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TW201629194A - 紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物 - Google Patents

紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物 Download PDF

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TW201629194A
TW201629194A TW104133377A TW104133377A TW201629194A TW 201629194 A TW201629194 A TW 201629194A TW 104133377 A TW104133377 A TW 104133377A TW 104133377 A TW104133377 A TW 104133377A TW 201629194 A TW201629194 A TW 201629194A
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Abstract

本發明提供一種一液型的紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其即使在初期為低黏度(容易塗佈)也形狀維持性高，硬化後柔軟(低硬度)。 該紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物係將(A)、(B)、(C)、(D)作為必要成分，(A)在25℃的黏度為50~100,000mPa‧s，在1分子中含有至少1個烯基之有機聚矽氧烷，(B)在25℃的黏度為100mPa‧s以下，在1分子中含有2~10個與矽原子鍵結的氫原子(Si-H基)，含有至少1個介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基及/或環氧基，聚矽氧烷的聚合度為15以下，而且聚矽氧烷的骨架包含環狀構造之液狀有機氫聚矽氧烷，(C)光活性型鉑錯合物硬化觸媒，(D)具有10W/m‧℃以上的導熱率之導熱性填充劑。

Description

紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物
本發明關於一液型的紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其由於低黏度，而吐出性或塗佈性良好，可配合發熱的電子元件之形狀或凹凸而自由地追隨，而且由於形狀維持性亦高，一旦決定其形狀，亦可保持其外形，亦可藉由紫外線照射量調整深部硬化性，更於照射紫外線而使增黏後，不變硬而柔軟地凝固，即使垂直放置也難以下垂，而且能夠對於發熱源不施加多餘的應力。
於輸送機中的引擎控制或電力傳動系、空調控制等的本體系中，在控制之內容係高度化，在控制所需要的系統係增加。伴隨其，搭載的電子控制單元(ECU)之數目亦逐年增加，搭載於其內部的電子元件數亦有增加傾向。為了將複數的高度不同之電子元件‧零件所產生的熱以高效率傳達至外殼的鋁鑄體，導熱性材料係現今必要且不可欠缺地存在。
再者，最近必須在有限的空間內搭載許多的 電子元件‧零件，其搭載環境(環境溫度‧濕度‧角度‧厚度等)亦涉及多方面。例如，於引擎ECU之情況中，在引擎室內垂直放置地設置者變多。如此地，於振動與高溫兩者施加的場所，垂直放置導熱性材料者變多。
為了使導熱性材料即使在如此的環境下使用，也不自發熱體與冷卻體之間下垂脫離，有提案使用導熱性聚矽氧接著材料或導熱性灌封材料，或使用室溫硬化型導熱性聚矽氧橡膠組成物作為該導熱性材料(參照日本特開平8-208993號公報、日本特開昭61-157569號公報、日本特開2004-352947號公報、日本發明專利第3543663號公報、日本發明專利第4255287號公報、日本發明專利第5445415號公報：專利文獻1~6)。
然而，由於此等的任一情況皆可能變成高硬度，而與基材高強度地接著，缺乏再加工性，具有對於發熱的電子元件施加應力之缺點。又，由於熱應變所致的應力之反覆等，導致導熱性材料係耐不住，自發熱元件剝落或破裂，熱阻亦會急速上升。
因此，發現於導熱性材料製造時，使預先加熱交聯反應而成為高黏度(維持柔軟度)，難以下垂之加成一液導熱性材料(日本特開2003-301189號公報：專利文獻7)。此為高黏度，但由於很柔軟而對於電子元件給予應力的影響係比高硬度品更少，由於對於具有凹凸之面亦可自由地改變外形而追隨，故適合對於高度不同的電子元件之塗佈。然而，應該理解的是作為其之權衡，有黏度 高而難以塗佈之問題。
近年來，已開發出黏度比該加成一液導熱性材料降低的導熱性聚矽氧組成物(日本特開2009-286855號公報：專利文獻8)，此亦黏度高，而希望具有更良好的作業性之難以下垂的導熱性聚矽氧組成物。
上述問題若使用加成一液導熱性聚矽氧組成物則可解決(日本特開2002-327116號公報：專利文獻9)。即，由於是加熱硬化前容易吐出，加熱硬化後亦可確保某程度之再加工性，而且硬化後不下垂，更且硬化後亦比較柔軟的橡膠，故亦達成應力緩和劑之任務。然而，於此加成一液導熱性聚矽氧組成物中，亦有問題殘留著。其為若使此加成一液導熱性聚矽氧組成物成為更低的黏度，則產生流動性，吐出後立即在電子元件上擴展，電子元件與冷卻基板之間若較厚，則有無法確保散熱路徑之問題點。
因此，有提案即使在初期為低黏度，也形狀維持性高，硬化後為柔軟之加熱硬化型導熱性聚矽氧潤滑油組成物(日本特開2013-227374號公報：專利文獻10)，但取決於基材，亦有耐熱性差，無法加熱硬化之情況，故希望開發出具有其他的硬化手段之難以下垂的一液型之導熱性聚矽氧組成物。
作為前述其他的硬化手段，有提案一種有機聚矽氧烷凝膠組成物，其使用藉由紫外線成為光活性型的鉑錯合物硬化觸媒(日本發明專利第3865638號公報：專 利文獻11)，但作為任意成分，雖然有添加無機填充劑之記載，但無添加量之記載，亦無與導熱性有關的記載，而且作為一液的保存性亦困難。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平8-208993號公報
[專利文獻2]日本特開昭61-157569號公報
[專利文獻3]日本特開2004-352947號公報
[專利文獻4]日本發明專利第3543663號公報
[專利文獻5]日本發明專利第4255287號公報
[專利文獻6]日本發明專利第5445415號公報
[專利文獻7]日本特開2003-301189號公報
[專利文獻8]日本特開2009-286855號公報
[專利文獻9]日本特開2002-327116號公報
[專利文獻10]日本特開2013-227374號公報
[專利文獻11]日本發明專利第3865638號公報
本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供一種一液型的紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其即使在初期為低黏度(容易塗佈)也形狀維持性 高，硬化後柔軟(低硬度)。
本發明者為了達成上述目的而反覆專心致力的檢討，結果得知：含有下述(A)~(D)成分，更佳為含有(E)及/或(F)成分，且於紫外線照射前(增黏前)的在25℃之絕對黏度以馬肯(Malcom)黏度計的旋轉數10rpm測定時為30~800Pa‧s，而且在25℃的環境下於鋁板上以成為直徑1cm(0.5ml)的圓板狀之方式塗佈，水平地在25℃放置24小時後的直徑變化為1mm以內，藉由紫外線照射的增黏後之硬度以阿斯卡(Asker)橡膠硬度計C型測定為1~90之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，係低黏度且容易塗佈，形狀維持性亦高，即使硬化也柔軟，故不下垂，而且可期待應力緩和，更且兼具對於基材的密著性與修復性。
再者，發現藉由使用在25℃的黏度為100mPa‧s以下，在1分子中含有2~10個與矽原子鍵結的氫原子，含有至少1個介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基及/或環氧基，聚矽氧烷的聚合度為15以下，而且聚矽氧烷的骨架包含環狀構造之液狀有機氫聚矽氧烷(B)，而作為一液的保存性良好，終於完成本發明。
因此，本發明提供下述所示的紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物。
[1]一種紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成 物，其特徵為將(A)、(B)、(C)、(D)作為必要成分，(A)在25℃的黏度為50~100,000mPa‧s，在1分子中含有至少1個烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，(B)在25℃的黏度為100mPa‧s以下，在1分子中含有2~10個與矽原子鍵結的氫原子(Si-H基)，含有至少1個介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基及/或環氧基，聚矽氧烷的聚合度為15以下，而且聚矽氧烷的骨架包含環狀構造之液狀有機氫聚矽氧烷：{Si-H基的個數}/{組成物中之烯基的個數}成為0.1~5.0之量，(C)選自三甲基(乙醯基丙酮根)鉑錯合物、三甲基(2,4-戊二酮根)鉑錯合物、三甲基(3,5-庚二酮根)鉑錯合物、三甲基(甲基乙醯乙酸酯)鉑錯合物、雙(2,4-戊二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-己二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(3,5-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮酸根)鉑錯合物、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸根)鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊 二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽烷基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽烷基甲基鉑錯合物之光活性型鉑錯合物硬化觸媒：有效量，(D)具有10W/m‧℃以上的導熱率之導熱性填充劑：100~20,000質量份。
[2]如[1]記載之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其中(B)成分係選自以下述通式所示的有機氫聚矽氧烷者，
(式中，X係甲氧基或乙氧基，n為2或3，m為1~10之整數)。
[3]如[1]或[2]記載之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其進一步包含(E)以下述通式(1)所示之聚矽氧烷的骨架不是環狀構造之有機聚矽氧烷，相對於(A)成分100質量份，為5~900質量份， (式中，R1獨立表示非取代或取代的1價烴基，R2獨立地係烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，b為2~100之整數，a為1~3之整數)。
[4]如[1]~[3]中任一項記載之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其進一步包含(F)矽石微粉末，相對於(A)成分100質量份，為0.1~100質量份。
[5]如[4]記載之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其中(F)成分的矽石微粉末係表面處理煙霧質矽石。
[6]如[1]~[5]中任一項記載之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其紫外線照射前(增黏前)的在25℃之絕對黏度，以馬肯(Malcom)黏度計的旋轉數10rpm測定時為30~800Pa‧s，而且在25℃的環境下於鋁板上以成為直徑1cm(0.5ml)的圓板狀之方式塗佈，具有水平地在25℃放置24小時後的直徑變化為1mm以內之形狀維持性，更且藉由紫外線照射的增黏後之硬度以阿斯卡(Asker)橡膠硬度計C型測定為1~90。
本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑 油組成物，由於是低黏度，吐出性或塗佈性良好，可配合發熱的電子元件之形狀或凹凸而自由地追隨。又，由於形狀維持性亦高，一旦決定其形狀，亦可保持其外形。藉由紫外線照射的增黏後之該組成物，係不變硬而柔軟，深部硬化性亦良好，故即使垂直放置也難以下垂，而且能夠對於發熱源不施加多餘的應力。再者，兼具對於基材的密著性與修復性，而且作為一液的該組成物之保存性亦良好。
[實施發明的形態]
以下，詳述本發明。
本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物係包含下述成分所成。
(A)在25℃的黏度為50~100,000mPa‧s，在1分子中含有至少1個烯基之有機聚矽氧烷，(B)在25℃的黏度為100mPa‧s以下，在1分子中含有2~10個與矽原子鍵結的氫原子，含有至少1個介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基及/或環氧基，聚矽氧烷的聚合度為15以下，而且聚矽氧烷的骨架包含環狀構造之液狀有機氫聚矽氧烷，(C)選自三甲基(乙醯基丙酮根)鉑錯合物、三甲基(2,4-戊二酮根)鉑錯合物、三甲基(3,5-庚二酮根)鉑錯合物、三甲基(甲基乙醯乙酸酯)鉑錯合物、雙(2,4-戊二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-己二酮酸根)鉑 錯合物、雙(2,4-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(3,5-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮酸根)鉑錯合物、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸根)鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽烷基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽烷基甲基鉑錯合物之光活性型鉑錯合物硬化觸媒，及(D)具有10W/m‧℃以上的導熱率之導熱性填充劑，更佳為：(E)以下述通式(1)所示之聚矽氧烷的骨架不是環狀構造之有機聚矽氧烷， (式中，R1獨立地非取代或取代的1價烴基，R2獨立地係烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，b為2~100之整數，a為1~3之整數)，及/或(F)矽石微粉末。
以下，詳述上述成分。
(A)成分係本組成物之基礎聚合物，在1分子中含有至少1個烯基的有機聚矽氧烷。
(A)成分的有機聚矽氧烷係在分子中具有1個以上、較佳2個以上、更佳2~3個鍵結於矽原子的烯基，作為烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基等之碳數2~4者。
作為鍵結於矽原子的有機基，除了上述烯基，還可舉出非取代或取代的碳數1~10之去除脂肪族不飽和鍵的1價烴基，具體地可例示直鏈狀烷基、分支鏈狀烷基、環狀烷基、芳基、芳烷基、鹵烷基等。作為直鏈狀烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基等之碳數1~10、較佳1~6者。作為分支鏈狀烷基，例如可舉出異丙基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基等之碳數1~10、較佳1~6者。作為環狀烷基，例如可舉出環戊基、環己基等之碳數3~10者。作為芳基，例如可舉出苯基、甲苯基等之碳數6~10者。作為芳烷基，例如可舉出2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等之碳數7~10者。作為鹵烷基，例如可舉出3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等之碳數1~10、較佳1~6者。
作為(A)成分之鍵結於矽原子的有機基，較佳為直鏈狀烷基、烯基、芳基，更佳為碳數1~6的直鏈狀烷基、烯基、芳基，特佳為甲基、乙烯基、苯基。
(A)成分在25℃的黏度為50~100,000mPa‧s之範圍內，較佳為200~50,000mPa‧s之範圍內，更佳為300~40,000mPa‧s之範圍內，尤佳為300~30,000mPa‧s之範圍內。該黏度若在此範圍內，則容易確保本組成物之處理作業性，本組成物之硬化物容易確保良好的物性。再者，此黏度係藉由旋轉黏度計的測定值。
(A)成分的分子構造係沒有特別的限定，例如可舉出直鏈狀、分支鏈狀、具有一部分分支的直鏈狀、樹枝狀(dendrimer狀)，更佳為直鏈狀、具有一部分分支的直鏈狀。(A)成分亦可具有此等的分子構造之單一聚合物、具有此等的分子構造之共聚物、或此等聚合物的2種以上之混合物。
作為(A)成分，例如可舉出分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端甲基苯基乙烯基矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端矽烷醇基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端矽烷醇基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧 烷基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封鎖甲基(3,3,3-三氟丙基)聚矽氧烷、由以式：(CH3)3SiO1/2所示的矽氧烷單位與以式：(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2所示的矽氧烷單位與以式：CH3SiO3/2所示的矽氧烷單位與以式：(CH3)2SiO2/2所示的矽氧烷單位所構成之有機矽氧烷共聚物等。
再者，此有機聚矽氧烷(A)基本上由矽氧烷骨架所構成，不含烷氧基。
(B)成分之有機氫聚矽氧烷係本組成物之硬化劑，可藉由與(A)成分及(E)成分混合而硬化。該有機氫聚矽氧烷係藉由照射紫外線而硬化，更作為將自我接著性給予金屬、玻璃、有機樹脂等用之交聯劑及/或增黏劑作用。
再者，此有機氫聚矽氧烷係使本組成物的一液保存性升高之必要成分。
(B)成分在25℃的黏度為100mPa‧s以下，在1分子中含有2~10個、較佳2~7個、特佳2~4個與矽原子鍵結的氫原子，更含有至少1個介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基及/或環氧基，作為介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基，較佳為2~12個，特佳為2~6個，作為介由伸烷基與矽原子鍵結的環氧基，較佳為1~4個，特佳為1或2個含有，聚矽氧烷之聚合度為15以下，而且聚矽氧烷的骨架包含環狀構造之液狀有機氫聚矽氧烷。
(B)成分在25℃的黏度為100mPa‧s以下，較佳為1~100mPa‧s。在25℃的黏度若過高，則變難以確保本組成物的處理作業性。再者，此黏度係藉由旋轉黏度計的測定值。
作為(B)成分，只要滿足上述的構造，則沒有特別的限制，但有機氫聚矽氧烷之聚合度為15以下，較佳為4~15，特佳為4~8。有機氫聚矽氧烷之聚合度若比15大，則接著性不充分。又，有機氫聚矽氧烷之環狀構造較佳為矽原子數3~8的環狀構造，特佳為矽原子數4者。若不具有環狀矽氧烷構造，則作業性、接著性、耐熱性不充分。
再者，此聚合度(或分子中的矽原子數)係可藉由GC/MS(氣相層析法/質量分析法)分析、GPC(凝膠滲透層析法)分析的聚苯乙烯換算之數平均值等求得。
(B)成分中，作為具有介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基者，具體地可例示下述所示的有機氫聚矽氧烷。
(式中，X係甲氧基或乙氧基，m為1~10之整數，較佳為1~3之整數，特佳為2或3，n為2或3)。
(B)成分中，作為具有介由伸烷基與矽原子鍵結的環氧基者，具體地可例示下述所示的有機氫聚矽氧烷。
(式中，m為1~10之整數，較佳為1~3之整數，特佳為2或3)。
(B)成分中，作為具有介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基與環氧基這兩個者，可例示下述所示的有機氫聚矽氧烷。
(式中，X係甲氧基或乙氧基，m為1~10之整數，較佳為1~3之整數，特佳為2或3，n為2或3)。
(B)成分係可僅使用1種成分，而且也可併用2種以上的成分。
(B)成分的有機氫聚矽氧烷之配合量係在組成物中，尤其相對於(A)成分及後述的(E)成分中之矽原子鍵結烯基1莫耳，本(B)成分中的矽原子鍵結氫原子(Si-H基)之量成為0.1~5.0莫耳之範圍內的量，較佳成為0.1~3.0莫耳之範圍內的量，更佳成為0.1~1.5莫耳之範圍內的量。該含量若為如此之量，則本組成物係容易充分硬化，另一方面，可成為恰當的硬度，難以對散熱元件造成應力。
本發明中使用的(C)成分係光活性型鉑錯合物硬化觸媒，若照射紫外線而活性化，則具有對於(A)成分與(E)成分，促進(B)成分的加成反應之觸媒作用。於本發明中，成為該(C)成分的光活性型鉑錯合物硬化觸媒之化合物，係意指在配位子具有β-二酮鉑錯合物或環狀二烯化合物之鉑錯合物。
此處，作為β-二酮鉑錯合物，例如可舉出三甲基(乙醯基丙酮根)鉑錯合物、三甲基(2,4-戊二酮根)鉑錯合物、三甲基(3,5-庚二酮根)鉑錯合物、三甲基(甲基乙醯乙酸酯)鉑錯合物、雙(2,4-戊二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-己二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(3,5-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮酸根)鉑錯合物、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸根)鉑錯合物等。
又，作為在配位子具有環狀二烯化合物的鉑錯合物，例如可舉出(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽烷基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽烷基甲基鉑錯合物等。
上述(C)成分之含量只要是作為觸媒的有效量即可，例如相對於(A)、(B)及後述的(E)成分之合計質量，以鉑金屬質量計成為1~5,000ppm之量，較佳成為10~500ppm之量使用。前述配合量未達1ppm時，紫外線照射所致的加成反應係顯著地變慢，或有不硬化之情況，又若超過5,000ppm，則作為一液的保存性有無法確保之情況，或有所得的硬化物之耐熱性降低的情況。
本發明中，以抑制(C)成分的觸媒活性，進一步提高作為一液的保存性為目的，亦可適宜地使用控制劑(G)。該控制劑係抑制在室溫(25℃)以下的保存溫 度中氫矽烷基化反應之進行，而延長儲存壽命、適用期。作為控制劑，可使用眾所周知的反應控制劑，可利用炔屬化合物、各種氮化合物、有機磷化合物等。具體地，可例示1-乙炔基-1-環己醇、3-丁炔-1-醇等之炔屬化合物、異三聚氰酸三烯丙酯及異三聚氰酸三烯丙酯衍生物等之各種氮化合物、三苯基膦等之有機磷化合物等。
相對於(A)成分100質量份，(G)成分之配合量若比0.01質量份少，則有得不到所欲的充分儲存壽命、適用期之情況，若比1.5質量份多，則紫外線照射所致的增黏有降低之虞，故較佳為0.01~1.5質量份之範圍，更佳為0.01~1.0質量份之範圍。
再者，為了使在聚矽氧潤滑油組成物中的分散性更好，(G)成分亦可以甲苯等的溶劑稀釋而使用。
作為(D)成分的導熱性填充劑，由於其填充劑所具有的導熱率若比10W/m‧℃小，則本組成物之導熱率本身變小，故使用導熱性填充劑的導熱率為10W/m‧℃以上、較佳15W/m‧℃以上者。
作為如此的導熱性填充劑，可舉出鋁粉末、銅粉末、銀粉末、鎳粉末、金粉未、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氧化鎂粉末、氮化鋁粉末、氮化硼粉末、氮化矽粉末、鑽石粉末、碳粉末等，但只要導熱率為10W/m‧℃以上，則可為任何的填充劑，可為1種類或混合2種類以上。
導熱性填充劑的平均粒徑若比0.1μm小，則 不成為潤滑油狀，有成為缺乏伸展性者之情況，若比300μm大，則本組成物有成為缺乏均勻性的情況，故較佳可為0.1~300μm之範圍，更佳可為0.1~200μm之範圍。填充劑之形狀係可為不定形或球形或任何的形狀。再者，平均粒徑例如可作為雷射光繞射法測定的重量平均值(或中值徑)求得。
相對於(A)成分100質量份，(D)成分的導熱性填充劑之填充量若比100質量份少，則得不到所欲的導熱率，若比20,000質量份多，則不成為潤滑油狀，有成為缺乏伸展性者之情況，故為100~20,000質量份之範圍，較佳為500~15,000質量份之範圍。
(E)成分係下述通式(1)表示，在25℃的黏度較佳為5~100,000mPa‧s，而且聚矽氧烷的骨架不是環狀構造之有機聚矽氧烷。(E)成分係使藉由紫外線照射的增黏後之本組成物留在低硬度，擔任降低初期黏度的重要任務。
(式中，R1獨立地表示非取代或取代的1價烴基，R2獨立地係烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，b為2~100之整數，a為1~3之整數)。
上述式(1)中，R1獨立地表示非取代或取代的較佳碳數1~10的1價烴基，作為其例，可舉出直鏈狀 烷基、分支鏈狀烷基、環狀烷基、烯基、芳基、芳烷基、鹵烷基。作為直鏈狀烷基，例如可舉出甲基、乙基、丙基、己基、辛基、癸基等之碳數1~10者。作為分支鏈狀烷基，例如可舉出異丙基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基等之碳數1~10者。作為環狀烷基，例如可舉出環戊基、環己基等之碳數3~10者。作為烯基，例如可舉出乙烯基、烯丙基等之碳數2~10者。作為芳基，例如可舉出苯基、甲苯基等之碳數6~10者。作為芳烷基，例如可舉出2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等之碳數7~10者。作為鹵烷基，例如可舉出3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等之碳數1~10者。作為R1，較佳為碳數1~6之1價烴基，更佳為碳數1~3的烷基或芳基，特佳為甲基、苯基。
上述R2獨立地表示烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基。作為烷基，例如可舉出與R1中例示者同樣之直鏈狀烷基、分支鏈狀烷基、環狀烷基。作為烷氧基烷基，例如可舉出甲氧基乙基、甲氧基丙基等之碳數2~10者。作為烯基，例如可舉出與R1中例示者同樣。作為醯基，例如可舉出乙醯基、十八醯基等之碳數2~10者。R2較佳為烷基，特佳為甲基、乙基。
b為2~100之整數，較佳為10~50之整數。a為1~3之整數，較佳為3。
(E)成分在25℃的黏度通常為5~100,000mPa‧s，特佳為5~5,000mPa‧s。該黏度若比5mPa‧s 低，則自所得之聚矽氧潤滑油組成物容易發生滲油，而且有容易下垂之虞。該黏度若比100,000mPa‧s大，則所得之聚矽氧潤滑油組成物的流動性顯著缺乏，塗佈作業性有變差之虞。再者，此黏度係藉由旋轉黏度計之測定值。
作為(E)成分的合適具體例，可舉出下述者。
(式中，Me係甲基)。
配合(E)成分時的配合量，相對於(A)成分100質量份，若比5質量份還少，則加熱後變硬，有得不到柔軟的組成物之虞，若比900質量份多，則有難以硬化之虞，故較佳為5~900質量份之範圍，更佳為10~900質量份之範圍，尤佳為20~700質量份之範圍。
再者，於本發明中，除了上述(A)、(E)成分，還可併用不含有鍵結於矽原子的烯基之有機聚矽氧烷。作為其例，可舉出分子鏈兩末端矽烷醇基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端矽烷醇基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲氧基矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲氧基矽氧烷基封鎖 二甲基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端甲基二甲氧基矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三乙氧基矽氧烷基封鎖二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲氧基矽烷基乙基封鎖二甲基聚矽氧烷、及此等的2種以上之混合物。
(F)成分的矽石微粉末係對組成物賦予形狀維持性之成分。作為矽石微粉末，宜使用表面處理煙霧質矽石。藉由表面處理，對於(A)成分或(B)成分、(E)成分，分散性提高，可均勻地分散。又，藉由表面處理煙霧質矽石彼此，及表面處理煙霧質矽石與(A)、(B)、(E)成分之相互作用，可賦予形狀維持性。
作為其表面處理劑，氯矽烷、矽氮烷、矽氧烷等係有效。作為表面處理劑的具體例，可舉出甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷、三甲基氯矽烷、六甲基二矽氮烷、八甲基環四矽氧烷、α,ω-三甲基矽烷基二甲基聚矽氧烷等。
又，(F)成分的比表面積(BET法)較佳為50m2/g以上，特佳為100m2/g以上。未達50m2/g時，本組成物的形狀維持性有惡化之虞。再者，作為比表面積(BET法)，從形狀維持性變高來看，較佳為500m2/g以下，特佳為300m2/g以下。
配合(F)成分時的添加量，相對於(A)成分100質量份，若比0.1質量份少，則有不能具有形狀維持性之虞，若比100質量份多，則不成為潤滑油狀，有成 為缺乏伸展性者之虞，故較佳為0.1~100質量份之範圍，更佳為1~80質量份之範圍，尤佳為1~50質量份之範圍。
於本組成物中，除了上述成分，在不損害本發明目的之範圍內，還可添加眾所周知的添加劑作為紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物之添加劑。作為該添加劑，例如可舉出受阻酚系抗氧化劑、碳酸鈣等的補強性、非補強性填充劑、作為觸變提高劑的聚醚等。再者視需要，亦可添加顏料、染料等之著色劑。
又，為了展現與各種被附體的接著性，除了(A)~(F)成分，在不損害本發明目的之範圍內，還有添加如以下所示的矽烷偶合劑等之接著助劑(H)。再者，接著助劑(H)係不含SiH基，因此與(B)成分相異。配合該接著助劑時的配合量，相對於(A)成分100質量份，較佳為0.1~20質量份。
(式中，Me係甲基)。
本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，係可藉由眾所周知之方式，均勻混合上述各成分而調製。
所得之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油 組成物在25℃之絕對黏度，以馬肯黏度計的旋轉數10rpm測定時較佳為30~800Pa‧s，特佳為30~600Pa‧s。上述黏度若未達30Pa‧s，則有吐出性過度良好而無法調節之情況，若超過800Pa‧s則有吐出性不良好之情況。再者，為了使本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物的初期黏度成為上述值，可藉由調節(A)成分與(B)成分之平衡而達成。
又，所得之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，係在25℃的環境下於鋁板上塗佈成直徑1cm(0.5ml)的圓板狀，於25℃水平地放置時，24小時後的直徑變化較佳為1mm以內，特佳為0.5mm以內。上述變化若超過1mm，則有形狀維持性不足之情況。再者，於紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物中，為了使上述變化成為1mm以內，推薦相對於(A)成分100質量份，使(F)成分之添加量成為0.1~100質量份。
本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，由於初期為低黏度，可按照凹凸來自由地變形。又，由於形狀維持性亦高，變形後亦可維持其外形。由於低黏度且形狀維持性高，例如即使發熱部位為複雜的形狀，也可使容易密著至各個角落，亦可維持其外形。
又，本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，係與以往的導熱性聚矽氧接著材料、或導熱性聚矽氧灌封材料、及室溫硬化型導熱性聚矽氧橡膠組成物不同，特徵為藉由紫外線照射而柔軟地硬化(增 黏)。
使本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物增黏(柔軟地硬化)的紫外線照射條件，例如當將該組成物以1mm厚度增黏(柔軟地硬化)時，能量較佳為2,000mJ/cm2以上，更佳為5,000mJ/cm2以上。
作為使本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物增黏(柔軟地硬化)的有用之紫外線源，可舉出以在各種的紫外線波長區域中發出紫外線能量的方式所設計之通常的水銀蒸氣燈或金屬鹵化物燈，例如發出僅365nm的特定之單一波長的LED燈等。
作為使本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物增黏(柔軟地硬化)的有用之紫外線波長範圍，宜為220~450nm。
再者，本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，係紫外線照射後在25℃的硬度以阿斯卡橡膠硬度計C型測定較佳為1~90，特佳為10~80。硬度未達上述範圍時，有過於柔軟而下垂之情況，超過上述範圍，則過硬而有對於發熱源給予應力之情況。再者，為了使本發明之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物的硬化物之硬度成為上述範圍，可藉由調節(B)成分的Si-H基之個數/(A)、(E)成分的烯基之合計個數而達成。
如此所得之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物係如上述，由於即使硬化也柔軟，難以下垂， 而且修復性亦非常優異，亦沒有對於電子元件施加大的應力之掛慮。
[實施例]
以下，藉由實施例及比較例來更詳述本發明，惟本發明不受此限定。以使本發明之優越性成為更明確的目的，顯示具體的實施例來證明。再者，於下述式中，Me係甲基。
首先，準備以下的各成分。
(A)成分
A-1：在25℃的黏度為600mPa‧s，兩末端經二甲基乙烯基矽烷基所封鎖的二甲基聚矽氧烷
A-2：在25℃的黏度為30,000mPa‧s，兩末端經二甲基乙烯基矽烷基所封鎖的二甲基聚矽氧烷
(B)成分
B-1：在25℃的黏度為5mPa‧s，以下述式表示的有機氫聚矽氧烷
B-2：在25℃的黏度為5mPa‧s，以下述式表示的有機氫聚矽氧烷
B-3：在25℃的黏度為12mPa‧s，以下述式表示的有機氫聚矽氧烷
B-4：在25℃的黏度為8mPa‧s，以下述式表示的有機氫聚矽氧烷(比較用)
B-5：在25℃的黏度為25mPa‧s，以下述式表示的有 機氫聚矽氧烷(比較用)
(C)成分
C-1：雙(2,4-戊二酮酸根)鉑錯合物的1質量%[2-(2-丁氧基乙氧基)乙基乙酸酯]溶液
C-2：以C-1與鉑濃度相同之方式所調整的氯鉑酸-1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(比較用)
(D)成分
D-1：平均粒徑10μm的氧化鋁粉末(導熱率：27W/m‧℃)
D-2：平均粒徑12pm的鋁粉末(導熱率：236W/m‧℃)
(E)成分
E-1：以下述式表示的有機聚矽氧烷
(F)成分
F-1：BET比表面積為120m2/g，經二甲基二氯矽烷所疏水化表面處理的煙霧質矽石
[實施例1~7、比較例1~3]
以表1中所示的配合量，如以下地混合上述(A)~(F)成分，而得到實施例1~7及比較例1~3之組成物。即，於5公升的Gate Mixer(井上製作所(股)製，商品名：5公升行星式混合機)，以表1中所示的配合量取得(A)、(D)、(E)成分，在150℃脫氣加熱混合2小時。然後，冷卻至常溫(25℃)，添加(B)及(F)成分，以成為均勻的方式，在室溫(25℃)混合。更添加(C)成分，以成為均勻的方式，在室溫脫氣混合。對於如此所得之組成物，藉由下述所示的方法評價初期黏度、硬化後硬度、導熱率、形狀維持性及保存性。將其結果一併記載於表1中。關於比較例1，由於在加入(C)成分後立即增黏而凝膠化，無法評價各特性。
[初期黏度評價]
紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物之初期黏度表示在25℃之值，其測定係使用馬肯黏度計(PC-10AA型，旋轉數10rpm)。
[硬化後硬度評價]
將紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物塗佈於玻璃上，以成為1mm硬化厚度之方式，用玻璃貼合，藉由日本電池公司製輸送帶型UV照射裝置，於高壓水銀燈(80W/cm)、自高壓水銀燈至被照射試料為止的距離10cm、輸送帶移動速度，即試料的速度1m/min.之紫外線照射條件下，使通過高壓水銀燈下，進行此步驟4次後，拆卸玻璃而得到該硬化物。以阿斯卡橡膠硬度計C型測定在25℃的硬度。再者，光量計：USHIO電機(股)製光量計：以UIT-102在365nm監視時的照射能量為2,000mJ/cm2。
[導熱率評價]
使用京都電子工業(股)製熱盤法熱物性測定裝置TPA-501，測定在25℃的紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物之硬化前的導熱率。
[形狀維持性評價]
在25℃環境下將0.5ml的紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物以圓板狀(直徑約1cm)塗佈於鋁板上。自塗佈完成後立刻起在25℃、1日(24小時)後，測定紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物之直徑，並測定其變化(mm)，作為形狀維持性的指標。即移動距離愈少，形狀維持性愈高。
[保存性評價]
於25℃環境下藉由手指接觸確認乾燥時間。即乾燥時間愈長，作為一液的保存性愈良好。

Claims (6)

  1. 一種紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其特徵為將(A)、(B)、(C)、(D)作為必要成分，(A)在25℃的黏度為50~100,000mPa‧s，在1分子中含有至少1個烯基之有機聚矽氧烷：100質量份，(B)在25℃的黏度為100mPa‧s以下，在1分子中含有2~10個與矽原子鍵結的氫原子(Si-H基)，含有至少1個介由伸烷基與矽原子鍵結的烷氧基及/或環氧基，聚矽氧烷的聚合度為15以下，而且聚矽氧烷的骨架包含環狀構造之液狀有機氫聚矽氧烷：{Si-H基的個數}/{組成物中之烯基的個數}成為0.1~5.0之量，(C)選自三甲基(乙醯基丙酮根)鉑錯合物、三甲基(2,4-戊二酮根)鉑錯合物、三甲基(3,5-庚二酮根)鉑錯合物、三甲基(甲基乙醯乙酸酯)鉑錯合物、雙(2,4-戊二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-己二酮酸根)鉑錯合物、雙(2,4-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(3,5-庚二酮酸根)鉑錯合物、雙(1-苯基-1,3-丁二酮酸根)鉑錯合物、雙(1,3-二苯基-1,3-丙二酮酸根)鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二甲基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二苯基鉑錯合物、(1,5-環辛二烯基)二丙基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基鉑錯合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基鉑錯合物、(環戊二烯基)二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)二乙基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環 戊二烯基)二苯基鉑錯合物、(甲基環辛-1,5-二烯基)二乙基鉑錯合物、(環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙基二甲基鉑錯合物、(環戊二烯基)乙醯基二甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(甲基環戊二烯基)三己基鉑錯合物、(三甲基矽烷基環戊二烯基)三甲基鉑錯合物、(二甲基苯基矽烷基環戊二烯基)三苯基鉑錯合物、及(環戊二烯基)二甲基三甲基矽烷基甲基鉑錯合物之光活性型鉑錯合物硬化觸媒：有效量，(D)具有10W/m‧℃以上的導熱率之導熱性填充劑：100~20,000質量份。
  2. 如請求項1之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其中(B)成分係選自以下述通式所示的有機氫聚矽氧烷者， (式中，X係甲氧基或乙氧基，n為2或3，m為1~10之整數)。
  3. 如請求項1或2之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其進一步包含(E)以下述通式(1)所示之聚矽氧烷的骨架不是環狀構造之有機聚矽氧烷，相對於(A)成分100質量份，為5~900質量份， (式中，R1獨立表示係非取代或取代的1價烴基，R2獨立地係烷基、烷氧基烷基、烯基或醯基，b為2~100之整數，a為1~3之整數)。
  4. 如請求項1~3中任一項之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其進一步包含(F)矽石微粉末，相對於(A)成分100質量份，為0.1~100質量份。
  5. 如請求項4之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其中(F)成分的矽石微粉末係表面處理煙霧質矽石。
  6. 如請求項1~5中任一項之紫外線增黏型導熱性聚矽氧烷潤滑油組成物，其紫外線照射前(增黏前)的在25℃之絕對黏度，以馬肯(Malcom)黏度計的旋轉數10rpm測定時為30~800Pa‧s，而且在25℃的環境下於鋁板上以成為直徑1cm(0.5ml)的圓板狀之方式塗佈，具有水平地在25℃放置24小時後的直徑變化為1mm以內之形狀維持性，更且藉由紫外線照射的增黏後之硬度以阿斯卡(Asker)橡膠硬度計C型測定為1~90。
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