SE500740C2 - Mikrovågsapparat för plasmaprocesser - Google Patents
Mikrovågsapparat för plasmaprocesserInfo
- Publication number
- SE500740C2 SE500740C2 SE9302222A SE9302222A SE500740C2 SE 500740 C2 SE500740 C2 SE 500740C2 SE 9302222 A SE9302222 A SE 9302222A SE 9302222 A SE9302222 A SE 9302222A SE 500740 C2 SE500740 C2 SE 500740C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- plasma
- microwave
- dielectric tube
- column
- cavity
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C8/00—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C8/06—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
- C23C8/36—Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases using ionised gases, e.g. ionitriding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/277—Diamond only using other elements in the gas phase besides carbon and hydrogen; using other elements besides carbon, hydrogen and oxygen in case of use of combustion torches; using other elements besides carbon, hydrogen and inert gas in case of use of plasma jets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
- C23F4/04—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00 by physical dissolution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
'I
x
LD
T
x
2
elektronladdningen (1.6 x 1049 As). För att erhålla ECR-absorp-
tion vid mikrovàgsfrekvenser på 2.4 GHz krävs ett inducerat
magnetfält av 8.57 x 10* Tesla. Vid den anisotropa genereringen
av mikrovågsplasma är absorptionen av energi inte linjär och
plasmats elektrondensitet kan överstiga värdet för brytpunkts-
densiteten för ett isotropt genererat plasma.
Båda typerna av plasmagenerering används inom mikrovàgstekniken
för deponering av filmer, speciellt diamantfilmer i ett väte/-
kolväte baserat plasma. Exempel på olika metoder har rapporterats
av Kamo m. fl. i "Diamond Synthesis from Gas Phase in Microwave
Plasma", J. Crystal Growth, Vol. 62, 1983, p. 642-644. I U.S.
Patent 4,940,015 fullbordas genereringen av mikrovàgsplasmat i
ett reaktionskärl placerat att gå igenom den rektangulära
vågledaren och gränsfrekvenskaviteterna för mikrovàg. Gräns-
frekvenskaviteterna har olika gränsfrekvenser vilka gör det
möjligt att öka effektiviteten för absorption av mikrovágor i
plasmat. I U.S. patent 4,940,0l5 är reaktorn för syntes av
diamantfilm baserad på den avstämbara evakuerade mikrovàgskavite-
ten i direkt närhet till den rektangulära vágledaren. Kopplingen
av mikrovågseffekten fullbordas genom en antenn innanför
vàgledaren som riktar mikrovágseffekten in i kaviteten genom det
dielektriska fönstret placerat vid en bottensida av en special-
konstruerad cylindrisk del av kaviteten. I U.S. Patent 4,958,59O
fullbordas generationen av mikrovàgsplasma inuti ett reaktionsrör
med speciell konstruktion placerat inuti vågledaren med en
specificerad längd. Plasmat genereras i s.k. vandringsvágmod. I
detta fall är reaktorns dimensioner begränsade av storleken pá
vágledaren. Ett unikt system för den isotropa generationen av
plasma rapporterades först av Moisan et al., Phys. Lett. SOA, s.
125, 1974. Systemet använder ytvàgor som skall absorberas i
plasmat. En avancerad version av denna anordning kallas "surfa-
guide" och baseras på vågledarens produktion av ytvàgor. (Se även
Moisan et al., "The waveguide surfatron: a high power surface--
wave launcher to sustain large-diameter dense plasma columns",
J. Phys. E: Sci. Instrum., Vol. 20, 1987, s. 1356-1361). Denna
princip möjliggör produktion av långa cylindriska kolumner av
3
högjoniserat plasma, men plasmats radiella utsträckning kommer
också att begränsas av vågledarens storlek.
Metoden beskrevs för första gången i det tjeckiska patentet nr.
176690 och en anordning baserad på ECR-mikrovågsplasman för
tillväxten av tunna filmer. (Se även Bárdoš L. et al., J. Phys.
D., 1975, Letter 195). Sålunda rapporterades redan 1975 en
applikation rörande oxidation av kisel i ett syrgasbaserat ECR-
plasma. En acceleration av ECR-plasmat till substratet i ett icke
likformigt magnetfält patenterades 1979 (tjeckiskt patent nr.
208419). Liknande patent har uppträtt i Japan något efter 1988.
En av de senaste anordningarna rörande ECR-mikrovågsplasma
presenteras i U.S. Patent 4,9l5,979. I detta patent är dimensio-
nerna av reaktionskammaren optimerade med avseende på Larmor-
radierna för elektroner, så att den rumsliga likformigheten i
plasmats elektrondensitet kan förbättras.
Alla konventionella metoder och anordningar som begagnar sig av
mikrovågseffekt skapar ett mikrovågsplasma nästan utan någon
möjlighet att ändra den lokala fördelningen.av'elektrondensiteten
i plasmat. Plasmat genereras mestadels som ett bulkmedium utan
prefererade ytor. Dock är en kontroll av den lokala plasmaden-
siteten gentemot utvalda ytor på substratet väldigt viktig inom
många användningsområden där mer komplicerade substratytor skall
beläggas. Några lokala preferenser kan kontrolleras genom
lämpliga ändringar av geometrin för magnetfältet i ECR-plasma,
dock gäller detta endast för tryck < 1 Pa. Detta tryck lämpar sig
inte speciellt för deponering av diamantfilm, där det optimala
trycket är av storleksordningen 1000 Pa.
Sammanfattning av uppfinningen
Syftet med den föreliggande uppfinning är därför att överbrygga
de ovan nämnda upptäckterna och problemen enligt teknikens
ståndpunkt samt att tillhandahålla en förbättrad mikrovàgsapparat
för plasmaprocesser, speciellt för deponering av tunna filmer,
i stånd att bilda lokala plasmakolumner med en förstärkt
elektrontäthet inuti det samtidigt genererade bulkplasmat.
01
4
I enlighet med ett första syfte enligt denna uppfinning in-
nefattar en mikrovågsapparat för plasmaprocesser, speciellt för
deponering av tunna filmer pà provytor i kontakt med mikro-
vàgsplasmat alstrat vid gasreaktion vid reducerat gastryck i en
vakuumkammare pumpad med en vakuumpump
ett mikrovågselement innehållande åtminstone ett dielektiskt
rör med en justerbar längd för alstring av en plasmakolumn i
detta dielektiska rör som tjänar som ett inlopp för gasämnena,
en axiellt symmetrisk vakuumresonanskavitet med en bottenarea
hermetiskt angränsande det dielektriska röret eller rören an-
slutet/anslutna till mikrovågselementet för generering av
plasmakolumnen eller kolumnerna som kommer att fungera som
plasma-antenn eller plasma-antenner' med justerbar längd för
alstrandet av mikrovàgsplasma i den resonanta kaviteten med en
resonanslängd som definieras av en rörlig pistong, samt
en substrathållare med justerbar temperatur och placerad inuti
den resonanta kaviteten i kontakt med mikrovàgsplasmat och med
substratet vänt mot plasmakolumnen.
I enlighet ett andra syfte enligt uppfinningen fungerar mikrovåg-
selementet som en sändare för ytvågorna för genereringen av
plasmakolumnen i det dielektriska röret.
I enlighet med ett tredje syfte enligt uppfinningen är sub-
strathállaren gjord av ett elektriskt ledande material som är
ohmskt isolerat från kammarväggarna och hállaren med substratet
är kopplad till den yttre generatorn med elektrisk förspänning.
I enlighet med ett fjärde syfte enligt uppfinningen är vakuum-
resonanskaviteten försedd med ett ytterligare inlopp för
arbetsgas.
I enlighet med ett femte syfte enligt uppfinningen kommer
plasmakolumnen och mikrovàgsplasmat att genereras i det magnetis-
ka fältet producerat av magneter eller elektromagnetiska spolar.
U" I
"J
\J
I»
5
Kortfattad beskrivning av ritningarna
egenskaperna och fördelarna med den
De ovan nämnda syftena,
föreliggande uppfinningen som nämns ovan kommer att klargöras
genom beskrivningen av uppfinningen gjord med hänvisning till
ritningarna i vilka:
Fig. 1 är en schematisk planvy av en första utföringsform av
en apparat för plasmaprocesser i enlighet med den
föreliggande uppfinningen, speciellt för deponering av
tunna filmer,
2 är en schematisk planvy av en andra utföringsform av
Fig.
den föreliggande uppfinningen som visar ett första
exempel pà mikrovàgsapparaten för plasmaprocesser, i
vilken plasmakolumnen genereras av ytvàgor alstrade i
ett arrangemang med en "waveguide surfatron" och
plasma-antennens längd.representerad av plasmakolumnen
kan justeras med en rörlig inre del av det dielektris-
ka röret.
Fig. 3 är en schematisk planvy av en tredje utföringsform av
den föreliggande uppfinningen som 'visar ett andra
exempel på apparaten för plasmaprocesser, i vilken
plasmakolumnen och mikrovàgsplasmat kommer att genere-
ras i magnetfältet alstrat av yttre magneter.
Detaljerad beskrivning
1, kommer att beskrivas en första
utföringsform av ndkrovàgsapparaten i enlighet med den före-
i vilket ett
Med hänvisning till fig.
liggande uppfinningen. Ett mikrovågselement (1),
dielektriskt rör 2 är installerat, genererar inuti detta rör en
plasmakolumn 3 i den arbetande gasen 4, vilken införs in i den
5 hermetiskt
axiellt vakuumresonanskaviteten
symmetriska
angränsande röret 2 och evakuerad med en vakuumpump 6. Resonans-
villkoren i kaviteten 5 kan avstämmas med en pistong 7 så att
korrekt resonanslängd 8 erhålls för kaviteten 5. Plasmakolumnen
3 fungerar som en plasma-antenn i kaviteten 5 och vid resonans
6
genererar den ett mikrovàgsplasma 9 inuti resonanskaviteten 5.
Antennens längd kan kontrolleras både med effekten tillförd av
mikrovàgselementet 1 till plasmakolumnen 3 och med längden 10 för
det dielektriska röret 2 inuti kaviteten 5. Mikrovågsplasmat
växelverkar med huvuddelen av ytan på substratet 11 som sitter
fastmonterat på substrathàllaren 12. En förstärkt plasmaprocess
erhålls genom plasmakolumnen 3, vilken.växelverkar med den lokala
delen av substratet 11. Ytterligare en arbetsgas 14 kan släppas
in i mikrovàgsplasmat 9 genom inloppsporten 13 för att påverka
plasmaprocesserna vid substratet 11. Substratets ll potential
under plasmaprocessen kan kontrolleras med substrathàllaren 12,
vilken är installerad i kammaren 5 utan ohmsk kontakt med denna.
Potentialen kontrolleras då av en yttre generator 15 för
elektrisk förspänning som är ansluten mellan kaviteten 5 och
hàllaren 12 som bär substratet ll.
Exempel
Tvá exempel pá föredragna utföringsformer av mikrovågsapparaten
för plasmaprocesser i enlighet med den föreliggande uppfinningen
kommer att beskrivas:
I fig. 2, som ett första exempel, àskàdliggörs en utföringsform
av mikrovàgsapparaten i vilken mikrovágselementet 1, visat i fig.
1, är anordnat som "surfaguide launcher" och bestående av
mikrovágsgeneratorn 16, som tillför mikrovágseffekten in i den
rektangulära vàgledaren 17 med avstämningspistongen 18 för
justering av optimal resonans i den.koaxiala kaviteten 19 i denna
"surfaguide launcher" 1, som är avstämbar med justeringspistongen
20. Det dielektriska röret 2, visat i fig. 1, i vilket genereras
plasmakolumnen 3, visad i fig.1, är installerat genom vakuumge-
nomföringen in i den dielektriska reaktorn 22. Reaktorn 22 är
hermetiskt tätad mot vakuumresonanskaviteten 5 i fig. 1 i den
överförande kvartsvågsdelen 23. Resonanskaviteten 5 är axiellt
symmetrisk och det dielektriska röret 2 är installerat i dess
symmetriaxel. Vakuumgenomföringen 21 gör det möjligt att justera
den optimala längden av det dielektriska röret 2 med plasmakolum-
nen 3 för genereringen av mikrovàgsplasmat 9, visat i fig- 1,
iÉÛfi :iii-Ü
7
innanför kaviteten 5. I ett speciellt exempel på processen för
deposition av diamantfilm i den beskrivna apparaten kan arbets-
gasen 4 vara sammansatt av väte, metan, syre och argon.
Som ett andra exempel beskrivs en utföringsform av mikrovàgsappa-
raten i vilken plasmakolumnen 3 och mikrovågsplasmat 9 i den
resonanta kaviteten 5, visad i fig. 1, genereras i magnetfältet
alstrat av yttre magneter 24. I detta arrangemang kan plasmats
elektrondensitet förstärkas genom en magnetfältsinneslutning. När
magnetfältet tvärs över plasmakolumnens 3 symmetriaxel når ECR-
värdet, kan resonansförstärkningen av plasmats elektrondensitet
i kaviteten 5 uppnås.
Mikrovâgsapparaten i enlighet med den föreliggande uppfinningen
har en fördel speciellt i applikationer där lokala ythàligheter
i substratytan måste deponeras med film samtidigt som resten av
ytan. Substrathàllaren med ett riktigt system för förflyttning
av substratet inuti plasmat kan då också anordnas.
Mikrovâgsapparaten i enlighet med uppfinningen kan användas inte
bara för deponering av filmer utan också för andra typer av
plasmaprocesser t. ex. torretsning, plasmarengöring, oxidering,
nitrering etc.
Claims (5)
- l. Mikrovàgsapparat för plasmaprocesser, i synnerhet för depone- ring av tunna filmer pà provytor som gör kontakt med mikrovågs- plasmat genererat i en gasreaktion vid reducerat gastryck i en vakuumreaktor pumpad av en vakuumpump, k ä n n e t e c k n a d av ett mikrovàgsgenererande element (1) innehållande åtminstone ett dielektriskt rör (2) med en justerbar längd (10) för genere- ringen av en plasmakolumn (3) i detta dielektriska rör vilket fungerar som ett inlopp för gasreaktionsämnen (4), en axiellt symmetrisk vakuumresonanskavitet (5) med en bottenyta hermetiskt angränsande det/de dielektriska röret/rören (2) sammankopplat/sammankopplade med mikrovàgselementet (1) för generering av plasmakolumnen eller plasmakolumnerna (3), som fungerar som plasma-antenn med justerbar längd för generationen av mikrovàgsplasma (9) i den resonanta kaviteten (5) med en resonanslängd (8) som definieras av en rörlig pistong (7), en substrathàllare med justerbar temperatur (12) placerad inuti den resonanta kaviteten (5) i kontakt med mikrovàgsplasmat (9) och med substratet (ll) vänt mot plasmakolumnen (3).
- 2. Mikrovàgsapparat enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att mikrovâgselementet (1) fungerar som genererande källa för ytvågorna som ger upphov till plasmakolumnen ( 3) i det dielektriska röret (2).
- 3. Mikrovàgsapparat enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k - n a d av att substrathållaren (12) är gjord av ett elektriskt ledande material och är ohmskt isolerad från kammarväggarna i kaviteten (5) samt att substrathállaren (12) med substratet (11) är ansluten till en yttre generator (15) med en elektrisk för- spänning. (Jl L... ' CÉÉ) \ i t* C' w 9
- 4. Mikrovágsapparat enligt något av föregående krav, k ä n n e - t e c k n a d av att vakuumresonanskaviteten (5) är försedd med ett ytterli- gare inlopp (13) för arbetsgas (14).
- 5. Mikrovàgsapparat enligt något av föregående krav, k ä n n e - t e c k n a d av att plasmakolumnen (3) och mikrovågsplasmat (9) skapas i magnetfältet producerat av magneter eller elektromagnetiska spolar (24).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9302222A SE500740C2 (sv) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Mikrovågsapparat för plasmaprocesser |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9302222A SE500740C2 (sv) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Mikrovågsapparat för plasmaprocesser |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9302222D0 SE9302222D0 (sv) | 1993-06-28 |
SE9302222L SE9302222L (sv) | 1994-08-22 |
SE500740C2 true SE500740C2 (sv) | 1994-08-22 |
Family
ID=20390435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9302222A SE500740C2 (sv) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Mikrovågsapparat för plasmaprocesser |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SE (1) | SE500740C2 (sv) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2486782A (en) * | 2010-12-23 | 2012-06-27 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US8859058B2 (en) | 2010-12-23 | 2014-10-14 | Element Six Limited | Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture |
US8955456B2 (en) | 2010-12-23 | 2015-02-17 | Element Six Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US9142389B2 (en) | 2010-12-23 | 2015-09-22 | Element Six Technologies Limited | Microwave power delivery system for plasma reactors |
US9410242B2 (en) | 2010-12-23 | 2016-08-09 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US9637838B2 (en) | 2010-12-23 | 2017-05-02 | Element Six Limited | Methods of manufacturing synthetic diamond material by microwave plasma enhanced chemical vapor deposition from a microwave generator and gas inlet(s) disposed opposite the growth surface area |
US11371147B2 (en) | 2010-12-23 | 2022-06-28 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114457323B (zh) * | 2022-04-12 | 2022-08-02 | 成都纽曼和瑞微波技术有限公司 | 一种反应腔装置及微波等离子体气相沉积系统 |
-
1993
- 1993-06-28 SE SE9302222A patent/SE500740C2/sv unknown
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2486782A (en) * | 2010-12-23 | 2012-06-27 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
GB2486782B (en) * | 2010-12-23 | 2014-03-19 | Element Six Ltd | A microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US8859058B2 (en) | 2010-12-23 | 2014-10-14 | Element Six Limited | Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture |
US8955456B2 (en) | 2010-12-23 | 2015-02-17 | Element Six Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US9142389B2 (en) | 2010-12-23 | 2015-09-22 | Element Six Technologies Limited | Microwave power delivery system for plasma reactors |
US9410242B2 (en) | 2010-12-23 | 2016-08-09 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US9637838B2 (en) | 2010-12-23 | 2017-05-02 | Element Six Limited | Methods of manufacturing synthetic diamond material by microwave plasma enhanced chemical vapor deposition from a microwave generator and gas inlet(s) disposed opposite the growth surface area |
US9738970B2 (en) | 2010-12-23 | 2017-08-22 | Element Six Limited | Microwave plasma reactors and substrates for synthetic diamond manufacture |
US10403477B2 (en) | 2010-12-23 | 2019-09-03 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US11371147B2 (en) | 2010-12-23 | 2022-06-28 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
US11488805B2 (en) | 2010-12-23 | 2022-11-01 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE9302222L (sv) | 1994-08-22 |
SE9302222D0 (sv) | 1993-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Degeling et al. | Plasma production from helicon waves | |
US5370765A (en) | Electron cyclotron resonance plasma source and method of operation | |
US4990229A (en) | High density plasma deposition and etching apparatus | |
US7845310B2 (en) | Wide area radio frequency plasma apparatus for processing multiple substrates | |
US4970435A (en) | Plasma processing apparatus | |
US5279669A (en) | Plasma reactor for processing substrates comprising means for inducing electron cyclotron resonance (ECR) and ion cyclotron resonance (ICR) conditions | |
US4906900A (en) | Coaxial cavity type, radiofrequency wave, plasma generating apparatus | |
US5686796A (en) | Ion implantation helicon plasma source with magnetic dipoles | |
SE521904C2 (sv) | Anordning för hybridplasmabehandling | |
US5181986A (en) | Plasma processing apparatus | |
CA2401220C (en) | High frequency plasma beam source | |
SE500740C2 (sv) | Mikrovågsapparat för plasmaprocesser | |
KR101256850B1 (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리 장치 | |
KR950007480B1 (ko) | 마이크로파 플라즈마 발생장치 | |
GB2243944A (en) | Plasma processing apparatus | |
JP4537032B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 | |
US6010755A (en) | Method and apparatus for forming thin films using dual ECR plasma generators | |
JP2005228604A (ja) | プラズマ発生装置 | |
Ghanbari et al. | A broad‐beam electron cyclotron resonance ion source for sputtering etching and deposition of material | |
JPH11195500A (ja) | 表面処理装置 | |
JPH0687440B2 (ja) | マイクロ波プラズマ発生方法 | |
JP2743585B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
Yoshida | Plasma properties in the open‐ended region of a coaxial‐type microwave cavity | |
JP2595640B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2633849B2 (ja) | プラズマ処理装置 |