[go: up one dir, main page]

RU2662533C2 - Теплопроводящий пластик - Google Patents

Теплопроводящий пластик Download PDF

Info

Publication number
RU2662533C2
RU2662533C2 RU2015129581A RU2015129581A RU2662533C2 RU 2662533 C2 RU2662533 C2 RU 2662533C2 RU 2015129581 A RU2015129581 A RU 2015129581A RU 2015129581 A RU2015129581 A RU 2015129581A RU 2662533 C2 RU2662533 C2 RU 2662533C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
composition
additives
plastic material
mixtures
composition according
Prior art date
Application number
RU2015129581A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2015129581A (ru
Inventor
Дирк КРУБЕР
Михаель КЛАВА
Торстен ХИЛЬГЕРС
Роберт СЦИЛЛУВЕЙТ
Original Assignee
Кварцверке Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Кварцверке Гмбх filed Critical Кварцверке Гмбх
Publication of RU2015129581A publication Critical patent/RU2015129581A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2662533C2 publication Critical patent/RU2662533C2/ru

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14Solid materials, e.g. powdery or granular
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

Настоящее изобретение относится к материалу теплопроводящего пластика. Описана теплопроводящая композиция, содержащая материал пластика и от 40 до 80 мас.% добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, причем размер (d50) зерен добавки находится в диапазоне от 2,5 до 50 мкм. Также описаны способ получения композиции и применение добавки. Технический результат: предложен материал, демонстрирующий хорошую удельную теплопроводность. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 8 табл.

Description

Настоящее изобретение относится к материалу теплопроводящего пластика.
Материалы пластиков являются широко распространенными материалами для различных областей применения. Материалы пластиков демонстрируют хорошую формуемость, хорошие изоляционные эксплуатационные характеристики и приемлемые прочности.
Материалы пластиков обычно характеризуются низкой удельной теплопроводностью. Обычные удельные теплопроводности материалов пластиков находятся в диапазоне от приблизительно 0,2 до 0,3 Вт/(м⋅К).
В принципе известно наполнение материалов пластиков другими материалами для изменения их свойств. Подходящим для использования в данных целях является множество материалов. Например, для оказания воздействия на удельную теплопроводность используют нитриды бора, которые при использовании для наполнения материала пластика могут увеличивать удельную теплопроводность более чем вдвое. Наполнители, использующиеся для увеличения проводимости, добавляют в относительно больших количествах, так что в дополнение к механическим свойствам, окраске, плотности и тому подобному важную роль играет цена.
Цель настоящего изобретения заключается в предложении наполнителей для достижения желательных свойств у композиции пластика.
Достижения данной цели добиваются при использовании теплопроводящей композиции, содержащей материал пластика и от 20 до 80% (масс.) добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей.
Таким образом, в соответствии с изобретением материал пластика перемешан с добавкой, выбранной из незосиликатов или металлического кремния или их смесей и содержащейся в количестве в диапазоне от 20 до 80% (масс.) от композиции. Предпочтительными являются количества в диапазоне от 30 до 80% (масс). В дополнение к этому, композиция содержит материал пластика, который отвечает за основную часть остальной композиции. Количество материала пластика предпочтительно находится в диапазоне от 15 до 70%. В дополнение к материалу пластика также могут присутствовать и другие вспомогательные вещества, в частности красители, модификаторы ударопрочности и тому подобное.
В одном варианте осуществления изобретения незосиликаты представляют собой алюминосиликаты, в особенности алюмосиликаты. Один в особенности предпочтительный незосиликат представляет собой дистен.
Термин «незосиликаты» (или «островные» силикаты) используется для обозначения силикатов, у которых силикатные анионы состоят из изолированных тетраэдров SiO4, то есть тетраэдры SiO4 не соединяются друг с другом через соединительные звенья Si-O-Si.
Данный тип силикатов включает важные породообразующие минералы, относящиеся к группам граната и оливина, циркон и экономически или петрологически важные алюмосиликаты андалузит, силлиманит, дистен, ставролит и топаз.
Простая структура многоатомного аниона SiO4 в результате приводит к отсутствию явно выраженной анизотропии свойств незосиликатов. Зачастую они являются кубическими, тетрагональными, тригональными, гексагональными или орторомбическими и, главным образом, образуют изометрические кристаллы. Минералы из данного типа, главным образом, являются твердыми, характеризуются высоким показателем преломления и имеют относительно высокую плотность.
Подходящие для использования материалы пластиков включают эластомеры, термопластические или термоотверждающиеся полимеры, в частности материалы пластиков, выбираемые из полиамида, полиэтилена, полипропилена, полистирола, поликарбоната, сложного полиэфира, полиуретана, эпоксидных смол и их смесей и сополимеров.
Сополимеры включают варианты, в которых форполимеры или мономеры, обладающие различными базовыми химическими структурами, полимеризуются друг с другом. Они также включают смеси из более чем двух веществ, также называемые терполимерами.
В одном в особенности предпочтительном варианте осуществления используют комбинацию из добавок, например, различные незосиликаты или смесь из незосиликата и металлического кремния, или еще, например, могут быть перемешаны более чем два различных незосиликата, или несколько незосиликатов могут быть перемешаны с металлическим кремнием.
Подходящие размеры зерен для добавок находятся в диапазоне от приблизительно 1 до 50 мкм (d50). «d50» обозначает наличие у 50% (масс.) зерен размера зерен, меньшего, чем данное значение, и у 50% (масс.) - большего, чем данное значение. Такие характеристики размера зерен могут быть установлены при использовании лазерной дифракции. Предпочтительными являются размеры зерен d50, составляющие по меньшей мере 2 мкм или по меньшей мере 5 мкм. Размер зерен d50 предпочтительно является меньшим, чем 40 или меньшим, чем 30 мкм. В некоторых вариантах осуществления размер зерен находится в диапазоне от 2 до 20 мкм, в других - от 10 до 30 мкм или от 10 до 50 мкм.
В одном предпочтительном варианте осуществления зерна демонстрируют относительно узкое гранулометрическое распределение, таким образом, что d90/d50≤3 или ≤2.
Изобретение также относится к способу получения теплопроводящей композиции, соответствующей изобретению, включающему стадию перемешивания материала пластика и от 20 до 80% (масс.), предпочтительно от 30 до 80% (масс.) по меньшей мере одной добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей.
В некоторых вариантах осуществления изобретения доля наполнителей, использующихся в соответствии с изобретением, составляет 40% (масс.) и более, 50% (масс.) и более или 60% (масс.) и более.
Изобретение, кроме того, относится к применению добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, для улучшения удельной теплопроводности материала пластика.
Примеры
1. Использующиеся наполнители
Figure 00000001
TREFIL 283-400 AST (Quarzwerke): волластонит, d50 приблизительно 5 мкм.
SILBOND 4000 AST (Quarzwerke): кристобалит, d50 приблизительно 5 мкм.
TREMICA 1155-010 AST (Quarzwerke): мусковит, d50 приблизительно 5 мкм.
Нитрид бора, продукты TREFIL, SILBOND и TREMICA использовали в качестве сравнительных материалов.
2. Получение наполненных материалов пластиков
В случае термопластических материалов композицию из наполнителя и поликапролактама (РА6) составляли при использовании экструдера (Leistritz, ZSE 27 МАХХ). Из составленных композиций получали формованные детали в результате литья под давлением (Demag, Ergotech 100/420-310):
Многоцелевой образец для испытаний (ISO 3167 type А).
Лист 80 мм * 80 мм * 2 мм.
Из листов путем машинной обработки получали образцы для испытаний, требуемые для измерения удельной теплопроводности. Для измерения поперечно направлению экструдирования (направление Z) получали диски при d=12,7 мм при повороте от центральной позиции листов. Для определения удельной теплопроводности в направлении литья под давлением (направлении X) необходимо было вырезать 6 стержней, каждый из которых имеет длину 12,7 мм и ширину 2 мм, которые после этого сжимали, поворачивали на 90° в специальном держателе образца для измерения. Для термоотверждающихся полимеров наполнители вводили в эпоксидные смолы (Huntsman, Araldite CY 184, Aradur HY 1235, accelerator DY 062) при использовании вакуумного смесителя (PC-Laborsysteme, Labotop). Формовочные композиции формовали в виде листов с размерами 250 мм × 250 мм × 250 мм и подвергали термическому отверждению. Из данных деталей выпиливали образцы для испытаний с размерами, составляющими приблизительно 20 мм × 20 мм × 2 мм.
3. Измерения
У образцов для испытаний, полученных таким образом, измеряли механические свойства и удельную теплопроводность.
Получали следующие далее значения для удельной теплопроводности полимера РА6 (LFA 447 NanoFlash®, Netzsch):
Figure 00000002
У следующих далее смесей удельную теплопроводность измеряли только для отдельных уровней содержания наполнителя:
Figure 00000003
Как демонстрируют данные, высокие уровни содержания наполнителей и более крупные наполнители (при более высоких значениях d50) дают лучшие удельные теплопроводности, которые являются значительно лучшими в сопоставлении с тем, что имеет место для сравнительных материалов. В сопоставлении с кристобалитом незосиликат, соответствующий изобретению, является явно более мягким (меньшая твердость по Моосу), что в результате приводит к явно уменьшенному износу в использующемся оборудовании, например, аппаратах для интенсивного перемешивания.
Нижеследующее представляют собой механические данные для дистенсодержащих образцов в полимере РА6 (универсальная машина для испытаний на растяжение Zwick/Roell Z 202; маятниковый копер для ударных испытаний Zwick/Roell HIT 25Р):
Figure 00000004
Figure 00000005
Figure 00000006
Figure 00000007
Несмотря на высокие уровни содержания наполнителей материалы, соответствующие изобретению, демонстрируют хорошие механические свойства. Чем более мелким будет наполнитель (при меньшем значении d50), тем лучшими будут механические свойства.
Figure 00000008
Материалы пластиков, наполненные в соответствии с изобретением, демонстрируют превосходные деформационные теплостойкости.
Термоотверждающаяся смесь из 63% (масс.) дистена и 37% (масс.) эпоксидной смолы обладала следующими далее свойствами:
Figure 00000009
В порядке сопоставления ненаполненный термоотверждающийся материал (100% эпоксидной смолы) характеризовался удельной теплопроводностью, составляющей только 0,2 Вт/(м⋅К).
Материалы рассматривали при использовании сканирующей электронной микроскопии (Joel JSM 7600F). Фигуры от 1 до 4 демонстрируют микрофотографии для образца полимера РА6 и дистена 3 (60% (масс.)) при различных увеличениях.
Как было установлено, материалы, несмотря на отсутствие достижения какого-либо связывания в материале, тем не менее, демонстрируют хорошие удельные теплопроводности.

Claims (16)

1. Теплопроводящая композиция, содержащая материал пластика и от 40 до 80 мас.% добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, причем размер (d50) зерен добавки находится в диапазоне от 2,5 до 50 мкм.
2. Композиция по п. 1, в которой упомянутые незосиликаты представляют собой алюминосиликаты, в частности алюмосиликаты.
3. Композиция по п. 1, в которой упомянутый незосиликат представляет собой дистен.
4. Композиция по п. 2, в которой упомянутый незосиликат представляет собой дистен.
5. Композиция по любому из пп. 1-4, в которой упомянутый материал пластика представляет собой эластомер, термопластический или термоотверждающийся полимер.
6. Композиция по любому из пп. 1-4, в которой упомянутый материал пластика выбран из полиамида, полиэтилена, полипропилена, полистирола, поликарбоната, сложного полиэфира, полиуретана, эпоксидных смол и их смесей и сополимеров.
7. Композиция по п. 5, в которой упомянутый материал пластика выбран из полиамида, полиэтилена, полипропилена, полистирола, поликарбоната, сложного полиэфира, полиуретана, эпоксидных смол и их смесей и сополимеров.
8. Композиция по любому из пп. 1-4, 7, в которой несколько добавок использовано в комбинации.
9. Композиция по п. 5, в которой несколько добавок использовано в комбинации.
10. Композиция по п. 6, в которой несколько добавок использовано в комбинации.
11. Композиция по любому из пп. 1-4, 7, 9, 10, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
12. Композиция по п. 5, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
13. Композиция по п. 6, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
14. Композиция по п. 8, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
15. Способ получения композиции по любому из пп. 1-14, включающий стадию перемешивания материала пластика и от 40 до 80 мас.% по меньшей мере одной добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, причем размер (d50) зерен добавки находится в диапазоне от 2,5 до 50 мкм.
16. Применение добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, для улучшения удельной теплопроводности материалов пластиков.
RU2015129581A 2012-12-18 2013-12-18 Теплопроводящий пластик RU2662533C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12197839.9 2012-12-18
EP12197839 2012-12-18
EP13182652.1 2013-09-02
EP13182652 2013-09-02
PCT/EP2013/077066 WO2014095984A1 (de) 2012-12-18 2013-12-18 Wärmeleitfähiger kunststoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015129581A RU2015129581A (ru) 2017-01-24
RU2662533C2 true RU2662533C2 (ru) 2018-07-26

Family

ID=49779920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015129581A RU2662533C2 (ru) 2012-12-18 2013-12-18 Теплопроводящий пластик

Country Status (15)

Country Link
US (1) US20150307764A1 (ru)
EP (1) EP2935432B1 (ru)
JP (3) JP2016500385A (ru)
KR (1) KR102267585B1 (ru)
CN (1) CN104937020A (ru)
BR (1) BR112015014269A2 (ru)
CA (1) CA2893795A1 (ru)
HK (1) HK1211046A1 (ru)
MX (1) MX367151B (ru)
PL (1) PL2935432T3 (ru)
RU (1) RU2662533C2 (ru)
SI (1) SI2935432T1 (ru)
TW (1) TWI541278B (ru)
UA (1) UA115158C2 (ru)
WO (1) WO2014095984A1 (ru)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI541278B (zh) * 2012-12-18 2016-07-11 夸茲沃克公司 導熱性塑膠材料
ES2662019T3 (es) 2013-10-15 2018-04-05 Lanxess Deutschland Gmbh Masas de moldeo termoplásticas
EP2924062B1 (de) * 2014-03-27 2019-02-13 LANXESS Deutschland GmbH Flammwidrige Polyamidzusammensetzungen
CN105199362B (zh) * 2015-11-02 2016-11-30 海门市中德电子发展有限公司 一种抗紫外线的遮阳用聚碳酸酯板材的制备方法
CN105778462A (zh) * 2016-04-06 2016-07-20 苏州甫众塑胶有限公司 一种易降解力学增强型复合塑胶材料及其制备方法
JP2019518121A (ja) 2016-06-15 2019-06-27 グラーツヴェルケ ゲーエムベーハー 充填プラスチック材料
JP2020152762A (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 三井化学株式会社 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体
JP2024540596A (ja) 2022-07-21 2024-10-31 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト 熱伝導性プラスチック

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1209189A1 (en) * 2000-11-28 2002-05-29 Atofina Chemicals, Inc. Foam polymer/clay nanocomposites
RU2427546C2 (ru) * 2005-11-10 2011-08-27 ДЗЕ МОРГАН КРАСИБЛ КОМПАНИ ПиЭлСи Жаростойкие волокна

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE28646E (en) * 1963-05-31 1975-12-09 einforced polyamides and process of preparation thereof
SE355820B (ru) * 1963-05-31 1973-05-07 Monsanto Co
US3324074A (en) * 1965-01-06 1967-06-06 Monsanto Co Methacrylate polymers with fillers and coupling agents
DE2931738A1 (de) * 1979-08-04 1981-02-26 Basf Ag Gefuellte polyamidformmasse
JPS61222193A (ja) * 1985-03-27 1986-10-02 イビデン株式会社 電子回路用基板
JPH0634435B2 (ja) * 1985-11-27 1994-05-02 イビデン株式会社 電子回路用多層基板
US5500473A (en) * 1993-04-30 1996-03-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Mineral filled copolyamide compositions
JP3615410B2 (ja) * 1998-02-13 2005-02-02 三菱電機株式会社 Sf6ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物およびその成形物
JP2000063670A (ja) * 1998-08-24 2000-02-29 Suzuki Sogyo Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体
DE60007194T2 (de) * 1999-02-04 2004-08-26 Mitsubishi Denki K.K. Epoxidharzzusammensetzung für SF6 gasisolierte Vorrichtung und SF6 gasisolierte Vorrichtung
US7504920B2 (en) * 2001-09-26 2009-03-17 Tekonsha Engineering Company Magnetic brake assembly
ATE546489T1 (de) * 2004-07-01 2012-03-15 Solvay Specialty Polymers Usa Aromatisches polyamid enthaltende zusammensetzung und daraus hergestellter gegenstand
JP2006316119A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性シート及びその製造方法
EP1754733A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-21 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH Composition
KR20070103204A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 주식회사 동진쎄미켐 우수한 열전도도를 갖는 광경화성 수지 조성물
JP2007311628A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Kureha Elastomer Co Ltd 伝熱性弾性シート
US20090280311A1 (en) * 2006-05-30 2009-11-12 Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation Polyamide resin composition and molded article
WO2009063534A1 (ja) * 2007-11-15 2009-05-22 Kureha Elastomer Co., Ltd. 伝熱性弾性シート及びその製造方法
JP2012077224A (ja) * 2010-10-04 2012-04-19 Teijin Ltd 熱伝導性組成物
JP2012109508A (ja) * 2010-10-29 2012-06-07 Jnc Corp 電子デバイス用放熱部材、電子デバイスおよび製造方法
JP5392274B2 (ja) * 2011-01-25 2014-01-22 信越化学工業株式会社 高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法
CN102765060B (zh) * 2012-08-03 2014-10-29 河南工业大学 一种石榴石尼龙磨料丝及其制造方法
TWI541278B (zh) * 2012-12-18 2016-07-11 夸茲沃克公司 導熱性塑膠材料
EP2878619A1 (de) * 2013-12-02 2015-06-03 LANXESS Deutschland GmbH Polyester Zusammensetzungen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1209189A1 (en) * 2000-11-28 2002-05-29 Atofina Chemicals, Inc. Foam polymer/clay nanocomposites
RU2427546C2 (ru) * 2005-11-10 2011-08-27 ДЗЕ МОРГАН КРАСИБЛ КОМПАНИ ПиЭлСи Жаростойкие волокна

Also Published As

Publication number Publication date
MX367151B (es) 2019-08-07
RU2015129581A (ru) 2017-01-24
JP2018204026A (ja) 2018-12-27
JP7107621B2 (ja) 2022-07-27
CA2893795A1 (en) 2014-06-26
EP2935432A1 (de) 2015-10-28
UA115158C2 (uk) 2017-09-25
US20150307764A1 (en) 2015-10-29
WO2014095984A1 (de) 2014-06-26
SI2935432T1 (sl) 2016-11-30
MX2015007283A (es) 2015-08-12
JP2020186411A (ja) 2020-11-19
BR112015014269A2 (pt) 2017-07-11
JP2016500385A (ja) 2016-01-12
JP7125005B2 (ja) 2022-08-24
HK1211046A1 (en) 2016-05-13
EP2935432B1 (de) 2016-08-17
TW201428036A (zh) 2014-07-16
KR102267585B1 (ko) 2021-06-21
TWI541278B (zh) 2016-07-11
KR20150098626A (ko) 2015-08-28
CN104937020A (zh) 2015-09-23
PL2935432T3 (pl) 2017-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2662533C2 (ru) Теплопроводящий пластик
Ellis et al. Thermal and mechanical properties of a polypropylene nanocomposite
Shafiur Rahman et al. Enhanced physico-mechanical properties of polyester resin film using CaCO 3 filler
Altay et al. The effect of various mineral fillers on thermal, mechanical, and rheological properties of polypropylene
KR20130088223A (ko) 칩 온 보드 led pcb 기판용 열전도성 폴리머 레진
KR102630636B1 (ko) 압축된 미립자 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 용도
KR20110096062A (ko) 액정성 수지 조성물
KR101753136B1 (ko) 우수한 저온충격강도 및 높은 굴곡 모듈러스를 갖는 열가소성 수지 조성물 및 그를 사용하여 제작된 헬멧
KR101380841B1 (ko) 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법 및 이에 의해 제조되는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품
Roh et al. Nanocomposites of novolac type phenolic resins and organoclays: the effects of the resin molecular weight and the amine salt structure on the morphology and the mechanical properties of the composites
CN102020826B (zh) 一种短纤维增强abs复合材料及其制备方法
Wu et al. Thermally conductive polypropylene/graphite/carbon fiber composites
Żenkiewicz et al. Effects of nanofillers and sample dimensions on the mechanical properties of injection-molded polylactide nanocomposites
Yoo et al. Thermal conductive carbon filled polymer composites
WO2012087092A1 (es) Composición polimérica incorporando nanopartículas huecas, método para elaborar la misma, y un envase producido con la composición
JP7498670B2 (ja) 鉱物充填剤の新規の使用
JP5869983B2 (ja) 液晶性樹脂組成物
KR100435380B1 (ko) 수지 충전용 수산화 알루미늄 분체 및 그것을 이용해서 이루어진 수지 조성물
Heckl et al. Better Filling of Polyamides
Song et al. Preparation and Properties of Polypropylene/Pottery Stone Composites