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JP6642145B2 - 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法 - Google Patents

付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、低粘度であるので、吐出性や塗布性が良好であり、発熱する電子素子の形状や凹凸に合わせて自由に追随でき、また形状維持性も高いので、一旦その形状が決まればその形を保持することも可能であり、加熱増粘させた後は硬くならずに柔らかく固まり、基材に対する密着性とリペアー性を兼ね備えており、垂直置きしても垂れ難くなる上に、発熱源に対して余計なストレスを掛けないで済むことが可能となる、常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の製造方法に関する。
輸送機中のエンジン制御やパワー・トレーン系、エアコン制御などのボディ系において、制御の内容が高度化し、制御に必要なシステムが増えている。それに伴い、搭載する電子制御ユニット（ＥＣＵ）の数も年々増加しており、その内部に搭載される電子素子数も増加傾向にある。複数の高さの異なる電子素子・部品より発生する熱をケースであるアルミダイカストへ効率良く伝えるために熱伝導性材料は今や必要不可欠な存在となっている。
更に最近では数多くの電子素子・部品を限られた空間内に搭載する必要があるために、その搭載環境（雰囲気温度・湿度・角度・厚み等）も多岐に渡るようになってきた。例えば、エンジンＥＣＵの場合では、エンジンルーム内に垂直置きに設置されることが多くなってきている。このように、振動と高温が両方掛かる場所で熱伝導性材料が垂直置きされることが多くなってきている。
熱伝導性材料が、このような環境で使用されても、発熱体と冷却体の間から垂れて抜けてしまわないように、該熱伝導性材料として、熱伝導性シリコーン接着材料や熱伝導性ポッティング材料を使用したり、室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物を使用したりする提案がなされている（特開平８−２０８９９３号公報、特開昭６１−１５７５６９号公報、特開２００４−３５２９４７号公報、特許第３５４３６６３号公報、特許第４２５５２８７号公報：特許文献１〜５参照）。
しかしながら、これらのどの場合も高硬度となり得るので、基材と高強度に接着してしまい、リワーク性に乏しく、発熱する電子素子へストレスを掛けてしまうという欠点があった。また、熱歪みによる応力の繰り返し等により熱伝導性材料が耐えきれず、発熱素子から剥がれたり、割れたりしてしまい、熱抵抗が急上昇してしまうこともあった。
そこで、熱伝導性材料製造時に、予め加熱架橋反応させて高粘度に（柔らかさを維持）して垂れ難くした付加一液熱伝導性材料が見出された（特開２００３−３０１１８９号公報：特許文献６）。これは高粘度ではあるが、とても柔らかいので電子素子へストレスを与える影響は高硬度品よりも少なく、凹凸のある面へも自由に形を変えて追随できるので高さが異なる電子素子へ塗布するのに適している。しかしながら、当然のことであるが、そのトレードオフとして粘度が高く塗布し難いという課題を有していた。
近年、この付加一液熱伝導性材料より粘度を下げた熱伝導性シリコーン組成物が開発されている（特開２００９−２８６８５５号公報：特許文献７）が、これでも粘度は高く、より良い作業性を有する垂れ難い熱伝導性シリコーン組成物が望まれていた。
上述した問題は、付加一液熱伝導性シリコーン組成物を用いれば解決できる（特開２００２−３２７１１６号公報：特許文献８）。つまり、加熱硬化前は吐出し易く、加熱硬化後においてもある程度リワーク性が確保できる上に、加熱硬化後は垂れずに、なおかつ加熱硬化後も比較的柔らかいゴムであるので応力緩和剤の役割も果たすことができるからである。しかしながら、この付加一液熱伝導性シリコーン組成物にも課題は残されていた。それは、この付加一液熱伝導性シリコーン組成物を更に低粘度にしていくと、流動性が生じてしまい、吐出直後に電子素子上に広がってしまい、電子素子と冷却基板の間が厚いと、放熱経路を確保できないという問題点があった。
そこで、初期において低粘度であっても形状維持性が高く、硬化後は柔らかい加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が提案された（特開２０１３−２２７３７４号公報：特許文献９）が、通常、付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーン組成物の保存は冷蔵あるいは冷凍保管庫が必要であることから、それにかかる経費の問題があった。そこで常温保管が可能な、望ましくは４０℃以下での保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーン組成物の開発が望まれていた。
前述した他の硬化手段として、紫外線により光活性型となる白金錯体硬化触媒を用いたオルガノポリシロキサンゲル組成物が提案されている（特許第３８６５６３８号公報：特許文献１０）が、任意成分として無機充填剤を添加する記載はあるものの添加量についての記載はなく、熱伝導性に関する記載もなく、また一液としての保存性にも難があった。
特開平８−２０８９９３号公報 特開昭６１−１５７５６９号公報 特開２００４−３５２９４７号公報 特許第３５４３６６３号公報 特許第４２５５２８７号公報 特開２００３−３０１１８９号公報 特開２００９−２８６８５５号公報 特開２００２−３２７１１６号公報 特開２０１３−２２７３７４号公報 特許第３８６５６３８号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、初期において低粘度（塗布し易い）であっても形状維持性が高く、加熱硬化後は柔らかく（低硬度である）、基材に対して密着性が良好な、常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物及びその硬化物の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、更に好ましくは（Ｅ）及び／又は（Ｆ）成分を含有し、加熱前（増粘前）の２５℃における絶対粘度がマルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において３０〜８００Ｐａ・ｓであり、好ましくは更に２５℃の環境下でアルミニウム板上に直径１ｃｍ（０．５ｍｌ）の円板状となるように塗布し、水平に２５℃放置２４時間後の直径変化が１ｍｍ以内であり、加熱増粘後の硬度がアスカーゴム硬度計Ｃ型で１〜９０となる常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、低粘度で塗布し易くても形状維持性が高く、加熱硬化しても柔らかいので垂れることがなく、また応力緩和が期待でき、更に基材に対する密着性とリペアー性を兼ね備えていることを知見した。
更に、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を２〜１０個含有し、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するアルコキシ基及び／又はエポキシ基を少なくとも１個含有し、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を使用したことで、一液としての保存性が良好になることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記に示す常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法を提供する。
〔１〕
（Ａ）２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、１分子中に少なくとも１つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン： １００質量部、
（Ｂ）２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にケイ素原子と結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を２〜１０個含有し、下記（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）
（ｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、下記式（２）
Figure 0006642145
 （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｎは２又は３である。）
で表される基を少なくとも１個含有する、
（ｉｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を少なくとも１個含有する、
（ｉｉｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、上記式（２）で表される基を少なくとも１個と、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を少なくとも１個とを含有する、
から選ばれ、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン： ｛Ｓｉ−Ｈ基の個数｝／｛組成物中のアルケニル基の個数｝が０．１〜５になる量、
（Ｃ）トリメチル（アセチルアセトナト）白金錯体、トリメチル（２，４−ペンタンジオネート）白金錯体、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金錯体、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金錯体、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金錯体、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金錯体、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金錯体、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジメチル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジプロピル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジメチル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ−１，５−ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体から選ばれる光活性型白金錯体硬化触媒： 有効量、
（Ｄ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤： １００〜２０，０００質量部
を必須成分とし、２５℃における粘度が、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において３０〜８００Ｐａ・ｓである常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を８０〜２００℃にて加熱して、硬化後の硬度がアスカーゴム硬度計Ｃ型にて１〜９０の硬化物を得ることを特徴とする付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔２〕
（Ｃ）成分が、環状ジエン化合物を配位子に持つ４価錯体である〔１〕に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔３〕
（Ｃ）成分が、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体である〔２〕に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔４〕
（Ｂ）成分が、下記一般式
Figure 0006642145
Figure 0006642145
Figure 0006642145
 （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｎは２又は３であり、ｍは１〜１０の整数である。）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンから選ばれるものである〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔５〕
付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、更に、（Ｅ）下記一般式（１）
Figure 0006642145
 （式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｂは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
で表され、ポリシロキサンの骨格が環状構造でないオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対して５〜９００質量部含む〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔６〕
付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、更に、（Ｆ）シリカ微粉末を（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１００質量部含む〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔７〕
（Ｆ）成分のシリカ微粉末が、表面処理煙霧質シリカである〔６〕に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔８〕
付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、２５℃の環境下でアルミニウム板上に直径１ｃｍの円板状となるように０．５ｍｌを塗布し、水平に２５℃放置２４時間後の直径変化が１ｍｍ以内の形状維持性を有し、更に加熱増粘後の硬度がアスカーゴム硬度計Ｃ型で１〜９０となることを特徴とする〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
〔９〕
付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、２５℃における粘度に対する４０℃×９０日保存後の粘度上昇率が、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において１．０１〜３倍である〔１〕〜〔８〕のいずれかに記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
本発明の常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、低粘度であるので、吐出性や塗布性が良好であり、発熱する電子素子の形状や凹凸に合わせて自由に追随できる。また形状維持性も高いので、一旦その形状が決まればその形を保持することも可能である。加熱増粘後の該組成物は、硬くならずに柔らかく深部硬化性も良好であるため、垂直置きしても垂れ難くなる上に、発熱源に対して余計なストレスを掛けないで済むことが可能となる。更に、基材に対する密着性とリペアー性を兼ね備えており、かつ一液としての該組成物の保存性も良好である。
以下に、本発明を詳述する。
本発明の常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、下記成分を含有してなり、２５℃における粘度が、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において３０〜８００Ｐａ・ｓであることを特徴とするものである。
（Ａ）２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、１分子中に少なくとも１つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を２〜１０個含有し、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するアルコキシ基及び／又はエポキシ基を少なくとも１個含有し、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）トリメチル（アセチルアセトナト）白金錯体、トリメチル（２，４−ペンタンジオネート）白金錯体、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金錯体、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金錯体、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金錯体、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金錯体、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金錯体、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジメチル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジプロピル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジメチル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ−１，５−ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体から選ばれる光活性型白金錯体硬化触媒、及び
（Ｄ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、
更に、好ましくは、
（Ｅ）下記一般式（１）
Figure 0006642145
 （式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｂは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
で表され、ポリシロキサンの骨格が環状構造でないオルガノポリシロキサン、及び／又は
（Ｆ）シリカ微粉末。
以下、上記成分について詳しく述べる。
（Ａ）成分は、本組成物のベースポリマーであり、１分子中に少なくとも１つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１個以上、好ましくは２個以上、より好ましくは２〜３個分子中に有するものであり、アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数２〜４のものが例示される。
ケイ素原子に結合している有機基としては、上述したアルケニル基の他に、非置換又は置換の炭素数１〜１０の脂肪族不飽和結合を除く１価炭化水素基が挙げられ、具体的には、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等が例示される。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の炭素数１〜１０、好ましくは１〜６のものが挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等の炭素数１〜１０、好ましくは１〜６のものが挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数３〜１０のものが挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等の炭素数６〜１０のものが挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等の炭素数７〜１０のものが挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等の炭素数１〜１０、好ましくは１〜６のものが挙げられる。
（Ａ）成分のケイ素原子に結合している有機基として、好ましくは直鎖状アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、より好ましくは炭素数１〜６の直鎖状アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくはメチル基、ビニル基、フェニル基である。
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは２００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、より好ましくは３００〜４０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、更に好ましくは３００〜３０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。該粘度がこの範囲内であると、本組成物の取扱作業性を確保し易く、本組成物の硬化物が良好な物性を確保し易い。なお、この粘度は、回転粘度計による測定値である。
（Ａ）成分の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられ、好ましくは直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。（Ａ）成分は、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造を有する共重合体、又はこれらの重合体の２種以上の混合物であってもよい。
（Ａ）成分としては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2で表されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体等が挙げられる。
なお、このオルガノポリシロキサン（Ａ）は、基本的にシロキサン骨格からなり、アルコキシ基は含まないものである。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、本組成物の硬化剤であり、（Ａ）成分及び後述する（Ｅ）成分と混合することにより硬化し得る。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、加熱によって硬化し、更に金属、ガラス、有機樹脂等に自己接着性を与えるための架橋剤及び／又は接着付与剤として作用する。
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、本組成物の一液保存性を向上させる必須成分である。
（Ｂ）成分は、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にケイ素原子と結合する水素原子を２〜１０個、好ましくは２〜７個、特に好ましくは２〜４個含有し、下記（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）
（ｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、下記式（２）
Figure 0006642145
 （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｎは２又は３である。）
で表される基を少なくとも１個含有する、
（ｉｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を少なくとも１個含有する、
（ｉｉｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、上記式（２）で表される基を少なくとも１個と、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を少なくとも１個とを含有する、
から選ばれる、アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、上記式（２）で表される基として、好ましくは２〜１２個、特に好ましくは２〜６個、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基として好ましくは１〜４個、特に好ましくは１又は２個含有し、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以下であり、好ましくは１〜１００ｍＰａ・ｓである。２５℃における粘度が高すぎると本組成物の取扱作業性が確保しにくくなる。なお、この粘度は、回転粘度計による測定値である。
（Ｂ）成分としては、上記した構造を満足させるものであれば特に制限されないが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度は１５以下であり、４〜１５であることが好ましく、４〜８であることが特に好ましい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンの重合度が１５より大きいと接着性が不十分となる。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの環状構造は、ケイ素原子数３〜８の環状構造が好ましく、特にケイ素原子数４のものが好ましい。環状シロキサン構造を有しないと作業性、接着性、耐熱性が不十分となる。
なお、この重合度（又は分子中のケイ素原子数）は、ＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフィ／質量分析法）分析、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析によるポリスチレン換算の数平均値等により求めることができる。
（Ｂ）成分において、アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、上記式（２）で表される基を有するものとして、具体的には、下記に示すオルガノハイドロジェンポリシロキサンを例示することができる。
Figure 0006642145
 （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｍは１〜１０の整数、好ましくは１〜３の整数、特に好ましくは２又は３であり、ｎは２又は３である。）
（Ｂ）成分において、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を有するものとして、具体的には、下記に示すオルガノハイドロジェンポリシロキサンを例示することができる。
Figure 0006642145
 （式中、ｍは１〜１０の整数、好ましくは１〜３の整数、特に好ましくは２又は３である。）
（Ｂ）成分において、アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、上記式（２）で表される基と、エポキシ基とを両方有するものとして、下記に示すオルガノハイドロジェンポリシロキサンを例示することができる。
Figure 0006642145
 （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｍは１〜１０の整数、好ましくは１〜３の整数、特に好ましくは２又は３であり、ｎは２又は３である。）
（Ｂ）成分は、１種の成分のみを使用してもよいし、また２種以上の成分を併用してもよい。
（Ｂ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、組成物中、特には（Ａ）成分及び後述する（Ｅ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）の量が、０．１〜５モルの範囲内となる量であり、０．１〜３モルの範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜１．５モルの範囲内となる量であることがより好ましい。該含有量がこのような量であると、本組成物は十分に硬化し易い一方で、適正な硬度になることが可能であり、放熱素子にストレスを与え難い。
本発明に使用される（Ｃ）成分は、光活性型白金錯体硬化触媒であり、本来紫外線を照射して活性化されるものであるが、本組成物においては加熱硬化もし得、更に本組成物の常温での一液保存性を保ちながら、（Ａ）成分と後述する（Ｅ）成分に対して（Ｂ）成分の付加反応を促進する触媒作用を有する。本発明において、該（Ｃ）成分である光活性型白金錯体硬化触媒となる化合物は、β−ジケトン白金錯体又は環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体を意味する。
ここで、β−ジケトン白金錯体としては、例えば、トリメチル（アセチルアセトナト）白金錯体、トリメチル（２，４−ペンタンジオネート）白金錯体、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金錯体、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金錯体、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金錯体、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金錯体、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金錯体、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金錯体等が挙げられる。
また、環状ジエン化合物を配位子に持つ白金錯体としては、例えば、（１，５−シクロオクタジエニル）ジメチル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジプロピル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジメチル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ−１，５−ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体等が挙げられる。
特に、本組成物の一液保存性を向上させるためには、２価のβ−ジケトン白金錯体よりも環状ジエン化合物を配位子に持つ４価錯体の方が好適であり、環状ジエン化合物を配位子に持つ４価錯体としては、例えば（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体等が挙げられ、とりわけ利便性や工業的な入手のし易さから、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体を選択することが好ましい。
上記（Ｃ）成分の含有量は、触媒としての有効量であればよいが、例えば、（Ａ）、（Ｂ）及び後述する（Ｅ）成分の合計質量に対して、白金金属質量として１〜５，０００ｐｐｍとなる量、好ましくは１０〜５００ｐｐｍとなる量で用いられる。前記配合量が１ｐｐｍ未満では加熱による付加反応が著しく遅くなるか、もしくは硬化しなくなる場合があり、また、５，０００ｐｐｍを超えると、一液としての保存性が確保できなくなる場合や、得られる硬化物の耐熱性が低下する場合がある。
本発明においては、（Ｃ）成分の触媒活性を抑制し、一液としての保存性を更に向上させる目的で、適宜制御剤（Ｇ）を使用してもよい。該制御剤は、室温（２５℃）以下での保存温度においてヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるものである。制御剤としては公知の反応制御剤を使用することができ、アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機リン化合物等が利用できる。具体的には、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３−ブチン−１−オール等のアセチレン化合物、トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルイソシアヌレート誘導体等の各種窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合物等が例示できる。
（Ｇ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１質量部より少ないと所望する十分なシェルフライフ、ポットライフが得られない場合があり、１．５質量部より多いと加熱による増粘が低下するおそれがあるため、０．０１〜１．５質量部の範囲が好ましく、０．０１〜１質量部の範囲がより好ましい。
なお、（Ｇ）成分はシリコーングリース組成物への分散性を良くするためにトルエン等の溶剤で希釈して使用してもよい。
（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤としては、その充填剤のもつ熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・℃より小さいと、本組成物の熱伝導率そのものが小さくなるため、熱伝導性充填剤の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・℃以上、好ましくは１５Ｗ／ｍ・℃以上のものを用いる。
このような熱伝導性充填剤としては、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシム粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化ケイ素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末などが挙げられるが、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・℃以上であれば如何なる充填剤でもよく、１種類でも２種類以上を混ぜ合わせてもよい。
熱伝導性充填剤の平均粒径は、０．１μｍより小さいとグリース状にならず伸展性に乏しいものになる場合があり、３００μｍより大きいと本組成物の均一性が乏しくなる場合があるため、０．１〜３００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．１〜２００μｍの範囲がよい。充填剤の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でも構わない。なお、平均粒径は、例えば、レーザー光回折法による重量平均値（又はメジアン径）として求めることができる。
（Ｄ）成分の熱伝導性充填剤の充填量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１００質量部より少ないと所望する熱伝導率が得られないし、２０，０００質量部より多いとグリース状にならず伸展性の乏しいものとなるため、１００〜２０，０００質量部の範囲であり、好ましくは５００〜１５，０００質量部の範囲である。
（Ｅ）成分は、下記一般式（１）で表され、好ましくは２５℃における粘度が５〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造でないオルガノポリシロキサンである。（Ｅ）成分は、加熱増粘後の本組成物を低硬度に留めておき、初期粘度を低くする重要な役割を担っている。
Figure 0006642145
 （式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｂは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
上記式（１）中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の、好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、その例としては、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の炭素数１〜１０のものが挙げられる。分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等の炭素数１〜１０のものが挙げられる。環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数３〜１０のものが挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基等の炭素数２〜１０のものが挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等の炭素数６〜１０のものが挙げられる。アラルキル基としては、例えば、２−フェニルエチル基、２−メチル−２−フェニルエチル基等の炭素数７〜１０のものが挙げられる。ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−（ノナフルオロブチル）エチル基、２−（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等の炭素数１〜１０のものが挙げられる。Ｒ1として、好ましくは炭素数１〜６の１価炭化水素基であり、更に好ましくは炭素数１〜３のアルキル基又はアリール基であり、特に好ましくはメチル基、フェニル基である。
上記Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基である。アルキル基としては、例えば、Ｒ1において例示したものと同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基が挙げられる。アルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基等の炭素数２〜１０のものが挙げられる。アルケニル基としては、例えば、Ｒ1において例示したものと同様のものが挙げられる。アシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基等の炭素数２〜１０のものが挙げられる。Ｒ2はアルキル基であることが好ましく、特にはメチル基、エチル基であることが好ましい。
ｂは２〜１００の整数であり、好ましくは１０〜５０の整数である。ａは１〜３の整数であり、好ましくは３である。
（Ｅ）成分の２５℃における粘度は、通常、５〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、特に５〜５，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。該粘度が５ｍＰａ・ｓより低いと、得られるシリコーングリース組成物からオイルブリードが発生し易くなってしまい、また垂れ易くなってしまうおそれがある。該粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓより大きいと、得られるシリコーングリース組成物の流動性が著しく乏しくなり、塗布作業性が悪化してしまうおそれがある。なお、この粘度は、回転粘度計による測定値である。
（Ｅ）成分の好適な具体例としては、下記のものを挙げることができる。
Figure 0006642145
 （式中、Ｍｅはメチル基である。）
（Ｅ）成分を配合する場合の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して５質量部よりも少ないと、加熱後に硬くなってしまい、柔らかい組成物が得られないおそれがあり、９００質量部より多いと、硬化しにくくなってしまうおそれがあるために、５〜９００質量部の範囲であることが好ましく、１０〜９００質量部の範囲であることがより好ましく、２０〜７００質量部の範囲であることが更に好ましい。
なお、本発明においては、上記（Ａ）、（Ｅ）成分の他に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を含まないオルガノポリシロキサンを併用してもよい。その例としては、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリエトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシリルエチル基封鎖ジメチルポリシロキサン、及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
（Ｆ）成分のシリカ微粉末は、形状維持性を組成物に付与する成分である。シリカ微粉末としては、表面処理煙霧質シリカが好適に用いられる。表面処理することにより（Ａ）成分や（Ｂ）成分、（Ｅ）成分に対して分散性が向上し、均一分散が可能となる。また、表面処理煙霧質シリカ同士、及び表面処理煙霧質シリカと（Ａ）、（Ｂ）、（Ｅ）成分との相互作用により形状維持性を与えることができる。
その表面処理剤としては、クロロシラン、シラザン、シロキサン等が有効である。表面処理剤の具体例としては、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、α，ω−トリメチルシリルジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
また、（Ｆ）成分の比表面積（ＢＥＴ法）は、５０ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、特には１００ｍ2／ｇ以上であることが好ましい。５０ｍ2／ｇ未満では本組成物の形状維持性が悪化するおそれがある。なお、比表面積（ＢＥＴ法）としては、５００ｍ2／ｇ以下、特に３００ｍ2／ｇ以下であることが、形状維持性が高くなることから好ましい。
（Ｆ）成分を配合する場合の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１質量部より少ないと形状維持性を有することができなくなるおそれがあり、１００質量部より多いとグリース状にならず伸展性の乏しいものとなるおそれがあるため、０．１〜１００質量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは１〜８０質量部の範囲であり、更に好ましくは１〜５０質量部の範囲である。
本組成物においては、上記成分以外に、付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の添加剤として公知の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。該添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、炭酸カルシウム等の補強性、非補強性充填剤、チキソトロピー向上剤としてのポリエーテル等が挙げられる。更に必要に応じて顔料、染料等の着色剤を添加してもよい。
また、種々の被着体との接着性を発現させるため、（Ａ）〜（Ｆ）成分以外に、以下に示すようなシランカップリング剤等の接着助剤（Ｈ）を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。なお、接着助剤（Ｈ）は、（Ｂ）成分を含まないものである。該接着助剤を配合する場合の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜２０質量部であることが好ましい。
Figure 0006642145
Figure 0006642145
 （式中、Ｍｅはメチル基である。）
本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、上記各成分を公知の方法で均一に混合することにより調製することができる。
得られた付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の２５℃における絶対粘度は、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において３０〜８００Ｐａ・ｓであり、３０〜６００Ｐａ・ｓであることが好ましい。上記粘度が３０Ｐａ・ｓ未満では吐出性が良好すぎて調節できず、８００Ｐａ・ｓを超えると吐出性が良好とはならない。なお、本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の初期粘度を上記値とするには（Ａ）成分と（Ｂ）成分のバランスを調節することで達成できる。
更に、付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の４０℃×９０日保存後の２５℃における絶対粘度は、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において３１〜９００Ｐａ・ｓ、特に３１〜８１０Ｐａ・ｓであることが好ましく、上記保存前（２５℃の絶対粘度）と４０℃×９０日保存後の絶対粘度との粘度変化（粘度上昇率）は、１．０１〜３倍、特に１．０１〜２．５倍、とりわけ１．０１〜２．３倍であることが好ましい。なお、上記粘度上昇率の範囲とするには、（Ｃ）成分として、環状ジエン化合物を配位子に持つ４価錯体を用いることが好ましい。
また、得られた付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、２５℃の環境下でアルミニウム板上に直径１ｃｍ（０．５ｍｌ）の円板状となるように塗布し、２５℃にて水平に放置した場合、２４時間後の直径変化が１ｍｍ以内、特に０．５ｍｍ以内であることが好ましい。上記変化が１ｍｍを超えると形状維持性が不足している場合がある。なお、付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物において、上記変化を１ｍｍ以内とするには、（Ｆ）成分の添加量を（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１００質量部とすることが推奨される。
本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、初期は低粘度であるので、凹凸に応じて自由に変形することができる。また、形状維持性も高いので、変形後はその形を維持することも可能である。低粘度かつ形状維持性が高いので、たとえ発熱部位が複雑な形状であっても隅々まで容易に密着させ、その形も維持することが可能である。
また、本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、従来の熱伝導性シリコーン接着材料や、熱伝導性シリコーンポッティング材料、及び室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物とは異なり、加熱により柔らかく硬化（増粘）することが特徴である。
本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を増粘させる加熱条件は、例えば８０℃以上が好ましく、硬化時間を短縮するために、より好ましくは１００℃以上であることが好ましい。その上限は２００℃以下、特に１８０℃以下であることが好ましい。また、加熱時間は１０分間〜２時間、特に１０分間〜１時間とすることが好ましい。
なお、本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、加熱硬化後の２５℃における硬度が、アスカーゴム硬度計Ｃ型にて１〜９０、特に１０〜８０であることが好ましい。硬度が上記範囲未満であると柔らかすぎて垂れてしまう場合があり、上記範囲を超えると硬すぎて発熱源に対してストレスを与えてしまう場合がある。なお、本発明の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の硬度を上記範囲とするには、（Ｂ）成分のＳｉ−Ｈ基の個数／（Ａ）、（Ｅ）成分のアルケニル基の合計個数を調節することで達成できる。
このようにして得られた付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物は、上述したように、加熱硬化しても柔らかいので、垂れ難く、かつリペアー性にも大変優れており、電子素子に大きな応力をかける心配もない。
以下、本発明を実施例及び比較例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。本発明の優位性をより明確にする目的で、具体的な実施例を示して証明する。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基である。
まず、以下の各成分を用意した。
（Ａ）成分
Ａ−１：２５℃における粘度が６００ｍＰａ・ｓであり、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
Ａ−２：２５℃における粘度が３０，０００ｍＰａ・ｓであり、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
（Ｂ）成分
Ｂ−１：２５℃における粘度が５ｍＰａ・ｓであり、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure 0006642145
Ｂ−２：２５℃における粘度が５ｍＰａ・ｓであり、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure 0006642145
Ｂ−３：２５℃における粘度が１２ｍＰａ・ｓであり、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure 0006642145
Ｂ−４：２５℃における粘度が８ｍＰａ・ｓであり、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（比較用）
Figure 0006642145
Ｂ−５：２５℃における粘度が２５ｍＰａ・ｓであり、下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン（比較用）
Figure 0006642145
（Ｃ）成分
Ｃ−１：（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体が１質量％であり、２５℃における粘度が６００ｍＰａ・ｓであり、両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン溶液
Ｃ−２：Ｃ−１と白金濃度が同じとなるように調整した塩化白金酸−１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（比較用）
（Ｄ）成分
Ｄ−１：平均粒径１０μｍのアルミナ粉末（熱伝導率：２７Ｗ／ｍ・℃）
Ｄ−２：平均粒径１２μｍのアルミニウム粉末（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍ・℃）
（Ｅ）成分
Ｅ−１：下記式で表されるオルガノポリシロキサン
Figure 0006642145
（Ｆ）成分
Ｆ−１：ＢＥＴ比表面積が１２０ｍ2／ｇであり、ジメチルジクロロシランにより疎水化表面処理された煙霧質シリカ
［実施例１〜７、比較例１〜３］
上記（Ａ）〜（Ｆ）成分を表１に示す配合量で以下のように混合して実施例１〜７及び比較例１〜３の組成物を得た。即ち、５リットルゲートミキサー（井上製作所（株）製、商品名：５リットルプラネタリミキサー）に、（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）成分を表１に示す配合量で取り、１５０℃で２時間脱気加熱混合した。その後、常温（２５℃）になるまで冷却し、（Ｂ）及び（Ｆ）成分を加え、均一になるように室温（２５℃）にて混合した。更に（Ｃ）成分を加え、均一になるように室温にて脱気混合した。このようにして得られた組成物について、初期粘度、硬化後硬度、熱伝導率、形状維持性及び保存性を下記に示す方法により評価した。その結果を表１に併記した。比較例１については（Ｃ）成分を入れた直後から増粘してゲル化したため、各特性を評価することができなかった。
〔初期粘度評価〕
付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の初期粘度は２５℃における値を示し、その測定はマルコム粘度計（タイプＰＣ−１０ＡＡ、回転数１０ｒｐｍ）を用いた。
〔硬化後硬度評価〕
付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を６ｍｍ硬化厚みとなるような成形型に流し込み、１５０℃で１時間硬化させた。次に６ｍｍ厚みの硬化物を２枚重ねてアスカーＣ硬度計で測定した。
〔熱伝導率評価〕
京都電子工業（株）製ホットディスク法熱物性測定装置ＴＰＡ−５０１を用いて２５℃における付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化前の熱伝導率を測定した。
〔形状維持性評価〕
２５℃環境下で０．５ｍｌの付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物をアルミニウム板へ円板状（直径約１ｃｍ）に塗布した。塗布完了直後から２５℃にて１日（２４時間）後に付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の直径を測定し、その変化（ｍｍ）を測定し、形状維持性の目安とした。即ち移動距離が少ない程形状維持性は高いことになる。
〔保存性評価〕
２５℃環境下で指触による乾燥時間を確認した。即ち乾燥時間が長い程一液としての保存性が良好となる。また、保存日数経過後の粘度測定には、前述のマルコム粘度計（タイプＰＣ−１０ＡＡ）を用いた。並行して、４０℃×９０日促進後の２５℃における粘度測定も保存日数経過後の粘度測定と同様に行い、初期粘度に対する４０℃×９０日促進後の粘度上昇率を算出した。
Figure 0006642145

Claims (9)

  1. （Ａ）２５℃における粘度が５０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、１分子中に少なくとも１つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン： １００質量部、
    （Ｂ）２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にケイ素原子と結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を２〜１０個含有し、下記（ｉ）、（ｉｉ）及び（ｉｉｉ）
    （ｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、下記式（２）
    Figure 0006642145
     （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｎは２又は３である。）
    で表される基を少なくとも１個含有する、
    （ｉｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を少なくとも１個含有する、
    （ｉｉｉ）アルキレン基を介してケイ素原子と結合する、上記式（２）で表される基を少なくとも１個と、アルキレン基を介してケイ素原子と結合するエポキシ基を少なくとも１個とを含有する、
    から選ばれ、ポリシロキサンの重合度が１５以下であり、かつポリシロキサンの骨格が環状構造を含む液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン： ｛Ｓｉ−Ｈ基の個数｝／｛組成物中のアルケニル基の個数｝が０．１〜５になる量、
    （Ｃ）トリメチル（アセチルアセトナト）白金錯体、トリメチル（２，４−ペンタンジオネート）白金錯体、トリメチル（３，５−ヘプタンジオネート）白金錯体、トリメチル（メチルアセトアセテート）白金錯体、ビス（２，４−ペンタンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へキサンジオナト）白金錯体、ビス（２，４−へプタンジオナト）白金錯体、ビス（３，５−ヘプタンジオナト）白金錯体、ビス（１−フェニル−１，３−ブタンジオナト）白金錯体、ビス（１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオナト）白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジメチル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジフェニル白金錯体、（１，５−シクロオクタジエニル）ジプロピル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジメチル白金錯体、（２，５−ノルボラジエン）ジフェニル白金錯体、（シクロペンタジエニル）ジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）ジエチル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）ジフェニル白金錯体、（メチルシクロオクタ−１，５−ジエニル）ジエチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）エチルジメチル白金錯体、（シクロペンタジエニル）アセチルジメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（メチルシクロペンタジエニル）トリヘキシル白金錯体、（トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体、（ジメチルフェニルシリルシクロペンタジエニル）トリフェニル白金錯体、及び（シクロペンタジエニル）ジメチルトリメチルシリルメチル白金錯体から選ばれる光活性型白金錯体硬化触媒： 有効量、
    （Ｄ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤： １００〜２０，０００質量部
    を必須成分とし、２５℃における粘度が、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において３０〜８００Ｐａ・ｓである常温保管が可能な付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を８０〜２００℃にて加熱して、硬化後の硬度がアスカーゴム硬度計Ｃ型にて１〜９０の硬化物を得ることを特徴とする付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  2. （Ｃ）成分が、環状ジエン化合物を配位子に持つ４価錯体である請求項１に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  3. （Ｃ）成分が、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金錯体である請求項２に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  4. （Ｂ）成分が、下記一般式
    Figure 0006642145
    Figure 0006642145
    Figure 0006642145
     （式中、Ｘはメトキシ基又はエトキシ基であり、ｎは２又は３であり、ｍは１〜１０の整数である。）
    で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンから選ばれるものである請求項１〜３のいずれか１項に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  5. 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、更に、（Ｅ）下記一般式（１）
    Figure 0006642145
     （式中、Ｒ1は独立に非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立にアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基であり、ｂは２〜１００の整数であり、ａは１〜３の整数である。）
    で表され、ポリシロキサンの骨格が環状構造でないオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分１００質量部に対して５〜９００質量部含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  6. 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、更に、（Ｆ）シリカ微粉末を（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１００質量部含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  7. （Ｆ）成分のシリカ微粉末が、表面処理煙霧質シリカである請求項６に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  8. 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、２５℃の環境下でアルミニウム板上に直径１ｃｍの円板状となるように０．５ｍｌを塗布し、水平に２５℃放置２４時間後の直径変化が１ｍｍ以内の形状維持性を有し、更に加熱増粘後の硬度がアスカーゴム硬度計Ｃ型で１〜９０となることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
  9. 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物が、２５℃における粘度に対する４０℃×９０日保存後の粘度上昇率が、マルコム粘度計による回転数１０ｒｐｍ測定時において１．０１〜３倍である請求項１〜８のいずれか１項に記載の付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法。
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