RU96122488A - Микросхемная карта - Google Patents
Микросхемная картаInfo
- Publication number
- RU96122488A RU96122488A RU96122488/09A RU96122488A RU96122488A RU 96122488 A RU96122488 A RU 96122488A RU 96122488/09 A RU96122488/09 A RU 96122488/09A RU 96122488 A RU96122488 A RU 96122488A RU 96122488 A RU96122488 A RU 96122488A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- plastic
- microcircuit
- adhesive
- card
- flexible region
- Prior art date
Links
Claims (8)
1. Микросхемная карта, образованная пластиковой картой (1), в которой расположена окруженная пластмассовым корпусом (3) полупроводниковая микросхема, причем полупроводниковая микросхема электрически соединена с контактными лепестками (4), которые соединены с пластиковой картой (1), а контактные лепестки (4) соединены с пластиковой картой (1) посредством клеящего вещества (5), содержащего, по меньшей мере три слоя, причем средний слой клеящего вещества (5) образован из гибкого материала, отличающаяся тем, что контактные лепестки (4) вблизи пластмассового корпуса (3) и вне него содержат гибкую область (6; 7; 8).
2. Микросхемная карта по п.1, отличающаяся тем, что гибкая область образована растяжимым гофром (7).
3. Микросхемная карта по п.1, отличающаяся тем, что гибкая область образована, по меньшей мере, тонкой перемычкой из растяжимого материала (6).
4. Микросхемная карта по п.1, отличающаяся тем, что гибкая область образована проходящей в виде меандра тонкой перемычкой (8).
5. Микросхемная карта по пп. 1 - 4, отличающаяся тем, что крайние слои клеящего вещества (5) образованы клеящими веществами горячей склейки.
6. Микросхемная карта по пп. 1 - 5, отличающаяся тем, что крайние слои клеящего вещества (5) согласованы по их клеящим характеристикам с характеристиками подлежащих соединению материалов.
7. Микросхемная карта по пп. 1 - 6, отличающаяся тем, что контактные лепестки (4) являются частями проводящей рамки (Leadframe).
8. Микросхемная карта по одному из пп. 1 - 7, отличающаяся тем, что пластмассовый корпус (3) не имеет прямого контакта с пластиковой картой (1).
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4414731 | 1994-04-27 | ||
DEP4414731.7 | 1994-04-27 | ||
DEP4441931.7 | 1994-11-24 | ||
PCT/DE1995/000312 WO1995029460A1 (de) | 1994-04-27 | 1995-03-07 | Chipkarte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU96122488A true RU96122488A (ru) | 1999-02-10 |
RU2137195C1 RU2137195C1 (ru) | 1999-09-10 |
Family
ID=6516592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU96122488A RU2137195C1 (ru) | 1994-04-27 | 1995-03-07 | Микросхемная карта |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100369021B1 (ru) |
DE (2) | DE4441931C1 (ru) |
RU (1) | RU2137195C1 (ru) |
UA (1) | UA41399C2 (ru) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19512191C2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-03-09 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger |
JPH09156267A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Watada Insatsu Kk | プラスチックカード |
DE19637214C2 (de) * | 1996-08-22 | 2003-04-30 | Pav Card Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls |
FR2751918B1 (fr) * | 1996-07-30 | 1998-10-02 | Solaic Sa | Carte a memoire, et procede de fabrication d'une telle carte |
US6068191A (en) * | 1996-08-01 | 2000-05-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Smart card with card body and semiconductor chip on a leadframe |
DE19631166C2 (de) * | 1996-08-01 | 2000-12-07 | Siemens Ag | Chipkarte |
DE19631387A1 (de) * | 1996-08-02 | 1997-08-14 | Siemens Ag | Chipkarten und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE29708687U1 (de) * | 1997-05-15 | 1997-07-24 | Siemens AG, 80333 München | Klebeverbindung |
DE10208172B4 (de) * | 2002-02-26 | 2005-07-07 | Infineon Technologies Ag | Zwischenträger zum Einsetzen in einen Träger und Träger mit einem Zwischenträger |
KR100467634B1 (ko) * | 2002-07-16 | 2005-01-24 | 삼성에스디에스 주식회사 | 스마트 카드 및 그의 제조방법 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
FR2632100B1 (fr) * | 1988-05-25 | 1992-02-21 | Schlumberger Ind Sa | Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et cartes a memoire electronique obtenue par la mise en oeuvre dudit procede |
-
1994
- 1994-11-24 DE DE4441931A patent/DE4441931C1/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-07 RU RU96122488A patent/RU2137195C1/ru not_active IP Right Cessation
- 1995-03-07 DE DE59510967T patent/DE59510967D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-07 UA UA96104049A patent/UA41399C2/ru unknown
- 1995-03-07 KR KR1019960705935A patent/KR100369021B1/ko not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2125649T3 (es) | Elemento de soporte para circuito integrado. | |
MY113991A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto. | |
RU96122488A (ru) | Микросхемная карта | |
KR920702024A (ko) | 다수의 칩을 갖는 반도체 장치 | |
EP1081761A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE | |
US20080309805A1 (en) | Image sensor package | |
JPS5731166A (en) | Semiconductor device | |
RU2010134567A (ru) | Транспондер и буклет | |
KR20020063915A (ko) | 전자 라벨 | |
KR960016656A (ko) | 무선 주파수 태그 제조 방법 | |
RU2137195C1 (ru) | Микросхемная карта | |
RU97106782A (ru) | Несущее устройство для встраивания в бесконтактную микросхемную карту | |
JP3502396B2 (ja) | 接着接合部 | |
JPS5769765A (en) | Sealed body of semiconductor device | |
RU99127355A (ru) | Клеевое соединение | |
KR970008546A (ko) | 반도체 리드프레임 제조방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 제조방법 | |
KR900001004A (ko) | 플라스틱 캡슐형 멀티칩 하이브리드 집적회로 | |
CN1171178C (zh) | 具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件 | |
KR950034706A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
ATE282858T1 (de) | Chipkarte | |
JPS5710251A (en) | Semiconductor device | |
RU2003110416A (ru) | Машинно-считываемый маркировачный ярлык | |
KR940005200A (ko) | 배선기판상의 배선표면 처리방법 | |
KR970063590A (ko) | 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지 | |
RU98110074A (ru) | Модуль интегральной схемы |