例如包含硬化性樹脂與該硬化劑之組成物。作為硬化性樹脂，可使用在形成印刷配線板之絕緣層之際所使用的以往周知的硬化性樹脂，其中，以環氧樹脂為較佳。因此，一實施形態中，第1樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂、(b)硬化劑及(c)無機填充材。第1樹脂組成物因應所需進而亦可包含熱可塑性樹脂、硬化促進劑、耐燃 劑及有機填充劑。
以下，對於作為第1樹脂組成物之材料能夠使用之各成分來進行詳細說明。
-(a)環氧樹脂-
作為環氧樹脂，可舉例如聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三酚(trisphenol)型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環的環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯乙烷型環氧樹脂等。環氧樹脂係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。(a)成分係以具有芳香族構造之環氧樹脂為較佳，以選自聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂之1種以上為又較佳。所謂芳香族構造，係指一般被定義為芳香族之化學構造、且亦包含多環芳香族及芳香族雜環。
環氧樹脂係以在1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂為較佳。將環氧樹脂的不揮發成分設為 100質量%之情形時，至少50質量%以上係以在1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂為較佳。其中，以包含在1分子中具有2個以上的環氧基、且在溫度20℃下為液狀的環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)、與在1分子中具有3個以上的環氧基、且在溫度20℃下為固體狀的環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)為較佳。作為環氧樹脂藉由併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，從而可得到具有優異的可撓性之樹脂組成物。又，亦可提升樹脂組成物之硬化物之斷裂強度。
作為液狀環氧樹脂，係以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、及具有丁二烯構造之環氧樹脂為較佳，以縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂及萘型環氧樹脂為又較佳。作為液狀環氧樹脂之具體例，可舉出DIC(股)製的「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「828US」、「jER828EL」、「825」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「630」、「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧 樹脂之混合品)、Nagasechemtex(股)製的「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)、Daicel(股)製的「CELLOXIDE 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)、新日鐵化學(股)製的「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油環己烷)、三菱化學(股)製的「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)等。該等係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
作為固體狀環氧樹脂，係以萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、四苯乙烷型環氧樹脂為較佳，以萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂為又較佳。作為固體狀環氧樹脂之具體例，可舉出DIC(股)製的「HP4032H」(萘型環氧樹脂)、「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(雙環戊二烯型環氧樹脂)、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製的「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、 「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ESN475V」(萘型環氧樹脂)、「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)、「YX8800」(蒽型環氧樹脂)、大阪Gas Chemicals(股)製的「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製的「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、「YL7800」(茀型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)、「jER1031S」(四苯乙烷型環氧樹脂)等。該等係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
作為環氧樹脂，若併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之情形時，此等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)係就質量比計以1：0.1~1：15的範圍內為較佳。藉由將液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的量比設為上述範圍內，可得到：i)以樹脂薄片之形態來使用之情形時能產生適度的黏著性、ii)以樹脂薄片之形態來使用之情形時，可得到充分的可撓性、且操作性提升、以及iii)可得到具有充分的斷裂強度之硬化物等的效果。就上述i)~iii)的效果之觀點而言，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)係就質量比計以1：0.3~1：10的範圍內為又較佳，1：0.6~1：8的範圍內為更佳。
第1樹脂組成物中之環氧樹脂的含有量，就 可得到展現出良好的機械強度、絕緣可靠性之絕緣層之觀點而言，較佳為1質量%以上，又較佳為2質量%以上，更佳為3質量%以上。環氧樹脂的含有量之上限，只要可發揮本發明之效果即可並無特別限定，但較佳為50質量%以下，又較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。
尚，本發明中，樹脂組成物中之各成分的含有量，只要是無另外特別說明時，為將樹脂組成物中之不揮發成分設成100質量%時的值。
環氧樹脂的環氧當量，較佳為50~5000，又較佳為50~3000，更佳為80~2000，又更較佳為110~1000。藉由成為此範圍，從而可產生硬化物的交聯密度為充分且表面粗度為小之絕緣層。尚，環氧當量係可根據JIS K7236來進行測定，為包含1當量的環氧基之樹脂的質量。
環氧樹脂的重量平均分子量，較佳為100~5000，又較佳為250~3000，更佳為400~1500。於此，環氧樹脂的重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
-(b)硬化劑-
作為硬化劑，只要是具有將環氧樹脂硬化之機能即可並無特別限定，可舉例如酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、及 碳二醯亞胺系硬化劑等。硬化劑係可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。(b)成分係以選自酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、碳二醯亞胺系硬化劑及氰酸酯系硬化劑之1種以上為較佳，以選自酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及碳二醯亞胺系硬化劑之1種以上為又較佳，就降低介電率及介電正切之觀點而言，以活性酯系硬化劑為更佳。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑，就耐熱性及耐水性之觀點而言，以具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑為較佳。又，就與導體層之密著性之觀點而言，以含氮酚系硬化劑為較佳，以含有三嗪骨架的酚系硬化劑為又較佳。其中，就使耐熱性、耐水性、及與導體層之密著性能高度地滿足之觀點而言，以含有三嗪骨架的苯酚酚醛清漆硬化劑為較佳。
作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例，可舉例如明和化成(股)製的「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製的「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金化學(股)製的「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN375」、「SN395」、DIC(股)製的「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」等。
就可得與導體層之密著性為優異之絕緣層之觀點而言，亦以活性酯系硬化劑為較佳。作為活性酯系硬 化劑並無特別限制，但一般較佳使用酚酯類、苯硫酚酯、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等的、在1分子中具有2個以上的反應活性為高的酯基之化合物。該活性酯系硬化劑係以藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物，與羥基化合物及/或硫醇化合物進行縮合反應而得到者為較佳。特別是就耐熱性提升之觀點而言，以由羧酸化合物與羥基化合物所得到之活性酯系硬化劑為較佳，以由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得到之活性酯系硬化劑為又較佳。作為羧酸化合物，可舉例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、焦蜜石酸等。作為酚化合物或萘酚化合物，可舉例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、還原酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基苯甲酮、三羥基苯甲酮、四羥基苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、雙環戊二烯型二酚化合物、苯酚酚醛清漆等。於此，所謂「雙環戊二烯型二酚化合物」，係指在雙環戊二烯1分子中，2分子的酚進行縮合所得到之二酚化合物。
具體而言，係以包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物、包含萘構造之活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的乙醯基化物之活性酯化合物、包含苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯化合物為較佳，其中，係以包含萘構造之活性酯化合物、包含雙環戊二烯型二酚構造之活 性酯化合物為又較佳。所謂「雙環戊二烯型二酚構造」係表示由伸苯基-二環伸戊基-伸苯基所成之2價的構造單位。
作為活性酯系硬化劑的市售品，可舉出作為包含雙環戊二烯型二酚構造之活性酯化合物之「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC(股)製)、作為包含萘構造之活性酯化合物之「EXB9416-70BK」(DIC(股)製)、作為包含苯酚酚醛清漆的乙醯基化物之活性酯化合物之「DC808」(三菱化學(股)製)、作為包含苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯化合物之「YLH1026」(三菱化學(股)製)、作為苯酚酚醛清漆的乙醯基化物之活性酯系硬化劑之「DC808」(三菱化學(股)製)、作為苯酚酚醛清漆的苯甲醯化物之活性酯系硬化劑之「YLH1026」(三菱化學(股)製)、「YLH1030」(三菱化學(股)製)、「YLH1048」(三菱化學(股)製)等。
作為苯并噁嗪系硬化劑之具體例，可舉出昭和高分子(股)製的「HFB2006M」、四國化成工業(股)製的「P-d」、「F-a」。
作為氰酸酯系硬化劑，可舉例如雙酚A二氰酸酯、多元酚氰酸酯、低聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯- 3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等的2官能氰酸酯樹脂、由苯酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生之多官能氰酸酯樹脂、該等氰酸酯樹脂一部分經三嗪化而得之預聚物等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例，可舉出Lonza Japan(股)製的「PT30」及「PT60」(皆為苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化成為三聚體之預聚物)等。
作為碳二醯亞胺系硬化劑之具體例，可舉出日清紡Chemical(股)製的「V-03」、「V-07」等。
環氧樹脂與硬化劑之量比，就[環氧樹脂的環氧基的合計數]：[硬化劑的反應基的合計數]之比率計，以1：0.01~1：2的範圍內為較佳，1：0.015~1：1.5為又較佳，1：0.02~1：1為更佳。於此，所謂硬化劑的反應基，係指活性羥基、活性酯基等，依硬化劑的種類而有所不同。又，所謂環氧樹脂的環氧基的合計數，係指對於全部的環氧樹脂而言，將各環氧樹脂的固形分質量除以環氧當量所得到的值進行合計而得到的值；所謂硬化劑的反應基的合計數，係指對於全部的硬化劑而言，將各硬化劑的固形分質量除以反應基當量所得到的值進行合計而得到的值。藉由將環氧樹脂與硬化劑之量比設為上述範圍內，樹脂組成物之硬化物之耐熱性可更加提升。
一實施形態中，第1樹脂組成物係包含先述 之(a)環氧樹脂及(b)硬化劑。樹脂組成物係以分別包含(a)作為環氧樹脂之液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂之質量比較佳為1：0.1~1：15，又較佳為1：0.3~1：12，更佳為1：0.6~1：10)、(b)作為硬化劑之選自酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、碳二醯亞胺系硬化劑及氰酸酯系硬化劑所成群之1種以上(較佳為活性酯系硬化劑)為較佳。
第1樹脂組成物中之硬化劑的含有量並無特別限定，但較佳為30質量%以下，又較佳為25質量%以下，更佳為20質量%以下。又，下限並無特別限制以2質量%以上為較佳。
-(c)無機填充材-
無機填充材之材並無特別限定，可舉例如矽石、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、水鋁礦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷鎢酸鋯等。該等之中，以矽石為特別適合。又作為矽石以球形矽石為較佳。無機填充材係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
無機填充材的平均粒徑並無特別限定，但就可得到表面粗度為小的絕緣層之觀點或微細配線形成性提 升之觀點而言，較佳為2μm以下，又較佳為1.5μm以下，更佳為1μm以下。該平均粒徑之下限並無特別限定，但較佳為0.01μm以上，又較佳為0.1μm以上，更佳為0.3μm以上。作為具有如此般的平均粒徑之無機填充材的市售品，可舉例如Admatechs(股)製「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」、電氣化學工業(股)製「UFP-30」、Tokuyama(股)製「Shirufiru NSS-3N」、「Shirufiru NSS-4N」、「Shirufiru NSS-5N」、Admatechs(股)製「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」等。
無機填充材的平均粒徑係可藉由米氏(Mie)散射理論之雷射繞射‧散射法來進行測定。具體而言可藉由雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，依體積基準來作成無機填充材的粒度分布，並將其均粒徑作為平均粒徑來進行測定。測定樣品係可較佳使用為藉由超音波使無機填充材在甲基乙基酮中分散者。作為雷射繞射散射式粒度分布測定裝置，可使用(股)島津製作所製「SALD-2200」等。
無機填充材就提高耐濕性及分散性之觀點而言，以經矽烷偶合劑、烷氧基矽烷化合物、及有機矽氮烷化合物之至少1種的表面處理劑來進行表面處理為較佳。該等亦可為低聚物。作為表面處理劑之例子，可舉出胺基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。作為表面處理劑之市售品，可舉 例如化學工業(股)製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業(股)製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)等。表面處理劑係可1種類單獨使用，亦可組合2種類以上來使用。
藉由表面處理劑之表面處理的程度係可依無機填充材之每單位表面積的碳量來進行評估。無機填充材之每單位表面積的碳量，就無機填充材之分散性提升之觀點而言，以0.02mg/m2以上為較佳，0.1mg/m2以上為又較佳，0.2mg/m2以上為更佳。另一方面，就抑制樹脂清漆的熔融黏度及以薄片形態下的熔融黏度之上昇之觀點而言，以1mg/m2以下為較佳，0.8mg/m2以下為又較佳，0.5mg/m2以下為更佳。
無機填充材之每單位表面積的碳量，係可再將表面處理後之無機填充材藉由溶劑(例如、甲基乙基酮(MEK))進行洗淨處理後來測定。具體而言，除了將作為溶劑之充分的量的MEK用表面處理劑來進行表面處理之無機填充材外，另以25℃下超音波洗淨5分鐘。除去上清液，並使固形分乾燥後，可使用碳分析計來測定無機填充材之每單位表面積的碳量。作為碳分析計可使用(股)堀場 製作所製「EMIA-320V」等。
第1樹脂組成物中之無機填充材的含有量，就使鍍敷剝離性提升之觀點而言，將第1樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%時，較佳為70質量%以下，又較佳為60質量%以下、50質量%以下、或40質量%以下。第1樹脂組成物中之(c)成分的含有量之下限並無特別限定，亦可為0質量%，但就使介電正切降低之觀點而言，能設為5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上等。
-(d)熱可塑性樹脂-
第1樹脂組成物除了(a)~(c)成分以外，亦可含有(d)熱可塑性樹脂。
作為熱可塑性樹脂，可舉例如苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，以苯氧基樹脂為較佳。熱可塑性樹脂係可1種單獨使用、或亦可組合2種以上來使用。
熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量以8,000~70,000的範圍內為較佳，以10,000~60,000的範圍內為又較佳，以20,000~60,000的範圍內為更佳。熱可塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係可用凝膠滲透層析法(GPC)法來進行測定。具體而言，熱 可塑性樹脂之聚苯乙烯換算的重量平均分子量係可使用作為測定裝置之(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A、作為管柱之昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L、作為移動相之三氯甲烷等，以40℃下測定管柱溫度，並使用標準聚苯乙烯的檢量線來算出。
作為苯氧基樹脂，可舉出例如具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、雙環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所成群之1種以上的骨架之苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端亦可以是酚性羥基、環氧基等之任一的官能基皆可。苯氧基樹脂係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。作為苯氧基樹脂之具體例，可舉出三菱化學(股)製的「1256」及「4250」(皆為含有雙酚A骨架的苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架的苯氧基樹脂)、及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂)，其他亦可舉出新日鐵住金化學(股)製的「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製的「YX6954BH30」、「YX7553BH30」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」、「YL7891BH30」及「YL7482」等。
作為聚乙烯縮醛樹脂，可舉例如聚乙烯甲醛樹脂、聚乙烯丁醛樹脂，以聚乙烯丁醛樹脂為較佳。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例，可舉例如電氣化學工業(股)製 的「電化butyral 4000-2」、「電化butyral 5000-A」、「電化butyral 6000-C」、「電化butyral 6000-EP」、積水化學工業(股)製的S-LecBH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
作為聚醯亞胺樹脂之具體例，可舉出新日本理化(股)製的「RIKA COAT SN20」及「RIKA COAT PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例又可舉出使2官能性羥基末端的聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐進行反應而得到之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載的聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等記載的聚醯亞胺)等的變性聚醯亞胺。
作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，可舉出東洋紡績(股)製的「VYLOMAX HR11NN」及「VYLOMAX HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例，又可舉出日立化成工業(股)製的「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等的變性聚醯胺醯亞胺。
作為聚醚碸樹脂之具體例，可舉出住友化學(股)製的「PES5003P」等。
作為聚碸樹脂之具體例，可舉出Solvay Advanced Polymers(股)製的聚碸「P1700」、「P3500」等。
作為聚苯醚樹脂之具體例，可舉出三菱瓦斯化學(股)製的寡伸苯基醚‧苯乙烯樹脂「OPE-2St1200」、「OPE-2St2200」、SABIC製「NORYL SA90」等。
其中，作為熱可塑性樹脂以苯氧基樹脂、聚乙烯縮醛樹脂為較佳。因此，在適合的一實施形態中，熱可塑性樹脂係包含選自苯氧基樹脂及聚乙烯縮醛樹脂所成群之1種以上。
若第1樹脂組成物含有熱可塑性樹脂之情形時，熱可塑性樹脂的含有量較佳為0.5質量%~10質量%，又較佳為0.6質量%~6質量%，更佳為0.7質量%~5質量%。
-(e)硬化促進劑-
第1樹脂組成物除了(a)~(c)成分以外，亦可含有(e)硬化促進劑。
作為硬化促進劑，可舉例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑、有機過氧化物系硬化促進劑等，以磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為較佳，以胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑為又較佳。硬化促進劑係可1種單獨使用，亦可組合2種以上來使用。
作為磷系硬化促進劑，可舉例如三苯基膦、硼酸鏻化合物、四苯基鏻四苯基硼酸酯、n-丁基鏻四苯基硼酸酯、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸酯、四苯基鏻硫氰酸酯、丁基三苯基鏻硫氰酸酯等，以三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽為較佳。
作為胺系硬化促進劑，可舉例如三乙基胺、三丁基胺等的三烷基胺、4-二甲基胺吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，以4-二甲基胺吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯為較佳。
作為咪唑系硬化促進劑，可舉例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-烷基咪唑偏苯三甲酸鹽、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等的咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂的加成物，以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑為較佳。
作為咪唑系硬化促進劑，亦可使用市售品可舉例如三菱化學(股)製的「P200-H50」等。
作為胍系硬化促進劑，可舉例如二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，以二氰二胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯為較佳。
作為金屬系硬化促進劑，可舉例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等的金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例，可舉出乙醯丙酮酸鈷(II)、乙醯丙酮酸鈷(III)等的有機鈷錯合物、乙醯丙酮酸銅(II)等的有機銅錯合物、乙醯丙酮酸鋅(II)等的有機鋅錯合物、乙醯丙酮酸鐵(III)等的有機鐵錯合物、乙醯丙酮酸鎳(II)等的有機鎳錯合物、乙醯丙酮酸錳(II)等的有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽，可舉例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
作為有機過氧化物系硬化促進劑，可舉例如過氧化二異丙苯、過氧化環己酮、tert-丁基過氧化苯甲酸酯、甲基乙基酮過氧化物、過氧化二異丙苯、tert-丁基過氧化異丙苯、二-tert-丁基過氧化物、過氧化氫二異丙苯、過氧化氫異丙苯、tert-丁基氫過氧化物等。作為有機過氧化物系硬化促進劑，係可使用市售品可舉例如日油公司製的 「PERCUMYL D」等。
第1樹脂組成物中之硬化促進劑的含有量並無特別限定，將環氧樹脂與硬化劑之不揮發成分設為100質量%時，以0.01質量%~3質量%為較佳。
-(f)耐燃劑-
第1樹脂組成物亦可包含(f)耐燃劑。作為耐燃劑，可舉例如有機磷系耐燃劑、含有有機系氮的磷化合物、氮化合物、聚矽氧系耐燃劑、金屬氫氧化物等。耐燃劑係可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
作為耐燃劑亦可使用市售品，可舉例如三光(股)製的「HCA-HQ」、大八化學工業(股)製的「PX-200」等。
若第1樹脂組成物含有耐燃劑之情形時，耐燃劑的含有量並無特別限定，但較佳為0.5質量%~20質量%，又較佳為0.5質量%~15質量%，更佳以0.5質量%~10質量%為進而較佳。
-(g)有機填充材-
樹脂組成物就使拉伸提升之觀點而言，亦可包含(g)有機填充材。作為有機填充材，可使用在形成印刷配線板之絕緣層之際能夠使用之任意的有機填充材，可舉例如橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等。
作為橡膠粒子，亦可使用市售品可舉例如 Dow Chemical日本(股)製的「EXL2655」、Ganz化成(股)製的「AC3816N」等。
若第1樹脂組成物含有有機填充材之情形時，有機填充材的含有量較佳為0.1質量%~20質量%，又較佳為0.2質量%~10質量%，更佳為0.3質量%~5質量%、或0.5質量%~3質量%。
-(h)任意的添加劑-
第1樹脂組成物進而因應所需亦可包含其他的添加劑，作為上述之其他的添加劑，可舉例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等的有機金屬化合物、以及增稠劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑、及著色劑等的樹脂添加劑等。
(第2樹脂組成物)
形成第2樹脂組成物層之第2樹脂組成物，只要是組成與第1樹脂組成物不同即可，並無特別限定，但作為第2樹脂組成物係以包含無機填充材者為較佳，包含無機填充材與環氧樹脂者為又較佳。
作為第2樹脂組成物，就抑制翹曲之觀點或使介電正切降低之觀點而言，以將第2樹脂組成物中之不揮發成分設為100質量%之情形時之無機填充材的含有量為60質量%以上為較佳，70質量%以上為又較佳，72質量%以上、74質量%以上、或76質量%以上為更佳。第2 樹脂組成物中之無機填充材的含有量之上限，較佳為95質量%以下，又較佳為90質量%以下。
作為第2樹脂組成物中之無機填充材，可舉出與(第1樹脂組成物)欄位中所說明之無機填充材相同者。將第1樹脂組成物中之無機填充材的含有量設為A1(質量%)、第2樹脂組成物中之無機填充材的含有量設為A2(質量%)時，以滿足A1<A2之關係為較佳。又，A1及A2之差(A2-A1)，較佳為5質量%以上，又較佳為8質量%以上，更佳為10質量%以上。差(A2-A1)之上限並無特別限定，但通常可設為90質量%以下、80質量%以下等。
一實施形態中，第2樹脂組成物係無機填充材，同時包含環氧樹脂及硬化劑。第2樹脂組成物，因應所需進而亦可包含熱可塑性樹脂、硬化促進劑、耐燃劑及有機填充材等的添加劑。
作為第2樹脂組成物中所包含之環氧樹脂、硬化劑及添加劑，可舉出與(第1樹脂組成物)欄位所說明的(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及添加劑相同者。
第2樹脂組成物中之環氧樹脂的含有量，就可得到展現出良好的機械強度、絕緣可靠性之絕緣層之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，又較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上。環氧樹脂的含有量之上限，只要可發揮本發明之效果即可並無特別限定，但較佳為30質量%以下，又較佳為25質量%以下，更佳為22質量 %以下。因此，第2樹脂組成物中之(a)環氧樹脂的含有量，較佳為0.1~30質量%，又較佳為5~25質量%，更佳為10~22質量%。
第2樹脂組成物中之環氧樹脂若包含固形環氧樹脂與液狀環氧樹脂之情形時，相對於液狀環氧樹脂的質量ML之固形環氧樹脂的質量MS之比，(MS/ML)係以1~10的範圍為較佳。藉由將MS/ML設為上述範圍內可得到：i)以樹脂薄片之形態來使用之情形時能產生適度的黏著性、ii)以樹脂薄片之形態來使用之情形時，可得到充分的可撓性、且操作性提升、以及iii)可得到具有充分的斷裂強度之硬化物等的效果。又，為了使熔融黏度降低，而將無機填充材設為100質量份之情形時，以包含2質量份以上之液狀環氧樹脂為較佳。
尚，第2樹脂組成物中之環氧樹脂的環氧當量及環氧樹脂的重量平均分子量之適合的範圍，係與第1樹脂組成物中所包含之環氧樹脂為相同。
第2樹脂組成物中之硬化劑的含有量並無特別限定，但就可得到低介電正切之絕緣層之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，又較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。硬化劑的含有量之上限，只要可發揮本發明之效果即可並無特別限定，較佳為20質量%以下，又較佳為15質量%以下，更佳為12質量%以下。因此，第2樹脂組成物中之硬化劑的含有量，較佳為0.1~20質量%，又較佳為1~15質量%，更較佳為5~12質量%。
第2樹脂組成物中之環氧樹脂與硬化劑之量比，就[環氧樹脂的環氧基的合計數]：[硬化劑的反應基的合計數]之比率計，以1：0.2~1：2的範圍內為較佳，1：0.3~1：1.5為又較佳，1：0.4~1：1為更佳。藉由將環氧樹脂與硬化劑的量比設為上述範圍內，第2樹脂組成物之硬化物之耐熱性更為提升。
第2樹脂組成物中之熱可塑性樹脂的含有量並無特別限定，較佳為0質量%~10質量%，又較佳為0.2質量%~8質量%，更佳為0.5質量%~5質量%。
第2樹脂組成物中之硬化促進劑的含有量並無特別限定，但以在0.001質量%~3質量%的範圍內來使用為較佳。
第2樹脂組成物中之耐燃劑的含有量並無特別限定，較佳為0.2質量%~20質量%，又較佳為0.5質量%~15質量%，更佳為0.8質量%~10質量%為更較佳。
第2樹脂組成物中之有機填充材的含有量，較佳為0.1質量%~20質量%，又較佳為0.2質量%~10質量%。
第2樹脂組成物係與第1樹脂組成物相同地，因應所需亦可包含任意的添加劑、例如、有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等的有機金屬化合物、以及有機填料、增稠劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑、及著色劑等的樹脂添加劑等。
[附支撐體之樹脂薄片]
本發明之附支撐體之樹脂薄片，係具備有支撐體、與設置在支撐體上的樹脂薄片之附支撐體之樹脂薄片，樹脂薄片係具有設置在支撐體側之藉由第1樹脂組成物所形成之第1樹脂組成物層、與設置在與支撐體側相反側之藉由第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之組成分別為不同，以200℃下使第1樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第1熱硬化物、及以200℃下使第2樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第2熱硬化物，在23℃之5.8GHz下的介電率皆為3.6以下，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電正切皆為0.01以下，第1及第2熱硬化物之介電正切的差為0.005以下。
將本發明之附支撐體之樹脂薄片之一例表示於圖1中。圖1中，附支撐體之樹脂薄片10係具備有支撐體11、與設置在支撐體11之上之樹脂薄片12。圖1中，樹脂薄片12係由設置在支撐體側之第1樹脂組成物層13、與設置在與支撐體相反側之第2樹脂組成物層14所成。尚，如後述般，本發明之附支撐體之樹脂薄片中，樹脂薄片係可在第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層之間包含追加的樹脂組成物層。
以下，對於本發明之附支撐體之樹脂薄片之支撐體及樹脂薄片來進行詳細說明。
<支撐體>
作為支撐體，可舉例如由塑膠材料所成之薄片、金屬箔、脫模紙，以由塑膠材料所成之薄片、金屬箔為較佳。
若使用由塑膠材料所成之薄片來作為支撐體之情形時，作為塑膠材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為「PEN」)等的聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為「PC」)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的丙烯酸、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為較佳，以便宜的聚對苯二甲酸乙二酯為特佳。
若使用金屬箔來作為支撐體之情形時，作為金屬箔可舉例如銅箔、鋁箔等，以銅箔為較佳。作為銅箔，可使用由銅的單金屬所成的箔，亦可使用由銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)的合金所成的箔。
支撐體係亦可對於與第1樹脂組成物層接合之面施予拋光處理、電暈處理。
又，作為支撐體係亦可使用在與第1樹脂組成物層接合之面上具有脫模層之附脫模層之支撐體。作為使用於附脫模層之支撐體之脫模層之脫模劑，可舉例如選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、及聚矽氧樹脂所成群之1種以上的脫模劑。附脫模層之支撐體亦可使 用市售品，例如具有將醇酸樹脂系脫模劑作為主成分之脫模層之PET薄片，可舉出Lintec(股)製的「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」等。
作為支撐體的厚度並無特別限定，但以5μm~75μm的範圍內為較佳，10μm~60μm的範圍內為又較佳。尚，若使用附脫模層之支撐體之情形時，以附脫模層之支撐體全體的厚度為上述範圍內為較佳。
<樹脂薄片>
樹脂薄片係具有設置在支撐體側之第1樹脂組成物層、與設置在與支撐體相反側之藉由與形成第1樹脂組成物層之第1樹脂組成物為不同的組成之第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層。
本發明之附支撐體之樹脂薄片中，樹脂薄片的厚度較佳為3μm以上，又較佳為5μm以上。樹脂薄片的厚度之上限，就導體上之樹脂層的厚度設定之觀點來考慮時，較佳為70μm以下，又較佳為50μm以下。
由第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層的厚度，較佳為6μm以下，更佳為5μm以下。第1樹脂組成物層的厚度之下限並無特別限定，就於粗化處理後可得到對於導體層呈現優異的剝離強度之絕緣層、附支撐體之樹脂薄片之製造容易性之觀點而言，通常可設為0.05μm以上、0.1μm以上等。藉由第1樹脂組成物層之存在，可使鍍敷剝離強度提升。
由第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層的厚度並無特別限定，只要考慮第1樹脂組成物層及後述追加的樹脂組成物層(若存在時)的厚度，並且所得到之樹脂薄片的厚度能成為所期望的範圍內來做決定即可。一實施形態中，第2樹脂組成物層的厚度較佳為3μm以上，又較佳為5μm以上，更佳為7μm以上、8μm以上、9μm以上或10μm以上。第2樹脂組成物層的厚度之上限，較佳為100μm以下，又較佳為80μm以下，更佳為60μm以下、50μm以下、或40μm以下。藉由第2樹脂組成物層之存在，可抑制翹曲。
本發明中，樹脂薄片係可在第1樹脂組成物層(支撐體側)與第2樹脂組成物層(與支撐體相反側)之間，包含與第1及第2樹脂組成物層不同組成之樹脂組成物層(未圖示)。上述追加的樹脂組成物層可使用與(第1樹脂組成物)欄位所說明的成分為相同的材料來形成。
本發明之附支撐體之樹脂薄片，係亦可在樹脂薄片之未與支撐體接合的面(即，與支撐體為相反側之面)上進而包含保護薄片。保護薄片係有助於防止樹脂薄片的表面之灰塵等的附著或損傷。作為保護薄片之材料，可使用與對於支撐體所說明的材料為相同者。保護薄片的厚度並無特別限定，例如為1μm~40μm。附支撐體之樹脂薄片係於製造印刷配線板之際，藉由將保護薄片剝下而可以使用。
以200℃下使第1樹脂組成物進行熱硬化90 分鐘所得到之第1熱硬化物、及以200℃下使第2樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第2熱硬化物，因為在23℃之5.8GHz下的介電率為低，故可產生能夠將插入損耗抑制為低之絕緣層。第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電率為3.6以下，以3.5以下為較佳，以3.4以下、3.3以下、或3.2以下為更佳。下限值並未特別限定，可設為0以上、1.0以上等。介電率係可根據後述之(各硬化物之介電率及介電正切之測定)程序來進行測定。
第1及第2熱硬化物係因為在23℃之5.8GHz下的介電正切為低，故可產生能夠將插入損耗抑制為低之絕緣層。第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電正切皆為0.01以下，以0.0095以下為較佳，以0.009以下為又較佳，以0.008以下、或0.007以下為更佳。下限值並未特別限定，可設為0以上、0.001以上等。介電正切係可根據後述之(各硬化物之介電率及介電正切之測定)程序來進行測定。
本發明中，因為第1及第2熱硬化物的介電正切的差小，故可產生能夠抑制插入損耗的不均之絕緣層。第1及第2熱硬化物的介電正切的差為0.005以下，以0.0045以下為較佳，以0.004以下、0.003以下、0.002以下、或0.0015以下為更佳。下限值並無特別限定，可設為0以上等。介電正切的差係可根據後述之(各硬化物之介電率及介電正切之測定)程序來進行測定。
本發明之附支撐體之樹脂薄片，係因為能夠降低插入損耗、且抑制插入損耗的不均，故可用於在高頻帶下被使用之印刷配線板之絕緣層用。又，本發明之附支撐體之樹脂薄片因為能夠在其上能形成微細的配線之絕緣層，故在藉由高頻用途之增層方式之印刷配線板之製造中，可適合使用在用於形成絕緣層(印刷配線板之增層絕緣層用)，可又更適合使用在用於藉由鍍敷來形成導體層(藉由鍍敷來形成導體層的印刷配線板之增層絕緣層用)。尚，所謂高頻帶，係指1GHz以上(較佳為1.5GHz以上，又較佳為3GHz以上)的高頻帶之意。
[附支撐體之樹脂薄片之製造方法]
以下，說明本發明之附支撐體之樹脂薄片之製造方法之一例。
首先，在支撐體上形成由第1樹脂組成物所成之第1樹脂組成物層、與由第2樹脂組成物所成之第2樹脂組成物層。
作為形成第1樹脂組成物層及第2樹脂組成物層之方法，可舉例如將第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層以互相地接合之方式來進行層合之方法。作為將第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層以互相地接合之方式來進行層合之方法，可舉例如在支撐體上塗布第1樹脂組成物並將塗布膜進行乾燥，從而形成第1樹脂組成物層後，在第1樹脂組成物層上塗布第2樹脂組成物並將塗布 膜進行乾燥，從而設置第2樹脂組成物層之方法。
此方法中，第1樹脂組成物層係調製將第1樹脂組成物溶解在有機溶劑中之樹脂清漆，並使用模塗布機等將該樹脂清漆塗布在支撐體上，藉由使樹脂清漆進行乾燥而可製作。
作為有機溶劑，可舉例如丙酮、甲基乙基酮及環己酮等的酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纖劑、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等的乙酸酯類、溶纖劑及丁基卡必醇等的卡必醇類、甲苯及二甲苯等的芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等的醯胺系溶媒等。有機溶劑係可1種單獨使用、或亦可併用2種以上。
樹脂清漆的乾燥係藉由加熱、吹熱風等的周知的乾燥方法來進行實施亦可。依樹脂清漆中之有機溶劑的沸點而有所不同，例如若使用包含30質量%~60質量%的有機溶劑之樹脂清漆之情形時，藉由以50℃~150℃下使其乾燥3分鐘~10分鐘乾燥，從而可在支撐體上形成第1樹脂組成物層。
上述方法中，第2樹脂組成物層係調製將第2樹脂組成物溶解在有機溶劑中之樹脂清漆，並使用模塗布機等將該樹脂清漆塗布在支撐體上所形成之第1樹脂組成物層上，藉由使樹脂清漆進行乾燥而可製作。藉由減弱乾燥條件，從而亦可使熔融黏度降低。
作為用於溶解第2樹脂組成物之樹脂清漆之 調製之有機溶劑，可使用與用於溶解第1樹脂組成物之樹脂清漆之調製者為相同者，溶解第2樹脂組成物之樹脂清漆，可藉由與溶解第1樹脂組成物之樹脂清漆之乾燥方法為相同的方法來進行乾燥。
尚，樹脂薄片，除了上述之塗布法以外，亦可藉由在1個塗布線上依序塗布2種類的樹脂清漆之堆疊塗布法從而形成。又，樹脂薄片係在第2樹脂組成物層上塗布第1樹脂組成物，並將塗布膜進行乾燥從而設置第1樹脂組成物層之方法、以及亦可藉由將別個所準備的第1樹脂組成物層與第2樹脂組成物層以互相地接合之方式來進行層合之方法等來形成。
進而，本發明中，例如在保護薄片上將第2樹脂組成物層及第1樹脂組成物層依順序形成後，亦可在第1樹脂組成物層上將支撐體進行層合來製作附支撐體之樹脂薄片。
第2樹脂組成物層亦可以是預浸體。預浸體係使第2樹脂組成物含浸在薄片狀纖維基材中而形成。
使用於預浸體之薄片狀纖維基材並無特別限定，係可使用作為玻璃布、芳族聚醯胺不織布、液晶聚合物不織布等的預浸體用基材而被常用者。
預浸體係可藉由熱溶法、溶劑法等的周知的方法來製造。
預浸體的厚度係可設定與上述之樹脂薄片之第2樹脂組成物層為相同的範圍內。
[印刷配線板]
本發明之印刷配線板係包含藉由本發明之附支撐體之樹脂薄片之樹脂薄片的硬化物所形成之絕緣層。又，本發明之印刷配線板中使用之附支撐體之樹脂薄片，係因為可降低插入損耗、且可抑制插入損耗的不均，故以具備有在高頻帶下工作的帶狀線構造之導體層為較佳。
本發明之印刷配線板，例如，可使用上述之附支撐體之樹脂薄片，並藉由包含下述(1)~(4)之步驟之方法來製造。
其步驟係包含如下：(1)準備具有基材、與設置在該基材之至少一個面上的配線層之附配線層之基材(內層電路基板)之步驟、(2)以第2樹脂組成物層與附配線層之基材之配線層接合之方式，使本發明之附支撐體之樹脂薄片層合在附配線層之基材上，並使其熱硬化從而形成絕緣層之步驟、(3)將絕緣層進行粗化處理之步驟、及(4)形成導體層之步驟。
<步驟(1)>
步驟(1)係準備具有基材、與設置在該基材之至少一個面上的配線層之附配線層之基材之步驟。如圖2中所表示之一例般，附配線層之基材20係在基材21的至少一個面上，具有基材21的一部分之配線層22。
步驟(1)之詳細係如於圖3所表示之一例般， 對附配線層之基材之配線層來進行圖型化。經圖型化的配線層22’，考慮基板21之特性並可藉由使用例如利用乾式薄片之光微影技術、鑽孔、雷射、等離子、蝕刻媒介質等周知的方法來形成。
使用於配線層之材料並無特別限定。適合的實施形態中，配線層係包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成群之1種以上的金屬。配線層可以是單金屬層，亦可以是合金層，作為合金層，可舉出由例如選自上述之群之2種以上的金屬之合金(例如鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金及銅‧鈦合金)所形成者，以銅為較佳。
作為基材，只要使能夠實施步驟(1)~(4)即可，並無特別限定。作為基材，可舉例如玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯基醚基板等的基板，在基板表面上亦可形成銅箔等的金屬層。
基材的厚度，就薄型化之觀點而言以薄者為適合，較佳為未滿1000μm，又較佳為800μm以下，更佳為700μm以下，更又較佳為600μm以下。基板的厚度之下限並無特別限制，但就搬送時之操作性提升之觀點而言，較佳為30μm以上，又較佳為50μm以上，更佳為100μm以上。
配線層的厚度，就薄型化之觀點而言，較佳為40μm以下，又較佳為35μm以下，更佳為30μm以 下，更又較佳為25μm以下，特佳為20μm以下、19μm以下、或18μm以下。表面配線的厚度之下限並無特別限制，通常為1μm以上、3μm以上、5μm以上等。
配線層的線(電路寬)/間隙(電路間的寬)比並無特別限制，較佳為100/100μm以下(即，間距為200μm以下)，較佳為25/25μm以下(間距50μm以下)，較佳為20/20μm以下(即，間距為40μm以下)，又較佳為18/18μm以下(間距36μm以下)，更佳為15/15μm以下(間距30μm以下)。配線層的線/間隙比之下限並無特別限制，較佳為0.5/0.5μm以上，又較佳為1/1μm以上。間距沒有配線層的全體為相同之必要。
附配線層之基材係因應所需裁切成為指定的大小後，可進行以下之步驟。
<步驟(2)>
步驟(2)係以第2樹脂組成物層與附配線層之基材之配線層接合之方式，使本發明之附支撐體之樹脂薄片層合在附配線層之基材上，並使其熱硬化從而形成絕緣層之步驟。詳細如於圖4表示之一例般，以埋住前述之步驟(1)所得到之附配線層之基材的配線層22’之方式，來層合附支撐體之樹脂薄片10的第2樹脂組成物層14，並使附支撐體之樹脂薄片10的樹脂薄片12熱硬化。
配線層與附支撐體之樹脂薄片之層合，係於除去附支撐體之樹脂薄片的保護薄片後，可藉由例如從支 撐體側將附支撐體之樹脂薄片加熱壓黏在配線層上來進行。作為將附支撐體之樹脂薄片加熱壓黏在配線層上之構件(以下亦稱為「加熱壓黏構件」)，可舉例如經加熱的金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。尚，並非將加熱壓黏構件直接壓製在附支撐體之樹脂薄片上，而是使附支撐體之樹脂薄片可充分地追隨配線層的表面凹凸，以介隔著耐熱橡膠等的彈性材來進行壓製為較佳。
配線層與附支撐體之樹脂薄片之層合，係於除去附支撐體之樹脂薄片的保護薄片後，可藉由真空層合法來實施。真空層合法中，加熱壓黏溫度較佳為60℃~160℃，又較佳為80℃~140℃的範圍內，加熱壓黏壓力較佳為0.098MPa~1.77MPa，又較佳為0.29MPa~1.47MPa的範圍內，加熱壓黏時間較佳為20秒鐘~400秒鐘，又較佳為30秒鐘~300秒鐘的範圍內。層合較佳為以壓力13hPa以下的減壓條件下來實施。
層合係可藉由市售的真空貼合機來進行。作為市售的真空貼合機，可舉例如Nikko-materials(股)製的真空加壓式貼合機、(股)名機製作所製的真空加壓式貼合機、Nikko-materials(股)製的真空貼合機等。
於層合後，在常壓下(大氣壓下)，藉由例如從支撐體側來壓製加熱壓黏構件，從而可進行經層合的附支撐體之樹脂薄片之平滑化處理。平滑化處理之壓製條件，係可設定與上述層合之加熱壓黏條件為相同之條件。平滑化處理係可藉由市售的貼合機來進行。尚，層合與平滑化 處理係可使用上述之市售的真空貼合機來連續的進行。
以埋住配線層之方式，將第2樹脂組成物層層合在附配線層之基材上後，將樹脂薄片熱硬化從而形成絕緣層。樹脂薄片之熱硬化條件並無特別限定，可使用形成配線板的絕緣層時通常所採用之條件。
例如樹脂薄片之熱硬化條件，依第1及第2樹脂組成物的種類等而有所不同，可設以硬化溫度為120℃~240℃的範圍內(較佳為150℃~220℃的範圍內，又較佳為170℃~200℃的範圍內)，硬化時間為5分鐘~120分鐘的範圍內(較佳為10分鐘~100分鐘，又較佳為15分鐘~90分鐘)。
使樹脂薄片熱硬化前，可將樹脂薄片藉以低於硬化溫度之溫度來進行預備加熱。例如可在使樹脂薄片熱硬化之前，藉以50℃以上未滿120℃(較佳為60℃以上110℃以下，又較佳為70℃以上100℃以下)的溫度，將樹脂薄片進行預備加熱5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘，又較佳為15分鐘~120分鐘)。
附支撐體之樹脂薄片之支撐體，係可於將附支撐體之樹脂薄片層合在附配線層之基材上並熱硬化後剝離，亦可於將附支撐體之樹脂薄片層合在附配線層之基材上之前將支撐體剝離。又，亦可於後述之粗化處理步驟之前將支撐體剝離。
絕緣層的厚度係與樹脂薄片的厚度為相同，較佳的範圍亦為相同。
<步驟(3)>
步驟(3)係將絕緣層進行粗化處理之步驟。粗化處理之程序、條件並無特別限定，可採用形成印刷配線板的絕緣層時通常所使用的周知的程序、條件。可依此順序實施例如藉由膨潤液之膨潤處理、藉由氧化劑之粗化處理、藉由中和液之中和處理，來將絕緣層進行粗化處理。作為膨潤液並無特別限定，可舉出鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液，作為該鹼溶液，以氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液為又較佳。作為目前市售之膨潤液，可舉例如Atotech Japan(股)製的「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。藉由膨潤液之膨潤處理並無特別限定，例如可將絕緣層在30℃~90℃的膨潤液中，浸漬1分鐘~20分鐘來進行。就能將絕緣層的樹脂之膨潤抑制在適當的程度之觀點而言，以使硬化體在40℃~80℃的膨潤液中，浸漬5分鐘~15分鐘為較佳。作為氧化劑並無特別限定，可舉例如將過錳酸鉀或過錳酸鈉溶解在氫氧化鈉的水溶液之鹼性過錳酸溶液。藉由鹼性過錳酸溶液等的氧化劑之粗化處理，以使絕緣層在加熱至60℃~80℃的氧化劑溶液中，浸漬10分鐘~30分鐘來進行為較佳。又，鹼性過錳酸溶液之過錳酸鹽的濃度係以5質量%~10質量%為較佳。作為目前市售之氧化劑，可舉例如Atotech Japan(股)製的「concentrate Compact CP」、「Swelling Dip Securiganth P」等的鹼性過錳酸溶液。 又，作為中和液係以酸性的水溶液為較佳，作為市售品，可舉例如Atotech Japan(股)製的「Reduction solution Securigant P」。藉由中和液之處理，係使未藉由氧化劑之粗化處理的處理面在30℃~80℃的中和液中浸漬5分鐘~30分鐘來進行。就作業性等的觀點而言，以將未藉由氧化劑之粗化處理的對象物，在40℃~70℃的中和液中浸漬5分鐘~20分鐘之方法為較佳。
一實施形態中，粗化處理後的絕緣層表面之算術平均粗度Ra，較佳為400nm以下，又較佳為350nm以下，更佳為300nm以下、250nm以下、200nm以下、150nm以下、或100nm以下。絕緣層表面之算術平均粗度(Ra)係可使用非接觸型表面粗度計來進行測定。作為非接觸型表面粗度計之具體例，可舉出Veeco Instruments公司製的「WYKO NT3300」。
於進行步驟(3)之粗化處理前，亦可進行例如在絕緣層上形成通孔洞之步驟。據此，在絕緣層上可形成通孔洞、穿通孔等的孔洞。
通孔洞的形成並無特別限定，因應使用於絕緣層之形成之第1及第2樹脂組成物的組成等，可使用例如鑽孔、雷射、等離子等來實施。孔洞的尺寸或形狀係可因應印刷配線板之設計來適當決定。
<步驟(4)>
步驟(4)係形成導體層之步驟。使用於導體層之導體 材料並無特別限定。適合的實施形態中，導體層係包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所成群之1種以上的金屬。導體層可以是單金屬層，亦可以是合金層，作為合金層，可舉出由例如選自上述之群之2種以上的金屬的合金(例如鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金及銅‧鈦合金)所形成之層。其中，就導體層形成之泛用性、成本、圖型化之容易性等的觀點而言，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳‧鉻合金、銅‧鎳合金、銅‧鈦合金的合金層為較佳，以鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳‧鉻合金的合金層為又較佳，以銅的單金屬層為更佳。
導體層可以是單層構造，亦可以是層合2層以上由不同種類的金屬或合金所成之單金屬層或合金層之多層構造。若導體層為多層構造時，與絕緣層相接的層係以鉻、鋅或鈦的單金屬層、或鎳‧鉻合金的合金層為較佳。
導體層的厚度係依所期望的印刷配線板之設計而定，但一般為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。
導體層係可藉由鍍敷、濺鍍、蒸鍍等以往周知的任意適合的方法來形成，以藉由鍍敷來形成為較佳。適合的一實施形態係可藉由例如半加成法、全加成法等的以往周知的技術鍍敷在絕緣層之表面，從而形成具有所期望的配線圖型之導體層。又，附支撐體之樹脂薄片之支撐體為金屬箔之情形時，可藉由消去處理法等的以往周知的 技術，來形成具有所期望的配線圖型之導體層。
詳細為在使樹脂薄片熱硬化並形成的絕緣層之表面上，藉由無電解鍍敷來形成鍍敷種晶層。接下來，在所形成的鍍敷種晶層上，對應所期望的配線圖型，來形成使鍍敷種晶層的一部分露出之遮罩圖型。在露出的鍍敷種晶層上，藉由電解鍍敷來形成電場鍍敷層後，將遮罩圖型除去。之後，可藉由蝕刻等除去不需要的鍍敷種晶層，從而形成具有所期望的配線圖型之導體層。
如於圖5中表示之一例般，形成露出且與由熱硬化的第1樹脂組成物層13’及熱硬化的第2樹脂組成物層14’所成之絕緣層12’之表面接合的鍍敷種晶層31。 首先，為了絕緣層12’之表面的洗淨與電荷調整而進行鹼清潔。接下來進行軟蝕刻步驟(若有通孔洞之情形時，為了通孔洞內的洗淨則進行軟蝕刻步驟)。具體而言，使用硫酸酸性過氧二硫酸鈉水溶液等的蝕刻液，依任意適合的條件來進行處理即可。接下來，為了將Pd(鈀)賦予至絕緣層12’的表面上，進行調整絕緣層12’的表面的電荷之預浸漬步驟。接下來，對該表面賦予活化劑的Pd、並還原被賦予至絕緣層12’的Pd。接下來，使銅(Cu)在絕緣層12’的表面上析出從而形成鍍敷種晶層31。若形成通孔洞之情形時，鍍敷種晶層31係以覆蓋從通孔洞內(即，側壁及通孔洞)露出的配線層之方式來形成。
如於圖6表示之一例般，形成鍍敷種晶層31後，形成使鍍敷種晶層31的一部分露出之遮罩圖型40。 遮罩圖型40之形成係可藉由例如使乾式薄片與鍍敷種晶層31接合，並依指定的條件下進行曝光、顯影及洗淨來形成。
作為在步驟(4)中能夠使用之乾式薄片，只要是由光阻組成物所成之感光性之乾式薄片即可，並無特別限定，可使用例如酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂等的乾式薄片。乾式薄片亦可使用市售品，可使用例如附PET薄片之乾式薄片之Nikko-materials(股)製「ALPHO 20A263」、日立化成(股)製「RD1225」等。
如於圖7表示之一例般，在露出的鍍敷種晶層31上，藉由電解鍍敷處理來形成電場鍍敷層32。若形成有通孔洞之情形時，藉由電場鍍敷處理一起將通孔洞埋住來形成填充孔洞。
如於圖8表示之一例般，接下來，將遮罩圖型剝離後除去，並進行依僅除去露出的鍍敷種晶層31之任意適合的條件下之閃蝕(flash etching)從而形成導體層30。
本發明中，亦可反覆實施步驟(2)~(4)之絕緣層及導體層之形成，來形成具備有多數的絕緣層及多數的導體層之多層配線板。以下，對於多層配線板之製造方法進行說明，但適當省略與上述之內容重複的部位之說明。
如於圖9表示之一例般，以附支撐體之樹脂薄片的第2樹脂組成物層與製作的導體層30接合之方式，使其層合在導體層30上並熱硬化，從而形成第2絕 緣層12”。即，進行步驟(2)。在該步驟中使用的本發明之附支撐體之樹脂薄片係使其層合在附配線層之基材上，可使用與本發明之附支撐體之樹脂薄片為相同者，亦可使用不同者。
如於圖10表示之一例般，在第2絕緣層12”上形成通孔洞50後，進行粗化處理，如於圖11表示之一例般，形成鍍敷種晶層31。形成鍍敷種晶層31後，如於圖12表示之一例般，藉由形成使鍍敷種晶層31的一部分露出之遮罩圖型(未圖示)，在露出的鍍敷種晶層31上形成電場鍍敷層32，並藉由電場鍍敷處理一起將通孔洞埋住來形成填充孔洞51，從而形成導體層30’。
又，如於圖13表示之一例般，在本發明之印刷配線板的最外面上形成阻焊膜60，亦可對從阻焊膜60露出的導體層施予鎳、鍍敷處理、及焊接處理等的必要的表面處理。
如此般製造之多層配線板係如於圖14表示之一例般，導體層被埋設在絕緣層12’中並成為根據指定的圖型所配設之帶狀線構造。即，在絕緣層的內部中配置著導體層。藉由如此般的構成，即是在高頻帶下的使用，仍可抑制特性阻抗(impedance)之變動，可降低插入損耗。尚，圖14係表示與圖12中所示截面呈垂直方向的一部分的示意性截面圖。
以上，對於在基材一個面上具有配線層、絕緣層、及導體層之印刷配線板來進行說明，但亦可以在基 材的雙面上分別具有配線層、絕緣層、及導體層之印刷配線板。又，亦可以在基材的雙面上具有多數的絕緣層及導體層之多層的配線板。
[半導體裝置]
本發明之半導體裝置係包含本發明之印刷配線板。本發明之半導體裝置係可使用本發明之印刷配線板來製造。
作為半導體裝置，可舉出提供於電氣製品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如摩托車、汽車、電車、船舶及飛機等)等之各種半導體裝置。
本發明之半導體裝置係可藉由在印刷配線板的導通部位安裝零件(半導體晶片)來製造。所謂「導通部位」，係指「印刷配線板中之傳遞電訊號的部位」，且該位置係可為表面，亦可為被埋住的部位之任意皆可。又，半導體晶片只要是將半導體作為材料之電路元件即可，並無特別限定。
製造本發明之半導體裝置時之半導體晶片之安裝方法，只要是半導體晶片能有效地發揮功能即可，並無特別限定，具體而言可舉出導線接合安裝方法、倒裝晶片安裝方法、藉由無凸塊增層(BBUL)之安裝方法、藉由異向性導電薄片(ACF)之安裝方法、藉由非導電性薄片(NCF)之安裝方法等。於此，所謂「藉由無凸塊增層(BBUL)之安裝方法」，係指「將半導體晶片直接埋住在 印刷配線板的凹部，並使半導體晶片與印刷配線板上的配線連接之安裝方法」。
[實施例]
以下藉由實施例具體的說明本發明，但本發明並非被限定於該等之實施例。尚，以下之記載中，「份」及「%」只要無特別說明，分別為「質量份」及「質量%」之意。
[附支撐體之樹脂薄片之製作]
使用依以下之程序所調製的樹脂清漆(樹脂組成物)，來製作實施例及比較例之附支撐體之樹脂薄片。
(樹脂清漆1之調製)
將聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)10份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量288)25份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)15份，一邊在溶劑石油腦12份及環己酮5份的混合溶媒中攪拌，一邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，於此中混合含有三嗪骨架之苯酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC(股)製「LA-7054」、固形分60%的MEK溶液)6份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、重量平均分子量為約2700、活性基 當量約223的不揮發分65質量%的甲苯溶液)20份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)2份、咪唑系硬化促進劑(三菱化學(股)製「P200-H50」、固形分50質量%的丙二醇單甲基醚溶液)1份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球狀矽石(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)60份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾來調製樹脂清漆1。
(樹脂清漆2之調製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量238)5份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量330)20份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)5份，一邊在溶劑石油腦25份及環己酮5份的混合溶媒攪拌，一邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，於此中混合含有三嗪骨架之甲酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151、DIC(股)製「LA-3018-50P」、固形分50%的2-甲氧基丙醇溶液)5 份、活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、重量平均分子量為約2700、活性基當量約223的不揮發分65質量%的甲苯溶液)20份、碳二亞胺樹脂(日清紡Chemical(股)製「V-03」、不揮發成分50質量%的甲苯溶液)10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)2份、耐燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球狀矽石(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)170份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾來調製樹脂清漆2。
(樹脂清漆3之調製)
將液狀萘型環氧樹脂(環氧當量144、DIC(股)製「HP4032SS」)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量330)15份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)7份，一邊在溶劑石油腦20份及環己酮5份的混合溶媒中攪拌，一邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，混合活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、重量平均分子量 為約2700、活性基當量約223的不揮發分65質量%的甲苯溶液)10份、碳二亞胺樹脂(日清紡Chemical(股)製「V-03」、不揮發成分50質量%的甲苯溶液)5份、雙酚A二氰酸酯的預聚物(Lonza Japan(股)製「BA230S75」、氰酸酯當量約232、不揮發分75質量%的MEK溶液)20份、硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)1.2份、硬化促進劑(東京化成(股)製、乙醯丙酮酸鈷(III)[Co(III)Ac、固形分1質量%的MEK溶液])3.5份、橡膠粒子(Dow Chemical日本(股)製、PARALOID EXL2655)3份、經苯基胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製、「KBM573」)所表面處理之球形矽石(平均粒徑0.24μm、Admatechs(股)製「SO-C1」、每單位面積的碳量0.36mg/m2)80份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP030」)進行過濾來調製樹脂清漆3。
(樹脂清漆4之調製)
將聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量238)5份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量330)15份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)5份，一邊在溶劑石油腦20份及環己酮5份的混合溶媒中攪拌， 一邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，混合活性酯化合物(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、重量平均分子量為約2700、活性基當量約223的不揮發分65質量%的甲苯溶液)10份、雙酚A二氰酸酯的預聚物(Lonza Japan(股)製「BA230S75」、氰酸酯當量約232、不揮發分75質量%的MEK溶液)20份、硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)0.5份、硬化促進劑(東京化成(股)製、乙醯丙酮酸鈷(III)[Co(III)Ac、固形分1質量%的MEK溶液])3份、耐燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球狀矽石(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)120份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾來調製樹脂清漆4。
(樹脂清漆5之調製)
將聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量288)12份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量330)8份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)6份，一邊在溶劑石油腦25份及環己酮5份的混合溶媒中攪拌，一邊使其加 熱溶解。冷卻至室溫後，於此中混合活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)22份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)1份、磷系硬化促進劑(北興化學工業(股)製「TBP-DA」四丁基鏻癸酸鹽)0.3份、橡膠粒子(Dow Chemical日本(股)製、PARALOID EXL2655)2份、經苯基胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製、「KBM573」)所表面處理之球形矽石(平均粒徑0.24μm、Admatechs(股)製「SO-C1」、每單位面積的碳量0.36mg/m2)30份、及經苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業(股)製「KBM103」)所表面處理之球狀矽石(平均粒徑0.1μm、電氣化學工業(股)製「UFP-30」、每單位表面積的碳量0.19mg/m2)40份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP020」)進行過濾來調製樹脂清漆5。
(樹脂清漆6之調製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)4份、雙酚AF型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YL7760」、環氧當量238)12份、萘型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ESN475V」、環氧當量330)4份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YL7891BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)6份，一邊在溶劑石 油腦20份及環己酮5份的混合溶媒中攪拌，一邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，於此中混合活性酯系硬化劑(DIC(股)製「HPC-8000-65T」、活性基當量約223、不揮發成分65質量%的甲苯溶液)24份、寡伸苯基醚‧苯乙烯樹脂(三菱瓦斯化學(股)製「OPE-2St 1200」、固形分72質量%的甲苯溶液)10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)2份、咪唑系硬化促進劑(四國化成工業(股)製「1B2PZ」1-苄基-2-苯基咪唑、固形分5%的MEK溶液)0.5份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球狀矽石(Admatechs(股)製「SO-C4」、平均粒徑1μm、每單位表面積的碳量0.31mg/m2)150份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾來調製樹脂清漆6。
(樹脂清漆7之調製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)10份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量288)25份、及苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)20份，一邊在溶劑石油腦15份及環己酮5份的混合溶媒中攪拌，一邊使其加 熱溶解。冷卻至室溫後，於此中混合含有三嗪骨架之苯酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC(股)製「LA-7054」、固形分60%的MEK溶液)12份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學(股)製「SN-485」、羥基當量215、固形分60%的MEK溶液)15份、聚乙烯丁醛樹脂(玻璃移轉溫度105℃、積水化學工業(股)製「KS-1」)的固形分15%的乙醇與甲苯的1：1的混合溶液10份、胺系硬化促進劑(4-二甲基胺吡啶(DMAP)、固形分5質量%的MEK溶液)1份、咪唑系硬化促進劑(三菱化學(股)製「P200-H50」、固形分50質量%的丙二醇單甲基醚溶液)2份、橡膠粒子(Dow Chemical日本(股)製、PARALOID EXL2655)2份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球狀矽石(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、每單位表面積的碳量0.38mg/m2)90份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾來調製樹脂清漆7。
(樹脂清漆8之調製)
將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學(股)製「ZX1059」、環氧當量約169、雙酚A型與雙酚F型的1：1混合品)5份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)5份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000L」、環氧當量288)12份、萘型環氧樹脂(DIC(股)製「HP-4710」、環氧當量約170)5份、及苯氧基樹脂 (三菱化學(股)製「YX7553BH30」、固形分30質量%的環己酮：甲基乙基酮(MEK)的1：1溶液)10份，一邊在溶劑石油腦20份及環己酮10份的混合溶媒中攪拌，一邊使其加熱溶解。冷卻至室溫後，於此中混合含有三嗪骨架之苯酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量125、DIC(股)製「LA-7054」、固形分60%的MEK溶液)10份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學(股)製「SN-485」、羥基當量215、固形分60%的MEK溶液)10份、咪唑系硬化促進劑(四國化成工業(股)製「1B2PZ」1-苄基-2-苯基咪唑、固形分5%的MEK溶液)0.5份、耐燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)3份、經胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球狀矽石(Admatechs(股)製「SO-C4」、平均粒徑1μm、每單位表面積的碳量0.31mg/m2)120份、及經苯基胺基矽烷系偶合劑(信越化學工業(股)製、「KBM573」)所表面處理之球狀氧化鋁(電氣化學工業(股)製「DAW-01」、平均粒徑1.5μm、每單位表面積的碳量0.1mg/m2)60份，利用高速旋轉混合器均勻地分散後，並以濾筒(ROKITECHNO製「SHP050」)進行過濾來調製樹脂清漆8。
將各樹脂清漆之製作中使用的材料與其調配量(不揮發分之質量份)表示於下述表中。
[表1]
Figure TW201801589AD00001
<實施例1：附支撐體之樹脂薄片1之製作>
作為支撐體，準備利用醇酸樹脂系脫模劑(Lintec(股)製「AL-5」)進行脫模處理之PET薄片(Toray(股)製「Lumirror R80」、厚度38μm、軟化點130℃、「脫模PET」)。
將樹脂清漆1藉由模塗布機，以乾燥後之第1 樹脂組成物層的厚度成為3μm之方式，在脫模PET上均勻地塗布，並藉由從80℃至160℃下乾燥5分鐘，從而在脫模PET上可得到第1樹脂組成物層。接下來，在第1樹脂組成物層之上，以乾燥後與第1樹脂組成物層合併的厚度成為40μm之方式來塗布樹脂清漆2，並藉以70℃~110℃(平均95℃)下使其乾燥5分鐘乾燥，從而形成2層的樹脂組成物層(樹脂薄片)。接下來，對於樹脂薄片之未與支撐體接合的面(即，第2樹脂組成物層之未與第1樹脂組成物層接合的面)，以與第2樹脂組成物層接合之方式，來層合作為保護薄片之聚丙烯薄片(王子F-tex股)製「ALPHAN MA-411」、厚度15μm)的粗面。據此，可得到由支撐體、第1樹脂組成物層(來自樹脂清漆1)、第2樹脂組成物層(來自樹脂清漆2)、及保護薄片之順序所成之附支撐體之樹脂薄片1。
<實施例2：附支撐體之樹脂薄片2之製作>
實施例1中，除了使用樹脂清漆3來替代樹脂清漆1、使用樹脂清漆4來替代樹脂清漆2以外，與實施例1以相同之方式從而可得到附支撐體之樹脂薄片2。
<實施例3：附支撐體之樹脂薄片3之製作>
實施例1中，除了使用樹脂清漆5來替代樹脂清漆1、使用樹脂清漆6來替代樹脂清漆2以外，與實施例1以相同之方式從而可得到附支撐體之樹脂薄片3。
<比較例1：附支撐體之樹脂薄片4之製作>
實施例1中，除了使用樹脂清漆7來替代樹脂清漆1以外，與實施例1以相同之方式從而可得到附支撐體之樹脂薄片4。
<比較例2：附支撐體之樹脂薄片5之製作>
實施例1中，除了使用樹脂清漆6來替代樹脂清漆2以外，與實施例1以相同之方式從而可得到附支撐體之樹脂薄片5。
<比較例3：附支撐體之樹脂薄片6之製作>
實施例1中，除了使用樹脂清漆7來替代樹脂清漆1、使用樹脂清漆8來替代樹脂清漆2以外，與實施例1以相同之方式從而可得到附支撐體之樹脂薄片6。
<比較例4：附支撐體之樹脂薄片7之製作>
實施例1中，除了使用樹脂清漆8來替代樹脂清漆2以外，與實施例1以相同之方式從而可得到附支撐體之樹脂薄片7。
<製作各樹脂組成物之硬化物>
作為支撐體，準備製作硬化物用的脫模PET薄片(Lintec(股)製「501010」、厚度38μm、240mm見方)。
將各樹脂清漆1~8藉由模塗布機，以乾燥後的樹脂組成物層的厚度成為35μm之方式，在該脫模PET薄片上均勻地塗布，並藉由從70℃至110℃下乾燥5分鐘，從而在脫模PET薄片上可得到樹脂組成物層。
將該附樹脂組成物層之脫模PET薄片，以成為樹脂組成物層/脫模PET薄片/玻璃布基材環氧樹脂雙面銅箔層合板(松下電工(股)製「R5715ES」、厚度0.7mm、255mm見方)的構成之方式，設置在玻璃布基材環氧樹脂雙面銅箔層合板上，並用聚醯亞胺接著膠帶(寬10mm)固定該薄片的四邊。
接下來，以200℃下90分鐘的硬化條件來使其熱硬化。熱硬化後剝下聚醯亞胺接著膠帶，從玻璃布基材環氧樹脂雙面銅箔層合板上，取下附樹脂組成物層之脫模PET薄片。進而剝離層合著樹脂薄片的脫模PET薄片(Lintec(股)製「501010」)，從而可得到薄片狀的硬化物。
(各硬化物之介電率及介電正切之測定)
將各硬化物裁切成寬2mm、長度80mm的試片，對於該試片使用Agilent Technologies公司製「HP8362B」並藉由空洞共振攝動法，以測定頻率5.8GHz、測定溫度23℃下，測定介電率(Dk)及介電正切(Df)。對於3個的試片進行測定並算出平均值，將結果表示於下述表中。又，將如此般所算出的介電正切作為基準，算出實施例及比較例之附支撐體之樹脂薄片中第1及第2熱硬化物之介電正 切的差，並將結果表示於下述表中。
<評估試驗> 1.高頻傳送損失測定之評估
圖15係帶狀線傳送線路評估基板之示意性截面圖。使用實施例及比較例所製作的附支撐體之樹脂薄片，依以下之程序來製作圖15之構成之帶狀線傳送線路評估基板，並評估高頻傳送損失測定。
(1)內層電路基板之基底處理
作為內層電路基板，準備在雙面具有形成了穿通孔的電路導體(銅)之玻璃布基材環氧樹脂雙面銅箔層合板(銅箔的厚度18μm、基板的厚度0.6mm、日立化成(股)製「MCL-M-679FGS」)。
(2)附支撐體之樹脂薄片之層合
將實施例及比較例所製作的各附支撐體之樹脂薄片，使用分批式真空加壓貼合機(Nikko-materials(股)製、2階段增層貼合機、CVP700)，以第2樹脂組成物層與內層電路基板接合之方式，層合於內層電路基板的雙面。層合係藉由減壓30秒鐘並將氣壓設為13hPa以下、並以100℃下、壓力0.74MPa下使其壓黏30秒鐘來實施。接下來，以100℃、壓力0.5MPa下進行熱壓製60秒鐘。
(3)樹脂組成物層之熱硬化
將層合有附支撐體之樹脂薄片的內層電路基板，以100℃的溫度條件下，投入至100℃的烘箱後30分鐘，接下來，以175℃的溫度條件下轉移至175℃的烘箱後30分鐘，進行熱硬化來形成絕緣層。
(4)進行除膠渣處理之步驟
從已形成有絕緣層的電路基板上剝離支撐體，並進行除膠渣處理。尚，作為除膠渣處理係實施下述之濕式除膠渣處理。
濕式除膠渣處理：
在膨潤液(Atotech Japan(股)製「Swelling Dip Securigant P」、二乙二醇單丁基醚及氫氧化鈉的水溶液)中以60℃下5分鐘，接下來，在氧化劑溶液(Atotech Japan(股)製「concentrate Compact CP」、過錳酸鉀濃度約6%、氫氧化鈉濃度約4%的水溶液)中以80℃下20分鐘，最後在中和液(Atotech Japan(股)製「Reduction solution Securiganth P」、硫酸水溶液)中以40℃下5分鐘進行浸漬後，以80℃下乾燥15分鐘。
(5)形成導體層之步驟 (5-1)無電解鍍敷步驟
為了在上述電路基板的表面上形成導體層，進行包含 下述1~6之步驟之鍍敷步驟(使用Atotech Japan(股)製的藥液之銅鍍敷步驟)，來形成目標厚度為18μm之導體層。
1.鹼清潔(絕緣層的表面之洗淨與電荷調整)
使用Cleaning Cleaner Securiganth 902(商品名)，以60℃下洗淨5分鐘。
2.軟蝕刻
使用硫酸酸性過氧二硫酸鈉水溶液，以30℃下處理1分鐘。
3.預浸漬(用於賦予Pd之絕緣層表面之電荷之調整)
使用Pre.Dip Neoganth B(商品名)，以室溫下處理1分鐘。
4.活化劑賦予(對於絕緣層的表面之Pd的賦予)
使用Activator Neoganth 834(商品名)，以35℃下處理5分鐘。
5.還原(還原賦予於絕緣層的Pd)
使用Reducer Neoganth WA(商品名)與Reducer Acceralator 810 mod.(商品名)的混合液，以30℃下處理5分鐘。
6.無電解銅鍍敷步驟(將Cu在絕緣層的表面(Pd表面)上析出)
使用Basic Solution Printganth MSK-DK(商品名)、Copper solution Printganth MSK(商品名)、Stabilizer Printganth MSK-DK(商品名)、與Reducer Cu(商品名)之混合液，以35℃下處理20分鐘。所形成的無電解銅鍍敷層的厚度為0.8μm。
(5-2)乾式薄片圖型之形成
接下來，在所形成的無電解銅鍍敷層上，層合乾式薄片(日立化成(股)製、「RD1225」，並藉由大日本screen製造的曝光機「LI9500」之曝光(曝光量15mJ/cm2)、顯影(1%Na2CO3水溶液、30℃、40s、噴壓0.15MPa)來形成乾式薄片圖型。
(5-3)電解鍍敷步驟
接下來，使用奧野製藥工業(股)製的藥液「Top Lucinaα」來進行電解銅鍍敷步驟。之後，用1%NaOH水溶液剝離乾式薄片圖型，並藉由奧野製藥工業(股)製的蝕刻液「OPC-HR Soft etchP」除去不需要的無電解銅鍍敷層。接下來，以190℃進行退火處理90分鐘，並將導體層形成在絕緣層上。
(6)附支撐體之樹脂薄片之層合
用10%硫酸水溶液浸漬上述基板30秒，並以130℃使其乾燥15分之後，與(2)附支撐體之樹脂薄片之層合以相同之方法，來層合實施例及比較例所製作的各附支撐體之樹脂薄片。
(7)樹脂組成物層之熱硬化
將層合有附支撐體之樹脂薄片的內層電路基板，以100℃的溫度條件下，投入至100℃的烘箱後30分鐘，接下來，以175℃的溫度條件下，轉移至175℃的烘箱後30分鐘，進行熱硬化從而形成絕緣層。
(8)通孔洞之形成
從絕緣層及支撐體的上方起，使用三菱電機(股)製CO2雷射加工機「605GTWIII(-P)」，由支撐體的上方來照射雷射，並在格子圖型的導體上之絕緣層，形成頂端口徑(70μm)的通孔洞。雷射的照射條件係以遮罩徑為2.5mm，脈衝寬為16μs，能量為0.39mJ/發射，發射數為2，脈衝間歇模式(10kHz)下來進行。
(9)進行除膠渣處理之步驟
從設置有通孔洞的電路基板來剝離支撐體，並與(4)以相同之方法來進行除膠渣處理。
(10)形成導體層之步驟
藉由與(5)形成導體層之步驟以相同之方法，來形成目標厚度為18μm之導體層。尚，軟蝕刻係為了通孔洞內的洗淨而進行。
(11)形成阻焊劑之步驟
層合太陽油墨製造(股)製的阻焊劑「PFR-800 AUS410」，藉由大日本screen製造(股)製的曝光機「LI9500」之曝光(曝光量150mJ/cm2)、顯影(1%Na2CO3水溶液、30℃、80s、噴壓0.15MPa)來形成阻焊劑。
(導體層間之絕緣層的厚度之測定)
將帶狀線傳送線路評估基板(以下亦稱為評估用基板)，使用FIB-SEM複合裝置(SIINanoTechnology(股)製「SMI3050SE」)來進行截面觀察。詳細而言係藉由FIB(聚焦離子束)削出與導體層的表面呈垂直方向之截面，由截面SEM圖像來測定導體層間之絕緣層的厚度。對於每個樣品觀察隨機所選出的5部位的截面SEM圖像，並將該平均值作為導體層間之絕緣層的厚度。
(高頻傳送損失測定)
使用所製作的3種的評估用基板，對於阻抗50Ω設定、34mm的配線長，使用VNA(Agilent technology PNA-X)：10MHz~50GHz、TDR/TDT system(Tektronix DSA8200)：Characteristic impedance/eye-pattern來進行高頻傳送損失 測定。
下述表中係記載30GHz中之插入損耗值(dB)3點測量值，並表示其平均值、標準偏差、及插入損耗的cv值。所謂插入損耗的cv值，係指依據(插入損耗的標準偏差/插入損耗的平均值)×100而可求得。
[表2]
Figure TW201801589AD00002

Claims (10)

  1. 一種附支撐體之樹脂薄片，其係具備有支撐體、與設置在支撐體上的樹脂薄片，其特徵為：樹脂薄片係具有設置在支撐體側之藉由第1樹脂組成物所形成之第1樹脂組成物層、與設置在與支撐體側相反側之藉由第2樹脂組成物所形成之第2樹脂組成物層，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物之組成分別為不同，以200℃下使第1樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第1熱硬化物、及以200℃下使第2樹脂組成物進行熱硬化90分鐘所得到之第2熱硬化物，在23℃之5.8GHz下的介電率皆為3.6以下，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電正切皆為0.01以下，第1及第2熱硬化物之介電正切的差為0.005以下。
  2. 如請求項1之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂，且(a)成分係具有芳香族構造之環氧樹脂。
  3. 如請求項1之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物係包含(b)硬化劑，且(b)成分之至少1種為活性酯硬化劑。
  4. 如請求項1之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1樹脂組成物及第2樹脂組成物係包含(c)無機填充材，且將第1樹脂組成物中之(c)成分的含有量設為A1、第2樹脂組 成物中之(c)成分的含有量設為A2時，將滿足A1<A2之關係。
  5. 如請求項1之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電率皆為3.5以下。
  6. 如請求項1之附支撐體之樹脂薄片，其中，第1及第2熱硬化物在23℃之5.8GHz下的介電正切皆為0.0095以下。
  7. 如請求項1之附支撐體之樹脂薄片，其係在1GHz以上之高頻帶被使用。
  8. 一種印刷配線板，其係包含絕緣層，該絕緣層為藉由請求項1~7中任一項之附支撐體之樹脂薄片中之樹脂薄片之硬化物所形成。
  9. 如請求項8之印刷配線板，其係具備有帶狀線構造。
  10. 一種半導體裝置，其係包含請求項8之印刷配線板。
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