[go: up one dir, main page]

TW201600246A - 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 - Google Patents

磨削裝置及矩形基板之磨削方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201600246A
TW201600246A TW104112096A TW104112096A TW201600246A TW 201600246 A TW201600246 A TW 201600246A TW 104112096 A TW104112096 A TW 104112096A TW 104112096 A TW104112096 A TW 104112096A TW 201600246 A TW201600246 A TW 201600246A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
rectangular substrate
working
substrate
rectangular
Prior art date
Application number
TW104112096A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI661900B (zh
Inventor
Satoshi Yamanaka
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of TW201600246A publication Critical patent/TW201600246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI661900B publication Critical patent/TWI661900B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/30—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/07—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a stationary work-table

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

本發明之課題為提供一種可抑制磨削輪的大型化之磨削裝置及矩形基板之磨削方法。解決手段為磨削矩形基板的正面或背面的磨削裝置，特徵在於，其包括工作夾台、磨削手段、磨削進給手段及移動手段。該工作夾台具有吸引保持矩形基板之保持面，該磨削手段將用以磨削被保持於該工作夾台上的矩形基板的磨削輪支撐成可旋轉，該磨削進給手段相對於該工作夾台之保持面於垂直方向上磨削進給該磨削手段，該移動手段在與該工作夾台之保持面為平行的方向上使該工作夾台及該磨削手段相對地移動。且該工作夾台上配置有用以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板之夾持手段，並將該配置成環狀的磨削磨石之外徑設定成比矩形基板的短邊還要小。

Description

磨削裝置及矩形基板之磨削方法 發明領域
本發明是關於適用於磨削大型封裝基板等矩形基板的磨削裝置以及使用該磨削裝置的矩形基板之磨削方法。
發明背景
在半導體元件的製程中，形成有LSI等電路的複數個半導體晶片是被安裝在引線框架或印刷電路基板上，而在將半導體晶片的電極結合(bonding)連接到基板的電極之後，利用樹脂密封正面或背面，以形成CSP(Chip Size Package)基板或BGA(Ball Grid Array)基板等封裝基板。
之後，利用切削刀片等切割封裝基板而做成單片化，以製造出以樹脂密封的一個個半導體元件(參照例如日本專利特開2009-253058號)。如此進行而製造出的半導體元件被廣泛地應用在行動電話及個人電腦等各種電子機器上。
隨著近年來的電子設備的小型化、薄型化，半導體元件也被期望能小型化、薄型化，在半導體元件的製程中，有欲將半導體晶片被樹脂密封之封裝基板的樹脂密封 面磨削而薄化之要求，或欲將安裝在印刷電路基板上的半導體晶片之背面磨削而薄化之要求。
在該等磨削中，會廣泛地使用像例如日本專利特開2008-272866號公報中所揭示之稱為研磨機(grinder)的磨削裝置。磨削裝置包括吸引保持封裝基板等被磨削物的工作夾台，以及具有面對保持在工作夾台上的被磨削物而被配置的磨削磨石之磨削輪，並可在磨削磨石已抵接於被磨削物的狀態下藉由滑移來執行磨削。
為了使CSP基板等封裝基板也能將被覆於背面之密封樹脂的厚度形成為均一，可利用磨削裝置來磨削密封樹脂(參照例如日本專利特開2011-192781號公報)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-253058號公報
專利文獻2：日本專利特開2008-272866號公報
專利文獻3：日本專利特開2011-192781號公報
發明概要
但是，近年來CSP基板等封裝基板大型化成例如500mm×700mm，伴隨著該情形，磨削裝置的磨削輪也被大型化，而有磨削輪的更換變得困難之問題。又，伴隨著磨削輪的大型化而有磨削裝置也不得不大型化之問題。
本發明是有鑑於這樣的問題點而作成的發明，其 目的在於提供一種可抑制磨削輪的大型化的磨削裝置及矩形基板之磨削方法。
根據第1項記載之發明，是提供一種磨削矩形基板的正面或背面之磨削裝置，該磨削裝置的特徵在於，其包括：具有吸引保持矩形基板之保持面的工作夾台、將用以磨削被保持於該工作夾台上的矩形基板的磨削輪支撐成可旋轉之磨削手段、相對於該工作夾台之保持面於垂直方向上磨削進給該磨削手段的磨削進給手段，及在與該工作夾台之保持面為平行的方向上使該工作夾台及該磨削手段相對地移動之移動手段，且該工作夾台上配置有用以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板之夾持手段，並將該配置成環狀的磨削磨石之外徑設定成比矩形基板的短邊還要小。
根據第2項記載之發明，是提供一種使用第1項記載的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，該矩形基板之磨削方法的特徵在於：使該夾持手段作動以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板，並將磨削輪的磨削磨石定位成通過矩形基板的旋轉中心，以使工作夾台旋轉，並且使磨削輪旋轉來磨削矩形基板的中央部，之後，解除該夾持手段，並且藉由該移動手段一邊使該磨削輪離開矩形基板的旋轉中心一邊磨削矩形基板。
根據第3項記載之發明，是提供一種使用第1項記載的磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，該 矩形基板之磨削方法的特徵在於：使該夾持手段作動以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板，並作動該移動手段以在沿著矩形基板的長邊或短邊的方向上相對地移動該工作夾台與該磨削輪來磨削避開該夾持手段的區域，之後，解除該夾持手段，並且藉由該移動手段一邊使該磨削輪離開矩形基板的旋轉中心一邊磨削被該夾持手段夾持過的未磨削區域。
根據本發明之磨削裝置，由於將配置成環狀的磨削磨石之外徑設定為比矩形基板的短邊還要小，所以能夠抑制磨削輪的大型化並且使磨削輪的更換變得容易。又，由於可將磨削輪小型化，所以能夠抑制磨削裝置的大型化。
此外，由於具備夾持手段，因此即便是已彎曲的矩形基板要保持在工作夾台上也變得可行，且即使是已彎曲的大型矩形基板也能對其整面進行磨削。
2‧‧‧磨削裝置
4‧‧‧基座
6‧‧‧支柱
8‧‧‧導軌
10‧‧‧磨削單元(磨削手段)
11‧‧‧矩形封裝基板
11a‧‧‧正面
11b‧‧‧背面(未磨削區域)
11c‧‧‧磨削區域
12‧‧‧主軸殼體
13‧‧‧基板
14‧‧‧支撐部
15‧‧‧分割預定線
16‧‧‧移動基台
17‧‧‧晶片形成部
18‧‧‧主軸
19‧‧‧半導體晶片
20‧‧‧馬達
21‧‧‧樹脂(密封樹脂)
22‧‧‧輪座
24‧‧‧磨削輪
26‧‧‧輪基台
28‧‧‧磨削磨石
30‧‧‧滾珠螺桿
32‧‧‧脈衝馬達
34‧‧‧磨削單元進給機構
36‧‧‧工作夾台機構
38‧‧‧工作夾台
38a‧‧‧保持面
40‧‧‧防水蓋
42、44‧‧‧伸縮囊
46‧‧‧操作面板
48‧‧‧夾具(夾持手段)
A‧‧‧晶圓裝卸位置
B‧‧‧磨削位置
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是本發明實施形態之磨削裝置的立體圖。
圖2(A)是封裝基板的正面側立體圖，圖2(B)是封裝基板的背面側立體圖，圖2(C)是封裝基板的局部放大側面圖。
圖3(A)是顯示本發明第1實施形態之磨削方法的示意立體圖，圖3(B)及圖3(C)是其示意平面圖。
圖4(A)是顯示本發明第2實施形態之磨削方法的示意立體圖，圖4(B)及圖4(C)是其示意平面圖。
用以實施發明之形態
以下，參照圖式詳細地說明本發明之實施形態。參照圖1，所示為本發明之實施形態的磨削裝置2之外觀立體圖。4是磨削裝置2的基座，基座4的後方立設有支柱6。在支柱6上固定有於上下方向上延伸的一對導軌8。
沿著該對導軌8以可於上下方向上移動之形式裝設有磨削單元(磨削手段)10。磨削單元10具有主軸殼體12及保持主軸殼體12的支撐部14，且支撐部14是被安裝在可沿著一對導軌8於上下方向上移動的移動基台16上。
磨削單元10包括可旋轉地收納在主軸殼體12中的主軸18、旋轉驅動主軸18的馬達20、固定於主軸18的前端之輪座22，及可裝卸地裝設在輪座22上的磨削輪24。
如圖3(A)所示，磨削輪24是由環狀的輪基台26，及在輪基台26之下表面外周部貼附成環狀的複數個磨削磨石28所構成。配置成環狀的磨削輪28之外徑是設定成比圖2所示之封裝基板11的短邊還要小。
磨削裝置2包括有磨削單元進給機構34，其是由用以使磨削單元10沿著一對導軌8在上下方向上移動的滾珠螺桿30及脈衝馬達32所構成。當驅動脈衝馬達32後，滾珠螺桿30即會旋轉，而使移動基台16在上下方向上被移動。
基座4上配置有工作夾台機構36。工作夾台機構36具有工作夾台38，工作夾台38可旋轉，並且可藉由圖未 示的移動機構而於Y軸方向上在晶圓裝卸位置A及面對磨削單元10的磨削位置B之間移動。
工作夾台38包括由多孔陶瓷等多孔性構件所形 成的保持面38a。在工作夾台38的四個角上配置有夾具(夾持手段)48，用以夾持固定翹曲之矩形基板的四個角。
在工作夾台38的周圍配置有防水蓋40，且涵蓋這 個防水蓋40與基座4的前端部及後端部之範圍配置有伸縮囊42、44。在基座4的前方側配置有供磨削裝置2之操作人員輸入磨削條件等的操作面板46。
參照圖2(A)，所示為CSP基板等封裝基板11的正 面側立體圖。圖2(B)是封裝基板11的背面側立體圖。在印刷電路基板或金屬框架等的基板13的正面上形成有被形成為格子狀的複數條分割預定線15，且在以分割預定線15所劃分的各區域中界定形成有晶片形成部17。
在各個晶片形成部17中形成有複數個電極。在晶 片形成部17的背面側上以DAF(晶片接合膜((Die Attach Film))貼附有半導體晶片19。如圖2(C)所示，搭載於基板13之背面側的半導體晶片19是以樹脂21密封。封裝基板11具有例如500mmx700mm的尺寸。
在本實施形態的磨削裝置2中，是利用具有矩形 狀的保持面38a之工作夾台38吸引保持封裝基板11的正面11a側，並使背面的樹脂21露出以利用磨削輪24將樹脂21磨削而薄化成預定的厚度。
本實施形態的磨削裝置2的其中一個特徵是在矩 形的工作夾台38之四個角上設置有夾具48。藉由在工作夾台38上配置有夾具48，可以夾持翹曲的封裝基板等矩形基板的四個角而利用工作夾台38吸引保持矩形基板，而實施磨削。
以下，參照圖3及圖4，說明使用了上述實施形態 的磨削裝置2之矩形基板之磨削方法。參照圖3(A)，所示為顯示本發明第1實施形態之磨削方法的示意立體圖。圖3(B)及圖3(C)為其示意平面圖。在圖3(A)中省略了夾具48，在圖3(A)~圖3(C)中省略了吸引保持封裝基板11的工作夾台38。
在第1實施形態的磨削方法中，首先使夾具48作 動，以藉由夾具48夾持被保持在工作夾台38上的矩形之封裝基板11。藉由像這樣夾持封裝基板11的四個角，可以矯正具有翹曲的封裝基板11，而能以工作夾台38的吸引保持面38a吸引保持封裝基板11。
在以夾具48夾持封裝基板11而以工作夾台38吸 引保持封裝基板的狀態下，如圖3(A)及圖3(B)所示，將磨削輪24的磨削磨石28定位成通過封裝基板11的旋轉中心，以在使工作夾台38朝箭頭a方向以例如300rpm旋轉時，使磨削輪24朝箭頭b所示之方向以例如6000rpm旋轉，並且驅動磨削單元進給機構34以使磨削輪24的磨削磨石28接觸於封裝基板11的背面11b。然後，以預定的磨削進給速度使磨削輪24朝下方磨削進給預定量，以磨削封裝基板11的背面中央部。11c為已磨削的區域。
當封裝基板11的中央部的磨削結束後，即可解除 夾具48。即使解除夾具48，因為封裝基板11的中央部的磨削區域11c為已薄化的狀態，所以可以用工作夾台38維持封裝基板的吸引保持。
如此，可在以工作夾台38的吸引保持面38a吸引 保持封裝基板11的狀態下，如圖3(C)所示，一邊藉由工作夾台38的移動機構將封裝基板11從其旋轉中心朝箭頭Y1方向移動(亦即，使磨削輪24離開封裝基板11的旋轉中心)一邊磨削封裝基板11之背面11b的整個面。11c是已磨削的區域。
參照圖4(A)，所示為本發明第2實施形態之磨削 方法的示意立體圖。圖4(B)及圖4(C)為其示意平面圖。在圖4(A)~圖4(C)中省略了工作夾台38，在圖4(A)中省略了夾具48。
在第2實施形態的磨削方法中，如圖4(B)所示， 是使夾具48作動以夾持被吸引保持在工作夾台38上的封裝基板11之四個角。然後，作動工作夾台38的移動機構以在箭頭Y2方向上移動工作夾台38(亦即，將工作夾台38與磨削輪24在沿著封裝基板11的長邊的方向上相對地移動)，以磨削避開夾具48的區域之封裝基板11的背面11b。
之後，將工作夾台38旋轉90°後，在沿著封裝基 板11的短邊的方向上將工作夾台38與磨削輪24相對地移動，以磨削避開夾具48的區域之封裝基板11的背面11b。藉此，可在封裝基板11的背面11b形成十字形的磨削區域11c。
之後，在解除夾具48，而以工作夾台38的吸引保 持面38a吸引保持封裝基板11的狀態下，將旋轉的磨削磨石28定位成通過封裝基板11的旋轉中心，並一邊使磨削輪28離開封裝基板11的旋轉中心(亦即，一邊使工作夾台38朝箭頭Y1方向移動)一邊磨削被夾具48夾持過的未磨削區域11b。
在上述之實施形態的磨削方法中，雖然是針對將本發明的磨削方法應用到矩形的封裝基板11之例作說明，但是被磨削物並不受限於此，本發明之磨削裝置及磨削方法不僅是對封裝基板，在磨削矩形的基板，特別是具有翹曲的矩形的基板之正面或背面的用途上也可同樣地應用。
2‧‧‧磨削裝置
4‧‧‧基座
6‧‧‧支柱
8‧‧‧導軌
10‧‧‧磨削單元(磨削手段)
12‧‧‧主軸殼體
14‧‧‧支撐部
16‧‧‧移動基台
18‧‧‧主軸
20‧‧‧馬達
22‧‧‧輪座
24‧‧‧磨削輪
30‧‧‧滾珠螺桿
32‧‧‧脈衝馬達
34‧‧‧磨削單元進給機構
36‧‧‧工作夾台機構
38‧‧‧工作夾台
38a‧‧‧保持面
40‧‧‧防水蓋
42、44‧‧‧伸縮囊
46‧‧‧操作面板
48‧‧‧夾具(夾持手段)
A‧‧‧晶圓裝卸位置
B‧‧‧磨削位置
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (3)

  1. 一種磨削裝置，是磨削矩形基板的正面或背面的磨削裝置，該磨削裝置的特徵在於，其包括：工作夾台，具有吸引保持矩形基板之保持面；磨削手段，將用以磨削被保持於該工作夾台上的矩形基板的磨削輪支撐成可旋轉；磨削進給手段，相對於該工作夾台之保持面於垂直方向上磨削進給該磨削手段；及移動手段，在與該工作夾台之保持面為平行的方向上使該工作夾台及該磨削手段相對地移動，且該工作夾台上配置有用以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板之夾持手段，並將該配置成環狀的磨削磨石之外徑設定成比矩形基板的短邊還要小。
  2. 一種矩形基板之磨削方法，是使用如請求項1之磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，其特徵在於：使該夾持手段作動以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板，並將磨削輪的磨削磨石定位成通過矩形基板的旋轉中心，使工作夾台旋轉，並且使磨削輪旋轉來磨削矩形基板的中央部，之後，解除該夾持手段，並且藉由該移動手段一邊使該磨削輪離開矩形基板的旋轉中心一邊磨削矩形基 板。
  3. 一種矩形基板之磨削方法，是使用如請求項1之磨削裝置來磨削矩形基板的矩形基板之磨削方法，其特徵在於：使該夾持手段作動以夾持被保持在該工作夾台上的矩形基板，並作動該移動手段以在沿著矩形基板的長邊或短邊的方向上相對地移動該工作夾台與該磨削輪來磨削避開該夾持手段的區域，之後，解除該夾持手段，並且藉由該移動手段一邊使該磨削輪離開該矩形基板的旋轉中心一邊磨削被該夾持手段夾持過的未磨削區域。
TW104112096A 2014-05-28 2015-04-15 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 TWI661900B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-110055 2014-05-28
JP2014110055A JP6305212B2 (ja) 2014-05-28 2014-05-28 研削装置及び矩形基板の研削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201600246A true TW201600246A (zh) 2016-01-01
TWI661900B TWI661900B (zh) 2019-06-11

Family

ID=54840839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104112096A TWI661900B (zh) 2014-05-28 2015-04-15 磨削裝置及矩形基板之磨削方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6305212B2 (zh)
KR (1) KR102185238B1 (zh)
CN (1) CN105312974B (zh)
TW (1) TWI661900B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112792637A (zh) * 2021-01-15 2021-05-14 重庆仟知佳科技有限公司 一种建筑材料加工用的抛光机床

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106392795A (zh) * 2016-05-20 2017-02-15 天能电池(芜湖)有限公司 蓄电池滚刷机
CN107775470A (zh) * 2017-06-19 2018-03-09 义乌市摩亚光电科技有限公司 一种等距矩形钢条的加工打磨装置
CN107225452A (zh) * 2017-07-11 2017-10-03 合肥柴阁信息科技有限公司 一种计算机制造用板材打磨装置
JP7216476B2 (ja) * 2018-01-15 2023-02-01 株式会社ディスコ 板状ワークの研削方法
JP7193969B2 (ja) * 2018-10-03 2022-12-21 株式会社ディスコ 矩形基板の研削方法
CN109623541B (zh) * 2018-10-16 2020-07-17 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） Bga封装器件焊球去除设备及其方法
CN109531317B (zh) * 2019-01-21 2023-09-01 北京惠点信元科技有限公司 机械臂式全自动六面木板砂光机
JP7312077B2 (ja) * 2019-10-02 2023-07-20 株式会社ディスコ 板状ワークの研削方法
CN112548727B (zh) * 2020-12-07 2022-05-17 西安埃森克建筑科技有限公司 一种塑料板材表面的批量处理打磨装置
KR102717992B1 (ko) * 2022-03-30 2024-10-15 임동빈 함침 선형 나노 레이어 폴리싱 장치 및 그 방법
CN116652747B (zh) * 2023-08-02 2023-10-10 广州适居家具有限公司 一种家具生产用打磨装置及其操作方法
CN117862986B (zh) * 2024-03-06 2024-05-10 长沙韶光芯材科技有限公司 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09290357A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Yotaro Hatamura 板状体の研削方法及びその装置
TWI250133B (en) * 2002-01-31 2006-03-01 Shinetsu Chemical Co Large-sized substrate and method of producing the same
JP4257072B2 (ja) * 2002-05-21 2009-04-22 Ｔｏｗａ株式会社 基板の固定装置及び固定方法
JP2006303274A (ja) 2005-04-22 2006-11-02 Nikon Corp 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
JP5064102B2 (ja) 2007-04-27 2012-10-31 株式会社ディスコ 基板の研削加工方法および研削加工装置
JP5428171B2 (ja) * 2008-03-12 2014-02-26 東ソー株式会社 研磨方法
JP5005605B2 (ja) 2008-04-08 2012-08-22 株式会社ディスコ パッケージ基板の切削方法
JP2010272639A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP5527622B2 (ja) * 2009-06-04 2014-06-18 旭硝子株式会社 板状体の研磨方法
JP2011192781A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
WO2012039106A1 (ja) * 2010-09-24 2012-03-29 パナソニック株式会社 レーザ加工装置
TW201309415A (zh) * 2011-08-18 2013-03-01 Chinwin Technology Co Ltd 玻璃基板表面處理方法
JP5960532B2 (ja) * 2012-07-25 2016-08-02 株式会社ディスコ パッケージ基板の加工方法
JP6049170B2 (ja) * 2012-08-17 2016-12-21 株式会社ディスコ 研削方法
JP6205182B2 (ja) 2013-06-11 2017-09-27 株式会社ディスコ スピンナーユニット及び研削洗浄方法
CN203650346U (zh) * 2014-01-09 2014-06-18 成都四威高科技产业园有限公司 一种机械加工真空吸盘

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112792637A (zh) * 2021-01-15 2021-05-14 重庆仟知佳科技有限公司 一种建筑材料加工用的抛光机床

Also Published As

Publication number Publication date
CN105312974A (zh) 2016-02-10
JP2015223666A (ja) 2015-12-14
TWI661900B (zh) 2019-06-11
KR20150136996A (ko) 2015-12-08
JP6305212B2 (ja) 2018-04-04
CN105312974B (zh) 2019-05-31
KR102185238B1 (ko) 2020-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI661900B (zh) 磨削裝置及矩形基板之磨削方法
TWI649157B (zh) 搬送裝置
TW201544244A (zh) 磨削裝置及矩形基板之磨削方法
JP5226394B2 (ja) フランジの端面修正方法
JP2011135026A (ja) ワークユニットの保持方法および保持機構
TWI790395B (zh) 載板的去除方法
JP5350908B2 (ja) ドレスボード保持テーブルおよび切削装置
TWI824024B (zh) 矩形基板的磨削方法
TW201600244A (zh) 磨削裝置及矩形基板之磨削方法
TWI668751B (zh) Grinding method of workpiece
JP2011258689A (ja) ドレスボード保持テーブル
JP5384193B2 (ja) 被加工物の保持ユニット
CN105551950B (zh) 封装基板的磨削方法
JP7650583B2 (ja) チップの製造方法
JP7152882B2 (ja) 被加工物ユニットの保持方法
TW201600245A (zh) 磨削裝置
TWI830932B (zh) 磨銳板及切割刀片的磨銳方法
JP6068256B2 (ja) 被加工物の切削方法
JP7362212B2 (ja) 矩形ワークの研削方法
JP6373068B2 (ja) 搬送方法
JP2013016568A (ja) バイト切削装置
JP7150400B2 (ja) 切削ブレードのドレッシング方法及びドレッサーボード
JP6300683B2 (ja) 加工装置
TW202116482A (zh) 切割裝置之卡盤台
JP2022047239A (ja) ドレッシング用品