TW200300708A - Nozzle device, and substrate treating device having the device - Google Patents

Description

200300708 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，係關於將藥液或洗滌液等之處理液噴出、塗 布在液晶玻璃基板、半導體晶圓（矽晶圓）、光罩用玻璃基板 、光碟用基板等之基板的噴嘴裝置及具備其之基板處理裝 置。 【先前技術】 例如，構成液晶基板之玻璃基板，係經過各種製程來 製造，在各製程，對玻璃基板塗布各種處理液，如光阻膜 或顯影液之塗布、其剝離用之藥液或洗滌液之塗布等。 塗布處理液於玻璃基板上，習知係以基板處理裝置進 行，該裝置具備：支撐機構，用來水平支撐玻璃基板；噴 嘴裝置，用來將處理液噴出在水平支撐之玻璃基板上；移 動裝置，用來將噴嘴裝置在玻璃基板上方沿該玻璃基板移 動（掃描）等；前述噴嘴裝置，係使用第12圖及第13圖所示 者。 如上述第12圖及第13圖所示，前述噴嘴裝置1〇〇，具 備：長形之噴嘴體101，在玻璃基板W上方，沿其寬度方 向（在第12圖係與紙面正交之方向，亦係第π圖所示之箭 頭Η方向）配設；及托架1〇8，固裝於該噴嘴體1〇1，且連 結於前述移動裝置之適宜支撐部等。 噴嘴體101，係以長形之第1構件102及第2構件106 所構成，此等第1構件102及第2構件106具備透過密封 用襯墊107接合的構造。第1構件1〇2，沿其長邊方向，具 200300708 備開口於一方側面之槽103，藉由第2構件106接合於此第 1構件102而閉塞該開口部，來形成供應室103。 又，在第1構件102設置供應口 104，一方開口於其上 面，另一方連通於前述供應室103。此供應口 104,透過管 接頭112連接於供應管111(連接於處理液供應裝置110)， 從處理液供應裝置110經過供應管111、供應口 104供應處 理液至前述供應室103內。 又，在前述第1構件102，將開口於其下面及前述供應 室103之噴出孔105，沿第1構件102長邊方向以既定間距 穿設成一列，供應至前述供應室103內之處理液係流通此 噴出孔105內，而從其開口部噴出，來塗布於基板W上。 具有上述構成之噴嘴裝置100，其前述托架108連結於 前述移動裝置之適宜支撐部而支撐於該移動裝置，藉由此 移動裝置向與玻璃基板W寬度方向（箭頭Η方向）正交之方 向移送（掃描）。 依具備如上述構成之基板處理裝置，玻璃基板W在以 前述支撐機構水平支撐之狀態下，從處理液供應裝置110 供應已加壓之處理液至噴嘴裝置100,從前述各噴出孔105 之開口部噴出。 從前述各噴出孔105所噴出之處理液，分別形成一條 條線狀液流，全體形成簾狀而流下，塗布於基板W上。然 後，藉由前述移動裝置，當將噴嘴裝置100沿與玻璃基板 W寬度方向（箭頭Η方向）正交之方向移動，則要塗布於玻 璃基板W上之處理液就變成向噴嘴裝置100移動方向延伸 200300708 之條狀積存液載置於玻璃基板w上，接著，鄰接之條狀積 存液彼此以表面張力混合，形成既定膜厚之處理液膜。 在上述習知之基板處理裝置，如上述將處理液塗布於 玻璃基板W上，以所塗布之處理液來處理玻璃基板w。 然而，現在，玻璃基板等基板W逐年將其尺寸加大。 因此，爲能對基板W全域進行均質之處理，且能降低其處 理成本，越來越提高以盡量少量之處理液將均勻膜厚之處 理液塗布於基板W上的要求。 因此，需要使上述習知例之噴嘴裝置100的噴出孔105 口徑盡量小徑，並且使其配置間距盡量狹窄，然而，在上 述噴嘴裝置100，因將其噴出孔105排成一列，故若使前述 配置間距過分狹窄，從前述各噴出孔105噴出而以一條條 線狀態流下的液流間距就變成極接近，其結果，鄰接之液 流彼此黏接，互相糾纏混合，不但變成帶狀液流流下，而 且因其表面張力而使液流寬度變成縮窄狀態，產生不能在 基板W全寬度塗布處理液的問題，此外，產生所塗布之處 理液膜厚反而變厚的問題。另一方面，若將配置間距取大 來避免鄰接之液流彼此黏接，因從各噴出口所噴出之處理 液量少，如第14圖所示，載置於基板W上之各積存液R 就互相不接觸而成爲獨立狀態，無法在基板W上形成處理 液膜。 又，上述噴嘴裝置100，因構成爲從其噴嘴體101上端 向下端依序連續設置供應口 104、供應室103、噴出孔105 的構造，故處理液之塗布結束時，即使將來自處理液供應 200300708 裝置110之處理液的供應停止，因已塡充於供應室103內 之處理液重量會作用於噴出孔105內之處理液’故處理液 會從前述噴出孔105滴落於基板W上。因此處理液之滴落 而使塗布於基板W上之處理液膜厚產生不勻。 【發明內容】 本發明有鑒於以上實情，其目的在於提供：能以少量 之處理液，並且在基板上形成均勻膜厚之處理液膜的噴嘴 裝置及具備其之基板處理裝置。 爲達成上述目的，本發明之噴嘴裝置’係具備長形之 噴嘴體，從該噴嘴體噴出處理液而塗布於被處理物上的噴 嘴裝置，其特徵在於： 前述噴嘴體，係具備：複數個噴出口，形成於其下面 ;儲液室，使被供應之處理液滯留；及液噴出流路’一方 連通於前述各噴出口，另一方連通於前述儲液室’使被滯 留於前述儲液室之處理液流通於前述噴出口，而從前述噴 出口噴出； 前述噴出口，係沿前述噴嘴體長邊方向排列成複數列 ，並且各列之噴出口係配置於鄰接之噴出口列之各噴出口 配置間，而使各噴出口沿排列方向配設成交錯狀。 該噴嘴裝置，係配設於以支撐機構支撐之基板上方， 將已加壓之處理液從處理液供應機構供應至噴嘴體，並且 以移動機構沿前述基板向與噴嘴體長邊方向正交之方向相 對地移動。 在藉由前述支撐機構將處理對象之基板水平支撐的狀 200300708 態下，當將已加壓之處理液從前述處理液供應機構供應至 噴嘴體，則所供應之處理液會流入噴嘴體之儲液室內，在 流通於液噴出流路內後，從排列成複數列之各噴出口噴出 0 從各噴出口噴出之處理液，分別形成一條條線狀液流 ，全體形成簾狀而流下，而塗布於基板上。並且，藉由前 述移動機構，當將噴嘴體沿與其長邊方向正交之方向移動 ，則從各噴出口流下之處理液就形成向噴嘴體移動方向延 伸之條狀積存液而載置於基板上。 在本發明之噴嘴裝置，因將前述噴出口沿前述噴嘴體 長邊方向排列成複數列，並且將各列之噴出口配置於鄰接 之噴出口列之各噴出口配置間，並使各噴出口沿排列方向 配設成交錯狀，故能使噴嘴體長邊方向之全體噴出口的配 置間距更爲密集，能使載置於基板上之前述條狀積存液之 鄰接彼此爲極接近而形成使兩者接觸之狀態。藉此，鄰接 之條狀積存液彼此以表面張力混合，而形成既定膜厚之均 質處理液膜。 如上述，在本發明之噴嘴裝置，因將噴出口設置複數 列且配設爲交錯狀，故即使各噴出口之口徑係小徑，亦不 會使各列噴出口之配置間距縮小至必要以上，而能使噴出 口全體之配置間距更爲密集，能以少量之處理液將均質膜 厚之處理液膜形成於基板上。 因此，在本發明之噴嘴裝置及基板處理裝置，不會產 生：如將噴出口排列成一列的上述習知之噴嘴裝置，因縮 200300708 小噴出口之配置間距，使從各噴出口噴出之液流彼此在流 下中接觸而混合，形成帶狀液流而流下的問題。 又，若將儲液室與液噴出流路上下連續設置，就與上 述習知之噴嘴裝置同樣，即使停止來自處理液供應機構之 處理液供應，因塡充於儲液室內之處理液重量會作用於液 噴出流路內之處理液，故擔心處理液會從噴出口滴落，使 塗布於基板上之處理液膜產生厚度不勻。 爲解除如上述之缺陷，較佳者爲構成：將前述儲液室 與液噴出流路，沿其長邊方向平行並排，以液噴出流路上 端比儲液室上端更靠近於上方之方式配置，且以連通路連 通儲液室上端部與液噴出流路上端部。 如此構成，在從處理液供應機構供應處理液之狀態下 ，因儲液室內之處理液壓較液噴出流路內之處理液壓爲高 ，故處理液會從儲液室流入液噴出流路內而從噴出口噴出 ，另一方面，處理液之供應停止時，塡充於儲液室內之處 理液重量不會作用於液噴出流路內之處理液，液噴出流路 內之處理液係藉由本身之表面張力停留於該液噴出流路內 。藉由這樣的作用，能防止處理液之供應停止時從前述噴 出口滴落。 又，前述液噴出流路，係以個別連通於前述各噴出口 之複數個縱孔而構成，各縱孔上端部與前述儲液室上端部 係以前述連通路連通。或是’由個別地連通於前述各噴出 口之複數個縱孔；以及形成於該縱孔上方，且下端部連通 於前述縱孔上端部之液供應室而構成’並使前述液供應室 11 200300708 上端部與前述儲液室上端部以前述連通路連通亦可。然而 ，在此情形，從上述防止液滴落之觀點，液供應室之容量 應該爲使各縱孔內之處理液能以本身之表面張力停留於該 縱孔內的程度。 又，前述各噴出口之口徑，較佳者爲〇.35mm以上5mm 以下，其各列之配置間距，較佳者爲1mm以上l〇mm以下 〇 又，前述支撐機構及移動機構能以滾輪搬運裝置所構 成，該滾輪搬運裝置具備支撐前述基板之複數個滾輪群， 且藉由各滾輪之旋轉將前述基板施以線性搬運。 或是，前述支撐機構係由載置基板之載置台而構成， 前述移動機構係由移送裝置所構成亦可，將前述噴嘴體沿 前述基板施以線性移送。在此情形，亦可進一步設置使前 述載置台水平旋轉的旋轉驅動裝置。依此基板處理裝置， 在以噴嘴裝置塗布處理液於基板上後，藉由前述旋轉驅動 裝置使基板水平旋轉，藉此，塗布於基板上之處理液會以 離心力拉伸爲薄，更能形成均質膜厚之處理液膜於基板上 〇 又，能適用本發明之處理對象的基板，未有任何限制 ，對液晶玻璃基板、半導體晶圓（矽晶圓）、光罩用玻璃基板 、光碟用基板等之各種基板，均能適用本發明。再者，對 處理液亦未有任何限制，能使用在半導體或液晶之製程所 使用之顯影液、光阻液、光阻剝離液、蝕刻液、洗滌液（包 含純水、臭氧水、含氫水、電解離子水）等各種處理液。 12 200300708 【實施方式】 以下，爲更詳細說明本發明，根據所附圖式加以說明 〇 如第1圖及第2圖所示，本發明之基板處理裝置1，具 備：蓋體2，係形成封閉空間；搬運裝置3，具備以既定間 距配置在前述封閉空間內之搬運滾輪4，將處理對象之基板 W以此搬運滾輪4支撐而搬運；噴嘴裝置1〇，配置於一連 串之搬運滾輪4群上方，將處理液噴出於前述基板W上來 塗布；及處理液供應裝置37，供應加壓之處理液至噴嘴裝 置10等。 搬運裝置3，除上述之複數個搬運滾輪4以外，具備： 將這些搬運滾輪4支撐成旋轉自如之軸承8，及驅動搬運滾 輪4之驅動機構9等。搬運滾輪4，係由：旋轉軸5，分別 以前述軸承8旋轉自如地支撐兩端；以及滾輪6、7，沿其 長邊方向以既定間距固裝於此旋轉軸5所構成，旋轉軸5 之軸方向兩端部之滾輪7分別具備凸緣部，以此凸緣部限 制在滾輪6、7上所搬運之基板W使其不會從搬運路上脫離 〇 又，雖未具體地圖示，前述驅動機構9係由：驅動馬 達；以及傳動皮帶，捲掛於各旋轉軸5來傳達前述驅動馬 達之動力至各旋轉軸所構成，旋轉前述各旋轉軸5，使基板 W沿箭頭T方向搬運。 前述噴嘴裝置10，如第1圖所示，具備：長形之噴嘴 體11，沿基板W寬度方向（箭頭Η方向）配設）；及托架30 13 200300708 ，固裝於此噴嘴體11，且連結於適宜構造體（未圖示）等。 如第3圖至第5圖所示，噴嘴體11，係由長形之第1 構件12及第2構件15所構成，而這些第1構件12及第2 構件15係具有透過密封用襯墊20、21而接合的構造。這 些第1構件12及第2構件15，其各橫截面形狀係形成具有 水平邊12b、15b、及垂直邊12a、15a之鉤狀，第1構件12 之水平邊12b端面與第2構件15之垂直邊15a端面係透過 前述襯墊20而接合，第1構件12之垂直邊12a端面與第2 構件15之水平邊15b端面係透過前述襯墊21而接合。 又，在第1構件12之水平邊12b下面與垂直邊12a端 面所正交之隅部，形成槽部13於前述長邊方向，在第2構 件15之水平邊15b上面與垂直邊端面所正交之角部，沿前 述長邊方向形成槽部19，在第1構件12及第2構件15如 上述接合之狀態下，藉由前述槽部13及19形成儲液室22 〇 又，開口於第2構件15之水平邊15b上面的槽狀液供 應室16，係沿前述長邊方向與前述儲液室22平行並排，進 而，穿設複數個縱孔17，使其一方開口於前述液供應室16 底面，另一方開口於前述水平邊15b下面作爲噴出口 18。 此縱孔17，如第4圖所示，係沿第2構件15長邊方向排列 成2列（A列及B歹[])。各列之噴出口 18，其配置間距P係 相同，配置於鄰接之噴出口 18列之各噴出口 18配置間的 中間位置，來使各噴出口 18全體沿排列方向配置成交錯狀 。又，配置間距P，若設噴出口 18 口徑爲d，較佳者爲 14 200300708 2d 〇 又，前述第1構件12及第2構件15，係接合成使在第 1構件12之水平邊12b下面與第2構件15之水平邊15b上 面之間，產生既定高度（尺寸t)之間隙，此間隙係構成用來 連通前述儲液室22與液供應室16之連通路23。又，如第 5圖所示，液供應室16上端係比儲液室22上端更靠近上方 〇 又，如第3圖所示，在第1構件12及第2構件15之 兩側端部，分別透過襯墊23來接合結合構件24，以前述儲 液室22、連通路23及液供應室16所構成之處理液流路係 以前述襯墊20、21、23而密閉。 如第3圖至第5圖所示，在第1構件12長邊方向大致 中央部，形成於其上面及儲液室22開口之供應口 14，在此 供應口 14，透過管接頭35連接供應管36(連接於前述處理 液供應裝置37)，將已加壓之處理液從前述處理液供應裝置 37經過供應管36、供應口 14而供應至前述儲液室22內。 依具備以上所構成之本例基板處理裝置1，當以搬運裝 置3沿箭頭T方向搬運之基板W抵達既定位置時，開始處 理液（來自處理液供應裝置37)之供應，已加壓之處理液就 從處理液供應裝置37透過供應管36供應至前述噴嘴體11 。被供應至噴嘴體11之處理液從供應口 14流入儲液室22 內後，依序流通連通路23內、液供應室16內、縱孔17內 ，從配設爲A列及B列之2列的各噴出口 18分別噴出，形 成一條條線狀液流，全體形成簾狀而流下。 15 200300708 另一方面，以前述搬運裝置3將基板W在前述噴嘴體 11下方向箭頭T方向繼續搬運，從前述噴嘴體11形成一條 條線狀流下的處理液，係作爲向基板W搬運方向延伸之條 線狀積存液載置於基板W上。更具體而言，從位於基板W 搬運方向（箭頭T方向）下流側之A列噴出口 18流下的液流 載置於基板W上，接著，從位於上流側之B列噴出口 18 流下的液流載置於基板W上。第6圖表示此狀態。又，在 第6圖，以實線表示從A列噴出口 18流下之積存液Ra， 以虛線表示從B列噴出口 18流下之積存液Rb。 雖依A、B各列噴出口 18之配置間距P而定，但如上 述，若將配置間距P設定爲使PS 2d，則如第6圖所示，從 A列噴出口 18流下之處理液（Ra)，與從B列噴出口 18流下 之處理液（Rb)，在基板W上疊合而兩者混合，藉由其表面 張力，使處理液薄薄擴展在基板W上，如第7圖所示，在 基板W上形成既定膜厚之均勻處理液膜（R)。 然而，如上述，現在，玻璃基板等基板W逐年增大其 尺寸。爲能對基板W全域進行均質之處理，並且能降低其 處理成本，要求以盡量少量之處理液將均勻膜厚之處理液 能塗布於基板W上的技術。因此，需要使噴出口 18 口徑盡 量小徑，並且使其配置間距盡量狹窄。 然而，如上述，在習知例，因噴出孔係排成一列，故 若使其配置間距密集，從各噴出孔噴出所流下之液流間距 就變成極接近，其結果，所鄰接之液流彼此黏接，互相糾 纏混合，不但變成帶狀液流流下，而且因其表面張力而使 16 200300708 液流之寬度變成縮窄狀態，產生不能在基板w全寬度塗布 處理液的問題，又，產生所塗布之處理液膜厚反而變厚的 問題。另一方面，若使配置間距取大，因從各噴出口所噴 出之處理液量少，載置於基板w上之各積存液就互相不接 觸而成爲獨立狀態，故無法在基板W上形成處理液膜。 對此，在本例之基板處理裝置1，因將噴出口 18沿噴 嘴體11長邊方向排列2列，並且將各列噴出口 18配置於 鄰接之噴出口 18列之各噴出口 18配置間的中間位置，使 全體沿排列方向配設成交錯狀，故在噴出口 18 口徑縮小之 情形，即使將各列之配置間距P不狹窄至必要以上，亦能 使2列噴出口 18全體之配置間距狹窄，能使載置於基板W 上之各積存液彼此極接近而使兩者接觸之狀態，能將既定 膜厚之均質處理液膜形成於基板W上。亦即，在本例，具 體的各列之配置間距係P，而全體之配置間距係P/2。 又，所欲之前述各噴出口 18之口徑d(爲以少量之處理 液，能將均質膜厚之處理液膜形成於基板W上）係0.35mm 以上5mm以下，各列之配置間距P係1mm以上10mm以下 〇 當如上述將處理液塗布在基板W之上面全面後，則停 止處理液（來自處理液供應裝置37)之供應。此時，在本例 ，因液供應室16上端係比儲液室22上端更靠近上方，故 塡充於儲液室22內之處理液重量不會作用於液供應室16 內之處理液，在液供應室16及縱孔17內之處理液則以本 身之表面張力停留於該液供應室16及縱孔17內。如此， 17 200300708 藉由如上述之作用，能防止處理液之供應停止時處理液從 前述噴出口 18滴落，防止在形成於基板W上之處理液膜膜 厚產生不勻。 然後，對依序搬運之基板W重覆上述處理，形成處理 液膜於各基板W上。 以上雖就本發明之一實施形態說明，但是本發明之具 體形態絲毫不限制於此。例如，在上例，雖將噴出口 18及 縱孔17配設成2列，但將這些配設3列以上之複數列亦可 。然而，即使是此情形，各列之噴出口 18，必須配置於鄰 接之噴出口 18列之各噴出口配置間，來使各噴出口 18沿 排列方向配設成交錯狀。 又，在上例，雖設置槽狀液供應室16，在此液供應室 16下方穿設縱孔17而構成，但如第8圖及第9圖所示，亦 可不設置前述液供應室16，而將各縱孔17開口於第2構件 15之水平邊15b上面，直接連通於前述連通路23而構成亦 可。如此構成，亦能獲得與上例之基板處理裝置1同樣效 果。 又，本發明之基板處理裝置，亦能構成如第10圖及第 11圖所示之形態。在此情形，基板W之處理液塗布處理， 係不是連續處理，而是逐片處理。如第10圖及第11圖所 示，此基板處理裝置50，係由下列構件等所構成：支撐旋 轉裝置51，將基板W支撐成水平，且使之水平旋轉；噴嘴 裝置10，如上述第3圖至第5圖所示者，或如第8圖及第 9圖所示者；處理液供應裝置37，供應處理液至此噴嘴裝 18 200300708 置10 ;及移送裝置60，支撐噴嘴裝置10沿基板W移動等 〇 前述支撐旋轉裝置51，係由：旋轉夾頭52，將基板W 真空吸引而水平支撐；旋轉軸53，支撐此旋轉夾頭52 ;及 驅動機構部54，使旋轉軸53旋轉於軸中心等所構成，藉由 驅動機構部54之動力，來使旋轉軸53及旋轉夾頭52旋轉 ，並使支撐於旋轉夾頭52之基板W作水平旋轉。驅動機構 部54具備分度機能，將旋轉軸53沿其旋轉方向之既定角 度作分度，以在旋轉前後使旋轉夾頭52位於預先所設定之 旋轉角度位置。並且，在如此分配之旋轉夾頭52上，以第 11圖所示之姿勢載置基板W，基板W係以該旋轉夾頭52 吸引、支撐。又，圖中之符號55係包圍基板W周圍之蓋體 〇 前述移送裝置60，係由：支撐臂61，將噴嘴裝置10 支撐成使其長邊方向沿基板W寬度方向（箭頭Η方向）；移 送機構部62，使此支撐臂61沿與前述寬度方向（箭頭Η方 向）正交之箭頭Τ’方向移動等所構成。 如此，依此基板處理裝置50，首先，將基板W載置於 旋轉夾頭52上，在藉由該旋轉夾頭52吸附、支撐之狀態 下，噴嘴裝置10係以前述移送裝置60沿接近基板W之方 向移送。然後，與此同時從處理液供應裝置37供應已加壓 之處理液至噴嘴裝置10，處理液從其噴出口 18流下，塗布 處理液於基板W上。接著，在塗布處理液於基板W上面全 面後，使噴嘴裝置10回至原位置。 19 200300708 噴嘴裝置10回至原位置後，接著，藉由前述驅動機構 部54使基板W水平旋轉僅既定時間。藉此，塗布於基板 W上之處理液藉由離心力來拉伸爲薄，使形成於基板W上 之處理液膜厚更爲均質。然後停止基板W，結束一連串之 處理。 又，能適用本發明之處理對象的基板，未有任何限制 ，對液晶玻璃基板、半導體晶圓（矽晶圓）、光罩用玻璃基板 、光碟用基板等之各種基板，均能適用本發明。對處理液 亦未有任何限制，能使用在半導體或液晶之製程所使用之 顯影液、光阻膜液、光阻膜剝離液、鈾刻液、洗淨液（包含 純水、臭氧水、含氫水、電解離子水）等各種處理液。 產業上之可利用悴 如上述，本發明之噴嘴裝置及具備其之基板處理裝置 ’適合於液晶玻璃基板、半導體晶圓、光罩用玻璃基板、 光碟用基板等之基板，均勻塗布藥液或洗淨液等之處理液 〇 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 第1圖，係表示本發明較佳形態之基板處理裝置的俯 視截面圖，係第2圖箭頭II- II方向的俯視截面圖。 第2圖，係第1圖箭頭I —〗方向的側視截面圖。 第3圖，係表示本發明較佳形態之噴嘴裝置的前視截 面圖’係第5圖箭頭IV- IV方向的前視截面圖。 第4圖，係第3圖所示之噴嘴裝置的仰視圖。 20 200300708 第5圖，係第3圖箭頭III - III方向的側視截面圖。 第6圖，係用以說明本發明噴嘴裝置之處理液塗布作 用的說明圖。 第7圖，係用以說明本發明噴嘴裝置之處理液塗布作 用的說明圖。 第8圖，係表示本發明其他形態之噴嘴裝置的前視截 面圖，係第9圖箭頭VI - VI方向的截面圖。 弟9圖’係第8圖箭頭V - V方向的側視截面圖。 第10圖，係表示本發明其他形態之基板處理裝置的前 視截面圖。 第11圖，係第10圖所示之基板處理裝置的俯視圖。 第12圖，係表示習知例之噴嘴裝置的俯視截面圖。 第13圖，係第12圖所示之噴嘴裝置的仰視圖。 第14圖，係用以說明習知例之噴嘴裝置之處理液塗布 作用的說明圖。 (二）元件代表符號 卜50 基板處理裝置 2 蓋體 3 搬運裝置 4 搬運滾輪 5 ^ 53 旋轉軸 6、Ί 滾輪 8 軸承 9 驅動機構 200300708 10 、 100 噴嘴裝置 11 ^ 101 噴嘴體 12 、 102 第1構件 12a 、 15a 垂直邊 12b 、 15b 水平邊 13、19 槽部 14 、 104 供應口 15 、 106 第2構件 16 、 103 液供應室 17 縱孔 18 、 105 噴出口 20、2卜 23、107 襯墊 22 儲液室 23 連通路 24 結合構件 35 、 112 管接頭 36 、 111 供應管 37 、 110 處理液供應裝置 51 旋轉裝置 52 旋轉夾頭 54 驅動機構部 55 盍體 60 移送裝置 61 支撐臂

22 200300708 108 托架 P 配置間距 R 處理液膜 Ra 積存液（處理液) W 基板

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Claims (1)

1. 200300708 拾、申請專利範圍 1、 一種噴嘴裝置，係具備長形之噴嘴體，從該噴嘴體 噴出處理液而塗布於被處理物上，其特徵在於： 前述噴嘴體，係具備：複數個噴出口，形成於其下面 ;儲液室，使被供應之處理液滯留；及液噴出流路，一方 連通於前述各噴出口，另一方連通於前述儲液室，使滯留 於前述儲液室之處理液流通至前述噴出口，而從前述噴出 口噴出； 前述噴出口，係沿前述噴嘴體長邊方向排列成複數列 ，並且各列之噴出口係配置於所鄰接之噴出口列之各噴出 口配置間，而使各噴出口沿排列方向配設成交錯狀。 2、 如申請專利範圍第1項之噴嘴裝置，其中，前述儲 液室與液噴出流路，係沿前述長邊方向平行並排，前述液 噴出流路上端係比前述儲液室上端更靠近於上方而配置， 並且，前述儲液室上端部與前述液噴出流路上端部係以連 通路連通。 3、 如申請專利範圍第2項之噴嘴裝置，其中，前述液 噴出流路，係以個別連通於前述各噴出口之複數個縱孔來 構成，各縱孔上端部與前述儲液室上端部係以前述連通路 連通。 4、 如申請專利範圍第2項之噴嘴裝置，其中，前述液 噴出流路係具備：個別地連通於前述各噴出口的複數個縱 孔；及形成於該縱孔上方，且下端部連通於前述縱孔上端 部的液供應室； 24 200300708 前述液供應室上端部與前述儲液室上端部係以前述連 通路連通。 5、 如申請專利範圍第1項之噴嘴裝置，其中，前述各 噴出口之口徑係0.35mm以上5mm以下，其各列之配置間 距係1mm以上10mm以下。 6、 一種基板處理裝置，其特徵在於，係具備：支撐機 構，用以支撐基板；申請專利範圍第1項至第5項中之任 一噴嘴裝置，配設於前述支撐機構所支撐之基板上方，將 處理液噴出於該基板上；處理液供應機構，將加壓之處理 液供應至該噴嘴裝置；及移動機構，使前述噴嘴體與前述 支撐機構所支撐之基板沿與噴嘴體長邊方向正交的方向相 對移動。 7、 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中，前 述支撐機構及移動機構係由滾輪搬運裝置所構成，該滾輪 搬運裝置具備支撐前述基板之複數個滾輪群，且藉由各滾 輪之旋轉將前述基板施以線性搬運。 8、 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中，前 述支撐機構係由載置基板用之載置台而構成，前述移動機 構係由移送裝置所構成，該移送裝置將前述噴嘴體沿與其 長邊方向正交之方向、並沿前述基板施以線性移送。 9、 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置，其係進一 步具備旋轉驅動裝置，用來使前述載置台水平旋轉。 25