TW201543983A - 具有保護層之貼銅積層板及多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

本發明之目的係提供一種在導電阻斷部位形成用貫通孔周圍之穿孔(through hole)加工性與平坦性優異之穿孔分割多層印刷配線板。為了達成該目的，而採用「一種具有保護層之貼銅積層板，其係具有電性阻斷穿孔之導電阻斷部位之印刷配線板所使用之貼銅積層板，其特徵係該貼銅積層板形成有導電阻斷部位形成用貫通孔，且表面具備有於該導電阻斷部位形成用貫通孔填充鍍敷阻劑後可剝離之保護層」等。

Description

具有保護層之貼銅積層板及多層印刷配線板

本申請案係關於具備作為用於防止位於貼銅積層板表面之銅層之污染‧損傷的保護層之樹脂層之具有保護層之貼銅積層板及使用該具有保護層之貼銅積層板所得之多層印刷配線板。

近年來，已提案有藉由將鍍敷阻劑(plating resist)配置於多層印刷配線板之穿孔(through hole)內之特定位置，且在穿孔內分割導通區域，而提高穿孔之傳送特性之印刷配線板(以下，稱為穿孔分割印刷配線板)之製造方法。

專利文獻1(日本專利：日本專利第5179883號公報)中，在通孔(via)構造(相當於本申請案之「穿孔」)內使用1個以上之鍍敷阻劑區域，於通孔構造內計畫性地設置1個以上之空隙，藉此阻止導電性材料之形成。結果，使通孔構造內之導電性材料之形成僅限制在需要傳送電性訊號之區域內。藉由採用該方法，具有可利用1次的積層，而獲得期望之多層印刷配線板之優點。過去之多層印刷配線板之製造中，由於依序積層印刷電路基板(PCB)，故個別地製造複數之 PCB次組件(subassembly)，且積層該等PCB次組件彼此而多層化。該製造方法需要複數次之積層步驟直至實現特定之多層化，積層1次之後亦需要追加鍍敷穿孔或通孔等之製程，會有製造成本及週期時間顯著增加之缺點。

專利文獻1之圖10係「顯示利用特定之實施形態獲得之PCB層合體之圖，藉由在次複合件構造之導電層及鄰接之介電體層之中形成之間隙中，選擇性堆積鍍敷阻劑，而形成經分割之鍍敷通孔構造之圖」。該圖10之鍍敷通孔構造1030係藉由於用以製作PCB層合體而使用之次複合件(subcomposite)構造內選擇性堆積鍍敷阻劑，而分割成經電性隔離之複數的部分(1030a及1030b)。

然而，專利文獻1所揭示之多層印刷配線板之製造製程中，由於將通孔構造分割成經電性隔離之區塊，故需要次複合件(印刷配線板)之形成步驟。該次複合件必須具備設置於通孔形成部位中之貫通孔，且需要於該孔內填充鍍敷阻劑之製程。

而且，專利文獻1中之次複合件之製造中，對於鍍敷阻劑對導電阻斷部位形成用貫通孔內之填充係使用印刷、模板(stencil)印刷、針孔注入(Needle Dispensing)等。若採用該等填充方法，則在填充鍍敷阻劑之導電阻斷部位形成用貫通孔之開口部周圍附著鍍敷阻劑之成份而殘留，而有在導電阻斷部位形成用貫通孔之開口部周圍無法進行期望之電路形成之問題。

據此，期望即使於貼銅積層板上形成之導電阻斷部位形成用貫通孔內填充鍍敷阻劑，亦不會使鍍敷阻劑殘留在填充有鍍敷阻 劑之該導電阻斷部位形成用貫通孔之開口部周圍之方法。同時，期望以鑽孔加工形成導電阻斷部位形成用貫穿孔時，不會對貼銅積層板之銅層造成損傷之方法。

因此，本發明人等積極研究之結果，想到使用以下所述之具有保護層之貼銅積層板可解決上述問題。以下針對本申請案之具有保護層之貼銅積層板之概要進行相關描述。

本申請案之具有保護層之貼銅積層板係具有電性阻斷穿孔之導電阻斷部位之印刷配線板所使用之貼銅積層板，其特徵為該貼銅積層板形成導電阻斷部位形成用貫通孔，且表面具備有於該導電阻斷部位形成用貫通孔填充鍍敷阻劑後可剝離之保護層。

本申請案之具有保護層之貼銅積層板藉由於其表面上具備保護層，可改善鑽孔加工時之開始鑽孔時之鑽頭刀尖之鑽入性，且可防止鑽孔加工時可能發生之貼銅積層板之銅層表面之損傷。且，結束鍍敷阻劑對導電阻斷部位形成用貫通孔內之填充後，由於保護層具備充分之強度，故使可進行剝離去除性優異之保護層之剝離。又，本申請案之具有保護層之貼銅積層板由於保護層厚度可薄型化，故可降低因鍍敷阻劑突出部造成之階差，使因積層於鍍敷阻劑上之絕緣層構成材造成之階差消除性優異，可獲得穿孔周圍之絕緣層構成材表面及電路之平坦性優異之穿孔分割多層印刷配線板。

1‧‧‧貼銅積層板

2‧‧‧導電阻斷部位

3‧‧‧銅層

4‧‧‧絕緣層構成材

5‧‧‧保護層

6‧‧‧貫通孔

7‧‧‧貫通孔

10‧‧‧多層印刷配線板

圖1係用於說明本申請案之具有保護層之貼銅積層板之使用概念之示意剖面圖。

圖2係用於說明使用本申請案之具有保護層之貼銅積層板製造之多層印刷配線板之一例之示意剖面圖。

圖3係用於說明使用本申請案之具有保護層之貼銅積層板製造之多層印刷配線板之製造製程之示意剖面圖。

圖4係用於說明使用本申請案之具有保護層之貼銅積層板製造之多層印刷配線板之製造製程之示意剖面圖。

以下，邊參照圖式，邊說明本申請案之具有保護層之貼銅積層板之實施形態。為說明方便起見，且為了使本申請案之具有保護層之貼銅積層板1之理解變得容易，故在對使用本申請案之具有保護層之貼銅積層板1製造之多層印刷配線板10製造之描述後，描述本申請案之具有保護層之貼銅積層板1。

〈本申請案之多層印刷配線板〉

圖2係顯示作為一例之多層印刷配線板10之示意剖面圖。該圖2所示之多層印刷配線板10係經過圖3~圖4所示之製程獲得者，圖3所示之印刷配線板sPCB2及印刷配線板sPCB3具備有用以部分阻斷層間電性導通之導電阻斷部位2。以下，具體描述多層印刷配線板10之製造製程。

該多層印刷配線板10如圖3所示，係使用複數之雙面印刷配線板及絕緣層構成材，藉1次積層(以下簡稱為「一次積層」)獲 得者。亦即，如圖3所示，使用多層印刷配線板之構成所使用之雙面印刷配線板sPCB1、sPCB2、sPCB3、sPCB4，將樹脂含浸於玻璃布‧玻璃不織布等骨架材中而成之預浸體、樹脂薄膜等絕緣層構成材4夾持於該等印刷配線板之層間，且藉加壓成形‧輥成形等方法一次積層，獲得如圖4(A)所示之多層積層體。

接著，如圖4(B)所示，藉由鑽孔加工等，於具備導電阻斷部位2之部位形成貫通導電阻斷部位2之中心部及多層積層體之貫通孔7。該貫通孔7之開口徑比導電阻斷部位2之直徑小，在鑽孔加工後，於貫通孔7之內壁面側上存在有導電阻斷部位2之構成材料之露出部。

上述之後，圖4(B)之具有貫通孔7之多層積層體經進行除膠渣處理穿孔鍍敷等後，進行外層之銅層3(外層之銅層3包含銅鍍敷層)之圖型加工，獲得圖2所示之多層印刷配線板10。此時，圖4(B)中之貫通孔7成為圖2所示之穿孔TH1、TH2。該穿孔TH1、TH2係藉由導電阻斷部位2而阻斷上下之層間電性導通，構成多層印刷配線板10之層成為分割成複數之層單位之電性區塊之狀態。

本申請案之具有保護層之貼銅積層板1係上述多層印刷配線板10之製造中使用，且用於製造如圖3所示之具備導電阻斷部位2之印刷配線板sPCB2及印刷配線板sPCB3所使用者。

以下，使用圖1對本申請案之具有保護層之貼銅積層板1之使用方法加以說明。該圖1係以示意剖面圖顯示製造圖3所示之印刷配線板sPCB3之製程。

圖1(A)所示者係本申請案之具有保護層之貼銅積層板1。由該圖可理解，本申請案之具有保護層之貼銅積層板1係於絕緣層構成材4之兩面具備銅層3之兩面貼銅積層板，且於其兩面貼銅積層板之表面具備有保護層5。此處，關於絕緣層構成材4及銅層3，厚度‧種類等並無特別限制。

藉由於兩面貼銅積層板之表面具有該保護層5，藉鑽孔加工形成導電阻斷部位形成用貫通孔6時，由於鑽頭刀尖之鑽入性良好，故可防止銅層3表面因鑽頭刀之動搖造成之傷痕‧擦傷等之損傷。而且，該保護層5於導電阻斷部位形成用貫通孔6內填充鍍敷阻劑後，可藉由去除而完全去除飛散且殘留於導電阻斷部位形成用貫通孔6之開口部周圍之鍍敷阻劑。此時之自貼銅積層板表面去除保護層5之方法除利用機械剝離進行之去除以外，亦可採用研磨去除、浸漬於溶劑中膨潤去除等方法。就作業效率與生產成本之觀點而言，以機械剝離之方法較佳。

該保護層5之厚度較好為2μm~50μm。該保護層之厚度若為2μm以上，則自貼銅積層板之銅層表面剝離時不會產生破損。此外，確實地防止銅箔表面之損傷，且鑽孔加工時開始鑽孔時之鑽頭刀尖之鑽入性亦良好。另一方面，該保護層5之厚度若為50μm以下，則基於以下之理由而較佳。於導電阻斷部位形成用貫通孔6內填充鍍敷阻劑後剝離保護層5時，如由圖1(D)可理解，自印刷配線板表面突出保護層5之厚量之鍍敷阻劑2而產生階差(以下，稱為「鍍敷阻劑突出部」)。隨後，進而經過積層過程製造多層印刷配線板時，保護層5之 厚度若為50μm以下，則鍍敷阻劑突出部之階差被積層於兩面之絕緣構成材4吸收，故可確保銅層3之電路平坦性。基於相同之觀點，更好保護層5之厚度在5μm~30μm之範圍，又更好為10μm~20μm之範圍。

保護層5係於兩面貼銅積層板上形成保護層5，或使形成有保護層之銅箔與預浸體等絕緣層構成材一起積層。據此，在製造具有保護層之貼銅積層板時，不可避免的承受160℃~240℃×60分鐘~120分鐘左右之熱負荷。據此，該情況下之該保護層5亦較好採用即使在負荷該製造時之熱之後，仍可自貼銅積層板之銅層表面去除之樹脂成分所成之樹脂層。

接著，基於第1至第4保護層之形態，個別之具有保護層之貼銅積層板之形態示於下。

〈第1具有保護層之貼層積層板〉

第1具有保護層之貼銅積層板中之保護層5係以樹脂薄膜層構成之樹脂層。

成為保護層5之樹脂薄膜層較好採用由例如聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醚碸、液晶聚合物、間規(syndiotactic)聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚碸、聚伸苯基硫醚、聚醚醯亞胺、環烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚甲基戊烯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟化乙烯、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烴、氟樹脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚乙縮醛、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚芳酸酯、苯氧樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物選出之1種或2種 以上之樹脂成分。此處所述之樹脂成分為在製造貼銅積層板時之加熱時，不會有因剩餘之揮發成分經氣化等，而造成貼銅積層板之銅層3之污染。

該第1具有保護層之貼銅積層板之保護層5的樹脂薄膜層之形成方法較好為以下之「保護層形成方法A」、「保護層形成方法B」、「保護層形成方法C」之任一種，但並不限於該等。

保護層形成方法A：係塗佈含有上述樹脂成分之樹脂漆料而獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板1之成為保護層5之樹脂層之方法。

此時較好使用具有樹脂層之銅箔獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板。該具有樹脂層之銅箔係將含有上述樹脂成分之樹脂漆料塗佈於銅箔之單面側，且設置成為保護層5之樹脂層者。接著，以使具有樹脂層之銅箔之銅箔側與絕緣層構成材接觸之方式將該具有樹脂層之銅箔積層於預浸體等絕緣層構成材4之兩面上，可獲得具有成為保護層5之樹脂層之第1具有保護層之貼銅積層板1。使用該具有樹脂層之銅箔時，在製造第1具有保護層之貼銅積層板1時，可防止銅箔之表面出現傷痕、以及異物及污染物質之附著。

此外，亦較好自兩面貼銅積層板之狀態，獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板。亦即，將含有上述樹脂成分之樹脂漆料塗佈於兩面貼銅積層板之銅層表面上，設置成為保護層5之樹脂層，可獲得於兩面具備保護層5之第1具有保護層之貼銅積層板1。

該保護層形成方法A於考慮使樹脂容易漆料化時，較好 使用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醚碸、聚芳酸酯、聚碸、聚醚醯亞胺、聚伸苯基硫醚、聚芳酸酯、苯氧樹脂、苯乙稀-丁二烯共聚物等作為樹脂成分。

保護層形成方法B：係使上述樹脂成分再熔融並塗佈而可獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板1之成為保護層5之樹脂層之方法，且較好採用以下之方法。

此時較好使用具有樹脂層之銅箔，獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板。該具有樹脂層之銅箔為了在銅箔之單面側構成成為保護層5之樹脂層，故塗佈使暫時固化狀態之含有上述樹脂成分之樹脂再熔融並流動化而成之樹脂成分，而設置成為保護層5之樹脂層者。而且，使用該具有樹脂層之銅箔，與保護層形成方法A之情況同樣地，可獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板1。使用該具有樹脂層之銅箔時，獲得與保護層形成方法A所述之相同效果。

此外，更好自兩面貼銅積層板之狀態，獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板。亦即，使暫時固化狀態之樹脂再熔融並塗佈於兩面貼銅積層板之銅層表面上，而設置成為保護層5之樹脂層，可獲得於兩面具備保護層5之第1具有保護層之貼銅積層板1。

該保護層形成方法B中，作為上述再熔融之方法中使用之樹脂成分，較好採用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醚碸、液晶聚合物、聚甲基戊烯、間規聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚碸、聚伸苯基硫醚、聚醚醯亞胺、環烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟化乙烯、聚萘二甲 酸乙二酯、聚烯烴、氟樹脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚乙縮醛、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚芳酸酯、苯氧樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等。

保護層形成方法C：係可將含有上述樹脂成分之樹脂薄膜積層以獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板1之保護層5之樹脂層之方法，且較好採用以下之方法。

此時較好使用「具有樹脂層之銅箔」，獲得本申請案之具有保護層之貼銅積層板。該具有樹脂層之銅箔係使用以可使用於形成成為保護層5之樹脂層之樹脂成分構成之樹脂薄膜，且使之加熱壓著於銅箔之表面等之積層而獲得。接著，使用該具有樹脂層之銅箔，以使具有樹脂層之銅箔之銅箔側與絕緣層構成材接觸之方式積層於預浸體等絕緣層構成材4之兩面上，可獲得表面具備以樹脂薄膜構成之成為保護層5之樹脂層之第1具有保護層之貼銅積層板1。使用該具有樹脂層之銅箔時，獲得與保護層形成方法A所述相同之效果。

此外，較好自兩面貼銅積層板之狀態，獲得本申請案之第1具有保護層之貼銅積層板。亦即，將該樹脂薄膜經熱壓著等而積層於兩面貼銅積層板之銅層表面，於表面上設置由樹脂薄膜所成之成為保護層5之樹脂層，可獲得本申請案之具有保護層之貼銅積層板1。進而，藉由以預浸體等絕緣層構成材、銅箔、樹脂薄膜之順序配置，且一次積層，可獲得兩面具備保護層5之第1具有保護層之貼銅積層板1。

作為該保護層形成方法C中使用之構成樹脂薄膜之樹脂 成分，較好採用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醚碸、液晶聚合物、間規聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚碸、聚伸苯基硫醚、聚醚醯亞胺、環烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟化乙烯、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烴、氟樹脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚乙縮醛、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚芳酸酯、苯氧樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物等。

〈本申請案之第2具有保護層之貼銅積層板〉

本申請案之第2具有保護層之貼銅積層板之保護層5係由樹脂層所成，該樹脂層係以「樹脂薄膜層」與「接著層」構成者。該第2具有保護層之貼銅積板層1係在第1具有保護層之貼銅積層板之保護層形成方法C獲得之保護層5(單一樹脂層)與貼銅積層板之銅層3之間配置接著層而成者。藉由成為該構成，以接著劑控制保護層之接著強度，可擴大樹脂薄膜層之物性選擇性。

該樹脂薄膜可使用上述「第1具有保護層之貼銅積層板」中列舉之樹脂成分。而且，接著層較好使用含有由橡膠系材料、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂選出之1種以上之成分。含有該等樹脂成分之接著層即使負荷有在貼銅積層板製造時採用之最高溫度(240℃左右)之熱，仍可維持黏著性，且自銅層表面剝離保護層5時，可使接著層不殘留於貼銅積層板表面而可剝離去除保護層5。此外，該接著層亦可係藉由使第2具有保護層之貼銅積層板1浸漬於水中，或對保護層5之表面進行UV照射等方法，降低接著層之樹脂成分之接著力，或使接著力消失者。

以上所述之接著層之厚度及樹脂薄膜之厚度係藉由將上述保護層5之總厚度設為2μm~50μm之範圍予以調整。該範圍中，接著層之厚度較好為2μm~45μm。接著層之厚度若為2μm以上，則接著安定性急遽提高故較佳。另一方面，接著層之厚度為45μm以下時，鑽孔加工時之接著層對鑽頭刀之黏著量較少，可成為使鑽孔之切削性安定者。

第2具有保護層之貼銅積層板1之製造方法可考慮如以下2種。第1種係預先準備「具有樹脂薄膜層及接著層之銅箔」，且將其自預浸體之絕緣層構成材4之兩面積層之方法。藉由如此，在積層絕緣層構成材4時，可防止銅箔之表面產生之異物或刮傷。

此外，另一種係將接著層塗佈於以絕緣層構成材4及銅箔形成之兩面貼銅積層板之兩面後，進而積層樹脂薄膜之方法。藉此，例如成為圖3中之sPCB1~sPCB4之前驅物之兩面貼銅積層板可藉相同步驟進行，提高積層體整體之生產效率。

〈第3具有保護層之貼銅積層板〉

第3具有保護層之貼銅積層板之保護層係其表面具備補強金屬層者，係具備「補強金屬層/樹脂薄膜層」之層構成作為2層構成之保護層者，或具備「補強金屬層/樹脂薄膜層/接著層」之層構成作為3層構成之保護層者。藉由具備補強金屬箔，而成為確實減低保護層剝離步驟中之保護層5之破損不良者。

第3具有保護層之貼銅積層板之製造中，可使用「具有樹脂薄膜層之補強金屬箔」或「具有樹脂層與接著層之補強金屬 箔」。該補強金屬箔基於確保鑽孔加工性能之觀點，較好使用由銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金之任一種所成之金屬箔。而且，在將保護層5之總厚度設為3μm~50μm之前提下，該補強金屬箔之厚度較好為1μm~35μm。補強金屬箔之厚度為1μm以上時，保護層5之補強效果確實，不會發生在剝離保護層時同時剝離之構成補強金屬層之金屬箔之破損故而較佳。另一方面，藉由使補強金屬箔之厚度成為35μm以下，使鑽孔加工時之負荷變小，可形成精度高的導電阻斷部位形成用貫通孔。

此外，第3具有保護層之貼銅積層板之保護層具備「補強金屬層/樹脂薄膜層/接著層」之層構成時，基於保持保護層之剛直性與鍍敷阻劑突出部之階差消除性(絕緣層帶來之凹凸之平坦化性)之觀點，在將保護層5之總厚度設為4μm~50μm之前提下，較好將補強金屬層厚度設為1μm~35μm之範圍，樹脂薄膜層之厚度設為1μm~35μm之範圍，接著層之厚度設為2μm~45μm之範圍。

本文所述之第3具有保護層之貼銅積層板之製造中使用之貼銅積層板之銅層表面亦可使用咪唑、三唑、苯并三唑等施以有機防銹。

〈第4具有保護層之貼銅積層板〉

本申請案之第4具有保護層之貼銅積層板之保護層係對於前述樹脂層及補強金屬層，於補強金屬層之表面具備剝離層者。作為保護層之層構成係「樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層」，或「接著層/樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層」。藉由成為該層構成，且藉由採用具有載體 箔之極薄金屬層作為補強金屬層，在形成保護層後剝離載體箔後，可不會發生形成保護層時及具有保護層之貼銅積層板形成時成為保護層前驅物之薄片在處理時破損之情況。該第4具有保護層之貼銅積層板之保護層5較好藉以下之方法形成。

為了製造該第4具有保護層之貼銅積層板，可藉由使用具備「補強金屬層/剝離層/載體箔」之層構成之複合金屬箔而形成。使用該複合金屬箔，預先形成將「樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層/載體箔」乃至「接著層/樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層/載體箔」設為層構成之「具有樹脂薄膜層之複合金屬箔」，且積層於兩面貼銅板上，隨後剝離載體箔而形成第4具有保護層之貼銅積層板。

作為該載體箔較好使用由銅、銅合金、鎳、鎳合金之任一種成分所成，厚度為8μm~35μm者。藉由將載體箔之厚度設為8μm以上，使輔助金屬層之操作性特別提高。另一方面，將載體箔之厚度設為35μm以下係為了防止因載體箔剝離時之彎曲等而於輔助金屬層中發生凹陷。該載體箔之表面較好施以矽烷偶合劑處理。此時之矽烷偶合劑可使用烯烴官能性矽烷、環氧官能性矽烷、乙烯官能性矽烷、丙烯酸官能性矽烷、胺基官能性矽烷及硫醇官能性矽烷之任一種。

第4具有保護層之貼銅積層板中，基於防止補強金屬在載體剝離時之破損與鑽孔加工性之觀點，補強金屬層之厚度較好設為1μm~35μm之範圍。而且，剝離層可為有機剝離層及無機剝離層之任一種。有機剝離層所使用之成分例列舉為含氮有機化合物、含硫有機化合物、羧酸等。作為含氮有機化合物之例列舉為三唑化合物、咪唑 化合物等，其中三唑化合物就剝離性之安定容易之觀點係較佳。作為三唑化合物之例列舉為1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、N’,N’-雙(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-胺基-1H-1,2,4-三唑等。作為含硫有機化合物之例列舉為巰基苯并噻唑(mercaptobenzothiazole)、三硫代氰尿酸(thiocyanuric acid)、2-苯并咪唑硫醇等。作為羧酸之例列舉為單羧酸、二羧酸等。另一方面，作為無機剝離層中使用之無機成分之例列舉為Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、Zn、鉻酸鹽處理膜等。剝離層基於確保剝離強度之安定性、避免剝離後之殘渣之觀點，以厚度1nm~1μm較佳，更好為5nm~500nm。又，剝離層與載體箔之剝離強度較好為1gf/cm~100gf/cm，更好為3gf/cm~50gf，又更好為5gf/cm~10gf/cm。

第4具有保護層之貼銅積層板之保護層係將總厚度設為4~50μm之範圍下，基於保持保護層之剛直性與鍍敷阻劑突出部中之絕緣樹脂層之階差消除性之觀點，較好將補強金屬層之厚度設為1μm~35μm，將樹脂薄膜層之厚度設為1μm~35μm，將接著層之厚度設為2μm~45μm。尤其，考慮採用具有載體箔極薄銅箔之極薄銅箔作為補強金屬層時，基於保護層操作性與保持剛性之觀點，補強金屬層之厚度較好為1~8μm，更好為1~5μm。

〈使用具有保護層之貼銅金屬板之印刷配線板之形成方法〉

以下，進行本申請案之具有保護層之貼銅積層板1之使用概念之說明。由圖1(B)可理解，本申請案之具有保護層之貼銅積層板1係以 具備成為該保護層5之樹脂層之狀態，利用鑽孔加工進行導電阻斷部位形成用貫通孔6之形成。該鑽孔加工後較好施以去膠渣處理，進行導電阻斷部位形成用貫通孔6之內壁面之膠渣去除。

接著，圖1(C)中顯示於以鑽孔加工形成之導電阻斷部位形成用貫通孔6內進行用於部分阻斷層間電性導通之導電阻斷部位2之形成之狀態。此時之導電阻斷部位2之形成係如上述專利文獻1所揭示，較好使用可作為鍍敷阻劑使用之糊料或黏稠液體。又，所謂鍍敷阻劑係用以形成未析出鍍敷之部位者，可使用於導電阻斷部位2之形成之鍍敷阻劑成份為聚矽氧樹脂、聚乙烯樹脂、氟碳樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等。而且，該鍍敷阻劑成分對於導電阻斷部位形成用貫通孔6內部之填充係使用印刷、模板印刷、針孔注入等填充方法進行。若採用該等填充方法，則在剛形成圖1(C)所示之導電阻斷部位2後，在包含導電阻斷部位形成用貫通孔6之開口部周圍之保護層5之表面上殘留鍍敷阻劑。

接著，結束導電阻斷部位2形成時，自銅層3之表面剝離保護層5，形成電路，藉此獲得圖1(D)所示狀態之印刷配線板sPCB3。又，關於電路之形成，亦可利用任何方法。例如，亦可採用自圖1(C)所示之狀態，僅去除形成電路之表面之保護層5，且於該表面貼合蝕刻阻劑，使電路圖型曝光、顯像，並進行蝕刻，剝離蝕刻阻劑，形成僅單面側之電路，在隨後之任意階段剝離殘留於另一面側之保護層5等之方法。為了慎重起見先記載，僅如此蝕刻加工該單面側之銅層3之方法較好應用於在多層印刷配線板之最外層設置圖3所示之 具備導電阻斷部位2之印刷配線板sPCB1、印刷配線板sPCB4之情況。以下對實施例及比較例加以描述。

〈實施例1〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：實施例1中係製作保護層係由聚苯并咪唑樹脂薄膜之單層所成者。使用含有10重量%之聚苯并咪唑之二甲基乙醯胺溶液(Advanced Materials Co.Ltd：商品名MRS0810H)作為樹脂漆料，使用邊緣塗佈器將該樹脂漆料塗佈於厚度35μm之電解銅箔之光澤面上，且以150℃×5分鐘之加熱條件乾燥，獲得單面具備厚度15μm之成為保護層5之樹脂層之具有保護層之銅箔。

以溫度200℃×60分鐘、加壓壓力30kg/cm²之條件將該具有保護層之銅箔之銅箔側積層於厚度0.2mm之預浸體之兩面上，製作兩面具備厚度15μm之保護層5之第1具有保護層之貼銅積層板1。

保護層之評價：保護層5之剝離評價係針對保護層之「剝離強度」、剝離時之「剝離性」、及基於保護層厚度之「內層導體之平坦性」進行。該保護層之剝離評價亦為針對以下之實施例及比較例進行者，其結果與其他實施例及比較例一起記載於表1。

〈實施例2〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：實施例2中製作保護層係由聚醚碸之樹脂薄膜單層所成者。使用含有20重量%之聚醚碸之二甲基乙醯胺溶液(住友化學工業股份有限公司：商品名PES-5003P)代替實施例1之樹脂漆料，獲得單面具備與實施例1相同厚度20μm之成為保護 層5之樹脂層之具有保護層之銅箔後，與實施例1同樣製作第1具有保護層之貼銅積層板1。

〈實施例3〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：實施例3中係製作保護層係由甲基戊烯聚合物之樹脂薄膜單層所成者。使用甲基戊烯聚合物薄膜(三井化學股份有限公司：商品名OPULENT)代替實施例1之樹脂漆料，且以溫度90℃×10分鐘、加壓壓力10kgf/cm²之條件將該甲基戊烯聚合物薄膜積層於厚度35μm之電解銅箔之光澤面上，獲得單面具備厚度25μm之成為保護層5之樹脂層之具有保護層之銅箔後，以下，與實施例1同樣製作第1具有保護層之貼銅積層板1。

〈實施例4〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：實施例4中係製作保護層係由乙烯-四氟乙烯共聚物之樹脂薄膜單層所成者。使用乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜(旭硝子股份有限公司：商品名AFLEX)代替實施例1之樹脂漆料，且以與實施例3相同之條件將該乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜積層於厚度35μm之電解銅箔之光澤面上，獲得單面具備厚度25μm之成為保護層5之樹脂層之具有保護層之銅箔後，以下，與實施例1同樣製作第1具有保護層之貼銅積層板1。

〈實施例5〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：實施例5中係製作保護層係由聚醯亞胺樹脂薄膜層與接著劑層所成者。於厚度35μm之電解銅箔之光澤面上積層具有黏著性接著劑之聚醯亞胺樹脂薄膜(寺岡製作所股 份有限公司：商品名KAPTON(註冊商標)膠帶)取代實施例4之樹脂薄膜，獲得總厚度50μm之單面具備成為保護層5之樹脂層之具有保護層之銅箔後，以下，與實施例1同樣製作第2具有保護層之貼銅積層板1。

〈實施例6〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：該實施例6係製作作為保護層係由聚伸苯基醚樹脂薄膜層與補強金屬層所成者。作為樹脂漆料係將15重量%之聚伸苯基醚、85重量%之苯乙烯-丁二烯共聚物之混合物溶解於甲苯中，以成為固體成分20重量%之方式調整，且使用邊緣塗佈器以使樹脂厚度成為7μm之方式將該樹脂漆料塗佈於厚度12μm之電解銅箔之粗糙面上，且以130℃×2分鐘之加熱條件乾燥形成樹脂層。接著，藉由使厚度18μm之電解銅箔之光澤面抵接於該樹脂層之表面進行熱層合，獲得電解銅箔(厚度12μm)/樹脂層/電解銅箔(厚度18μm)之層構成之具有保護層之銅箔。

以溫度200℃×60分鐘、加壓壓力30kg/cm²之條件將該具有保護層之銅箔之電解銅箔(厚度18μm)側積層於厚度0.2mm之預浸體之兩面上，製作兩面具備「電解銅箔(厚度12μm)/樹脂層(厚度7μm)」之2層構成之總厚度19μm之保護層5之第3具有保護層之貼銅積層板1。

〈實施例7〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：該實施例7係製作作為保護層係由「樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層/載體箔」所成者。首先，使用 具有載體箔之電解銅箔作為具備「補強金屬層/剝離層/載體箔」之層構成之複合金屬箔。該具有載體箔之電解銅箔係使用介隔「使用羧基苯并三唑形成之剝離層」積層「成為補強金屬層之極薄銅箔(厚度3μm)」與「載體箔的銅箔(厚度18μm)」而成之狀態者。

接著，使用邊緣塗佈器，以15μm之厚度將與實施例1相同之樹脂漆料塗佈於具有載體箔之電解銅箔(複合金屬箔)之極薄銅箔之表面，且以150℃×5分鐘之加熱條件乾燥，於單面設置構成厚度15μm之保護層5之樹脂層，獲得具備「樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層/載體箔」之層構成之具有保護層之複合金屬箔。

隨後，使厚度18μm之電解銅箔之光澤面抵接於樹脂層之表面進行熱層合，藉此獲得成為電解銅箔(厚度18μm)/樹脂薄膜層/補強金屬層(厚度3μm)/剝離層/載體箔之層構成之保護層前驅物。對該保護層前驅物，以溫度200℃×60分鐘、加壓壓力30kgf/cm²之條件將厚度0.1mm之預浸體積層於電解銅箔(厚度18μm)側，且剝離載體箔，藉此製作於兩面具備具有總厚度為18μm之「樹脂薄膜層/補強金屬層/剝離層」之3層構造之保護層5之第4具有保護層之貼銅積層板1。

〈實施例8〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：該實施例8係與實施例1相同，製作兩面具備厚度10μm之保護層5之第1具有保護層之貼銅積層板1。以下，與實施例1相同。

〈比較例1〉

具有保護層之貼銅積層板之製作：該比較例1係設為環氧樹脂薄 膜層所成之保護層，取代實施例1之樹脂。作為樹脂漆料，係將79重量份之雙酚A型環氧樹脂(商品名：EPOTOTO YD-128，東都化成股份有限公司製造)、6重量份之鄰甲酚酚醛清漆樹脂型環氧樹脂(商品名：EPICLON N-680，DIC股份有限公司製造)、15重量份之4,4’-二胺基二苯基碸(商品名：SEIKACURE S，和歌山精化工業股份有限公司)、0.4重量份之硬化促進劑：2-甲基咪唑(商品名：2MZ，四國化成工業股份有限公司製造)溶解於甲基乙基酮與二甲基甲醯胺之混合溶劑中，調製樹脂固體成分60重量%之樹脂漆料。接著，使用該樹脂漆料，與實施例1同樣獲得單面具備厚度5μm之成為保護層5之樹脂層之具有保護層之銅箔後，與實施例1同樣製作具有保護層之貼銅積層板。

〈比較例2〉

比較例2中，係除了於實施例1中，將保護層之由樹脂薄膜層所成之厚度設為1μm以外，餘與實施例1相同。

〈比較例3〉

比較例3中，係除了於實施例1中，將保護層之樹脂薄膜層厚度設為55μm以外，餘與實施例1相同。

〈保護層之評價方法〉

保護層之評價係進行如下述般之評價。

(1)剝離強度測定

於各實施例及比較例中獲得之具有保護層之貼銅積層板之表面上形成10mm寬之直線狀之試驗用保護層，且測定以速度5m/min以角度 90°剝離時之剝離強度F(gf/cm)。此時，剝離強度F(gf/cm)係以下述等級進行判定。

AA：5≦F≦10(最佳)

A：3≦F<5以及10≦F≦50(良好)

B：1≦F<3以及50≦F≦100且可剝離者(可使用)

C：無法剝離(不良)

(2)剝離性之評價

求出自各實施例及比較例中獲得之10片具有保護層之貼銅積層板剝離保護層時之保護層之破損發生率P(%)，且以下述等級進行判定。

AA：P=0(最佳)

A：0<P≦10(良好)

B：10<P≦50(可使用)

C：50<P以及無法剝離(不良)

(3)內層導體之平坦性評價：以鑽孔機於各實施例及比較例中獲得之具有保護層之貼銅積層板上形成0.3mm直徑之導電阻斷部位形成貫通孔(穿孔)，且對其孔內進行鍍敷阻劑充填，進行150℃×120分鐘之乾燥‧硬化。隨後，剝離保護層時，獲得於導電阻斷部位形成用貫通孔之部位中，自表面突出相當於剝離之保護層厚度之高度量之鍍敷阻劑之貼銅積層板。於該貼銅積層板之兩面上介隔厚度100μm之預浸體以溫度200℃×60分鐘、加壓壓力30kgf/cm²積層兩面貼銅板，形成成為印刷配線板之前驅物之積層板。隨後，進行剖面觀察，測定填充鍍敷阻劑之貫通孔正上方之內層導體、與未充填鍍敷阻 劑之內層導體之階差S(μm)。且，基於階差S(μm)值，以下述等級進行判定。

A：0≦S<15(良好)

B：15≦S<30(可使用)

C：30≦S以及無法作成樣品(不良)

(4)綜合判定

由上述之評價等級，以下述判斷基準進行綜合判定。

C：C等級為1以上(不良)

B：B等級為1以上(可使用)

AA：AA等級為2以上(最佳)

A：上述AA、B、C等級以外(良好)

〈實施例與比較例之對比〉

以下，以表1中記載之內容進行實施例與比較例之對比。

如表1所了解般，構成保護層之樹脂薄膜層之材料為本發明之範圍之例的剝離強度及剝離性均良好。且保護層之厚度落在本發明之範圍之例係剝離性亦良好且內層導體之階差亦少者。另外，厚度落在本發明之範圍，且具有補強金屬層者，剝離時之破損發生率為零，顯示非常良好之結果。

[產業上之可利用性]

由以上可理解，本申請案之具有保護層之貼銅積層板，在完成藉鑽孔加工進行之導電阻斷部位形成用貫通孔之形成及對該導電阻斷部位形成用貫通孔內之鍍敷阻劑充填之前，使該貼銅積層板之表面存在保護膜，隨後剝離該保護層並去除。藉此，可完全去除附著殘留於填充鍍敷阻劑之導電阻斷部位形成用貫通孔之開口部周圍之鍍敷阻劑成分。據此，於專利文獻1中揭示之多層印刷配線板之製造方法中，可適於容易一次積層之印刷配線板之製造。

1‧‧‧貼銅積層板

2‧‧‧導電阻斷部位

3‧‧‧銅層

4‧‧‧絕緣層構成材

5‧‧‧保護層

6‧‧‧貫通孔

Claims (10)

1. 一種具有保護層之貼銅積層板，其係具有電性阻斷穿孔(through hole)之導電阻斷部位之印刷配線板所使用之貼銅積層板，其特徵為該貼銅積層板形成有導電阻斷部位形成用貫通孔，且表面具備有於該導電阻斷部位形成用貫通孔填充鍍敷阻劑後可剝離之保護層。
2. 如請求項1之具有保護層之貼銅積層板，其中前述保護層具有在160℃~240℃×60分鐘~120分鐘之熱負荷後可自貼銅積層板之表面剝離之樹脂層。
3. 如請求項2之具有保護層之貼銅積層板，其中前述樹脂層具備含有由聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯并咪唑、聚醚碸、液晶聚合物、間規聚苯乙烯(syndiotactic polystyrene)、聚醚醚酮、聚碸、聚伸苯基硫醚、聚醚醯亞胺、環烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚甲基戊烯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟化乙烯、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烴、氟樹脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚乙縮醛、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚芳酸酯、苯氧樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物選出之1種或2種以上之樹脂薄膜層。
4. 如請求項2之具有保護層之貼銅積層板，其中前述樹脂層係由前述樹脂薄膜層、與於樹脂薄膜表面上形成之接著劑層所成，且該接著劑層係可自前述貼銅積層板之表面剝離者。
5. 如請求項4之具有保護層之貼銅積層板，其中前述接著層係含有橡膠系材料、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂選出之1種或2種以上之成分者。
6. 如請求項1之具有保護層之貼銅積層板，其中前述保護層係具有前述樹脂層、與於該樹脂層之外表面側之補強金屬層者。
7. 如請求項6之具有保護層之貼銅積層板，其中前述保護層係由前述樹脂層、與於前述樹脂層之外表面側具備之補強金屬層、及於前述補強金屬層之外表面側具備之剝離層所成。
8. 如請求項6或7之具有保護層之貼銅積層板，其中前述補強用金屬層係由銅、銅合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金之任一成分所成。
9. 如請求項7之具有保護層之貼銅積層板，其中前述剝離層係由混合含氮有機化合物、含硫有機化合物、羧酸中選出之1種或2種以上而成之有機劑所成。
10. 一種多層印刷配線板，其特徵係使用如請求項1之具有保護層之貼銅積層板而得。