RU2598734C1 - Method of making solder - Google Patents
Method of making solder Download PDFInfo
- Publication number
- RU2598734C1 RU2598734C1 RU2015113541/02A RU2015113541A RU2598734C1 RU 2598734 C1 RU2598734 C1 RU 2598734C1 RU 2015113541/02 A RU2015113541/02 A RU 2015113541/02A RU 2015113541 A RU2015113541 A RU 2015113541A RU 2598734 C1 RU2598734 C1 RU 2598734C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- copper
- filler
- solder
- ampoule
- powders
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области пайки, в частности к способу изготовления припоя для пайки изделий из меди и ее сплавов, а также способам изготовления припоя.The invention relates to the field of soldering, in particular, to a method for manufacturing solder for brazing articles from copper and its alloys, as well as methods for manufacturing solder.
Известны припои для пайки меди и ее сплавов (см. Гржимальский Л.Л. и др. Справочник по пайке. М.: Машиностроение, 1975. 407 с.; Лакедомский А.В., Хряпин В.Е. Справочник паяльщика. М.: Машиностроение, 1967; Тихонов Б.С. Тяжелые цветные металлы и сплавы. Справочник. Том 1. М.: ЦНИИЭцветмет. 1999. С. 258), марок ПФО-7, ПМФ-7, ПМФ-9, ПСрФ-2-5, ПСр15-5, ПСр 25Ф, содержащих: медь (основа), олово, цинк, серебро, сурьму, никель в разных сочетаниях и соотношениях.Solders for brazing copper and its alloys are known (see Grzhimalsky L.L. et al. Handbook of soldering. M: Mechanical Engineering, 1975. 407 pp .; Lakedomsky A.V., Khryapin V.E. Handbook of a soldering iron. M. : Engineering, 1967; Tikhonov BS, Heavy non-ferrous metals and alloys. Handbook. Volume 1. M: TsNIIEtsvetmet. 1999. P. 258), grades PFO-7, PMF-7, PMF-9, PSrF-2- 5, PSr15-5, PSr 25F, containing: copper (base), tin, zinc, silver, antimony, nickel in various combinations and ratios.
Недостатком этих припоев является использование многостадийной технологии изготовления, включающей методы сплавления медно-фосфористой лигатуры, меди и легирующих добавок при высоких температурах под слоем флюсов и древесного угля с последующей разливкой в пруток и высокотемпературным прессованием в пруток или полосу.The disadvantage of these solders is the use of multi-stage manufacturing technology, including methods of alloying copper-phosphorous ligatures, copper and alloying additives at high temperatures under a layer of fluxes and charcoal, followed by casting into a bar and high-temperature pressing into a bar or strip.
Известен припой для пайки изделий и способ изготовления припоя (см. RU №2124425, B23K 35/28, B23K 35/40, 10.01.1999). Припой содержит компоненты в следующем соотношении (мас. %): медь - 40-50; марганец - 7-15; никель - 1-3,4; олово - 2-6; алюминий - 0,05-1; бор - 0,05-0,5; цинк - остальное. Припой может содержать по крайней мере один элемент, выбранный из группы: кремний - 0,05-0,5%; германий - 0,02-0,5%; железо - 0,05-1,0%; кобальт - 0,05-1,5%; цирконий - 0,01-0,1%. Расправленный припой под давлением подается из питателя на охлаждаемый вращающийся барабан. Припой вытекает через желоб, установленный в отверстие в боковой поверхности питателя, при этом желоб располагают у барабана под углом 5 - 60° к горизонтальной плоскости, проходящей через его ось вращения. Барабан вращается со скоростью 0,1-3,8 м/с, кристаллизация осуществляется со скоростью 103-104°С/с. Полученная лента припоя может подвергаться изотермическому отжигу при 450-650°С в течение 15-40 мин.Known solder for soldering products and a method of manufacturing a solder (see RU No. 21424525, B23K 35/28, B23K 35/40, 01/10/1999). The solder contains components in the following ratio (wt.%): Copper - 40-50; Manganese - 7-15; nickel - 1-3.4; tin - 2-6; aluminum - 0.05-1; boron - 0.05-0.5; zinc is the rest. The solder may contain at least one element selected from the group: silicon - 0.05-0.5%; Germany - 0.02-0.5%; iron - 0.05-1.0%; cobalt - 0.05-1.5%; zirconium - 0.01-0.1%. The straightened solder under pressure is supplied from the feeder to a cooled rotating drum. The solder flows out through a trough installed in an opening in the side surface of the feeder, while the trough is positioned at the drum at an angle of 5-60 ° to the horizontal plane passing through its axis of rotation. The drum rotates at a speed of 0.1-3.8 m / s, crystallization is carried out at a speed of 10 3 -10 4 ° C / s. The obtained solder tape can be subjected to isothermal annealing at 450-650 ° C for 15-40 minutes.
К недостаткам этого припоя следует отнести многостадийность его производства, включающую приготовление расплава, дозирование и литье на барабанный водохлаждаемый кристаллизатор.The disadvantages of this solder include multi-stage production, including the preparation of the melt, dosing and casting on a drum cooled water mold.
Известен способ изготовления ампульно-порошковой системы (см. RU №2128566, B23K 35/40, 10.04.1999). Способ предполагает предварительный выбор размеров исходной трубчатой заготовки по приведенным математическим формулам. В формулы входят, в частности, параметры готового элемента, требуемая плотность наполнителя. После выбора заготовки производят заполнение ее порошкообразным наполнителем, герметизацию обоих ее концов и получение готового элемента путем деформирования заготовки.A known method of manufacturing an ampoule-powder system (see RU No. 2125866, B23K 35/40, 04/10/1999). The method involves a preliminary selection of the sizes of the initial tubular workpiece according to the mathematical formulas. The formulas include, in particular, the parameters of the finished element, the required density of the filler. After selecting the workpiece, it is filled with a powdery filler, sealing both ends and obtaining the finished element by deforming the workpiece.
Наиболее близким по технической сущности является способ изготовления ампульно-порошковой системы, включающий засыпку в исходную трубчатую заготовку порошкообразного наполнителя с требуемыми характеристиками, герметизацию заготовки и получение готового элемента с заданными параметрами путем деформирования заготовки (см. GB 1383304, B23K 35/40, 12.02.1974). Способ предполагает одновременно с уплотнением шихты осуществление пластической деформации оболочки, что повышает качество выпускаемых изделий за счет увеличения однородности физико-механических свойств шихты. Режимы процесса деформирования выбирают так, чтобы исключить образование дефектов получаемого изделия, проявляющихся в разрывах оболочки, неоднородности наполнителя, образовании наплывов на оболочке, изменении толщины оболочки по длине и пр.The closest in technical essence is a method of manufacturing an ampoule-powder system, including filling a powdery filler with the required characteristics in the initial tubular billet, sealing the billet and obtaining the finished element with the specified parameters by deforming the billet (see GB 1383304, B23K 35/40, 12.02. 1974). The method involves simultaneously with the compaction of the charge the implementation of plastic deformation of the shell, which improves the quality of the products by increasing the uniformity of the physico-mechanical properties of the charge. The modes of the deformation process are chosen so as to exclude the formation of defects in the resulting product, which are manifested in ruptures of the shell, heterogeneity of the filler, the formation of sagging on the shell, a change in the thickness of the shell along the length, etc.
Тем не менее, не всегда удается обеспечить требуемые характеристики готового изделия только изменением режимов процесса деформирования, что приводит к необходимости увеличивать толщину исходной заготовки для повышения ее прочностных свойств в процессе деформирования для получения заданных размеров готового изделия. При этом размеры исходных заготовок подбирают экспериментально, добиваясь приемлемого результата, без учета влияния их на технологию получения АПС. Кроме того, при выборе более толстостенной заготовки может нарушиться соотношение весов засыпки и заготовки, что заставляет в каждом отдельном случае изменять эти соотношения и применять для порошковой засыпки только чистые порошки, исключают возможность применения порошковых сплавов.However, it is not always possible to provide the required characteristics of the finished product only by changing the modes of the deformation process, which leads to the need to increase the thickness of the initial billet to increase its strength properties in the deformation process to obtain the specified dimensions of the finished product. At the same time, the sizes of the initial blanks are selected experimentally, achieving an acceptable result, without taking into account their influence on the technology of obtaining APS. In addition, when choosing a thicker billet, the ratio of the weights of the backfill and the workpiece may be violated, which forces us to change these ratios in each individual case and use only pure powders for powder backfill, which exclude the possibility of using powder alloys.
Задачей настоящего изобретения является создание способа изготовления припоя для пайки меди и ее сплавов на основе ампульно-порошковой системы, исключающей образование дефектов получаемого изделия.The objective of the present invention is to provide a method for the manufacture of solder for brazing copper and its alloys based on an ampoule-powder system, eliminating the formation of defects in the resulting product.
Поставленная задача достигается тем, что в способе изготовления припоя, включающем изготовление ампульно-порошковой системы путем засыпки в исходную медную трубную заготовку порошкового наполнителя с требуемыми характеристиками, герметизацию заготовки и получение готового элемента с заданными параметрами путем деформирования заготовки, объем трубчатой заготовки-ампулы подбирают из расчета содержания металла ампулы в припое, наполнение ампулы производят с помощью направленной вибрации при амплитуде 3-5 мм, с частотой 25-50 Гц, затем наполненную заготовку прокатывают в валковом стане с возвратом заготовки для прокатки с уменьшением ее поперечного сечения. Причем при изготовлении припоя для пайки меди объем трубчатой заготовки-ампулы подбирают из расчета содержания в ампуле порошков фосфида меди с содержанием фосфора от 20 до 30% и серебра в соотношениях от 1,228:1,0 до 1,842:1,0.The problem is achieved in that in a method of manufacturing solder, including the manufacture of an ampoule-powder system by filling powder filler with the required characteristics in the initial copper tube billet, sealing the billet and obtaining the finished element with predetermined parameters by deforming the billet, the volume of the tubular billet-ampoule is selected from the calculation of the metal content of the ampoule in the solder, the ampoule is filled using directional vibration at an amplitude of 3-5 mm, with a frequency of 25-50 Hz, then at olnennuyu billet is rolled in a roll mill from the workpiece returning to rolling with a reduction of its cross section. Moreover, in the manufacture of solder for brazing copper, the volume of the tubular billet-ampoule is selected based on the content in the ampoule of copper phosphide powders with a phosphorus content of 20 to 30% and silver in ratios of 1.228: 1.0 to 1.842: 1.0.
Способ реализуется следующим образом.The method is implemented as follows.
Трубки-ампулы вставляют в отверстия эластичной плиты снизу с определенным шагом. При этом отверстия в плите существенно меньше наружных диаметров трубок-ампул. Плита имеет борта, образующие вместе с плитой бункер с плоским днищем. В этот бункер засыпают смесь порошков. Вся система подвергается направленной вертикальной вибрации с амплитудой колебания 3-5 мм, с частотой 25-50 Гц до полного наполнения ампул смесью порошков. Затем входной конец ампулы плотно заделывают и ампулы с порошком подвергают прокатке в клетевом стане с постепенным уменьшением поперечного сечения ампулы до требуемых размеров, обычно исходный диаметр ампулы уменьшается в два - три раза, например с 9 мм до 2-3-х мм.Tubes-ampoules are inserted into the holes of the elastic plate from the bottom with a certain step. In this case, the holes in the plate are significantly smaller than the outer diameters of the ampoule tubes. The stove has sides, which together with the stove form a flat-bottom hopper. A mixture of powders is poured into this hopper. The whole system is subjected to directional vertical vibration with an amplitude of 3-5 mm, with a frequency of 25-50 Hz until the ampoules are completely filled with a mixture of powders. Then, the inlet end of the ampoule is tightly sealed and the ampoules with powder are rolled in a mill with a gradual decrease in the cross section of the ampoule to the required size, usually the initial diameter of the ampoule is reduced by two to three times, for example, from 9 mm to 2-3 mm.
Пример 1Example 1
Медные трубки (5 шт.) диаметром 9 мм, с толщиной стенки 1 мм, длиной 1 м, закрытые снизу, размещались вертикально в бункере с плоским резиновым дном, в котором выполнялись отверстия диаметром 5 мм, расположенные в шахматном порядке. В бункер засыпалась тщательно перемешанная смесь порошков состава: порошки фосфида меди, с содержанием фосфора 20%; серебра, в соотношении 1,228:1,0, всего 297,135 г. Далее вся система подвергалась вибрации амплитудой 3 мм и частотой 25 Гц в течение 5 мин, до полного исчезновения смеси порошков в бункере, т.е. полного заполнения ампул. Далее наполненные смесью порошков трубки-ампулы подвергают прокатке в валковом прессе со ступенчатым изменением радиусов желобков до получения трубчатого припоя заданного диаметра.Copper tubes (5 pcs.) With a diameter of 9 mm, with a wall thickness of 1 mm, a length of 1 m, closed from the bottom, were placed vertically in a hopper with a flat rubber bottom, in which holes with a diameter of 5 mm, staggered, were made. A thoroughly mixed mixture of powders of the composition was poured into the hopper: powders of copper phosphide, with a phosphorus content of 20%; silver, in a ratio of 1.228: 1.0, a total of 297.135 g. Next, the whole system was subjected to vibration with an amplitude of 3 mm and a frequency of 25 Hz for 5 minutes, until the mixture of powders in the hopper completely disappeared, i.e. full filling of ampoules. Next, tube-ampoules filled with a mixture of powders are subjected to rolling in a roller press with a stepwise change in the radii of the grooves to obtain a tubular solder of a given diameter.
Пример 2Example 2
Медные трубки (5 шт.) диаметром 9 мм, с толщиной стенки 1 мм, длиной 1 м, закрытые снизу, размещались вертикально в бункере с плоским резиновым дном, в котором выполнялись отверстия диаметром 5 мм, расположенные в шахматном порядке. В бункер засыпалась тщательно перемешанная смесь порошков состава: порошки фосфида меди, с содержанием фосфора 20%; порошка серебра, в соотношении 1,228:1,0, всего 297,135 г. Далее вся система подвергалась вибрации амплитудой 3 мм и частотой 50 Гц в течение 5 мин, до полного исчезновения смеси порошков в бункере, т.е. полного заполнения ампул. Далее наполненные смесью порошков трубки-ампулы подвергают прокатке в валковом прессе со ступенчатым изменением радиусов желобков до получения трубчатого припоя заданного диаметра.Copper tubes (5 pcs.) With a diameter of 9 mm, with a wall thickness of 1 mm, a length of 1 m, closed from the bottom, were placed vertically in a hopper with a flat rubber bottom, in which holes with a diameter of 5 mm, staggered, were made. A thoroughly mixed mixture of powders of the composition was poured into the hopper: powders of copper phosphide, with a phosphorus content of 20%; silver powder, in a ratio of 1.228: 1.0, a total of 297.135 g. Next, the whole system was subjected to vibration with an amplitude of 3 mm and a frequency of 50 Hz for 5 minutes, until the mixture of powders in the hopper completely disappeared, i.e. full filling of ampoules. Next, tube-ampoules filled with a mixture of powders are subjected to rolling in a roller press with a stepwise change in the radii of the grooves to obtain a tubular solder of a given diameter.
Пример 3Example 3
Медные трубки (5 шт.) диаметром 9 мм, с толщиной стенки 2 мм, длиной 1 м, закрытые снизу, размещались вертикально в бункере с плоским резиновым дном с отверстиями диаметром 5 мм, расположенными в шахматном порядке. В бункер засыпалась тщательно перемешанная смесь порошков состава: порошки фосфида меди, с содержанием фосфора 20% и порошка серебра, в соотношении: 1,228:1,01, всего 297,135 г. Далее вся система подвергалась вибрации амплитудой 3 мм и частотой 20 Гц в течение 5 мин, до полного исчезновения смеси порошков в бункере, т.е. полного заполнения ампул. Далее наполненные смесью порошков трубки-ампулы подвергают прокатке в валковом прессе со ступенчатым изменением радиусов желобков до получения трубчатого припоя заданного диаметра.Copper tubes (5 pcs.) With a diameter of 9 mm, with a wall thickness of 2 mm, a length of 1 m, closed from the bottom, were placed vertically in a silo with a flat rubber bottom with holes with a diameter of 5 mm arranged in a checkerboard pattern. A thoroughly mixed mixture of powders of the composition: powders of copper phosphide, with a phosphorus content of 20% and silver powder, in the ratio: 1.228: 1.01, total 297.135 g was poured into the hopper. Then the whole system was subjected to vibration with an amplitude of 3 mm and a frequency of 20 Hz for 5 min until the powder mixture in the hopper disappears completely, i.e. full filling of ampoules. Next, tube-ampoules filled with a mixture of powders are subjected to rolling in a roller press with a stepwise change in the radii of the grooves to obtain a tubular solder of a given diameter.
Пример 4Example 4
Медные трубки (5 шт.) диаметром 9 мм, с толщиной стенки 2 мм, длиной 1 м, закрытые снизу, размещались вертикально в бункере с плоским резиновым дном с отверстиями диаметром 5 мм, расположенными в шахматном порядке. В бункер засыпалась тщательно перемешанная смесь порошков состава: порошки фосфида меди, с содержанием фосфора 20% и порошка серебра, в соотношении: 1,228:1,01, всего 297,135 г. Далее вся система подвергалась вибрации амплитудой 3 мм и частотой 55 Гц в течение 5 мин, до полного исчезновения смеси порошков в бункере, т.е. полного заполнения ампул. Далее наполненные смесью порошков трубки-ампулы подвергают прокатке в валковом прессе со ступенчатым изменением радиусов желобков до получения трубчатого припоя заданного диаметра.Copper tubes (5 pcs.) With a diameter of 9 mm, with a wall thickness of 2 mm, a length of 1 m, closed from the bottom, were placed vertically in a silo with a flat rubber bottom with holes with a diameter of 5 mm arranged in a checkerboard pattern. A thoroughly mixed mixture of powders of the composition: powders of copper phosphide, with a phosphorus content of 20% and silver powder, in the ratio: 1.228: 1.01, total 297.135 g was poured into the hopper. Then the whole system was subjected to vibration with an amplitude of 3 mm and a frequency of 55 Hz for 5 min until the powder mixture in the hopper disappears completely, i.e. full filling of ampoules. Next, tube-ampoules filled with a mixture of powders are subjected to rolling in a roller press with a stepwise change in the radii of the grooves to obtain a tubular solder of a given diameter.
Пример 5Example 5
Медные трубки (5 шт.) диаметром 10 мм, с толщиной стенки 2 мм, длиной 1 м, закрытые снизу, размещались вертикально в бункере с плоским резиновым дном с отверстиями диаметром 5 мм, расположенными в шахматном порядке. В бункер засыпалась тщательно перемешанная смесь порошков состава: порошки фосфида меди, с содержанием фосфора 20% и порошка серебра, в соотношении: 1,842:1,0, всего 389,0 г. Далее вся система подвергалась вибрации амплитудой 3 мм и частотой 50 Гц в течение 5 мин, до полного исчезновения смеси порошков в бункере, т.е. полного заполнения ампул. Далее наполненные смесью порошков трубки-ампулы подвергают прокатке в валковом прессе со ступенчатым изменением радиусов желобков до получения трубчатого припоя заданного диаметра.Copper tubes (5 pcs.) With a diameter of 10 mm, with a wall thickness of 2 mm, a length of 1 m, closed from the bottom, were placed vertically in a hopper with a flat rubber bottom with holes with a diameter of 5 mm arranged in a checkerboard pattern. A thoroughly mixed mixture of powders of the composition: powders of copper phosphide, with a phosphorus content of 20% and silver powder, in the ratio: 1.842: 1.0, total 389.0 g was poured into the hopper. Then the whole system was subjected to vibration with an amplitude of 3 mm and a frequency of 50 Hz in 5 minutes, until the mixture of powders in the hopper disappears completely, i.e. full filling of ampoules. Next, tube-ampoules filled with a mixture of powders are subjected to rolling in a roller press with a stepwise change in the radii of the grooves to obtain a tubular solder of a given diameter.
В таблице приводятся примеры прочности паяных соединений, МПа.The table gives examples of the strength of soldered joints, MPa.
Как видно из приведенной таблицы, оптимальной при наполнении медной трубки смесью порошков фосфида меди и серебра является вибрация при амплитуде 3 мм с частотой в пределах 25-50 Гц.As can be seen from the table, the optimum when filling a copper tube with a mixture of powders of copper phosphide and silver is vibration at an amplitude of 3 mm with a frequency in the range of 25-50 Hz.
Технический результат заключается в упрощении технологического процесса производства с одновременным обеспечением стабильности свойств трубчатого припоя, позволяющей получать снижение дефектов при деформации заготовки, что позволяет уменьшить потери материалов, оболочки, а также существенно повысить однородность порошкообразного наполнителя.The technical result is to simplify the manufacturing process while ensuring the stability of the properties of the tubular solder, which allows to obtain a reduction in defects during deformation of the workpiece, which allows to reduce the loss of materials, shell, and also significantly increase the uniformity of the powdered filler.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015113541/02A RU2598734C1 (en) | 2015-04-13 | 2015-04-13 | Method of making solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015113541/02A RU2598734C1 (en) | 2015-04-13 | 2015-04-13 | Method of making solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2598734C1 true RU2598734C1 (en) | 2016-09-27 |
Family
ID=57018528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015113541/02A RU2598734C1 (en) | 2015-04-13 | 2015-04-13 | Method of making solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2598734C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2691019C1 (en) * | 2018-01-15 | 2019-06-07 | Иосиф Исаакович Фейман | Method for manufacturing of plate-type solder alloys |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1383304A (en) * | 1971-02-09 | 1974-02-12 | British Oxygen Co Ltd | Welding consumables |
| SU882086A1 (en) * | 1980-07-10 | 1982-07-15 | Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона | Tubular solder composition for soldering copper and alloys |
| SU1074693A1 (en) * | 1982-11-23 | 1984-02-23 | Витебское отделение Института физики твердого тела и полупроводников АН БССР | Method of preparing core solder |
| SU1563938A1 (en) * | 1988-03-01 | 1990-05-15 | Витебское отделение Института физики твердого тела и полупроводников АН БССР | Method of checking tubular solder |
| RU2128566C1 (en) * | 1995-07-13 | 1999-04-10 | Открытое акционерное общество "Машиностроительный завод" | Method for making ampoule-powder system |
-
2015
- 2015-04-13 RU RU2015113541/02A patent/RU2598734C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1383304A (en) * | 1971-02-09 | 1974-02-12 | British Oxygen Co Ltd | Welding consumables |
| SU882086A1 (en) * | 1980-07-10 | 1982-07-15 | Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона | Tubular solder composition for soldering copper and alloys |
| SU1074693A1 (en) * | 1982-11-23 | 1984-02-23 | Витебское отделение Института физики твердого тела и полупроводников АН БССР | Method of preparing core solder |
| SU1563938A1 (en) * | 1988-03-01 | 1990-05-15 | Витебское отделение Института физики твердого тела и полупроводников АН БССР | Method of checking tubular solder |
| RU2128566C1 (en) * | 1995-07-13 | 1999-04-10 | Открытое акционерное общество "Машиностроительный завод" | Method for making ampoule-powder system |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2691019C1 (en) * | 2018-01-15 | 2019-06-07 | Иосиф Исаакович Фейман | Method for manufacturing of plate-type solder alloys |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4364770A (en) | Manufacture of a composite tubular product | |
| CN103521943B (en) | The soldering preparation method of Al-Si-Cu alloy seamless flux-cored wire | |
| CN103551757B (en) | Soldering alusil alloy seamless flux-cored wire, preparations and applicatio | |
| CN106563919B (en) | A kind of preparation method of mobile phone center, rear cover | |
| DK163804B (en) | PROCEDURE FOR THE PRODUCTION OF STAINLESS STEEL BEANS AND APPLICATION OF THE PROCEDURE FOR MANUFACTURING MULTI-LOWER BEETS | |
| CN108160995B (en) | Process for preparing pure rhenium products | |
| CN102409275A (en) | Preparation method of superfine crystal lead-free delay element for detonator | |
| US10981228B2 (en) | Porous aluminum sintered compact and method of producing porous aluminum sintered compact | |
| JP2017024011A (en) | Magnesium-based alloy pipe and method for manufacturing the same | |
| RU2598734C1 (en) | Method of making solder | |
| CN102337428B (en) | Aluminum alloy foil and manufacture method thereof, aluminum alloy foil container, and food package body | |
| CN105568077B (en) | A kind of welding al-si eutectic alloy bar and its preparation process | |
| ITUA20163561A1 (en) | METHOD FOR THE REALIZATION OF A BRASS BILLET WITHOUT LEAD OR LOW CONTENT OF LEAD AND BILLET SO OBTAINED | |
| EP3732309B1 (en) | Aluminium alloy | |
| CN106222461A (en) | A kind of processing technique evaporating colod-application aluminum pipe and automatic processing apparatus thereof | |
| CN103273211B (en) | Magnesium alloy flux-cored brazing wire and preparation method thereof | |
| CN104772583B (en) | A kind of preparation method of allumen welding wire | |
| WO2014061494A1 (en) | Boron-containing aluminum material, and method for producing same | |
| CN110181192A (en) | A kind of arc-welding increasing material manufacturing Al alloy powder core filaments | |
| CN110369913B (en) | A kind of preparation method of tin-bismuth alloy welding wire | |
| US10124443B2 (en) | Brazing and soldering alloy wires | |
| CN102618696A (en) | Composite calcium metal wire cored wire for steelmaking deoxygenation and production method thereof | |
| CN113106273A (en) | Production process of TA7 wire for special purpose | |
| RU2269586C9 (en) | Method of preparation of master alloys and deoxidizers | |
| CN109500511A (en) | A kind of formula and its production technology of high manganese-copper solder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20170414 |