[go: up one dir, main page]

RU96122488A - Микросхемная карта - Google Patents

Микросхемная карта

Info

Publication number
RU96122488A
RU96122488A RU96122488/09A RU96122488A RU96122488A RU 96122488 A RU96122488 A RU 96122488A RU 96122488/09 A RU96122488/09 A RU 96122488/09A RU 96122488 A RU96122488 A RU 96122488A RU 96122488 A RU96122488 A RU 96122488A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plastic
microcircuit
adhesive
card
flexible region
Prior art date
Application number
RU96122488/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2137195C1 (ru
Inventor
Киршбауер Йозеф
Хопф Эрих
Греннингер Гюнтер
Фишер Юрген
Дидшис Гюнтер
Мундигл Йозеф
Рогалли Михель
Original Assignee
Сименс АГ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сименс АГ filed Critical Сименс АГ
Priority claimed from PCT/DE1995/000312 external-priority patent/WO1995029460A1/de
Publication of RU96122488A publication Critical patent/RU96122488A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2137195C1 publication Critical patent/RU2137195C1/ru

Links

Claims (8)

1. Микросхемная карта, образованная пластиковой картой (1), в которой расположена окруженная пластмассовым корпусом (3) полупроводниковая микросхема, причем полупроводниковая микросхема электрически соединена с контактными лепестками (4), которые соединены с пластиковой картой (1), а контактные лепестки (4) соединены с пластиковой картой (1) посредством клеящего вещества (5), содержащего, по меньшей мере три слоя, причем средний слой клеящего вещества (5) образован из гибкого материала, отличающаяся тем, что контактные лепестки (4) вблизи пластмассового корпуса (3) и вне него содержат гибкую область (6; 7; 8).
2. Микросхемная карта по п.1, отличающаяся тем, что гибкая область образована растяжимым гофром (7).
3. Микросхемная карта по п.1, отличающаяся тем, что гибкая область образована, по меньшей мере, тонкой перемычкой из растяжимого материала (6).
4. Микросхемная карта по п.1, отличающаяся тем, что гибкая область образована проходящей в виде меандра тонкой перемычкой (8).
5. Микросхемная карта по пп. 1 - 4, отличающаяся тем, что крайние слои клеящего вещества (5) образованы клеящими веществами горячей склейки.
6. Микросхемная карта по пп. 1 - 5, отличающаяся тем, что крайние слои клеящего вещества (5) согласованы по их клеящим характеристикам с характеристиками подлежащих соединению материалов.
7. Микросхемная карта по пп. 1 - 6, отличающаяся тем, что контактные лепестки (4) являются частями проводящей рамки (Leadframe).
8. Микросхемная карта по одному из пп. 1 - 7, отличающаяся тем, что пластмассовый корпус (3) не имеет прямого контакта с пластиковой картой (1).
RU96122488A 1994-04-27 1995-03-07 Микросхемная карта RU2137195C1 (ru)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4414731 1994-04-27
DEP4414731.7 1994-04-27
DEP4441931.7 1994-11-24
PCT/DE1995/000312 WO1995029460A1 (de) 1994-04-27 1995-03-07 Chipkarte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU96122488A true RU96122488A (ru) 1999-02-10
RU2137195C1 RU2137195C1 (ru) 1999-09-10

Family

ID=6516592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU96122488A RU2137195C1 (ru) 1994-04-27 1995-03-07 Микросхемная карта

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR100369021B1 (ru)
DE (2) DE4441931C1 (ru)
RU (1) RU2137195C1 (ru)
UA (1) UA41399C2 (ru)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード
DE19637214C2 (de) * 1996-08-22 2003-04-30 Pav Card Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls
FR2751918B1 (fr) * 1996-07-30 1998-10-02 Solaic Sa Carte a memoire, et procede de fabrication d'une telle carte
US6068191A (en) * 1996-08-01 2000-05-30 Siemens Aktiengesellschaft Smart card with card body and semiconductor chip on a leadframe
DE19631166C2 (de) * 1996-08-01 2000-12-07 Siemens Ag Chipkarte
DE19631387A1 (de) * 1996-08-02 1997-08-14 Siemens Ag Chipkarten und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE29708687U1 (de) * 1997-05-15 1997-07-24 Siemens AG, 80333 München Klebeverbindung
DE10208172B4 (de) * 2002-02-26 2005-07-07 Infineon Technologies Ag Zwischenträger zum Einsetzen in einen Träger und Träger mit einem Zwischenträger
KR100467634B1 (ko) * 2002-07-16 2005-01-24 삼성에스디에스 주식회사 스마트 카드 및 그의 제조방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4996411A (en) * 1986-07-24 1991-02-26 Schlumberger Industries Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method
FR2632100B1 (fr) * 1988-05-25 1992-02-21 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2125649T3 (es) Elemento de soporte para circuito integrado.
MY113991A (en) Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.
RU96122488A (ru) Микросхемная карта
KR920702024A (ko) 다수의 칩을 갖는 반도체 장치
EP1081761A4 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE
US20080309805A1 (en) Image sensor package
JPS5731166A (en) Semiconductor device
RU2010134567A (ru) Транспондер и буклет
KR20020063915A (ko) 전자 라벨
KR960016656A (ko) 무선 주파수 태그 제조 방법
RU2137195C1 (ru) Микросхемная карта
RU97106782A (ru) Несущее устройство для встраивания в бесконтактную микросхемную карту
JP3502396B2 (ja) 接着接合部
JPS5769765A (en) Sealed body of semiconductor device
RU99127355A (ru) Клеевое соединение
KR970008546A (ko) 반도체 리드프레임 제조방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 제조방법
KR900001004A (ko) 플라스틱 캡슐형 멀티칩 하이브리드 집적회로
CN1171178C (zh) 具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件
KR950034706A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
ATE282858T1 (de) Chipkarte
JPS5710251A (en) Semiconductor device
RU2003110416A (ru) Машинно-считываемый маркировачный ярлык
KR940005200A (ko) 배선기판상의 배선표면 처리방법
KR970063590A (ko) 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지
RU98110074A (ru) Модуль интегральной схемы