[go: up one dir, main page]

SU407688A1 - SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS - Google Patents

SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS

Info

Publication number
SU407688A1
SU407688A1 SU1689961A SU1689961A SU407688A1 SU 407688 A1 SU407688 A1 SU 407688A1 SU 1689961 A SU1689961 A SU 1689961A SU 1689961 A SU1689961 A SU 1689961A SU 407688 A1 SU407688 A1 SU 407688A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
steels
sustaining
mixture
solder mixture
ammonium chloride
Prior art date
Application number
SU1689961A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Н. С. Горбунов В. А. Генель Центральна научно исследовательска лаборатори химической тары витель П. Т. Гор чев
Original Assignee
Авторы изобретени
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Авторы изобретени filed Critical Авторы изобретени
Priority to SU1689961A priority Critical patent/SU407688A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU407688A1 publication Critical patent/SU407688A1/en

Links

Landscapes

  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

1one

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу па льной смеси.This invention relates to soldering, in particular, to the composition of a solid mixture.

Известна па льна  смесь, содержаща  окись меди.Known for flax mixture containing copper oxide.

Дл  повышени  качества па ного соединени  без предварительной обработки па емой поверхности в состав па льной смеси вводитс  хлористый аммоний. При этом компоненты вз ты в следующем соотнощении, вес. ч.:To improve the quality of the solder compound without preliminary treatment of the paved surface, ammonium chloride is added to the molten mixture. In this case, the components are taken in the following ratio, weight. including:

Окись меди 1 Хлористый аммоний 1,5Copper oxide 1 Ammonium chloride 1,5

Окись меди (СиО) смешивают с хлористым аммонием (NH4C1) в весовом соотношении 1 вес. ч. (СиО) и 1,5 вес. ч. (ЫП4С1).Copper oxide (CuO) is mixed with ammonium chloride (NH4C1) in a weight ratio of 1 weight. h. (CuO) and 1.5 wt. h. (lp4s1).

Полученную реакционную смесь нагревают на воздухе в керамическом тигле до плавлени . Поверхности деталей, подвергающиес  пайке, раздельно окунают в расплав и соедин ют друг с другом до их остывани . Затем детали устанавливают в печь, нагревают до 1100-1150°С и выдерживают 5-10 мин.The resulting reaction mixture is heated in air in a ceramic crucible to melt. The surfaces of the parts to be soldered are dipped separately into the melt and connected to each other before they cool. Then the parts are installed in the oven, heated to 1100-1150 ° C and kept for 5-10 minutes.

Во избежание окислени  медного припо  охлаждение па ных соединений происходит в защитной или инертной атмосфере.In order to avoid the oxidation of copper, the soldering of steam compounds takes place in a protective or inert atmosphere.

Пример 1. Реакционную 1смесь,со сто щую из 1 вес. ч. СиО и 1,5 вес. ч. NH4C1 нагреваютExample 1. Reactionary 1 mixture consisting of 1 wt. h. Cuo and 1.5 wt. h. NH4C1 heated

в керамическом тигле до плавлени . В расплав раздельно окунают детали, подвергающиес  пайке, затем их соедин ют друг с другом до остывани , после чего став т в печь. Последнюю нагревают до 1100-1150°С и выдерл :ивают 5-10 мин. Охлаждение ведут в инертной среде.in a ceramic crucible until melted. The parts to be soldered are then dipped separately into the melt, then they are connected to each other before cooling, and then put into the furnace. The latter is heated to 1100-1150 ° C and pulled out: it is 5-10 minutes. Cooling is carried out in an inert atmosphere.

П р и м е р 2. Первую часть способа провод т также, как и в примере 1. Процесс пайки ведут в реакторе, св занном с атмосферой клапаном Бюнзена, а охлаждение - при отключенной от атмосферы внутренней части реактора .PRI mme R 2. The first part of the process is carried out as in Example 1. The soldering process is carried out in a reactor connected to the atmosphere with a Bunzen valve, and cooling is carried out with the inside of the reactor disconnected from the atmosphere.

1515

Предмет изобретени Subject invention

Па льна  смесь дл  пайки сталей, содержаща  окись меди, отличающа с  тем, что, с це20 лью повышени  качества па ного соединени  без предварительной обработки па емой поверхности , в ее состав ввод т хлористый аммоний , при этом компоиенты вз ты в следуюш ,ем соотношении, вес. ч. 25Окись меди 1A mixture of soldered steels containing copper oxide, characterized in that, in order to improve the quality of the joint without pre-treatment of the surface, the ammonium chloride is added to its composition, and the components are taken as follows. , weight. h. 25 Copper oxide 1

Хлористый аммоний 1,5Ammonium Chloride 1.5

SU1689961A 1971-08-04 1971-08-04 SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS SU407688A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1689961A SU407688A1 (en) 1971-08-04 1971-08-04 SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1689961A SU407688A1 (en) 1971-08-04 1971-08-04 SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU407688A1 true SU407688A1 (en) 1973-12-10

Family

ID=20485644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1689961A SU407688A1 (en) 1971-08-04 1971-08-04 SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU407688A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220055158A1 (en) * 2020-08-20 2022-02-24 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Copper solder formulation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220055158A1 (en) * 2020-08-20 2022-02-24 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Copper solder formulation
US11794286B2 (en) * 2020-08-20 2023-10-24 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Copper solder formulation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU407688A1 (en) SOLDER MIXTURE FOR SUSTAINING STEELS
US3970239A (en) Fluxing technique for removing lead oxide
SU576182A1 (en) Welding flux composition
SU1171562A1 (en) Composition for borating steel articles
SU368321A1 (en) METHOD FOR TREATING PIGSTER BY BISMUT
SU935238A1 (en) Flux for high-temperature soldering
RU1785858C (en) Solder for soldering aluminum and its alloys without flux
US1829082A (en) Process of manufacturing colored portland cement
SU380724A1 (en) ^ 5C? SOYUZNAYAI1ATititka-tekhsh1MEgKA
SU949016A1 (en) Composition for salt heating bath
SU406671A1 (en) ALUMINUM SOLDER SOLUTION
SU1505729A1 (en) Solder for soldering electronic components
SU399333A1 (en) FLUX FOR TOOLS TOOLS
SU1449294A1 (en) Flux for soldering heterogeneous metals
SU1362594A1 (en) Composition for thermit welding of copper
SU1039674A2 (en) Liquid for protecting solder from oxidation
SU147896A1 (en) Solder for soldering molybdenum with steel
US2311126A (en) Flux for magnesium and magnesium alloys
SU1650769A1 (en) Compound for boriding steel parts
SU1274871A2 (en) Method of soldering materials
SU449794A1 (en) Soft solder flux
SU439359A1 (en) Solder for soldering metal with non-metallic materials
SU484954A1 (en) Silicon Solder
SU501842A1 (en) Graphite soldering method with steel
SU692889A1 (en) Cast iron