NL1022269C2

NL1022269C2 - Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.

Info

Publication number: NL1022269C2
Application number: NL1022269A
Authority: NL
Inventors: Peter Brier; Marinus Franciscus Johan Evers
Original assignee: Otb Group Bv
Priority date: 2002-12-24
Filing date: 2002-12-24
Publication date: 2004-06-25
Also published as: AU2003294188A1; TWI381764B; CN1732569A; US8591277B2; EP2261984A2; KR101124059B1; US20060153970A1; WO2004070840A1; JP2006512741A; EP2261983A3; KR20050094827A; TW200423791A; JP4757496B2; EP2261984A3; EP1581970A1; CN100563004C; US20140138656A1; EP2261985A3; EP2261985A2; EP2261983A2

Description

Titel: Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, substraat ten gebruike bij een dergelijke werkwijze, alsmede een organic electroluminescent display device verkregen met de werkwijze.

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, waarbij een samenstel van lagen wordt aangebracht op een substraat, zodanig dat zich in een eerste richting eerste geleiders uitstrekken, alsmede in een tweede 5 richting, waarbij tussen de kruispunten van de geleiders een organische electroluminescente verbinding is aangebracht die onder invloed van een electrische spanning licht emitteert.

De uitvinding heeft tevens betrekking op een substraat geschikt en bestemd voor gebruik bij een werkwijze volgens één der voorgaande 10 conclusies ter vervaardiging van een organic electroluminescent display device.

Bij de bekende werkwijze voor het vervaardigen van organic electroluminescent display device wordt uitgegaan van een substraat dat is vervaardigd uit glas en waarop met behulp van een bijvoorbeeld door spin 15 coating op gebrachte fotolaklaag (e. photoresist) die plaatse lijk is belicht en daarna met wastechnieken gedeeltelijk is verwijderd een structuur is aangebracht. Deze processen zijn omslachtig, kosten veel tijd en zijn daardoor kostbaar. Aangezien bij het vervaardigen van displays juist de kostprijs een alles overheersende rol speelt, zou het verschaffen van een 20 display device waarbij dergelijke “natte” chemische stappen voor het vervaardigen van display device ontbreken van groot voordeel zijn.

De werkwijze van het in de aanhef beschreven type wordt hiertoe volgens de uitvinding gekenmerkt doordat het substraat wordt vervaardigd uit kunststof en is voorzien van een oppervlaktestructuur, die voor althans 25 een aantal van de op te brengen lagen een begrenzing vormt.

1022269 I Een dergelijk kunststof substraat dat is voorzien van een I oppervlaktestructuur kan door een op zichzelf bekend I kunststofvormgeefproces, zoals bijvoorbeeld spuitgieten, embossing, fotopolymeer-replicatie of dergelijke worden vervaardigd. Embossing is I 5 bijvoorbeeld beschreven in US-A-4 659 407, fotopolymeer-replicatie is I beschreven in WO87/02934. Uit bijvoorbeeld de fabricage van CD’s zijn I spuitgiettechnieken bekend met behulp waarvan zeer fijne I submicronstructuren in een kunststof substraat kunnen worden vervaardigd tegen relatief zeer lage kostprijzen. De noodzaak van het 10 gebruik van natte chemische technieken voor het vormen van het substraat I vervalt hierdoor met alle voordelen van dien. Dergelijke fijne I oppervlaktestructuren kunnen ook op een folie worden aangebracht, zoals I bijvoorbeeld is beschreven in W099/12160 of EP-A-0 408 283.

Volgens een nadere uitwerking van de werkwijze kan een eerste I 15 geleidende laag worden opgebracht door middel van een laagopbrengproces, I zoals bijvoorbeeld een sputterproces, waarbij de oppervlaktestructuur van I kunststofsubstraat is voorzien van een schaduwstructuur die zodanig is dat I met het laagopbrengproces delen van deze schaduwstructuur niet of I nauwelijks worden bedekt met de betreffende geleidende laag.

20 De schaduwstructuur moet zodanig zijn dat de aldaar heersende elektrische weerstand groot is in verhouding tot de weerstand in de rest van I de geleidende laag.

Volgens nog een nadere uitwerking van de uitvinding kan de schaduwstructuur een aantal evenwijdige nauwe en diepe groeven 25 omvatten, waarbij de breedte en de diepte van de groeven zodanig is dat althans een deel van de zijwanden en/of de bodem van deze groeven bij het laagopbrengproces niet of nauwelijks wordt bedekt met de eerste geleidende laag.

Een dergelijke groefstructuur kan zodanig worden uitgevoerd dat 30 deze lossend uit de mal kan worden genomen waarin het kunststof 3 substraat wordt gevormd. Met de schaduwstructuur wordt in het vormgeefproces van het kunststofsubstraat aangebracht zonder dat daarvoor één enkele nabewerkingsstap van het kunststof substraat noodzakelijk is. In wezen verkrijgt men de schaduwstructuur zo goed als 5 gratis bij het vormgeefproces van het kunststof substraat wanneer de mal over de juiste vorm beschikt.

Volgens nog een nadere uitwerking van de uitvinding kunnen lagen met behulp van een printbewerking, zoals bijvoorbeeld inkjetprinting, zeefdruk, elektrostatische printtechnieken en thermal transferprinting 10 worden opgebracht. Teneinde de printbewerking enigszins te vereenvoudigen, kan het van voordeel zijn om de oppervlaktestructuur van het substraat zodanig vorm te geven dat hier als het ware kanalen in zijn aangebracht waarin de door de printbewerking afgegeven vloeistoffen worden gedeponeerd. De wanden van de betreffende kanalen vormen de 15 begrenzingen van de in de kanalen door het printproces gedeponeerde vloeistof.

Vervolgens kunnen met printtechnieken, laagopbrengtechnieken, zoals sputteren, CVD en PECVD-technieken lagen en laagpatronen worden aangebracht met behulp waarvan de organische electroluminescente display 20 device wordt samengesteld. Dergelijke lagen en laagpatronen omvatten bijvoorbeeld een PDOT- en PPV-laag in de pixelputten of sub-pixelputten, isolerende lagen voor het afdekken van de eerste geleider en geleidende lagen voor het vormen van een aantal tweede geleiders.

Eventueel kan volgens een nadere uitwerking van de uitvinding 25 met een uithardende lak een aanvullende reliëfstructuur op het reeds van een aantal lagen voorziene substraat worden aangebracht ter vorming van een voor het opbrengen van een volgende laag gewenste reliëfstructuur. Zo kan bijvoorbeeld op eenvoudige wijze een aantal nieuwe kanalen worden gevormd waarin de tweede geleiders vormende vloeistof kan worden 30 gedeponeerd. Deze uithardende lak kan bijvoorbeeld een UV-uithardende '"''2 69 H lak zijn die met een inkjetprintbewerking plaatselijk wordt gedeponeerd. Op dergelijke wijze kan bijvoorbeeld ook de hierboven beschreven H schaduwstructuur worden verwijderd door het met UV-uithardende lak opvullen van de relatief smalle en diepe groeven.

5 Volgens een alternatieve nadere uitwerking van de uitvinding kan de vorm van de oppervlaktestructuur na het opbrengen van ten minste één laag wordt aangepast door een omvormtechniek, zoals bijvoorbeeld een plaatselijke warmtebehandeling. Een dergelijke thermische behandeling kan bijvoorbeeld contactloos via infrarood-bestraling, of laserbestraling of 10 met een contactbehandeling. Aldus kunnen bijvoorbeeld de groefvormige schaduwstructuren worden weggesmolten.

Volgens de uitvinding wordt het in de aanhef beschreven substraat I gekenmerkt doordat het is vervaardigd uit kunststof en is voorzien van een oppervlaktestructuur die voor althans een aantal van de op te brengen lagen 15 een begrenzing vormt.

I Een dergelijk kunststof substraat dat van een I oppervlaktestructuur is voorzien kan in een enkelvoudige bewerking in een spuitgietproces worden vervaardigd. Dit betekent dat de kostprijs van het substraat bijzonder laag kan zijn. Dit in tegenstelling tot de tot op heden 20 toegepaste substraten van glas waarop met behulp van fotochemische I technieken structuren zijn opgebracht.

I Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding kan de I oppervlaktestructuuraantal pixelputten of subpixelputten omvatten.

I Dergelijke putten maken het deponeren van vloeistof daarin, zoals I 25 bijvoorbeeld PDOT of PPV met behulp van een inkjetproces eenvoudig en I meer beheersbaar.

I Verder kan de oppervlaktestructuur een schaduwstructuur omvatten die zodanig is dat met een sputterproces, indirect sputten en/of I opdampen delen van deze schaduwstructuur niet worden bedekt met de I 30 betreffende geleidende laag, zodat de schaduwstructuur isolerende banen I o22 S3 5 vormt in de geleidende laag. De schaduwstructuur kan volgens een nadere uitwerking van de uitvinding worden gevormd door een aantal evenwijdige nauwe en diepe groeven, waarbij de breedte en de diepte van de groeven zodanig is dat althans een deel van de zijwanden en/of de bodem van deze 5 groeven bij het sputterproces niet wordt bedekt met een eerste geleidende laag.

Volgens nog een nadere uitwerking van de uitvinding kan in de pixelputten of subpixelputten een structuur zijn aangebracht die het gegenereerde licht dat de structuur passeert beïnvloedt. Een dergelijke 10 structuur kan ook aan de van de pixelputten of subpixelputten afgekeerde zijde van het substraat zijn aangebracht. Gedacht kan bijvoorbeeld worden aan een structuur in de vorm van een fresnellens die een convergerende of divergerende werking heeft op het door de structuur tredende licht.

Verder kan volgens een nadere uitwerking van de uitvinding in de 15 pixelputten of subpixelputten een structuur zijn aangebracht die is ingericht om de verspreiding van vloeistof ter vorming van de in de pixelputten of sub-pixelputten aangebrachte lagen te bevorderen. Opgemerkt zij dat dergelijke verspreiding van vloeistof bevorderende structuren ook in de kanalen waarin door printtechnieken vloeistoffen worden gedeponeerd 20 kunnen worden aangebracht voor een betere verspreiding van vloeistof.

Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding kan in de pixelputten of subpixelputten een contactoppervlak vergrotende structuur zijn aangebracht. Een dergelijke contactoppervlak vergrotende structuur levert ten eerste een groter geleidend oppervlak op waardoor de electrische 25 weerstand over een pixel wordt verlaagd. Bovendien wordt een groter electroluminescent oppervlak gecreëerd waardoor een grotere lichtintensiteit per pixel wordt verkregen. Eventueel kan de vloeistofverspreiding bevorderende structuur tevens worden gecombineerd met de contactoppervlak vergrotende structuur. Zo kan bijvoorbeeld de 30 structuur bijvoorbeeld een aantal capillaire groeven omvatten.

'·’ " · · '·· ) '· Λ

De uitvinding verschaft tevens een organic electroluminescent B display device dat is vervaardigd onder gebruikmaking van een werkwijze I volgens één der conclusies 1-30 uitgaande van een substraat volgens één der I conclusies 31-44.

I 5 Figuren 1-18 tonen de diverse stappen van het opbouwen van een I eerste uitvoeringsvorm van een display device volgens uitvinding waarbij de I figuren met oneven figuurnummers doorsnede-aanzichten tonen en de I figuren met even figuurnummer bovenaanzicht tonen; I figuren 19-36 tonen de diverse stappen van het opbouwen van een I 10 tweede uitvoeringsvorm van een display device volgens uitvinding waarbij de figuren met oneven figuurnummers doorsnede-aanzichten tonen en de figuren met even figuurnummer bovenaanzicht tonen; I figuur 37 toont een bovenaanzicht van het substraat, waarbij een I eerste structuur die in een pixelput is aangebracht is getoond; I 15 figuur 38 toont een bovenaanzicht van het substraat, waarbij een tweede structuur die in een pixelput is aangebracht is getoond; figuur 39a toont een substraat met een daarin aangebrachte schaduwstructuur; en figuur 39b toont op welke wijze deze schaduwstructuur door een 20 thermische laserbewerking plaatselijk kan worden verwijderd.

B Figuren 1 en 2 tonen een doorsnede-aanzicht en een bovenaanzicht B van een deel van een nog niet van lagen voorzien kunststof substraat 1 ter B vervaardiging van een organic electroluminescent display device. Tijdens de B vervaardiging van het substraat, bijvoorbeeld met behulp van een B 25 spuitgietbewerking, is het substraat voorzien van een oppervlaktestructuur, B die voor althans een aantal van de op te brengen lagen een begrenzing B vormt. Zo zijn pixelputten 2 duidelijk zichtbaar die worden begrensd door B pixelputbegrenzingen 3. Verder omvat de oppervlaktestructuur een B schaduwstructuur 4. In het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld is de B 30 schaduwstructuur uitgevoerd als telkens een aantal evenwijdige diepe

I 102226P

7 nauwe groeven 4', 4", 4"'. Een dergelijke schaduwstructuur is zodanig dat een, met een laagopbrengproces zoals bijvoorbeeld sputteren, op te brengen laag, delen van de schaduwstructuur niet of nauwelijks worden bedekt met de betreffende laag.

5 Figuren 3 en 4 tonen hetzelfde substraat dat is voorzien van een transparante incapsulatielaag 5, zoals bijvoorbeeld nitride-oxide-nitride-laag, ofwel een NON-laag. Ook andere transparante lagen die dicht zijn voor water, zuurstof en andere ongewenste stoffen behoren tot de mogelijkheden. De transparante incapsulatielaag kan bijvoorbeeld door een 10 depositietechniek, zoals een PVD-, CVD- of PECVD-proces worden aangebracht.

Figuren 5 en 6 tonen het substraat nadat een eerste geleidende laag 6 is aangebracht. Dergelijke lagen kunnen bijvoorbeeld met een sputterproces worden aangebracht. In het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld 15 wordt de eerste geleidende laag gevormd door een TCO-laag (transparant conductive oxide). Ook andere geleidende lagen kunnen worden op gebracht. Duidelijk zichtbaar is dat de diepe gedeelten van de groeven 4', 4", 4"' niet of nauwelijks zijn bedekt met de eerste geleidende laag 6. Aldus worden derhalve evenwijdige, van elkaar geïsoleerde geleidende banen verkregen 20 die zich uitstrekken in een eerste richting. Tevens tonen de figuren duidelijk dat delen van de eerste geleiders zich uitstrekken in pixelputten of sub-pixelputten 2 van de oppervlaktestructuur van het substraat 1. De eerste geleidende laag kan ook een zogenaamde PDOT-laag zijn. Het is echter tevens mogelijk dat uitsluitend in de pixelputten of subpixelputten 2 een 25 hole-injectorlaag 7, zoals bijvoorbeeld een PDOT-laag wordt aangebracht.

Bij deze laatstgenoemde optie, die is weergegeven in figuren 7 en 8, kan de laag bijvoorbeeld met een printbewerking, zoals bijvoorbeeld een inkjetprintbewerking in de pixelputten of subpixelputten worden gedeponeerd. Doordat de pixelputten of subpixelputten 2 worden begrensd 30 door pixelputbegrenzingen 3, is de kans dat de PDOT-laag vormende V '·*, , .

i 'ï : ' i H vloeistof buiten de pixelputten of subpixelputten 2 vloeit tot een minimum beperkt.

Vervolgens wordt in figuren 9 en 10 getoond dat in de pixelputten I of subpixelputten 2 nog een lichtemitterende laag 8 wordt gedeponeerd, 5 zoals bijvoorbeeld een PPV-laag. Ook deze laag kan bijvoorbeeld met behulp van inkjetprinten worden aangebracht.

Figuren 11 en 12 tonen dat de schaduwstructuur 4 en meer in het bijzonder de diepe nauwe groeven 4, 4’ en 4” worden opgevuld met een I isolerende afdekking 9. Deze afdekking kan bijvoorbeeld worden gevormd 10 door een UV-uithardende lak die met behulp van een inkjetprintbewerking nauwkeurig kan worden aangebracht. In plaats hiervan kan ook de methode worden toegepast die is weergegeven in figuur 39b.

Vervolgens wordt, zoals getoond in figuren 13 en 14 het gehele substraat 1 bedekt met een bariumlaag 10 waarna, zoals getoond in figuren 15 15 en 16, een tweede geleidende laag 11 wordt aangebracht, zodanig dat een aantal evenwijdige, zich in een tweede richting uitstrekkende geleiders 12 wordt verschaft die onderling van elkaar zijn geïsoleerd. Delen van de tweede geleiders 12 strekken zich uit in pixelputten of sub-pixelputten 2 van I de oppervlaktestructuur van het substraat 1. In het onderhavige I 20 uitvoeringsvoorbeeld strekken de tweede geleiders 12 zich loodrecht uit op I de eerste geleiders die zich tussen de evenwijdige schaduwstructuren 4 I uitstrekken. Ook de tweede geleidende laag 11 kan selectief worden I aangebracht met behulp van een printproces, zoals bijvoorbeeld een I inkjetprintbewerking.

I 25 Tot slot tonen figuren 17 en 18 dat over het gehele substraat een I tweede incapsulatielaag 13 wordt aangebracht. Ook deze laag dicht af tegen ongewenste stoffen, zoals bijvoorbeeld water, zuurstof en dergelijke.

I Figuren 19 en 20 tonen een tweede uitvoeringsvorm van een I substraat 21. In tegenstelling tot het eerste uitvoeringsvoorbeeld is dit I 30 substraat niet voorzien van een schaduwstructuur zoals hierboven 9 beschreven. In plaats daarvan is een kanaalstructuur 24 met kanaalbegrenzing 24’ aanwezig voor een printbare eerste geleidende laag. Ook zijn duidelijk de pixelputten of subpixelputten 22 zichtbaar met de pixelputbegrenzingen 23. Verder is reeds een gedeeltelijk aanwezige 5 afbakeningsstructuur 25 aanwezig voor een printbare tweede geleidende laag. Deze afbakeningsstructuur 25 is nog onderbroken ter plaatse van de kanalen 24 waarin de eerste geleidende laag 27 dient te worden geprint.

Figuren 21 en 22 tonen hetzelfde substraat dat is voorzien van een transparante incapsulatielaag 26, zoals bijvoorbeeld nitride-oxide-nitride-10 laag, ofwel een NON-laag. Ook andere transparante lagen die dicht zijn voor water, zuurstof en andere ongewenste stoffen behoren tot de mogelijkheden. De transparante incapsulatielaag 26 kan bijvoorbeeld door een opdamptechniek, zoals een CVD- of PECVD-proces worden aangebracht.

Figuren 23 en 24 tonen een geprinte eerste geleidende laag 27.

15 Duidelijk zichtbaar is dat de eerste geleidende laag 27 zich uitstrekt in de daartoe bestemde kanaalstructuur 14 en in de pixelputten of subpixelputten 12. In het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld wordt de eerste geleidende laag 27 gevormd door een PDOT-laag die met behulp van een inkjetprintbewerking op de gewenste plaats is aangebracht. De 20 kanaalstructuurbegrenzing 24’ en de pixelputbegrenzing 23 zorgt ervoor dat de vloeistof niet buiten de gewenste gebieden vloeit.

Figuren 25 en 26 tonen dat in de pixelputten of subpixelputten 22 nog een lichtemitterende laag 28 wordt gedeponeerd, zoals bijvoorbeeld een PPV-laag. Ook deze laag 28 kan bijvoorbeeld met behulp van inkjetprinten 25 worden aangebracht.

In figuren 27 en 28 is getoond dat over de kanaalstructuur 24 een isolerende afdekking 29 is aangebracht. De isolerende afdekking 29 kan bijvoorbeeld worden gevormd door een UV-lak of fotoresistlak.

Figuren 29 en 30 tonen dat de afbakeningsstructuur 25 ook in de 30 kanaalstructuur 24 is aangebracht door het daarin aanbrengen van een 1 n ? ? ? 6 9 I 10 I drempel 30. Deze aanvullende reliëfstructuur wordt derhalve op het reeds I van een aantal lagen voorziene substraat aangebracht ter vorming van een I voor het opbrengen van een volgende laag gewenste reliëfstructuur. In het onderhavige uitvoeringsvoorbeeld wordt de aanvullende reliëfstructuur 30 I 5 aangebracht met behulp van een printbewerking, onder gebruikmaking van I een uithardende lak, bijvoorkeur een UV-uithardende lak. Aldus worden I zich evenwijdig uitstrekkende kanalen 31 gevormd, waarbij de I kanaalrichting zich loodrecht uitstrekt op de genoemde eerste richting waarin de eerste geleiders 27 zich uitstrekken.

I 10 Figuren 31 en 32 tonen dat vervolgens het gehele substraat wordt I bedekt met een electroneninjectielaag 32 zoals bijvoorbeeld een calcium-, magnesium-, lithiumfluoride- of barium-laag.

I Figuren 33 en 34 tonen vervolgens dat de tweede geleidende laag 33 in de kanalen 31 is aangebracht, bijvoorbeeld met behulp van een 15 injetprintbewerking. De tweede geleidende laag 33 verschaft een aantal evenwijdige, zich in de tweede richting uitstrekkende geleiders die onderling van elkaar zijn geïsoleerd, waarbij delen van de tweede geleiders zich I uitstrekken in pixelputten of sub-pixelputten 22 van de oppervlaktestructuur van het substraat 21.

20 Tot slot tonen figuren 35 en 36 dat na het aanbrengen van de tweede geleidende laag een incapsulatielaag 34 over in hoofdzaak het gehele oppervlak van het substraat wordt aangebracht. Ook deze laag dicht af tegen ongewenste stoffen, zoals bijvoorbeeld water, zuurstof en dergelijke.

De laag kan bijvoorbeeld een Nitride-metaal-Nitride-laag, een NONON-laag 25 of een NDLCN-laag (nitride diamond like carbon nitride) omvatten.

Figuren 37 toont een bovenaanzicht van een substraat waarbij in de pixelputten of subpixelputten een structuur 35 is aangebracht die het H gegenereerde licht dat de structuur passeert beïnvloedt. In figuur 37 vormt de structuur een Fresnellens 35 die een convergerende, divergerende of juist 30 paralleliserende werking heeft. Opgemerkt zij dat een dergelijke structuur I 1 Π V / n o | A- 11 zich ook over meerdere pixels kan uitstrekken, zodat bij een deel van het uiteindelijke display het uitredende licht optisch wordt beïnvloed. Een dergelijke structuur kan ook aan de van de pixelputten afgekeerde zijde van het substraat worden aangebracht.

5 Figuur 38 toont nog een in de pixelputten of subpixelputten 2, 22 een aangebrachte structuur 36 die is ingericht om de verspreiding van vloeistof ter vorming van de in de pixelputten of sub-pixelputten aangebrachte lagen te bevorderen. Bij voorkeur heeft deze structuur 36 tevens een contactoppervlak vergrotend effect. Dit kan bijvoorbeeld worden 10 bewerkstelligd met een structuur die is voorzien van capillaire groeven. Een dergelijke groter contact oppervlak vermindert niet alleen de electrische weerstand maar verschaft tevens een groter lichtemitterend oppervlak, zodat tevens meer licht wordt gegenereerd.

Figuur 39a toont in doorsnede nogmaals een substraat 1 met een 15 schaduwstructuur 4. In figuur 39b wordt getoond hoe die structuur plaatselijk kan worden weggesmolten met behulp van een door een lens 37 gerichte laserstraal of infraroodstraal 38 die de schaduwstructuur 4 plaatselijk zodanig verhit dat deze smelt, zodat de schaduwstructuur 4 verdwijnt.

20 Het is duidelijk dat de uitvinding niet is beperkt tot de beschreven uitvoeringsvoorbeelden maar dat diverse wijzigingen binnen het raam van de uitvinding zoals gedefinieerd in de conclusies mogelijk zijn.

25 30 1022269 I ij ;ί i J ) / u 0

Claims

1. Werkwijze voor het vervaardigen van een organic electroluminescent display device, waarbij een samenstel van lagen wordt aangebracht op een substraat, zodanig dat zich in een eerste richting eerste geleiders uitstrekken, alsmede in een tweede richting, waarbij tussen de 5 kruispunten van de geleiders een organische electroluminescente verbinding is aangebracht die onder invloed van een electrische spanning licht emitteert, waarbij het substraat wordt vervaardigd uit kunststof en is voorzien van een oppervlaktestructuur, die voor althans een aantal van de op te brengen lagen een begrenzing vormt.

2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het vervaardigen van het substraat plaatsvindt met behulp van een spuitgietproces.

3. Werkwije volgens conclusie 2, waarbij in het spuitgietproces gebruik wordt gemaakt van een spuitgietmal die is voorzien van een negatief beeld van de gewenste oppervlaktestructuur van het substraat.

4. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij het vervaardigen van het substraat plaatsvindt met behulp van een embossing, fotopolymeer-replicatie of een dergelijk kunststofvormgeefproces.

5. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij na de vervaardiging van het kunststof substraat een eerste transparante 20 incapsulatielaag op het substraat wordt opgebracht.

6. Werkwijze volgens conclusie 5, waarbij de eerste transparante incapsulatielaag een nitride-oxide-nitride-laag (NON-laag) is.

7. Werkwijze volgens conclusie 5 of 6, waarbij deze eerste transparante incapsulatielaag wordt opgebracht met behulp van een 25 depositietechniek, zoals bijvoorbeeld een PVD-, CVD- of PECVD-proces.

8. Werkwijze volgens volgens één der conclusies 5-7, waarbij na het aanbrengen van de eerste transparante incapsulatielaag een eerste il U a a H geleidende laag wordt aangebracht, zodanig dat een aantal evenwijdige, zich H in een eerste richting uitstrekkende geleiders wordt verschaft die onderling van elkaar zijn geïsoleerd, waarbij delen van de eerste geleiders zich uitstrekken in pixelputten of sub-pixelputten van de oppervlaktestructuur 5 van het substraat.

9. Werkwijze volgens conclusie 8, waarbij de eerste geleidende laag wordt opgebracht door middel van een laagopbrengproces, zoals bijvoorbeeld een sputterproces, waarbij de oppervlaktestructuur van kunststofsubstraat is voorzien van een schaduwstructuur die zodanig is dat met het 10 laagopbrengproces delen van deze schaduwstructuur niet worden bedekt met de betreffende geleidende laag.

10. Werkwijze volgens conclusie 9, waarbij de schaduwstructuur een aantal evenwijdige nauwe en diepe groeven omvat, waarbij de breedte en de I diepte van de groeven zodanig is dat althans een deel van de zijwanden 15 en/of de bodem van deze groeven bij het sputterproces niet of nauwelijks wordt bedekt met de eerste geleidende laag.

11. Werkwijze volgens conclusie 8, waarbij de eerste geleidende laag met behulp van een printbewerking wordt opgebracht, zoals bijvoorbeeld I injetprinting, zeefdruk, elektrostatisch printing of thermal transferprinting. Η 20

12. Werkwijze volgens één der conclusies 8-11, waarbij na het I aanbrengen van de eerste geleidende laag althans in de pixelputten of de I sub-pixelputten een hole injectorlaag, zoals bijvoorbeeld een PDOT-laag, wordt aangebracht.

13. Werkwijze volgens conclusie 11, waarbij de eerste geleidende laag I 25 tevens een hole injectorlaag vormt in de pixelputten of de sub-pixelputten, I zoals bijvoorbeeld een PDOT-laag.

14. Werkwijze volgens één der conclusies 12 of 13, waarbij na aanbrengen van de hole injectorlaag een lichtemitterende laag plaatselijk in I althans de pixelputten of de sub-pixelputten wordt aangebracht, zoals I 30 bijvoorbeeld een PPV-laag. I 1022269

15. Werkwijze volgens althans conclusie 8, waarbij althans die delen van de eerste geleidende laag die niet bedekt zijn door een lichtemitterende laag en die in een volgende processtap zullen worden bedekt door een tweede geleidende laag, worden voorafgaand aan de genoemde volgende 5 processtap worden voorzien van een isolerende afdekking.

16. Werkwijze volgens conclusie 15, waarbij de isolerende afdekking wordt aangebracht met een printbewerking, zoals bijvoorbeeld door middel van inkjetprinting.

17. Werkwijze volgens conclusie 16, waarbij de isolerende laag wordt I 10 gevormd uit een UV-uithardende lak.

18. Werkwijze volgens conclusies 10 en 16 of conclusies 10 en 17, I waarbij de schaduwstructuur vormende diepe groeven worden opgevuld met I de isolerende afdekking.

19. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de vorm I 15 van de oppervlaktestructuur na het opbrengen van ten minste één laag I wordt aangepast door een omvormtechniek, zoals bijvoorbeeld een I plaatselijke warmte behandeling.

20. Werkwijze volgens conclusie 19, waarbij de plaatselijke warmtebehandeling wordt uitgevoerd met behulp van een laserbewerking of I 20 met behulp van een plaatselijke infrarood-bestraling.

21. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij een I aanvullende reliëfstructuur op het reeds van een aantal lagen voorziene I substraat wordt aangebracht ter vorming van een voor het opbrengen van een volgende laag gewenste reliëfstructuur. I 25

22. Werkwijze volgens conclusie 21, waarbij de aanvullende reliëfstructuur wordt aangebracht met behulp van een printbewerking, onder gebruikmaking van een uithardende lak, bijvoorkeur een UV- I uithardende lak.

23. Werkwijze volgens conclusies 8 en 21 of conclusies 8 en 22, waarbij 30 na het aanbrengen van de isolator een reliëfstructuur wordt aangebracht ter ·4 Λ vorming van zich evenwijdig uitstrekkende kanalen, waarbij de kanaalrichting zich loodrecht uitstrekt op de genoemde eerste richting waarin de eerste geleiders zich uitstrekken.

24. Werkwijze volgens conclusie 15, waarbij na het aanbrengen van de H 5 isolerende afdekking een tweede geleidende laag wordt aangebracht, H zodanig dat een aantal evenwijdige, zich in een tweede richting H uitstrekkende geleiders wordt verschaft die onderling van elkaar zijn geïsoleerd, waarbij delen van de tweede geleiders zich uitstrekken in H pixelputten of sub-pixelputten van de oppervlaktestructuur van het 10 substraat.

25. Werkwijze volgens conclusie 24, waarbij de tweede richting zich loodrecht uitstrekt op de tweede richting.

26. Werkwijze volgens conclusie 24 of 25, waarbij de tweede geleidende laag wordt opgebracht met een printproces, zoals bijvoorbeeld 15 inkjetprinting,. zeefdruk, elektrostatisch printen of thermal transferprinting. Η

27. Werkwijze volgens conclusie 23 en één der conclusies 24-26, waarbij de tweede geleidende laag wordt aangebracht in de genoemde, zich evenwijdig uitstrekkende kanalen.

28. Werkwijze volgens één der conclusies 24-27, waarbij voorafgaand aan het aanbrengen van de tweede geleidende laag en na het aanbrengen I van de isolerende afdekking een electroneninjectielaag, zoals een calcium-, I magnesium-, lithiumfluoride- of bariumlaag op het substraat wordt I aangebracht.

29. Werkwijze volgens conclusie 28, waarbij de bariumlaag wordt opgebracht met een PVD-proces.

30. Werkwijze volgens één der conclusies 24-27, waarbij na het aanbrengen van de tweede geleidende laag ten minste één incapsulatielaag wordt aangebracht. i n r:· 'Λ ^ Λ λ r (/ /. / .· ' I

31. Substraat geschikt en bestemd voor gebruik bij een werkwijze volgens één der voorgaande conclusies ter vervaardiging van een organic electroluminescent display device, waarbij het substraat is vervaardigd uit kunststof en is voorzien van een oppervlaktestructuur die voor althans een 5 aantal van de op te brengen lagen een begrenzing vormt.

32. Substraat volgens conclusie 31, waarbij de oppervlaktestructuur een aantal pixelputten of subpixelputten omvat.

33. Substraat volgens conclusie 31 of 32, waarbij de oppervlaktestructuur een schaduwstructuur omvat die zodanig is dat met 10 een sputterproces delen van deze schaduwstructuur niet worden bedekt met de betreffende geleidende laag.

34. Substraat volgens conclusie 33, waarbij de schaduwstructuur een aantal evenwijdige nauwe en diepe groeven omvat, waarbij de breedte en de diepte van de groeven zodanig is dat althans een deel van de zijwanden 15 en/of de bodem van deze groeven bij het sputterproces niet wordt bedekt met een eerste geleidende laag.

35. Substraat volgens één der conclusies 31-34, waarbij de oppervlaktestructuur lossend is zodanig dat deze uit een mal kan worden genomen die is voorzien van een negatief beeld van de oppervlaktestructuur.

36. Substraat volgens één der conclusies 31-35, waarbij het substraat een spuitgietproduct is.

37. Substraat volgens één der conclusies 31-36, waarbij in de pixelputten of subpixelputten een structuur is aangebracht die het gegenereerde licht dat de structuur passeert beïnvloedt.

38. Substraat volgens één der conclusies 31-36, waarbij aan de van de pixelputten of subpixelputten afgekeerde zijde van het substraat een structuur is aangebracht die het gegenereerde licht dat de structuur passeert beïnvloedt. ;

39. Substraat volgens conclusie 37 of 38, waarbij de structuur een 30 fresnellens omvat. 1022269

40. Substraat volgens één der conclusie 37-39, waarbij de structuur een convergerende werking heeft op het door de structuur tredende licht.

41. Substraat volgens één der conclusies 37-39, waarbij de structuur een divergerende werking heeft op het door de structuur tredende licht.

42. Substraat volgens één der conclusies 31-41, waarbij in de pixelputten of subpixelputten een structuur is aangebracht die is ingericht om de verspreiding van vloeistof ter vorming van de in de pixelputten of sub-pixelputten aangebrachte lagen te bevorderen.

43. Substraat volgens één der conclusies 31-42, waarbij in de 10 pixelputten of subpixelputten een contactoppervlak vergrotende structuur is aangebracht.

44. Substraat volgens één der conclusies 42 of 43, waarbij de structuur capillaire groeven omvat.

45. Organic electroluminescent display device vervaardigd onder 15 gebruikmaking van een werkwijze volgens één der conclusies 1-30 uitgaande van een substraat volgens één der conclusies 31-44. •I 3 ! / / ./ ··* ' > * V /„ A_