TW201641600A

TW201641600A - 聚醯胺酸組成物、聚醯胺酸、聚醯亞胺組成物及聚醯亞胺

Info

Publication number: TW201641600A
Application number: TW105111565A
Authority: TW
Inventors: Youhei Inoue; Hiroaki Mori
Original assignee: Jfe Chemical Corp
Priority date: 2015-04-17
Filing date: 2016-04-14
Publication date: 2016-12-01
Also published as: WO2016166961A1; CN107531903B; EP3252092A4; JP2016204457A; JP6476469B2; US10604629B2; EP3252092B1; TWI589643B; CN107531903A; EP3252092A1; US20180105648A1

Abstract

本發明提供一種可實現低熱膨脹率、高耐熱性、且聚醯胺酸清漆的溶解性優異的聚醯亞胺組成物。本發明是一種包含四羧酸化合物及二胺化合物的聚醯胺酸組成物及聚醯亞胺組成物，所述四羧酸化合物包含具有萘骨架的芳香族四羧酸化合物，所述二胺化合物包含具有聯苯骨架的芳香族二胺化合物。

Description

聚醯胺酸組成物及聚醯亞胺組成物

本發明是有關於一種聚醯胺酸組成物及聚醯亞胺組成物。更詳細而言，本發明是有關於一種由四羧酸化合物及二胺化合物而成的聚醯胺酸組成物及聚醯亞胺組成物，所述四羧酸化合物包含具有萘骨架的芳香族四羧酸化合物，所述二胺化合物包含具有聯苯骨架的芳香族二胺化合物。

將芳香族四羧酸化合物及芳香族二胺化合物聚合而得的芳香族聚醯亞胺，由於機械強度、耐熱性、電絕緣性、耐化學品性、尺寸穩定性等優異，因此特別是廣泛用作電子設備用材料。而且，最近在半導體用材料或薄膜太陽電池用材料中的應用取得進展，此時所使用的矽等基板材料為低熱膨脹性、或在其製造步驟中需要濺鍍等高溫處理，因此對此種用途中所使用的聚醯亞胺要求較先前高的尺寸穩定性或耐熱性。具體而言，作為尺寸穩定性，要求熱膨脹率為10 ppm/℃以下，或者作為耐熱性，要求熱分解溫度為600℃以上。另一方面，芳香族聚醯亞胺由於其剛性的（rigid）分子結構以及將該等分子結構連結的醯亞胺鍵的強的相互作用因而缺乏溶劑溶解性，因此為了進行成型而必須以作為聚醯亞胺的前驅物的聚醯胺酸清漆的形態進行。因此要求所述形態下的溶解性（以下亦稱為清漆溶解性）優異。

作為先前以來大量使用的聚醯亞胺，例如可列舉：如專利文獻1所揭示的均苯四羧酸二酐（PMDA）-4,4'-二胺基二苯醚（ODA）系聚醯亞胺等二成分系聚醯亞胺、或如專利文獻2所揭示的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（sBPDA）-對苯二胺（PDA）系聚醯亞胺。但是，PMDA-ODA系聚醯亞胺熱分解溫度小於600℃，熱膨脹率高至約40 ppm/℃左右。sBPDA-PDA系聚醯亞胺與PMDA-ODA系聚醯亞胺相比，耐熱性高、熱膨脹率低，但並不滿足所述用途的要求特性。此外，以專利文獻3為例亦提出了大量的以任意比率將所述單體共聚合而成的三成分系或四成分系聚醯亞胺，但在任一情況下，均有與sBPDA-PDA系聚醯亞胺相比耐熱性降低、熱膨脹率提高的傾向。

獲得低熱膨脹率、且高耐熱性的聚醯亞胺的嘗試亦揭示於專利文獻4～專利文獻10中。專利文獻4所記載的聚醯亞胺是使用2,3,6,7-萘四羧酸二酐（NTCDA）、與特定結構的芳香族二胺成分而得。專利文獻5中，作為成為5%熱分解溫度為500℃以上的聚醯亞胺的聚醯亞胺前驅物，使用使包含NTCDA的特定全部四羧酸二酐、與特定全部二胺反應而得者。專利文獻6所記載的聚醯亞胺使用二胺成分為特定芳香族二胺者。專利文獻7所記載的聚醯亞胺使用使包含NTCDA的特定酸二酐成分、與包含對苯二胺（PDA）的特定二胺成分聚合而得者。專利文獻8所記載的聚醯亞胺使用使包含PDA的特定芳香族二胺、與包含NTCDA的特定芳香族二胺四羧酸二酐反應而得者。專利文獻9所記載的聚醯亞胺使用由包含3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（sBPDA）的特定芳香族二酸酐、與包含2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺（TFMB）的特定芳香族二胺衍生者。專利文獻10所記載的聚醯亞胺使用使包含PDA及TFMB的二胺成分、與包含sBPDA的酸成分聚合而得者。然而，專利文獻4～專利文獻10所記載的聚醯亞胺未能滿足所述關於尺寸穩定性的要求（熱膨脹率：10 ppm/℃以下）、關於耐熱性的要求（熱分解溫度：600℃以上）、及清漆溶解性。現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特公昭60-42817號公報專利文獻2：日本專利特公昭36-10999號公報專利文獻3：日本專利第3687044號公報專利文獻4：日本專利特開2012-102155號公報專利文獻5：日本專利特開2014-9305號公報專利文獻6：日本再公表專利2005/084948號公報專利文獻7：日本專利特開2010-125793號公報專利文獻8：日本專利特開2007-190692號公報專利文獻9：日本專利特開2014-55302號公報專利文獻10：日本專利5468575號說明書

[發明所欲解決之課題] 本發明的目的是提供一種可實現低熱膨脹率、高耐熱性、且聚醯胺酸清漆的溶解性優異的聚醯亞胺組成物。 [解決課題之手段]

作為解決所述課題的手段，嘗試在本發明中將2,3,6,7-萘四羧酸二酐（以下有時稱為NTCDA）作為四羧酸化合物藉由共聚合而導入（introduce），藉此達成聚醯亞胺的熱膨脹率的降低、耐熱性的提高、及聚醯胺酸清漆的形態下的優異的溶解性。此處，本申請案發明者為了解決所述課題而進行了努力研究，結果發現，藉由在聚醯亞胺的四羧酸化合物中導入NTCDA，在芳香族二胺成分中以特定比率導入對苯二胺（以下有時稱為PDA）、與鄰聯甲苯胺（以下有時稱為OT）或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺（以下有時稱為TFMB），而可保持作為聚醯胺酸清漆的溶解性，且實現聚醯亞胺的熱膨脹率的降低、及耐熱性的提高（熱分解溫度的提高）。本發明基於所述的發現而成，提供以下的（1）～（8）。（1）一種聚醯胺酸組成物，其含有聚醯胺酸，所述聚醯胺酸藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。（2）如（1）所記載的聚醯胺酸組成物，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。（3）一種聚醯胺酸，其藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。（4）如（3）所記載的聚醯胺酸，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。（5）一種聚醯亞胺組成物，其含有聚醯亞胺，所述聚醯亞胺藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。（6）如（5）所記載的聚醯亞胺組成物，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。（7）一種聚醯亞胺，其藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。（8）如（7）所記載的聚醯亞胺，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。（9）如（7）或（8）所記載的聚醯亞胺，其中所述聚醯亞胺的熱膨脹率為10 ppm/℃以下。（10）如（7）至（9）中任一項所記載的聚醯亞胺，其中所述聚醯亞胺的5%熱重量減少溫度為600℃以上。 [發明的效果]

本發明的聚醯亞胺組成物可實現低熱膨脹率、高耐熱性，且可達成聚醯胺酸清漆的形態（聚醯胺酸組成物）下的優異的溶解性。

以下對本發明進行詳細地說明。＜聚醯胺酸組成物＞本發明的聚醯胺酸組成物是含有聚醯胺酸的聚醯胺酸組成物，所述聚醯胺酸藉由使作為酸成分的包含NTCDA的四羧酸化合物、與作為二胺成分的特定二胺化合物聚合而得。

在本發明中，就製成聚醯亞胺時表現出低熱膨脹率、高耐熱性的觀點而言，在聚合聚醯胺酸時所使用的二胺成分使用PDA、OT、TFMB等具有剛性的分子骨架的芳香族二胺化合物。此處，PDA為必需，OT及TFMB的至少一種為必需。其理由如以下所述。在不含PDA時，製成聚醯亞胺時熱膨脹率增加，熱分解溫度降低。在不含OT及TFMB時，所得的聚醯胺酸的清漆溶解性降低。另外，OT及TFMB可僅使用任一種，亦可使用兩種。相對於全部胺成分，PDA的添加量為75 mol%～95 mol%。若PDA的添加量少於所述比例，則製成聚醯亞胺時熱膨脹率增加，熱分解溫度降低。若PDA的添加量多於所述比例，則所得的聚醯胺酸的清漆溶解性降低。相對於全部胺成分，OT及TFMB的添加量以兩者的合計量計為5 mol%～25 mol%。若OT及TFMB的添加量少於所述比例，則所得的聚醯胺酸的清漆溶解性降低。若OT及TFMB的添加量多於所述比例，則製成聚醯亞胺時熱膨脹率增加，熱分解溫度降低。

在本發明中，作為聚合聚醯胺酸時所使用的NTCDA以外的酸成分，可列舉3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（sBPDA）、均苯四羧酸二酐（PMDA）、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐（BTDA）、氧雙鄰苯二羧酸二酐（ODPA）、脂環式四羧酸二酐等為例。但並不限定於該等酸成分，可分別單獨使用或組合兩種以上而使用。其中，就表現出優異的清漆溶解性，且製成聚醯亞胺時表現出低熱膨脹、高耐熱性的觀點而言，較佳為使用sBPDA。相對於全部酸成分，sBPDA的添加量較佳為超過0 mol%、且50 mol%以下。若sBPDA的添加量多於所述比例，則製成聚醯亞胺時熱膨脹率增加，熱分解溫度降低。此時，相對於全部酸成分，NTCDA的添加量為50 mol%以上、且小於100 mol%。若少於所述比例，則製成聚醯亞胺時熱膨脹率增加，熱分解溫度降低。

本發明的聚醯胺酸組成物可列舉進一步含有溶劑作為較佳的形態之一。作為本發明的聚醯胺酸組成物可含有的溶劑，就溶解性的觀點而言，較佳為非質子性極性溶劑，例如可列舉：N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、六甲基磷醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮等。但若為溶解聚醯胺酸組成物者，則並無特別限制，該等可單獨使用或混合而使用。另外，於在所述溶劑中的溶解性低的情況下，為了提高溶解性亦可將反應液加熱至30℃以上、50℃以下。本發明的聚醯胺酸組成物及包含溶劑的清漆可將聚醯胺酸組成物適當地溶解，將溶劑揮發或除去而進行硬化，從而形成膜或管等成形體。此外，可用作網版印刷用聚醯亞胺前驅物組成物。而且，本發明的聚醯胺酸組成物及包含溶劑的清漆可塗佈於金屬箔上進行乾燥而形成金屬積層體，金屬積層體可廣泛用於積體電路（integrated circuit，IC）裝置等。

本發明的聚醯胺酸組成物的製造方法除了使作為酸成分的包含NTCDA的四羧酸化合物，與以所述特定比例包含PDA、和OT及TFMB的至少一種的二胺成分進行聚合以外，並無特別限制。在製造本發明的聚醯胺酸組成物（本發明的聚醯胺酸）時，可列舉進一步使用溶劑作為較佳的形態之一。例如，藉由在溶劑中以大致等莫耳的量添加酸成分與二胺成分進行混合製成混合物進行聚合而得。混合物根據需要可進一步含有後述的添加劑。

使混合物聚合的條件並無特別限制。例如可列舉如下的方法：將在所述中所示的溶劑中添加二胺成分與四羧酸化合物而得的混合物，在常溫～50℃的條件下，在大氣壓中進行攪拌使其反應，而製造聚醯胺酸的溶液（聚醯胺酸組成物）。藉由所述製造方法獲得的聚醯胺酸（共聚合聚醯胺酸）較佳為在溶劑中以10質量%～30質量%的比例（濃度）製備。本發明的聚醯胺酸組成物可用作清漆。

本發明的聚醯胺酸組成物中所含有的聚醯胺酸（本發明的聚醯胺酸）的分子結構並無特別限制。例如可列舉：無規共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物。此外，本發明的聚醯胺酸組成物中所含有的聚醯胺酸可分別單獨使用或組合兩種以上而使用。

本發明的聚醯胺酸組成物（本發明的聚醯胺酸）可進一步含有添加劑。作為添加劑，可列舉：為了使聚醯胺酸環化而成為聚醯亞胺而使用的脫水劑、觸媒。作為脫水劑，例如可列舉：乙酸酐等脂肪族酸酐、鄰苯二羧酸酐等芳香族酸酐等，該等可單獨使用或混合而使用。此外作為觸媒，可列舉：吡啶、甲基吡啶、喹啉、咪唑等雜環式三級胺類，三乙基胺等脂肪族三級胺類，N,N-二甲基苯胺等芳香族三級胺類等。該等可單獨使用或混合而使用。

本發明的聚醯胺酸組成物的使用方法並無特別限制。例如可自本發明的聚醯胺酸組成物除去溶劑及進行醯亞胺化而形成膜。形成膜的方法並無特別限制。在膜的製造方法中，藉由進行膜的延伸操作而可謀求熱膨脹率的降低或等方性的提高。作為延伸方法，藉由在膜的加熱成形時將膜端部固定而進行機械延伸等來進行。可使本發明的聚醯胺酸組成物（本發明的聚醯胺酸）硬化而製造聚醯亞胺組成物（聚醯亞胺）。

以下對本發明的聚醯亞胺組成物進行說明。本發明的聚醯亞胺組成物是含有聚醯亞胺的聚醯亞胺組成物，所述聚醯亞胺藉由使作為酸成分的包含NTCDA的四羧酸化合物、與作為二胺成分的對本發明的聚醯胺酸已述的特定二胺化合物進行聚合而得。在製造本發明的聚醯亞胺組成物時所使用的二胺成分、酸成分與本發明的聚醯胺酸組成物相同。本發明的聚醯亞胺組成物中所含有的聚醯亞胺相當於本發明的聚醯亞胺。

本發明的聚醯亞胺組成物（本發明的聚醯亞胺）的製造方法除了使包含NTCDA的四羧酸化合物、與以所述特定比例包含PDA、和OT及TFMB的至少一種的二胺成分聚合以外，並無特別限制。例如可藉由以下方式獲得：在溶劑中添加酸成分（四羧酸類成分）與二胺成分（芳香族二胺成分），將該等混合製成混合物，並將混合物聚合。本發明的聚醯亞胺組成物（本發明的聚醯亞胺）既可使用混合物進行直接聚合而製造，亦可使用本發明的聚醯胺酸組成物或本發明的聚醯胺酸而製造。

作為使聚醯胺酸進行醯亞胺化而成為聚醯亞胺的方法，例如有使用脫水劑與觸媒進行脫水的化學閉環法、進行熱脫水的熱閉環法。可藉由任一種進行。化學閉環法中所使用的脫水劑、觸媒與所述相同。

在熱閉環法中，作為加熱溫度，可任意選擇通常為100℃～400℃、較佳為200℃～350℃、更佳為250℃～300℃的範圍。此外，加熱時間通常為1分鐘～6小時，較佳為5分鐘～2小時，更佳為15分鐘～1小時。加熱氣體環境並無特別限定。但就抑制進行硬化而得的聚醯亞胺的表面的著色的觀點而言，較佳為氮氣環境、氮氣/氫氣混合氣體環境等惰性氣體環境。

可在高溫下加熱聚醯胺酸組成物（聚醯胺酸）的膜而製造聚醯亞胺組成物（聚醯亞胺）的膜。由聚醯胺酸組成物形成膜的過程中的溶劑的除去、用於醯亞胺化的加熱可連續進行。亦可同時進行溶劑除去與醯亞胺化。

本發明的聚醯亞胺組成物中所含有的聚醯亞胺（本發明的聚醯亞胺）的分子結構並無特別限制。例如可列舉：無規共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物。此外，本發明的聚醯亞胺組成物中所含有的聚醯亞胺可分別單獨使用或組合兩種以上而使用。

本發明的聚醯亞胺為10 ppm/℃以下的低熱膨脹率。另外，熱膨脹率可藉由後述的方法進行測定。

本發明的聚醯亞胺為高耐熱性，為600℃以上的熱分解溫度。另外，熱分解溫度可藉由後述的方法進行測定。實施例

以下，藉由實施例對本發明進行具體地說明。但本發明並不限定於該等實施例。另外，下述所示的成分的詳細內容如以下所述。 PDA：對苯二胺 OT：鄰聯甲苯胺 TFMB：2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺 NTCDA：2,3,6,7-萘四羧酸二酐 sBPDA：3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐

＜評價＞各機械特性藉由以下方法進行評價。將結果表示於各表。（熱膨脹率）測定設備：島津製作所TMA-60 溫度範圍：50℃-200℃ 升溫速度：10℃/min （熱分解溫度）測定設備：島津製作所DTG-60 升溫速度：10℃/min 熱分解溫度：根據測定圖產生5%的重量減少的溫度（清漆溶解性）藉由目視來確認清漆中的沈澱、不溶成分及凝膠化。表中的「○」、「△」、「×」分別表示以下。 ○：清漆（固體成分濃度為20 wt%）聚合完畢時，無沈澱、凝膠化。長期保存（1個月）的情況下亦無沈澱、凝膠化、或增黏。 △：清漆（固體成分濃度為20 wt%）聚合完畢時，無沈澱、凝膠化。長期保存（1個月）的情況下有沈澱、凝膠化、或增黏。 ×：清漆（固體成分濃度為20 wt%）聚合完畢時，有沈澱、凝膠化。

（實施例1）在850 g的N,N-二甲基乙醯胺（DMAc）中添加51 g的PDA、8 g的TFMB、67 g的NTCDA、及73 g的sBPDA，在常溫、大氣壓中攪拌3小時使其反應，而獲得聚醯胺酸溶液（聚醯胺酸組成物）。使用棒塗機將所得的聚醯胺酸溶液15 g塗佈在玻璃板上，在100℃下加熱硬化20分鐘、在200℃下加熱硬化20分鐘、在300℃下加熱硬化20分鐘、在400℃下加熱硬化20分鐘，而獲得厚度約50 μm的聚醯亞胺膜。進行所得的膜的特性評價試驗，表1中表示其結果。另外，各成分莫耳比設為全部芳香族二胺成分中及全部四羧酸成分中的莫耳比。

（實施例2～實施例6）以與實施例1相同的順序，將芳香族二胺成分及四羧酸成分按照表1所示的莫耳比製作聚醯胺酸及聚醯亞胺膜，進行特性評價試驗，並在表1中表示其結果。

（比較例1～比較例9）以與實施例1相同的順序，將芳香族二胺成分及四羧酸成分按照表2所示的莫耳比製作聚醯胺酸及聚醯亞胺膜，進行特性評價試驗，並在表2中表示其結果。

[表1] [表1] [表2] [表2]

根據所述表所示的結果明瞭，不含NTCDA的PDA-sBPDA系聚醯亞胺（比較例1）、酸成分包含NTCDA但其含量低且胺成分不含OT及TFMB的任一種的聚醯亞胺（比較例2）、酸成分包含NTCDA、胺成分包含PDA但其含量低的聚醯亞胺（比較例3及比較例4）中，熱膨脹率高（超過10 ppm/℃），熱分解溫度低（小於600℃）。此外，酸成分包含NTCDA但胺成分不含OT及TFMB的任一種、或其含量低的聚醯亞胺（比較例5～比較例9）中，雖然熱膨脹率低（10 ppm/℃以下）、熱分解溫度高（600℃以上），但清漆溶解性差。另一方面，酸成分包含NTCDA，且胺成分以所述特定比例包含PDA、和OT及TFMB的至少一種的聚醯亞胺（實施例1～實施例6）中，熱膨脹率低，熱分解溫度亦高（600℃以上），而且清漆溶解性佳。 [產業上之可利用性]

本發明的聚醯胺酸組成物的清漆溶解性良好。使本發明的聚醯胺酸組成物硬化而得的聚醯亞胺組成物，具有低的熱膨脹率（10 ppm/℃以下）與高的熱分解溫度（600℃以上）。可期待將使用本發明而得的聚醯亞胺材料有效地用於要求先前的聚醯亞胺材料以上的熱尺寸穩定性或耐熱性的用途（例如半導體用材料或薄膜太陽電池用材料）。

無

Claims

一種聚醯胺酸組成物，其含有聚醯胺酸，所述聚醯胺酸藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。
如申請專利範圍第1項所述的聚醯胺酸組成物，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。
一種聚醯胺酸，其藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。
如申請專利範圍第3項所述的聚醯胺酸，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。
一種聚醯亞胺組成物，其含有聚醯胺酸，所述聚醯胺酸藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。
如申請專利範圍第5項所述的聚醯亞胺組成物，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。
一種聚醯亞胺，其藉由使包含2,3,6,7-萘四羧酸二酐的四羧酸化合物、與包含95 mol%～75 mol%的對苯二胺以及5 mol%～25 mol%的鄰聯甲苯胺及/或2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺的二胺化合物聚合而得。
如申請專利範圍第7項所述的聚醯亞胺，其中所述四羧酸化合物包含小於100 mol%且50 mol%以上的2,3,6,7-萘四羧酸二酐、以及50 mol%以下且超過0 mol%的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐。
如申請專利範圍第7項所述的聚醯亞胺，其中所述聚醯亞胺的熱膨脹率為10 ppm/℃以下。
如申請專利範圍第8項所述的聚醯亞胺，其中所述聚醯亞胺的熱膨脹率為10 ppm/℃以下。
如申請專利範圍第7項至第10項中任一項所述的聚醯亞胺，其中所述聚醯亞胺的5%熱重量減少溫度為600℃以上。