TW201730678A - 正型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
提供一併具備高感度、高精細、高密合性,且即使於如250℃之高溫硬化步驟後亦可保持黑色,維持高的遮光性之正型感光性樹脂組成物。本發明之正型感光性樹脂組成物,含有(A)黏合劑樹脂、(B)醌二疊氮化合物、及(C)由以Solvent Black 27~47之色指數所規定的黑色染料中選出的至少1種黑色染料。黑色染料(C),較佳為以Solvent Black 27、29或34之色指數所規定者。本發明之組成物,可適合地利用於正型放射線微影術,可使用於形成有機EL元件之分隔壁及絕緣膜。
Description
本發明係關於正型感光性樹脂組成物。特別是關於黑色之正型感光性樹脂組成物、使用其之有機EL顯示元件之分隔壁及絕緣膜。
有機EL顯示器(OLED)等之顯示裝置中,為了提高顯示特性,於顯示區域內之著色圖型的間隔部或顯示區域周邊部分之邊緣等,係使用分隔壁材。有機EL顯示裝置之製造中,係為了使得有機物質之畫素不互相接觸,因此首先形成分隔壁,並於該分隔壁之間形成有機物質之畫素。該分隔壁,一般而言係藉由使用感光性樹脂組成物之光微影術所形成。詳而言之,係使用塗佈裝置將感光性樹脂組成物塗佈於基板上,將揮發成分以加熱等之手段去除後,透過遮罩進行曝光,接著,為負型的情況時係將未曝光部分、於正型的情況時係將曝光部分以鹼水溶液等之顯影液去除以進行顯影,並將所得之圖型加熱處理,形成分隔壁。接著,藉由噴墨法等,使發出紅、綠、藍之3色光的有機物質於分隔壁之間成膜,形成有機EL顯示
裝置之畫素。
該領域中,近年來由於顯示裝置之小型化、及顯示內容的多樣化,係要求畫素之高性能化、高精細化。又,以提高顯示裝置之對比、提高視認性為目的,係嘗試使用著色劑使分隔壁材具備遮光性。又,若為低感度時,曝光時間增長,生產性降低,故高感度變得重要。此外,為了對應於高精細化之要求,且為了對應於圖型之窄間距化,圖型形狀必須優良,為了提高視認性,經著色之分隔壁材必須為較接近黑色之顏色。進一步地,於分隔壁材形成後會經過各種步驟,故要求耐熱性優良,以不對周邊構件造成影響。
例如日本特開2002-116536號公報(以下稱為「專利文獻1」)中,提出使用顏料來使分隔壁材著色的方法。但是,此等感放射線性樹脂組成物中,顏料粒子容易作為殘渣而殘留,係有對RGB元件或周邊構件造成影響的可能性。
另一方面,作為高解像度,且藉由曝光後之加熱處理展現高遮光性的感放射線性樹脂組成物,可列舉對含有如日本特開2010-237310號公報(以下稱為「專利文獻2」)之鹼可溶性樹脂與醌二疊氮化合物的正型感放射線性樹脂組成物添加了感熱色素而得的組成物。如此之正型感放射線性樹脂組成物中,曝光前感熱色素未反應,而不成為著色狀態,因此樹脂組成物本身不具遮光性,放射線感度不會惡化。因此,可形成高精細之圖型,且藉由曝
光後之加熱處理,感熱色素會反應,而顯示高遮光性。但是,關於遮光性僅記載了全光線透過率,並無關於色相之記述。此處所使用之感熱色素,加熱後雖遮光性高,但尚不成為黑色,於實際的面板中色相對周邊構件之影響大,有招致畫質降低的可能性。
[專利文獻1]日本特開2002-116536號公報
[專利文獻2]日本特開2010-237310號公報
有機EL顯示元件中之圖型、分隔壁或絕緣膜形成所必要的溫度,一般而言為200℃附近。但是,至今為止,高精細且一併具備高感度、高密合性,同時至200℃附近加熱/燒成時可維持黑色之正型感光性樹脂組成物尚未為人所知。
本發明係基於如上述實情而為者,其目的係提供一併具備高感度、高精細、高密合性,且即使於如250℃之高溫硬化步驟後亦可保持黑色,維持高的遮光性之正型感光性樹脂組成物。
本發明者等人努力探討的結果,發現含有黏合劑樹脂、醌二疊氮化合物、與以Solvent Black 27~47之色指數(C.I.)所規定的黑色染料之黑色樹脂組成物,即使於如250℃之高溫硬化步驟後亦可保持黑色,維持高的遮光性。又,發現前述黑色樹脂組成物,能夠以光微影法而高感度地形成圖型,同時該圖型燒成後可在保持黑色之下維持高的遮光性,且具有良好的解像度、殘膜率等。進一步地,發現藉由使用聚烯基酚樹脂、聚羥基苯乙烯樹脂衍生物等作為黏合劑樹脂,黑色樹脂組成物具有高的耐熱性。
亦即,本發明包含如下態樣。
[1]一種正型感光性樹脂組成物,其含有(A)黏合劑樹脂、(B)醌二疊氮化合物、及(C)由以Solvent Black 27~47之色指數所規定的黑色染料中選出的至少1種黑色染料。
[2]如[1]之正型感光性樹脂組成物,其中黑色染料(C)為以Solvent Black 27、29或34之色指數所規定者。
[3]如[1]或[2]之正型感光性樹脂組成物,其中相對於黏合劑樹脂(A)、醌二疊氮化合物(B)、及黑色染料(C)之合計量100質量份而言,黏合劑樹脂(A)之含量為40~85質量份、醌二疊氮化合物(B)之含量為5~45質量份、及黑色染料(C)之含量為0.1~50質量份。
[4]如[1]~[3]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中前述正型感光性樹脂組成物之硬化物的色相,於L*a*b*表色系中L*值為75以下且a*值為-15~15且b*值為-15~
15。
[5]如[1]~[4]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),於分子內具有至少1種鹼可溶性官能基。
[6]如[1]~[5]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有選自由(a)具有式(1)
(式(1)中,R1、R2及R3係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、式(2)
(式(2)中,R6、R7、R8、R9及R10係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、碳數5~10之環烷基或碳數6~12之芳基。式(2)之*,表示與構成芳香環之碳原子的鍵結部位)。
表示之烯基、碳數1~2之烷氧基或羥基,且R1、R2及R3之至少1者為式(2)表示之烯基。Q為式-CR4R5-表示之伸烷基、碳數5~10之伸環烷基、具有芳香環之2價有機基、具有脂環式縮合環之2價有機基或組合此等而得的2價基,R4及R5係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、碳數2~6之烯基、碳數5~10之環烷基或碳數6~12之芳基)。之構造的聚烯基酚樹脂;(b)具有式(3)
(式(3)中R11表示氫原子或碳數1~5之烷基,m表示1~4之整數、n表示1~4之整數,m+n為2~5之範圍內。R12表示選自由氫原子、甲基、乙基及丙基所成之群的至少1種)。表示之構造單位的羥基聚苯乙烯樹脂衍生物;(c)具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂;及(d)具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物所成之群的至少1種。
[7]如[6]之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有選自由前述聚烯基酚樹脂(a)、前述羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)、及前述具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c)所成之群的至少1種。
[8]如[6]或[7]之正型感光性樹脂組成物,其中聚烯基酚樹脂(a)中,式(1)之Q為-CH2-,亦即式(1)為式(4)
(式(4)中,R1、R2及R3係與式(1)相同)。
[9]如[6]~[8]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中式(2)表示之烯基為烯丙基。
[10]如[6]~[9]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)為具有式(3)表示之構造單位及式(5)
(式(5)中R13表示氫原子或碳數1~5之烷基,p表示1~5之整數)。表示之構造單位的共聚物。
[11]如[6]~[10]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中前述具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c),為1分子中具有至少2個環氧基之化合物與羥基安息香酸類的反應物,且為具有式(8)
(式(8)中q表示1~5之整數)之構造的化合物。
[12]如[11]之正型感光性樹脂組成物,其中前述1分子中具有至少2個環氧基之化合物為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂。
[13]如[11]或[12]之正型感光性樹脂組成物,其中前述羥基安息香酸類為二羥基安息香酸。
[14]如[6]及[8]~[10]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中前述具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)具有式(10)
(式(10)中R14表示氫原子或碳數1~5之烷基,r表示1~5之整數)
表示之構造單位及式(11)
(式(11)中,R15、R16,係分別獨立地表示氫原子、碳數1~3之烷基、完全或部分地被氟化的碳數1~3之烷基、或鹵素原子,R17表示氫原子、碳數1~6之直鏈或環狀烷基、苯基、或經選自由羥基、碳數1~6之烷基及碳數1~6之烷氧基所成之群的至少1種所取代之苯基)。表示之構造單位。
[15]如[6]及[8]~[14]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有選自由前述聚烯基酚樹脂(a)、具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c)、
及具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)所成之群的至少2種。
[16]如[6]及[8]~[14]中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c)、及具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)。
[17]一種有機EL元件之分隔壁,其係由如[1]~[16]中任一項之正型感光性樹脂組成物之硬化物所構成。
[18]一種有機EL元件之絕緣膜,其係由如[1]~[16]中任一項之正型感光性樹脂組成物之硬化物所構成。
[19]一種有機EL元件,其包含如[1]~[16]中任一項之正型感光性樹脂組成物之硬化物。
[20]一種放射線微影術構造物之製造方法,其包含(1)將如[1]~[16]中任一項之正型感光性樹脂組成物溶解於溶劑,並將其塗佈於基材之塗佈步驟、(2)去除所塗佈之正型感光性樹脂組成物中的溶劑之乾燥步驟、(3)穿過光罩而照射放射線之曝光步驟、(4)藉由鹼顯影而形成圖型之顯影步驟、及(5)於100~350℃之溫度加熱之加熱處理步驟。
依照本發明,可提供一併具備高感度、高精細、高的圖型形成性,且即使於如250℃之高溫硬化步驟
後亦可保持黑色,維持高的遮光性之正型感光性樹脂組成物。
以下詳細說明本發明。
本發明之正型感光性樹脂組成物中所使用的黏合劑樹脂(A),並無特殊限定,較佳為具有鹼可溶性官能基而為鹼可溶性。
黏合劑樹脂所具有之鹼可溶性官能基,並無特殊限定,可列舉羧基、酚性羥基、磺酸基、磷酸基等,亦可使用一併具備2種以上之鹼可溶性官能基的樹脂。
黏合劑樹脂可列舉例如丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、環氧系樹脂、醯胺系樹脂、酚系樹脂、聚醯胺酸系樹脂等、於該等樹脂鍵結有鹼可溶性官能基者。此等可單獨、或組合2種以上之樹脂來使用。
本發明之正型感光性樹脂組成物之黏合劑樹脂(A),可列舉例如酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、三苯基甲烷型酚樹脂、酚芳烷基樹脂、聯苯基芳烷基酚樹脂、酚-二環戊二烯共聚物樹脂等之公知之酚樹脂。使用公知之酚樹脂作為黏合劑樹脂(A)時的較佳數平均分子量,雖依樹脂構造而異,但一般而言為100~50000、更佳為500~30000、又更佳為800~10000。數平均分子
量若為100以上,則鹼顯影速度為適當,曝光部與未曝光部之溶解速度差距為充分,因此圖型之解像度良好,若為50000以下,則鹼顯影性良好。
本發明中之正型感光性樹脂組成物中的黏合劑樹脂(A)之含量,相對於黏合劑樹脂(A)、醌二疊氮化合物(B)、及黑色染料(C)之合計量100質量份而言,較佳為40~85質量份、更佳為45~83質量份、又更佳為50~82質量份。若為45質量份以上,則殘膜率、耐熱性、感度等為適當。又,若為85質量份以下,則燒成後之硬化膜的色相於L*a*b*表色系中,會成為L*值75以下之值及a*值及b*值為-15~15之範圍內,加熱後亦會保持黑色。
本發明中,較佳含有由以下(a)~(d)成分中選擇之至少1種,作為黏合劑樹脂(A)。
聚烯基酚樹脂,可藉由將公知之酚樹脂的羥基予以烯基醚化,進一步將烯基醚基予以克萊森重組(Claisen rearrangement)而得到。其中尤以具有式(1)之構造為佳。藉由含有如此之樹脂,可提高所得之感光性樹脂組成物的顯影特性,而且亦有助於減低出氣。
(式(1)中,R1、R2及R3係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、式(2)
(式(2)中,R6、R7、R8、R9及R10係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、碳數5~10之環烷基或碳數6~12之芳基。式(2)之*,表示與構成芳香環之碳原子的鍵結部位)。表示之烯基、碳數1~2之烷氧基或羥基,且R1、R2及R3之至少1者為式(2)表示之烯基。Q為式-CR4R5-表示之伸
烷基、碳數5~10之伸環烷基、具有芳香環之二價有機基、具有脂環式縮合環之2價有機基或組合此等而得的2價基,R4及R5係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、碳數2~6之烯基、碳數5~10之環烷基或碳數6~12之芳基。式(1)之構造於1分子中存在有2個以上時,各自的式(1)構造可相同亦可相異。
式(1)之R1、R2及R3表示氫原子、碳數1~5之烷基、式(2)表示之烯基、碳數1~2之烷氧基或羥基,且R1、R2及R3之至少1者為式(2)表示之烯基。
式(1)之R1、R2及R3中,碳數1~5之烷基之具體例子,可列舉甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、sec-丁基、t-丁基、n-戊基等。碳數1~2之烷氧基之具體例子可列舉甲氧基、乙氧基。
式(2)表示之烯基中,R6、R7、R8、R9、及R10係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、碳數5~10之環烷基或碳數6~12之芳基,碳數1~5之烷基之具體例子可列舉甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、sec-丁基、t-丁基、n-戊基等,碳數5~10之環烷基可列舉環戊基、環己基、甲基環己基、環庚基等,碳數6~12之芳基之具體例子可列舉苯基、甲基苯基、乙基苯基、聯苯基、萘基等。R6、R7、R8、R9、及R10較佳分別獨立地為氫原子或碳數1~5之烷基。較佳之式(2)表示之烯基,由反應性之觀點而言,可列舉烯丙基、甲基烯丙基,更佳為烯丙基。此外,最佳為R1、R2及R3當中,任1者為烯
丙基或甲基烯丙基,其他2者為氫原子。
式(1)之Q為式-CR4R5-表示之伸烷基、碳數5~10之伸環烷基、具有芳香環之2價有機基、具有脂環式縮合環之2價有機基或組合此等而得的2價基,R4及R5係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基、碳數2~6之烯基、碳數5~10之環烷基或碳數6~12之芳基。碳數1~5之烷基之具體例子可列舉甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、sec-丁基、t-丁基、n-戊基等。碳數2~6之烯基之具體例子可列舉乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等。碳數5~10之環烷基可列舉環戊基、環己基、甲基環己基、環庚基等。碳數6~12之芳基之具體例子可列舉苯基、甲基苯基、乙基苯基、聯苯基、萘基等。R4及R5較佳分別獨立地為氫原子或碳數1~3之烷基,最佳均為氫原子。
此處,碳數5~10之伸環烷基之具體例子,可列舉伸環戊基、伸環己基、甲基伸環己基、伸環庚基等。具有芳香環之2價有機基的具體例子,可列舉伸苯基、甲伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、伸茀基、伸蒽基、伸二甲苯基、4,4-亞甲基二苯基、式(6)表示之基等。
具有脂環式縮合環之2價有機基之具體例子,可列舉伸二環戊二烯基等。
本發明之感光性樹脂組成物中所用之黏合劑樹脂(A),當使用聚烯基酚樹脂時,由鹼顯影性、出氣之觀點而言特佳的聚烯基酚樹脂,可列舉式(1)之Q為-CH2-者,亦即具有式(4)表示之構造者。
(式(4)中,R1、R2及R3係與式(1)相同)。
較佳之R1、R2及R3,係與式(1)中較佳之R1、R2及R3相同。
式(1)或式(4)表示之構造單位,較佳為聚烯基酚樹脂中之50~100莫耳%、更佳為70~100莫耳%、又更佳為80~100莫耳%。式(1)或式(4)表示之構造單位,若為聚烯基酚樹脂中之50莫耳%以上,則耐熱性提高故較佳。聚烯基酚樹脂中之酚性羥基係於鹼性化合物之存在下離子化,而變得可溶解於水,故由鹼顯影性之觀點而言,酚性羥基必須有一定量以上。因此,包含式(4)之構造的聚烯基酚樹脂,特佳為進一步具有式(4)表示之構造單位及式(7)表示之構造單位的聚烯基酚樹脂。
(式(7)中,R1’、R2’及R3’係分別獨立地表示氫原子、碳數1~5之烷基)。
具有式(4)表示之構造單位及式(7)表示之構造單位的聚烯基酚樹脂中,以式(4)表示之構造單位之數目為x、以式(7)表示之構造單位之數目為y時,0.5≦x/(x+y)<1、0<y/(x+y)≦0.5,x+y較佳為2~3000、更佳為2~2000、
又更佳為2~1000。
又,使用聚烯基酚樹脂作為黏合劑樹脂(A)時的較佳數平均分子量為500~5000、更佳為800~3000、又更佳為900~2000。數平均分子量若為500以上,則鹼顯影速度為適當,曝光部與未曝光部之溶解速度差距為充分,因此圖型之解像度良好,若為5000以下,則鹼顯影性良好。
(b)羥基聚苯乙烯樹脂衍生物
作為本發明之正型感光性樹脂組成物之黏合劑樹脂(A),亦可使用具有式(3)之構造的羥基聚苯乙烯樹脂衍生物。藉由含有如此之樹脂,可提高所得之感光性樹脂組成物的顯影特性,而且亦有助於減低出氣。
(式(3)中R11表示氫原子或碳數1~5之烷基,m表示1~4之整數、n表示1~4之整數,m+n為2~5之範圍內。R12表示選自由氫原子、甲基、乙基及丙基所
成之群的至少1種)。
使用羥基聚苯乙烯樹脂衍生物作為本發明之正型感光性樹脂組成物之黏合劑樹脂(A)時,由鹼顯影性、出氣之觀點而言,較佳為具有式(3)表示之構造單位及式(5)表示之構造單位的共聚物。
(式(5)中R13表示氫原子或碳數1~5之烷基,p表示1~5之整數)。
具有通式(3)表示之構造單位的羥基聚苯乙烯樹脂衍生物、及具有式(3)表示之構造單位與式(5)表示之構造單位的羥基聚苯乙烯樹脂衍生物,例如可藉由以公知之方法,使甲醛與將p-羥基苯乙烯、m-羥基苯乙烯、o-羥基苯乙烯、p-異丙烯基酚、m-異丙烯基酚、o-異丙烯基酚等之具有酚性羥基的芳香族乙烯基化合物當中的單獨或2種以上以公知之方法聚合而得的聚合物或共聚物之一部分反應,或進一步與醇反應而得。
具有酚性羥基的芳香族乙烯基化合物,較佳可使用p-羥基苯乙烯及/或m-羥基苯乙烯。
使用前述羥基聚苯乙烯樹脂衍生物作為本發明之正型感光性樹脂組成物之黏合劑樹脂(A)時,較佳之數平均分子量為1000~20000之範圍、更佳為3000~10000之範圍、又更佳為4000~9000。分子量為1000以上時,鹼溶解性為適當,因此適合作為感光性材料之樹脂,分子量為20000以下時,塗佈性及顯影性良好。
作為本發明之正型感光性樹脂組成物之黏合劑樹脂(A),亦可使用具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂。
前述鹼水溶液可溶性樹脂,例如,可藉由使1分子中具有至少2個環氧基之化合物(以下有稱為「環氧化合物」者)之環氧基、與羥基安息香酸類之羧基進行反應而得到。
本發明之正型感光性樹脂組成物中,前述鹼可溶性樹脂藉由具有環氧基,於加熱時與酚性羥基反應而交聯,具有耐藥品性、耐熱性等提高之優點,又,藉由具有酚性羥基,係有對鹼水溶液可溶的優點。
使前述環氧化合物所具有之1個環氧基、與羥基安息香酸類之羧基進行反應,而成為具有酚性羥基的化合物之反應的例子,如下反應式1所示。
1分子中具有至少2個環氧基之化合物,可列舉例如酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、聯酚型環氧樹脂、含有萘骨架之環氧樹脂、雜環式環氧樹脂等。此等之環氧化合物,只要1分子中具有2個以上之環氧基即可,可僅使用1種、亦可組合2種以上使用。再者,此等化合物為熱硬化型,因此就所屬技術領域中具有通常知識者之常識而言,由於環氧基之有無、官能基之種類、聚合度等之不同,無法單一定義地記載。酚醛清漆型環氧樹脂之構造的一例如式(9)所示。
酚酚醛清漆型環氧樹脂,可列舉例如EPLICLON(註冊商標)N-770(DIC股份有限公司製)、jER(註冊商標)-152(三菱化學股份有限公司製)等。
甲酚酚醛清漆型環氧樹脂,可列舉例如EPICLON(註冊商標)N-695(DIC股份有限公司製)、EOCN(註冊商標)-102S(日本化藥股份有限公司製)等。
雙酚型環氧樹脂,可列舉例如jER(註冊商標)828、jER(註冊商標)1001(三菱化學股份有限公司製)、YD-128(商品名、新日鐵住金化學股份有限公司製)等之雙酚A型環氧樹脂、jER(註冊商標)806(三菱化學股份有限公司製)、YDF-170(商品名、新日鐵住金化學股份有限公司製)等之雙酚F型環氧樹脂等。
聯酚型環氧樹脂,可列舉例如jER(註冊商標)YX-4000、jER(註冊商標)YL-6121H(三菱化學股份有限公司製)等。
含有萘骨架之環氧樹脂,可列舉例如NC-7000(商品名、日本化藥股份有限公司製)、EXA-4750(商品名、DIC
股份有限公司製)等。
脂環式環氧樹脂,可列舉例如EHPE(註冊商標)-3150(Daicel化學工業股份有限公司製)等。
雜環式環氧樹脂,可列舉例如TEPIC(註冊商標)、TEPIC-L、TEPIC-H、TEPIC-S(日產化學工業股份有限公司製)等。
「羥基安息香酸類」,係指安息香酸之2~6位的至少1者被羥基所取代的化合物,可列舉例如水楊酸、4-羥基安息香酸、2,3-二羥基安息香酸、2,4-二羥基安息香酸、2,5-二羥基安息香酸、2,6-二羥基安息香酸、3,4-二羥基安息香酸、3,5-二羥基安息香酸、2-羥基-5-硝基安息香酸、3-羥基-4-硝基安息香酸、4-羥基-3-硝基安息香酸等,就提高鹼顯影性之觀點而言,較佳為二羥基安息香酸類。此等羥基安息香酸類,可僅使用1種、亦可組合2種以上使用。
由前述之環氧化合物與羥基安息香酸類得到具有鹼水溶液可溶性之酚基的化合物之方法,相對於環氧化合物之環氧基1當量而言,使用羥基安息香酸類0.2~1.0當量、較佳為0.3~0.9當量、更佳為0.4~0.8當量。羥基安息香酸類若為0.2當量以上,會展現充分的鹼溶解性,若為1.0當量以下,可抑制副反應所致之分子量增加。
又,為了促進反應,亦可使用觸媒。觸媒之使用量,相對於由環氧化合物與羥基安息香酸類所成之反
應原料混合物而言,係0.1~10質量%。反應溫度為60~150℃、反應時間為3~30小時。於該反應中使用之觸媒,可列舉例如三乙胺、苄基二甲胺、三乙基銨氯化物、苄基三甲基銨溴化物、苄基三甲基銨碘化物、三苯基膦、辛酸鉻、辛酸鋯等。
前述具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂之數平均分子量,較佳為500~8000之範圍、更佳為1000~6000之範圍、又更佳為1500~5000。分子量若為500以上,則鹼溶解性為適當,因此作為感光性材料之樹脂而言為良好,分子量若為8000以下,則塗佈性及顯影性良好。
作為黏合劑樹脂(A),可使用具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物。鹼可溶性官能基可列舉羧基、醇性羥基、酚性羥基等。聚合性單體所具有之聚合性官能基,可列舉自由基聚合性官能基,例如可例示CH2=CH-、CH2=C(CH3)-、CH2=CHCO-、CH2=C(CH3)CO-、-OC-CH=CH-CO-等。
具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物,例如可藉由使具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體進行自由基聚合而製造。又,亦可使用以自由基共聚合來合成共聚物後,追加
了官能基之衍生物。具有鹼可溶性官能基之聚合性單體,可列舉例如4-羥基苯乙烯、(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬來酸單異丙酯、富馬酸、桂皮酸、α-氰基桂皮酸、依康酸、巴豆酸、丙炔酸、甲基丙烯酸4-羥基苯酯、3,5-二甲基-4-羥基苄基丙烯醯胺、4-羥基苯基丙烯醯胺、4-羥基苯基馬來醯亞胺、3-馬來醯亞胺丙酸、4-馬來醯亞胺丁酸、6-馬來醯亞胺己酸等。其他聚合性單體,可列舉例如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、p-乙基苯乙烯等之可聚合之苯乙烯衍生物;丙烯醯胺、丙烯腈、乙烯基-n-丁基醚等之乙烯醇之醚類;(甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等之(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、馬來酸酐、馬來酸單酯、苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺等之N-取代馬來醯亞胺。
再者,具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)亦相當於羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)時,係視為具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)。具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)亦相當於具有環氧基與酚性羥基
之鹼水溶液可溶性樹脂(c)時,係視為具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)。亦即,羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)及具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c),係設定為將相當於具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)者除外者。
特佳為使用甲基丙烯酸4-羥基苯酯作為具有鹼可溶性官能基之聚合性單體,且使用苯基馬來醯亞胺及/或環己基馬來醯亞胺作為其他聚合性單體。藉由使用使此等聚合性單體自由基聚合而得的樹脂,可提高形狀維持性、顯影性,而且亦有助於減低出氣。
使用甲基丙烯酸4-羥基苯酯、苯基馬來醯亞胺與環己基馬來醯亞胺之自由基共聚物;或甲基丙烯酸4-羥基苯酯與環己基馬來醯亞胺之自由基共聚物,作為本發明之正型感光性樹脂組成物之黏合劑樹脂(A)時,其數平均分子量為1000~30000之範圍、更佳為2000~25000之範圍、又更佳為3000~20000。分子量為1000以上時,鹼溶解性為適度,因此適合作為感光性材料之樹脂,分子量為30000以下時,顯影性良好。
黏合劑樹脂(A),可單獨使用1種樹脂、亦可合併使用2種以上之樹脂。其中尤以含有由樹脂成分(a)~(d)中選出之至少1種為佳,含有樹脂成分(a)~(d)當中之複數種時,可為任意之組合。更佳為含有由樹脂成分(a)、(c)、及(d)中選擇之至少2種;又更佳為含有樹脂成分(c)
及(d)。又,別的形態中,較佳為含有由(a)、(b)、及(c)中選出之至少1種。
相對於黏合劑樹脂(A)100質量份而言,由(a)~(d)中選出之至少1種的成分量較佳為0.5質量份以上、更佳為50質量份以上、又更佳為88質量份以上。相對於黏合劑樹脂(A)100質量份而言,由(a)~(d)中選出之至少1種的成分量若為0.5~99.5質量份,則樹脂組成物之耐熱性良好。
亦可合併使用(a)~(d)之4種。合併使用4種時,較佳係黏合劑樹脂中的聚烯基酚樹脂(a)之比例為5~60質量%、羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)之比例為5~30質量%、具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c)之比例為35~90質量%、具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)之比例為10~90質量%。
本發明之正型感光性樹脂組成物,含有醌二疊氮化合物作為感放射線化合物。醌二疊氮化合物可列舉醌二疊氮之磺酸以酯鍵結於聚羥基化合物者、醌二疊氮之磺酸以磺醯胺鍵結於聚胺基化合物者、醌二疊氮之磺酸以酯鍵結及/或磺醯胺鍵結於聚羥基聚胺基化合物者等。由曝光部與未曝光部之對比的觀點而言,較佳為此等聚羥基化合物或聚胺基化合物之官能基全體的20莫耳%以上被醌二疊氮
取代。藉由使用如此之醌二疊氮化合物,可得到對一般的紫外線之水銀燈的i線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)感光之正型感光性樹脂組成物。
聚羥基化合物可列舉Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-SA、TrisOCR-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、亞甲基參-FR-CR、BisRS-26X、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PCHP、DML-PC、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、二羥甲基-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP(以上商品名、本州化學工業股份有限公司製)、BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A、46DMOC、46DMOEP、TM-BIP-A(以上商品名、旭有機材工業股份有限公司製)、2,6-二甲氧基甲基-4-t-丁基酚、2,6-二甲氧基甲基-p-甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基-p-甲酚、萘酚、四羥基二苯甲酮、沒食子酸甲酯、雙酚A、雙酚E、亞甲基雙酚、BisP-AP(商品名、本州化學工業股份有限公司製)等,但不限定於此等。
醌二疊氮化合物之具體例子,可列舉上述聚羥基化合物之1,2-萘醌二疊氮-4-磺酸酯或1,2-萘醌二疊氮
-5-磺酸酯。
醌二疊氮化合物當曝光於紫外光等時,係經下述反應式2所示之反應而生成羧基。藉由生成羧基,經曝光之部分(被膜)變得可對鹼溶液溶解,而展現鹼顯影性。
本發明中之感光性樹脂組成物中之醌二疊氮化合物的含量,雖依所使用之醌二疊氮化合物而異,但以(A)黏合劑樹脂、(B)醌二疊氮化合物、(C)黑色染料之合計量100質量份為基準,較佳為5~45質量份、更佳為10~40質量份、又更佳為11~30質量份。為5質量份以上時,鹼顯影性良好。又,45質量份以下時,於300℃以上之加熱減少率不易變大。
本發明之正型感光性樹脂組成物所使用之黑色染料,係以Solvent Black 27~47之色指數(C.I.)所規定的染料。黑色染料較佳為以Solvent Black 27、29或34之C.I.所規
定者。使用以Solvent Black 27~47之C.I.所規定的染料中至少1種作為黑色染料時,燒成後之正型感光性樹脂組成物的色相,於L*a*b*表色系中,會成為L*值75以下、a*值為-15~15、且b*值為-15~15,可保持更接近黑色之顏色。由該優點,使用本發明之正型感光性樹脂組成物作為有機EL顯示器等之顯示裝置之分隔壁材時,可提高顯示裝置之視認性。
本發明之正型感光性樹脂組成物中的黑色染料之含量,以(A)聚烯基酚樹脂等之黏合劑樹脂、(B)醌二疊氮化合物、(C)黑色染料合計量100質量份為基準,較佳為0.1~50質量份、更佳為1~45質量份、又更佳為3~40質量份。若為0.1質量份以上,則燒成後之硬化膜的色相,於L*a*b*表色系中,會成為L*值75以下之值及a*值及b*值為-15~15之範圍內,加熱後亦保持黑色。又,若為50質量份以下,則殘膜率、耐熱性、感度等為適當。
本發明之正型感光性樹脂組成物,可溶解於溶劑而以溶液狀態使用。例如,可藉由將黏合劑樹脂溶解於溶劑,且對該溶液以一定的比例混合醌二疊氮化合物、黑色染料、依需要之熱硬化劑、界面活性劑等之添加劑,來配製溶液狀態之正型感光性樹脂組成物。本發明之正型感光性樹脂組成物可依溶劑量而調整為適於各種塗佈方法之黏
度。
溶劑可列舉例如乙二醇單甲基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇甲基乙基醚、乙二醇單乙基醚等之二醇醚;甲基賽璐索芙乙酸酯、乙基賽璐索芙乙酸酯等之乙二醇烷基醚乙酸酯;二乙二醇單甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚等之二乙二醇類;丙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇乙基醚乙酸酯等之丙二醇烷基醚乙酸酯類;甲苯、二甲苯等之芳香族烴類;甲基乙基酮、甲基戊基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、環己酮等之酮類;2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯等之酯類;N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等之醯胺類。此等溶劑可單獨使用、亦可組合2種以上。
本發明之正型感光性樹脂組成物,可添加熱硬化劑、界面活性劑、(C)以外之著色劑等,作為任意成分。再者,(E)任意成分係定義為非相當於(A)~(D)者。
作為熱硬化劑,可使用熱自由基產生劑。較
佳之熱自由基產生劑,可列舉有機過氧化物,具體而言可列舉二異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(tert-丁基過氧基)己烷、tert-丁基異丙苯基過氧化物、二-tert-丁基過氧化物、1,1,3,3-四甲基丁基氫過氧化物、異丙苯氫過氧化物等之10小時半衰期溫度為100~170℃的有機過氧化物等。
熱硬化劑之含量,以黏合劑樹脂、醌二疊氮化合物、黑色染料、及其他之固體成分(熱硬化劑除外)之合計量100質量份為基準,較佳為5質量份以下、更佳為4質量份以下、又更佳為3質量份以下。
本發明之正型感光性樹脂組成物,例如為了提高塗佈性、或為了提高塗膜之顯影性,可進一步含有界面活性劑,作為任意成分。
如此之界面活性劑,可列舉例如聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯油基醚等之聚氧乙烯烷基醚類;聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等之聚氧乙烯芳基醚類;聚氧乙烯二月桂酸酯、聚氧乙烯二硬脂酸酯等之聚氧乙烯二烷酯類等之非離子系界面活性劑;Megafac(註冊商標)F-251、同F-281、同F-430、同F-444、同R-40、同F-553、同F-554、同F-555、同F-556、同F-557、同F-558(以上商品名、DIC股份有限公司製)、Surflon(註冊商標)S-242、同S-243、同S-386、同S-420、同S-611(以上商品名、ACG SEIMI CHEMICAL股份有限公司製)等之氟系界面活性劑;有機矽氧烷聚合物
KP323、KP326、KP341(以上商品名、信越化學工業股份有限公司製)等。此等可單獨使用、亦可使用2種以上。
如此之界面活性劑,以黏合劑樹脂、醌二疊氮化合物、黑色染料、及其他固體成分(界面活性劑除外)之合計量100質量份為基準,係以2質量份以下、更佳為1質量份以下、又更佳為0.5質量份以下之量摻合。
本發明之正型感光性樹脂組成物,可進一步含有以Solvent Black 27~47之C.I.所規定的黑色染料以外之著色劑,作為任意成分。如此之著色劑,可列舉染料、有機顏料、無機顏料,可配合目的來使用。惟,黑色染料以外之著色劑的含量係設為不損及本發明之效果的範圍。
染料之具體例子可列舉偶氮系染料、苯醌系染料、萘醌系染料、蒽醌系染料、花青系染料、方酸菁(squarylium)系染料、克酮酸(croconium)系染料、部花青素系染料、二苯乙烯系染料、二苯基甲烷系染料、三苯基甲烷系染料、螢光黃母體系染料、螺吡喃系染料、酞花青系染料、靛青系染料、俘精酸酐(fulgide)系染料、鎳錯合物系染料、及薁系染料等。
顏料可列舉碳黑、碳奈米管、乙炔黑、石墨、鐵黑、苯胺黑、鈦黑等之黑色顏料或C.I.Pigment Yellow 20、24、86、93、109、110、117、125、137、138、147、148、153、154、166;C.I.Pigment Orange 36、43、51、55、59、61;C.I.Pigment Red 9、97、122、123、149、
168、177、180、192、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240;C.I.Pigment Violet 19、23、29、30、37、40、50;C.I.Pigment Blue 15、15:1、15:4、22、60、64;C.I.Pigment Green 7;C.I.Pigment Brown 23、25、26等。
本發明之正型感光性樹脂組成物,係藉由將前述(A)黏合劑樹脂、(B)醌二疊氮化合物、(C)黑色染料、及依需要之(E)任意成分,溶解或分散於前述溶劑並混合而配製。可依使用目的採用適宜的固體成分濃度,例如,可為固體成分濃度1~60質量%、較佳為3~50%、更佳為5~40%。
關於合併使用顏料時之分散混合方法,可使用公知之方法。例如可使用球磨機、混砂機、珠磨機、塗料混合機(paint shaker)、搖擺磨機(rocking mill)等之球型;捏合機、槳式混合機、行星式混合機、亨舍爾混合機等之葉片型;3輥混合機等之輥型;其他可使用擂潰(raikai)機、膠體磨機、超音波、均質機、自轉/公轉混合機等,但由分散效率與微分散化而言,較佳為珠磨機。
又,如上述般配製之組成物液,通常係於使用前過濾。過濾手段可列舉例如孔徑0.05~1.0μm之微孔過濾器等。
如此方式所配製的本發明之正型感光性樹脂組成物,
長期間之儲藏安定性亦優良。
使用本發明之正型感光性樹脂組成物於放射線微影術用時,可首先將溶解於溶劑之本發明之正型感光性樹脂組成物塗佈於基板表面,以加熱等之手段將溶劑藉由乾燥等予以去除,而形成塗膜。對基板表面塗佈正型感光性樹脂組成物之方法並無特殊限定,例如可採用噴霧法、輥塗佈法、狹縫法、旋轉塗佈法等之各種方法。
將溶解於溶劑之本發明之正型感光性樹脂組成物塗佈於基板表面後,通常藉由加熱(預烘烤)將溶劑乾燥而成為塗膜。加熱條件雖亦依各成分之種類、摻合比例等而異,但通常可藉由於70~130℃,加熱處理特定時間,例如於加熱板上為1~20分鐘、於烘箱中則為3~60分鐘,而得到塗膜。
接著對經預烘烤之塗膜,透過特定圖型之遮罩,照射放射線(例如可見光線、紫外線、遠紫外線、X射線、電子束、伽馬射線、同步放射線等)等(曝光步驟)後,藉由顯影液進行顯影,去除不要部分,形成特定圖型狀塗膜(顯影步驟)。當較佳地將萘醌二疊氮磺酸酯使用作為正型感光性化合物時,較佳之放射線,為具有250~450nm之波長的紫外線~可見光線。顯影液可使用例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水等之無機鹼類;乙胺、n-丙胺等之一級胺類;二乙胺、二-n-
丙胺等之二級胺類;三乙胺、甲基二乙胺等之三級胺類;二甲基乙醇胺、三乙醇胺等之醇胺類;氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、膽鹼等之四級銨鹽;吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7-十一烯、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烷等之環狀胺類等之鹼類的水溶液。又,亦可使用於上述鹼水溶液中添加適當量的甲醇、乙醇等之水溶性有機溶劑、界面活性劑等而得的水溶液,作為顯影液。顯影時間通常為30~180秒,又,顯影方法可為盛液法、淋浴法、浸漬法等之任意者。顯影後,進行流水洗淨30~90秒,去除不要部分,並以壓縮空氣或壓縮氮風乾,藉以形成圖型。之後可藉由加熱板、烘箱等之加熱裝置,將該圖型於特定溫度,例如120~350℃加熱處理20~200分鐘,藉以得到塗膜,但亦可使溫度階段性地上昇(加熱處理步驟)。
又,本發明為包含(1)將前述正型感光性樹脂組成物溶解於溶劑,並將其塗佈於基材之塗佈步驟、(2)去除所塗佈之正型感光性樹脂組成物中的溶劑之乾燥步驟、(3)穿過光罩而照射放射線之曝光步驟、(4)藉由鹼顯影而形成圖型之顯影步驟、及(5)於100~350℃之溫度加熱之加熱處理步驟的放射線微影術構造物之製造方法。該方法可使用於形成有機EL元件之分隔壁及絕緣膜。
又,本發明為由前述正型感光性樹脂組成物之硬化物所構成的有機EL元件之分隔壁。
又,本發明為由前述正型感光性樹脂組成物之硬化物
所構成的有機EL元件之絕緣膜。
又,本發明為包含前述正型感光性樹脂組成物之硬化物的有機EL元件。
以下,基於實施例及比較例以具體說明本發明,但本發明不限定於該實施例。
於1000mL之3口型燒瓶中,裝入將碳酸鉀(日本曹達股份有限公司製)201g(1.45mol)溶解於純水100g之溶液、酚酚醛清漆樹脂「Shonol(註冊商標)BRN-5834Y」(AICA SDK PHENOL股份有限公司製)100.0g、異丙基醇(和光純藥工業股份有限公司製)16g,將反應器氮取代,加熱至85℃。於氮氣流下,置入乙酸烯丙酯(昭和電工股份有限公司製)84g(0.84mol)、50%含水5%-Pd/C-STD型(使金屬鈀於活性碳中以5質量%之含量分散,且摻合水使前述分散有金屬鈀之活性碳成為50質量%而安定化的烯丙基化反應觸媒、N.E.Chemcat股份有限公司製)0.40g(鈀:0.188mmol)及三苯基膦(前述含有鈀的烯丙基化反應觸媒之活性化劑、北興化學工業股份有限公司製)2.45g(9.4mmol),於氮環境中,昇溫至105℃反應4小時後,追加乙酸烯丙酯14g(0.14mol),一邊以1H-NMR確認烯丙基
醚基之生成,一邊繼續加熱10小時。之後停止攪拌,靜置以分離為有機層與水層之二層。添加純水(200g)至所析出的鹽溶解後,添加甲苯200g,保持於80℃以上之溫度,確認白色沈澱未析出後,藉由過濾Pd/C(使用1μm之膜過濾器(Advantech公司製KST-142-JA加壓(0.3MPa))將之回收。將該濾渣以甲苯100g洗淨,並且分離水層。將有機層以水200g洗淨2次,確認水層為中性。將有機層分離後,減壓下濃縮,得到褐色油狀物之酚酚醛清漆型之聚烯丙基醚樹脂。
接著將酚酚醛清漆型之聚烯丙基醚樹脂125g,置入設置有機械攪拌子的500mL之燒瓶中,以γ-丁內酯(和光純藥工業股份有限公司製)130g稀釋。一邊以300rpm攪拌一邊昇溫至170℃,一邊以1H-NMR確認烯丙基醚基之減少,一邊進行30小時克萊森重組反應。反應後,使溶液回到室溫,以γ-丁內酯稀釋為固體成分20質量%,得到酚酚醛清漆型之聚烯丙基酚樹脂液(樹脂液a1)。該聚烯丙基酚樹脂之固體成分的羥基當量為132、數平均分子量為1100、重量平均分子量為9900。
該樹脂為具有式(4)表示之構造單位及式(7)表示之構造單位的聚烯基酚樹脂,式(4)中,R1、R2、R3當中,1個為烯丙基,其他為氫原子,式(7)中,R1’、R2’、R3’為氫原子,以式(4)表示之構造單位之數目為x、式(7)表示之構造單位之數目為y時,x/(x+y)表示0.85、y/(x+y)表示0.15。
於500mL之茄型燒瓶中,將氫氧化鈉10.8g(0.27mol)以純水100g溶解。接著添加聚乙烯基酚的Maruka Lyncur(註冊商標)H-2P(丸善石油股份有限公司製)17.8g,使其完全溶解。接著於20~25℃花費2小時滴下36~38質量%之甲醛水溶液(和光純藥工業股份有限公司製)92g。之後於20~25℃攪拌24小時。於其中滴下添加硫酸(和光純藥工業股份有限公司製)13.3g與純水100g以進行中和,使固體析出。將固體水洗後,過濾,並於35℃真空乾燥12小時,回收乳白色之粉體27g。將其溶解於γ-丁內酯(和光純藥工業股份有限公司製),得到固體成分20質量%之樹脂液(樹脂液b1)。數平均分子量為5600、重量平均分子量為36000。
該樹脂係式(4)中,R11及R12為氫、m為1、n為1之構造。
於300mL之3口型燒瓶中,裝入作為溶劑之γ-丁內酯(三菱化學股份有限公司製)60g、作為1分子中具有至少2個環氧基之化合物之EPICLON(註冊商標)N-695(DIC股份有限公司製甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、環氧當量210)42g,於氮環境下,於60℃溶解。對其追加作為羥基
安息香酸類之3,5-二羥基安息香酸(和光純藥工業股份有限公司製)15.5g(0.10mol、相對於環氧基1當量而言,為0.5當量)、作為反應觸媒之三苯基膦(北興化學工業股份有限公司製)0.2g(0.76mmol),於110℃反應12小時。將反應溶液回到室溫,以γ-丁內酯稀釋為固體成分20質量%,過濾溶液,回收260g(樹脂液c1)。所得之反應物之數平均分子量為2400、重量平均分子量為5600。
除了使用3,5-二羥基安息香酸(和光純藥工業股份有限公司製)21.7g(0.14mol、相對於環氧基1當量而言,為0.7當量),於110℃反應24小時以外,係以與製造例3相同之方法得到樹脂液c2。所得之反應物之數平均分子量為3200、重量平均分子量為9000。
於100mL之3口型燒瓶中置入甲基丙烯酸4-羥基苯酯(昭和電工股份有限公司製「PQMA」)12.8g、N-苯基馬來醯亞胺(日本觸媒股份有限公司製)6g、N-環己基馬來醯亞胺(日本觸媒股份有限公司製)6g、作為溶劑之二甲基甲醯胺50g,於氮氣環境下使其完全溶解。接著添加作為聚合起始劑之V-601(和光純藥工業股份有限公司製)0.26g、
作為RAFT劑之S-十二烷基-S'-(α,α'-二甲基-α"-乙酸)三硫碳酸酯(Sigma-Aldrich製)0.43g,昇溫至85℃,反應3小時。將冷卻至室溫之反應溶液滴下至3000g之甲苯中,使聚合物沈澱。藉由過濾來回收沈澱之聚合物,於60℃真空乾燥3小時,回收乳白色之粉體19g。將其溶解於γ-丁內酯中,得到固體成分20質量%之樹脂液(樹脂液d1)。數平均分子量為10000、重量平均分子量為24000。
使甲基丙烯酸4-羥基苯酯(昭和電工股份有限公司製「PQMA」)76.8g、N-環己基馬來醯亞胺(日本觸媒股份有限公司製)28.8g、作為聚合起始劑之V-601(和光純藥工業股份有限公司製)1.80g、作為RAFT劑之S-十二烷基-S'-(α,α'-二甲基-α"-乙酸)三硫碳酸酯(Sigma-Aldrich製)1.92g,完全溶解於乙酸1-甲氧基-2-丙酯(Daicel股份有限公司製)180g中,於500mL之3口型燒瓶中,花費1小時於氮氣環境下滴下至加熱為85℃之乙酸1-甲氧基-2-丙酯(Daicel股份有限公司製)180g中,之後於85℃反應3小時。將冷卻至室溫之反應溶液滴下至1200g之甲苯中,使聚合物沈澱。藉由過濾以回收沈澱之聚合物,於80℃真空乾燥7小時,回收白色之粉體104.4g。將其溶解於γ-丁內酯中,得到固體成分20質量%之樹脂液(樹脂液d2)。數平均分子量為12400、重量平均分子量為21100。
樹脂液a1、b1、c1、c2、d1、d2:由製造例1~6合成。
樹脂液x1:將酚醛清漆酚樹脂BRM-595M(昭和電工股份有限公司製)以再沈澱法去除低分子量成分,以γ-丁內酯調整為固體成分20質量%。
樹脂液x2:將甲酚酚醛清漆酚樹脂AV Light EP4050G(旭有機材工業股份有限公司製)以γ-丁內酯調整為固體成分20質量%。
樹脂液x3:將2,4,6-參[雙(甲氧基甲基)胺基]-1,3,5-三嗪(東京化成工業股份有限公司製)以γ-丁內酯調整為固體成分20質量%。
樹脂液x4:將聚羥基苯乙烯樹脂Maruka Lyncur H-2P(丸善石油股份有限公司製)以γ-丁內酯調整為固體成分20質量%。
樹脂液x5:將甲酚酚醛清漆型多官能環氧樹脂EPICLON N-695(DIC股份有限公司製)以γ-丁內酯調整為固體成分20質量%。
TS-130A:α,α,α-參(4-羥基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯之1,2-萘醌二疊氮-5-磺酸酯(東洋合成工業股份有限公司
製)
CNB-150:雙{3-(4-羥基苄基)-4-羥基-2,5-二甲基苯基}甲烷與6-重氮-5,6-二氫-5-側氧萘-1-磺酸之酯(東洋合成工業股份有限公司製)
VALIFAST(註冊商標)BLACK 3830:Solvent Black 27與胺類之混合物(Orient化學工業股份有限公司製)
VALIFAST(註冊商標)BLACK 3804:以Solvent Black 34之C.I.所規定的黑色染料(Orient化學工業股份有限公司製)
VALIFAST(註冊商標)BLACK 3810:以Solvent Black 29之C.I.所規定的黑色染料(Orient化學工業股份有限公司製)
γ-丁內酯
Surflon(註冊商標)S-386:全氟烷基化合物(ACG SEIMI CHEMICAL股份有限公司製)
NUBIAN(註冊商標)BLACK TN-870:Solvent Black 7(Orient化學工業股份有限公司製)
VALIFAST(註冊商標)BLACK 1821:Solvent Black 7
與直鏈烷基苯磺酸之混合物(Orient化學工業股份有限公司製)
Elixa Black 888:芳香族化合物(Orient化學工業股份有限公司製)
ETAC:未以C.I.規定之無色(leuco)色素(山田化學工業股份有限公司製)
S-205:未以C.I.規定之無色色素(山田化學工業股份有限公司製)
將於製造例1~3所得到之樹脂液a1 5質量份、樹脂液b1 5質量份、樹脂液c1 10質量份予以混合、溶解,添加作為醌二疊氮化合物之TS-130A 1質量份、作為黑色染料之VALIFAST(註冊商標)BLACK 3830 0.17質量份、及作為界面活性劑之Surflon(註冊商標)S-386 0.0075質量份,進一步進行混合。以目視確認溶解後,以孔徑0.22μm之微孔過濾器過濾,配製固體成分濃度24質量%之正型感光性樹脂組成物。
除了成為表1及表2記載之組成以外,係以與實施例1相同之方法配製正型感光性樹脂組成物。
對於各實施例及各比較例所配製之正型感光
性樹脂組成物,進行鹼顯影性、圖型形成性、圖型直線性、形狀維持性、全光線透過率、色相、及耐熱性之評估。結果示於表1及表2。評估方法係如下述。
將實施例1~10、比較例1~5之正型感光性樹脂組成物以乾燥膜厚成為約3μm的方式棒塗佈於玻璃基板(大小100mm×100mm×1mm)上;又,將實施例11~14之正型感光性樹脂組成物以乾燥膜厚成為約1.5μm的方式棒塗佈於玻璃基板(大小100mm×100mm×1mm)上,於120℃使溶劑乾燥80秒。進一步以組裝有超高壓水銀燈之曝光裝置(商品名Multilight ML-251A/B、Ushio電機股份有限公司製),透過石英製之光罩曝光100mJ/cm2。曝光量係使用紫外線累積光量計(商品名UIT-150受光部UVD-S365、Ushio電機股份有限公司製)測定。將經曝光之塗膜使用旋轉顯影裝置(AD-1200、瀧澤產業股份有限公司製)以2.38%氫氧化四甲基銨水溶液進行60秒鹼顯影,進行鹼顯影性之評估。使用光學顯微鏡(VH-Z250、Keyence股份有限公司製)觀察,其中將鹼顯影後無殘渣者判定為「良」、有殘渣者判定為「不可」。
又,圖型形成性之評估係藉由鹼顯影後之圖型的線寬測定來進行。藉由使用光學顯微鏡(VH-Z250、Keyence股份有限公司製),確認光罩之line & space圖型的線寬分別為10μm的部位來進行。鹼顯影後之圖型的line & space
圖型之線寬若成為1:1則為「良」、線部之線寬為±10%以內者為「可」、其以外為「不可」,來進行圖型形成性之評估。
圖型之直線性的評估,係以圖型大致成為直線狀者為「良」、稍有波動者為「可」、其以外為「不可」。
與上述同樣地形成圖型後,將玻璃基板置於加熱至150℃之加熱板上,經過30分鐘後,使用觸針式階規(SURFCOM130A、東京精密股份有限公司製)評估圖型形狀與線寬之變化。兩者均未因加熱而變化者為「良」、圖型形狀帶有圓度者為「可」、其以外為「不可」,來進行判定。
將實施例1~14、比較例1~5之正型感光性樹脂組成物與上述同樣地塗佈於玻璃基板並乾燥,進一步於氮氣環境下60℃乾燥30分鐘後,於氮氣下250℃加熱60分鐘藉以硬化。使用該塗膜,使用COH400(日本電色工業股份有限公司製)測定全光線透過率與於L*a*b*表色系中之色相。
將實施例1~6、實施例9~10、實施例12~14、以
及比較例1及3之正型感光性樹脂組成物置入鋁杯中,於氮氣環境下60℃乾燥30分鐘後,於氮氣環境下250℃加熱60分鐘藉以硬化。使用該硬化物,使用TG/DTA7200(日立High-Tech Science股份有限公司製),於氮氣流中,於昇溫速度10℃/分鐘之條件下由室溫昇溫至300℃,測定保持300℃ 90分鐘時之重量減少率(%)。
[表1]
由表所示之結果可知,使用所配製之感光性樹脂組成物的實施例1~14中,放射線感度(曝光感度)、圖型形成性、圖型直線性、形狀維持性、全光線透過率、及色相的全部觀點,係平衡良好地優良。特別是於全部的實施例中、顯著地達成了良好的遮光性。另一方面,使用了有機黑色染料之比較例1中,顯影性顯著降低,無法形成圖型,色相亦落在黑色之範圍以外。又,使用了專利文獻2中使用之感熱色素的比較例4、5中,雖如專利文獻2所示般,組成物中含有含酚骨架之化合物,但無法得到未達50%之全光線透過率,色相亦落在黑色(L*值為75以下且a*值為-15~15且b*值為-15~15)以外。
本發明之黑色正型感光性樹脂組成物,可適合地利用於正型放射線微影術。具備由本發明之黑色正型感光性樹脂組成物所形成之分隔壁及絕緣膜的有機EL元件,適合使用作為顯示良好對比之顯示裝置的電子零件。
Claims (20)
- 一種正型感光性樹脂組成物,其含有(A)黏合劑樹脂、(B)醌二疊氮化合物、及(C)由以Solvent Black 27~47之色指數所規定的黑色染料中選出的至少1種黑色染料。
- 如請求項1之正型感光性樹脂組成物,其中黑色染料(C)為以Solvent Black 27、29或34之色指數所規定者。
- 如請求項1之正型感光性樹脂組成物,其中相對於黏合劑樹脂(A)、醌二疊氮化合物(B)、及黑色染料(C)之合計量100質量份而言,黏合劑樹脂(A)之含量為40~85質量份、醌二疊氮化合物(B)之含量為5~45質量份、及黑色染料(C)之含量為0.1~50質量份。
- 如請求項1之正型感光性樹脂組成物,其中前述正型感光性樹脂組成物之硬化物的色相,於L*a*b*表色系中L*值為75以下且a*值為-15~15且b*值為-15~15。
- 如請求項1之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),於分子內具有至少1種鹼可溶性官能基。
- 如請求項1之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有選自由(a)具有式(1)
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有選自由前述聚烯基酚樹脂(a)、前述羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)、及前述具有環氧基與酚性羥基之 鹼水溶液可溶性樹脂(c)所成之群的至少1種。
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中聚烯基酚樹脂(a)中,式(1)之Q為-CH2-,亦即式(1)為式(4)
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中式(2)表示之烯基為烯丙基。
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中羥基聚苯乙烯樹脂衍生物(b)為具有式(3)表示之構造單位及式(5)
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中前述具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c),為1分子中具有至少2個環氧基之化合物與羥基安息香酸類的反應物,且為具有式(8)
- 如請求項11之正型感光性樹脂組成物,其中前述1分子中具有至少2個環氧基之化合物為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂。
- 如請求項11之正型感光性樹脂組成物,其中前述羥基安息香酸類為二羥基安息香酸。
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中前述具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)具有式(10)
- 如請求項6及8~14中任一項之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有選自由前述聚烯基酚 樹脂(a)、具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c)、及具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)所成之群的至少2種。
- 如請求項6之正型感光性樹脂組成物,其中黏合劑樹脂(A),含有具有環氧基與酚性羥基之鹼水溶液可溶性樹脂(c)、及具有鹼可溶性官能基之聚合性單體與其他聚合性單體的鹼水溶液可溶性共聚物(d)。
- 一種有機EL元件之分隔壁,其係由如請求項1~16中任一項之正型感光性樹脂組成物之硬化物所構成。
- 一種有機EL元件之絕緣膜,其係由如請求項1~16中任一項之正型感光性樹脂組成物之硬化物所構成。
- 一種有機EL元件,其包含如請求項1~16中任一項之正型感光性樹脂組成物之硬化物。
- 一種放射線微影術構造物之製造方法,其包含(1)將如請求項1~16中任一項之正型感光性樹脂組成物溶解於溶劑,並將其塗佈於基材之塗佈步驟、(2)去除所塗佈之正型感光性樹脂組成物中的溶劑之乾燥步驟、(3)穿過光罩而照射放射線之曝光步驟、(4)藉由鹼顯影而形成圖型之顯影步驟、及(5)於100~350℃之溫度加熱之加熱處理步驟。
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TWI789525B (zh) * | 2019-02-06 | 2023-01-11 | 日商昭和電工股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、有機el元件間隔壁,及有機el元件 |
TWI821974B (zh) * | 2021-04-14 | 2023-11-11 | 日商日保麗公司 | 感光性樹脂組成物及有機el元件間隔壁 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI683182B (zh) * | 2017-04-07 | 2020-01-21 | 日商昭和電工股份有限公司 | 感光性樹脂組成物及輻射線微影構造物之製造方法 |
CN107422605B (zh) * | 2017-08-02 | 2020-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 正性光刻胶组合物、过孔的形成方法、显示基板及显示装置 |
KR101920783B1 (ko) * | 2018-03-14 | 2018-11-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법 |
JP6797160B2 (ja) * | 2018-09-10 | 2020-12-09 | 昭和電工株式会社 | 感光性樹脂組成物、有機el素子隔壁、及び有機el素子 |
WO2020065860A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子、並びに電子デバイス |
KR102674721B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2024-06-14 | 듀폰스페셜티머터리얼스코리아 유한회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막 |
US11186794B1 (en) * | 2019-03-04 | 2021-11-30 | United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Hybrid fuel grain and method for making same |
KR20210128464A (ko) * | 2019-05-27 | 2021-10-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물 및 유기 el 소자 격벽 |
KR20220003598A (ko) * | 2019-06-03 | 2022-01-10 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 및 유기 el 소자 격벽 |
KR20230003181A (ko) | 2020-06-03 | 2023-01-05 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 및 유기 el 소자 격벽 |
CN111668271B (zh) * | 2020-06-11 | 2021-08-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法、oled显示装置 |
WO2022145188A1 (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 昭和電工株式会社 | 感光性樹脂組成物及び有機el素子隔壁 |
KR20230162069A (ko) | 2021-06-02 | 2023-11-28 | 닛폰 포리텍쿠 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 및 유기 el 소자 격벽 |
TWI836710B (zh) | 2021-11-08 | 2024-03-21 | 日商日保麗公司 | 正型感光性樹脂組成物 |
WO2024009732A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日本ポリテック株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4299906A (en) | 1979-06-01 | 1981-11-10 | American Hoechst Corporation | Light-sensitive color proofing film with surfactant in a light-sensitive coating |
DE3071134D1 (en) * | 1979-06-01 | 1985-11-07 | Hoechst Co American | Colour testing foil |
US4307173A (en) | 1980-06-23 | 1981-12-22 | American Hoechst Corporation | Light-sensitive composition comprising phthalic anhydride |
JP2002116536A (ja) | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、その硬化物および素子。 |
JP3772733B2 (ja) * | 2001-11-28 | 2006-05-10 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、それから形成された垂直配向型液晶表示素子の突起、およびそれを具備する液晶表示素子 |
JP2007156243A (ja) | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Nissan Chem Ind Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化膜 |
JP4637044B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2011-02-23 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、画像記録材料、平版印刷版原版及び画像記録方法 |
CN101827880B (zh) * | 2007-12-26 | 2013-08-21 | 旭化成电子材料株式会社 | 耐热性树脂前体及使用其的感光性树脂组合物 |
JP5343664B2 (ja) * | 2009-03-30 | 2013-11-13 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物、有機el表示素子用隔壁及び絶縁膜、並びにその形成方法 |
KR101754841B1 (ko) * | 2009-05-01 | 2017-07-06 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화막 형성 방법 |
CN102792227B (zh) | 2010-03-11 | 2014-11-12 | 富士胶片株式会社 | 正型感光性树脂组合物、固化膜的形成方法、固化膜、液晶显示装置、以及有机el显示装置 |
TWI444774B (zh) * | 2011-12-22 | 2014-07-11 | Chi Mei Corp | Positive photosensitive resin composition and its application |
TWI453543B (zh) | 2012-05-16 | 2014-09-21 | Chi Mei Corp | Positive photosensitive resin composition and its application |
KR101746606B1 (ko) | 2012-08-23 | 2017-06-13 | 후지필름 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 경화막의 제조 방법, 경화막, 유기 el 표시 장치 및 액정 표시 장치 |
TWI467334B (zh) * | 2012-08-29 | 2015-01-01 | Chi Mei Corp | 正型感光性樹脂組成物及其圖案形成方法 |
JP6003666B2 (ja) * | 2013-01-18 | 2016-10-05 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP6101610B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2017-03-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電磁式燃料噴射弁 |
JP6271272B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-01-31 | 昭和電工株式会社 | 感放射線組成物および放射線リソグラフィー構造物の製造方法 |
CN106462062B (zh) * | 2014-08-12 | 2020-02-14 | Jsr株式会社 | 元件、绝缘膜及其制造方法以及感放射线性树脂组合物 |
-
2016
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI789525B (zh) * | 2019-02-06 | 2023-01-11 | 日商昭和電工股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、有機el元件間隔壁,及有機el元件 |
TWI821974B (zh) * | 2021-04-14 | 2023-11-11 | 日商日保麗公司 | 感光性樹脂組成物及有機el元件間隔壁 |
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