RU99127355A - Клеевое соединение - Google Patents
Клеевое соединениеInfo
- Publication number
- RU99127355A RU99127355A RU99127355/09A RU99127355A RU99127355A RU 99127355 A RU99127355 A RU 99127355A RU 99127355/09 A RU99127355/09 A RU 99127355/09A RU 99127355 A RU99127355 A RU 99127355A RU 99127355 A RU99127355 A RU 99127355A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- card
- adhesive
- layer
- transition layer
- supporting element
- Prior art date
Links
Claims (7)
1. Клеевое соединение, соединяющее посредством клеевого слоя (V) тело (1) из первого материала с пластиковым телом (5), причем клеевой слой (V) имеет многослойную структуру, состоящую из гибкого сердцевинного слоя (4) из акрилата и краевых слоев (2) из термоклея, граничащих каждый с первым телом (1) и пластиковым телом (5), отличающееся тем, что между краевыми слоями (2) расположено по одному переходному слою (3).
2. Соединение по п.1, отличающееся тем, что переходный слой (3) состоит из ПЭТФ-пленки.
3. Соединение по п.1, отличающееся тем, что переходный слой (3) состоит из поликарбонатной пленки.
4. Чип-карта, содержащая несущий элемент (1; 1') для полупроводникового чипа (6) и элемент (5) карты из пластика, причем несущий элемент (l; 1') соединен с элементом (5) карты посредством клеевого соединения по одному из пп.1-3.
5. Карта по п.4, причем несущий элемент (1; 1') выполнен электропроводящим.
6. Карта по п.4, отличающаяся тем, что несущий элемент (1) состоит из ткани, пропитанной стеклонаполненной эпоксидной смолой.
7. Карта по п.4, отличающаяся тем, что несущий элемент (1) состоит из керамического материала.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29708687.1 | 1997-05-15 | ||
| DE29708687U DE29708687U1 (de) | 1997-05-15 | 1997-05-15 | Klebeverbindung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99127355A true RU99127355A (ru) | 2001-09-27 |
| RU2180138C2 RU2180138C2 (ru) | 2002-02-27 |
Family
ID=8040414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99127355/09A RU2180138C2 (ru) | 1997-05-15 | 1998-04-28 | Клеевое соединение |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6469902B1 (ru) |
| EP (1) | EP0981435B1 (ru) |
| JP (1) | JP3502396B2 (ru) |
| KR (1) | KR100526595B1 (ru) |
| CN (1) | CN1134339C (ru) |
| AT (1) | ATE204809T1 (ru) |
| BR (1) | BR9809618A (ru) |
| DE (2) | DE29708687U1 (ru) |
| ES (1) | ES2163871T3 (ru) |
| RU (1) | RU2180138C2 (ru) |
| UA (1) | UA51788C2 (ru) |
| WO (1) | WO1998051488A1 (ru) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7030316B2 (en) * | 2004-01-30 | 2006-04-18 | Piranha Plastics | Insert molding electronic devices |
| US7193161B1 (en) * | 2006-02-15 | 2007-03-20 | Sandisk Corporation | SiP module with a single sided lid |
| US7440285B2 (en) | 2006-12-29 | 2008-10-21 | Piranha Plastics, Llc | Electronic device housing |
| DE102011006622A1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102011006632A1 (de) | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul |
| LT6416B (lt) | 2016-02-15 | 2017-07-10 | Alvydas MARKAUSKAS | Buitinė biohumuso kompostinė |
| DE102016011750A1 (de) * | 2016-09-29 | 2018-03-29 | Ceramtec-Etec Gmbh | Datenträger aus Keramik |
| CN106535520B (zh) * | 2016-10-12 | 2022-05-03 | 歌尔光学科技有限公司 | 功能陶瓷背板制备方法 |
| DE102017004499A1 (de) | 2017-05-10 | 2018-11-15 | Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh | Elastischer Trägerfilm |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3629223A1 (de) * | 1986-08-28 | 1988-03-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Bauplatte im schichtenaufbau und verfahren zu ihrer herstellung |
| DE9110057U1 (de) * | 1991-08-14 | 1992-02-20 | Orga Kartensysteme GmbH, 6072 Dreieich | Datenträgerkarte mit eingeklebtem Schaltkreisträger |
| DE4441931C1 (de) * | 1994-04-27 | 1995-07-27 | Siemens Ag | Chipkarte |
| US5917705A (en) * | 1994-04-27 | 1999-06-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip card |
| JP3270807B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2002-04-02 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ |
| US6010768A (en) * | 1995-11-10 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board, method of producing multilayer printed circuit board and resin filler |
| DE19543427C2 (de) * | 1995-11-21 | 2003-01-30 | Infineon Technologies Ag | Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte |
| JP3404446B2 (ja) * | 1996-04-24 | 2003-05-06 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 |
| JP3676074B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2005-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-15 DE DE29708687U patent/DE29708687U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-28 EP EP98932020A patent/EP0981435B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-28 WO PCT/DE1998/001176 patent/WO1998051488A1/de active IP Right Grant
- 1998-04-28 KR KR10-1999-7010554A patent/KR100526595B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-04-28 ES ES98932020T patent/ES2163871T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-28 RU RU99127355/09A patent/RU2180138C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-04-28 AT AT98932020T patent/ATE204809T1/de active
- 1998-04-28 DE DE59801324T patent/DE59801324D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-28 UA UA99116186A patent/UA51788C2/ru unknown
- 1998-04-28 BR BR9809618-4A patent/BR9809618A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-04-28 JP JP54867498A patent/JP3502396B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-28 CN CNB988051087A patent/CN1134339C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-11-15 US US09/440,409 patent/US6469902B1/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE293825T1 (de) | Anbringen eines etikettmehrschichtenverbunds an einen behälter | |
| RU99127355A (ru) | Клеевое соединение | |
| EP0798780A3 (en) | Semiconductor device, manufacturing method thereof and aggregate type semiconductor device | |
| KR970067783A (ko) | LOC(lead on chip)유형의 적층 칩 패키지 | |
| KR940003002A (ko) | 집적회로 | |
| MY133136A (en) | Die attachment with reduced adhesive bleed-out | |
| CA2046889A1 (en) | Thermal mimeograph paper | |
| KR880005564A (ko) | 박막자기헤드 | |
| RU2180138C2 (ru) | Клеевое соединение | |
| RU96122488A (ru) | Микросхемная карта | |
| DE69722196D1 (de) | Leitfähiger Epoxidharzklebstoff mit verbessertem Fallwiderstand | |
| ATE282858T1 (de) | Chipkarte | |
| RU2003110416A (ru) | Машинно-считываемый маркировачный ярлык | |
| JPS62202796A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| KR930007919Y1 (ko) | 양면탭 패키지 결합 구조 | |
| DE3881382D1 (de) | Halbleiterchip, verbunden mit einem substrat. | |
| JP2002222405A (ja) | 荷物用タグおよびその製法 | |
| MXPA99010499A (en) | Bonded joint | |
| DE68916253D1 (de) | Hochleistungs-Deckschicht auf Epoxyd-Basis und wärmehärtbarer Bindungsschichtklebstoff. | |
| JP2000208674A5 (ru) | ||
| JPS6163872U (ru) | ||
| KR930015147A (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
| JPS58171872U (ja) | 可食フイルム包装体 | |
| JPS5879821U (ja) | 電気絶縁用マイカテ−プ | |
| JPH0343745U (ru) |