NL9400648A - Werkwijze en inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te dichten. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te dichten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9400648A NL9400648A NL9400648A NL9400648A NL9400648A NL 9400648 A NL9400648 A NL 9400648A NL 9400648 A NL9400648 A NL 9400648A NL 9400648 A NL9400648 A NL 9400648A NL 9400648 A NL9400648 A NL 9400648A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- resin
- mold
- molding
- electronic parts
- those
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/812—Venting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
Werkwijze en inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te di¬chten .
De onderhavige uitvinding betreft verbeteringen op een werkwijze eneen inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te dichten,zoals IC's, LSI's, diodes of condensatoren die gemonteerd zijn op gelei-derframes, bijvoorbeeld, met thermohardende harsmaterialen, en meer inhet bijzonder, betreft deze verbeteringen voor het beletten dat elektro¬nische delen die gevormd en afgedicht zijn met hars (vormpakketten) hol¬tes vormen in het inwendige en het uitwendige daarvan, alsmede voor hetbeletten dat binddraden een draadzwaaiverschijnsel ondergaan dat veroor¬zaakt wordt door het hars en bereiken van verbetering in vastkleven (hec¬hting) tussen de geleiderframes en het hars.
In het algemeen, wordt een elektronisch deel gevormd en afgedichtmet hars door een transfervormwerkwijze, die in het algemeen uitgevoerdwordt door een harsafdicht/vorminrichting, bijvoorbeeld, op de volgendewijze:
Een vast bovenste vormgedeelte en een beweegbaar benedenste vormge-deelte die voorzien zijn in de harsafdicht/vorminrichting worden voorafverwarmd tot een harsvormtemperatuur door verwarmingsmiddelen, en geopend(ook is er een inrichting bekend die een omgekeerde constructie heeft,die is voorzien van een beweegbaar bovenste vormgedeelte en een vastbenedenste vormgedeelte).
Dan, wordt een geleiderframe dat is voorzien van een elektronischdeel geplaatst op een voorgeschreven positie van een matrijsoppervlak vanhet benedenste vormgedeelte, terwijl een harstablet wordt toegevoerd ineen kroes van het benedenste vormgedeelte.
Dan, wordt het benedenste vormgedeelte naar boven bewogen zodat hetbovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte gesloten worden. Zoworden het elektronisch deel en het geleiderframe dat daarvan is voorziengeplaatst tussen bovenste en onderste uithollingen die tegenover elkaarvoorzien zijn in de matrijsoppervlakken van het benedenste vormgedeelteen het bovenste vormgedeelte, terwijl het harstablet dat is opgeslagen inde kroes wordt verwarmd om geleidelijk te worden gesmolten.
Dan, wordt de harstablet die is opgeslagen in de kroes onder drukgezet door een plunjer zodat het harsmateriaal dat gesmolten is wordtgeïnjecteerd/geladen in de uithollingen waardoor het elektronische deel en het geleiderframe die zijn geplaatst in de uithollingen afgedicht wor- » den in een hars gevormd orgaan dat wordt gevormd in overeenstemming metde vormen van de uithollingen.
Na verloop van tijd die nodig is voor het harden van het gesmoltenharsmateriaal, kunnen het bovenste vormgedeelte en het benedenstevormgedeelte zo worden geopend teneinde het hars gevormd orgaan en hetgeleiderframe vrij te maken uit de uithollingen het geharde hars vrijma¬ken uit een harsdoorganggedeelte door een vormvrijmaakmechanisme.
Wanneer het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelteworden gesloten, blijft lucht die vocht omvat zoals die in de atmosfeer,bijvoorbeeld, achter in een ruimtegedeelte dat is bepaald door de kroes,het harsdoorganggedeelte en de uithollingen. Zulke overblijvende luchtkan het gesmolten harsmateriaal binnendringen om een probleem op te leve¬ren bij harsvormen zoals vorming van holtes in het inwendige en het uit¬wendige van het hars gevormd orgaan.
Teneinde dit probleem aan te kunnen, zijn de uithollingen gemaakt omin verbinding te staan met het uitwendige door passende luchtgaten en hetgesmolten harsmateriaal dat wordt opgeslagen in de kroes wordt overge¬bracht door het harsdoorganggedeelte en geïnjecteerd/geladen in de uit¬hollingen, zodat de voorgaand genoemde overblijvende lucht en soortgelij¬ke op natuurlijke weg vrijgelaten worden naar het uitwendige door deluchtgaten.
Terwijl de lucht die achterblijft in de kroes, het harsdoorgangge¬deelte en de uithollingen langs natuurlijke weg vrijgelaten kan wordendoor de luchtgaten zoals hierboven beschreven, is het onmogelijk het harsgevormd orgaan effectief te beletten in de praktijk inwendige holtes enmankementen aan zijn buitenoppervlak te vormen. Zo is het onmogelijk omeen probleem van achteruitgang in vochtweerstand en verschijning van hetprodukt betrouwbaar op te lossen.
Wanneer inwendige holtes worden gevormd in het harsgevormde orgaan,verslechtert hechting tussen het geleiderframe en het hars en infiltreertvocht makkelijk in het produkt door een spleet die is bepaald tussen hethars en het geleiderframe zodat bijvoorbeeld vochtweerstand van het pro¬dukt achteruit gaat. Verder, barst of versplintert het hars gevormd or¬gaan eenvoudig door kracht die wordt uitgeoefend op een basisgedeelte vaneen buiten geleidergedeelte dat uitsteekt uit het gevormd middel om ditte buigen. Zo is het onmogelijk om hoge kwaliteit en hoge betrouwbaarheidte houden die zeker worden vereist voor dit produkt.
De inwendige holtes die worden gevormd in het hars gevormd orgaan ontstaan hoofdzakelijk uit lucht en/of het vocht dat in het harstabletwordt omvat.
Het harstablets dat gevormd is door slechts harspoeder te verdichtenin een voorgeschreven vorm, omvat in het algemeen een grote hoeveelheidlucht die vocht in de atmosfeer omvat. Verder, is de grote hoeveelheidlucht die is omvat in het harstablet aanwezig in de vorm van een aantalonafhankelijke belletjes, die van elkaar gescheiden zijn, die niet metelkaar in verbinding kunnen staan en met de oppervlakte van het harsta¬blet voor ventilatie.
Wanneer het hars tablet verwarmd is tot een harsvormtemperatuur vanten minste 175°C, bijvoorbeeld, vormt de lucht en/of het vocht dat omvatwordt in het vormtablet waterdamp, die het gesmolten harsmateriaal bin¬nendringt met de lucht die achterblijft in de voorgenoemde inwendigeruimtegedeelte van de matrijs. Zo, wordt het harsmateriaal geïnjecteerdin/geladen in de uithollingen in deze toestand, en verder worden holtesgevormd in het inwendige en het uitwendige van het hars gevormd orgaanten gevolge van de lucht en/of het vocht dat omvat is in het harstablet.
Verder, dient gas zoals verbrandingsgas dat gevormd is door hetverwarmen van het harstablet ook als een oorzaak voor het vormen vanholtes in het inwendige en het uitwendige van het hars gevormd orgaan.
Teneinde het vormen van de holtes in het inwendige en het uitwendigevan het hars gevormd orgaan te voorkomen, kunnen de volgende tegenmaatre¬gelen worden aangewend:
Bijvoorbeeld, kan de lucht die achterblijft in de voorgenoemde in¬wendige ruimtegedeelte van de matrijs tussen het bovenste vormgedeelte enhet benedenste vormgedeelte vrijgelaten worden naar het uitwendige dooreen vacuümpomp, daarbij de overblijvende lucht beletten het gesmoltenharsmateriaal binnen te treden.
Wanneer gebruikelijke luchtuitlaatmiddelen zoals de vacuümpomp isgebruikt, echter, is de totale harsafdicht/vormtijd ten nadele verlengdomdat een lange tijd gewoonlijk vereist is voor het verhogen van de om¬vang van vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs tot eenvoorgeschreven niveau.
In het algemeen, wordt een elektronisch deel gevormd en afgedichtmet thermohardend hars zoals epoxyhars, bijvoorbeeld, en verder wordt hetharstablet dat wordt toegevoerd in de voorgenoemde inwendige ruimtege¬deelte van de matrijs (kroes) uitgehard met tijd nadat deze verwarmd engesmolten is.
Wanneer het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs geëvacueerd is door gebruikelijke luchtuitlaatmiddelen voor een lange tijd, daarvoor,wordt het harden van het gesmolten harsmateriaal vergemakkelijkt om zijnvloeibaarheid te verminderen. Zo, wordt de evacueeroperatie bij voorkeuruitgevoerd in een korte tijd met betrekking tot dit punt.
Zoals hierboven beschreven, dient gas zoals verbrandingsgas datvoortkomt uit verwarming van het harstablet ook als een oorzaak voor hetvormen van holtes en mankementen in het inwendige en het uitwendige vanhet hars gevormd orgaan. Zulk gas komt voort uit een bindmiddel, eenvormlosmiddel, een flexibel middel etc. dat omvat wordt in het harsta-blet, die verwarmd en verdampt worden wanneer het harstablet verwarmd istot een harsvormtemperatuur van 175°C bijvoorbeeld, en gesmolten is.
In een andere conventionele tegenmaatregel voor het beletten van hethars gevormd orgaan van vormen van holtes, wordt het gesmolten harsmate¬riaal dat wordt geïnjecteerd in de uithollingen onder druk gezet om inharsdruk verhoogd te worden voor het samendrukken van holtes die daarinomvat worden, daarbij holtes samendrukkend die gevormd worden in hetinwendige van het hars gevormd orgaan tot een verwaarloosbare mate.
Echter, heeft de conventionele werkwijze van het samendrukken van deholtes onder een hoge druk de volgende problemen: (1) Deze werkwijze is nadelig in vergelijking tot duurzaamheidvan de inrichting, gevaarlijk in gebruik, de kosten en soort¬gelijke, onderhavig aan het vereiste voor een grote maatpersmachine die hoge druk samendrukvormen kan uitvoeren.
(2) Stroperige hars die start met te worden uitgehard in de uit¬hollingen in een eindstadium van de samendrukstap wordt vloe¬iend gemaakt in zo'n hoge druk samendrukvormen. Zo, wordt eenbinddraad voor het elektrisch koppelen van een elektrode vaneen semi-geleidingselement en het buitengeleidergedeelte ge¬bogen in de richting van hars dat stroomt in het zogenaamdedraadzwaai·verschijnsel. Dit kan leiden tot een belangrijkprobleem zoals contact tussen de binddraad en een aangrenzen¬de, verbreken van een bindpaddraad vanaf de elektrode, ofdraadbreking.
In de voorgenoemde conventionele tegenmaatregel voor het belettenvan vormen van holtes, verder, is het onmogelijk effectief gebruik temaken van injectie met veel stappen voor het voorkomen van het probleemvan het draadzwaaiverschijnsel van de binddraad, elektrodeverbreking,draadbreking of soortgelijke. Dit probleem wordt na beschreven met ver¬wijzing naar figuur 5·
In een conventionele werkwijze van het injecteren van gesmoltenharsmateriaal in uithollingen zonder gebruik van injectie met veel stap¬pen, een plunjer die aangrijpt in een kroes 109 wordt eerst naar bovenbewogen om een gesmolten harsmateriaal onder druk te zetten en te injec¬teren in de uithollingen 110 en 120 die tegenover elkaar gevormd zijn ineen benedenste vormgedeelte 108 en een bovenste vormgedeelte 118 door eenverdeelgedeelte 119 en een poort 121, zoals getoond in figuur 5· De snel¬heid voor het injecteren van de hars in de uithollingen 110 en 120 kanworden aangepast door het besturen van de snelheid voor het naar bovenbewegen van de plunjer.
Als de harsinjectiesnelheid op een hoog niveau is, wordt de harsgeïnjecteerd in de uithollingen 110 en 120 om uit een poort 121a te spui¬ten. Zo, sleurt de geïnjecteerde hars de lucht mee die aanwezig is rondde poort 121a, om holtes en mankementen in de nabijheid van de poort 121ate vormen. Verder, wordt een spiraalvormige stroom van het hars veroor¬zaakt in de uithollingen 110 en 120 en sleurt lucht mee dat daarin ach¬terblijft om holtes en mankementen te vormen, tijdens het veroorzaken vaneen draadzwaaiverschijnsel van een binddraad 152, elektrode losraking,draadbreken of soortgelijke. Wanneer een injectie met veel stappen, datwil zeggen een vormwerkwijze voor het aanpassen van de snelheid of drukvoor het injecteren van het gesmolten harsmateriaal in de uithollingen110 en 120 onder constante omstandigheden, wordt gebruikt, anderzijds,wordt de volgende activiteit verkregen:
De snelheid voor injecteren van de hars door de poort 121a wordtrelatief verminderd in een gebied (A in figuur 5) waar het hars vollediggeladen is rond de poort 121a en de tijd daarvoor, en een gebied (C infiguur 5) waar het hars wordt geladen rond de draad 152 en de tijd daar¬voor. In de overblijvende gebieden (B en D in figuur 5), wordt het harsgeïnjecteerd met een normale in jectiesnelheid, die hoger is dan die in degebieden A en C.
In dit geval, is het mogelijk spuiten van het hars te onderdrukkendat wordt geïnjecteerd vanuit de poort 121a in de uithollingen 110 en 120door het verminderen van de injectiesnelheid daarvoor in het gebied Agetoond in figuur 5. daarbij het geïnjecteerde hars belettend lucht meete sleuren en een spiraalvormige stroom in de nabijheid van de poort 121ate doen ontstaan.
In het gebied B getoond in figuur 5. anderzijds, is het mogelijk hethars met een normale injectiesnelheid te injecteren omdat niet is voor¬zien in een binddraad 152 in dit gebied B. Terwijl het hars ook in het gebied A op dit moment wordt geïnjecteerd met een normale injectiesnel- ’ heid, wordt noch meesleuren van lucht noch optreden van een spiraalvormi¬ge stroom veroorzaakt in het geïnjecteerde hars in de nabijheid van depoort 121a omdat het gebied A al geladen is met het hars.
Dan, wordt de injectiesnelheid van het hars verminderd omdat hetgebied C getoond in figuur 5 voorzien wordt van een binddraad 152, voorhet verhinderen dat een voorwaarts eindgedeelte, dat getoond is dooronderbroken lijnen in figuur 5. van het geïnjecteerde hars dat wordtgeladen in de uithollingen 110 en 120 in contact komt met de binddraad152 en deze krachtig buigt, daarbij een draadzwaaiverschijnsel van hetbinddraad 152 voorkomend, elektrode losraking en draadbreken dat veroor¬zaakt is door zo'n buigactiviteit.
Dan, kan het hars worden geïnjecteerd met een normale injectiesnel¬heid in het gebied D getoond in figuur 5. dat niet is voorzien van bind¬draad I52. Terwijl het hars ook in de gebieden A tot en met C op ditmoment wordt geïnjecteerd met een normale injectiesnelheid, wordt nochmeesleuren van lucht noch optreden van een spiraalvormige stroom veroor¬zaakt in het geïnjecteerde hars in de nabijheid van de poort 121a omdatde gebieden A tot en met C al geladen zijn met het hars.
Ten gevolge van het gebruik van zo'n injectie met veel stappen, ishet mogelijk de voorgenoemde problemen van vorming van holtes en manke¬menten op te lossen, een draadzwaai verschijnsel van het binddraad 152 ensoortgelijke die worden veroorzaakt door het hars dat spuit uit de poort121a in de uithollingen 110 en 120.
De voorgenoemde tegenmaatregel voor het voorkomen van optreden vanholtes door hoge druk samendrukvormen en de injectie met veel stappenstaan in de volgende verhoudingen:
Het voorgenoemde hoge druk persvormen is een effectief middel invergelijking tot een tegenmaatregel voor het voorkomen van optreden vanholtes, terwijl deze problemen heeft van een draadzwaaiverschijnsel vaneen binddraad, elektrode losraking en draadbreken.
Terwijl de injectie met veel stappen een draadzwaaiverschijnsel vaneen binddraad, elektrode losraking en draadbreken kan voorkomen, is dezewerkwijze niet effectief in vergelijking tot een tegenmaatregel voor hetvoorkomen van optreden van holtes.
Het zou mogelijk kunnen zijn het hoge druk persvormen uit te voerenna uitvoeren van de injectie met veel stappen. Echter, kunnen de voorge¬noemde problemen die het hoge druk persvormen volgen niet worden opgelostdoor zo'n middel.
Derhalve, is het ónmogelijk effectief gebruik te maken van de inje¬ctie met veel stappen wanneer de conventionele tegenmaatregel voor hetvoorkomen van optreden van holtes gebruikt wordt.
Samenvatting van de uitvinding
Een doel van de onderhavige uitvinding is het mogelijk maken vanvormen van produkten die een hoge kwaliteit en betrouwbaarheid hebbendoor efficiënt en betrouwbaar uitlaten van lucht en/of het vocht datachterblijft in een inwendige ruimtegedeelte van de matrijs, lucht en/ofhet vocht dat ingesloten wordt in harstabletten en gas dat ontstaat uitverwarming van de harstabletten naar het uitwendige van het inwendigeruimtegedeelte van de matrijs binnen korte tijd daarbij optreden vanholtes en mankementen in hars gevormde organen voorkomend die voortkomenuit indringing van het gas in gesmolten harsmaterialen tijdens het verbe¬teren van vastkleving tussen geleiderframes en het hars.
Een ander doel van de onderhavige uitvinding is te voorzien in eenwerkwijze voor het voorkomen van optreden van holtes en mankementen dieeffectief gebruik kan maken van een injectie met veel stappen, en eenwerkwijze van het daarbij beletten van binddraden van een draadzwaaiver¬schijnsel dat veroorzaakt wordt door hars.
Teneinde de voorgenoemde doelstellingen te bereiken, omvat de inven¬tieve werkwijze van harsvormen om elektronische delen af te dichten devolgende stappen:
Eerst, worden harstabletten toegevoerd in een veelheid van kroezendie aangebracht zijn in een matrijs voor harsvormen dat een bovenstevormgedeelte en een benedenste vormgedeelte omvat, en worden elektroni¬sche delen die worden gemonteerd op geleiderframes toegevoerd naar en ge¬plaatst in voorgeschreven posities van uithollingen die gedefinieerd zijnin de matrijs. Dan, worden de harstabletten die worden toegevoerd in dekroezen verwarmd. Het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeel¬te worden gesloten om de elektronische delen aan te grijpen die voorzienzijn op de geleiderframes in de voorgeschreven posities van de uithollin¬gen.
Dan, wordt een inwendig ruimtegedeelte van de matrijs, dat door tenminste de kroezen wordt bepaald, hars doorgangen en de uithollingen wan¬neer de matrijs gesloten wordt, afgesloten van het uitwendige. In ditstadium, wordt evacuatie uitgevoerd voor krachtig afzuigen van lucht envocht dat achterblijft in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs,lucht en vocht dat stroomt uit de harstabletten en gas dat ontstaat door verwarming en uitlaten van deze naar het uitwendige van het inwendige , ruimtegedeelte van de matrijs, en instantane evacuatie wordt uitgevoerdvoor krachtig afzuigen en uitlaten van deze in een korte tijd.
Daarna worden de harstabletten die ontvangen zijn in de kroezen vande matrijs onder druk gezet om harsmaterialen te injecteren die verwarmden gesmolten worden in de kroezen in de uithollingen die aangebrachtworden aan zijposities van de kroezen door de betreffende harsdoorgangen,daarbij hars vormend om de elektronische delen af te dichten die voorzienzijn op de geleiderframes, die aangebracht zijn in de uithollingen.
Volgens deze werkwijze, is het mogelijk de omvang van vacuüm in hetinwendige ruimtegedeelte van de matrijs in een korte tijd te verbeteren,door uitlating van lucht, vocht en gas vanuit het inwendige ruimtegedeel¬te van de matrijs door evacuatie en instantane evacuatie tijdens hetafsluiten van het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs dat wordt be¬paald door afsluiten van het matrijs van het uitwendige.
Verder, is het mogelijk de omvang van vacuüm in het inwendige ruim¬tegedeelte van de matrijs te verbeteren door een samenwerkend effect vanevacuatie en instantane evacuatie.
Daarvoor, is het mogelijk lucht, vocht en gas die ingesloten wordenin het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs te beletten binnen tedringen in of meegesleurd te worden in de gesmolten harsmaterialen. Der¬halve, is het mogelijk vorming van holtes en mankementen betrouwbaar tevoorkomen, die voortkomen uit aanwezigheid van de lucht, vocht en gas, inhet inwendige en uitwendige van hars gevormde organen.
De geleiderframes en de hars gevormde organen kleven zo sterk aanelkaar dat geen holtes en ruimtes worden bepaald tussen de geleiderframesen het hars, en de produkten worden verbeterd in vochtweerstand om hogekwaliteit en hoge betrouwbaarheid te bereiken.
Verder, kan de lucht en/of het vocht dat achterblijft in het inwen¬dige ruimtegedeelte van de matrijs, de lucht en/of het vocht dat ingeslo¬ten is in de harstabletten en het gas dat ontstaat door verwarming van deharstabletten, die hoofdoorzaken zijn van de vorming van holtes in hetinwendige en het uitwendige van de hars gevormde organen, efficiënt enbetrouwbaar uitgelaten worden naar het uitwendige van het inwendige ruim¬tegedeelte van de matrijs in een korte tijd, waarbij het noodzakelijk ishet conventionele hoge druk persvormen uit te voeren, dat gebruikt wordtals een tegenmaatregel om optreden van holtes te voorkomen. Daarvoor, ishet mogelijk effectief gebruik te maken van de voorgenoemde injectie metveel stappen als een tegenmaatregel voor het voorkomen van binddraden in harsvormen.
In de inventieve werkwijze van harsvormen om elektronische delen afte dichten, kunnen evacuatie en instantane evacuatie stappen continuuitgevoerd worden in deze volgorde of omgekeerd, terwijl het ook mogelijkis deze stappen simultaan uit te voeren.
In een voorkeursuitvoeringsvorm van de inventieve werkwijze vanharsvormen om elektronische delen af te dichten, worden de harstablettenthermisch uitgezet door een stap van verwarmen van de harstabletten zodathet inwendige en het uitwendige van de harstabletten met elkaar in ver¬binding staan en ventileren, zodat de instantane evacuatiestap daarnauitgevoerd wordt.
Teneinde de voorgenoemde doelstellingen te bereiken, omvat de inven¬tieve inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te dichten eenharsvormmatrijs dat bestaat uit een bovenste vormgedeelte en een beneden¬ste vormgedeelte die tegenover elkaar geplaatst zijn en een veelheid vankroezen hebben, een veelheid van uithollingen en een veelheid van harsdoorgangen voor het in verbinding stellen van deze met elkaar, middelenvoor toevoeren van harstabletten naar de betreffende kroezen, middelenvoor toevoeren en plaatsen van elektronische delen die voorzien zijn opgeleiderframes naar en in voorgeschreven posities van de uithollingen,middelen voor sluiten van de matrijs tijdens het ontvangen van de harsta¬bletten in de kroezen en plaatsen van de elektronische delen in de uit¬hollingen en verwarmen van de harstabletten voor smelten van deze, enmiddelen voor het injecteren van gesmolten harsmaterialen in de uithol¬lingen door de harsdoorgangen voor harsvormen om elektronische delen afte dichten. De inventieve inrichting voor harsvormen om elektronischedelen af te dichten omvat verder middelen voor afsluiten van een inwendi¬ge ruimtegedeelte, dat bepaald is door afsluiten van de matrijs, dat tenminste de betreffende kroezen omvat, de betreffende harsdoorgangen en debetreffende uithollingen van het uitwendige, evacueermiddelen voor krach¬tig af zuigen uitlaten van lucht, vocht en gas dat ingesloten is in hetinwendige ruimtegedeelte van de matrijs naar het uitwendige daarvan voorverbeteren van de omvang van vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte vande matrijs en instantane evacueermiddelen voor krachtig afzuigen/uitlatenvan de lucht, vocht en gas dat ingesloten is in de inwendige matrijsruim¬te naar het uitwendige daarvan in een korte tijd voor snel verbeteren vande omvang van vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs.
In een voorkeursuitvoeringsvorm van de inventieve inrichting voorharsvormen om elektronische delen af te dichten, omvatten de evacueermid- delen een vacuümbron en de instantane evacueermiddelen omvatten een va¬cuüm tank, terwijl drie eindgedeelten van een vacuümpad dat drie takge-deelten heeft worden verbonden met de vacuümbron, de vacuümtank en hetinwendige ruimtegedeelte van de matrijs om in verbinding te staan metdeze, terwijl schakelkleppen worden voorzien tussen de takgedeelten en devacuümtank zowel als het inwendige ruimtegedeelte.
Ten gevolge van de voorgenoemde constructie, is het mogelijk devacuümtank in een voorgeschreven vacuümstadium te brengen door bedienenvan de vacuümbron tijdens het sluiten van de schakelklep die is voorzientussen het takgedeelte en het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs enhet openen van die welke is voorzien tussen het takgedeelte en de vacuüm¬tank, en om instantaan lucht af te zuigen etc. dat ingesloten is in hetinwendige ruimtegedeelte van de matrijs in de vacuümtank door het openenvan beide schakelkleppen wanneer het noodzakelijk is instantane evacuatieuit te voeren. Daarvoor is het mogelijk evacuatie en instantane evacuatieuit te voeren door een enkele vacuümbron. Derhalve, is het mogelijk deinventieve werkwijze van harsvormen om elektronische delen af te dichtenten uitvoer te brengen door een inrichting die een relatief eenvoudigeconstructie heeft.
De voorgaande en andere doelstellingen, voorzieningen, aspecten envoordelen van de onderhavige uitvinding zullen meer duidelijk worden uitde volgende gedetailleerde beschrijving van de onderhavige uitvindingonder verwijzing naar de bijgaande tekeningen.
Korte beschrijving van de tekeningen
Figuur 1 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede dateen hoofddeel van een matrijs toont, dat voorzien is in een inrichtingvoor harsvormen om elektronische delen af te dichten, die in een geopendestand is; figuur 2 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede vande matrijs, die getoond is in figuur 1, die in een gedeeltelijk geslotenstand is; figuur 3 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede vande matrijs, die getoond is in figuur 1, die in een volledig geslotenstand is voor harsvormen om elektronische delen af te dichten; figuur 4 is een gedeeltelijk opengewerkt onderaanzicht dat eenhoofddeel van een matrijsoppervlak van een bovenste vormsectie toont datis voorzien in de matrijs die is getoond in figuur 1; figuur 5 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede dat een gedeelte van een matrijs rond uithollingen toont, om een stand vaninjecteren van gesmolten harsmateriaal te tonen in de uithollingen vaneen kroes door een harsdoorgang; en figuur 6 is een grafiek die voorbeeld evacueer efficiëntieniveaustoont in normale evacuatie en instantane evacuatie dat uitgevoerd wordtin een inwendige ruimtegedeelte van de matrijs.
Beschrijving van de voorkeursuitvoeringsvormen
Een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding wordt nu in detailbeschreven met verwijzing naar de figuren 1 tot en met 4.
Figuur 1 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede dateen hoofddeel van een matrijs toont, dat is voorzien in een inrichtingvoor harsvormen om elektronische delen af te dichten volgens de onderha¬vige uitvinding, die in een open stand is.
Figuur 2 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede inovereenstemming met figuur 1, dat het hoofddeel van de matrijs toont datin een half gesloten stand is halverwege volledige sluiting.
Figuur 3 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede inovereenstemming met figuur 1, dat het hoofddeel van de matrijs dat in eenvolledig gesloten is getoond.
Figuur 4 toont een matrijsoppervlak van een bovenste vormgedeeltedat is voorzien in de matrijs die getoond is in figuur 1.
Deze harsafdicht/vorminrichting wordt tegenover elkaar voorzien vaneen bovenste vormgedeelte 1 (vast type) dat gemonteerd is op een bovenstevaste plaat en een benedenste vormgedeelte 2 (beweegbaar type) dat isgemonteerd op een benedenste beweegbare plaat.
Verder, zijn de matrijsbases 3 en 4 van het bovenste vormgedeelte 1en het benedenste vormgedeelte 2 voorzien van verwarmingsmiddelen 5 en 6zoals verwarmingsmiddelen respectievelijk.
Een vast matrijsframe 7 wordt losneembaar gemonteerd aan de vastematrijsbasis 3 door passende afdichtingsmiddelen zoals een zwaluwstaart-groef en een zwaluwstaartgedeelte.
Anderzijds, wordt een beweegbaar matrijsframe 8 losneembaar gemon¬teerd aan de beweegbare matrijsbasis 4 door afdichtingsmiddelen die ge¬lijk zijn aan die welke voorzien zijn aan de vaste zijde.
De matrijsframes 7 en 8 die opgenomen zijn in de matrijsbasis 3 en 4worden geplaatst op voorgeschreven posities door passende vasthoudblokken(niet getoond) voor het vasthouden van deze aan horizontale eindgedeeltendaarvan.
Passende afdichtingsmiddelen (niet getoond) worden bij voorkeuringébracht tussen de matrijsframes 7 en 8 en de vasthoudblokken.
Het beweegbare matrijsframe 8 wordt voorzien van een veelheid vankroezen 9. terwijl een vereist aantal harsvormuithollingen 10 is aange¬bracht aan zijposities van de betreffende kroezen 9·
Het beweegbare matrijsframe 8 is ook voorzien van specifieke verwar¬mingsmiddelen 11 zoals verwarmingsmiddelen.
Het beweegbare matrijsframe 8 is verder voorzien aan zijn benedenstepositie van een benedenste uitwerpplaat 12 dat uitwerppennen 12a omvatvoor het uitwerpen en vrijgeven van hars gevormde organen die gevormdzijn in de uithollingen 10, en een plunjerhouder 13 (zie figuur 3) dieplunjers 13a (hars onder drukzetmiddelen) omvat voor het onder druk zet¬ten van harstabletten R die respectievelijk zijn toegevoerd in de kroezen 9.
Boveneindgedeelten van de uitwerppennen 13a werden opgenomen inpenholtes lk die in verbinding staan met de uithollingen 10.
Verder, worden bovengdeelten van de plunjers 13a opgenomen in debetreffende kroezen 9 door inbrengholtes 15 en 16 die zijn voorzien in debeweegbare matrijsbasis k en de uitwerpplaat 12.
Passende afdichtingsmiddelen (niet getoond) worden bij voorkeur ge¬plaatst tussen een opneemruimte voor de benedenste uitwerpplaat 12 die isvoorzien in de beweegbare matrijsbasis 4 en het uitwendige van deze ruim¬te zowel als tussen de plunjers 13a en de opneemruimte.
Anderzijds, is het vaste matrijsframe 7 voorzien van uithollingen 20in overeenstemming met de posities en het aantal van de uithollingen 10die zijn voorzien in het beweegbare matrijsframe 8.
Het vaste matrijsframe 7 wordt verder voorzien van verdeelgedeelten25, tegenover de kroezen 9 van het beweegbare matrijsframe 8.
De verdeelgedeelten 25 en de uithollingen 20 staan met elkaar inverbinding door harsdoorgangen 26, waarbij de kroezen 9 en de uithol¬lingen 10 en 20 in verbinding met elkaar staan door de korte harsdoor¬gangen 26 die de verdeelgedeelten 25 omvatten wanneer het bovenste vorm-gedeelte 1 en het onderste vormdeel 2 worden gesloten. Verder, worden deplunjers 13a die zijn gevat in de kroezen 9 vertikaal aangedreven dooreen passend aandrijfmechanisme (niet getoond) zoals een hydraulische ofpneumatische motor of een elektrische motor.
Wanneer de plunjers 13a de harstabletten R onder druk zetten diezijn ontvangen in de kroezen 9. worden harsmaterialen die zijn verwarmden gesmolten in de kroezen 9 geïnjecteerd in de uithollingen 10 en 20 door de harsdoorgangen 26 die de verdeelgedeelten 25 omvatten.
De bovenste uithollingen 20 worden voorzien van luchtgaten 43 (ziefiguur 4) voor het in verbinding stellen van de uithollingen 10 en 20 methet uitwendige bij het sluiten daarvan.
Het vaste matrijsframe 7 is verder voorzien van specifieke verwar¬mingsmiddelen 21 zoals verwarmingsmiddelen.
Het vaste matrijsframe 7 is verder voorzien aan zijn bovenpositievan een steunpen 22b voor een bovenuitwerpplaat 22 die uitwerppennen 22aomvat voor het uitwerpen en vrijgeven van hars gevormde organen die zijngevormd in de uithollingen 20, en een elastisch orgaan 23 zoals een veervoor het naar beneden drukken van de bovenuitwerpplaat 22 door de steun¬pen 22b.
Benedeneindgedeelten van de uitwerppennen 22a worden voorzien vanpengaten 24 die in verbinding staan met de uithollingen 20 en pengaten24a die respectievelijk in verbinding staan met de verdeelgedeelten 25.
De bovenuitwerpplaat 22 wordt naar beneden gedrukt door elasticiteitvan het elastische middel 23 wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en hetbenedenste vormgedeelte 2 worden geopend zoals getoond in figuur 1, zodatuitgeharde harsorganen in de harsdoorgangen 26 die zijn voorzien tussende verdeelgedeelten 25 en de uithollingen 20 en de hars gevormde organendie zijn uitgehard in de uithollingen 20 naar beneden kunnen worden uit¬geworpen en vrijgegeven.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2verder worden geopend, wordt de benedenuitwerpplaat 12 naar boven gedruktdoor een uitwerpstaaf 12b, zodat de uitwerppennen 12a naar boven uitwer¬pen en de hars gevormde middelen uit de uithollingen 10 vrijgeven.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2volledig gesloten worden zoals getoond in figuur 3. worden de uitwerppla-ten 22 en 12 naar boven respectievelijk naar beneden teruggetrokken doorbovenste en benedenste terugkeerpennen (niet getoond) die tegenover el¬kaar voorzien zijn aan de uitwerpplaten 22 en 12.
Een uitwendig luchtblokkeringsorgaan 30 dat in de vorm is van eenronde of rechthoekige cilinder is in aangrijping met de beweegbare ma¬trijsbasis 4 voor het bedekken van ten minste uitwendige buitenzijden vande kroezen 9 en de uithollingen 10 in een matrijsoppervlak van het bene¬denste vormgedeelte 2. Dit uitwendige luchtblokkeringsorgaan 30 is ver¬schuifbaar in de richting voor het openen/sluiten van het bovenste vorm¬gedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 door een vereist aandrijfme¬chanisme 31 ·
Verder, wordt een passend afdichtingsmiddel 32 tussen de contactop¬pervlakken van de beweegbare matrijsbasis 4 en het uitwendige luchtblok-keringsmiddel 30 geplaatst.
Een ander uitwendig luchtblokkeringsmiddel 30 die in de vorm is vaneen ronde of rechthoekige cilinder wordt aangebracht aan de vaste basis 3voor het bedekken van de uitwendige buitenkanten van de harsdoorgangen 25en 26 en de uithollingen 20 in een matrijsoppervlak van het bovenstevormgedeelte 1. Dit uitwendige luchtblokkeringsmiddel 33 is verschuifbaarin de richting voor het openen/sluiten van het bovenste vormgedeelte 1 enhet benedenste vormgedeelte 2 door een passend aandrijfmechanisme 34.
Verder, wordt een passend afdichtingsmiddel 35 geplaatst tussen decontactoppervlakken van de vaste matrijsbasis 3 en het uitwendige lucht¬blokkeringsmiddel 33 *
Wanneer de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 worden bewo¬gen om het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 res¬pectievelijk te sluiten door de aandrijfmechanismen 31 en 34, komen voor¬waartse einden van deze uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 metelkaar in contact (zie figuren 2 en 3)·
Verwijzend naar figuur 3· wordt een boveneinde van het uitwendigeluchtblokkeringsmiddel 30 die wordt afgedicht aan de beweegbare matrijs¬basis 4 naar boven bewogen naar een gedeelte dicht bij het matrijsopper¬vlak van het benedenste vormgedeelte 2, terwijl het uitwendige luchtblok¬keringsmiddel 33 die is af gedicht aan de vaste matrijsbasis 3 die is af-gedicht aan een uitwendige buitenkantoppervlak van het luchtblokke¬ringsmiddel 30 dat is afgedicht aan de beweegbare matrijsbasis 4.
Terwijl de contactoppervlakken van de uitwendige luchtblokkerings¬middelen 30 en 33 vertikaal geleiderrecht in de figuren zijn, kunnenandere passende contactoppervlakken gebruikt worden in plaats van zo'nconstructie.
Verder, wordt een passend afsluitmiddel 36 geplaatst tussen de con¬tactoppervlakken van de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33·
Aanvullend, worden passende afdichtingsmiddelen 37 ook geplaatsttussen de matrijsbases 3 en 4 en de matrijsframes 7 en 8, tussen de ma¬trijsframes 7 en 8 en de uitwerppennen 22a en 12a, en tussen het beweeg¬bare matrijsframe 8 en de kroezen 9 en de plunjers 13a.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2worden gesloten, daarvoor, grijpen de voorwaartse einden van de uitwendi¬ge luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 zo aan als om een uitwendige lucht-blokkeringsgedeelte 38 (zie figuren 2 en 3) te bepalen, die is afgesneden van de uitwendige lucht door de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en33 en de afdichtingsmiddelen 32, 35* 36 en 37·
De afdichtingsmiddelen 32, 35, 36 en 37 kunnen eenvoudig het ruim-tegedeelte 38 bepalen dat een passend vacuüm toestand vereist tussen hetbovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2.
De uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 kunnen worden terug¬getrokken door de aandrijfmechanismen 31 en 34 naar posities die opera¬ties voor het losmaken van de matrijsframes 7 en 8 van de matrijsbases 3en 4 en het uitwisselen van deze niet verhinderen.
Zo, is het mogelijk het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenstevormgedeelte 2 te openen en te sluiten tijdens het plaatsen van de uit¬wendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 in de posities die zijn getoondin de figuren 2 en 3, bijvoorbeeld, waarbij de uitwendige luchtblokke¬ringsmiddelen 30 en 33 niet elke vormcyclus kunnen worden teruggetrokkenbij normaal harsvormen.
De aandrijfmechanismen 31 en 34 voor de uitwendige luchtblokkerings¬middelen 30 en 33 kunnen worden geschikt gemaakt voor mechanische aan¬drijfmechanismen zoals passende tandheugel met ronzelmechanismen, elek¬trische aandrijfmechanismen zoals elektrische motoren, of hydraulische ofpneumatische vloeistofaandrijfmechanismen, terwijl de voorgenoemde elek¬trische aandrijfmechanismen of pneumatische aandrijfmechanismen verkozenworden in vergelijking tot het gebruik voor vormen van hars om elektroni¬sche delen af te dichten.
Holle gedeelten 29 voor plaatsen van geleiderframes 27 die voorzienzijn van elektronische delen 27a zijn voorzien in het matrijsoppervlak enhet beweegbare matrijsframe 8.
Verwijzend naar figuur 1, wijst nummer 28 geleiderframetoevoer/uit-laatmechanismen voor toevoeren/plaatsen van geleiderframes 27 in de hollegedeelten 29·
Het ruimtegedeelte 38 dat bepaald wordt door het aangrijpen van deuitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 wordt verbonden met eeneinde van een vacuümpad 39 zoals een vacuümpijp om in verbinding met dezete staan, terwijl het andere eind van het vacuümpad 39 wordt verbondenmet een vacuümbron 40 die een vacuümpomp of soortgelijke omvat, en eeninstantaan evacueermechanisme 45 dat een vacuümtank of soortgelijke om¬vat, om met deze in verbinding te staan.
Namelijk, het ruimtegedeelte 38 wordt in verbinding gesteld met devacuümbron 40 door een schakelklep 27 zoals een elektromagnetische klepdie is voorzien in het vacuümpad 39, om met deze in verbinding te staan.
Verder, wordt het ruimtegedeelte 38 verbonden met het instantaneevacueermechanisme 45 door een schakelklep 47 die is voorzien in hetvacuümpad 39 en een andere schakelklep 48 zoals een elektromagnetischeklep, om in verbinding met de gelijke te staan.
De vacuümbron 40 wordt verbonden tussen de schakelkleppen 47 en 48op een in verbinding staande manier. Daarvoor, wanneer de vacuümbron 40wordt bediend tijdens het openen van de schakelklep 47 door een openings-signaal D en sluiten van de andere schakelklep 48 door een sluitsignaalS, bijvoorbeeld, is het mogelijk het ruimtegedeelte 38 te evacueren doorde schakelklep 47 en het schakelpad 39·
Wanneer de vacuümbron 40 wordt bediend tijdens sluiten van de scha¬kelklep 47 door een sluitsignaal d en het openen van het andere schakel-signaal 48 door een openingssignaal E, anderzijds, is het mogelijk hetinstantane evacueermechanisme (vacuümtank) 45 in een voorgeschreven vacu-ümtoestand te brengen door evacuatie door de schakelklep 48 en het vacuü¬mpad 39·
Een beschrijving wordt nu gemaakt over evacuatie van het ruimtege¬deelte 38 dat is bepaald wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het bene¬denste vormgedeelte 2 worden gesloten zoals getoond in figuur 2 of 3 eneen inwendige ruimtegedeelte van de matrijs dat is bepaald door ten min¬ste de kroezen 9. de harsdoorgangen 25 en 26 en de uithollingen 10 en 12wordt afgesloten van het uitwendige, en instantane evacuatie voor snelverbeteren van de omvang van vacuüm in het ruimtegedeelte 38.
Eerst, wordt de vacuümbron 40 bediend tijdens het sluiten van deschakelklep 47 door een sluitsignaal d en openen van de schakelklep 48door een openingssignaal E, daarbij het instantane evacueermechanisme 45in een voorgeschreven vacuümtoestand brengend. Op dit moment, kan deomvang van vacuüm in het instantane evacueermechanisme (vacuümtank) 45willekeurig gezet worden op een passende niveau.
Dan, wordt de schakelklep 47 geopend door het openingssignaal Dzodat het ruimtegedeelte 38 in verbinding staat met het instantane evacu¬eermechanisme 45 door de schakelkleppen 47 en 48 en het vacuümpad 39*waarbij lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 instantaan enkrachtig uitgezogen/uitgelaten naar het uitwendige wordt in een kortetijd door het instantane evacueermechanisme 45 dat gehouden wordt in devoorgeschreven omvang van vacuüm. Zo, is het mogelijk instantane evacua¬tie uit te voeren voor snel verbeteren van de omvang van vacuüm in hetruimtegedeelte 38. Op dit moment, kan een hoge omvang van vacuüm bereiktworden in het ruimtegedeelte 38 binnen enkele seconden.
Het ruimtegedeelte 38 staat in verbinding met de vacuümbron 40 doorde schakelklep 47 en het vacuümpad 39· Daarvoor, is het mogelijk evacua¬tie uit te voeren voor krachtig afzuigen/uitlaten van de lucht die ach¬terblijft in het ruimtegedeelte 38 naar het uitwendige in het vervolg opde voorgenoemde instantane evacuatie, waarbij de vacuümbron 40 bediendwordt terwijl de schakelklep 48 door een sluitsignaal ê gesloten wordt.
Ten gevolge van de evacuatie door de vacuümbron 40, is het mogelijkde omvang van vacuüm in het ruimtegedeelte 38 te handhaven of verder teverhogen dat wordt bereikt door de instantane evacuatie. Zo, is het moge¬lijk het ruimtegedeelte 38 instantaan te plaatsen op een hoog vacuümni-veau in een korte tijd, door het uitvoeren van de instantane evacuatiedoor de instantane evacueermechanisme 45 en de evacuatie door de vacuüm¬bron 40.
De evacuatie wordt uitgevoerd tijdens het sluiten van de schakelklep48, zodat alleen de vacuümbron 40 en het ruimtegedeelte 38 met elkaar inverbinding staan om efficiënt de evacuatie uit te voeren zonder de func¬tie van de vacuümbron 40 te verminderen.
In de instantane evacuatie en de evacuatie van het ruimtegedeelte38, is het mogelijk om krachtig lucht en/of het vocht dat achterblijft inde ruimtegedeelte 38 af te zuigen/uit te laten, lucht en/of het vocht datstroomt uit de harstabletten R die zijn verwarmd en uitgezet in de kroe¬zen 9 in het ruimtegedeelte 38, en gas dat ontstaat door verwarmen naarhet uitwendige van het ruimtegedeelte 38.
Een beschrijving wordt nu gemaakt van gebruik voor vormen van harsom elektronische delen 27a af te dichten die zijn gemonteerd op de gelei-derframes 27 met hars met de inrichting die de voorgenoemde constructieheeft.
Eerst, wordt de vacuümbron 40 bediend na het voorafgaand sluiten vande schakelklep 47 door het sluitsignaal £ en openen van de schakelklep 48door het openingssignaal E, daarbij het instantane evacueermechanisme(vacuümtank) 45 in een voorgeschreven vacuümtoestand brengend door deschakelklep 48 en het vacuümpad 39·
Dan, wordt het benedenste vormgedeelte 2 naar beneden bewogen om hetbovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 te openen, zoalsgetoond in figuur 1. Dan, worden de harstabletten R toegevoerd naar dekroezen 9 die zijn voorzien in het benedenste vormgedeelte 2, terwijl degeleiderframes 27 worden toegevoerd/geplaatst in de holle gedeelten 29die zijn voorzien in het matrijsoppervlak van het beweegbare matrijsframe8 door de geleiderframetoevoer/uitlaatmechanismen 28.
De harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 worden ver¬warmd en uitgezet/zacht gemaakt door de verwarmingsmiddelen 5. 6, 11 en21 die zijn voorzien in het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenstevormgedeelte 2, die geleidelijk worden gesmolten.
Dan, wordt het benedenste vormgedeelte 2 naar boven bewogen zodathet bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 worden ge¬sloten terwijl de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 wordengeschoven om elkaar aan te grijpen, daarbij het uitwendige luchtblokke-ringsruimtegedeelte 38 bepalend dat een ruimtegedeelte bedekt tussen dematrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenstevormgedeelte 2 en ten minste de buitenzijkanten van de kroezen 9« deharsdoorgangen 25 en 26 en de uithollingen 10 en 12, zoals getoond infiguren 2 en 3·
Het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 wordentussenliggend gesloten om een vereiste ruimte S te bepalen tussen dematrijsoppervlakken daarvan zoals getoond in figuur 2, en worden danvolledig gesloten om de matrijsoppervlakken met elkaar te verenigen zoalsgetoond in figuur 3· Zulk gedeeltelijk sluiten en volledig sluiten wordtuitgevoerd in vervolg.
In de voorgenoemde sluiting, in het bijzonder in het gedeeltelijksluiten van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2,wordt een instantane evacueerstap uitgevoerd door het instantane evacu-eermechanisme 45·
Namelijk, de schakelklep 47 wordt geopend door het openingssignaal Dzodat het ruimtegedeelte 38 in verbinding staat met het instantane evacu-eermechanisme 45 door de schakelkleppen 47 en 48 van het vacuümpad 39.daarbij instantaan en krachtig afzuigen/uitlaten van de lucht die ach¬terblijft in het ruimtegedeelte 38 en soortgelijke naar het uitwendige ineen korte tijd.
Op dit moment, daarvoor, wordt de omvang van vacuüm in het ruimtege¬deelte 38 snel verbeterd om een hoge omvang van vacuüm in enkele secondente bereiken.
Dan, wordt de schakelklep 48 gesloten door het sluitsignaal g en devacuümbron 40 wordt bediend om een evacueerstap uit te voeren van krach¬tig afzuigen/uitlaten van lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38en soortgelijke naar het uitwendige in vervolg op de instantane evacu¬eerstap door het instantane evacueermechanisme 45·
Op dit moment, daarvoor, is het mogelijk de omvang van vacuüm in hetruimtegedeelte 38 te handhaven dat is bereikt door de instantane evacua- tie, of de omvang van vacuüm verder te verbeteren.
De harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 worden ver¬warmd en uitgezet/zacht gemaakt door de verwarmingsmiddelen 5» 6, 11 en21 die zijn voorzien in het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenstevormgedeelte 2, terwijl het inwendige en het uitwendige van de harsta-bletten R in ventilatietoestanden gebracht worden zodat lucht en/of hetvocht dat daarin omvat worden uitstromen in de kroezen 9· Namelijk, zet¬ten de harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 die in ver¬warmde toestanden zijn efficiënt en snel uit door thermische uitzettingdoor verwarming door stralingswarmte en geleidingswarmte dat wordt ont¬vangen door de kroezen 9. uitzetting door de evacuatie in de kroezen 9 ensamenwerkende actie/effect van deze activiteiten. Zelfs als de harsta¬bletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 een aantal fijne onafhanke¬lijke belletjes omvatten, daarvoor, worden zulke onafhankelijke belletjesgebroken door de voorgenoemde uitzetting van de harstabletten 9· Daar¬voor, staan het inwendige en het uitwendige van de hars tabletten R metelkaar in verbinding om in ventilatietoestanden te zijn, waarbij lucht envocht dat omvat wordt in het aantal van onafhankelijke belletjes betrouw¬baar uitstromen in de kroezen 9 (ruimtegedeelte 38)·
Verder, doen de harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9gas uit verwarming ontstaan. Daarvoor, is het mogelijk om het ruimtege¬deelte 38 instantaan te plaatsen op een hoog vacuümtoestand in een kortetijd door het uitvoeren van de instantane evacuatie door het instantaneevacueermechanisme en de evacuatie door de vacuümbron 40. Derhalve,kan alle lucht en/of het vocht dat achterblijft in de ruimtegedeelte 38,waarbij lucht en/of het vocht uitstroomt uit de harstabletten R in hetruimtegedeelte 38 (kroezen 9) en het gas dat ontstaat door verwarmen vande harstabletten R krachtig uitgezogen/uitgelaten worden naar het uitwen¬dige van het ruimtegedeelte 38.
De harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 omvattenvochtige lucht in toestanden van een aantal van onafhankelijke belletjes,die niet met elkaar in verbinding kunnen staan en met de oppervlakken vande harstabletten R. Wanneer de harstabletten R worden verwarmd tot eenharsvormtemperatuur in de kroezen 9* daarvoor, worden de harstabletten Ruitgezet/zacht gemaakt om uiteindelijk gesmolten te worden als volgt:
In de harstabletten R die zijn ontvangen in de kroezen 9« wordenbodemoppervlakken op boveneindoppervlakken van de plunjers 13a geplaatsten spelingen worden bepaald tussen de zijoppervlakken en binnenwandopper-vlakken van de kroezen 9» terwijl open ruimtegedeelten worden bepaald tussen de bovenoppervlakken en de verdeelgedeelten 25·
In deze toestand, daarvoor, worden geleidingswarmte en stralings-warmte uitgeoefend op de bodemoppervlaktegedeelten en de zijoppervlakte-gedeelten van de harstabletten R respectievelijk. Daarvoor, worden ver-warmingswaarden aan de bodengedeelten van de harstabletten R die in con¬tact staan met de boveneindoppervlakken van de plunjers 13a eerst ver¬hoogd, zodat de bodemgedeelten zacht gemaakt worden successievelijk van¬uit centrale gedeelten. Derhalve, bovenste centrale gedeelten van deharstabletten R worden naar boven gedrukt van het inwendige om uit tezetten naar bovengedeelten in de kroezen 9 (dat wil zeggen naar de ver¬deelgedeelten 25) vooraf aan andere gedeelten.
Op dit moment, staan het inwendige en het uitwendige van de harsta-bletten R met elkaar in verbinding om ventilatietoestanden te bereiken,waarbij de lucht en/of het vocht dat is ingesloten in de onafhankelijkebelletjes eenvoudig uitstromen in het ruimtegedeelte 38 (kroezen 9)·
Omdat het ruimtegedeelte 38 onder een hoge vacuümtoestand op ditmoment gezet wordt, wordt de lucht en/of het vocht dat omvat is in deharstabletten R krachtig uitgezogen om te stromen in het ruimtegedeelte38 (kroezen 9). en wordt efficiënt en betrouwbaar uitgelaten naar hetuitwendige door evacuatie.
Dan, worden het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormge-deelte 2 volledig gesloten, om daarna een harsvormstap uit te voeren voorhet afdichten van elektronische delen 27a die zijn voorzien op de gelei-derframes 27 in hars gevormd orgaanen.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2volledig gesloten zijn, worden de harstabletten R die ontvangen zijn inde kroezen 9 onder druk gezet door de plunjers 13a zodat de gesmoltenharsmaterialen die worden verwarmd en gesmolten in de kroezen 9 wordengeïnjecteerd/ingelaten in het vereiste aantal van de uithollingen 10 en20 die zijn aangebracht aan zijposities van de kroezen 9- Zo, kunnen deelektronische delen 27a die zijn voorzien op de geleiderframes 27 dieopgenomen zijn/geplaatst zijn in de betreffende uithollingen 10 en 20afgedicht worden in de hars gevormde organen.
Zoals hierboven beschreven, wordt de evacueerstap van krachtig afz-uigen/uitlaten van lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 etc.naar het uitwendige continu uitgevoerd ook wanneer het bovenste vormge¬deelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 gedeeltelijk en volledig geslo¬ten worden.
De overgebleven lucht en/of het vocht kan betrekkelijk eenvoudig uitgelaten worden uit het ruimtegedeelte 3° naar het uitwendige ten ge¬volge van de vereiste ruimte S die is bepaald in het ruimtegedeelte 38 inhet bijzonder tussen de matrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte1 en het benedenste vormgedeelte 2 wanneer deze gedeeltelijk geslotenworden, terwijl het betrekkelijk moeilijk is om de overgebleven luchten/of het vocht uit te laten uit het ruimtegedeelte 38 wanneer het boven¬ste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 volledig geslotenzijn omdat er geen ruimte S wordt bepaald tussen de matrijsoppervlakkenop dit moment.
Ook wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormge¬deelte 2 volledig gesloten wordt, echter, staat de vacuümbron 40 of hetinstantane evacueermechanisme 45 in verbinding met de kroezen 9. de hars¬doorgangen 25 en 26 en de uithollingen 10 en 12 door de luchtgaten 43 enhet vacuümpad 39» waarbij de functie voor uitlaten van de overgeblevenlucht etc. van het ruimtegedeelte 38 naar het uitwendige niet wordt ver¬minderd. Zo, is het mogelijk de overgebleven lucht etc. uit te laten uithet ruimtegedeelte 38 hetzij als het bovenste vormgedeelte 1 en het vorm¬deel 2 gedeeltelijk hetzij volledig gesloten worden.
Dan, kunnen het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormge¬deelte 2 opnieuw worden geopend na een vereiste behandeltijd, zodat dehars gevormde organen en uitgeharde hars worden vrijgelaten uit de uit¬hollingen 10 en 20 en de harsdoorgangen 25 en 26 respectievelijk door deuitwerpplaten 22 en 12 en de uitwerppennen 22a en 12a.
Volgens een grafiek van evacuatie-efficiëntie in het inwendige ruim¬tegedeelte van de matrijs getoond in figuur 6, is het mogelijk een hogevacuümtoestand te bereiken in enkele seconden (2 tot 3 seconden) wanneerslechts instantane evacuatie wordt uitgevoerd (zie de doorgetrokken lijn1). Verder, is het begrepen dat 6 tot 7 seconden benodigd zijn voor hetbereiken van een hoge vacuümtoestand alleen door gewone evacuatie (zie deonderbroken lijn 2). Daarvoor, is het mogelijk een lange evacuatietijd teplaatsen in het uitwendige ruimtegedeelte van de matrijs door het uitvoe¬ren van instantane evacuatie voor het brengen van het inwendige ruimtege¬deelte van de matrijs op een hoog vacuümniveau in een korte tijd tebrengen. Zo, is het mogelijk lucht die achterblijft in het inwendigeruimtegedeelte van de matrijs efficiënt en betrouwbaar uit te laten,waarbij de lucht stroomt uit de voorgenoemde harstabletten en gas ont¬staat door verwarming en smelten van de harstabletten naar het uitwendigevoordat de harstabletten volledig verwarmd en gesmolten worden in dekroezen.
De onderhavige uitvinding is niet beperkt tot de voorgenoemde uit¬voeringsvorm, maar wijzigingen kunnen willekeurig en passend gekozen entoegepast worden naar behoefte binnen het bereik van de onderhavige uit¬vinding.
Bijvoorbeeld, kan het benedenste vormgedeelte 2 niet volledig ge¬stopt worden bij gedeeltelijke sluiting, maar de sluitsnelheid (snelheidvoor naar boven bewegen van het benedenste vormgedeelte 2) kan wordenverminderd tussen de gedeeltelijk gesloten toestand die getoond is infiguur 2 en de volledig gesloten toestand die is getoond in figuur 3* omde gedeeltelijke sluiting en volledige sluiting verder uit te voeren.
De evacueerstap en de instantane evacueerstap voor het uitwendigeluchtblokkeringsruimtegedeelte 38 kan willekeurig en passend gewij-zigd/gekozen worden op basis van harsvormomstandigheden en soortgelijke.
Bijvoorbeeld, kan de instantane evacueerstap voor het ruimtegedeelte38 continu worden uitgevoerd die de evacueerstap daarvoor opvolgt, enomgekeerd.
Verder, kan de instantane evacueerstap voor het ruimtegedeelte 38simultaan met de evacueerstap worden uitgevoerd.
Verder, kunnen luchtgaten die in verbinding staan met de aangebrach¬te ruimtegedeelten voor de uitwerpplaten 12 en 22 worden voorzien om inverbinding te staan met het uitwendige luchtblokkeringsruimtegedeelte 38of met een ander vacuümpad, om overgebleven lucht etc. uit te laten uitde aangebrachte ruimtegedeelte naar het uitwendige.
Verder, kunnen luchtgaten die in verbinding staan met het uitwendigeblokkeringsruimtegedeelte 38 worden voorzien van glijgedeelten van dekroezen 9 en de plunjers 13a of kunnen zulke luchtgaten in verbindingstaan met een ander vacuümpad, om de overgebleven lucht etc. uit te latenuit de kroezen 9 naar het uitwendige.
Verder, kan een veelheid van vacuümbronnen 40 zoals vacuümpompengecombineerd worden met een veelheid van instantane evacueermechanismen^5 zoals vacuümtanks, terwijl zulke middelen onafhankelijk van elkaargecombineerd kunnen worden.
Terwijl de matrijsframes 7 en 8 veelvuldig losgemaakt worden in devoorgenoemde uitvoeringsvorm, is de onderhavige uitvinding ook toepasbaarvoor een inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af te di¬chten die een gewone matrijsconstructie hebben.
Ofschoon de onderhavige uitvinding is beschreven en getoond in de¬tail, is het duidelijk begrepen dat deze alleen bij wijze van afbeeldingen voorbeeld is en niet moet worden genomen bij wijze van beperking, waarbij het idee en bereik van de onderhavige uitvinding alleen wordtbeperkt door de termen van de bijgaande conclusies.
Claims (13)
1. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen afte dichten, omvattende: een harstablettoevoerstap voor het toevoeren van harstabletten in debetreffende van een veelheid van kroezen die aangebracht zijn in eenmatrijs voor harsvormen omvattende een bovenste vormgedeelte en een bene¬denste vormgedeelte; een geleiderframetoevoerstap voor het toevoeren en plaatsen vanelektronische delen die zijn gemonteerd op geleiderframes in voorgeschre¬ven posities van uithollingen die zijn aangebracht in die matrijs; een harstabletverwarmingsstap voor het verwarmen van die harstablet¬ten die toegevoerd worden in die betreffende kroezen van die matrijs; een matrijssluitstap voor het sluiten van dat bovenste vormgedeelteen dat benedenste vormgedeelte voor het aangrijpen van die elektronischedelen die voorzien zijn op die geleiderframes in voorgeschreven positiesvan die uithollingen; met het kenmerk, dat deze werkwijze omvat een uitwendige luchtblokkeringsstap voor het afsluiten van een in¬wendige ruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs, dat wordt bepaald in diematrijssluitstap voor die matrijs (1, 2) door ten minste die kroezen (9),die uithollingen (10, 20) en harsdoorgangen (25, 26) die die kroezen (9)in verbinding stellen met die uithollingen (10, 20), vanaf het uitwendi¬ge; een evacueerstap van gedwongen afzuigen/uitlaten van lucht en/of hetvocht dat achterblijft in dat inwendige ruimtegedeelte (25. 26) van dematrijs, waarbij lucht en/of het vocht dat stroomt uit die harstabletten(R) die zijn verwarmd en uitgezet in die harstabletverwarmingsstap in datinwendige ruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs en gas ontstaat door dieverwarming naar het uitwendige van dat inwendige ruimtegedeelte (25, 26)van de matrijs in die uitwendige luchtblokkeringsstap; een instantane evacueerstap van krachtig afzuigen/uitlaten van dielucht en/of het vocht dat achterblijft in dat inwendige ruimtegedeelte(25, 26) van de matrijs, waarbij die lucht en/of het vocht uitstroomt uitdie harstabletten (R) verwarmd en uitzet in die harstabletverwarmingsstapin dat inwendige ruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs, en waarbij datgas ontstaat door die verwarming naar het uitwendige van dat ruimtege¬deelte (25, 26) van de matrijs in een korte tijd in die uitwendige lucht¬blokkeringsstap, daarbij de omvang van vacuüm in dat inwendige ruimtege¬deelte (25, 26) van de matrijs snel toeneemt; en een harsvormstap van het onder druk zetten van die harstabletten (R)die toegevoerd zijn in die kroezen (9) van die matrijs (1, 2) voor hetinjecteren van gesmolten harsmaterialen die zijn verwarmd en gesmolten indie kroezen (9) in die uithollingen (10, 20) die aangebracht zijn aanzijposities van die kroezen (9) door die hars doorgangen (25, 26), diedoor die elektronische delen (27a) afdichten, die zijn voorzien op diegeleiderframes (27) die aangegrepen zijn in die uithollingen (10, 20),met hars.
2. Werkwijze van vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat die instantane evacueerstap uitgevoerd wordt na die evacueerstap.
3· Werkwijze van vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat die evacueerstap uitgevoerd wordt na die instantane evacueerstap.
4. Werkwijze van vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat die instantane evacueerstap simultaan met die evacueerstap uitge¬voerd wordt.
5. Werkwijze van vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat die instantane evacueerstap uitgevoerd wordt nadat die harstabletten(R) toegevoerd zijn in die kroezen (9) verwarmd zijn en uitgezet zijn indie harstabletverwarmingsstap zodat het inwendige en het uitwendige vandie harstabletten (R) gebracht zijn in ventilatietoestanden.
6. Werkwijze van vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat die instantane evacueerstap een stap omvat van vrijgeven van eenvacuümtank (45), die vooraf gebracht is in een voorgeschreven vacuümtoe-stand in onderbreking van verbinding met dat inwendige ruimtegedeelte(25, 26) van de matrijs, van die onderbreking van verbinding met datinwendige ruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs.
7· Werkwijze van vormen van hars om elektronische af te dichtenvolgens één van de voorgaande conclusies, met het kenmerk, datdie matrijssluitstap omvat: een gedeeltelijke sluitstap van het bepalen van een voorgeschrevenspeling tussen matrijsoppervlakken van dat bovenste vormgedeelte (1) endat benedenste vormgedeelte (2), en een volledige sluitstap van het verenigen van die matrijsoppervlak¬ken van dat bovenste vormgedeelte (1) en dat benedenste vormgedeelte (2) met elkaar, waarbij zowel die evacueerstap als die instantane evacueerstap uit¬gevoerd worden zowel in die gedeeltelijk sluitende stap als in die volle¬dig sluitende stap.
8. Inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af tedichten, omvattende: een matrijs voor harsvormen die omvat een bovenste vormgedeelte eneen benedenste vormgedeelte die zijn aangebracht tegenover elkaar en eenveelheid van kroezen hebben, een veelheid van uithollingen en een veel¬heid van harsdoorgangen voor het in verbinding stellen van die kroezen endie uithollingen met elkaar; middelen voor toevoeren van harstabletten in de betreffende van dieveelheid van kroezen; middelen voor toevoeren en plaatsen van elektronische delen die zijngemonteerd op geleiderframes in voorgeschreven posities van die uithol¬lingen van die matrijs; middelen voor sluiten van die matrijs tijdens het ontvangen van dieharstabletten in die kroezen en plaatsen van die elektronische delen indie uithollingen en het verwarmen van die harstabletten voor het smeltenvan deze; en middelen voor het injecteren van gesmolten harsmaterialen in dieuithollingen door die harsdoorgangen, daarbij die elektronische delenafdichten met hars, met het kenmerk, dat die inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af te di¬chten verder omvat: middelen voor afsluiten van een inwendige ruimtegedeelte (25, 26)van de matrijs dat bepaald wordt door sluiten van die matrijs (1, 2) doorten minste die kroezen (9), die harsdoorgangen (25, 26) en die uithollin¬gen (10, 20); evacueermiddelen voor gedwongen afzuigen en uitlaten van lucht,vocht en gas dat omvat wordt in dat inwendige ruimtegedeelte (25, 26) vande matrijs naar het uitwendige daarbij de omvang van vacuüm in dat inwen¬dige ruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs verbeterend; en instantane evacueermiddelen voor krachtig afzuigen en uitlaten vandie lucht, dat vocht en dat gas dat omvat wordt in dat inwendige ruimte¬gedeelte (25, 26) van de matrijs naar het uitwendige in een korte tijddaarbij de mate van vacuüm in dat inwendige ruimtegedeelte (25, 26) vande matrijs snel verbeterend.
9. Inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat die evacueermiddelen een vacuümbron (40) omvatten, die instantane evacueermiddelen (45) een vacutimtank omvatten, en drie eindgedeelten van een vacuümpad dat drie takgedeelten heeftverbonden zijn met die vacuümbron (40), die vacutimtank en die inwendigeruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs respectievelijk om met deze inverbinding te staan; schakelkleppen (47, 48) die zijn voorzien tussen die takgedeelten endie vacuümtank zowel als die inwendige ruimtegedeelte (25, 26) van dematrijs respectievelijk.
10. Inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens conclusie 8 of 9, met het kenmerk, dat deze middelen voorbesturen van openen/sluiten van die schakelkleppen (47, 48) in aaneen¬schakeling omvat.
11. Inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens één van de conclusies 8-10, met het kenmerk, dat die middelen voor afdichten/vormen van die elektronische delen methars injectie met veel stappen middelen omvat die in staat zijn de snel¬heid voor injecteren van die gesmolten harsmaterialen in die uithollingen(10, 20) te veranderen.
12. Inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens één van de conclusies 8-11, met het kenmerk, dat die middelen (30, 33) voor het afsluiten van dat inwendige ruimtege¬deelte (25, 26) van de matrijs van het uitwendige een paar uitwendigeluchtblokkeringsmiddelen (30, 33) omvat die buitenzijkanten van dat bo¬venste vormgedeelte (1) en dat benedenste vormgedeelte (2) omvat die zijnvoorzien in posities met die inwendige ruimtegedeelte (25, 26) van dematrijs en die afgedicht zijn om schuifbaar langs die buitenzijkanten tezijn om afdichtbaar aan elkaar te zijn bij sluiten van dat bovenste vorm¬gedeelte (1) en dat benedenste vormgedeelte (2).
13. Inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af tedichten volgens één van de conclusies 8-12, met het kenmerk, dat deze eenpaar matrijsframes (7, 8) omvat, die zijn verkregen door het brengen vanhoofddelen voor het uitvoeren van harsvormen in blokken, die losneembaarverbonden zijn met respectievelijk dat bovenste vormgedeelte (1) en datbenedens te vormgedeelte (2).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5120745A JP2524955B2 (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
JP12074593 | 1993-04-22 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9400648A true NL9400648A (nl) | 1994-11-16 |
NL194709B NL194709B (nl) | 2002-08-01 |
NL194709C NL194709C (nl) | 2002-12-03 |
Family
ID=14793940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9400648A NL194709C (nl) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5603879A (nl) |
JP (1) | JP2524955B2 (nl) |
KR (1) | KR0158238B1 (nl) |
CN (1) | CN1032781C (nl) |
GB (1) | GB2277294B (nl) |
HK (1) | HK82497A (nl) |
MY (1) | MY111091A (nl) |
NL (1) | NL194709C (nl) |
SG (1) | SG43830A1 (nl) |
TW (1) | TW264565B (nl) |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3423766B2 (ja) * | 1994-03-11 | 2003-07-07 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
JP3566426B2 (ja) * | 1995-10-30 | 2004-09-15 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂成形装置 |
JPH09252017A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-22 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
NL1004460C2 (nl) * | 1996-11-06 | 1998-05-08 | Fico Bv | Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte. |
US5997798A (en) * | 1997-06-27 | 1999-12-07 | International Business Machines Corporation | Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation |
JP3367870B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2003-01-20 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法 |
JP3127889B2 (ja) * | 1998-06-25 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型 |
US6234681B1 (en) | 1999-05-21 | 2001-05-22 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for interconnecting optical fibers |
JP2001129833A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Miyagi Oki Electric Co Ltd | 成形金型及び半導体装置の製造方法 |
JP3510554B2 (ja) * | 2000-02-10 | 2004-03-29 | 山形日本電気株式会社 | 樹脂モールド方法、モールド成形用金型及び配線基材 |
FR2809229B1 (fr) * | 2000-05-22 | 2002-12-13 | St Microelectronics Sa | Moule d'injection anti-bavure d'un materiau d'encapsulation d'une puce de circuits integres |
JP2002166448A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Sony Corp | 成形用金型装置および成形方法 |
JP3859457B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2006-12-20 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4769380B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2011-09-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
US6837696B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-01-04 | Mcneil-Ppc, Inc. | Apparatus for manufacturing dosage forms |
US7217381B2 (en) | 2001-09-28 | 2007-05-15 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
US6767200B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-07-27 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
US7838026B2 (en) | 2001-09-28 | 2010-11-23 | Mcneil-Ppc, Inc. | Burst-release polymer composition and dosage forms comprising the same |
US6742646B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-06-01 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
US7122143B2 (en) | 2001-09-28 | 2006-10-17 | Mcneil-Ppc, Inc. | Methods for manufacturing dosage forms |
MXPA04002891A (es) | 2001-09-28 | 2005-06-20 | Johnson & Johnson | Composicion farmaceutica a base de pasta de azucar. |
US7323192B2 (en) * | 2001-09-28 | 2008-01-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Immediate release tablet |
US6982094B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-01-03 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
US6532694B1 (en) * | 2002-01-02 | 2003-03-18 | Wayne Gathright | Method of casting lure and multi cavity mold therefor |
JP2004134591A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
JP4519398B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2010-08-04 | Towa株式会社 | 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法 |
US20050074514A1 (en) * | 2003-10-02 | 2005-04-07 | Anderson Oliver B. | Zero cycle molding systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
US6858466B1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and a method for fluid filling wafer level packages |
JP3958309B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2007-08-15 | 株式会社名機製作所 | 射出成形機 |
US7452737B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Molded lens over LED die |
US7858408B2 (en) * | 2004-11-15 | 2010-12-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens |
US7344902B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Overmolded lens over LED die |
US8673352B2 (en) | 2005-04-15 | 2014-03-18 | Mcneil-Ppc, Inc. | Modified release dosage form |
KR100761387B1 (ko) | 2005-07-13 | 2007-09-27 | 서울반도체 주식회사 | 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법 |
US7595515B2 (en) * | 2005-10-24 | 2009-09-29 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device having a molded encapsulant |
JP2009513021A (ja) * | 2005-10-24 | 2009-03-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 成形された封入材を有する発光デバイスの製造方法 |
JP4194596B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2008-12-10 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 |
JP4836661B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-12-14 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 |
US8092735B2 (en) | 2006-08-17 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a light emitting device having a molded encapsulant |
US20080145007A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Eric Crumpton | Electronic device and method for manufacturing the same |
US9944031B2 (en) * | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
TWI481064B (zh) | 2007-02-13 | 2015-04-11 | 3M Innovative Properties Co | 具有透鏡之發光二極體裝置及其製造方法 |
JP5235312B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2013-07-10 | サンデン株式会社 | インバータ一体型電動圧縮機の製造方法 |
US8011917B2 (en) * | 2007-05-09 | 2011-09-06 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Compression molding of an electronic device |
US20090057376A1 (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Honeywell International Inc. | Automated evacuation and sealing process |
US20090113939A1 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Eric Crumpton | Fiber-optic component and method for manufacturing the same |
US8636939B2 (en) * | 2007-11-06 | 2014-01-28 | Covidien Lp | Mold for actuation sled |
JP2009124012A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Towa Corp | 電子部品の圧縮成形方法及び金型 |
US7829004B2 (en) * | 2008-07-15 | 2010-11-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transfer molding method and system for electronic devices |
TWI397464B (zh) | 2008-10-15 | 2013-06-01 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | 光學器件模塑系統 |
US8257634B2 (en) * | 2009-10-06 | 2012-09-04 | Tyco Healthcare Group Lp | Actuation sled having a curved guide member and method |
KR101142022B1 (ko) | 2010-09-01 | 2012-05-17 | (주)신영프레시젼 | 사출금형용 가스흡입밸브 |
CN102173029A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成型方法及用于该成型方法的螺母 |
JP5468574B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2014-04-09 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
KR101362393B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2014-02-14 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 사출금형장치 |
CN102983086B (zh) * | 2012-12-14 | 2014-11-26 | 大连泰一精密模具有限公司 | 平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具 |
JP5944866B2 (ja) * | 2013-06-20 | 2016-07-05 | Towa株式会社 | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 |
CN103640145B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-08-17 | 东莞捷荣技术股份有限公司 | 一种基于pc/abs的铝制复合体及其注塑方法 |
CN104875313A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-09-02 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 脱气式电子封装模具 |
KR20170055787A (ko) * | 2015-11-12 | 2017-05-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰딩 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 몰딩 방법 |
US9947561B2 (en) * | 2016-03-07 | 2018-04-17 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump |
JP6298871B1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-03-20 | Towa株式会社 | 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 |
JP6886341B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-06-16 | Towa株式会社 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法 |
CN108198764B (zh) * | 2017-12-18 | 2019-07-02 | 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 | 电子元器件制造方法 |
CN109159384B (zh) * | 2018-09-20 | 2023-06-13 | 深圳市捷讯实业发展有限公司 | 精密汽车格栅模具无熔接痕注塑结构 |
US11298895B2 (en) * | 2018-10-02 | 2022-04-12 | Covestro Intellectual Property Gmbh & Co. Kg | Infusion device and method for producing fiber-reinforced composite parts |
CN110587955B (zh) * | 2019-08-22 | 2024-08-23 | 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 | 一种发动机进气连接管吹塑模具 |
CN110544637B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-07-05 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具 |
CN113263163A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-08-17 | 深圳大学 | 一种高效消除固体表面吸附气体的方法及其应用 |
CN113370460B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-23 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
CN113927810B (zh) * | 2021-09-22 | 2022-08-02 | 大同机械科技(江苏)有限公司 | 一种气压型注塑机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2086796A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-19 | Mtu Muenchen Gmbh | Injection moulding apparatus |
GB2252746A (en) * | 1991-01-17 | 1992-08-19 | Towa Corp | Resin sealing of electronic parts |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4599062A (en) * | 1981-01-26 | 1986-07-08 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Encapsulation molding apparatus |
DE3279339D1 (en) * | 1982-05-09 | 1989-02-16 | Technoplas Inc | Injection molding method and apparatus |
CH658810A5 (de) * | 1982-08-25 | 1986-12-15 | Bucher Guyer Ag Masch | Spritzgiessmaschine. |
JPS59179328A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Fujitsu Ltd | モ−ルド方法 |
JPS60132716A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Fujitsu Ltd | 樹脂モ−ルド方法及び樹脂モ−ルド装置 |
AU569939B2 (en) * | 1984-05-09 | 1988-02-25 | Hughes Aircraft Company | Fabricating composite or encapsulated articles |
JPS60251635A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Michio Osada | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
JPS60251633A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Michio Osada | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 |
JPH0682698B2 (ja) * | 1984-10-03 | 1994-10-19 | 道男 長田 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
DE3440260C1 (de) * | 1984-11-03 | 1986-04-03 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | Verfahren zur Vorbereitung einer Saugkokille fuer die Aufnahme von verglasten radioaktiven Abfallstoffen nach der Absaugmethode und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens |
JPS62193814A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 | Kurata Kinzoku Kogyo Kk | 樹脂材料の圧縮成形方法 |
US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
JPS62282440A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
JPH0644581B2 (ja) * | 1986-06-27 | 1994-06-08 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
CA1290526C (en) * | 1986-11-07 | 1991-10-15 | Marianne Wieser | Mold and die operation |
DE3777785D1 (de) * | 1986-12-26 | 1992-04-30 | Idec Izumi Corp | Traegerband fuer elektronische bauteile und herstellungsverfahren. |
JPS63186435A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | Nec Yamagata Ltd | 樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法 |
FR2615037B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1990-04-27 | Radiotechnique Compelec | Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine |
US5082615A (en) * | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
US4927590A (en) * | 1989-05-26 | 1990-05-22 | At&T Bell Laboratories | Method for encapsulating integrated circuits |
JP2622773B2 (ja) * | 1990-07-25 | 1997-06-18 | トーワ 株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
US5236636A (en) * | 1991-10-07 | 1993-08-17 | Ford Motor Company | In-mold plasma treatment |
JP2846773B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1999-01-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
US5405255A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-11 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulaton molding equipment |
JP2936929B2 (ja) * | 1992-12-22 | 1999-08-23 | 豊田合成株式会社 | 真空箱付き成形装置 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5120745A patent/JP2524955B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-09 TW TW083103124A patent/TW264565B/zh not_active IP Right Cessation
- 1994-04-18 US US08/229,232 patent/US5603879A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-19 GB GB9407713A patent/GB2277294B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-04-19 SG SG1996001664A patent/SG43830A1/en unknown
- 1994-04-21 KR KR1019940008420A patent/KR0158238B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-04-22 CN CN94104041.0A patent/CN1032781C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-04-22 NL NL9400648A patent/NL194709C/nl not_active IP Right Cessation
- 1994-04-22 MY MYPI94000993A patent/MY111091A/en unknown
-
1996
- 1996-12-18 US US08/770,724 patent/US5834035A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-19 HK HK82497A patent/HK82497A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2086796A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-19 | Mtu Muenchen Gmbh | Injection moulding apparatus |
GB2252746A (en) * | 1991-01-17 | 1992-08-19 | Towa Corp | Resin sealing of electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0158238B1 (ko) | 1999-02-18 |
TW264565B (nl) | 1995-12-01 |
CN1099189A (zh) | 1995-02-22 |
GB2277294A (en) | 1994-10-26 |
GB9407713D0 (en) | 1994-06-15 |
JPH06310553A (ja) | 1994-11-04 |
HK82497A (en) | 1997-06-27 |
NL194709B (nl) | 2002-08-01 |
US5603879A (en) | 1997-02-18 |
JP2524955B2 (ja) | 1996-08-14 |
MY111091A (en) | 1999-08-30 |
CN1032781C (zh) | 1996-09-11 |
NL194709C (nl) | 2002-12-03 |
US5834035A (en) | 1998-11-10 |
SG43830A1 (en) | 1997-11-14 |
GB2277294B (en) | 1997-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL9400648A (nl) | Werkwijze en inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te dichten. | |
US4463793A (en) | Vacuum die casting machine | |
NL194666C (nl) | Werkwijze en inrichting voor het door persgieten in kunsthars insluiten van een elektronisch deel. | |
JP3118645B2 (ja) | 射出成形品のガス援用射出成形方法および装置 | |
US5874324A (en) | Method of sealing electronic component with molded resin | |
JP5977748B2 (ja) | 内部空気抜き取りプラスチック射出成形金型およびその金型を用いて行われる空気抜き取りのためのエア抜き方法 | |
JP2970569B2 (ja) | 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置 | |
JP6259263B2 (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド成形方法 | |
CN210146950U (zh) | 一种压铸机的压射装置 | |
KR0158784B1 (ko) | 반도체 장치의 수지 봉합 방법과 장치 | |
US3209419A (en) | Method and apparatus for die casting | |
KR20080093716A (ko) | 진공 다이 캐스팅 시스템 | |
JPS642469B2 (nl) | ||
JPH10189630A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
CN207578986U (zh) | 一种真空自动抽吸模具型腔气体的排气装置 | |
JPS5884660A (ja) | 金型内の残留空気排出方法 | |
JPH07112453A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JPH06218754A (ja) | 樹脂モールド装置及びその制御方法 | |
JPH08197570A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JPH1158457A (ja) | 射出成形機 | |
JPS5855166A (ja) | 鋳造方法およびその装置 | |
JPH0482236A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
JPS61270121A (ja) | 成形方法および装置 | |
JP2639858B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
JPH04304644A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20101101 |