[go: up one dir, main page]

NL161922B - Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen. - Google Patents

Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen.

Info

Publication number
NL161922B
NL161922B NL7116693.A NL7116693A NL161922B NL 161922 B NL161922 B NL 161922B NL 7116693 A NL7116693 A NL 7116693A NL 161922 B NL161922 B NL 161922B
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semiconductor
semiconductor body
switching element
separated parts
layer
Prior art date
Application number
NL7116693.A
Other languages
English (en)
Other versions
NL7116693A (nl
NL161922C (nl
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of NL7116693A publication Critical patent/NL7116693A/xx
Publication of NL161922B publication Critical patent/NL161922B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL161922C publication Critical patent/NL161922C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • H01L21/26506Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/80Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
    • H10D84/811Combinations of field-effect devices and one or more diodes, capacitors or resistors
    • H10D84/817Combinations of field-effect devices and resistors only
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/80Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
    • H10D84/82Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
    • H10D84/83Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/904Charge carrier lifetime control

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Element Separation (AREA)
NL7116693.A 1971-07-27 1971-12-04 Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen. NL161922C (nl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB3512271 1971-07-27

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7116693A NL7116693A (nl) 1973-01-30
NL161922B true NL161922B (nl) 1979-10-15
NL161922C NL161922C (nl) 1980-03-17

Family

ID=10374091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7116693.A NL161922C (nl) 1971-07-27 1971-12-04 Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US3969744A (nl)
JP (1) JPS5121750B1 (nl)
BE (1) BE776319A (nl)
CA (1) CA933671A (nl)
CH (1) CH544410A (nl)
DE (1) DE2160462C2 (nl)
FR (1) FR2147016B1 (nl)
GB (1) GB1345818A (nl)
IT (1) IT943189B (nl)
NL (1) NL161922C (nl)
SE (1) SE377862B (nl)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4053925A (en) * 1975-08-07 1977-10-11 Ibm Corporation Method and structure for controllng carrier lifetime in semiconductor devices
DE2537559C3 (de) * 1975-08-22 1978-05-03 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Herstellung einer monolithisch integrierten Halbleiterschaltung mit einem Junction-Feldeffekttransistor und einem komplementären MIS-Feldeffekttransistor
US4080718A (en) * 1976-12-14 1978-03-28 Smc Standard Microsystems Corporation Method of modifying electrical characteristics of MOS devices using ion implantation
US4257826A (en) * 1979-10-11 1981-03-24 Texas Instruments Incorporated Photoresist masking in manufacture of semiconductor device
JPS5812493A (ja) * 1981-07-14 1983-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラ−テレビジヨンカメラ
US4391651A (en) * 1981-10-15 1983-07-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of forming a hyperabrupt interface in a GaAs substrate
JPS5869124A (ja) * 1981-10-20 1983-04-25 Toshiba Corp 半導体集積回路
FR2526587B1 (fr) * 1982-05-10 1987-02-27 Gen Electric Dispositif a transistor a effet de champ a metal oxyde-silicium de puissance, bidirectionnel
US4656493A (en) * 1982-05-10 1987-04-07 General Electric Company Bidirectional, high-speed power MOSFET devices with deep level recombination centers in base region
DE3605516A1 (de) * 1985-02-21 1986-09-04 Canon K.K., Tokio/Tokyo Optisches funktionselement sowie optische funktionsvorrichtung
US5250445A (en) * 1988-12-20 1993-10-05 Texas Instruments Incorporated Discretionary gettering of semiconductor circuits
JPH0526226A (ja) * 1991-07-23 1993-02-02 Nissan Motor Co Ltd 軸方向移動型ピロボールブツシユ
JPH05275692A (ja) * 1992-03-25 1993-10-22 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
JP3541958B2 (ja) * 1993-12-16 2004-07-14 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6455903B1 (en) * 2000-01-26 2002-09-24 Advanced Micro Devices, Inc. Dual threshold voltage MOSFET by local confinement of channel depletion layer using inert ion implantation
DE10261307B4 (de) * 2002-12-27 2010-11-11 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zur Herstellung einer Spannungsoberflächenschicht in einem Halbleiterelement
US20080180160A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Infineon Technologies Ag High voltage dual gate cmos switching device and method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3341754A (en) * 1966-01-20 1967-09-12 Ion Physics Corp Semiconductor resistor containing interstitial and substitutional ions formed by an ion implantation method
US3540925A (en) * 1967-08-02 1970-11-17 Rca Corp Ion bombardment of insulated gate semiconductor devices
US3515956A (en) * 1967-10-16 1970-06-02 Ion Physics Corp High-voltage semiconductor device having a guard ring containing substitutionally active ions in interstitial positions
GB1261723A (en) * 1968-03-11 1972-01-26 Associated Semiconductor Mft Improvements in and relating to semiconductor devices
JPS5211199B1 (nl) * 1970-05-27 1977-03-29
JPS4831036A (nl) * 1971-08-26 1973-04-24

Also Published As

Publication number Publication date
AU3637771A (en) 1973-06-07
FR2147016B1 (nl) 1976-06-04
BE776319A (fr) 1972-06-06
SE377862B (nl) 1975-07-28
IT943189B (it) 1973-04-02
CA933671A (en) 1973-09-11
DE2160462A1 (de) 1973-02-08
US3969744A (en) 1976-07-13
DE2160462C2 (de) 1982-05-13
CH544410A (de) 1973-11-15
JPS5121750B1 (nl) 1976-07-05
NL7116693A (nl) 1973-01-30
NL161922C (nl) 1980-03-17
GB1345818A (en) 1974-02-06
FR2147016A1 (nl) 1973-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL161922B (nl) Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen.
NL151560B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting voorzien van een isolerende glaslaag en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze.
NL173105C (nl) Halfgeleidergeheugenelement bevattende een ladingsopslagelement in de vorm van een zwevende geleidende laag, die door een isolerende laag van een halfgeleiderlichaam is gescheiden.
AU461505B2 (en) Electroluminescent semiconductor device
IT947946B (it) Dispositivo semiconduttore elettroluminescente
NL158025B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL7613893A (nl) Halfgeleiderinrichting met gepassiveerd opper- vlak, en werkwijze voor het vervaardigen van de inrichting.
NL161617B (nl) Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan.
NL142283B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een op het halfgeleideroppervlak aangebrachte laag siliciumoxyde.
CA963175A (en) Semiconductor device-metal oxide varistor-heat sink assembly
NL179434C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende een halfgeleiderlichaam met een door een dunne isolerende laag van het halfgeleiderlichaam gescheiden geleidende stuurelektrode.
NL144779B (nl) Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleiderelement met een passiverende siliciumoxydelaag en halfgeleiderelement volgens die werkwijze.
GB1343794A (en) Multilayer semiconductor devices
NL162511B (nl) Geintegreerde halfgeleiderschakeling met een laterale transistor en werkwijze voor het vervaardigen van de geintegreerde halfgeleiderschakeling.
NL151213B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een planaire halfgeleiderinrichting, voorzien van een vrijwel uitsluitend uit palladium bestaande laag, alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting.
NL161304C (nl) Halfgeleiderinrichting met een laagvormig gebied en een door een isolerendelaag van het laagvormig gebied gescheiden elektrodelaag, zodat bij het aanleggen van een geschikte potentiaal op de elektrodelaag in het laagvormig gebied een uitputtingszone wordt gevormd.
NL177263C (nl) Halfgeleiderinrichting voorzien van onderling gescheiden elektroden die zijn gevormd uit een samengestelde elektrodelaag.
NL168654C (nl) Halfgeleiderinrichting voorzien van een halfgeleiderlichaam van een eerste geleidingstype met een door diffusie gevormd oppervlaktegebied van een tweede geleidingstype.
NL163674C (nl) Halfgeleiderinrichting van het in glas ingesmolten type.
ZA727392B (en) Thin layer semiconductor device
NL140363B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een geleidend kanaal en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van de werkwijze.
CH526859A (de) Bistabiles Halbleiterbauelement
NL171944C (nl) Halfgeleiderinrichting met een op het halfgeleiderlichaam aangebrachte isolerende laag van siliciumdioxyde en een beschermende laag van siliciumcarbide.
NL139414B (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van een gelijkrichtende p,n-keerlaag in een kristallijn halfgeleiderplaatje en halfgeleiderinrichting voorzien van het halfgeleiderplaatje vervaardigd volgens de werkwijze.
NL163903C (nl) Halfgeleiderinrichting, waarbij een deel van het oppervlak is bedekt met een isolerende laag en een op de isolerende laag aangebrachte beschermende laag van gedoteerd siliciumdioxyde.

Legal Events

Date Code Title Description
VJC Lapsed due to non-payment of the due maintenance fee for the patent or patent application
NL80 Information provided on patent owner name for an already discontinued patent

Owner name: PHILIPS