RU2662533C2 - Теплопроводящий пластик - Google Patents
Теплопроводящий пластик Download PDFInfo
- Publication number
- RU2662533C2 RU2662533C2 RU2015129581A RU2015129581A RU2662533C2 RU 2662533 C2 RU2662533 C2 RU 2662533C2 RU 2015129581 A RU2015129581 A RU 2015129581A RU 2015129581 A RU2015129581 A RU 2015129581A RU 2662533 C2 RU2662533 C2 RU 2662533C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- composition
- additives
- plastic material
- mixtures
- composition according
- Prior art date
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100008050 Caenorhabditis elegans cut-6 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- 241000219991 Lythraceae Species 0.000 description 1
- 235000014360 Punica granatum Nutrition 0.000 description 1
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052849 andalusite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxosilane oxo(oxoalumanyloxy)alumane oxygen(2-) Chemical compound [O--].[K+].[K+].O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O YGANSGVIUGARFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009429 distress Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052627 muscovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052851 sillimanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052854 staurolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052853 topaz Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011031 topaz Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к материалу теплопроводящего пластика. Описана теплопроводящая композиция, содержащая материал пластика и от 40 до 80 мас.% добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, причем размер (d50) зерен добавки находится в диапазоне от 2,5 до 50 мкм. Также описаны способ получения композиции и применение добавки. Технический результат: предложен материал, демонстрирующий хорошую удельную теплопроводность. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 8 табл.
Description
Настоящее изобретение относится к материалу теплопроводящего пластика.
Материалы пластиков являются широко распространенными материалами для различных областей применения. Материалы пластиков демонстрируют хорошую формуемость, хорошие изоляционные эксплуатационные характеристики и приемлемые прочности.
Материалы пластиков обычно характеризуются низкой удельной теплопроводностью. Обычные удельные теплопроводности материалов пластиков находятся в диапазоне от приблизительно 0,2 до 0,3 Вт/(м⋅К).
В принципе известно наполнение материалов пластиков другими материалами для изменения их свойств. Подходящим для использования в данных целях является множество материалов. Например, для оказания воздействия на удельную теплопроводность используют нитриды бора, которые при использовании для наполнения материала пластика могут увеличивать удельную теплопроводность более чем вдвое. Наполнители, использующиеся для увеличения проводимости, добавляют в относительно больших количествах, так что в дополнение к механическим свойствам, окраске, плотности и тому подобному важную роль играет цена.
Цель настоящего изобретения заключается в предложении наполнителей для достижения желательных свойств у композиции пластика.
Достижения данной цели добиваются при использовании теплопроводящей композиции, содержащей материал пластика и от 20 до 80% (масс.) добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей.
Таким образом, в соответствии с изобретением материал пластика перемешан с добавкой, выбранной из незосиликатов или металлического кремния или их смесей и содержащейся в количестве в диапазоне от 20 до 80% (масс.) от композиции. Предпочтительными являются количества в диапазоне от 30 до 80% (масс). В дополнение к этому, композиция содержит материал пластика, который отвечает за основную часть остальной композиции. Количество материала пластика предпочтительно находится в диапазоне от 15 до 70%. В дополнение к материалу пластика также могут присутствовать и другие вспомогательные вещества, в частности красители, модификаторы ударопрочности и тому подобное.
В одном варианте осуществления изобретения незосиликаты представляют собой алюминосиликаты, в особенности алюмосиликаты. Один в особенности предпочтительный незосиликат представляет собой дистен.
Термин «незосиликаты» (или «островные» силикаты) используется для обозначения силикатов, у которых силикатные анионы состоят из изолированных тетраэдров SiO4, то есть тетраэдры SiO4 не соединяются друг с другом через соединительные звенья Si-O-Si.
Данный тип силикатов включает важные породообразующие минералы, относящиеся к группам граната и оливина, циркон и экономически или петрологически важные алюмосиликаты андалузит, силлиманит, дистен, ставролит и топаз.
Простая структура многоатомного аниона SiO4 в результате приводит к отсутствию явно выраженной анизотропии свойств незосиликатов. Зачастую они являются кубическими, тетрагональными, тригональными, гексагональными или орторомбическими и, главным образом, образуют изометрические кристаллы. Минералы из данного типа, главным образом, являются твердыми, характеризуются высоким показателем преломления и имеют относительно высокую плотность.
Подходящие для использования материалы пластиков включают эластомеры, термопластические или термоотверждающиеся полимеры, в частности материалы пластиков, выбираемые из полиамида, полиэтилена, полипропилена, полистирола, поликарбоната, сложного полиэфира, полиуретана, эпоксидных смол и их смесей и сополимеров.
Сополимеры включают варианты, в которых форполимеры или мономеры, обладающие различными базовыми химическими структурами, полимеризуются друг с другом. Они также включают смеси из более чем двух веществ, также называемые терполимерами.
В одном в особенности предпочтительном варианте осуществления используют комбинацию из добавок, например, различные незосиликаты или смесь из незосиликата и металлического кремния, или еще, например, могут быть перемешаны более чем два различных незосиликата, или несколько незосиликатов могут быть перемешаны с металлическим кремнием.
Подходящие размеры зерен для добавок находятся в диапазоне от приблизительно 1 до 50 мкм (d50). «d50» обозначает наличие у 50% (масс.) зерен размера зерен, меньшего, чем данное значение, и у 50% (масс.) - большего, чем данное значение. Такие характеристики размера зерен могут быть установлены при использовании лазерной дифракции. Предпочтительными являются размеры зерен d50, составляющие по меньшей мере 2 мкм или по меньшей мере 5 мкм. Размер зерен d50 предпочтительно является меньшим, чем 40 или меньшим, чем 30 мкм. В некоторых вариантах осуществления размер зерен находится в диапазоне от 2 до 20 мкм, в других - от 10 до 30 мкм или от 10 до 50 мкм.
В одном предпочтительном варианте осуществления зерна демонстрируют относительно узкое гранулометрическое распределение, таким образом, что d90/d50≤3 или ≤2.
Изобретение также относится к способу получения теплопроводящей композиции, соответствующей изобретению, включающему стадию перемешивания материала пластика и от 20 до 80% (масс.), предпочтительно от 30 до 80% (масс.) по меньшей мере одной добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей.
В некоторых вариантах осуществления изобретения доля наполнителей, использующихся в соответствии с изобретением, составляет 40% (масс.) и более, 50% (масс.) и более или 60% (масс.) и более.
Изобретение, кроме того, относится к применению добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, для улучшения удельной теплопроводности материала пластика.
Примеры
1. Использующиеся наполнители
TREFIL 283-400 AST (Quarzwerke): волластонит, d50 приблизительно 5 мкм.
SILBOND 4000 AST (Quarzwerke): кристобалит, d50 приблизительно 5 мкм.
TREMICA 1155-010 AST (Quarzwerke): мусковит, d50 приблизительно 5 мкм.
Нитрид бора, продукты TREFIL, SILBOND и TREMICA использовали в качестве сравнительных материалов.
2. Получение наполненных материалов пластиков
В случае термопластических материалов композицию из наполнителя и поликапролактама (РА6) составляли при использовании экструдера (Leistritz, ZSE 27 МАХХ). Из составленных композиций получали формованные детали в результате литья под давлением (Demag, Ergotech 100/420-310):
Многоцелевой образец для испытаний (ISO 3167 type А).
Лист 80 мм * 80 мм * 2 мм.
Из листов путем машинной обработки получали образцы для испытаний, требуемые для измерения удельной теплопроводности. Для измерения поперечно направлению экструдирования (направление Z) получали диски при d=12,7 мм при повороте от центральной позиции листов. Для определения удельной теплопроводности в направлении литья под давлением (направлении X) необходимо было вырезать 6 стержней, каждый из которых имеет длину 12,7 мм и ширину 2 мм, которые после этого сжимали, поворачивали на 90° в специальном держателе образца для измерения. Для термоотверждающихся полимеров наполнители вводили в эпоксидные смолы (Huntsman, Araldite CY 184, Aradur HY 1235, accelerator DY 062) при использовании вакуумного смесителя (PC-Laborsysteme, Labotop). Формовочные композиции формовали в виде листов с размерами 250 мм × 250 мм × 250 мм и подвергали термическому отверждению. Из данных деталей выпиливали образцы для испытаний с размерами, составляющими приблизительно 20 мм × 20 мм × 2 мм.
3. Измерения
У образцов для испытаний, полученных таким образом, измеряли механические свойства и удельную теплопроводность.
Получали следующие далее значения для удельной теплопроводности полимера РА6 (LFA 447 NanoFlash®, Netzsch):
У следующих далее смесей удельную теплопроводность измеряли только для отдельных уровней содержания наполнителя:
Как демонстрируют данные, высокие уровни содержания наполнителей и более крупные наполнители (при более высоких значениях d50) дают лучшие удельные теплопроводности, которые являются значительно лучшими в сопоставлении с тем, что имеет место для сравнительных материалов. В сопоставлении с кристобалитом незосиликат, соответствующий изобретению, является явно более мягким (меньшая твердость по Моосу), что в результате приводит к явно уменьшенному износу в использующемся оборудовании, например, аппаратах для интенсивного перемешивания.
Нижеследующее представляют собой механические данные для дистенсодержащих образцов в полимере РА6 (универсальная машина для испытаний на растяжение Zwick/Roell Z 202; маятниковый копер для ударных испытаний Zwick/Roell HIT 25Р):
Несмотря на высокие уровни содержания наполнителей материалы, соответствующие изобретению, демонстрируют хорошие механические свойства. Чем более мелким будет наполнитель (при меньшем значении d50), тем лучшими будут механические свойства.
Материалы пластиков, наполненные в соответствии с изобретением, демонстрируют превосходные деформационные теплостойкости.
Термоотверждающаяся смесь из 63% (масс.) дистена и 37% (масс.) эпоксидной смолы обладала следующими далее свойствами:
В порядке сопоставления ненаполненный термоотверждающийся материал (100% эпоксидной смолы) характеризовался удельной теплопроводностью, составляющей только 0,2 Вт/(м⋅К).
Материалы рассматривали при использовании сканирующей электронной микроскопии (Joel JSM 7600F). Фигуры от 1 до 4 демонстрируют микрофотографии для образца полимера РА6 и дистена 3 (60% (масс.)) при различных увеличениях.
Как было установлено, материалы, несмотря на отсутствие достижения какого-либо связывания в материале, тем не менее, демонстрируют хорошие удельные теплопроводности.
Claims (16)
1. Теплопроводящая композиция, содержащая материал пластика и от 40 до 80 мас.% добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, причем размер (d50) зерен добавки находится в диапазоне от 2,5 до 50 мкм.
2. Композиция по п. 1, в которой упомянутые незосиликаты представляют собой алюминосиликаты, в частности алюмосиликаты.
3. Композиция по п. 1, в которой упомянутый незосиликат представляет собой дистен.
4. Композиция по п. 2, в которой упомянутый незосиликат представляет собой дистен.
5. Композиция по любому из пп. 1-4, в которой упомянутый материал пластика представляет собой эластомер, термопластический или термоотверждающийся полимер.
6. Композиция по любому из пп. 1-4, в которой упомянутый материал пластика выбран из полиамида, полиэтилена, полипропилена, полистирола, поликарбоната, сложного полиэфира, полиуретана, эпоксидных смол и их смесей и сополимеров.
7. Композиция по п. 5, в которой упомянутый материал пластика выбран из полиамида, полиэтилена, полипропилена, полистирола, поликарбоната, сложного полиэфира, полиуретана, эпоксидных смол и их смесей и сополимеров.
8. Композиция по любому из пп. 1-4, 7, в которой несколько добавок использовано в комбинации.
9. Композиция по п. 5, в которой несколько добавок использовано в комбинации.
10. Композиция по п. 6, в которой несколько добавок использовано в комбинации.
11. Композиция по любому из пп. 1-4, 7, 9, 10, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
12. Композиция по п. 5, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
13. Композиция по п. 6, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
14. Композиция по п. 8, в которой упомянутые добавки являются силанизированными.
15. Способ получения композиции по любому из пп. 1-14, включающий стадию перемешивания материала пластика и от 40 до 80 мас.% по меньшей мере одной добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, причем размер (d50) зерен добавки находится в диапазоне от 2,5 до 50 мкм.
16. Применение добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, для улучшения удельной теплопроводности материалов пластиков.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP12197839.9 | 2012-12-18 | ||
EP12197839 | 2012-12-18 | ||
EP13182652.1 | 2013-09-02 | ||
EP13182652 | 2013-09-02 | ||
PCT/EP2013/077066 WO2014095984A1 (de) | 2012-12-18 | 2013-12-18 | Wärmeleitfähiger kunststoff |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2015129581A RU2015129581A (ru) | 2017-01-24 |
RU2662533C2 true RU2662533C2 (ru) | 2018-07-26 |
Family
ID=49779920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2015129581A RU2662533C2 (ru) | 2012-12-18 | 2013-12-18 | Теплопроводящий пластик |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150307764A1 (ru) |
EP (1) | EP2935432B1 (ru) |
JP (3) | JP2016500385A (ru) |
KR (1) | KR102267585B1 (ru) |
CN (1) | CN104937020A (ru) |
BR (1) | BR112015014269A2 (ru) |
CA (1) | CA2893795A1 (ru) |
HK (1) | HK1211046A1 (ru) |
MX (1) | MX367151B (ru) |
PL (1) | PL2935432T3 (ru) |
RU (1) | RU2662533C2 (ru) |
SI (1) | SI2935432T1 (ru) |
TW (1) | TWI541278B (ru) |
UA (1) | UA115158C2 (ru) |
WO (1) | WO2014095984A1 (ru) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI541278B (zh) * | 2012-12-18 | 2016-07-11 | 夸茲沃克公司 | 導熱性塑膠材料 |
ES2662019T3 (es) | 2013-10-15 | 2018-04-05 | Lanxess Deutschland Gmbh | Masas de moldeo termoplásticas |
EP2924062B1 (de) * | 2014-03-27 | 2019-02-13 | LANXESS Deutschland GmbH | Flammwidrige Polyamidzusammensetzungen |
CN105199362B (zh) * | 2015-11-02 | 2016-11-30 | 海门市中德电子发展有限公司 | 一种抗紫外线的遮阳用聚碳酸酯板材的制备方法 |
CN105778462A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-07-20 | 苏州甫众塑胶有限公司 | 一种易降解力学增强型复合塑胶材料及其制备方法 |
JP2019518121A (ja) | 2016-06-15 | 2019-06-27 | グラーツヴェルケ ゲーエムベーハー | 充填プラスチック材料 |
JP2020152762A (ja) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | 三井化学株式会社 | 半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 |
JP2024540596A (ja) | 2022-07-21 | 2024-10-31 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト | 熱伝導性プラスチック |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1209189A1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-05-29 | Atofina Chemicals, Inc. | Foam polymer/clay nanocomposites |
RU2427546C2 (ru) * | 2005-11-10 | 2011-08-27 | ДЗЕ МОРГАН КРАСИБЛ КОМПАНИ ПиЭлСи | Жаростойкие волокна |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE28646E (en) * | 1963-05-31 | 1975-12-09 | einforced polyamides and process of preparation thereof | |
SE355820B (ru) * | 1963-05-31 | 1973-05-07 | Monsanto Co | |
US3324074A (en) * | 1965-01-06 | 1967-06-06 | Monsanto Co | Methacrylate polymers with fillers and coupling agents |
DE2931738A1 (de) * | 1979-08-04 | 1981-02-26 | Basf Ag | Gefuellte polyamidformmasse |
JPS61222193A (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | イビデン株式会社 | 電子回路用基板 |
JPH0634435B2 (ja) * | 1985-11-27 | 1994-05-02 | イビデン株式会社 | 電子回路用多層基板 |
US5500473A (en) * | 1993-04-30 | 1996-03-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Mineral filled copolyamide compositions |
JP3615410B2 (ja) * | 1998-02-13 | 2005-02-02 | 三菱電機株式会社 | Sf6ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物およびその成形物 |
JP2000063670A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-02-29 | Suzuki Sogyo Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム組成物およびその成形体 |
DE60007194T2 (de) * | 1999-02-04 | 2004-08-26 | Mitsubishi Denki K.K. | Epoxidharzzusammensetzung für SF6 gasisolierte Vorrichtung und SF6 gasisolierte Vorrichtung |
US7504920B2 (en) * | 2001-09-26 | 2009-03-17 | Tekonsha Engineering Company | Magnetic brake assembly |
ATE546489T1 (de) * | 2004-07-01 | 2012-03-15 | Solvay Specialty Polymers Usa | Aromatisches polyamid enthaltende zusammensetzung und daraus hergestellter gegenstand |
JP2006316119A (ja) * | 2005-05-11 | 2006-11-24 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
EP1754733A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-21 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Composition |
KR20070103204A (ko) * | 2006-04-18 | 2007-10-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 우수한 열전도도를 갖는 광경화성 수지 조성물 |
JP2007311628A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Kureha Elastomer Co Ltd | 伝熱性弾性シート |
US20090280311A1 (en) * | 2006-05-30 | 2009-11-12 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polyamide resin composition and molded article |
WO2009063534A1 (ja) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Kureha Elastomer Co., Ltd. | 伝熱性弾性シート及びその製造方法 |
JP2012077224A (ja) * | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Teijin Ltd | 熱伝導性組成物 |
JP2012109508A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-06-07 | Jnc Corp | 電子デバイス用放熱部材、電子デバイスおよび製造方法 |
JP5392274B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2014-01-22 | 信越化学工業株式会社 | 高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法 |
CN102765060B (zh) * | 2012-08-03 | 2014-10-29 | 河南工业大学 | 一种石榴石尼龙磨料丝及其制造方法 |
TWI541278B (zh) * | 2012-12-18 | 2016-07-11 | 夸茲沃克公司 | 導熱性塑膠材料 |
EP2878619A1 (de) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | LANXESS Deutschland GmbH | Polyester Zusammensetzungen |
-
2013
- 2013-12-16 TW TW102146404A patent/TWI541278B/zh active
- 2013-12-18 PL PL13808027T patent/PL2935432T3/pl unknown
- 2013-12-18 WO PCT/EP2013/077066 patent/WO2014095984A1/de active Application Filing
- 2013-12-18 EP EP13808027.0A patent/EP2935432B1/de active Active
- 2013-12-18 BR BR112015014269A patent/BR112015014269A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2013-12-18 KR KR1020157015987A patent/KR102267585B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-18 US US14/653,660 patent/US20150307764A1/en not_active Abandoned
- 2013-12-18 SI SI201330355A patent/SI2935432T1/sl unknown
- 2013-12-18 CN CN201380066294.1A patent/CN104937020A/zh active Pending
- 2013-12-18 CA CA2893795A patent/CA2893795A1/en not_active Abandoned
- 2013-12-18 MX MX2015007283A patent/MX367151B/es active IP Right Grant
- 2013-12-18 UA UAA201507125A patent/UA115158C2/uk unknown
- 2013-12-18 RU RU2015129581A patent/RU2662533C2/ru active
- 2013-12-18 JP JP2015547081A patent/JP2016500385A/ja active Pending
-
2015
- 2015-11-27 HK HK15111729.8A patent/HK1211046A1/xx unknown
-
2018
- 2018-08-14 JP JP2018152695A patent/JP7125005B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-20 JP JP2020139650A patent/JP7107621B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1209189A1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-05-29 | Atofina Chemicals, Inc. | Foam polymer/clay nanocomposites |
RU2427546C2 (ru) * | 2005-11-10 | 2011-08-27 | ДЗЕ МОРГАН КРАСИБЛ КОМПАНИ ПиЭлСи | Жаростойкие волокна |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MX367151B (es) | 2019-08-07 |
RU2015129581A (ru) | 2017-01-24 |
JP2018204026A (ja) | 2018-12-27 |
JP7107621B2 (ja) | 2022-07-27 |
CA2893795A1 (en) | 2014-06-26 |
EP2935432A1 (de) | 2015-10-28 |
UA115158C2 (uk) | 2017-09-25 |
US20150307764A1 (en) | 2015-10-29 |
WO2014095984A1 (de) | 2014-06-26 |
SI2935432T1 (sl) | 2016-11-30 |
MX2015007283A (es) | 2015-08-12 |
JP2020186411A (ja) | 2020-11-19 |
BR112015014269A2 (pt) | 2017-07-11 |
JP2016500385A (ja) | 2016-01-12 |
JP7125005B2 (ja) | 2022-08-24 |
HK1211046A1 (en) | 2016-05-13 |
EP2935432B1 (de) | 2016-08-17 |
TW201428036A (zh) | 2014-07-16 |
KR102267585B1 (ko) | 2021-06-21 |
TWI541278B (zh) | 2016-07-11 |
KR20150098626A (ko) | 2015-08-28 |
CN104937020A (zh) | 2015-09-23 |
PL2935432T3 (pl) | 2017-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2662533C2 (ru) | Теплопроводящий пластик | |
Ellis et al. | Thermal and mechanical properties of a polypropylene nanocomposite | |
Shafiur Rahman et al. | Enhanced physico-mechanical properties of polyester resin film using CaCO 3 filler | |
Altay et al. | The effect of various mineral fillers on thermal, mechanical, and rheological properties of polypropylene | |
KR20130088223A (ko) | 칩 온 보드 led pcb 기판용 열전도성 폴리머 레진 | |
KR102630636B1 (ko) | 압축된 미립자 조성물, 이의 제조 방법 및 이의 용도 | |
KR20110096062A (ko) | 액정성 수지 조성물 | |
KR101753136B1 (ko) | 우수한 저온충격강도 및 높은 굴곡 모듈러스를 갖는 열가소성 수지 조성물 및 그를 사용하여 제작된 헬멧 | |
KR101380841B1 (ko) | 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 제조방법 및 이에 의해 제조되는 열전도성 및 내열성을 갖는 고분자 조성물의 성형품 | |
Roh et al. | Nanocomposites of novolac type phenolic resins and organoclays: the effects of the resin molecular weight and the amine salt structure on the morphology and the mechanical properties of the composites | |
CN102020826B (zh) | 一种短纤维增强abs复合材料及其制备方法 | |
Wu et al. | Thermally conductive polypropylene/graphite/carbon fiber composites | |
Żenkiewicz et al. | Effects of nanofillers and sample dimensions on the mechanical properties of injection-molded polylactide nanocomposites | |
Yoo et al. | Thermal conductive carbon filled polymer composites | |
WO2012087092A1 (es) | Composición polimérica incorporando nanopartículas huecas, método para elaborar la misma, y un envase producido con la composición | |
JP7498670B2 (ja) | 鉱物充填剤の新規の使用 | |
JP5869983B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
KR100435380B1 (ko) | 수지 충전용 수산화 알루미늄 분체 및 그것을 이용해서 이루어진 수지 조성물 | |
Heckl et al. | Better Filling of Polyamides | |
Song et al. | Preparation and Properties of Polypropylene/Pottery Stone Composites |