NL161922B - Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen. - Google Patents
Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen.Info
- Publication number
- NL161922B NL161922B NL7116693.A NL7116693A NL161922B NL 161922 B NL161922 B NL 161922B NL 7116693 A NL7116693 A NL 7116693A NL 161922 B NL161922 B NL 161922B
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- semiconductor
- semiconductor body
- switching element
- separated parts
- layer
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 8
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/811—Combinations of field-effect devices and one or more diodes, capacitors or resistors
- H10D84/817—Combinations of field-effect devices and resistors only
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/904—Charge carrier lifetime control
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Element Separation (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB3512271 | 1971-07-27 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL7116693A NL7116693A (nl) | 1973-01-30 |
NL161922B true NL161922B (nl) | 1979-10-15 |
NL161922C NL161922C (nl) | 1980-03-17 |
Family
ID=10374091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL7116693.A NL161922C (nl) | 1971-07-27 | 1971-12-04 | Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen. |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3969744A (nl) |
JP (1) | JPS5121750B1 (nl) |
BE (1) | BE776319A (nl) |
CA (1) | CA933671A (nl) |
CH (1) | CH544410A (nl) |
DE (1) | DE2160462C2 (nl) |
FR (1) | FR2147016B1 (nl) |
GB (1) | GB1345818A (nl) |
IT (1) | IT943189B (nl) |
NL (1) | NL161922C (nl) |
SE (1) | SE377862B (nl) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4053925A (en) * | 1975-08-07 | 1977-10-11 | Ibm Corporation | Method and structure for controllng carrier lifetime in semiconductor devices |
DE2537559C3 (de) * | 1975-08-22 | 1978-05-03 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung einer monolithisch integrierten Halbleiterschaltung mit einem Junction-Feldeffekttransistor und einem komplementären MIS-Feldeffekttransistor |
US4080718A (en) * | 1976-12-14 | 1978-03-28 | Smc Standard Microsystems Corporation | Method of modifying electrical characteristics of MOS devices using ion implantation |
US4257826A (en) * | 1979-10-11 | 1981-03-24 | Texas Instruments Incorporated | Photoresist masking in manufacture of semiconductor device |
JPS5812493A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラ−テレビジヨンカメラ |
US4391651A (en) * | 1981-10-15 | 1983-07-05 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of forming a hyperabrupt interface in a GaAs substrate |
JPS5869124A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Toshiba Corp | 半導体集積回路 |
FR2526587B1 (fr) * | 1982-05-10 | 1987-02-27 | Gen Electric | Dispositif a transistor a effet de champ a metal oxyde-silicium de puissance, bidirectionnel |
US4656493A (en) * | 1982-05-10 | 1987-04-07 | General Electric Company | Bidirectional, high-speed power MOSFET devices with deep level recombination centers in base region |
DE3605516A1 (de) * | 1985-02-21 | 1986-09-04 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Optisches funktionselement sowie optische funktionsvorrichtung |
US5250445A (en) * | 1988-12-20 | 1993-10-05 | Texas Instruments Incorporated | Discretionary gettering of semiconductor circuits |
JPH0526226A (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-02 | Nissan Motor Co Ltd | 軸方向移動型ピロボールブツシユ |
JPH05275692A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP3541958B2 (ja) * | 1993-12-16 | 2004-07-14 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6455903B1 (en) * | 2000-01-26 | 2002-09-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dual threshold voltage MOSFET by local confinement of channel depletion layer using inert ion implantation |
DE10261307B4 (de) * | 2002-12-27 | 2010-11-11 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren zur Herstellung einer Spannungsoberflächenschicht in einem Halbleiterelement |
US20080180160A1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Infineon Technologies Ag | High voltage dual gate cmos switching device and method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3341754A (en) * | 1966-01-20 | 1967-09-12 | Ion Physics Corp | Semiconductor resistor containing interstitial and substitutional ions formed by an ion implantation method |
US3540925A (en) * | 1967-08-02 | 1970-11-17 | Rca Corp | Ion bombardment of insulated gate semiconductor devices |
US3515956A (en) * | 1967-10-16 | 1970-06-02 | Ion Physics Corp | High-voltage semiconductor device having a guard ring containing substitutionally active ions in interstitial positions |
GB1261723A (en) * | 1968-03-11 | 1972-01-26 | Associated Semiconductor Mft | Improvements in and relating to semiconductor devices |
JPS5211199B1 (nl) * | 1970-05-27 | 1977-03-29 | ||
JPS4831036A (nl) * | 1971-08-26 | 1973-04-24 |
-
1971
- 1971-07-27 GB GB3512271A patent/GB1345818A/en not_active Expired
- 1971-12-04 NL NL7116693.A patent/NL161922C/nl active
- 1971-12-06 DE DE2160462A patent/DE2160462C2/de not_active Expired
- 1971-12-06 IT IT71005/71A patent/IT943189B/it active
- 1971-12-06 BE BE776319A patent/BE776319A/xx unknown
- 1971-12-06 CA CA129348A patent/CA933671A/en not_active Expired
- 1971-12-06 SE SE7115630A patent/SE377862B/xx unknown
- 1971-12-06 CH CH1773771A patent/CH544410A/de not_active IP Right Cessation
- 1971-12-09 FR FR7144223A patent/FR2147016B1/fr not_active Expired
- 1971-12-09 JP JP46099145A patent/JPS5121750B1/ja active Pending
- 1971-12-13 US US05/207,138 patent/US3969744A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU3637771A (en) | 1973-06-07 |
FR2147016B1 (nl) | 1976-06-04 |
BE776319A (fr) | 1972-06-06 |
SE377862B (nl) | 1975-07-28 |
IT943189B (it) | 1973-04-02 |
CA933671A (en) | 1973-09-11 |
DE2160462A1 (de) | 1973-02-08 |
US3969744A (en) | 1976-07-13 |
DE2160462C2 (de) | 1982-05-13 |
CH544410A (de) | 1973-11-15 |
JPS5121750B1 (nl) | 1976-07-05 |
NL7116693A (nl) | 1973-01-30 |
NL161922C (nl) | 1980-03-17 |
GB1345818A (en) | 1974-02-06 |
FR2147016A1 (nl) | 1973-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
NL161922B (nl) | Halfgeleiderinrichting bevattende een halfgeleider- lichaam met twee onderling gescheiden delen van een halfgeleiderschakelelement, die grenzen aan een opper- vlak van het halfgeleiderlichaam, en een door een isolerende laag van het oppervlak gescheiden elektrisch geleidende laag tegenover het halfgeleiderlichaam tussen de twee delen. | |
NL151560B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting voorzien van een isolerende glaslaag en halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL173105C (nl) | Halfgeleidergeheugenelement bevattende een ladingsopslagelement in de vorm van een zwevende geleidende laag, die door een isolerende laag van een halfgeleiderlichaam is gescheiden. | |
AU461505B2 (en) | Electroluminescent semiconductor device | |
IT947946B (it) | Dispositivo semiconduttore elettroluminescente | |
NL158025B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze. | |
NL7613893A (nl) | Halfgeleiderinrichting met gepassiveerd opper- vlak, en werkwijze voor het vervaardigen van de inrichting. | |
NL161617B (nl) | Halfgeleiderinrichting met vlak oppervlak en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. | |
NL142283B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een op het halfgeleideroppervlak aangebrachte laag siliciumoxyde. | |
CA963175A (en) | Semiconductor device-metal oxide varistor-heat sink assembly | |
NL179434C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, omvattende een halfgeleiderlichaam met een door een dunne isolerende laag van het halfgeleiderlichaam gescheiden geleidende stuurelektrode. | |
NL144779B (nl) | Werkwijze tot het vervaardigen van een halfgeleiderelement met een passiverende siliciumoxydelaag en halfgeleiderelement volgens die werkwijze. | |
GB1343794A (en) | Multilayer semiconductor devices | |
NL162511B (nl) | Geintegreerde halfgeleiderschakeling met een laterale transistor en werkwijze voor het vervaardigen van de geintegreerde halfgeleiderschakeling. | |
NL151213B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een planaire halfgeleiderinrichting, voorzien van een vrijwel uitsluitend uit palladium bestaande laag, alsmede de aldus vervaardigde halfgeleiderinrichting. | |
NL161304C (nl) | Halfgeleiderinrichting met een laagvormig gebied en een door een isolerendelaag van het laagvormig gebied gescheiden elektrodelaag, zodat bij het aanleggen van een geschikte potentiaal op de elektrodelaag in het laagvormig gebied een uitputtingszone wordt gevormd. | |
NL177263C (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van onderling gescheiden elektroden die zijn gevormd uit een samengestelde elektrodelaag. | |
NL168654C (nl) | Halfgeleiderinrichting voorzien van een halfgeleiderlichaam van een eerste geleidingstype met een door diffusie gevormd oppervlaktegebied van een tweede geleidingstype. | |
NL163674C (nl) | Halfgeleiderinrichting van het in glas ingesmolten type. | |
ZA727392B (en) | Thin layer semiconductor device | |
NL140363B (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting met een geleidend kanaal en halfgeleiderinrichting vervaardigd door toepassing van de werkwijze. | |
CH526859A (de) | Bistabiles Halbleiterbauelement | |
NL171944C (nl) | Halfgeleiderinrichting met een op het halfgeleiderlichaam aangebrachte isolerende laag van siliciumdioxyde en een beschermende laag van siliciumcarbide. | |
NL139414B (nl) | Werkwijze voor het aanbrengen van een gelijkrichtende p,n-keerlaag in een kristallijn halfgeleiderplaatje en halfgeleiderinrichting voorzien van het halfgeleiderplaatje vervaardigd volgens de werkwijze. | |
NL163903C (nl) | Halfgeleiderinrichting, waarbij een deel van het oppervlak is bedekt met een isolerende laag en een op de isolerende laag aangebrachte beschermende laag van gedoteerd siliciumdioxyde. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
VJC | Lapsed due to non-payment of the due maintenance fee for the patent or patent application | ||
NL80 | Information provided on patent owner name for an already discontinued patent |
Owner name: PHILIPS |