TW201104747A - Image sensor package structure - Google Patents

Description

201104747 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係為一種影像感測器封裝結構，特別為一種應用於 提高影像感測器封裝結構可靠度之影像感測器封裝結構。 【先前技術】 由於科技快速地進步，因此也加速了影音多媒體普及化的 速度，加上數位相機、數位攝影機以及數位掃瞄器…等產品大 Φ 量問世，使得影像數位化成為了必然之趨勢。而影像感測器則 為這些數位產品中的關鍵元件，影像感測器可用以接收光訊號 或影像訊號，並將所接收之訊號轉換成電訊號後，再將電訊號 傳送至電路板以進行分析，使得數位產品可提供照相、攝影… 等功能。 為了要使得數位產品可滿足輕薄短小之市場需求，因此目 前主要使用之影像感測器，包括了 ：電荷耦合元件影像感測器 (CCD)、互補式金屬氧化半導體影像感測器（CMOS)…等， • 因此如何改善影像感測器之封裝技術，並使得影像感測器的體 積可微小化，變成了影響數位產品尺寸之關鍵。 此外，影像感測器封裝技術除了須提供可大量生產以及材 料成本低廉之優點以外，因為影像感測器上之感光區相當敏 感，所以需要以適當封裝方式加以保護避免受到塵粒與水氣之 影響，如此才可確保數位產品之使用壽命及品質，進而可提高 影像感測器之成像性能及封裝可靠度。 但封裝過程當中用以封裝影像感測器以避免水氣入侵所 201104747 使用之液態封膠(Liquid Compound)，其價格相當的昂貴，因此 造成影像感測器整體材料成本無法降低。又由於在封裝過程的 烘烤步驟中，製程溫度係不斷地升溫及降溫，使得含有揮發性 氣體液態封膠極容易於烘烤過程中發生爆裂，或者是在烘烤完 成後產生裂縫’進而造成影像感測器易受到水氣入侵，導致影 像感測器於進行可靠度測試時，容易因水氣膨脹而造成影像感 測器中内部壓力上升，以致於影像感測器發生壞損以及大幅降 低影像感測器之製造良率及可靠度。 【發明内容】 本發明係為一種影像感測器封裝結構，其係於透光板周圍 增設黏著層或以殼體包覆透光板周圍，用以延長水氣入侵之路 徑，進而達到避免水氣入侵及提高影像感測器封裝結構可靠度 功效。 ^本發明係為一種影像感測器封裝結構，其係於殼體上設有 逃氣孔，使得液態封膠於注膠或烘烤時所產生之揮發性氣體可 氣孔排^ ’進而提南影像感測器封裝結構製造良率之功 本發明係為一種影像感測器封骏結構，其/ 影像感測器封裝結構，因此可減少液態封豚、係利用殼體支稽 到降低材料成本之功效。 t X使用量，進而達 本發明係為一種影像感測器封裝結構， 著層堆叠之方式，用以加大透光板與晶其，轉㈣體與勒 達到改善成像品質之功效。 θ <氣室體積，進而 201104747 為達上述功效，本發明提供一種影像感測器封裝結構，其 具有：一基板，其具有複數個第一導電接點；一晶片，其具有： 一第一表面，其係結合於基板；以及一第二表面，其係與第一 表面相對設置，且第二表面具有：一感光區；以及複數個第二 導電接點，其係圍繞設置於感光區之周圍外側且與第一導電接 點電性連接；一透光板，其具有：一第三表面，其係黏附於第 二表面且覆蓋於感光區，並形成一氣室；以及一第四表面，其 係與第三表面相對設置；一第一殼體，其具有一第一板體，且 Φ 第一板體係於中央處形成有一開口，又第一板體黏附於第四表 面；以及一封膠體，其係包覆晶片、透光板及第一殼體之周圍。 為達上述功效，本發明又提供一種影像感測器封裝結構， 其具有：一基板，其具有複數個第一導電接點；一晶片，其具 有：一第一表面，其係結合於基板；以及一第二表面，其係與 第一表面相對設置，且第二表面具有：一感光區；以及複數個 第二導電接點，其係圍繞設置於感光區之外側且與第一導電接 點電性連接；一透光板，其具有：一第三表面，其係黏附於第 參二表面且覆蓋於感光區，並形成一氣室；以及一第四表面，其 係與第三表面相對設置；一第二殼體，其具有：一第二板體， 其係黏附於第二表面及第三表面之間；一第三板體，其係連接 於第二板體之端部；以及一第四板體，其係與第二板體平行設 置，且連接於第三板體之另一端部；以及一封膠體，其係包覆 晶片及第二殼體之周圍。 為達上述功效，本發明又提供一種影像感測器封裝結構， 其具有：一基板，其具有複數個第一導電接點；一晶片，其具 201104747 有：一第一表面，其係結合於基板；以及一第二表面，其係與 第一表面相對設置，且第二表面具有：一感光區；以及複數個 第二導電接點，其係圍繞設置於感光區之外側且與第一導電接 點電性連接；一透光板，其具有：一第三表面，其係黏附於第 二表面且覆蓋於感光區，並形成一氣室；以及一第四表面，其 係與第三表面相對設置；一第三殼體，其具有：一第五板體， 其係黏附於第二表面；一第六板體，其係連接於第五板體之端 部；一第七板體，其係與第五板體平行設置，且連接於第六板 鲁體之另一端部，以形成一匚型結構，用以夾置透光板；以及一 第八板體，其係由第七板體向第三殼體外侧延伸形成；以及一 封膠體，其係包覆晶片及第三殼體之周圍。 藉由本發明的實施，至少可達到下列進步功效： 一、 利用黏著層或殼體包覆透光板之周圍，用以延長了水氣入 侵之路徑，進而達到避免水氣入侵之功效。 二、 由於殼體可支撐影像感測器封裝結構，因此可減少液態封 膠之使用量，進而達到降低材料成本之功效。 籲三、藉由堆疊之殼體與黏著層，用以加大透光板與晶片間之氣 室體積，進而達到改善成像品質之功效。 為了使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術内容並據 以實施，且根據本說明書所揭露之内容、申請專利範圍及圖 式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優 點，因此將在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優 201104747 【實施方式】 第1圖係為本發明之-種影像感測器封裝結構ι〇〇之 實施例圖-。第2圖係為本發明之一種第一殼體14〇之後視立 體實施例圖。第3 _為本發明之—種影像感測器封裝社構 2〇〇之剖視實施例圖二。第4圖係為本發明之—種影像感㈣ 封裝結構300之剖視實施例圖三。第5圖係為本發明之—種基 板110之底面113設置有焊墊30之實施例圖一。第6圖係為 •本發明之一種基板110之底面113設置有焊墊30之實施例圖 二 〇 <第一實施例> 如第1圖所示，本實施例係為一種影像感測器封裝結構 10〇 ’其具有：一基板110 ; —晶片120 ; —透光板13〇 ; 一第 一殼體140 ;以及一封膠體150。 如第1圖所示，基板110，其係可為一電路基板，並且基 板110上可具有至少一第一導電接點111。 晶片120’其具有：一第一表面121 ;以及一第二表面122, 也就是分別代表晶片120之下表面及上表面。其中第一表面 121係結合於基板11〇，使得晶片12〇可固設於基板no上， 且晶片120與基板110間可使用一黏膠層112,用以強化晶片 12〇與基板110間之固定。而晶片120之第二表面122則具有 至少一第二導電接點123以及一感光區124，而第二導電接點 123係圍繞設置於感光區124之周圍外側，又感光區124中係 201104747 具有複數個感光元件，並且第二導電接點123係與感光區124 中的感光元件電性連接。 此外’第二導電接點123還可透過金屬導線1〇以打線方 式與基板110之第一導電接點111形成電性連接，又晶片120 可以為一互補式金氧半導體（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)或一電荷耦合元件（Charge Couple Device, CCD )，用以感測光線。 如第1圖所示，透光板130具有一第三表面131 ;以及一 φ 第四表面132，其係分別代表透光板130之下表面及上表面， 而透光板130係覆蓋設置於晶片120之感光區124上，用以保 護晶片120以避免污染物污染晶片120之感光區124，進而影 響影像感測的成像品質，而光線則可穿透過透光板130進入晶 片120之感光區124。 透光板130之第三表面131係以第一黏著層160黏附於晶 片120的第二表面122上，並且第一黏著層160可以為一環氧 樹脂。由於第一黏著層160係設置於感光區124與第二導電接 籲點123間，因此第一黏著層160並不會覆蓋到感光區124 ’所 以並不影響到晶片120感測光線的功能。又由於第一黏著層 160之設置，因此透光板130與晶片120之感光區124間係可 形成一氣室 17〇 (air cavity)。 如第2圖所示，第一殼體14〇，其具有一第一板體141， 並且第一板體141係可以為一四邊形板體，又第一板體141之 中央處形成有一開口 143。而第一殼體140可進一步具有一凸 緣142，並且凸緣142係由第一板體141之邊緣朝向基板11〇 201104747 側垂直延伸形成，以使得第一殼體140之邊緣剖面可形成一階 梯狀。 如第1圖所示，第一板體141之一第五表面144係可透過 一第二黏著層180黏附於透光板130之第四表面132，也就是 第一板體141之開口 143周圍的表面可與透光板130膠黏結 合，且第二黏著層180可進一步延伸包覆透光板130之側面， 進而提高第一殼體140與透光板130之接合強度，又第二黏著 層180亦可以為一環氧樹脂。 φ 如第1圖所示，第一板體141之開口 143係與晶片120之 感光區124相對設置，因此光線可透過開口 143之後，再穿過 透光板130進入晶片120之感光區124，藉此感光區124可接 收光線並進行感測。 而第一殼體140之材質可以為一耐熱塑膠材質或一金屬材 質，並且當第一殼體140為金屬材質時，第一殼體140還可幫 助影像感測器結構1〇〇散熱。又第一殼體140與透明板130可 預先透過第二黏著層180黏合為一體，再利用第一黏著層160 •黏附於晶片120上。 如第1圖所示，封膠體150，其係藉由在基板110上注入 液態封膠（Liquid Compound)或模造成型模造封膠（Mold Compound)包覆晶片120、透光板130及第一殼體140之周圍 所形成，並使得晶片120、金屬導線10可受到封膠體150之保 護，以避免受到外力或溼氣之破壞。 而在注入液態封膠之過程中時，由於液態封膠中含有揮發 性氣體，因此第一殼體140或第一殼體140之凸緣142可進一 201104747 步具有至少一逃氣孔145，又逃氣孔145係貫穿第一殼體140 或凸緣142而形成之，使得液態封膠在注膠或烘烤的過程中， 揮發性氣體可即時由逃氣孔145溢散出去，藉以避免液態封膠 固化為封膠體150後，封膠體150會出現因揮發性氣體而產生 之氣泡，導致降低影像感測器封裝結構100之製造良率。 如第1圖所示，由於影像感測器封裝結構100可利用第一 黏著層160與第二黏著層180分別將透光板130黏附於晶片 120上及將第一殼體140黏合於透光板130上，並且在透光板 φ 130之第四表面132的周圍以第二黏著層180包覆之，而且還 增設有一圈第一板體141，以使得透光板130之邊緣端部可受 到第一殼體140及第二黏著層180包覆之密封，因此可延長水 氣侵入氣室Π0之路徑，進而可達到有效提高影像感測器封裝 結構100的可靠度。 此外，藉由第一殼體140之設置，因此在影像感測器封裝 結構100中可利用第一殼體140達到支撐之效果，並且在第一 殼體140設置之處便可減少封膠體150之體積，因此可降低影 • 像感測器封裝結構100中液態封膠之使用量，藉此達到降低材 料成本之功效。 <第二實施例> 如第3圖所示，影像感測器封裝結構200中可將第一實施 例中的第一殼體140以一第二殼體210取代’並且其餘元件皆 已詳述於第一實施例中，因此在此不再加以敘述，其中第二殼 體210係以其它方式與透光板130結合，又第二殼體210具有： 201104747 -第二板體211 ;-第三板體212 ;以及一第四板體扣。 如第3圖所示，第二殼體21〇之第二板體211與第四板體 213係平行設置’而第三板體212 %用以分別連接第二板體叫 與第四板體213之端部，使得第二殼體21〇呈階梯狀結構，此 外第三板體212可以與第二板體211及第四板體213相互垂 直，或是與第二板體211及第四板體213間夾有一角度。而第 一板體211之一第六表面214可以一第三黏著層22〇直接黏附 於晶片120之第二表面122，以使得第二殼體21〇固設於晶片 Φ 120 上。 又第二板體211之一第七表面215可利用一第四黏著層 230黏附於透光板130之第三表面131，並且第三黏著層 與第四黏著層230亦可以為環氧樹脂。而透光板13〇與第二板 體211可藉由射出成型之方式，使得透光板13〇與第二板體211 可預先結合為一體，再利用第三黏著層22〇將第二殼體21〇黏 附於晶片120上。 如第3圖所示，第二殼體21〇之第四板體213可進一步具 馨有至少一逃氣孔216，而逃氣孔216係貫穿第二殼體21〇而形 成之’使得注入或烘烤液態封膠時，液態封膠_所產生之揮發 性氣體可由逃氣孔216溢散出去，藉以避免封膠體15〇中出現 因揮發性氣體而產生之氣泡，進而可提高影像感測器封裝結構 200之製造良率’而封膠體150則設置於基板11〇及第二殼體 210間’用以包覆第二殼體21〇周圍、金屬導線1〇及晶片ι2〇。 又由於第二殼體210需直接黏附於晶片120上，因此第二殼體 210之材質可以為一耐熱塑膠材質，使得第二殼體21〇至少可 12 201104747 以承受260°C之尚溫。 由於影像感測器封裝結構200中晶片120與透光板130間 夾設有第三黏著層220、第二板體211及第四黏著層230，因 此增加了透光板130與晶片120間之距離，並且加大了氣室17〇 之空間，因此可避免光線多重折射或繞射而導致產生鬼影，進 而提昇影像感測之成像品質。 此外，藉由第二殼體210之設置’影像感測器封裝結構2〇〇 中可利用第二殼體210達到支樓之效果’並且第二殼體21〇設 #置之處便可減少封膠體150之體積’因此可降低影像感測器封 裝結構200中液態封膠之使用量’藉此達到降低材料成本之功 效。 <第三實施例> 如第4圖所示’同樣地在影像感測器封裝結構3〇〇中可將 第二實施例中第二殼體210以一第三殼體310取代，並且其餘 元件皆已詳述於第一實施例中，因此在此不再加以敘述，其中 第一设體310具有：一第五板體311 ; —第六板體312 ; —第 七板體313 ;以及一第八板體314。 如第4圖所示’第五板體311與第七板體313係平行設置， 且第六板體312可用以連接第五板體311與第七板:體313之端 部，使得第五板體311、第六板體312與第七板體313可呈現 一匚型結構’又第八板體314係由第七板體313向第三殼體310 外侧延伸形成。 如第4圖所示，第五板體311之一第八表面315以一第五 13 201104747 黏著層320黏附於晶片120之第二表面122，使第三殼體310 可固設於晶片120上，而第三殼體310之匚型結構中所形成之 開口可用以夾置透光板130，並使得透光板130之邊緣皆被第 三殼體310所包覆，此外透光板130與第三殼體310亦可預先 以射出成型之方式結合為一體，再透過第五黏著層320黏附於 晶片120上。 如第4圖所示，第八板體314可進一步具有至少一逃氣孔 316，而逃氣孔316係貫穿第八板體314形成之，使得注入或 • 烘烤液態封膠時，液態封膠所產生之揮發性氣體可由逃氣孔 316溢散出去，藉以避免封膠體150中因揮發性氣體而產生氣 泡，導致影像感測器封裝結構300製造良率下降，而封膠體150 可以設置於基板110及第三殼體310間，用以包覆第三殼體310 周圍、金屬導線10及晶片120。又因為第三殼體310需直接黏 附於晶片120，因此第三殼體310之材質可以為一耐熱塑膠材 質，使得第三殼體310至少可以承受260eC之高溫。 由於影像感測器封裝結構300中晶片120與透光板130間 鲁夾設有第五板體311及第五黏著層320,因此可增加透光板130 與晶片120間之距離，並且可撐大氣室170之空間，進而達到 提昇影像感測之成像品質。此外，藉由第三殼體310之設置， 因此影像感測器封裝結構300可利用第三殼體310達到支撐之 效果，並且第三殼體310設置之處便可減少封膠體150之體 積，因此可降低影像感測器封裝結構300中液態封膠之使用 量，藉此達到降低材料成本之功效。 由於在影像感測器封裝結構100、200、300中可藉由逃氣 201104747 孔145、216、316之設置，以使得於注膠或烘烤之過程中即時 將揮發性氣體散除。又影像感測器封裝結構1〇〇、300的透光 板130之周圍分別設有第二黏著層180及第七板體313，藉此 可延長水氣侵入氣室170之路徑，達到避免水氣進入氣室170 之功效。 而上述各實施例中基板110的底面113上皆可進一步具有 複數個銲球20(Solder Ball)，並且銲球20可藉由基板110中的 電路結構與基板11〇上的第一導電接點111電性連接，以便於 • 利用焊球20使影像感測器封裝結構1〇〇、200、300可與其他 的電路裝置進行電性連接。 此外，如第5圖及第6圖所示，基板110的底面1丨3上除 了可植上焊球20外，也可設置有焊墊30 ’而焊墊30亦可與基 板110内部的電路結構電性連接，以使得焊墊30可與基板110 上的第一導電接點111電性連接，以便利用焊塑* 30使影像感 測器封裝結構1 〇〇、200、300可與其他的電路裝置進行電性連 接。更佳的是，焊墊30可以環繞設置於底面113之周緣（如第 鲁5圖所示）’或是以一陣列方式排列（如第6圖所示）。 惟上述各實施例係用以說明本發明之特點，其目的在使熟 習該技術者能瞭解本發明之内容並據以實施，而非限定本發明 之專利範圍’故凡其他未脫離本發明所揭示之精神而完成之等 政修飾或修改’仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明之一種影像感測器封裝結構之剖視實施例圖 15 201104747 第2圖係為本發明之一種第一殼體之後視立體 :塌係為本發明之-㈣像感❹封裝結構之剖視丨實圖施例圖 第4圖係為本發明之—種影像感測器封裝結構之剖視實施例圖 一 〇 第5圖係為本發明之一種基板之底面設置有焊墊之實施例圖 —'〇 第6圖係為本發明之一種基板之底面設置有焊墊之實施例圖 【主要元件符號說明】 100、200、300.… 110.... ....基板 Ill .... .…第一導電接點 112.... ....黏膠層 113.... ....底面 120... ""晶片 121.... .…第一表面 122... .…第二表面 123.. .…第二導電接點 124.... ....感光區 130.. ....透光板 131.... .…第三表面 Γ ς* 1

't. ··« J 16 201104747 132..........................第四表面 140 ..........................第一殼體 141 ..........................第一板體 142 ..........................凸緣 143 ..........................開口 144 ..........................第五表面 145、216、316........逃氣孔 150..........................封膠體 • 160..........................第一黏著層 170..........................氣室 180..........................第二黏著層 210 ..........................第二殼體 211 ..........................第二板體 212 ..........................第三板體 213 ..........................第四板體 214 ..........................第六表面 • 215..........................第七表面 220..........................第三黏著層 230..........................第四黏著層 310 ..........................第三殼體 311 ..........................第五板體 312 ..........................第六板體 313 ..........................第七板體 314 ..........................第八板體 17 201104747 315..........................第八表面 320..........................第五黏著層 10............................金屬導線 20............................焊球 30............................焊墊

Claims (1)

1. 201104747 七、申請專利範圍·· 1. 一種影像感測器封裝結構，其具有： 一基板’其具有複數個第一導電接點； -晶片，其具有：一第一表面，其係結合於該基板；以及 -第二表面’其係與該第—表面相對設置，且該第二表 面具有：-感光區；以及複數個第二導電接點，其係圍 繞設置於該感光區之周圍外側且與該些第-導電接點電 性連接； 透光板’其具有·—第三表面，其係黏附於該第二表面 且覆蓋於該感光區，並形成-氣室；以及-第四表面， 其係與該第三表面相對設置； 一第:殼體’其具有—第一板體’且該第一板體係於令央 處形成有一開口，又該第一板體黏附於該第四表面丨以 及 一 7體’其係包㈣晶片、該透光板及該第—殼體之周 2,如申請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝結構，1中 該基板係為一電路基板。 /、 •如U利範11第1項所述之影像感測器封裝結構，其中 該感光區係具有複數個感光元件。 ^ 4.=請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝結構，其中 5 °亥晶片係為一互補式金氧半導體（CMOS)。 • ^請專利範圍第1項所述之影像感測器封裝結構，其中 戎第三表面係以一第一黏著層黏附於該第二表面。” 201104747 6. =凊專利範圍第i項所述之影像感測器封襄結構， =:板體之-第五表面細—第二黏著層黏附於該第四令 7. ^4專利範圍第6項所述之影像感測輯裝 s 5亥第二黏著層進一步延伸包覆該透光板之側面。其中 利範圍第1項所述之影像感測器封裝結構，其中 Q二▲双體之材質係為一金屬材質或一耐熱塑膠材質。 •.二，凊，範圍第1項所述之影像感測器封裝結構，其中 碣口係與該感光區相對設置。 、 10. = 4專利範圍第丨項所述之影像感測器封裝結構，其 Si:體進一步具有至少-逃氣孔，其係貫穿該第二板 1.^4專利範圍第丨項所述之影像感測器封裝結構， =-殼體進-步具有—凸緣，其係由該第—板體之邊緣 朝向邊基板側垂直延伸形成。 • 2’ =中睛專利範圍第u項所述之影像感測器封裝結構，其中 /凸緣係具有至少一逃氣孔’其係貫穿該凸緣形成之。 申睛專圍第1項所述之影像感測ϋ封裝結構，其進 —步具有複數個焊球，其係設置於該基板之底面。、 申睛專利範圍第1項所述之影像感測器封裝結構 步具有複數個焊魯，其係設置於該基板之底面。 •一種影像感測器封裝結構，其具有： 一^板，其具有複數個第一導電接點； 曰片其具有.一第一表面，其係結合於該基板；以J 20 201104747 一第二表面，其係與該第-表面相對設置，且該第 面具有：-感光區，·以及複數個第二導電接點 圍 =設置於該感光區之外側且與該些第—導電接點電性】 其係黏附於該第 二表面 一透光板’其具有：一第三表面， 且覆蓋於該感光區，並形成一氣室· 礼至，以及一第四表面， 其係與該第三表面相對設置；

   第-双體’其具有·—第二板體，其係黏附於該第二表 面及該第三表面之間；-第三板體’其係連接於該第二 板體之端部；以及一第四板體，其係與該第二板體平行 。又置，且連接於該第三板體之另一端部丨以及 一封膠體，其係包覆該晶片及該第二殼體之周圍。 如申請專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構，其中 該基板係為一電路基板。 、 17. 如申請專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構，其中 該感光區係具有複數個感光元件。 、 18. 如申請專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構，其中 該晶片係為一互補式金氧半導體（CMOS)。 19. 如申請專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構，其中 。亥第二表面係以一第一黏著層黏附於該第二表面。 ’如申請專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構，其中 5亥第二板體之一第六表面係以一第三黏著層黏附於該第二 表面。 — 21 ’如申請專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構，其中 21 201104747 該第二板體之-第七表面係以—第四黏著層黏㈣該第三 表面。 22·如申请專利範圍帛15項所述之影像感測器封裝結構，其中 1亥第二殼體之材質係為一耐熱塑膠材質。 23.如申凊專利範圍第15項所述之影像感測器封裝結構其中 該第四板體進-步具有至少一逃氣孔，其係貫穿該第二板 體形成之。 %如申料職圍第15項所狀影像感測器封裝結構，其進 擊—步具有複數個焊球，其係設置於該基板之底面。〃 A如申料利第15項所述之料_器封裝結構，其進 ~~步具有複數個焊墊，其係設置於該基板之底面。 Μ· —種影像感測器封裝結構，其具有： 一基板，其具有複數個第一導電接點； -晶片’其具有：一第一表面，其係結合於該基板；以及 一第一表面，其係與該第一表面相對設置，且該第二表 • 面具有：-感光區；以及複數個第二導電接點，其:圍 繞設置於該感光區之外側且與該些第一導電接 接； 逆 一透光，，其具有：-第三表面，其係黏附於該第二表面 且覆蓋於該感光區，並形成一氣室；以及一 其係與該第三表面相對設置； ’ 一第三殼體，其具有：—第五板體，其係黏附於該第 面；-第六板體，其係連接於該第五板體之端部 七板體，其係與該第五板體平行設置，且連接於 22 201104747 ，體之另-端部’以形成-匚型結構，用以爽置該透光 反’以及-第八板體’其係由該第七板體向該第三殼體 外侧延伸形成；以及 封膠體，其係包覆該晶片及該第三殼體之周圍。 27. 如申％專利㈣帛26項所述之影像感測器封|結構， 該基板係為一電路基板。 ’、 28. 如申明專利範圍第26項所述之影像感測器封裝結構其中 該感光區係具有複數個感光元件。 八 2 9.如=請專利範圍第2 6項所述之影像感測器封裝結構，其中 5亥晶片係為一互補式金氧半導體（CMOS)。 3〇.如申請專利範圍第26項所述之影像感測器封裝結構，其中 該第三表面係以一第一黏著層黏附於該第二表面。 31.如申請專利範圍第26項所述之影像感測器封裳結構，其中 ^五板體之-第人表面係以—第五黏著層黏附於該第二 Q Λ .如申請專利範圍第26項所述之影像感測n封|結構，其中 LG:體進一步具有至少一逃氣孔’其係貫穿該“板 〇〇 •▲申請專利範圍第26項所述之影像感測器封裝結構其 34 °亥第二殼體之材質係為一耐熱塑膠材質。 、 4’^申請專利範㈣26項職之影像m封裝結構，其進 35步具有複數個焊球，其係設置於該基板之底面。” 請專利範圍第26項所述之影像感測器封褒結構，其進 步具有複數個焊墊，其係設置於該基板之底面。一進 23